DE19508502A1

DE19508502A1 - Substratträger-Spanneinrichtung und Verfahren zum Herstellen eines LCD-Elements unter Verwendung desselben

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Publication number: DE19508502A1
Application number: DE1995108502
Authority: DE
Inventors: Makoto Iwamoto
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1994-07-18
Filing date: 1995-03-09
Publication date: 1996-01-25
Anticipated expiration: 2015-03-10
Also published as: CN1089170C; KR100220206B1; CN1118075A; JPH0886993A; US6037026A; DE19508502B4; US5869150A; JP3081122B2; TW294793B

Description

Die Erfindung betrifft eine Substratträger-Spanneinrichtung, die zum Herstellen eines LCD-Elements verwendet wird, bei dem ein dünnes Substrat aus Glas oder Kunststoff verwendet wird, und sie betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines LCD-Elements unter Verwendung einer solchen Spanneinrich tung.

Glassubstrate für LCD-Elemente wurden untersucht, um dünne Substrate zu erhalten, mit denen Doppelbilder bei der Anzei ge vermieden werden und leichtes Gewicht erzielt wird. Wenn jedoch Glassubstrate einzeln einem Herstellprozeß zugeführt werden, kann ein Substrat bei Massenherstellung nicht dünner als 0,7 mm ausgebildet werden, da Schwierigkeiten hinsicht lich der Zerbrechlichkeit bestehen, so daß es schwierig ist, LCD-Elemente mit einer großen Fläche (300 mm × 300 mm und mehr) mit einer Dicke von 0,5 mm oder 0,3 mm herzustellen.

Indessen wurden LCD-Elemente mit Kunststoffsubstraten an stelle von Glassubstraten entwickelt. Hierzu offenbart z. B. die Veröffentlichung 3-5718/1991 zu einer japanischen Pa tentanmeldung ein Verfahren zum unabhängigen Transportieren eines blattförmigen Kunststoffsubstrats sowie ein Verfahren zum aufeinanderfolgenden Transportieren rollenähnlicher Kunststoffsubstrate.

Jedoch ist es unter Verwendung der ebengenannten beiden Sub strate schwieriger, ein LCD-Element herzustellen als dann, wenn ein Glassubstrat verwendet wird, da Kunststoffsubstrate geringere Steifigkeit, nämlich keine Eigensteifigkeit, eine niedrige Wärmeverformungstemperatur, Anfälligkeit für Be schädigung wegen geringer Oberflächenhärte, Anfälligkeit für das Auftreten von Verformung wie Verwindung, Ausdehnung und Schrumpfen während Wärmebehandlungen aufweisen.

Daher offenbart z. B. die Veröffentlichung 60-41018/1985 zu einer japanischen Patentanmeldung ein Verfahren zum Herstel len eines LCD-Elements durch Transportieren von Kunststoff substraten zu Prozessen unter Befestigung an einem Rahmen, und die Veröffentlichung 58-147713/1983 zu einer japanischen Patentanmeldung offenbart ein Verfahren zum Herstellen eines LCD-Elements durch Kontaktbonden eines Umfangskantenab schnitts eines Kunststoffsubstrats an einen Träger, um den kontaktgebondeten Abschnitt zu beschneiden.

Außerdem offenbart die obengenannte Veröffentlichung 3-5718/ 1991 ein Verfahren zum Herstellen eines LCD-Elements durch Auflaminieren eines Polymers, das ein Kunststoffsubstrat wird, auf einen Entformungsfilm. Der Entformungsfilm wird dadurch hergestellt, daß ein Siliconharz als Entformungsmit tel auf einen als Träger wirkenden Film aufgetragen wird.

Hierbei wird das Siliconharz, z. B. Silicon, für verschiede ne Anwendungen als allgemeines Entformungsmittel verwendet, und es existiert als solches vom Öltyp, vom Pastentyp, vom Lösungstyp, vom zu erwärmenden Typ, vom Emulsionstyp, vom wasserlöslichen Typ, vom Spraytyp usw. Um die Entformbarkeit von einer klebrigen Abdichtfläche zu verbessern, wird z. B. Silicon als Entformungsschicht an der Oberfläche eines Abdichtungstrennpapiers verwendet, und es wird als Entfor mungsmittel zum leichten Entformen von Formstücken, z. B. aus einem Metallformwerkzeug zum Herstellen eines Kunst stoffgegenstands, verwendet. Silicon, das als Entformungs mittel verwendet wird, hat selbst kein Haftvermögen, oder wenn ein solches verwendet wird, das über Haftvermögen ver fügt, wird es verwendet, nachdem das Haftvermögen verringert wurde.

Jedoch wird bei Herstellverfahren, bei denen ein Kunststoff substrat an einem Rahmen befestigt wird, das Kunststoffsub strat im Rahmen verformt, so daß es schwierig ist, eine gleichmäßig ebene Oberfläche beizubehalten. In diesem Fall ist für verschiedene Druckeinrichtungen, Belichtungseinrich tungen usw. während eines Prozesses zum Herstellen von LCD- Elementen ein Bearbeitungstisch mit spezieller Konstruktion erforderlich, um Ebenheit im Rahmen aufrechtzuerhalten. Dies erhöht die Ausrüstungskosten und es besteht die Schwierig keit, daß die Verarbeitung von der von Glassubstraten ab weicht.

Dagegen bestehen bei Verfahren zum Herstellen eines LCD-Ele ments durch Auflaminieren eines Polymers, das ein Kunst stoffsubstrat wird, auf einen Entformungsfilm die folgenden Schwierigkeiten:

(1) Die Kosten sind hoch, da der Träger, wie ein Entfor mungsfilm, nur einmal verwendet wird.
(2) Die Steifigkeit eines Trägers, wie eines Entformungs films, ist gering, und der Transport zu Prozessen kann nicht gleichmäßig ausgeführt werden.
(3) Es besteht eine starke Beschränkung für verwendbare Pro zesse, Ausrüstungen und Bedingungen.

Insbesondere bei einem Kunststoffsubstrat mit Flexibilität ist es wahrscheinlich, daß Verformung entlang Löchern und Kanälen eines Saugtischs auftritt, abhängig vom Material und der Dicke. Aus diesem Grund treten Druckfehler und Fehler bei Ausrichtungsprozessen auf, wie auch Farbe von einer Off setdruckeinrichtung festgehalten wird, und außerdem wird beim Zwischentrocknen unmittelbar nach einem Druckvorgang ein Substrat durch die Wärme auf einer Heizplatte verbogen, d. h., daß das Substrat eine tanzende Bewegung ausführt, wo durch kein stabiler Trocknungsvorgang vorgenommen werden kann.

(4) Stabiler Transport kann nicht durch Adhäsion erfolgen, da zwischen dem Entformungsfilm und dem Polymer geringe Ad häsion besteht, und insbesondere treten im Fall einer Wärme behandlung (a) Blasen an der Grenzfläche zwischen dem Ent formungsfilm und dem Polymer auf, oder (b) es tritt teilwei ses Abschälen auf, so daß die anschließenden Prozesse nicht ausgeführt werden können.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Substratträ ger-Spanneinrichtung und ein Verfahren zum Herstellen eines LCD-Elements unter Verwendung der Spanneinrichtung zu schaf fen, mit denen es möglich ist, die Herstellkosten für das Element zu verringern, gleichmäßige Transportvorgänge und stabile Produktion zu ermöglichen und die Funktionsfähigkeit des LCD-Elements zu verbessern.

Diese Aufgabe ist hinsichtlich der Spanneinrichtung durch die Lehre von Anspruch 1 und hinsichtlich des Verfahrens durch die Lehren der unabhängigen Verfahrensansprüche gege ben.

Die Spanneinrichtung ist mit einer klebrigen Schicht auf einem Träger versehen. Die Adhäsion der klebrigen Schicht wird im wesentlichen konstant gehalten, so daß sie selbst nach wiederholter Benutzung im wesentlichen unverändert ist.

Der Träger besteht aus einem Material mit einer Steifigkeit, wie sie zur Handhabung erforderlich ist, wenn ein Prozeß zum Herstellen von LCD-Elementen ausgeführt wird, wie hinsicht lich Glasplatten oder Kunststoffplatten, die vorgegebene Dicke aufweisen.

Aus diesem Grund ist es selbst bei einem Substratmaterial, das alleine keine Festigkeit und Steifigkeit aufweist, mög lich, ein LCD-Element unter Verwendung einer herkömmlichen Herstellinie für LCD-Elemente aus Glas dadurch herzustellen, daß der Prozeß zum Herstellen eines LCD-Elements dadurch ausgeführt wird, daß ein dünnes, blattähnliches Glassub strat, ein Kunststoffsubstrat usw. in an die Spanneinrich tung eingeklebtem Zustand ausgeführt wird. Ferner ist es möglich, da die Spanneinrichtung wiederholt verwendet werden kann, die Herstellkosten für LCD-Elemente stark im Vergleich zum Fall der Benutzung einer nicht wiederbenutzbaren Spann einrichtung zu verringern.

Hierbei ist es, was die klebrige Schicht betrifft, erforder lich, daß dann, wenn die an ein Substrat angeklebte klebrige Schicht Prozessen zugeführt wird, ausreichende Haftfähigkeit zum Substrat aufrechterhalten wird und auch das Substrat un mittelbar nach Abschluß des Prozesses abgezogen werden kann. Beispiele für Materialien für eine solche klebrige Schicht, die für zeitweilige Anhaftung sorgen kann und von der das getragene Material später abgezogen werden kann, sind Sili congel, Siliconkautschuk, Phlorosiliconkautschuk, Butylkau tschuk, Urethankautschuk, Naturkautschuk, Butadienkautschuk, Ethylenpropylenkautschuk, Chloroprenkautschuk, Nitrilkau tschuk, Nitrilisoprenkautschuk, Acrylkautschuk, Fluorkau tschuk, chlorsulfoniertes Polyethylen, chloriertes Polyethy len, Epichlorhydrinkautschuk usw. Unter diesen Materialien sind Butylkautschuk und Siliconkautschuk vom Standpunkt der Haftfähigkeit, der Wärmebeständigkeit, der Öl- und anderen chemischen Beständigkeit, der Oberflächengleichmäßigkeit, der Lichtbeständigkeit, der Ozonbeständigkeit usw. besonders gut geeignet.

Die Haftfähigkeit wird durch ein empirisches Verfahren auf Grundlage des Materials, der Dicke und der Oberflächenform eines dünnen Glassubstrats oder eines Kunststoffsubstrats, der Transportbedingungen beim Prozeß, der Handhabbarkeit beim Abziehen der Spanneinrichtung und anderen Faktoren be stimmt. Die Haftfähigkeit kann durch folgendes eingestellt werden (erhöht oder verringert): (1) durch Erhöhen oder Ver ringern der Haftfläche zum Substrat (Gesamtflächenhaftung gegenüber Teilflächenhaftung); (2) durch Ändern der Härte der Klebermasse (weich bis hart) usw. Die Haftfläche zum Substrat kann dadurch erhöht oder verringert werden, daß die Form einer klebrigen Schicht (eben oder nicht eben) verän dert wird und/oder der Ausbildungsbereich der klebrigen Schicht verändert wird, und die Härte der Klebermasse kann dadurch geändert werden, daß der Polymerisationsgrad, der Vernetzungsgrad, das Mischungsverhältnis, ein Zusatzstoff, ein Aushärtungsmittel usw. auf der klebrigen Schicht verän dert werden.

Wenn der Einstellbereich für die Haftfähigkeit durch die Ab schälbarkeit pro einer Breite von 20 mm repräsentiert wird, ist es geeignet, wenn der Einstellbereich 50 g bis 800 g ist. Wenn die Abschälfestigkeit weniger als 30 g beträgt, ist die Bearbeitbarkeit beim Abziehen eines dünnen Glassub strats oder eines Kunststoffsubstrats von einer klebrigen Schicht einer Spanneinrichtung hervorragend, da jedoch Bla sen oder Reinigungsflüssigkeit in die Kleberfläche eindrin gen oder da sich das Substrat bei einigen Prozeßbedingungen während des Transports der Spanneinrichtung, an der das dün ne Glassubstrat oder das Kunststoffsubstrat befestigt sind (Erwärmungstemperatur oder Reinigungsvorgang) von der Spann einrichtung auftritt, können Prozesse nicht stabil ausge führt werden. Wenn dagegen die Abziehfestigkeit zu groß ist, kann zwar stabiler Transport eines an der Spanneinrichtung angeklebten Substrats erfolgen, jedoch ist die Handhabbar keit beim Abziehen der Spanneinrichtung nach Abschluß eines Prozesses schlecht, so daß Fehler wie Risse oder Verformun gen am Substrat wegen Spannungen beim Abziehen auftreten können. Daher ist es erwünscht, daß die Abziehfestigkeit nicht höher als 800 g ist.

