JP4946363B2 - Ledランプ装置およびledランプ装置用のメタル基板パッケージ - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 88
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 88
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229920000704 biodegradable plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920006167 biodegradable resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004397 blinking Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- -1 nitride compound Chemical class 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
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- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
- H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
- H01R13/6666—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit with built-in overvoltage protection
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/26—Connectors or connections adapted for particular applications for vehicles
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S362/00—Illumination
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Description
以上のような従来のLEDランプ装置では、LEDランプが取りつけられるプリント基板が樹脂製であるため、LEDランプからの熱若しくは実装時の熱に対する放熱性が不充分になる場合があった。このような問題点を解決すべく、本出願人は先の特許出願(特許文献1)において回路部をメタル板で構成することによって効率的な放熱を達成して信頼性を高めるとともに、LEDランプの実装時の熱の影響を受けにくく製造歩留まりのよい構成を提案した。
LEDランプ、LED点灯回路保護部品、回路部及びケース部を備えてなるLEDランプ装置であって、
前記回路部は、部分的に表出した状態で前記ケース部に埋設されるメタル板を有し、
前記LEDランプのリードは前記メタル板の表出部へ電気的に連結され、
前記LED点灯回路保護部品は、前記LEDランプのリードが連結される側と反対側において、前記メタル板へ電気的に連結される、ことを特徴とするLEDランプ装置である。
第1アーム部と第2アーム部が先端部分で接続していることが好ましく(第7の構成)、第1アーム部と第2アーム部の接続領域に、前記LED連結領域の近傍が埋設していることが更に好ましい(第8の構成)。
一方、本発明の第2の構成によれば、LEDランプのリードとLED点灯回路保護部品によってメタル板が挟まれるようにLED点灯回路保護部品を搭載したことによって、メタル板におけるLEDランプ及びLED点灯回路保護部品用のスペースが少なくてすみ、更なる小型化が達成される。
また、本発明の第3の構成によれば、メタル板と平行な光を出射する小型・薄型のLEDランプ装置となる。
本発明の第4の構成によれば、LEDランプのリード及びLED点灯回路保護部品が連結される第1領域に略平行な第2領域をメタル板に設け、そこへ抵抗素子を連結することによって、抵抗素子の少なくとも一部が第1領域及び第2領域の間のスペースに収容される。その結果、メタル板の占有スペース(特に厚さ方向のスペース)の増大を抑えつつ、抵抗素子を小スペース内に収容することができ、一層の小型化・薄型化が可能となる。
本発明の第5の構成では、抵抗素子を連結するメタル板の第2領域が、第1領域からみてLEDランプのリードが連結される側に位置する。これによってLEDランプのリードの連結と抵抗素子の連結とを同一工程内で行うことが可能となり、製造工程を簡素化できる。
LEDランプのタイプは特に限定されず砲弾型の他、チップ型等、種々のものを採用できる。また、LEDランプの発光色も特に限定されない。実施例で用いた青色系のほか、例えば、白色、赤、橙、緑等の可視領域の発光波長を有するLEDランプを採用できる。LEDチップの光の一部を蛍光体で波長変換し、LEDチップの光と蛍光とが混合した光を放射するLEDランプを使用することもできる。蛍光体は例えばLEDランプの封止樹脂に含有させることができる。封止樹脂の表面に蛍光体を含む層を設けてもよい。同種又は異種のLEDチップが複数個内蔵されたLEDランプを使用することもできる。
第1のメタル板11はレジスタ7のリード8に対する連結部11a(第1リード連結領域)と+側のターミナル11bを有する。第2のメタル板12はLEDランプ2のリード3に対する連結部12a(LED連結領域)と接地側のターミナル12bを有する。第3のメタル板13はレジスタ7のリード9に対する連結部13a(第2リード連結領域)とLEDランプ2のリード4に対する連結部13b(LED連結領域)を有する。尚、これらのメタル板において各連結部はケース部20から表出される(図1、及び2を参照)。
メタル板11、12、13は銅などの導電性金属を打ち抜きかつ曲げ加工して得られる。メタル板の材料として、鋼鈑に銅や錫をメッキしたものを用いることもできる。
尚、図1及び図2に示されるように、LEDランプ1の光軸はメタル板に対して平行となる。これによって、LEDランプ装置1はその長手方向に平行な光を放射することになる。
