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KR20080096452A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20080096452A
KR20080096452A KR1020080038672A KR20080038672A KR20080096452A KR 20080096452 A KR20080096452 A KR 20080096452A KR 1020080038672 A KR1020080038672 A KR 1020080038672A KR 20080038672 A KR20080038672 A KR 20080038672A KR 20080096452 A KR20080096452 A KR 20080096452A
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KR
South Korea
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processing liquid
board
liquid
conveyed
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Withdrawn
Application number
KR1020080038672A
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English (en)
Inventor
유이치 이마오카
유키노부 니시베
류헤이 다카하라
Original Assignee
시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
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Publication date
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Abstract

본 발명의 목적은, 기판을 폭방향으로 경사지게 하여 반송하는 동시에, 그 상면 전체를 처리액에 의해 균일하게 처리할 수 있도록 한 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
소정 각도로 경사지고 그 경사 방향과 교차하는 방향으로 반송되는 기판의 상면을 처리액 공급 장치(31)로부터 공급되는 처리액에 의해 처리하는 본 발명의 기판 처리 장치에 있어서,
처리액 공급 장치는,
기판의 경사 방향을 따라 배치되고 내부에 처리액이 공급 저장되는 용기 본체(32),
용기 본체의 하면에 개구되어 형성되고, 내부에 공급 저장된 처리액을 기판의 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 직선적으로 유출하는 노즐 구멍(40), 및
용기 본체의 하면 측에 설치되고 기판의 반송 방향 하류측을 향해 낮아지도록 경사진 경사면(45)을 가지며, 경사면의 하단 에지(45a)가, 반송되는 기판의 경사진 상면에 대해 평행하게 이격 대향되도록 경사지게 형성되어, 노즐 구멍으로부터 유출되는 처리액을 경사면에서 받아 경사면의 하단 에지로부터 기판의 상면으로 공급하는 안내 부재(42)
를 구비한다.
처리액 공급 수단, 기판 처리 장치, 용기 본체, 유출부, 경사면, 하단 에지, 상면, 안내 부재.

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES}
본 발명은, 예를 들면, 대형 사이즈의 액정 표시 패널 등의 기판을 반송하면서 처리액으로 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
액정 표시 패널에 사용되는 유리로 된 기판에 회로 패턴이 형성된다. 기판에 회로 패턴을 형성하는 데에는 리소그라피 프로세스(lithographic process)가 채용된다. 리소그라피 프로세스에서는, 주지하는 바와 같이, 상기 기판에 레지스트를 도포하고, 이러한 레지스트에 회로 패턴이 형성된 마스크를 통하여 광을 조사한다.
다음에, 레지스트의 광이 조사되지 않은 부분 또는 광이 조사된 부분을 제거하고, 레지스트가 제거된 부분을 에칭한다. 에칭 후에 기판으로부터 레지스트를 제거하는 일련의 공정을 복수회 반복함으로써, 상기 기판에 회로 패턴을 형성한다.
이와 같은 리소그라피 프로세스에서, 상기 기판에 현상액, 에칭액 또는 에칭 후에 레지스트를 제거하는 박리액 등의 처리액에 의해 기판을 처리하는 공정, 또한 처리액에 의한 처리 후에 세정액에 의해 세정하는 공정이 필요하다.
상기 현상액, 에칭액 또는 박리액 등의 처리액에 의해 기판을 처리하는 경 우, 그 처리를 기판의 판면 전체에 대하여 균일하게 행하기 위해서, 기판에 처리액이 공급되었을 때 균일하게 적셔질(프리 웨트(pre-wet)) 필요가 있다.
예를 들면, 처리액을 가압하여 노즐 등으로 분사시키면, 처리액은 입상이 되기 때문에, 기판에 대하여 균일하게 부착되지 않는 경우가 있다. 즉, 처리액에 의한 프리 웨트가 균일하게 행해지지 않는다. 그 결과, 처리액에 의한 기판의 처리도 균일하게 행할 수 없는 경우가 있다.
