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CN116057092A - 导热性树脂组合物及电子设备 - Google Patents

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CN116057092A
CN116057092A CN202180054329.4A CN202180054329A CN116057092A CN 116057092 A CN116057092 A CN 116057092A CN 202180054329 A CN202180054329 A CN 202180054329A CN 116057092 A CN116057092 A CN 116057092A
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CN
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meth
acrylic monomer
thermally conductive
monomer unit
resin composition
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Application number
CN202180054329.4A
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English (en)
Inventor
五十岚和幸
小野冢正雄
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Denka Co Ltd
Original Assignee
Denka Co Ltd
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Publication date
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Abstract

导热性树脂组合物，其包含：具有(甲基)丙烯酸系单体单元A、(甲基)丙烯酸系单体单元B、和有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的共聚物(a)5～95重量份，其中，(甲基)丙烯酸系单体单元A具有阴离子性基团，(甲基)丙烯酸系单体单元B具有阳离子性基团；有机硅树脂(b)95～5重量份；和10W/mK以上的导热性填料(c)500～3000重量份，所述共聚物(a)与所述有机硅树脂(b)的合计含量为100重量份，所述有机硅树脂(b)包含交联型有机硅树脂(b‑1)，该交联型有机硅树脂(b‑1)的含量相对所述有机硅树脂(b)的总量而言为5～100质量％。

Description

导热性树脂组合物及电子设备
技术领域
本发明涉及导热性树脂组合物及使用其的电子设备。
背景技术
随着个人电脑的CPU(中央处理器)等发热性电子部件的小型化、高输出化，由这些电子部件产生的每单位面积的热量变得非常大。它们的热量可达到熨斗的约20倍。为了使该发热性的电子部件长期不发生故障，需要对发热的电子部件进行冷却。
在冷却中使用金属制的散热器、框体，进而为了从发热性电子部件向散热器、框体等冷却部高效地传热而使用导热性材料。在发热性电子部件与散热器等在没有导热性材料的状态下接触的情况下，从微观上看，在其界面上存在空气，成为热传导的障碍。因此，通过使导热性材料代替存在于界面的空气而存在于发热性电子部件与散热器等之间，从而高效地传热。
作为导热性材料，有在热固性树脂中填充导热性填料并成形为片状的导热性垫、导热性片，在具有流动性的树脂中填充导热性填料并可进行涂布、薄膜化的导热性润滑脂，于发热性电子部件的工作温度软化或流动化的相变化型导热性材料等。
片状的散热材料容易处理，且长期的形状维持性优异，但接触热阻大，并且在自动安装的方面劣于润滑脂状的散热材料。因此，近年来，在主要使用薄板的0.3mm以上的厚度条件下散热润滑脂的使用逐渐增多。与此相伴，以垂直放置的方式使用的情况也多，要求兼具涂布性和耐偏移性的导热性润滑脂。
对于这样的散热润滑脂而言，一般在树脂中含有通过硅烷偶联剂等实施了表面处理的无机填料。作为硅烷偶联剂以外的表面处理剂，例如已知包含聚丁二烯结构单元、具有水解性甲硅烷基的结构单元和具有聚硅氧烷骨架的结构单元的共聚物(例如，参见专利文献1)。
但是，在配合了硅烷偶联剂这样的低分子化合物的情况下，随着电子部件的发热而挥发从而产生空隙，由此散热性能降低。另外，在配合了链中具有水解性基团的低聚物等的情况下，由于成分经时渗出，因此密合性降低，散热性能仍然降低。为了解决这些问题，专利文献1中提出了使用高分子量的表面处理剂。
另外，在将散热润滑脂垂直放置使用的情况下，由于冷热冲击等而产生偏移(垂落，泵出现象)，散热性易于进一步降低。为了解决该问题，在专利文献2中，用有机过氧化物交联含有导热性填料的有机聚硅氧烷，提高耐偏移性。另外，在专利文献3中通过以特定的比例混合氧化铁填料，在专利文献4中通过以特定的比例混合氢氧化铝填料，从而提高耐偏移性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2018-062552号公报
专利文献2:日本特开2017-226724号公报
专利文献3:日本特开2015-140395号公报
专利文献4:日本专利第5300408号
发明内容
发明所要解决的课题
但是，使用专利文献1中公开的高分子量的表面处理剂时，产生润滑脂粘度增大，涂布性能(流动性)降低的问题。进而，还探明了，使用了以往的表面处理剂、分散剂的散热润滑脂，于高温长时间保持的情况下，产生分散破坏，由于填料的再凝聚而产生开裂，不能有效地散热，散热特性降低。这种散热性能的降低也会导致电子设备的可靠性的降低。
另外，在专利文献2中，在规定的温度下有机过氧化物的半衰期为10小时，长时间的耐偏移性仍然存在问题。此外，专利文献3、4中，可使用的导热性填料受到限制，因此散热润滑脂的设计自由度丧失，难以发挥充分的散热特性。
本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种导热性树脂组合物以及使用该导热性树脂组合物的电子设备，该导热性树脂组合物在不受导热性填料种类的限制的情况下具有良好的流动性，即使在高温的状态下长时间保持的情况下也能够维持导热性填料的分散性，能够抑制孔隙、开裂的产生，另外能够抑制渗出、耐偏移性也优异。
用于解决课题的手段
本发明是鉴于上述问题而完成的，发现通过使用含有规定的单体单元的共聚物和交联型有机硅树脂，可以解决上述问题，从而完成了本发明。
即，本发明如下所述。
〔1〕
