[go: up one dir, main page]

JP2016208055A - 電源変換装置 - Google Patents

電源変換装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2016208055A
JP2016208055A JP2016166346A JP2016166346A JP2016208055A JP 2016208055 A JP2016208055 A JP 2016208055A JP 2016166346 A JP2016166346 A JP 2016166346A JP 2016166346 A JP2016166346 A JP 2016166346A JP 2016208055 A JP2016208055 A JP 2016208055A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
power conversion
insulating
conversion device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016166346A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6390679B2 (ja
Inventor
培艾 尤
Pei-Ai You
培艾 尤
鋼 劉
Gang Liu
鋼 劉
進法 章
Jin-Fa Zhang
進法 章
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Delta Electronics Shanghai Co Ltd
Original Assignee
Delta Electronics Shanghai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Delta Electronics Shanghai Co Ltd filed Critical Delta Electronics Shanghai Co Ltd
Publication of JP2016208055A publication Critical patent/JP2016208055A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6390679B2 publication Critical patent/JP6390679B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00Details of apparatus for conversion
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427Housings
    • H05K7/1432Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14322Housings specially adapted for power drive units or power converters wherein the control and power circuits of a power converter are arranged within the same casing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60RVEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
    • H02M7/42Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal
    • H02M7/44Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/48Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H05K7/142Spacers not being card guides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20181Filters; Louvers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20863Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927Liquid coolant without phase change
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10015Non-printed capacitor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Rectifiers (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)

Abstract

【課題】電源変換装置を提供する。
【解決手段】電源変換装置は、複数の貫通穴を有するプリント回路基板及びプリント回路基板に位置する電子部品を含む電源変換基板素子と、接地子と、プリント回路基板と接地子とを物理的に接続し且つ電気的に絶縁するように貫通穴に対応する複数の絶縁支柱と、を備える。電源変換基板素子もここにさらに開示される。
【選択図】図2