따라서, 일본국 특개 2006-297274호 공보에 나타낸 바와 같이, 하단면에 슬릿형의 유출부가 형성된 처리액 공급 장치를, 반송되는 기판의 위쪽에 반송 방향과 교차하는 방향인, 기판의 폭방향을 따라 배치하고, 상기 처리액 공급 장치에 공급된 처리액을 상기 유출부로부터 수두에 의한 압력으로 유출시킴으로써, 기판의 폭방향에 대하여 처리액을 균일하게 공급하고 있다.
그런데, 최근에는 액정 표시 장치에 사용되는 유리로 된 기판이 대형화 및 박형화되는 경향이 있다. 따라서, 기판을 수평 반송하면, 기판에 공급된 처리액의 중량에 의해 기판의 휨이 커져서, 기판의 반송이 원활하게 될 수 없는 경우가 있다. 또한, 기판의 상면에 다량의 처리액이 잔류한 상태에서 기판이 처리부로부터 반출되기 때문에, 처리액을 회수하여 재이용하는 경우, 처리액의 소비량이 많게 되어, 유지비의 상승을 초래하는 한 요인이 되었다.
이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 최근에는 기판을 소정 각도로 경사지게 하여 반송함으로써, 기판의 판면에 공급된 처리액을 원활하게 유출시켜, 기판의 굴곡을 적게 하거나, 기판과 함께 처리부로부터 유출되는 처리액의 양을 적게 하는 것이 실용화되었다.
일본국 특개 2004-153033호 공보에는, 기판을 경사지게 하여 반송하는 경우, 그 경사 방향의 상단 측에 기판의 반송 방향을 따라 스프레이용 파이프를 배치하고, 이러한 스프레이용 파이프로부터 유출된 처리액을 액체 받기 판으로 받은 후, 기판의 경사 방향 상단 측으로부터 하단 측을 따라 흐르게 하여 상기 기판의 상면을 처리하는 것이 기재되어 있다.
일본국 특개 2004-153033호 공보에 나타낸 바와 같이, 경사진 기판의 경사 방향의 상단 측에, 기판의 반송 방향을 따라 스프레이용 파이프를 배치하고, 이러한 파이프로부터 유출된 처리액을 액체 받기 판을 통하여 경사지게 반송되는 기판의 경사 방향 상단 측에 공급하도록 하면, 처리액은 기판의 경사 방향 아래쪽으로 흐를 뿐만 아니라, 기판의 반송 속도에 의해 상대적으로 그 기판의 상면에서 반송 방향 상류측(반송 방향의 후단측)을 향하여 흐른다.
따라서, 기판의 반송 방향의 선단부에서, 기판의 경사 방향 상단 측에 공급된 처리액이 경사 방향의 하단으로 흐르기 어렵기 때문에, 기판의 상면 전체를 처리액에 의해 균일하게 처리할 수 없는 경우가 있다. 특히, 처리 능률을 향상시키기 위하여, 기판의 반송 속도를 빠르게 하면, 그 경향이 현저하게 되는 경우가 있다.
본 발명의 목적은, 경사지게 반송되는 기판의 상면의 반송 방향과 교차하는 방향에 대하여 처리액을 균일하게, 또한 동일한 압력으로 공급할 수 있도록 함으로써, 기판의 상면 전체를 균일하게 처리할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은, 소정 각도로 경사지고 그 경사 방향과 교차하는 방향으로 반송되는 기판의 상면을 처리액 공급 수단으로부터 공급되는 처리액에 의해 처리하는 기판 처리 장치에 있어서,
상기 처리액 공급 수단은,
상기 기판의 경사 방향을 따라 배치되고 내부에 상기 처리액이 공급 저장되는 용기 본체,
상기 용기 본체의 하면에 개구되어 형성되고, 용기 본체 내에 공급 저장된 처리액을 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 직선적으로 유출하는 유출부, 및
상기 용기 본체의 하면 측에 설치되고 상기 기판의 반송 방향 하류측을 향해 낮아지도록 경사진 경사면을 가지며, 상기 경사면의 하단 에지가, 반송되는 상기 기판의 경사진 상면에 대하여 평행하게 이격 대향되도록 경사지게 형성되어, 상기 유출부로부터 유출되는 처리액을 상기 경사면에서 받아 상기 경사면의 하단 에지로 부터 상기 기판의 상면으로 공급하는 안내 부재
를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치이다.
