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JP2009055023A - 窒化物半導体発光素子 - Google Patents

窒化物半導体発光素子 Download PDF

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JP2009055023A JP2008212193A JP2008212193A JP2009055023A JP 2009055023 A JP2009055023 A JP 2009055023A JP 2008212193 A JP2008212193 A JP 2008212193A JP 2008212193 A JP2008212193 A JP 2008212193A JP 2009055023 A JP2009055023 A JP 2009055023A
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キム ミン−ホ
Martin F Schubert
エフ. シューベルト マーティン
Jong Kyu Kim
キュ キム ジョン
E Fred Schubert
フレッド シューベルト イー.
Yongjo Park
パク ヨンジョ
Cheolsoo Sone
ソン チョルスー
Sukho Yoon
ユン スホ
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Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Rensselaer Polytechnic Institute
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Abstract

【課題】量子障壁層と量子井戸層の正味分極電荷量の差を最小化することにより、高電流でも高い効率を得ることが出来る窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】n型及びp型窒化物半導体層と、上記n型及びp型窒化物半導体層の間に形成され、複数の量子障壁層303aと一つ以上の量子井戸層303bが交互に積層された構造を有する活性層を含み、上記量子障壁層の正味分極電荷量は上記量子井戸層の正味分極電荷量より小さいか同じで、GaNの正味分極電荷量より大きい窒化物半導体発光素子を提供する。量子障壁層303aと量子井戸層303bの正味分極電荷量の差を最少化することにより、高電流でも高い効率を得ることが出来る窒化物半導体発光素子を得ることが出来る。また、量子井戸層のエネルギー準位がベンディングされる程度を低減させることにより、高効率の窒化物半導体発光素子を得ることも出来る。
【選択図】図4

Description

本発明は窒化物半導体発光素子に関するもので、より詳しくは、高電流印加時の発光効率の減少を最少化した窒化物半導体発光素子に関する。
半導体発光素子(Light Emitting Diode、LED)は、電流が加わるとp、n型半導体の接合部分で電子と正孔の再結合により、様々な色の光を発生させることが出来る半導体装置である。このようなLEDは、フィラメントに基づいた発光素子に比べて長い寿命、低い電源、優れた初期駆動特性、高い振動抵抗及び反復的な電源断続に対する高い公差などの種々の長所を有するため、その需要が増加し続けている。特に、最近は、青色系列の短波長領域の光を発光することが出来るIII族窒化物半導体が脚光を浴びている。
しかし、このようなIII族窒化物半導体発光素子は、図1に図示された通り、低電流で使用する場合には効率が良いが、高電流を印加するときには量子効率が著しく低下(Efficiency droop)する傾向をみせる。このような量子効率の低下は、最近の照明装置のように高電流でLEDを使用しようとする試みが増加する傾向でさらに問題となっているが、これを解決するための完全な方案は未だ提示されていない。従って、当技術分野では高電流でも量子効率が高いため照明装置などに使用できる高効率の窒化物半導体発光素子が求められる。
本発明は上記のような問題点を解決するためのもので、本発明の一目的は量子障壁層と量子井戸層の正味分極電荷量(net polarization charge)の差を最少化することにより、高電流でも高い効率を得ることが出来る窒化物半導体発光素子を提供することにある。
上記の目的を達成すべく、本発明の一実施形態は、
n型及びp型窒化物半導体層と、上記n型及びp型窒化物半導体層の間に形成され複数の量子障壁層と一つ以上の量子井戸層が交互に積層された構造を有する活性層を含み、上記量子障壁層の正味分極電荷量は上記量子井戸層の正味分極電荷量より小さいか同じで、GaNの正味分極電荷量より大きいことを特徴とする窒化物半導体発光素子を提供する。
