JPH11272835A

JPH11272835A - Ｉｃカード用フィルム

Info

Publication number: JPH11272835A
Application number: JP9237398A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Akita; 剛穐田; Katsuhiko Sumida; 克彦隅田
Original assignee: Daicel Chemical Industries Ltd
Current assignee: Daicel Corp
Priority date: 1998-03-20
Filing date: 1998-03-20
Publication date: 1999-10-08

Abstract

(57)【要約】【解決手段】隠蔽剤、ゴム変性熱可塑性樹脂の少なく
とも２成分からなるフィルムであって、全光線透過率
（ＪＩＳＫ７１０５に準ずる）が２０％以下であっ
て、かつ少なくとも一方の表面が表面粗さ（ＪＩＳＢ
０６０１に準ずる）５〜３０μｍの粗表面であるＩＣカ
ード用フィルム。【効果】フィルム成形性および積層加工適性に優れ、
印刷等による意匠性の付与が容易であり、また隠蔽性も
良好である。さらに、耐薬品性にも優れ、また、塩素の
使用を廃止もしくは軽減することもできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード用フィ
ルム、特にＩＣカードの表面被覆層およびコア層のいず
れにも使用できるＩＣカード用フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣカードが普及し始めている
が、ＩＣカード内にＩＣチップを内蔵させるための構成
素材として、一般的には塩化ビニルフィルムを使用して
いる。しかし、塩化ビニルフィルムは耐久性に劣り、ま
た、近年では環境上の問題から使用を軽減する方向にあ
る含塩素性樹脂であるため、この使用は世間の流れと反
している。この代替材料としては、ＡＢＳ樹脂等のゴム
変性熱可塑性フィルムが注目されているが、従来のＡＢ
Ｓ樹脂は意匠性・隠蔽性・積層加工適性の点で問題があ
り、使用困難である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる事情
に鑑みなされたものであり、意匠性・隠蔽性・カード成
形等の積層加工適性に優れたＩＣカード用フィルムを提
供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、隠蔽剤、ゴム
変性熱可塑性樹脂の少なくとも２成分からなるフィルム
であって、全光線透過率（ＪＩＳＫ７１０５に準ず
る）が２０％以下であって、かつ少なくとも一方の表面
が表面粗さ（ＪＩＳＢ０６０１に準ずる）５〜３０μ
ｍの粗表面であるＩＣカード用フィルム、それを用いた
ＩＣカード、およびＩＣカードの製造方法を提供するも
のである。

【０００５】以下に、具体的に本発明を説明する。本発
明に用いる、ゴム変性熱可塑性樹脂は、（Ａ）ゴム成分
に、（Ｂ）芳香族ビニルモノマーおよび／またはアルキ
ル（メタ）アクリレート、（Ｃ）シアン化ビニルモノマ
ーの、（Ｂ）および（Ｃ）成分で構成されたビニルモノ
マーをグラフト重合することにより構成されている。

【０００６】（Ａ）ゴム成分としては、本発明の作用を
限定しないものであれば、特に限定はされないが、好ま
しくはジエン系ゴムまたはオレフィン系共重合体ゴムが
用いられる。

【０００７】ジエン系ゴムとしては、例えばポリブタジ
エンゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン
ゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、ポリクロロ
プレンゴム、ブチルゴム等が挙げられるが、好ましくは
ポリブタジエンゴムが良い。

【０００８】また、オレフィン系共重合体ゴムとしては
例えば、エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム、ア
クリルゴム、塩素化ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体ゴム等が挙げられるが、好ましくはエチレン
−α−オレフィン系共重合体ゴムが良い。

【０００９】エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム
には、例えば、エチレン−α−オレフィン二元共重合
体、エチレン−α−オレフィン−非共役ジエン三元共重
合体などが含まれる。α−オレフィンには、プロピレ
ン、ブテン−１、ペンテン−１、３−メチルペンテン−
１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１等の炭
素数３〜８程度のα−オレフィンが含まれる。α−オレ
フィンとして好ましいのは、炭素数３〜６程度のα−オ
レフィンであり、特にプロピレンが良い。

【００１０】上記非共役ジエン成分としては、例えば、
１，４−ヘキサジエン、１，６−オクタジエン、２−メ
チル−１，５−ヘキサジエン、６−メチル−１，５−ヘ
プタジエン、７−メチル−１，６−オクタジエン等の鎖
状非共役ジエン；シクロヘキサジエン、ジシクロペンタ
ジエン、メチルテトラヒドロインデンなどの環状非共役
ジエン；５−ビニルノルボルネン、５−エチリデン−２
−ノルボルネン、５−メチレン−２−ノルボルネン、５
−イロプロピリデン−２−ノルボルネン等のアルケニル
ノルボルネン類などが用いられる。

【００１１】好ましいエチレン−α−オレフィン系共重
合体ゴムとしては、例えば、エチレン−プロピレン共重
合体ゴム［例えば、日本合成ゴム（株）製のＪＳＲ−Ｅ
ＰＭ（商品名）等］；エチレン−プロピレン−エチリデ
ンノルボルネン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−
ジシクロペンタジエン共重合体ゴム、エチレン−プロピ
レン−１、４−ヘキサジエン共重合体ゴム等のエチレン
−プロピレン−非共役ジエン共重合体ゴム［例えば、日
本合成ゴム（株）製のＪＳＲ−ＥＰＤＭ（商品名）等］
が挙げられるが、特に好ましくはエチレン−プロピレン
系共重合体ゴムが良い。

