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JP3438859B2 - 積層型電子部品とその製造方法 - Google Patents

積層型電子部品とその製造方法

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JP3438859B2
JP3438859B2 JP28416497A JP28416497A JP3438859B2 JP 3438859 B2 JP3438859 B2 JP 3438859B2 JP 28416497 A JP28416497 A JP 28416497A JP 28416497 A JP28416497 A JP 28416497A JP 3438859 B2 JP3438859 B2 JP 3438859B2
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conductor
electronic component
laminated
terminal electrode
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寿之 阿部
誠 小林
則之 斉藤
憲治 柴田
浩三 佐々木
徹 高橋
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TDK Corp
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コイル導体と磁性
体または非磁性体とを積層して構成されるインダクタ
や、さらにインダクタにコンデンサを積層してフィル
タ、共振器等を構成する積層型電子部品とその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層型電子部品は、図１０（Ａ）
の層構造図に示すように、磁性体または非磁性体からな
るグリーンシート１上にコイル導体２を形成し、かつス
ルーホール３を設けたものを積層し、個々のチップに切
断した後焼成し、図１１（Ａ）に示すように、各チップ
４をシリコン板等の支持板５に設けた穴５ａに圧入して
その両端を銀ペースト６にディップし、焼き付けた後、
さらにニッケルや錫等を電気メッキすることにより、端
子電極７を形成する。従来のものは、図１０（Ｂ）に示
すように、コイル４０に通電することにより発生する磁
束の方向Ｘに対して垂直をなす方向の両端部に端子電極
７が形成されており、端面近傍の側面部に端子電極７の
延出部７ａが必ず形成される。
【０００３】しかしながら、この構成によると、印刷基
板９にこの電子部品１０を実装する場合、図１０（Ｃ）
に示すように、磁束の方向Ｘが印刷基板９の板面に垂直
となるように実装した場合と、図１０（Ｄ）に示すよう
に磁束の方向Ｘが印刷基板９の板面に平行となる向きに
実装する場合とで印刷基板９を含めた磁気回路の磁気抵
抗が変わり、特性が変動するという問題点がある。この
印刷基板９への実装による特性変動は、特に、電子部品
１０が高周波用として使用され、誘電率が低い材料を用
いた小型のインダクタ等において顕著となる。
【０００４】このような問題点の解決を目的として、特
開平８−５５７２６号公報には、図１１（Ｂ）の断面図
および図１１（Ｃ）の斜視図に示すように、積層体内の
コイルへの通電により発生する磁束の方向の両端部に、
端子電極７を、後付けすなわちディップにより設けた例
が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、端子電極７を
後付けにより形成する場合、図１１（Ｄ）に示すよう
に、端子電極７どうしの対向間隔Ｌ１のばらつきが大き
いために特性のばらつきが大きく、歩留りが悪く、ま
た、端子電極７に角と称する突起７ｂ等が発生しやすく
なり、このため、外形寸法Ｌ２がばらつき、図１１
（Ｅ）に示すように、プリント基板等に実装する自動装
着機において、ばら積み状態から、電子部品１０の寸法
に合致した溝１１内を移送して電子部品１０を整列させ
て実装する場合、突起７ｂの存在によって電子部品１０
が傾斜し、傾いたままで印刷基板９に実装される場合が
あるという問題点があった。
【０００６】本発明は、上記問題点に鑑み、印刷基板へ
電子部品を実装した際の特性変動が低減されると共に、
個々の電子部品の端子電極の間隔精度、外形寸法精度が
向上し、もって歩留りが向上し、ばら積み後の実装が良
好に行える積層型電子部品とその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明の積層型電子部品は、コイル導体を有する複
数のグリーンシートを、各グリーンシートに形成した導
体充填のスルーホールを介して上下に隣接するコイル導
体が接続されるように重ねたグリーンシート積層体を焼
成することにより得られる積層電子部品であって、 前記
グリーンシート積層体の上下に、さらに端子電極となる
導体グリーンシートを重ねて圧着し、焼成することによ
り、端子電極を形成してなることを特徴とする（請求項
１）。また、本発明の積層型電子部品は、前記グリーン
シート積層体の上下に設けた端子電極となる導体グリー
ンシートの少なくとも一方と前記グリーンシート積層体
との間に、コンデンサ電極を形成する導体グリーンシー
トと誘電体形成用グリーンシートとを介在させることに
より、端子電極と前記コンデンサ電極との間でコンデン
サを形成した ことを特徴とする（請求項２）。
【０００８】また、本発明の積層型電子部品は、コイル
導体を有する複数のグリーンシートを、各グリーンシー
トに形成した導体充填のスルーホールを介して上下に隣
接するコイル導体が接続されるように重ねると共に、コ
ンデンサ電極を有する誘電体グリーンシートを重ねて得
たグリーンシート積層体を焼成することにより得られる
積層型電子部品であって、 前記グリーンシート積層体の
上下に、さらに端子電極となる導体グリーンシートを、
隣接するコンデンサ電極またはコイルにスルーホール内
導体を介して接続されるように重ねて圧着し、焼成する
ことにより、端子電極を形成してなることを特徴とする
（請求項３）。また、本発明の積層型電子部品は、前記
端子電極となる導体グリーンシートの代わりに、金属箔
を用いたことを特徴とする（請求項４）。
【０００９】また、本発明の積層型電子部品は、コイル
導体と磁性体または非磁性体とを積層して内部にコイル
を形成したほぼ直方体状をなす積層型電子部品におい
て、 前記コイルへの通電により生じる積層体の磁束方向
の両端部に、積層体の導体層構成部材により、端子電極
を形成し、積層体の両端部の端子電極の間に、前記磁束
方向に対して垂直な面を形成する１または複数の中間端
子電極を設け、該中間端子電極の周囲を前記積層体の外
周に露出させたことを特徴とする（請求項５）。また、
本発明の積層型電子部品は、コイル導体と磁性体または
非磁性体とを積層してなるコイル部と、コンデンサ電極
と誘電体とからなる１または複数のコンデンサ部とが縦
続に積層されて直方体状をなす積層体を構成し、 コイル
への通電により生じる前記積層体の磁束方向の両端部
に、積層体の導体層構成部材により、端子電極を形成
し、 積層体の両端部の端子電極の間に、前記磁束方向に
対して垂直な面を形成する１または複数の中間端子電極
を設け、該中間端子電極の周囲を前記積層体の外周に露
出させた ことを特徴とする（請求項６）
【００１０】また、本発明の積層型電子部品は、前記中
間端子電極に、コンデンサ電極を兼用させたことを特徴
とする（請求項７）。
【００１１】また、本発明の積層型電子部品は、前記中
間端子電極内に不導体でなる部分を設け、該不導体部分
に、該中間端子電極の両側の導体部どうしを接続する貫
通導体部を設けたことを特徴とする（請求項８）。
【００１２】また、本発明の積層型電子部品は、前記積
層体の前記磁束方向に対して垂直をなす断面の形状が正
方形をなすことを特徴とする（請求項９）。
【００１３】また、本発明の積層型電子部品は、前記積
層体内のコイルの巻回開始部分と巻回終了部分の各引き
出し部分が、それぞれ、磁束方向に垂直の矩形断面の中
心もしくは中心に対して互いに対称となる位置にあるこ
とを特徴とする（請求項１０）。
【００１４】また、本発明の積層型電子部品は、前記積
