JP6425375B2 - コイル基板及びその製造方法、インダクタ - Google Patents

Description

本発明は、コイル基板及びその製造方法、並びにコイル基板を備えたインダクタに関する。

近年、ゲーム機やスマートフォン等の電子機器の小型化が加速化しており、これに伴って、このような電子機器に搭載されるインダクタ等の各種素子に対しても小型化の要求がなされている。このような電子機器に搭載されるインダクタとしては、例えば、巻き線コイルを用いたものが知られている。巻き線コイルを用いたインダクタは、例えば、電子機器の電源回路等に用いられている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００３−１６８６１０号公報

しかしながら、巻き線コイルを用いたインダクタの小型化の限界は、平面形状が１．６ｍｍ×１．６ｍｍ程度であると考えられている。これは、巻き線の太さに限界があるため、これ以上に小型化しようとすると、インダクタの総体積に対する巻き線の体積の割合が減少し、インダクタンスを大きくすることができないためである。

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、従来よりも小型化が可能なコイル基板等を提供することを課題とする。

本コイル基板は、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に形成されたコイルの一部となる配線と、を備えた構造体を複数個積層した積層体と、前記積層体の表面を被覆する絶縁膜と、を有し、前記積層体を貫通する貫通孔が形成され、１つの前記構造体に形成される前記配線は、コイルの１巻き以下であり、各々の前記構造体の前記配線において、前記積層体の外壁面に前記配線の一方の端面が露出し、前記外壁面に露出する前記配線の一方の端面は前記絶縁膜で被覆され、前記積層体の前記貫通孔の内壁面に前記配線の他方の端面が露出し、前記内壁面に露出する前記配線の他方の端面は前記絶縁膜で被覆され、各々の前記構造体の前記配線同士において、前記積層体の外壁面に露出する前記配線の一方の端面の位置が、平面視で一致し、前記積層体の内壁面に露出する前記配線の他方の端面の位置が、平面視で一致し、隣接する前記構造体の前記配線同士を直列に接続して螺旋状のコイルを形成したことを要件とする。

開示の技術によれば、従来よりも小型化が可能なコイル基板等を提供できる。

本実施の形態に係るコイル基板を例示する図である。 本実施の形態に係るコイル基板を構成する各構造体の配線の形状を模式的に例示する斜視図である。 本実施の形態に係るインダクタを例示する断面図である。 本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１）である。 本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その２）である。 本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その３）である。 本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その４）である。 本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その５）である。 本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その６）である。 本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その７）である。 本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その８）である。 本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その９）である。 本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１０）である。 本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１１）である。 本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１２）である。 本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１３）である。 本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１４）である。 本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１５）である。 本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１６）である。 本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１７）である。 本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図（その１８）である。 本実施の形態に係るインダクタの製造工程を例示する図である。

以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

［コイル基板の構造］
まず、本実施の形態に係るコイル基板の構造について説明する。図１は、本実施の形態に係るコイル基板を例示する図である。なお、図１（ｃ）は平面図であり、図１（ａ）は図１（ｃ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、図１（ｂ）は図１（ｃ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図２は、本実施の形態に係るコイル基板を構成する各構造体の配線の形状を模式的に例示する斜視図である。

図１及び図２を参照するに、コイル基板１は、大略すると、第１構造体１Ａと、第２構造体１Ｂと、第３構造体１Ｃと、第４構造体１Ｄと、第５構造体１Ｅと、第６構造体１Ｆと、第７構造体１Ｇと、接着層５０_１〜５０_７と、絶縁膜７０とを有する。なお、図１（ｃ）において、絶縁層２０_７、接着層５０_７、及び接着層５０_７上の絶縁膜７０の図示は省略されている。又、図１（ｃ）において、便宜上、一部の部位を梨地模様で示している。

又、以下の説明では、適宜、製造工程を示す図を参照するものとする。又、図１では、便宜上、各開口部の符号を省略し、適宜、製造工程を示す図中の符号を参照するものとする。

なお、本実施の形態では、便宜上、接着層５０_７側を上側又は一方の側、絶縁層２０_１側を下側又は他方の側とする。又、各部位の接着層５０_７側の面を上面又は一方の面、絶縁層２０_１側の面を下面又は他方の面とする。但し、コイル基板１は天地逆の状態で用いることができ、又は任意の角度で配置することができる。又、平面視とは対象物を絶縁層２０_１の一方の面の法線方向から視ることを指し、平面形状とは対象物を絶縁層２０_１の一方の面の法線方向から視た形状を指すものとする。

コイル基板１の平面形状は、例えば、コイル基板１を用いて後述のインダクタ１００（図３参照）を作製した際に、インダクタ１００の平面形状が１．６ｍｍ×０．８ｍｍ程度の略矩形状となる程度の大きさとすることができる。コイル基板１の厚さは、例えば、０．５ｍｍ程度とすることができる。

コイル基板１の平面形状（外縁）は、単純な矩形状ではなく、コイル基板１を構成する各配線（第７配線３０_７等）の外縁に近い平面形状とされている。これは、コイル基板１を用いて後述のインダクタ１００（図３参照）を作製した際に、コイル基板１の周囲により多くの封止樹脂１１０を形成するためである。又、コイル基板１の略中央部には、貫通孔１ｘが形成されている。これも同様に、コイル基板１を用いて後述のインダクタ１００（図３参照）を作製した際に、コイル基板１の周囲により多くの封止樹脂１１０を形成するためである。封止樹脂１１０として、例えば、フェライト等の磁性体のフィラーを含有する絶縁樹脂（例えば、エポキシ系絶縁樹脂等）を用い、貫通孔１ｘ内を含むコイル基板１の周囲のより多くの部分を封止することで、インダクタ１００のインダクタンスを大きくできる。

第１構造体１Ａは、絶縁層２０_１と、第１配線３０_１と、接続部３５と、絶縁層４０_１とを有する。絶縁層２０_１は、コイル基板１の最外層（図１では最下層）に形成されている。絶縁層２０_１の材料としては、例えば、エポキシ系絶縁性樹脂等を用いることができる。絶縁層２０_１の厚さは、例えば、８〜１２μｍ程度とすることができる。

第１配線３０_１及び接続部３５は、絶縁層２０_１上に形成されている。第１配線３０_１及び接続部３５の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）や銅合金等を用いることできる。第１配線３０_１及び接続部３５の厚さは、例えば、１２〜５０μｍ程度とすることができる。第１配線３０_１の幅は、例えば、５０〜１３０μｍ程度とすることができる。第１配線３０_１はコイルの一部となる１層目の配線（約１巻）であり、図２に示す方向に略楕円形にパターニングされている。第１配線３０_１の短手方向の断面形状は、略矩形状とすることができる。なお、渦巻きに沿う方向（Ｙ方向）を長手方向、それに垂直な幅方向（Ｘ方向）を短手方向とする。

接続部３５は、第１配線３０_１の一端部に形成されている。接続部３５の側面は、コイル基板１の一方の側面１ｙから露出しており、露出部がインダクタの電極と接続される部分となる。なお、接続部３５は、第１配線３０_１と一体に形成されている。

絶縁層４０_１は、第１配線３０_１及び接続部３５を被覆するように、絶縁層２０_１上に形成されている。言い換えれば、第１構造体１Ａは、絶縁層２０_１と、絶縁層２０_１上に形成されたコイルの一部となる第１配線３０_１及び接続部３５と、絶縁層２０_１上に第１配線３０_１及び接続部３５を被覆して形成された絶縁層４０_１とを備えた構造体である。但し、接続部３５の側面の一部は、絶縁層４０_１から露出している。絶縁層４０_１は、第１配線３０_１の上面を露出する開口部（図５の開口部４０_１１）を備え、開口部内にはビア配線６０_１の一部が充填され第１配線３０_１と電気的に接続されている。絶縁層４０_１の材料としては、例えば、感光性のエポキシ系絶縁性樹脂等を用いることができる。絶縁層４０_１の厚さ（第１配線３０_１の上面からの厚さ）は、例えば、５〜３０μｍ程度とすることができる。

第２構造体１Ｂは、接着層５０_１を介して、第１構造体１Ａ上に積層されている。第２構造体１Ｂは、絶縁層２０_２と、第２配線３０_２と、絶縁層４０_２とを有する。接着層５０_１としては、例えば、エポキシ系接着剤又はポリイミド系接着剤等の絶縁性樹脂製の耐熱性接着剤を用いることができる。接着層５０_１の厚さは、例えば、１０〜４０μｍ程度とすることができる。なお、絶縁層２０ｎ、絶縁層４０ｎ、及び接着層５０ｎ（ｎは２以上の自然数）の形状や厚さ、材料等は、特に説明しない場合には、絶縁層２０_１、絶縁層４０_１、及び接着層５０_１と同様である。

