JP2002225468A - カード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】耐熱性が要求されるカードの基材として、例え
ば、低結晶性のポリエステル系樹脂に耐熱性の高いポリ
カーボネートやポリアリレート等を混合した耐熱性のポ
リエステル系樹脂のシートを用いても、エンボスによる
カールが大きくならないカールを提供すること。 【解決手段】少なくとも下層の結晶化度５％以下の熱可
塑性樹脂シート１１Ｂ、該下層の結晶化度５％以下の熱
可塑性樹脂シート上の一部分或いは全面に金属箔１２、
該金属箔上に少なくとも上層の結晶化度５％以下の熱可
塑性樹脂シート１１Ａを積層した基材を用いたこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、キャッシ
ュカード、クレジットカード、ＩＤカード（身分証明
書）、会員証、プリペイドカード等に用いられる情報記
録媒体に関するものであり、さらに詳しくは、高温中で
保存する可能性のある車載用やコンピュータ等の家電製
品内で使用された場合でも変形せず、また、これらが使
用後に廃棄しやすいようにしたカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、キャッシュカードやクレジッ
トカード、ＩＤカード等の分野においては磁気記録媒体
が広く利用されている。その基材としては主にポリ塩化
ビニル（ＰＶＣ）樹脂や塩化ビニル・酢酸ビニル共重合
体が用いられており、特にポリ塩化ビニル樹脂が一般的
である。ポリ塩化ビニル樹脂は物理的な機械特性や文字
部のエンボス適性などが優れており、カード基材として
は最適な基材として現在も広く用いられている。

【０００３】一般的なカードの製造方法としては、白色
のポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）基材にオフセット印
刷、グラビア印刷、スクリーン印刷等公知の印刷方法で
印刷を施し、その両面に透明性の高いＰＶＣシート（オ
ーバーシート）を積層した後、磁気テープを転写し、加
熱プレス機で熱融着によって一体化させ、所定サイズの
金型で打ち抜いてカード形状にする。熱転写タイプの磁
気テープは転写直後にはカード表面より浮き出て段差を
生じているが、加熱プレス機での熱融着時には埋め込ま
れ、カード表面と面一となる。

【０００４】磁気カードにおける磁気テープの役割は、
個人の持っている固有データを記録しておき、使用時に
は読みとることができる大事な役割を持つもので、も
し、この磁気テープがカード表面と面一になっていない
と、カードホルダーによる携帯や、リーダ／ライターに
よる繰り返し使用によりテープのエッジ部が破損、また
は欠損し使用不可能のカードとなってしまう恐れがあ
る。

【０００５】ちなみに、ＪＩＳ−Ｘ６３０１−４．２．
６で規定しているカード表面の状態は、「磁気ストライ
プの周囲それぞれから、６．３５ｍｍの領域には磁気ス
トライプに対する情報の正常な書き込み又は磁気ストラ
イプに記録された情報の正常な読み取りを損なう恐れの
ある表面不連続部を設けないこと。更に、ＩＩ型におい
てはカードの下端から２４ｍｍ以上の範囲で０．０５ｍ
ｍ以上のとつ部を設けないこと。」とある。

【０００６】ところで、ポリ塩化ビニル樹脂の持つ物性
の欠点としては耐熱性の低いことがあげられる。一般的
にはポリ塩化ビニル樹脂は約６０℃で軟化して変形する
ため、高温域でのアプリケーション、例えば、家電用、
車載用などには適していなかった。最近、磁気記録媒体
はキャッシュカード、クレジットカード、ＩＤカード等
の分野に留まらず、接触式のＩＣチップを埋め込んだ磁
気ストライプ付きＩＣカードや、アンテナとＩＣモジュ
ールを組み込んだ磁気ストライプ付き非接触ＩＣカー
ド、又はそれら全てを持ち合わせたカードなど種々あ
り、アプリケーションとしては、電子財布や定期券、テ
レホンカード、免許証、車載カードなどがあげられ、こ
ういったカードに用いる基材には従来のカード以上に屈
曲性、スクラッチ強度、引っ張り強度などの強度や、保
存特性、耐熱性、耐薬品性等の耐性を含めた高い信頼性
が求められている。

