[go: up one dir, main page]

JP4284860B2 - 車両用交流発電機 - Google Patents

車両用交流発電機 Download PDF

Info

Publication number
JP4284860B2
JP4284860B2 JP2000354516A JP2000354516A JP4284860B2 JP 4284860 B2 JP4284860 B2 JP 4284860B2 JP 2000354516 A JP2000354516 A JP 2000354516A JP 2000354516 A JP2000354516 A JP 2000354516A JP 4284860 B2 JP4284860 B2 JP 4284860B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phase
rectifier
positive
semiconductor chips
negative
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000354516A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002165429A (ja
Inventor
均 入江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2000354516A priority Critical patent/JP4284860B2/ja
Priority to US09/985,826 priority patent/US6577032B2/en
Priority to DE10155447A priority patent/DE10155447A1/de
Publication of JP2002165429A publication Critical patent/JP2002165429A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4284860B2 publication Critical patent/JP4284860B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
    • H02M7/003Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/04Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/043Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
    • H01L23/049Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body the other leads being perpendicular to the base
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group subclass H10D
    • H01L25/072Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group subclass H10D the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/04Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for rectification
    • H02K11/049Rectifiers associated with stationary parts, e.g. stator cores
    • H02K11/05Rectifiers associated with casings, enclosures or brackets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147Copper (Cu) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Synchronous Machinery (AREA)
  • Rectifiers (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、乗用車やトラック等に搭載される車両用交流発電機に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、2組の三相全波整流回路を含む整流装置を備えた車両用交流発電機が知られている。例えば、このような整流装置は、図11に示すように、正極側と負極側のそれぞれの放熱板200、210に6個づつの整流素子202、212が、ローレット圧入あるいは半田付け等によって接合されており、各放熱板200、210の間に絶縁部材が配置された状態でこの整流装置が固定用ボルトによってフレームに締め付け固定される構造となっている。
【0003】
このような整流装置では、各放熱板200、210のそれぞれに6個の整流素子202、212が接合されているため、部品点数や製造工程の複雑化を招くことになる。特に最近の車両用交流発電機に対する小型化、低コスト化等の要求に対して、製品の信頼性を損なうことなく、整流装置における部品点数の削減や省スペース化を実現する必要がある。
【0004】
例えば、部品点数の削減や省スペース化を実現する従来技術として、特開平8−205498号公報や特開平7−231656号公報に開示された整流装置が知られている。これらの整流装置では、1つの金属容器に極性が異なる複数の半導体チップを搭載することにより、整流素子の個数を低減するとともに省スペース化を図っている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、特開平8−205498号公報や特開平7−231656号公報に開示された従来の整流装置は、1つの金属容器に極性が異なる2つの半導体チップを搭載しているため、これらの半導体チップ間で絶縁性を確実に確保する必要があるとともに、これらの極性が異なる2種類の半導体チップは外観上見分けがつかないため、識別のための設備等が必要になり、コストの上昇を招くという問題があった。