导热性树脂组合物，其包含：
具有(甲基)丙烯酸系单体单元A、(甲基)丙烯酸系单体单元B、和有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的共聚物(a)5～95重量份，其中，所述(甲基)丙烯酸系单体单元A具有阴离子性基团，所述(甲基)丙烯酸系单体单元B具有阳离子性基团；
有机硅树脂(b)95～5重量份；和
10W/mK以上的导热性填料(c)500～3000重量份，
所述共聚物(a)与所述有机硅树脂(b)的合计含量为100重量份，
所述有机硅树脂(b)包含交联型有机硅树脂(b-1)，
该交联型有机硅树脂(b-1)的含量相对所述有机硅树脂(b)的总量而言为5～100质量％。
〔2〕
如〔1〕所述的导热性树脂组合物，其中，
所述有机硅树脂(b)进一步包含非交联型有机硅树脂(b-2)，
所述交联型有机硅树脂(b-1)的含量相对所述有机硅树脂(b)的总量而言为5～99质量％，
所述非交联型有机硅树脂(b-2)的含量相对所述有机硅树脂(b)的总量而言为95～1质量％。
〔3〕
如〔2〕所述的导热性树脂组合物，其中，所述非交联型有机硅树脂(b-2)为直链状聚有机硅氧烷。
〔4〕
如〔2〕或〔3〕所述的导热性树脂组合物，其中，以在25℃条件下以剪切速度10sec-1测定的值计，所述非交联型有机硅树脂(b-2)的粘度为1～10,000mPa·s。
〔5〕
如〔1〕～〔4〕中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，
所述交联型有机硅树脂(b-1)是分子中具有2个以上的烯基(alkenyl group)的聚有机硅氧烷(b-1-1)与分子中含有2个以上的SiH基的聚有机硅氧烷(b-1-2)反应而成的树脂。
〔6〕
如〔1〕～〔5〕中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述阴离子性基团包含选自由羧基、磷酸基、及酚式羟基组成的组中的一种以上。
〔7〕
如〔1〕～〔6〕中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸系单体单元A还具有键合于所述阴离子性基团的吸电子性基团。
〔8〕
如〔1〕～〔7〕中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述阳离子性基团包含选自由伯氨基、仲氨基、叔氨基及季铵盐组成的组中的一种以上。
〔9〕
如〔1〕～〔8〕中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸系单体单元B还具有键合于所述阳离子性基团的供电子性基团。
〔10〕
如〔1〕～〔9〕中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述共聚物(a)的重均分子量为5,000～500,000。
〔11〕
如〔1〕～〔10〕中任一项所述的导热性树脂组合物，
相对所述(甲基)丙烯酸系单体单元A、所述(甲基)丙烯酸系单体单元B及所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的合计100摩尔％而言，所述(甲基)丙烯酸系单体单元A及所述(甲基)丙烯酸系单体单元B的总含量为0.05～90摩尔％。
〔12〕
如〔1〕～〔11〕中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，
相对所述(甲基)丙烯酸系单体单元A、所述(甲基)丙烯酸系单体单元B及所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的合计100摩尔％而言，所述(甲基)丙烯酸系单体单元A的含量为0.03～85摩尔％。
〔13〕
如〔1〕～〔12〕中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，
相对所述(甲基)丙烯酸系单体单元A、所述(甲基)丙烯酸系单体单元B及所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的合计100摩尔％而言，所述(甲基)丙烯酸系单体单元B的含量为0.1～10摩尔％。
〔14〕
如〔1〕～〔13〕中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，
相对所述(甲基)丙烯酸系单体单元A、所述(甲基)丙烯酸系单体单元B及所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的合计100摩尔％而言，所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的含量为10～99.5摩尔％。
〔15〕
〔1〕～〔14〕中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸系单体单元A相对所述(甲基)丙烯酸系单体单元B的摩尔比为0.01～50。
〔16〕
〔1〕～〔15〕中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，相对所述导热性填料(c)100重量份而言，包含0.01～5重量份的表面处理剂(d)。
〔17〕
如〔1〕～〔16〕中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，
所述导热性填料(c)为选自铝、氢氧化铝、氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化锌、氧化镁、金刚石之中的1种以上。
〔18〕
电子设备，其具有：发热体；散热器；和〔1〕～〔17〕中任一项所述的导热性树脂组合物或其固化物，
在所述发热体与所述散热器之间配置有所述导热性树脂组合物或所述固化物。
发明效果
根据本发明，可提供下述导热性树脂组合物以及使用该导热性树脂组合物的电子设备，所述导热性树脂组合物不受导热性填料种类的限制而具有良好的流动性，即使在高温的状态下长时间保持的情况下也能够维持导热性填料的分散性，能够抑制孔隙、裂纹的产生，另外还能够抑制渗出、耐偏移性也优异。
附图说明
[图1]是说明实施例中的垂落性的试验方法的示意图。
[图2]是说明实施例中的垂落性的试验方法的示意图。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式(以下，称为“本实施方式”。)进行详细说明，但本发明并不限定于此，在不脱离其主旨的范围内能够进行各种变形。
〔导热性树脂组合物〕