Description

本発明は電源変換装置に関し、特に車用電源変換装置に関する。
ハイブリッド車又は電気自動車は、経済的、省エネ、グリーンなどの利点を有するので、エネルギー不足の危機で、各大規模な自動車製造工場の研究開発の重点となる。自動車工業の発展に伴って、自動車の保有台数が不断に増加し、環境汚染とエネルギー不足の圧力が徐々に表れてきた。現在、世界石油資源が不足し、地球温暖化の状況が急務となり、世界諸国は次々と省エネとグリーンを未来の自動車工業の優先的な開発の方向とする。電気自動車は、その効率的、省エネ、低ノイズ、ゼロ排出という顕著な特徴で、省エネと環境保護において比較にならない優越性を有する。近年、世界の範囲内に、電気自動車用動力電池、モータ、制御システムについて、車載充電器などの中核とする主要な技術は、重大な発展が取得され、製品の安全性、信頼性、寿命が著しく向上され、コストがある程度に制御され、ハイブリッド自動車、電気自動車が徐々に実用化と小産業化の段階に進入し、電気自動車が世界自動車の産業発展の戦略的な方向となる。
電気自動車の肝心な支援部材の一つとして、電気自動車の充電器は、全体的に非車載充電装置と車載充電器OBCM(On Board Charger Module)に分けられる。地面充電装置又は充電パイルとも言われる非車載充電装置は、一般的に、電力、体積及び質量が比較的に大きなものである。車載充電器OBCMとは、電気自動車に取り付けられ、地面の交流送電網を用いて電池パックを充電する装置であり、交流動力ケーブルを直接電気自動車のソケットに挿し込んで電気自動車を充電するものである。それは、実質的に、入力ハーネスにより送電網から交流電流を導入し、且つその出力ハーネスにより高圧直流電流を出力して車載高圧電池パック(Battery Pack)を充電し、且つ自体の通信ポートにより電池管理システム(Battery Management System;BMS)とリアルタイムの双方向通信を保持する電源変換装置である。車載充電器の総合性能の向上とコストの制御は、ずっと電気自動車が大規模な量産に進出することを制限する影響要因の一つであるが、その構成設計及び熱管理レベルが車載充電器の性能に対して総合評価と測定を行う時に最も重要な指標の一つである。
軽量化の傾向で、電源変換基板素子は、いずれもできるだけ放熱ベース内に占用した空間を縮小する必要がある。しかしながら、電源変換基板素子が放熱ベースのいずれの表面と近すぎる際、従来の放熱ベースが接地端として設置された場合が多いため、電源変換基板素子の短絡を引き起こし、ひいては電源変換基板素子を損壊し、コスト上の負荷をもたらすようになる。特に車用電源の場合に、全車に従って走行するものであるので、常に高温、高湿、強振動、環境温度の劇的な変化などのような各種の過酷な環境に面して、どのように衝突又は振動による電源変換基板素子と放熱ベースの短絡を避けるかは、重要な課題となる。
本発明は、複数の貫通穴を有するプリント回路基板、及びプリント回路基板に位置する電子部品を含む電源変換基板素子と、接地子と、プリント回路基板と接地子とを物理的に接続し且つ電気的に絶縁するように貫通穴に対応する複数の絶縁支柱と、を備える電源変換装置を提供する。
本発明の1つ又は複数の実施例において、絶縁支柱は、第1接続部、第2接続部、及び部分的に第1接続部と第2接続部を被覆するプラスチック部を含む。
本発明の1つ又は複数の実施例において、絶縁支柱における第1接続部と第2接続部とは、プラスチック部によって分離される。
本発明の1つ又は複数の実施例において、接地子は、放熱ベースを含み、少なくとも一部の絶縁支柱がプリント回路基板と放熱ベースとを物理的に接続し且つ電気的に絶縁する。
本発明の1つ又は複数の実施例において、放熱ベースは、ケース及びケースに設置された流体管路を含む。
本発明の1つ又は複数の実施例において、放熱ベースは、ケース及びケースに設置された放熱フィン群を含む。
本発明の1つ又は複数の実施例において、接地子は、放熱子をさらに含む。
本発明の1つ又は複数の実施例において、電源変換装置は、放熱子に締め付けられた挟持子をさらに含み、電子部品が放熱子と挟持子との間に挟持されて且つプリント回路基板に立設される。
本発明の1つ又は複数の実施例において、放熱子は、一部の絶縁支柱によってプリント回路基板が固定された複数の締付部を含む。
本発明の1つ又は複数の実施例において、放熱子は、放熱ベースに接触する。
本発明の1つ又は複数の実施例において、電源変換装置は、車用電源変換装置であってもよい。
本発明の別の1つの実施形態は、プリント回路基板と、プリント回路基板に位置する複数の電子部品と、プレートとプレートに設置された開口を有する締付子と、を含み、電子部品が開口の中に配置される電源変換基板素子を提供する。
本発明の1つ又は複数の実施例において、電子部品は、コンデンサであってもよい。
本発明の1つ又は複数の実施例において、締付子の材料は、金属又はプラスチックであってもよい。
本発明の1つ又は複数の実施例において、締付子は、複数の止め板をさらに含む。
本発明の1つ又は複数の実施例において、止め板は、2つでペアになって開口の外縁に対向的に設置され、且つプレートに近接する端からプレートを離れる端に向かって開口の中心へ傾斜する。
本発明の1つ又は複数の実施例において、電源変換基板素子は、車用電源変換装置に応用される。
本発明の一実施形態は、プリント回路基板と、プリント回路基板に設置された複数の第1電子部品と、プレートとプレートに設置された開口を有する締付子と、プリント回路基板に固定されて且つ締付子と電気的に絶縁する放熱子と、を含み、第1電子部品が開口の中に配置される電源変換装置を提供する。
本発明の1つ又は複数の実施例において、電源変換装置は、放熱子に締め付けられ、第2電子部品をプリント回路基板に立設させて固定させる挟持子と、プリント回路基板に設置された複数の第2電子部品と、をさらに含む。
本発明の1つ又は複数の実施例において、第1電子部品がコンデンサであり、第2電子部品がスイッチング素子である。
本発明の1つ又は複数の実施例において、締付子の材料は、金属又はプラスチックであってもよい。
本発明の1つ又は複数の実施例において、電源変換装置は、締付子と放熱子とを物理的に接続し且つ電気的に絶縁するように、複数の絶縁支柱をさらに含む。
本発明の1つ又は複数の実施例において、電源変換装置は、放熱ベースと、プリント回路基板と放熱ベースとを物理的に接続し且つ電気的に絶縁するための複数の絶縁支柱と、をさらに含む。本発明の1つ又は複数の実施例において、放熱子は、放熱ベースに接触する。
本発明の1つ又は複数の実施例において、放熱ベースは、ケースと、ケースの中に設置された流体管路と、を含む。
本発明の1つ又は複数の実施例において、放熱ベースは、ケースと、ケース上に設置された放熱フィン群と、を含む。
本発明の1つ又は複数の実施例において、電源変換装置は、プリント回路基板と放熱子とを物理的に接続し且つ電気的に絶縁するように、複数の絶縁支柱をさらに含む。
本発明の1つ又は複数の実施例において、絶縁支柱は、第1接続部と、第2接続部と、部分的に第1接続部と第2接続部を被覆するプラスチック部と、を含む。
本発明の1つ又は複数の実施例において、締付子は、複数の止め板をさらに含む。
