CN102001834B - 基板的处理装置及处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种在将基板的板面通过由喷嘴体喷射供给的处理液处理时，能够将整个面均匀地处理的基板的处理装置。具备：将基板沿规定方向输送的输送辊(5)、对基板的与输送方向交叉的宽度方向两端部以不会产生间隙的紧密的状态均匀地喷射供给处理液的第1喷嘴体(23)、以及对基板的除了由第1喷嘴体供给了处理液的宽度方向两端部以外的部分，以相对于基板的输送方向及与输送方向交叉的方向产生间隙的稀松的状态喷射供给处理液的第2喷嘴体(24)。

Description

基板的处理装置及处理方法

技术领域

本发明涉及将在液晶显示装置等中使用的玻璃制的基板通过处理液处理的基板的处理装置及处理方法。

背景技术

在用在液晶显示装置中的玻璃制的基板上形成电路图案。为了在基板上形成电路图案而采用光刻工艺。光刻工艺如周知那样在上述基板上涂布抗蚀剂，对该抗蚀剂经由形成有电路图案的掩模照射光。

接着，通过反复进行多次将抗蚀剂的没有被照射光的部分或照射了光的部分除去、将除去了基板的抗蚀剂的部分蚀刻等的一系列的工序，在上述基板上形成电路图案。

在这样的光刻工艺中，需要对上述基板进行通过蚀刻液或在蚀刻后将抗蚀剂除去的剥离液、还有在除去后用来清洗基板的清洗液等的处理液处理基板的工序。

在将基板的板面通过处理液处理的情况下，例如进行将基板通过输送辊沿规定方向输送、并且在输送的中途从位于基板的上方的喷嘴体喷射上述处理液来处理基板的作业。

上述喷嘴体在基板的输送方向及与输送方向交叉的方向上分别以规定间隔配置。并且，从上述喷嘴体通常将处理液以圆形图案喷射，并且使得在基板的板面上不产生没有被喷射处理液的部分，所以进行使处理液的相邻的圆形图案搭接的作业。

在专利文献1中公开了将处理液以圆形的图案喷射并使其在基板上搭接的技术，在专利文献2中公开了将处理液以四方形的图案喷射并使其在基板上搭接的技术。

[专利文献1]日本特开2002-173784号公报

[专利文献2]日本特开2004-275989号公报

可是，如果将处理液从喷嘴体喷射以使处理液的图案在基板的板面上搭接，则与图案不搭接的情况相比有处理液的使用量增大的情况，有在成本上不好的情况。并且，由于在图案搭接的部分与不搭接的部分中处理液的供给量不同，所以还有没有均匀地进行通过处理液的处理的情况。

所以，最近考虑了使处理液以图案不搭接的状态从喷嘴体对基板的板面喷射的技术。但是，如果从喷嘴体喷射的处理液的图案是圆形，则如果不使其图案搭接而喷射供给到基板的板面上，则在相邻的图案间产生间隙。

如果在相邻的圆形的图案间产生间隙，则有通过该间隙使处理液变得容易在基板上流动的情况。如果处理液变得容易在基板上流动，则有处理液容易从基板的周边部、特别是与基板的输送方向交叉的宽度方向的两端部流落的情况。

由此，流到基板的宽度方向的两端部的处理液的量与其他部分相比变多，所以基板的宽度方向两端部的处理变得比其他部分更容易进行，有基板的处理不能遍及整面均匀地进行的情况。

此外，在基板的板面通过前工序的处理等而成为疏水面的情况下，处理液变得更容易从基板的宽度方向的两侧部流落，所以在这样的疏水面的基板的情况下，有更容易在处理中产生不均匀的情况。

另一方面，如果从喷嘴体喷射的处理液的图案是四方形，则能够对基板的板面以在图案间不产生间隙的状态均匀地喷射供给处理液。但是，如果对基板的整个板面以四方形的图案无间隙地均匀地供给处理液，则有在基板上形成各图案的处理液的流动性降低的情况。

如果基板的板面上的处理液的流动性下降，则有在基板的上表面在处理液中发生淤塞、向新的处理液的替换不再顺畅地进行的情况。由此，有通过处理液的基板的处理不再均匀地进行、或处理速度下降等的情况。

发明内容

本发明的目的是提供一种通过使处理液不易从基板的宽度方向的两端部流落、并且使得在基板的宽度方向两端部之间的部分中能够确保处理液的流动性、能够遍及整个板面不会不均匀而均匀地进行基板的处理的基板的处理装置及处理方法。