【０００７】また、ポリ塩化ビニル樹脂は物性や加工
性、経済性が優れる反面、使用後に廃棄する際、特に焼
却時の塩化水素ガスを発生させ炉を傷めて寿命を縮めた
り、ダイオキシンとの関連性は明確にはなってはいない
ものの、この問題でドイツ、北欧などをはじめ各国で脱
ＰＶＣの動きが活発になってきており、国内でも建材分
野や産業資材分野ではその流れにある。

【０００８】そこで、その他の樹脂を用いる考えもあ
り、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリル樹脂等
のハロゲンを含まない熱可塑性樹脂が挙げられる。しか
し、これらの樹脂は単体でカード状にはなるが、物性が
ポリ塩化ビニル樹脂とはかなり異なる為工夫が必要とな
ってくる。

【０００９】ポリエステル樹脂の一種であるポリエチレ
ンテレフタレートは、テレフタル酸とエチレングリコー
ルを重縮合してできるが、シート製造工程中での延伸配
向・熱固定によって結晶性が増したり、延伸の代わりに
結晶核剤を添加することで結晶性の高い、高強度のシー
トができる。ポリエチレンテレフタレートは、未延伸の
状態や、テレフタル酸とイソフタル酸を使った系では結
晶性の低い低結晶性シートができ、また、テレフタル酸
とシクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコール
との共重合体から作られるシートも低結晶性のシートで
ある。

【００１０】これらの低結晶性のポリエステル系樹脂
に、例えば、耐熱性の高いポリカーボネートやポリアリ
レート等を混合した耐熱性のポリエステル系樹脂を用い
たシートの物性や磁気テープの埋め込み適性は、ポリ塩
化ビニル樹脂に近い物性を持っているものの、カード形
状になった後に、エンボッサーにより浮き文字をエンボ
スするとカールが大きくなり、代替品とはなりにくい。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題点を解決するためになされたものであり、耐熱性
が要求されるカードの基材として、例えば、低結晶性の
ポリエステル系樹脂に耐熱性の高いポリカーボネートや
ポリアリレート等を混合した耐熱性のポリエステル系樹
脂を用いたシートを用いても、エンボスによるカールが
大きくならないカードを提供することを課題とするもの
である。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも下
層の結晶化度５％以下の熱可塑性樹脂シート、該下層の
結晶化度５％以下の熱可塑性樹脂シート上の一部分或い
は全面に金属箔、該金属箔上に少なくとも上層の結晶化
度５％以下の熱可塑性樹脂シートを積層した基材を用い
たことを特徴とするカードである。

【００１３】また、本発明は、上記発明によるカードに
おいて、前記下層の結晶化度５％以下の熱可塑性樹脂シ
ートと前記金属箔の間、及び前記金属箔と前記上層の結
晶化度５％以下の熱可塑性樹脂シートの間に、一軸又は
二軸延伸し配向結晶化したポリエステル系樹脂シートを
積層して設けた基材を用いたことを特徴とするカードで
ある。

【００１４】また、本発明は、上記発明によるカードに
おいて、前記結晶化度５％以下の熱可塑性樹脂シート
が、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノール及び／
又はエチレングリコールとの共重合体、テレフタル酸と
イソフタル酸及びエチレングリコールとの共重合体、又
はその共重合体とポリカーボネート、ポリアリレートと
のアロイのポリエステル系樹脂シートであることを特徴
とするカードである。

【００１５】また、本発明は、上記発明によるカードに
おいて、前記結晶化度５％以下の熱可塑性樹脂シート
が、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン、アクリ
ロニトリル−スチレン、ポリスチレン、ポリアクリルニ
トリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメタアクリ
レート、酢酸ビニル、又はポリビニルアルコールの単体
或いは混合物の樹脂シートであることを特徴とするカー
ドである。