【0006】
本発明は、このような点に鑑みて創作されたものであり、その目的は、整流装置の部品点数の低減による省スペース化およびコストの削減が可能な車両用交流発電機を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、本発明の車両用交流発電機は、回転子を回転させることによって固定子巻線に誘起した交流電圧を整流する整流装置を有しており、この整流装置は、同極性の2個の半導体チップと、2個の半導体チップが搭載された金属容器と、一方の半導体チップに接続された一方の引出線および他方の半導体チップに接続された他方の引出線を含む2本の引出線とを有する整流素子を複数個備えており、これら複数個の整流素子から引き出された一方の引出線を結線することにより構成される一方の三相全波整流回路および他方の引出線を結線することにより構成される他方の三相全波整流回路を含む2組の整流回路を有している。各整流素子には2個の半導体チップが搭載されており、それぞれの半導体チップを用いて2組の整流回路が構成されているため、必要な整流素子の数を半分に減らすことができ、部品点数の低減、組み付け工程の簡略化によるコストの低減が可能になる。また、1つの金属容器には、同極性の2個の半導体チップが搭載されるため、それほど厳重な絶縁対策を施す必要がなく、絶縁処理によって生じるコストの上昇を抑えることができる。
【0008】
また、上述した金属容器に搭載された2個の半導体チップとこれらに接続された2本の引出線との間には絶縁部材を配置することが望ましい。2本の引出線と半導体チップとの間を確実に絶縁することにより、2組の整流回路を電気的に分けることができる。
【0009】
また、上述した2個の半導体チップと金属容器との間には、銅−鉄,ニッケル−銅のクラッド材からなる金属部材を配置することが望ましい。これにより、金属容器と半導体チップの熱膨張率の差によって生じる応力を緩和することができる。
【0010】
また、上述した金属容器の外周にはローレット加工面が形成されており、放熱板に設けられた打ち込み孔に金属容器を圧入することが望ましい。各整流素子を圧入によって放熱板に取り付けることができるため、半田付けや溶接によって接合する場合に比べて工程の簡略化が可能になる。また、金属容器の外周にはローレット加工面が形成されているため、このローレット加工面に当接する放熱板の打ち込み孔表面が整流素子を圧入する際に変形し、整流素子と放熱板との間の接触面積を増加させることができる。
また、固定子巻線は、X相、Y相、Z相からなる一方の固定子巻線およびU相、V相、W相からなる他方の固定子巻線を備えることができる。整流装置は、負極側放熱板および正極側放熱板と、負極側放熱板に取り付けられた複数個の負極側整流素子と、正極側放熱板に取り付けられた複数個の正極側整流素子とを含んで構成されている。複数個の負極側整流素子と複数個の正極側整流素子とが上記の整流素子である。各負極側整流素子から引き出された一方の引出線と各正極側整流素子から引き出された一方の引出線を結線することにより一方の三相全波整流回路が構成されている。各負極側整流素子から引き出された他方の引出線と各正極側整流素子から引き出された他方の引出線を結線することにより他方の三相全波整流回路が構成されている。一方の固定子巻線が一方の三相全波整流回路に接続されており、他方の固定子巻線が他方の三相全波整流回路に接続されている。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用した一実施形態の車両用交流発電機について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【0012】
図1は、車両用交流発電機1の全体構成を示す図である。本実施形態の車両用交流発電機1は、固定子2、回転子3、フレーム4、5、整流装置6、ブラシ装置7、電圧制御装置8、リヤカバー9等を含んで構成されている。
【0013】
固定子2は、固定子鉄心22と、互いに電気角で30度異なる状態で巻装された2種類の三相の固定子巻線23a、23bと、固定子鉄心22と固定子巻線23a、23bとの間を電気絶縁するインシュレータ24とを備えている。
【0014】
回転子3は、絶縁処理された銅線を円筒状かつ同心状に巻き回した界磁巻線31を、それぞれが6個の爪部を有するポールコア32によって、回転軸33を通して両側から挟み込んだ構造を有している。また、フロント側のポールコア32の端面には、フロント側から吸い込んだ冷却風を軸方向および径方向に吐き出すための冷却ファン35が溶接等によって取り付けられている。同様に、リヤ側のポールコア32の端面には、リヤ側から吸い込んだ冷却風を径方向に吐き出すための冷却ファン36が溶接等によって取り付けられている。また、回転軸33のリヤ側端部近傍には、界磁巻線31の両端に電気的に接続された2つのスリップリング37、38が形成されており、これらのスリップリング37、38を介してブラシ装置7から界磁巻線31に対して給電が行われる。
【0015】
フレーム4、5は、固定子2および回転子3を収容しており、回転子3が回転軸33を中心に回転可能な状態で支持されているとともに、回転子3のポールコア32の外周側に所定の隙間を介して配置された固定子2が固定されている。これらのフレーム4、5は、固定子鉄心22の軸方向端面から突出した固定子巻線23a、23bに対向した部分に冷却風の吐出窓41、51を有し、軸方向端面に吸入窓42、52を有している。
【0016】
整流装置6は、三相の固定子巻線23a、23bによって発生する三相交流電圧を整流して直流電流を得るためのものであり、固定子巻線23a、23bのそれぞれに接続される2組の整流回路6A、6Bを有する。整流装置6の詳細構造については後述する。
【0017】
また、リヤカバー9は、フレーム5の外側に取り付けられた整流装置6、ブラシ装置7および電圧制御装置8を覆うように取り付けられ、これらを異物から保護する。
【0018】
上述した構造を有する車両用交流発電機1は、ベルト等を介してプーリ20にエンジン(図示せず)からの回転力が伝えられると回転子3が所定方向に回転する。この状態で回転子3の界磁巻線31に外部から励磁電圧を印加することにより、ポールコア32のそれぞれの爪部が励磁され、固定子巻線23a、23bに三相交流電圧を発生させることができ、整流装置6の出力端子からは所定の直流電力が取り出される。
