JP2002248724A - カード基材用積層体及びこれを用いたカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】耐熱性に優れ、且つ塩化ビニル樹脂に近い加工
適正を有し、エンボス成形加工後のカールを減少させ、
廃棄焼却時に、塩素ガスが発生しないカード基材用積層
体及びこのカード基材用積層体を用いたカードを提供す
る。 【解決手段】２層以上の耐熱性ポリエステル系樹脂を主
体とするカード基材用積層体において、表面層シート３
と裏面層シート４の樹脂組成は同じであるが、裏面層シ
ートにステアリン酸メチルなどの滑剤や炭酸カルシウム
等の充填剤、フィラーを混合したシートを積層したカー
ド基材用積層体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばキャッシュ
カードやクレジットカード、ＩＤカード（身分証明
書）、会員証、プリペイドカード等に用いられる情報記
録媒体に関するもので、さらに詳しくは、高温中で保存
する可能性のある車載用やコンピュータ等の家電製品内
で使用された場合でも変形せず、更には、これらが使用
後に廃棄された時により廃棄しやすいようにしたカード
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、キャッシュカードやクレジッ
トカード、ＩＤカード等の分野においては磁気記録媒体
が広く利用されており、その素材としては主にポリ塩化
ビニル（ＰＶＣ）樹脂や塩化ビニル・酢酸ビニル共重合
体が用いられており、特にポリ塩化ビニル樹脂が一般的
である。ポリ塩化ビニル樹脂は物理的な機械特性や文字
部のエンボス適性などが優れており、カード素材として
は申し分なく最適な素材として現在も広く用いられてい
る。

【０００３】一般的なカードの製造方法としては白色の
塩化ビニル（ＰＶＣ）基材にオフセット印刷、グラビア
印刷、スクリーン印刷等公知の印刷方法で印刷を施し、
その両面に透明性の高いＰＶＣシート（オーバーシー
ト）を積層した後磁気テープを転写し、加熱プレス機で
熱融着によって一体化させ、所定サイズの金型で打ち抜
いてカード形状にする。熱転写タイプの磁気テープは転
写後にはカード表面より浮き出て段差を生じているが、
加熱プレス機での熱融着時には埋め込まれ、カード表面
と面一となる。

【０００４】磁気カードにおける磁気テープの役割は、
個人の持っている固有データを記録しておき、使用時に
は読みとることができる大事な役割を持つもので、も
し、この磁気テープがカード表面と面一になっていない
と、カードホルダーによる携帯や、リーダ／ライターに
よる繰り返し使用によりテープのエッジ部が破損、また
は欠損し使用不可能のカードとなってしまう恐れがあ
る。

【０００５】ちなみにJIS X 6301 4.2.6で規定している
カード表面の状態は、「磁気ストライプの周囲それぞれ
から、6.35mmの領域には磁気ストライプに対する情報の
正常な書き込み又は磁気ストライプに記録された情報の
正常な読み取りを損なう恐れのある表面不連続部を設け
ないこと。更に、２型においてはカードの下端から24mm
以上の範囲で0.05mm以上のとつ部を設けないこと。・・
・」とある。

【０００６】ところで、塩化ビニル樹脂の持つ物性の欠
点としては耐熱性の低いことがあげられる。一般的には
塩化ビニル樹脂は約６０℃で軟化して変形するため、高
温域でのアプリケーション、例えば家電用、車載用など
には適していなかった。最近、磁気記録媒体はキャッシ
ュカードやクレジットカード、ＩＤカード等の分野に留
まらず、接触式のＩＣチップを埋め込んだ磁気ストライ
プ付きＩＣカードやアンテナとＩＣモジュールを組み込
んだ磁気ストライプ付き非接触ＩＣカード、又はそれら
全てを持ち合わせたカードなど種々あり、アプリケーシ
ョンとしては、電子財布や定期券、テレホンカード、免
許証、車載カードなどがあげられ、こういったカードに
用いる素材には従来のカード以上に屈曲性、スクラッチ
強度、引っ張り強度などの強度や、保存特性、耐熱性、
耐薬品性等の耐性を含めた高い信頼性が求められてい
る。

【０００７】また、ポリ塩化ビニル樹脂は物性や加工
性、経済性が優れる反面、使用後廃棄する際、特に焼却
時の塩化水素ガスを発生させ炉を傷めて寿命を縮めた
り、ダイオキシンとの関連性は明確にはなってはいない
ものの、この問題でドイツ、北欧などをはじめ各国で脱
ＰＶＣの動きが活発になってきており、国内でも建材分
野や産業資材分野ではその流れにある。

