JP2002172881A - カード - Google Patents
カードInfo
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- JP2002172881A JP2002172881A JP2000371095A JP2000371095A JP2002172881A JP 2002172881 A JP2002172881 A JP 2002172881A JP 2000371095 A JP2000371095 A JP 2000371095A JP 2000371095 A JP2000371095 A JP 2000371095A JP 2002172881 A JP2002172881 A JP 2002172881A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- thermoplastic resin
- low
- sheet
- resin
- Prior art date
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- Granted
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】耐熱性が高く、かつ、エンボス加工での変形の
少ない、使用後焼却された際に塩化水素の問題やダイオ
キシンの問題がない廃棄処理を考慮したカードの提供を
する。 【解決手段】結晶化度５％以下の低結晶性の熱可塑性樹
脂に木質成分が３０〜６０重量部含有しているシート状
カード基材１を用いて作成されているカード。
少ない、使用後焼却された際に塩化水素の問題やダイオ
キシンの問題がない廃棄処理を考慮したカードの提供を
する。 【解決手段】結晶化度５％以下の低結晶性の熱可塑性樹
脂に木質成分が３０〜６０重量部含有しているシート状
カード基材１を用いて作成されているカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばキャッシュ
カードやクレジットカード、ＩＤカード（身分証明
書）、会員証、プリペイドカード等に用いられる情報記
録媒体に関するもので、さらに詳しくは、高温中で保存
する可能性のある車載用やコンピュータ等の家電製品内
で使用された場合でも変形せず、更には、これらが使用
後に廃棄された時により廃棄しやすいようにしたカード
に関するものである。
カードやクレジットカード、ＩＤカード（身分証明
書）、会員証、プリペイドカード等に用いられる情報記
録媒体に関するもので、さらに詳しくは、高温中で保存
する可能性のある車載用やコンピュータ等の家電製品内
で使用された場合でも変形せず、更には、これらが使用
後に廃棄された時により廃棄しやすいようにしたカード
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、キャッシュカードやクレジッ
トカード、ＩＤカード等の分野においては磁気記録媒体
が広く利用されており、その素材としては主にポリ塩化
ビニル（ＰＶＣ）樹脂や塩化ビニル・酢酸ビニル共重合
体が用いられており、特にポリ塩化ビニル樹脂が一般的
である。ポリ塩化ビニル樹脂は物理的な機械特性や文字
部のエンボス適性などが優れており、カード素材として
は申し分なく最適な素材として現在も広く用いられてい
る。
トカード、ＩＤカード等の分野においては磁気記録媒体
が広く利用されており、その素材としては主にポリ塩化
ビニル（ＰＶＣ）樹脂や塩化ビニル・酢酸ビニル共重合
体が用いられており、特にポリ塩化ビニル樹脂が一般的
である。ポリ塩化ビニル樹脂は物理的な機械特性や文字
部のエンボス適性などが優れており、カード素材として
は申し分なく最適な素材として現在も広く用いられてい
る。
【０００３】一般的なカードの製造方法としては白色の
塩化ビニル（ＰＶＣ）基材にオフセット印刷、グラビア
印刷、スクリーン印刷等公知の印刷方法で印刷を施し、
その両面に透明性の高いＰＶＣシートを積層した後磁気
テープを転写し、加熱プレス機で熱融着によって一体化
させ、所定サイズの金型で打ち抜いてカード形状にす
る。熱転写タイプの磁気テープは転写後にはカード表面
より浮き出て段差を生じているが、加熱プレス機での熱
融着時には埋め込まれ、カード表面と面一となる。
塩化ビニル（ＰＶＣ）基材にオフセット印刷、グラビア
印刷、スクリーン印刷等公知の印刷方法で印刷を施し、
その両面に透明性の高いＰＶＣシートを積層した後磁気
テープを転写し、加熱プレス機で熱融着によって一体化
させ、所定サイズの金型で打ち抜いてカード形状にす
る。熱転写タイプの磁気テープは転写後にはカード表面
より浮き出て段差を生じているが、加熱プレス機での熱
融着時には埋め込まれ、カード表面と面一となる。
【０００４】磁気カードにおける磁気テープの役割は、
個人の持っている固有データを記録しておき、使用時に
は読みとることができる大事な役割を持つもので、も
し、この磁気テープがカード表面と面一になっていない
