JP2013182879A

JP2013182879A - 電子部品の接続構造

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Publication number: JP2013182879A
Application number: JP2012048337A
Authority: JP
Inventors: Shinji Mochizuki; 信二望月
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2012-03-05
Filing date: 2012-03-05
Publication date: 2013-09-12
Also published as: DE112013001285T5; KR20140112074A; CN104115577A; WO2013133347A2; US20150004817A1; WO2013133347A3; US9118133B2

Abstract

【課題】バスバーを一種類にして、接点間のピッチや外形状、大きさ等が異なる複数種の表面実装用の電子部品を接続できる電子部品の接続構造を提供する。
【解決手段】一端１７に端子部１９を形成した２本のバスバー１３が並列配置され、バスバー１３の端子部１９の上段における左右接触バネ片２３ａ，２４ａが２本のバスバー間に配置された半導体発光素子２５の一対の接点部と接続され、バスバー１３の端子部１９の下段における左右接触バネ片２４ｂ，２４ｂが２本のバスバー間に配置されたツエナーダイオード２７の一対の接点部と接続される。隣接するバスバー１３の各端子部１９にはバスバー間に配置される半導体発光素子２５の側面に接する第１回転規制部４８が設けられる。
【選択図】図１

Description

本発明は、異なる接点間ピッチの電子部品を接続可能とする電子部品の接続構造に関する。

電子部品の電気的な接続を確実に行うことで高い信頼性を得る電子部品の接続構造が特許文献１に開示されている。図１４に示すように、この電子部品の接続構造は、ハウジングに、一対のバスバー５０１，５０３が組み付けられるとともに光源である半導体発光素子（ＬＥＤ）５０５が組み付けられる。平板形状をなして２分割されたバスバー５０１，５０３は、電線接続部５０７と、ツエナーダイオード接続部５０９と、抵抗器接続部５１１と、ＬＥＤ接続部５１３と、を有する。抵抗器接続部５１１には、２分割されたバスバー５０１，５０３のそれぞれに圧接刃５１５，５１５が備えられる。ツエナーダイオード接続部５０９には、単一の圧接刃５１７が一方のバスバー５０１に、単一の圧接刃５１９が他方のバスバー５０３に備えられる。

ツエナーダイオード５２１は、一方のリード部５２３が一方のバスバー５０１に、他方のリード部５２５が他方のバスバー５０３にそれぞれ電気的に接続されることで、抵抗器５２７の下流側で一対のバスバー５０１，５０３に並列に接続され、ダイオードに順起電力が流れる方向で静電気により回路に印加される突発的な大電圧からのＬＥＤを破壊から保護し、ダイオードに逆起電力が流れる方向では通電を阻止し、同じくＬＥＤを破壊から保護する機能を果たす。

特開２００７−１４９７６２号公報

しかしながら、従来の電子部品の接続構造は、電子部品の形状、大きさに合わせ異なる寸法の接続部（圧接刃５１５，５１５，圧接刃５１７，圧接刃５１９）を形成した２種類のバスバー５０１，５０３が必要となった。また、リード部を有したスルーホール用の電子部品（ツエナーダイオード５２１，抵抗器５２７）しか実装できず、近年需要が多く安価となった表面実装用の電子部品の接続ができない問題があった。

本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、バスバーを一種類にして、接点間のピッチや外形状、大きさ等が異なる複数種の表面実装用の電子部品を接続できる電子部品の接続構造を提供することにある。

本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１）一端にそれぞれ端子部を形成した複数のバスバーが離間して並列配置され、前記各端子部には電子部品の一方の面に設けられた一対の接点部に弾接可能な少なくとも二対の平行な左右接触バネ片が形成され、並列配置された前記バスバーにおける前記左右接触バネ片のうち少なくとも何れか２片が前記バスバー間に配置された前記電子部品の一対の前記接点部と接続され、隣接する前記バスバーの前記各端子部には前記バスバー間の固定位置に配置される挿入途中の前記電子部品の一方の面の両側端で直交する側面に接する第１回転規制部が設けられていることを特徴とする電子部品の接続構造。