본 발명에 의하면, 용기 본체의 유출부로부터 경사져 반송되는 기판의 경사 방향과 교차하는 방향을 따라 직선적으로 유출되는 처리액을 안내 부재로 받는다. 이러한 안내 부재는 기판의 반송 방향 하류측을 향해 낮아지도록 경사지고, 또한 하단 에지는 기판의 상면에 대해 평행하게 이격 대향되도록 경사진다.
따라서, 안내 부재를 통하여 기판에 공급되는 처리액은, 기판의 반송 방향과 교차하는 방향의 길이 전체에 걸쳐서 균일하게, 또한 기판의 상면에 대해 평행하게 이격 대향된 안내 부재의 하단 에지 길이 전체로부터 기판의 상면에 대하여 동일한 압력으로 공급되므로, 경사져 반송되는 기판의 상면의 처리를 전체에 걸쳐 균일하게 행하는 것이 가능해진다.
이하, 본 발명의 일실시예를 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1은 기판 처리 장치의 개략적 구성도로서, 이러한 처리 장치는 챔버(1)를 가진다. 이러한 챔버(1)의 길이 방향 일단에는 도 1에 쇄선으로 나타내는 반입구(2)가 수평으로 형성되고, 타단에는 도시하지 않은 반출구가 상기 반입구(2)와 같은 높이로 형성된다.
상기 챔버(1) 내에는 반송 기구(4)가 설치된다. 이러한 반송 기구(4)는 직사각형 프레임(5)을 가진다. 이러한 프레임(5)은 상기 챔버(1) 내의 폭 방향 일단 과 타단에 설치된 받침 부재(6)에 의해 지지된다. 한쪽의 받침 부재(6)에는 높이 조정 부재(7)가 설치된다. 그에 따라, 상기 프레임(5)은 챔버(1)의 폭방향에 대하여 소정 각도로 경사져 있다.
상기 프레임(5)에는, 축선이 챔버(1)의 폭방향을 따르는 복수개의 반송 샤프트(11)(1개만 도시됨)가 챔버(1)의 길이 방향에 대하여 소정 간격으로 설치된다. 각 반송 샤프트(11)의 양단은, 상기 프레임(5)의 폭 방향 양단에 설치된 베어링(12)에 의해 회전 가능하게 지지되고, 각 반송 샤프트(11)는 상기 프레임(5)과 같은 각도로 챔버(1)의 폭방향에 대하여 경사져 있다. 반송 샤프트(11)는, 현상액, 박리액 또는 에칭액 등의 처리액에 의해 부식되지 않는 금속 재료에 의해 형성된다.
또한, 각 반송 샤프트(11)에는 축방향 소정 간격으로 복수개의 반송 롤러(13)가 설치된다. 통상적으로, 상기 반송 샤프트(11)는 처리액에 대하여 내식성을 가진 스테인레스강 등의 금속 재료에 의해 형성되고, 상기 반송 롤러(13)는 마찬가지로 내식성을 가진 염화 비닐 등의 합성 수지에 의해 형성된다.
상기 프레임(5)의 높이 방향 상단의 한쪽 외측에는 전달 샤프트(14)가 챔버(1)의 길이 방향을 따라 설치된다. 이러한 전달 샤프트(14)의 중간에 종동 기어(15)가 설치된다. 이러한 종동 기어(15)에는 구동 기어(16)가 맞물려 있다. 이러한 구동 기어(16)는 챔버(1)의 외부에 설치된 구동원(17)의 출력 샤프트(18)에 삽입된다.
상세 사항은 도시되지 않았지만, 상기 반송 샤프트(11)의 상기 전달 샤프 트(14) 측에 위치하는 일단부에는 제1 베벨 기어가 설치된다. 제1 베벨 기어에는 상기 반송 샤프트(11)에 설치된 제2 베벨 기어가 맞물려 있다. 따라서, 상기 구동원(17)이 작동하여 상기 구동 기어(16) 및 종동 기어(15)를 통하여 상기 전달 샤프트(14)가 회전되면, 상기 제1 및 제2 베벨 기어를 통하여 상기 반송 샤프트(11)가 회전 구동된다. 그에 따라, 상기 반입구(2)로부터 챔버(1) 내로 공급되어 반송 샤프트(11)의 반송 롤러(13)에 지지된 액정 표시 패널 등의 기판(W)은 반출구로 향해 반송된다.