Bei der vorstehend genannten Anordnung ist es bevorzugt, daß zwischen dem Träger und der klebrigen Schicht eine Zwischen schicht vorhanden ist. In diesem Fall werden selbst dann, wenn ein Material mit großer Differenz des Wärmeexpansions koeffzienten zu dem des Trägers und des klebrigen Materials ausgewählt wird, Spannungen und Verzerrungen aufgrund der Differenzen der Wärmeausdehnungskoeffizienten, wie bei Tem peraturänderungen hervorgerufen, dadurch gelindert, daß der Wärmeausdehnungskoeffizient der Zwischenschicht zwischen den jenigen der klebrigen Schicht und des Trägers eingestellt wird. Ferner kann die klebrige Schicht dadurch dünner ausge bildet werden, daß die Spanneinrichtung auf solche Weise hergestellt wird, daß die klebrige Schicht vorab auf der Zwischenschicht ausgebildet wird und die Zwischenschicht mit der klebrigen Schicht am Träger befestigt wird. Außerdem ist die Handhabbarkeit beim Ausbilden der dünnen, klebrigen Schicht auf dem Träger dann verbessert, wenn die Zwischen schicht und die klebrige Schicht als Einheit vorliegen. Da durch lassen sich die Herstellkosten für ein LCD-Element verringern.

Außerdem ist es hinsichtlich der Spanneinrichtung bevorzugt, daß ein lichtdurchlassender Abschnitt zum Verbessern des Transmissionsvermögens für sichtbares Licht an einer Stelle vorhanden ist, die einer Ausrichtungsmarkierung eines Elek trodenmusters entspricht, das auf dem Substrat ausgebildet wird. In diesem Fall kann die Positionierung unter Verwen dung der Ausrichtungsmarkierung erfolgen, und zwar bei jedem Prozeß zum Herstellen eines LCD-Elements, wobei das Substrat an der Spanneinrichtung angeklebt ist. Im Ergebnis kann hochgenaue Positionierung unter Verwendung eines Verfahrens zur automatischen Bilderkennung erfolgen, so daß ein LCD- Element mit ausgezeichneter Anzeigequalität hergestellt werden kann.

Beim erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen eines LCD- Elements wird ein Substrat auf eine Spanneinrichtung mit der vorstehend genannten Anordnung geklebt, und das an die Spanneinrichtung geklebte Substrat durchläuft aufeinander folgende Prozesse zum Herstellen eines LCD-Elements, während die Spanneinrichtung durch die Prozeßstufen zum Herstellen des Elements transportiert wird. Nach Abschluß der genannten Prozesse wird das Substrat von der Substratträger-Spannein richtung abgezogen, und die Spanneinrichtung wird wiederver wendet, um ein neues Substrat anzukleben, damit das nächste LCD-Element hergestellt wird.

Beim vorstehend genannten Herstellverfahren ist es bevor zugt, daß Druckprozesse für einen Isolierfilm und einen Aus richtungsfilm usw. ausgeführt werden, während das Substrat an die Spanneinrichtung geklebt ist. Bei diesen Druckprozes sen ist gleichmäßigerer Druck erforderlich. Daher wird das Substrat an eine Spanneinrichtung mit bestimmter Steifigkeit angeklebt, um dadurch die Verformung entlang von Sauglöchern und Nuten in einem Drucktisch zu kontrollieren, wie sie ins besondere bei Kunststoffsubstraten auftreten kann. Im Ergeb nis ist ausgezeichneter Druckablauf gewährleistet. Darüber hinaus ist während des Druckvorgangs verhindert, daß ein Kunststoffsubstrat von einer Druckwalze mitgenommen wird, und zwar dadurch, daß die Haftfestigkeit zur klebrigen Schicht auf der Spanneinrichtung nicht kleiner als ein be stimmter Wert gemacht wird.

Beim vorstehend genannten Herstellverfahren ist es bevorzug ter, daß ein Trennprozeß beim Herstellen eines Isolierfilms und eines Ausrichtungsfilms dann ausgeführt wird, während das Substrat an die Spanneinrichtung geklebt ist. Bei einem Prozeß zum Herstellen eines Isolierfilms und eines Ausrich tungsfilms erfolgt ein Zwischentrocknen unmittelbar nach dem Drucken, und dann erfolgt ein Haupttempervorgang. Hierbei wird verhindert, da das Substrat an eine Spanneinrichtung mit bestimmter Steifigkeit geklebt wird, daß tanzende Bewe gungen des Kunststoffsubstrats aufgrund der Wärme einer Heizplatte verhindert sind, und auch dann, wenn der Haupt tempervorgang bei einer Temperatur von ungefähr z. B. 100°C ausgeführt wird, ist verhindert, daß Mängel wie Verformung eines Substrats auftreten. Im Ergebnis wird zufriedenstel lende Wärmebehandlung ausgeführt.

Beim vorstehend genannten Herstellverfahren ist es während des Prozesses zum Herstellen eines LCD-Elements bevorzugt, daß die Wärmebehandlung erfolgt, während das Substrat mit Druck an die Spanneinrichtung geklebt ist. Wenn z. B. die Haupttemperung für den Isolierfilm und den Ausrichtungsfilm bei hoher Temperatur erfolgen, treten wegen Differenzen der Wärmeausdehnungs- und Schrumpfkoeffizienten zwischen dem aus dünnem Glas, Kunststoff usw. bestehenden Substrat und der Spanneinrichtung (klebrige Schicht, Träger) Spannungen und Verzerrungen wegen teilweiser Unregelmäßigkeiten der Tempe raturverteilung während der Temperaturerhöhung auf die Tem pertemperatur und danach während der Abkühlung auf die nor male Temperatur auf. Dadurch können Blasen zwischen dem Sub strat und der Spanneinrichtung hervorgerufen werden, und in manchen Fällen kann es zu einem Ablösen des Substrats von der Spanneinrichtung kommen, jedoch wird das Auftreten von Blasen dadurch beschränkt, daß Wärme und Druck gleichmäßig angewandt werden, wodurch ein Ablösen des Substrats von der Spanneinrichtung verhindert wird. Im Ergebnis ist es z. B. möglich, die Behandlungstemperatur zu erhöhen und einen Aus richtungsfilm usw. zu erhalten, dessen Ausrichtungseigen schaften hervorragend sind, so daß die Funktionsfähigkeit und Zuverlässigkeit von LCD-Elementen verbessert werden kann.

Um die Art und die Vorteile der Erfindung besser zu verste hen, sollte auf die folgende detaillierte Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen Bezug genommen werden.

Fig. 1 ist ein schematischer Querschnitt, der eine Substrat träger-Spanneinrichtung gemäß einem Beispiel der Erfindung zeigt.

Fig. 2 ist ein schematischer Querschnitt, der einen Zustand zeigt, bei dem ein Substrat an die Substratträger-Spannein richtung geklebt ist.

Fig. 3 ist ein schematischer Querschnitt, der ein Prozeß zum Aufeinanderlaminieren eines oberen und eines unteren Sub strats sowie einen Prozeß zum Aushärten eines Abdichtmediums bei einem Prozeß zum Herstellen eines LCD-Elements unter Verwendung der Substratträger-Spanneinrichtung veranschau licht.

Fig. 4 ist ein schematischer Querschnitt, der eine Substrat träger-Spanneinrichtung gemäß einem anderen Beispiel der Er findung veranschaulicht.

Fig. 5 ist ein schematischer Querschnitt, der eine Substrat träger-Spanneinrichtung gemäß einem noch anderen Beispiel der Erfindung zeigt.

Fig. 6 ist ein schematischer Querschnitt, der Substratträ ger-Spanneinrichtungen gemäß Vergleichsbeispielen zeigt.

Fig. 7 ist ein Kurvendiagramm, das die zeitliche Änderung für die Temperatur und den Druck während eines Haupttemper prozesses zum Herstellen eines Ausrichtungsfilms eines LCD- Elements bei noch einem anderen Beispiel der Erfindung zeigt.

Fig. 8 ist ein Kurvendiagramm entsprechend dem von Fig. 7, jedoch für ein Vergleichsbeispiel.

[Beispiel 1]

Unter Bezugnahme auf die Fig. 1 und 3 wird im folgenden ein Beispiel der Erfindung erläutert. Wie in Fig. 1 dargestellt, ist eine erfindungsgemäße Substratträger-Spanneinrichtung 1 (nachfolgend nur als Spanneinrichtung bezeichnet) so ausge bildet, daß sie eine klebrige Schicht 3 auf der Oberfläche eines ebenen Trägers 2 aufweist.

Der Träger 2 besteht aus einer Epoxidplatte mit einer Dicke von 2 mm. Wie es später ausgeführt wird, hat die klebrige Schicht 3 die Eigenschaft, daß die Haftfähigkeit zum Fest halten eines auf die Oberfläche der klebrigen Schicht 3 zu klebenden Substrats im wesentlichen konstant gehalten wird, und zwar unabhängig von der Anzahl wiederholter Benutzungen.

Die klebrige Schicht 3 verfügt über Selbsthaftfähigkeit für wiederholte Verwendung, und sie besteht aus einer Lage Sili conkautschuk, deren Oberfläche eben ist (Dicke 0,2 mm, Härte 40°).

Um die klebrige Schicht 3 dauerhaft an der Oberfläche des Trägers 2 zu befestigen, wurde ein Klebermaterial 4 (Kleber schicht) aus Siliconharz auf die Oberfläche des Trägers 2 aufgetragen, und die klebrige Schicht 3 wurde über das Kle bermaterial 4 am Träger 2 befestigt, wodurch die Spannein richtung 1 hergestellt war.

Nachdem bei einer auf die vorstehend genannte Weise herge stellten Spanneinrichtung 1 durch Überprüfen sichergestellt war, daß keine Blasen zwischen den Träger 2 und die klebrige Schicht 3 eingedrungen waren, wurde die Abschälfestigkeit auf die folgende Weise gemessen. Zunächst wurde, wie dies später angegeben wird, ein Testmaterial dadurch hergestellt, daß eine Acrylplatte (Dicke 0,4 mm), die als Substrat für ein LCD-Element verwendet wurde, Streifenform mit einer Breite von 20 mm aufwies, und das Testmaterial wurde durch eine Walze an die Oberfläche der klebrigen Schicht 3 ge drückt, damit es an diese angeklebt war. Danach wurde die Abschälkraft beim Abschälen des Testmaterials von seinem einen Ende her als Abschälhaftfestigkeit gemessen. Die Ab schälkraft wurde wiederholt bei normaler Temperatur und nach einer Erwärmungsbehandlung auf 100°C für 3 Stunden im kleb rigen Zustand gemessen (nachfolgend werden Messungen, die unter Verwendung solchen Testmaterials erfolgten, als Ab schältest bezeichnet).

Beim Ergebnis des Abschältests betrug die Abschälkraft bei der Spanneinrichtung 1 des vorliegenden Beispiels ungefähr 300 g bei normaler Temperatur, und nach der Heizbehandlung betrug sie 300 g bis 400 g. In beiden Fällen konnte das Testmaterial leicht von der klebrigen Schicht 3 abgezogen werden, und die Abschälfestigkeit nahm bei wiederholtem Gebrauch nicht zu oder ab, so daß sich also ausgezeichnete Abschäleigenschaften zeigten.

In der nachfolgenden Beschreibung werden Benutzungsbedingun gen für die Spanneinrichtung 1 in einer Herstellinie für LCD-Elemente erläutert.

Zunächst wurde, wie es in Fig. 2 dargestellt ist, ein Sub strat 5 aus Acrylharz mit einer Abmessung von 300 × 324 × 0,4 mm auf die Oberfläche der klebrigen Schicht 3 der Spann einrichtung gelegt, und die Oberfläche wurde durch eine Wal ze angedrückt, so daß das Substrat 5 auf die klebrige Schicht 3 geklebt war.

Anschließend wurde die Spanneinrichtung 1, auf die das Sub strat 5 geklebt war, gereinigt und in eine nicht dargestell te Magnetronsputtervorrichtung eingesetzt. Danach wurde auf dem Substrat 5 bei 80°C ein transparenter, leitender Film aus ITO mit einer Dicke von 70 nm ausgebildet, und feine Prozesse für eine Mustererzeugung an diesem Film zu einem vorgegebenen Elektrodenmuster wurden ausgeführt (Auftragen eines Resists, Belichtung, Entwicklung, Ätzen, Entfernen des Resists und Reinigen).

Danach wurde ein Ausrichtungsfilm, der mit gleichmäßiger Be schichtung aufgebracht werden muß, unter Verwendung einer Offsetdruckeinrichtung aufgedruckt, und unmittelbar danach erfolgte ein Zwischentrocknungsvorgang unter Verwendung einer Heizplatte bei 100°C für 3 Minuten sowie eine Haupt temperbehandlung (100°C - 3 Stunden), und dann erfolgten eine Reibebehandlung und eine Reinigungsbehandlung für den Ausrichtungsfilm.