本発明の実施形態によると、上記量子障壁層と上記量子井戸層の界面で正味分極電荷量の差は、GaNとInGa(1−x)N(0.15≦x≦0.25)の正味分極電荷量の差より小さいことが出来る。この場合、上記量子障壁層と上記量子井戸層の界面で正味分極電荷量の差は、GaNとInGa(1−x)N(0.15≦x≦0.25)の正味分極電荷量の差の半分より小さいことが出来る。
本発明の実施形態によると、上記量子障壁層と上記量子井戸層の界面で正味分極電荷量の差は、GaNとInGa(1−x)N(0.3≦x≦0.4)の正味分極電荷量の差より小さいことが出来る。この場合、上記量子障壁層と上記量子井戸層の界面で正味分極電荷量の差は、GaNとInGa(1−x)N(0.3≦x≦0.4)の正味分極電荷量の差の半分より小さいことが出来る。
本発明の実施形態によると、上記量子障壁層と上記量子井戸層の界面で正味分極電荷量の差は、GaNとInGa(1−x)N(0≦x≦0.1)の正味分極電荷量の差より小さいことが出来る。この場合、上記量子障壁層と上記量子井戸層の界面で正味分極電荷量の差は、GaNとInGa(1−x)N(0≦x≦0.1)の正味分極電荷量の差の半分より小さいことが出来る。
また、上記活性層で相互隣接した量子障壁層と量子井戸層は正味分極電荷量が相互同じことも出来る。
好ましくは、上記量子障壁層はGaNと同じ大きさのバンドギャップエネルギーを有することが出来る。これとは異なって、上記量子障壁層のバンドギャップエネルギーは、GaNよりは小さくIn0.2Ga0.8Nよりは大きいことも出来る。
本発明の実施例で、上記複数の量子障壁層のうち上記n型窒化物半導体層と接する量子障壁層は、上記n型窒化物半導体層との界面がn型ドーピングされたものであることができ、この場合、上記量子障壁層の上記界面はSiデルタドーピングされたものであることが出来る。
これと類似に、上記複数の量子障壁層のうち上記p型窒化物半導体層と接する量子障壁層は、上記p型窒化物半導体層との界面がp型ドーピングされたものであることができ、この場合、上記量子障壁層の上記界面はMgデルタドーピングされたものであることが出来る。
好ましくは、上記活性層と上記p型窒化物半導体層の間に形成された電子遮断層をさらに含むことが出来る。
一方、上記n型窒化物半導体層に接して形成された成長用基板をさらに含み、上記n型窒化物半導体層は上記基板の極性面上に形成されることが好ましい。具体的に、上記n型窒化物半導体層はサファイア基板のC(0001)面上に形成されることが出来る。
また、上記複数の量子障壁層の少なくとも一つは超格子構造を有することが出来る。この場合、超格子構造を有する上記量子障壁層はIn0.1Ga0.9Nからなる第1層とGaNからなる第2層が交互に積層された構造であることが出来る。
本発明の他の実施形態では、n型及びp型窒化物半導体層と、上記n型及びp型窒化物半導体層の間に形成され複数の量子障壁層と一つ以上の量子井戸層が交互に積層された構造を有する活性層を含み、上記一つ以上の量子井戸層の少なくとも一つの量子井戸層は、伝導帯域のエネルギー準位の勾配は1/15より小さいことを特徴とする窒化物半導体発光素子を提供する。
この場合、上記一つ以上の量子井戸層の少なくとも一つの量子井戸層は、伝導帯域のエネルギー準位が一定であることが出来る。
本発明によると、量子障壁層と量子井戸層の正味分極電荷量の差を最少化することにより、高電流でも高い効率を得ることが出来る窒化物半導体発光素子が得られる。また、量子井戸層のエネルギー準位がベンディングされる程度を低減させることにより、高効率の窒化物半導体発光素子を得ることも出来る。
以下、添付の図面を参照に本発明の好ましい実施形態を説明する。但し、本発明の実施形態は様々な形態に変形することができ、本発明の範囲が以下で説明する実施形態により限定されるものではない。また、本発明の実施形態は当業界で平均的な知識を有している者に本発明をさらに完全に説明するため提供される。従って、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のため誇張されることがあり、図面上の同じ符号で表される要素は同じ要素である。
図2aは本発明の一実施形態による窒化物半導体発光素子を表した断面図で、図2bは図2aにおいて活性層領域を拡大して表したものである。図2aを参照すると、本実施形態による窒化物半導体発光素子200は、基板201上に順次に形成されたn型窒化物半導体層202、活性層203及びp型窒化物半導体層204を備えて構成され、上記n型及びp型窒化物半導体層202、204の所定の領域にはそれぞれn型及びp型電極205a、205bが形成されている。
