JP2000306057A

JP2000306057A - カード

Info

Publication number: JP2000306057A
Application number: JP11114188A
Authority: JP
Inventors: Harumi Ota; 陽美太田; Toshifumi Imai; 敏文今井
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1999-04-21
Filing date: 1999-04-21
Publication date: 2000-11-02

Abstract

(57)【要約】【課題】ポリ塩化ビニル樹脂以上に耐熱性などで高い信
頼性を有し、エンボス加工適性に優れ、エンボス加工後
も反りが少なく、焼却廃棄時に塩化水素の問題やダイオ
キシンの問題のないカードを提案すること。【解決手段】厚みの比が１／１〜５／１である高耐熱性
を有する表面用ポリカーボネートシート２と裏面用ポリ
カーボネートシート３を、非晶性ポリエステルシート１
に積層した、高耐熱性とエンボス加工適性を有する基材
を用いたこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばキャッシュ
カード、クレジットカード、ＩＤカード（身分証明
書）、会員証、プリペイドカード等のカードに関するも
ので、さらに詳しくは、エンボス加工後もカードの反り
が少なく、高温で保存する可能性のある車載用やコンピ
ュータ等の家電製品用に使用された場合でもカード及び
エンボス文字が変形せず、カードに求められる機能を保
持し、更には、これらの使用後の廃棄時により廃棄しや
すいようにしたカードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、キャッシュカード、クレジッ
トカード、及びＩＤカード等の分野において、エンボス
加工を施した磁気記録媒体が広く利用されている。この
カードの基材としては主にポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹
脂や塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体が用いられてお
り、特にポリ塩化ビニル樹脂が一般的である。ポリ塩化
ビニル樹脂は、物理的な機械特性や文字部のエンボス適
性などが優れており、カードの基材としては申し分なく
最適な基材として現在も広く用いられている。

【０００３】しかし、近年、磁気記録媒体はキャッシュ
カード、クレジットカード、及びＩＤカード等の分野に
留まらず、接触式のＩＣモジュールを埋め込んだストラ
イプ状の磁気記録媒体、すなわち、磁気ストライプ付き
ＩＣカード、アンテナとＩＣモジュールを組み込んだ磁
気ストライプ付き非接触ＩＣカード、又はそれら全てを
持ち合わせたカードなど種々ある。

【０００４】また、そのアプリケーションとしては、電
子財布、定期券、テレホンカード、免許証、車載カード
などがあげられ、このようなカードに用いる基材には、
従来のカードの基材以上に屈曲性、スクラッチ強度、引
っ張り強度などの強度や、保存性、耐熱性、耐薬品性等
の耐性を含めた高い信頼性が求められている。更に、ポ
リ塩化ビニル樹脂は、使用後の廃棄において、特に、焼
却時に塩化水素ガスを発生させ焼却炉を傷めて寿命を縮
める等の問題を有している。また、ダイオキシンとの関
連性は明確にはなってはいないものの、この点でドイツ
や北欧などをはじめとする各国で脱ＰＶＣの動きが活発
になってきており、国内でも建材分野や産業資材分野で
その流れにある。

【０００５】キャッシュカードのような磁気ストライプ
付きの磁気カードの一般的な製造方法は、白色のポリ塩
化ビニル樹脂を基材として用い、この基材にオフセット
印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷等公知の印刷方法
で印刷を施し、その両面に透明性の高いポリ塩化ビニル
樹脂シートを積層した後、磁気テープを転写し、加熱プ
レス機で熱融着を行い、印刷された基材、透明性の高い
ポリ塩化ビニル樹脂シート、及び磁気テープを一体化さ
せ、所定サイズの金型で打ち抜いてカード形状にする。

【０００６】その後、エンボッサーによりカードにエン
ボス加工を施す。エンボス加工を施したポリ塩化ビニル
樹脂カードには反り等の変形は起こらず、カードとして
も機能を保持しているものである。また、転写された磁
気テープ（磁気ストライプ）は転写後にはカード表面よ
り浮き出て段差を生じているが、加熱プレス機での熱融
着によって埋め込まれ、カード表面と面一になる。

