CN111722093A - 探针卡测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种探针卡测试装置，包含测试电路板、信号转接板及探针头。测试电路板包含位于晶片测试区域的第一透光部、及位于信号压制区域的多个金属垫。信号转接板包含位于晶片测试区域的第二透光部。信号转接板的顶面设置有位于晶片测试区域且沿着第二透光部的周缘设置的多个外接垫。信号转接板的底面设置有位于信号压制区域的多个连接垫。探针头的定位座体包含位于晶片测试区域的第三透光部。探针头的多个导电探针穿设定位于定位座体且沿着第三透光部的周缘设置。多个导电探针的一端穿出定位座体而分别抵接于多个外接垫。借此，导电探针的植针作业时间可以被大幅缩减，并且探针卡测试装置的维护困难度可以被大幅降低。

Description

探针卡测试装置

技术领域

本发明涉及一种探针卡测试装置，特别是涉及一种适用于周边型芯片测试的探针卡测试装置。

背景技术

由于互补式金属氧化物半导体影像传感器(CMOS image sensor)皆为周边型芯片，其一般是采用悬臂式探针卡(Cantilever Probe Card)来进行测试，然而，此种探针卡需要以人工拉线焊针的方式来连接信号，植线作业的时间较长，并且在多晶粒测试的情况下，植线作业及维护作业的困难度将大幅提升。另一种测试方式则是采用微机电探针卡(MEMS Probe Card)来进行测试，然而，此种探针卡的限制为必须采用陶瓷基板，并且此种探针卡的结构也不容易维修，例如：当探针有毁损时，在维护上，除须卸下该探针外，还必须将新的探针焊接上去，其必须仰赖设备，人工操作不易完成。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种探针卡测试装置。

本发明实施例公开一种探针卡测试装置，其定义有一晶片测试区域及位于所述晶片测试区域周边的一信号压制区域，并且所述探针卡测试装置包括：一测试电路板、一信号转接板以及一探针头。测试电路板包含有位于所述晶片测试区域的一第一透光部及设置于所述信号压制区域的多个金属垫；信号转接板具有位于相反侧的一顶面与一底面，所述信号转接板的所述底面面向所述测试电路板，所述信号转接板包含有位于所述晶片测试区域的一第二透光部，所述信号转接板于所述顶面设置有多个外接垫，并且所述信号转接板于所述底面设置有多个连接垫；其中，多个所述外接垫位于所述晶片测试区域且沿着所述第二透光部的周缘设置，多个所述连接垫位于所述信号压制区域、且分别电性耦接于多个所述外接垫、也分别电性耦接于所述测试电路板的多个所述金属垫；探针头设置于所述信号转接板的所述顶面上方，并且所述探针头包含有：一定位座体及多个导电探针，定位座体包含有位于所述晶片测试区域的一第三透光部；多个导电探针穿设定位于所述定位座体且沿着所述第三透光部的周缘设置；其中，多个所述导电探针的一端穿出所述定位座体而分别抵接于所述信号转接板的多个所述外接垫，并且多个所述导电探针的另一端穿出所述定位座体而用来顶抵于一待测物；其中，所述探针卡测试装置能用来接受一光线，并且让所述光线依序穿透所述第一透光部、所述第二透光部、及所述第三透光部，而后照射至所述待测物，以产生一光电感测信号。

优选地，至少其中一个所述导电探针能用来接受所述光电感测信号、且将所述光电感测信号通过相对应的所述外接垫、相对应的所述连接垫、及相对应的所述金属垫，而传送至所述测试电路板。

优选地，每个所述导电探针的所述一端的一长度方向大致垂直于所述信号转接板的所述顶面。

优选地，所述探针头的所述定位座体的所述第三透光部的中间部分未设置有任何的导电探针。

优选地，所述信号转接板于所述顶面设置有多个转接垫及多条外层线路，多个所述转接垫位于所述信号压制区域，多条所述外层线路跨设于所述晶片测试区域及所述信号压制区域，并且多个所述外接垫分别通过多条所述外层线路电性连接于多个所述转接垫。