上記（１）の構成の電子部品の接続構造によれば、少なくとも二対の左右接触バネ片が形成された端子部を有する複数のバスバーが離間して並列配置され、複数のバスバーにおける左右接触バネ片のうち少なくとも何れか２片が、バスバー間に配置された電子部品の一対の接点部と接続される。そこで、並列配置された複数のバスバー間における端子部には、接点間ピッチや外形状、大きさ等の異なる複数種の電子部品が接続可能となる。
更に、バスバー間に電子部品が挿入される際には、一対の第１回転規制部が電子部品の両側面に接することで、２片の左右接触バネ片の撓みにばらつきがあってバネ荷重が若干異なっていても、電子部品が正規挿入される。また、第１回転規制部は、バスバーの本体部から舌片状に切り起こし加工等によって垂設できるので、製造が容易となる。

（２）上記（１）の構成の電子部品の接続構造であって、隣接する前記バスバーには、前記バスバー間の固定位置に配置された前記電子部品の両側面に接する第２回転規制部が前記第１回転規制部よりも前記電子部品の挿入方向前方に設けられていることを特徴とする電子部品の接続構造。

上記（２）の構成の電子部品の接続構造によれば、電子部品が挿入完了する直前に、電子部品の挿入方向先端側の両側面が第２回転規制部に接し、電子部品が一対の第１回転規制部と、一対の第２回転規制部とで四隅がガイドされ、より確実に正規の固定位置に挿入できる。また、第１回転規制部が固定位置に配置された前記電子部品の側面に接するように設ければ、固定位置では電子部品の四隅が第１及び第２回転規制部で支持されるので、衝撃等によっても電子部品が位置ズレし難くなる。

本発明に係る電子部品の接続構造によれば、バスバーを一種類にして、接点間のピッチや外形状、大きさ等が異なる表面実装用の電子部品を接続することができ、しかも、電子部品を挿入する際に、横ズレを防止して正規の固定位置に挿入できる。

本発明の第１実施形態に係る電子部品の接続構造に用いられる２本のバスバーの斜視図である。図１に示したバスバーを収容したハウジングの斜視図である。図１に示した１つのバスバーの斜視図である。（ａ）は図１に示したバスバーの平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はそのＡ−Ａ断面矢視図で、電子部品の装着状態を示した図である。（ａ）は半導体発光素子の斜視図、（ｂ）はツエナーダイオードの斜視図である。本発明の第１実施形態に係る電子部品の接続構造におけるバスバー組付け工程を説明する図である。同様に電子部品組付け工程を説明する図である。（ａ）はバスバーが挿入されたハウジングの平面図、（ｂ）はその側面図である。（ａ）は図８のＢ−Ｂ断面矢視位置における電子部品挿入直前の断面図、（ｂ）は電子部品挿入途中の断面図、（ｃ）は電子部品が挿入完了した断面図である。同様にハウジング組付け工程を説明する図である。同様に電線ホルダー組付け工程を説明する図である。本発明の第１実施形態に係る電子部品の接続構造を用いたＬＥＤユニットの斜視図である。（ａ）は本発明の第２実施形態に係るバスバーの平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は本発明の第２実施形態に係るバスバーが挿入されたハウジングを切り欠いた水平断面図である。従来の電子部品の接続構造の斜視図である。

以下、本発明に係る実施形態を図面を参照して説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る電子部品の接続構造に用いられる２本のバスバーの斜視図、図２は図１に示したバスバーを収容したハウジングの斜視図である。
本実施形態に係る電子部品の接続構造は、図１に示す２本の同一形状のバスバー１３を構成の主要部として有している。この２本のバスバー１３は、図２に示すハウジング１５に収容されて使用される。