本発明の1つ又は複数の実施例において、止め板は、二つでペアになって開口の外縁に対向的に設置され、且つプレートに近接する端からプレートを離れる端に向かって開口の中心へ傾斜する。
本発明の1つ又は複数の実施例において、電源変換装置は、車用電源変換装置である。
本発明は、絶縁支柱又は締付子を利用して電源変換基板素子及び放熱ベースを固定し、且つ絶縁支柱又は締付子と絶縁支柱(又は係合フック)などの組み合わせにより電源変換基板素子と放熱ベースとの電気的分離を達成する。絶縁支柱における第1接続部と第2接続部とがプラスチック部により電気的に分離されるため、電源変換基板素子における電子部品は、意外に締め付けネジに接触しても、プラスチック部の分離により接地端とする放熱ベースと電気的分離を保持し、短絡による損傷という現象が発生しない。なお、電源変換基板素子における電子部品は、締付子の保護により、接続ピンの破裂現象の発生を減少する。このため、機器全体の信頼性が向上する。
本発明の電源変換装置に使用される絶縁支柱の一実施例の立体透視図である。 本発明の電源変換装置に使用される絶縁支柱の一実施例の断面図である。 本発明の電源変換装置の一実施例の解体図である。 本発明の電源変換装置の別の1つの実施例の解体図である。 本発明の電源変換装置のさらに1つの実施例の解体図である。 図4における電子部品と挟持子の斜視図である。 図5の絶縁支柱の組み立ての際の断面模式図である。 本発明の電源変換装置に応用される電源変換基板素子の別の1つの実施例の斜視図である。 本発明の電源変換装置に応用される電源変換基板素子の別の1つの実施例の分解図である。 本発明の電源変換装置に応用される電源変換基板素子のさらに他の実施例の分解図である。
以下に図面及び具体的な説明によって、本発明の精神を明らかに説明し、当業者であれば、本発明の好適な実施例を理解した上で、本発明の教示した技術に基づいて、本発明の精神と範囲から逸脱せずに、変更や修飾を加えることができる。
既存の電源変換装置において、電源変換基板素子は、銅柱(standoff)とネジとの間の締め付けにより放熱ベースに固定される場合が多い。放熱ベースは、大面積の導電体ブロックを含み、この導電体ブロックが接地の効果を有して接地子としてもよい。しかしながら、銅柱及びネジは、いずれも導電体であるため、電源変換基板素子における電子部品と一定の距離を保持する必要があり、それにより電子部品と放熱ベースが電気的接続を発生することを避けて、即ち電子部品と地面の接続を避けて、電源変換装置の安全信頼性を保証する。しかしながら、この方法が軽量化の要求に違反するため、本発明は、電源変換基板素子と接地子を固定する装置を提出し、即ち、絶縁支柱又は締付子により電源変換基板素子と接地子(例えば、放熱ベース、放熱片など)との間の固定を実現し、且つ絶縁支柱又は締付子と絶縁支柱(係合フック)などの組み合わせにより、電気的分離の効果を達成する。この電源変換装置は、さらに電気自動車に適用されてもよく、車用電源変換装置に応用されて、車用電源変換装置の安全信頼性及び軽量化を達成する。
図1A及び図1Bを参照されたい。図1A及び図1Bは、それぞれ本発明の電源変換装置に使用される絶縁支柱の一実施例の立体透視図及び断面図である。絶縁支柱100は、第1接続部110と、第2接続部120と、部分的に第1接続部110及び第2接続部120を被覆するプラスチック部130と、を含む。第1接続部110が電源変換基板素子と接続することに用いられ、第2接続部120が接地子と接続することに用いられ、このようにして、電源変換基板素子と接地子との間は、絶縁支柱100によって固定されることができる。
より具体的には、第1接続部110がナットであってもよく、第2接続部120が接地子に締め付けられボルトであってもよく、電源変換基板がさらにネジによって第1接続部110に締め付けられる。第1接続部110は、止まり穴型ナットであってもよく、ナットの本体が大体にプラスチック部130に埋め込まれ、ナットの上表面のみがプラスチック部130から露出し、それによりナットにおけるネジ穴112を露出する。第2接続部120は、ボルトであり、ボルトのヘッド部122がプラスチック部130に埋め込まれるが、接地子における対応のねじ穴と締め付けるようにボルトのねじ山部124がプラスチック部130から露出する。
効果的に電源変換基板素子と接地子とを電気的に分離するために、第1接続部110と第2接続部120とをプラスチック部130により分離する。即ち、第1接続部110と第2接続部120は、いずれも金属材料であるが、両方が絶縁材料のプラスチック部130により離れて、それにより第1接続部110が直接第2接続部120と接触しなく十分な安全距離を保持する。
本発明の電源変換装置は、図1Aと図1Bに示す絶縁支柱100を応用して電源変換基板素子を接地子に固定できるだけでなく、且つさらに効果的に電源変換基板素子と接地子の電気的接続による短絡を避けることができる。具体的には、以下の実施例の説明を参照する。
図2を参照されたい。図2は本発明の電源変換装置の一実施例の解体図である。電源変換装置200は、主に放熱ベース210及び電源変換基板素子220を含む。電源変換基板素子220と放熱ベース210との間は絶縁支柱100によって固定される。本実施例において、接地子である放熱ベース210は、水冷式の放熱ユニットであってもよく、流体管路212及び流体管路212を取り付けるためのケース214を含む。絶縁支柱100は、電源変換基板素子220をケース214に固定する。
電源変換基板素子220は、プリント回路基板222及びその上に位置する電子部品224を含む。電源変換基板素子220における電子部品224は、放熱ベース210と熱接触して熱交換を行うことができ、冷却液が流体管路212を流れて放熱ベースと熱交換を行って、電源変換基板素子220を冷却する目的を達成することができる。電源変換装置200は、放熱ファン230を選択的に有することにより、その放熱力を増加する。
放熱ベース210のケース214は、殆ど放熱力に優れた金属材料であるため、さらに電源変換装置200の接地部として使用されることができる。
図1Bをともに合わせて、絶縁支柱100における第1接続部110はナットであってもよく、第2接続部120はボルトであってもよい。放熱ベース210のケース214は、複数の位置決めねじ穴216を有し、プリント回路基板222に絶縁支柱100と対応の複数の貫通穴223を有する。絶縁支柱100の第2接続部120は、プラスチック部130から露出するねじ山部124を有し、ねじ山部124がケース214における位置決めねじ穴216に締め付けるにより、絶縁支柱100を固定する。
電源変換装置200に複数の締め付けネジ240をさらに含む。絶縁支柱100の第1接続部110は、プラスチック部130から露出するネジ穴112を有する。締め付けネジ240は、プリント回路基板222における貫通穴223を貫通してから、絶縁支柱100におけるネジ穴112に締め付けるためのものである。このようにして、電源変換基板素子220を放熱ベース210に固定することができる。
