[go: up one dir, main page]

CN101925288A - 散热装置及其扣件 - Google Patents

散热装置及其扣件 Download PDF

Info

Publication number
CN101925288A
CN101925288A CN2009103032959A CN200910303295A CN101925288A CN 101925288 A CN101925288 A CN 101925288A CN 2009103032959 A CN2009103032959 A CN 2009103032959A CN 200910303295 A CN200910303295 A CN 200910303295A CN 101925288 A CN101925288 A CN 101925288A
Authority
CN
China
Prior art keywords
positioning seat
fastener
pressure section
radiator
keeper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2009103032959A
Other languages
English (en)
Inventor
赵品群
郑东波
符猛
陈俊吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN2009103032959A priority Critical patent/CN101925288A/zh
Priority to US12/540,354 priority patent/US20100314073A1/en
Publication of CN101925288A publication Critical patent/CN101925288A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T24/00—Buckles, buttons, clasps, etc.
    • Y10T24/44—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof
    • Y10T24/44034—Dissociable gripping members

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种散热装置，包括散热器、线性扣具及定位件，线性扣具包括抵压部、第一弹臂及第二弹臂，该定位件包括定位座及两个定位臂，定位座的底部设有一收容槽，定位座的顶端设有一定位槽，每一定位臂设置两个相对的挡片，扣具的抵压部设置一凸起，该至少两个散热鳍片上分别设置一挂钩，定位座位于散热器的基座上且夹设于该至少两个散热鳍片之间，定位座沿垂直方向夹设于挂钩与基座之间，每一散热鳍片夹设于相对应的定位臂的两个挡片之间，扣具的抵压部收容于定位座的收容槽中，抵压部的凸起嵌入定位座的定位槽中。与现有技术相比，本发明的散热装置在定位件的配合下将扣具预组装于散热器上，从而确保散热器与电子元件紧密贴合。