【００１２】エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム
において、エチレンとα−オレフィンとの割合は、通
常、重量比で９０／１０〜２０／８０（エチレン／α−
オレフィン）、好ましくは重量比で９０／１０〜３０／
７０であり、より好ましくは重量比で９０／１０〜６０
／４０、特に好ましくは重量比で９０／１０〜６５／３
５である。

【００１３】また、エチレン−α−オレフィン−非共役
ジエン共重合体ゴムにおいて、非共役ジエン含有量は、
通常、ヨウ素価に換算して５〜４０であるのが好まし
い。

【００１４】アクリルゴムとしては、アクリル酸エチ
ル、アクリル酸ブチル等のアクリル酸アルキルエステル
を主成分とする共重合体が含まれる。前記共重合体を構
成する共重合可能なモノマーとしては、例えば、塩素含
有アクリル系モノマー、アクリロニトリル、カルボキシ
ル基含有（メタ）アクリル系モノマー、エポキシ基含有
（メタ）アクリル系モノマー等が挙げられる。

【００１５】上記ゴム成分は、一種又は二種以上を混合
して用いることができる。

【００１６】（Ｂ）芳香族ビニルモノマーとしては、例
えば、スチレン、アルキル置換スチレン（例えば、ｏ−
メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチ
レン、４−ジメチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ
−ｔ−ブチルスチレン等）、α−アルキル置換スチレン
（例えば、α−メチルスチレン、α−メチル−ｐ−メチ
ルスチレン等）、ハロゲン化スチレン（例えば、ｏ−ク
ロロスチレン、ｐ−クロロスチレン等）等のスチレン系
モノマーが挙げられ、好ましくは、スチレン、ｐ−メチ
ルスチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマ
ーが良く、特に好ましくは、スチレンモノマーが良い。
これらの芳香族ビニルモノマーは、一種又は二種以上混
合して使用できる。

【００１７】また、耐光性を高めるために、前記芳香族
ビニルモノマーに代えて、又は芳香族ビニルモノマーと
共に、アルキル（メタ）アクリレートを用いてもよい。
前記アルキルとしては、例えば、メチル、エチル、ｎ−
プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｔ
−ブチル等の炭素数１〜４程度の低級アルキル基が挙げ
られる。

【００１８】具体的には、アルキル（メタ）アクリレー
トとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エ
チル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレ
ート、ブチル（メタ）アクリレート等が挙げられ、好ま
しいアルキル（メタ）アクリレートとしてはアルキルメ
タクリレートが良く、特に好ましくはメチルメタクリレ
ートが良い。このようなアルキル（メタ）アクリレート
を用いることにより、フィルムの透明性が向上する。こ
れらのアルキル（メタ）アクリレートも、一種又は二種
以上混合して使用できる。

【００１９】（Ｃ）シアン化ビニルモノマーとしては、
例えば、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル等が
挙げられるが、好ましくはアクリロニトリルが良い。こ
れらのシアン化ビニルモノマーは、単独で又は二種以上
混合して使用できる。

【００２０】なお、ゴム変性熱可塑性樹脂の特性を損な
わない範囲で、Ｎ−フェニルマレイミド、シクロヘキシ
ルマレイミド等のマレイミド類；無水マレイン酸、無水
イタコン酸などの不飽和ジカルボン酸無水物などの共重
合可能なモノマーを併用してもよい。

【００２１】本発明に用いる、ゴム変性熱可塑性樹脂
は、より具体的には、例えば、ジエン系ゴムに芳香族ビ
ニルモノマーおよびシアン化ビニルモノマーをグラフト
重合して得られるポリマー［例えば、ポリブタジエンゴ
ムにスチレンおよびアクリロニトリルをグラフト重合し
たポリマー（ＡＢＳ樹脂）など］（以下ＡＢＳ系ポリマ
ーと総称する））；エチレン−α−オレフィン系ゴムに
芳香族ビニルモノマーおよびシアン化ビニルモノマーを
グラフト重合して得られるポリマー［例えば、エチレン
−プロピレン系共重合体ゴムにスチレンおよびアクリロ
ニトリルをグラフト重合したポリマー（ＡＥＳ樹脂）な
ど］（以下、ＡＥＳ系ポリマーと総称する）；アクリル
ゴムに芳香族ビニルモノマーおよびシアン化ビニルモノ
マーをグラフト重合して得られるポリマー［例えば、ア
クリルゴムにスチレンおよびアクリロニトリルをグラフ
ト重合したポリマー（ＡＡＳ樹脂）など］；塩素化ポリ
エチレンに芳香族ビニルモノマーおよびシアン化ビニル
モノマーをグラフト重合して得られるポリマー［例え
ば、塩素化ポリエチレンにスチレンおよびアクリロニト
リルをグラフト重合したポリマー（ＡＣＳ樹脂）な
ど］；エチレン−酢酸ビニル共重合体に芳香族ビニルモ
ノマーおよびシアン化ビニルモノマーをグラフト重合し
て得られるポリマー［例えば、エチレン−酢酸ビニル共
重合体にスチレンおよびアクリロニトリルをグラフト重
合したポリマーなど］；等が挙げられる。