層体内に複数のコイルを横並びに設けると共に、コイル
磁束方向の積層体の両端面に、それぞれ、各コイルに直
接またはそれぞれコンデンサを介して接続する端子電極
を設けたことを特徴とする（請求項１１）。
【００１５】また、本発明の積層型電子部品は、前記端
子電極にメッキを施したことを特徴とする（請求項１
２）。また、本発明の積層型電子部品は、コイル導体と
磁性体または非磁性体とを積層して内部にコイルを形成
したほぼ直方体状をなす積層型電子部品において、前記
コイルへの通電により生じる積層体の磁束方向の両端部
に端子電極を形成し、前記積層体内のコイルの巻回開始
部分と巻回終了部分の各引き出し部分が、それぞれ、磁
束方向に垂直の矩形断面の中心に対して互いに対称とな
る位置にあることを特徴とする（請求項１３）。また、
本発明の積層型電子部品は、コイル導体と磁性体または
非磁性体とを積層してなるコイル部と、コンデンサ電極
と誘電体とからなる１または複数のコンデンサ部とが縦
続に積層されて直方体状をなす積層体を構成し、コイル
への通電により生じる前記積層体の磁束方向の両端部に
端子電極を形成し、前記積層体内のコイルの巻回開始部
分と巻回終了部分の各引き出し部分が、それぞれ、磁束
方向に垂直の矩形断面の中心もしくは中心に対して互い
に対称となる位置にあることを特徴とする（請求項１
４）。
【００１６】また、本発明の積層型電子部品の製造方法
は、複数個のコイルの素材となるＬ字形またはコ字形を
なすコイル導体を縦横を並列した複数のグリーンシート
を、各グリーンシートに形成した導体充填のスルーホー
ルを介して上下に隣接するコイル導体が接続されるよう
に重ねると同時に、該複数のグリーンシートの上下に、
それぞれ、個々のコイル導体の引き出し部分の導体を充
填したスルーホールを有するグリーンシートを介して、
端子電極となる導体グリーンシートを重ね、これらのグ
リーンシート全体を圧着し、その後、圧着されたグリー
ンシートを個々のコイルごとにチップ状に切断し、焼成
することにより、両端部に積層体の導体層構成部材から
なる端子電極を有する積層型電子部品を得ることを特徴
とする（請求項１５）。
【００１７】また、本発明の積層型電子部品の製造方法
は、前記上下の端子電極用導体グリーンシートの少なく
ともいずれかと、引き出し部分の導体を充填したスルー
ホールを有するグリーンシートとの間に、コンデンサ電
極を形成する導体グリーンシートと誘電体グリーンシー
トとからなるコンデンサ形成用積層シート部を介在させ
てグリーンシート全体を圧着することを特徴とする（請
求項１６）。
【００１８】
【作用】本発明の積層型電子部品は、積層体の端面にの
み端子電極が形成され、側面には端子電極が延び出して
いるので、従来のように、端面から側面への延出部の存
在による端子電極間の間隔のばらつきが解消され、その
結果、特性のばらつきが減少する。また、端子電極が積
層体の導体層構成部材でなるため、ディップ方式による
場合の突起が無くなり、外形寸法精度が向上し、プリン
ト基板等に実装する自動装着機において、溝内での整列
が可能となり、印刷基板上で傾きなく実装できる。本発
明の積層型電子部品の製造方法は、積層体の切断と同時
に端子電極が形成される。
【００１９】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明による電子部
品の一実施例の１チップ分の層構造を示す斜視図、図１
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）はそれぞれ該電子部品の完成品
の断面図、斜視図、印刷基板への実装状態を示す正面図
である。図２は本実施例の製造工程における多数個取り
の層構造を示す斜視図、図３（Ａ）はシートを積層した
状態を示す斜視図である。
【００２０】図１（Ａ）に示すように、本実施例の電子
部品は、低誘電率の非磁性体からなるグリーンシート１
に、コ字形（３／４ターン）あるいは図示のようなＬ字
形（１／２ターン）をなす例えば銀やその合金等の金属
からなる複数のコイル導体２を印刷により形成すると共
に、これらのグリーンシート１に、図１（Ａ）に示すよ
うに、コイル導体２の端部を隣接するグリーンシート１
のコイル導体２の端部に接続するためのスルーホール３
を設け、その中に導体ペーストを充填しておく。
【００２１】グリーンシート１としては、高周波用とし
て、分布容量を低減する上で、比誘電率が３０以下のア
ルミナ、コーディエライト、ウムライト、低誘電率ガラ
ス等を用いることが好ましいが、本例においては、スト
ロンチウム、カルシウム、アルミナ、酸化珪素からなる
ガラス７０％、アルミナ３０％（いずれも重量％）の組
成のセラミック組成物からなるセラミックシートを用い
た。また、コイル導体２は、パターン幅６０μｍ、厚み
１０μｍに印刷した。
【００２２】また、一方の端部のグリーンシート１に
は、端子電極２０となる金属箔を設け、該端部グリーン
シート１にスルーホール３を設けておき、他方の端部に
は、剥離可能なフィルム２１に端子電極２０となる金属
箔を重ねておく。なお、該端子電極２０としの金属箔に
は、銀、銀合金、ニッケル等を用いることができる。金
属箔でなる端子電極２０とコイル導体２を有するグリー
ンシート１との間、あるいは金属箔でなる端子電極２０
を有するグリーンシート１とコイル導体２を有するグリ
ーンシート１との間に、スルーホール３のみを有するグ
リーンシート１を１枚以上介在させる場合もある。
【００２３】このようにして作製されたグリーンシート
１やフィルム２１を図３（Ａ）に示すように重ねて圧着
後、フィルム２１を剥離し、図２あるいは図３（Ａ）に
示す点線２２に沿って切断した後焼成することにより、
個々の積層体２４を得る。各層のコイル導体２はスルー
ホール３内の導体により接続されると共に、図１
（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、コイル４０の両端と端子
電極２０とは、スルーホール３内の引き出し用導体２９
により接続される。
【００２４】もし必要であれば、個々のチップに切断し
た後、各チップの端子電極２０に、銅とニッケルと錫の
電気メッキ、あるいはニッケルと錫の電気メッキ、もし
くはニッケルと錫−鉛の電気メッキ等を行うことによ
り、図１（Ｂ）に示すように、端子電極２０上に前記材
質でなるメッキ層２３を形成する。
【００２５】このような端子電極２０の形成工程による
と、積層体２４内の複数のコイル導体２により構成され
るコイル４０の通電により発生する磁束の方向の両端部
に端子電極２０を設けた構造が実現できる。また、この
構造によると、積層体２４の端面の範囲内に端子電極２
０が形成され、端子電極２０どうしの間隔は対向する端
子電極２０、２０間の幅で決定されるから、従来のディ
ップによる場合のように、導電ペーストのひき等による
端子電極の形成範囲のばらつきがなくなるため、特性の
ばらつきが小さくなり、歩留りが向上する。
【００２６】また、端子電極２０は、前記実施例のよう
に、積層工程で設けるか、あるいは積層後に印刷や貼り
付けによって層状に重ねることにより、精度良く形成で
き、メッキ層２３は５μｍ程度の薄いものであり、従来
のディップ方式による場合のような突起７ｂの形成はな
く、外形寸法の精度が向上し、図１１（Ｆ）に示すよう
に、プリント基板等に実装する自動装着機において、ば
ら積みから溝１１に整列させて実装する場合、整然と整
列させて実装することができ、傾斜した姿勢での実装を
防止することができ、位置のずれを防止できる。
【００２７】また、本実施例においては、図１（Ｄ）に
示すように、積層体２４のコイル４０の発生磁束方向に
対して垂直をなす断面の形状を正方形としたことによ
り、積層体の側面のどの面を印刷基板９側に向けて実装
しても、磁束中心と印刷基板との距離はほぼ一定とな
り、実装面の相違による特性の変動が低減される。
【００２８】さらに、図１（Ｃ）、（Ｄ）に示すよう
に、積層体２４内のコイル４０の巻回開始部分ａと巻回
終了部分ｂとが、磁束方向に垂直をなす断面の矩形断面
の対角線上にあり、かつ積層体２４の前記矩形断面の中
心Ｏに対して対称となる位置に形成したので、図１
（Ｅ）に示すように、積層体２４の実装面である側面を
変えても、特性があまり変動することはなく、実装面を
気にする必要がなく、実装が容易となる。