优选地，所述探针卡测试装置进一步包括一电连接模块，所述电连接模块夹持于所述测试电路板与所述信号转接板之间，并且所述电连接模块包含有：一间隔板及多个垂直导电结构，间隔板包含有位于所述晶片测试区域的一第四透光部及位于所述信号压制区域的多个穿孔；多个垂直导电结构分别设置于所述间隔板的多个所述穿孔中；其中，所述第四透光部位于由所述第一透光部、所述第二透光部、及所述第三透光部所构成的一光线传输路径上，并且所述信号转接板的多个所述连接垫分别通过多个所述垂直导电结构电性连接于所述测试电路板的多个所述金属垫，以构成一电传输路径。

优选地，所述探针卡测试装置进一步包括一压制结构，所述压制结构包含有：一压制板及一螺丝钉，压制板设置于所述信号转接板的所述顶面，所述压制板包含有位于所述信号压制区域的一螺丝孔；螺丝钉贯穿所述压制板的所述螺丝孔，以将所述压制板固定于所述信号转接板上。

优选地，所述螺丝钉沿所述信号转接板的一厚度方向进一步贯穿所述信号转接板、所述电连接模块、及所述测试电路板，以使得所述压制板压制所述信号转接板、所述电连接模块，及所述测试电路板，并且使得多个所述垂直导电结构的两端分别紧抵于多个所述连接垫及多个所述金属垫；其中，所述测试电路板及所述信号转接板之间的任何电传输路径未以一焊接材料实现。

优选地，所述信号转接板于其顶面进一步设置有一防焊层，并且所述防焊层覆盖于多个所述转接垫。

本发明实施例也公开一种探针卡测试装置，其定义有一晶片测试区域及位于所述晶片测试区域周边的一信号压制区域，并且所述探针卡测试装置包括：一测试电路板、一信号转接板以及一探针头。测试电路板包含有位于所述晶片测试区域的一第一空白部及设置于所述信号压制区域的多个金属垫；信号转接板具有位于相反侧的一顶面与一底面，所述信号转接板的所述底面面向所述测试电路板，所述信号转接板包含有位于所述晶片测试区域的一第二空白部，所述信号转接板于所述顶面设置有多个外接垫，并且所述信号转接板于所述底面设置有多个连接垫；其中，多个所述外接垫位于所述晶片测试区域且沿着所述第二空白部的周缘设置，多个所述连接垫位于所述信号压制区域，且分别电性耦接于多个所述外接垫，也分别电性耦接于所述测试电路板的多个所述金属垫；探针头设置于所述信号转接板的所述顶面上方，并且所述探针头包含有：一定位座体及多个导电探针，定位座体包含有位于所述晶片测试区域的一第三空白部；多个导电探针穿设定位于所述定位座体且沿着所述第三空白部的周缘设置；其中，多个所述导电探针的一端穿出所述定位座体而分别抵接于所述信号转接板的多个所述外接垫，并且多个所述导电探针的另一端穿出所述定位座体而用来顶抵于一待测物；其中，每个所述导电探针的一长度方向大致垂直于所述信号转接板的所述顶面，并且所述探针头的所述定位座体的所述第三空白部的中间部分未设置有任何的导电探针。

综上所述，本发明实施例所公开的探针卡测试装置，能通过测试电路板的第一透光部、信号转接板的第二透光部、及探针头的第三透光部的设计(或第一空白部、第二空白部、第三空白部)、搭配于信号转接板的沿着第二透光部(或第二空白部)周缘设置的多个外接垫、及探针头的沿着第三透光部(或第三空白部)周缘设置的多个导电探针的设计，取代传统的周边型芯片测试的探针卡需以人工拉线焊针的方式来连接信号，从而可以让多个导电探针以直上直下的方式进行植针作业，进而大幅缩减导电探针的植针作业时间，并且可以大幅降低探针卡测试装置的维护困难度。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明第一实施例的探针卡测试装置的剖视示意图。

图2为图1的平面分解示意图。

图3为本发明第一实施例的多个晶片测试区域与多个信号压制区域彼此交错且呈矩阵状排列的示意图。

图4为本发明另一变化方式实施例的多个晶片测试区域位于一中心范围内，而多个信号压制区域位于的一外围范围内的示意图。

图5为本发明第一实施例的信号转接板的顶面的线路图案的局部示意图。

图6为本发明第一实施例的信号转接板的底面的线路图案的局部示意图。

图7为本发明第二实施例的探针卡测试装置的剖视示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

[第一实施例]