【0019】
次に、整流装置6の詳細構造について説明する。図2は、整流装置6の詳細形状を示す平面図である。また、図3は整流装置6に含まれる整流素子の断面図である。図4は、整流素子の外観を示す斜視図である。図5は、整流素子を引出線側から見た図であり、封止材が充填される前の状態が示されている。
【0020】
図1および図2に示すように、整流装置6は、回転軸方向に所定の間隔を有する負極側放熱板62および正極側放熱板63と、これらの間に配置された端子台61と、負極側放熱板62に取り付けられた複数個(例えば3個)の負極側整流素子65と、正極側放熱板63に取り付けられた複数個(例えば3個)の正極側整流素子66とを含んで構成されている。
【0021】
正極側放熱板63は、リヤカバー9の内径にほぼ等しい外径寸法の円弧形状を有しており、所定の間隔で円周方向に沿った3箇所に正極側整流素子66を圧入するための打ち込み孔120を有している。各正極側整流素子66からは配線用の2本の引出線130a、130bが延びており、端子台61から露出した配線用電極69a、69bにこれらの引出線130a、130bが溶接等によって接合されている。
【0022】
また、負極側放熱板62は、正極側放熱板63の外径よりも小さな外径寸法の円弧形状を有しており、所定の間隔で円周方向に沿った3箇所に負極側整流素子65を圧入するための打ち込み孔100を有している。各負極側整流素子65からは配線用の2本の引出線が延びており、これらの引出線が端子台61から露出した配線用電極に溶接等によって接合されている。
【0023】
図3に示すように、正極側整流素子66は、金属容器121、金属板122、半導体チップ123a、123b、引出線130a、130b等を含んで構成されている。金属容器121は、外周にローレット加工面124が、一方の端面に凹部125が形成された円筒形状を有している。この凹部125の底面に金属板122が半田付けされており、その上部に2つの半導体チップ123a、123bが、さらにその上部に2本の引出線130a、130bが半田付けされている。
【0024】
例えば、本実施例では金属部材としての金属板122は、通電中の温度上昇による半田層126と半導体チップ123a、123bとの間の熱膨張の差によって生じる応力を緩和させるために、半導体チップ123a、123bの材料とその他の構成材料との間で熱膨張係数の整合をとるという目的で、銅−鉄,ニッケル−銅の三層構造のクラッド材が使用されている。また、金属容器121の凹部125の内部には、半導体チップ123a、123b周辺を保護するために、封止材127が充填されている。
【0025】
また、半導体チップ123a、123bは、図6あるいは図7に示すように、従来形状を有する半導体チップ123を、面積が同じになるように2分割する行程を追加するだけで製造することができるため、コストの上昇を最小限に抑えることができる。なお、負極側整流素子65も同様の構造を有している。
【0026】
各負極側整流素子65から引き出された一方の引出線と各正極側整流素子66から引き出された一方の引出線130aが端子台61の内外に設けられた共通の配線用電極69aに接合されており、一方の三相全波整流回路6Aが構成されている。同様に、各負極側整流素子65から引き出された他方の引出線と各正極側整流素子66から引き出された他方の引出線130bが端子台61の内外に設けられた共通の配線用電極69bに接合されており、他方の三相全波整流回路6Bが構成されている。
【0027】
図8は、本実施形態の車両用交流発電機1の結線図である。図8に示すように、X相、Y相、Z相からなる一方の固定子巻線23aが一方の三相全波整流回路6Aに接続されており、U相、V相、W相からなる他方の固定子巻線23bが他方の三相全波整流回路6Bに接続されている。
【0028】
このように、本実施形態の車両用交流発電機1では、整流装置6に含まれる負極側整流素子65および正極側整流素子66のそれぞれには、一つの金属容器に同極性の2個の半導体チップが搭載されているため、必要な負極側整流素子65および正極側整流素子66の数を半分に減らすことができ、部品点数の低減、組み付け工程の簡略化によるコストの低減が可能になる。また、1つの金属容器には、同極性の2個の半導体チップが搭載されるため、それほど厳重な絶縁対策を施す必要がなく、絶縁処理によって生じるコストの上昇を抑えることができる。
【0029】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。上述した整流装置6では、負極側整流素子65と正極側整流素子66を打ち込み孔に圧入することにより取り付けたが、半田付けや溶接によって取り付けるようにしてもよい。図9は、半田付けによって放熱板に取り付けられる整流素子の外観を示す斜視図である。金属容器の形状を変更するだけで、上述した負極側整流素子65や正極側整流素子66と同様の構造を実現することができる。
【0030】
また、上述した実施形態では、整流装置6の各放熱板の面積を可能な限り広くしたが、発電時の温度が低い構成の発電機の場合には、図10に示すように、各放熱板の面積を小さくするようにしてもよい。整流素子の数が半分になっているため、放熱板の面積を小さくすることが可能であり、整流装置の省スペース化を容易に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】車両用交流発電機の全体構成を示す図である。
【図2】整流装置の詳細形状を示す平面図である。
【図3】整流装置に含まれる整流素子の断面図である。
【図4】整流素子の外観を示す斜視図である。
【図5】整流素子を引出線側から見た図である。
【図6】半導体チップの形成方法を示す図である。
【図7】半導体チップの形成方法を示す図である。
【図8】車両用交流発電機の結線図である。
【図9】半田付けによって放熱板に取り付けられる整流素子の外観を示す斜視図である。
【図10】整流装置の変形例を示す平面図である。
【図11】従来の整流装置の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
1 車両用交流発電機
2 固定子
3 回転子
4、5 フレーム
6 整流装置
9 リヤカバー
61 端子台
62 負極側放熱板
63 正極側放熱板
65 負極側整流素子
66 正極側整流素子
121 金属容器
122 金属板
123a、123b 半導体チップ
130a、130b 引出線