Außerdem wurden, nachdem ein Abdichtungsmedium auf ein Paar der Substrate 5, 5 auf gedruckt war, die mit den vorstehend genannten Prozessen hergestellt waren und die Zelldicke ein stellende Perlen auf das andere Substrat verteilt waren, diese Substrate 5, 5 aufeinandergeklebt, und das Abdicht medium wurde ausgehärtet, wie es in Fig. 3 dargestellt ist.

Hierbei bezeichnet 6 in Fig. 3 eine Elektrode aus einem transparenten, leitenden Film, wie sie auf der Oberfläche der Substrate 5, 5 ausgebildet sind, 7 zeigt einen Ausrich tungsfilm und 8 zeigt ein Abdichtmedium. Ferner betrug die maximale Behandlungstemperatur bei den vorstehend genannten Prozessen 100°C als Tempertemperatur für den Prozeß zum Aus bilden des Ausrichtungsfilms.

Als Ergebnis der vorstehend genannten Prozesse, bei denen das Substrat 5 an die Spanneinrichtung 1 geklebt war, wurden aufeinanderlaminierte Substrate 5, 5, die an den Spannein richtungen 1, 1 hingen, erhalten, bei denen keine Behand lungsmittel und Wasser in die Grenzfläche zwischen einem Substrat 5 und der zugehörigen klebrigen Schicht 3 der zuge hörigen Spanneinrichtung 1 eingedrungen waren, und es traten Blasen nicht in bemerkenswerter Weise auf.

Danach wurden die Spanneinrichtungen 1, 1 von den aufeinan der laminierten Substraten 5, 5 abgezogen. In diesem Fall be trug die Abschälfestigkeit, wenn sie in einen Wert für eine Breite von 20 mm umgesetzt wurde, 300 g bis 400 g, was aus gezeichnete Abtrennbarkeit gewährleistet. Die von den Spann einrichtungen 1, 1 abgezogenen Substrate 5, 5 wurden dann auf vorgegebene Form geschnitten, und anschließend wurden das Einspritzen eines Flüssigkristalls und das Auflaminieren einer Reflexionsplatte ausgeführt, um ein LCD-Element fer tigzustellen.

Die Gesamtsteifigkeit war erhöht, da die Substrate 5, 5, von denen die Spanneinrichtungen 1, 1 abgezogen waren, aufeinan derlaminiert waren. Im Ergebnis war es möglich, jedes Sub strat in von der Spanneinrichtung 1 abgelöstem Zustand zu jeweiligen Prozessen zu führen, und so wurde ein LCD-Element hergestellt.

Indessen lief jede von einem Substrat 5 abgezogene Spannein richtung 1 zu einem Reinigungsprozeß für die klebrige Schicht 3, und sie wurde einem Laminierprozeß für ein neues Substrat 5 zugeführt, so daß die Spanneinrichtung 1 ein neues angeklebtes Substrat 5 zu den Herstellprozessen trans portieren konnte. Die Funktionsfähigkeit der wiederholt ver wendeten Spanneinrichtung 1 verschlechterte sich selbst dann nicht, wenn der vorstehend genannte Zyklus drei Mal oder öfter wiederholt war.

[Beispiel 2]

Die nachfolgende Beschreibung erörtert ein anderes Beispiel der Erfindung. Hierbei sind zur Bequemlichkeit der Erläute rung diejenigen Teile beim vorliegenden Beispiel, die die selbe Anordnung und Funktion wie die entsprechenden Teile beim oben genannten Beispiel aufweisen, mit denselben Be zugszahlen versehen, und ihre Beschreibung wird weggelassen. Dies gilt auch für die anderen, später angegebenen Beispie le.

Die Spanneinrichtung 1 beim vorliegenden Beispiel besteht aus Natronglas, wobei der Träger 2 eine Dicke von 1,6 mm aufweist. Die klebrige Schicht 3 besteht aus Butylkautschuk (Dicke 0,5 mm, Härte 40°), mit ebener Oberfläche. Ferner ist ein doppelseitiges Klebeband, dessen eine Seite vom Acryltyp und dessen andere Seite vom Silicontyp ist, als Klebermate rial 4 verwendet, und die klebrige Schicht 3 ist unter Ver wendung dieses Klebermaterials 4 an der Oberfläche des Trä gers 2 befestigt.

In diesem Fall drangen, ähnlich wie beim Beispiel 1, keine Blasen zwischen die klebrige Schicht 3 und den Träger 2 ein, und die Ergebnisse des Abschältests waren dieselben wie beim Beispiel 1, mit ungefähr 400 g bei normaler Temperatur und 400 g bis 600 g nach einer Erwärmung auf 100°C für 3 Stun den. Dies entspricht hervorragenden Abschäleigenschaften.

Auf die Spanneinrichtung 1 wurde ein PES(Polyethersulfon)- Film mit einer Abmessung von 300 × 324 0,1 mm als Substrat 5 mittels einer Walze aufgeklebt und den verschiedenen Prozes sen, wie sie beim Beispiel 1 beschrieben wurden, unterzogen.

Das Substrat wurde bis zum Reibeprozeß transportiert, wobei die Spanneinrichtung 1 an das Substrat 5 geklebt war. Wie es sich durch Betrachtung nach dem Reibeprozeß zeigte, waren an der Grenzfläche zwischen dem Substrat 5 und der klebrigen Schicht 3 keine Behandlungsmittel und Wasser eingedrungen, und Blasen traten nicht in nennenswerter Weise auf.

Wenn die Spanneinrichtung 1 vom Substrat 5 abgezogen wurde, betrug die auf eine Breite von 20 mm umgerechnete Abschäl festigkeit 300 g bis 500 g. Daher war die Ablösbarkeit her vorragend. Das Kunststoffsubstrat 5 wurde nach dem Abschälen den anschließenden Prozessen in unabhängiger Weise zuge führt, da die Spanneinrichtung 1 abgelöst war, wodurch ein LCD-Element hergestellt wurde. Indessen wurde die Spannein richtung 1 nach einem Reinigungsprozeß für die klebrige Schicht 3 wiederholt verwendet, wobei sich die Funktions fähigkeit selbst nach drei Zyklen der Prozesse nicht wesent lich verschlechtert hatte.

[Beispiel 3]

Ähnlich wie beim Beispiel 2 wurde Natronglas mit einer Dicke von 1,6 mm als Träger 2 verwendet, und eine Spanneinrichtung 1 wurde so ausgebildet, daß eine klebrige Schicht 3 aus einem Siliconkautschukpolymer auf dem Träger 2 vorhanden war.

Vor dem Herstellen der Spanneinrichtung 1 wurde zunächst Epoxidharz als Klebermaterial 4 auf den Träger 2 aufgetra gen, und auf diesen wurde ein Film aus einem Siliconkau tschukmonomer mit einer Dicke von 0,2 mm aufgebracht. Danach wurde der Träger 2 allmählich erwärmt, um den Siliconkau tschukmonomer allmählich zu entgasen, und schließlich er folgten Polymerisierung der klebrigen Schicht 3 aus dem Siliconkautschuk bei 100°C für 4 Stunden und ein Aushärten des Klebermaterials 4, wodurch die Spanneinrichtung 1 herge stellt war. Bei der so hergestellten Spanneinrichtung 1 drangen keine Blasen zwischen die klebrige Schicht 3 und den Träger 2 ein, und als Ergebnis des vorstehend genannten Abschältests zeigte sich eine Abschälfestigkeit von ungefähr 350 g bei normaler Temperatur und von 300 g bis 500 g nach einer Erwärmung auf 100°C für 3 Stunden, was hervorragenden Abschäleigenschaften entspricht.

Eine Acrylplatte mit einer Dicke von 300 × 324 0,4 mm wurde als Substrat 5 mittels einer Walze auf die Spanneinrichtung 1 geklebt und denselben verschiedenen Prozessen wie beim Beispiel 2 unterzogen. Das Substrat wurde bis zum Reibepro zeß mit angeklebter Spanneinrichtung 1 transportiert.

Hierbei wurde während der obengenannten Prozesse der Aus richtungsfilm bei einer Temperbehandlung von 100°C für 2 Stunden bearbeitet, nachdem er aufgedruckt war. Daher betrug die maximale Behandlungstemperatur bei diesem Prozeß 120°C.

Nach Abschluß des Herstellprozesses für den Ausrichtungsfilm zeigte eine Betrachtung des auf die Spanneinrichtung 1 ge klebten Substrats 5, daß kein Behandlungsmittel und Wasser an der Grenzfläche zwischen dem Substrat 5 und der klebrigen Schicht 3 eingedrungen waren, und es waren auch Blasen nicht in nennenswerter Weise vorhanden.

Danach wurde das Substrat 5 mit angeklebter Spanneinrichtung 1 zum Reibeprozeß transportiert, und nachdem eine Überprü fung erfolgt war, daß nichts Anomales vorlag, wurde die Spanneinrichtung 1 abgezogen. Hierbei zeigt sich beim Abzie hen der Spanneinrichtung 1 vom Substrat 5 eine auf eine Breite von 20 mm umgerechnete Abschälfestigkeit von 300 g bis 500 g, was ausgezeichnete Ablösbarkeit darstellte.

Wie vorstehend angegeben, wurde das Substrat 5 den weiter anschließenden Prozessen alleine zugeführt, um dadurch ein LCD-Element herzustellen. Die Spanneinrichtung 1 wurde dem Reinigungsprozeß für die Kleberschicht 3 zugeführt, und es wurde wiederverwendet. In diesem Fall war die Funktions fähigkeit der Spanneinrichtung 1 nicht wesentlichen ver schlechtert, wenn sie drei Zyklen der Prozesse durchlaufen hatte.

[Beispiel 4]

Ähnlich wie beim Beispiel 3 wurde Natronglas mit einer Dicke von 1,6 mm als Träger 2 verwendet, und die Spanneinrichtung 1 war beim vorliegenden Beispiel so ausgebildet, daß sie über eine klebrige Schicht 3 aus einem Siliconkautschukpoly mer auf dem Träger 2 verfügte. In diesem Fall wurde wie beim Beispiel 3 auf den Träger 2 ein Epoxidfilm mit einer Dicke von 0,2 mm als Klebermaterial 4 aufgetragen, und es wurde ein Siliconkautschukmonomer als Kleberschicht 3 aufgetragen, und es wurde auch der anschließende Prozeß zum allmählichen Erwärmen des Trägers 2 zum langsamen Entgasen des Silicon kautschukmonomer ausgeführt. Jedoch betrugen die endgültigen Erwärmungsbedingungen beim Beispiel 3 100°C und 4 Stunden, während die Heizbedingungen beim vorliegenden Beispiel auf 170°C und 2 Stunden für die Herstellung der Spanneinrichtung 1 eingestellt waren.

Auch beim vorliegenden Beispiel traten keine Blasen zwischen dem Träger 2 und der klebrigen Schicht 3 auf der Spannein richtung 1 auf, und im Ergebnis des Abschältests ergab sich eine Abschälfestigkeit von ungefähr 330 g bei Normaltempera tur und von 300 g bis 500 g nach einem Erwärmen auf 100°C für 3 Stunden, was hervorragenden Abschäleigenschaften ent spricht.

Eine Acrylplatte mit einer Abmessung von 300 × 324 0,4 mm wurde als Substrat 5 mittels einer Walze auf die Spannein richtung 1 geklebt, und sie unterlief dieselben verschiede nen Prozessen unter denselben Bedingungen wie beim Beispiel 1. Nachdem der Herstellprozeß für den Ausrichtungsfilm (100°C und 2 Stunden) abgeschlossen war, wurde das Substrat 5, auf das die erhaltene Spanneinrichtung 1 aufgeklebt war, betrachtet. Im Ergebnis zeigte sich, daß kein Behandlungs mittel und Wasser in die Grenzfläche zwischen dem Substrat 5 und der klebrigen Schicht 3 eingedrungen war und daß Blasen nicht in nennenswerter Weise aufgetreten waren. Danach wurde das Substrat 5 mit der Spanneinrichtung 1, wie beim Beispiel 3 angegeben, zum Reibeprozeß transportiert, und nachdem eine Überprüfung erfolgte, daß keine Anomalitäten vorlagen, wurde die Spanneinrichtung 1 abgezogen. Wenn die Spanneinrichtung 1 vom Substrat 5 abgezogen wurde, ergab sich eine Abschäl festigkeit von 300 g bis 500 g bei einer Umsetzung des Werts auf eine Breite von 20 mm. Die Ablösbarkeit war also hervor ragend.