本実施形態に係る２本のバスバー１３は、一端１７にそれぞれ端子部１９を形成し、離間して並列配置される。本実施形態のバスバー１３は、複数種（本実施形態では２種類）の電子部品である半導体発光素子２５及びツエナーダイオード２７を接続できるように、上下二段の端子部１９を備えているが、本発明の電子部品の接続構造は、これに限定されるものではなく、一段の端子部１９のみの構成でも、三段以上の多段の構成でもよい。
本実施形態の端子部１９は、半導体発光素子２５及びツエナーダイオード２７の一方の面に設けられた各一対の接点部２１に弾接可能な少なくとも二対の平行な左右接触バネ片２３ａ，２４ａ、２３ｂ，２４ｂが上下多段（本実施形態では２段）に配置して形成される。
本実施形態では、１本のバスバー１３に、略Ｙ字状に分岐した一対の接触バネ片２３，２４の先端に二対の左右接触バネ片２３ａ，２４ａ、２３ｂ，２４ｂが設けられる。並列配置されたバスバー１３の上段における４つの左右接触バネ片２３ａ，２４ａ，２３ａ，２４ａのうち隣接する２つの左右接触バネ片２４ａ，２３ａの電気接触部４５が、２本のバスバー１３間に配置された半導体発光素子２５の一対の接点部２１と接続する（図４参照）。また、並列配置されたバスバー１３の下段における４つの左右接触バネ片２３ｂ，２４ｂ，２３ｂ，２４ｂのうち１つの左右接触バネ片２３ｂを跨いだ２つの左右接触バネ片２４ｂ，２４ｂの電気接触部４５が、２本のバスバー１３間で半導体発光素子２５の下方に位置するツエナーダイオード２７の一対の接点部２１と接続する（図４参照）。

図３は図１に示した１つのバスバー１３の斜視図である。
バスバー１３は、ハウジング１５に装着された状態でその一部分がハウジング１５の外部に突出される。本実施形態において、バスバー１３の一部分がハウジング１５から突出する側を「後」、その反対側を「前」と称する。バスバー１３の後端には被覆された電線の被覆を切り裂き導体と電気的に接触するための圧接刃３１が設けられる。圧接刃３１の前部には後部当接片３３と、後部弾性脚３５と、前部弾性脚３７と、前部当接片３９とが連設される。

図３に示すように、バスバー１３における一対の前部当接片３９と端子部１９との間には、連結部４１が形成されている。この連結部４１は、バスバー１３がハウジング１５に収容された後、カット可能となる。圧接刃３１、後部当接片３３、後部弾性脚３５、前部弾性脚３７、前部当接片３９、端子部１９は、板金加工により一体に打ち抜かれた後、図３に示す形状に折り曲げ加工される。バスバー１３の端子部１９は、一対の側壁４３が平行となるようにＵ字状に折り曲げ形成され、側壁４３のそれぞれに接触バネ片２３，２４が打ち抜き成形される。バスバー１３は、バスバー本体部４６がＵ字状に折り曲げられて形成され、その対向する一対の側壁４３に、打ち抜き加工によって略Ｙ字状に分岐した接触バネ片２３，２４の先端に二対の左右接触バネ片２３ａ，２４ａ、２３ｂ，２４ｂが形成される。これにより、多数の電気接触部４５を有する弾接構造が容易且つコンパクトに製造可能となっている。

バスバー１３は、Ｕ字状の開放側が下となる図３に示す姿勢において、上側となるバスバー本体部４６の一部が矩形状に切り取られている。その開口された部分の前側には第１回転規制部４８が設けられている。即ち、第１回転規制部４８は、端子部１９を構成するバスバー本体部４６の一部に切り起こし加工により下向きに垂れ下がった向きで設けられている（垂設されている）。本実施形態に係る電子部品の接続構造では、図１に示すように、２本の同一形状のバスバー１３が並列配置される。従って、一対の第１回転規制部４８が平行に離間して配置される。この一対の第１回転規制部４８は、ハウジング１５に固定される挿入途中の半導体発光素子２５の両側面２６（図５参照）にそれぞれ接することとなる。なお、半導体発光素子２５の側面２６は、一対の接点部２１が設けられた一方の面の両側端で直交する側面である。

