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CN107325782A - 一种双组分灌封胶及其制备方法 - Google Patents

一种双组分灌封胶及其制备方法 Download PDF

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CN107325782A CN201710356388.2A CN201710356388A CN107325782A CN 107325782 A CN107325782 A CN 107325782A CN 201710356388 A CN201710356388 A CN 201710356388A CN 107325782 A CN107325782 A CN 107325782A
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朱凯
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Abstract

本发明涉及一种双组分灌封胶及其制备方法,由以下按重量份数配比的原料构成：A组份：氨基硅油100份、二甲基硅油10～50份、硅微粉10～50份、氧化铝10～200份、氮化硼5～10份、促进剂0.2～6份；B组份：环氧基硅油100份、二甲基硅油10‑50份、硅微粉10‑50份、氧化铝10‑200份、氮化硼5‑10份；制备方法为：(1)组份A的制备：将氨基硅油、硅微粉、氧化铝和氮化硼高速分散混合；将二甲基硅油和促进剂加入到高速分散混合后的物料中继续混合、脱泡即得组份A；（2）组份B的制备：将氨基硅油、硅微粉、氧化铝和氮化硼高速分散混合；将二甲基硅油加入到高速分散混合后的物料中继续混合、脱泡即得组份B。

Description

一种双组分灌封胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及双组分胶，属于一种双组分灌封胶及其制备方法。
背景技术
有机硅灌封胶由于具有优异的电绝缘性能.耐高温性能和耐候性能,良好的化学稳定性,加工工艺简便等有点广泛应用与电子灌封等领域,起到防潮、防腐蚀、防震、防尘的作用，不仅可以提高电子产品的使用性能呢，还能稳定电子元件的参数，但普通的有机硅灌封胶存在对基材的粘接力低和无粘接力等缺点，严重影响了其应用范围。环氧树脂灌封胶由于含有多个极性集团和活性很大环氧基，因而与金属、玻璃、水泥、木材、塑料等多种极性材料，尤其是表面活性高的材料具有很强的粘接力，同时环氧固化物的内聚强度也很大，所以其胶接强度很高。但其耐候性、耐高低温和防震性能差等缺点，严重影响了其应用范围。
已有技术中双组分灌封胶具有优异的电绝缘性能，耐高温性能，耐老化性能，良好的化学稳定性，良好的导热性能和阻燃性能。如CN105754542A。而具有很强粘接力的双组分有机硅灌封胶的技术信息在公开的中国专利文献中未有公开报道。有机硅灌封胶通常是通过添加大量的导热填料和无极阻燃剂来制备同时具有导热和阻燃性的有机硅灌封胶，在通过添加少量增粘剂达到一定的粘接力的效果。
具有很强粘接力的双组分有机硅灌封胶的技术信息在公开的中国专利文献中未有公开报道。已有技术中普遍是通过添加少量的增粘剂来达到具有一定粘接力的效果,如CN105754542A。但这些技术所涉及的粘接性能方面远远达不到有些应用领域的要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：克服现有技术中双组分有机硅灌封胶低粘接力和无粘接力的技术问题，提供一种双组分灌封胶及其制备方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种双组分灌封胶,由以下按重量份数配比的原料构成 ：
A组份
氨基硅油 100 份
二甲基硅油 10～50份
硅微粉 10～50 份
氧化铝 10～200份
氮化硼 5～10份
促进剂 0.2～6 份
B组份
环氧基硅油 100份
二甲基硅油 10-50份
硅微粉 10-50份
氧化铝 10-200份
氮化硼 5-10份
作为本发明的进一步创新，氨基硅油的胺值在0.5-100，所述环氧基硅油的环氧当量为1-200；
作为本发明的进一步创新，二甲基硅油的粘度在50-1000Pa.S
作为本发明的进一步创新，组份A中采用微米级氧化铝、纳米级氮化硼混合填料且混合填料的形状包含片状填料、纤维状填料和球状填料，所述纤维状填料占所述混合填料总量的5-25%。
作为本发明的进一步创新，氧化铝和氮化硼举杯有多种粒径混合；所述多种粒径为大中小三种粒径规格：大中小粒径规格的混合比例为30：20：25。
作为本发明的进一步创新，促进剂为DMP-30、DBMA和水杨酸的一种或几种组合。
一种双组分灌封胶的制备方法，所述制备步骤包括：(1) 组份A的制备：将氨基硅油、硅微粉、氧化铝和氮化硼高速分散混合；将二甲基硅油和促进剂加入到高速分散混合后的物料中继续混合、脱泡即得组份A；（2）组份B的制备：将氨基硅油、硅微粉、氧化铝和氮化硼高速分散混合；将二甲基硅油加入到高速分散混合后的物料中继续混合、脱泡即得组份B。
作为本发明的进一步创新，将组份A和组份B按N（0.5-10）：1的质量比在高速剪切分散的作用下混合均匀，置于真空干燥箱中真空脱泡10分钟，然后倒入模具中室温固化。
本发明的有益效果是：
双组分有机硅灌封胶改用了环氧树脂的固化机理，而具有有机硅的特征，解决了双组分有机硅灌封胶低粘接力和无粘接力的缺点，并解决了环氧树脂固化后不耐震，不耐高低温的缺点。集两类产品之所长。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是A组分的工艺流程图；
图2是B组分的工艺流程图。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。
实施例1
组份A：氨基硅油的胺值为0.9；氨基硅油、二甲基硅油、硅微粉、氧化铝、氮化硼、促进剂的重量比为：100：10：20：100：5：1。
组份B：环氧基硅油的环氧当量为1.85-2.0；环氧基硅油、二甲基硅油。硅微粉、氧化铝、氮化硼的重量比为：100：15：15：100：5。
A组份和B组份混合的质量比为1：1。
双组分有机硅灌封胶的制备方法，其所述制备步骤包括：(1) 组份A的制备：将氨基硅油、硅微粉、氧化铝和氮化硼高速分散混合；将二甲基硅油和促进剂加入到高速分散混合后的物料中继续混合、脱泡即得组份A；（2）组份B的制备：将氨基硅油、硅微粉、氧化铝和氮化硼高速分散混合；将二甲基硅油加入到高速分散混合后的物料中继续混合、脱泡即得组份B；将组份A和组份B按N（0.5-10）：1的质量比在高速剪切分散的作用下混合均匀，置于真空干燥箱中真空脱泡10分钟，然后倒入模具中室温固化。
实施例2
组份A：氨基硅油的胺值为2.0；氨基硅油、二甲基硅油、硅微粉、氧化铝、氮化硼、促进剂的重量比为：100：20：30：100：5：2
组份B：环氧基硅油的环氧当量为1.85-2.0；环氧基硅油、二甲基硅油。硅微粉、氧化铝、氮化硼的重量比为：100：30：20：100：5
A组份和B组份混合的质量比为2：1
实施例3
组份A：氨基硅油的胺值为35；氨基硅油、二甲基硅油、硅微粉、氧化铝、氮化硼、促进剂的重量比为：100：20：30：100：5：2
组份B：环氧基硅油的环氧当量为16.5-18；环氧基硅油、二甲基硅油。硅微粉、氧化铝、氮化硼的重量比为：100：30：20：100：5
A组份和B组份混合的质量比为4：1
对于实施例1-3制得的产品，我们进行了测量得出如下结果：
导热系数≥2.0W/m·k;
介电强度≥27kV/mm
介电常数3.0-3.3(1.2MHz)
体积电阻率≥1.0×1014Ω·cm(25℃)
线膨胀系数≤2.210-4m/(m·k)
拉伸强度≥3.0Mpa
撕裂强度≥5.0Mpa
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (5)

