[go: up one dir, main page]

EP1374138A2 - Gerät mit zumindest zwei organischen elektronischen bauteilen und verfahren zur herstellung dazu - Google Patents

Gerät mit zumindest zwei organischen elektronischen bauteilen und verfahren zur herstellung dazu

Info

Publication number
EP1374138A2
EP1374138A2 EP02753693A EP02753693A EP1374138A2 EP 1374138 A2 EP1374138 A2 EP 1374138A2 EP 02753693 A EP02753693 A EP 02753693A EP 02753693 A EP02753693 A EP 02753693A EP 1374138 A2 EP1374138 A2 EP 1374138A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
organic
components
substrate
electronic components
producing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP02753693A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Adolf Bernds
Wolfgang Clemens
Walter Fix
Markus Lorenz
Henning Rost
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
PolyIC GmbH and Co KG
Original Assignee
Siemens AG
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG, Siemens Corp filed Critical Siemens AG
Publication of EP1374138A2 publication Critical patent/EP1374138A2/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K19/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic element specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, covered by group H10K10/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit

Definitions

  • the invention relates to a device with at least two electronic components, which comprise at least one organic functional layer, and a manufacturing method therefor.
  • a device e.g. a display with at least one organic functional layer, which is controlled by external conventional electronics (that is to say using silicon-containing semiconductor materials).
  • external conventional electronics that is to say using silicon-containing semiconductor materials.
  • a solar cell / photocell with at least one organic functional layer is also known, but the
  • the disadvantage is that, like the displays, it has to be controlled via conventional electronics.
  • a disadvantage of the previously known devices with at least two electronic components is that they comprise components made from conventional silicon semiconductor technology, which, compared to the organic electronic components, are considerably more complex in terms of process costs and production.
  • the object of the present invention is therefore to develop a complex, i.e. To provide at least two electronic components comprising device that is simple and inexpensive to manufacture, so that use as a disposable product is economical.
  • the invention relates to a device with at least two electronic organic components, the two components each comprising at least one organic functional layer and being functionally connected directly or indirectly.
  • the invention furthermore relates to a method for producing a device having at least two electronic electronic devices.
  • ganic components wherein the electronic organic components can be produced by printing, spraying, coating, embossing, imprinting, heating and / or irradiating a substrate.
  • the substrate is either coated or uncoated during manufacture. If it is coated, a functional layer can be produced by irradiation. Functional layers can be produced on the uncoated substrate by printing and / or embossing and knife application of a functional polymer, etc.
  • An electronic organic component is a component with at least one organic functional layer, which means that it has at least one crucial electronic component, such as. B. comprises the semiconducting and / or the conductive layer of organic material.
  • organic material and / or “organic” here encompasses all types of organic, organometallic and / or inorganic plastics which, for example, be called "plastics". These are all types of substances with the exception of the semiconductors that form the classic diodes (germanium, silicon) and the typical metallic conductors. A restriction in the dogmatic sense to organic material as carbon-containing material is therefore not provided, but rather is also due to the widespread use of e.g. Silicones thought. Furthermore, the term should not be subject to any restriction with regard to the large molecules, in particular to polymeric and / or oligomeric materials, but it is also entirely possible to use "small molecules”.
  • FIG. 1 shows a top view of a pocket calculator
  • FIG. 2 shows a cross section of a pocket calculator
  • Figure 3 shows a circuit for an optocoupler
  • Figure 4 shows a cross section through an optocoupler.
  • the calculator 1 can be seen as a device in an overall view from above.
  • the following electronic organic components are combined in this device: the organic display 2, which fulfills the monitor function of the calculator 1, and an organic energy store 3, such as an organic solar cell unit and / or battery, which supplies the energy for the calculator 1.
  • the calculator 1 has a keyboard 4, which works, for example, via organic electronics 6, for example pressure sensors, which are attached under the respective keys and therefore cannot be seen here.
  • the parts / components listed so far are here on a single substrate 5, which e.g. can be a flexible substrate like a film.
  • a pocket calculator 1 is produced, for example, using large-area processes in which various organic components are applied to a substrate by printing, spraying, spin coating or the like in a continuous process.
  • the substrates can be drawn over a plurality of rollers connected in series until the functional layers of the individual organic components are completely applied.
  • the occupied Substrates then only have to be cut before a single device such as a calculator 1 is manufactured.
  • the three components display 2, organic energy store 3 and keyboard 4 are functionally connected so that the calculator 1 shows the results requested on the display 2 during operation by actuating the keyboard 4 with the aid of the energy provided by the energy store 3.
  • Figure 2 shows the calculator 1 in cross section.
  • the substrate 5, on which the organic display 2, the organic energy store 3 and the keyboard 4, with organic electronics 6 underneath, is applied, can be seen below. All components can be produced by simply printing on the substrate. Thus, a possibility for an inexpensive manufacture of these devices and an application as disposable products is realistic.
  • Figure 3 shows a circuit for an optocoupler. You can see the contacts or connections 8,9,12 and 17 that
  • Driver electronics 10 the light-emitting diode 11, a transparent, isolating separating layer 13 through which the light beam 14 penetrates, a receiving diode (light detector) 15 which is separated from the light-emitting diode 11 by the separating layer 13 and finally the evaluation electronics 16.
  • Figure 4 shows the same optocoupler in cross section.
  • the light-emitting diode 11 with the driver electronics 10 is located on a substrate 18, which can also be a flexible substrate, on which there is a cover layer 19 (optional) on which the insulating, transparent separating layer 13 is located, which in turn, as it were, as a substrate for the receiving diode 15 and the evaluation electronics 16 is used.