Description

散热装置及其扣件
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种能够牢固且快捷贴合至电子元件上的散热装置及其扣件。
背景技术
随着电子产业的快速发展，中央处理器等电子元件散热问题变得越加突出，业界通常采用散热器进行散热。针对其进行散热用的散热器和将散热器与电子元件固定用的扣件都不断改善和创新，现有与散热器结合的扣件有螺钉扣具、线形扣具、弹片形扣具和柱形扣具等多种。然，现有的扣件均存在结合方式不够紧密稳固，导致散热器与电子元件固定不牢固而影响与电子元件的接触效果。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种能够牢固且快捷贴合至电子元件上的散热装置及其扣件。
一种散热装置，包括散热器、线性扣具及定位件，散热器包括基座及至少两个相对设置的散热鳍片，该至少两个散热鳍片由基座向上延伸而成，线性扣具包括抵压部及分别设置于抵压部两端的第一弹臂与第二弹臂，该定位件包括定位座及两个定位臂，该两个定位臂相对地设置于该定位座的两侧，定位座的底部设有一收容槽，定位座的顶端设有一定位槽，每一定位臂设置两个相对的挡片，扣具的抵压部设置一凸起，该至少两个散热鳍片上分别设置一挂钩，定位座位于散热器的基座上且夹设于该至少两个散热鳍片之间，定位座沿垂直方向夹设于挂钩与基座之间，每一散热鳍片夹设于相对应的定位臂的两个挡片之间，扣具的抵压部收容于定位座的收容槽中，抵压部的凸起嵌入定位座的定位槽中。
与现有技术相比，本发明的散热装置在定位件的配合下将线性扣具预组装于散热器上，使得线性扣具仅能在定位件的收容槽中转动，而不会相对散热器移动，从而确保散热器与电子元件紧密贴合。
附图说明
图1为本发明的散热装置与电路板的一较佳实施例的爆炸图。
图2为图1中散热装置沿II-II的局部剖视立体图。
图3为图1中散热装置沿III-III的局部剖视立体图。
图4为图1中定位件的立体图。
具体实施方式
如图1所示，散热装置1包括散热器11及散热装置扣件10。散热器11包括基座111及若干间隔设置的散热鳍片112，该若干散热鳍片112由基座111竖直向上凸伸而成。该若干散热鳍片112呈柱状，在基座111上分布成多排与多列，从而在基座111上分别形成相互垂直贯通的若干横向气流通道118及若干纵向气流通道119。
请一并参阅图2及图3，两个相邻的散热鳍片113、114位于基座111中央且相对设置于位于中央的纵向气流通道110的横向两侧。该两个散热鳍片113、114相对地设置两个呈三角形的挂钩115，该两个挂钩115靠近于基座111。每一挂钩115包括导引斜面116及限位台阶面117，导引斜面116由散热鳍片113向纵向气流通道110突出且向下倾斜延伸形成，限位台阶面117为一水平面且位于挂钩115的底端。
散热装置扣件10包括线性扣具12及定位件13。线性扣具12由一金属丝连续弯折形成，整体大致呈Z字型，包括抵压部121、第一弹臂122及第二弹臂123，抵压部121位于线性扣具12的中央，第一弹臂122及第二弹臂123分别对称设置于抵压部121的两端。抵压部121整体大致呈纵直状，抵压部121的中央向上弯折突出形成一凸起124。第一弹臂122及第二弹臂123分别由抵压部121的纵向两端沿相反方向延伸而成，第一弹臂122及第二弹臂123的末端分别形成一扣钩125。
请一并参阅图4，定位件13整体大致呈W型，包括定位座131及两个定位臂132。定位座131呈半圆拱状，定位座131的底部具有一半圆形的收容槽134。定位座131的中央形成呈纵直状的定位槽135，该定位槽135与线性扣具12的凸起124相配合，定位槽135的纵向两端分别具有前、后限位块136、137。两个定位臂132相对地设置于定位座131的横向两侧，每一定位臂132由定位座131的边缘向上且向外倾斜延伸而成。定位臂132的纵向两端分别沿横向且向外延伸形成挡片138。
在预组装散热装置1时，将线性扣具12的抵压部121设置于定位件13的收容槽134内且线性扣具12的凸起124套入定位件13的定位槽135中。将定位件13及线性扣具12一并置入散热器11的纵向气流通道110中，定位件13的定位臂132沿着挂钩115的导引斜面116向下挤入纵向气流通道110中，定位臂132在挤入纵向气流通道110的过程中向内弹性变形。定位件13通过挂钩115的导引斜面116后设置于基座111之上，定位件13的定位臂132恢复弹性形变，定位件13的定位臂132沿垂直方向夹设于挂钩115的限位台阶面117与基座111之间，定位件13的定位臂132沿横向夹设于相邻的散热鳍片113、114之间，散热鳍片113沿宽度方向的两侧夹设于其中一个定位臂132的两个挡片138之间，散热鳍片114沿宽度方向的两侧夹设于另一个定位臂132的两个挡片138之间。故，在定位件13的配合下线性扣具12预组装于散热器11上，相邻的散热鳍片113、114与定位件13的定位臂132相配合从而限制定位件13的横向运动，散热鳍片113、114的挂钩115及基座111一并限制定位件13的垂直方向运动，定位件13的挡片138与散热鳍片113、114相配合以限制定位件13的纵向运动。线性扣具12的凸起124收容于定位件13的定位槽135中，定位件13的前、后限位块136、137限制线性扣具12的纵向运动，从而线性扣具12仅能在定位件13的收容槽134中转动，线性扣具12相对于散热器11沿垂直方向、横向及纵向均不能移动。
将散热装置1安装于电路板20(图1示出)上时，将散热装置1的基座111置于电路板20的电子元件30(图1示出)上，然后分别将线性扣具12的第一弹臂122及第二弹臂123作顺时针及逆时针转动，直至第一弹臂122的扣钩125与电路板20的其中一个凸耳21(图1示出)扣合，第二弹臂123的扣钩125与电路板20的另一个凸耳21扣合。线性扣具12的弹性变形使得线性扣具12的抵压部121对散热器11的基座111产生向下的压力，从而散热器11与电路板20上的电子元件30紧密贴合。

Claims (9)

1.一种散热装置，包括散热器、线性扣具及定位件，散热器包括基座及至少两个相对设置的散热鳍片，该至少两个散热鳍片由基座向上延伸而成，线性扣具包括抵压部及分别设置于抵压部两端的第一弹臂与第二弹臂，其特征在于，该定位件包括定位座及两个定位臂，该两个定位臂相对地设置于该定位座的两侧，定位座的底部设有一收容槽，定位座的顶端设有一定位槽，每一定位臂设置两个相对的挡片，扣具的抵压部设置一凸起，该至少两个散热鳍片上分别设置一挂钩，定位座位于散热器的基座上且夹设于该至少两个散热鳍片之间，定位座沿垂直方向夹设于挂钩与基座之间，每一散热鳍片夹设于相对应的定位臂的两个挡片之间，扣具的抵压部收容于定位座的收容槽中，抵压部的凸起嵌入定位座的定位槽中。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，定位件呈W型，定位座呈半圆拱状，每一定位臂由定位座的侧缘向上且向外倾斜而成。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该至少两个散热鳍片之间间隔一通道，定位座的定位槽沿该通道方向设置，于该定位槽沿通道方向的两端分别设有一限位块。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，该抵压部沿该通道的方向延伸。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该扣具呈Z形，该第一弹臂及第二弹臂分别由抵压部的两端沿相反方向延伸而成。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该第一弹臂及第二弹臂的末端分别形成一扣钩。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，每一挂钩包括导引斜面及限位台阶面，导引斜面由散热鳍片向外且向下倾斜延伸形成，该限位台阶面为一水平面且位于挂钩的底端。
8.一种散热装置扣件，包括线性扣具及定位件，线性扣具包括抵压部及分别设置于抵压部两端的第一弹臂与第二弹臂，其特征在于，该定位件包括定位座及两个定位臂，该两个定位臂相对地设置于该定位座的两侧，定位座的底部设有一收容槽，定位座的顶端设有一定位槽，每一定位臂设置两个相对的挡片，扣具的抵压部设置一凸起，扣具的抵压部收容于定位座的收容槽中，抵压部的凸起嵌入定位座的定位槽中。
9.如权利要求8所述的散热装置扣件，其特征在于，定位件呈W型，扣具呈Z形。
CN2009103032959A 2009-06-16 2009-06-16 散热装置及其扣件 Pending CN101925288A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103032959A CN101925288A (zh) 2009-06-16 2009-06-16 散热装置及其扣件
US12/540,354 US20100314073A1 (en) 2009-06-16 2009-08-12 Heat dissipation device and clip assembly thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103032959A CN101925288A (zh) 2009-06-16 2009-06-16 散热装置及其扣件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101925288A true CN101925288A (zh) 2010-12-22