【００２２】好ましいゴム変性熱可塑性樹脂には、ＡＢ
Ｓ系ポリマー、ＡＥＳ系ポリマーが含まれる。

【００２３】前記ゴム変性熱可塑性樹脂は、（Ａ）ゴム
成分で、（Ｂ）芳香族ビニルモノマーおよび／またはア
ルキル（メタ）アクリレート、（Ｃ）シアン化ビニルモ
ノマーの、（Ｂ）および（Ｃ）成分で構成されたビニル
モノマーからなる共重合体を変性しているので、破断伸
び率や剛性が高く、しかも耐衝撃性、耐薬品性などにも
優れる。

【００２４】本発明で用いるゴム変性熱可塑性樹脂にお
いて（Ａ）ゴム成分と、（Ｂ）芳香族ビニルモノマーお
よび／またはアルキルメタクリレート、（Ｃ）シアン化
ビニルモノマーの、（Ｂ）および（Ｃ）成分で構成され
たビニルモノマー組成物との割合は、各成分の種類やフ
ィルムの用途などに応じて適宜選択できるが、好ましく
は重量比で（Ａ）／｛（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝２／９８〜５
０／５０、さらに好ましくは重量比で５／９５〜４５／
５５、特に好ましくは重量比で１０／９０〜４０／６０
が良い。ゴム成分とモノマー組成物との割合が前記範囲
である樹脂は、剛性や引張り強さに優れると共に、優れ
た耐衝撃性を有する。なお、ゴム成分が重量比で５０％
を超えると、フィルム成形性が低下しやすい。

【００２５】また、本発明で用いるゴム変性熱可塑性樹
脂において、（Ｂ）芳香族ビニルモノマーおよび／また
はアルキルメタクリレート、（Ｃ）シアン化ビニルモノ
マーの、（Ｂ）および（Ｃ）成分で構成されたビニルモ
ノマー組成物において、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の割合
は、好ましくは重量比で（Ｂ）／（Ｃ）＝９０／１０〜
５０／５０、さらに好ましくは重量比で８０／２０〜６
０／４０（である。

【００２６】本発明で用いるゴム変性熱可塑性樹脂の熱
変形温度ＨＤＴは、本発明のＩＣカード用フィルムの必
要性に応じて適宜選択できるが、好ましくは７０〜１５
０℃が良く、さらに、好ましくは８０〜１３０℃が良
い。なお、ＨＤＴは、ゴム成分の量、ビニルモノマーの
種類、グラフト率などにより調整できる。

【００２７】本発明で用いるゴム変性熱可塑性樹脂は、
慣用のグラフト法により得ることができる。このような
グラフト法としては、例えば、ゴム成分の存在下に、前
記（Ｂ）および（Ｃ）成分で構成されたモノマー組成物
を重合するグラフト重合法、前記共重合成分のうち、少
なくとも一種のモノマーを構成成分とする重合体又は共
重合体を別個に製造し、前記のようにして得られたグラ
フト共重合体とブレンドするグラフトブレンド法などが
挙げられる。好ましくはグラフト共重合体が使用するの
が良い。

【００２８】また、重合は、慣用の重合法、例えば、乳
化重合、溶液重合、懸濁重合などにより行うことができ
る。

【００２９】本発明で用いるゴム変性熱可塑性樹脂にお
いて、グラフト率は、各成分の種類や所望の特性などに
応じて適宜選択できるが、好ましくは１０〜９０％が良
く、さらに好ましくは３５〜７５％が良く、特に好まし
くは４０〜７０％が良い。

【００３０】前記ゴム変性熱可塑性樹脂は、通常、
（Ｂ）芳香族ビニル系ポリマーおよび／またはアルキル
（メタ）アクリレートと（Ｃ）シアン化ビニルモノマー
とで構成された共重合体の連続相に、粒子状の（Ａ）ゴ
ム成分が分散している場合が多い。分散しているゴム成
分粒子の平均粒子径は、好ましくは０．０５〜２．０μ
ｍが良く、さらに好ましくは０．１〜１．０μｍが良
く、特に好ましくは０．２〜０．６μｍが良い。

【００３１】本発明において、ゴム変性熱可塑性樹脂
は、その特性を損なわない範囲で、他の樹脂、例えば、
ナイロン６、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボ
ネートなどを含んでいてもよく、このような樹脂は、前
記ゴム変性熱可塑性樹脂にブレンド又はアロイ化されて
いてもよい［例えば、ダイセル化学工業（株）製、商品
名；ノバロイＡ（ＡＢＳ／ナイロン６−アロイ）、Ｂ
（ＡＢＳ／ポリブチレンテレフタレートアロイ）、Ｓ
（ＡＢＳ／ポリカーボネート−アロイ）シリーズ等］。
このような場合、ゴム変性熱可塑性樹脂中の他の樹脂の
含有量は、好ましくは３０重量％以下が良く、さらに好
ましくは２０重量％以下が良い。