上記基板201は、窒化物半導体層の成長のため提供されるものでサファイア基板を使用することが出来る。サファイア基板は六角−ロンボ型(Hexa−Rhombo R3c)対称性を有する結晶体であって、c軸及びa側方向の格子定数がそれぞれ13.001Åと4.758Åであり、C(0001)面、A(1120)面、R(1102)面などを有する。この場合、上記C面は比較的に窒化物薄膜の成長が容易で、高温で安定するため窒化物成長用基板として主に使用される。
但し、上記C面は極性面であって、上記C面で成長された窒化物半導体層は、窒化物半導体固有のイオン結合(ionicity)特性と構造的な非対称性(格子定数a≠c)により自発分極(spontaneous polarization)を有することとなり、格子定数が異なる窒化物半導体が連続して積層される場合、半導体層に形成された変形により圧電分極(piezoelectric polarization)が発生する。この場合、2種類の分極の和を正味分極(net polarization)という。このような正味分極により各界面に正味分極電荷(net polarization charge)が形成され、これによりエネルギー準位がベンディング(bending)される。活性層内でエネルギー準位のベンディングは電子と正孔の波動関数を空間的に不一致させ、これにより発光効率が低下する。分極電荷による影響を減らし発光効率を向上させる技術は下に詳しく説明する。窒化物半導体成長用基板201としてサファイア基板の代わりにSiC、Si、GaN、AlNなどからなる基板も使用可能である。
一方、本実施形態では窒化物半導体成長用基板201が含まれた水平構造の窒化物半導体発光素子を基準として説明したが、本発明は上記基板201が除去され電極が窒化物半導体層の積層方向に相互向い合うよう配置された垂直構造窒化物半導体発光素子にも適用されることが出来る。
上記n型窒化物半導体層202及びp型窒化物半導体層204は、AlInGa(1−x−y)N組成式(ここで、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1である)を有し、それぞれn型不純物及びp型不純物がドーピングされた半導体物質からなることができ、代表として、GaN、AlGaN、InGaNがある。また、上記n型不純物としてSi、Ge、Se、TeまたはCなどが使用されることができ、上記p型不純物としてはMg、ZnまたはBeなどが代表的である。上記n型及びp型窒化物半導体層202、204は窒化物半導体層の成長に関して公知の工程を利用することができ、例えば、有機金属気相蒸着法(MOCVD)、分子ビーム成長法(MBE)及びハイブリッド気相蒸着法(HVPE)などがこれに該当する。
上記活性層203は図2bに図示された通り、電子と正孔が再結合して発光するよう量子障壁層203aと量子井戸層203bが交互に繰り返して積層された構造を有する。上記量子障壁層203aはAlInGa(1−x−y)N(0≦x≦1、0<y≦1、0<x+y≦1)からなることができ、上記量子井戸層203bはInGa(1−z)N(0≦z≦1)からなることが出来る。特に、本実施形態の場合、上記量子障壁層203aと上記量子井戸層203bの界面で正味分極電荷量の差は、一般的な量子障壁層/量子井戸層の界面での正味分極電荷量の差より小さいため、量子井戸層203bのエネルギー準位ベンディングを減少させることが出来る。この場合、一般的な量子障壁層/量子井戸層構造はGaN/In0.2Ga0.8を例としてあげることが出来る。
図3は、本発明の他の実施形態による窒化物半導体発光素子を表した断面図である。図3を参照すると、本実施形態による窒化物半導体発光素子300は、図2の構造のように、基板301、n型窒化物半導体層302、活性層303、p型窒化物半導体層304、n型及びp型電極305a、305bを備え、電子遮断層306をさらに備える。上記電子遮断層306は上記活性層303と上記p型窒化物半導体層304の間に形成され、AlGa(1−x)N(0<x≦1)からなり高いエネルギー準位を有することにより、電子のオーバーフローイング(overflowing)を防ぐことが出来る。
図4は、図3の構造を有する窒化物半導体発光素子において活性層付近の伝導帯域エネルギー準位を表す。図4を参照すると、量子障壁層303aと量子井戸層303bは正味分極電荷量の差によりエネルギー準位がベンディングされ、上記量子井戸層303bとしては通常の青色発光素子に使用されるIn0.2Ga0.8Nを使用することが出来る。本実施形態の場合、上記量子障壁層303aはGaNより小さいエネルギー準位を有し、正味分極電荷量はGaNより大きく、これによって、In0.2Ga0.8Nからなる量子井戸層303bとの界面で正味分極電荷量の差は、GaNで量子障壁層を形成した場合に比べて小さくなる。
