JP5948928B2 - ガスバリア性積層フィルム - Google Patents

Description

本発明は、食品、日用品、医薬品などの包装分野、および電子機器関連部材などの分野において、特に高いガスバリア性が必要とされる場合に、好適に用いられるガスバリア性積層フィルムに関するものである。

食品、日用品、医薬品などの包装に用いられる包装材料や電子機器関連部材などに用いられる包装材料は、収容物の変質を抑制して、その機能や性質を包装中においても保持できるようにするため、包装材料を透過する酸素、水蒸気など、収容物を変質させる気体による影響を防止する必要があり、これらの気体を遮断するガスバリア性を備えていることが求められている。

通常のガスバリア性を有する包装材料としては、比較的ガスバリア性に優れている塩化ビニリデン樹脂フィルムまたは塩化ビニリデン樹脂をコーティングしたフィルムなどがよく用いられてきたが、これらの包装材料は、高度なガスバリア性が要求される包装に用いることはできない。従って高度なガスバリア性が要求される場合には、アルミニウムなどの金属箔をガスバリア層として積層した包装材料を用いざるを得なかった。

アルミニウムなどの金属箔を積層した包装材料は、温度や湿度の影響が殆どなく、高度なガスバリア性を有している。しかし、こうした包装材料では、それを透視して収容物を確認することができない、使用後に不燃物として廃棄処理しなければならない、収容物の検査に金属探知器が使用できない、などの多くの欠点を有していた。

これらの欠点を克服した包装材料として、特許文献１には、透明なプラスチックフィルムからなる基材層に、透明な酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムなどの無機酸化物の蒸着薄膜層をガスバリア層とし、その上に適宜のガスバリア性被膜層とを積層してなる積層フィルムが開示されている。

また近年、次世代のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）として期待される電子ペーパー、有機ＥＬディスプレイなどの開発が進むなかで、これらＦＰＤのフレキシブル化を達成するため、ガラス基板をプラスチックフィルムに置き換えたいという要求が高まっている。
ガラス基板は環境由来の酸素や水蒸気による内部素子の劣化を抑制するため必要とされるガスバリア性が備わっている。しかし、上述した包装材料用のガスバリアフィルムはそのバリアレベルには達しておらず、プラスチックフィルムが適用され得る電子ペーパー、有機ＥＬディスプレイなどでは、食品包材用バリアフィルムの１００倍から１万倍のガスバリア性が必要とも言われている。
このような高いガスバリア性を有するプラスチックフィルムを実現するために、電子ビーム蒸着や誘導加熱蒸着を用いた反応性蒸着法、スパッタリング法、プラズマ化学蒸着（ＣＶＤ）法などのドライコーティング法により成膜された無機酸化物薄膜は、高いガスバリア性の発現が期待できるものとして検討されている。

しかしながら、上記ドライコーティング法を用いたとしても、高いガスバリア性を目指すために緻密な膜を得ようとすると、高温プロセスが必要であったり、緻密であるために膜中の応力が大きくなる傾向がある。そのため、プラスチックフィルムの使用可能な温度範囲では緻密な膜を得ることが困難であったり、プラスチックフィルムと無機酸化物薄膜との熱膨張係数の差が大きいため密着不良やクラックが発生したりする問題が生じ、高いガスバリア性の発現は容易ではない。

その中で、有機シラン化合物を用いたプラズマＣＶＤ法による酸化珪素薄膜は、高いガスバリア性を発現するバリア層として検討されており、特許文献２には炭素濃度および、酸化珪素薄膜の組成を制御することで、密着性と透明性が改善するとの報告がある。

特開平７−１６４５９１号公報 特開平１１−３２２９８１号公報

しかしながら、特許文献２に記載された酸化珪素薄膜は、水蒸気バリア性は若干劣ると記載されており、特に高いガスバリア性を必要とする電子ペーパーやＬＣＤ（液晶ディスプレイ）、有機ＥＬディスプレイなどのＦＰＤ向けとしては、ガスバリア性が不十分である。
本発明の目的は、食品、日用品、医薬品などの包装分野や電子機器関連部材などの分野において、特に高いガスバリア性が必要とされる場合に好適に用いることができ、また巻取り（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ）方式でガスバリア性積層フィルムを製造する場合に、ブロッキングの発生が防止され、高い生産性が得られるガスバリア性積層フィルムを提供することにある。
さらに本発明の目的は、上述した電子ペーパーやＬＣＤ、有機ＥＬディスプレイなどのＦＰＤ向けとして、ガスバリア性が不十分である問題を解決するものであり、水蒸気バリア性に優れた、透明なガスバリア性積層フィルムを提供することにある。