Landscapes

  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Calculators And Similar Devices (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Gerät mit zumindest zwei elektronischen Bauteilen, die zumindest eine organische Funktionsschicht umfassen, sowie ein Herstellungsverfahren dazu. Das Gerät umfasst im Gegensatz zu den bekannten Geräten zumindest zwei Bauteile aus organischem Material und ist deshalb wesentlich billiger und unkomplizierter in der Herstellung als die bisher bekannten Geräte, bei denen immer eine Kombination von organischen mit herkömmlichen elektronischen Bauteilen vorliegt. Hier kann unter Umständen auf herkömmliche Silizum-Halbleitertechnologie vollständig verzichtet werden.

Description

Beschreibung
Gerät mit zumindest zwei organischen elektronischen Bauteilen und Verfahren zur Herstellung dazu
Die Erfindung betrifft ein Gerät mit zumindest zwei elektronischen Bauteilen, die zumindest eine organische Funktionsschicht umfassen, sowie ein Herstellungsverfahren dazu.
Bekannt ist ein Gerät, wie z.B. ein Display mit zumindest einer organischen Funktionsschicht, das durch eine externe konventionelle (d.h. unter Verwendung von Silizium-haltigen Halbleitermaterialien funktionierende) Elektronik angesteuert wird. Es ist auch eine Solarzelle/Photozelle mit zumindest einer organischen Funktionsschicht bekannt, die jedoch den
Nachteil hat, dass sie, wie die Displays, über konventionelle Elektronik angesteuert werden muss.
Nachteilig an den bisher bekannten Geräten mit zumindest zwei elektronischen Bauteilen ist, dass sie Bauteile aus herkömmlicher Silizium-Halbleitertechnologie umfassen, die im Vergleich zu den organischen elektronischen Bauteilen wesentlich aufwendiger in den Prozesskosten und in der Herstellung sind.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein komplexes, d.h. zumindest zwei elektronische Bestandteile umfassendes Gerät zur Verfügung zu stellen, das einfach und preiswert herstellbar ist, so dass eine Verwendung als Einwegprodukt wirtschaftlich ist.
Gegenstand der Erfindung ist ein Gerät mit zumindest zwei elektronischen organischen Bauteilen, wobei die beiden Bauteile jeweils zumindest eine organische FunktionsSchicht umfassen und funktionell direkt oder indirekt verbunden sind.
Weiterhin ist Gegenstand der Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Gerätes mit zumindest zwei elektronischen or- ganischen Bauteilen, wobei die elektronischen organischen Bauteile durch Bedrucken, Besprühen, Beschichten, Prägen, Imprint, Erwärmen und/oder Bestrahlen eines Substrates herstellbar sind.
Das Substrat ist bei der Herstellung entweder beschichtet oder unbeschichtet. Wenn es beschichtet ist, dann kann eine Funktionsschicht durch Bestrahlen hergestellt werden. Auf dem unbeschichteten Substrat können Funktionsschichten durch Be- drucken und/oder Prägen und Einrakeln eines Funktionspolymers etc. hergestellt werden.
Als elektronisches organisches Bauteil wird ein Bauteil mit zumindest einer organischen Funktionsschicht bezeichnet, das heißt, das es zumindest einen entscheidenden elektronischen Bestandteil, wie z. B. die halbleitende und/oder die leitende Schicht aus organischem Material umfasst .
Der Begriff "organisches Material" und/oder "organisch" um- fasst hier alle Arten von organischen, metallorganischen und/oder anorganischen Kunststoffen, die im Englischen z.B. mit "plastics" bezeichnet werden. Es handelt sich um alle Arten von Stoffen mit Ausnahme der Halbleiter, die die klassischen Dioden bilden (Germanium, Silizium) und der typischen metallischen Leiter. Eine Beschränkung im dogmatischen Sinn auf organisches Material als Kohlenstoff-enthaltendes Material ist demnach nicht vorgesehen, vielmehr ist auch an den breiten Einsatz von z.B. Siliconen gedacht. Weiterhin soll der Term keinerlei Beschränkung im Hinblick auf die Molekül- große, insbesondere auf polymere und/oder oligomere Materialien unterliegen, sondern es ist durchaus auch der Einsatz von "small molecules" möglich.
Als „funktioneil direkt" wird hier eine Verbindung zweier Module bezeichnet, die ohne zwischengeschaltetes weiteres Modul besteht und als „funktionell indirekt" eine, bei der andere Module zwischengeschaltet sind. Beispielsweise sind p. I P-" 3 Φ N W Φ J φ p- SD P- P P o= (-
N P- Ω rr Ω IQ 3 3 Φ
P P fr P t PJ= p- 3 - Q Φ rr p- rr P P rr φ Φ X P- N P- P- f i-r1 ω 3 PJ Φ φ φ Ω 0
0= Φ P- P rr P CQ PJ P t CD rr tsi Φ rt Φ H-
