JP3837344B2 - 光学素子およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は光学素子およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、光学素子として有機EL(OLED:Organic Light Emitting Diode)素子を用いた表示装置が、CRTやLCDに代わる表示装置として注目されている。
【0003】
有機EL素子は、ガラス基板上に形成された透明な陽極とその上方に設けられた陰極とからそれぞれホールと電子が発光層に注入され、これらのホールと電子とが再結合して励起子が生じ、この励起子が放射失活する過程で発光層から光が放たれることにより発光する。なお、陽極と発光層との間にはホール輸送層が、陰極と発光層との間には電子輸送層が設けられる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
このように構成された有機EL素子において、電子輸送層や発光層は、水分子や酸素分子等の不純物に影響されやすく、LCD等と比べ、一般的に経時変化による劣化が顕著であるという問題がある。
【0005】
また、発光層へ安定的に電子を注入するのが困難なため、発光輝度のばらつきが生じるという問題もある。安定的な電子の注入を行うために、陰極材料として低仕事関数の金属が用いられる。さらに、陰極には、低抵抗対策、ウィスカ・ヒロック対策、エレクトロマイグレーション対策が求められる。
【0006】
本発明は、そうした課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、光学素子の発光輝度のばらつきをおさえる技術の提供にある。本発明の別の目的は、光学素子の経時変化による劣化を低減することにある。本発明のまた別の目的は、光学素子の寿命を長くすることにある。本発明のさらに別の目的は、光学素子における電子の注入効率を向上することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、陰極を比抵抗の低いアルミニウムにより構成するので、陰極を低抵抗化することができる。しかし、アルミニウムは、面方位によって仕事関数が異なるという問題がある。例えば、アルミニウムの仕事関数は、面方位(110)で4.06eV、面方位(111)で4.24eV、面方位(100)で4.41eVである。陰極において、仕事関数が均一でないと、仕事関数の低い部位から電子注入が起こる確率が高くなり、その部位の劣化が著しくなる。また、陰極全体の仕事関数が異なると、電子の注入効率が異なり、光学素子の輝度にも影響を与え、輝度がばらつくという問題もある。
【0008】
以上の観点から、本発明者は、面方位が略均一なアルミニウムにより陰極を構成することにより、陰極全体の仕事関数を均一にすることができるという認識をするに至った。本発明によれば、基板上部に、少なくとも陽極、発光素子層、および陰極が形成された光学素子であって、該陰極は、面方位が略均一なアルミニウムにより構成されたことを特徴とする光学素子が提供される。略均一とは、X線解析法により、少なくとも90%以上のものが同じ面方位のアルミニウムにより構成されたものをいう。
【0009】
面方位が略均一なアルミニウムにより陰極を構成することにより、陰極全体の仕事関数を均一にすることができ、部分的な素子の劣化を妨げることができる。これにより、輝度のばらつきをおさえることもできる。発光素子層は、有機EL素子であってよい。また、ここで、陰極は、発光素子層側の界面における面方位が略均一なアルミニウムにより構成することができる。
【0010】
アルミニウムの面方位は、(110)または(111)であってよい。アルミニウムの面方位を(110)または(111)にすることにより、陰極の仕事関数を低くすることができ、電子注入効率を高めることができる。
【0011】
この光学素子は、発光素子層と陰極との間に、該陰極に接触して設けられたフッ化リチウム層をさらに有していてもよい。フッ化リチウム層の膜厚は、0.5nmから2nmであってよい。
【0012】
発光素子層と陰極との間にフッ化リチウム層を設けることにより、発光素子層と陰極との界面におけるエネルギー障壁を下げることができる。これにより、電子注入効率が改善され、素子寿命を改善できる。なお、フッ化リチウム層に代えてLi2O、MgO、Al2O3等の金属酸化物またはMgF2、SrF2等の金属ハロゲン化物を材料とする層を設けても同様の効果が得られる。
【0013】
