JP2000200329A - カ―ド - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】耐熱性の高く、且つ使用後焼却された際に塩化
水素の問題やダイオキシンの問題がない、廃棄処理を考
慮したカードを提案する。 【解決手段】非晶性ポリエステルシート層１の両面に、
高耐熱性を有するポリカーボネートシート層２、３を積
層した基材上に、磁気記録層などの情報を記録する層を
積層し、高耐熱性を高めたカード。上記非晶性ポリエス
テルシート１としてテレフタル酸と、シクロヘキサンジ
メタノール及びエチレングリコールとの共重合体、又は
その共重合体とポリカーボネートとのポリマーアロイ樹
脂を使用する。
水素の問題やダイオキシンの問題がない、廃棄処理を考
慮したカードを提案する。 【解決手段】非晶性ポリエステルシート層１の両面に、
高耐熱性を有するポリカーボネートシート層２、３を積
層した基材上に、磁気記録層などの情報を記録する層を
積層し、高耐熱性を高めたカード。上記非晶性ポリエス
テルシート１としてテレフタル酸と、シクロヘキサンジ
メタノール及びエチレングリコールとの共重合体、又は
その共重合体とポリカーボネートとのポリマーアロイ樹
脂を使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばキャッシュ
カードやクレジットカード、ＩＤカード（身分証明
書）、会員証、プリペイドカード等に用いられる情報記
録媒体に関するもので、さらに詳しくは、高温中で保存
する可能性のある車載用やコンピュータ等の家電製品内
で使用された場合でも変形せず、更には、これらが使用
後に廃棄された時により廃棄しやすいようにしたカード
に関するものである。
カードやクレジットカード、ＩＤカード（身分証明
書）、会員証、プリペイドカード等に用いられる情報記
録媒体に関するもので、さらに詳しくは、高温中で保存
する可能性のある車載用やコンピュータ等の家電製品内
で使用された場合でも変形せず、更には、これらが使用
後に廃棄された時により廃棄しやすいようにしたカード
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、キャッシュカード、クレジッ
トカード及びＩＤカード等の分野において、磁気記録媒
体が広く利用されており、その素材としては主にポリ塩
化ビニル（ＰＶＣ）樹脂や塩化ビニル・酢酸ビニル共重
合体が用いられており、特にポリ塩化ビニル樹脂が一般
的である。ポリ塩化ビニル樹脂は物理的な機械特性や文
字部のエンボス適性などが優れており、カード素材とし
ては申し分なく最適な素材として現在も広く用いられて
いる。
トカード及びＩＤカード等の分野において、磁気記録媒
体が広く利用されており、その素材としては主にポリ塩
化ビニル（ＰＶＣ）樹脂や塩化ビニル・酢酸ビニル共重
合体が用いられており、特にポリ塩化ビニル樹脂が一般
的である。ポリ塩化ビニル樹脂は物理的な機械特性や文
字部のエンボス適性などが優れており、カード素材とし
ては申し分なく最適な素材として現在も広く用いられて
いる。
【０００３】しかし、近年、磁気記録媒体はキャッシュ
カードやクレジットカード、ＩＤカード等の分野に留ま
らず、接触式のＩＣモジュールを埋め込んだ磁気ストラ
イプ付きＩＣカードやアンテナとＩＣモジュールを組み
込んだ磁気ストライプ付き非接触ＩＣカード、又はそれ
ら全てを持ち合わせたカードなど種々ある。また、アプ
リケーションとしては、電子財布や定期券、テレホンカ
ード、免許証、車載カードなどがあげられ、このような
カードに用いる素材には、従来のカード素材以上に屈曲
性、スクラッチ強度、引っ張り強度などの強度や、保存
特性、耐熱性、耐薬品性等の耐性を含めた高い信頼性が
求められている。更に、ポリ塩化ビニル樹脂は、使用後
の廃棄において、特に焼却時の塩化水素ガスを発生させ
焼却炉を傷めて寿命を縮める等の問題を有している。ま
た、ダイオキシンとの関連性は明確にはなってはいない
ものの、この点でドイツや北欧などをはじめとする各国
で脱ＰＶＣの動きが活発になってきており、国内でも建
材分野や産業資材分野でその流れにある。
カードやクレジットカード、ＩＤカード等の分野に留ま
らず、接触式のＩＣモジュールを埋め込んだ磁気ストラ
イプ付きＩＣカードやアンテナとＩＣモジュールを組み
込んだ磁気ストライプ付き非接触ＩＣカード、又はそれ