本发明的基板的处理装置，对基板的板面供给处理液从而处理该板面，其特征在于，具备：输送单元，将上述基板沿规定方向输送；第1喷嘴体，对上述基板的与输送方向交叉的宽度方向的两端部，以不会产生间隙的紧密的状态均匀地喷射供给上述处理液；以及第2喷嘴体，对上述基板的除了由上述第1喷嘴体供给了处理液的宽度方向两端部以外的部分，相对上述基板的输送方向及与输送方向交叉的方向以产生间隙的稀松的状态喷射供给上述处理液。

本发明的基板的处理方法，对基板的板面供给处理液而处理该板面，其特征在于，具备：将上述基板沿规定方向输送的工序；对上述基板的与输送方向交叉的宽度方向的两端部，以不会产生间隙的紧密的状态均匀地喷射供给上述处理液的工序；以及对上述基板的除了宽度方向两端部以外的部分，相对上述基板的输送方向及与输送方向交叉的方向以产生间隙的稀松的状态喷射供给上述处理液的工序。

发明效果

根据本发明，对基板的宽度方向的两端部将处理液以不会产生间隙的紧密的状态均匀地喷射供给，对除了宽度方向两端部以外的部分，相对基板的输送方向及与输送方向交叉的方向以产生间隙的稀松的状态喷射供给处理液。

因此，在基板的宽度方向的两端部，处理液的流动性下降，所以即使基板的板面是疏水性，处理液也不易从该板面的宽度方向两端部流落，在除了宽度方向两端部以外的部分中，被喷射供给的处理液处于具有流动性的状态，所以处理液遍及到整个板面而进行均匀地处理。即，能够不使处理液从基板的宽度方向两端部流落的量增大而将整个面均匀地处理。

附图说明

图1是表示有关本发明的第1实施方式的处理槽的沿着长度方向的概略结构的剖视图。

图2是处理槽的沿着宽度方向的放大剖视图。

图3是处理槽的宽度方向一端部的放大图。

图4A是第1喷嘴体的喷嘴头部的立体图。

图4B是第2喷嘴体的喷嘴头部的立体图。

图5是表示从第1、第2喷嘴体沿基板的宽度方向喷射处理液的状态的立体图。

图6是表示从第1、第2喷嘴体对基板喷射的处理液的图案的俯视图。

图7是表示从第1、第2喷嘴体对基板以与图6所示的图案不同的图案喷射处理液的状态的俯视图。

图8是将图7所示的通过四方形图案和圆形图案喷射蚀刻液的情况、与仅将圆形图案以曲折状喷射的情况的蚀刻量比较的曲线图。

图9是表示表示本发明的第2实施方式的从第1、第2喷嘴体沿基板的宽度方向喷射处理液的状态的立体图。

图10是表示从第1、第2喷嘴体对基板喷射的处理液的图案的俯视图。

图11是表示本发明的第3实施方式的被倾斜输送的基板的图。

图12是表示对图11所示的基板从第1、第2喷嘴体喷射的处理液的图案的俯视图。

标记说明

4输送轴(输送单元)，5输送辊(输送单元)，12驱动源(输送单元)，23第1喷嘴体，24第2喷嘴体，23a、24a喷嘴头部，23b、24b喷射孔，S1四方形图案，S2圆形图案

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。

图1至图8表示本发明的第1实施方式。图1所示的本发明的处理装置具备腔室1。该腔室1在长度方向一端形成有送入口2，在另一端形成有送出口3，在内部在长度方向上以规定间隔可旋转地设有多个输送轴4。在输送轴4上，沿轴向以规定间隔设有多个输送辊5。

如图2和图3所示，各输送轴4的两端部受轴承6可旋转地支撑。在多个输送轴的1根的端部上嵌装有蜗轮7。设在该输送轴4上的蜗轮7与蜗杆8啮合。蜗杆8嵌装在沿着腔室1的长度方向配置的从动轴9上。

在上述从动轴9上设有从动滑轮11，在该从动滑轮11和嵌装在驱动源12的旋转轴12a上的驱动滑轮13上张设有链14。由此，如果通过驱动源12旋转驱动上述驱动滑轮13，则对应于其旋转，经由从动轴9旋转驱动设有上述蜗轮7的输送轴4。