参阅图1至图6所示，其为本发明的第一实施例。如图1及图2所示，本实施例公开一种探针卡测试装置100，所述探针卡测试装置100特别适用于互补式金属氧化物半导体影像传感器(CMOS image sensor)的测试，但本发明不受限于此。进一步地说，所述探针卡测试装置100包含有一测试电路板1、设置于所述测试电路板1上方的一信号转接板2、设置于所述信号转接板2上方的一探针头3、设置于所述测试电路板1与信号转接板2之间的一电连接模块4、及设置于所述信号转接板2且用以压制所述信号转接板2的一压制结构5。其中，上述测试电路板1、电连接模块4、信号转接板2、压制结构5、及探针头3于本实施例中是沿一厚度方向T依序地堆栈，但本发明不受限于此。

如图3所示，在本实施例中，所述探针卡测试装置100定义有多个晶片测试区域R1及多个信号压制区域R2，上述多个晶片测试区域R1与多个信号压制区域R2彼此交错且呈矩阵状排列，但本发明不受限于此。举例来说，如图4所示，在本发明的另一变化方式实施例中，多个晶片测试区域R1是呈矩阵状排列、且位于一中心范围RC内，而多个信号压制区域R2则是位于环绕于中心范围RC的一外围范围RE内。

需先说明的是，由于所述探针卡测试装置100在多个所述晶片测试区域R1及位于其周边的信号压制区域R2具有大致相同的构造，所以下述说明是以所述探针卡测试装置100在其中一个所述晶片测试区域R1与位于其周边的信号压制区域R2的构造为例，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的实施例中，所述探针卡测试装置100在不同的晶片测试区域R1与信号压制区域R2也可以是具有彼此相异的构造。

如图1及图2所示，所述测试电路板1大致呈圆板状。所述测试电路板1包含有位于晶片测试区域R1的一第一透光部101，并且所述测试电路板1在其板面上(如：图1的测试电路板1的顶面)包含有间隔设置的多个金属垫11。其中，所述测试电路板1的第一透光部101能用以提供一光线穿透。更具体地说，在本实施例中，所述测试电路板1的板面本身为不透光的绝缘材质，所述测试电路板1的第一透光部101为一贯孔12，以提供一光线穿透，但本发明不受限于此。举例来说，所述测试电路板1的第一透光部101也可以为塞设于贯孔12的一光学透镜(如：凹透镜或凸透镜)。

进一步地说，上述测试电路板1用来电性耦接于一测试机台(图未示出)。也就是说，上述多个金属垫11是电性耦接于测试机台，以通过测试机台来分析测试电路板1所接收到的信号。其中，所述测试电路板1与测试机台之间的电性耦接方式可以依据设计需求而加以调整变化。举例来说，在本发明未示出的其它实施例中，所述测试电路板1也可以是直接整合于测试机台内。

如图1、图2、图5、及图6所示，所述信号转接板2大致呈矩形板状。所述信号转接板2具有位于相反侧的一顶面21与一底面22，并且所述信号转接板2的底面22沿着厚度方向T面向所述测试电路板1。其中，所述信号转接板2包含有位于晶片测试区域R1的一第二透光部201。所述信号转接板2于其顶面21设置有多个外接垫211、多个转接垫212、多条外层线路213、及一防焊层214，并且所述信号转接板2于其底面22设置有多个连接垫221。其中，多个所述连接垫221位于信号压制区域R2、且分别电性耦接于多个所述外接垫211、也分别电性耦接于测试电路板1的多个金属垫11。更具体地说，多个所述外接垫211位于晶片测试区域R1且沿着第二透光部201的周缘设置。多个所述转接垫212位于信号压制区域R2，多条所述外层线路213跨设于晶片测试区域R1及信号压制区域R2，并且多个所述外接垫211分别通过多条外层线路213电性连接于多个转接垫212(如图1及图5)。再者，多个所述转接垫212则是分别通过多条内层线路222电性连接于多个连接垫221。所述防焊层214覆盖于转接垫212，以避免如下所述的压制板51与转接垫212直接接触而导致短路的情况发生。