[Vergleichsbeispiel 1]

Ein LCD-Element wurde auf dieselbe Weise wie beim Beispiel 4 unter Verwendung der Spanneinrichtung 1 des Beispiels 4 her gestellt, mit der einzigen Ausnahme, daß die Temperbedingun gen beim Herstellprozeß für den Ausrichtungsfilm verändert wurden. Bei diesem Vergleichsbeispiel waren die Temperbedin gungen beim Herstellverfahren für den Ausrichtungsfilm 120°C und 2 Stunden. Nach diesem Prozeß zeigte es sich beim Be trachten des Substrats 5 mit der erhaltenen Spanneinrichtung 1, daß kein Behandlungsmittel und Wasser in die Grenzfläche zwischen dem Substrat 5 und der klebrigen Schicht 3 der Spanneinrichtung 1 eingedrungen waren, jedoch existierten Blasen mit einem Durchmesser mit ungefähr 2 cm an mehreren Stellen, weswegen kein Transport zu weiteren Prozessen er folgte.

[Beispiel 5]

Wie in Fig. 4 dargestellt, war die Spanneinrichtung 1 des vorliegenden Beispiels so ausgebildet, daß sie weiter über eine Zwischenschicht 11 zwischen einem Träger 2 aus Natron glas mit einer Dicke von 1,6 mm und einer klebrigen Schicht 3 aus Siliconkautschuk mit ebener Oberfläche (Dicke 0,2 mm, Härte 40°) verfügte.

Die Zwischenschicht 11 bestand aus einem PET-Film (50 µm). Ein erstes Klebermaterial 4a aus Epoxidharz wurde auf den Träger 2 aufgetragen, damit die Zwischenschicht 11 mittels des ersten Klebermaterials 4a an die Oberfläche des Trägers 2 geklebt war. Ferner wurde ein zweites Klebermaterial 4b aus Siliconharz auf die Oberfläche der Zwischenschicht 11 aufgetragen, um die klebrige Schicht an die Zwischenschicht 11 anzukleben. So wurde die Spanneinrichtung 1 hergestellt.

Bei der auf diese Weise hergestellten Spanneinrichtung 1 drangen keine Blasen zwischen die klebrige Schicht 3 und den Träger 2 ein, und als Ergebnis des vorstehend genannten Ab schältests zeigte sich eine Abschälfestigkeit von ungefähr 300 g bei normaler Temperatur und von 300 g bis 400 g nach einer Wärmebehandlung auf 100°C für 3 Stunden, was ausge zeichneten Abschäleigenschaften entspricht.

Mittels einer Walze wurde ein Substrat 5 aus Epoxidharz mit einer Abmessung von 300 × 324 0,4 mm auf die Spanneinrich tung 1 geklebt. Das Substrat 5 durchlief dann verschiedene Prozesse wie beim Beispiel 1, und die Bedingungen beim Her stellprozeß für den Ausrichtungsfilm wurden nach dem Auf drucken desselben auf 130°C für 2 Stunden eingestellt. Damit betrug die maximale Behandlungstemperatur im Prozeß zum Her stellen eines LCD-Elements diesmal 130°C. Nach dem Herstell prozeß für den Ausrichtungsfilm zeigte es sich als Ergebnis einer Betrachtung des Substrats 5 mit der erhaltenen Spann einrichtung 1, daß kein Behandlungsmittel und Wasser in die Grenzfläche zwischen dem Substrat 5 und der klebrigen Schicht 3 eingedrungen waren, und Blasen lagen nicht in nen nenswerter Weise vor.

Danach wurde das Substrat 5 mit der Spanneinrichtung 1, ähn lich wie beim Beispiel 2, bis zum Reibeprozeß transportiert, und nach einer Überprüfung, daß keine Anomalitäten vorlagen, wurde die Spanneinrichtung 1 abgezogen. Hierbei betrug die Abschälfestigkeit beim Abziehen der Spanneinrichtung 1 vom Substrat 5 350 g bis 500 g nach Umsetzung des Werts auf eine Breite von 20 mm. Demgemäß war die Ablösbarkeit hervorra gend. Das Substrat 5 wurde den folgenden Prozessen unabhän gig zugeführt, um dabei ein LCD-Element herzustellen. Indes sen wurde die abgezogene Spanneinrichtung 1 einem Reini gungsprozeß für die klebrige Schicht 3 unterzogen, und sie wurde wiederverwendet, wobei die Funktionsfähigkeit selbst nach drei Zyklen der Prozesse nicht nennenswert verschlech tert war.

[Beispiel 6]

Die Spanneinrichtung 1 beim vorliegenden Ausführungsbeispiel unterschied sich von der des Beispiels 5 dahingehend, daß das zweite Klebermaterial 4b aus Epoxidharz bestand und daß die klebrige Schicht 3 durch Polymerisierung eines Silicon monomers hergestellt wurde.

Was den Prozeß zum Herstellen der Spanneinrichtung 1 be trifft, wurde zunächst das zweite Klebermaterial 4b aus dem Epoxidharz auf die Zwischenschicht 11 aus dem PET-Film (Dicke 50 µm) aufgebracht, und darauf wurde ein 0,2 mm dic ker Film eines Siliconkautschukmonomers aufgetragen. Danach wurde die Zwischenschicht 11 zum gemäßigten Entgasen des Siliconkautschukmonomers allmählich erwärmt, und schließlich wurden die Polymerisation des Siliconkautschuks als klebrige Schicht und das Aushärten des zweiten Klebermaterials 4b bei 100°C für 4 Stunden ausgeführt.

Indessen wurde ein erstes Klebermaterial 4a aus dem genann ten Epoxidharz auf einen Träger 2 aus Natronglas mit einer Dicke von 1,6 mm aufgetragen, und die Zwischenschicht 11 mit der polymerisierten klebrigen Schicht 3 wurde an der so be handelten Fläche festgeklebt, um die Spanneinrichtung 1 her zustellen.

Bei der so erhaltenen Spanneinrichtung 1 waren keine Blasen zwischen der klebrigen Schicht 3 und dem Träger 2 eingedrun gen, und als Ergebnis eines Abschältests zeigte sich eine Abschälfestigkeit von ungefähr 350 g bei Normaltemperatur und von 300 g bis 500 g nach der Wärmebehandlung auf 100°C für 3 Stunden, was ausgezeichneter Abschälfestigkeit ent spricht.

Ein aus Epoxidharz mit einer Abmessung von 300 × 324 × 0,4 mm bestehendes Substrat 5 wurde durch eine Walze auf die Spanneinrichtung 1 geklebt, und es wurde auf dieselbe Weise wie beim Beispiel 5 ein LCD-Element hergestellt. Bei der Be trachtung des Substrats 5 nach dem Herstellprozeß für den Ausrichtungsfilm (Tempern bei 130°C für 2 Stunden nach dem Aufdrucken des Ausrichtungsfilms) zeigte es sich, daß wäh rend der vorstehend genannten Prozesse kein Behandlungsmit tel und Wasser in die Grenzfläche zwischen dem Substrat 5 und der klebrigen Schicht 3 eingedrungen waren und daß Bla sen nicht in nennenswerter Weise vorlagen. Ferner betrug die Abschälfestigkeit beim Abziehen der Spanneinrichtung nach dem Reibeprozeß 350 g bis 500 g, umgesetzt in einen Wert für eine Breite von 20 mm. Demgemäß war die Ablösbarkeit hervor ragend. Außerdem war die Funktionsfähigkeit der Spannein richtung 1 auch bei Wiederverwendung nicht verschlechtert.

[Beispiel 7]

Ähnlich wie beim vorstehend genannten Beispiel 1 war eine Spanneinrichtung 1 so ausgebildet, daß eine klebrige Schicht 3 aus einer Siliconkautschuklage (Dicke 0,2 mm, Härte 40°) an einen Träger 2 aus einer Epoxidplatte mit einer Dicke von 2 mm durch ein Klebermaterial 4 aus Siliconharz festgeklebt war. Jedoch unterschied sich die Spanneinrichtung 1 des vor liegenden Beispiels von der des Beispiels 1 dahingehend, daß die klebrige Schicht 3 ein Transmissionsvermögen von 50% für UV-Strahlung mit einer Wellenlänge von 365 nm aufwies. Die klebrige Schicht 3 bestand aus Siliconkautschuk. Wenn der Siliconkautschuk hergestellt wurde, wurde ein Pigment mit ZnO für eine Weißfärbung der klebrigen Schicht 3 wegge lassen, und dann wurde die klebrige Schicht 3 hergestellt.

Was die so hergestellte Spanneinrichtung 1 betraf, waren keine Blasen zwischen die Kleberschicht 3 und den Träger 2 eingedrungen, und beim Abschältest zeigte sich eine Abschäl festigkeit von ungefähr 300 g bei normaler Temperatur und von 300 g bis 400 g nach einer Wärmebehandlung auf 100°C für 3 Stunden, was ausgezeichneten Abschäleigenschaften ent spricht.

Mittels einer Walze wurde ein Substrat 5 aus einem Acrylharz mit einer Abmessung von 300 × 324 × 0,4 mm auf die Spannein richtung 1 geklemmt. Dann wurde das Substrat 5 den oben beim Beispiel 1 angegebenen Prozessen unterzogen, und es wurde ein Abdichtmedium aufgedruckt, Perlen, die den Zellenabstand einstellen, wurden verteilt, ein oberes und ein unteres Sub strat wurden aufeinanderlaminiert, und das Abdichtmedium wurde ausgehärtet. In diesem Fall wurde ein UV-härtbares Abdichtmedium (hergestellt von Kyoritsu Chemical Industries Co., Ltd.) als Abdichtmedium 8 verwendet, und wenn das obere und untere Substrat 5, 5 aufeinanderlaminiert waren, wurde UV-Strahlung (von einer Hochdruck-Quecksilberdampflampe, 356 nm, 2 J) von beiden Seiten der Spanneinrichtungen 1, 1 her eingestrahlt. Das Substrat 5 wurde bis zu diesem Prozeß in dem an die Spanneinrichtung 1 geklebten Zustand transpor tiert.

Danach wurden die aufeinanderlaminierten Substrate 5, 5 mit den daran angeklebten Spanneinrichtungen 1, 1 betrachtet, um zu überprüfen, ob keine Anomalitäten vorlagen, und wenn dies der Fall war, wurden die Spanneinrichtungen 1 abgezogen. Die Abschälfestigkeit betrug dabei 300 g bis 500 g, umgesetzt in einen Wert auf eine Breite von 20 mm, was hervorragender Ab lösbarkeit entspricht. Danach wurde ein LCD-Element unter Verwendung der Substrate 5, 5 auf dieselbe Weise wie bei den vorstehend genannten Beispielen hergestellt. Indessen wurden die abgezogenen Spanneinrichtungen 1 einem Reinigungsprozeß unterzogen und wiederverwendet, wobei es sich zeigte, daß ihre Funktionsfähigkeit auch nach drei Zyklen der genannten Prozesse nicht verschlechtert war.

[Beispiel 8]

Auf dieselbe Weise wie beim Beispiel 1 wurde beim vorliegen den Beispiel eine Spanneinrichtung 1 dadurch hergestellt, daß eine klebrige Schicht 3 aus einer Siliconkautschuklage (Dicke 0,2 mm, Härte 40°) auf einen Träger 2 aus einer Epoxidplatte mit einer Dicke von 2 mm mittels eines Kleber materials 4 aus Siliconharz aufgeklebt wurde. Ferner wurde, wie in Fig. 5 dargestellt, ein Ausrichtungsloch 12 (licht durchlässiger Abschnitt) mit einem Durchmesser von 3 mm an einer Stelle ausgebildet, die der Stelle einer Ausrichtungs markierung eines Elektrodenmusters entspricht, das auf der Oberfläche eines Substrats 5 auszubilden war.

Bei dieser Spanneinrichtung 1 waren keine Blasen zwischen die klebrige Schicht 3 und den Träger 2 eingedrungen, und als Ergebnis eines Abschältests zeigte sich eine Abschälfe stigkeit von ungefähr 300 g bei normaler Temperatur und von 300 g bis 400 g nach einer Erwärmung auf 100°C für 3 Stun den, was ausgezeichneten Abschäleigenschaften entspricht.

Auf die Spanneinrichtung 1 wurde ein Substrat 5 aus einem PES(Polyethersulfon)-Film mit einer Abmessung von 300 × 324 × 0,1 mm als Substrat 5 mittels einer Walze aufgeklebt. Dann wurde das Substrat 5 denselben Prozessen wie beim Beispiel 1 unterzogen, und ein oberes und ein unteres Substrat 5, 5 wurden aufeinanderlaminiert, und ein Abdichtungsmedium zwi schen diesen wurde ausgehärtet. Jedes Substrat 5 wurde bis zu diesem Prozeß in an die Spanneinrichtung 1 angeklebtem Zustand transportiert.