図４（ａ）は図１に示したバスバー１３の平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はそのＡ−Ａ断面矢視図で、電子部品の装着状態を示した図、図５（ａ）は半導体発光素子２５の斜視図、（ｂ）はツエナーダイオード２７の斜視図である。
１本のバスバー１３において、一対の接触バネ片２３，２４は、平行となるように形成され、略Ｙ字状に分岐した各先端に二対の左右接触バネ片２３ａ，２４ａ、２３ｂ，２４ｂを有する。各左右接触バネ片２３ａ，２４ａ、２３ｂ，２４ｂの先端に突設される電気接触部４５は、接点が頂角となる三角形状に形成される。図４（ａ）に示すように、バスバー１３は、２本が平行に離間配置される。これにより、並列配置されたバスバー１３の左右接触バネ片２３ａ，２４ａ、２３ｂ，２４ｂの先端の電気接触部４５は、図４（ｃ）に示すように、片側４箇所ずつの８箇所に配置されることになる。並列配置されたバスバー１３の上段における４つの左右接触バネ片２３ａ，２４ａ，２３ａ，２４ａの上側４箇所の電気接触部４５には、それぞれのバスバー１３に形成された上方部品座部４７が対峙される。また、並列配置されたバスバー１３の下段における４つの左右接触バネ片２３ｂ，２４ｂ，２３ｂ，２４ｂの下側４箇所の電気接触部４５には、それぞれのバスバー１３に形成された下方部品座部４９が対峙される。

上方部品座部４７と、上段における４つの左右接触バネ片２３ａ，２４ａ，２３ａ，２４ａの上側４箇所の電気接触部４５との間には、半導体発光素子２５が装着されている。下段における４つの左右接触バネ片２３ｂ，２４ｂ，２３ｂ，２４ｂの下側４箇所の電気接触部４５と、下方部品座部４９との間には、ツエナーダイオード２７が装着されている。半導体発光素子２５は、図５（ａ）に示すように、一方の面に、一対の接点部２１が設けられた表面実装用の電子部品となっている。また、ツエナーダイオード２７も、図５（ｂ）に示すように、一方の面に一対の接点部２１が設けられた表面実装用の電子部品となっている。

半導体発光素子２５は、図４（ｃ）に示すように、接点部２１を設けられた面が、上段の左右接触バネ片２３ａ，２４ａの電気接触部４５に向けられ、背面が上方部品座部４７に当接される。ツエナーダイオード２７は、接点部２１を設けられた面が、下段の左右接触バネ片２３ｂ，２４ｂの電気接触部４５の側に向けられ、背面が下方部品座部４９に当接される。
本実施形態では、半導体発光素子２５の接点間ピッチが、ツエナーダイオード２７の接点間ピッチよりも小さい。つまり、２つの電子部品は、異なる接点間ピッチとなっている。本実施形態の電子部品の接続構造では、このような異なる接点間ピッチの２種類の半導体発光素子２５及びツエナーダイオード２７を同時に実装可能としている。すなわち、図４（ｃ）に示すように、並列配置されたバスバー１３の上段における４つの左右接触バネ片２３ａ，２４ａ，２３ａ，２４ａのうち隣接する２つの左右接触バネ片２４ａ，２３ａの電気接触部４５が半導体発光素子２５の一対の接点部２１に接触し、並列配置されたバスバー１３の下段における４つの左右接触バネ片２３ｂ，２４ｂ，２３ｂ，２４ｂのうち１つの左右接触バネ片２３ｂを跨いだ２つの左右接触バネ片２４ｂ，２４ｂの電気接触部４５がツエナーダイオード２７の一対の接点部２１に接触している。

すなわち、図４（ｃ）において、半導体発光素子２５は、並列配置されたバスバー１３の上段の電気接触部４５において、左側から２番目の電気接触部４５と、左側から３番目の電気接触部４５とに接続される。また、ツエナーダイオード２７は、並列配置されたバスバー１３の下段の電気接触部４５において、左側から１番目の電気接触部４５と、左側から３番目の電気接触部４５とに接続されるが、左側から２番目の電気接触部４５と、左側から４番目の電気接触部４５とに接続することもできる。また、本実施形態において、ツエナーダイオード２７は、接点間ピッチが、電気接触部４５の接点間ピッチの２倍の距離となるものが用いられているが、接点間ピッチが電気接触部４５の接点間ピッチの３倍の距離となるものも用いることができる。この場合、ツエナーダイオード２７の一対の接点部２１は、左側から１番目の電気接触部４５と、左側から４番目の電気接触部４５とに接続される。