【０００７】ちなみに、エンボスカードの状態に関して
は、ＪＩＳ−Ｘ６３０１−１９９８−８．１．１２項
で、また、カード表面の状態に関しては、ＪＩＳ−Ｘ６
３０１−１９９８−９．２．２項で、以下に示すように
定められている。「配布前のエンボスされたカードの凸
側を上にして定盤に置いたとき、定盤の平面から凸側の
表面の中でエンボスされていないあらゆる部分までの最
大値が、そのカードの厚みを含めて２．５ｍｍを越えて
はならない。」「図３（ＪＩＳ−Ｘ６３０１−１９９８
−９．２．２項）に示すＡ領域を除くＢ領域では、カー
ドの両面に磁気ヘッドと磁気ストライプとの接触を妨害
するわい曲、凹凸及び隆起があってはならない。（中
略）カードの表又は裏のその他の部分には、０．２５ｍ
ｍを越える凸部があってはならない。」

【０００８】磁気カードにおける磁気ストライプの役割
は、個人の持っている固有データを記録し、使用時に固
有データの読み取りや書き込みをすることである。従っ
て、もし、エンボス加工により磁気カードに反りが起き
ていると、リーダ／ライターによる磁気情報の読み書き
が不可能になる。また、この磁気ストライプがカード表
面と面一になっていないと、カード携帯時や、リーダー
／ライターによる繰り返し使用で、磁気ストライプのエ
ッジ部が破損、または欠損し、磁気ストライプの持つ役
割をしない使用不可能な磁気カードとなってしまう恐れ
がある。

【０００９】一般に、カードの基材として広く用いられ
ているポリ塩化ビニル樹脂の物性の欠点として耐熱性の
低いことがあげられる。ポリ塩化ビニル樹脂は約６０℃
で軟化して変形するため、高温域にて使用するアプリケ
ーション、例えば家電用、車載用などには適さないと考
えられる。更に、廃棄時の問題や脱ＰＶＣの動きの流れ
があるため、ポリ塩化ビニル樹脂の使用は好ましいもの
ではない。

【００１０】そこで、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレ
ン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポ
リアクリル樹脂等のハロゲンを含まない熱可塑性樹脂を
カードの基材として用いる考えがある。これらの樹脂を
単体で用いて、ポリ塩化ビニル樹脂同様にカード化する
ことは可能であるが、カードとしての物性においてポリ
塩化ビニル樹脂に劣り、工夫が必要となってくる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
問題点に着目してなされたもので、カードの基材として
ポリ塩化ビニル樹脂以上に強度や耐熱性を含めた高い信
頼性を有し、エンボス加工適性に優れ、エンボス加工後
も反りが少なく、使用後の焼却廃棄時に塩化水素を発生
させず、塩化水素の問題やダイオキシンの問題のない、
基材を用いたカードを提案することを課題とするもので
ある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、厚みの比が１
／１〜５／１である高耐熱性を有する表面用ポリカーボ
ネートシートと高耐熱性を有する裏面用ポリカーボネー
トシートを、非晶性ポリエステルシートの一方の面と他
方の面に各々積層した、高耐熱性とエンボス加工適性を
有する基材を用いたことを特徴とするカードである。ま
た、本発明は、上記発明によるカードにおいて、上記基
材上に、情報を記録する機能を持たせたことを特徴とす
るカードである。また、本発明は、上記発明によるカー
ドにおいて、上記情報を記録する機能が、磁気記録層や
ＩＣモジュール等の情報を記録する機能であることを特
徴とするカードである。

【００１３】また、本発明は、上記発明によるカードに
おいて、上記非晶性ポリエステルシートが、テレフタル
酸と、シクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコ
ールとの共重合体であることを特徴とするカードであ
る。また、本発明は、上記発明によるカードにおいて、
上記非晶性ポリエステルシートのガラス転移温度が８０
度以上であることを特徴とするカードである。

【００１４】また、本発明は、上記発明によるカードに
おいて、上記高耐熱性を有するポリカーボネートシート
が、ビスフェノールＡを主成分とするポリカーボネート
であり、厚みが０．０１〜０．３０ｍｍであることを特
徴とするカードである。