本発明によれば、基板上部に、少なくとも陽極、発光素子層、および陰極が形成された光学素子であって、該陰極は、少なくとも発光素子層との界面近傍において、酸素含有量が1×1020atoms/cm3以下のアルミニウムにより構成されたことを特徴とする光学素子が提供される。界面近傍とは、陰極の中心よりも発光素子層側のことをいう。陰極中、特に発光素子層との界面近傍における酸素含有量を低減することにより、電子輸送層や発光層への不純物の影響を減らすことができ、有機EL素子の劣化を妨げることができる。
【0014】
また、発光素子層と陰極との間にフッ化リチウム層を設けた場合、絶縁膜であるフッ化リチウム層は電気的な極性を持つため、陰極中に不純物が含まれると、陰極との界面にアルミナ等の酸化物や不純物が偏析しやすくなる。界面付近に部分的な不純物が偏析すると、電子注入の抵抗成分になり、素子劣化を加速してしまう。陰極中の酸素含有量を低減することにより、このような不純物の偏析も減らすことができ、有機EL素子の劣化を妨げることができる。
【0015】
さらに、陰極は、高純度のアルミニウムにより構成されてよい。これによりアルミニウム内の酸化物が減少し、界面付近の不純物偏析を抑制できる。さらに、アルミニウムの面方位を均一にすることができる。
【0016】
本発明によれば、少なくとも陽極および発光素子層が形成された基板の上方に、1×10−4Pa以下の減圧雰囲気下でアルミニウムを蒸着することにより陰極を形成することを特徴とする光学素子の製造方法が提供される。このように高真空下で陰極を形成することにより、陰極中の酸素濃度を減少させて酸化物を低減することができ、発光素子層との界面付近への不純物偏析を抑制できる。これにより、陰極におけるアルミニウムの面方位を略均一にすることもできる。
【0017】
蒸着は、40℃以下で行ってよい。蒸着温度の下限としては0℃以上、より好ましくは20℃以上である。陰極を室温程度の20℃以上40℃以下の温度で形成することにより、アルミニウム原子の拡散が抑制され、エネルギー的に安定な面方位が(111)のアルミニウム層を形成することができる。また、このような温度制限により、基板に付着した酸素や炭素等の不純物の拡散を抑制することができ、これらの不純物が発光素子層と陰極との界面等に析出するのを抑制することができる。
【0018】
この方法は、減圧雰囲気下で、発光素子層の上方にフッ化リチウム層を形成する工程をさらに有してよく、基板を減圧雰囲気下から取り出すことなく、陰極をフッ化リチウム層上に形成してよい。このように、減圧雰囲気下でフッ化リチウム層と陰極を連続して形成することにより、これらの層の界面の酸化を防止することができる。さらに、不純物の混入を防ぐことができ、不純物の界面への析出を抑制することができる。また、フッ化リチウム層上に面方位の略均一な陰極を形成することができる。
【0019】
さらに、陰極は、複数の発光素子層に共通して設けられてよい。陰極を複数の発光素子層の上全体にわたって形成することにより、電流密度を下げることができ、エレクトロマイグレーションを防ぐことができる。
【0020】
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置の間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【0021】
【発明の実施の形態】
本実施の形態における光学素子は、有機EL表示装置に用いられる有機EL素子である。まず、有機EL表示装置における表示画素の一般的な構造を図1および図2にもとづき説明する。図1は、有機EL表示装置の一表示画素を示す平面図である。図2(a)に図1中のA−A線に沿った断面図を示し、図2(b)に図1中のB−B線に沿った断面図を示す。
【0022】
表示画素はゲート信号線51とドレイン信号線52とに囲まれた領域に形成される。表示画素は、スイッチング素子である第1のTFT30、有機EL素子を駆動する第2のTFT40、および保持容量90を有する。
【0023】
第1のTFT30は、ゲート信号線51に接続され、ゲート信号が供給されるゲート電極11、ドレイン信号線52に接続され、ドレイン信号が供給されるドレイン電極13d、および保持容量90の一方の電極55を介して第2のTFT40に接続されるソース電極13sを有する。
【0024】
保持容量90の一方の電極55は第1のTFTのソース電極13sと一体に形成される。保持容量90の他方の電極54は、クロム等からなり、ゲート絶縁膜を介して一方の電極55との間で電荷を蓄積する。保持容量90は、第2のTFT40のゲート電極42に印加される電圧を保持する。
【0025】
第2のTFT40は、第1のTFT30のソース電極13sに接続されるゲート電極42、有機EL素子60の陽極61に接続されるドレイン電極43d、および駆動電源線53に接続されるソース電極43sを有する。