なお、絶縁層２０ｎを第１絶縁層、絶縁層４０ｎを第２絶縁層と称する場合がある。又、絶縁層２０ｎと絶縁層４０ｎとは便宜上別符号としているが、何れも配線を被覆する絶縁層として機能する。そこで、絶縁層２０ｎと絶縁層４０ｎとを合わせて、単に絶縁層と称する場合がある。但し、接着層５０ｎにより確実に各構造体の配線間の絶縁を確保できる場合、絶縁層４０ｎを省くことが可能である。

絶縁層４０_２は、接着層５０_１上に積層されている。第２配線３０_２は、底面及び側面を絶縁層４０_２に被覆され、上面を絶縁層４０_２から露出するように形成されている。第２配線３０_２の材料や厚さ等は、第１配線３０_１と同様とすることができる。第２配線３０_２はコイルの一部となる２層目の配線（１巻の約３／４）であり、図２に示す方向に略半楕円形の一部をなすようにパターニングされている。第２配線３０_２の短手方向の断面形状は、略矩形状とすることができる。

絶縁層２０_２は、第２配線３０_２上及び絶縁層４０_２上に積層されている。言い換えれば、第２構造体１Ｂは、絶縁層２０_２と、絶縁層２０_２上に形成されたコイルの一部となる第２配線３０_２と、絶縁層２０_２上に第２配線３０_２を被覆して形成された絶縁層４０_２とを備えた構造体を上下反転したものである。

第２構造体１Ｂには、絶縁層２０_２、第２配線３０_２、及び絶縁層４０_２を貫通する開口部が設けられ、開口部の下側は、接着層５０_１の開口部及び絶縁層４０_１の開口部と連通している。連通する開口部（図７の開口部１０_２３）内にはビア配線６０_１が充填されている。第２配線３０_２は、ビア配線６０_１を介して、第１配線３０_１と直列に接続されている。又、第２構造体１Ｂには、絶縁層２０_２を貫通し、第２配線３０_２の上面を露出する開口部（図７の開口部１０_２１）が設けられ、開口部内にはビア配線６０_２が充填されている。第２配線３０_２は、ビア配線６０_２と電気的に接続されている。

第３構造体１Ｃは、接着層５０_２を介して、第２構造体１Ｂ上に積層されている。第３構造体１Ｃは、絶縁層２０_３と、第３配線３０_３と、絶縁層４０_３とを有する。

絶縁層４０_３は、接着層５０_２上に積層されている。第３配線３０_３は、底面及び側面を絶縁層４０_３に被覆され、上面を絶縁層４０_３から露出するように形成されている。第３配線３０_３の材料や厚さは、第１配線３０_１と同様とすることができる。第３配線３０_３はコイルの一部となる３層目の配線（約１巻）であり、図２に示す方向に略半楕円形にパターニングされている。第３配線３０_３の短手方向の断面形状は、略矩形状とすることができる。

絶縁層２０_３は、第３配線３０_３上及び絶縁層４０_３上に積層されている。言い換えれば、第３構造体１Ｃは、絶縁層２０_３と、絶縁層２０_３上に形成されたコイルの一部となる第３配線３０_３と、絶縁層２０_３上に第３配線３０_３を被覆して形成された絶縁層４０_３とを備えた構造体を上下反転したものである。

第３構造体１Ｃには、絶縁層２０_３、第３配線３０_３、及び絶縁層４０_３を貫通し、下側が接着層５０_２の開口部と連通する開口部が設けられ、連通する開口部（図９の開口部１０_３３）内にはビア配線６０_３が充填されている。ビア配線６０_３は、第２構造体１Ｂの絶縁層２０_２の開口部に形成されたビア配線６０_２と電気的に接続されている。第３配線３０_３は、ビア配線６０_２及び６０_３を介して、第２配線３０_２と直列に接続されている。又、第３構造体１Ｃには、絶縁層２０_３を貫通し、第３配線３０_３の上面を露出する開口部（図８の開口部１０_３１）が設けられ、開口部内にはビア配線６０_４が充填されている。第３配線３０_３は、ビア配線６０_４と電気的に接続されている。

第４構造体１Ｄは、接着層５０_３を介して、第３構造体１Ｃ上に積層されている。第４構造体１Ｄは、絶縁層２０_４と、第４配線３０_４と、絶縁層４０_４とを有する。

絶縁層４０_４は、接着層５０_３上に積層されている。第４配線３０_４は、底面及び側面を絶縁層４０_４に被覆され、上面を絶縁層４０_４から露出するように形成されている。第４配線３０_４の材料や厚さは、第１配線３０_１と同様とすることができる。第４配線３０_４はコイルの一部となる４層目の配線（１巻の約３／４）であり、図２に示す方向に略半楕円形の一部をなすようにパターニングされている。

絶縁層２０_４は、第４配線３０_４上及び絶縁層４０_４上に積層されている。言い換えれば、第４構造体１Ｄは、絶縁層２０_４と、絶縁層２０_４上に形成されたコイルの一部となる第４配線３０_４と、絶縁層２０_４上に第４配線３０_４を被覆して形成された絶縁層４０_４とを備えた構造体を上下反転したものである。

第４構造体１Ｄには、絶縁層２０_４、第４配線３０_４、及び絶縁層４０_４を貫通し、下側が接着層５０_３の開口部と連通する開口部が設けられ、連通する開口部内にはビア配線６０_５が充填されている。ビア配線６０_５は、第３構造体１Ｃの絶縁層２０_３の開口部に形成されたビア配線６０_４と電気的に接続されている。第４配線３０_４は、ビア配線６０_４及び６０_５を介して、第３配線３０_３と直列に接続されている。又、第４構造体１Ｄには、絶縁層２０_４を貫通し、第４配線３０_４の上面を露出する開口部が設けられ、開口部内にはビア配線６０_６が充填されている。第４配線３０_４は、ビア配線６０_６と電気的に接続されている。

なお、第４構造体１Ｄは、第２構造体１Ｂと同一構造であり、第２構造体１ＢをＸＹ平面の法線を軸に１８０°回転させたものに相当する。開口部１０_４１及び１０_４２は夫々開口部１０_２１及び１０_２２に対応する。

第５構造体１Ｅは、接着層５０_４を介して、第４構造体１Ｄ上に積層されている。第５構造体１Ｅは、絶縁層２０_５と、第５配線３０_５と、絶縁層４０_５とを有する。

絶縁層４０_５は、接着層５０_４上に積層されている。第５配線３０_５は、底面及び側面を絶縁層４０_５に被覆され、上面を絶縁層４０_５から露出するように形成されている。第５配線３０_５の材料や厚さは、第１配線３０_１と同様とすることができる。第５配線３０_５はコイルの一部となる５層目の配線（約１巻）であり、図２に示す方向に略半楕円形にパターニングされている。第５配線３０_５の短手方向の断面形状は、略矩形状とすることができる。

絶縁層２０_５は、第５配線３０_５上及び絶縁層４０_５上に積層されている。言い換えれば、第５構造体１Ｅは、絶縁層２０_５と、絶縁層２０_５上に形成されたコイルの一部となる第５配線３０_５と、絶縁層２０_５上に第５配線３０_５を被覆して形成された絶縁層４０_５とを備えた構造体を上下反転したものである。

第５構造体１Ｅには、絶縁層２０_５、第５配線３０_５、及び絶縁層４０_５を貫通し、下側が接着層５０_４の開口部と連通する開口部が設けられ、連通する開口部（図１３の開口部１０_５３）内にはビア配線６０_７が充填されている。ビア配線６０_７は、第４構造体１Ｄの絶縁層２０_４の開口部に形成されたビア配線６０_６と電気的に接続されている。第５配線３０_５は、ビア配線６０_６及び６０_７を介して、第４配線３０_４と直列に接続されている。又、第５構造体１Ｅには、絶縁層２０_５を貫通し、第５配線３０_５の上面を露出する開口部（図１２の開口部１０_５１）が設けられ、開口部内にはビア配線６０_８が充填されている。第５配線３０_５は、ビア配線６０_８と電気的に接続されている。

なお、第５構造体１Ｅは、第３構造体１Ｃと同一構造であり、第３構造体１ＣをＸＹ平面の法線を軸に１８０°回転させたものに相当する。開口部１０_５１及び１０_５２は夫々開口部１０_３１及び１０_３２に対応する。

第６構造体１Ｆは、接着層５０_５を介して、第５構造体１Ｅ上に積層されている。第６構造体１Ｆは、絶縁層２０_６と、第６配線３０_６と、絶縁層４０_６とを有する。

絶縁層４０_６は、接着層５０_５上に積層されている。第６配線３０_６は、底面及び側面を絶縁層４０_６に被覆され、上面を絶縁層４０_６から露出するように形成されている。第６配線３０_６の材料や厚さは、第１配線３０_１と同様とすることができる。第６配線３０_６はコイルの一部となる６層目の配線（１巻の約３／４）であり、図２に示す方向に略半楕円形の一部をなすようにパターニングされている。第６配線３０_６の短手方向の断面形状は、略矩形状とすることができる。