【００１６】また、本発明は、上記発明によるカードに
おいて、前記結晶化度５％以下の熱可塑性樹脂シート
が、軟化温度７０℃以上の耐熱性を有することを特徴と
するカードである。

【００１７】また、本発明は、上記発明によるカードに
おいて、磁気記録層、ＩＣモジュール等の情報を記録す
る機能を具備することを特徴とするカードである。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１は、本発明によるカードの一実施例を示す断
面図である。図１に示すように、本発明によるカード
は、片面に絵柄印刷層（１３Ｂ）、他面に金属箔（１
２）が設けられた、下層の結晶化度５％以下の熱可塑性
樹脂シート（１１Ｂ）の金属箔（１２）上に、磁気テー
プ（１４）及び絵柄印刷層（１３Ａ）が表面に設けられ
た、上層の結晶化度５％以下の熱可塑性樹脂シート（１
１Ａ）が、その裏面を金属箔（１２）に向けて積層され
たものである。

【００１９】下層の結晶化度５％以下の熱可塑性樹脂シ
ート（１１Ｂ）及び上層の結晶化度５％以下の熱可塑性
樹脂シート（１１Ａ）は、共に、例えば、低結晶性のポ
リエステル系樹脂に耐熱性の高いポリカーボネートやポ
リアリレート等を混合した耐熱性のポリエステル系樹脂
のシートのような、結晶化度５％以下の熱可塑性樹脂シ
ートであるが、両シート間に金属箔（１２）が積層され
ているので、エンボスによる塑性変形によりエンボス後
のカールは小さなものとなる。

【００２０】本発明における金属箔としては、銅箔、ア
ルミニウム箔などが用いられる。本発明における結晶化
度５％以下、すなわち、低結晶性の熱可塑性樹脂シート
としては、ポリエステル系樹脂シートであるテレフタル
酸とシクロヘキサンジメタノール及び／又はエチレング
リコールとの共重合体、テレフタル酸とイソフタル酸及
びエチレングリコールとの共重合体、又はその共重合体
とポリカーボネート、ポリアリレートとのアロイのポリ
エステル系樹脂シートが挙げられる。これらポリエステ
ル系樹脂には、重量比で５０％以下好ましくは１５％以
下であれば、各種添加剤やポリマーなどを添加してもよ
い。

【００２１】また、ポリエステル系樹脂以外のシートと
して、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂、ポリス
チレン樹脂、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリビニルア
ルコール樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂、ポリメチル
メタアクリレート樹脂、酢酸ビニル樹脂、又はポリカー
ボネート樹脂の単体或いは混合物のシートが挙げられ
る。

【００２２】図２は、請求項２に係わるカードの一例を
示す断面図である。図２に示すように、この一例のカー
ドは、下層の結晶化度５％以下の熱可塑性樹脂シート
（２１Ｂ）の絵柄印刷層（２３Ｂ）が設けられた面上
に、一軸又は二軸延伸し配向結晶化したポリエステル系
樹脂シート（２５Ｂ）が、この一軸又は二軸延伸し配向
結晶化したポリエステル系樹脂シート（２５Ｂ）上の全
面に金属箔（２２）が、この金属箔（２２）上に一軸又
は二軸延伸し配向結晶化したポリエステル系樹脂シート
（２５Ａ）が、この一軸又は二軸延伸し配向結晶化した
ポリエステル系樹脂シート（２５Ａ）上に、磁気テープ
（２４）及び絵柄印刷層（２３Ａ）が各々表裏に設けら
れた上層の結晶化度５％以下の熱可塑性樹脂シート（２
１Ａ）が、絵柄印刷層（２３Ａ）を一軸又は二軸延伸し
配向結晶化したポリエステル系樹脂シート（２５Ａ）に
向けて積層されたものである。

【００２３】金属箔（２２）を挟んだ状態で、一軸又は
二軸延伸し配向結晶化したポリエステル系樹脂シート
（２５Ａ）、及び一軸又は二軸延伸し配向結晶化したポ
リエステル系樹脂シート（２５Ｂ）を積層して設けるこ
とにより、耐熱性の優れたカードを作製することができ
る。