絶縁支柱100は、電源変換基板素子220及び放熱ベース210の固定に加えて、プリント回路基板222と放熱ベース210との間の間隔の保持に用いられることができる。絶縁支柱100において、第1接続部110と第2接続部120との間がプラスチック部130によって電気的に分離して物理的に接触しないため、電源変換基板素子220の電子部品224が、第1接続部110と接続された締め付けネジ240と電気的に接続しても、電子部品224は、さらに接地子である放熱ベース210と電気的に接続して短絡を発生することがない。
図3を参照されたい。図3は、本発明の電源変換装置の別の1つの実施例の解体図である。電源変換装置200は、同様に放熱ベース210'と、電源変換基板素子220との両方を固定し電気的に分離するための絶縁支柱100と、を含む。放熱ベース210'は、同様に接地子として使用される。本実施例と上記の実施例の相違点は、本実施例における放熱ベース210'が風冷式の放熱ユニットであり、位置決めねじ穴216を有するケース214と、外部の空気と熱交換を行うための放熱フィン群218と、を含むことにある。電子部品224に発生する熱が放熱ベース210'に伝達されてから、さらに放熱フィン群218により放散される。電源変換装置200は、気流を放熱フィン群218を通過するように推進することにより、放熱フィン群218で伝達される熱を排出する放熱ファンをさらに選択的に含む。
同様に、図1Bと合わせて参照すると、絶縁支柱100の第2接続部120は、ケース214における位置決めねじ穴216に締め付けられ、その後、締め付けネジ240がさらにプリント回路基板222における貫通穴223を貫通してから第1接続部110と締め付けられ、それにより電源変換基板素子220と放熱ベース210'とを固定し電気的に分離し、且つ両方間の間隔を維持する。
図4を参照されたい。図4は、本発明の電源変換装置のさらに1つの実施例の解体図である。電源変換装置300の空間をより節約するために、本実施例において、電源変換基板素子320における一部の電子部品324、例えばトランジスタは、プリント回路基板322に立設して設置され、且つ電源変換装置300がこれらの直立する電子部品324を固定するための挟持子330をさらに含む。直立する電子部品324は、例えばトランジスタであってもよい。
電源変換装置300は、プリント回路基板322に固定されて放熱ベース310と直接接触する放熱片350をさらに含む。挟持子330は、放熱片350に固定されてもよく、また、同様に挟持子330が放熱ベース310と接触し、電子部品324が放熱片350と挟持子330との間に挟持固定され、放熱片350及び挟持子330と熱接触を保持する。このようにして、電子部品324に発生する熱は、それに接触する放熱片350及び挟持子330により放熱ベース310に伝達されて放熱される。このため、放熱片350と挟持子330の材料は、高熱伝導性を有する金属材料又は高分子材料であることが好ましい。放熱ベース310は、風冷式放熱ユニット又は水冷式放熱ユニットであってもよい。この際、導電体材料の放熱片350が放熱ベース310と接続されることにより、放熱片350と放熱ベース310に同じ電位を持たせ、且つともに接地子の機能を持たせる。
同時に図4と図5を参照されたい。図5は、図4における電子部品324、挟持子330及び放熱片350の斜視図である。電子部品324の接続ピン325は、プリント回路基板322に接続され、例えばはんだによりプリント回路基板322の貫通穴327に固定されることができる。一実施例において、電子部品324は、挟持子330と放熱片350との間に挟持されるカバー326内に含まれ、カバー326内の電子部品324の発生する熱が放熱片350と挟持子330により放熱ベース310に伝達される。一実施例において、カバー326は、主に熱伝導と絶縁の効果を有する。
電源変換基板素子320は、絶縁支柱100により放熱ベース310に固定される以外、絶縁支柱100により放熱片350に固定されてもよい。
具体的には、同時に図5及び図6を参照されたい。図6は、図5の絶縁支柱100を組み立てる際の断面模式図である。放熱片350に締付部352を有し、絶縁支柱100の第2接続部120が放熱片350の締付部352に締め付けられ、次に締め付けネジ340がまたプリント回路基板322における貫通穴323を貫通して、絶縁支柱100の第1接続部110に締め付けられる。絶縁支柱100は、プリント回路基板322に物理的に接続する以外、さらにプラスチック部130によりプリント回路基板322と接地子である放熱片350とを電気的に分離する。
前記実施例における絶縁支柱100において、第1接続部110をナットとして、第2接続部120をボルトとして説明したが、当業者は、実際の需要に応じて、第1接続部110及び第2接続部120のタイプを変更してもよく、例えば第1接続部110をボルトとし、第2接続部120をナットとし、又は第1接続部110と第2接続部120をともにボルト又はナットとしてもよい。第1接続部110及び第2接続部120は、埋め込み射出成形によりプラスチック部130と結合してもよい。プラスチック部130は、いずれの射出成形に用いられる絶縁高分子材料であってもよい。
図7と図8を参照されたい。図7と図8は、本発明の電源変換装置に応用される電源変換基板素子の別の1つの実施例の斜視図と分解図である。本実施例における電源変換基板素子400は、図2に示すような水冷式放熱ベース210又は図3に示すような風冷式放熱ベース210'を組み合わせて使用することができる。注意すべきなのは、本図面における電源変換基板素子400の視角は、図2と図3と異なることである。
電源変換基板素子400は、プリント回路基板410と、プリント回路基板410に位置する複数の第1電子部品420と、第1電子部品420を固定するための締付子440と、を含む。電源変換基板素子400は、車用電源変換装置に応用されることができ、常に大きな外部からの衝撃やショックを受けることがあるため、第1電子部品420の接続ピンが過大応力による破裂を発生しやすくなり、したがって、締付子440により第1電子部品420とプリント回路基板410との間の連結強度を強化する必要がある。
例を挙げると、第1電子部品420はコンデンサであってもよく、第1電子部品420は4個で1組として締付子440に固定される。締付子440には、プレート442及びプレート442に設置された開口444を含む。開口444の形状は、固定された第1電子部品420に対応する外形であり、例えば本実施例において第1電子部品420が4個で1組とする場合、花弁状に近似する形であってもよい。第1電子部品420は、開口444の中に配置されて、プレート442との接触を保持することができる。
締付子440は、プレート442に立設され、且つ開口444の外縁に設置された複数の止め板446をさらに含んでよい。止め板446は、プレート442と一体成形するように製造されるが、例えば、締付子440の材料が金属であってもよく、金属シートをスタンピングすることによりプレート442に開口444と止め板446を有する締付子440を取得する。又は、締付子440の材料は、プラスチックであってもよく、射出成形によりプレート442に開口444と止め板446を有する締付子440を取得してもよい。