請求項１に記載の発明は、 プラスチックフィルムからなる基材層の一方の面に、第１のアンカー層と、酸化珪素からなる第１のガスバリア層と、第２のアンカー層と、酸化珪素からなる第２のガスバリア層と、オーバーコート層とをこの順で形成したガスバリア性積層フィルムにおいて、 前記第１のガスバリア層側の前記第１のアンカー層の表面および前記第２のガスバリア層側の第２のアンカー層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）がいずれも５ｎｍ以下であり、前記基材層の他方の面の算術平均粗さ（Ｒａ）が１００ｎｍ以上であり、かつ、前記オーバーコート層の厚さが１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下であり、鉛筆硬度がＨ以上であり、前記基材層の他方の面に、無機フィラーを含むコーティング層が形成され、前記無機フィラーの粒子径が５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であることを特徴とするガスバリア性積層フィルムである。上記本発明の層構成によれば、単層のガスバリア層における微小な欠陥を補完するとともに、オーバーコート層によってガスバリア層を保護し、上記のＦＰＤ用途にも適合し得る高度なガスバリア性を有するガスバリア性積層フィルムを得たものである。この時、アンカー層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を５ｎｍ以下とし、基材層の他方の面の算術平均粗さ（Ｒａ）を１００ｎｍ以上とすることにより、優れたガスバリア性を安定して発揮するガスバリア性積層フィルムを得ることができ、かつ途中工程において複数枚のフィルムを同じ向きに積み重ねたときのブロッキングを防止し、安定的に製造することができる。また、前記オーバーコート層の厚さが１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下であり、鉛筆硬度がＨ以上であるので、ガスバリア層を途中工程の摩擦などから守り、優れたガスバリア性を安定して発揮することができる。
また、途中工程においてフィルムの表裏面がブロッキングすることを防止することができる。
請求項２に記載の発明は、前記第１および第２のアンカー層の厚さが、それぞれ２０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載のガスバリア性積層フィルムである。この構成によれば、アンカー層の塗工面のＲａを安定的に小さくすることを担保できるとともに、過剰な膜厚に起因する密着性の低下を防止する効果がある。
請求項３に記載の発明は、前記前記第１のガスバリア層側の前記第１のアンカー層の表面および前記第２のガスバリア層側の第２のアンカー層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、いずれも３ｎｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載のガスバリア性積層フィルムである。この構成によれば、ガスバリア層のガスバリア性をさらに向上せしめる効果がある。
請求項４に記載の発明は、前記第１および第２のガスバリア層の厚さが、それぞれ１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のガスバリア性積層フィルムである。この構成によれば、優れたガスバリア性が安定して発揮される。
請求項５に記載の発明は、４００ｎｍ〜１０００ｎｍにおける分光透過率が８５％以上であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のガスバリア性積層フィルムである。この構成によれば、可視光の透過性が良好であり、透明性が必要とされる用途にもガスバリア性積層フィルムを用いることができる。

このように本発明によれば、食品、日用品、医薬品などの包装分野や電子機器関連部材などの分野において、特に高いガスバリア性が必要とされる場合に好適に用いることができ、また巻取り（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ）方式でガスバリア性積層フィルムを製造する場合に、ブロッキングの発生が防止され、高い生産性が得られるガスバリア性積層フィルムを提供することができる。また、本発明は、上述した電子ペーパーやＬＣＤ、有機ＥＬディスプレイなどのＦＰＤ向けとして、ガスバリア性が不十分である問題を解決するものであり、水蒸気バリア性に優れた、透明なガスバリア性積層フィルムを提供することができる。

本発明に係るガスバリア性積層フィルムの一実施態様における断面構成を示した断面模式図である。

以下、本発明に係るガスバリア性積層フィルムについて、図面を参照しながらさらに説明する。図１は、本発明に係るガスバリア性積層フィルムの一実施態様における断面構成を示した断面模式図である。本発明のガスバリア性積層フィルム（７）は、基材層（１）の一方の面に、第１のアンカー層（２）と酸化珪素からなる第１のガスバリア層（３）と、第２のアンカー層（４）と、第２のガスバリア層（５）と、オーバーコート層（６）とがこの順で積層されている。