P- Ω rr Φ ?f s i CQ Q tr P- P- et P- N Ω
Φ P Φ LQ P- Φ S W '
PJ: ι-i Φ Φ Φ PJ φ
P Φ - ι-i INI P-
?V P Φ • tr ω
CQ P P- Φ P ω Φ PJ rr P Φ tr P- • H Φ φ LQ P Φ Φ Φ P- rt
P P Q Φ W rr Φ
Φ P- t ) CQ P- rt Φ H- ü P PJ o ω P H h-1
P P PJ 0 rt φ
P P> rt Φ P P Φ Q φ φ P- rr P- P- Ω P
3 P- P Φ Ω Cß T 3
P> P-1 P- tr Ω P Hi
P- co α P rt tr o ) φ P- O PS Φ φ P-1 CQ
P P- P P- 3 P o CQ
N 3 φ Ω P P- LQ Φ ω
P π ^ rt tö P- P
3 <; ω ϊ*i rr ) φ
P- 0 PJ: φ 0 P- P
P ^ tr P Φ rr tr P.
P- P CQ § P Φ Φ H- φ & f-1 o H- Φ P- f-i Φ ra J P- P P P LQ rt CD Ω PJ P. Φ Φ H-
CD P" 3 rr Φ CQ PJ
N Φ H- P- CQ rr H
3 Φ 01 rt 0 0= Φ Φ
Φ P- . P P P t
P- P Φ P P CQ
K P- 3 - φ rr Φ
Ώ Ω to P P- P H- φ Φ Φ rt Φ CQ rr p P. 3 P- φ Φ Q
Oj: PJ: P- Φ P P- 1- rt rr φ H- P P J φ LQ P PJ P
P rt Φ P ?T Ω
P P P- o= PJ p. tr φ P
P- J P P 3
P. Φ ^ Φ H- p- P rr P rt
Φ P- •
<! "
Φ α Φ
P H- t
Φ 1
darstellen, sondern es ist insbesondere an eine Kombination zweier an sich eigenständiger Geräte dergleichen organischen Halbleitertechnologie gedacht.
Im folgenden wird die Erfindung noch anhand von vier Figuren, die beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung beschreiben, erläutert:
Figur 1 zeigt eine Draufsicht auf einen Taschenrechner, Figur 2 zeigt einen Querschnitt eines Taschenrechners,
Figur 3 zeigt eine Schaltung für einen Optokoppler und
Figur 4 zeigt einen Querschnitt durch einen Optokoppler.
In Figur 1 ist als Gerät der Taschenrechner 1 in einer Ge- samtansicht von oben zu sehen. In diesem Gerät sind folgende elektronische organische Bauteile kombiniert: Das organische Display 2, das die Monitorfunktion des Taschenrechners 1 erfüllt und ein organischer Energiespeicher 3 wie eine organische Solarzelleneinheit und/oder Batterie, die die Energie für den Taschenrechner 1 liefert.
Weiterhin hat der Taschenrechner 1 eine Tastatur 4, die beispielsweise über organische Elektronik 6, beispielsweise Drucksensoren funktioniert, die unter den jeweiligen Tasten angebracht und deshalb hier nicht zu sehen sind. Die bisher aufgezählten Bauteile/Komponenten befinden sich hier auf einem einzigen Substrat 5, das z.B. ein flexibles Substrat wie eine Folie sein kann.
Die Herstellung eines Taschenrechners 1 erfolgt beispielsweise über großflächige Prozesse, in denen auf einem Substrat verschiedene organische Bauteile durch Bedrucken, Besprühen, spin coating oder ähnliches in einem kontinuierlichen Verfahren aufgebracht werden. Die Substrate können dabei im ein- fachsten Fall über mehrere hintereinandergeschaltete Walzen gezogen werden, bis die Funktionsschichten der einzelnen organischen Bauteile vollständig aufgebracht sind. Die belegten Substrate müssen dann nur noch geschnitten werden, bevor ein einzelnes Geräte wie ein Taschenrechner 1 gefertigt ist.
Die drei Bauteile Display 2, organischer Energiespeicher 3 und Tastatur 4 sind funktionell verbunden damit der Taschenrechner 1 im Betrieb über Betätigung der Tastatur 4 mit Hilfe der vom Energiespeicher 3 zur Verfügung gestellten Energie angeforderte Resultate auf dem Display 2 zeigt.
Figur 2 zeigt den Taschenrechner 1 im Querschnitt. Zu sehen ist unten das Substrat 5, auf dem das organische Display 2 der organische Energiespeicher 3 und die Tastatur 4, mit darunter liegender organischer Elektronik 6 aufgebracht ist. Alle Bauteile können durch einfaches Bedrucken des Substrates erzeugt werden. Somit ist eine Möglichkeit für eine preiswerte Herstellung dieser Geräte und eine Anwendung als Einwegprodukte realistisch.
Figur 3 zeigt eine Schaltung für einen Optokoppler. Zu sehen sind die Kontakte oder Anschlüsse 8,9,12 und 17, die
Treiberelektronik 10, die Leuchtdiode 11, eine transparente, isolierende Trennschicht 13, durch die der Lichtstrahl 14 dringt, eine Empfangsdiode (Lichtdetektor) 15, die von der Leuchtdiode 11 durch die Trennschicht 13 getrennt ist und schließlich die Auswerteelektronik 16.
Figur 4 zeigt denselben Optokoppler im Querschnitt. Auf einem Substrat 18, das auch ein flexibles Substrat sein kann, befindet sich die Leuchtdiode 11 mit der Treiberelektronik 10, darauf eine Deckschicht 19 (fakultativ) auf der sich die isolierende, transparente Trennschicht 13 befindet, die ihrerseits sozusagen als Substrat für die Empfangsdiode 15 und die Auswerteelektronik 16 dient.
Alle Komponenten der gezeigten Geräte können z.B. durch einfaches Bedrucken, Besprühen und/oder Beschichten etc. mit organischem Material hergestellt werden. P> H in O LΠ