本实施方式的导热性树脂组合物包含：具有(甲基)丙烯酸系单体单元A、(甲基)丙烯酸系单体单元B、和有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的共聚物(a)5～95重量份，其中，所述(甲基)丙烯酸系单体单元A具有阴离子性基团，所述(甲基)丙烯酸系单体单元B具有阳离子性基团；有机硅树脂(b)95～5重量份；和10W/mK以上的导热性填料(c)500～3000重量份，共聚物(a)与有机硅树脂(b)的合计含量为100重量份，有机硅树脂(b)包含交联型有机硅树脂(b-1)，该交联型有机硅树脂(b-1)的含量相对所述有机硅树脂(b)的总量而言为5～100质量％。
在本实施方式的导热性树脂组合物中，通过使用上述共聚物(a)，即使在有机硅树脂(b)中大量填充导热性填料(c)的情况下，也能够维持导热性填料(c)的分散性。特别地，通过使用共聚物(a)，从而能够使用多种多样的导热性填料，另外，即使在高温下长时间保持的情况下，也可以抑制孔隙、开裂的产生。
此外，本实施方式的导热性树脂组合物中，通过使用交联型有机硅树脂(b-1)，能够抑制有机硅树脂(b)的渗出，能够提高耐偏移性。
〔共聚物(a)〕
共聚物(a)包含具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A，具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B和有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C。本实施方式的共聚物(a)通过具有上述构成，即使在高温状态下长时间保持的情况下，也能够维持导热性填料(c)的分散性。其理由认为如下，但并不限定于以下。
如分散在分散介质中的分散质的表面那样，在2个不同的物质接触的界面上产生规定的电位差，吸引抗衡离子，形成由固定相和扩散双电层构成的双电层。抗衡离子在分散质表面上的扩展也称为双电层的厚度。分散质彼此接近时，抗衡离子重叠，斥力增加。认为本实施方式的共聚物(a)通过在分子中具有阴离子性基团和阳离子性基团的两性，从而具有使该双电层的厚度增加的作用。更具体而言，共聚物(a)的阴离子性基团和阳离子性基团的一方作为抗衡离子配置于分散质的表面附近。而且，不作为抗衡离子发挥功能的另一基团(副离子)配置在比分散质的表面更远的位置，因此可以进一步形成副离子层。通过由此增加导热性填料(c)表面的双电层的厚度，可以使静电斥力作用于比范德华力所作用的分散质的表面更远处，即使在高温状态下长时间保持的情况下，也能够良好地维持分散质的分散性。
本实施方式中，“单体”是指聚合前的具有聚合性不饱和键的单体，“单体单元”是指聚合后构成共聚物(a)的一部分的重复单元，是指来源于规定的单体的单元。另外，“(甲基)丙烯酰-”包括“丙烯酰-”和“甲基丙烯酰-”，(甲基)丙烯酸系单体包括(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酰胺。此外，以下也将“(甲基)丙烯酸系单体单元A”等简称为“单元A”等。
(具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A)
(甲基)丙烯酸系单体单元A为具有阴离子性基团的重复单元。作为阴离子性基团，没有特别限制，例如可举出羧基、磷酸基、酚式羟基、磺酸基。这其中，优选为选自由羧基、磷酸基及酚式羟基组成的组中的一种以上。通过具有这样的基团，分散质的分散性有进一步提高的倾向。
另外，单元A优选进一步具有键合于阴离子性基团的吸电子性基团。作为这样的吸电子性基团，只要是具有使阴离子性基团的阴离子稳定化的作用的基团即可，没有特别限定。例如，可以使用在羧基的α位的碳原子上包含卤元素等吸电子性取代基的丙烯酸系单体。通过具有这样的基团，分散质的分散性有进一步提高的倾向。
单元A优选不具有键合于阴离子性基团的供电子性基团，或者具有供电子性低的基团。作为这样的供电子性基团，只要是具有使阴离子性基团的阴离子不稳定化的作用的基团即可，没有特别限定。例如，可以使用在羧基的α位的碳原子上不含有甲基等供电子性基团的取代基的丙烯酸系单体。通过形成这样的结构，分散质的分散性有进一步提高的倾向。
作为这样的(甲基)丙烯酸系单体，没有特别限制，例如可举出丙烯酸，甲基丙烯酸、酸式磷酰氧基丙基甲基丙烯酸酯、酸式磷酰氧基聚氧乙二醇单甲基丙烯酸酯、酸式磷酰氧基聚氧丙二醇单甲基丙烯酸酯、磷酸改性环氧丙烯酸酯、2-丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯、4-羟基苯基丙烯酸酯、4-羟基苯基甲基丙烯酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸等。其中，优选丙烯酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯、4-羟基苯基甲基丙烯酸酯、2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸，更优选丙烯酸。通过含有来自这样的单体的单元，对分散质的亲和性进一步提高，具有分散质的分散性进一步提高的倾向。单元A可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
(具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B)
(甲基)丙烯酸系单体单元B为具有阳离子性基团的重复单元。作为阳离子性基团，没有特别限制，例如优选为选自由伯氨基、仲氨基、叔氨基及季铵盐组成的组中的一种以上。其中，更优选叔氨基。通过具有这样的基团，分散质的分散性有进一步提高的倾向。
另外，单元B优选还具有键合于阳离子性基团的供电子性基团。作为这样的供电子性基团，只要是具有使阳离子性基团的阳离子稳定化的作用的基团即可，没有特别限定。例如，可以使用在氨基的α位的碳原子上包含甲基等供电子性取代基的丙烯酸系单体。通过具有这样的基团，分散质的分散性有进一步提高的倾向。
单元B优选不具有键合于阳离子性基团的吸电子性基团，或者具有吸电子性低的基团。作为这样的吸电子性基团，只要是具有使阳离子性基团的阳离子不稳定化的作用的基团即可，没有特别限定。例如，可以使用在氨基的α位的碳原子上不含羧基等吸电子性基团的取代基的丙烯酸系单体。通过形成这样的结构，分散质的分散性有进一步提高的倾向。