本発明のガスバリア性積層フィルム（７）において、基材層（１）は透明なプラスチックフィルムからなるものが好ましく、透明なプラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステルフィルム、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンフィルム、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリスチレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアクリルニトリルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリ乳酸などの生分解性プラスチックフィルム、などが用いられる。
これらの透明なプラスチックフィルムは、延伸、未延伸のどちらでもよいが、機械的強度や寸法安定性などが優れたものが好ましい。特に、耐熱性や寸法安定性などの面から、包装材料には二軸方向に延伸したポリエチレンテレフタレートが好ましく用いられる。
さらに高度な耐熱性や寸法安定性が求められるＬＣＤや有機ＥＬディスプレイなどのＦＰＤ向けにはポリエチレンナフタレートやポリエーテルスルフォン、ポリカーボネートなどが好ましく用いられる。
また、透明なプラスチックフィルムは、帯電防止剤、紫外線防止剤、可塑剤、滑剤等などの添加剤を含有してもよい。さらに、透明なプラスチックフィルムにおいて、他の層を積層する側の表面には、密着性をよくするために、コロナ処理、低温プラズマ処理、イオンボンバード処理、薬品処理、溶剤処理などを施してもよい。

これらの透明なプラスチックフィルムからなる基材層（１）の厚さは、特に制限を受けるものではないが、包装材料としての適性や他の層を積層する場合の加工適性などを考慮すると、実用的には３μｍ以上２００μｍ以下の範囲、特に６μｍ以上３０μｍ以下の範囲であることが好ましく、太陽電池、電子ペーパーや有機ＥＬディスプレイなどのＦＰＤ向けとしては、加工適正などを考慮すると、実用的には２５μｍ以上２００μｍ以下の範囲であることが好ましい。

本発明のガスバリア性積層フィルム（７）において、特に巻取り（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ）方式で作製する場合、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が小さい平滑面同士が接触すると、ブロッキングが起こり傷や膜はがれなどによるガスバリア性劣化の可能性がある。ブロッキングを防ぐため、後述するアンカー層と接触する基材層表面（ガスバリア層が形成されない側の基材層の表面）のＲａは１００ｎｍ以上であることが好ましい。基材表面のＲａは、無機フィラーを含むコーティング層を形成し、例えば無機フィラーの粒径や含量を調整すること等により調節することができる。無機フィラーは、粒子径が５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であることが好ましい。粒子径が５０ｎｍより小さいと、アンカー層と接触する基材層表面のＲａを１００ｎｍ以上に調整することが困難であるため、ブロッキングを防ぐ効果が小さくなり、また３００ｎｍより大きいと、基材層の透明性が損なわれる可能性がある。また無機フィラーは、コーティング層に対して０．５〜１０ｗｔ％の割合で含まれていることが好ましい。０．５ｗｔ%より少なく含まれる場合、基材層表面のＲａを１００ｎｍ以上に調整することが困難であるため、ブロッキングを防ぐ効果が小さくなり、１０ｗｔ%より多く含まれる場合、基材層の透明性が損なわれる可能性がある。無機フィラーは、酸化珪素、酸化アルミ、酸化カルシウム、炭化カルシウムなどが好ましく用いられる。

本発明のガスバリア性積層フィルム（７）における第１のアンカー層（２）の役割は、基材層（１）の表面を平滑化することにより、第１のアンカー層（２）上に形成する第１のガスバリア層（３）が優れたガスバリア性を発現するものである。また第２のアンカー層（４）の役割は、第１のガスバリア層（３）の表面を平滑化することにより、第２のアンカー層（４）上に形成する第２のガスバリア層（５）が優れたガスバリア性を発現するものである。
第１のガスバリア層（３）側の第１のアンカー層（２）の表面および第２のガスバリア層（５）側の第２のアンカー層（４）の表面のＲａが５ｎｍより大きく、平滑でない表面にガスバリア層を形成した場合、均一な膜形成ができず、十分なガスバリア性が発現しない。そのため、第１のアンカー層（２）および第２のアンカー層（４）によって基材層（１）および第１のガスバリア層（３）の表面を平滑化する場合、Ｒａを５ｎｍ以下、好ましくは３ｎｍ以下にする必要がある。

なお、優れたガスバリア性の発現に寄与するのは微小領域の表面平滑性であり、上述のＲａは、数μｍ〜数百μｍの領域で測定することが好ましく、例えば走査プローブ顕微鏡を用い、タッピングモードで測定することができる。