次に、上記構成の電子部品の接続構造の組付け工程を説明する。
図６は本発明の一実施形態に係る電子部品の接続構造におけるバスバー組付け工程図、図７は同様に電子部品組付け工程を説明する図、図８（ａ）はバスバー１３が挿入されたハウジング１５の平面図、（ｂ）はその側面図、図９（ａ）は図８のＢ−Ｂ断面矢視位置における電子部品挿入直前の断面図、（ｂ）は電子部品挿入途中の断面図、（ｃ）は電子部品が挿入完了した断面図、図１０は同様にハウジング組付け工程を説明する図、図１１は同様に電線ホルダー組付け工程を説明する図、図１２は本発明の実施形態に係る電子部品の接続構造を用いたＬＥＤユニット５３の斜視図である。
上記の電子部品の接続構造は、例えばＬＥＤユニット５３に好適に採用することができる。電子部品の接続構造をＬＥＤユニット５３に適用するには、図６に示すように、２本のバスバー１３をハウジング１５に装着する。

ハウジング１５には２つのバスバー収容室５５が形成される。バスバー収容室５５は、後端が後壁５７となり、その前方の内壁面に一対の保持溝５９がそれぞれのバスバー収容室５５に形成されている。バスバー収容室５５に挿入されたバスバー１３は、後部当接片３３と後部弾性脚３５とで後壁５７を挟持し、ハウジング１５から脱落規制されて装着される。

図７に示すように、ハウジング１５の前面にはＬＥＤ装着開口部６１と、ダイオード装着開口部６３とが上下２段で形成されている。ＬＥＤ装着開口部６１には、半導体発光素子２５が、接点部２１を下側にして挿入される。ダイオード装着開口部６３には、ツエナーダイオード２７が、接点部２１を上側にして挿入される。例えば半導体発光素子２５は、図８に示す所定の固定位置まで挿入が完了して固定される。これにより、それぞれの接点部２１が図４（ｃ）に示したように、それぞれの電気接触部４５に接続される。また、ハウジング１５の底面には保持溝５９が開口しており、抵抗器２８（図４参照）が挿入される。これにより、手前のバスバー１３における前部当接片３９と前部弾性脚３７とで抵抗器２８を挟持し、前部弾性脚３７の電気接触部が抵抗器２８の一対の接点部に接続される（図１参照）。

ここで、本実施形態に係るＬＥＤユニット５３は、半導体発光素子２５及びツエナーダイオード２７と、陽極端子及び負極端子との間にそれぞれ抵抗器２８を設けた回路とする必要がある。そこで、図３に示したように、バスバー１３における一対の前部当接片３９と端子部１９との間には、連結部４１が形成されている。この連結部４１は、バスバー１３がハウジング１５に収容され、抵抗器２８が保持溝５９に挿入された後、カットされる。連結部４１がカットされることで、それぞれのバスバー１３において、圧接刃３１に一方の抵抗器接点部が接触した抵抗器２８は、他方の抵抗器接点部が前部弾性脚３７に接触する。これにより、圧接刃３１と端子部１９との間に抵抗器２８が直列に設けられた回路が構成される。

図９（ａ）に示すように、半導体発光素子２５は、ハウジング１５に挿入される際、先ず、ハウジング１５に形成されているテーパー状の入口を有するＬＥＤ装着開口部６１によってガイドされ、回転が規制されて平行に挿入される。なお、ここでの回転とは、半導体発光素子２５の上下面に対して垂直な軸を中心とした軸回りでの回転を言う。

図９（ｂ）に示すように、ＬＥＤ装着開口部６１に略半分程度挿入された半導体発光素子２５は、両側面２６の前部が一対の第１回転規制部４８に挟まれて接する。即ち、バスバー１３間に半導体発光素子２５が挿入される際には、一対の第１回転規制部４８が半導体発光素子２５の両側面２６に接する。これにより、例えば２片の左右接触バネ片２３ａ，２４ａの撓みにばらつきがあり、バネ荷重が若干異なっていたとしても、図９（ｃ）に示すように、半導体発光素子２５が回転規制されて正規挿入される。半導体発光素子２５は、ハウジング１５に形成されるストッパ面６４によって挿入が規制され、正規の固定位置で停止する。