絶縁層２０_６は、第６配線３０_６上及び絶縁層４０_６上に積層されている。言い換えれば、第６構造体１Ｆは、絶縁層２０_６と、絶縁層２０_６上に形成されたコイルの一部となる第６配線３０_６と、絶縁層２０_６上に第６配線３０_６を被覆して形成された絶縁層４０_６とを備えた構造体を上下反転したものである。

第６構造体１Ｆには、絶縁層２０_６、第６配線３０_６、及び絶縁層４０_６を貫通し、下側が接着層５０_５の開口部と連通する開口部が設けられ、連通する開口部（図１４の開口部１０_６３）内にはビア配線６０_９が充填されている。ビア配線６０_９は、第５構造体１Ｅの絶縁層２０_５の開口部に形成されたビア配線６０_８と電気的に接続されている。第６配線３０_６は、ビア配線６０_８及び６０_９を介して、第５配線３０_５と直列に接続されている。又、第６構造体１Ｆには、絶縁層２０_６を貫通し、第６配線３０_６の上面を露出する開口部（図１４の開口部１０_６１）が設けられ、開口部内にはビア配線６０_１０が充填されている。第６配線３０_６は、ビア配線６０_１０と電気的に接続されている。

なお、第６構造体１Ｆは、便宜上別符合としているが、第２構造体１Ｂと同一構造であり、開口部１０_６１及び１０_６２は夫々開口部１０_２１及び１０_２２に対応する。

第７構造体１Ｇは、接着層５０_６を介して、第６構造体１Ｆ上に積層されている。第７構造体１Ｇは、絶縁層２０_７と、第７配線３０_７と、接続部３７と、絶縁層４０_７とを有する。

絶縁層４０_７は、接着層５０_６上に積層されている。第７配線３０_７及び接続部３７は、底面及び側面を絶縁層４０_７に被覆され、上面を絶縁層４０_７から露出するように形成されている。第７配線３０_７及び接続部３７の材料や厚さは、第１配線３０_１と同様とすることができる。第７配線３０_７は最上層の配線であり、図２に示す方向に略半楕円形にパターニングされている。

接続部３７は、第７配線３０_７の一端部に形成されている。接続部３７の側面は、コイル基板１の他方の側面１ｚから露出しており、露出部がインダクタの電極と接続される部分となる。なお、接続部３７は、第７配線３０_７と一体に形成されている。絶縁層２０_７は、第７配線３０_７上、接続部３７上、及び絶縁層４０_７上に積層されている。言い換えれば、第７構造体１Ｇは、絶縁層２０_７と、絶縁層２０_７上に形成された第７配線３０_７及び接続部３７と、絶縁層２０_７上に第７配線３０_７及び接続部３７を被覆して形成された絶縁層４０_７とを備えた構造体を上下反転したものである。

第７構造体１Ｇには、絶縁層２０_７、第７配線３０_７、及び絶縁層４０_７を貫通し、下側が接着層５０_６の開口部と連通する開口部が設けられ、連通する開口部（図１６の開口部１０_７２）内にはビア配線６０_１１が充填されている。ビア配線６０_１１は、第６構造体１Ｆの絶縁層２０_６の開口部に形成されたビア配線６０_１０と電気的に接続されている。第７配線３０_７は、ビア配線６０_１０及び６０_１１を介して、第６配線３０_６と直列に接続されている。このように、コイル基板１では、隣接する構造体の配線同士を直列に接続して、接続部３５から接続部３７に至る螺旋状のコイルを形成している。

接着層５０_７は、第７構造体１Ｇ上に積層されている。接着層５０_７には、開口部は形成されていない。つまり、第１構造体１Ａから第７構造体１Ｇが積層された積層体の上側は、絶縁層である接着層５０_７に被覆されており、導電体は露出していない。

第１構造体１Ａから第７構造体１Ｇが積層された積層体において、底面並びに側面１ｙ及び１ｚを除く表面は絶縁膜７０に被覆されている。貫通孔１ｘの内壁面も絶縁膜７０に被覆されている。絶縁膜７０は、積層体から露出する各配線の端面が、インダクタ１００（図３参照）を作製した際に、封止樹脂１１０に含有される場合がある導電体（磁性体のフィラー等）と短絡することを防止するために設ける。絶縁膜７０としては、例えば、エポキシ系やアクリル系絶縁性樹脂等を用いることができる。絶縁膜７０は、シリカ等のフィラーを含有しても構わない。絶縁膜７０の厚さは、例えば、２０〜５０μｍ程度とすることができる。

図３は、本実施の形態に係るインダクタを例示する断面図である。図３を参照するに、インダクタ１００は、コイル基板１を封止樹脂１１０で封止し、電極１２０及び１３０を形成したチップインダクタである。インダクタ１００の平面形状は、例えば、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ程度の略矩形状とすることができる。インダクタ１００の厚さは、例えば、１．０ｍｍ程度とすることができる。インダクタ１００は、例えば、小型の電子機器の電圧変換回路等に用いることができる。

インダクタ１００において、封止樹脂１１０は、コイル基板１の一方の側面１ｙ及び他方の側面１ｚを除く部分を封止している。つまり、封止樹脂１１０は、コイル基板１の接続部３５及び３７が露出する側面の一部を除いてコイル基板１を被覆している。なお、封止樹脂１１０は、貫通孔１ｘ内にも形成されている。封止樹脂１１０としては、例えば、フェライト等の磁性体のフィラーを含有する絶縁樹脂（例えば、エポキシ系絶縁樹脂等）を用いることができる。磁性体は、インダクタ１００のインダクタンスを大きくする機能を有する。

このように、コイル基板１には貫通孔１ｘが形成されており、貫通孔１ｘも磁性体を含有するエポキシ系絶縁樹脂等の絶縁樹脂で充填されるため、インダクタンスをより向上できる。貫通孔１ｘ内に、フェライト等の磁性体のコアを配置し、コアを含めて封止樹脂１１０を形成してもよい。コアの形状は、例えば、円柱状や直方体状等とすることができる。

電極１２０は、封止樹脂１１０の外側に形成され、接続部３５の一部と電気的に接続されている。具体的には、電極１２０は、封止樹脂１１０の一方の側面、並びに上面及び下面の一部に連続的に形成されている。電極１２０の内壁面は、コイル基板１の一方の側面１ｙから露出する接続部３５の側面と接し、両者は電気的に接続されている。

電極１３０は、封止樹脂１１０の外側に形成され、接続部３７の一部と電気的に接続されている。具体的には、電極１３０は、封止樹脂１１０の他方の側面、並びに上面及び下面の一部に連続的に形成されている。電極１３０の内壁面は、コイル基板１の他方の側面１ｚから露出する接続部３７の側面と接し、両者は電気的に接続されている。電極１２０及び１３０の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）や銅合金等を用いることができる。電極１２０及び１３０は、例えば、銅ペーストの塗布、銅のスパッタ、又は無電解めっき等により形成することができる。なお、電極１２０及び１３０は、複数の金属層を積層した構造としてもよい。

［コイル基板の製造方法］
次に、本実施の形態に係るコイル基板の製造方法について説明する。図４〜図２１は、本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図である。まず、図４に示す工程について説明する。図４（ａ）は平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）の１つの個別領域Ｃ（後述）の近傍についての図４（ａ）のＹＺ平面に平行な方向の断面を示している。図４に示す工程では、まず、基板１０_１（第１基板）として例えばリール状（テープ状）の可撓性を有する絶縁樹脂フィルムを準備する。

そして、プレス加工法等により、基板１０_１の短手方向（図中の縦（Ｙ）方向）の両端部に、スプロケットホール１０ｚを、基板１０_１の長手方向（図中の横（Ｘ）方向）に沿って略一定間隔で連続的に形成する。その後、スプロケットホール１０ｚが形成された基板１０_１の両端部を除く領域において、基板１０_１の一方の面に絶縁層２０_１及び金属箔３００_１を順次積層する。具体的には、例えば、基板１０_１の一方の面に半硬化状態の絶縁層２０_１及び金属箔３００_１を順次積層し、加熱して半硬化状態の絶縁層２０_１を硬化させる。

スプロケットホール１０ｚが形成された基板１０_１の両端部の内側の点線で示した複数の領域Ｃは、最終的に点線に沿って切断されて個片化され、各々がコイル基板１となる領域（以降、個別領域Ｃとする）である。複数の個別領域Ｃは、例えば、縦横に配列することができる。その際、複数の個別領域Ｃは、図４（ａ）に示すように所定の間隔を介して配列されてもよいし、互いに接するように配列されてもよい。又、個別領域Ｃの数やスプロケットホール１０ｚの数は、任意に決定できる。なお、Ｄは、後工程でリール状（テープ状）の基板１０_１等を切断してシート状とするための切断位置（以降、切断位置Ｄとする）を示している。

基板１０_１としては、例えば、ポリフェニレンサルファイドフィルムやポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等を用いることができる。基板１０_１の厚さは、例えば、５０〜７５μｍ程度とすることができる。