Family

ID=43305387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009103032959A Pending CN101925288A (zh) 2009-06-16 2009-06-16 散热装置及其扣件

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20100314073A1 (zh)
CN (1) CN101925288A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107135630A (zh) * 2016-02-29 2017-09-05 Smc株式会社 控制器组件

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102455763A (zh) * 2010-10-27 2012-05-16 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器固定装置组合
US9591788B2 (en) * 2011-04-13 2017-03-07 Siemens Aktiengesellschaft Coupling system between a waste-heat generator and a waste-heat receiver
CN107591998A (zh) * 2013-11-26 2018-01-16 台达电子企业管理（上海）有限公司 电源转换装置与其电源转换板组件
US9560792B2 (en) * 2015-01-30 2017-01-31 Netgear, Inc. Apparatus and method for heat sink assembly
US11291140B2 (en) * 2020-07-13 2022-03-29 TEC CONNECTIVITY SERVICES GmbH Heat sink assembly for an electrical component

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1104320A (zh) * 1993-12-20 1995-06-28 热合金有限公司 散热件固定组件
US6644387B1 (en) * 2002-06-20 2003-11-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink assembly with spring clamp
US20040062007A1 (en) * 2002-10-01 2004-04-01 George Hsieh Heat sink and retaining clip assembly

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5436798A (en) * 1994-01-21 1995-07-25 Wakefield Engineering, Inc. Spring clip and heat sink assembly for electronic components
US5594624A (en) * 1994-04-05 1997-01-14 Thermalloy, Inc. Strap spring for heat sink clip assembly
TW534367U (en) * 2000-04-05 2003-05-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat dissipation device assembly
TW490129U (en) * 2001-03-20 2002-06-01 Foxconn Prec Components Co Ltd heat dissipating apparatus
US6496371B2 (en) * 2001-03-30 2002-12-17 Intel Corporation Heat sink mounting method and apparatus
US6518507B1 (en) * 2001-07-20 2003-02-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Readily attachable heat sink assembly
TW499151U (en) * 2001-07-20 2002-08-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Buckling divide for heat sink
US20030106670A1 (en) * 2001-12-10 2003-06-12 Lee Hsieh Kun Clip for heat sink

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1104320A (zh) * 1993-12-20 1995-06-28 热合金有限公司 散热件固定组件
US6644387B1 (en) * 2002-06-20 2003-11-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink assembly with spring clamp
US20040062007A1 (en) * 2002-10-01 2004-04-01 George Hsieh Heat sink and retaining clip assembly

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107135630A (zh) * 2016-02-29 2017-09-05 Smc株式会社 控制器组件

Also Published As

Publication number Publication date
US20100314073A1 (en) 2010-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101925288A (zh) 散热装置及其扣件
CN206932538U (zh) 散热器固定结构及电连接器壳座组合
CN101853823B (zh) 散热装置及其制造方法
CN101106888B (zh) 散热模组
CN101358615B (zh) 固定弹片及使用该固定弹片的散热模组
CN101621910B (zh) 散热装置组合
US20110094104A1 (en) Method for connecting heat pipes and a heat sink
US7701721B2 (en) Easily disassembling cooling apparatus
CN101808490A (zh) 散热装置
CN101026925A (zh) 散热器扣合装置
CN103517613A (zh) 散热装置
CN101925287B (zh) 散热装置
CN101466229B (zh) 散热装置
CN101203119B (zh) 散热装置
KR101816032B1 (ko) 차량의 전자 제어 장치
CN101528019A (zh) 散热装置
CN201064084Y (zh) 电源供应器的散热装置
CN100592862C (zh) 散热装置
CN103857260B (zh) 基座及具有该基座的散热装置
CN101309568B (zh) 扣具
CN2664345Y (zh) 散热装置组合
CN101466238B (zh) 散热器
CN101583259B (zh) 扣具及使用该扣具的散热装置组合
CN101170888B (zh) 散热装置
CN101394727B (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20101222