Claims (5)

  1. 回転子を回転させることによって固定子巻線に誘起した交流電圧を整流する整流装置を有する車両用交流発電機において、
    前記整流装置は、
    同極性の2個の半導体チップと、2個の前記半導体チップが搭載された金属容器と、一方の前記半導体チップに接続された一方の引出線および他方の前記半導体チップに接続された他方の引出線を含む2本の引出線とを有する整流素子を複数個備えており、
    これら複数個の整流素子から引き出された一方の前記引出線を結線することにより構成される一方の三相全波整流回路および他方の前記引出線を結線することにより構成される他方の三相全波整流回路を含む2組の整流回路を有することを特徴とする車両用交流発電機。
  2. 請求項1において、
    前記金属容器に搭載された2個の前記半導体チップとこれらに接続された2本の前記引出線との間には絶縁部材が配置されていることを特徴とする車両用交流発電機。
  3. 請求項2において、
    2個の前記半導体チップと前記金属容器との間には、銅−鉄,ニッケル−銅のクラッド材からなる金属部材が配置されていることを特徴とする車両用交流発電機。
  4. 請求項1〜3のいずれかにおいて、
    前記金属容器の外周にはローレット加工面が形成されており、放熱板に設けられた打ち込み孔に前記金属容器を圧入することを特徴とする車両用交流発電機。
  5. 請求項1〜4のいずれかにおいて、
    前記固定子巻線は、
    X相、Y相、Z相からなる一方の固定子巻線およびU相、V相、W相からなる他方の固定子巻線を備え、
    前記整流装置は、
    負極側放熱板および正極側放熱板と、
    前記負極側放熱板に取り付けられた複数個の負極側整流素子と、
    前記正極側放熱板に取り付けられた複数個の正極側整流素子とを含んで構成されており、
    複数個の前記負極側整流素子と複数個の前記正極側整流素子とが前記整流素子であって、
    各前記負極側整流素子から引き出された一方の前記引出線と各前記正極側整流素子から引き出された一方の前記引出線を結線することにより一方の前記三相全波整流回路が構成され、
    各前記負極側整流素子から引き出された他方の前記引出線と各前記正極側整流素子から引き出された他方の前記引出線を結線することにより他方の前記三相全波整流回路が構成されており、
    一方の前記固定子巻線が一方の前記三相全波整流回路に接続されており、他方の前記固定子巻線が他方の前記三相全波整流回路に接続されていることを特徴とする車両用交流発電機。
JP2000354516A 2000-11-21 2000-11-21 車両用交流発電機 Expired - Fee Related JP4284860B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000354516A JP4284860B2 (ja) 2000-11-21 2000-11-21 車両用交流発電機
US09/985,826 US6577032B2 (en) 2000-11-21 2001-11-06 Rectifier unit of vehicle AC generator
DE10155447A DE10155447A1 (de) 2000-11-21 2001-11-12 Gleichrichtereinheit für einen Fahrzeugwechselstromgenerator

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000354516A JP4284860B2 (ja) 2000-11-21 2000-11-21 車両用交流発電機