絶縁層２０_１としては、例えば、フィルム状のエポキシ系絶縁性樹脂等を用いることができる。或いは、絶縁層２０_１として、液状又はペースト状のエポキシ系絶縁性樹脂等を用いてもよい。絶縁層２０_１の厚さは、例えば、８〜１２μｍ程度とすることができる。金属箔３００_１は、パターニングされて金属層３０１_１及び接続部３５となる部位であり、例えば、銅箔を用いることができる。金属箔３００_１の厚さは、例えば、１２〜５０μｍ程度とすることができる。

なお、スプロケットホール１０ｚは、コイル基板１を作製する過程で基板１０_１が各種製造装置等に装着された際、モータ等により駆動されるスプロケットのピンと噛み合って、基板１０_１をピッチ送りするための貫通孔である。基板１０_１の幅（スプロケットホール１０ｚの配列方向に垂直な方向（Ｙ方向））は、基板１０_１が装着される製造装置に対応するように決定される。

基板１０_１の幅は、例えば、４０〜９０ｍｍ程度とすることができる。一方、基板１０_１の長さ（スプロケットホール１０ｚの配列方向（Ｘ方向））は、任意に決定することができる。図４（ａ）では、個別領域Ｃは５行１０列とされている。しかし、基板１０_１をより長くして個別領域Ｃを例えば数１００列程度とすることも可能である。

次に、図５に示す工程（図５（ｂ）は平面図、図５（ａ）は図５（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図）では、基板１０_１上に、金属層３０１_１が形成された第１構造体１Ａを作製する。金属層３０１_１は、最終的に成形（型抜き等）されて、コイルの一部となる１層目の配線（約１巻）である第１配線３０_１となる部分である。 具体的には、図４（ｂ）に示す金属箔３００_１をパターニングして、絶縁層２０_１上に金属層３０１_１形成する。又、金属層３０１_１の一端部に接続部３５を形成する。又、接続部３５に接続するバスライン３６を形成する。バスライン３６は後工程において電解めっきの給電に使用するものであり、各個別領域Ｃの金属層３０１_１及び接続部３５と電気的に接続される。なお、後工程において電解めっきを行わない場合にはバスライン３６は形成しなくてもよい。金属層３０１_１には切れ込み部３０１ｘが形成されている。切れ込み部３０１ｘは、後工程でコイル基板を成形（型抜き等）する際に、コイルを構成する渦巻き形状を形成しやすくするために設けるものである。

金属箔３００_１のパターニングは、例えば、フォトリソグラフィ法により行うことができる。すなわち、金属箔３００_１上に感光性のレジストを塗布し、所定の領域を露光及び現像してレジストに開口部を形成し、開口部内に露出する金属箔３００_１をエッチングで除去することでパターニングできる。なお、金属層３０１_１、接続部３５、及びバスライン３６は一体に形成されている。

その後、金属層３０１_１、接続部３５、及びバスライン３６を絶縁層４０_１で被覆する。絶縁層４０_１は、例えば、フィルム状の感光性のエポキシ系絶縁性樹脂等をラミネートすることで形成できる。或いは、液状又はペースト状の感光性のエポキシ系絶縁性樹脂等を塗布することで形成してもよい。絶縁層４０_１の厚さ（金属層３０１_１の上面からの厚さ）は、例えば、５〜３０μｍ程度とすることができる。

その後、第１構造体１Ａの絶縁層４０_１に、金属層３０１_１の上面を露出する開口部４０_１１を形成する。開口部４０_１１の平面形状は、例えば、直径１５０μｍ程度の円形状とすることができる。開口部４０_１１は、例えば、プレス加工法やレーザ加工法等により形成できる。開口部４０_１１は、感光性の絶縁層４０_１の露光及び現像で形成してもよい。なお、図５（ｂ）において、絶縁層４０_１の図示は省略されている。又、図５（ｂ）において、金属層３０１_１の開口部４０_１１に対応する領域を破線で示している。

次に、図６に示す工程（図６（ｂ）は平面図、図６（ａ）は図６（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図）では、基板１０_２（第２基板）上に、金属層３０１_２が形成された第２構造体１Ｂを作製する。金属層３０１_２は、最終的に成形（型抜き等）されて、コイルの一部となる２層目の配線（１巻の約３／４）である第２配線３０_２となる部分である。具体的には、図４に示す工程と同様にして、基板１０_２にスプロケットホール１０ｚを形成後、スプロケットホール１０ｚが形成された基板１０_２の両端部を除く領域において、基板１０_２上に絶縁層２０_２及び金属箔３００_２（図示せず）を順次積層する。

そして、図５に示す工程と同様にして金属箔３００_２をパターニングし、絶縁層２０_２上に、図６（ｂ）に示すようにパターニングされた金属層３０１_２を形成する。その後、金属層３０１_２を絶縁層４０_２で被覆する。そして、基板１０_２及び第２構造体１Ｂの絶縁層２０_２に、金属層３０１_２の下面を露出する開口部１０_２１を形成する。又、基板１０_２、第２構造体１Ｂの絶縁層２０_２、金属層３０１_２、及び絶縁層４０_２を貫通する開口部１０_２２（貫通孔）を形成する。

開口部１０_２１及び１０_２２の夫々の平面形状は、例えば、直径１５０μｍ程度の円形状とすることができる。開口部１０_２１及び１０_２２は、例えば、プレス加工法やレーザ加工法等により形成できる。開口部１０_２２は、第１構造体１Ａと第２構造体１Ｂが所定方向に積層された際に開口部４０_１１と平面視で重複する位置に形成する。なお、図６（ｂ）において、絶縁層４０_２の図示は省略されている。又、図６（ｂ）において、金属層３０１_２の開口部１０_２１に対応する領域を破線で示している。

なお、基板１０ｎ及び金属箔３００_ｎ（ｎは２以上の自然数）の形状や厚さ、材料等は、特に説明しない場合には、基板１０_１及び金属箔３００_１と同様である。

次に、図７（ａ）〜図７（ｃ）に示す工程について説明する。なお、図７（ａ）〜図７（ｃ）は、図６（ａ）に対応する断面図である。まず、図７（ａ）に示す工程では、接着層５０_１を準備し、接着層５０_１を貫通する開口部５０_１１（貫通孔）を形成する。開口部５０_１１は、第１構造体１Ａと第２構造体１Ｂが接着層５０_１を介して所定方向に積層された際に開口部４０_１１及び１０_２２と平面視で重複する位置に形成する。接着層５０_１としては、例えば、エポキシ系接着剤又はポリイミド系接着剤等の絶縁性樹脂製の耐熱性接着剤（熱硬化性）を用いることができる。接着層５０_１の厚さは、例えば、１０〜４０μｍ程度とすることができる。

次に、基板１０_２及び第２構造体１Ｂを図６に示す状態から反転させ、接着層５０_１を介して、第１構造体１Ａ上に積層する。つまり、第１構造体１Ａと第２構造体１Ｂとを、接着層５０_１を介して、対向配置し、基板１０_１と基板１０_２が外側になるように積層する。その後、接着層５０_１を硬化させる。このとき、開口部４０_１１、開口部５０_１１、及び開口部１０_２２が連通して１つの開口部１０_２３が形成され、底部に金属層３０１_１の上面が露出する。

但し、図６及び図７（ａ）に示す工程において、各開口部を設ける前に第２構造体１Ｂを接着層５０_１を介して第１構造体１Ａ上に積層し、その後、開口部１０_２１、１０_２２、及び５０_１１を設けてもよい。

次に、図７（ｂ）に示す工程では、基板１０_２を第２構造体１Ｂの絶縁層２０_２から除去（剥離）する。例えば、基板１０_２は第２構造体１Ｂの絶縁層２０_２から機械的に剥離できる。

次に、図７（ｃ）に示す工程では、開口部１０_２３の底部に露出する金属層３０１_１上に、例えば銅（Ｃｕ）等からなるビア配線６０_１を形成する。金属層３０１_１と金属層３０１_２とは、ビア配線６０_１を介して直列に接続される。又、開口部１０_２１の底部に露出する金属層３０１_２上に、例えば銅（Ｃｕ）等からなるビア配線６０_２を形成する。金属層３０１_２とビア配線６０_２とは電気的に接続される。

ビア配線６０_１及び６０_２は、例えば、金属層３０１_１及び３０１_２側から夫々バスライン３６を給電に使用する電解めっき法により銅（Ｃｕ）等を析出させることで形成できる。又、ビア配線６０_１及び６０_２は、例えば、開口部１０_２３の底部に露出する金属層３０１_１上に銅（Ｃｕ）等の金属ペーストを充填し、開口部１０_２１の底部に露出する金属層３０１_２上に銅（Ｃｕ）等の金属ペーストを充填して形成してもよい。ビア配線６０_１及び６０_２の夫々の上面は、絶縁層２０_２の上面と略面一とすることができる。この工程により、第１構造体１Ａ上に第２構造体１Ｂが積層された積層体において、金属層３０１_１、ビア配線６０_１、及び金属層３０１_２が直列に接続される。この直列に接続された部分は、最終的に成形（型抜き等）されて約１巻きと３／４のコイルとなる。