【００３２】本発明に用いられる隠蔽剤は、従来公知の
ものが使用でき、例えば、下記のようなものが挙げられ
るが、これらに限定されるものではない。白色顔料（酸
化チタン、亜鉛華、鉛白、リトボン、バライト、沈降性
硫酸バリウム、炭酸カルシウム、石膏、沈降性シリ
カ）、黒色顔料（カーボンブラック、ランプブラック、
チタンブラック、合成鉄黒）、灰色顔料（亜鉛末、亜酸
化鉛、スレート粉）、赤色顔料（カドミウム赤、カドミ
ウム水銀赤、銀朱、べんがら、モリブデン赤、鉛丹、光
明丹）、褐色顔料（アンバー、酸化鉄茶）、黄色顔料
（カドミウム黄、亜鉛黄、黄土、オーカ、黄色酸化鉄、
合成オーカ、黄鉛、チタン黄）、緑色顔料（酸化クロム
緑、コバルト緑、クロム緑）、青色顔料（群青、紺青、
鉄青、コバルト青）、金属粉顔料、等の無機顔料；アゾ
顔料（パーマネント・レッド４Ｒ、パラ・レッド、ファ
ースト・エローＧ、ファースト・エロー１０Ｇ、ジスア
ゾ・エローＧ、ジスアゾ・エローＧＲ、ジスアゾ・オレ
ンジ、ピラゾロン・オレンジ、ブリリアント・カーミン
３Ｂ、ブリリアント・カーミン６Ｂ、ブリリアント・ス
カーレットＧ、ブリリアント・ボルドー１０Ｂ、ボルド
ー５Ｂ、パーマネント・レッドＦ５Ｒ、パーマネント・
カーミンＦＢ、リソール・レッドＲ、リソール・レッド
Ｂ、レーキ・レッドＣ、レーキ・レッドＤ、ブリリアン
ト・ファスト・スカーレット、ピラゾロン・レッド、ボ
ン・マルーン・ライト、ボン・マルーン・メジアム、フ
ァイア・レッド）、ニトロソ顔料（ナフトール・グリー
ンＢ）、ニトロ顔料（ナフトール・エローＳ）、塩基性
染料系レーキ（ローダミンＢレーキ、ローダミン６Ｇレ
ーキ）、媒染染料系レーキ、建染染料系顔料、フタロシ
アニン顔料（フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン
・グリーン、ファスト・スカイ・ブルー、アニリン・ブ
ラック）、ジオキサジン系顔料（ジオキサジンバイオレ
ット）等の有機顔料；有機蛍光顔料；真珠箔；等。

【００３３】本発明に用いられる隠蔽剤として、好まし
くは、隠蔽性の高い酸化チタン・カーボンブラック等の
無機顔料が挙げられ、さらに好ましくは、隠蔽性が高
く、また印刷ベースとしては白色が汎用性が高いことか
ら、白色の酸化チタンが挙げられる。

【００３４】本発明において、ゴム変性熱可塑性樹脂に
対する隠蔽剤の添加量および平均粒径は、本発明のＩＣ
カード用フィルムの作用や成形性を妨げない範囲で、該
ＩＣカード用フィルムの必要な隠蔽性に応じて適宜定め
れば良いが、隠蔽性の点から、ＩＣカード用フィルム形
成時に全光線透過率（ＪＩＳＫ７１０５に準拠して測
定）が２０％以下になるよう添加量を定める。好ましく
は全光線透過率（ＪＩＳＫ７１０５に準拠して測定）
が１５％以下であるのが良く、特に好ましくは全光線透
過率（ＪＩＳＫ７１０５に準拠して測定）が７％以下
であるのが良い。全光線透過率が２０％を超えると、成
型品内のＩＣチップや付属部品が透けてみえやすい。

【００３５】上記全光線透過率（ＪＩＳＫ７１０５に
準拠して測定）の範囲内で、本発明で使用する隠蔽剤の
平均粒径は２０μｍ以下が好ましく、さらに好ましく
は、５μｍ以下が良い。隠蔽剤の平均粒径が２０μｍを
超えると、フィルムにピンホールが発生してフィルムの
成形が困難となる。

【００３６】本発明のＩＣカード用フィルムの粗表面
は、充填剤を配合し、表面近傍に充填剤を存在させる方
法、あるいは後述のようにエンボス加工によって形成さ
れる。粗表面を充填剤によって形成する場合、充填剤と
しては、従来公知の炭酸カルシウム、クレー、タルク、
シリカ、ウォラスナイト、ゼオライト、けい藻土、けい
砂、軽石粉、スレート粉、アルミナのコロイド液、アル
ミナホワイト、硫酸アルミニウム、硫酸バリウム、リト
ボン、硫酸カルシウム、二硫化モリブデン、表面処理フ
ィラー、雲母粉、グラファイト、ガラス繊維、ガラス
球、火山ガラス中空体、カーボン繊維、炭素中空球、無
煙炭粉末、人造氷晶石、シリカ球状微粒子、アルミナ繊
維、再生ゴム、ゴム粉末、エボナイト粉末、セラック、
木粉、ココナットやし殻粉、コルク粉末、セルロース・
パウダ（粉末繊維素）、木材パルプ、紙および布、シリ
コーン樹脂微粉末、ポリビニルアルコール繊維、アラミ
ド繊維、高強力ポリアリレート繊維等が使用できるが、
これらに限定されるものではなく、また好ましくは粒子
状のものが良い。本発明に用いられる充填剤として特に
好ましくはタルク、シリカが良い。