作为这样的(甲基)丙烯酸系单体，没有特别限制，例如可举出丙烯酸1-氨基乙酯、丙烯酸1-氨基丙酯、甲基丙烯酸1-氨基乙酯、甲基丙烯酸1-氨基丙酯、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯季盐、甲基丙烯酸1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基酯、甲基丙烯酸2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基酯、二甲基氨基乙基丙烯酸酯苄基氯季盐等。其中，优选甲基丙烯酸1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基酯和甲基丙烯酸2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基酯，更优选甲基丙烯酸1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基酯。通过含有来自这样的单体的单元，对分散质的亲和性进一步提高，具有分散质的分散性进一步提高的倾向。单元B可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
((甲基)丙烯酸系单体单元C)
(甲基)丙烯酸系单体单元C为有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元，是分子中不含阳离子性基团及阴离子性基团且具有有机硅基团的(甲基)丙烯酸系单体。
在设想将共聚物(a)混合于包含热塑性树脂或热固性树脂的树脂组合物中的情况下，(甲基)丙烯酸系单体C优选具有与该树脂组合物中使用的树脂的亲和性或相容性高的骨架。作为这样的骨架，(甲基)丙烯酸系单体C具有二甲基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷，二苯基硅氧烷等有机硅骨架。通过具有这样的骨架，与成为分散介质的树脂的相容性进一步提高，有树脂组合物中的分散质的分散性进一步提高的倾向。
作为这样的(甲基)丙烯酸系单体，没有特别限制，例如可举出α-丁基-ω-(3-甲基丙烯酰氧基丙基)聚二甲基硅氧烷等具有硅氧烷骨架的(甲基)丙烯酸系单体等。单元C可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
(甲基)丙烯酸系单体C的数均分子量优选为300～20000，更优选为1000～15000，进一步优选为3000～12500。通过(甲基)丙烯酸系单体C的数均分子量为300以上，对分散介质的亲和性进一步提高，具有分散质的分散性进一步提高的倾向。另外，通过使(甲基)丙烯酸系单体C的数均分子量为20000以下，将共聚物(a)与其他树脂、其他成分混合时得到的组合物的粘性进一步降低，有操作性进一步提高的倾向。
单元A及单元B的总含量相对于单元A、单元B及单元C的合计100摩尔％而言优选为0.05～90摩尔％，更优选为0.2～80摩尔％，进一步优选为0.5～75摩尔％。通过单元A及单元B的总含量为0.05摩尔％以上，对分散介质的亲和性进一步提高，具有分散质的分散性进一步提高的倾向。另外，通过单元A和单元B的总含量为90摩尔％以下，将共聚物(a)与其他树脂、其他成分混合时得到的组合物的粘性进一步降低，有操作性进一步提高的倾向。
单元A的含量相对于单元A、单元B及单元C的合计100摩尔％而言优选为0.03～85摩尔％，更优选为0.05～80摩尔％，进一步优选为0.10～75摩尔％。通过单元A的含量为0.03摩尔％以上，对分散介质的亲和性进一步提高，具有分散质的分散性进一步提高的倾向。另外，通过单元A的含量为85摩尔％以下，将共聚物(a)与其他树脂、其他成分混合时得到的组合物的粘性进一步降低，有操作性进一步提高的倾向。
单元A相对单元B的摩尔比优选为0.01～50，更优选为1.0～45，进一步优选为5.0～40。通过单元A相对单元B的摩尔比在上述范围内，对分散介质的亲和性进一步提高，具有分散质的分散性进一步提高的倾向。
单元B的含量相对单元A、单元B及单元C的合计100摩尔％而言优选为0.1～10摩尔％，更优选为1.0～7.5摩尔％，进一步优选为1.0～5.0摩尔％。通过单元B的含量为0.1摩尔％以上，具有对填料的亲和性进一步提高的倾向。另外，通过单元B的含量为10摩尔％以下，有由共聚物(a)的粘性带来的处理性进一步提高的倾向。
单元C的含量相对单元A、单元B及单元C的合计100摩尔％而言优选为10～99.5摩尔％，更优选为20～95摩尔％，进一步优选为25～90摩尔％。通过单元C的含量为10摩尔％以上，有由共聚物(a)的粘性带来的处理性进一步提高的倾向。另外，通过单元C的含量为99.5摩尔％以下，具有对填料的亲和性进一步提高的倾向。
共聚物(a)的重均分子量优选为5,000～500,000，更优选为7,000～150,000，进一步优选为10,000～100,000。通过使共聚物(a)的重均分子量为5,000以上，从而即使在高温的状态下长时间保持的情况下也能够维持分散性，能够抑制组合物的硬度上升。另外，通过使共聚物(a)的重均分子量为5,000以上，与导热性填料(c)、树脂配合时的组合物的形状保持性提高，在斜面、垂直的面上涂布时，对组合物的偏移、垂落的耐性变得更良好。另外，通过共聚物(a)的重均分子量为500,000以下，将共聚物(a)与其他树脂、其他成分混合时得到的组合物的粘性进一步降低，有处理性进一步提高的倾向。重均分子量可通过GPC(凝胶渗透色谱法)求出。
相对共聚物(a)的含量与有机硅树脂(b)的合计100重量份而言，共聚物(a)的含量为5～95重量份，优选为5～70重量份，更优选为5～50重量份。通过使共聚物(a)的含量在上述范围内，流动性和导热性填料的分散性进一步提高，孔隙、开裂的发生得到进一步抑制。
〔共聚物(a)的制造方法〕
本实施方式的共聚物(a)的制造方法没有特别限制，可以使用(甲基)丙烯酸系单体的已知的聚合方法。作为聚合方法，可举出自由基聚合、阴离子聚合等。其中，优选自由基聚合。
作为自由基聚合中使用的热聚合引发剂，没有特别限制，例如可举出偶氮二异丁腈等偶氮化合物；过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、二叔丁基过氧化物等有机过氧化物，等等。另外，作为自由基聚合中使用的光聚合引发剂，没有特别限制，可举出苯偶姻衍生物。此外，还可以使用ATRP、RAFT等活性自由基聚合中使用的已知的聚合引发剂。
聚合条件没有特别限制，可以根据所使用的引发剂、溶剂的沸点，其他单体的种类来适当调整。
单体的添加顺序没有特别限制，例如，从合成无规共聚物的观点出发，可以混合单体而引发聚合，从合成嵌段共聚物的观点出发，可以将单体依次添加到聚合体系中。
〔有机硅树脂(b)〕
有机硅树脂(b)包含交联型有机硅树脂(b-1)，根据需要，可以进一步包含非交联型有机硅树脂(b-2)。在此，“交联型”是指经三维交联的有机硅树脂，“非交联型”是指不具有三维交联的直链状或环状的有机硅树脂。有机硅树脂(b)可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
(交联型有机硅树脂(b-1))