【０００８】そこで、その他の樹脂を用いる考えもあ
り、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリル樹脂等
のハロゲンを含まない熱可塑性樹脂があるが、これらの
樹脂は単体ではカード状にはなるが物性が塩化ビニル樹
脂とはかなり異なる為工夫が必要となってくる。

【０００９】一方、ポリエステル樹脂の一種であるポリ
エチレンテレフタレートは、テレフタル酸とエチレング
リコールを重縮合してできるが、シート製造工程中での
延伸配向・熱固定によって結晶性が増したり、延伸の代
わりに結晶核剤を添加することで結晶性の高い、高強度
のシートができる。しかしながら、未延伸の状態やテレ
フタル酸とイソフタル酸を使った系では結晶性の低い低
結晶性シートができ、また、テレフタル酸とシクロヘキ
サンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体
から作られるシートも低結晶性のシートである。

【００１０】これらの低結晶性のポリエチレンテレフタ
レート系樹脂のシートの物性や磁気テープの埋め込み適
性は塩化ビニル樹脂に近い物性を持っているものの、こ
れを単体で用いた場合、エンボス成形加工後のカールが
非常に大きくなり、代替品としては難しいとされてい
た。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
問題点に着目してなされたもので、発明が解決しようと
する課題は、耐熱性に優れ、且つ塩化ビニル樹脂に近い
加工適正を有し、エンボス成形加工後のカールを減少さ
せ、廃棄焼却時に、塩素ガスが発生しないカード基材用
積層体及びこのカード基材用積層体を用いたカードを提
供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
になされた請求項１に記載の発明は、２層以上の耐熱性
ポリエステル系樹脂を主体とするカード基材用積層体に
おいて、表面層シートと裏面層シートの樹脂組成は同じ
であるが、裏面層シートにステアリン酸メチルなどの滑
剤や炭酸カルシウム等の充填剤、フィラーを混合したシ
ートを積層したことを特徴とするカード基材用積層体で
ある。

【００１３】ステアリン酸メチルなどの滑剤や炭酸カル
シウム等の充填剤、フィラーを混合することで伸び率等
の物性を変えることができ、エンボス成形の加工適性が
向上する。

【００１４】また、請求項２に記載の発明は、結晶化し
てなるポリエステル系樹脂シートに積層する表面層シー
ト及び裏面層シートが、結晶化度５％以下の熱可塑性樹
脂シートであることを特徴とする請求項１記載のカード
基材用積層体である。

【００１５】結晶化度が大きくなるに従って、軟化温度
以上における流動性が低下し、成形性が悪くなるため
に、結晶化度は５％以下であることが好ましい。

【００１６】また、請求項３に記載の発明は、前記熱可
塑性樹脂シートが、軟化温度が７０℃以上であることを
特徴とする請求項２記載のカード基材用積層体である。

【００１７】夏時に、車の中の温度は６０℃前後にな
り、歪みやカールを生じさせないためには、７０℃以上
の軟化温度を有する樹脂を用いる必要である。

【００１８】また、請求項４に記載の発明は、前記熱可
塑性樹脂シートが、テレフタル酸とシクロヘキサンジメ
タノールとの共重合体、テレフタル酸とシクロヘキサン
ジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体、テ
レフタル酸とイソフタル酸及びエチレングリコールとの
共重合体、又はその共重合体とポリカーボネート、ポリ
アリレートとのアロイであることを特徴とする請求項
２、３のいずれか１項に記載のカード基材用積層体であ
る。

【００１９】また、請求項５に記載の発明は、前記熱可
塑性樹脂シートがＡＢＳ、ＡＳ、ポリスチレン、ポリア
クリルニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメ
タアクリレート、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコー
ル等の単体または混合物からなることを特徴とする請求
項２、３のカード基材用積層体である。

【００２０】また、請求項６に記載の発明は、請求項１
〜５のいずれか１項に記載のカード用積層体に、磁気記
録層やICモジュール等の情報を記録する機能を持たせた
ことを特徴とするカードである。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。