반송 롤러(13)에 의해 지지되어 반송되는 기판(W)의 폭 방향 양단은, 상기 프레임(5)에 설치된 레이디얼 베어링(19)에 의해 지지된다. 그에 따라 기판(W)은 챔버(1)의 폭방향에 대하여 지그재그 이동되지 않고 반송된다.
상기 챔버(1) 내에는, 상기 반송 샤프트(11)에 설치된 반송 롤러(13)에 의해 반송되는 기판(W)의 상면에, 전술한 현상액, 박리액 또는 에칭액 등의 처리액(L)(도 2에 나타냄)을 기판(W)의 반송 방향과 교차하는 폭방향을 따라 직선적으로 공급하는 처리액 공급 수단으로서의 처리액 공급 장치(31)가 설치된다.
상기 처리액 공급 장치(31)는 도 2 내지 도 4에 나타낸 바와 같이 용기 본체(32)를 가진다. 이러한 용기 본체(32)는 상기 기판(W)의 폭 방향, 즉 챔버(1)의 폭방향을 따라 가늘고 길며, 상면이 개구된 상자형으로 형성된다. 이러한 용기 본체(32)의 폭 치수는 상기 기판(W)의 폭 치수보다 길게 설정되며, 내부는 도 2에 나타낸 바와 같이 용기 본체(32)의 길이 방향을 따라 설치된 구획체(33)에 의해 길이 방향과 직교하는 방향으로 유입부(34)와 저장부(35)로 구획된다. 이러한 실시예에 서는, 상기 유입부(34)는 도 2와 도 4에 화살표로 나타내는 기판(W)의 반송 방향의 상류측에 위치되고, 저장부(35)는 하류측에 위치된다.
상기 유입부(34)의 측벽(34a)의 하부에는, 이러한 측벽(34a)의 폭방향으로 을 따라 복수개의 공급 포트 본체(36)(도 2에 1개만 도시됨)가 길이 방향으로 등간격으로 설치된다. 각 공급 포트 본체(36)에는 처리액(L)의 공급관(37)의 일단이 접속된다. 공급관(37)의 타단은 처리액(L)의 공급부로 연통된다. 그에 따라 상기 용기 본체(32)의 유입부(34)에는 상기 측벽(34a)의 하부로부터 처리액이 소정의 압력으로 공급된다.
상기 유입부(34)에는, 상기 공급 포트 본체(36) 측에 위치하는 제1실(38a), 및 상기 저장부(35) 측에 위치하는 제2실(38b)로 상기 유입부(34) 내부를 구획하는 충돌벽(39)이 용기 본체(32)의 길이 방향인 폭 방향 길이 전체에 걸쳐서 설치된다.
상기 충돌벽(39)의 높이는 상기 구획체(33)의 높이보다 낮게 설정된다. 따라서, 상기 공급 포트 본체(36)로부터 제1실(38a)로 공급된 처리액(L)은 충돌벽(39)에 충돌하여 강도가 약해지면서 제1실(38a)에 잔류하여 액면이 상승한다. 액면이 충돌벽(39)과 대략 같은 높이로 상승하면, 도 2에 화살표로 나타낸 바와 같이 충돌벽(39)을 넘어 제2실(38b)로 유입된다.
처리액(L)은 공급 포트 본체(36)로부터 제1실(38a)로 강하게 유입되므로, 공기가 혼입되고, 이것이 기포 발생의 원인이 된다. 그러나, 공급 포트 본체(36)로부터 제1실(38a)로 유입된 처리액(L)은 충돌벽(39)에 충돌하여 강도가 약하게 되어 충돌벽(39)을 넘어 제2실(38b)로 유입된다.
즉, 처리액(L)은 제1실(38a)로 유입될 때의 강도에 의해 난류가 생겨 기포의 발생을 초래하지만, 제2실(38b)에는 난류를 발생하지 않고 정숙하게 유입되므로, 기포의 발생을 초래하는 일이 거의 없다.