と、カードホルダーによる携帯や、リーダ/ライターに
よる繰り返し使用によりテープのエッジ部が破損、また
は欠損し使用不可能のカードとなってしまう恐れがあ
る。
個人の持っている固有データを記録しておき、使用時に
は読みとることができる大事な役割を持つもので、も
し、この磁気テープがカード表面と面一になっていない
と、カードホルダーによる携帯や、リーダ/ライターに
よる繰り返し使用によりテープのエッジ部が破損、また
は欠損し使用不可能のカードとなってしまう恐れがあ
る。
【０００５】ちなみにＪＩＳ Ｘ ６３０１（１９７
９） ４．２．６で規定しているカード表面の状態は、
「磁気ストライプの周囲それぞれから、６．３５mmの領
域には磁気ストライプに対する情報の正常な書き込み又
は磁気ストライプに記録された情報の正常な読み取りを
損なう恐れのある表面不連続部を設けないこと。更に、
II型においてはカードの下端から２４mm以上の範囲で
０．０５ｍｍ以上のとつ部を設けないこと。・・・」と
ある。
９） ４．２．６で規定しているカード表面の状態は、
「磁気ストライプの周囲それぞれから、６．３５mmの領
域には磁気ストライプに対する情報の正常な書き込み又
は磁気ストライプに記録された情報の正常な読み取りを
損なう恐れのある表面不連続部を設けないこと。更に、
II型においてはカードの下端から２４mm以上の範囲で
０．０５ｍｍ以上のとつ部を設けないこと。・・・」と
ある。
【０００６】ところで、塩化ビニル樹脂の持つ物性の欠
点としては耐熱性の低いことがあげられる。一般的に
は、塩化ビニル樹脂は約６０℃で軟化して変形するた
め、高温域でのアプリケーション、例えば家電用、車載
用などには適していなかった。最近、磁気記録媒体はキ
ャッシュカードやクレジットカード、ＩＤカード等の分
野に留まらず、接触式のＩＣチップを埋め込んだ磁気ス
トライプ付きＩＣカードやアンテナとＩＣモジュールを
組み込んだ磁気ストライプ付き非接触ＩＣカード、又は
それら全てを持ち合わせたカードなど種々あり、アプリ
ケーションとしては、電子財布や定期券、テレホンカー
ド、免許証、車載カードなどがあげられ、こういったカ
ードに用いる素材には従来のカード以上に屈曲性、スク
ラッチ強度、引っ張り強度などの強度や、保存特性、耐
熱性、耐薬品性等の耐性を含めた高い信頼性が求められ
ている。
点としては耐熱性の低いことがあげられる。一般的に
は、塩化ビニル樹脂は約６０℃で軟化して変形するた
め、高温域でのアプリケーション、例えば家電用、車載
用などには適していなかった。最近、磁気記録媒体はキ
ャッシュカードやクレジットカード、ＩＤカード等の分
野に留まらず、接触式のＩＣチップを埋め込んだ磁気ス
トライプ付きＩＣカードやアンテナとＩＣモジュールを
組み込んだ磁気ストライプ付き非接触ＩＣカード、又は
それら全てを持ち合わせたカードなど種々あり、アプリ
ケーションとしては、電子財布や定期券、テレホンカー
ド、免許証、車載カードなどがあげられ、こういったカ
ードに用いる素材には従来のカード以上に屈曲性、スク
ラッチ強度、引っ張り強度などの強度や、保存特性、耐
熱性、耐薬品性等の耐性を含めた高い信頼性が求められ
ている。
【０００７】また、ポリ塩化ビニル樹脂は物性や加工
性、経済性が優れる反面、使用後廃棄する際、特に焼却
時の塩化水素ガスを発生させ炉を傷めて寿命を縮めた
り、ダイオキシンとの関連性は明確にはなってはいない
ものの、この問題でドイツ、北欧などをはじめ各国で脱
ＰＶＣの動きが活発になってきており、国内でも建材分
野や産業資材分野ではその流れにある。
性、経済性が優れる反面、使用後廃棄する際、特に焼却
時の塩化水素ガスを発生させ炉を傷めて寿命を縮めた
り、ダイオキシンとの関連性は明確にはなってはいない
ものの、この問題でドイツ、北欧などをはじめ各国で脱
ＰＶＣの動きが活発になってきており、国内でも建材分
野や産業資材分野ではその流れにある。
【０００８】そこで、その他の樹脂を用いる考えもあ
り、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリル樹脂等
のハロゲンを含まない熱可塑性樹脂があるが、これらの
樹脂は単体ではカード状にはなるが物性が塩化ビニル樹
脂とはかなり異なる為工夫が必要となってくる。
り、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリル樹脂等
のハロゲンを含まない熱可塑性樹脂があるが、これらの
樹脂は単体ではカード状にはなるが物性が塩化ビニル樹
脂とはかなり異なる為工夫が必要となってくる。
【０００９】一方、ポリエステル樹脂の一種であるポリ
エチレンテレフタレートは、テレフタル酸とエチレング
リコールを重縮合してできるが、シート製造工程中での
延伸配向・熱固定によって結晶性が増したり、延伸の代
わりに結晶核剤を添加することで結晶性の高い、高強度
のシートができる。しかしながら、未延伸の状態やテレ
フタル酸とイソフタル酸を使った系では結晶性の低い低