作为交联型有机硅树脂(b-1)，只要是进行了三维交联的树脂即可，没有特别限制，例如可举出非固化型有机硅树脂和固化型有机硅树脂。其中，作为交联型有机硅树脂(b-1)，优选非固化型有机硅树脂。通过使用这样的交联型有机硅树脂(b-1)，有渗出得到抑制，耐偏移性进一步提高的倾向。
交联型有机硅树脂(b-1)优选为分子中具有2个以上的烯基的聚有机硅氧烷(b-1-1)与分子中含有2个以上的SiH基的聚有机硅氧烷(b-1-2)反应而成的树脂。作为这样的聚有机硅氧烷(b-1-1)和聚有机硅氧烷(b-1-2)，可举出后述的加成固化型有机硅树脂。
另外，从其他观点出发，交联型有机硅树脂(b-1)优选具有3官能单元(RSiO3/2)或4官能单元(SiO4/2)作为交联点。
通常，有机硅树脂可由1官能单元(R1SiO1/2)、2官能单元(R2SiO2/2)、3官能单元(R3SiO3/2)和4官能单元(SiO4/2)表示。例如，直链状有机硅树脂可表示为具有构成末端的1官能单元(R1SiO1/2)和构成主链的2官能单元(R2SiO2/2)的物质(下述式中n3、n4＝0)，环状有机硅树脂可表示为具有构成环的2官能单元(RSiO2/2)的物质(下述式中n1、n3、n4＝0)。另外，进行了三维交联的有机硅树脂可表示为具有构成分支点的3官能单元(R3SiO3/2)及/或4官能单元(SiO4/2)，还具有构成支链的末端的1官能单元(R1SiO1/2)，构成支链的2官能单元(R2SiO2/2)。
使用这样的单元的组成式可如下表示。在下述式中，n1～n4表示各个单元的组成比，可用n1～n4的合计成为1的比率表示。需要说明的是，是否包含这些单元可通过Si-NMR等已知的方法进行测定。
(R1SiO1/2)n1(R2SiO2/2)n2(R3SiO3/2)n3(SiO4/2)n4
另外，R1～R4可各自独立地表示任意的基团。例如，如果是加成固化型的有机硅，则可表示氢原子、烯基。如果R1为氢原子、烯基，则表示有助于加成固化的官能团存在于链末端，如果R2为氢原子、烯基，则表示有助于加成固化的官能团存在于链末端。另外，除此之外，R1～R4也可以表示对反应没有贡献的碳原子数为1～10的烷氧基、碳原子数为1～10的烷基、以及碳原子数为6～10的芳基。需要说明的是，这些官能团是用于说明式子的例示，作为官能团，没有特别限制，可使用以往已知的官能团。
上述中，交联型有机硅树脂(b-1)具有3官能单元(RSiO3/2)或4官能单元(SiO4/2)作为交联点的情况下，R各自独立地表示氢原子、碳原子数2～6的烯基、碳原子数1～10的烷氧基、羟基、碳原子数1～10的烷基、及碳原子数6～10的芳基。另外，交联型有机硅树脂(b-1)也可以具有构成支链的末端的1官能单元(R1SiO1/2)、构成支链的2官能单元(R2SiO2/2)，这些1官能单元及/或2官能单元也可以具有氢原子、烯基、烷氧基、羟基等反应性官能团。
交联型有机硅树脂(b-1)的含量相对有机硅树脂(b)100质量％而言为5～99质量％，优选为5～90质量％，更优选为10～60质量％，进一步优选为10～40质量％。通过使交联型有机硅树脂(b-1)的含量为上述范围内，流动性和导热性填料的分散性进一步提高，孔隙、开裂的产生得到进一步抑制，此外具有渗出得到抑制、耐偏移性进一步提高的倾向。
(非交联型有机硅树脂(b-2))
作为非交联型有机硅树脂(b-2)，可举出直链状聚有机硅氧烷或环状型聚有机硅氧烷。其中，优选直链状聚有机硅氧烷，更优选作为直链状聚有机硅氧烷的有机硅油。通过使用这样的非交联型有机硅树脂，流动性和导热性填料的分散性进一步提高，具有孔隙、开裂的产生得到进一步抑制的倾向。
另外，作为非交联型有机硅树脂(b-2)，例如可举出非固化型有机硅树脂及固化型有机硅树脂。其中，优选非固化型有机硅树脂。通过使用这样的非交联型有机硅树脂(b-2)，有渗出得到抑制，耐偏移性进一步提高的倾向。
相对有机硅树脂(b)100重量份而言，非交联型有机硅树脂(b-2)的含量优选为1～95质量％，更优选为10～95质量％，进一步优选为40～90质量％。通过使非交联型有机硅树脂(b-2)的含量为上述范围内，流动性和导热性填料的分散性进一步提高，具有孔隙、开裂的产生得到进一步抑制的倾向。
对于有机硅树脂(b)的粘度而言，以在25℃条件下以剪切速度10sec-1测定的值计，优选为1～10000mPa·s，更优选为10～5000mPa·s，进一步优选为50～2000mPa·s。通过使有机硅树脂(b)的粘度在上述范围内，流动性和导热性填料的分散性进一步提高，具有孔隙、开裂的产生得到进一步抑制的倾向。需要说明的是，将多种有机硅树脂(b)混合使用的情况下，上述粘度为混合后的有机硅树脂(b)整体的粘度。
相对共聚物(a)与有机硅树脂(b)的合计100重量份而言，有机硅树脂(b)的含量优选为95～5重量份，更优选为95～30重量份，进一步优选为95～50重量份。通过使有机硅树脂(b)的含量为上述范围内，流动性和导热性填料的分散性进一步提高，孔隙、开裂的产生得到进一步抑制。
特别是，对于非交联型有机硅树脂(b-2)的粘度而言，以在25℃条件下以剪切速度10sec-1测定的值计，优选为1～10000mPa·s，更优选为50～5000mPa·s，进一步优选为100～2000mPa·s。通过使非交联型有机硅树脂(b-2)的粘度为上述范围内，流动性和导热性填料的分散性进一步提高，孔隙、开裂的产生得到进一步抑制，并且具有渗出得到抑制，耐偏移性进一步提高的倾向。
(非固化型有机硅树脂及固化型有机硅树脂)
作为非固化型有机硅树脂，只要是不具有后述的固化型有机硅树脂所具有的有助于固化的官能团的非固化型有机硅树脂或不与催化剂并用的非固化型有机硅树脂即可，没有特别限制。
另外，作为固化型有机硅树脂，没有特别限制，可使用以往已知的固化型有机硅树脂，作为其固化方式，可举出加成固化型有机硅树脂、缩合固化型有机硅树脂、及过氧化物固化型有机硅树脂。另外，固化型有机硅树脂也可分类为固化成分被全部包含的一液型、和通过混合2种试剂而固化的二液型。
另外，有机硅树脂(b)也可并用非固化型有机硅树脂和固化型有机硅树脂。作为这样的组合，可举出非固化型有机硅树脂和加成固化型有机硅树脂的组合，非固化型有机硅树脂和缩合固化型有机硅树脂的组合，非固化型有机硅树脂和加成固化型有机硅树脂和缩合固化型有机硅树脂的组合。其中，优选非固化型有机硅树脂和加成固化型有机硅树脂的组合。
以下，例示非固化型有机硅树脂和固化型有机硅树脂的具体方式。
作为非固化型有机硅树脂，可举出不具有加成反应性官能团及缩合反应性官能团的聚有机硅氧烷。作为这样的聚有机硅氧烷，没有特别限制，例如可举出聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷、聚二苯基硅氧烷、或它们的共聚物、或改性物。另外，作为改性物，可举出甲基、苯基的一部分被烷基改性、芳烷基改性、氟烷基改性、聚醚改性、氨基改性、丙烯酸改性、环氧改性等的改性物。