Claims

Patentansprüche
1. Gerät mit zumindest zwei elektronischen organischen Bauteilen, wobei die beiden Bauteile jeweils zumindest eine or- ganische FunktionsSchicht umfassen und funktionell direkt oder indirekt verbunden sind.
2. Gerät nach Anspruch 1, bei dem die Bauteile auf einem Substrat aufgebracht sind.
3. Gerät nach einem der Ansprüche 1 oder 2, bei dem das Substrat ein flexibles Substrat ist.
4. Gerät nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die Bauteile verkapselt sind.
5. Gerät nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die funktioneile Verbindung über Leiterbahnen mit organischer Elektronik stattfindet.
6. Verfahren zur Herstellung eines Gerätes mit zumindest zwei elektronischen organischen Bauteilen, wobei die elektronischen organischen Bauteile durch Bedrucken, Besprühen, Beschichten, Prägen und/oder Einrakeln, Imprint, Erwärmen und/oder Bestrahlen eines Substrates herstellbar sind.
7. Verfahren nach Anspruch 6, bei dem die Herstellung in einem kontinuierlichen Prozess erfolgt.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 oder 7, bei dem die Herstellung großflächig erfolgt.
EP02753693A 2001-03-26 2002-03-15 Gerät mit zumindest zwei organischen elektronischen bauteilen und verfahren zur herstellung dazu Withdrawn EP1374138A2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10114879 2001-03-26
DE10114879 2001-03-26
PCT/DE2002/000937 WO2002078052A2 (de) 2001-03-26 2002-03-15 Gerät mit zumindest zwei organischen elektronischen bauteilen und verfahren zur herstellung dazu

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP1374138A2 true EP1374138A2 (de) 2004-01-02

Family

ID=7679132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP02753693A Withdrawn EP1374138A2 (de) 2001-03-26 2002-03-15 Gerät mit zumindest zwei organischen elektronischen bauteilen und verfahren zur herstellung dazu