第１のアンカー層（２）および第２のアンカー層（４）の膜厚は、いずれも２０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることが好ましい。膜厚が２０ｎｍ未満であると均一な膜形成が難しく十分な平滑化機能が発揮できない。また膜厚が１０００ｎｍを超えるとガスバリア性積層体の光学特性を制御することが困難となる他、アンカー層硬化時の内部応力が過度に働き、密着性が低下する恐れがある。

第１のアンカー層（２）および第２のアンカー層（４）は、周知のコーティング方法、例えばディッピング法、ロールコート法、グラビアコート法、エアナイフコート法、コンマコート法などを用いて基材層（１）または第１のガスバリア層（３）にコーティングし、その後溶媒などを除去し、コーティング膜を乾燥・硬化させることで得ることができる。効率的で生産コストの低減が可能であるため巻取り（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ）方式で作製することが好ましい。

本発明のガスバリア性積層フィルム（７）において、第１のアンカー層（２）および第２のアンカー層（４）は、ポリオール類とイソシアネート化合物を任意の配合比で混合した混合液を調製し、混合液を基材層（１）または第１のガスバリア層（３）にコーティングして形成するのがよい。混合液は溶媒を加え、任意の濃度に希釈してもよい。

本発明のガスバリア性積層フィルム（７）において、第１のガスバリア層（３）および第２のガスバリア層（５）の膜厚は、それぞれ１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。膜厚が１０ｎｍ未満であるとガスバリア材としての機能を十分に果たすことができず、また１００ｎｍを超えるとガスバリア層にクラックが生じやすくなる他、ガスバリア性積層体の光学特性を制御することが困難となる。

本発明のガスバリア性積層フィルム（７）において、第１のガスバリア層（３）および第２のガスバリア層（５）の形成方法は、特に限定されるものではないが、基材層（１）の表面に、酸化珪素からなるガスバリア層を真空中において成膜して、高いガスバリア性を発現させるためには、現時点ではプラズマ化学蒸着（ＣＶＤ）法が好ましく、上記プラスチックフィルムからなる基材層の一方の面に成膜することができる。また、プラスチック基材の特徴を活かした巻取（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ）方式による連続蒸着を行うことができ、巻取式の真空蒸着成膜装置を用いることが好ましい。また、プラズマ発生装置としては、直流（ＤＣ）プラズマ、低周波プラズマ、高周波プラズマ、パルス波プラズマ、３極構造プラズマ、マイクロ波プラズマなどの低温プラズマ発生装置が用いられる。

プラズマＣＶＤ法により積層される第１のガスバリア層（３）および第２のガスバリア層（５）は、分子内に炭素を有するシラン化合物と酸素ガスを原料として成膜することができ、この原料に不活性ガスを加えて成膜することもできる。分子内に炭素を有するシラン化合物としては、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）、テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）、テトラメチルシラン（ＴＭＳ）、ヘキサメチルジシロキサン（ＨＭＤＳＯ）、テトラメチルジシロキサン、メチルトリメトキシシランなどの比較的低分子量のシラン化合物を選択し、これらシラン化合物の１つまたは、複数を選択しても良い。
プラズマＣＶＤ法による成膜では、上記シラン化合物を気化させ酸素ガスと混合したものを電極間に導入し、低温プラズマ発生装置にて電力を印加してプラズマ化し、上記アンカー層２に積層することができる。また、プラズマＣＶＤ法では、酸化珪素からなるガスバリア層の膜質を様々な方法で変えることが可能であり、ガスバリア層の酸素成分や炭素成分の組成比を増減させることが比較的容易にでき、例えば、シラン化合物やガス種の変更、シラン化合物と酸素ガスの混合比や、印加電力の増減などがその有効な手法となる。