通过使用这样的非固化型聚有机硅氧烷，导热性树脂组合物不需要进行固化反应，因此可排除固化反应带来的影响。作为固化反应的影响，例如可举出固化反应用的催化剂成分的添加对组合物的影响，固化反应的副产物对组合物的影响，固化阻碍的影响，固化反应引起的收缩等影响，用于控制组合物不进行或进行固化反应的操作所产生的影响。因此，通过使用非固化型聚有机硅氧烷，可制成操作性更优异的导热性树脂组合物。
另外，作为加成固化型有机硅树脂，可举出包含使分子中具有2个以上的烯基的聚有机硅氧烷与分子中含有2个以上的SiH基的聚有机硅氧烷反应而成的聚有机硅氧烷的加成固化型有机硅树脂。在该有机硅树脂(b)中，聚有机硅氧烷的烯基和SiH基在铂系催化剂等的存在下进行加成反应，使固化进行。这样的加成反应型的有机硅树脂(b)在固化时不产生副产物，因此可排除副产物对固化物的影响。需要说明的是，作为聚有机硅氧烷所具有的2个以上的烯基，没有特别限制，例如可举出与硅原子键合的乙烯基。
作为加成固化型的聚有机硅氧烷，没有特别限制，例如可举出具有下述结构的聚有机硅氧烷：聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷、聚二苯基硅氧烷、或者它们的共聚物或改性物等聚有机硅氧烷的甲基、苯基中的2个以上被乙烯基等烯基或SiH基取代。
另外，加成固化型聚有机硅氧烷的分子中的烯基和SiH基的键合位置没有特别限制，在聚有机硅氧烷为直链状的情况下，烯基可键合于其侧链，也可键合于末端，还可键合于侧链和末端。
此外，作为缩合固化型有机硅树脂，可举出分子中具有2个以上的羟基及/或烷氧基的聚有机硅氧烷。这些聚有机硅氧烷的羟基及/或烷氧基进行缩合反应，使固化进行。这样的加成反应型的有机硅树脂(b)与加成固化型相比存在不易受固化阻碍的倾向。
〔导热性填料(c)〕
导热性填料(c)的导热率为10W/mK以上，优选为15～3000W/mK，更优选为30～2000W/mK。通过使导热性填料(c)的导热率为10W/mK以上，导热性树脂组合物的导热率有进一步提高的倾
作为导热性填料(c)，没有特别限制，例如可举出铝、氢氧化铝、氧化铝、氮化铝、二氧化硅、氮化硼、氧化锌、氧化镁、金刚石、碳、铟、镓、铜、银、铁、镍、金、锡、金属硅。其中，优选选自铝、氢氧化铝、氧化铝、氮化铝、二氧化硅、氮化硼、氧化锌、氧化镁、金刚石中的1种以上。通过使用这样的导热性填料(c)，导热性有进一步提高的倾向。
导热性填料(c)的体积基准的平均粒径优选为0.1～150μm，更优选为0.1～120μm。通过使导热性填料(c)的平均粒径在上述范围内，流动性和导热性填料的分散性进一步提高，具有孔隙、开裂的产生得到进一步抑制的倾向。需要说明的是，使用多种导热性填料(c)的情况下，优选各导热性填料(c)的平均粒径满足上述范围。另外，在使用多种导热性填料(c)的情况下，考虑各导热性填料(c)的平均粒径，通过以适当的比率配合大粒径～小粒径以使填充紧密，由此，即使填充量高也可提高流动性和导热性填料的分散性。
相对共聚物(a)与有机硅树脂(b)的合计100重量份而言，导热性填料(c)的含量为500～3000重量份，优选为750～2800重量份，更优选为1000～2600重量份，进一步优选为1500～2600重量份。通过使导热性填料(c)的含量在上述范围内，流动性和导热性填料的分散性进一步提高，孔隙、开裂的产生得到进一步抑制。
〔表面处理剂(d)〕
本实施方式的导热性树脂组合物可进一步含有对导热性填料(c)进行表面处理的表面处理剂(d)。通过含有这样的表面处理剂(d)，流动性和导热性填料的分散性进一步提高，具有孔隙、开裂的产生得到进一步抑制的倾向。
作为表面处理剂(d)，没有特别限制，可举出例如γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等环氧基硅烷；氨基丙基三乙氧基硅烷、脲基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基氨基丙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷；苯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、正癸基三甲氧基硅烷等疏水性硅烷化合物等硅烷偶联剂。作为利用表面处理剂(d)对导热性填料(c)进行表面处理的方法，没有特别限制，例如可使用已知的湿式处理法或干式处理法。
相对导热性填料(c)100重量份而言，表面处理剂(d)的含量为0.01～5重量份，更优选为0.02～2重量份，进一步优选为0.05～1重量份。通过使表面处理剂(d)的含量在上述范围内，导热性填料(c)的分散性有进一步提高的倾向。
〔电子设备〕
本实施方式的电子设备具有发热体、散热器、和上述导热性树脂组合物或其固化物，在发热体与散热器之间配置有导热性树脂组合物或固化物。在该电子设备中，发热体与散热器介由导热性树脂组合物而被热结合。
在此，作为发热体，没有特别限制，例如可举出电动机、电池组、车载电源系统中使用的电路基板、功率晶体管、微处理器等发热的电子部件等。其中，优选用于车载用的车载电源系统的电子部件。另外，作为散热器，只要是以散热、吸热为目的而构成的部件即可，没有特别限制。
作为介由导热性树脂组合物将发热体与散热器结合的方法，没有特别限制。例如，可使用预先加热而固化或半固化的导热性树脂组合物，通过将发热体与散热器结合而得到电子设备，也可使用导热性树脂组合物将发热体与散热器接合后进行加热而将发热体与散热器结合来得到电子设备。需要说明的是，加热条件没有特别限制，例如可举出于25℃～200℃加热0.5小时～24小时的条件。
实施例
以下，使用实施例和比较例更具体地说明本发明。本发明不受以下实施例的任何限定。
＜共聚物(a)制备用单体＞
实施例的共聚物的聚合中使用以下的原料。
(具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体A)
(A-1)丙烯酸，东亚合成公司制
(A-2)4-羟基苯基甲基丙烯酸酯，精工化学公司制
(A-3)2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯，共荣社化学公司制“Light Ester P-1M”
(A-4)2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸，东京化成公司制
(具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体B)
(B)甲基丙烯酸1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基酯，ADEKA株式会社制“ADEKA STABLA-82”
((甲基)丙烯酸系单体C)