1.一种双组分灌封胶,其特征是：由以下按重量份数配比的原料构成 ：
A组份
氨基硅油 100 份
二甲基硅油 10～50份
硅微粉 10～50 份
氧化铝 10～200份
氮化硼 5～10份
促进剂 0.2～6 份
B组份
环氧基硅油 100份
二甲基硅油 10-50份
硅微粉 10-50份
氧化铝 10-200份
氮化硼 5-10份
根据权利要求1所述的一种双组分灌封胶，其特征是：氨基硅油的胺值在0.5-100，所述环氧基硅油的环氧当量为1-200；
根据权利要求1所述的一种双组分灌封胶，其特征是：二甲基硅油的粘度在50-1000Pa.S
根据权利要求1所述的一种双组分灌封胶，其特征是：组份A中采用微米级氧化铝、纳米级氮化硼混合填料且混合填料的形状包含片状填料、纤维状填料和球状填料，所述纤维状填料占所述混合填料总量的5-25%。
2.根据权利要求5所述的一种双组分灌封胶，其特征是：氧化铝和氮化硼举杯有多种粒径混合；所述多种粒径为大中小三种粒径规格：大中小粒径规格的混合比例为30：20：25。
3.根据权利要求1所述的一种双组分灌封胶，其特征是：促进剂为DMP-30、DBMA和水杨酸的一种或几种组合。
4.根据权利要求1~6所述的一种双组分灌封胶的制备方法，其特征是：所述制备步骤包括：(1) 组份A的制备：将氨基硅油、硅微粉、氧化铝和氮化硼高速分散混合；将二甲基硅油和促进剂加入到高速分散混合后的物料中继续混合、脱泡即得组份A；（2）组份B的制备：将氨基硅油、硅微粉、氧化铝和氮化硼高速分散混合；将二甲基硅油加入到高速分散混合后的物料中继续混合、脱泡即得组份B。
5.根据权利要求7所述的一种双组分灌封胶的制备方法，其特征是：将组份A和组份B按N（0.5-10）：1的质量比在高速剪切分散的作用下混合均匀，置于真空干燥箱中真空脱泡10分钟，然后倒入模具中室温固化。
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Application publication date: 20171107