図8に示すように、本実施例において、止め板446は、二つでペアになって開口444のエッジに対向的に設置され、ペアとなる2つの止め板446間に角度が形成され、この角度が180度であってもよいが、それに限定されてなく、それにより第1電子部品420をペアとなる止め板446間に固定する。止め板は、180度を呈して置かれるため、該止め板の対応のコンデンサが受けた力が均一で、したがって、第1電子部品420の各コンデンサが集中に積み重ねることによる接続ピンの損傷をを避けることができる。且つ、止め板446は、プレート442に近接する端からプレート442を離れる端に向かって開口444の中心へ傾斜することにより、複数の止め板446が底部に大きな開口端、頂部に狭い開口端を形成する。第1電子部品420を組み立てる際、まず、第1電子部品をプリント回路基板410に溶接し、その後、締付子440の開口444を第1電子部品420の上方から入れて、この際、止め板446の広い開口端が狭い開口端まで入れられ、このようにして、止め板446が第1電子部品420によって広げられて変形し、第1電子部品420を挟持するように弾力を与える。止め板の個数及び配布方式がこれらに限定されてなく、当業者は実際の需要に応じて柔軟的に選択することができる。
締付子440は、第1電子部品420を組で固定することができ、外力が直接第1電子部品420に衝突することを避けることができ、且つ外力を分散させることができ、これにより、第1電子部品420を保護することができる。それ以外に、締付子440に止め板446を有することにより、第1電子部品420を固定することに用いられることができるうえに、第1電子部品420が外力を受ける際より多い支持を提供することができ、それにより第1電子部品420の耐屈曲断面係数を強化し、その接続ピンが過大応力を受けることにより破裂を発生することを避ける。
電源変換基板素子400は、第2電子部品430、放熱片480、及び第2電子部品430を固定するための挟持子450をさらに含む。放熱片480の材質は、金属で、前記の接地部である放熱ベースと接触することができ、即ち放熱片も接地子である。挟持子450は、波状の弾性片であり、ネジ464により放熱片480に締め付けられ、第2電子部品430が挟持子450と放熱片480との間に挟持固定される。
同様に、確実に第1電子部品420と放熱片480とを電気的に分離するために、特に締付子440が金属材料を採用する場合も、締付子440と放熱片480との間も電気的分離を好適に保持する。
本実施例において、締付子440は、絶縁支柱470により放熱片480に固定される。絶縁支柱470は、第1接続部472と、第2接続部474と、部分的に第1接続部472と第2接続部474を被覆するプラスチック部476と、を含む。絶縁支柱470は、締付子440と放熱片480とを物理的に接続し且つ電気的に絶縁するためのものである。
第1接続部472はナットであってもよく、第2接続部474はボルトであってもよい。絶縁支柱470の第2接続部474が放熱片480の締付部482に締め付けられてから、ネジ462が締付子440を貫通して絶縁支柱470に締め付けられることにより締付子440を絶縁支柱470に固定する。本実施例において絶縁支柱470で締付子440と放熱片480とを接続し且つ電気的に分離するが、別の実施例において例えばプラスチックネジで締め付けられてもよく、又はフォームテープなどにより両方を固定し且つ電気的に分離する効果を達成する。
放熱片480は、同様に絶縁支柱490によりプリント回路基板410に固定されてもよい。絶縁支柱490の第2接続部492は、放熱片480の締付部(図5を参照してもよい)に締め付けられ、ネジ496がさらにプリント回路基板410における貫通穴412を貫通して絶縁支柱490の第1接続部494に締め付けられ、このようにして、放熱片480をプリント回路基板410に固定することができる。
図9を参照されたい。図9は、本発明の電源変換基板素子のさらに他の実施例の分解図である。電源変換基板素子500は、プリント回路基板510、プリント回路基板510に位置する複数の第1電子部品520、第2電子部品530、第1電子部品520を固定するための締付子540、放熱片580及び挟持子550を含む。
締付子540は、プレート542と、プレート542に設置された開口544と、止め板546と、を含む。挟持子550は、ネジ562により放熱片580に締め付けられてもよい。絶縁支柱590の第1接続部592が放熱片580に締め付けられ、ネジ596は、プリント回路基板510における貫通穴512を貫通して絶縁支柱590の第2接続部594に締め付けられ、それにより放熱片580をプリント回路基板510に固定する。
本実施例において、締付子540の材料はプラスチックであってもよく、締付子540と放熱片580との間は任意の方式で固定されてもよく、例えば、締付子540に係合フック548を有し、放熱片580に係合穴582を有し、締付子540と放熱片580は係合フック548を係合穴582に係合することにより固定されてもよい。
以上のように、本発明は、絶縁支柱又は締付子を用いて電源変換基板素子及び接地子(例えば、放熱ベースと放熱片など)を固定し、且つ絶縁支柱又は締付子と絶縁支柱(又は係合フック)などの組み合わせにより電源変換基板素子と接地子との電気的分離を実現する。絶縁支柱における第1接続部と第2接続部とはプラスチック部により電気的に分離され、このため、電源変換基板素子における電子部品と締め付けネジが電気的に接続しても、プラスチック部の分離により接地子である放熱ベースと電気的分離を保持することができ、電子部品が短絡による損傷現象がなく、軽量化を実現する。なお、電源変換基板素子における電子部品は、締付子の保護により、接続ピンの破裂現象の発生を減少する。このため、機器全体の信頼性が向上する。
本発明の実施形態を前述の通りに開示したが、これは、本発明を限定するものではなく、当業者であれば、本発明の精神と範囲から逸脱しない限り、多様の変更や修正を加えることができ、したがって、本発明の保護範囲は、後の特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
100、470、490、590 絶縁支柱
110、472、494、592 第1接続部
112 ネジ穴
120、474、492、594 第2接続部
122 ヘッド部
124 ねじ山部
130、476 プラスチック部
200、300 電源変換装置
210、210'、310 放熱ベース
212 流体管路
214 ケース
216 位置決めねじ穴
218 放熱フィン群
220、320、400、500 電源変換基板素子
222、322、410、510 プリント回路基板
223、323、327、412、512 貫通穴
224、324 電子部品
230 放熱ファン
240、340 締め付けネジ
325 接続ピン
326 カバー
330、450、550 挟持子
350、480、580 放熱片
352、482 締付部
420、520 第1電子部品
430、530 第2電子部品
440、540 締付子
442、542 プレート
444、544 開口
446、546 止め板
462、464、496、562、596 ネジ
548 係合フック
582 係合穴