처리액(L)이 제2실(38b)로 넘쳐흘러, 유입부(34)의 액면이 구획체(33)의 상단과 대략 같은 높이로 되면, 처리액(L)은 도 2에 화살표로 나타낸 바와 같이 구획체(33)를 넘어 저장부(35)로 유입된다. 그때에도, 처리액(L)은 넘쳐흐름에 의해 저장부(35)에 난류를 발생시키지 않고 조용하게 유입되므로, 난류의 발생을 초래하지 않는다.
상기 저장부(35)의 저벽(35a)에는, 도 4에 나타낸 바와 같이 유출부를 형성하는 복수개의 노즐 구멍(40)이 용기 본체(32)의 폭방향을 따라 소정 간격으로 일렬로 형성된다. 이러한 실시예에서, 상기 노즐 구멍(40)은 구멍 직경이 0.5mm이고 피치가 0.7mm로 설정된다.
따라서, 처리액(L)은 용기 본체(32) 내에 저장된 높이에 따른 압력으로 상기 노즐 구멍(40)으로부터 유출된다. 0.7mm의 피치로 형성된 인접하는 노즐 구멍(40)으로부터 유출되는 처리액(L)은 연속되고 일직선으로 되어 기판(W)의 상면에 공급된다. 즉, 유출부를 복수개의 노즐 구멍(40)에 의해 형성해도, 처리액(L)은 각 노즐 구멍(40)마다 분할되지 않고, 기판(W)의 폭방향을 따라 직선적으로 연속되어 공급된다.
처리액 공급 장치(31)의 용기 본체(32)는 상기 챔버(1) 내에 수평으로 배치된다. 그에 따라 용기 본체(32) 내에 저장되는 처리액(L)의 액면의 높이는 용기 본체(32)의 폭 방향 길이 전체에 걸쳐서 같게 되므로, 저장부(35)의 저벽(35a)에 형성된 각 노즐 구멍(40)으로부터 유출되는 처리액(L)의 수두에 의한 유출 압력이 같게 된다. 즉, 각 노즐 구멍(40)으로부터 유출되어 직선적으로 연속되는 처리액(L)은 길이 전체에 걸쳐서 대략 균일한 압력으로 된다.
용기 본체(32)에 공급된 처리액(L)의 액면의 높이가 측벽(34a)보다 높아지면, 그 측벽(34a)을 넘어 배출부(41)로 유입되고, 도시하지 않은 배출관을 통해 배출된다. 그에 따라 용기 본체(32) 내의 처리액(L)의 액면은 항상 일정한 높이로 유지된다.
상기 저장부(35)의 저벽(35a)에는 상기 노즐 구멍(40)으로부터 유출되는 처리(L)액을, 경사져 반송되는 상기 기판(W)의 상면으로 안내하는 안내 부재(42)가 설치된다. 이러한 안내 부재(42)는, 도 2에 나타낸 바와 같이 상단부에 형성된 절곡부(43)가 상기 저벽(35a)에 나사(44)에 의해 장착된다. 이러한 안내 부재(42)는, 상기 기판(W)의 반송 방향 하류측을 향하여 낮아지도록 경사진 경사면(45)을 가지며, 이러한 경사면(45)의 하단 에지(45a)는 도 3에 나타낸 바와 같이 경사져 반송되는 기판(W)의 상면과 평행하게 이격 대향된다.
용기 본체(32)를 수평으로 배치한 경우, 상기 안내 부재(42)의 하단 에지(45a)를 기판(W)의 상면과 평행하게 이격 대향시키기 위해서는, 그 하단 에지(45a)는 도 3에 나타낸 바와 같이 정면으로부터 볼 때 기판(W)의 폭방향에 대하여, 즉 수평면에 대하여 각도(θ1)로 경사질 뿐만 아니라, 도 4에 나타낸 바와 같이 위쪽으로부터 볼 때 용기 본체(32)의 폭방향에 대해 평행한 직선(H)에 대하여 θ2의 각도로 경사(수평 방향으로 회전)지게 된다.
상기 안내 부재(42)는 위쪽으로부터 볼 때 수평 방향으로 각도 θ2로 경사진 하단 에지(45a)가 이루는 직선이 도 4에 화살표 X로 나타내는 기판(W)의 반송 방향에 대하여 직교하도록, 상기 용기 본체(32)가 수평 방향으로 각도 θ2로 회전되어 배치된다.