【００２２】本発明に用いられる一軸または二軸延伸し
配向結晶化してなる耐熱性、熱可塑性ポリエステル系樹
脂シートは、芳香族系の２塩基酸または２塩基酸エステ
ルとグリコールを出発原料として得られるポリマーで、
ジメチルテレフターレート及びエチレングリコールを溶
融重合により製造されたポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）が主に用いられ、これ以外にもテレフタル酸
とテトラメチレングリコールを重合したポリブチレンテ
レフタレート（ＰＢＴ）や、2,6−ナフタリンジカルボ
ン酸とエチレングリコールからなるポリエチレン２、６
ナフタレート（ＰＥＮ）やポリブチン２、６ナフタレー
ト（ＰＢＮ）、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノ
ールから作られるポリシクロヘキサンテレフタレート
（ＰＣＴ）など配向結晶化するものであればこれに限る
ものではない。

【００２３】また、上記のポリエステルシートに延伸を
せずに、有機または無機の結晶核剤を添加したことで結
晶化したポリエステルシートを用いることもできる。

【００２４】これらの結晶化シートは、融点以上に温度
を上げないと熱融着せず、またその様な温度だと結晶が
崩れるため物性が極端に落ちる為、それらを積層する際
には高分子の接着剤、例えばポリエステル樹脂、ウレタ
ン樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、エポキシ樹脂
等の樹脂を主成分とした接着剤を用いることが可能であ
る。

【００２５】これらの配向結晶化または結晶核剤による
結晶化したポリエステル系樹脂シートの両面に、結晶化
度５％以下の低結晶性の樹脂シート層を積層するが、こ
の低結晶性樹脂シートとしては、テレフタル酸とシクロ
ヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重
合体、又はその共重合体とポリカーボネートとのアロイ
や、テレフタル酸とイソフタル酸及びエチレングリコー
ルとの共重合体、アクリルニトリル-ブタジエン-スチレ
ン共重合体樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリルニト
リル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアクリル酸
メチル樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂、酢酸ビ
ニル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の単体またはこれら
の混合物などを用いることができる。

【００２６】これらの低結晶性の樹脂シートは結晶性シ
ートの両面に設けるが、片面のみであると、溶融積層し
たときに加熱収縮率が異なるためカールしてしまい、カ
ードしては使用できないものになってしまう。

【００２７】さらには、これらの結晶性ポリエステルシ
ートや低結晶性ポリエステル樹脂には重量比で５０％以
下好ましくは１５％以下であれば、必要に応じて各種添
加剤やポリマー等の物質を添加してもよい。

【００２８】そして、それらのカード基材の片面あるい
は両面に磁気記録層を積層するが、従来から用いられて
いる熱転写タイプの磁気テープを転写したり、或いはカ
ード基材に直に磁気記録層を印刷する方法が用いられ
る。

【００２９】このようなカードを製造する方法としては
加熱プレス機による溶融ラミネート方式が用いることが
できる。ラミネート方式は、印刷された基材の両面に透
明な保護シートを積層するが、その際両面の保護シート
の種類は異なっていてもよい。溶融ラミネート法は一回
り大きい鏡面板で挟み込み、その後加熱溶融プレスによ
りカード素材を一体化する方法である。

【００３０】この時に用いる鏡面板は、ニッケル−クロ
ムメッキした銅板、表面を研磨したステンレス板、表面
を研磨したアルミ板などを用いることができる。また、
基材への印刷は、従来の紙、プラスチックの場合と同じ
方法、すなわち、オフセット印刷法、スクリーン印刷
法、グラビア印刷法等の公知の印刷法で文字或いは絵柄
を印刷することができる。

【００３１】溶融ラミネート後はカード素材を鏡面板か
ら剥がし、片刃またはオス-メスの金型による打ち抜き
でカード形状に打ち抜く。

【００３２】通常、カード形状になった後は、エンボッ
サーにより浮き文字をエンボスし、その文字の上に熱転
写箔によりティッピングして色付けしたり、磁気ストラ
イプに磁気情報をエンコードしたり、場合によっては顔
写真やバーコード等を転写しカードを仕上げる。そし
て、文字、絵柄印刷層の摩耗等の耐性を向上させる目的
で保護層を設ける事もできる。

【００３３】従来、磁気カードの基材にポリ塩化ビニル
樹脂を用いていたため耐熱性は低く、耐熱性の高いポリ
カーボネートやポリアリレート等を混合した耐熱性のポ
リエステル系樹脂シートを単体で用いると、カード形状
になった後、エンボッサーにより浮き文字をエンボスす
るとカールが大きくなった。そこで本発明では、この耐
熱性のポリエステル系樹脂シートを主体として、複数枚
のシートを積層してカードを作る場合、表面と裏面のシ
ートに樹脂組成は全く同じで片方に添加剤を混合して物
性（引っ張り強度、主に伸び）を変えることにより、高
耐熱で、エンボス成型加工後のカールが小さくなること
を実験的に見いだした。