また、第１回転規制部４８は、バスバー本体部４６から舌片状として切り起こし加工等によって垂設できる。このため、第１回転規制部４８は、バスバー本体部４６の平板状の部位を利用しての成形が可能となる。半導体発光素子２５が肉厚の場合には、バスバー本体部４６に挿入方向に沿って折り曲げ加工した段部等によって両側面２６を挟持することが可能となる。ところが、半導体発光素子２５が薄厚であると、上記段部を形成することが困難となる。第１回転規制部４８は、平板状のバスバー本体部４６から切り起こした舌片状とすることができる。両側面２６の規制構造として、段部より切り起こし舌片の方が製造面で有利となる。これにより、電子部品が薄厚であっても、製造が容易となる。

更に、挿入方向に沿って折り曲げ加工した段部の場合、両側面２６に沿って段部のガイド面が延在することとなる。この場合、ガイド面が両側面２６に面接触するため、半導体発光素子２５の挿入抵抗が増加する。これに対し、第１回転規制部４８は、切り起こし舌片であるので、板厚の端面で各側面２６に接することができ、挿入荷重の増加が小さい。

図１０に示すように、半導体発光素子２５と、ツエナーダイオード２７とを装着したハウジング１５は、レンズカバー６５に装着される。レンズカバー６５の後端面にはハウジング挿入開口６７が形成されている。レンズカバー６５に挿入されたハウジング１５は、圧接刃３１がレンズカバー６５の内部で後方に向かって突出している。

図１１に示すように、ハウジング１５を装着したレンズカバー６５には電線ホルダー６９がハウジング挿入開口６７から挿入される。電線ホルダー６９の３方の外面にはコ字状の電線保持溝７１が２箇所に形成されている。それぞれの電線保持溝７１には被覆付き電線２９がコ字状に曲げられて装着される。電線ホルダー６９の前面にはそれぞれの電線保持溝７１を跨って、水平な圧接刃進入スリット７３が形成されている。これにより、電線ホルダー６９がレンズカバー６５に挿入されると、レンズカバー６５の内部で後方に向かって突出したバスバー１３の圧接刃３１が、圧接刃進入スリット７３に進入し、圧接刃３１と電線２９の導体とが接続されるようになされている。

レンズカバー６５に挿入された電線ホルダー６９は、レンズカバー６５の側部に形成される係止穴７５に、側面に突設した係止爪７７を係止して、レンズカバー６５からのハウジング１５と、電線ホルダー６９自身との離脱が規制される。レンズカバー６５に、ハウジング１５、電線ホルダー６９が装着されることで図１２に示すＬＥＤユニット５３が構成される。

このように、本実施形態の電子部品の接続構造では、二対の平行な左右接触バネ片２３ａ，２４ａ、２３ｂ，２４ｂが上下２段に配置して形成された端子部１９を有する２本のバスバー１３が離間して並列配置される。そして、並列配置されたバスバー１３の上段における４つの左右接触バネ片２３ａ，２４ａ，２３ａ，２４ａのうち隣接する２つの左右接触バネ片２４ａ，２３ａの電気接触部４５が、２本のバスバー１３間に配置された半導体発光素子２５の一対の接点部２１に接続される。また、並列配置されたバスバー１３の下段における４つの左右接触バネ片２３ｂ，２４ｂ，２３ｂ，２４ｂのうち１つの左右接触バネ片２３ｂを跨いだ２つの左右接触バネ片２４ｂ，２４ｂの電気接触部４５が、２本のバスバー１３間で半導体発光素子２５の下方に位置するツエナーダイオード２７の一対の接点部２１に接続され、接点間ピッチ、外形状、大きさが異なる電子部品が接続可能となる。