【００１５】また、本発明は、上記発明によるカードに
おいて、上記非晶性ポリエステルシート及び高耐熱性を
有するポリカーボネートシートが各々押し出し法により
シート化したことを特徴とするカードである。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１は、本発明によるカードの一実施例の断面を
示す説明図である。図１に示すように、本発明によるカ
ードは、厚みの比が１／１〜５／１である高耐熱性を有
する表面用ポリカーボネートシート（２）と高耐熱性を
有する裏面用ポリカーボネートシート（３）を、非晶性
ポリエステルシート（１）の一方の面と他方の面に各々
積層した、高耐熱性とエンボス加工適性を有する基材を
用いたものである。

【００１７】本発明における基材を構成する非晶性ポリ
エステルシートは、非晶性ポリエステル樹脂ＰＥＴ−Ｇ
である。非晶性ポリエステル樹脂ＰＥＴ−Ｇは、テレフ
タル酸とシクロヘキサンジメタノール及びエチレングリ
コールとを共重合させて製造したものである。そして、
シクロヘキサンジメタノールとエチレングリコールの配
合比を変えることで、ガラス転移温度を制御することが
可能となるものである。

【００１８】ポリエステルシートが非晶性であると、エ
ンボス加工適性が良く、加工後のカードに反りや割れが
発生しないものとなる。

【００１９】また、本発明における非晶性ポリエステル
シートは、ガラス転移温度が８０度以上であることを特
徴とするものである。非晶性ポリエステルシートのガラ
ス転移温度が８０度以下であると、カードの耐熱性が劣
ったものとなってしまうので、非晶性ポリエステルシー
トのガラス転移温度は８０度以上であることが好まし
い。

【００２０】本発明における高耐熱性を有するポリカー
ボネートシートは、ビスフェノールＡを主成分とするポ
リカーボネートである。また、高耐熱性を有するポリカ
ーボネートシートは、厚みが０．０１〜０．３０ｍｍで
あり、非晶性ポリエステルシート（１）に積層する高耐
熱性を有する表面用ポリカーボネートシート（２）と高
耐熱性を有する裏面用ポリカーボネートシート（３）の
厚みの比は１／１〜５／１のものである。

【００２１】高耐熱性を有するポリカーボネートシート
の厚みが０．０１ｍｍより薄いと、耐熱性が劣り、一
方、厚みが０．３０ｍｍより厚いとエンボス適性が劣る
などの問題が生じる。また、厚みの比が１／１より低い
と、エンボス適性が劣り、カードの反りが大きくなり、
一方、厚みの比が５／１より大きいと、エンボス加工性
及びエンボス適性が劣るなどの問題が生じてしまうもの
である。

【００２２】本発明における非晶性ポリエステルシー
ト、及び、高耐熱性を有するポリカーボネートシートの
シート化は、押し出し法またはカレンダー法により行う
のが好ましい。これは、これらシートの材料は、その物
性上、押し出し法またはカレンダー法が適していること
によるが、多層押し出しなどの加工により、シートに機
能性を持たせることが出来るといった利点があるためで
ある。

【００２３】次に、本発明におけるカードの基材を用い
たカード製造方法には、加熱プレス機による溶融ラミネ
ート方式がある。溶融ラミネート方式は、印刷された基
材の両面に透明な保護シートを積層するが、その際両面
の保護シートの種類は異なっていてもよい。溶融ラミネ
ート方式は、一回り大きい鏡面板で、保護シートを積層
した基材を挟み込み、そして、加熱溶融プレスによりカ
ードの基材と一体化する方法である。この時に用いる
鏡面板は、ニッケル−クロムメッキした銅板、表面を研
磨したステンレス板、表面を研磨したアルミ板などを用
いることができる。

【００２４】また、基材への印刷は、紙やプラスチック
フィルムの場合と同じ方法、すなわち、オフセット印刷
法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等の公知の印刷
法で文字或いは絵柄を印刷することができる。加熱溶融
プレス後は、保護シートと一体化したカードの基材を鏡
面板から剥がし、片刃またはオス・メスの金型による打
ち抜きでカード形状に打ち抜く。カードには、磁気記録
層を設けることもでき、カードの片面あるいは両面に、
従来から用いられている熱転写タイプの磁気テープを転
写したり、或いは、基材に直接磁気記録層を印刷する方
法が用いられる。