結晶性シートができ、また、テレフタル酸とシクロヘキ
サンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体
から作られるシートも低結晶性のシートである。
エチレンテレフタレートは、テレフタル酸とエチレング
リコールを重縮合してできるが、シート製造工程中での
延伸配向・熱固定によって結晶性が増したり、延伸の代
わりに結晶核剤を添加することで結晶性の高い、高強度
のシートができる。しかしながら、未延伸の状態やテレ
フタル酸とイソフタル酸を使った系では結晶性の低い低
結晶性シートができ、また、テレフタル酸とシクロヘキ
サンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体
から作られるシートも低結晶性のシートである。
【００１０】これら低結晶性のポリエチレンテレフタレ
ート系樹脂シートの物性や、磁気テープの埋め込み適性
は塩化ビニル樹脂に近い物性を持っているものの、耐熱
性が塩化ビニル樹脂並みと低いため、耐熱性重視でみた
時に代替品としては考えられていなかった。
ート系樹脂シートの物性や、磁気テープの埋め込み適性
は塩化ビニル樹脂に近い物性を持っているものの、耐熱
性が塩化ビニル樹脂並みと低いため、耐熱性重視でみた
時に代替品としては考えられていなかった。
【００１１】そこで、これらの低結晶性のポリエチレン
テレフタレート系樹脂に耐熱性が高く、相溶性のあるＡ
ＢＳ、ポリスチレン、ポリアクリルニトリル、ポリアク
リル酸メチル、ポリメチルメタアクリレート、酢酸ビニ
ル、ポリカーボネート等と言った樹脂をポリマーアロイ
にして耐熱性を上げることが考えられているが、これら
耐熱性の樹脂でポリマーアロイ化するとエンボス（浮き
文字）加工を施したとき、カードの反り（カール）が大
きくなってしまい変形が大きいということだけでなく、
ＡＴＭやＣＤの機械読み取りの際に搬送系で詰まってし
まうという可能性がある。カールの原因は定かではない
が、凸凹の型で文字をエンボスした時に塑性変形し易い
ＰＶＣカードや低結晶性のポリエチレンテレフタレート
系樹脂と、弾性変形し易い耐熱性のカードでは文字の周
りの歪みの出方が異なり、後者の方では変形が助長され
て反りが大きくなると考えられる。
テレフタレート系樹脂に耐熱性が高く、相溶性のあるＡ
ＢＳ、ポリスチレン、ポリアクリルニトリル、ポリアク
リル酸メチル、ポリメチルメタアクリレート、酢酸ビニ
ル、ポリカーボネート等と言った樹脂をポリマーアロイ
にして耐熱性を上げることが考えられているが、これら
耐熱性の樹脂でポリマーアロイ化するとエンボス（浮き
文字）加工を施したとき、カードの反り（カール）が大
きくなってしまい変形が大きいということだけでなく、
ＡＴＭやＣＤの機械読み取りの際に搬送系で詰まってし
まうという可能性がある。カールの原因は定かではない
が、凸凹の型で文字をエンボスした時に塑性変形し易い
ＰＶＣカードや低結晶性のポリエチレンテレフタレート
系樹脂と、弾性変形し易い耐熱性のカードでは文字の周
りの歪みの出方が異なり、後者の方では変形が助長され
て反りが大きくなると考えられる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
問題点に着目してなされたもので、シート状カード基材
をポリ塩化ビニル樹脂の代わりに、木質成分を含有する
低結晶性の熱可塑性樹脂をシート化した後、磁気記録層
やＩＣチップ等の情報記録媒体を積層したことにより、
耐熱性の高い、かつ、エンボス加工での変形の少ない、
使用後焼却された際に塩化水素の問題やダイオキシンの
問題がない廃棄処理を考慮したカードの提供をすること
を課題とする。
問題点に着目してなされたもので、シート状カード基材
をポリ塩化ビニル樹脂の代わりに、木質成分を含有する
低結晶性の熱可塑性樹脂をシート化した後、磁気記録層
やＩＣチップ等の情報記録媒体を積層したことにより、
耐熱性の高い、かつ、エンボス加工での変形の少ない、
使用後焼却された際に塩化水素の問題やダイオキシンの
問題がない廃棄処理を考慮したカードの提供をすること
を課題とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
になされた請求項１に記載の発明は、結晶化度５％以下
の低結晶性の熱可塑性樹脂に木質成分が３０〜６０重量
部含有しているシート状カード基材を用いて作成されて
いることを特徴としたカードである。
になされた請求項１に記載の発明は、結晶化度５％以下
の低結晶性の熱可塑性樹脂に木質成分が３０〜６０重量
部含有しているシート状カード基材を用いて作成されて
いることを特徴としたカードである。
【００１４】また請求項２に記載の発明は、前記シート
状カード基材の少なくとも片面に、結晶化度５％以下の
低結晶性の熱可塑性樹脂シート層を積層したことを特徴
とする請求項１に記載のカードである。
状カード基材の少なくとも片面に、結晶化度５％以下の
低結晶性の熱可塑性樹脂シート層を積層したことを特徴