【００２４】請求項２において用いられる、一軸又は二
軸延伸し配向結晶化したポリエステル系樹脂シートとし
ては、芳香族系の２塩基酸又は２塩基酸エステルとグリ
コールを出発原料として得られるポリマーで、ジメチル
テレフターレート及びエチレングリコールを溶融重合に
より製造されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
が主に用いられ、これ以外にもテレフタル酸とテトラメ
チレングリコールを重合したポリブチレンテレフタレー
ト（ＰＢＴ）や、２，６−ナフタリンジカルボン酸とエ
チレングリコールからなるポリエチレン２、６ナフタレ
ート（ＰＥＮ）やポリブチン２、６ナフタレート（ＰＢ
Ｎ）、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノールから
作られるポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート
（ＰＣＴ）など配向結晶化するものであれば特に限定さ
れるものではない。

【００２５】また、上記のポリエステル系樹脂シートに
延伸をせずに、有機又は無機の結晶核剤を添加して結晶
化したポリエステル系樹脂シートを用いることもでき
る。これらの結晶化したポリエステル系樹脂シートは、
融点以上に温度を上げないと熱融着せず、また、その様
な温度だと結晶が崩れるため物性が極端に落ちるので、
それらを積層する際には高分子の接着剤、例えば、ポリ
エステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニ
ル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂を用いることが可能であ
る。また、これらの結晶化したポリエステル系樹脂に
は、重量比で５０％以下好ましくは１５％以下であれ
ば、各種添加剤やポリマーなどを添加してもよい。

【００２６】図２に示すように、結晶化度５％以下の熱
可塑性樹脂シート（２１Ａ）は一軸又は二軸延伸し配向
結晶化したポリエステル系樹脂シート（２５Ａ）の上面
上、結晶化度５％以下の熱可塑性樹脂シート（２１Ｂ）
は一軸又は二軸延伸し配向結晶化したポリエステル系樹
脂シート（２５Ｂ）の下面上の両面に各々設けられてい
るが、片面のみであると、溶融積層したときに加熱収縮
率が異なるためカールしてしまい、カードしては使用で
きないものになってしまう。

【００２７】このようなカードを製造する方法としては
加熱プレス機による溶融ラミネート方式が用いることが
できる。溶融ラミネート方式では、複数枚の透明な保護
シート（図示せず）を積層するが、その際、保護シート
の種類は異なっていてもよい。溶融ラミネート法は一回
り大きい鏡面板で挟み込み、その後加熱溶融プレスによ
りカードとして一体化する方法である。この時に用いる
鏡面板は、ニッケル−クロムメッキした銅板、表面を研
磨したステンレス板、表面を研磨したアルミニウム板な
どを用いることができる。また、シートへの印刷は、従
来の紙、プラスチックの場合と同じ方法、すなわち、オ
フセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等
の公知の印刷法で文字或いは絵柄を印刷することができ
る。

【００２８】カードの片面あるいは両面に磁気記録層を
設ける際は、従来から用いられている熱転写タイプの磁
気テープを転写、或いは基材に直に磁気記録層を印刷す
る方法が用いられる。溶融ラミネート後は一体化したカ
ードを鏡面板から剥がし、片刃又はオス−メスの金型に
よる打ち抜きでカード形状に打ち抜く。

【００２９】通常、カード形状になった後は、エンボッ
サーにより浮き文字をエンボスし、その文字の上に熱転
写箔によりティッピングして色付けしたり、磁気ストラ
イプに磁気情報をエンコードしたり、場合によっては顔
写真やバーコード等を転写しカードを仕上げる。そし
て、文字、絵柄印刷層の摩耗等の耐性を向上させる目的
で保護層を設ける事もできる。