【００２９】特性変動について具体例により説明する
と、１．０１ｍｍ×１．０ｍｍ×０．５ｍｍの寸法の公
称値３．３ｎＨのインダクタの場合、図１０（Ｂ）〜
（Ｄ）に示した従来構造によると、印刷基板９への実装
面（側面）を変えると、平均１１．２１％のリアクタン
ス変化が生じた。一方、本発明の構造において、コイル
４０の巻回開始部分ａと巻回終了部分ｂとを、磁束方向
に垂直の矩形断面の対角線上の中心以外に位置させ、か
つ磁束方向に見て前記ａ、ｂを同位置に設定した場合、
実装面の変更によるリアクタンスの変化が平均３．９２
％となり、特性変動が大幅に低減され、実装面を考慮す
ることなく実装することが可能となった。また、図１
（Ｄ）、（Ｅ）に示すように、前記ａ、ｂの位置を、矩
形断面中心Ｏに対して対称位置に設定した場合、実装面
の変更によるリアクタンスの変化は２．２％となり、実
装面変更による特性変動がさらに大幅に低減された。
【００３０】前記コイル４０の巻き始め、巻き終りの
ａ、ｂの位置、すなわち引き出し導体２９の位置を種々
に変更し、それぞれ実装面を変更することによってどの
ようなリアクタンスの変化を生じるかを、それぞれ試料
数を５０個として調べた。その結果を表１で示す。
【００３１】
【表１】
【００３２】Ａ：表１において、Ａは前述のように、巻
回開始部分ａと巻回終了部分ｂとが対角線上にあり、か
つコーナー部近傍にあって、積層体２４の断面の中心に
対して互いに対称となる位置にある場合である。 Ｂ：表１において、Ｂは、巻回開始部分ａと巻回終了部
分ｂとが積層体２４の断面の中心にある場合である。 Ｃ：表１において、Ｃは、巻回開始部分ａと巻回終了部
分ｂとが対角線上にあり、かつ積層体２４の断面の中心
に対して互いに対称となる位置にあり、さらにコイル４
０の巻回部の内側にある場合である。 Ｄ：表１において、Ｄは、巻回開始部分ａと巻回終了部
分ｂとが積層体２４の断面の中心に対して互いに対称と
なる位置にあり、かつ該断面の縦または横の中心線上の
位置にある場合である。 Ｅ：表１において、Ｅは、巻回開始部分ａと巻回終了部
分ｂとが積層体２４の断面のコーナー部にあり、かつ位
置が一致している場合である。
【００３３】表１から明らかなように、巻回開始部分ａ
と巻回終了部分ｂとが共に中心にある場合Ｂが実装面変
更によるリアクタンスの変化率ρが最も小さい。続い
て、巻回開始部分ａと巻回終了部分ｂが中心に対して対
称位置にあり、しかもコイル巻回部内にある場合Ｃ、Ｄ
がリアクタンスの変化が小さい。また、巻回開始部分ａ
と巻回終了部分ｂとかコーナー部近傍にありかつ対称位
置にある場合Ａに比較し、両者が同じ位置にあるＥの場
合は、リアクタンスの変化率が約２倍近くに増大する。
このように、巻回開始部分ａと巻回終了部分ｂの位置あ
るいは相対位置によって実装面変更によるリアクタンス
の変化率は、実装面と巻回開始部分ａまでの距離と、実
装面から巻回終了部分ｂまでの距離の和が、実装面の変
更によって変化する変化量が大きくなるほど大きくな
る。
【００３４】図３（Ｂ）は本発明の他の実施例であり、
本実施例は、端子電極２０を形成した端面の中央部に端
子電極２０の非形成部２６を設けたものである。本実施
例によれば、この端子電極２０の非形成部２６の存在に
より、より空心コイルに近い特性のインダクタあるいは
共振器が得られる。
【００３５】図４（Ａ）は、公称値が３３．０ｎＨのイ
ンダクタにおいて、図１０に示したように、磁束方向に
対して垂直方向の両端に端子電極７がある従来品と、図
１（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、磁束方向の両端面全面
に端子電極２０がある本発明の実施例による場合と、図
３（Ｂ）に示すように、端面に端子電極２０の非形成部
２６を設けた実施例による場合の分布容量による自己共
振周波数について示す図であり、従来品の場合、自己共
振周波数は約２．０ＧＨｚ、図１（Ｂ）、（Ｃ）の実施
例の場合には約６．４ＧＨｚ、図３（Ｂ）の実施例の場
合には約７．８ＧＨｚとなった。これらのことから、本
発明によれば、より高周波用のインダクタあるいは共振
器が実現でき、特に図３（Ｂ）の実施例の場合には、高
周波用に適したものが得られることが判明した。
【００３６】図５は本発明による他の実施例を示す１チ
ップ分の層構造図であり、本実施例は、前記端子電極２
０を積層焼結体の一部として一体に形成するため、図６
に示すように導体グリーンシート２０Ａを用いたもので
ある。該導体グリーンシート２０Ａは、導電材粉末とし
ての銀粉を１６．７体積％、絶縁体粉末（焼結助剤）と
してのガラス粉末を１８．８体積％、残り６４．５体積
％をビヒクルとし、これらの粉体を合成樹脂製バインダ
ーに混合し、焼成後の厚みが１２０μｍとなるように設
計して成膜したものである。好ましくは、導電材粉末と
しての銀粉を７．２０体積％ないし２４．４７体積％、
絶縁体粉末としてのガラス粉末を０．４９体積％ないし
４３．９７体積％、残りをビヒクルを４８．８３体積％
ないし７５．９４体積％とする。より好ましくは、導電
材粉末としての銀粉を１０．６１体積％ないし２０．２
０体積％、絶縁体粉末としてのガラス粉末を１１．２２
体積％ないし３５．３７体積％、残りをビヒクルを５
４．０２体積％ないし６８．５８体積％とする。なお、
この導電性シートの焼結後の組成は、銀が４７．０体積
％、絶縁材であるガラスが５３．０体積％となる。該導
体グリーンシート２０Ａとコイル導体２を有するシート
１との間には、コイルの引き出し導体を充填したスルー
ホール３のみを有するシート１Ａを１枚以上介在させて
積層する。
【００３７】このようにして作製された導体グリーンシ
ート２０Ａやシート１、１Ａを重ねて圧着し、図３
（Ａ）の場合と同様に個々のチップに切断した後、焼成
する。続いて、各チップの端子電極２０に、銅とニッケ
ルと錫の電気メッキ、あるいはニッケルと錫の電気メッ
キ、もしくはニッケルと錫−鉛の電気メッキ等を行うこ
とにより、図１（Ｂ）と同様に端子電極２０上にメッキ
層２３を形成する。
【００３８】図５、図６の実施例の電子部品における外
形寸法と、ディップ法による従来品の外形寸法を、端子
電極２０の対向方向の長さについて比較したところ、従
来品の場合、平均値が０．５２８６ｍｍ、ρ（バラツ
キ）が０．００７２ｍｍとなり、一方本発明の実施例の
場合、平均値が０．５２７１ｍｍ、ρが０．００４１ｍ
ｍとなり、本発明による場合、寸法のバラツキが大幅に
小さくなることが確認された。
【００３９】また、ディップ方式を採用し、従来通りに
切断後のチップを焼成した後にディップ方式により端子
電極を被着したもの（延出部７ａ有り）と、寸法精度を
良くするために、同じく従来通りに切断後のチップを焼
成した後、ディップ方式により端面のみに端子電極を被
着したもの（延出部７ａ無し）と、本発明のものとにつ
いて撓み強度を測定し比較した。なお、撓み強度につい
ては、試験基板に製品を半田付けした後、試験基板の裏
側から機械的に荷重を加え、製品が破壊する時の試験基
板の撓み量を撓み強度と定義した。
【００４０】この撓み強度の測定結果を図７に示す。図
７から分かるように、本発明の前記実施例、すなわち導
電性シートの積層と焼成により端子電極２０を積層焼結
体の一部として構成する場合、この導電性シートの厚み
分がディップ方式を採用した場合の延出部７ａの役割を
果たし、ディップ方式を採用した延出部７ａ無しのもの
に比較し、明らかに撓み強度が増大し、また、従来の延
出部７ａの有るものと同様のレベルの撓み強度が得られ
る。
【００４１】なお、図５、図６の実施例による場合、シ
ート２０Ａを製造するための導電材粉末としては、銀や
銀合金、ニッケル、銅、金、白金、バナジウム等を単独
で、または二種以上混合して用いることができる。ま
た、シート２０Ａに混入する絶縁体粉末としては、上記
例の他、亜鉛、鉛、珪素、ホウ素、ビスマス、マンガ
ン、イットリウムの酸化物等を単独あるいは２種以上混
合して用いることができる。
【００４２】本発明は、図３（Ｃ）に示すように、積層
体２４の内部に誘電体２７を介して対面する電極３３を
設け、これによりコンデンサ２８を構成し、該コンデン
サ２８をコイル４０に直列に接続して共振器等を構成す
る場合にも適用でき、この場合も実装面の変化による特
性変化を小さくする効果を得ることができる。なお、本