【００３４】

【実施例】以下、本発明の実施例について詳細に説明す
る。 （実施例１）図１（ａ）の構成断面図を示すように、厚
み０．３ｍｍの延伸し配向結晶化してなるＰＥＴシート
（１）（三菱樹脂（株）製）に約２０μｍのアクリル系
接着剤層（２）を設け、このＰＥＴシート（１）に、表
面層シートとして０．１５ｍｍのＰＥＴ−Ｇシート
（３）（三菱樹脂（株）製）、裏面層シートとして表面
層シートと同じＰＥＴ−Ｇに添加剤として滑剤（ステア
リン酸メチル）を３％混合した厚み０．１５ｍｍのＰＥ
Ｔ−Ｇシート（４）を積層させた。表面層シート及び裏
面層シートの表面に絵柄印刷層（５）をオフセット印刷
法、スクリーン印刷などにより施し、その後、表裏面に
磁気テープを転写した厚み０．１ｍｍのＰＥＴ／ＰＣシ
ート（７）（三菱樹脂（株）製）を重ね、表面を平滑に
したステンレス板で挟み込み、１２０℃で２０分間圧着
熱融着させて冷却固化させた後カード形状に打ち抜いて
カード化した。この後、エンボス成形加工しカールを測
定したところ、添加剤をいれていない比較例１のカード
に較べて小さくなった。

【００３５】（比較例１）図１（ｂ）の構成断面図に示
すように、裏面層シートに添加剤として滑剤（ステアリ
ン酸メチル）を３％混合しない、表面層シートと同一の
ＰＥＴ−Ｇシート（３）用いた以外は、上記の実施例１
と同様にカード化、エンボス成形加工しカールを測定し
たところ、添加剤を用いた実施例１のカードに較べて大
きくなった。

【００３６】（実施例２）図２にこの構成断面図を示
す。厚み０．６ｍｍのＰＥＴ―Ｇシート（１１）（三菱
樹脂（株）製）に、表面の絵柄印刷層（１２）をオフセ
ット印刷法、スクリーン印刷などにより施し、また裏面
の絵柄印刷層（１２）を同様に印刷した。その後、表面
層シートに磁気テープ（１３）を転写した厚み０．１ｍ
ｍのＰＥＴ／ＰＣシート（１４）（三菱樹脂（株））
を、裏面層シートに添加剤として滑剤（ステアリン酸メ
チル）を３％混合させ樹脂組成は表面層シートと同じで
ある厚み０．１ｍｍのＰＥＴ／ＰＣシート（１５）を重
ね、表面を平滑にしたステンレス板で挟み込み、１２０
℃で２０分間圧着熱融着させて冷却固化させた後カード
形状に打ち抜いてカード化した。この後、エンボス成形
加工しカールを測定したところ、添加剤をいれていない
比較例２のカードに較べて小さくなった。

【００３７】（比較例２）裏面層シートとして、滑剤を
添加しない表面層シートと同じ厚さ０．１mmのＰＥＴ／
ＰＣシートを用いた以外は、上記の実施例２と同様にカ
ード化、エンボス成形加工しカールを測定したところ、
添加剤を用いた実施例２のカードに較べて大きくなっ
た。

【００３８】（実施例３）図３にこの構成断面図を示
す。厚み０．３ｍｍのＰＥＴ―Ｇシート（三菱樹脂
（株）製）（２１）と、それと樹脂組成は同じで添加剤
として滑剤（ステアリン酸メチル）を３％混合した厚み
０．３ｍｍのＰＥＴ−Ｇシート（２２）を１１０℃で２
０分間圧着熱融着させて冷却固化させた。この積層シー
トの表面に絵柄印刷層（２３）をオフセット印刷法、ス
クリーン印刷などにより施し、また裏面にも絵柄印刷層
（２３）を同様に印刷した。その後、表裏面に磁気テー
プ（２４）を転写した厚み０．１ｍｍのＰＥＴ／ＰＣシ
ート（三菱樹脂（株）製）（２５）を重ね、表面を平滑
にしたステンレス板で挟み込み、１２０℃で２０分間圧
着熱融着させて冷却固化させた後カード形状に打ち抜い
てカード化した。この後、エンボス成形加工しカールを
測定したところ、添加剤をいれていない比較例３のカー
ドに較べて小さくなった。