ら全てを持ち合わせたカードなど種々ある。また、アプ
リケーションとしては、電子財布や定期券、テレホンカ
ード、免許証、車載カードなどがあげられ、このような
カードに用いる素材には、従来のカード素材以上に屈曲
性、スクラッチ強度、引っ張り強度などの強度や、保存
特性、耐熱性、耐薬品性等の耐性を含めた高い信頼性が
求められている。更に、ポリ塩化ビニル樹脂は、使用後
の廃棄において、特に焼却時の塩化水素ガスを発生させ
焼却炉を傷めて寿命を縮める等の問題を有している。ま
た、ダイオキシンとの関連性は明確にはなってはいない
ものの、この点でドイツや北欧などをはじめとする各国
で脱ＰＶＣの動きが活発になってきており、国内でも建
材分野や産業資材分野でその流れにある。
【０００４】一般的な磁気カードの製造方法は、白色の
塩化ビニル（ＰＶＣ）基材にオフセット印刷、グラビア
印刷、スクリーン印刷等公知の印刷方法で印刷を施し、
その両面に透明性の高いＰＶＣシートを積層した後、磁
気テープを転写し、加熱プレス機で熱融着を行い、ＰＶ
Ｃ基材積層品と磁気テープを一体化させ、所定サイズの
金型で打ち抜いてカード形状にする。熱転写タイプの磁
気テープは転写後にはカード表面より浮き出て段差を生
じているが、加熱プレス機での熱融着によって埋め込ま
れ、カード表面と面一になる。
塩化ビニル（ＰＶＣ）基材にオフセット印刷、グラビア
印刷、スクリーン印刷等公知の印刷方法で印刷を施し、
その両面に透明性の高いＰＶＣシートを積層した後、磁
気テープを転写し、加熱プレス機で熱融着を行い、ＰＶ
Ｃ基材積層品と磁気テープを一体化させ、所定サイズの
金型で打ち抜いてカード形状にする。熱転写タイプの磁
気テープは転写後にはカード表面より浮き出て段差を生
じているが、加熱プレス機での熱融着によって埋め込ま
れ、カード表面と面一になる。
【０００５】ちなみに、カード表面の状態は、ＪＩＳＸ
６３０１４．２．６項で以下のように決められている。
「磁気ストライプの周囲それぞれから、６．３５ｍｍの
領域には磁気ストライプに対する情報の正常な書き込み
又は磁気ストライプに記録された情報の正常な読み取り
を損なう恐れのある表面不連続部を設けないこと。更
に、II型においてはカードの下端から２４ｍｍ以上の範
囲で０．０５ｍｍ以上のとつ部を設けないこと。・・
・」
６３０１４．２．６項で以下のように決められている。
「磁気ストライプの周囲それぞれから、６．３５ｍｍの
領域には磁気ストライプに対する情報の正常な書き込み
又は磁気ストライプに記録された情報の正常な読み取り
を損なう恐れのある表面不連続部を設けないこと。更
に、II型においてはカードの下端から２４ｍｍ以上の範
囲で０．０５ｍｍ以上のとつ部を設けないこと。・・
・」
【０００６】磁気カードにおける磁気テープの役割は、
個人の持っている固有データを記録し、使用時に固有デ
ータの読み取りや書き込みをすることである。従って、
もし、この磁気テープがカード表面と面一になっていな
いと、カード携帯時や、リーダ／ライターによる繰り返
し使用で、磁気テープのエッジ部が破損、または欠損
し、磁気テープの持つ役割をしない使用不可能な磁気カ
ードとなってしまう恐れがある。
個人の持っている固有データを記録し、使用時に固有デ
ータの読み取りや書き込みをすることである。従って、
もし、この磁気テープがカード表面と面一になっていな
いと、カード携帯時や、リーダ／ライターによる繰り返
し使用で、磁気テープのエッジ部が破損、または欠損
し、磁気テープの持つ役割をしない使用不可能な磁気カ
ードとなってしまう恐れがある。
【０００７】一般カード素材として用いられているポリ
塩化ビニル樹脂の物性の欠点として耐熱性の低いことが
あげられる。一般的にポリ塩化ビニル樹脂は約６０℃で
軟化し、変形するため、高温域でのアプリケーション、
例えば家電用、車載用などには適さないと考えられる。
更に、廃棄時の問題や脱ＰＶＣ活動の流れがあるため、
ポリ塩化ビニル樹脂の使用は問題になる。
塩化ビニル樹脂の物性の欠点として耐熱性の低いことが
あげられる。一般的にポリ塩化ビニル樹脂は約６０℃で
軟化し、変形するため、高温域でのアプリケーション、
例えば家電用、車載用などには適さないと考えられる。
更に、廃棄時の問題や脱ＰＶＣ活動の流れがあるため、
ポリ塩化ビニル樹脂の使用は問題になる。
【０００８】そこで、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレ
ン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポ
リアクリル樹脂等のハロゲンを含まない熱可塑性樹脂を
用いて、カード化する考えがある。これらの樹脂を単体
で用いて、ポリ塩化ビニル樹脂同様にカード化すること
は可能であるが、カードとしての物性において、ポリ塩
化ビニル樹脂に劣り、工夫が必要となってくる。
ン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポ
リアクリル樹脂等のハロゲンを含まない熱可塑性樹脂を
用いて、カード化する考えがある。これらの樹脂を単体
で用いて、ポリ塩化ビニル樹脂同様にカード化すること
は可能であるが、カードとしての物性において、ポリ塩
化ビニル樹脂に劣り、工夫が必要となってくる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
問題点に着目してなされたもので、カード用基材として
ポリ塩化ビニル樹脂の代わりに、非晶性のポリエチレン
テレフタレート樹脂基材の両面に高耐熱性のポリカーボ
ネート樹脂を積層した後、磁気記録層を積層したことに
より、耐熱性の高い、使用後焼却された際に塩化水素の
問題やダイオキシンの問題がなく、廃棄処理を考慮した
カードを提案するものである。
問題点に着目してなされたもので、カード用基材として
ポリ塩化ビニル樹脂の代わりに、非晶性のポリエチレン
テレフタレート樹脂基材の両面に高耐熱性のポリカーボ
ネート樹脂を積層した後、磁気記録層を積層したことに
より、耐熱性の高い、使用後焼却された際に塩化水素の
問題やダイオキシンの問題がなく、廃棄処理を考慮した
カードを提案するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項１の発明では、非晶性ポ
リエステルシート層の両面に、高耐熱性を有するポリカ
ーボネートシート層を積層した基材上に、磁気記録層な
どの情報を記録する層を積層することで、高耐熱性を有
することを特徴とするものである。
を達成するために、まず請求項１の発明では、非晶性ポ
リエステルシート層の両面に、高耐熱性を有するポリカ
ーボネートシート層を積層した基材上に、磁気記録層な
どの情報を記録する層を積層することで、高耐熱性を有
することを特徴とするものである。
【００１１】また、請求項２の発明では、上記非晶性ポ
リエステルシート層とポリカーボネートシート層を積層
した基材上に、磁気記録層やＩＣモジュール等の情報を
記録する機能を持たせたことを特徴とするものである。
リエステルシート層とポリカーボネートシート層を積層
した基材上に、磁気記録層やＩＣモジュール等の情報を
記録する機能を持たせたことを特徴とするものである。
【００１２】また、請求項３の発明では、上記非晶性ポ
リエステルシートはテレフタル酸と、シクロヘキサンジ
メタノール及びエチレングリコールとの共重合体、又は
その共重合体とポリカーボネートとのポリマーアロイで
あることを特徴とするものである。
リエステルシートはテレフタル酸と、シクロヘキサンジ
メタノール及びエチレングリコールとの共重合体、又は
その共重合体とポリカーボネートとのポリマーアロイで
あることを特徴とするものである。
【００１３】請求項４の発明では、上記非晶性ポリエス
テルシートは、ガラス転移温度が８０度以上であること
を特徴とするものである。ガラス転移温度が８０度以下
の場合には、カードの耐熱性が低下してしまい好ましく
ない。
テルシートは、ガラス転移温度が８０度以上であること
を特徴とするものである。ガラス転移温度が８０度以下
の場合には、カードの耐熱性が低下してしまい好ましく
ない。
【００１４】請求項５の発明では、上記ポリカーボネー
トシートは、ビスフェノールＡを主成分とし、結晶化度
が３０％以下で、ガラス転移温度が１４０度以上である
ことを特徴とするものである。結晶化度が３０％より高
くなると、屈曲性などのカード適性が低下し、ガラス転
移温度が１４０度以下の場合には、カードの耐熱性が低
下してしまい好ましくない。
トシートは、ビスフェノールＡを主成分とし、結晶化度
が３０％以下で、ガラス転移温度が１４０度以上である
ことを特徴とするものである。結晶化度が３０％より高
くなると、屈曲性などのカード適性が低下し、ガラス転
移温度が１４０度以下の場合には、カードの耐熱性が低
下してしまい好ましくない。