とする請求項１に記載のカードである。
【００１５】また請求項３に記載の発明は、前記低結晶
性の熱可塑性樹脂がテレフタル酸と、シクロヘキサンジ
メタノール及びエチレングリコールとの共重合体、又は
その共重合体とポリカーボネートとのポリマーアロイで
あることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のカ
ードである。
性の熱可塑性樹脂がテレフタル酸と、シクロヘキサンジ
メタノール及びエチレングリコールとの共重合体、又は
その共重合体とポリカーボネートとのポリマーアロイで
あることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のカ
ードである。
【００１６】また請求項４に記載の発明は、前記低結晶
性の熱可塑性樹脂がテレフタル酸とイソフタル酸及びエ
チレングリコールとの共重合体であることを特徴とする
請求項１又は請求項２に記載のカードである。
性の熱可塑性樹脂がテレフタル酸とイソフタル酸及びエ
チレングリコールとの共重合体であることを特徴とする
請求項１又は請求項２に記載のカードである。
【００１７】また請求項５に記載の発明は、前記低結晶
性の熱可塑性樹脂がＡＢＳ、ＡＳ、ポリスチレン、ポリ
アクリルニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチル
メタアクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコー
ル、ポリカーボネート等の単体または混合物からなるこ
とを特徴とした請求項１又は請求項２に記載のカードで
ある。
性の熱可塑性樹脂がＡＢＳ、ＡＳ、ポリスチレン、ポリ
アクリルニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチル
メタアクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコー
ル、ポリカーボネート等の単体または混合物からなるこ
とを特徴とした請求項１又は請求項２に記載のカードで
ある。
【００１８】また請求項６に記載の発明は、前記低結晶
性の熱可塑性樹脂と結晶性樹脂が共押し出し法によりシ
ート状カード基材化されていることを特徴とした請求項
１又は請求項２に記載のカードである。
性の熱可塑性樹脂と結晶性樹脂が共押し出し法によりシ
ート状カード基材化されていることを特徴とした請求項
１又は請求項２に記載のカードである。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００２０】本発明に用いられる結晶化度５％以下の低
結晶性の熱可塑性樹脂としては、テレフタル酸とシクロ
ヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重
合体、又はその共重合体とポリカーボネートとのポリマ
ーアロイや、テレフタル酸とイソフタル酸及びエチレン
グリコールとの共重合体、アクリルニトリル-ブタジエ
ン-スチレン共重合体樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリア
クリルニトリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ
アクリル酸メチル樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹
脂、酢酸ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の単体ま
たはこれらの混合物などを用いることができる。
結晶性の熱可塑性樹脂としては、テレフタル酸とシクロ
ヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重
合体、又はその共重合体とポリカーボネートとのポリマ
ーアロイや、テレフタル酸とイソフタル酸及びエチレン
グリコールとの共重合体、アクリルニトリル-ブタジエ
ン-スチレン共重合体樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリア
クリルニトリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ
アクリル酸メチル樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹
脂、酢酸ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の単体ま
たはこれらの混合物などを用いることができる。
【００２１】そして、これらの低結晶性の熱可塑性樹脂
には重量比で３０〜６０重量部の微細な（数十μｍ以
下）木質成分を添加する。３０重量部以下であると、熱
可塑性樹脂単体の場合と同様に、エンボス（浮き文字）
加工を施したとき、カードの反り（カール）が大きくな
ってしまい変形が大きいということだけでなく、ＡＴＭ