Was bei den vorstehend beschriebenen Abläufen die Prozesse zur Feinbearbeitung des transparenten leitenden Films be trifft, kann auf einfache Weise eine Bilderkennung einer Markierung ausgeführt werden, da an der Stelle, die dem Aus richtungsmarkierungsabschnitt in der Spanneinrichtung 1 ent spricht, ein Ausrichtungsloch 12 vorhanden ist, wodurch es zu keiner Wechselwirkung durch Licht kommt, das an der Ober fläche der klebrigen Schicht 3 reflektiert wird. Z. B. wurde ein hervorragender Erkennungskoeffizient erzielt, wenn beim Prozeß zum Aufeinanderlaminieren des oberen und des unteren Substrats eine Bilderkennung der Ausrichtungsmarkierung ab hängig vom Ausrichtungsloch 12 auf der Seite der Spannein richtung 1 ausgeführt wurde.

Nach der vorstehend genannten Verarbeitung erfolgte eine Überprüfung, ob wegen des Vorhandenseins des Ausrichtungs lochs 12 in der Spanneinrichtung 1 Anomalitäten auftraten, und die Spanneinrichtung 1 wurde abgezogen. Hierbei war die Abschälfestigkeit beim Abziehen der Spanneinrichtung 1 vom Kunststoffsubstrat 5 200 g bis 400 g, nach einer Umrechnung in einen Wert für eine Breite von 20 mm, was ebenso hervor ragender Ablösbarkeit und Wiederholbarkeit hinsichtlich der Spanneinrichtung wie beim Beispiel 1 entspricht.

[Beispiel 9]

Eine Natronglasplatte mit einer Abmessung von 300 × 324 × 0,55 mm als Substrat 5 für ein LCD-Element wurde mittels einer Walze auf die Spanneinrichtung 1 geklebt, und das Sub strat mit der Spanneinrichtung 1 wurde den Prozessen zum Herstellen eines LCD-Elements unterzogen, wie sie vorstehend genannt wurden.

In diesem Fall zeigte es sich als Ergebnis einer Betrachtung des oberen und des unteren Substrats 5, 5 nach deren Aufein anderlaminieren, daß kein Behandlungsmittel und Wasser in die Grenzfläche zwischen jedem Glassubstrat 5 und der zuge hörigen klebrigen Schicht 3 der jeweiligen Spanneinrichtung 1 eingedrungen waren, und Blasen lagen nicht in nennenswer ter Weise vor.

Außerdem war dann, wenn die Spanneinrichtung 1 von den bei den aufeinanderlaminierten dünnen Glassubstraten 5, 5 abge zogen wurde, die Abschälfestigkeit 300 g bis 450 g, nach Um rechnung in einen Wert für eine Breite von 20 mm, was her vorragender Ablösbarkeit entspricht. Die Steifigkeit der Substrate 5, 5 war erhöht, da die beiden von der Spannein richtung 1 abgezogenen dünnen Glas lagen aufeinanderlaminiert waren. Das Substrat 5 wurde anschließenden Prozessen zum Be schneiden, zum Einspritzen von Flüssigkristall und zum An kleben einer Reflexionsplatte zugeführt, wobei das Substrat von der Spanneinrichtung 1 entfernt war, wodurch ein LCD- Element hergestellt werden konnte. Indessen war die Funk tionsfähigkeit der abgelösten Spanneinrichtung 1 nicht ver schlechtert, wenn sie beim Ankleben eines neuen Substrats 5 wiederverwendet wurde.

[Beispiel 10]

Ein Substrat 5 aus einem Acrylharz mit einer Abmessung von 300 × 324 0,4 mm wurde mittels einer Walze an die Spannein richtung 1 des Beispiels 1 geklebt, und sie wurde allen be schriebenen Prozessen unterzogen, wobei die Bedingungen bei der Herstellung des Ausrichtungsfilms 140°C, 2,0 × 10⁵ Pa (2 · 9,8 N/cm²) und 1,5 Stunden betrugen, so daß das Sub strat mit der Spanneinrichtung 1 getempert wurde, wobei nach dem Aufdrucken des Ausrichtungsfilms ein Andrücken mittels Luft erfolgte.

Nach dem Prozeß zum Herstellen des Ausrichtungsfilms ergab sich als Ergebnis einer Betrachtung des Substrats 5 mit der erhaltenen Spanneinrichtung 1 keine Anomalität. Anschließend wurde das auf die Spanneinrichtung 1 geklebte Substrat 5 nach dem Reibeprozeß bis zu den Prozessen zum Auflaminieren des oberen und unteren Substrats und zum Aushärten des Ab dichtungsmediums transportiert. Danach wurden die aufeinan derlaminierten Substrate 5, 5 betrachtet, und wenn sich kei ne Anomalitäten zeigten, wurde die Spanneinrichtung 1 abge zogen. Die Abschälfestigkeit dabei betrug 350 bis 600 g, nach Umrechnung in einen Wert für eine Breite von 20 mm, was ausgezeichneter Ablösbarkeit entspricht. Die Ablösbarkeit und die Wiederverwendbarkeit der Spanneinrichtung waren so hervorragend wie beim Beispiel 1.

[Vergleichsbeispiel 2]

Ein Substrat 5 wurde denselben Prozessen wie beim Beispiel 1 unter denselben Bedingungen unterzogen, mit der Ausnahme, daß die Bedingungen beim Herstellprozeß für den Ausrich tungsfilm 140°C, Atmosphärendruck und 1,5 Stunden waren, und das Kunststoffsubstrat mit der erhaltenen Spanneinrichtung 1 wurde nach dem Herstellprozeß für den Ausrichtungsfilm be trachtet. Im Ergebnis zeigte es sich, daß kein Behandlungs mittel und Wasser zwischen das Substrat 5 und die klebrige Schicht 3 eingedrungen waren, jedoch hatten sich viele Bla sen mit einem Durchmesser von 2 cm ausgebildet. Daher wurden keine weiteren Prozesse vorgenommen.

[Vergleichsbeispiel 3]

Wie in Fig. 6 dargestellt, wurde ein doppelseitiges Klebe band (Nr. 5915) von Nitto Electric Industrial Co., Ltd. als klebrige Schicht 23 an einem Träger 22 aus Natronglas mit einer Dicke von 1,6 mm angebracht, wodurch eine Spannein richtung 21 für Vergleichszwecke hergestellt war. Da zwi schen den Trägern 22 und die klebrige Schicht 23 keine Bla sen eingedrungen waren, hatte die Vergleichsspanneinrichtung 21 hervorragendes Aussehen, jedoch hatte das Acrylkunst stoffsubstrat eine Haftfähigkeit, die das Abziehen bei Nor maltemperatur erschwerte (ungefähr 900 g für eine Breite von 20 mm). Ferner stellte es sich heraus, wenn der Oberflächen zustand der klebrigen Schicht 23 im Abziehabschnitt vom Kunststoffsubstrat betrachtet wurde, daß sich das Haftvermö gen wesentlich verändert hatte, so daß eine Bewertung dahin gehend erfolgte, daß die Spanneinrichtung auch hinsichtlich einer Wiederverwendung mängelbehaftet war. Es ist zu beach ten, daß die Abschälfestigkeit nach einer Erwärmung auf 100°C für 3 Stunden noch mehr erhöht war, und zwar so stark, daß ein Ablösen unmöglich war.

[Vergleichsbeispiel 4]

Was die klebrige Schicht 23 beim Vergleichsbeispiel 3 be trifft, wurde das doppelseitige Klebeband (Nr. 5915) von Nitto Electric Industrial Co., Ltd. durch ein doppelseitiges Klebeband (#4594HL) der Firma Sumitomo 3M ersetzt, wodurch eine Vergleichsspanneinrichtung 21 hergestellt war. Da keine Blasen zwischen dem Träger 22 und die klebrige Schicht 23 eingedrungen waren und da das Acrylkunststoffsubstrat rela tiv schwaches Haftvermögen hatte (ungefähr 30 g für eine Breite von 20 mm), war die Spanneinrichtung 21 hinsichtlich der Handhabung beim Ablösen hervorragend. Jedoch traten bei einer Wärmebehandlung von 100°C für 3 Stunden Blasen an der Grenzfläche zwischen dem Kunststoffsubstrat und der klebri gen Schicht 23 auf.

Die Ergebnisse für die Beispiele 1 bis 10 und für die Ver gleichsbeispiele 1 bis 4 sind in Tabelle 1 dargestellt.

Nachfolgend werden Auswertungsergebnisse für den Nutzungs zustand der Spanneinrichtung bei einem Prozeß zum Herstellen des Ausrichtungsfilms erörtert, wobei dieser Prozeß in einen Druckprozeß, einen Zwischentrocknungsprozeß und einen Haupt temperprozeß unterteilt wird.

Z. B. ist, wie es in Tabelle 2 dargestellt ist, das obenge nannte Beispiel 1 dergestalt, daß die klebrige Schicht 3 aus Siliconkautschuk auf einem Träger 2 aus einer Epoxidplatte vorhanden ist. Das Substrat 5 aus einem Acrylharz ist an die Spanneinrichtung 1 geklebt, und die Spanneinrichtung 1 mit dem angeklebten Substrat 5 wird durch die Produktionslinie für LCD-Elemente transportiert. Wie oben angegeben, wird nach einem Prozeß zum Ausbilden einer transparenten, leiten den Beschichtung (ITO-Prozeß) als erstes der Ausrichtungs film unter Verwendung einer Offsetdruckeinrichtung aufge druckt, und unmittelbar danach wird ein Zwischentrocknen un ter Verwendung einer Heizplatte bei 100°C für 3 Minuten aus geführt. Danach wird ein Haupttempern bei 100°C für 3 Stun den ausgeführt, um den Ausrichtungsfilm auf dem Substrat fertigzustellen.

Beim Aufdrucken des Ausrichtungsfilms traten keine Fehler auf, wie ein Mitnehmen des Kunststoffsubstrats 5 durch eine Druckwalze oder Unregelmäßigkeiten des Drucks wegen Sauglö chern und Kanälen auf dem Drucktisch, so daß ein zufrieden stellendes Druckergebnis erzielt werden konnte. Außerdem traten beim Zwischentrocknen und beim Haupttempern keine Mängel wie tanzende Bewegungen und Verformungen des Kunst stoffsubstrats 5 aufgrund der Erwärmung, kein Abschälen des Kunststoffsubstrats 5 von der Spanneinrichtung 1 oder Luft blasen an der Grenzfläche zwischen dem Kunststoffsubstrat 5 und der klebrigen Schicht 3 auf, so daß ausgezeichnete Zu stände beim Zwischentrocknen und Haupttempern gewährleistet sind.

Beim obengenannten Beispiel 2 ist die Spanneinrichtung 1 so ausgebildet, daß die klebrige Schicht 3 aus Butylkautschuk auf einem Träger 2 aus Natronglas vorhanden ist. Als Sub strat 5 ist ein PES(Polyethersulfon)-Film mit einer Abmes sung von 300 × 324 × 0,1 mm auf die Spanneinrichtung ge klebt, und die Spanneinrichtung mit dem aufgeklebten PES- Film wird durch eine Herstellinie für LCD-Elemente transpor tiert. Außerdem ist beim Beispiel 9 ein Substrat 5 aus einer Natronglasplatte auf dieselbe Weise wie beim Beispiel 1 auf eine Spanneinrichtung 1 geklebt, und die Spanneinrichtung 1 mit dem aufgeklebten Substrat 5 wird durch die Herstellinie für LCD-Elemente transportiert.

Auch bei den Beispielen 2 und 9 traten, ähnlich wie beim Beispiel 1, bei den Prozessen zum Aufdrucken eines Ausrich tungsfilms, beim Zwischentrocknen und beim Haupttempern kei ne Mängel auf, wie tanzende Bewegungen und Verformungen des Substrats beim Erwärmen, Ablösen des Kunststoffsubstrats von der Spanneinrichtung, Luftblasen an der Grenzfläche zwischen dem Kunststoffsubstrat und dem klebrigen Material der Spann einrichtung, so daß zufriedenstellende Zustände sicherge stellt waren.

Hierbei wurde das in Tabelle 2 dargestellte Vergleichsbei spiel 2 allen Prozessen wie beim Beispiel 1 mit denselben Bedingungen unterzogen, mit der Ausnahme, daß die Haupttem perbedingungen 140°C und 1,5 Stunden waren.