次に、図８に示す工程では、図６に示す工程と同様にして、基板１０_３上に、金属層３０１_３が形成された第３構造体１Ｃを作製する。なお、図８（ｃ）は平面図、図８（ａ）は図８（ｃ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、図８（ｂ）は図８（ｃ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。金属層３０１_３は、最終的に成形（型抜き等）されて、コイルの一部となる３層目の配線（約１巻）である第３配線３０_３となる部分である。金属層３０１_３には切れ込み部３０１ｙが形成されている。切れ込み部３０１ｙは、後工程でコイル基板を成形（型抜き等）する際に、コイルを構成する渦巻き形状を形成しやすくするために設けるものである。

次に、基板１０_３及び第３構造体１Ｃの絶縁層２０_３に、金属層３０１_３の下面を露出する開口部１０_３１を形成する。又、基板１０_３、第３構造体１Ｃの絶縁層２０_３、金属層３０１_３、及び絶縁層４０_３を貫通する開口部１０_３２（貫通孔）を形成する。

開口部１０_３１及び１０_３２の平面形状や加工法は、例えば、開口部１０_２１等と同様とすることができる。開口部１０_３２は、第２構造体１Ｂと第３構造体１Ｃが所定方向に積層された際に開口部１０_２１と平面視で重複する位置に形成する。なお、図８（ｃ）において、絶縁層４０_３の図示は省略されている。又、図８（ｃ）において、金属層３０１_３の開口部１０_３１に対応する領域を破線で示している。

次に、図９（ａ）〜図９（ｃ）に示す工程について説明する。なお、図９（ａ）〜図９（ｃ）は、図７（ａ）に対応する断面図である。まず、図９（ａ）に示す工程では、接着層５０_２を準備し、接着層５０_２を貫通する開口部５０_２１（貫通孔）を形成する。開口部５０_２１は、第２構造体１Ｂと第３構造体１Ｃが接着層５０_２を介して所定方向に積層された際にビア配線６０_２と平面視で重複する位置に形成する。なお、接着層５０ｎ（ｎは２以上の自然数）の形状や厚さ、材料等は、特に説明しない場合には、接着層５０_１と同様である。

次に、基板１０_３及び第３構造体１Ｃを図８に示す状態から反転させ、接着層５０_２を介して、第２構造体１Ｂ上に積層する。つまり、第２構造体１Ｂと第３構造体１Ｃとを、接着層５０_２を介して、対向配置し、基板１０_１と基板１０_３が外側になるように積層する。その後、接着層５０_２を硬化させる。このとき、開口部５０_２１及び開口部１０_３２が連通して１つの開口部１０_３３が形成され、底部にビア配線６０_２の上面が露出する。

但し、図８及び図９（ａ）に示す工程において、各開口部を設ける前に第３構造体１Ｃを接着層５０_２を介して第２構造体１Ｂ上に積層し、その後、開口部１０_３１、１０_３２、及び５０_２１を設けてもよい。

次に、図９（ｂ）に示す工程では、基板１０_３を第３構造体１Ｃの絶縁層２０_３から除去（剥離）する。

次に、図９（ｃ）に示す工程では、開口部１０_３３の底部に露出するビア配線６０_２上にビア配線６０_３を形成する。金属層３０１_２と金属層３０１_３とは、ビア配線６０_２及び６０_３を介して直列に接続される。又、開口部１０_３１（図示せず）の底部に露出する金属層３０１_３上にビア配線６０_４（図示せず）を形成する。金属層３０１_３とビア配線６０_４とは電気的に接続される。

ビア配線６０_３及び６０_４は、例えば、ビア配線６０_１等と同様に、バスライン３６を給電に使用する電解めっき法や金属ペーストの充填により形成できる。ビア配線６０_３及び６０_４の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。ビア配線６０_３及び６０_４の夫々の上面は、絶縁層２０_３の上面と略面一とすることができる。この工程により、第１構造体１Ａから第３構造体１Ｃが積層された積層体において、金属層３０１_１、３０１_２、及び３０１_３がビア配線を介して直列に接続される。この直列に接続された部分は、最終的に成形（型抜き等）されて約２巻きと３／４のコイルとなる。

次に、図１０に示す工程（図１０（ｂ）は平面図、図１０（ａ）は図１０（ｂ）のＦ−Ｆ線に沿う断面図）では、図６に示す工程と同様にして、基板１０_４上に、金属層３０１_４が形成された第４構造体１Ｄを作製する。金属層３０１_４は、最終的に成形（型抜き等）されて、コイルの一部となる４層目の配線（１巻の約３／４）である第４配線３０_４となる部分である。

次に、基板１０_４及び第４構造体１Ｄの絶縁層２０_４に、金属層３０１_４の下面を露出する開口部１０_４１を形成する。又、基板１０_４、第４構造体１Ｄの絶縁層２０_４、金属層３０１_４、及び絶縁層４０_４を貫通する開口部１０_４２（貫通孔）を形成する。

開口部１０_４１及び１０_４２の平面形状や加工法は、例えば、開口部１０_２１等と同様とすることができる。開口部１０_４２は、第３構造体１Ｃと第４構造体１Ｄが所定方向に積層された際にビア配線６０_４と平面視で重複する位置に形成する。なお、図１０（ｂ）において、絶縁層４０_４の図示は省略されている。又、図１０（ｂ）において、金属層３０１_４の開口部１０_４１に対応する領域を破線で示している。

次に、図１１（ａ）〜図１１（ｃ）に示す工程について説明する。なお、図１１（ａ）〜図１１（ｃ）は、図１０（ａ）に対応する断面図である。まず、図１１（ａ）に示す工程では、接着層５０_３を準備し、接着層５０_３を貫通する開口部５０_３１（貫通孔）を形成する。開口部５０_３１は、第３構造体１Ｃと第４構造体１Ｄが接着層５０_３を介して所定方向に積層された際にビア配線６０_４と平面視で重複する位置に形成する。

次に、基板１０_４及び第４構造体１Ｄを図１０に示す状態から反転させ、接着層５０_３を介して、第３構造体１Ｃ上に積層する。つまり、第３構造体１Ｃと第４構造体１Ｄとを、接着層５０_３を介して、対向配置し、基板１０_１と基板１０_４が外側になるように積層する。その後、接着層５０_３を硬化させる。このとき、開口部５０_３１及び開口部１０_４２が連通して１つの開口部１０_４３が形成され、底部にビア配線６０_４の上面が露出する。

但し、図１０及び図１１（ａ）に示す工程において、各開口部を設ける前に第４構造体１Ｄを接着層５０_３を介して第３構造体１Ｃ上に積層し、その後、開口部１０_４１、１０_４２、及び５０_３１を設けてもよい。

次に、図１１（ｂ）に示す工程では、基板１０_４を第４構造体１Ｄの絶縁層２０_４から除去（剥離）する。

次に、図１１（ｃ）に示す工程では、開口部１０_４３の底部に露出するビア配線６０_４上にビア配線６０_５を形成する。金属層３０１_３と金属層３０１_４とは、ビア配線６０_４及び６０_５を介して直列に接続される。又、開口部１０_４１の底部に露出する金属層３０１_４上にビア配線６０_６を形成する。金属層３０１_４とビア配線６０_６とは電気的に接続される。

ビア配線６０_５及び６０_６は、例えば、ビア配線６０_１等と同様に、バスライン３６を給電に使用する電解めっき法や金属ペーストの充填により形成できる。ビア配線６０_５及び６０_５の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。ビア配線６０_５及び６０_６の夫々の上面は、絶縁層２０_４の上面と略面一とすることができる。この工程により、第１構造体１Ａから第４構造体１Ｄが積層された積層体において、金属層３０１_１、３０１_２、３０１_３、及び３０１_４がビア配線を介して直列に接続される。この直列に接続された部分は、最終的に成形（型抜き等）されて約３巻きのコイルとなる。

次に、図１２に示す工程では、図６に示す工程と同様にして、基板１０_５上に、金属層３０１_５が形成された第５構造体１Ｅを作製する。なお、図１２（ｃ）は平面図、図１２（ａ）は図１２（ｃ）のＦ−Ｆ線に沿う断面図、図２１（ｂ）は図１２（ｃ）のＧ−Ｇ線に沿う断面図である。金属層３０１_５は、最終的に成形（型抜き等）されて、コイルの一部となる５層目の配線（約１巻）である第５配線３０_５となる部分である。金属層３０１_５には切れ込み部３０１ｙが形成されている。切れ込み部３０１ｙは、後工程でコイル基板を成形（型抜き等）する際に、コイルを構成する渦巻き形状を形成しやすくするために設けるものである。

次に、基板１０_５及び第５構造体１Ｅの絶縁層２０_５に、金属層３０１_５の下面を露出する開口部１０_５１を形成する。又、基板１０_５、第５構造体１Ｅの絶縁層２０_５、金属層３０１_５、及び絶縁層４０_５を貫通する開口部１０_５２（貫通孔）を形成する。