【００３９】（比較例３）添加剤として滑剤（ステアリ
ン酸メチル）を３％混合した厚み０．３ｍｍのＰＥＴ−
Ｇシート（２２）の代わりに、滑剤を添加しない同じ厚
さ０．３mmのＰＥＴ−Ｇシートを用いた以外は、上記の
実施例３と同様にカード化、エンボス成形加工しカール
を測定したところ、添加剤を用いた実施例３のカードに
較べて大きくなった。

【００４０】（実施例４）図４にこの構成断面図を示
す。厚み０．６ｍｍのＰＥＴ／ＰＣシート（３１）（三
菱樹脂（株）製）に、表面の絵柄印刷層（３２）をオフ
セット印刷法、スクリーン印刷などにより施し、また裏
面にも絵柄印刷層（３２）を同様に印刷した。その後、
裏面に添加剤として滑剤（ステアリン酸メチル）を３％
混合させ磁気テープ（３３）を転写した厚み０．２ｍｍ
のＰＥＴ／ＰＣシート（３４）を重ね、表面を平滑にし
たステンレス板で挟み込み、１２０℃で２０分間圧着熱
融着させて冷却固化させた後カード形状に打ち抜いてカ
ード化した。この後、エンボス成形加工しカールを測定
したところ、添加剤をいれていない比較例４のカードに
較べて小さくなった。

【００４１】（比較例４）添加剤として滑剤（ステアリ
ン酸メチル）を３％混合した厚み０．２ｍｍのＰＥＴ／
ＰＣシート（３４）の代わりに、滑剤を添加しない同じ
厚さ０．２mmのＰＥＴ／ＰＣシートを用いた以外は、上
記の実施例４と同様にカード化、エンボス成形加工しカ
ールを測定したところ、添加剤を用いた実施例４のカー
ドに較べて大きくなった。

【００４２】（比較例５）図５にこの構成断面図を示
す。実施例２におけるＰＥＴ−Gシート（１１）、ＰＥ
Ｔ／ＰＣシート（１４，１５）（三菱樹脂（株）製）の
代わりに、同様の厚みの塩ビシート（三菱樹脂（株）
製）（４１、４４、４５）を使用した以外は実施例１と
同様にカード化、エンボス成形加工しカールを測定した
ところ、約１．４ｍｍ（カードの厚さを含む）と計測さ
れた。

【００４３】上記、実施例１、２、３、４から判るよう
に、滑剤を添加しない比較例１、２、３、４は、滑剤を
添加したそれぞれの実施例に対して、カールが大きくな
っていることが判った。すなわち、滑剤を添加すること
で、カードはエンボス成形加工後のカールが非常に小さ
いものとなった。また、実施例１、２，３，４に示され
るカードは、要求される耐光性、耐薬品性、耐熱性など
は実使用上問題ないものであり、車載用カードとしては
申し分ないものであった。

【００４４】比較例５のカードは、実施例と同じ程度に
エンボス成形加工後のカールは小さくなったが、コアに
塩ビを用いていて耐熱性を有していないため、高温とな
る室内等で使用する場合は変形が著しく使用に耐えない
という問題点を有している。更に、使用済み後、廃棄時
に焼却処理した場合、塩化ビニル樹脂を用いているた
め、塩化水素ガスが発生し炉を痛めたるという廃棄性に
劣るという問題を有している。

【００４５】これに対して実施例１、２、３、４の磁気
カードでは、エンボス成型加工後のカールが小さく、ま
たカード用基材に耐熱性のある樹脂を用いているので、
耐熱性が高く、例え真夏の車内にどんな形で置かれても
変形はせず、また、塩化ビニル樹脂を用いていないた
め、用済み後焼却したとしても極めて廃棄性に優れたカ
ードといえることができる。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の磁気カー
ドでは、これまで基材にポリエステル系樹脂シートを単
体で用いたカード基材はこれまでエンボス後のカールが
大きいという問題があったが、本発明のカード基材用積
層体において、表面層シートと裏面層シートとの樹脂組
成を同一にし、裏面層シートのみに滑剤等を混合させる
ことで伸び率を大きくしたシートを使用することによ
り、積層後はカールが起きなく、エンボス成形加工後の
カールを減少させることが可能となる。また、耐熱性の
高い、使用後焼却された際に塩化水素の問題やダイオキ
シンの問題がない、廃棄処理を考慮したカードを提供で
きる。また、基材に非晶性のポリエチレンテレフタレー
ト系樹脂基材には耐熱性のあるポリカーボネートやポリ
アリレートなどを混合したポリエステル系樹脂シートを
用いることにより、高耐熱のカードを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１及び比較例１のカードの構成を示し、
（ａ）は実施例１、（ｂ）は比較例１の構成断面図であ
る。