やＣＤの機械読み取りの際に搬送系で詰まってしまうと
いう可能性がある。また、６０重量部以上になると、樹
脂の熱可塑性が低下し、エンボス加工に支障をきたしエ
ンボス文字が綺麗に成形されなくなるうえにカードの折
り曲げ、耐久性が落ち使用に耐えないカードとなる。
には重量比で３０〜６０重量部の微細な（数十μｍ以
下）木質成分を添加する。３０重量部以下であると、熱
可塑性樹脂単体の場合と同様に、エンボス（浮き文字）
加工を施したとき、カードの反り（カール）が大きくな
ってしまい変形が大きいということだけでなく、ＡＴＭ
やＣＤの機械読み取りの際に搬送系で詰まってしまうと
いう可能性がある。また、６０重量部以上になると、樹
脂の熱可塑性が低下し、エンボス加工に支障をきたしエ
ンボス文字が綺麗に成形されなくなるうえにカードの折
り曲げ、耐久性が落ち使用に耐えないカードとなる。
【００２２】更には、該低結晶性の熱可塑性樹脂には着
色のため、あるいは加工性向上のために各種フィラーと
して酸化チタン、カオリン、タルク、マイカ、炭酸マグ
ネシウム、窒化ホウ素等を入れることが可能である。
色のため、あるいは加工性向上のために各種フィラーと
して酸化チタン、カオリン、タルク、マイカ、炭酸マグ
ネシウム、窒化ホウ素等を入れることが可能である。
【００２３】そして、それらのカードの片面あるいは両
面に磁気記録層やＩＣチップ等の情報記録媒体を積層す
るが、従来から用いられている熱転写タイプの磁気テー
プを転写したり、或いは基材に直に磁気記録層を印刷す
る方法が用いられる。
面に磁気記録層やＩＣチップ等の情報記録媒体を積層す
るが、従来から用いられている熱転写タイプの磁気テー
プを転写したり、或いは基材に直に磁気記録層を印刷す
る方法が用いられる。
【００２４】このようなカードを製造する方法としては
加熱プレス機による溶融ラミネート方式が用いることが
できる。ラミネート方式は、印刷された基材の両面に透
明な保護シートを積層するが、その際両面の保護シート
の種類は異なっていてもよい。溶融ラミネート法は一回
り大きい鏡面板で挟み込み、その後加熱溶融プレスによ
りカード素材を一体化する方法である。この時に用いる
鏡面板は、ニッケル−クロムメッキした銅板、表面を研
磨したステンレス板、表面を研磨したアルミ板などを用
いることができる。また、基材への印刷は、従来の紙、
プラスチックの場合と同じ方法、すなわち、オフセット
印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等の公知の
印刷法で文字或いは絵柄を印刷することができる。
加熱プレス機による溶融ラミネート方式が用いることが
できる。ラミネート方式は、印刷された基材の両面に透
明な保護シートを積層するが、その際両面の保護シート
の種類は異なっていてもよい。溶融ラミネート法は一回
り大きい鏡面板で挟み込み、その後加熱溶融プレスによ
りカード素材を一体化する方法である。この時に用いる
鏡面板は、ニッケル−クロムメッキした銅板、表面を研
磨したステンレス板、表面を研磨したアルミ板などを用
いることができる。また、基材への印刷は、従来の紙、
プラスチックの場合と同じ方法、すなわち、オフセット
印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等の公知の
印刷法で文字或いは絵柄を印刷することができる。
【００２５】溶融ラミネート後はカード素材を鏡面板か
ら剥がし、片刃またはオス-メスの金型による打ち抜き
でカード形状に打ち抜く。
ら剥がし、片刃またはオス-メスの金型による打ち抜き
でカード形状に打ち抜く。
【００２６】通常、カード形状になった後は、エンボッ
サーにより浮き文字をエンボスし、その文字の上に熱転
写箔によりティッピングして色付けしたり、磁気ストラ
イプに磁気情報をエンコードしたり、場合によっては顔
写真やバーコード等を転写しカードを仕上げる。そし
て、文字、絵柄印刷層の摩耗等の耐性を向上させる目的
で保護層を設ける事もできる。
サーにより浮き文字をエンボスし、その文字の上に熱転
写箔によりティッピングして色付けしたり、磁気ストラ
イプに磁気情報をエンコードしたり、場合によっては顔
写真やバーコード等を転写しカードを仕上げる。そし
て、文字、絵柄印刷層の摩耗等の耐性を向上させる目的
で保護層を設ける事もできる。
【００２７】
【実施例】以下、本発明の実施例について詳細に説明す
る。
る。
【００２８】（実施例１）結晶化度が５％以下の非晶性
ポリエステルであるＰＥＴＧ（米；イーストマンケミカ
ル社製）１００重量部に、１５重量部の酸化チタン及び
３０μｍ以下の木粉を５０重量部混合し、溶融混練した
後Ｔダイ型押し出し機にて厚み７６０μｍのシート状カ
ード基材（１）を作製した。しかる後、オフセット印刷
法により絵柄印刷層（２），（３）を膜厚１μｍで設
け、更に磁気テープ（４）を転写して、表面を平滑にし
たステンレス板で挟み込み、１００℃で２０分間圧着熱
融着させて冷却固化させた後カード形状に打ち抜いてカ
ード化した。（図１参照）