また、正味分極電荷量の差が減少することにより、量子井戸層303bの場合、伝導帯域でエネルギー準位がベンディングされた程度、即ち、図4に図示された通り、上記エネルギー準位の勾配(tanθ)が小さくなることができ、キャリアの再結合効率が向上し、さらに、従来の窒化物半導体発光素子で電流が増加する場合、発光波長が青色転移(blue shift)することとは異なって、発光波長の電流依存度が殆ど無い優れた特性を具現することが出来る。この場合、GaN/In0.2Ga0.8N構造での正味分極電荷量の差による分極ポテンシャルの大きさが量子井戸層の厚さWに対して約0.1eV/nm×Wであることを考えたとき、これを2/3以下に低めた場合、エネルギー準位のベンディングを緩和することが出来る。以下では、量子障壁層と量子井戸層の正味分極電荷量の差を減らす方法と、これによる効果を説明する。
図5は、AlInGaN4元素半導体においてAl(x)とIn(y)の組成によるバンドギャップエネルギー及び正味分極電荷量の変化を表したものである。この場合、バンドギャップエネルギーが同じ組成は点線で、正味分極電荷量が同じ組成は実線で表している。図5のグラフは300K温度でGaN層上に成長されたAlN、InN、GaNのバンドギャップエネルギー及び正味分極電荷量を決めた後、各元素の格子定数及びボーイングパラメータ(bowing parameter)を考えた計算により導出されたものである。
図5を参照すると、AlInGaN半導体層はAl含量が多くなるほどバンドギャップエネルギーは大きくなり正味分極電荷量は小さくなり、In含量が多くなるほどバンドギャップエネルギーは小さくなり正味分極電荷量は大きくなる傾向をみせる。しかし、Al、Inの含量変化によりバンドギャップエネルギー及び正味分極電荷量が変わる程度は相互異なるため、Al、In含量を適切に調節するとバンドギャップエネルギーを一定に維持しながらも正味分極電荷量を減らすことが出来ることが分かる。
より具体的に、図5に図示された通り、従来に使用されたGaN量子障壁層の場合、バンドギャップエネルギーは3.4200eVで正味分極電荷量は−0.0339C/mである。本実施形態で、バンドギャップエネルギーはGaNと類似するようにしてキャリアを拘束(confine)する機能は維持するが、量子井戸層との正味分極電荷量の差は減るよう5個の組成を決定して量子障壁層QB1〜QB5を形成した。下記に提示した表で、上記5個の量子障壁層QB1〜QB5のバンドギャップエネルギー及び正味分極電荷量の計算結果を提示し、これを従来のGaN量子障壁層及びIn0.2Ga0.8N量子井戸層とともに表した。
この場合、QB1量子障壁層(Al0.4In0.33Ga0.27N)はGaNと同じバンドギャップエネルギーを有しながらIn0.2Ga0.8N量子井戸層と正味分極電荷量が同じもので、QB2量子障壁層(Al0.4In0.33Ga0.27N)はGaNと同じバンドギャップエネルギーを有しながらIn0.2Ga0.8N量子井戸層との正味分極電荷量の差がGaNに比べて半分になるよう設定されたものである。また、GaNより低いバンドギャップエネルギーを有しながらGaNに比べてIn0.2Ga0.8N量子井戸層と正味分極電荷量の差が減った他の組成QB3、QB4、QB5を選択した。
Figure 2009055023
一方、先の例ではIn0.2Ga0.8N量子井戸層を使用したことを説明したが、より一般的な青色発光素子ではInGa(1−x)N(0.15≦x≦0.25)量子井戸層を、緑色発光素子ではInGa(1−x)N(0.3≦x≦0.4)量子井戸層を、紫外線発光素子ではInGa(1−x)N(0≦x≦0.1)量子井戸層を使用することができ、それぞれに対する量子障壁層は図5で説明したような原理で決定されることが出来る。
図6は表1のように選択された5個の組成例QB1〜QB5と比較例(GaN量子障壁層)を有する量子障壁層において、電流変化による内部量子効率をシミュレーションして表したもので、図7は駆動電圧と電流との関係を表したものである。この場合、発光波長は450nmで温度条件は300Kに設定した。但し、半導体層の結晶性などによる影響が考えられていない。
図6を参照すると、本実施形態で選択された量子障壁層QB1〜QB5を使用する場合、GaN量子障壁層Ref.に比べて内部量子効率が大きく向上したことが確認でき、特に、AlとInの含量が相対的に低いQB3〜QB5で優れた効果を奏した。また、高電流で内部量子効率の場合、GaN量子障壁層Ref.は最大量子効率に比べて350mAでの量子効率が約25%程度減少するが、本実施形態では約5%減少にとどまり従来の高電流印加による問題が解消できることが分かる。このような効果は量子障壁層と量子井戸層間の正味分極電荷量の差の減少により量子井戸層エネルギー準位のベンディングが減少したことによるものと理解できる。次に、図7を参照すると、従来のGaN量子障壁層Ref.を使用した場合に比べて本実施形態による量子障壁層QB1〜QB5を使用した場合に駆動電圧が著しく減少したことが確認できる。