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20040094771A1 (de)
EP (1) EP1374138A2 (de)
JP (1) JP2005509200A (de)
WO (1) WO2002078052A2 (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10043204A1 (de) * 2000-09-01 2002-04-04 Siemens Ag Organischer Feld-Effekt-Transistor, Verfahren zur Strukturierung eines OFETs und integrierte Schaltung
DE102006001854A1 (de) * 2006-01-13 2007-07-26 Siemens Ag Display mit Energiespeicher, sowie Herstellungsverfahren dazu
DK2513995T3 (en) * 2009-12-16 2016-08-29 Heliatek Gmbh PHOTOACTIVE COMPONENT WITH ORGANIC LAYERS

Family Cites Families (99)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3512052A (en) * 1968-01-11 1970-05-12 Gen Motors Corp Metal-insulator-semiconductor voltage variable capacitor with controlled resistivity dielectric
US3769096A (en) * 1971-03-12 1973-10-30 Bell Telephone Labor Inc Pyroelectric devices
JPS543594B2 (de) * 1973-10-12 1979-02-24
JPS54101176A (en) * 1978-01-26 1979-08-09 Shinetsu Polymer Co Contact member for push switch
US4442019A (en) * 1978-05-26 1984-04-10 Marks Alvin M Electroordered dipole suspension
US4340657A (en) * 1980-02-19 1982-07-20 Polychrome Corporation Novel radiation-sensitive articles
EP0239808B1 (de) * 1986-03-03 1991-02-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Strahlungsdetektor
GB2215307B (en) * 1988-03-04 1991-10-09 Unisys Corp Electronic component transportation container
US5364735A (en) * 1988-07-01 1994-11-15 Sony Corporation Multiple layer optical record medium with protective layers and method for producing same
US4937119A (en) * 1988-12-15 1990-06-26 Hoechst Celanese Corp. Textured organic optical data storage media and methods of preparation
US5892244A (en) * 1989-01-10 1999-04-06 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Field effect transistor including πconjugate polymer and liquid crystal display including the field effect transistor
FR2644920B1 (fr) * 1989-03-21 1993-09-24 France Etat Dispositif d'affichage polychrome a memoire du type photoconducteur-electroluminescent
US6331356B1 (en) * 1989-05-26 2001-12-18 International Business Machines Corporation Patterns of electrically conducting polymers and their application as electrodes or electrical contacts
US5206525A (en) * 1989-12-27 1993-04-27 Nippon Petrochemicals Co., Ltd. Electric element capable of controlling the electric conductivity of π-conjugated macromolecular materials
FR2664430B1 (fr) * 1990-07-04 1992-09-18 Centre Nat Rech Scient Transistor a effet de champ en couche mince de structure mis, dont l'isolant et le semiconducteur sont realises en materiaux organiques.
FR2673041A1 (fr) * 1991-02-19 1992-08-21 Gemplus Card Int Procede de fabrication de micromodules de circuit integre et micromodule correspondant.
US5408109A (en) * 1991-02-27 1995-04-18 The Regents Of The University Of California Visible light emitting diodes fabricated from soluble semiconducting polymers
JPH0580530A (ja) * 1991-09-24 1993-04-02 Hitachi Ltd 薄膜パターン製造方法
US5173835A (en) * 1991-10-15 1992-12-22 Motorola, Inc. Voltage variable capacitor
JPH0770470B2 (ja) * 1991-10-30 1995-07-31 フラウンホファー・ゲゼルシャフト・ツール・フォルデルング・デル・アンゲバンテン・フォルシュング・アインゲトラーゲネル・フェライン 照射装置
JP2709223B2 (ja) * 1992-01-30 1998-02-04 三菱電機株式会社 非接触形携帯記憶装置
JP3457348B2 (ja) * 1993-01-15 2003-10-14 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
FR2701117B1 (fr) * 1993-02-04 1995-03-10 Asulab Sa Système de mesures électrochimiques à capteur multizones, et son application au dosage du glucose.
JP3334211B2 (ja) * 1993-02-10 2002-10-15 株式会社日立製作所 ディスプレイ
US5567550A (en) * 1993-03-25 1996-10-22 Texas Instruments Incorporated Method of making a mask for making integrated circuits
JPH0722669A (ja) * 1993-07-01 1995-01-24 Mitsubishi Electric Corp 可塑性機能素子
JP3035352B2 (ja) * 1993-08-24 2000-04-24 メトリカ・インコーポレーテッド 新規な使い捨て電子検定ディバイス
JP3460863B2 (ja) * 1993-09-17 2003-10-27 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
FR2710413B1 (fr) * 1993-09-21 1995-11-03 Asulab Sa Dispositif de mesure pour capteurs amovibles.
US5556706A (en) * 1993-10-06 1996-09-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Conductive layered product and method of manufacturing the same