開口部１０_５１及び１０_５２の平面形状や加工法は、例えば、開口部１０_２１等と同様とすることができる。開口部１０_５２は、第４構造体１Ｄと第５構造体１Ｅが所定方向に積層された際に開口部５０_４１と平面視で重複する位置に形成する。なお、図１２（ｃ）において、絶縁層４０_５の図示は省略されている。又、図１２（ｃ）において、金属層３０１_５の開口部１０_５１に対応する領域を破線で示している。

次に、図１３（ａ）〜図１３（ｃ）に示す工程について説明する。なお、図１３（ａ）〜図１３（ｃ）は、図１２（ａ）に対応する断面図である。まず、図１３（ａ）に示す工程では、接着層５０_４を準備し、接着層５０_４を貫通する開口部５０_４１（貫通孔）を形成する。開口部５０_４１は、第４構造体１Ｄと第５構造体１Ｅが接着層５０_４を介して所定方向に積層された際にビア配線６０_６と平面視で重複する位置に形成する。

次に、基板１０_５及び第５構造体１Ｅを図１２に示す状態から反転させ、接着層５０_４を介して、第４構造体１Ｄ上に積層する。つまり、第４構造体１Ｄと第５構造体１Ｅとを、接着層５０_４を介して、対向配置し、基板１０_１と基板１０_５が外側になるように積層する。その後、接着層５０_４を硬化させる。このとき、開口部５０_４１及び開口部１０_５２が連通して１つの開口部１０_５３が形成され、底部にビア配線６０_６の上面が露出する。

但し、図１２及び図１３（ａ）に示す工程において、各開口部を設ける前に第５構造体１Ｅを接着層５０_４を介して第４構造体１Ｄ上に積層し、その後、開口部１０_５１、１０_５２、及び５０_４１を設けてもよい。

次に、図１３（ｂ）に示す工程では、基板１０_５を第５構造体１Ｅの絶縁層２０_５から除去（剥離）する。

次に、図１３（ｃ）に示す工程では、開口部１０_５３の底部に露出するビア配線６０_６上にビア配線６０_７を形成する。金属層３０１_５と金属層３０１_４とは、ビア配線６０_６及び６０_７を介して直列に接続される。又、開口部１０_５１（図示せず）の底部に露出する金属層３０１_５上にビア配線６０_８（図示せず）を形成する。金属層３０１_５とビア配線６０_８とは電気的に接続される。

ビア配線６０_７及び６０_８は、例えば、ビア配線６０_１等と同様に、バスライン３６を給電に使用する電解めっき法や金属ペーストの充填により形成できる。ビア配線６０_７及び６０_８の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。ビア配線６０_７及び６０_８の夫々の上面は、絶縁層２０_５の上面と略面一とすることができる。この工程により、第１構造体１Ａから第５構造体１Ｅが積層された積層体において、金属層３０１_１、３０１_２、３０１_３、３０１_４、及び３０１_５がビア配線を介して直列に接続される。この直列に接続された部分は、最終的に成形（型抜き等）されて約４巻きのコイルとなる。

次に、図１４（ａ）〜図１４（ｃ）に示す工程について説明する。なお、図１４（ａ）〜図１４（ｃ）は、図７（ａ）に対応する断面図である。まず、図１４（ａ）に示す工程では、基板１０_６上に、金属層３０１_６が形成された第６構造体１Ｆを作製する。金属層３０１_６は、最終的に成形（型抜き等）されて、コイルの一部となる６層目の配線（１巻の約３／４）である第６配線３０_６となる部分である。そして、基板１０_６及び第６構造体１Ｆの絶縁層２０_６に、金属層３０１_６の下面を露出する開口部１０_６１を形成する。又、基板１０_６、第６構造体１Ｆの絶縁層２０_６、金属層３０１_６、及び絶縁層４０_６を貫通する開口部１０_６２（貫通孔）を形成する。なお、第６構造体１Ｆは、便宜上別符合としているが、図６に示す第２構造体１Ｂと同一構造であり、開口部１０_６１及び１０_６２は夫々開口部１０_２１及び１０_２２に対応する。

次に、接着層５０_５を準備し、接着層５０_５を貫通する開口部５０_５１（貫通孔）を形成する。開口部５０_５１は、第６構造体１Ｆと第５構造体１Ｅが接着層５０_５を介して所定方向に積層された際にビア配線６０_８と平面視で重複する位置に形成する。そして、図７（ａ）と同様にして、基板１０_６及び第６構造体１Ｆを図６に示す状態から反転させ、接着層５０_５を介して、第５構造体１Ｅ上に積層する。つまり、第５構造体１Ｅと第６構造体１Ｆとを、接着層５０_５を介して、対向配置し、基板１０_１と基板１０_６が外側になるように積層する。その後、接着層５０_５を硬化させる。このとき、開口部５０_５１及び開口部１０_６２が連通して１つの開口部１０_６３が形成され、底部にビア配線６０_８の上面が露出する。

但し、図６及び図１４（ａ）に示す工程において、各開口部を設ける前に第６構造体１Ｆを接着層５０_５を介して第５構造体１Ｅ上に積層し、その後、開口部１０_６１、１０_６２、及び５０_５１を設けてもよい。

次に、図１４（ｂ）に示す工程では、基板１０_６を第６構造体１Ｆの絶縁層２０_６から除去（剥離）する。

次に、図１４（ｃ）に示す工程では、開口部１０_６３の底部に露出するビア配線６０_８上にビア配線６０_９を形成する。金属層３０１_５と金属層３０１_６とは、ビア配線６０_８及び６０_９を介して直列に接続される。又、開口部１０_６１の底部に露出する金属層３０１_６上にビア配線６０_１０を形成する。金属層３０１_６とビア配線６０_１０とは電気的に接続される。

ビア配線６０_９及び６０_１０は、例えば、ビア配線６０_１等と同様に、バスライン３６を給電に使用する電解めっき法や金属ペーストの充填により形成できる。ビア配線６０_９及び６０_１０の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。ビア配線６０_９及び６０_１０の夫々の上面は、絶縁層２０_６の上面と略面一とすることができる。この工程により、第１構造体１Ａから第６構造体１Ｆが積層された積層体において、金属層３０１_１、３０１_２、３０１_３、３０１_４、３０１_５、及び３０１_６がビア配線を介して直列に接続される。この直列に接続された部分は、最終的に成形（型抜き等）されて約４巻きと３／４のコイルとなる。

次に、図１５に示す工程では、図６に示す工程と同様にして、基板１０_７上に、金属層３０１_７が形成された第７構造体１Ｇを作製する。金属層３０１_７は、最終的に成形（型抜き等）されて、コイルの一部となる７層目の配線（約１巻）である第７配線３０_７となる部分である。具体的には、絶縁層２０_７上に金属層３０１_７を形成する。又、金属層３０１_７の一端部に接続部３７を形成する。なお、金属層３０１_７及び接続部３７は一体に形成されている。金属層３０１_７には切れ込み部３０１ｘが形成されている。切れ込み部３０１ｘは、後工程でコイル基板を成形（型抜き等）する際に、コイルを構成する渦巻き形状を形成しやすくするために設けるものである。

次に、基板１０_７、第７構造体１Ｇの絶縁層２０_７、金属層３０１_７、及び絶縁層４０_７を貫通する開口部１０_７２（貫通孔）を形成する。なお、図１５（ｂ）は平面図、図１５（ａ）は図１５（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。開口部１０_７２の平面形状や加工法は、例えば、開口部１０_２１等と同様とすることができる。開口部１０_７２は、第６構造体１Ｅと第７構造体１Ｇが所定方向に積層された際にビア配線６０_１０と平面視で重複する位置に形成する。なお、図１５（ｂ）において、絶縁層４０_７の図示は省略されている。

次に、図１６（ａ）〜図１６（ｃ）に示す工程について説明する。なお、図１６（ａ）〜図１６（ｃ）は、図１５（ａ）に対応する断面図である。まず、図１６（ａ）に示す工程では、接着層５０_６を準備し、接着層５０_６を貫通する開口部５０_６１（貫通孔）を形成する。開口部５０_６１は、第６構造体１Ｆと第７構造体１Ｇが接着層５０_６を介して所定方向に積層された際にビア配線６０_１０と平面視で重複する位置に形成する。

次に、基板１０_７及び第７構造体１Ｇを図１５に示す状態から反転させ、接着層５０_６を介して、第６構造体１Ｆ上に積層する。つまり、第６構造体１Ｆと第７構造体１Ｇとを、接着層５０_６を介して、対向配置し、基板１０_１と基板１０_７が外側になるように積層する。その後、接着層５０_６を硬化させる。このとき、開口部５０_６１及び開口部１０_７２が連通して１つの開口部１０_７３が形成され、底部にビア配線６０_１０の上面が露出する。

但し、図１５及び図１６（ａ）に示す工程において、各開口部を設ける前に第７構造体１Ｇを接着層５０_６を介して第６構造体１Ｆ上に積層し、その後、開口部１０_７２及び５０_６１を設けてもよい。