【００１５】請求項６の発明では、上記非晶性ポリエス
テルシート及びポリカーボネートシートは各々押し出し
法によりシート化したことを特徴とするものである。
テルシート及びポリカーボネートシートは各々押し出し
法によりシート化したことを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明のカードの構成の一例を図１に示す。本発
明における非晶性ポリエステル樹脂（１）は、ポリエチ
レンテレフタレート、又はポリエチレンテレフタレート
とポリカードネートとのポリマーアロイである。ポリエ
チレンテレフタレートはエチレングリコールとシクロヘ
キサンジメタノールをテレフタル酸と共重合させて製造
する。また、エチレングリコールとシクロヘキサンジメ
タノールの配合比を変えることで、結晶性及びガラス転
移温度を制御することが可能になる。本発明におけるポ
リカーボネート（２、３）は、ビスフェノールＡを主成
分とし、結晶化度が３０％以下でで、ガラス転移温度が
１４０度以上のものである。
する。本発明のカードの構成の一例を図１に示す。本発
明における非晶性ポリエステル樹脂（１）は、ポリエチ
レンテレフタレート、又はポリエチレンテレフタレート
とポリカードネートとのポリマーアロイである。ポリエ
チレンテレフタレートはエチレングリコールとシクロヘ
キサンジメタノールをテレフタル酸と共重合させて製造
する。また、エチレングリコールとシクロヘキサンジメ
タノールの配合比を変えることで、結晶性及びガラス転
移温度を制御することが可能になる。本発明におけるポ
リカーボネート（２、３）は、ビスフェノールＡを主成
分とし、結晶化度が３０％以下でで、ガラス転移温度が
１４０度以上のものである。
【００１７】本発明におけるポリエステルシート、ポリ
エステル及びポリカーボネートのアロイシート、及びポ
リカーボネートシートのシート化は、全て押し出し法に
より、シート化する。次に、本発明におけるカード素材
を用いたカード製造方法には、加熱プレス機による溶融
ラミネート方式がある。溶融ラミネート方式は、印刷さ
れた基材の両面に透明な保護シートを積層するが、その
際両面の保護シートの種類は異なっていてもよい。溶融
ラミネート方式は一回り大きい鏡面板で挟み込み、その
後加熱溶融プレスによりカード素材を一体化する方法で
ある。
エステル及びポリカーボネートのアロイシート、及びポ
リカーボネートシートのシート化は、全て押し出し法に
より、シート化する。次に、本発明におけるカード素材
を用いたカード製造方法には、加熱プレス機による溶融
ラミネート方式がある。溶融ラミネート方式は、印刷さ
れた基材の両面に透明な保護シートを積層するが、その
際両面の保護シートの種類は異なっていてもよい。溶融
ラミネート方式は一回り大きい鏡面板で挟み込み、その
後加熱溶融プレスによりカード素材を一体化する方法で
ある。
【００１８】この時に用いる鏡面板は、ニッケル−クロ
ムメッキした銅板、表面を研磨したステンレス板、表面
を研磨したアルミ板などを用いることができる。また、
基材への印刷は、紙やプラスチックフィルムの場合と同
じ方法、すなわち、オフセット印刷法、スクリーン印刷
法、グラビア印刷法等の公知の印刷法で文字或いは絵柄
を印刷することができる。
ムメッキした銅板、表面を研磨したステンレス板、表面
を研磨したアルミ板などを用いることができる。また、
基材への印刷は、紙やプラスチックフィルムの場合と同
じ方法、すなわち、オフセット印刷法、スクリーン印刷
法、グラビア印刷法等の公知の印刷法で文字或いは絵柄
を印刷することができる。
【００１９】溶融ラミネート後はカード素材を鏡面板か
ら剥がし、片刃またはオスーメスの金型による打ち抜き
でカード形状に打ち抜く。カードには、磁気記録層を設
けることもでき、カードの片面あるいは両面に、従来か
ら用いられている熱転写タイプの磁気テープを転写した
り、或いは、基材に直接磁気記録層を印刷する方法が用
いられる。通常、カード形状になった後は、エンボッサ
ーにより浮き文字をエンボスし、その文字の上に熱転写
箔によりティッピングして色付けしたり、磁気記録層に
磁気情報をエンコードしたり、場合によっては顔写真や
バーコード等を転写しカードを仕上げる。そして、文
字、絵柄印刷層の摩耗等の耐性を向上させる目的で保護
層を設ける事もできる。
ら剥がし、片刃またはオスーメスの金型による打ち抜き
でカード形状に打ち抜く。カードには、磁気記録層を設