発明により、内蔵するコンデンサに複数のコイル４０を
接続する構造も実現できる。
【００４３】また、本発明は、図４（Ｂ）に示すよう
に、積層体２４内に複数のコイル４０を並設すると共
に、各コイル４０の両端部を、それぞれ積層体の両端面
に形成した端子電極２０に接続してなる電子部品として
も構成することができ、この場合にも寸法精度、特性の
ばらつきの減少の効果を得ることができると共に、個々
のインダクタを別個に実装する場合に比較して実装スペ
ースが低減できる。図４（Ｂ）の構造は、図３（Ｃ）の
ように、コンデンサを内蔵する構造にも実現できる。
【００４４】図８（Ａ）の断面図は本発明の他の実施例
であり、コイル４０の両端の引き出し導体２９のうち、
一方の引き出し導体２９と端子電極２０Ａ３との間に、
周囲が積層体２４の外周に露出した中間端子電極２０Ａ
２と誘電体２７とを積層することにより、中間端子電極
２０Ａ２と端子電極２０Ａ３と誘電体２７とによりコン
デンサ２８を構成することができる。中間端子電極２０
Ａ２は、コイル４０において発生する磁束方向に対して
垂直な面を有する。この図８（Ａ）の部品は、図８
（Ｂ）に示すように、端子電極２０Ａ１と中間端子電極
２０Ａ２とを入出力端子とし、端子電極２０Ａ３を接地
端子として用いることにより、Ｌ形フィルタとして用い
ることができる。
【００４５】図８（Ａ）の構造は、例えば図６において
説明したように、前述コイル導体２を印刷したグリーン
シートと、スルーホール３を有するグリーンシート１Ａ
と、端子電極用導体グリーンシート２０Ａ以外に、上下
の端子電極用導体グリーンシート２０Ａのいずれかと、
スルーホール３を有するグリーンシート１Ａとの間に、
コンデンサ電極（中間端子電極２０Ａ２）を形成する導
体グリーンシートと誘電体２７形成用のグリーンシート
とからなるコンデンサ形成用積層シート部を介在させて
グリーンシート全体を圧着する。その後の切断、焼成工
程は前述の通りである。この場合、必要に応じて、両端
の端子電極２０Ａ１、２０Ａ３と共に、側面に露出した
端子電極２０Ａ２をメッキを施す。
【００４６】また、図８（Ｃ）の断面図、図８（Ｄ）の
等価回路図は本発明の他の実施例を示すものであり、積
層体２４の両端の端子電極２０Ａ４、２０Ａ７の間に、
コイル４０の両側に中間の端子電極２０Ａ５、２０Ａ６
を設け、該各中間の端子電極２０Ａ５、２０Ａ６と両端
の端子電極２０Ａ４、２０Ａ７との間に誘電体２７を前
記積層工程によって介在させることにより、コンデンサ
２８を形成し、これにより、π形フィルタ回路を構成す
ることができる。
【００４７】また、図９（Ａ）は本発明の他の実施例を
示す断面図、図９（Ｂ）はその等価回路図であり、前記
端面の端子電極２０Ａ４と中間端子電極２０Ａ５との
間、および端面の端子電極２０Ａ７と中間端子電極２０
Ａ６との間に、各端子電極２０Ａ４〜２０Ａ７に引き出
し導体３０により接続される対をなす電極３３を設けて
コンデンサ２８を構成したものである。
【００４８】この場合、コンデンサ電極３３、３３間隔
と面積を設定することにより、コンデンサ２８の容量を
所望の値に設定することができ、これにより、チップサ
イズを変化させないで種々の特性のフィルタや共振器を
得ることができる。なお、このような端子電極間にコン
デンサの内部電極３３を設ける構造は、図８（Ａ）のよ
うに一方の端部にコンデンサ２８を設ける場合にも適用
される。
【００４９】図９（Ｃ）は本発明の他の実施例を示す断
面図、図９（Ｄ）はその等価回路図であり、両端の端子
電極２０Ａ８、２０Ａ１０間に中間端子電極２０Ａ９を
設けると共に、中間端子電極２０Ａ９の両側にはコイル
４０、４０を内蔵し、一方のコイル４０の端部にはコン
デンサ２８を構成する内部電極３４を前記中間端子電極
２０Ａ９に対向させて設け、該内部電極３４と一方のコ
イル４０とを引き出し導体２９によって接続し、内部電
極３４と他方のコイル４０とを、中間端子電極２０Ａ９
に穴状に貫通して設けた不導体部３１に設けた貫通導体
部３２によって接続したものである。この実施例におい
ては、図９（Ｄ）に示すＴ型フィルタが構成される。
【００５０】また、本発明において、インダクタンスを
高めた電子部品を得る場合には、シート１にフェライト
のような磁性体を用いることができ、さらに本発明は、
シート法のみならず印刷法によっても積層構造を実現で
きる。
【００５１】また、本発明において、表１において示し
た引き出し部分２９の位置、すなわち巻回開始部分ａと
巻回終了部分ｂとの相対位置の構造は、コイル４０が積
層体内部でコンデンサ２８や他のコイル４０に接続され
る場合にも適用できる。
【００５２】
【発明の効果】請求項１、４によれば、コイル導体と磁
性体または非磁性体とを積層してコイルを内部に形成し
たほぼ直方体状をなす積層型電子部品において、前記コ
イルへの通電により生じる積層体の磁束方向の両端部
に、積層体の導体層構成部材により、端子電極を形成し
た積層体内のコイルにより発生する磁束方向の両端面に
端子電極を形成したので、印刷基板へ電子部品を実装し
た際に実装面が変わった場合の特性変動が低減されるの
で、実装面を考慮する必要がなく、実装が容易となる。
また、積層体の端面にのみ端子電極が形成されているの
で、端子電極の間隔が端子電極間の積層体の積層方向の
厚みによって決定され、従来のように、端面から側面へ
の延出部分による端子電極間の間隔のばらつきが解消さ
れるので、特性のばらつきが減少する。また、端子電極
が積層体でなるため、ディップ方式による場合の突起が
無くなり、外形寸法精度が向上し、これにより、プリン
ト基板等に実装する自動装着機において、ばら積み状態
からの整列が良好に行われ、整列が円滑に行われて実装
が整然と行える。
【００５３】請求項２、３によれば、コイル導体と磁性
体または非磁性体とを積層してなるコイル部と、コンデ
ンサ電極と誘電体とからなる１または複数のコンデンサ
部とが縦続に積層されて直方体状をなす積層体を構成
し、コイルへの通電により生じる前記積層体の磁束方向
の両端部に、積層体の導体層構成部材により、端子電極
を形成したので、端子電極が積層焼結体により構成され
るので、内部にコイルとコンデンサが含まれる電子部品
において、請求項１、４と同様の効果を得ることができ
る。
【００５４】請求項５、６によれば、積層体の両端部の
端子電極の間に、前記磁束方向に対して垂直な面を形成
する１または複数の中間端子電極を設け、該中間端子電
極の周囲を前記積層体の外周に露出させたので、請求項
１ないし４の効果に加え、さらに、積層体の両端の構造
を複雑化することなく、３以上の端子電極を有する電子
部品が得られる。
【００５５】請求項７によれば、前記中間端子電極に、
コンデンサ電極を兼用させたので、請求項４、５の効果
に加え、さらにコンデンサの構成を簡略化できるという
効果が得られる。
【００５６】請求項８によれば、前記中間端子電極内に
不導体でなる部分を設け、該不導体部分に、該中間端子
電極の両側の導体部どうしを接続する貫通導体部を設け
たので、請求項３または４の効果に加え、中間端子電極
を通してその両側の素子あるいは導体部間を接続するこ
とが可能となる。
【００５７】請求項９によれば、前記積層体の前記磁束
方向に対して垂直をなす断面の形状が正方形をなすた
め、請求項１ないし５のいずれかの効果に加え、さら
に、実装面変更によるリアクタンスの変化が小さくなる
という効果が得られる。
【００５８】請求項１０によれば、前記積層体内のコイ
ルの巻回開始部分と巻回終了部分の各引き出し部分が、
それぞれ、磁束方向に垂直の矩形断面の中心もしくは中
心に対して互いに対称となる位置にあるため、請求項１
ないし９の効果に加え、さらに、実装面変更によるリア
クタンスの変化が小さくなるという効果が得られる。
【００５９】請求項１１によれば、前記積層体内に複数
のコイルを横並びに設けると共に、コイル磁束方向の積
層体の両端面に、それぞれ、各コイルに直接またはそれ
ぞれコンデンサを介して接続する端子電極を設けたの
で、請求項１ないし４の効果に加え、さらに、複数個の
インダクタ等が横並びに一体に形成され、同じ個数のイ
ンダクタ等をそれぞれ個々に構成する場合に比較し、実
装面積が大幅に低減される。
【００６０】請求項１２によれば、前記端子電極にメッ
キを施したので、請求項１〜１０のいずれかの効果に加
え、さらに、メッキする金属に応じた特性の例えば半田