【００３７】本発明において、ゴム変性熱可塑性樹脂に
対する充填剤の添加量および平均粒径は、本発明のＩＣ
カード用フィルムの作用や成形性を妨げない範囲で、該
ＩＣカード用フィルムの必要な表面粗さに応じて適宜定
めれば良いが、好ましくは、表面粗さ（ＩＪＳＢ０６
０１に準拠して測定）が５０μｍ以下になるよう定める
のが良く、さらに好ましくは表面粗さ（ＩＪＳＢ０６
０１に準拠して測定）が５μｍ〜３０μｍであるのが良
い。特に、粗表面を充填剤によって形成する場合は、粗
表面の表面粗さ（ＩＪＳＢ０６０１に準拠して測定）
が５μｍ〜３０μｍとなるよう設定する。表面粗さが５
μｍ未満であると、充填剤により粗表面を形成する場合
は積層加工適性が低下し、また意匠性が低くなる。表面
粗さが３０μｍを超えると、フィルム成形性や印字性が
低下しやすい。好ましくは、充填剤を本発明のＩＣカー
ド用フィルムを構成する成分１００重量％に対し、３〜
３０重量％を添加するのが良い。更に好ましくは８〜２
５重量％である。充填剤添加量が３０重量％を超える
と、フィルムが脆くなってフィルム成形が困難となり、
３重量％未満では、表面粗さが小さいため積層加工適性
および意匠性が低く、また、ひけが発生し成型性が悪く
なる。

【００３８】また、好ましくは充填剤の平均粒径は１〜
２０ミクロンが良く、さらに好ましくは、３〜１２ミク
ロンが良い。充填剤の平均粒径が２０ミクロンを超える
と、フィルムにピンホールが発生してフィルムの成形が
困難となり、１ミクロン未満であると、表面粗さが小さ
いため積層加工適性および意匠性が低く、また、ひけが
発生し成型性が悪くなる。詳しくは実施例で具体的に説
明する。

【００３９】本発明のＩＣカード用フィルムには、必要
に応じ、その作用や成形性を妨げない範囲で、難燃剤、
滑剤（炭化水素、脂肪酸系、脂肪酸アミド系、エステル
系、アルコール系、金属石鹸、シリコン油、低分子ポリ
エチレン等のワックス等）、展着剤（流動パラフィン、
ポリエチレングリコール、ポリブテン等）、分散剤等の
添加剤を配合しても良い。

【００４０】本発明において、各原料の配合方法は特に
限定されず、例えば、従来公知の方法である各成分の加
熱溶融混合により製造できる。加熱溶融混合は、通常、
常圧で行う場合が多いが、加圧、減圧下で行ってもよ
い。加熱溶融混合するための装置は、加熱及び混合が可
能である限り特に限定されず、一般に用いられる撹拌機
付きのタンク、インテシプミキサー、バンバリーミキサ
ー、スーパーミキサー、ヘンシェルミキサー等を使用す
ることが出来る。また、配合成分をスクリューを備えた
押出機により加熱溶融混合し、金型より押出して冷却す
ることにより、ペレット状等の所望の形状にしてから成
形してもよい。

【００４１】本発明のＩＣカード用フィルムの成形法
は、従来公知の方法を用いれば良く、特に限定されるも
のではない。例えば、インフレーション法やＴダイ法等
の押出成形法等に供することにより成膜出来る。なお、
前記樹脂配合物をＴダイから押出し、冷却ロールで冷却
してフィルム化する場合には、冷却ロールの温度を調整
することにより、所望の表面平滑性および均一性のフィ
ルムを得られる場合がある。

【００４２】本発明のＩＣカード用フィルムの粗表面を
エンボス加工によって形成する場合、エンボス加工は、
特に限定はなく、従来公知の方法を用いて行うことがで
きる。例えばフィルム形成時にフィルムをエンボスロー
ルに通す方法等が挙げられる。エンボス加工により粗表
面を形成する場合も、ＩＣカード用フィルムの粗表面の
表面粗さは、充填剤を用いた場合と同様であるのが好ま
しい。

【００４３】本発明のＩＣカード用フィルムの厚さは、
特に限定されず、本発明のＩＣカード用フィルムの作用
や成形性を妨げない範囲で、用途などの必要に応じて適
宜定めれば良いが、例えば後述のようにＩＣカードの表
面被覆層として用いる場合は、好ましくは２０〜３５０
ミクロンが良い。フィルムの厚さが２０ミクロン未満で
あると隠蔽性が低下し、また３５０ミクロンを超える
と、ＩＣカードを形成した場合に被覆層が厚くなり、カ
ードとしての強度が保持出来なくなる。さらに後述のよ
うにＩＣカードのコア層として用いる場合は、好ましく
は２０〜７００ミクロンが良い。フィルムの厚さが２
０ミクロン未満の場合、積層枚数が多く、生産性が悪く
なり、また７００ミクロンを超えると、ＩＣカードの印
蔽性（チップアンテナ）が悪くなる。