在各输送轴4的一端部上设有未图示的链轮。在各链轮上张设有未图示的链。由此，如果旋转驱动设有蜗轮7的输送轴4，则其他输送轴4与其旋转联动。

另外，上述驱动源12受未图示的控制装置控制驱动，能够使上述驱动滑轮13的旋转方向为正转方向、反转方向以及使正转方向和反转方向交替而旋转。

从上述腔室1的送入口2送入在液晶显示装置中使用的玻璃制的矩形状的基板W。将送入到腔室1内的基板W使其下表面接触在设于输送轴4上的输送辊5而输送。

在上述输送轴4的上方，配置有两端部受轴承17可旋转地支撑的推压轴18。在该推压轴18的两端部上，设有推压由上述输送轴4的输送辊5输送的上述基板W的宽度方向的两端边缘的上表面的推压辊19。即，基板W的宽度方向两端边缘的下表面和上表面被上述输送辊5和推压辊19保持而输送。

在由上述腔室1内的输送辊5输送的基板W的上方，如图1所示，沿着基板W的输送方向以间距P₁的间隔配置有杆状的多个安装部件22。

如图2所示，在各安装部件22的两端部、即在与上述基板W的输送方向交叉的宽度方向的两端部的上方对置的部分上安装有第1喷嘴体23，在中途部安装有多个第2喷嘴体24。这些喷嘴体23、24在上述安装部件22的长度方向上等间隔、在该实施方式中以间距P₂的间隔安装。这里，设定为P₁＝P₂。

另外，在基板W的输送方向上，设在相邻的安装部件22上的第1、第2喷嘴体23、24在与基板W的输送方向交叉的宽度方向上设在相同的位置上。

如图3和图4A、图4B所示，第1、第2喷嘴体23、24具有喷嘴头部23a、24a。在第1喷嘴体23的喷嘴头部23a上，如图4A所示在上述喷嘴头部23a的下表面形成有开口为四方形、在该实施方式中开口为正方形的菱锥状的喷射孔23b。在喷嘴孔23b的顶部上连通着圆柱状的供给孔23c，将处理液从该供给孔23c供给到喷射孔23b中。

在上述第2喷嘴体24的喷嘴头部24a上，如图4B所示在上述喷嘴头部24a的下表面形成有开口为圆形的圆锥状的喷射孔24b。在喷射孔24b的顶部上连通着圆柱状的供给孔24c，将处理液从该供给孔24c供给到喷射孔24b中。

被供给到各喷嘴体23、24中的处理液成为对应于各喷嘴头部23a、24a的喷射孔23b、24b的形状的形状，即成为作为第1图案的正方形状的四方形图案S1、和作为第2图案的圆形图案S2，被喷射到基板W的上表面。

通过用后述的高度调节机构25设定设有上述第1、第2喷嘴体23、24的安装部件22的高度，如图6所示那样对上述基板W的上表面的与输送方向交叉的宽度方向的两端部从一对第1喷嘴体23将处理液以正方形的四方形图案S1喷射供给，对一对四方形图案S1之间从多个第2喷嘴体24将处理液以邻接的圆形图案S2喷射供给。此时，四方形图案S1的一边的长度与圆形图案S2的直径为相同的尺寸。

另一方面，从设在沿基板W的输送方向相邻的安装部件22上的第1喷嘴体23的喷射孔23b喷射的处理液的四方形图案S1被以在上述基板W的输送方向上无间隙地邻接的状态、即紧密的状态喷射。

从设在相邻的安装部件22上的上述第2喷嘴体24的喷射孔24b喷射的处理液的圆形图案S2在被喷射上述四方形图案S1的基板W的宽度方向的两端部间以矩阵状邻接而被喷射供给。

如果将四方形图案S1的处理液以沿着基板的输送方向邻接的、没有间隙的紧密的状态对基板W的宽度方向两端部喷射供给，则在基板W的宽度方向两端部上处理液的流动性降低。由此，即使基板W的板面是疏水面，被供给到基板W的宽度方向两端部上的处理液也不易从端部向外方流落。

对于基板W的宽度方向两端部的四方形图案S1之间，将圆形图案S2的处理液以沿基板W的宽度方向及输送方向邻接的状态以矩阵状喷射供给。即使圆形图案S2沿基板W的宽度方向及输送方向邻接，在相邻的圆形图案S2之间也产生图6中用C表示的间隙。即，对基板W以有间隙C的稀松的状态喷射供给圆形图案S2。