一方、LEDランプ2のリード3、4に対する連結部12a、13bとレジスタ7のリード8、9に対する連結部11a、13aは同一面側にある。換言すれば、レジスタ7のリード8、9に対する連結部11a、13aが、LEDランプ2のリード3、4に対する連結部12a、13bからみて、LEDランプ2のリード3、4が連結される側に位置する。これによって、LEDランプ2のリード3、4の連結とレジスタ7のリード8、9の連結とを同一工程内で行うことが可能となり、製造工程を簡素化できる。
また、レジスタ7のリード8、9に対する連結部11a、13aと、LEDランプ2のリード3、4に対する連結部12a、13bを平行な位置関係となるように構成することで(図3(b)を参照)、メタル板の占有スペースの増大を抑えつつ、連結部11a、13aと連結部12a、13との間にレジスタを収容し、コンパクトな構成を実現している(図2、図3(b)を参照)。
一方、ツェナーダイオード5は、対応する連結部にハンダ付けされる。ツェナーダイオード5の連結方法もハンダ付けに限定されるものではない。
レジスタ7の実装時には、レジスタ7のリード8の根元が第1アーム部21の溝21aに挿入され、押さえ部21dによって保持される。一方でリード8は第1アーム部21の平面領域21b及び壁面21cによってガイド及び支持される。同様に第2アーム部22の溝22a、押さえ部22d、平面領域22b及び壁面22cによってレジスタ8のリード9が保持、ガイド及び支持される。このように、第1アーム部21及び第2アーム部22がそれぞれ、対応するリードに対して保持部材、ガイド部材及び支持部材として機能する結果、レジスタ7を所定の位置で確実に連結することができる。これによってレジスタ7の実装が容易になり、実装精度も向上する。
コネクタ接続部25の側壁には一対の爪26が形成されている。当該爪26は例えば、LEDランプ装置1に後述のカバーなどを取り付ける際、或いはLEDランプ装置1を設置場所に取り付ける際に利用される。
2 LEDランプ
3、4 LEDランプのリード
5 ツェナーダイオード
7 レジスタ
8、9 レジスタのリード
10 回路部
11 第1のメタル板
11a、13a レジスタのリードに対する連結部
11b +側ターミナル
12 第2のメタル板
12a、13b LEDランプのリード及びツェナーダイオードの足に対する連結部
12b 接地側ターミナル
13 第3のメタル板
20 ケース部
21 第1アーム部
21a 第1アーム部の溝
21b 第1アーム部の平面領域
21c 第1アーム部のガイド壁
22 第2アーム部
22a 第2アーム部の溝
22b 第2アーム部の平面領域
22c 第2アーム部のガイド壁
23 レジスタに対する受け座
28 カバー
30 整流ダイオード
Claims (10)
- LEDランプ、LED点灯回路保護部品、回路部及びケース部を備えてなるLEDランプ装置であって、
前記回路部は、部分的に表出した状態で前記ケース部に埋設されるメタル板を有し、
前記LEDランプのリードは前記メタル板の表出部へ電気的に連結され、
前記LED点灯回路保護部品は、前記LEDランプのリードが連結される側と反対側において、前記メタル板へ電気的に連結される、ことを特徴とするLEDランプ装置。 - 前記LEDランプのリードと前記LED点灯回路保護部品によって前記メタル板が挟まれるように、前記LEDランプのリードが存在する位置の反対側において前記LED点灯回路保護部品が前記メタル板へ連結される、ことを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ装置。
- 前記LEDランプの光軸が、前記メタル板において前記LEDランプのリードが連結される部分に平行である、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のLEDランプ装置。
- 前記メタル板が、前記LEDランプのリード及び前記LED点灯回路保護部品が連結される第1領域と、該第1領域に略平行で且つ抵抗素子が電気的に連結される第2領域とを備える、ことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のLEDランプ装置。
- LEDランプ、LED点灯回路保護部品、抵抗素子、回路部及びケース部を備えてなるLEDランプ装置であって、
前記回路部は、部分的に表出した状態で前記ケース部に埋設されるメタル板を有し、該メタル板の表出部に、前記LEDランプが連結されるLED連結領域と、前記LED点灯回路保護部品が連結される保護部品連結領域と、並びに前記抵抗素子の各リード(第1リード及び第2リード)が連結される第1リード連結領域及び第2リード連結領域とが形成され、
前記ケース部は、LEDランプ装置の一端側に形成された一対のアーム部であって、その先端部分より前記第1リード連結領域が表出する第1アーム部と、その先端部分より前記第2リード連結領域が表出する第2アーム部とを備え、
前記第1アーム部は、前記第1リードの根元が挿入される溝領域と、前記第1リード連結領域に平行な領域であって前記第1リードの中央部が載置される第1の平面領域と、及び該第1の平面領域に立設する壁面であって前記第1リードの中央部をガイドするガイド領域とを備え、
前記第2アーム部は、前記第2リードの根元が挿入される溝領域と、前記第2リード連結領域に平行な領域であって前記第2リードの中央部が載置される第2の平面領域と、及び該第2の平面領域に立設する壁面であって前記第2リードの中央部をガイドするガイド領域とを備え、
前記LED点灯回路保護部品は、前記LEDランプのリードが連結される側と反対側において、前記メタル板へ電気的に連結される、LEDランプ装置。 - 前記第1アーム部と前記第2アーム部が先端部分で接続している、請求項5に記載のLEDランプ装置。
- 前記第1アーム部と前記第2アーム部の接続領域に、前記LED連結領域の近傍が埋設している、請求項6に記載のLEDランプ装置。
- 前記第1リード連結領域と前記第2リード連結領域が同一平面上にあり、
前記第1リード連結領域及び前記第2リード連結領域と、前記LED連結領域とが略平行である、請求項5〜7のいずれかに記載のLEDランプ装置。 - 前記メタル板が、第1メタル板、第2メタル板、及び第3メタル板からなり、