【0026】
図2(a)に示すように、絶縁性基板10の上に能動層13が形成される。絶縁性基板10には、石英ガラス、無アルカリガラス等が用いられる。能動層13には、非晶質シリコン(a−Si)膜にレーザ光を照射して多結晶化した多結晶シリコン(p−Si)膜が用いられる。ここではトップゲート構造を示しているが、これに限定する趣旨ではない。能動層13には、2つのチャネル13cの両側にソース電極13sおよびドレイン電極13dが設けられる。本実施の形態において、ソース電極13sおよびドレイン電極13は、n型不純物のイオンドーピングが施され、第1のTFT30はnチャネル型である。
【0027】
能動層13の上にゲート絶縁膜12、その上にゲート電極11、および保持容量90の一方の電極54が形成される。ゲート電極11は、クロムやモリブデン等の高融点金属からなり、図2に示したゲート信号線51の一部を構成する。
【0028】
ゲート電極11およびゲート絶縁膜12の上の全面には、SiN膜およびSiO2膜で構成された層間絶縁膜15が形成される。ドレイン電極13dに対応して設けられたコンタクトホールにはアルミニウム等の金属が充填され、ドレイン信号線52の一部を構成するドレイン引き出し電極16が設けられる。
【0029】
図2(b)に示すように、絶縁性基板10の上に能動層43が形成される。能動層43は、能動層13と同じ材料により構成されてよい。能動層43には、チャネル43cおよびチャネル43cの両側にソース電極43sおよびドレイン電極43dが設けられる。本実施の形態において、ソース電極43sおよびドレイン電極43dは、p型不純物のイオンドーピングが施され、第2のTFT40はpチャネル型である。
【0030】
能動層43の上にゲート絶縁膜12、その上にゲート電極42が設けられる。ゲート電極42は、クロムやモリブデン等の高融点金属からなる。ゲート電極42は、第1のTFT30のソース電極13sに接続される。能動層43において、チャネル43cはゲート電極42の下方に形成される。
【0031】
ゲート絶縁膜12およびゲート電極42の上の全面には、層間絶縁膜15が形成される。ソース電極43sに対応して設けられたコンタクトホールにはアルミニウム等の金属が充填され、駆動電源線53が形成される。
【0032】
層間絶縁膜15、ドレイン引き出し電極16、および駆動電源線53の上の全面には、例えば有機樹脂からなる平坦化絶縁膜17が形成される。平坦化絶縁膜17の上には、有機EL素子60が形成される。有機EL素子60は、陽極61、発光素子層66、および陰極67がこの順で積層形成された構造を持つ。陽極61は、平坦化絶縁膜17のドレイン電極43dに対応して設けられたコンタクトホールを介してドレイン電極43dと接続される。陽極61の上には絶縁膜68が形成される。絶縁膜68は、陽極61の厚みによる段差に起因する発光素子層66の断ち切れによって生じる陰極67と陽極61との短絡を防止するために設けられる。
【0033】
陽極61の材料としては、酸化インジウム・スズ(Indium Tin Oxide:ITO)、酸化スズ(SnO2)、または酸化インジウム(In2O3)等が例示される。一般的には、ホール注入効率や表面抵抗の低さからITOが用いられる。発光素子層66は、ホール輸送層62、発光層64および電子輸送層65がこの順で積層形成された構造を持つ。ホール輸送層62の材料としては、4,4’,4’’-トリス(3-メチルフェニルフェニルアミノ)トリフェニルアミン(4,4’,4’’-tris(3-methylphenylphenylamino)triphenylamine:MTDATA)、N,N’-ジ(ナフタレン-1-イル)-N,N’-ジフェニル-ベンジジン(N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine:NPB)、N,N’-ジフェニル-N,N’-ジ(3-メチルフェニル)-1,1’-ビフェニル-4,4’-ジアミン(N,N’-diphenyl-N,N’-di(3-methylphenyl)-1,1’-biphenyl-4,4’-diamine:TPD)等が例示される。発光層64の材料としては、キナクリドン誘導体を含むビス(ベンゾキノリノラト)ベリリウム錯体(bis (10-hydroxybenzo[h]quinolinato) beryllium:Bebq2)、またはアルミキノレン錯体(Alq3)等が例示される。電子輸送層65の材料としては、Bebq2、またはAlq3等が例示される。陰極67に関しては、後に詳述する。
【0034】