이와 같은 구성의 처리 장치에 의하면, 기판(W)은 반송 방향과 교차하는 방향인 폭방향으로 소정 각도로 경사지게 하여 반송되고, 처리액(L)은 처리액 공급 장치(31)에 의해 기판(W)의 반송 방향과 교차하는 폭 방향의 길이 전체에 걸쳐 공급된다.
처리액 공급 장치(31)의 용기 본체(32)에는, 처리액(L)이 공급 저장되는 저장부(35)의 저벽(35a)에 안내 부재(42)가 설치된다. 이러한 안내 부재(42)는, 상기 저벽(35a)에 형성된 다수의 노즐 구멍(40a)으로부터 직선적으로 유출되는 처리액(L)을 받는 경사면(45)을 가진다.
상기 경사면(45)은 기판(W)의 반송 방향 하류측을 향해 낮아지도록 경사지고, 또한 하단 에지(45a)는 경사진 기판(W)의 상면의 폭 방향 길이 전체에 대하여 평행하게 이격 대향되도록 θ1의 각도로 경사져 있다. 즉, 경사면(45)의 하단 에지(45a)는 기판(W)의 상면의 폭 방향 길이 전체에 걸쳐 같은 간격으로 이격 대향된다.
따라서, 상기 노즐 구멍(40a)으로부터 상기 안내 부재(42)의 경사면(45)으로 유출되는 처리액(L)은, 경사면(45)의 하단 에지(45a)로부터 기판(W)의 상면에 기 판(W)의 폭 방향 길이 전체에 걸쳐 동일한 압력으로 공급된다.
또한, 상기 용기 본체(32)는, 경사진 기판(W)에 대하여 수평으로 배치된다. 따라서, 용기 본체(32)의 저장부(35)에 공급 저장된 처리액(L)의 액면의 높이는 용기 본체(32)의 폭 방향 길이 전체에 걸쳐서 같게 된다. 즉, 저장부(35)로부터 직선적으로 공급되는 처리액(L)은 그 직선의 길이 전체에 걸쳐서 동일한 압력으로 된다. 따라서, 기판(W)은 폭 방향 길이 전체가 같은 압력의 처리액(L)에 의해 균일하게 처리된다.
상기 안내 부재(42)의 경사면(45)의 하단 에지(45a)가 이루는 직선은, 평면에서 볼 때 용기 본체(32)의 폭 방향에 대해 평행한 직선 H에 대하여 θ2의 각도로 경사진다. 상기 안내 부재(42)가 장착된 용기 본체(32)는, 상기 안내 부재(42)의 경사면(45)의 하단 에지(45a)가 기판(W)의 반송 방향과 직교하도록 배치된다. 즉, 용기 본체(32)는, 기판(W)의 반송 방향과 직교하는 방향에 대하여 수평 방향으로 θ2의 각도로 회전되어 배치된다.
따라서, 안내 부재(42)의 경사면(45)의 하단 에지(45a)로부터는, 도 4에 화살표 S로 나타낸 바와 같이 기판(W)의 반송 방향과 직교하는 폭 방향 길이 전체에 대하여 동시에 처리액(L)이 공급되게 된다. 따라서, 기판(W)이 챔버(1) 내를 그 폭 방향과 직교하는 방향으로 반송됨으로써, 처리액(L)은 기판(W)의 전체 면에 빠짐없이 균일하게 공급되므로, 기판(W)의 전체 면을 균일하게 처리하는 것이 가능하게 된다.
즉, 경사져 반송되는 기판(W)에 대하여, 반송 방향과 직교하는 경사 방향인 폭방향의 길이 전체에 대하여 동시에 처리액(L)을 공급할 수 있으므로, 기판(W)의 상면 전체를 균일하게 처리할 수 있다.
상기 실시예에서는 처리액의 유출부를 복수개의 노즐 구멍에 의해 형성하였으나, 저장부의 저벽에 슬릿(도시하지 않음)을 형성하고, 이러한 슬릿으로부터 처리액이 직선적으로 유출되도록 해도 된다.