けることもでき、カードの片面あるいは両面に、従来か
ら用いられている熱転写タイプの磁気テープを転写した
り、或いは、基材に直接磁気記録層を印刷する方法が用
いられる。通常、カード形状になった後は、エンボッサ
ーにより浮き文字をエンボスし、その文字の上に熱転写
箔によりティッピングして色付けしたり、磁気記録層に
磁気情報をエンコードしたり、場合によっては顔写真や
バーコード等を転写しカードを仕上げる。そして、文
字、絵柄印刷層の摩耗等の耐性を向上させる目的で保護
層を設ける事もできる。
【００２０】
【実施例】次に、本発明の実施例により、本発明を具体
的に説明する。 〈実施例１〉厚み５４０μｍの非晶性ポリエステルであ
る白色ＰＥＴＧシート（５）（三菱樹脂（株）製、ＰＥ
ＴＧ）に、オフセット印刷法により、絵柄印刷層（１
０）を膜厚１μｍで設け、更に磁気テープ（８）を転写
した厚み１００μｍの透明ＰＣシート（６）（帝人化成
（株）製、パンライト）と、裏面に文字（９）を印刷し
たシート（７）を両面に重ねた後、表面を平滑にしたス
テンレス板で挟み込み、１２０℃で２０分間圧着熱融着
させて冷却固化させた後カード形状に打ち抜いて図２に
示すような断面構造の実施例１のカードを作製した。
的に説明する。 〈実施例１〉厚み５４０μｍの非晶性ポリエステルであ
る白色ＰＥＴＧシート（５）（三菱樹脂（株）製、ＰＥ
ＴＧ）に、オフセット印刷法により、絵柄印刷層（１
０）を膜厚１μｍで設け、更に磁気テープ（８）を転写
した厚み１００μｍの透明ＰＣシート（６）（帝人化成
（株）製、パンライト）と、裏面に文字（９）を印刷し
たシート（７）を両面に重ねた後、表面を平滑にしたス
テンレス板で挟み込み、１２０℃で２０分間圧着熱融着
させて冷却固化させた後カード形状に打ち抜いて図２に
示すような断面構造の実施例１のカードを作製した。
【００２１】〈比較例１〉厚み１００μｍの透明ＰＣシ
ート（帝人化成（株）製、パンライト）の代わりに厚み
１００μｍの透明ＰＶＣシート（三菱樹脂（株）製、ビ
ニホイル）を用いた以外は実施例１と同様である比較例
１のカードを作製した。
ート（帝人化成（株）製、パンライト）の代わりに厚み
１００μｍの透明ＰＶＣシート（三菱樹脂（株）製、ビ
ニホイル）を用いた以外は実施例１と同様である比較例
１のカードを作製した。
【００２２】〈実施例２〉スクリーン印刷法により絵柄
印刷層（１４）を膜厚３μｍで設けた、厚み５００μｍ
の非晶性ポリエステルのＰＥＴＧ／ＰＣのアロイシート
（１１）（三菱樹脂（株）製）と磁気テープ（１５）を
転写した厚み１２０μmの透明ＰＣシート（１２）（東
洋プラスチック精工（株）製、ＰＣ）と裏面に文字（１
６）を印刷したシート（１３）を両面に重ねた後、表面
を平滑にしたステンレス板で挟み込み、１３０℃で２０
分間圧着熱融着させて冷却固化させた後カード形状に打
ち抜いて図３に示すような断面構造のカードを作製し
た。
印刷層（１４）を膜厚３μｍで設けた、厚み５００μｍ
の非晶性ポリエステルのＰＥＴＧ／ＰＣのアロイシート
（１１）（三菱樹脂（株）製）と磁気テープ（１５）を
転写した厚み１２０μmの透明ＰＣシート（１２）（東
洋プラスチック精工（株）製、ＰＣ）と裏面に文字（１
６）を印刷したシート（１３）を両面に重ねた後、表面
を平滑にしたステンレス板で挟み込み、１３０℃で２０
分間圧着熱融着させて冷却固化させた後カード形状に打
ち抜いて図３に示すような断面構造のカードを作製し
た。
【００２３】〈比較例２〉厚み５００μｍのＰＥＴＧ／
ＰＣのアロイシート（三菱樹脂（株）製）（１１）の代
わりに、ＡＢＳシート（旭化成工業（株）製、スタイラ
ック）を使用した以外は実施例２と同様である比較例２
のカードを作製した。
ＰＣのアロイシート（三菱樹脂（株）製）（１１）の代
わりに、ＡＢＳシート（旭化成工業（株）製、スタイラ
ック）を使用した以外は実施例２と同様である比較例２
のカードを作製した。
【００２４】かかる比較例１，及び２のカードはカード
に要求される耐光性、耐薬品性などは実施例１、２と同
様であったが、１００℃のオーブン中では実施例１、２
のものは何ら変化はないが、比較例１、２のものは変形
が激しく、磁気カードとしては使用に耐えうるものでな
かった。
に要求される耐光性、耐薬品性などは実施例１、２と同
様であったが、１００℃のオーブン中では実施例１、２
のものは何ら変化はないが、比較例１、２のものは変形