該第1メタル板が、前記第1リード連結領域を一端側に、+側のターミナルを他端側に備え、
該第2メタル板が、前記LED連結領域及び前記保護回路連結領域を一端側に、接地側ターミナルを他端側に備え、
該第3メタル板が、前記LED連結領域及び前記保護回路連結領域を一端側に、前記第2リード連結領域を他端側に備える、請求項5〜8のいずれかに記載のLEDランプ装置。 - メタル板及びケース部からなる、LEDランプ装置用のメタル基板パッケージであって、
前記メタル板は、部分的に表出した状態で前記ケース部に埋設され、
前記メタル板の表出部に、前記LEDランプが連結されるLED連結領域と、並びに抵抗素子の各リード(第1リード及び第2リード)が連結される第1リード連結領域及び第2リード連結領域と、が形成され、
前記ケース部は、メタル基板パッケージの一端側に形成された一対のアーム部であって、その先端部分より前記第1リード連結領域が表出する第1アーム部と、 その先端部分より前記第2リード連結領域が表出する第2アーム部とを備え、
前記第1アーム部は、前記第1リードの根元が挿入される溝領域と、前記第1リード連結領域に平行な領域であって前記第1リードの中央部が載置される平面領域と、及び該平面領域に立設する壁面であって前記第1リードの中央部をガイドするガイド領域とを備え、
前記第2アーム部は、前記第2リードの根元が挿入される溝領域と、前記第2リード連結領域に平行な領域であって前記第2リードの中央部が載置される平面領域と、及び該平面領域に立設する壁面であって前記第2リードの中央部をガイドするガイド領域とを備え、
LED点灯回路保護部品は、前記LEDランプのリードが連結される側と反対側において、前記メタル板へ電気的に連結される、LEDランプ装置用のメタル基板パッケージ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006300279A JP4946363B2 (ja) | 2005-12-07 | 2006-11-06 | Ledランプ装置およびledランプ装置用のメタル基板パッケージ |
US11/634,083 US7618165B2 (en) | 2005-12-07 | 2006-12-06 | LED lamp unit |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005354026 | 2005-12-07 | ||
JP2005354026 | 2005-12-07 | ||
JP2006300279A JP4946363B2 (ja) | 2005-12-07 | 2006-11-06 | Ledランプ装置およびledランプ装置用のメタル基板パッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007184547A JP2007184547A (ja) | 2007-07-19 |
JP4946363B2 true JP4946363B2 (ja) | 2012-06-06 |
Family
ID=38118500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006300279A Expired - Fee Related JP4946363B2 (ja) | 2005-12-07 | 2006-11-06 | Ledランプ装置およびledランプ装置用のメタル基板パッケージ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7618165B2 (ja) |
JP (1) | JP4946363B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2003258314A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-09-12 | Toyoda Gosei Co Ltd | Ledランプ装置 |
CA2473063C (en) * | 2003-07-07 | 2008-09-16 | Brasscorp Limited | Led lamps and led driver circuits for the same |
CN1558452A (zh) | 2004-02-13 | 2004-12-29 | ���ڿƼ��ɷ�����˾ | 多引脚式发光二极管组件 |
JP2006286699A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Toyoda Gosei Co Ltd | Ledランプ装置及びその製造方法。 |
JP2006352064A (ja) | 2005-05-19 | 2006-12-28 | Toyoda Gosei Co Ltd | Ledランプ及びledランプ装置 |
TWM279026U (en) | 2005-07-01 | 2005-10-21 | Wan-Shuen Jou | Base for surface-mount-type LED |
-
2006
- 2006-11-06 JP JP2006300279A patent/JP4946363B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-06 US US11/634,083 patent/US7618165B2/en active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007184547A (ja) | 2007-07-19 |
US20070127216A1 (en) | 2007-06-07 |
US7618165B2 (en) | 2009-11-17 |
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A977 | Report on retrieval |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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