其中，上述信号转接板2的多个连接垫221的排列布置方式大致等同于测试电路板1的多个金属垫11的排列布置方式。需说明的是，所述连接垫221于本实施例是以圆形来说明，但于实际应用时，连接垫221的外形可依据设计需求而加以调整变化(如：方形、矩形、或不规则形状)。

再者，在本实施例中，任两个相邻的外接垫211之间的间距较佳是小于相对应的两个连接垫221之间的间距。也就是说，所述信号转接板2于本实施例中是包含有一信号扇出(FAN-OUT)结构，但本发明不受限于此。

值得一提的是，在本实施例中，所述信号转接板2的基板材质较佳是采用透明玻璃基板，因此所述信号转接板2的第二透光部201可以借由透明玻璃基板的设计而具有透光的性质，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的实施例中，所述信号转接板2可以例如是一非透光基板，并且所述信号转接板2的第二透光部201可以例如是通过挖孔的方式而具有透光的性质。

另外需说明的是，在本实施例中，所述信号转接板2虽然是以具有双层线路的线路板为例作说明，但发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的实施例中，所述信号转接板2也可以依据设计需求而设计为具有四层线路或六层线路以上的多层线路板。

如图1及图2所示，所述探针头3设置于上述信号转接板2的顶面21上方，并且上述探针头3能通过信号转接板2而电性耦接于测试电路板1。其中，所述探针头3包含有一定位座体31及多个导电探针32。所述定位座体31包含有位于晶片测试区域R1的一第三透光部301。在本实施例中，所述定位座体31是由透明玻璃基板制成，因此所述定位座体31的第三透光部301可以借由上述透明玻璃基板的设计而具有透光的性质，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的实施例中所述定位座体31可以例如是一非透光定位座体，并且所述定位座体31的第三透光部301也可以例如是通过挖孔的方式而具有透光的性质。

进一步地说，多个所述导电探针32穿设定位于定位座体31、且沿着所述第三透光部301的周缘设置。其中，多个所述导电探针32的一端穿出定位座体31而分别抵接于信号转接板2的多个外接垫211，并且多个所述导电探针32的另一端穿出定位座体31而用来顶抵于一待测物O(如：半导体晶片)。

在本实施例中，每个所述导电探针32的所述一端(如：导电探针32的底端部位)的一长度方向大致垂直于信号转接板2的顶面21。再者，所述探针头3的定位座体31的第三透光部301的中间部分未设置有任何的导电探针，并且所述信号转接板2的第二透光部201的中间部分也未设置有任何的导电垫体或导电线路。

需说明的是，所述导电探针32于本实施例中为可导电且具有可挠性的长条状构造，但本发明的导电探针32并不限制于矩形导电探针、圆形导电探针、或其他构造的导电探针。

根据上述配置，所述探针卡测试装置100能用来接受一光线L，并且让所述光线L依序穿透由所述第一透光部101、第二透光部201、及第三透光部301所构成的一光线传输路径，而后照射至所述待测物O，以产生一光电感测信号。

接者，多个所述导电探针32的至少其中一个导电探针32能用来接受所述光电感测信号、且将所述光电感测信号依序通过相对应的外接垫211、相对应的外层线路213、相对应的转接垫212、相对应的内层线路222、相对应的连接垫221、相对应的垂直导电结构42、及相对应的金属垫11，而传送至所述测试电路板1，最后传送至所述测试机台，以通过测试机台来分析测试电路板1所接收到的信号。

请继续参阅图1及图2，所述电连接模块4夹持于测试电路板1与信号转接板2之间。所述电连接模块4包含有一间隔板41及多个垂直导电结构42。其中，所述间隔板41包含有位于晶片测试区域R1的一第四透光部401及位于信号压制区域R2的多个穿孔411。其中，所述第四透光部401位于由所述第一透光部101、第二透光部201、及第三透光部301所构成的光线传输路径上(且位于第一透光部101与第二透光部201之间)。在本实施例中，所述间隔板41可以例如是由透明玻璃基板制成，因此所述间隔板41的第四透光部401可以借由上述透明玻璃基板的设计而具有透光的性质，但本发明不受限于此。再者，上述每个穿孔411于本实施例中是沿厚度方向T贯穿所述间隔板41。其中，所述间隔板41夹持于上述测试电路板1与信号转接板2之间，并且多个金属垫11分别通过多个穿孔411而面向多个连接垫221。也就是说，每个穿孔411的相反两侧处(如：图1中的穿孔411底侧与顶侧)分别对应于一个所述金属垫11与一个所述连接垫221。