【００４４】本発明のＩＣカード用フィルムは、表面
に、特に粗表面に装飾用の印刷等を施したり、エンボス
加工等により、意匠性を附与することもできる。

【００４５】本発明のＩＣカード用フィルムは、単一の
フィルムとして構成しても良いし、前述のような隠蔽
剤、ゴム変性熱可塑性樹脂の少なくとも２成分からな
り、全光線透過率（ＪＩＳＫ７１０５に準ずる）が２
０％以下であるフィルムを２層以上積層し、少なくとも
一方の最外層表面が表面粗さ（ＪＩＳＢ０６０１に準
ずる）５〜３０μｍの粗表面であるような積層フィルム
としても良い。

【００４６】上記のような積層フィルムとする場合、積
層方法としては特に限定されず、従来公知の方法、例え
ば、共押出し、押出しラミネート、熱ラミネート等の方
法を用いることができる。

【００４７】さらに本発明のＩＣカード用フィルムを表
面被覆層として用い、粗表面が他層と接触するよう配置
して積層することにより、ＩＣカードを形成することが
できる。コア層としては、他の樹脂層を用いても良い
が、本発明のＩＣカード用フィルムを用いることもでき
る。

【００４８】ＩＣカードのコア層を他の樹脂層とする場
合、樹脂素材としてはカードの強度等の物性を満足され
るものであれば、特に限定されず、例えば、ポリエステ
ル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ
カーボネート、アクリル樹脂等が挙げられる。

【００４９】本発明のＩＣカード用フィルムは、特にＩ
Ｃカードの表面被覆層として使用する場合は、一方の表
面の光沢度（ＪＩＳＫ７１０５に準ずる）が５０％以
上であり、他方の表面が表面粗さ（ＪＩＳＢ０６０１
に準ずる）５〜３０μｍの粗表面であるように形成する
のが好ましい。

【００５０】光沢面の形成方法は、特に限定されず、従
来公知の、例えばフィルム成形時に、鏡面ロールに密着
させる方法や熱プレス機でプレスする方法等を使用する
ことができる。

【００５１】本発明においては、粗表面がＩＣカード製
造時の、積層加工性に寄与する。

【００５２】従って、ＩＣカードの表面被覆層およびコ
ア層として共に本発明のＩＣカード用フィルムを用いる
場合、好ましくは表面被覆層に、一方の表面の光沢度
（ＪＩＳＫ７１０５に準ずる）が５０％以上であり、
他方の表面が表面粗さ（ＪＩＳＢ０６０１に準ずる）５
〜３０μｍの粗表面であるようなフィルムを使用し、コ
ア層として両面が上記粗表面であるようなフィルムを使
用するのが良い。

【００５３】従って、本発明のＩＣカード用フィルムの
表面には、必要に応じ従来公知の表面処理を行っても良
い。例えば、積層時には必要に応じてコロナ放電処理・
火炎処理・超音波処理・プラズマ処理等の表面処理が施
されていてもよい。

【００５４】本発明のＩＣカード用フィルムを用いてＩ
Ｃカードを製造する方法としては、コア層として用いる
フィルムにＩＣチップを埋め込んで配置し、該フィルム
を表面被覆層用のＩＣカード用フィルムで被覆するよう
積層して、製造する方法が挙げられる。

【００５５】ＩＣカード用フィルムを積層する方法とし
ては、一般にフィルムを積層する方法を用いることがで
き、例えば、熱プレスにより積層する方法が挙げられ
る。以下、実施例及び比較例を挙げて、効果を説明する
が、本発明の技術範囲はこれに限定されない。

【００５６】試験例（Ｉ）使用原料（１）主成分ゴム変性熱可塑性樹脂（以下ＡＢＳと略す）ポリエステル（６００ＦＰポリプラスチックス（株）
製：表中ＰＢＴと略す）ポリカーボネート（Ｅ２０００三菱瓦斯化学（株）
製：表中ＰＣと略す）ポリオレフィン（Ｆ５０８０Ａ東ソー（株）製：表中
ＰＰと略す）（２）隠蔽剤酸化チタン（ルチル型、Ｒ−１１Ｐ堺化学工業（株）
製：平均粒径０．２ミクロン）（３）充填剤タルク（ハイミクロンＨＥ５竹原化学（株）製：平均
粒径１．６ミクロン：表中Ｔ１と略す。）タルク（ＰＳタルク竹原化学（株）製：平均粒径１１
ミクロン：表中Ｔ２と略す。）雲母（ＦＭ−Ｈ０１林化成（株）製：平均粒径３３ミ
クロン：表中Ｍ１と略す。）