【００３０】

【実施例】以下に、本発明の実施例について詳細に説明
する。 ＜実施例１＞実施例１は、請求項１に係わる例である。
結晶化度５％以下の熱可塑性樹脂シートとして、ＰＥＴ
Ｇ／ＰＣ（三菱樹脂：ディアフィクス）を用い、結晶化
度５％以下の熱可塑性樹脂シートの上下層間に低結晶性
の熱可塑性樹脂シートであるＰＥＴＧ（三菱樹脂：ディ
アフィクス）を設けた。また、金属箔はカードの一部
分、すなわち、エンボスする部分のみに設けたものであ
る。上下層間に低結晶性の熱可塑性樹脂シートを設ける
ことにより、エンボス後のカールが小さなものとなる。

【００３１】図３に示すように、厚み０．３ｍｍのＰＥ
ＴＧ（三菱樹脂：ディアフィクス）シート（３６Ｂ）
に、厚み０．０５ｍｍで大きさ８０ｍｍ×３０ｍｍの銅
製の金属箔（３２）をエンボス部分に重ね、同じ厚み
０．３ｍｍのＰＥＴＧシート（３６Ａ）をその上に重ね
て１１０℃でラミネートする。その上に表面の絵柄印刷
層（３３Ａ）をオフセット印刷、スクリーン印刷などに
より施し、また裏面の絵柄印刷層（３３Ｂ）を同様に印
刷した。その後、表面に磁気テープ（３４）を転写した
厚み０．１ｍｍのＰＥＴＧ／ＰＣ（三菱樹脂：ディアフ
ィクス）シート（３１Ａ）を重ね、裏面に厚み０．１ｍ
ｍのＰＥＴＧ／ＰＣ（三菱樹脂：ディアフィクス）シー
ト（３１Ｂ）を重ね、表面を平滑にしたステンレス板で
挟み込み、１２０℃で２０分間圧着熱融着させ冷却固化
させた後、カード形状に打ち抜いてカード化した。エン
ボス後のカールは、シート内部に金属箔が積層されてい
るので小さなものであり１．２ｍｍ程度であった。

【００３２】＜実施例２＞図４は、実施例２におけるカ
ードの断面図である。図４に示すように、金属箔（４
２）はカードの全面に設けられている。このように、金
属箔（４２）がカードの全面に設けられている以外は、
実施例１と同じ材料、構成、及び製法で作製した。実施
例２において得られたカードも同様に、エンボス後のカ
ールは、シート内部に金属箔が積層されているので小さ
なものであり１．２ｍｍ程度であった。

【００３３】＜比較例１＞図５は、比較例１におけるカ
ードの断面図である。図５に示すように、この比較例１
にては金属箔は設けられていない。金属箔が設けられて
いないこと以外は、実施例１と同じ材料、構成、及び製
法で作製した。得られたカードは、エンボス後のカール
が大きく、磁気カードとしては使用に耐えうるものでは
なかった。

【００３４】上記のように、実施例１、及び実施例２の
カードは、エンボスによるカールが小さく、また、基材
に耐熱性のある樹脂を用いているので、耐熱性が高く、
例え真夏の車内にどんな形で置かれても変形はせず、ま
た、ポリ塩化ビニル樹脂を用いていないため、使用後の
焼却において極めて廃棄性に優れたカードといえる。

【００３５】

【発明の効果】本発明は、基材として、下層に結晶化度
５％以下の熱可塑性樹脂シート、下層上に金属箔、金属
箔上に上層として結晶化度５％以下の熱可塑性樹脂シー
トを積層した基材を用いたカードであるので、エンボス
によるカールが小さな耐熱性を有するカードとなる。ま
た、このカードは焼却時に塩化水素ガスを発生させない
ので、使用後の廃棄が容易なものとなる。

【００３６】また、本発明は、上下層の結晶化度５％以
下の熱可塑性樹脂シートの間に、一軸又は二軸延伸し配
向結晶化したポリエステル系樹脂シートを積層して設け
た基材を用いたカードであるので、耐熱性の優れたカー
ドを作製することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるカードの一実施例を示す断面図で
ある。