本発明のガスバリア性積層フィルム（７）におけるオーバーコート層（６）は、第２のガスバリア層（５）上に形成されるものであり、酸化珪素からなる第２のガスバリア層（５）を保護し、ガスバリア性劣化を防ぐものである。前記オーバーコート層（６）の膜厚は１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下であることが好ましい。膜厚が１００ｎｍ未満であると第２のガスバリア層（５）を保護する機能が十分に発揮できず、また２０００ｎｍを超えるとオーバーコート層硬化時の内部応力が過度に働き、密着性が低下する恐れがある。
またオーバーコート層（６）の鉛筆硬度はＨ以上であることが好ましい。Ｈ未満であると、途中工程の摩擦などから第２のガスバリア層（５）を保護する機能が十分に発揮できず、またオーバーコート層（６）自身が傷つき、光学特性が悪化する恐れがある。第２のガスバリア層（５）を途中工程の摩擦などから守り、優れたガスバリア性を安定して発揮するためには、オーバーコート層の膜厚が３００ｎｍ以上、鉛筆硬度は２Ｈ以上であることがより好ましい。
オーバーコート層（６）は、少なくともポリオール類とイソシアネート化合物を任意の配合比で混合した混合液を調製し、混合液をコーティングして形成するものであることが好ましい。ポリオール類にはアクリルポリオール、ポリエステルポリオールなどが好ましく用いられ、またイソシアネート化合物には前記ポリオール類とウレタン結合を形成するＴＤＩ（トリレンジイソシアネート）系、ＨＤＩ（ヘキサメチレンジイソシアネート）系などが好ましく用いられる。オーバーコート層（６）の鉛筆硬度をＨ以上にするためには、ポリオール類とイソシアネート化合物の混合比や、コーティング膜の硬化・乾燥温度を制御する方法が有効である。また前記ポリオール類とイソシアネート化合物の混合液に、シランカップリング剤、分散剤、安定剤などを添加してもよい。
オーバーコート層（６）は周知のコーティング方法、例えばディッピング法、ロールコート法、グラビアコート法、エアナイフコート法、コンマコート法などを用いて第２のガスバリア層（５）上にコーティングし、その後溶媒などを除去し、コーティング膜を乾燥・硬化させることで得ることができる。効率的で生産コストの低減が可能であるため巻取り（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ）方式で作製することが好ましい。

本発明のガスバリア性積層フィルム（７）を太陽電池モジュールの表面保護シートやＦＰＤ向けに用いる場合、高い光透過性が求められるため、ガスバリア性積層フィルムの４００ｎｍ〜１０００ｎｍにおける分光透過率は８５％以上であることが好ましく、また９０％以上であることがより好ましい。

以下、本発明に係るガスバリア性積層フィルムについて、実施例および比較例によりさらに説明するが、本発明は下記例に制限されるものではない。

基材層（１）として、片面に粒子径１５０ｎｍの酸化珪素からなる無機フィラーが１．２ｗｔ%含まれるコーティング剤を塗布し、反対面は未処理である厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意した。このとき、コーティングがなされている面の算術平均粗さ（Ｒａ）は７００ｎｍであった。フィルムの未処理面にアクリルポリオールとヘキサメチレンジイソシアネートからなる混合液をグラビアコート法によりコーティングし、乾燥・硬化させ厚さ５０ｎｍの第１のアンカー層（２）を形成した。このとき、第１のアンカー層（２）のＲａ（後述の第１のガスバリア層（３）側）は３ｎｍであった。
続いてプラズマＣＶＤ法を用い、ヘキサメチレンジシロキサン（ＨＭＤＳＯ）／酸素＝１０／１００ｓｃｃｍの混合ガスを電極間に導入し、電力を０．５ｋＷ印加してプラズマ化し、第１のアンカー層上（２）に酸化珪素からなる厚さ６０ｎｍの第１のガスバリア層（３）を形成した。次に、第１のアンカー層（２）と同様に厚さ５０ｎｍの第２のアンカー層（４）を形成した。このとき第２のアンカー層（４）のＲａ（後述の第２のガスバリア層（５）側）は４ｎｍであった。続いて第１のガスバリア層（３）と同様にして厚さ６０ｎｍの第２のガスバリア層（５）を形成した。最後に、第２のガスバリア層（５）上に、ポリエステルポリオールとトリレンジイソシアネートからなる混合液をグラビアコート法によりコーティングし、乾燥・硬化させ厚さ１５０ｎｍのオーバーコート層（６）を形成した。このとき、オーバーコート層（６）の鉛筆硬度はＨであった。なお、第１のアンカー層（２）からオーバーコート層（６）に到るまで、巻取り（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ）方式で積層した。こうして、実施例１のガスバリア性積層フィルムを作製した。

実施例１のガスバリア性積層フィルムにおいて、第１のアンカー層（２）のＲａを１ｎｍ、第２のアンカー層（４）のＲａを２ｎｍとした以外は、実施例１と同様にして実施例２のガスバリア性積層フィルムを作製した。