Claims (19)

  1. 複数の貫通穴を有するプリント回路基板、及び前記プリント回路基板に位置する複数の電子部品を含む電源変換基板素子と、
    接地子と、
    前記プリント回路基板と前記接地子とを物理的に接続し且つ電気的に絶縁するように前記複数の貫通穴に対応する複数の絶縁支柱と、
    を備える電源変換装置。
  2. 前記複数の絶縁支柱のそれぞれは、第1接続部と、第2接続部と、部分的に前記第1接続部と前記第2接続部を被覆するプラスチック部と、を含み、前記複数の絶縁支柱のそれぞれにおける前記第1接続部と前記第2接続部と、前記プラスチック部により分離される請求項1に記載の電源変換装置。
  3. 前記接地子は、放熱ベースを含み、前記複数の絶縁支柱の少なくとも一部が前記プリント回路基板と前記放熱ベースとを物理的に接続し且つ電気的に絶縁する請求項1に記載の電源変換装置。
  4. 前記接地子は、放熱子をさらに含む請求項1又は3に記載の電源変換装置。
  5. 前記電源変換装置は、前記放熱子に締め付けられる挟持子をさらに含み、前記複数の電子部品が前記放熱子と前記挟持子との間に挟持されて且つ前記プリント回路基板に立設される請求項4に記載の電源変換装置。
  6. 前記放熱子は、複数の締付部を含み、前記複数の絶縁支柱の一部が前記プリント回路基板を前記複数の締付部に固定する請求項4に記載の電源変換装置。
  7. 前記放熱子は、前記放熱ベースと接触する請求項4に記載の電源変換装置。
  8. プリント回路基板と、
    前記プリント回路基板に位置する複数の電子部品と、
    プレート、及び前記プレートに設置され前記複数の電子部品が配置される開口を有する締付子と、
    を含む電源変換基板素子。
  9. 前記複数の電子部品は、コンデンサである請求項8に記載の電源変換基板素子。
  10. 前記締付子は、複数の止め板をさらに含み、前記複数の止め板が、二つでペアになって前記開口の外縁に対向的に設置され、且つ前記プレートに近接する端から前記プレートを離れる端に向かって前記開口の中心へ傾斜する請求項8に記載の電源変換基板素子。
  11. プリント回路基板と、
    前記プリント回路基板に設置された複数の第1電子部品と、
    プレート、及び前記プレートに設置され前記複数の第1電子部品が配置される開口を有する締付子と、
    前記プリント回路基板に固定されて且つ前記締付子と電気的に絶縁する放熱子と、
    を含む電源変換装置。
  12. 前記プリント回路基板に設置された複数の第2電子部品と、前記放熱子に締め付けられ、前記複数の第2電子部品を前記プリント回路基板に立設させて固定させる挟持子と、をさらに含む請求項11に記載の電源変換装置。
  13. 前記複数の第1電子部品がコンデンサであり、前記複数の第2電子部品がスイッチング素子である請求項12に記載の電源変換装置。
  14. 前記締付子と前記放熱子とを物理的に接続し且つ電気的に絶縁するための複数の絶縁支柱をさらに含む請求項11に記載の電源変換装置。
  15. 放熱ベースと、前記プリント回路基板と前記放熱ベースとを物理的に接続し且つ電気的に絶縁するための複数の絶縁支柱と、をさらに含み、前記放熱子が前記放熱ベースに接触する請求項11に記載の電源変換装置。
  16. 前記プリント回路基板と前記放熱子とを物理的に接続し且つ電気的に絶縁するための複数の絶縁支柱をさらに含む請求項11に記載の電源変換装置。
  17. 前記複数の絶縁支柱のそれぞれは、第1接続部と、第2接続部と、部分的に前記第1接続部と前記第2接続部を被覆するプラスチック部と、を含む請求項14から16のいずれか一項に記載の電源変換装置。
  18. 前記締付子は、前記プレートに立設された複数の係合フックをさらに含み、前記放熱子が前記複数の係合フックに対応する複数の係合穴を含み、前記複数の係合フックの各々が対応する前記複数の係合穴の各々と係合する請求項11に記載の電源変換装置。
  19. 前記締付子は、複数の止め板をさらに含み、前記複数の止め板が、二つでペアになって前記開口の外縁に対向的に設置され、且つ前記複数の止め板は前記プレートに近接する端から前記プレートを離れる端に向かって前記開口の中心へ傾斜する請求項11に記載の電源変換装置。
JP2016166346A 2013-11-26 2016-08-26 電源変換装置 Active JP6390679B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310612986.3 2013-11-26
CN201310612986.3A CN104682670B (zh) 2013-11-26 2013-11-26 电源转换装置与其电源转换板组件