In diesem Fall traten beim Aufdrucken des Ausrichtungsfilms keine Mängel auf, wie eine Mitnahme des Kunststoffsubstrats durch die Druckwalze oder Unregelmäßigkeiten des Drucks durch Sauglöcher und Nuten im Drucktisch, so zufriedenstel lende Druckergebnisse erzielt werden konnten. Außerdem tra ten auch beim Zwischentrocknen keine Mängel auf, wie tanzen de Bewegungen oder Verformungen des Kunststoffsubstrats durch das Erwärmen, so daß zufriedenstellendes Zwischen trocknen ausgeführt werden konnte. Wenn das Kunststoffsub strat mit der Spanneinrichtung nach Abschluß des Haupttem perprozesses betrachtet wurde, zeigte es sich, daß kein Be handlungsmittel und Wasser an der Grenzfläche zwischen dem Kunststoffsubstrat und dem klebrigen Material der Spannein richtung eingedrungen waren, jedoch hatten sich, wie oben angegeben, viele Luftblasen mit einem Durchmesser von unge fähr 2 cm gebildet.

Wenn die Tempertemperatur hoch ist, ist es wirkungsvoll, daß der Tempervorgang unter Druckausübung ausgeführt wird, ähn lich wie beim Beispiel 10. Außerdem werden im folgenden un ter Bezugnahme auf ein Beispiel 11 und ein Vergleichsbei spiel 5 geeignete Druckbedingungen beim Erwärmen auf höhere Temperatur erörtert.

[Beispiel 11]

Als Substrat 5 für ein LCD-Element wurde ein Acrylharzsub strat mit einer Dicke von 300 × 324 × 0,4 mm mittels einer Walze auf die Spanneinrichtung 1 des Beispiels 1 geklebt, und ein LCD-Element wurde auf dieselbe Weise wie beim Bei spiel 1 hergestellt, wobei nur die Haupttemperbedingungen beim Prozeß zum Herstellen des Ausrichtungsfilms verändert wurden.

Fig. 7 zeigt die dabei verwendeten Haupttemperbedingungen beim Prozeß zum Herstellen des Ausrichtungsfilms. Wie in der Zeichnung dargestellt, konnte der Druck zunächst auf 5,0 × 10⁵ Pa (5 · 9,8 N/cm²) steigen, woraufhin mit dem Erwärmen begonnen wurde. Danach wurde das Tempern bei 150°C für 1,5 Stunden ausgeführt, und danach wurde die Temperatur auf Raumtemperatur abgesenkt, während der obengenannte Druckzu stand aufrechterhalten wurde. Danach wurde der Druck auf Atmosphärendruck verringert.

Da das Haupttempern bei den obigen Bedingungen von Druck und Temperatur durch ein Steuerungsprogramm ausgeführt wurde, traten keine Mängel auf, wie tanzende Bewegungen und Verfor mungen des Substrats beim Erwärmen und Abkühlen im Temper prozeß, Abschälen des Kunststoffsubstrats von der Spannein richtung oder Luftblasen an der Grenzfläche zwischen dem Kunststoffsubstrat und dem klebrigen Material der Spannein richtungen, so daß ein zufriedenstellender Zustand sicherge stellt war.

Danach wurde das an der Spanneinrichtung festgeklebte Kunst stoffsubstrat einem Reibeprozeß zugeführt, und der Prozeß zum Aufeinanderlaminieren des oberen und des unteren Sub strats und der Prozeß zum Aushärten des Abdichtungsmediums wurden ausgeführt, wodurch ein LCD-Element hergestellt wur de. Dabei wurde das an die Spanneinrichtung angeklebte Kunststoffsubstrat betrachtet, um sicherzustellen, daß keine speziellen Anomalitäten auftraten, und schließlich wurde die Spanneinrichtung abgelöst.

Hierbei betrug die Abschälfestigkeit beim Ablösen der Spann einrichtung vom Kunststoffsubstrat 350 g bis 600 g, umge rechnet auf eine Breite von ungefähr 20 mm, was zufrieden stellenden Abschäleigenschaften entspricht. Außerdem waren die Ablösbarkeit und Wiederverwendbarkeit der Spanneinrich tung entsprechend hervorragend wie beim Beispiel 1.

[Vergleichsbeispiel 5]

Bei der Herstellung eines LCD-Elements wurden nur die Bedin gungen für den Haupttempervorgang des Ausrichtungsfilms ge genüber den Bedingungen beim Beispiel 11 verändert. Die nun vorliegenden Bedingungen sind in Fig. 8 dargestellt. Wie in Fig. 8 gezeigt, begann die Erwärmung nach einem Druckan stieg, und der Tempervorgang wurde bei einem Druck von 5,0 × 10⁵ Pa auf dieselbe Weise wie beim Beispiel 11 für 1,5 Stunden bei 150°C ausgeführt. Danach wurde der Druck auf den Atmosphärendruck zurückgeführt, und gleichzeitig wurde die Temperatur auf die Raumtemperatur verringert.

Wenn das Kunststoffsubstrat mit der Spanneinrichtung nach Abschluß des Prozesses zum Herstellen des Ausrichtungsfilms betrachtet wurden, zeigte es sich, daß kein Behandlungsmit tel und Wasser an der Grenzfläche zwischen dem Kunststoff substrat und dem klebrigen Material der Spanneinrichtung eingedrungen waren. Da sich jedoch viele Luftblasen mit einem Durchmesser von ungefähr 2 cm fanden, erfolgte ab die sem Stadium kein Weitertransport.

Nachfolgend werden bei einem Vergleichsbeispiel 6 Ergebnisse erörtert, wie sie erhalten wurden, wenn ein Substrat von einer Spanneinrichtung vor dem Prozeß zum Herstellen eines Ausrichtungsfilms entfernt wurde und der Ausrichtungsfilm an einem allein vorliegenden Substrat hergestellt wurde.

[Vergleichsbeispiel 6]

Als Kunststoffsubstrat wurde ein solches aus einem PES(Poly ethersulfon)-Film mit einer Abmessung von 300 × 324 × 0,1 mm mittels einer Walze auf die Spanneinrichtung des Beispiels 1 geklebt.

Nachdem die Spanneinrichtung mit dem aufgeklebten Kunst stoffsubstrat gereinigt war, wurden diese auf dieselbe Weise wie beim Beispiel 1 in eine Magnetronsputtervorrichtung ein gesetzt, und auf dem Kunststoffsubstrat wurde bei einer Tem peratur von 80°C ein transparenter, leitender Film aus ITO mit einer Dicke von 70 nm hergestellt. Danach wurde die Spanneinrichtung mit dem aufgeklebten Kunststoffsubstrat zu Feinbearbeitungsprozessen für einen transparenten, leitenden Film zugeführt (Resistauftragung, Belichtung, Entwicklung, Ätzen, Resistentfernung und Reinigung).

Wenn das Kunststoffsubstrat mit der Spanneinrichtung in die sem Stadium betrachtet wurde, stellte sich heraus, daß kein Behandlungsmittel und Wasser an der Grenzfläche zwischen dem Kunststoffsubstrat und dem klebrigen Material der Spannein richtung eingedrungen waren und daß Luftblasen nicht in nen nenswertem Ausmaß vorlagen. Dann wurde das Substrat in die sem Stadium von der Spanneinrichtung abgezogen.

Danach wurde das von der Spanneinrichtung weggenommene Kunststoffsubstrat auf dem Tisch einer Offsetdruckeinrich tung angebracht, um einen Ausrichtungsfilm von Hand aufzu drucken, und es wurde durch Unterdruck festgehalten, wobei der Druckvorgang ausgeführt wurde. Dabei traten Mängel da hingehend auf, daß das Kunststoffsubstrat teilweise von der Druckwalze mitgenommen wurde, und es erschienen Druckunre gelmäßigkeiten mit der Form eines Saugkanals im Tisch der Druckeinrichtung. Außerdem zeigte das Kunststoffsubstrat beim Zwischentrocknen unmittelbar nach dem Drucken tanzende Bewegungen auf einer Heizplatte, und es traten teilweise Un regelmäßigkeiten des Trocknungsvorgangs auf, weswegen der Weitertransport in diesem Stadium unterbrochen wurde.

Wie vorstehend erläutert, wird bei jedem Beispiel eine Spanneinrichtung 1, die so ausgebildet ist, daß sie über eine wiederholt verwendbare klebrige Schicht 3 auf einem Träger 2 mit konstanter Steifigkeit verfügt, zum Herstellen von LCD-Elementen verwendet. In diesem Fall wird ein Sub strat 5 aus einer dünnen Glasplatte, einer Kunststoffplatte usw. an die Spanneinrichtung 1 geklebt, und das an die Spanneinrichtung 1 geklebte Substrat wird jedem Prozeß zuge führt. Dann wird das Substrat 5 von der Spanneinrichtung 1 abgezogen. Die Spanneinrichtung 1, von der das Substrat 5 abgezogen ist, wird zur Wiederverwendung einem Prozeß zum Aufkleben eines neuen Substrats 5 zugeführt.

Dies ermöglicht es, LCD-Elemente konstant herzustellen, bei denen dünne Glassubstrate oder Kunststoffsubstrate verwendet werden, die bisher nur schwierig hergestellt werden konnten. Außerdem wird die Spanneinrichtung 1 dadurch erhalten, daß die klebrige Schicht 3 auf dem Träger 2 ausgebildet wird, deren Abschälfestigkeit konstant ist, also auch nach wieder holtem Gebrauch unverändert ist. Als Ergebnis der wiederhol ten Verwendbarkeit der Spanneinrichtung 1 können die Her stellkosten für ein LCD-Element stark im Vergleich zur Ver wendung einer herkömmlichen nicht wiederverwendbaren Spann einrichtung verringert werden.

Außerdem können herkömmliche Herstellvorrichtungen für LCD- Elemente vom Glastyp gemeinsam genutzt werden, so daß Inve stitionen in Anlagen und Ausrüstungen in Verbindung mit der Entwicklung oder Umbildung neuer Ausrüstungen stark verrin gert werden können.

Hierbei ist es, wie beim Beispiel 4 und beim Vergleichsbei spiel 1 genannt, erwünscht, daß die klebrige Schicht 3 bei einer Temperatur nicht über 100°C auf dem Träger 2 ausgebil det wird. Anders gesagt, werden dann, wenn die Temperatur beim Herstellen der klebrigen Schicht 3 geringer ist, Rest spannungen und Verzerrungen aufgrund von Unterschieden der Wärmeausdehnungskoeffizienten der klebrigen Schicht 3 und des Trägers 2 während Temperaturänderungen um die normale Temperatur kleiner. Aus diesem Grund können dann, wenn ein dünnes Glassubstrat oder ein Kunststoffsubstrat bei normaler Temperatur auf die klebrige Schicht 3 einer Spanneinrichtung 1 geklebt wird, Spannungen und Verzerrungen aufgrund der Wärmeausdehnungskoeffizienten des Substrats 5 und der kleb rigen Schicht 3 sowie des Substrats 5 und des Trägers 2 so verringert werden, daß verhindert ist, daß sich das Substrat 5 während der anschließenden Temperaturänderung von der klebrigen Schicht 3 ablöst.

Dies ermöglicht es, die maximale Betriebstemperatur beim Prozeß zum Ankleben eines dünnen Glassubstrats oder eines Kunststoffsubstrats an eine Spanneinrichtung weiter zu er höhen. Infolgedessen kann ein hervorragender Ausrichtungs film, dessen Ausrichtungseigenschaften ausgezeichnet sind, erhalten werden, wodurch die Funktionsfähigkeit und Zuver lässigkeit eines LCD-Elements verbessert sind.

Indessen wird bei einer Spanneinrichtung 1 mit einer Zwi schenschicht 11 zwischen dem Träger 2 und der klebrigen Schicht 3, wie bei den Beispielen 5 und 6 angegeben, selbst dann, wenn große Unterschiede zwischen den Wärmeausdehnungs koeffizienten des Trägers 2 und der klebrigen Schicht 3 be stehen, der Wärmeausdehnungskoeffizient der Zwischenschicht 11 so gewählt, daß er zwischen denjenigen des Trägers 2 und der klebrigen Schicht 3 liegt, wodurch Spannungen und Ver zerrungen aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnungs koeffizienten, wie bei Temperaturänderungen hervorgerufen, durch die Zwischenschicht 11 gelindert werden.

Außerdem kann, wie beim Beispiel 6 erläutert, dann, wenn die klebrige Schicht 3 vorab auf der Zwischenschicht 11 ausge bildet wird und die Zwischenschicht 11 mit der klebrigen Schicht 3 am Träger 2 befestigt wird, die klebrige Schicht 3 dünner ausgebildet werden. Dies beschränkt Ausdehnungsspan nungen der klebrigen Schicht 3 bei der Wärmebehandlung wei ter, so daß die Anhaftung des Substrats 5 an der Spannein richtung 1 verbessert ist.