【図２】実施例２のカードの構成断面図である。

【図３】実施例３のカードの構成断面図である。

【図４】実施例４のカードの構成断面図である。

【図５】比較例５のカードの構成断面図である。

【符号の説明】

１…配向結晶化したＰＥＴ ２…接着剤層 ３…ＰＥＴ−Ｇシート ４…滑剤を添加したＰＥＴ−Ｇシート ５…印刷層 ６…磁気テープ ７…ＰＥＴ／ＰＣシート １１…ＰＥＴ−Ｇシート １２…印刷層 １３…磁気テープ １４…ＰＥＴ／ＰＣシート １５…滑剤を添加したＰＥＴ／ＰＣシート ２１…ＰＥＴ−Ｇシート ２２…滑剤を添加したＰＥＴ−Ｇシート ２３…印刷層 ２４…磁気テープ ２５…ＰＥＴ／ＰＣシート ３１…ＰＥＴ／ＰＣシート ３２…印刷層 ３３…磁気テープ ３４…滑剤を添加したＰＥＴ／ＰＣシート ４１…塩ビシート ４４…塩ビシート ４５…塩ビシート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ１１Ｂ 5/738 Ｇ１１Ｂ 5/80 5/80 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ Ｆターム(参考） 2C005 HA10 HB01 HB04 HB09 JA02 KA03 4F100 AH02B AK12A AK12B AK21A AK21B AK22A AK22B AK25A AK25B AK27A AK27B AK41A AK41B AK41C AK43A AK43B AK45A AK45B AK74A AK74B AL01A AL01B AL05A AL05B BA03 BA07 BA10A BA10B CA19B CA23B CB00 EC03 EC18 GB71 JA04A JA04B JA11A JA11B JJ03A JJ03B JL00 YY00A YY00B 5B035 AA07 BA03 BA05 BB02 BB09 CA01 5D006 CA01 CB01 CB05 CB06 CB08 CC01 CC04 DA01 FA04

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】２層以上の耐熱性ポリエステル系樹脂を主
   体とするカード基材用積層体において、 表面層シートと裏面層シートの樹脂組成は同じである
   が、裏面層シートにステアリン酸メチルなどの滑剤や炭
   酸カルシウム等の充填剤、フィラーを混合したシートを
   積層したことを特徴とするカード基材用積層体。
2. 【請求項２】結晶化ポリエステル系樹脂シートに積層す
   る表面層シート及び裏面層シートが、結晶化度５％以下
   の熱可塑性樹脂シートであることを特徴とする請求項１
   記載のカード基材用積層体。
3. 【請求項３】前記熱可塑性樹脂シートが、軟化温度が７
   ０℃以上であることを特徴とする請求項２記載のカード
   基材用積層体。
4. 【請求項４】前記熱可塑性樹脂シートが、テレフタル酸
   とシクロヘキサンジメタノールとの共重合体、テレフタ
   ル酸とシクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコ
   ールとの共重合体、テレフタル酸とイソフタル酸及びエ
   チレングリコールとの共重合体、又はその共重合体とポ
   リカーボネート、ポリアリレートとのアロイであること
   を特徴とする請求項２、３のいずれか１項に記載のカー
   ド基材用積層体。
5. 【請求項５】前記熱可塑性樹脂シートがＡＢＳ、ＡＳ、
   ポリスチレン、ポリアクリルニトリル、ポリアクリル酸
   メチル、ポリメチルメタアクリレート、ポリ酢酸ビニ
   ル、ポリビニルアルコール等の単体または混合物からな
   ることを特徴とする請求項２、３のカード基材用積層
   体。
6. 【請求項６】請求項１〜５のいずれか１項に記載のカー
   ド用積層体に、磁気記録層やICモジュール等の情報を記
   録する機能を持たせたことを特徴とするカード。