再者，多个垂直导电结构42分别设置于间隔板41的多个穿孔411中，并且所述信号转接板2的多个连接垫221能分别通过多个垂直导电结构42而电性连接于测试电路板1的多个金属垫11，以构成一电传输路径。在本实施例中，多个所述垂直导电结构42可以例如是垂直导电金属胶(如：垂直导电银胶)，但本发明不受限于此。举例来说，多个所述垂直导电结构42也可以例如是金属弹性臂等弹性机构件。

请继续参阅图1及图2，所述压制结构5设置于所述信号转接板2且用以压制所述信号转接板2。所述压制结构5包含有一压制板51及多个螺丝钉52。所述压制板51设置于信号转接板2的顶面21。所述压制板51包含有位于信号压制区域R2的多个螺丝孔511。多个所述螺丝钉52分别贯穿所述压制板51的多个螺丝孔511，以将所述压制板51固定于信号转接板2上。其中，多个所述螺丝钉52是沿所述厚度方向T进一步贯穿信号转接板2、电连接模块4、及测试电路板1，以使得所述压制板51能压制所述信号转接板2、电连接模块4、及测试电路板1，并且使得多个所述垂直导电结构42的两端分别紧抵于多个连接垫221及多个金属垫11，借以提升所述信号转接板2与测试电路板1之间的电连接特性，并且可以让测试电路板1及信号转接板2之间的电传输路径不需要以任何的焊接材料来实现。另外，在本实施例中，当多个所述螺丝钉52贯穿信号转接板2、电连接模块4、及测试电路板1时，多个所述螺丝钉52仅会碰触到绝缘基板材料、而不会碰触到任何的导电垫体或导电线路。从另一个角度说，所述压制结构5的压制板51能与测试电路板1共同夹持信号转接板2及电连接模块4，以使得多个所述垂直导电结构42的两端分别紧抵于多个连接垫221及多个金属垫11。

[第二实施例]

请参阅图7所示，其为本发明的第二实施例，本实施例与上述实施例类似，两个实施例的相同之处在此不加以赘述，而本实施例与上述第一实施例的差异为本实施例是利用非透光的第一空白部101’、第二空白部201’、及第三空白部301’取代上述的一实施例中的第一透光部101、第二透光部201、及第三透光部301，具体说明如下。

本实施例公开一种探针卡测试装置100，所述探针卡测试装置100特别适用于液晶显示器驱动芯片(LCD driver IC)或者是内存的测试。所述探针卡测试装置100定义有一晶片测试区域R1及位于晶片测试区域R1周边的一信号压制区域R2，并且所述探针卡测试装置100包含有一测试电路板1、一信号转接板2、及一探针头3。所述测试电路板1包含有位于晶片测试区域R1的一第一空白部101’及设置于信号压制区域R2的多个金属垫11。

所述信号转接板2具有位于相反侧的一顶面21与一底面22。所述信号转接板2的底面22面向上述测试电路板1，所述信号转接板2包含有位于晶片测试区域R1的一第二空白部201’，所述信号转接板2于顶面21设置有多个外接垫211，并且所述信号转接板2于底面22设置有多个连接垫221。其中，多个所述外接垫211位于晶片测试区域R1且沿着所述第二空白部201’的周缘设置，多个所述连接垫221位于信号压制区域R2、且分别电性耦接于多个所述外接垫211、也分别电性耦接于所述测试电路板1的多个金属垫11。