JP3246189B2 (ja) * 1994-06-28 2002-01-15 株式会社日立製作所 半導体表示装置
US5574291A (en) * 1994-12-09 1996-11-12 Lucent Technologies Inc. Article comprising a thin film transistor with low conductivity organic layer
US5630986A (en) * 1995-01-13 1997-05-20 Bayer Corporation Dispensing instrument for fluid monitoring sensors
JP3068430B2 (ja) * 1995-04-25 2000-07-24 富山日本電気株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法
GB2310493B (en) * 1996-02-26 2000-08-02 Unilever Plc Determination of the characteristics of fluid
JP3080579B2 (ja) * 1996-03-06 2000-08-28 富士機工電子株式会社 エアリア・グリッド・アレイ・パッケージの製造方法
EP0958617A1 (de) * 1996-06-12 1999-11-24 The Trustees Of Princeton University Structurierung dünner schichten für die herstellung von organische mehrfarben-anzeigevorrichtungen
DE19629656A1 (de) * 1996-07-23 1998-01-29 Boehringer Mannheim Gmbh Diagnostischer Testträger mit mehrschichtigem Testfeld und Verfahren zur Bestimmung von Analyt mit dessen Hilfe
US6344662B1 (en) * 1997-03-25 2002-02-05 International Business Machines Corporation Thin-film field-effect transistor with organic-inorganic hybrid semiconductor requiring low operating voltages
KR100248392B1 (ko) * 1997-05-15 2000-09-01 정선종 유기물전계효과트랜지스터와결합된유기물능동구동전기발광소자및그소자의제작방법
JP4509228B2 (ja) * 1997-08-22 2010-07-21 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 有機材料から成る電界効果トランジスタ及びその製造方法
BR9811636A (pt) * 1997-09-11 2000-08-08 Precision Dynamics Corp Etiqueta de identificação de rádio freqâência em substrato flexìvel
JP2001521269A (ja) * 1997-10-17 2001-11-06 ザ リージェンツ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ カリフォルニア インクジェット印刷技術を使って有機半導体装置を製造する方法、およびこれを利用した装置およびシステム
US6251513B1 (en) * 1997-11-08 2001-06-26 Littlefuse, Inc. Polymer composites for overvoltage protection
EP0958663A1 (de) * 1997-12-05 1999-11-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Zwischenverstärker zur identifikation
US5997817A (en) * 1997-12-05 1999-12-07 Roche Diagnostics Corporation Electrochemical biosensor test strip
US5998805A (en) * 1997-12-11 1999-12-07 Motorola, Inc. Active matrix OED array with improved OED cathode
US6083104A (en) * 1998-01-16 2000-07-04 Silverlit Toys (U.S.A.), Inc. Programmable toy with an independent game cartridge
EP1051741A1 (de) * 1998-01-28 2000-11-15 Opticom ASA Herstellung und zerstörung dreidimensionaler, leitender oder halbleitender strukturen
US6087196A (en) * 1998-01-30 2000-07-11 The Trustees Of Princeton University Fabrication of organic semiconductor devices using ink jet printing
US6045977A (en) * 1998-02-19 2000-04-04 Lucent Technologies Inc. Process for patterning conductive polyaniline films
US6033202A (en) * 1998-03-27 2000-03-07 Lucent Technologies Inc. Mold for non - photolithographic fabrication of microstructures
GB9808061D0 (en) * 1998-04-16 1998-06-17 Cambridge Display Tech Ltd Polymer devices
US6350996B1 (en) * 1998-04-24 2002-02-26 Canon Kabushiki Kaisha Light emitting diode device
US6108210A (en) * 1998-04-24 2000-08-22 Amerasia International Technology, Inc. Flip chip devices with flexible conductive adhesive
TW410478B (en) * 1998-05-29 2000-11-01 Lucent Technologies Inc Thin-film transistor monolithically integrated with an organic light-emitting diode
US5967048A (en) * 1998-06-12 1999-10-19 Howard A. Fromson Method and apparatus for the multiple imaging of a continuous web
US6215130B1 (en) * 1998-08-20 2001-04-10 Lucent Technologies Inc. Thin film transistors
EP2325622B1 (de) * 1998-08-26 2014-03-12 Sensors for Medicine and Science, Inc. Optischer Sensor
US6384804B1 (en) * 1998-11-25 2002-05-07 Lucent Techonologies Inc. Display comprising organic smart pixels
US6506438B2 (en) * 1998-12-15 2003-01-14 E Ink Corporation Method for printing of transistor arrays on plastic substrates
US6321571B1 (en) * 1998-12-21 2001-11-27 Corning Incorporated Method of making glass structures for flat panel displays
US6114088A (en) * 1999-01-15 2000-09-05 3M Innovative Properties Company Thermal transfer element for forming multilayer devices
GB2347013A (en) * 1999-02-16 2000-08-23 Sharp Kk Charge-transport structures
WO2000052457A1 (en) * 1999-03-02 2000-09-08 Helix Biopharma Corporation Card-based biosensor device