また、略Ｙ字状に分岐した各先端に二対の平行な左右接触バネ片２３ａ，２４ａ、２３ｂ，２４ｂが形成された一対の接触バネ片２３，２４を有するバスバー１３が、２本平行に離間配置されることで、片側４箇所の電気接触部４５が両側で８箇所配置される。これにより、並列配置された２本のバスバー１３の上段における４つの左右接触バネ片２３ａ，２４ａ，２３ａ，２４ａのうち隣接する２つの左右接触バネ片２４ａ，２３ａの電気接触部４５に大きさ及び接点間ピッチの小さい半導体発光素子２５が接続可能となり、下段における４つの左右接触バネ片２３ｂ，２４ｂ，２３ｂ，２４ｂのうち１つの左右接触バネ片２３ｂを跨いだ２つの左右接触バネ片２４ｂ，２４ｂの電気接触部４５に大きさ及び接点間ピッチの大きいツエナーダイオード２７が接続可能となる。

次に、本発明の第２実施形態に係る電子部品の接続構造の変形例を説明する。
図１３（ａ）は本発明の第２実施形態に係るバスバー８１の平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は本発明の第２実施形態に係るバスバー８１が挿入されたハウジングを切り欠いた水平断面図である。
本第２実施形態では、隣接するバスバー８１のそれぞれのバスバー本体部４６には、バスバー８１間の固定位置に配置された半導体発光素子２５の各側面２６に接する第２回転規制部８３が設けられている。第２回転規制部８３は、第１回転規制部４８よりも半導体発光素子２５の挿入方向前方に設けられている。この第２回転規制部８３は、第１回転規制部４８と同様に、端子部１９を構成するバスバー本体部４６を切り起こしして成形できる。

一対のバスバー８１をハウジング１５に備えた電子部品の接続構造では、半導体発光素子２５が挿入完了する直前に、半導体発光素子２５の挿入方向先端側の両側面２６が第２回転規制部８３に接する。これにより、図１３（ｃ）に示すように、半導体発光素子２５が一対の第１回転規制部４８と、一対の第２回転規制部８３とで四隅がガイドされ、より確実に正規の固定位置に挿入できる。また、本実施形態における第１回転規制部４８は、固定位置に配置された半導体発光素子２５の両側面２６に接するように設けられている。そこで、固定位置では半導体発光素子２５の四隅が第１及び第２回転規制部４８，８３で支持されるので、衝撃等によっても半導体発光素子２５が位置ズレし難くなる。尚、本発明に係る第１回転規制部４８は、固定位置に配置された半導体発光素子２５の両側面２６に必ず接するように設ける必要はなく、固定位置に配置される挿入途中の半導体発光素子２５の両側面２６に接して挿入案内可能なものであればよい。

上述した様に、本発明の電子部品の接続構造によれば、一種類のバスバーを用いて、接点間のピッチや外形状、大きさ等が異なる複数種の表面実装用の電子部品を種々の接続回路形態に接続することができ、しかも、電子部品を挿入する際に、横ズレを防止して正規の固定位置に挿入できる。
なお、上記各実施形態に係る電子部品の接続構造では、２本の同一形状のバスバー１３を構成の主要部として有している電子部品の接続構造を説明したが、本発明に係る電子部品の接続構造はこれに限定されるものではなく、３本以上の同一形状のバスバーを構成の主要部としたものでもよい。

本発明の電子部品の接続構造は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

１３，８１バスバー
１７一端
１９端子部
２１接点部
２３ａ，２４ａ左右接触バネ片
２３ｂ，２４ｂ左右接触バネ片
２５半導体発光素子（電子部品）
２６側面
２７ツエナーダイオード
４６バスバー本体部
４８第１回転規制部
８３第２回転規制部

Claims

一端にそれぞれ端子部を形成した複数のバスバーが離間して並列配置され、前記各端子部には電子部品の一方の面に設けられた一対の接点部に弾接可能な少なくとも二対の平行な左右接触バネ片が形成され、
並列配置された前記バスバーにおける前記左右接触バネ片のうち少なくとも何れか２片が前記バスバー間に配置された前記電子部品の一対の前記接点部と接続され、
隣接する前記バスバーの前記各端子部には前記バスバー間の固定位置に配置される挿入途中の前記電子部品の一方の面の両側端で直交する側面に接する第１回転規制部が設けられていることを特徴とする電子部品の接続構造。
隣接する前記バスバーには、前記バスバー間の固定位置に配置された前記電子部品の両側面に接する第２回転規制部が前記第１回転規制部よりも前記電子部品の挿入方向前方に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の接続構造。