Außerdem kann die Verarbeitbarkeit beim Ankleben an den Trä ger 2 verbessert werden, und die Kosten zum Herstellen der Spanneinrichtung können im Vergleich zum Prozeß des Herstel lens einer Spanneinrichtung, bei dem eine getrennt herge stellte Dünnschicht direkt an einem Träger befestigt wird, verringert werden, wenn die vorab an der Zwischenschicht 11 angebrachte klebrige Schicht 3 an der Spanneinrichtung ange bracht wird.

Indessen kann, wie beim Beispiel 7 angegeben, dann, wenn die Spanneinrichtung 1 so hergestellt wird, daß mindestens 30% oder vorzugsweise mindestens 50% einer UV-Strahlung mit einer Wellenlänge von 365 nm durchdringen kann, diese UV- Strahlung durch die Spanneinrichtung 1 auf das Substrat 5 aus einer dünnen Glasscheibe oder Kunststoff gestrahlt wer den. Im Ergebnis kann ein UV-härtbares Abdichtungsmedium verwendet werden, z. B. beim Prozeß des Aufeinanderlaminie rens des oberen und des unteren Substrats in der Abfolge der Prozesse zum Herstellen eines LCD-Elements. Das UV-härtbare Abdichtungsmedium benötigt beim Aushärten der Abdichtung keine hohe Temperatur. Infolgedessen ist es möglich, die Abdichtung bei einer Temperatur nahe der normalen Temperatur auszuhärten. Aus diesem Grund werden, wenn die Temperatur nach dem Aushärten der Abdichtung auf die normale Temperatur abgesenkt wird, Schrumpfspannungen am Substrat 5 aus einer dünnen Glasscheibe oder Kunststoff sowie Spannungen im Ab dichtungsmedium stark im Vergleich zum Fall verringert, bei dem ein herkömmliches wärmehärtendes Abdichtungsmedium ver wendet wird. Dies verbessert die Funktionsfähigkeit und Zu verlässigkeit eines LCD-Elements.

Wenn das Transmissionsvermögen für UV-Strahlung mit einer Wellenlänge von 365 nm kleiner als 30% ist, verringert sich die Produktivität, da die Zeit zum Erzielen der erforderli chen Lichtmenge zum Aushärten des Abdichtungsmediums lang wird. Ferner verringert sich die Betriebsdauer einer Spann einrichtung wegen einer Verschlechterung der klebrigen Schicht 3, Verformungsspannungen treten wegen eines Tempera turanstiegs auf, und die Kosten steigen wegen einer Vergrö ßerung der UV-Bestrahlungsvorrichtung.

Außerdem wird, wie beim Beispiel 8 angegeben, verhindert, daß an der Oberfläche der Spanneinrichtung 1 reflektiertes Störlicht auftritt, und zwar dadurch, daß ein Ausrichtungs loch 12 in einem Ausrichtungsmarkierungsabschnitt eines auf dem Substrat 5 auszubildenden Elektrodenmusters angeordnet wird, und es ist möglich, automatische Positionierung mit tels eines Bilderkennungsverfahrens unter Verwendung der Ausrichtungsmarkierung mit hoher Genauigkeit auszuführen, während das Substrat 5 an der Spanneinrichtung 1 klebt. Auf diese Weise wird die Positionierungsgenauigkeit in der an schließenden Abfolge der Herstellprozesse verbessert, wenn das Transmissionsvermögen für sichtbare Strahlung in dem der Ausrichtungsmarkierung des Elektrodenmusters entsprechenden Abschnitt teilweise erhöht wird. Daher kann ein LCD-Element hergestellt werden, dessen Anzeigequalität hervorragend ist.

Indessen kann, wie es aus jedem Beispiel und dem Vergleichs beispiel 6 erkennbar ist, bei einem Offsetdruckvorgang für einen Isolierfilm, einen Ausrichtungsfilm usw., wobei gleichmäßiges Drucken erforderlich ist, eine Mitnahme durch eine Druckwalze und eine Verformung entlang eines Sauglochs und eines Kanals, wofür insbesondere im Fall eines Kunst stoffsubstrats eine Tendenz besteht, dadurch verhindert wer den, daß dem Träger der Spanneinrichtung höhere Steifigkeit verliehen wird, um dadurch ein ausgezeichnetes Druckergebnis zu erzielen. Auch wird, wenn Zwischentrocknung unmittelbar nach dem Aufdrucken eines Ausrichtungsfilms ausgeführt wird, z. B. eine tanzende Bewegung eines Kunststoffsubstrats wegen der Erwärmung auf einer Heizplatte verhindert, wodurch her vorragende Trocknungsergebnisse erzielt werden.

Außerdem treten, wie beim Beispiel 10, beim Vergleichsbei spiel 2 und beim Beispiel 11 angegeben, bei einer Tempe rungsbehandlung für einen Isolierfilm und einen Ausrich tungsfilm, die höhere Bearbeitungstemperaturen erfordern, Blasen aufgrund von Unterschieden der Wärmeausdehnungs- und Schrumpfungskoeffizienten des Substrats 5 und der klebrigen Schicht 3 sowie des Substrats 5 und dem Träger 2 der Spann einrichtung 1 sowie wegen Spannungen oder Verzerrungen, her vorgerufen durch teilweise Temperaturungleichmäßigkeiten, auf, wodurch das Substrat 5 leicht von der Spanneinrichtung 1 abgezogen werden kann. Jedoch wird in diesem Fall das Auf treten von Blasen dadurch eingeschränkt, daß die Erwärmung unter gleichzeitiger Druckausübung erfolgt, wodurch ein Ab lösen des Substrats von der Spanneinrichtung 1 verhindert ist.

Wie insbesondere beim Beispiel 11 und beim Vergleichsbei spiel 5 angegeben, steigt die Temperatur des Substrats und der Spanneinrichtung auf die Temperungstemperatur. Außerdem kann bei einem Prozeß, bei dem die Temperatur auf die norma le Temperatur fällt, das Auftreten von Blasen zwischen dem Substrat und der Spanneinrichtung sowie eine Kraft, die das Substrat von der Spanneinrichtung ablöst, ferner sicher da durch verhindert werden, daß ein Druckausübungs-Druckminde rungs-Programm mit einem Heiz-Kühl-Programm für einen Tem perofen bei konstanten Bedingungen synchronisiert wird.

Infolgedessen kann z. B. die Bearbeitungstemperatur beim Herstellen eines Ausrichtungsfilms auf einen hohen Wert ein gestellt werden, was es nicht nur ermöglicht, das Funktions vermögen, die Gleichmäßigkeit und Zuverlässigkeit der Aus richtung von Flüssigkristallmolekülen zu verbessern, sondern auch die Funktionsfähigkeit und Zuverlässigkeit eines Flüs sigkristallelements. Außerdem ist bei den obigen Beispielen ein Herstellprozeß für einen Isolierfilm weggelassen, jedoch kann ähnlich dem Prozeß zum Herstellen eines Ausrichtungs films der Isolierfilm durch Prozesse mit Offsetdruck, Zwi schentrocknen und Haupttemperung hergestellt werden. Der Isolierfilm wird zwischen der transparenten Elektrode und dem Ausrichtungsfilm hergestellt, jedoch ist sein Isolier vermögen dann verbessert, wenn die Haupttemperung bei hoher Bearbeitungstemperatur erfolgt, und die Funktionsfähigkeit und die Zuverlässigkeit des LCD-Elements kann dadurch ver bessert werden.

Die Erfindung ist nicht auf die obigen Beispiele beschränkt, sondern es sind verschiedene Änderungen innerhalb des Schutzbereichs der Erfindung möglich. Bei den vorstehend ge nannten Beispielen sind eine dünne Glasplatte, eine Acryl harzplatte, ein PES(Polyethersulfon)-Film und ein Epoxidharz als Substrat 5 verwendet, an dem Prozesse unter Verwendung der Spanneinrichtung 1 ausgeführt werden, jedoch können als Kunststoffsubstrate z. B. solche aus Polysulfon, Polyacry lat, Polycarbonat, Polyester, Maleinimidharz usw. verwendet werden. Außerdem können als Klebermaterial, wie es zur An haftung zwischen dem Träger 2, der klebrigen Schicht 3 und der Zwischenschicht 11 verwendet wird, verschiedene Arten von Klebermaterialien verwendet werden, wie vom klebrigen Typ, vom bei normaler Temperatur aushärtenden Typ, vom wär mehärtenden Typ, vom auf Wasser ansprechenden Typ usw.

Wie vorstehend beschrieben, ist die erfindungsgemäße Sub stratträger-Spanneinrichtung eine solche, die durch Prozesse transportiert wird, während sie ein Substrat für ein LCD- Element an einer ihrer Oberflächen trägt, und sie ist so ausgebildet, daß eine klebrige Schicht selbst nach wieder holter Verwendung im wesentlichen konstante Hafteigenschaf ten zum Festhalten des anzuklebenden Substrats aufweist.

Im Ergebnis wird ein Substrat eines LCD-Elements auf eine erfindungsgemäße Substratträger-Spanneinrichtung aufgeklebt, und die Spanneinrichtung wird durch eine Abfolge von Prozes sen zum Herstellen eines LCD-Elements transportiert, wodurch das auf die Spanneinrichtung aufgeklebte Substrat aufeinan derfolgenden Herstellbehandlungen für ein LCD-Element unter worfen wird. Dann wird das Substrat nach vorgegebenen Pro zessen von der Spanneinrichtung abgezogen, und ein anderes LCD-Element kann dadurch hergestellt werden, daß die Spann einrichtung zum Aufkleben eines neuen Substrats wiederver wendet wird.

Im Ergebnis kann selbst dann, wenn Substratmaterialien wie dünnes Glas oder Kunststoff verwendet werden, die alleine keine Festigkeit und Steifigkeit aufweisen, ein LCD-Element durch eine herkömmliche Herstellinie für LCD-Elemente aus Glas dadurch hergestellt werden, daß das Substrat aus dünnem Glas, Kunststoff usw. in dem auf die Spanneinrichtung aufge klebten Zustand zu Prozessen zum Herstellen eines LCD-Ele ments transportiert wird. Ferner können, da die Spannein richtung wiederverwendbar ist, die Kosten für die Herstel lung eines LCD-Elements deutlich im Vergleich zu dem Fall verringert werden, bei dem eine herkömmliche nicht wieder verwendbare Spanneinrichtung verwendet wird.

Wenn zwischen dem Träger und der klebrigen Schicht eine Zwischenschicht vorhanden ist, werden Spannungen und Verzer rungen aufgrund von Unterschieden der Wärmeausdehnungskoef fizienten, hervorgerufen bei Temperaturänderungen, dadurch in der Zwischenschicht abgebaut, daß der Wärmeexpansions koeffizient der Zwischenschicht zwischen denen der klebrigen Schicht und des Trägers eingestellt wird. Außerdem wird die Spanneinrichtung so hergestellt, daß die klebrige Schicht auf der Zwischenschicht ausgebildet wird und die Zwischen schicht mit der klebrigen Schicht am Träger befestigt ist, wodurch die klebrige Schicht dünner ausgebildet werden kann. Infolgedessen sind Ausdehnungsspannungen in der klebrigen Schicht bei einer Wärmebehandlung verringert, und die Haft fähigkeit des Substrats zur Spanneinrichtung ist verbessert. Wenn die klebrige Schicht vorab auf der Zwischenschicht aus gebildet wird, ist die Handhabbarkeit für den Anbringungs vorgang am Träger verbessert, und die Kosten zum Herstellen der Spanneinrichtung können beschränkt werden.

Wenn zum Verbessern des Transmissionsvermögens für sichtba res Licht ein lichtdurchlassender Abschnitt an einer Stelle vorhanden ist, die der Ausrichtungsmarkierung dem auf einem Substrat ausgebildeten Elektrodenmuster entspricht, kann das an die Spanneinrichtung geklebte Substrat bei jedem Prozeß zum Herstellen eines LCD-Elements unter Verwendung der Aus richtungsmarkierung positioniert werden. Infolgedessen kann eine hochgenaue Positionierung unter Verwendung eines auto matischen Bilderkennungsverfahrens ausgeführt werden, und es können LCD-Elemente mit hervorragender Anzeigequalität her gestellt werden.

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen eines LCD-Ele ments ist so ausgebildet, daß ein Druckprozeß für einen Iso lierfilm, einen Ausrichtungsfilm usw. ausgeführt wird, wäh rend ein Substrat an eine Spanneinrichtung geklebt ist.

Durch diese Anordnung sind Verformungen entlang eines Saug lochs und eines Kanals auf einem Drucktisch beschränkt, wie sie insbesondere im Fall eines Kunststoffsubstrats auftreten können, wodurch ausgezeichnete Druckergebnisse erzielt wer den können und gleichzeitig eine Mitnahme der Kunststoffsub strate durch eine Druckwalze verhindert werden kann.

Beim vorstehend angegebenen Herstellverfahren ist dann, wenn ein Prozeß zum Tempern eines Isolierfilms und eines Ausrich tungsfilms ausgeführt wird, während ein Substrat an die Spanneinrichtung angeklebt ist, dann, wenn ein Zwischen trocknen und ein Tempern bei verhältnismäßig niedriger Tem peratur beim Prozeß zum Herstellen des Isolier- und des Aus richtungsfilms ausgeführt werden, das Auftreten von Mängeln wie eine tanzende Bewegung des Kunststoffsubstrats und eine Verformung des Substrats aufgrund der Wärme auf einer Heiz platte verhindert, wodurch es ermöglicht ist, eine ausge zeichnete Wärmebearbeitung zu erzielen.

Beim vorstehend angegebenen Herstellverfahren kann dann, wenn das an die Substratträger-Spanneinrichtung angeklebte Substrat währen eines Prozesses zum Herstellen eines LCD- Elements unter Druckausübung erwärmt wird, z. B. wenn die Temperungsbehandlung beim Prozeß des Herstellens des Iso lierfilms und des Ausrichtungsfilms ausgeführt wird, Ver spannung wegen einer Differenz der Wärmeausdehnungs- und Schrumpfungskoeffizienten des Substrats aus dünnem Glas oder Kunststoff und der Spannvorrichtung vermieden werden, und das Auftreten von Blasen zwischen dem Substrat und der Spanneinrichtung wegen Verspannungen und Verzerrungen, her vorgerufen durch teilweise Temperaturunregelmäßigkeit, kann sicher beschränkt werden. Im Ergebnis ist es möglich, die Behandlungstemperatur höher einzustellen, und z. B. kann ein Isolierfilm mit ausgezeichneten Isoliereigenschaften oder ein Ausrichtungsfilm mit hervorragenden Ausrichtungseigen schaften erzielt werden usw., wodurch es möglich ist, die Funktionsfähigkeit und Zuverlässigkeit eines LCD-Elements zu verbessern.

Claims

1. Substratträger-Spanneinrichtung (1), die ein Substrat (5) eines LCD-Elements hält und durch Prozesse zu dessen Herstellung transportiert wird, gekennzeichnet durch:

- einen Träger (2) und
- eine klebrige Schicht (3), die auf dem Träger vorhanden ist und an der das Substrat mit einer Oberfläche desselben befestigt werden kann;
- wobei die klebrige Schicht so ausgebildet ist, daß ihr Haftvermögen bei wiederholtem Gebrauch im wesentlichen kon stant bleibt.

2. Spanneinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich net, daß die klebrige Schicht (3) aus einem Siliconkautschuk mit ebener Oberfläche besteht.

3. Spanneinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich net, daß der Träger (2) aus einer Epoxidplatte mit einer Dicke von 2 mm besteht und die klebrige Schicht (3) eine Dicke von 0,2 mm hat.

4. Spanneinrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Kleberschicht (4) zum Anbringen der klebrigen Schicht (3) auf einer Oberfläche des Trägers.

5. Spanneinrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeich net, daß die Kleberschicht (4) aus einem Siliconharz be steht.

6. Verfahren zum Herstellen einer Substratträger-Spannein richtung (1), die ein Substrat (5) eines LCD-Elements hält und durch Prozesse zu dessen Herstellung transportiert wird, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:

- Bereitstellen eines Trägers (2) und
- Herstellen einer klebrigen Schicht (3) auf dem Träger, die in einem Temperaturbereich von einer normalen Temperatur bis zu einer Temperatur nicht höher als 100°C klebrig ist, wobei die Haftfähigkeit der klebrigen Schicht zum Festhalten des Substrats, das an eine Oberfläche des Trägers zu kleben ist, so ausgebildet ist, daß sie selbst nach wiederholtem Ge brauch im wesentlichen unverändert ist.

7. Spanneinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich net, daß die klebrige Schicht (3) aus Butylkautschuk mit ebener Oberfläche besteht.

8. Spanneinrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeich net, daß der Träger (2) aus Natronglas mit einer Dicke von 1,6 mm besteht und die klebrige Schicht (3) eine Dicke von 0,5 mm aufweist.

9. Spanneinrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Kleberschicht (4) zum Befestigen der klebrigen Schicht (3) an einer Oberfläche des Trägers (2), wobei die Kleber schicht ein beidseitiges Klebeband ist, bei dem die eine Seite vom Acryltyp und die andere vom Silicontyp ist.

10. Spanneinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich net, daß die klebrige Schicht (3) aus einem Siliconkau tschukpolymer mit ebener Oberfläche besteht.

11. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die klebrige Schicht (3) dadurch hergestellt wird, daß:

- eine Kleberschicht (4) durch Auftragen von Epoxidharz auf den Träger hergestellt wird;
- ein Siliconkautschukmonomer auf die Kleberschicht aufge tragen wird; und
- der Siliconkautschuk dadurch polymerisiert wird und die Kleberschicht dadurch ausgehärtet wird, daß allmählich für vier Stunden auf 100°C aufgeheizt wird, um das Siliconmono mer langsam zu entgasen.

12. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die klebrige Schicht (3) dadurch hergestellt wird, daß:

- eine Kleberschicht (4) durch Auftragen von Epoxidharz auf den Träger hergestellt wird;
- ein Siliconkautschukmonomer auf die Kleberschicht aufge tragen wird; und
- der Siliconkautschuk dadurch polymerisiert wird und die Kleberschicht dadurch ausgehärtet wird, daß allmählich für zwei Stunden auf 170°C aufgeheizt wird, um das Siliconmono mer langsam zu entgasen.

13. Spanneinrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Zwischenschicht (11) zwischen dem Träger (2) und der klebrigen Schicht (3).

14. Spanneinrichtung nach Anspruch 13, ferner gekennzeich net durch:

- eine ersten Kleberschicht (4a) zum Befestigen der Zwi schenschicht (11) an der Oberfläche des Trägers; und
- eine zweiten Kleberschicht (4b) zum Ankleben der Zwischen schicht an die Oberfläche der klebrigen Schicht (3).

15. Spanneinrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeich net, daß:

- die Zwischenschicht (11) aus einem PET-Film besteht;
- die erste Kleberschicht (4a) aus einem Epoxidharz besteht und
- die zweite Kleberschicht (4b) aus einem Siliconharz be steht.

16. Spanneinrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeich net, daß

- die Zwischenschicht (11) aus einem PET-Film besteht;
- die erste Kleberschicht (4a) aus einem Epoxidharz besteht
- die zweite Kleberschicht (4b) aus einem Epoxidharz be steht; und
- die klebrige Schicht (3) durch Polymerisieren eines Sili conmonomers erhalten wird.

17. Verfahren zum Herstellen einer Substratträger-Spannein richtung (1), die ein Substrat (5) eines LCD-Elements hält und durch Prozesse zu dessen Herstellung transportiert wird, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:

(a) Herstellen eines Trägers (2);
(b) Herstellen einer Zwischenschicht (11);
(c) Auftragen eines zweiten Klebermaterials (4b) auf die Zwischenschicht, um die Zwischenschicht auf die Oberfläche einer klebrigen Schicht (3) zu kleben;
(d) Ausbilden einer klebrigen Schicht auf der beschichteten Oberfläche des zweiten Klebermaterials zum Befestigen eines auf die Oberfläche zu klebenden Substrats (5), wobei die klebrige Schicht so ausgebildet ist, daß ihre Haftfähigkeit auch bei wiederholtem Gebrauch im wesentlichen konstant bleibt;
(e) langsames Entgasen der klebrigen Schicht durch solches Erwärmen, daß Polymerisation der klebrigen Schicht und Aus härten der zweiten Kleberschicht ausgeführt werden;
(f) Auftragen eines ersten Klebermaterials (4a) auf den Trä ger zum Ankleben der Zwischenschicht auf die Oberfläche des Trägers und
(g) Anbringen der polymerisierten klebrigen Schicht an der beschichteten Oberfläche des ersten Klebermaterials.

18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß

- als Zwischenschicht im Schritt (b) ein PET-Film verwendet wird;
- als zweites Klebermaterial (4b) im Schritt (c) ein Epoxid harz verwendet wird;
- als klebrige Schicht (3) im Schritt (d) ein Siliconkau tschukmonomer verwendet wird;
- das Erwärmen im Schritt (e) allmählich bis auf 100°C vor genommen wird, um die Polymerisation und das Aushärten für 4 Stunden auszuführen, und
- als erstes Klebermaterial im Schritt (f) ein Epoxidharz verwendet wird.

19. Spanneinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich net, daß die klebrige Schicht (3) ein Transmissionsvermögen von mindestens 30% für UV-Strahlung mit einer Wellenlänge von 365 nm aufweist.

20. Spanneinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich net, daß die klebrige Schicht (3) ein Transmissionsvermögen von mindestens 50% für UV-Strahlung mit einer Wellenlänge von 365 nm aufweist.

21. Spanneinrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen lichtdurchlässigen Abschnitt zum Verbessern des Trans missionsvermögens für sichtbares Licht, der an einer Stelle vorhanden ist, die einer Ausrichtungsmarkierung eines auf einem Substrat (5) ausgebildeten Elektrodenmusters ent spricht.

22. Spanneinrichtung nach Anspruch 13, gekennzeichnet durch einen lichtdurchlässigen Abschnitt zum Verbessern des Trans missionsvermögens für sichtbares Licht, der an einer Stelle vorhanden ist, die einer Ausrichtungsmarkierung eines auf einem Substrat (5) ausgebildeten Elektrodenmusters ent spricht.

23. Verfahren zum Herstellen eines LCD-Elements, gekenn zeichnet durch die folgenden Schritte:

- Verbinden eines Substrats (5) durch Anhaftung an einer Substratträger-Spanneinrichtung (1), die einen Träger (2) und eine klebrige Schicht (3) auf dem Träger beinhaltet, um das Substrat an der Oberfläche des Trägers zur Anhaftung zu bringen, wobei das Haftvermögen der klebrigen Schicht auch bei wiederholtem Gebrauch im wesentlichen unverändert bleibt;
- aufeinanderfolgendes Ausführen von Behandlungen zum Her stellen eines LCD-Elements an dem an der Spanneinrichtung angehefteten Substrat, wobei die Spanneinrichtung durch die Prozesse zum Herstellen des LCD-Elements transportiert wird;
- Abziehen des Substrats von der Spanneinrichtung, nachdem die vorgegebenen Prozesse ausgeführt sind; und
- Anbringen eines neuen Substrats an der Spanneinrichtung, so daß die Spanneinrichtung zum Herstellen eines anderen LCD-Elements wiederverwendet wird.

24. Verfahren nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß eine Spanneinrichtung (1) verwendet wird, die zusätzlich eine Zwischenschicht (11) zwischen dem Träger (2) und der klebrigen Schicht (3) aufweist.

25. Verfahren nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß eine Spanneinrichtung (6) verwendet wird, die zusätzlich einen lichtdurchlässigen Abschnitt zum Verbessern des Trans missionsvermögens für sichtbares Licht aufweist, der an einer Stelle ausgebildet ist, der einer Ausrichtungsmarkie rung eines auf einem Substrat ausgebildeten Elektrodenmu sters entspricht.

26. Verfahren nach einem der Ansprüche 23 bis 25, gekenn zeichnet durch den Schritt des Aufdruckens eines Isolier films und eines Ausrichtungsfilms, welche Schritte mit an die Spanneinrichtung angeheftetem Substrat (5) erfolgen.

27. Verfahren nach Anspruch 26, gekennzeichnet durch den Schritt des Ausführens einer Temperung beim Herstellen des Isolierfilms und des Ausrichtungsfilms, welcher Schritt mit an die Spanneinrichtung angeheftetem Substrat (5) ausgeführt wird.

28. Verfahren nach einem der Ansprüche 23 bis 25, gekenn zeichnet durch den Schritt einer Wärmebehandlung unter Druckausübung an dem an der Spanneinrichtung angehefteten Substrat (5) während eines Schritts zum Herstellen eines LCD-Elements.

29. Verfahren nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß die Druckausübung und die Verwendung von Luft bei 140°C, 2,0 × 10⁵ Pa für 1,5 Std. erfolgt.

30. Verfahren nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß die Druckausübung und die Verwendung von Luft bei 150°C, 5,0 × 10⁵ Pa für 1,5 Std. erfolgt.

31. Spanneinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich net, daß die klebrige Schicht (3) zumindest die Abmessungen des Substrats (5) aufweist.

32. Spanneinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich net, daß die klebrige Schicht (3) eine Abschälhaftfestigkeit von 50 g bis 800 g an einer Probe mit einer Breite von 20 mm aufweist.

33. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (5) so auf die klebrige Schicht (3) aufgewalzt wird, daß im wesentlichen keine Luftblasen zwischen dem Sub strat und der klebrigen Schicht verbleiben.