実施例１のガスバリア性積層フィルムにおいて、オーバーコート層（６）の膜厚を３００ｎｍ、鉛筆硬度を２Ｈとした以外は、実施例１と同様にして実施例３のガスバリア性積層フィルムを作製した。

実施例１のガスバリア性積層フィルムにおいて、第1のガスバリア層（３）および第２のガスバリア層（５）の膜厚を１００ｎｍとした以外は、実施例１と同様にして実施例４のガスバリア性積層フィルムを作製した。

＜比較例１＞
実施例１のガスバリア性積層フィルムにおいて、基材層（１）として片面にコーティングがなされ、反対面は未処理であるポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを基材に用いた以外は、実施例１と同様にして比較例１のガスバリア性積層フィルムを作製した。このとき、基材層のコーティング面のＲａは２０ｎｍであった。

＜比較例２＞
比較例１のガスバリア性積層フィルムにおいて、基材層（１）のコーティング面のＲａが５ｎｍであるポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを基材に用いた以外は、比較例１と同様にして比較例２のガスバリア性積層フィルムを作製した。

＜比較例３＞
実施例１のガスバリア性積層フィルムにおいて、第１のアンカー層（２）および第２のアンカー層（４）のＲａを１０ｎｍとした以外は、実施例１と同様にして比較例３のガスバリア性積層フィルムを作製した。

＜比較例４＞
実施例１のガスバリア性積層フィルムにおいて、オーバーコート層（６）の鉛筆硬度をＨＢとした以外は、実施例１と同様にして比較例４のガスバリア性積層フィルムを作製した。

＜比較例５＞
実施例４のガスバリア性積層フィルムにおいて、第２のガスバリア層（５）上にオーバーコートを積層しなかった以外は、実施例４と同様にして比較例５のガスバリア性積層フィルムを作製した。

＜比較評価＞
実施例１、２および比較例１、２、３、４のガスバリア性積層フィルムについて、モダンコントロール社製の水蒸気透過率計（ＭＯＣＯＮ ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ−Ｗ ３／３１）により、４０℃−９０％ＲＨ雰囲気下での水蒸気透過率（ｇ／ｍ^２／２４ｈ）を測定した。この測定結果を表１に示す。

表１からわかるように、実施例１、２、３、４のガスバリア性積層フィルムは、低い水蒸気透過率であった。一方、比較例１、２、３、４のガスバリア性積層フィルムは、実施例１、２と比べて水蒸気透過率が高かった。比較例１、２に関しては、ガスバリア性積層フィルムを光学顕微鏡で観察したところ、表裏面のブロッキングが原因と思われるガスバリア層のはがれが確認された。また比較例４および比較例５のガスバリア性積層フィルム表面には、途中工程でついたと思われる傷が目視で確認された。

１ 基材層
２ 第１のアンカー層
３ 第１のガスバリア層
４ 第２のアンカー層
５ 第２のガスバリア層
６ オーバーコート層
７ ガスバリア性積層フィルム

Claims (5)

1. プラスチックフィルムからなる基材層の一方の面に、第１のアンカー層と、酸化珪素からなる第１のガスバリア層と、第２のアンカー層と、酸化珪素からなる第２のガスバリア層と、オーバーコート層とをこの順で形成したガスバリア性積層フィルムにおいて、
   前記第１のガスバリア層側の前記第１のアンカー層の表面および前記第２のガスバリア層側の第２のアンカー層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）がいずれも５ｎｍ以下であり、前記基材層の他方の面の算術平均粗さ（Ｒａ）が１００ｎｍ以上であり、かつ、前記オーバーコート層の厚さが１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下であり、鉛筆硬度がＨ以上であり、
   前記基材層の他方の面に、無機フィラーを含むコーティング層が形成され、
   前記無機フィラーの粒子径が５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である
   ことを特徴とするガスバリア性積層フィルム。
2. 前記第１および第２のアンカー層の厚さが、それぞれ２０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載のガスバリア性積層フィルム。
3. 前記前記第１のガスバリア層側の前記第１のアンカー層の表面および前記第２のガスバリア層側の第２のアンカー層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、いずれも３ｎｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載のガスバリア性積層フィルム。
4. 前記第１および第２のガスバリア層の厚さが、それぞれ１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のガスバリア性積層フィルム。
5. ４００ｎｍ〜１０００ｎｍにおける分光透過率が８５％以上であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のガスバリア性積層フィルム。

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