付け性等が向上した端子電極が得られるという効果が得
られる。請求項１３、１４によれば、前記積層体内のコ
イルの巻回開始部分と巻回終了部分の各引き出し部分
が、それぞれ、磁束方向に垂直の矩形断面の中心もしく
は中心に対して互いに対称となる位置にあるため、実装
面変更によるリアクタンスの変化が小さくなるという効
果が得られる。
【００６１】請求項１５によれば、複数個のコイルの素
材となるＬ字形またはコ字形をなすコイル導体を縦横に
並列した複数のグリーンシートを、各グリーンシートに
形成した導体充填のスルーホール内を介して上下に隣接
するコイル導体が接続されるように重ねると同時に、該
複数のグリーンシートの上下に、それぞれ、個々のコイ
ル導体の引き出し用導体を充填したスルーホールを有す
るグリーンシートを介して、端子電極となる導体グリー
ンシートを重ね、これらのグリーンシート全体を圧着
し、その後、圧着されたグリーンシートを個々のコイル
ごとにチップ状に切断し、焼成することにより、両端部
に積層体の導体層構成部材からなる端子電極を有する積
層型電子部品を得るため、端子電極を後付けを要するこ
となく、積層体素材を切断すると同時に、端子電極を含
めた電子部品が製造できる。また、請求項１、４の効果
を有する電子部品が得られる。
【００６２】請求項１６によれば、前記上下の端子電極
用導体グリーンシートの少なくともいずれかと、引き出
し用部分の導体を充填したスルーホールを有するグリー
ンシートとの間に、コンデンサ電極を形成する導体グリ
ーンシートと誘電体グリーンシートとからなるコンデン
サ形成用積層シート部を介在させてグリーンシート全体
を圧着するため、請求項１５と同様の効果が得られる。
また、請求項２、３の効果を有する電子部品が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明による電子部品の一実施例の１
チップ分の層構造を示す斜視図、（Ｂ）、（Ｃ）、
（Ｄ）はそれぞれ該電子部品の完成品の断面図、斜視
図、印刷基板への実装状態を示す正面図、（Ｅ）は本実
施例において、印刷基板への実装面を変化させた状態を
示す正面図である。
【図２】本実施例の製造工程における多数個取りの層構
造を示す斜視図である。
【図３】（Ａ）は本実施例において、シートを積層した
状態を示す斜視図、（Ｂ）は本発明の他の実施例を示す
斜視図、（Ｃ）は本発明のさらに他の実施例を示す断面
図である。
【図４】（Ａ）は従来品と本発明の各実施例の周波数特
性を示す図、（Ｂ）は本発明のさらに他の実施例を示す
斜視図である。
【図５】本発明による電子部品のさらに他の実施例の１
チップ分の層構造を示す斜視図である。
【図６】図５の実施例の製造工程における多数個取りの
層構造を示す斜視図である。
【図７】図６の実施例の電子部品と従来のディップ方式
の電子部品の撓み強度の試験結果を比較して示すグラフ
である。
【図８】（Ａ）は本発明のさらに他の実施例を示す断面
図、（Ｂ）はその等価回路図、（Ｃ）は本発明のさらに
他の実施例を示す断面図、（Ｄ）はその等価回路図であ
る。
【図９】（Ａ）は本発明のさらに他の実施例を示す断面
図、（Ｂ）はその等価回路図、（Ｃ）は本発明のさらに
他の実施例を示す断面図、（Ｄ）はその等価回路図であ
る。
【図１０】（Ａ）は従来の電子部品の層構造を示す斜視
図、（Ｂ）はその断面図、（Ｃ）、（Ｄ）はそれぞれ従
来の電子部品において、印刷基板への実装面を変えて実
装した状態を示す斜視図である。
【図１１】（Ａ）は従来の端子形成方法を示す断面図、
（Ｂ）は従来の電子部品の他の例を示す断面図、（Ｃ）
はその斜視図、（Ｄ）は従来の電子部品の寸法のばらつ
きを説明する側面図、（Ｅ）は電子部品の溝内における
整列を説明する平面図、（Ｆ）は本発明の電子部品の溝
内における整列を説明する平面図である。
【符号の説明】
１：シート、２：コイル導体、３：スルーホール、９：
印刷基板、２０、２０Ａ１〜２０Ａ１０：端子電極、２
０Ａ：端子電極用導体シート、２１：フィルム、２２：
切断線、２３：メッキ層、２４：積層体、２７：誘電
体、２８：コンデンサ、２９、３０：引き出し導体、３
１：不導体部、３２：貫通導体部、４０：コイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０３Ｈ 7/075 Ｈ０１Ｇ 4/40 ３２１Ａ (72)発明者 斉藤 則之 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テ ィ−ディ−ケイ株式会社内 (72)発明者 柴田 憲治 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テ ィ−ディ−ケイ株式会社内 (72)発明者 佐々木 浩三 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テ ィ−ディ−ケイ株式会社内 (72)発明者 高橋 徹 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テ ィ−ディ−ケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 平８−55726（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−294041（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−201418（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−165606（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−110022（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−93115（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00 H01F 27/00 H01F 27/29 H01F 41/04 H01G 4/40 H03H 7/075

Claims (16)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】コイル導体を有する複数のグリーンシート
    を、各グリーンシートに形成した導体充填のスルーホー
    ルを介して上下に隣接するコイル導体が接続されるよう
    に重ねたグリーンシート積層体を焼成することにより得
    られる積層電子部品であって、 前記グリーンシート積層体の上下に、さらに端子電極と
    なる導体グリーンシートを重ねて圧着し、焼成すること
    により、端子電極を形成してなる ことを特徴とする積層
    型電子部品。
  2. 【請求項２】請求項１の積層型電子部品において、 前記グリーンシート積層体の上下に設けた端子電極とな
    る導体グリーンシートの少なくとも一方と前記グリーン
    シート積層体との間に、コンデンサ電極を形成する導体
    グリーンシートと誘電体形成用グリーンシートとを介在
    させることにより、端子電極と前記コンデンサ電極との
    間でコンデンサを形成した ことを特徴とする積層型電子
    部品。
  3. 【請求項３】コイル導体を有する複数のグリーンシート
    を、各グリーンシートに形成した導体充填のスルーホー
    ルを介して上下に隣接するコイル導体が接続されるよう
    に重ねると共に、コンデンサ電極を有する誘電体グリー
    ンシートを重ねて得たグリーンシート積層体を焼成する
    ことにより得られる積層型電子部品であって、 前記グリーンシート積層体の上下に、さらに端子電極と
    なる導体グリーンシートを、隣接するコンデンサ電極ま
    たはコイルにスルーホール内導体を介して接続されるよ
    うに重ねて圧着し、焼成することにより、端子電極を形
    成してなる ことを特徴とする積層型電子部品。
  4. 【請求項４】請求項１から３までのいずれかにおいて、 端子電極となる導体グリーンシートの代わりに、金属箔
    を用いた ことを特徴とする積層型電子部品。
  5. 【請求項５】コイル導体と磁性体または非磁性体とを積