如果在圆形图案S2间有间隙C，则在形成圆形图案S2的处理液中发生朝向上述间隙C的流动。即，供给到基板W的宽度方向两端部的四方形图案S1之间的圆形图案S2的处理液通过形成上述间隙C而具有流动性。由此，被供给到基板W的宽度方向两端部的四方形图案S1之间的圆形图案S2的处理液一边流动以填埋上述间隙C一边使相互的图案S2相互交杂而均匀地分布。

上述喷嘴体23、24能够由设在上述安装部件22的两端部上的上述高度调节机构25进行相对于基板W的板面的高度调节。该高度调节机构25如图3所示，具有装配杆27。该装配杆27的一端经由连结片26安装在上述安装部件22的两端上。装配杆27使轴线与上述安装部件22的轴线平行而设置。

在上述腔室1内的宽度方向两端上经由L字状的托架29立设有导引部件28。该托架29的下端固定在上述腔室1的侧壁下部。在上述导引部件28上沿着上下方向，在上述导引部件28的厚度方向上贯通形成有细长的导引孔31。

在上述导引孔31中，从导引部件28的厚度方向的一端将上述装配杆27的另一端部沿着导引孔31的长度方向可滑动地插入。从上述导引部件28的厚度方向另一端，将翼形螺钉32经由垫圈33螺合在上述装配杆27的端面。

因而，如果将上述翼形螺钉32松动，则能够使上述安装部件22沿着导引部件28的导引孔31沿上下方向滑动，如果将上述翼形螺钉32拧紧，则能够将上述安装部件22在规定的位置上固定。

在上述装配杆27上螺合着调节螺钉34。该调节螺钉34的上端部可旋转地插通在设在上述导引部件28的上端的支撑部件35中，下端可旋转地支撑在安装有上述导引部件28的托架29的上表面。

在上述调节螺钉34上，螺合着位于上述支撑部件35的上表面侧和下表面侧的螺母36。如果将螺合在一对螺母36的某一个和上述装配杆27上的翼形螺钉32松动，使上述调节螺钉34旋转，则能够经由上述装配杆27将上述安装部件22的高度向上方或下方微调。即，安装在上述安装部件22上的喷嘴体23、24能够通过上述高度调节机构25调节相对于上述基板W的板面的高度。

通过改变喷嘴体23、24的高度，能够改变从各喷嘴体23、24喷射而到达基板W的上表面的处理液的四方形图案S1及圆形图案S2的面积。由此，在基板W的宽度方向及与该宽度方向交叉的输送方向上，能够将上述第1、第2图案S1、S2如图6所示那样喷射供给到基板W的上表面。

另外，如图6所示，将从上述第1、第2喷嘴体23、24喷射的处理液的基板W的与输送方向对应的喷射区域R设定得比基板W的沿着输送方向的长度尺寸大，该第1、第2喷嘴体23、24设在沿基板W的输送方向以规定间隔配置的多个安装部件22上。

接着，说明通过上述结构的处理装置处理基板W的顺序。首先，使驱动源12动作，将基板W从腔室1的送入口2送入到内部，从设在腔室1内的第1、第2喷嘴体23、24将处理液朝向基板W的板面喷射。

对于基板W的板面的与输送方向交叉的宽度方向的两端部，如图6所示，通过与基板W的输送方向邻接的四方形图案S1以紧密的状态供给从第1喷嘴体23喷射的处理液，对于基板W的宽度方向的两端部间、即四方形图案S1之间的部分，通过以矩阵状邻接、并且为在相邻的图案间产生间隙C的稀松的状态的圆形图案S2喷射供给处理液。

如果对基板W的宽度方向两端部将处理液通过四方形图案S1以没有间隙的紧密的状态对基板W的输送方向供给，则处理液不仅在基板W的输送方向上，而且对于基板W的宽度方向，流动性也被限制。由此，被供给到基板W的宽度方向两端部的处理液不易从宽度方向的端部向外方流落。

对以紧密的状态供给到基板W的宽度方向两端部上的四方形图案S1之间、以存在间隙C的稀松的状态以矩阵状喷射供给的圆形图案S2的处理液流动，以使形成各圆形图案S2的处理液将上述间隙C填埋。

由此，在基板W的宽度方向两端部之间的部分，通过处理液朝向上述间隙C流动，分布状态变得均匀，并且通过该流动，不易发生基板W上的淤塞，所以容易没有不均匀而均匀地进行处理液的处理。