(C)α-丁基-ω-(3-甲基丙烯酰氧基丙基)聚二甲基硅氧烷)，JNC公司制“Silaplane FM-0721”数均分子量5000
＜共聚物(a)的制备＞
(共聚物1)
共聚物的制备通过以下方法进行。首先，在带有搅拌机的高压釜内添加包含丙烯酸：15摩尔％、甲基丙烯酸1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基酯：2.0摩尔％、α-丁基-ω-(3-甲基丙烯酰氧基丙基)聚二甲基硅氧烷：83摩尔％的(甲基)丙烯酸系单体100重量份。接着，加入相对(甲基)丙烯酸系单体的总和100重量份而言为0.05重量份的作为引发剂的偶氮二异丁腈(东京化成公司制)，1000重量份的作为溶剂的甲苯(特级试剂)和2-丙醇(特级试剂)的体积比＝7：3的混合溶液，用氮气置换高压釜内。然后，将高压釜在油浴中于65℃加热20小时，进行自由基聚合。聚合结束后，在减压下于120℃脱气1小时，得到共聚物1。
关于相对单体的投入量100％而言的聚合率，通过气相色谱分析进行分析，结果为98％以上。由此推定共聚物所具有的各单体单元的比率与单体的投料比为同等程度。
另外，使用GPC(凝胶渗透色谱)法，以标准聚苯乙烯换算的重均分子量求出所得共聚物1的重均分子量。需要说明的是，测定条件如下所述。
高速GPC装置：东曹公司制“HLC-8020”
色谱柱：东曹公司制“TSK guardcolumn MP(×L)”6.0mmID×4.0cm1根，以及东曹公司“TSK-GELMULTIPOREHXL-M”7.8mmID×30.0cm(理论级数16,000级)2根，共计3根(作为整体的理论级数为32,000级)
展开溶剂：四氢呋喃
检测器：RI(示差折射率计)
(共聚物2～13)
除了使用表1～4中记载的组成的单体以外，通过与共聚物1同样的方法进行自由基聚合，得到共聚物2～13。得到的共聚物2～13中的聚合率均为98％以上，推定共聚物所具有的各单体单元的比率与单体的加入比为同程度。另外，对于重均分子量也与上述同样地求出。
需要说明的是，表1～4中记载的单体的组成以摩尔比(％)记载。摩尔比由各单体的添加量和分子量算出。另外，α-丁基-ω-(3-甲基丙烯酰氧基丙基)聚二甲基硅氧烷的摩尔比基于其重均分子量算出。
将如上所述地合成的共聚物1～13的组成及重均分子量示于下述表1～4。
＜树脂组合物制备用原料＞
(有机硅树脂(b))
(交联型有机硅树脂(b-1))
·乙烯基改性有机硅油：ElkemJapan株式会社制，“621V100”
·SiH改性有机硅油：ElkemJapan株式会社制，“620V20”
(非交联型有机硅树脂(b-2))
·有机硅油：信越Silicone公司制“KF-96-300CS”，二甲基有机硅油，粘度300mPa·s
·有机硅油：信越Silicone公司制“KF-96-100万CS”，二甲基有机硅油，粘度1000000mPa·s
(导热性填料(c))
·氧化铝：电化株式会社制，“DAW45”，平均粒径：45μm，导热率35W/mK
·氧化铝：电化株式会社制，“DAW20”，平均粒径：20μm，导热率35W/mK
·氧化铝：电化株式会社制，“DAW05”，平均粒径：5μm，导热率35W/mK
·氧化铝：电化株式会社制，“ASFP40”，平均粒径：0.4μm，导热率35W/mK
·氮化硼：电化株式会社制，“SGP”，平均粒径：18μm，导热率80W/mK
·氮化铝：株式会社MARUWA公司制，“S-50”，平均粒径：50μm，导热率170W/mK
·氮化铝：株式会社MARUWA公司制，“A-05-F”，平均粒径：5μm，导热率170W/mK
·氮化铝：株式会社MARUWA公司制，“A-01-F”，平均粒径：1μm，导热率170W/mK
·氧化镁：电化株式会社制，“DMG120”，平均粒径：120μm，导热率60W/mK
(硅烷偶联剂)
·正癸基三甲氧基硅烷：Dow Toray株式会社制，“DOWSIL Z-6210Silane”
导热性填料(c)的平均粒径使用岛津制作所制“激光衍射式粒度分布测定装置SALD-20”进行测定。对于评价样品，在玻璃烧杯中添加50ml的纯水和5g待测定的导热性填料，使用刮刀进行搅拌，然后用超声波清洗机进行10分钟分散处理。使用滴管将进行了分散处理的导热性填料的分散液逐滴添加到装置的取样部中，在吸光度稳定后进行测定。平均粒径采用D50(中值粒径)。
＜树脂组合物的制备＞
(实施例1～24及比较例1～8)
按照表1～4所示的组成，将共聚物(a)、有机硅树脂(b)、导热性填料(c)和硅烷偶联剂混合，制备树脂组合物。使用得到的各树脂组合物进行以下的评价。其结果如表1～4所示。
[粘度]
利用Thermo Scientific公司制造的旋转式流变仪MARS III，使用35mmΦ的平行板作为上部夹具，在能够利用珀耳帖元件进行温度控制的35mmΦ下部板上载置树脂组合物，利用上部夹具压缩至厚度1mm，刮取溢出的部分，于25℃进行测定。以剪切速度1～10s-1测定粘度
[耐开裂性]
准备2张76mm见方的无碱玻璃板，在一个玻璃板的中心部涂布树脂组合物以使直径成为20mm、厚度成为1mm，将用另一个玻璃板夹入的试样保持在150℃的环境下，实施耐热性试验。保持24小时后，目视确认有无开裂。
具体而言，拍摄耐开裂性评价试验后的试验片的照片，使用图像处理软件对该图像数据进行2值化处理。需要说明的是，2值化图像中，黑色部是树脂组合物开裂而成为空隙的部分，白色部是树脂组合物存在的部分。在各实施例和比较例中制作这样进行了2值化处理的图像，基于这些图像计算出耐开裂率。更具体而言，根据整体的面积算出黑色部的面积比例，将其作为开裂率。耐开裂性的评价基准如下所示。
A：开裂率为0％以上且小于1％
B：开裂率为1％以上且小于5％
C：开裂率为5％以上且小于15％
D：开裂率15％以上
[垂落]
通过图1及图2所示的试验方法，评价导热性固化物的垂落性。首先，如图1所示，在80mm×80mm的玻璃板10的四角设置厚度2mm的垫片11，将以1：1的体积比混合第一剂及第二剂而得到的混合物12在玻璃板10的大致中央部涂布成圆形，用80mm×80mm的玻璃板13夹持。另外，混合物12的涂布量为使得在用玻璃板10和13夹持时形成的混合物的圆形形状的大小为25mmφ的量。接着，如图2所示，通过夹子14将玻璃板10和13固定并纵向静置，于25℃静置24小时后，观察导热性固化物从初始位置的偏移，由此评价垂落性。
[耐渗出性]
在76mm见方的毛玻璃上以大致圆形状涂布树脂组合物0.65g，在150℃的烘箱中静置24小时，从烘箱中取出。在确认到渗出的情况下，在大致圆形状的树脂组合物的周围渗出液状成分而形成灰色的圆。将该圆的大小作为渗出量的指标，将从白色的树脂组合物端部的端到灰色的圆的端的距离的最大长度作为渗出量进行评价。
[导热率]