一方、本実施形態ではAl、Inの組成を調節する方法を例として挙げたが、これは量子障壁層と量子井戸層間の正味分極電荷量の差を減らしたり、量子井戸層のエネルギー準位がベンディングされた程度を減らすことの出来る一つの方案であって、本発明はこれに制限されるものではない。
上述のように量子障壁層と量子井戸層の界面で正味分極電荷量の差を減らす場合、隣接した他の層との関係で正味分極電荷量の差が生じることがあり、これを解決する方案としてデルタドーピングを利用することが出来る。
図8は、窒化物半導体発光構造物の活性層の周辺で正味分極電荷量を模式的に表したもので、図8a及び8bはそれぞれ従来技術及び本発明の場合を表す。
図8aを参照すると、量子障壁層QBと量子井戸層QWは相互正味分極電荷量が異なり本発明のように上記正味分極電荷量が同じであるよう合わせることが出来る。しかし、このため量子障壁層QBの正味分極電荷量を増加させる場合、隣接したn型窒化物半導体層n−GaNや電子遮断層EBLと正味分極電荷量の差が発生することができ、これは発光効率の低下をもたらす。
従って、量子障壁層QBと量子井戸層QWの界面及び隣接した他の層との関係も考えて、図8bに図示された通り、上記n型窒化物半導体層n−GaNと隣接した量子障壁層QBの界面はSiでデルタドーピングされることができ、これと類似な方式で、上記電子遮断層EBLまたはp型窒化物半導体層p−GaNと隣接した量子障壁層QBの界面はMgでデルタドーピングされることが出来る。これによって、発光構造物の全体的に各界面の正味分極電荷量を一致させることにより、発光効率のより大きい向上を期待することが出来る。
図9は、図3の実施形態で変形された構造の量子障壁層の伝導帯域エネルギー準位を表したものである。本実施形態の場合、量子障壁層(QB)が超格子構造を有する。上記超格子構造の一つの例として、In0.1Ga0.9Nからなる第1層と、GaNからなる第2層が交互に積層された構造を使用することができ、上記第1層は図5で説明したQB5量子障壁層に該当する。また、上記第1層として図5で説明したQB1〜QB4の量子障壁層を使用することも出来る。図10は図9の構造を有する発光素子の特性をみるためのもので、電流密度(チップサイズ:1mm)による外部量子効率の変化を表したグラフである。ここで、実施例2が図9の構造に該当し、比較例はGaN量子障壁層/In0.2Ga0.8N量子井戸層構造で、実施例1はIn0.1Ga0.9N量子障壁層/In0.2Ga0.8N量子井戸層の構造に該当する。
図10を参照すると、比較例に比べて実施例1及び2が高電流で効率が高いことがみられ、特に、超格子構造を使用する実施例2が実施例1に比べてより優れることが確認できる。
本発明は上述の実施形態及び添付の図面により限定されるものではなく、添付の請求範囲により限定しようとする。従って、請求範囲に記載された本発明の技術的思想を外れない範囲内で当技術分野の通常の知識を有している者により多様な形態の置換、変形及び変更が可能で、これもまた本発明の範囲に属する。
従来の技術による窒化物半導体発光素子において電流と量子効率の関係を表したものである。 本発明の一実施形態による窒化物半導体発光素子を表した断面図である。 図2aにおいて活性層領域を拡大して表したものである。 本発明の他の実施形態による窒化物半導体発光素子を表した断面図である。 図3の構造を有する窒化物半導体発光素子において活性層付近の伝導帯域エネルギー準位を表す。 AlInGaN4元素半導体でAl(x)とIn(y)の組成によるバンドギャップエネルギー及び正味分極電荷量の変化を表したものである。 表1のように選択された5個の組成例(QB1〜QB5)と比較例(GaN量子障壁層)を有する量子障壁層において、電流変化による内部量子効率をシミュレーションして表したものである。 表1のように選択された5個の組成例(QB1〜QB5)と比較例(GaN量子障壁層)を有する量子障壁層において、駆動電圧と電流との関係を表したものである。 窒化物半導体発光構造物の活性層周辺において正味分極電荷量を模式的に表したもので、図8a及び8bはそれぞれ従来技術及び本発明の場合を表す。 図3の実施形態で変形された構造の量子障壁層の伝導帯域エネルギー準位を表したものである。 図9の構造を有する発光素子の特性をみるためのもので、電流密度(チップサイズ:1mm)による外部量子効率の変化を表したグラフである。
符号の説明
201 基板
202 n型窒化物半導体層
203 活性層
204 p型窒化物半導体層
205a、205b n型及びp型電極
306 電子遮断層

Claims (20)

  1. n型及びp型窒化物半導体層と、
    前記n型及びp型窒化物半導体層の間に形成され、複数の量子障壁層と一つ以上の量子井戸層が交互に積層された構造を有する活性層とを含み、
    前記量子障壁層の正味分極電荷量は、前記量子井戸層の正味分極電荷量より小さいか同じで、GaNの正味分極電荷量より大きいことを特徴とする窒化物半導体発光素子。