即，由于处理液不易从基板W的宽度方向的两端部流落、并且在其他部分中处理液流动而均匀地分布，所以结果将基板W的整个板面进行均匀地处理。

通常，从上述腔体1的送入口2送入到内部的基板W被朝向送出口3以规定的速度输送。并且，基板W在通过上述腔室1的期间中，被从第1、第2喷嘴体23、24如上述那样供给的处理液处理。

另一方面，在想要可靠地进行对基板W的蚀刻或清洗等的处理的情况下，也可以使处理液在基板W上在不从第1、第2喷嘴体23、24喷射的区域R(图6所示)脱离的范围中反复往复运动。

在上述第1实施方式中，对于上述基板W的板面的被用四方形图案S1喷射供给处理液的两端部之间的部分，将处理液以圆形图案S2以矩阵状喷射供给，但也可以将上述圆形图案S2以如图7所示那样成为曲折状的方式喷射供给。

如果将圆形图案S2的处理液以曲折状喷射供给，则圆形图案S2的数量在每一列中一个个变少。由此，与将圆形图案S2以矩阵状喷射供给的情况相比，在数量较少的列中，在位于两端的圆形图案S2与喷射供给到宽度方向两端部的矩形图案S1之间产生的间隙C2变得比其他部分的间隙C1大，所以通过上述间隙C2，能够使流动性较少的宽度方向两端部的处理液的流动性变大。

另外，如果使圆形图案S2成为曲折状，则沿基板W的输送方向圆形图案S2的间距变小，所以相应地相邻的矩形图案S1搭接。

图8表示作为处理液而使用蚀刻液，将如图7所示那样通过四方形图案S1和配置为曲折状的圆形图案S2将蚀刻液喷射供给到基板W上的情况、和仅将圆形图案S2设为曲折状喷射供给的情况的蚀刻量在多个点进行测量的实验结果。图8中用A表示的折线是前者的情况，用B表示的折线是后者的情况。另外，折线A和折线B中的测量点测量在各处理中使用的各个基板W的相同的位置(部位)。

如果比较折线A和折线B，则将处理液对基板W的宽度方向两端部用四方形图案S1供给、对其之间的部分将圆形图案S2设为曲折状而供给的曲线A，与对整个面用圆形图案S2以曲折状供给的情况相比，可以确认蚀刻量的偏差变小、即能够均匀地进行蚀刻。

图9和图10表示本发明的第2实施方式。在该第2实施方式中，如图9所示，在使长度方向沿着与基板W的输送方向交叉的宽度方向而配置在基板的上方的安装部件22上，在对置于上述基板W的两端部的部分上，以间距P₂的间隔分别设有两个第1喷嘴体23，在第1喷嘴体23之间的部分上同样以间距P₂的间隔设有多个第2喷嘴体24。

详细情况没有图示，但在基板W的输送方向上，将如上述那样设有第1喷嘴体23和第2喷嘴体24的多个安装部件22以间距P₁的间隔设置。

图10表示对在如图9所示那样设有第1喷嘴体23和第2喷嘴体24的多个安装部件22的下方输送的基板W喷射的处理液的图案。

根据第2实施方式，对于与基板W的输送方向交叉的宽度方向的两端部，分别通过两个第1喷嘴体23将四方形的第1图案S1以两列喷射供给。

因而，与对基板W的宽度方向两端部喷射的第1图案S1是1列的情况相比，能够进一步减少从基板的宽度方向两端部流落的处理液的量。

在上述第2实施方式中，排列在基板W的宽度方向两端部上的四方形的图案根据基板的大小等也可以是3列以上，其列的数量越多，供给到基板的上表面的处理液越不易从宽度方向两端部流落。即，排列在基板W的宽度方向两端部上的四方形的图案的列的数量并不仅限于1列，也可以是多列。

图11和图12表示本发明的第3实施方式。在该第3实施方式中，如图11所示，将设有构成输送单元的输送辊5的输送轴4使轴线相对于水平线H以规定的角度θ、例如5～10度的角度倾斜而配置。

由此，将由上述输送辊5输送的基板W相对于与输送方向交叉的宽度以5～10度的角度倾斜而输送。

对于上述基板W的上表面，如图11和图12所示，对基板W的倾斜方向的上端侧的端部、即宽度方向一端部，通过第1喷嘴体23将处理液用四方形图案S1以不产生间隙的紧密的状态喷射供给，对于除了上述一端部以外的其他部分，通过第2喷嘴体24将处理液例如用圆形图案S2以产生间隙C的稀松的状态喷射供给。上述第1、第2喷嘴体23、24与第1实施方式同样，安装在沿着基板W的输送方向以间距P₁的间隔配置的安装部件22上。