が激しく、磁気カードとしては使用に耐えうるものでな
かった。
【００２５】以上のように比較例１、２のカードは基材
自体に耐熱性を有していないため、高温となる室内等で
使用する場合は変形が著しく使用に耐えないという問題
点を有している。更に、使用済み後、廃棄時に焼却処理
した場合、塩化ビニル樹脂を用いているため、塩化水素
ガスが発生し炉を痛めるという廃棄性に優れないという
問題を有していた。これに対して実施例１、２、の磁気
カードは、耐熱性に優れており、例えば真夏の車内にど
んな形で置かれても変形はせず、また、塩化ビニル樹脂
を用いていないため、用済み後焼却したとしても極めて
廃棄性に優れたカードといえることができる。
自体に耐熱性を有していないため、高温となる室内等で
使用する場合は変形が著しく使用に耐えないという問題
点を有している。更に、使用済み後、廃棄時に焼却処理
した場合、塩化ビニル樹脂を用いているため、塩化水素
ガスが発生し炉を痛めるという廃棄性に優れないという
問題を有していた。これに対して実施例１、２、の磁気
カードは、耐熱性に優れており、例えば真夏の車内にど
んな形で置かれても変形はせず、また、塩化ビニル樹脂
を用いていないため、用済み後焼却したとしても極めて
廃棄性に優れたカードといえることができる。
【００２６】
【発明の効果】本発明は以上の構成であるから、下記に
示す如き効果がある。即ち、本発明に係わるカードによ
れば、カード用素材としてポリ塩化ビニル樹脂の代わり
に、ポリエステルである非晶性ポリエチレンテレフタレ
ート、又は非晶性ポリエチレンテレフタレート及びポリ
カーボネートとのポリマーアロイの基材の両面に高耐熱
性のポリカーボネートを積層した後、磁気記録層を積層
したことにより、耐熱性の高いカードを製造することが
可能となる。また、使用後焼却された際に塩化水素の問
題やダイオキシンの問題がない、廃棄処理を考慮したカ
ードとなる。
示す如き効果がある。即ち、本発明に係わるカードによ
れば、カード用素材としてポリ塩化ビニル樹脂の代わり
に、ポリエステルである非晶性ポリエチレンテレフタレ
ート、又は非晶性ポリエチレンテレフタレート及びポリ
カーボネートとのポリマーアロイの基材の両面に高耐熱
性のポリカーボネートを積層した後、磁気記録層を積層
したことにより、耐熱性の高いカードを製造することが
可能となる。また、使用後焼却された際に塩化水素の問
題やダイオキシンの問題がない、廃棄処理を考慮したカ
ードとなる。
【図１】本発明の一実施例のカードの断面を示す説明図
である。
である。
【図２】本発明の実施例１のカードの断面を示す説明図
である。
である。
【図３】本発明の実施例２のカードの断面を示す説明図
である。
である。
１、５・・・・非晶性ＰＥＴシート ２、３、６、７、１２、１３・・・・ポリカーボネートシー
ト ８、１５・・・・磁気記録層 ９、１６・・・・文字印刷層 １０、１４・・・・絵柄印刷層 １１・・・・非晶性ＰＥＴ／ＰＣポリマーアロイシート
ト ８、１５・・・・磁気記録層 ９、１６・・・・文字印刷層 １０、１４・・・・絵柄印刷層 １１・・・・非晶性ＰＥＴ／ＰＣポリマーアロイシート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｃ 47/00 Ｂ２９Ｃ 47/00 Ｂ２９Ｋ 67:00 Ｆターム(参考） 2C005 HA10 HA21 HB01 HB04 HB09 JA01 JA08 JA15 JA26 JB02 KA15 LA03 LA11 LA18 LA20 LA22 LA25 LA29 4F100 AK41A AK41J AK45B AK45C AT00A BA03 BA06 BA10B BA10C EH17 GB41 GB71 HB00 JA12A JJ03 JJ03B JJ03C JL05 4F207 AA24C AA28C AG03 AH37 KA01 KA17 KW41 4F213 AA24C AA28C AG03 AH37 WA06 WA14 WA52 WA54 WA58 WB01 WB22 WK01 5B035 AA07 BA05 BB09 CA01
Claims (6)
- 【請求項１】非晶性ポリエステルシート層の両面に、高
耐熱性を有するポリカーボネートシート層を積層するこ
とにより、高耐熱性を持たせたことを特徴とするカー
ド。 - 【請求項２】上記非晶性ポリエステルシート層とポリカ
ーボネートシート層を積層した基材上に、磁気記録層や