ポリエステルであるＰＥＴＧ（米；イーストマンケミカ
ル社製）１００重量部に、１５重量部の酸化チタン及び
３０μｍ以下の木粉を５０重量部混合し、溶融混練した
後Ｔダイ型押し出し機にて厚み７６０μｍのシート状カ
ード基材（１）を作製した。しかる後、オフセット印刷
法により絵柄印刷層（２），（３）を膜厚１μｍで設
け、更に磁気テープ（４）を転写して、表面を平滑にし
たステンレス板で挟み込み、１００℃で２０分間圧着熱
融着させて冷却固化させた後カード形状に打ち抜いてカ
ード化した。（図１参照）
【００２９】（実施例２）結晶化度が５％以下の非晶性
ポリエステルであるＰＥＴＧ（米；イーストマンケミカ
ル社製）７０重量部にポリカーボネート（ダイセル化
学：ノバロイ−Ｓ）３０重量部を溶融混練し、厚み１０
０μｍの透明なシート（５），（６）を得た。更に、Ｐ
ＥＴＧ（米；イーストマンケミカル社製）１００重量
部、ポリカーボネート（ダイセル化学社製：ノバロイ−
Ｓ）１５重量部の酸化チタン及び３０μｍ以下の木粉を
５０重量部混合し、溶融混練した後Ｔダイ型押し出し機
にて厚み５６０μｍのシート（７）を作製した。しかる
後、スクリーン印刷法により絵柄印刷層（８），（９）
を膜厚３μｍで設け、更に磁気テープ（１０）を転写し
た透明シート（５）、（６）を両面に重ねた後、表面を
平滑にしたステンレス板で挟み込み、１４０℃で２０分
間圧着熱融着させて冷却固化させた後カード形状に打ち
抜いてカード化した。（図２参照）
ポリエステルであるＰＥＴＧ（米；イーストマンケミカ
ル社製）７０重量部にポリカーボネート（ダイセル化
学：ノバロイ−Ｓ）３０重量部を溶融混練し、厚み１０
０μｍの透明なシート（５），（６）を得た。更に、Ｐ
ＥＴＧ（米；イーストマンケミカル社製）１００重量
部、ポリカーボネート（ダイセル化学社製：ノバロイ−
Ｓ）１５重量部の酸化チタン及び３０μｍ以下の木粉を
５０重量部混合し、溶融混練した後Ｔダイ型押し出し機
にて厚み５６０μｍのシート（７）を作製した。しかる
後、スクリーン印刷法により絵柄印刷層（８），（９）
を膜厚３μｍで設け、更に磁気テープ（１０）を転写し
た透明シート（５）、（６）を両面に重ねた後、表面を
平滑にしたステンレス板で挟み込み、１４０℃で２０分
間圧着熱融着させて冷却固化させた後カード形状に打ち
抜いてカード化した。（図２参照）
【００３０】（実施例３）厚み１００μmの結晶性ポリ
エステルであるＣ−ＰＥＴ（東洋紡：ＰＥＴＭＡＸ）シ
ート（１１）、（１２）の片面にウレタン系接着剤（武
田薬品工業：タケラックＡ９７５）層（１３）、（１
４）を乾燥時厚みで２μmに塗布したシートを使った以
外は実施例２と同様にカードを作成した。（図３参照）
エステルであるＣ−ＰＥＴ（東洋紡：ＰＥＴＭＡＸ）シ
ート（１１）、（１２）の片面にウレタン系接着剤（武
田薬品工業：タケラックＡ９７５）層（１３）、（１
４）を乾燥時厚みで２μmに塗布したシートを使った以
外は実施例２と同様にカードを作成した。（図３参照）
【００３１】実施例１、２、３のカードに要求される耐
光性、耐薬品性などは実使用上問題ないものであり、特
に高速エンボッサー（データカード社：DC9000）でエン
ボスしたときのエンボスカールは２．０mm以内であるの
でクレジットカードやキャッシュカードに使用できると
同時に、実施例２，３は耐熱性が１００℃を越えた高耐
熱性のものであった為、車載用カードとしても十分だっ
た。
光性、耐薬品性などは実使用上問題ないものであり、特
に高速エンボッサー（データカード社：DC9000）でエン
ボスしたときのエンボスカールは２．０mm以内であるの
でクレジットカードやキャッシュカードに使用できると
同時に、実施例２，３は耐熱性が１００℃を越えた高耐
熱性のものであった為、車載用カードとしても十分だっ
た。
【００３２】（比較例１）シート状カード基材として、
厚み７６０μｍの白色シート（１）の代わりに、厚み７
６０μｍの白色ＰＥＴＧシート（三菱樹脂：ディアフィ
クス）（２０）を用いた以外は実施例１と同様に作っ
た。（図４参照）
厚み７６０μｍの白色シート（１）の代わりに、厚み７
６０μｍの白色ＰＥＴＧシート（三菱樹脂：ディアフィ
クス）（２０）を用いた以外は実施例１と同様に作っ
た。（図４参照）
【００３３】（比較例２）シート状カード基材として、
厚み５６０μｍの白色シート（７）の代わりに、厚み５
６０μｍの白色ＰＥＴＧ／ＰＣシートを用いた以外は実
施例２と同様に作った。（図５参照）
厚み５６０μｍの白色シート（７）の代わりに、厚み５
６０μｍの白色ＰＥＴＧ／ＰＣシートを用いた以外は実
施例２と同様に作った。（図５参照）
【００３４】かかる比較例１，及び２のカードはカード
に要求される耐光性、耐薬品性などは実施例１、２、３
と同様であったが、エンボスカールが大きく、特に比較
例２は５．０ｍm近くもあり、カードとしては使用に耐
えうるものではなかった。
に要求される耐光性、耐薬品性などは実施例１、２、３
と同様であったが、エンボスカールが大きく、特に比較