ホール輸送層62、電子輸送層65および陰極67は、各表示画素の有機EL素子60に共通に形成される。発光層64は、陽極61に対応して島状に形成される。
【0035】
以上で説明した表示画素の構成、材料は例示であり、これらに限定する趣旨ではない。例えば、第1のTFT30および第2のTFT40は、nチャネル型であってもよく、pチャネル型であってもよく、さらにnチャネル型とpチャネル型との組合せであってもよい。また、第1のTFT30に関して、ドレイン電極13dおよびソース電極13sとしたところは、このトランジスタに印加される電圧に応じて、それぞれソース電極およびドレイン電極となることもある。有機EL素子60は、陽極61、発光素子層66、および陰極67がこの逆に積層されてもよい。また、各層の間には介在層があってもよい。
【0036】
次に、以上のように構成された表示画素において、有機EL素子を発光させる動作を説明する。ゲート信号線51からのゲート信号がゲート電極11に印加されると、第1のTFT30がオンになる。そのため、第1のTFT30のソース電極13sから印加された電荷が保持容量90に蓄積されるとともに第2のTFT40のゲート電極42に印加される。有機EL素子60には、第2のTFT40のゲート電極42に印加された電圧に応じた電流が駆動電源線53から供給される。
【0037】
有機EL素子60において、陽極61から注入されたホールと陰極67から注入された電子とが発光層64の内部で再結合し、発光層64を構成する有機分子を励起して励起子が生じる。この励起子が放射失活する過程で発光層64から光が放たれ、この光が透明な陽極61を介して外部へ放出されて有機EL素子60が発光する。
【0038】
以上の有機EL表示装置の表示画素の構造をもとに、本発明の特徴を説明する。本発明の実施の形態において、陰極67は、アルミニウムにより構成される。陰極を比抵抗の低いアルミニウムにより構成することにより、陰極の低抵抗化を図ることができる。
【0039】
また、電子輸送層65と陰極67との間にフッ化リチウム層を設ける。こうすることで、陰極67からの電子輸送層65への電子注入効率が改善され、素子寿命が改善される。
【0040】
なお、陰極67を形成するアルミニウムは純度の高いものを用いる。好ましくは、99.9%以上である。また、フッ化リチウム層および陰極67は、1×10− 4Pa以下の減圧下で蒸着によって成膜する。このような処理により、フッ化リチウム層および陰極67中の不純物を低減することができる。そのため、これらの界面に不純物が偏析せず、素子劣化を防ぐことができる。さらに、電子輸送層65や発光層63等への不純物の影響を阻止することもでき、この観点からも素子劣化を防ぐことができる。フッ化リチウム層および陰極67の蒸着時の減圧は、クライオポンプを用いて行う。クライオポンプを用いることにより、炭素等の不純物を低減することができる。
【0041】
また、特に、陰極67は、この減圧下でアルミニウムを20℃以上40℃以下の常温で蒸着させることにより形成する。このような常温で蒸着することにより、アルミニウムの面方位を安定な(111)にすることができる。さらに、上述したように、減圧下で蒸着するので、不純物の存在による面方位の乱れも防ぐことができ、面方位が略均一なアルミニウムからなる陰極67を形成することができる。常温で蒸着することにより、基板に付着した不純物の拡散を抑制することができ、これらの不純物が発光素子層66と陰極67との界面等に析出するのを抑制することができるという効果も奏する。
【0042】
陰極67形成後に、50℃〜100℃で加熱処理を行う。これにより、さらに水分などの不純物を除去することができ、有機EL素子60を安定化することができる。
【0043】
なお、上述したように、陰極67は、各表示画素の発光素子層66に共通に形成されるので、電流密度が下がり、エレクトロマイグレーションを防ぐこともできる。
【0044】
【実施例】
以下に、陰極67を形成する実施例を説明する。
電子輸送層65を形成した基板をチャンバに導入し、チャンバをロードロック式のクライオポンプにより5×10− 5Paの減圧雰囲気とした。この減圧雰囲気下で電子輸送層65上にフッ化リチウムを1nmの厚さ蒸着した。この減圧雰囲気を保ったまま、フッ化リチウム膜上にアルミニウムを30℃で400nmの厚さ蒸着した。アルミニウムは、高純度(99.9%以上)のものを用いた。
【0045】
その後、基板を大気にさらすことなく、80℃で60分間加熱する熱処理を行った。これは、陰極形成後に乾燥剤とともに、有機ELディスプレイ全体の陰極側を金属またはガラスなどで封止するための前処理である。
【0046】