次に、図１６（ｂ）に示す工程では、基板１０_７を第７構造体１Ｇの絶縁層２０_７から除去（剥離）する。

次に、図１６（ｃ）に示す工程では、開口部１０_７３の底部に露出するビア配線６０_１０上にビア配線６０_１１を形成する。金属層３０１_６と金属層３０１_７とは、ビア配線６０_１０及び６０_１１を介して直列に接続される。

ビア配線６０_１１は、例えば、ビア配線６０_１等と同様に、バスライン３６を給電に使用する電解めっき法や金属ペーストの充填により形成できる。ビア配線６０_１１の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。ビア配線６０_１１の上面は、絶縁層２０_７の上面と略面一とすることができる。この工程により、第１構造体１Ａから第７構造体１Ｇが積層された積層体において、金属層３０１_１、３０１_２、３０１_３、３０１_４、３０１_５、３０１_６、及び３０１_７がビア配線を介して直列に接続される。この直列に接続された部分は、最終的に成形（型抜き等）されて約５巻きと１／２のコイルとなる。

次に、図１７（ａ）に示す工程では、第７構造体１Ｇ上に、開口部が形成されていない接着層５０_７を積層する。次に、図１７（ｂ）に示す工程では、図１７（ａ）に示す構造体を、図４に示す切断位置Ｄで切断して個片化し、シート状の基板１Ｍとする。図１７の例では、基板１Ｍには、５０個の個別領域Ｃが形成されている。但し、図１７（ｂ）に示す工程を実行せず、図２１に示す工程が終了したリール状（テープ状）の構造体を、そのまま製品として出荷してもよい。

次に、図１８〜図２１（ａ）に示す工程では、基板１Ｍを成形（型抜き等）して不要部分を除去し、各層に形成された金属層を螺旋状のコイルの一部を構成する形状の配線にする。図１８は、基板１Ｍを成形（型抜き等）する前の金属層３０１_７を例示する平面図である（金属層３０１_７よりも上層の図示は省略）。図１９は、基板１Ｍを成形（型抜き等）する前の各層に形成された金属層の形状を模式的に例示する斜視図である。図１８及び図１９に示した各金属層が形成された基板１Ｍを金型を用いたプレス加工法等により成形し、図２０及び図２１（ａ）に示す形状とする。なお、図２０は図１８に対応する平面図、図２１（ａ）は図２０のＡ−Ａ線に沿う断面図である。なお、図２０及び図２１（ａ）に示す構造体の各層の配線の形状は、図２のようになる。基板１Ｍを金型を用いたプレス加工法等に代えて、レーザ加工法等により成形してもよい。

この工程により、第１構造体１Ａから第７構造体１Ｇが積層された積層体において、金属層３０１_１が成形されて第１配線３０_１となる。同様に、金属層３０１_２、３０１_３、３０１_４、３０１_５、３０１_６、及び３０１_７が成形されて、夫々第２配線３０_２、第３配線３０_３、第４配線３０_４、第５配線３０_５、第６配線３０_６、及び第７配線３０_７となる。第１配線３０_１、第２配線３０_２、第３配線３０_３、第４配線３０_４、第５配線３０_５、第６配線３０_６、及び第７配線３０_７はビア配線を介して直列に接続された、約５巻きと１／２の螺旋状のコイルである。

なお、第１構造体１Ａから第７構造体１Ｇが積層された積層体は各個別領域Ｃに形成され、隣接する個別領域Ｃ間に形成された絶縁層４０_７等を含む連結部８０を介して相互に連結している（電気的には接続されていない）。なお、各個別領域Ｃの積層体を構成する絶縁層４０_７等も配線と略同形状に成形され、積層体の略中央部に、各層を貫通する貫通孔１ｘが形成される。

次に、図２１（ｂ）に示す工程では、第１構造体１Ａから第７構造体１Ｇが積層された積層体の底面を除く表面を被覆する絶縁膜７０を形成する。すなわち、各個別領域Ｃに形成された積層体の外壁面（側壁）、接着層５０_７の上面、及び貫通孔１ｘの内壁面を連続的に被覆する絶縁膜７０を形成する（平面形状は図１（ｃ）参照）。積層体の外壁面（側壁）や貫通孔１ｘの内壁面には各配線の端面が露出しているため、インダクタ１００（図３参照）を作製した際に、各配線が封止樹脂１１０に含有される場合がある導電体（磁性体のフィラー等）と短絡するおそれがある。そこで、積層体の表面に絶縁膜７０を形成し、封止樹脂１１０に含有される場合がある導電体（磁性体のフィラー等）との短絡を防止する。

絶縁膜７０としては、例えば、エポキシ系やアクリル系絶縁性樹脂等を用いることができる。絶縁膜７０は、シリカ等のフィラーを含有しても構わない。絶縁膜７０は、例えば、スピンコート法やスプレーコート法等により形成できる。絶縁膜７０として電着レジストを用いてもよい。この場合には、電着塗装法により、積層体の外壁面（側壁）や貫通孔１ｘの内壁面に露出する各配線の端面のみに電着レジストが被着される。絶縁膜７０の厚さは、例えば、２０〜５０μｍ程度とすることができる。

次に、図２１（ｃ）に示す工程では、基板１０_１を絶縁層２０_１から剥離する。これにより、各個別領域Ｃにコイル基板１（図１参照）が完成する。なお、各個別領域Ｃのコイル基板１は、隣接する個別領域Ｃ間に形成された連結部８０を介して相互に連結している（電気的には接続されていない）。

インダクタ１００（図３参照）を作製するには、図２２（ａ）に示すように、例えば、図２１（ｃ）に示すコイル基板１を個別領域Ｃ毎に切断する。これにより、連結部８０が除去されて、個片化された複数のコイル基板１が完成する。各コイル基板１の一方の側面１ｙからは接続部３５の側面が露出し、他方の側面１ｚから接続部３７の側面が露出する。

次に、図２２（ｂ）に示すように、各コイル基板１の一方の側面１ｙ及び他方の側面１ｚを除く部分を封止するように、例えば、トランスファーモールド法等により、封止樹脂１１０を形成する。封止樹脂１１０としては、例えば、フェライト等の磁性体のフィラーを含有するエポキシ系絶縁樹脂等の絶縁樹脂を用いることができる。なお、図２１（ｃ）に示す連結部８０を介して相互に連結されたコイル基板１の状態で個別領域Ｃ全体に封止樹脂１１０を形成し、次いで、封止樹脂１１０ごとコイル基板１を個別領域Ｃ毎に切断し、図２２（ｂ）の状態としてもよい。

次に、図２２（ｃ）に示すように、めっき法やペースト塗布により、封止樹脂１１０の一方の側面、並びに上面及び下面の一部に銅（Ｃｕ）等からなる電極１２０を連続的に形成する。電極１２０の内壁面は、コイル基板１の一方の側面１ｙから露出する接続部３５の側面と接し、両者は電気的に接続される。同様に、めっき法やペースト塗布により、封止樹脂１１０の他方の側面、並びに上面及び下面の一部に銅（Ｃｕ）等からなる電極１３０を連続的に形成する。電極１３０の内壁面は、コイル基板１の他方の側面１ｚから露出する接続部３７の側面と接し、両者は電気的に接続される。これにより、インダクタ１００が完成する。

このように、本実施の形態に係るコイル基板１では、螺旋状のコイルの一部となる配線を絶縁層で被覆した構造体を複数個作製し、それらを接着層を介して積層して、各層の配線間をビア配線を介して直列に接続して、１本の螺旋状のコイルを作製する。これにより、構造体の積層数を増やすことで、平面形状を変更することなく任意の巻き数のコイルを実現できる。つまり、従来よりも小さなサイズ（例えば、平面形状が１．６ｍｍ×０．８ｍｍ）で、コイルの巻き数（ターン数）を増やすことが可能となる。

又、例えば、コイルの一部を構成する形状の配線を予め各構造体に形成し、その後各構造体を積層する方法も考えられる。しかし、この方法では、各配線が左右にずれて平面視で完全に重複するようには積層できない。その後、積層体に貫通孔等を形成すると、ずれた配線の一部が除去されるおそれがある。このような不具合は、予め各構造体に形成する配線を細くすることで解決できるが、結果としてコイルの直流抵抗が増加してしまう。

一方、本実施の形態に係るコイル基板の製造方法では、各構造体に予め配線よりも大きな平面形状の金属層を形成し、各構造体を積層して積層体を形成し、この積層体を厚さ方向に成形して、各金属層を螺旋状のコイルの一部を構成する形状の配線に同時に加工する。そのため、各配線が左右にずれすることなく、平面視で重複するように高精度に積層された配線から螺旋状のコイルを形成できる。その結果、直流抵抗を小さくできる。すなわち、各配線の左右へのずれを考慮する必要がないため、各配線を太くすることが可能となり、直流抵抗を小さくできる。