【００２５】通常、カード形状になった後は、エンボッ
サーにより浮き文字をエンボスし、その文字の上に熱転
写箔によりティッピングして色付けしたり、磁気記録層
に磁気情報をエンコードしたり、場合によっては顔写真
やバーコード等を転写しカードを仕上げる。そして、こ
のカード上に文字、絵柄印刷層を設けた際には、文字、
絵柄印刷層の摩耗等の耐性を向上させる目的で保護層を
設ける事もできる。

【００２６】

【実施例】次に、本発明を実施例により具体的に説明す
る。＜実施例１＞図２は、実施例１のカードの断面を示す説
明図である。厚み３００μｍの白色のＰＥＴ−Ｇシート
（５）（三菱樹脂（株）製：ＰＥＴ−Ｇ、ディアフィク
スＰＧ−Ｗ）を２枚積層したセンタ−コアの片面に、オ
フセット印刷法により絵柄印刷層（１０）を膜厚１μｍ
で設け、更に磁気テープ（８）を転写した厚み１００μ
ｍの透明なポリカーボネートシート（６）と、他の面
に、文字印刷層（９）を印刷した厚み１００μｍの透明
なポリカーボネートシート（７）を重ねた後、表面を平
滑にしたステンレス板で挟み込み、１２０℃で２０分間
圧着熱融着させて冷却固化させた後カード形状に打ち抜
いてカード化した。

【００２７】実施例１のカードの耐光性、耐薬品性など
は、要求されるレベル以上のものであった。特に耐熱性
は１００℃のオーブン中で何ら変形せず高耐熱性のもの
であった。車載用カードとしては、真夏の車内にどんな
形で置かれても変形はせず、また、塩化ビニル樹脂を用
いていないため、用済み後焼却したとしても極めて廃棄
性に優れたカードといえる。また、クレジットカード等
に使用される際のエンボス加工適性にも優れていた。

【００２８】＜実施例２＞図３は、実施例２のカードの
断面を示す説明図である。スクリーン印刷法により絵柄
印刷層（１４）を膜厚３μｍで設けた、厚み５４０μｍ
の白色のＰＥＴ−Ｇシート（１１）（三菱樹脂（株）
製：ＰＥＴ−Ｇ、ディアフィクスＰＧ−Ｗ）の面に、磁
気テープ（１５）を転写した厚み１５０μｍの透明なポ
リカーボネートシート（１２）を重ね、他の面に、文字
印刷層（１６）を印刷した厚み５０μｍの透明なポリカ
ーボネートシート（１３）の文字印刷層（１６）の面を
重ねた後、表面を平滑にしたステンレス板で挟み込み、
１３０℃で２０分間圧着熱融着させて冷却固化させた後
カード形状に打ち抜いてカード化した。

【００２９】実施例２のカードの耐光性、耐薬品性など
は、要求されるレベル以上のものであった。特に耐熱性
は１００℃のオーブン中で何ら変形せず高耐熱性のもの
であった。車載用カードとしては、真夏の車内にどんな
形で置かれても変形はせず、また、塩化ビニル樹脂を用
いていないため、用済み後焼却したとしても極めて廃棄
性に優れたカードといえる。また、クレジットカード等
に使用される際のエンボス加工適性にも優れていた。

【００３０】＜比較例１＞図４は、比較例１のカードの
断面を示す説明図である。実施例１における厚み１００
μｍの透明なポリカーボネートシート（６）、（７）の
代わりに、厚み３００μｍの透明なポリカーボネートシ
ート（４１）、（４２）を用いた以外は実施例１と同様
にしてカード化した。

【００３１】このようにして得られたカードはエンボス
加工前のカードの反りが大きくエンボス加工性に問題が
有った。

【００３２】＜比較例２＞図５は、比較例２のカードの
断面を示す説明図である。実施例２における厚み１５０
μｍの透明なポリカーボネートシート（１２）の代わり
に、厚み５０μｍの透明なポリカーボネートシート（５
１）を、また、厚み５０μｍの透明なポリカーボネート
シート（１３）の代わりに、厚み１５０μｍの透明なポ
リカーボネートシート（５２）を使用した以外は実施例
２と同様にしてカード化した。