    層して内部にコイル を形成したほぼ直方体状をなす積層
    型電子部品において、 前記コイルへの通電により生じる積層体の磁束方向の両
    端部に、積層体の導体層構成部材により、端子電極を形
    成し、 積層体の両端部の端子電極の間に、前記磁束方向に対し
    て垂直な面を形成する１または複数の中間端子電極を設
    け、該中間端子電極の周囲を前記積層体の外周に露出さ
    せたことを特徴とする積層型電子部品。
  6. 【請求項６】コイル導体と磁性体または非磁性体とを積
    層してなるコイル部と、コンデンサ電極と誘電体とから
    なる１または複数のコンデンサ部とが縦続に積層されて
    直方体状をなす積層体を構成し、 コイルへの通電により生じる前記積層体の磁束方向の両
    端部に、積層体の導体層構成部材により、端子電極を形
    成し、 積層体の両端部の端子電極の間に、前記磁束方向に対し
    て垂直な面を形成する１または複数の中間端子電極を設
    け、該中間端子電極の周囲を前記積層体の外周に露出さ
    せた ことを特徴とする積層型電子部品。
  7. 【請求項７】請求項５または６において、 前記中間端子電極に、コンデンサ電極を兼用させたこと
    を特徴とする積層型電子部品。
  8. 【請求項８】請求項５から７までのいずれかにおいて、 前記中間端子電極内に不導体でなる部分を設け、該不導
    体部分に、該中間端子電極の両側の導体部どうしを接続
    する貫通導体部を設けたことを特徴とする積層型電子部
    品。
  9. 【請求項９】 請求項１から８までのいずれかにおいて、 前記積層体の前記磁束方向に対して垂直をなす断面の形
    状が正方形をなすことを特徴とする積層型電子部品。
  10. 【請求項１０】 請求項１から９までのいずれかにおい
    て、 前記積層体内のコイルの巻回開始部分と巻回終了部分の
    各引き出し部分が、それぞれ、磁束方向に垂直の矩形断
    面の中心もしくは中心に対して互いに対称となる位置に
    あることを特徴とする積層型電子部品。
  11. 【請求項１１】 請求項１から４までのいずれかにおい
    て、 前記積層体内に複数のコイルを横並びに設けると共に、
    コイル磁束方向の積層体の両端面に、それぞれ、各コイ
    ルに直接またはそれぞれコンデンサを介して接続する端
    子電極を設けたことを特徴とする積層型電子部品。
  12. 【請求項１２】 請求項１から１１までのいずれかにおい
    て、 前記端子電極にメッキを施したことを特徴とする積層型
    電子部品。
  13. 【請求項１３】 コイル導体と磁性体または非磁性体とを
    積層して内部にコイルを形成したほぼ直方体状をなす積
    層型電子部品において、 前記コイルへの通電により生じる積層体の磁束方向の両
    端部に端子電極を形成し、 前記積層体内のコイルの巻回開始部分と巻回終了部分の
    各引き出し部分が、それぞれ、磁束方向に垂直の矩形断
    面の中心に対して互いに対称となる位置にあることを特
    徴とする積層型電子部品。
  14. 【請求項１４】 コイル導体と磁性体または非磁性体とを
    積層してなるコイル部と、コンデンサ電極と誘電体とか
    らなる１または複数のコンデンサ部とが縦続に積層され
    て直方体状をなす積層体を構成し、 コイルへの通電により生じる前記積層体の磁束方向の両
    端部に端子電極を形成し、 前記積層体内のコイルの巻回開始部分と巻回終了部分の
    各引き出し部分が、それぞれ、磁束方向に垂直の矩形断
    面の中心もしくは中心に対して互いに対称となる位置に
    あることを特徴とする積層型電子部品。
  15. 【請求項１５】複数個のコイルの素材となるＬ字形また
    はコ字形をなすコイル導体を縦横に並列した複数のグリ
    ーンシートを、各グリーンシートに形成した導体充填の
    スルーホールを介して上下に隣接するコイル導体が接続
    されるように重ねると同時に、 該複数のグリーンシートの上下に、それぞれ、個々のコ
    イル導体の引き出し部分の導体を充填したスルーホール
    を有するグリーンシートを介して、端子電極となる導体
    グリーンシートを重ね、 これらのグリーンシート全体を圧着し、 その後、圧着されたグリーンシートを個々のコイルごと
    にチップ状に切断し、焼成することにより、両端部に積
    層体の導体層構成部材からなる端子電極を有する積層型
    電子部品を得ることを特徴とする積層型電子部品の製造
    方法。
  16. 【請求項１６】請求項１５において、 前記上下の端子電極用導体グリーンシートの少なくとも
    いずれかと、引き出し部分の導体を充填したスルーホー
    ルを有するグリーンシートとの間に、コンデンサ電極を
    形成する導体グリーンシートと誘電体グリーンシートと
    からなるコンデンサ形成用積層シート部を介在させてグ
    リーンシート全体を圧着することを特徴とする積層型電
    子部品の製造方法。
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MYPI97005592A MY119340A (en) 1996-11-21 1997-11-20 Multilayer electronic part and method for producing the same
DE69719680T DE69719680T2 (de) 1996-11-21 1997-11-21 Mehrschichtiges elektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
EP97120473A EP0844625B1 (en) 1996-11-21 1997-11-21 Multilayer electronic part and method for producing the same
CN97126397A CN1100329C (zh) 1996-11-21 1997-11-21 多层电子部件及其制造方法
US08/975,458 US6147573A (en) 1996-11-21 1997-11-21 Multilayer electronic part with planar terminal electrodes
US09/512,643 US6568054B1 (en) 1996-11-21 2000-02-24 Method of producing a multilayer electronic part

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Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5880662A (en) * 1997-08-21 1999-03-09 Dale Electronics, Inc. High self resonant frequency multilayer inductor and method for making same
MY122218A (en) * 1998-02-02 2006-03-31 Taiyo Yuden Kk Multilayer electronic component and manufacturing method therefor
CN100378877C (zh) * 1998-03-13 2008-04-02 松下电器产业株式会社 复合元件及其制造方法
JP2910758B1 (ja) * 1998-04-27 1999-06-23 株式会社村田製作所 積層型ｌｃ部品
US6345434B1 (en) * 1998-07-06 2002-02-12 Tdk Corporation Process of manufacturing an inductor device with stacked coil pattern units
US6820320B2 (en) 1998-07-06 2004-11-23 Tdk Corporation Process of making an inductor device