【００５７】（ＩＩ）試験方法（１）フィルム成形性実施例１〜９、参考例１、比較例１〜５について、フィ
ルム成形の可能性を目視で確認した。（２）全光線透過率実施例１〜９、参考例１、比較例１、２のフィルムにつ
いて、ＪＩＳＫ７１０５に準拠して、ヘイズメーター
（東洋精機（株）製型式２０６）を用いて全光線透過
率を測定し、隠蔽性を評価した。（３）表面粗さ実施例１〜９、参考例１、比較例１、２のフィルムにつ
いて、ＪＩＳＢ０６０１に準拠して、表面粗さ計（東
洋精機（株）製サーフコム１０３Ｂ）を用いて表面粗
さを測定した。（４）表面への印刷性実施例１〜９、参考例１、比較例１、２のフィルムにつ
いて、表面にスクリーン印刷を行い、印刷画像形成の可
能性を目視で確認した。（５）光沢性（グロス）実施例１〜９、参考例１、比較例１、２のフィルムにつ
いて、ＪＩＳＫ７１０５に準じて、光沢性を測定し
た。（６）積層加工適性実施例１０〜２１、参考例２、３、比較例６、７のＩＣ
カードについて、積層時のエアー噛みの発生の有無を目
視で確認した。（７）全光線透過率実施例１０〜２１、参考例２、３、比較例６、７のＩＣ
カードについて、ＪＩＳＫ７１０５に準拠して、ヘイ
ズメーター（東洋精機（株）製型式２０６）を用いて
全光線透過率を測定し、隠蔽性を評価した。（８）光沢性（グロス）実施例１０〜２１、参考例２、３、比較例６、７のＩＣ
カードについて、ＪＩＳＫ７１０５に準じて、光沢性
を測定した。

【００５８】（ＩＩＩ）試験結果ＩＣカード用フィルムについての（１）〜（５）の試験
結果を表１に、ＩＣカードについての（６）〜（８）の
試験結果を表２に示す。

【００５９】

【表１】

【００６０】

【表２】

【００６１】表１より、充填剤の平均粒径が小さい、充
填剤の添加量が少ない場合は表面粗さが低下する。但
し、エンボス加工を施すことによって表面粗さの増大は
可能である。隠蔽剤の添加量が多い場合、あるいは充填
剤の添加量が多い場合は、フィルム成形性が低下し、ま
た充填剤の平均粒径が大きい場合も、フィルム成形性が
低下することが分かる。また、隠蔽剤の添加量が少ない
場合は、隠蔽性が低下し、充填剤が少ない場合は、印刷
性が低下する。主成分がポリブチレンテレフタレート、
ポリカーボネート、ポリプロピレンのみの場合は、フィ
ルム成形性が悪い。表２より、積層時に接触する面同
士の両面について、表面粗さが大きくない場合は積層加
工適性が低下する。よって、表１および表２の結果よ
り、総合的に本発明のＩＣカード用フィルムが、ＩＣカ
ードの構成素材として、特に表面非複層として優れてい
ることが分かる。

【００６２】

【実施例】実施例１〜５、９ＡＳ樹脂：ＪＤ、ダイセル化学工業（株）製ＡＢＳ樹脂：ＤＰ６１１、ダイセル化学工業（株）製との樹脂を重量比４０／６０になるよう混合してゴ
ム成分含有量４０重量％、グラフト率５５モル％のゴム
変性熱可塑性樹脂を得た。（ＡＢＳ）次いで得られたゴム変性熱可塑性樹脂に、隠蔽剤として
酸化チタン（ルチル型、平均粒径０．２ミクロン：Ｒ−
１１Ｐ堺化学工業（株）製、）、充填剤としてタルク
（平均粒径１．６ミクロン：ハイミクロンＨＥ５竹原
化学（株）製）あるいはタルク（平均粒径１１ミクロ
ン：ＰＳタルク竹原化学（株）製）を表１に示す割合
で配合し、１軸押出機にて混練の後、ペレタイザーを用
いてペレット形状にしたものをＴダイ押出機にて１９０
〜２６０℃でフィルム成形を行い、厚さ１２５ミクロン
のＩＣカード用フィルムを得た。そのＩＣカード用フィ
ルムの表面にスクリーン印刷を行い、実施例とした。

【００６３】実施例６実施例１と同様のゴム変性熱可塑性樹脂に実施例１と同
様の隠蔽剤を表１に示す割合で配合し、実施例１と同様
に厚さ１２５ミクロンのフィルムに成形し、フィルム成
形時にエンボスロールを通すことにより、片面をエンボ
ス加工したフィルムを得、そのＩＣカード用フィルムの
表面にスクリーン印刷を行い、実施例６とした。

【００６４】実施例７実施例６と同様にして、両面をエンボス加工したフィル
ムを得、そのＩＣカード用フィルムの表面にスクリーン
印刷を行い、実施例７とした。

【００６５】実施例８実施例２と同様のフィルムと実施例７と同様のフィルム
を共押し出しにより積層したフィルムを得、そのＩＣカ
ード用フィルムの表面にスクリーン印刷を行い、実施例
８とした。

【００６６】実施例１０〜２１、比較例６、７、参考例
２、３表２に示される組合せで、フィルムを用い、コア層を形
成するフィルムに予めＩＣチップを埋め込むことができ
る穴を形成し、その穴にＩＣチップを配置した後、ＩＣ
チップを被覆するよう他のコア層フィルムと最外面の表
面被覆層を構成するフィルムを図１に示されるように積
重し、熱プレスにより、温度１４０℃、時間３０秒、圧
力２０ｋｇ／ｃｍ³の条件で圧着し、打ち抜き加工によ
り厚さ０．７５ｍｍのＩＣカードを形成した。