【００３３】このようにして得られたカードはエンボス
加工後のカードの反りが大きく、エンボス適性に問題が
有った。

【００３４】

【発明の効果】本発明は、厚みの比が１／１〜５／１で
ある高耐熱性を有する表面用ポリカーボネートシートと
高耐熱性を有する裏面用ポリカーボネートシートを、非
晶性ポリエステルシートの一方の面と他方の面に各々積
層した、高耐熱性とエンボス加工適性を有する基材を用
いたカードであるので、ポリ塩化ビニル樹脂以上に強度
や耐熱性を含めた高い信頼性を有し、エンボス加工適性
に優れ、エンボス加工後も反りが少なく、使用後の焼却
廃棄時に塩化水素を発生させず、塩化水素の問題やダイ
オキシンの問題のないカードとなる。

【００３５】また、本発明は、上記基材上に、情報を記
録する機能を持たせたカードであるので、ポリ塩化ビニ
ル樹脂以上に強度や耐熱性を含めた高い信頼性を有し、
エンボス加工適性に優れ、エンボス加工後も反りが少な
く、使用後の焼却廃棄時に塩化水素を発生させず、塩化
水素の問題やダイオキシンの問題のない、情報を記録す
る機能を持つカードとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるカードの一実施例の断面を示す説
明図である。

【図２】本発明の実施例１のカードの断面を示す説明図
である。

【図３】本発明の実施例２のカードの断面を示す説明図
である。

【図４】本発明の比較例１のカードの断面を示す説明図
である。

【図５】本発明の比較例２のカードの断面を示す説明図
である。

【符号の説明】

１、５、１１・・・・非晶性ポリエステルシート２、３、６、７、１２、１３、４１、４２、５１、５２
・・・・ポリカーボネートシート８、１５・・・・磁気テープ９、１６・・・・文字印刷層１０、１４・・・・絵柄印刷層

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ１１Ｂ 5/73 Ｇ１１Ｂ 5/704 Ｆターム(参考） 2C005 HA09 HA10 HA21 HB01 HB04 HB09 JA01 JA08 JA15 JA26 JB02 KA15 KA40 LA03 LA11 LA20 LA22 LA25 LA29 4F100 AK41B AK42B AK42J AK42K AK45A AK45C AK45K AL01B BA03 BA06 BA10A BA10C BA15 EH17A EH17C GB71 JA05B JA12B JA20A JA20C JJ03A JJ03C JL00 JL01 JL04 YY00B 5B035 AA07 BA05 BB02 BB09 CA02 5D006 CA01 CA05 CB01 CB07 CC01 CC03 DA01 EA01 FA00 FA04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】厚みの比が１／１〜５／１である高耐熱性
を有する表面用ポリカーボネートシートと高耐熱性を有
する裏面用ポリカーボネートシートを、非晶性ポリエス
テルシートの一方の面と他方の面に各々積層した、高耐
熱性とエンボス加工適性を有する基材を用いたことを特
徴とするカード。
【請求項２】上記基材上に、情報を記録する機能を持た
せたことを特徴とする請求項１記載のカード。
【請求項３】上記情報を記録する機能が、磁気記録層や
ＩＣモジュール等の情報を記録する機能であることを特
徴とする請求項２記載のカード。
【請求項４】上記非晶性ポリエステルシートが、テレフ
タル酸と、シクロヘキサンジメタノール及びエチレング
リコールとの共重合体であることを特徴とする請求項
１、請求項２、又は請求項３記載のカード。
【請求項５】上記非晶性ポリエステルシートのガラス転
移温度が８０度以上であることを特徴とする請求項１、
請求項２、請求項３、又は請求項４記載のカード。
【請求項６】上記高耐熱性を有するポリカーボネートシ
ートが、ビスフェノールＡを主成分とするポリカーボネ
ートであり、厚みが０．０１〜０．３０ｍｍであること
を特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載
のカード。
【請求項７】上記非晶性ポリエステルシート及び高耐熱
性を有するポリカーボネートシートが各々押し出し法に
よりシート化したことを特徴とする請求項１〜請求項６
のいずれか１項に記載のカード。