JP2000323908A (ja) * 1999-05-07 2000-11-24 Murata Mfg Co Ltd 積層型ｌｃフィルタ
JP3444230B2 (ja) * 1999-05-07 2003-09-08 株式会社村田製作所 積層型ｌｃフィルタ
JP2000323901A (ja) * 1999-05-07 2000-11-24 Murata Mfg Co Ltd 積層型ｌｃフィルタ
JP2001023822A (ja) 1999-07-07 2001-01-26 Tdk Corp 積層フェライトチップインダクタアレイおよびその製造方法
JP2001155938A (ja) * 1999-09-17 2001-06-08 Fdk Corp 積層インダクタおよびその製造方法
JP3758464B2 (ja) * 2000-05-12 2006-03-22 株式会社村田製作所 積層電子部品
JP2001345212A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Tdk Corp 積層電子部品
US6512430B2 (en) * 2000-06-29 2003-01-28 Delphi Technologies, Inc. Passive low pass filter
US6704248B1 (en) * 2001-05-25 2004-03-09 Lockheed Martin Corporation High density power module incorporating passive components distributed in a substrate
JP3555598B2 (ja) * 2001-06-27 2004-08-18 株式会社村田製作所 積層型インダクタ
JP4608821B2 (ja) * 2001-06-28 2011-01-12 Ｔｄｋ株式会社 積層フィルタ
US20030024111A1 (en) * 2001-08-02 2003-02-06 Aem, Inc. Dot penetration method for inter-layer connections of electronic components
JP2003051729A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Tdk Corp 積層型フィルタアレイ
US6911889B2 (en) * 2001-08-20 2005-06-28 Steward, Inc. High frequency filter device and related methods
US6582990B2 (en) * 2001-08-24 2003-06-24 International Rectifier Corporation Wafer level underfill and interconnect process
US20030042044A1 (en) * 2001-08-30 2003-03-06 Micron Technology, Inc. Circuit board plane interleave apparatus and method
KR100423399B1 (ko) * 2001-11-05 2004-03-18 삼성전기주식회사 다연 노이즈저감 필터
US6975199B2 (en) * 2001-12-13 2005-12-13 International Business Machines Corporation Embedded inductor and method of making
US7427904B2 (en) * 2003-09-12 2008-09-23 Avaya Inc. Ultra-high-frequency notch filter having an inductance set by selecting a conductor width
US6931712B2 (en) * 2004-01-14 2005-08-23 International Business Machines Corporation Method of forming a dielectric substrate having a multiturn inductor
DE112005001483B4 (de) * 2004-06-21 2017-03-23 Sekisui Chemical Co., Ltd. Bindemittelharz-Zusammensetzung, und deren Verwendung als Paste und Grünfolie
JP4419728B2 (ja) * 2004-07-12 2010-02-24 株式会社村田製作所 積層コイルアレイ
JP4736526B2 (ja) * 2005-05-11 2011-07-27 パナソニック株式会社 コモンモードノイズフィルタ
KR100663242B1 (ko) 2005-06-29 2007-01-02 송만호 적층형 칩 타입 파워 인덕터 및 그 제조 방법
JP2007012825A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Ricoh Co Ltd チップ部品及びその製造方法
JP4100459B2 (ja) * 2005-12-23 2008-06-11 株式会社村田製作所 積層コイル部品及びその製造方法
CN100434919C (zh) * 2006-04-20 2008-11-19 上海交通大学 用于探测癌细胞的生物磁感应压电传感阵列
JP2008054287A (ja) * 2006-07-27 2008-03-06 Murata Mfg Co Ltd ノイズフィルタアレイ
EP2214181B1 (en) * 2007-12-26 2016-04-13 Murata Manufacturing Co. Ltd. Laminated electronic component and electronic component module provided with the same
CN101981635B (zh) * 2008-04-08 2013-09-25 株式会社村田制作所 电子元器件
JP2010040882A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
JP5365689B2 (ja) * 2009-03-26 2013-12-11 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
WO2012023315A1 (ja) * 2010-08-18 2012-02-23 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
JP5692502B2 (ja) * 2010-09-09 2015-04-01 Tdk株式会社 インダクタを含む積層型電子部品
TWM406265U (en) * 2010-10-02 2011-06-21 Domintech Co Ltd Inductance IC chip packaging multi-layer substrate
JP5387542B2 (ja) 2010-11-09 2014-01-15 株式会社村田製作所 積層型ｌｃフィルタ
KR101218985B1 (ko) * 2011-05-31 2013-01-04 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품
WO2012169242A1 (ja) * 2011-06-10 2012-12-13 株式会社村田製作所 多チャンネル型ｄｃ－ｄｃコンバータ
JP5741883B2 (ja) * 2012-10-19 2015-07-01 株式会社村田製作所 積層コイル部品とその製造方法
JP5790702B2 (ja) 2013-05-10 2015-10-07 Tdk株式会社 複合フェライト組成物および電子部品
KR101499719B1 (ko) * 2013-08-09 2015-03-06 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
JP6425375B2 (ja) 2013-10-11 2018-11-21 新光電気工業株式会社 コイル基板及びその製造方法、インダクタ