JP4403596B2 (ja) * 1999-03-05 2010-01-27 ソニー株式会社 光学的素子及び光学的素子用の基体
US6207472B1 (en) * 1999-03-09 2001-03-27 International Business Machines Corporation Low temperature thin film transistor fabrication
US6498114B1 (en) * 1999-04-09 2002-12-24 E Ink Corporation Method for forming a patterned semiconductor film
US6072716A (en) * 1999-04-14 2000-06-06 Massachusetts Institute Of Technology Memory structures and methods of making same
US6383664B2 (en) * 1999-05-11 2002-05-07 The Dow Chemical Company Electroluminescent or photocell device having protective packaging
JP4136185B2 (ja) * 1999-05-12 2008-08-20 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンス多色ディスプレイ及びその製造方法
US6452959B1 (en) * 1999-05-28 2002-09-17 Dot Wireless, Inc. Method of and apparatus for generating data sequences for use in communications
JP4201436B2 (ja) * 1999-07-14 2008-12-24 日東電工株式会社 多層配線基板の製造方法
CN1183595C (zh) * 1999-08-24 2005-01-05 皇家菲利浦电子有限公司 显示装置
US6593690B1 (en) * 1999-09-03 2003-07-15 3M Innovative Properties Company Large area organic electronic devices having conducting polymer buffer layers and methods of making same
JP4595143B2 (ja) * 1999-09-06 2010-12-08 双葉電子工業株式会社 有機elデバイスとその製造方法
US6517995B1 (en) * 1999-09-14 2003-02-11 Massachusetts Institute Of Technology Fabrication of finely featured devices by liquid embossing
US6340822B1 (en) * 1999-10-05 2002-01-22 Agere Systems Guardian Corp. Article comprising vertically nano-interconnected circuit devices and method for making the same
JP2004538618A (ja) * 1999-10-11 2004-12-24 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 集積回路
US6335539B1 (en) * 1999-11-05 2002-01-01 International Business Machines Corporation Method for improving performance of organic semiconductors in bottom electrode structure
US6284562B1 (en) * 1999-11-17 2001-09-04 Agere Systems Guardian Corp. Thin film transistors
US6197663B1 (en) * 1999-12-07 2001-03-06 Lucent Technologies Inc. Process for fabricating integrated circuit devices having thin film transistors
BR0016670A (pt) * 1999-12-21 2003-06-24 Plastic Logic Ltd Métodos para formar um circuito integrado e para definir um circuito eletrônico, e, dispositivo eletrônico
US6706159B2 (en) * 2000-03-02 2004-03-16 Diabetes Diagnostics Combined lancet and electrochemical analyte-testing apparatus
US6441196B2 (en) * 2000-05-19 2002-08-27 Alcon, Inc. Processes and novel intermediates for 11-oxa prostaglandin synthesis
US6329226B1 (en) * 2000-06-01 2001-12-11 Agere Systems Guardian Corp. Method for fabricating a thin-film transistor
DE10033112C2 (de) * 2000-07-07 2002-11-14 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung und Strukturierung organischer Feldeffekt-Transistoren (OFET), hiernach gefertigter OFET und seine Verwendung
US7491642B2 (en) * 2000-07-12 2009-02-17 The California Institute Of Technology Electrical passivation of silicon-containing surfaces using organic layers
JP2004506985A (ja) * 2000-08-18 2004-03-04 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 封入された有機電子構成素子、その製造方法および使用
US6699728B2 (en) * 2000-09-06 2004-03-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Patterning of electrodes in oled devices
KR20020036916A (ko) * 2000-11-11 2002-05-17 주승기 실리콘 박막의 결정화 방법 및 이에 의해 제조된 반도체소자
KR100390522B1 (ko) * 2000-12-01 2003-07-07 피티플러스(주) 결정질 실리콘 활성층을 포함하는 박막트랜지스터 제조 방법
US20020170897A1 (en) * 2001-05-21 2002-11-21 Hall Frank L. Methods for preparing ball grid array substrates via use of a laser
US6870180B2 (en) * 2001-06-08 2005-03-22 Lucent Technologies Inc. Organic polarizable gate transistor apparatus and method
JP2003089259A (ja) * 2001-09-18 2003-03-25 Hitachi Ltd パターン形成方法およびパターン形成装置
US7351660B2 (en) * 2001-09-28 2008-04-01 Hrl Laboratories, Llc Process for producing high performance interconnects
US6946332B2 (en) * 2002-03-15 2005-09-20 Lucent Technologies Inc. Forming nanoscale patterned thin film metal layers
US6812509B2 (en) * 2002-06-28 2004-11-02 Palo Alto Research Center Inc. Organic ferroelectric memory cells
US6870183B2 (en) * 2002-11-04 2005-03-22 Advanced Micro Devices, Inc. Stacked organic memory devices and methods of operating and fabricating