另外，与基板W的输送方向相对的喷射区域R与第1实施方式同样，设定得比基板W的沿着输送方向的长度尺寸大。

在使基板W相对于与输送方向交叉的宽度方向倾斜而输送的情况下，对基板W的上表面喷射供给的处理液的一部分难以从作为基板W的倾斜方向的上端侧的宽度方向一端部向外方流落，但在基板W的倾斜角度较小的情况下有流落的情况。如果处理液的一部分从基板W的倾斜方向的上端侧流落，则有基板W的板面没有被均匀地处理的情况。

所以，如果对基板W的宽度方向一端部将处理液通过四方形图案S1以不产生间隙的紧密的状态喷射供给，则能够防止处理液从基板W的宽度方向一端部流落。

结果，被喷射供给到基板W的上表面的处理液从基板W的倾斜方向上端侧朝向下端侧均匀地流落，所以通过该处理液的流动，能够将基板W的板面均匀地处理。

在上述各实施方式中，对作为四方形图案而将处理液用正方形的图案喷射供给的情况进行了说明，但作为四方形图案也可以不是正方形而是矩形。只要是能够对基板的宽度方向的两端部将处理液以紧密的状态喷射供给的形状就可以。

此外，对基板的宽度方向的两端部喷射处理液的四方形图案也可以是一部分从基板的宽度方向的端缘向外方偏离的状态。

此外，对基板的除了宽度方向两端部以外的部分供给处理液的图案也可以代替圆形图案而是椭圆形的图案，只要是能够将处理液以产生间隙的稀松的状态供给的形状就可以。

进而，也可以改变第1、第2喷嘴体的支撑高度，使相邻的四方形图案S1及圆形图案S2以规定的搭接量搭接而供给处理液。

Claims (5)

1.一种基板的处理装置，对基板的板面供给处理液从而处理该板面，其特征在于，具备：

输送单元，将上述基板沿规定方向输送；

第1喷嘴体，对上述基板的与输送方向交叉的宽度方向的两端部，以不会产生间隙的紧密的状态均匀地喷射供给上述处理液；以及

第2喷嘴体，对上述基板的除了由上述第1喷嘴体供给了处理液的宽度方向两端部以外的部分，相对上述基板的输送方向及与输送方向交叉的方向以产生间隙的稀松的状态喷射供给上述处理液。

2.如权利要求1所述的基板的处理装置，其特征在于，

上述第1喷嘴体以四方形状的第1图案喷射供给上述处理液，上述第2喷嘴体以圆形或椭圆形的第2图案喷射供给上述处理液。

3.如权利要求2所述的基板的处理装置，其特征在于，

对上述基板的与输送方向交叉的宽度方向的两端部，通过上述第1喷嘴体以上述第1图案沿着上述基板的输送方向成为一列的方式喷射供给上述处理液，对上述基板的上述宽度方向的两端部之间的部分，通过上述第2喷嘴体以上述第2图案成为矩阵状或曲折状的方式喷射供给上述处理液。

4.一种基板的处理装置，一边将基板沿规定方向输送，一边对板面供给处理液而处理该板面，其特征在于，具备：

输送单元，使上述基板在与上述规定方向交叉的宽度方向上倾斜而沿上述规定方向输送；

第1喷嘴体，对上述基板的宽度方向中的倾斜方向上端侧的一端部，以不会产生间隙的紧密的状态均匀地喷射供给上述处理液；以及

第2喷嘴体，对上述基板的除了由上述第1喷嘴体供给了处理液的宽度方向一端部以外的部分，相对上述基板的输送方向及与输送方向交叉的方向以产生间隙的稀松的状态喷射供给上述处理液。

5.一种基板的处理方法，对基板的板面供给处理液而处理该板面，其特征在于，具备：

将上述基板沿规定方向输送的工序；

对上述基板的与输送方向交叉的宽度方向的两端部，以不会产生间隙的紧密的状态均匀地喷射供给上述处理液的工序；以及

对上述基板的除了宽度方向两端部以外的部分，相对上述基板的输送方向及与输送方向交叉的方向以产生间隙的稀松的状态喷射供给上述处理液的工序。

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