例２は５．０ｍm近くもあり、カードとしては使用に耐
えうるものではなかった。
【００３５】以上のように比較例１、２のカードは基材
自体が弾性変形しやすいために高速エンボッサーでエン
ボスしたときにエンボスカールがが著しく大きく使用に
耐えないという問題点を有している。
自体が弾性変形しやすいために高速エンボッサーでエン
ボスしたときにエンボスカールがが著しく大きく使用に
耐えないという問題点を有している。
【００３６】これに対して実施例１、２、３の磁気カー
ドでは、基材として低結晶性の熱可塑性樹脂に木質成分
３０〜６０重量部を含有させたので、ポリマーアロイに
して耐熱化しても塑性変形しやすくエンボスカールの少
ない、例え真夏の車内にどんな形で置かれても変形はせ
ず、また、塩化ビニル樹脂を用いていないため、用済み
後焼却したとしても極めて廃棄性に優れたカードといえ
ることができる。
ドでは、基材として低結晶性の熱可塑性樹脂に木質成分
３０〜６０重量部を含有させたので、ポリマーアロイに
して耐熱化しても塑性変形しやすくエンボスカールの少
ない、例え真夏の車内にどんな形で置かれても変形はせ
ず、また、塩化ビニル樹脂を用いていないため、用済み
後焼却したとしても極めて廃棄性に優れたカードといえ
ることができる。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の磁気カー
ドは、カード用基材としてポリ塩化ビニル樹脂の代わり
に、低結晶性の熱可塑性樹脂に木質成分３０〜６０重量
部を含有させたので、エンボスカールの少ない、使用後
焼却された際に塩化水素の問題やダイオキシンの問題が
ない、廃棄処理を考慮した磁気カードを提供することが
できる。
ドは、カード用基材としてポリ塩化ビニル樹脂の代わり
に、低結晶性の熱可塑性樹脂に木質成分３０〜６０重量
部を含有させたので、エンボスカールの少ない、使用後
焼却された際に塩化水素の問題やダイオキシンの問題が
ない、廃棄処理を考慮した磁気カードを提供することが
できる。
【図１】本発明の実施例１のカードの断面を示す説明図
である。
である。
【図２】本発明の実施例２のカードの断面を示す説明図
である。
である。
【図３】本発明の実施例３のカードの断面を示す説明図
である。
である。
【図４】比較例１のカードの断面を示す説明図である。
【図５】比較例２のカードの断面を示す説明図である。
１、７、１５…質混合低結晶性樹脂シート ２，３、８、９、１６、１７、２１，２２、２７，２８
…絵柄印刷層 １３、１４…接着剤層 ４、１０、１８、２３、２９…磁気記録層 ５、６、１１、１２、２０、２４、２５、２６…低結晶
性樹脂シート
…絵柄印刷層 １３、１４…接着剤層 ４、１０、１８、２３、２９…磁気記録層 ５、６、１１、１２、２０、２４、２５、２６…低結晶
性樹脂シート
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 67/02 Ｃ０８Ｌ 67/02 69/00 69/00 101/00 101/00 //(Ｃ０８Ｌ 101/00 (Ｃ０８Ｌ 101/00 97:02） 97:02） Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｋ 23:00 25:00 25:00 29:00 29:00 33:00 33:00 69:00 69:00 Ｆターム(参考） 2C005 HB01 HB04 HB09 JA02 JA08 JA15 JA26 JB02 KA15 LA03 LA11 LA14 LA19 LA30 4F207 AA10 AA13 AA19 AA20 AA28 AG01 AG03 AH37 KA01 KA17 KB22 KL65 4J002 AH002 BC031 BE011 BF021 BG041 BG061 BG101 BN151 CF051 CG001
Claims (6)
- 【請求項１】結晶化度５％以下の低結晶性の熱可塑性樹
脂に木質成分が３０〜６０重量部含有しているシート状
カード基材を用いて作成されていることを特徴としたカ
ード。 - 【請求項２】前記シート状カード基材の少なくとも片面
に、結晶化度５％以下の低結晶性の熱可塑性樹脂シート
層を積層したことを特徴とする請求項１に記載のカー
ド。 - 【請求項３】前記低結晶性の熱可塑性樹脂がテレフタル
酸と、シクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコ
ールとの共重合体、又はその共重合体とポリカーボネー
トとのポリマーアロイであることを特徴とする請求項１
又は請求項２に記載のカード。 - 【請求項４】前記低結晶性の熱可塑性樹脂がテレフタル
酸とイソフタル酸及びエチレングリコールとの共重合体
であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の
カード。 - 【請求項５】前記低結晶性の熱可塑性樹脂がＡＢＳ、Ａ
Ｓ、ポリスチレン、ポリアクリルニトリル、ポリアクリ
ル酸メチル、ポリメチルメタアクリレート、酢酸ビニ