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002165429A JP2002165429A (ja) 2002-06-07
JP4284860B2 true JP4284860B2 (ja) 2009-06-24

Family

ID=18827086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000354516A Expired - Fee Related JP4284860B2 (ja) 2000-11-21 2000-11-21 車両用交流発電機

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6577032B2 (ja)
JP (1) JP4284860B2 (ja)
DE (1) DE10155447A1 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3374776B2 (ja) * 1999-02-05 2003-02-10 株式会社デンソー 車両用交流発電機
JP3775235B2 (ja) * 2001-03-29 2006-05-17 株式会社デンソー 車両用交流発電機
JP3733313B2 (ja) * 2001-10-26 2006-01-11 住友電装株式会社 車両用薄型ブラシレスモータの集中配電部材
DE10154866A1 (de) * 2001-11-08 2003-05-28 Bosch Gmbh Robert Elektrische Maschine, vorzugsweise Drehstromgenerator für Kraftfahrzeuge
FR2847085B1 (fr) * 2002-10-28 2005-03-04 Valeo Equip Electr Moteur Dispositif de refroidissement de l'electronique de puissance integree a l'arriere d'un alternateur ou d'un alterno-demarreur
US6970357B2 (en) * 2003-07-30 2005-11-29 Hsieh Joe C Y Rectifier bridge assembly
JP4111162B2 (ja) 2004-03-29 2008-07-02 株式会社デンソー 車両用交流発電機
JP4400577B2 (ja) * 2006-01-20 2010-01-20 株式会社デンソー ブラシレス車両用交流発電機
TWM407546U (en) * 2010-11-11 2011-07-11 Victory Ind Corp Improved structure of heat sink module
US20130075891A1 (en) * 2011-09-23 2013-03-28 Formosa Microsemi Co., Ltd. Flip chip type full wave rectification semiconductor device and its manufacturing method
US9312742B2 (en) 2013-03-01 2016-04-12 Hamilton Sundstrand Corporation Connector and spring assembly for a generator
JP6263014B2 (ja) * 2013-12-12 2018-01-17 株式会社日立製作所 半導体装置、並びにそれを用いたオルタネータ及び電力変換装置
CN107078604B (zh) * 2014-11-21 2019-06-21 三菱电机株式会社 车用交流发电机

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3927338A (en) * 1975-01-02 1975-12-16 Motorola Inc Automotive bridge assembly
JPH07231656A (ja) 1994-02-16 1995-08-29 Hitachi Ltd 車両用交流発電機の整流装置
JP3457410B2 (ja) 1995-01-23 2003-10-20 株式会社日立製作所 全波整流装置
JP3458530B2 (ja) * 1995-06-02 2003-10-20 株式会社デンソー 交流発電機の整流電圧調整装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE10155447A1 (de) 2002-05-29
US20020060502A1 (en) 2002-05-23
JP2002165429A (ja) 2002-06-07
US6577032B2 (en) 2003-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8253287B2 (en) Automotive dynamoelectric machine
JP4284860B2 (ja) 車両用交流発電機
JP4650528B2 (ja) 車両用回転電機
JPH07274458A (ja) 交流発電機
JP4506820B2 (ja) 車両用交流発電機の整流装置
JP2009065744A (ja) 車両用交流発電機
JP3775235B2 (ja) 車両用交流発電機
JP2000197299A (ja) 車両用交流発電機
JP4626665B2 (ja) 整流装置
JP4407035B2 (ja) 車両用交流発電機の製造方法
JP4692439B2 (ja) 車両用交流発電機
JP2002119029A (ja) 車両用交流発電機
JP3945285B2 (ja) 半導体装置
JP3826775B2 (ja) 車両用交流発電機の整流装置
JP4487739B2 (ja) 車両用交流発電機
US7592724B2 (en) Rectifier for automotive alternator
JP3724375B2 (ja) 車両用交流発電機
JP2004282938A (ja) 車両用交流発電機の整流装置
JP4400010B2 (ja) 回転電機
JP2004047663A (ja) 半導体装置
JP2005176423A (ja) 車両用交流発電機とその製造方法
JP6056555B2 (ja) 車両用交流発電機の整流装置
JP2003023759A (ja) 車両用交流発電機
JP2007042900A (ja) 半導体装置
JP2004248385A (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081014

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20081015

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081118

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090303

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090316

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120403

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120403

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130403

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130403

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140403

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees