JP5905718B2 - 搬送治具、搬送方法、および搬送治具材料 - Google Patents

Description

本発明は、搬送治具、搬送方法、および搬送治具材料に関し、特に、搬送対象物の加熱処理を含む工程において使用する搬送治具、その搬送治具を用いた搬送方法、およびその搬送治具材料に関する。

フレキシブルプリント配線基板へ部品を実装する際に使用する搬送治具の一例が特許文献１および特許文献２に記載されている。各特許文献に記載された装置では、プリント配線基板を剥離可能に貼着する弱粘着性接着剤層や弱粘着性接着剤パターンを治具ベースに形成し、プリント配線基板を保持して部品を実装する。弱粘着性接着剤層や弱粘着性接着層パターンは、シリコーン樹脂などからなる。

特許３３２８２４８号公報 特許３４３５１５７号公報

しかしながら、上記特許文献に記載の技術においては、弱粘着性接着剤層や弱粘着性接着層パターンは、治具ベースにシリコーン樹脂を固着させて形成されている。上記特許文献１において、同じ治具ベースを他のプリント配線基板の実装工程に繰り返し使用できることが記載されている。このように特許文献１に記載の治具では、搬送だけであれば繰り返し使用可能であるかもしれない。しかしながら、加工工程を経ると、粘着性が低下したり、特に、加熱処理を行うと、粘着性接着剤層と治具ベースとの接合部分が剥がれたりして、実質的に繰り返し使用は困難であるという問題点があった。

さらに、上記特許文献２記載の技術にあっては、プリント配線基板の実装工程において繰り返し使用できることさえも記載されていない。さらに、半田工程等の加熱工程により、弱粘着性接着剤パターンが溶融することが記載されている。このことからも、特許文献２では、治具を繰り返し利用することは前提になっていない。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、繰り返し使用に対する耐久性の高い搬送治具、その搬送治具を用いた搬送方法、およびその搬送治具材料を提供することにある。

本発明によれば、
搬送対象物を保持し搬送する搬送治具であって、
前記搬送対象物を保持する搬送ボードと、
前記搬送対象物と前記搬送ボードとの間に介在するように、前記搬送ボードの表面の少なくとも一部に貼付される第１接着面および前記搬送対象物が貼付される第２接着面を有するシート状粘着性部材と、を備え、
前記シート状粘着性部材の前記第１接着面は、強粘着性を有し、
前記シート状粘着性部材の前記第２接着面は、前記第１接着面の粘着性よりも相対的に弱い弱粘着性を有し、
前記シート状粘着性部材は、シリコーンゴムからなる基材の一面に、シリコーン系粘着剤からなる粘着剤層を設けて前記第１接着面が形成され、
前記基材と前記粘着剤層とが互いに直接接している搬送治具が提供される。

上記搬送治具において、前記シート状粘着性部材は、シリコーンゴムからなる基材の一面に、シリコーン系粘着剤からなる粘着剤層を設けて前記第１接着面が形成されてもよい。
また、上記搬送治具において、前記シート状粘着性部材の前記第２接着面は、前記シリコーンゴムからなる基材の他面であってよい。

上記搬送治具において、前記搬送対象物は、電子部品または基板でもよい。
また、上記搬送治具において、加熱処理を含む工程中の搬送に用いてもよい。

本発明によれば、
上記搬送治具を用いた搬送方法であって、
搬送対象物を、前記搬送治具の前記搬送ボードに貼り付けられた前記シート状粘着性部材の前記第２接着面に貼付する第１貼付工程と、
前記第１貼付工程で貼付された前記搬送対象物を搬送する第１搬送工程と、
前記搬送対象物を前記シート状粘着性部材から外す第１取り外し工程と、
さらに、別の搬送対象物を前記シート状粘着性部材の前記第２接着面に貼付する第２貼付工程と、
前記第２貼付工程で貼付された前記搬送対象物を搬送する第２搬送工程と、
前記搬送対象物を前記シート状粘着性部材から外す第２取り外し工程と、を含む搬送方法が提供される。

上記搬送方法において、前記第１取り外し工程または前記第２取り外し工程の後に、使用した前記シート状粘着性部材を前記搬送ボードの前記表面から剥がす工程と、新たなシート状粘着性部材を前記搬送ボードに貼付する工程と、を含むことができ、前記搬送治具を再生した後、別の搬送対象物を貼り付け、搬送することができる。

上記搬送方法において、前記第１貼付工程と前記第１取り外し工程の間、または前記第２貼付工程と前記第２取り外し工程の間に、前記搬送治具に貼付された前記搬送対象物の処理工程を含むことができる。
また、上記搬送方法において、前記処理工程は、前記搬送対象物の加熱工程を含むことができる。

本発明によれば、
搬送対象物を搬送する搬送方法に用いる搬送治具を構成する搬送治具材料であって、
前記搬送対象物を保持する搬送ボードと、
前記搬送ボードに貼付する第１シート状粘着性部材と、
前記搬送ボードに貼付する第２シート状粘着性部材と、を備え、
前記第１シート状粘着性部材および前記第２シート状粘着性部材は、いずれも前記搬送ボードの表面の少なくとも一部に貼付される第１接着面および搬送対象物が貼付される第２接着面を有するとともに、前記第１接着面は、強粘着性を有し、前記第２接着面は、前記第１接着面の粘着性よりも相対的に弱い弱粘着性を有し、
さらに、前記第１シート状粘着性部材の前記第２接着面は、前記第２シート状粘着性部材の前記第２接着面の粘着性と異なる強度を有し、
前記第１シート状粘着性部材または前記第２シート状粘着性部材は、シリコーンゴムからなる基材の一面に、シリコーン系粘着剤からなる粘着剤層を設けて前記第１接着面が形成され、
前記基材と前記粘着剤層とが互いに直接接している搬送治具材料が提供される。

上記搬送治具材料において、前記第１シート状粘着性部材または前記第２シート状粘着性部材は、シリコーンゴムからなる基材の一面に、シリコーン系粘着剤からなる粘着剤層を設けて前記第１接着面が形成されてもよい。

上記搬送治具材料において、前記第１シート状粘着性部材または前記第２シート状粘着性部材の前記第２接着面は、シリコーンゴムからなる基材の他面であってよい。また、上記搬送治具材料において、前記第１シート状粘着性部材および前記第２シート状粘着性部材のシリコーンゴムは、互いに異なる硬度を有してもよい。

以上、本発明の構成について説明したが、本発明は、これに限られず様々な態様を含む。

本発明の各種の構成要素は、必ずしも個々に独立した存在である必要はなく、複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等でもよい。

また、本発明の方法には複数の手順を順番に記載してあるが、その記載の順番は複数の手順を実行する順番を限定するものではない。このため、本発明の方法を実施するときには、その複数の手順の順番は内容的に支障のない範囲で変更することができる。

さらに、本発明の方法の複数の手順は個々に相違するタイミングで実行されることに限定されない。このため、ある手順の実行中に他の手順が発生すること、ある手順の実行タイミングと他の手順の実行タイミングとの一部ないし全部が重複していること、等でもよい。

本発明によれば、繰り返し使用に対する耐久性の高い搬送治具、その搬送治具を用いた搬送方法、およびその搬送治具材料が提供される。

本発明の実施の形態に係る搬送治具の断面図である。 本発明の実施の形態に係る搬送治具の平面図である。 本発明の実施の形態に係る搬送治具で使用する粘着性シートの断面図である。 比較例の搬送治具の断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

（第１の実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係る搬送治具１の概略を示す断面図である。
本発明の実施の形態に係る搬送治具１は、搬送対象物を保持し搬送する治具である。図１では、搬送対象物は、たとえば、フレキシブルプリント配線基板（Flexible Printed Circuits：ＦＰＣ１０）などの薄板のプリント配線基板を例に示してある。本発明の搬送対象物は、これに限定されるものではない。たとえば、電子部品または基板でもよい。搬送対象物としての基板は、たとえば、回路が形成された基板、銅箔のみが形成された基板、または電子部品実装後の基板でもよい。また、たとえば、半導体素子などの集積回路のパッケージ、半導体集積回路の製造工程で用いるウエハでもよい。なお、本実施形態のＦＰＣ１０などの薄板のプリント配線基板の場合は、特に搬送ボード３から外しやすい。

図１に示すように、搬送治具１は、ＦＰＣ１０を保持する搬送ボード３と、シート状粘着性部材（粘着性シート５）と、を備える。粘着性シート５は、ＦＰＣ１０と搬送ボード３との間に介在するように、搬送ボード３の表面３ａの少なくとも一部に貼付される第１接着面５ａおよびＦＰＣ１０が貼付される第２接着面５ｂを有する。粘着性シート５の第１接着面５ａは、強粘着性を有し、粘着性シート５の第２接着面５ｂは、第１接着面５ａの粘着性よりも相対的に弱い弱粘着性を有する。

図２は、図１の本発明の実施の形態に係る搬送治具１の平面図である。図１（ａ）および図１（ｂ）は、それぞれ図２（ａ）および図２（ｂ）の線Ｘ−Ｘについての断面図である。なお、図１および図２ともに、搬送治具１の搬送ボード３の一部を部分的に図示してある。また、各図において、本発明の本質に関わらない部分の構成については省略してあり、図示されていない。

搬送ボード３は、表面３ａに粘着性シート５を剥離可能に貼着して、その上に複数のＦＰＣ１０を保持し、ＦＰＣ１０への部品の実装工程で使用する搬送治具１を構成する。ＦＰＣ１０への部品の実装工程が終了すると、搬送ボード３からＦＰＣ１０は剥がされる。そして、再び、他のＦＰＣ１０が載置されて部品の実装工程が行われることとなる。図１（ａ）および図２（ａ）では、縦長テープ状の粘着性シート５の上に、ＦＰＣ１０が横長方向に複数保持されている。一方、図１（ｂ）および図２（ｂ）では、縦長テープ状の粘着性シート５の上に、ＦＰＣ１０が縦長方向に保持されている。粘着性シート５の上に載せるＦＰＣ１０の配置は、縦長方向または横長方向のいずれでもよい。また、ＦＰＣ１０の配置は縦長方向と横長方向が混在してもよい。

図２に示すように、粘着性シート５は、たとえば、矩形のＦＰＣ１０の横長手方向の長さより短く、かつ、ＦＰＣ１０の縦短手方向の長さより長い幅のテープ形状を有する。粘着性シート５が、搬送ボード３の表面３ａ上に、複数列貼着される。粘着性シート５は、厚さ５０μｍ〜１５００μｍ程度であり、簡単に裁断できる。必要に応じて、様々な形状に裁断することもできる。また、粘着性シート５を搬送ボード３の表面３ａのどの位置にどのように貼着するかも、特に限定されない。

たとえば、図２（ａ）に示すように、ＦＰＣ１０より少し小さく、ＦＰＣ１０の端が粘着性シート５よりもはみ出るように、ＦＰＣ１０と粘着性シート５のサイズを決定すると、粘着性シート５からＦＰＣ１０を剥がしやすくなる。

粘着性シート５の形状、サイズ、貼り付け位置などは、搬送ボード３に保持する搬送対象物の大きさ、形状、重さ、素材、搬送ボード３の使用時の設置角度や搬送移動速度、剥がし易さ等を考慮して、適宜決定されるのが望ましい。

実装工程において、半田工程などの加熱工程を含む場合には、特に、搬送ボード３は、耐熱性を有するのが好ましい。搬送ボード３は、たとえば、ガラスエポキシ基板からなる。またはガラスやセラミックスでもよい。

図３は、本発明の実施の形態に係る搬送治具１で使用する粘着性シート５の断面図である。
本実施形態の例では、粘着性シート５は、すべてシリコーン系の部材からなるものについて説明する。
従来、粘着性シート５の基材には、シリコーンゴム以外の部材が利用されていたが、その場合、耐熱性がなく、特に、加熱処理工程を含む場合には、繰り返しの使用に耐えられないといった問題点があった。

また、粘着性シート５の基材としてシリコーンゴムなどシリコーン樹脂からなるものも考えられるが、シリコーンゴムは搬送ボード３とそのままでは接着することが困難である。そのため、熱融着などにより搬送ボード３にシリコーンゴムを固着させる必要が生じる。その場合、シリコーンゴムと搬送ボード３の線膨張係数の違いなどにより、シリコーンゴムと搬送ボード３との接合部分に耐久性がなく、簡単に剥離が生じてしまう。そのため、加熱処理工程や、その繰り返し利用には耐えられるものではない。

本発明では、粘着性シート５は、シリコーンゴムシートからなる基材７の一面に、シリコーン系粘着剤からなる粘着剤層９を設けて第１接着面５ａが形成される。このように、すべてシリコーン系の部材で構成することで、その特性を生かし、搬送治具１の耐熱性および耐久性を実現できる。さらに、粘着性シート５の基材７を粘着剤層９の強粘着性により搬送ボード３に接着して固定するとともに、粘着性シート５の基材７の弱粘着性によりＦＰＣ１０を剥離可能に貼着して保持できるようになっている。

たとえば、本実施形態の搬送治具１において使用する粘着性シート５は、マクセルスリオンテック社製のオールシリコーンテープＮｏ．６７１０ 片面タイプ、厚さ１００μｍ〜３００μｍを用いることができる。

本実施形態において、シリコーンゴムからなる粘着性シート５のシリコーンゴム硬度が５０〜７０度のものが、搬送対象物を好適に保持できる。

本発明の搬送治具１を構成する搬送治具材料は、キットとして準備できる。
本発明の搬送治具材料は、搬送対象物を保持する搬送ボード３と、第２接着面５ｂの粘着性の強度が異なる２つの粘着性シート５（第１シート状粘着性部材と第２シート状粘着性部材）とを備える。たとえば、異なる硬度５０度と７０度の粘着性シート５を準備し、搬送対象物に合わせて選択することで、適切な吸着力を実現できる。

粘着性シート５の第２接着面５ｂは、接着剤層を設けず、粘着剤層９の第１接着面５ａよりも相対的に弱粘着性を有する基材７のシリコーンゴムの表面そのままとなる。すなわち、粘着性シート５は、シリコーンゴムシートからなる基材７の他面を、第２接着面５ｂとする。このように、粘着性シート５の第１接着面５ｂは、第２接着面５ｂよりも相対的に強い強粘着性で搬送ボード３に貼着され、第２接着面５ｂは、第１接着面５ａよりも相対的に弱い弱粘着性でＦＰＣ１０を保持できる。

本明細書において、粘着性シート５の第２接着面５ｂとなる基材７の他面、または粘着性シート５の第１接着面５ａとなる粘着剤層９の表面の粘着物性は、「粘着力（剥離力）」と「タック（粘着性）」と「保持力」で示すことができる。本発明の「粘着性」とは、上記３つの物性「粘着力（剥離力）」と「タック（粘着性）」と「保持力」の少なくとも１つで評価できる。

粘着性シート５または粘着剤層９の粘着力、タック、または保持力は、被着体の種類や被着体との接着面の状態や面積、搬送対象物の搬送時の周囲環境条件などにより変化するので、適宜、使用条件によって選択されるのが好ましい。粘着性シート５の第２接着面５ｂとなる基材７の他面の粘着性の強度は、搬送対象物を保持でき、かつ、搬送対象物を粘着性シート５から剥がすとき、搬送対象物を破損せずに剥がすことができる程度の吸着力で貼着できる弱粘着性を有することが望ましい。粘着性シート５の第１接着面５ａとなる粘着剤層９の粘着性の強度は、搬送対象物を粘着性シート５から剥がすときに、粘着性シート５が搬送ボード３から剥がれたり、貼り付け位置がずれたりしない程度の強度の粘着性、すなわち、第２接着面５ｂより相対的に強い強粘着性を有することが望ましい。さらに、本実施形態において、粘着性シート５の第１接着面５ａとなる粘着剤層９の粘着性の強度は、粘着性シート５を搬送ボード３から剥がして新しいものと交換する際、粘着剤層９が搬送ボード３の表面に糊残りしたり、搬送ボード３の表面３ａが剥離したりしない程度の粘着性を上限とするのが望ましい。

「粘着力（剥離力）」は、ＪＩＳ Ｚ１５２８に準拠した１８０度剥離試験法で測定することができる。試験条件は、たとえば、以下の条件を採用できる。
被着体：研磨済みステンレス板（厚さ１．５ｍｍ）、測定面を貼り付け
圧着：荷重１９．６Ｎのローラーで１往復
放置時間：２０分（室温２３℃）
剥離速度：３００ｍｍ／分

「タック（粘着性）」は、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠した傾斜式ボールタック試験（Ｊ．Ｄｏｗ法）で測定することができる。停止したボールＮｏ．で評価する。ボールＮｏ．が大きい程、タックも大きく粘着性が強いこととなる。たとえば、３回実施し、その平均値で評価できる。試験条件は、たとえば、以下の条件を採用できる。
傾斜角：３０度
転がす剛球：直径１／３２インチ〜１インチ（ボールＮｏ．１〜３２）
助走路距離：１００ｍｍ
粘着面滑走距離：１００ｍｍ
測定温度：室温２３℃

「保持力」は、ＪＩＳ Ｚ１５２８に準拠した試験で測定することができる。試験片の落下時間（分）またはズレ幅（ｍｍ）を測定することができる。試験条件は、たとえば、以下の条件を採用できる。
被着体：研磨済みステンレス板（厚さ１．５ｍｍ）、測定面を貼り付け
荷重９．８Ｎ
試験時間：２４時間（４０℃）

基材７の厚さは、５０μｍ〜１０００μｍ程度とすることができる。ＦＰＣ１０の実装に使用する場合は、たとえば、１００μｍ〜３００μｍとするのが好ましい。
基材７に使用するシリコーンゴムとしては、たとえば、ＫＥ−９５１、ＫＥ−５５０、ＫＥ−７６１１（信越化学製）等が使用されるが、特に、これらに限定されるものではない。

粘着剤層９は、シリコーン系粘着剤を塗布乾燥して形成できる。粘着剤層９の厚さは、０．１μｍ〜５００μｍ程度とすることができる。

上記シリコーン系粘着剤からなる粘着剤層９に使用するシリコーン重合体は、乾燥温度が１００〜１６０℃である付加型重合体、もしくは、縮合型重合体が望ましく、紫外線重合型は、その対シリコーン粘着力が低く、好ましくない。

シリコーン系粘着剤からなる粘着剤層９は、縮合型オルガノポリシロキサン、又は、分子中にハイドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン及び白金金属系触媒を主成分とするシリコーン系粘着剤組成物（付加反応型ポリオルガノシロキサン）を乾燥させて形成する。

縮合型オルガノポリシロキサンとしては、たとえば、ＫＲ−１００、Ｘ−４０−３２８７、Ｘ−４０−３２１２（信越化学製）、ＳＨ４２８０、ＳＥ４２００、ＳＤ４２８４、Ｑ２−７７３５（東レダウコーニング製）が使用されるが、特に、これらに限定されるものではない。

また、付加反応型ポリオルガノシロキサンとしては、たとえば、ＳＤ４５６０、ＳＤ４５７０、ＳＤ４５８０、ＳＤ４５８４、ＳＤ４５８５、ＳＤ４５９２、ＢＹ２４−７４０（東レダウコーニング製）、Ｘ−４０−３０６８、Ｘ−４０−３１０２、Ｘ−４０−３１０３、Ｘ−４０−３１０４（信越化学製）が使用されるが、特に、これらに限定されるものではない。

また、縮合型ポリオルガノシロキサンの架橋剤としては、たとえば、ナイパーＦＦ、ナイパーＢＯ、ナイパーＢＭＴ−Ｋ４０、ナイパーＢＭＴ−Ｍ（日本油脂製）が使用されるが、特に、これらに限定されるものではない。また、付加反応型ポリオルガノシロキサンの架橋剤としては、たとえば、ＢＹ２４−７４１、ＲＤ−１、ＲＤ−２（東レダウコーニング製）が使用されるが、特に、これらに限定されるものではない。

また、上記架橋剤の配合量としては、上記粘着剤組成の０．１〜１．５重量部が好ましい。架橋剤の配合量が０．１重量部未満の場合、粘着剤層９が４０℃保持力を保持できないため、好ましくない。また、１．５重量部を越えると、架橋密度が高くなり過ぎ、結果として、凝集力が高まり、４０℃保持性が維持できないため、好ましくない。

また、付加反応型ポリオルガノシロキサンの触媒としては、たとえば、ＳＲＸ２１２キャタリスト（東レダウコーニング製）、ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ（信越化学製）が使用されるが、特に、これらに限定されるものではない。

また、上記触媒の配合量としては、上記粘着剤組成の０．１重量部以上が好ましい。触媒の配合量が０．１重量部未満の場合、シリコーン重合体の反応が促進しないため、好ましくない。

また、本発明の粘着性シート５の粘着剤層９は、そのシリコーン系粘着剤の種類、架橋剤の種類や配合量、触媒の種類や配合量、および、厚さ等が異なっていてもよい。

粘着性シート５の第１接着面５ａに相当する粘着剤層９の表面は、対ステンレスで測定した粘着力が、０．８Ｎ／１０ｍｍ以上、好ましくは１．９６Ｎ／１０ｍｍ以上であることが望ましい。この粘着力が０．８Ｎ／１０ｍｍ未満では、被着体に粘着性シート５を固定する貼付け強度が低く、好ましくない。また、粘着剤層９の表面は、４０℃で測定した保持力が、２４時間で２ｍｍ以下であり、落下しないことが好ましい。

粘着性シート５の総厚さは、５０μｍ〜１５００μｍとすることができる。また、粘着性シート５の厚さは、切断加工し易い厚さであることが望ましい。

粘着性シート５には、粘着剤層９の表面を保護するための剥離フィルム１１が設けられている。
剥離フィルム１１としては、たとえば、厚さが１９〜１００μｍのビューレックス（帝人製）、セラピール（東レフィルム加工製）、ニッパシート（ニッパ製）等のシリコーン粘着剤用の剥離フィルムが使用されるが、特に、これらに限定されるものではない。

また、粘着性シート５を剥離フィルム１１から剥がす際の剥離力に関しては、０．９０Ｎ／１０ｍｍ以下、好ましくは、０．６０Ｎ／１０ｍｍ以下が望ましい。

また、本発明の粘着性シート５は、基材７と粘着剤層９の間には、何も介在せず、互いに直接接着していることを特徴する。この構成ように粘着性シート５に介在層がないことで、粘着性シート５に可撓性を持たせたり、粘着性シート５と搬送対象物や搬送ボード３との接着性を向上させたりできる。

本発明の搬送治具１は、たとえば、ＦＰＣ１０などの薄板のプリント配線基板の実装工程における搬送に使用できる。また、本発明の搬送治具１は、フリップチップ型やＢＧＡ(Ball grid array)などのパッケージをプリント配線基板に実装する工程に使用できる。さらに、本発明の搬送治具１は、電子デバイスの製造工程において、耐熱搬送トレイとして使用できる。さらに、本発明の搬送治具１は、半導体集積回路の製造工程において、半導体チップのダイシング工程時に、ウエハを固定する治具としても使用できる。さらに、本発明の搬送治具１は、プリント配線基板を検査するときに、検査装置内にプリント配線基板を固定する時に使用できる。このように、本発明の搬送治具１を利用して、様々な搬送対象物を搬送できる。さらに、本発明の搬送治具１を利用して搬送する、様々な搬送対象物に対し、様々な処理工程を施すことができる。

このように構成された本発明の搬送治具１を用いた搬送方法であって、搬送対象物を搬送する搬送方法は、搬送対象物を、搬送治具１の搬送ボード３に貼り付けられた粘着性シート５の第２接着面５ｂに貼付する第１貼付工程と、第１貼付工程で貼付された搬送対象物を搬送する第１搬送工程と、搬送対象物を粘着性シート５から外す第１取り外し工程と、さらに、別の搬送対象物を粘着性シート５の第２接着面５ｂに貼付する第２貼付工程と、第２貼付工程で貼付された搬送対象物を搬送する第２搬送工程と、搬送対象物を粘着性シート５から外す第２取り外し工程と、を含む。

ここで、第１搬送工程と第２搬送工程で搬送される搬送対象物は、同じ種類の搬送対象物でもよいし、異なる搬送対象物でもよい。また、複数種類の搬送対象物が混在してもよい。また、第１搬送工程と第２搬送工程で搬送される搬送対象物は、必ずしも別のものである必要はない。たとえば、第１搬送工程で搬送した搬送対象物を一旦外した後、同じ搬送対象物を第２貼付工程で貼付して第２搬送工程で搬送してもよい。

さらに、本発明の搬送方法は、第１取り外し工程または第２取り外し工程の後に、使用した粘着性シート５を搬送ボード３の表面３ａから剥がす工程と、新たな粘着性シート５を搬送ボード３に貼付する工程と、を含んでもよい。そして、搬送治具１を再生した後、別の搬送対象物を貼り付け、搬送してもよい。

さらに、本発明の搬送方法は、第１貼付工程と第１取り外し工程の間、または第２貼付工程と第２取り外し工程の間に、搬送治具１に貼付された搬送対象物の処理工程を含むことができる。そして、処理工程は、搬送対象物の加熱工程を含んでもよい。

以下、搬送治具１を利用してＦＰＣ１０を搬送し、実装工程に使用する場合について、説明する。
本発明の搬送方法において、搬送治具１を利用した工程は、概略、以下の工程を含む。
（ａ１）粘着性シート５の搬送ボード３への貼付け
（ａ２）粘着性シート５上へのＦＰＣ１０の配置、接着
（ｂ１）チップ部品の半田付け処理
（ｂ２）ＦＰＣ１０上へのチップ部品のマウント
（ｂ３）リフロー高温加熱処理
（ｃ１）冷却後、搬送ボード３からＦＰＣ１０を剥がす
（ｃ２）（ｂ１）〜（ｂ３）の繰り返し
（ｃ３）粘着性シート５の特性劣化時時などの適切なタイミングで、粘着性シート５を搬送ボード３から剥がし、（ａ１）に戻る
（ｃ４）搬送ボード３の特性劣化時に搬送ボード３を交換

ここで、（ａ１）、（ａ２）は、搬送治具１の準備工程であり、（ｂ１）〜（ｂ３）がＦＰＣ１０の実装工程であり、（ｃ１）〜（ｃ４）は、搬送治具１の再利用およびメンテナンス工程である。なお、上記工程は一例であり、これに限定されるものではない。

詳細には、まず、搬送ボード３に粘着性シート５の剥離フィルム１１を剥がして、粘着性シート５の粘着剤層９が搬送ボード３の表面３ａに貼着するように貼付する。

次に、搬送ボード３の上に、粘着性シート５を介して複数のＦＰＣ１０を配置する。本発明で実装するプリント配線基板（ＦＰＣ１０）は、薄板のものであり、フレキシブルプリント配線基板を使用する。
そして、ＦＰＣ１０に実装する部品の搭載場所に、クリーム半田を塗布（所謂、メタルマスク印刷）する。そして、各ＦＰＣ１０上にチップ部品をマウントし、リフロー炉にて、高温加熱処理して、チップ部品を半田付けして実装工程を終了する。加熱処理は、たとえば、予備加熱１６０〜１８０℃で１２０秒間、本加熱２２０℃で６０秒間、本加熱中ピーク時は２６０℃の高温で１０秒間程度となる。
そして、冷却後、搬送ボード３からＦＰＣ１０を剥がし、完成する。このとき、ＦＰＣ１０は搬送ボード３から簡単に剥がすことができ、また、搬送ボード３から粘着性シート５が剥がれたり貼り付け位置がずれたりすることもない。

そして、搬送ボード３は、粘着性シート５をそのまま交換せずに、次の新たなＦＰＣ１０を搬送ボード３上に粘着性シート５を介して配置し、ＦＰＣ１０の実装工程に使用できる。
繰り返し実装工程に使用した後、粘着性シート５の第２接着面５ｂの粘着性が低下し、搬送対象物を好適に保持できない状態になった場合等の適当なタイミングで、粘着性シート５を搬送ボード３から剥がし、新しい粘着性シート５に張り替えて、再び、搬送ボード３を使用できる。搬送ボード３が変形または破損するまで、粘着性シート５を張り替えるだけで、繰り返し使用できる。本実施形態では、搬送ボード３に粘着性シート５の粘着剤層９が糊残りすることなく、また、搬送ボード３表面３ａを剥離させたりすることなく、粘着性シート５を剥がして、新しいものに交換できる。

粘着性シート５の交換タイミングは、搬送治具１の使用条件（たとえば、搬送対象物の種類、サイズ、加熱処理の温度、時間、粘着性シート５の厚さ、サイズ等）により異なる。上述したように、たとえば、粘着性シート５の第２接着面５ｂの粘着性が弱り、搬送対象物を好適に搬送できなくなった場合、あるいは、粘着性シート５が破損または摩耗した場合に交換できる。

本発明によれば、高温加熱工程を含むものにも使用できる。たとえば、プリント配線基板の実装工程における鉛フリーはんだなどのような、ピーク時２６０℃程度まで加熱されるような高温加熱工程を含むはんだリフロー工程での繰り返し使用にも耐えることができる。そして、搬送ボード３が破損するまで、粘着性シート５を張り替えてさらに繰り返し使用することが可能である。

以上説明したように、本発明によれば、繰り返し使用に対する耐久性の高い搬送治具、その搬送治具を用いた搬送方法、およびその搬送治具材料を提供できる。搬送ボード３に粘着性シート５を必要な形状に裁断して貼付するだけでよいので、簡単な作業工程でＦＰＣ１０の実装工程の準備ができるので、作業コストを削減できる。また、搬送ボード３を繰り返し使用できるので、製造コストの削減にもつながる。

以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
以下、参考形態の例を付記する。
＜１＞
搬送対象物を保持し搬送する搬送治具であって、
前記搬送対象物を保持する搬送ボードと、
前記搬送対象物と前記搬送ボードとの間に介在するように、前記搬送ボードの表面の少なくとも一部に貼付される第１接着面および前記搬送対象物が貼付される第２接着面を有するシート状粘着性部材と、を備え、
前記シート状粘着性部材の前記第１接着面は、強粘着性を有し、
前記シート状粘着性部材の前記第２接着面は、前記第１接着面の粘着性よりも相対的に弱い弱粘着性を有する搬送治具。
＜２＞
＜１＞に記載の搬送治具において、
前記シート状粘着性部材は、シリコーンゴムからなる基材の一面に、シリコーン系粘着剤からなる粘着剤層を設けて前記第１接着面が形成される搬送治具。
＜３＞
＜２＞に記載の搬送治具において、
前記シート状粘着性部材の前記第２接着面は、前記シリコーンゴムからなる基材の他面である搬送治具。
＜４＞
＜１＞乃至＜３＞いずれかに記載の搬送治具において、
前記搬送対象物は、電子部品または基板である搬送治具。
＜５＞
＜１＞乃至＜４＞いずれかに記載の搬送治具において、
加熱処理を含む工程中の搬送に用いられる搬送治具。
＜６＞
＜１＞乃至＜５＞いずれかに記載の搬送治具を用いた搬送方法であって、
搬送対象物を、前記搬送治具の前記搬送ボードに貼り付けられた前記シート状粘着性部材の前記第２接着面に貼付する第１貼付工程と、
前記第１貼付工程で貼付された前記搬送対象物を搬送する第１搬送工程と、
前記搬送対象物を前記シート状粘着性部材から外す第１取り外し工程と、
さらに、別の搬送対象物を前記シート状粘着性部材の前記第２接着面に貼付する第２貼付工程と、
前記第２貼付工程で貼付された前記搬送対象物を搬送する第２搬送工程と、
前記搬送対象物を前記シート状粘着性部材から外す第２取り外し工程と、を含む搬送方法。
＜７＞
＜６＞に記載の搬送方法において、
前記第１取り外し工程または前記第２取り外し工程の後に、
使用した前記シート状粘着性部材を前記搬送ボードの前記表面から剥がす工程と、
新たなシート状粘着性部材を前記搬送ボードに貼付する工程と、を含み、
前記搬送治具を再生した後、さらに、別の搬送対象物を貼り付け、搬送する搬送方法。
＜８＞
＜６＞または＜７＞に記載の搬送方法において、
前記第１貼付工程と前記第１取り外し工程の間、または前記第２貼付工程と前記第２取り外し工程の間に、
前記搬送治具に貼付された前記搬送対象物の処理工程を含む搬送方法。
＜９＞
＜８＞に記載の搬送方法において、
前記処理工程は、前記搬送対象物の加熱工程を含む搬送方法。
＜１０＞
搬送対象物を搬送する搬送方法に用いる搬送治具を構成する搬送治具材料であって、
前記搬送対象物を保持する搬送ボードと、
前記搬送ボードに貼付する第１シート状粘着性部材と、
前記搬送ボードに貼付する第２シート状粘着性部材と、を備え、
前記第１シート状粘着性部材および前記第２シート状粘着性部材は、いずれも前記搬送ボードの表面の少なくとも一部に貼付される第１接着面および前記搬送対象物が貼付される第２接着面を有するとともに、前記第１接着面は、強粘着性を有し、前記第２接着面は、前記第１接着面の粘着性よりも相対的に弱い弱粘着性を有し、
さらに、前記第１シート状粘着性部材の前記第２接着面は、前記第２シート状粘着性部材の前記第２接着面の粘着性と異なる強度を有する搬送治具材料。
＜１１＞
＜１０＞に記載の搬送治具材料において、
前記第１シート状粘着性部材または前記第２シート状粘着性部材は、シリコーンゴムからなる基材の一面に、シリコーン系粘着剤からなる粘着剤層を設けて前記第１接着面が形成される搬送治具材料。
＜１２＞
＜１１＞に記載の搬送治具材料において、
前記第１シート状粘着性部材または前記第２シート状粘着性部材の前記第２接着面は、前記シリコーンゴムからなる基材の他面である搬送治具材料。
＜１３＞
＜１２＞に記載の搬送治具材料において、
前記第１シート状粘着性部材および前記第２シート状粘着性部材の前記シリコーンゴムは、互いに異なる硬度を有する搬送治具材料。

（実施例１）
以下、本発明の搬送治具１について、実施例によって具体的に説明する。但し、本発明の搬送治具１はこれらに限定されるものではない。
搬送ボード３は、ニッカン工業株式会社社製のニカプレートＬＳ−６７０６を用いた。サイズ縦２５０ｍｍ×横５００ｍｍ。
粘着性シート５は、オールシリコーン粘着テープＮｏ．６７１０（シングルコート）（マクセルスリオンテック社製）、テープ厚さ３００μｍ、ゴム硬度７０度のものを用いて、搬送ボード３の上に、貼着した。

粘着性シート５の上に、複数のＦＰＣ１０を配置して、リフロー実装処理工程を行った。処理工程が終了したら、ＦＰＣ１０をすべて粘着性シート５から剥がし、再び、複数のＦＰＣ１０を配置してリフロー実装処理工程を同様に行った。リフロー実装処理は、千住金属工業株式会社のリフロー機エコリフローＳＮＲ−８２５ ８ゾーンタイプを用いた。加熱工程は、ピーク温度、２６０℃１０秒とした。
リフロー実装処理工程が終了するたびに、ＦＰＣ１０を取り替え、１００回、これらの処理工程を繰り返し行った。

処理を行うたびに、以下の項目について処理工程毎に毎回計測評価を行った。
（ａ）粘着性シート５の剥がれの有無と、剥がれ有りの場合の程度を目視で確認して評価
（ｂ）搬送対象物表面の剥がれや搬送対象物に付属の部品などの剥がれの有無と程度を目視で確認して評価
（ｃ）粘着性シート５の第１接着面５ａの粘着性が良好か否かを評価
（ｄ）搬送対象物の剥がしやすさが良好か否かを評価
（ｆ）粘着性シート５の変形、変色、膨れなどの変化の有無を目視で確認して評価

上記評価の結果から、１００回のリフロー実装処理工程を繰り返しても、粘着性シート５の物性に大きな変化はなく、同じ粘着性シート５を繰り返して使用し続けることができることがわかった。また、搬送対象物であるＦＰＣ１０が破損したり、粘着性シート５が搬送ボード３から剥がれたり貼り付け位置がずれたりすることもなく、ＦＰＣ１０を外すことができ、他のＦＰＣ１０の実装工程に繰り返し利用することができた。

そして、リフロー実装処理工程を、繰り返した後、適当なタイミングで粘着性シート５を搬送ボード３から剥がし、新しい粘着性シート５と交換し、搬送ボード３を再利用することができた。搬送ボード３に粘着性シート５の粘着剤層９が糊残りすることもなく、粘着性シート５を搬送ボード３から剥がすことができた。

（比較例１）
図４に示すように、ＦＰＣ１０は、実施例１と同じものを使用した。搬送ボード３および粘着性シート５として、大晶電子社製のマジックレジンキャリアを使用した。
図４に示すように、比較例１では、シリコーンゴムからなる基材７を粘着性シート５とし、その第１接着面５ｂを搬送ボード３に直接、熱融着して構成されている。
比較例１では、搬送ボード３にシリコーンゴムの粘着性シート５が熱融着されているため、粘着性シート５を搬送ボード３から剥がすことはできず、搬送ボード３を再利用することはできなかった。

（比較例２）
市販のシリコーンゴム固定用のアクリル系粘着剤を用いた両面テープを使用してシリコーンゴムからなる基材７を搬送ボード３に接着し、ＦＰＣ１０を貼り付けて実装工程を行った。高温の加熱工程により、１回で使用できなくなった。

以上、実施形態および実施例を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態および実施例に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。

１ 搬送治具
３ 搬送ボード
３ａ 表面
５ 粘着性シート
５ａ 第１接着面
５ｂ 第２接着面
７ 基材
９ 粘着剤層
１０ ＦＰＣ
１１ 剥離フィルム

Claims (17)

1. 搬送対象物を保持し搬送する搬送治具であって、
   前記搬送対象物を保持する搬送ボードと、
   前記搬送対象物と前記搬送ボードとの間に介在するように、前記搬送ボードの表面の少なくとも一部に貼付される第１接着面および前記搬送対象物が貼付される第２接着面を有するシート状粘着性部材と、を備え、
   前記シート状粘着性部材の前記第１接着面は、強粘着性を有し、
   前記シート状粘着性部材の前記第２接着面は、前記第１接着面の粘着性よりも相対的に弱い弱粘着性を有し、
   前記シート状粘着性部材は、シリコーンゴムからなる基材の一面に、シリコーン系粘着剤からなる粘着剤層を設けて前記第１接着面が形成され、
   前記基材と前記粘着剤層とが互いに直接接している搬送治具。
2. 請求項１に記載の搬送治具において、
   前記シート状粘着性部材の前記第２接着面は、前記シリコーンゴムからなる基材の他面である搬送治具。
3. 請求項１または２に記載の搬送治具において、
   前記シート状粘着性部材の厚みが５０μｍ〜１５００μｍである搬送治具。
4. 請求項１乃至３いずれかに記載の搬送治具において、
   前記シリコーンゴムの硬度が５０〜７０度である搬送治具。
5. 請求項１乃至４いずれかに記載の搬送治具において、
   前記第１接着面の対ステンレスで測定した粘着力が、０．８Ｎ／１０ｍｍ以上である搬送治具。
6. 請求項１乃至５いずれかに記載の搬送治具において、
   前記搬送対象物は、電子部品または基板である搬送治具。
7. 請求項１乃至６いずれかに記載の搬送治具において、
   加熱処理を含む工程中の搬送に用いられる搬送治具。
8. 請求項１乃至７いずれかに記載の搬送治具を用いた搬送方法であって、
   前記搬送対象物を、前記搬送治具の前記搬送ボードに貼り付けられた前記シート状粘着性部材の前記第２接着面に貼付する第１貼付工程と、
   前記第１貼付工程で貼付された前記搬送対象物を搬送する第１搬送工程と、
   前記搬送対象物を前記シート状粘着性部材から外す第１取り外し工程と、
   さらに、別の搬送対象物を前記シート状粘着性部材の前記第２接着面に貼付する第２貼付工程と、
   前記第２貼付工程で貼付された前記搬送対象物を搬送する第２搬送工程と、
   前記搬送対象物を前記シート状粘着性部材から外す第２取り外し工程と、を含む搬送方法。
9. 請求項８に記載の搬送方法において、
   前記第１取り外し工程または前記第２取り外し工程の後に、
   使用した前記シート状粘着性部材を前記搬送ボードの前記表面から剥がす工程と、
   新たなシート状粘着性部材を前記搬送ボードに貼付する工程と、を含み、
   前記搬送治具を再生した後、さらに、別の搬送対象物を貼り付け、搬送する搬送方法。
10. 請求項８または９に記載の搬送方法において、
    前記第１貼付工程と前記第１取り外し工程の間、または前記第２貼付工程と前記第２取り外し工程の間に、
    前記搬送治具に貼付された前記搬送対象物の処理工程を含む搬送方法。
11. 請求項１０に記載の搬送方法において、
    前記処理工程は、前記搬送対象物の加熱工程を含む搬送方法。
12. 搬送対象物を搬送する搬送方法に用いる搬送治具を構成する搬送治具材料であって、
    前記搬送対象物を保持する搬送ボードと、
    前記搬送ボードに貼付する第１シート状粘着性部材と、
    前記搬送ボードに貼付する第２シート状粘着性部材と、を備え、
    前記第１シート状粘着性部材および前記第２シート状粘着性部材は、いずれも前記搬送ボードの表面の少なくとも一部に貼付される第１接着面および前記搬送対象物が貼付される第２接着面を有するとともに、前記第１接着面は、強粘着性を有し、前記第２接着面は、前記第１接着面の粘着性よりも相対的に弱い弱粘着性を有し、
    さらに、前記第１シート状粘着性部材の前記第２接着面は、前記第２シート状粘着性部材の前記第２接着面の粘着性と異なる強度を有し、
    前記第１シート状粘着性部材または前記第２シート状粘着性部材は、シリコーンゴムからなる基材の一面に、シリコーン系粘着剤からなる粘着剤層を設けて前記第１接着面が形成され、
    前記基材と前記粘着剤層とが互いに直接接している搬送治具材料。
13. 請求項１２に記載の搬送治具材料において、
    前記第１シート状粘着性部材または前記第２シート状粘着性部材の前記第２接着面は、前記シリコーンゴムからなる基材の他面である搬送治具材料。
14. 請求項１２または１３に記載の搬送治具材料において、
    前記第１シート状粘着性部材または前記第２シート状粘着性部材の厚みが５０μｍ〜１５００μｍである搬送治具材料。
15. 請求項１２乃至１４いずれかに記載の搬送治具材料において、
    前記シリコーンゴムの硬度が５０〜７０度である搬送治具材料。
16. 請求項１２乃至１５いずれかに記載の搬送治具材料において、
    前記第１シート状粘着性部材および前記第２シート状粘着性部材の前記シリコーンゴムは、互いに異なる硬度を有する搬送治具材料。
17. 請求項１２乃至１６いずれかに記載の搬送治具材料において、
    前記第１接着面の対ステンレスで測定した粘着力が、０．８Ｎ／１０ｍｍ以上である搬送治具材料。

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