ル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート等の単体
または混合物からなることを特徴とした請求項１又は請
求項２に記載のカード。 - 【請求項６】前記低結晶性の熱可塑性樹脂と結晶性樹脂
が共押し出し法によりシート状カード基材化されている
ことを特徴とした請求項１又は請求項２に記載のカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000371095A JP4631155B2 (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000371095A JP4631155B2 (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | カード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002172881A true JP2002172881A (ja) | 2002-06-18 |
| JP4631155B2 JP4631155B2 (ja) | 2011-02-16 |
Family
ID=18840872
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000371095A Expired - Fee Related JP4631155B2 (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | カード |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4631155B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005297545A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-10-27 | Toray Ind Inc | 易表面賦形性シート、易表面賦形性シート積層体、それを用いた表面賦形方法及び成形品 |
| EP2303542A2 (de) * | 2008-06-20 | 2011-04-06 | Giesecke & Devrient GmbH | Datenträgerkarte und verfahren zur herstellung einer datenträgerkarte |
| CN103073905A (zh) * | 2011-10-25 | 2013-05-01 | 深圳市格林美高新技术股份有限公司 | 一种塑木材料及其制备方法和应用该材料成型的型材 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11272835A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-08 | Daicel Chem Ind Ltd | Ｉｃカード用フィルム |
| JP2000137782A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Toppan Printing Co Ltd | 情報記録カード |
-
2000
- 2000-12-06 JP JP2000371095A patent/JP4631155B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11272835A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-08 | Daicel Chem Ind Ltd | Ｉｃカード用フィルム |
| JP2000137782A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Toppan Printing Co Ltd | 情報記録カード |
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| EP2303542B1 (de) * | 2008-06-20 | 2017-04-12 | Giesecke & Devrient GmbH | Datenträgerkarte und verfahren zur herstellung einer datenträgerkarte |
| CN103073905A (zh) * | 2011-10-25 | 2013-05-01 | 深圳市格林美高新技术股份有限公司 | 一种塑木材料及其制备方法和应用该材料成型的型材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4631155B2 (ja) | 2011-02-16 |
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