又、構造体の積層数を増やすことで、平面形状を変更しなくてもコイルの巻き数を増やせるため、小型でインダクタンスが大きなコイル基板を容易に形成できる。

又、一の構造体（１層）に形成する配線をコイルの１巻き以下にできるため、構造体（１層）に形成する配線の幅を太くすることが可能である。つまり、配線の幅方向の断面積を増やすことが可能となり、インダクタの性能に直結する巻き線抵抗を低減できる。

又、コイル基板１の製造工程では、基板１０ｎとして可撓性を有する絶縁樹脂フィルム（例えば、ポリフェニレンサルファイドフィルム等）を用いるが、最終的には剥離され、製品には残存しないため、コイル基板１の薄型化が可能となる。

又、基板１０ｎとしてリール状（テープ状）の可撓性を有する絶縁樹脂フィルム（例えば、ポリフェニレンサルファイドフィルム等）を用いることで、コイル基板１を基板１０ｎ上にリールトゥリールで製造することが可能となる。これにより、大量生産によるコイル基板１の低コスト化を実現できる。

以上、好ましい実施の形態について詳説したが、上述した実施の形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形及び置換を加えることができる。

例えば、一の構造体（１層）に形成する配線の巻き数は任意に組み合わせることができる。上記の実施の形態のように、約１巻きの配線と約３／４巻きの配線を組み合わせてもよいし、約１巻きの配線と約１／２巻きの配線を組み合わせてもよい。約３／４巻きの配線を用いると４パターン（上記例では、第２配線３０_２、第３配線３０_３、第４配線３０_４、第５配線３０_５）の配線が必要となるが、約１／２巻きの配線を用いると２パターンの配線のみで構成できる。

１ コイル基板
１Ａ 第１構造体
１Ｂ 第２構造体
１Ｃ 第３構造体
１Ｄ 第４構造体
１Ｅ 第５構造体
１Ｆ 第６構造体
１Ｇ 第７構造体
１ｘ 貫通孔
１ｙ コイル基板の一方の側面
１ｚ コイル基板の他方の側面
１０_１〜１０_７、１Ｍ 基板
１０ｚ スプロケットホール
２０_１〜２０_７、４０_１〜４０_７ 絶縁層
３０_１ 第１配線
３０_２ 第２配線
３０_３ 第３配線
３０_４ 第４配線
３０_５ 第５配線
３０_６ 第６配線
３０_７ 第７配線
３５、３７ 接続部
３６ バスライン
５０_１〜５０_７ 接着層
６０_１〜６０_１１ ビア配線
７０ 絶縁膜
８０ 連結部
１１０ 封止樹脂
１２０、１３０ 電極
３００_１ 金属箔
３０１_１〜３０１_７ 金属層
Ｃ 個別領域

Claims (13)

1. 第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に形成されたコイルの一部となる配線と、を備えた構造体を複数個積層した積層体と、
   前記積層体の表面を被覆する絶縁膜と、を有し、
   前記積層体を貫通する貫通孔が形成され、
   １つの前記構造体に形成される前記配線は、コイルの１巻き以下であり、
   各々の前記構造体の前記配線において、
   前記積層体の外壁面に前記配線の一方の端面が露出し、前記外壁面に露出する前記配線の一方の端面は前記絶縁膜で被覆され、
   前記積層体の前記貫通孔の内壁面に前記配線の他方の端面が露出し、前記内壁面に露出する前記配線の他方の端面は前記絶縁膜で被覆され、
   各々の前記構造体の前記配線同士において、
   前記積層体の外壁面に露出する前記配線の一方の端面の位置が、平面視で一致し、
   前記積層体の内壁面に露出する前記配線の他方の端面の位置が、平面視で一致し、
   隣接する前記構造体の前記配線同士を直列に接続して螺旋状のコイルを形成したコイル基板。
2. 前記第１の絶縁層上に前記配線を被覆して形成された第２の絶縁層を有する請求項１記載のコイル基板。
3. 前記配線の端部に、前記配線と同一層において前記配線と一体に形成された接続部が設けられている構造体を含み、
   前記接続部の端面は、前記積層体の一の外壁面において前記絶縁膜から露出し、
   前記接続部が設けられていない前記構造体の前記配線の前記一の外壁面側の端面は、平面視において前記一の外壁面よりも前記積層体の内方に位置し、前記第２の絶縁層に被覆されている請求項２記載のコイル基板。
4. 請求項１乃至３の何れか一項記載のコイル基板となる複数の領域が配列されたコイル基板。
5. 第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に形成されたコイルの一部となる配線と、を備えた構造体を複数個積層した積層体と、
   前記積層体の表面を被覆する絶縁膜と、を有し、
   前記積層体を貫通する貫通孔が形成され、
   １つの前記構造体に形成される前記配線は、コイルの１巻き以下であり、
   各々の前記構造体の前記配線において、
   前記積層体の外壁面に前記配線の一方の端面が露出し、前記外壁面に露出する前記配線の一方の端面は前記絶縁膜で被覆され、
   前記積層体の前記貫通孔の内壁面に前記配線の他方の端面が露出し、前記内壁面に露出する前記配線の他方の端面は前記絶縁膜で被覆され、
   各々の前記構造体の前記配線同士において、
   前記積層体の外壁面に露出する前記配線の一方の端面の位置が、平面視で一致し、
   前記積層体の内壁面に露出する前記配線の他方の端面の位置が、平面視で一致し、
   隣接する前記構造体の前記配線同士を直列に接続して螺旋状のコイルを形成し、
   前記配線の端部に前記配線と一体に形成された接続部が設けられている構造体を含み、
   前記接続部の一部が前記絶縁膜から露出しているコイル基板と、
   前記貫通孔内に充填され、かつ前記接続部の一部を除いて前記コイル基板を被覆する磁性体と、
   前記磁性体の外側に形成され、前記接続部の一部と電気的に接続された電極と、を有するインダクタ。
6. 前記磁性体は、前記磁性体を含む絶縁樹脂である請求項５記載のインダクタ。
7. 前記配線の端部に、前記配線と同一層において前記配線と一体に形成された接続部が設けられている構造体を含み、
   前記接続部の端面は、前記積層体の一の外壁面において前記絶縁膜から露出し、
   前記接続部が設けられていない前記構造体の前記配線の前記一の外壁面側の端面は、平面視において前記一の外壁面よりも前記積層体の内方に位置し、前記第１の絶縁層上に前記配線を被覆して形成された第２の絶縁層に被覆されている請求項５又は６記載のインダクタ。
8. 第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に形成された金属層と、を備えた構造体を複数個作製する工程と、
   隣接する前記構造体の前記金属層同士を接続しながら夫々の前記構造体を積層して積層体を形成する工程と、
   前記積層体を成形して、夫々の前記構造体の金属層をコイルの一部を構成する形状の配線に同時に加工し、前記配線同士が直列に接続された螺旋状のコイルを形成する工程と、
   前記積層体の表面を被覆する絶縁膜を形成する工程と、を有し、
   前記積層体を貫通する貫通孔が形成され、
   １つの前記構造体に形成される前記配線は、コイルの１巻き以下であり、
   各々の前記構造体の前記配線において、
   前記積層体の外壁面に前記配線の一方の端面が露出し、前記外壁面に露出する前記配線の一方の端面は前記絶縁膜で被覆され、
   前記積層体の前記貫通孔の内壁面に前記配線の他方の端面が露出し、前記内壁面に露出する前記配線の他方の端面は前記絶縁膜で被覆され、
   各々の前記構造体の前記配線同士において、
   前記積層体の外壁面に露出する前記配線の一方の端面の位置が、平面視で一致し、
   前記積層体の内壁面に露出する前記配線の他方の端面の位置が、平面視で一致するコイル基板の製造方法。
9. 前記構造体を複数個作製する工程では、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に形成された金属層と、前記第１の絶縁層上に前記金属層を被覆して形成された第２の絶縁層と、を備えた構造体を作製する請求項８記載のコイル基板の製造方法。
10. 前記配線の端部に、前記配線と同一層において前記配線と一体に形成された接続部が設けられている構造体を含み、
    前記接続部の端面は、前記積層体の一の外壁面において前記絶縁膜から露出し、
    前記接続部が設けられていない前記構造体の前記配線の前記一の外壁面側の端面は、平面視において前記一の外壁面よりも前記積層体の内方に位置し、前記第２の絶縁層に被覆される請求項９記載のコイル基板の製造方法。
11. 複数個の前記構造体を作製する工程は、
    第１基板上に第１構造体を作製する工程と、
    第２基板上に第２構造体を形成する工程と、を含み、
    前記積層体を形成する工程は、
    前記第１構造体と前記第２構造体とを対向配置し、前記第１基板と前記第２基板が外側になるように積層する工程と、
    前記第１構造体の金属層と前記第２構造体の金属層とを直列に接続する工程と、を含む、請求項８乃至１０の何れか一項記載のコイル基板の製造方法。
12. 前記積層体の成形をプレス加工により行う請求項８乃至１１の何れか一項記載のコイル基板の製造方法。
13. 前記積層体の成形をレーザ加工により行う請求項８乃至１１の何れか一項記載のコイル基板の製造方法。

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