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO02078052A2 *

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005509200A (ja) 2005-04-07
US20040094771A1 (en) 2004-05-20
WO2002078052A2 (de) 2002-10-03
WO2002078052A3 (de) 2002-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1563553B1 (de) Organische elektronische schaltung mit stukturierter halbleitender funktionsschicht und herstellungsverfahren dazu
DE102004036734A1 (de) Kostengünstige organische Solarzelle und Verfahren zur Herstellung
DE69937485T2 (de) Methode zur herstellung zwei- oder dreidimensionaler elektrisch leitender oder halbleitender strukturen, eine löschmethode derselben und ein generator/modulator eines elektrischen feldes zum gebrauch in der herstellungsmethode
DE10328811B4 (de) Verbindung zur Bildung einer selbstorganisierenden Monolage, Schichtstruktur, Halbleiterbauelement mit einer Schichtstruktur und Verfahren zur Herstellung einer Schichtstruktur
EP1186035A1 (de) Elektronisches bauelement mit flexiblen kontaktierungsstellen und verfahren zum herstellen eines derartigen bauelements
WO2002015293A2 (de) Organischer feldeffekt-transistor (ofet), herstellungsverfahren dazu und daraus gebaute integrierte schaltung sowie verwendungen
EP1457099B1 (de) System zur fertigung von elektrischen und integrierten schaltkreisen
EP1908133A1 (de) Verfahren zur herstellung organischen elektronischen vorrichtungen auf lösungsmittel- und/oder temperaturempfindlichen kunststoffsubstraten
EP1535353A2 (de) Organisches photovoltaisches bauelement und herstellungsverfahren dazu
WO2002078052A2 (de) Gerät mit zumindest zwei organischen elektronischen bauteilen und verfahren zur herstellung dazu
DE102015116418A1 (de) Verfahren zum Aufbringen der Schutzschicht, Schutzschicht selbst und Halbfabrikat mit einer Schutzschicht
DE10226366A1 (de) Elektroden für optoelektronische Bauelemente und deren Verwendung
WO2005001923A2 (de) Lösung und verfahren zur behandlung eines substrates und ein halbleiterbauelement
EP1699637B1 (de) Verfahren zum zusätzlichen bedrucken mit elektrischer leitfähigkeit
DE10226370A1 (de) Substrat für einen organischen Feld-Effekt Transistor, Verwendung des Substrates, Verfahren zur Erhöhung der Ladungsträgermobilität und Organischer Feld-Effekt Transistor (OFET)
EP3075017B1 (de) Elektronisches bauteil
DE102015100692B4 (de) Verfahren zur Erstellung einer zweidimensionalen elektronischen Struktur und zweidimensionale elektronische Struktur
WO2011131535A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung elektronischer und/oder energieerzeugender und/oder energieumwandelnder elemente und komponenten
DE102012106607A1 (de) Verfahren zur Versiegelung von Modulen mit optoelektronischen Bauelementen
WO2005006462A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur strukturierung von organischen schichten
EP1525630A2 (de) Elektronisches bauteil mit vorwiegend organischen funktionsmaterialien und herstellungsverfahren dazu
DE102009015742A1 (de) Elektrisch funktionales Mehrschichtfoliensystem und Verfahren zum Herstellen desselben
DE10061298A1 (de) Signalüberträger auf der Basis von organischem Material, Herstellungsverfahren dazu und Verwendungen
DE102009015706A1 (de) Elektrisch funktionales Foliensystem und Verfahren zur Herstellung eines elektrisch funktionalen Foliensystems
WO2016146438A1 (de) Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20030916

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: POLYIC GMBH & CO. KG

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: POLYIC GMBH & CO. KG

17Q First examination report despatched

Effective date: 20071213

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20141001