フッ化リチウム膜の膜厚は、0.5nm以上2nm以下とすることができる。膜厚が0.5nm程度のとき、基板全面に均一な膜を形成することができ、膜厚が2nm程度から直接トンネル電流が急激に減少するからである。フッ化リチウム膜を導入することにより、有機ELへの印加電圧を低くすることができ、ホール輸送層などの劣化が緩和され、素子の寿命を延ばすことができる。
【0047】
図3は、以上のようにして形成したアルミニウム層をX線回折法により分析した結果を示す図である。この図に示すように、面方位(111)を示す2θ=38.44の位置にピーク3が表れる。他のピークとの強度比でも、92%(29946/32496)以上のものが面方位(111)であることがわかる。なお、図中2θ=82.40の位置のピーク6は、面方位(111)のアルミニウムが存在する場合に付随的に生じる面方位(222)のアルミニウムを示すものである。したがって、ピーク3およびピーク6と他のピークとの強度比から、95%(31098/32496)以上のものが面方位(111)だということが示唆される。また、他のピーク1、2、4および5は、非常に微量であり、他の面方位のアルミニウムを示すのではなく、不純物を示すものと考えられる。以上の結果から、ほぼ100%のものが面方位(111)であると言える。
【0048】
図4は、以上のようにして形成した光学素子の酸素含有量を測定した結果を示す図である。酸素濃度はSIMS(2次イオン質量分析法)により測定した。この図に示すように、アルミニウム層中の酸素含有量は概ね1×1020atoms/cm3以下であった。表面付近では、測定中の大気の影響により1×1021atoms/cm3となっているが、表面から深さ0.1μm程度では酸素含有量は1×1020atoms/cm3となり、発光層との界面近傍の深さ0.25μm以上では、酸素含有量は約1×1019atoms/cm3となっている。
【0049】
図5は、陰極中の酸素含有量と緑色(G)の輝度半減時間との関係を示すグラフである。この図に示すように、陰極における酸素含有量が1×1020atoms/cm3より多くなると、輝度半減時間が極端に短くなる。
【0050】
以上に示したように、本実施例において、面方位が略均一なアルミニウムにより構成された陰極を形成することができた。また、この陰極における酸素含有量は、少なくとも発光素子層との界面近傍において、1×1020atoms/cm3以下であった。これらの結果から、本実施例で形成された陰極によれば、有機EL素子の寿命を長くでき、輝度のばらつきをおさえることができる。
【0051】
【発明の効果】
本発明によれば、発光素子の輝度のばらつきをおさえることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 有機EL表示装置の一表示画素を示す平面図である。
【図2】 図1に示す表示画素の断面図である。
【図3】 実施例において形成したアルミニウム層をX線回折法により分析した結果を示す図である。
【図4】 実施例において形成した光学素子の酸素含有量を測定した結果を示す図である。
【図5】 陰極中の酸素含有量と輝度半減時間との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
10 絶縁性基板、 12 ゲート絶縁膜、 15 層間絶縁膜、 30 第1のTFT、 40 第2のTFT、 51 ゲート信号線、 52 ドレイン信号線、 53 駆動電源線、 60 有機EL素子、 61 陽極、 64 発光層、 66 発光素子層、 67 陰極、 90 保持容量。
Claims (4)
- 基板上部に、少なくとも陽極、発光素子層、および陰極が形成された光学素子であって、
該陰極は、面方位が略均一なアルミニウムにより構成され、かつ面方位の90%以上が(111)であることを特徴とする光学素子。 - 前記アルミニウムは、陰極中の少なくとも発光素子層との界面近傍において、酸素含有量が1×1020atoms/cm3以下であることを特徴とする請求項1に記載の光学素子。
- 基板上部に、少なくとも陽極、発光素子層、および陰極が形成された光学素子であって、
該陰極は、少なくとも発光素子層との界面近傍において、酸素含有量が1×1020atoms/cm3以下のアルミニウムにより構成されたことを特徴とする光学素子。 - 前記発光素子層と前記陰極との間に、該陰極に接触して設けられたフッ化リチウム層をさらに有することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光学素子。
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