ＩＣモジュール等の情報を記録する機能を持たせたこと
を特徴とする請求項１記載のカード。 - 【請求項３】上記非晶性ポリエステルシートは、テレフ
タル酸と、シクロヘキサンジメタノール及びエチレング
リコールとの共重合体、又はその共重合体とポリカーボ
ネートとのポリマーアロイであることを特徴とする請求
項１記載のカード。 - 【請求項４】上記非晶性ポリエステルシートは、ガラス
転移温度が８０度以上であることを特徴とする請求項１
記載のカード。 - 【請求項５】上記ポリカーボネートシートは、ビスフェ
ノールＡを主成分とし、結晶化度が３０％以下で、ガラ
ス転移温度が１４０℃以上であることを特徴とする請求
項１記載のカード。 - 【請求項６】上記非晶性ポリエステルシート及びポリカ
ーボネートシートは各々押し出し法によりシート化した
ことを特徴とする請求項１記載のカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP44299A JP2000200329A (ja) | 1999-01-05 | 1999-01-05 | カ―ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP44299A JP2000200329A (ja) | 1999-01-05 | 1999-01-05 | カ―ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000200329A true JP2000200329A (ja) | 2000-07-18 |
Family
ID=11473929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP44299A Pending JP2000200329A (ja) | 1999-01-05 | 1999-01-05 | カ―ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000200329A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004243685A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | カード用シートおよびカード |
| JP2008110613A (ja) * | 2007-12-25 | 2008-05-15 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | カード |
| CN109476132A (zh) * | 2016-08-01 | 2019-03-15 | 捷德移动安全有限责任公司 | 多层薄膜叠层和卡形数据载体 |
-
1999
- 1999-01-05 JP JP44299A patent/JP2000200329A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004243685A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | カード用シートおよびカード |
| JP4490639B2 (ja) * | 2003-02-14 | 2010-06-30 | 三菱樹脂株式会社 | カード用シート |
| JP2008110613A (ja) * | 2007-12-25 | 2008-05-15 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | カード |
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| CN109476132A (zh) * | 2016-08-01 | 2019-03-15 | 捷德移动安全有限责任公司 | 多层薄膜叠层和卡形数据载体 |
| US11167535B2 (en) | 2016-08-01 | 2021-11-09 | Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh | Multi-layer film stack and card-shaped data carrier |
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