  2. 前記量子障壁層と前記量子井戸層の界面で正味分極電荷量の差は、GaNとInGa(1−x)N(0.15≦x≦0.25)の正味分極電荷量の差より小さいことを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体発光素子。
  3. 前記量子障壁層と前記量子井戸層の界面で正味分極電荷量の差は、GaNとInGa(1−x)N(0.15≦x≦0.25)の正味分極電荷量の差の半分より小さいことを特徴とする請求項2に記載の窒化物半導体発光素子。
  4. 前記量子障壁層と前記量子井戸層の界面で正味分極電荷量の差は、GaNとInGa(1−x)N(0.3≦x≦0.4)の正味分極電荷量の差より小さいことを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体発光素子。
  5. 前記量子障壁層と前記量子井戸層の界面で正味分極電荷量の差は、GaNとInGa(1−x)N(0.3≦x≦0.4)の正味分極電荷量の差の半分より小さいことを特徴とする請求項4に記載の窒化物半導体発光素子。
  6. 前記量子障壁層と前記量子井戸層の界面で正味分極電荷量の差は、GaNとInGa(1−x)N(0≦x≦0.1)の正味分極電荷量の差より小さいことを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体発光素子。
  7. 前記量子障壁層と前記量子井戸層の界面で正味分極電荷量の差は、GaNとInGa(1−x)N(0≦x≦0.1)の正味分極電荷量の差の半分より小さいことを特徴とする請求項6に記載の窒化物半導体発光素子。
  8. 前記活性層で相互隣接した量子障壁層と量子井戸層は、正味分極電荷量が相互同じであることを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体発光素子。
  9. 前記量子障壁層は、GaNと同じ大きさのバンドギャップエネルギーを有することを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体発光素子。
  10. 前記量子障壁層のバンドギャップエネルギーは、GaNよりは小さくIn0.2Ga0.8Nよりは大きいことを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体発光素子。
  11. 前記複数の量子障壁層のうち前記n型窒化物半導体層と接する量子障壁層は、前記n型窒化物半導体層との界面がn型ドーピングされたことを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体発光素子。
  12. 前記量子障壁層の前記界面は、Siデルタドーピングされたことを特徴とする請求項11に記載の窒化物半導体発光素子。
  13. 前記複数の量子障壁層のうち前記p型窒化物半導体層と接する量子障壁層は、前記p型窒化物半導体層との界面がp型ドーピングされたことを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体発光素子。
  14. 前記量子障壁層の前記界面は、Mgデルタドーピングされたことを特徴とする請求項13に記載の窒化物半導体発光素子。
  15. 前記活性層と前記p型窒化物半導体層の間に形成された電子遮断層をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体発光素子。
  16. 前記n型窒化物半導体層に接して形成された成長用基板をさらに含み、前記n型窒化物半導体層は前記基板の極性面上に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体発光素子。
  17. 前記n型窒化物半導体層は、サファイア基板のC(0001)面上に形成されたことを特徴とする請求項16に記載の窒化物半導体発光素子。
  18. 前記複数の量子障壁層の少なくとも一つは、超格子構造を有することを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体発光素子。
  19. 超格子構造を有する前記量子障壁層は、In0.1Ga0.9Nからなる第1層とGaNからなる第2層が交互に積層された構造であることを特徴とする請求項18に記載の窒化物半導体発光素子。
  20. n型及びp型窒化物半導体層と、
    前記n型及びp型窒化物半導体層の間に形成され複数の量子障壁層と一つ以上の量子井戸層が交互に積層された構造を有する活性層とを含み、
    前記一つ以上の量子井戸層の少なくとも一つの量子井戸層は伝導帯域のエネルギー準位が一定であることを特徴とする窒化物半導体発光素子。
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