US20150102891A1 (en) * 2013-10-16 2015-04-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component, board having the same, and packaging unit thereof
JP2014239203A (ja) * 2014-01-31 2014-12-18 株式会社村田製作所 電子部品及び電子部品の実装構造体
JP6413278B2 (ja) * 2014-03-25 2018-10-31 Tdk株式会社 チップ電子部品及びその製造方法
JP6380546B2 (ja) * 2014-09-29 2018-08-29 株式会社村田製作所 Ｌｃフィルタ
JP5999278B1 (ja) 2015-04-02 2016-09-28 Tdk株式会社 複合フェライト組成物および電子部品
KR101658033B1 (ko) * 2015-07-10 2016-09-30 룩씨스 주식회사 칩형 전자부품의 하드코팅 제조방법
JP2019193074A (ja) * 2018-04-24 2019-10-31 Tdk株式会社 誘電体共振器および誘電体フィルタ
JP7260015B2 (ja) * 2019-05-24 2023-04-18 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びバイアスティー回路
JP7260016B2 (ja) * 2019-05-24 2023-04-18 株式会社村田製作所 積層型コイル部品
JP2020194804A (ja) * 2019-05-24 2020-12-03 株式会社村田製作所 積層型コイル部品
JP7020455B2 (ja) * 2019-05-24 2022-02-16 株式会社村田製作所 積層型コイル部品
CN115102581B (zh) * 2022-06-21 2024-05-14 维沃移动通信有限公司 电子设备

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3812442A (en) * 1972-02-29 1974-05-21 W Muckelroy Ceramic inductor
US3833872A (en) * 1972-06-13 1974-09-03 I Marcus Microminiature monolithic ferroceramic transformer
JPS5821807A (ja) * 1981-07-31 1983-02-08 Tdk Corp チツプインダクタ及びその製造方法
JPS6261305A (ja) * 1985-09-11 1987-03-18 Murata Mfg Co Ltd 積層チツプコイル
JPH0752257B2 (ja) * 1988-08-04 1995-06-05 株式会社甲南カメラ研究所 眼球手術用顕微鏡
JPH0693589B2 (ja) * 1989-03-23 1994-11-16 株式会社村田製作所 Ｌｃフィルター
JP3186776B2 (ja) * 1990-12-29 2001-07-11 ティーディーケイ株式会社 電子部品の製造方法
JPH081870B2 (ja) * 1991-03-29 1996-01-10 太陽誘電株式会社 セラミックインダクタの製造方法
US5349743A (en) * 1991-05-02 1994-09-27 At&T Bell Laboratories Method of making a multilayer monolithic magnet component
JP2958821B2 (ja) * 1991-07-08 1999-10-06 株式会社村田製作所 ソリッドインダクタ
JPH05152132A (ja) * 1991-11-28 1993-06-18 Murata Mfg Co Ltd 積層型コイル
US5476728A (en) * 1992-03-31 1995-12-19 Tdk Corporation Composite multilayer parts
US5302932A (en) * 1992-05-12 1994-04-12 Dale Electronics, Inc. Monolythic multilayer chip inductor and method for making same
JPH06216689A (ja) * 1993-01-19 1994-08-05 Murata Mfg Co Ltd ディレイライン
US5583424A (en) * 1993-03-15 1996-12-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetic element for power supply and dc-to-dc converter
JPH0722243A (ja) * 1993-07-02 1995-01-24 Murata Mfg Co Ltd インダクタアレイ
US5609704A (en) * 1993-09-21 1997-03-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for fabricating an electronic part by intaglio printing
JP2773617B2 (ja) * 1993-12-17 1998-07-09 株式会社村田製作所 バルントランス
US5592134A (en) * 1994-02-09 1997-01-07 Mitsubishi Materials Corporation EMI filter with a ceramic material having a chemical reaction inhibiting component
JPH0846471A (ja) * 1994-07-29 1996-02-16 Murata Mfg Co Ltd 積層型ｌｃ複合部品
JPH0855726A (ja) * 1994-08-10 1996-02-27 Taiyo Yuden Co Ltd 積層型電子部品及びその製造方法
US5647966A (en) * 1994-10-04 1997-07-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for producing a conductive pattern and method for producing a greensheet lamination body including the same
US5821846A (en) * 1995-05-22 1998-10-13 Steward, Inc. High current ferrite electromagnetic interference suppressor and associated method
US5614757A (en) * 1995-10-26 1997-03-25 Dale Electronics, Inc. Monolithic multilayer chip inductor having a no-connect terminal
US5948200A (en) * 1996-07-26 1999-09-07 Taiyo Yuden Co., Ltd. Method of manufacturing laminated ceramic electronic parts
US6038134A (en) * 1996-08-26 2000-03-14 Johanson Dielectrics, Inc. Modular capacitor/inductor structure
US5880662A (en) * 1997-08-21 1999-03-09 Dale Electronics, Inc. High self resonant frequency multilayer inductor and method for making same

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