【００６７】比較例１実施例１のゴム変性熱可塑性樹脂を用いて、実施例１と
同様の方法でフィルム成形を行い、厚さ１２５ミクロン
のフィルムを得た。そのフィルムの表面にスクリーン印
刷を行い、比較例１とした。

【００６８】比較例２実施例１のゴム変性熱可塑性樹脂に、充填剤としてタル
ク（平均粒径１１ミクロン：ＰＳタルク竹原化学
（株）製）を表１に示される割合で配合し、実施例１と
同様の方法でフィルム成形を行い、厚さ１２５ミクロン
のフィルムを得た。その用フィルムの表面にスクリーン
印刷を行い比較例２とした。

【００６９】比較例３〜５ポリエステル（６００ＦＰポリプラスチックス（株）
製）、ポリカーボネート（Ｅ２０００三菱瓦斯化学
（株）製）、あるいはポリオレフィン（Ｆ５０８０Ａ
東ソー（株）製）に、隠蔽剤として酸化チタン（ルチル
型、平均粒径０．２ミクロン：Ｒ−１１Ｐ堺化学工業
（株）製、）、充填剤としてタルク（平均粒径１１ミク
ロン：ＰＳタルク竹原化学（株）製）を表１に示され
る割合で配合し、実施例１と同様の方法でフィルム成形
により厚さ１２５ミクロンのフィルムを得た。そのフィ
ルムの表面にスクリーン印刷を行い、比較例３〜５とし
た。

【００７０】参考例１充填剤として雲母（平均粒径３３ミクロン：ＦＭ−Ｈ０
１林化成（株）製）を用いた以外は、実施例１と同様
にフィルム成形を行い、厚さ１２５ミクロンのフィルム
を得て参考例１とした。

【００７１】

【発明の効果】本発明のＩＣカード用フィルムは、上述
の構成であるので、フィルム成形性および積層加工適性
に優れ、印刷等による意匠性の付与が容易であり、また
隠蔽性も良好である。さらに、積層に寄与しない面は光
沢面として形成することもできる。さらに、本発明のＩ
Ｃカード用フィルムは、耐薬品性にも優れ、また、塩素
の使用を廃止もしくは軽減することもできる。本発明の
ＩＣカード用フィルムは積層加工適性が良好であるの
で、製造工程の軽減が可能であり、品質の良好な積層体
を得る一方で、製造時のコストダウンに有利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣカード用フィルムを用いたＩＣカ
ードを製造する様子を示す説明図である。

【符号の説明】

１熱プレス板（上熱板）２熱プレス板（下熱板）３表面被覆層を形成するフィルム４コア層を形成するフィルム５ＩＣチップ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】隠蔽剤、ゴム変性熱可塑性樹脂の少なく
とも２成分からなるフィルムであって、全光線透過率
（ＪＩＳＫ７１０５に準ずる）が２０％以下であっ
て、かつ少なくとも一方の表面が表面粗さ（ＪＩＳＢ
０６０１に準ずる）５〜３０μｍの粗表面であることを
特徴とするＩＣカード用フィルム。
【請求項２】充填剤を含有することを特徴とする請求
項１記載のＩＣカード用フィルム。
【請求項３】隠蔽剤、ゴム変性熱可塑性樹脂の少なく
とも２成分からなり、全光線透過率（ＪＩＳＫ７１０
５に準ずる）が２０％以下であるフィルムを２層以上積
層してなるフィルムであって、少なくとも一方の最外層
表面が表面粗さ（ＪＩＳＢ０６０１に準ずる）５〜３
０μｍの粗表面であることを特徴とするＩＣカード用フ
ィルム。
【請求項４】少なくとも粗表面を有する層が充填剤を
含有することを特徴とする請求項３記載のＩＣカード用
フィルム。
【請求項５】一方の表面の光沢度（ＪＩＳＫ７１０
５に準ずる）が５０％以上であり、他方の表面が表面粗
さ（ＪＩＳＢ０６０１に準ずる）５〜３０μｍの粗表
面であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一
項に記載のＩＣカード用フィルム。
【請求項６】粗表面が充填剤により形成されているこ
とを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の
ＩＣカード用フィルム。
【請求項７】粗表面がエンボス加工により形成されて
いることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に
記載のＩＣカード用フィルム。
【請求項８】請求項１乃至７のいずれか一項に記載の
ＩＣカード用フィルムを、表面被覆層として、粗表面が
他層と接触するよう配置し、積層してなることを特徴と
するＩＣカード。
【請求項９】請求項１乃至７のいずれか一項に記載の
ＩＣカード用フィルムを、コア層として用いることを特
徴とする請求項８記載のＩＣカード。
【請求項１０】請求項１乃至７のいずれか一項に記載
のＩＣカード用フィルムを、内部にＩＣチップを配置し
て積重し、熱プレスにより各層を接着することを特徴と
するＩＣカードの製造方法。