在埋入有加热器的长方体的铜制夹具的前端为100mm2(10mm×10mm)与安装有冷却片的长方体的铜制夹具的前端为100mm2(10mm×10mm)之间夹持树脂组合物，在间隙的厚度为0.05mm～0.30mm的范围内测定热阻，由热阻和厚度的梯度算出导热率并进行评价。对加热器施加10W的电力并保持30分钟，测定铜制夹具之间的温度差(℃)，用下式算出热阻。
热阻(℃/W)＝{温度差(℃)/电力(W)}[表1]
Figure BDA0004105637540000251
[表2]
Figure BDA0004105637540000261
[表3]
Figure BDA0004105637540000271
[表4]
Figure BDA0004105637540000281
产业上的可利用性
本发明的导热性树脂组合物作为用于将电子设备中的发热体与散热器热连接的散热润滑脂等具有产业上的可利用性。

Claims (18)

1.导热性树脂组合物，其包含：
具有(甲基)丙烯酸系单体单元A、(甲基)丙烯酸系单体单元B、和有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的共聚物(a)5～95重量份，其中，所述(甲基)丙烯酸系单体单元A具有阴离子性基团，所述(甲基)丙烯酸系单体单元B具有阳离子性基团；
有机硅树脂(b)95～5重量份；和
10W/mK以上的导热性填料(c)500～3000重量份，
所述共聚物(a)与所述有机硅树脂(b)的合计含量为100重量份，
所述有机硅树脂(b)包含交联型有机硅树脂(b-1)，
该交联型有机硅树脂(b-1)的含量相对所述有机硅树脂(b)的总量而言为5～100质量％。
2.如权利要求1所述的导热性树脂组合物，其中，
所述有机硅树脂(b)进一步包含非交联型有机硅树脂(b-2)，
所述交联型有机硅树脂(b-1)的含量相对所述有机硅树脂(b)的总量而言为5～99质量％，
所述非交联型有机硅树脂(b-2)的含量相对所述有机硅树脂(b)的总量而言为95～1质量％。
3.如权利要求2所述的导热性树脂组合物，其中，所述非交联型有机硅树脂(b-2)为直链状聚有机硅氧烷。
4.如权利要求2或3所述的导热性树脂组合物，其中，以在25℃条件下以剪切速度10sec-1测定的值计，所述非交联型有机硅树脂(b-2)的粘度为1～10,000mPa·s。
5.如权利要求1～4中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，
所述交联型有机硅树脂(b-1)是分子中具有2个以上的烯基的聚有机硅氧烷(b-1-1)与分子中含有2个以上的SiH基的聚有机硅氧烷(b-1-2)反应而成的树脂。
6.如权利要求1～5中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述阴离子性基团包含选自由羧基、磷酸基、及酚式羟基组成的组中的一种以上。
7.如权利要求1～6中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸系单体单元A还具有键合于所述阴离子性基团的吸电子性基团。
8.如权利要求1～7中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述阳离子性基团包含选自由伯氨基、仲氨基、叔氨基及季铵盐组成的组中的一种以上。
9.如权利要求1～8中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸系单体单元B还具有键合于所述阳离子性基团的供电子性基团。
10.如权利要求1～9中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述共聚物(a)的重均分子量为5,000～500,000。
11.如权利要求1～10中任一项所述的导热性树脂组合物，
相对所述(甲基)丙烯酸系单体单元A、所述(甲基)丙烯酸系单体单元B及所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的合计100摩尔％而言，所述(甲基)丙烯酸系单体单元A及所述(甲基)丙烯酸系单体单元B的总含量为0.05～90摩尔％。
12.如权利要求1～11中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，
相对所述(甲基)丙烯酸系单体单元A、所述(甲基)丙烯酸系单体单元B及所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的合计100摩尔％而言，所述(甲基)丙烯酸系单体单元A的含量为0.03～85摩尔％。
13.如权利要求1～12中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，
相对所述(甲基)丙烯酸系单体单元A、所述(甲基)丙烯酸系单体单元B及所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的合计100摩尔％而言，所述(甲基)丙烯酸系单体单元B的含量为0.1～10摩尔％。
14.如权利要求1～13中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，
相对所述(甲基)丙烯酸系单体单元A、所述(甲基)丙烯酸系单体单元B及所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的合计100摩尔％而言，所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的含量为10～99.5摩尔％。
15.如权利要求1～14中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸系单体单元A相对所述(甲基)丙烯酸系单体单元B的摩尔比为0.01～50。
16.如权利要求1～15中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，相对所述导热性填料(c)100重量份而言，包含0.01～5重量份的表面处理剂(d)。
17.如权利要求1～16中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，
所述导热性填料(c)为选自铝、氢氧化铝、氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化锌、氧化镁、金刚石之中的1种以上。
18.电子设备，其具有：发热体；散热器；和权利要求1～17中任一项所述的导热性树脂组合物或其固化物，
在所述发热体与所述散热器之间配置有所述导热性树脂组合物或所述固化物。
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