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014211581A Division JP2015103801A (ja) 2013-11-26 2014-10-16 電源変換装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016208055A true JP2016208055A (ja) 2016-12-08
JP6390679B2 JP6390679B2 (ja) 2018-09-19

Family

ID=51945790

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014211581A Pending JP2015103801A (ja) 2013-11-26 2014-10-16 電源変換装置
JP2016166346A Active JP6390679B2 (ja) 2013-11-26 2016-08-26 電源変換装置
JP2017038515A Active JP6315299B2 (ja) 2013-11-26 2017-03-01 電源変換装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014211581A Pending JP2015103801A (ja) 2013-11-26 2014-10-16 電源変換装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017038515A Active JP6315299B2 (ja) 2013-11-26 2017-03-01 電源変換装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9414480B2 (ja)
EP (1) EP2876985B1 (ja)
JP (3) JP2015103801A (ja)
KR (2) KR20150060539A (ja)
CN (2) CN107591998A (ja)
TW (1) TWI562707B (ja)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10772186B2 (en) * 2015-01-29 2020-09-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printed circuit board component cover
CN106655806B (zh) * 2015-10-29 2019-02-26 台达电子企业管理(上海)有限公司 电源转换装置
CN106655807B (zh) * 2015-10-29 2019-02-26 台达电子企业管理(上海)有限公司 电源转换装置
CN106655710B (zh) * 2015-10-29 2019-02-22 台达电子企业管理(上海)有限公司 电源转换装置
FR3043857B1 (fr) * 2015-11-13 2017-12-29 Valeo Systemes De Controle Moteur Ensemble formant boitier pour un equipement electrique
DE202016002776U1 (de) * 2016-04-25 2017-07-26 Gva Leistungselektronik Gmbh Umrichteranordnung
CN105916354B (zh) * 2016-05-24 2018-09-25 深圳威迈斯电源有限公司 一种带围堰的电源模块
US10411486B2 (en) 2016-09-09 2019-09-10 Delta Electronics (Thailand) Public Company Limited Power conversion device
CN107809172B (zh) * 2016-09-09 2020-01-31 泰达电子股份有限公司 电源转换装置
CN108109976B (zh) * 2016-11-25 2021-06-22 恩佐科技股份有限公司 具塑胶框体的轻量化液冷板组及散热系统
WO2018184217A1 (en) * 2017-04-07 2018-10-11 Valeo Siemens Eautomotive Shenzhen Co., Ltd Voltage converter for use in electrical or hybrid vehicle
CN108990251B (zh) * 2017-06-02 2020-12-25 台达电子工业股份有限公司 印刷电路板组装结构及其组装方法
CN109412390B (zh) * 2017-08-15 2020-09-25 泰达电子股份有限公司 电源转换装置
CN109428497B (zh) 2017-08-23 2020-09-18 台达电子企业管理(上海)有限公司 电源模块的组装结构及其组装方法
CN107933497B (zh) * 2017-11-20 2022-12-13 杭州国威科技有限公司 一种电子转向管柱锁及其外壳的制作工序
CN109861555B (zh) * 2018-02-06 2024-11-15 台达电子企业管理(上海)有限公司 电源转换装置
CN108366514B (zh) * 2018-03-14 2023-08-01 捷星新能源科技(苏州)有限公司 一种三合一系统布置结构
US10792772B2 (en) 2018-07-17 2020-10-06 Denso International America, Inc. Heat exchanger replacement mounting pin and drill jig
KR102681011B1 (ko) * 2018-08-29 2024-07-04 엘지이노텍 주식회사 전자제어 장치
CN109195309B (zh) * 2018-09-10 2021-01-26 益阳市明正宏电子有限公司 一种工业电源电路板
KR102265300B1 (ko) * 2019-07-04 2021-06-16 주식회사 솔루엠 단열 구조를 가지는 충전기
EP3934395A1 (en) 2020-07-03 2022-01-05 Eltek AS Electric circuit system including a cooling system for cooling of an electric component soldered to a printed circuit board
US11303064B2 (en) * 2020-07-10 2022-04-12 Beijing Voyager Technology Co., Ltd. Methods and apparatuses for aligning and coupling a circuit board with a chassis and another circuit board
US11547026B2 (en) * 2020-09-15 2023-01-03 Delta Electronics, Inc. Electric vehicle and power converter thereof
KR102565387B1 (ko) * 2021-05-31 2023-08-08 김동국 전자모듈 연결용 볼트타입 방진고무 및 그 제조방법
KR102799860B1 (ko) * 2022-11-29 2025-04-23 주식회사 유라코퍼레이션 정션블록
CN118741905A (zh) * 2023-03-31 2024-10-01 蔚来动力科技(合肥)有限公司 电机控制器及包括该电机控制器的电机、车辆
WO2024197869A1 (en) * 2023-03-31 2024-10-03 Siemens Aktiengesellschaft Frequency converter back panel and frequency converter