또한, 안내 부재가 설치된 용기 본체가, 안내 부재의 경사면의 하단 에지가 기판의 반송 방향과 직교하는 폭방향을 따르도록, 수평 방향으로 θ2의 각도로 회전되어 배치되었지만, 상기 안내 부재의 하단 에지는 기판의 폭방향에 대하여 반송 방향과 직교하는 각도가 아니라, 소정의 각도로 경사져도 된다. 즉, 기판의 반송 방향과 교차하는 폭 방향 길이 전체에 대하여 처리액을 동시에 공급하는 것이 가능하면 된다.
도 1은, 본 발명의 일실시예의 처리 장치의, 기판의 반송 방향과 교차하는 방향을 따른 단면도이다.
도 2는, 반송되는 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치의 종단면도이다.
도 3은 처리액 공급 장치의 정면도이다.
도 4는 처리액 공급 장치의 평면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
4: 반송기구 11: 반송 샤프트
13: 반송 롤러 31: 처리액 공급 장치(처리액 공급 수단)
32: 용기 본체 35: 저장부
40: 노즐 구멍(유출부) 42: 안내 부재
45: 경사면 45a: 경사면의 하단 에지

Claims (3)

  1. 소정 각도로 경사지고 그 경사 방향과 교차하는 방향으로 반송되는 기판의 상면을 처리액 공급 수단으로부터 공급되는 처리액에 의해 처리하는 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 처리액 공급 수단은,
    상기 기판의 경사 방향을 따라 배치되고 내부에 상기 처리액이 공급 저장되는 용기 본체,
    상기 용기 본체의 하면에 개구되어 형성되고, 상기 용기 본체 내에 공급 저장된 처리액을 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 직선적으로 유출하는 유출부, 및
    상기 용기 본체의 하면 측에 설치되고 상기 기판의 반송 방향 하류측을 향해 낮아지도록 경사진 경사면을 가지며, 상기 경사면의 하단 에지가, 반송되는 상기 기판의 경사진 상면에 대해 평행하게 이격 대향되도록 경사지게 형성되어, 상기 유출부로부터 유출되는 처리액을 상기 경사면에서 받아 상기 경사면의 하단 에지로부터 상기 기판의 상면으로 공급하는 안내 부재
    를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 안내 부재의 경사면의 하단 에지는 상기 기판의 반송 방향에 대하여 직 교하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 용기 본체는, 내부로 공급 저장되는 처리액의 액면이 상기 기판의 경사 방향을 따라 동일한 높이로 되도록, 수평으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200469191Y1 (ko) * 2008-12-30 2013-09-26 주식회사 케이씨텍 대면적 기판 세정용 퍼들나이프
CN103207543A (zh) * 2013-04-19 2013-07-17 京东方科技集团股份有限公司 一种显影方法
CN106997860B (zh) * 2016-01-22 2020-09-04 芝浦机械电子株式会社 基板处理装置
CN106773559A (zh) * 2017-01-05 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 一种传输装置、显影系统及显影方法
US20200206758A1 (en) * 2018-12-14 2020-07-02 Xia Tai Xin Semiconductor (Qing Dao) Ltd. Assembly, system and method for supplying liquid

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3384666B2 (ja) * 1995-12-04 2003-03-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4301596B2 (ja) * 1998-06-12 2009-07-22 三菱電機株式会社 電子デバイスの製造方法および該製造方法に用いるスリット滴下ノズル
JP3923676B2 (ja) * 1999-04-21 2007-06-06 株式会社東芝 基板処理方法
JP2001338864A (ja) * 2000-05-30 2001-12-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP2002015983A (ja) * 2000-06-30 2002-01-18 Minolta Co Ltd フィルム基板のウェット処理方法、及びウェット処理に用いられるフィルム基板保持装置
JP4421956B2 (ja) * 2003-07-18 2010-02-24 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の処理装置及び処理方法
CN101615576B (zh) * 2004-07-19 2012-07-04 三星电子株式会社 基板处理设备及使用其的基板处理方法
JP4557872B2 (ja) * 2005-11-28 2010-10-06 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板処理装置、基板処理方法、及び基板の製造方法
JP4472630B2 (ja) * 2005-12-28 2010-06-02 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置

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