【図２】請求項２に係わるカードの一例を示す断面図で
ある。

【図３】実施例１におけるカードの断面図である。

【図４】実施例２におけるカードの断面図である。

【図５】比較例１におけるカードの断面図である。

【符号の説明】

１１Ａ、１１Ｂ、２１Ａ、２１Ｂ・・結晶化度５％以下
の熱可塑性樹脂シート １２、２２，３２、４２・・・金属箔 １３Ａ、１３Ｂ、２３Ａ、２３Ｂ・・絵柄印刷層 １４、２４，３４、４４・・磁気テープ ２５Ａ、２５Ｂ・・一軸又は二軸延伸し配向結晶化した
ポリエステル系樹脂シート ３１Ａ、３１Ｂ、４１Ａ、４１Ｂ・・結晶化度５％以下
の熱可塑性樹脂シート ３３Ａ、３３Ｂ、４３Ａ、４３Ｂ・・絵柄印刷層 ３６Ａ、３６Ｂ、４６Ａ、４６Ｂ・・結晶化度５％以下
の熱可塑性樹脂シート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｋ 19/06 Ｇ１１Ｂ 5/80 Ｇ１１Ｂ 5/73 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ 5/80 Ｂ Ｆターム(参考） 2C005 HA10 HA21 HB01 HB04 HB09 JA02 JA08 JA26 KA40 MA07 MA11 MB01 MB08 NA02 NA08 PA02 PA14 4F100 AB01C AB17 AB33C AK01A AK01E AK12A AK12E AK21A AK21E AK22A AK22E AK25A AK25E AK27A AK27E AK41A AK41B AK41D AK41E AK43A AK43E AK45A AK45E AK74A AK74E AL05A AL05E BA05 BA06 BA10A BA10E EC03 EJ30 EJ37B EJ37D GB71 HB31 JA04A JA04E JA11A JA11B JA11D JA11E JB16A JB16E JL00 JL01 JL04 YY00A YY00E 5B035 AA07 BA03 BA05 BC02 5D006 CB01 CB08 DA01

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも下層の結晶化度５％以下の熱可
   塑性樹脂シート、該下層の結晶化度５％以下の熱可塑性
   樹脂シート上の一部分或いは全面に金属箔、該金属箔上
   に少なくとも上層の結晶化度５％以下の熱可塑性樹脂シ
   ートを積層した基材を用いたことを特徴とするカード。
2. 【請求項２】前記下層の結晶化度５％以下の熱可塑性樹
   脂シートと前記金属箔の間、及び前記金属箔と前記上層
   の結晶化度５％以下の熱可塑性樹脂シートの間に、一軸
   又は二軸延伸し配向結晶化したポリエステル系樹脂シー
   トを積層して設けた基材を用いたことを特徴とする請求
   項１記載のカード。
3. 【請求項３】前記結晶化度５％以下の熱可塑性樹脂シー
   トが、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノール及び
   ／又はエチレングリコールとの共重合体、テレフタル酸
   とイソフタル酸及びエチレングリコールとの共重合体、
   又はその共重合体とポリカーボネート、ポリアリレート
   とのアロイのポリエステル系樹脂シートであることを特
   徴とする請求項１、又は請求項２記載のカード。
4. 【請求項４】前記結晶化度５％以下の熱可塑性樹脂シー
   トが、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン、アク
   リロニトリル−スチレン、ポリスチレン、ポリアクリル
   ニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメタアク
   リレート、酢酸ビニル、又はポリビニルアルコールの単
   体或いは混合物の樹脂シートであることを特徴とする請
   求項１、又は請求項２記載のカード。
5. 【請求項５】前記結晶化度５％以下の熱可塑性樹脂シー
   トが、軟化温度７０℃以上の耐熱性を有することを特徴
   とする請求項１、請求項２、請求項３、又は請求項４記
   載のカード。
6. 【請求項６】磁気記録層、ＩＣモジュール等の情報を記
   録する機能を具備することを特徴とする請求項１〜５の
   いずれか１項に記載のカード。