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53157356U (ja) * 1977-05-17 1978-12-09
JPS58120636U (ja) * 1982-02-12 1983-08-17 パイオニア株式会社 部品保持構造
JPS59117194U (ja) * 1983-01-28 1984-08-07 株式会社日立製作所 発熱部品の取付装置
JPS60111027U (ja) * 1983-12-28 1985-07-27 三菱電機株式会社 コンデンサの取付構造
JPS6359339U (ja) * 1986-10-06 1988-04-20
JP2005209727A (ja) * 2004-01-20 2005-08-04 Sadao Suzuki スペーサ
JP2012156402A (ja) * 2011-01-27 2012-08-16 Onkyo Corp 電子機器筐体のコンデンサ固定構造およびこれを用いる電子機器または映像音響機器
JP2013110316A (ja) * 2011-11-22 2013-06-06 Nippon Chemicon Corp コンデンサ装置の製造方法

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3688635A (en) * 1971-03-04 1972-09-05 Richco Plastic Co Circuit board support
DE3427680A1 (de) * 1984-07-26 1986-02-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Stehbuchse
JPH03106794U (ja) * 1990-02-19 1991-11-05
US5274193A (en) * 1992-04-24 1993-12-28 Chrysler Corporation Heat sink spring and wedge assembly
JP2816069B2 (ja) * 1992-11-24 1998-10-27 三洋電機株式会社 電子部品の放熱装置
EP0700084A1 (fr) * 1994-09-02 1996-03-06 T.R.T. Telecommunications Radioelectriques Et Telephoniques Dispositif de fixation de composants électroniques de puissance contre un dissipateur et procédé de montage sur un circuit imprimé
JPH09153691A (ja) * 1995-11-30 1997-06-10 Zexel Corp 電気回路素子ブロック
JP3175584B2 (ja) * 1996-04-15 2001-06-11 松下電器産業株式会社 パワー制御装置
US5835350A (en) * 1996-12-23 1998-11-10 Lucent Technologies Inc. Encapsulated, board-mountable power supply and method of manufacture therefor
JP3416450B2 (ja) * 1997-03-21 2003-06-16 三菱電機株式会社 パワートランジスタモジュールの実装構造
US20020054480A1 (en) * 1999-05-12 2002-05-09 Ionel Jitaru Enhanced thermal coupling for electronic boards
US6144557A (en) * 1999-04-09 2000-11-07 Lucent Technologies, Inc. Self-locking conductive pin for printed wiring substrate electronics case
CN2400901Y (zh) * 1999-10-09 2000-10-11 诚洲股份有限公司 供电子元件使用的散热片
EP1128432B1 (de) * 2000-02-24 2016-04-06 Infineon Technologies AG Befestigung von Halbleitermodulen an einem Kühlkörper
TW460109U (en) * 2000-03-15 2001-10-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Cooling device
WO2002071822A1 (en) * 2001-03-03 2002-09-12 Zalman Tech Co., Ltd. Heatsink and heatsink device using the heatsink
US6740968B2 (en) * 2001-03-12 2004-05-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Power source unit for driving magnetron and heatsink to be mounted on printed circuit board thereof
US6646879B2 (en) * 2001-05-16 2003-11-11 Cray Inc. Spray evaporative cooling system and method
US7187548B2 (en) * 2002-01-16 2007-03-06 Rockwell Automation Technologies, Inc. Power converter having improved fluid cooling
JP2003309384A (ja) * 2002-04-17 2003-10-31 Denso Corp 電流スイッチング回路装置及び電動パワーステアリングの回路装置
DE50305983D1 (de) * 2002-10-14 2007-01-25 Siemens Ag Verfahren zur montage eines schaltungsmoduls
US7200011B2 (en) * 2003-05-02 2007-04-03 Astec International Limited Thermal interface adapter plate conversion kit and method
US7697300B2 (en) * 2003-08-01 2010-04-13 Siemens Aktiengesellschaft Electronic unit and method for manufacturing an electronic unit
JP2005176451A (ja) * 2003-12-09 2005-06-30 Matsushita Electric Works Ltd ブラシレスモータ
JP4154325B2 (ja) * 2003-12-19 2008-09-24 株式会社日立産機システム 電気回路モジュール
US7746648B2 (en) * 2004-03-18 2010-06-29 Mitsubishi Electric Corporation Modular heat-radiation structure and controller including the structure
JP4191689B2 (ja) * 2005-02-25 2008-12-03 三菱重工業株式会社 インバータ装置
JP4674482B2 (ja) * 2005-03-28 2011-04-20 パナソニック電工株式会社 電力変換装置
TWI292300B (en) * 2005-11-21 2008-01-01 Delta Electronics Inc Electronic device with dual heat dissipating structures
US20070165376A1 (en) * 2006-01-17 2007-07-19 Norbert Bones Three phase inverter power stage and assembly
US7382622B2 (en) * 2006-10-26 2008-06-03 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly
ATE482469T1 (de) * 2007-02-05 2010-10-15 Siemens Ag Leistungshalbleitermodul
CN101247714A (zh) * 2007-02-16 2008-08-20 泰商泰达电子公司 散热模块
JP4293246B2 (ja) * 2007-02-19 2009-07-08 株式会社日立製作所 電力変換装置
TW200846881A (en) * 2007-05-18 2008-12-01 Acbel Polytech Inc Mounting device for chips and heat dissipating fins
US9373563B2 (en) * 2007-07-20 2016-06-21 Infineon Technologies Ag Semiconductor assembly having a housing
CN201133407Y (zh) * 2007-10-25 2008-10-15 讯凯国际股份有限公司 弹性扣具
JP4941555B2 (ja) * 2007-11-30 2012-05-30 パナソニック株式会社 放熱構造体基板
US7742307B2 (en) * 2008-01-17 2010-06-22 Raytheon Company High performance power device
WO2009132620A1 (de) * 2008-05-02 2009-11-05 Danfoss Silicon Power Gmbh Kühlvorrichtung für eine mehrzahl von leistungsmodulen
CN101925288A (zh) * 2009-06-16 2010-12-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其扣件
DE202010000573U1 (de) * 2010-01-03 2010-06-02 Mgv Stromversorgungen Gmbh Elektronikmodul
JP2012104660A (ja) * 2010-11-10 2012-05-31 Fujitsu Optical Components Ltd 電子装置、デバイスの実装方法、および光通信装置
US8841171B2 (en) * 2010-11-22 2014-09-23 Bridge Semiconductor Corporation Method of making stackable semiconductor assembly with bump/flange heat spreader and dual build-up circuitry
JP2012119587A (ja) * 2010-12-02 2012-06-21 Fuji Electric Co Ltd 車載用制御装置
JP5644712B2 (ja) * 2011-08-01 2014-12-24 株式会社デンソー 電源装置
TWM433584U (en) * 2012-02-10 2012-07-11 Teco Elec & Machinery Co Ltd Separation wall structure and electronic device enclosure using the same
CN202634251U (zh) * 2012-06-18 2012-12-26 深圳市伟创电气有限公司 带有电容套的变频器
CN203206641U (zh) * 2012-11-30 2013-09-18 欧姆龙株式会社 一种散热片
CN203055565U (zh) * 2013-01-23 2013-07-10 温州新沃电气有限公司 硅橡胶绝缘支柱
CN203292663U (zh) * 2013-03-04 2013-11-20 浙江豪磊机电有限公司 电焊机电路板布置结构

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53157356U (ja) * 1977-05-17 1978-12-09
JPS58120636U (ja) * 1982-02-12 1983-08-17 パイオニア株式会社 部品保持構造
JPS59117194U (ja) * 1983-01-28 1984-08-07 株式会社日立製作所 発熱部品の取付装置
JPS60111027U (ja) * 1983-12-28 1985-07-27 三菱電機株式会社 コンデンサの取付構造
JPS6359339U (ja) * 1986-10-06 1988-04-20
JP2005209727A (ja) * 2004-01-20 2005-08-04 Sadao Suzuki スペーサ
JP2012156402A (ja) * 2011-01-27 2012-08-16 Onkyo Corp 電子機器筐体のコンデンサ固定構造およびこれを用いる電子機器または映像音響機器
JP2013110316A (ja) * 2011-11-22 2013-06-06 Nippon Chemicon Corp コンデンサ装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI562707B (en) 2016-12-11
CN104682670B (zh) 2017-12-12
EP2876985B1 (en) 2018-08-15
JP6390679B2 (ja) 2018-09-19
TW201521549A (zh) 2015-06-01
KR101750092B1 (ko) 2017-06-21
KR20150060539A (ko) 2015-06-03
JP6315299B2 (ja) 2018-04-25
EP2876985A3 (en) 2015-12-09
CN104682670A (zh) 2015-06-03
JP2015103801A (ja) 2015-06-04
US20150146375A1 (en) 2015-05-28
EP2876985A2 (en) 2015-05-27
KR20160115907A (ko) 2016-10-06
US9414480B2 (en) 2016-08-09
JP2017130673A (ja) 2017-07-27
CN107591998A (zh) 2018-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6315299B2 (ja) 電源変換装置
JP6044966B2 (ja) 電子装置及びその組立方法
JP6361081B2 (ja) 電子装置と自動車の充電装置
JP6323736B2 (ja) 放熱ベースと電子装置
CN102655227B (zh) 动力电池组
CN111697846B (zh) 一种电机控制器及车辆
WO2021129523A1 (zh) 动力电池、动力电池的汇流排组件及其加工方法
CN114094244B (zh) 电池组及用电设备
JP5817075B2 (ja) 車載用電源装置
JP2018042455A (ja) 電力スイッチング装置
CN215299383U (zh) 用于安装双层电池模组的安装结构、电池包和动力装置
CN220544032U (zh) 一种一体式散热件、电池模组、电池包及新能源汽车
CN222300779U (zh) 一种模组框架、电池模组、电池包及新能源汽车
CN221407427U (zh) 一种电池组件
US20240324153A1 (en) Converter
CN119029468A (zh) 一种电池包模块
CN202917556U (zh) 电池箱

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160831

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160831

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170622

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170801

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171013

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180320

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180619

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180724

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180806

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6390679

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250