所述探针头3设置于信号转接板2的顶面21上方，并且所述探针头3包含有一定位座体31及多个导电探针32。所述定位座体31包含有位于晶片测试区域R1的一第三空白部301’。多个导电探针32穿设定位于定位座体31且沿着所述第三空白部301’的周缘设置。其中，多个所述导电探针32的一端穿出定位座体31而分别抵接于信号转接板2的多个外接垫211，并且多个所述导电探针32的另一端穿出定位座体31而用来顶抵于一待测物。进一步地说，每个所述导电探针32的所述一端(如：导电探针32的底端部位)的一长度方向大致垂直于信号转接板2的顶面21，并且所述探针头3的定位座体31的第三空白部301’的中间部分未设置有任何的导电探针，而所述信号转接板2的第二空白部201’的中间部分也未设置有任何的导电垫体或导电线路。

根据上述配置，多个所述导电探针32的至少其中一个导电探针32能用来接受由待测物O产生的一测试信号、且将所述测试信号依序通过相对应的外接垫211、相对应的外层线路213、相对应的转接垫212、相对应的内层线路222、相对应的连接垫221、相对应的垂直导电结构42、及相对应的金属垫11，而传送至所述测试电路板1，最后传送至所述测试机台，以通过测试机台来分析测试电路板1所接收到的信号。

[实施例的有益效果]

综上所述，本发明实施例所公开的探针卡测试装置100，能通过测试电路板1的第一透光部101、信号转接板2的第二透光部201、及探针头3的第三透光部301的设计(或第一空白部101’、第二空白部201’、第三空白部301’)、搭配于信号转接板2的沿着第二透光部201(或第二空白部201’)周缘设置的多个外接垫211、及探针头3的沿着第三透光部301(或第三空白部301’)周缘设置的多个导电探针32的设计，取代传统的周边型芯片测试的探针卡需以人工拉线焊针的方式来连接信号，从而可以让多个导电探针32以直上直下的方式进行植针作业，进而大幅缩减导电探针32的植针作业时间，并且可以大幅降低探针卡测试装置100的维护困难度。

进一步地说，本发明实施例所公开的探针卡测试装置100，是以电连接模块4的多个垂直导电结构42来电性连接信号转接板2与测试电路板1，且是通过压制结构5来提升所述信号转接板2与测试电路板1之间的电连接特性，而无需使用焊接方式，所以探针卡测试装置100能够有效避免受到热冲击而造成的损伤。

另外，由于本发明实施例的信号转接板2的基板材质是采用透明玻璃基板，因此所述信号转接板2的第二透光部201可以借由透明玻璃基板的设计而具有透光的性质，借此，本发明实施例的信号转接板2可以不须要开槽口来作光引导，因此有助于更小尺寸的晶粒及更大面积的测试的应用。再者，本发明实施例的探针头3的定位座体31也可以是由透明玻璃基板制成，因此所述定位座体31的第三透光部301可以借由上述透明玻璃基板的设计而具有透光的性质。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求内。

Claims (10)

1.一种探针卡测试装置，其特征在于，所述探针卡测试装置定义有一晶片测试区域及位于所述晶片测试区域周边的一信号压制区域，并且所述探针卡测试装置包括：

一测试电路板，包含有位于所述晶片测试区域的一第一透光部及设置于所述信号压制区域的多个金属垫；

一信号转接板，具有位于相反侧的一顶面与一底面，所述信号转接板的所述底面面向所述测试电路板，所述信号转接板包含有位于所述晶片测试区域的一第二透光部，所述信号转接板于所述顶面设置有多个外接垫，并且所述信号转接板于所述底面设置有多个连接垫；其中，多个所述外接垫位于所述晶片测试区域且沿着所述第二透光部的周缘设置，多个所述连接垫位于所述信号压制区域、且分别电性耦接于多个所述外接垫、也分别电性耦接于所述测试电路板的多个所述金属垫；以及

一探针头，设置于所述信号转接板的所述顶面上方，并且所述探针头包含有：

一定位座体，包含有位于所述晶片测试区域的一第三透光部；及

多个导电探针，穿设定位于所述定位座体且沿着所述第三透光部的周缘设置；其中，多个所述导电探针的一端穿出所述定位座体而分别抵接于所述信号转接板的多个所述外接垫，并且多个所述导电探针的另一端穿出所述定位座体而用来顶抵于一待测物；

其中，所述探针卡测试装置能用来接受一光线，并且让所述光线依序穿透所述第一透光部、所述第二透光部、及所述第三透光部，而后照射至所述待测物，以产生一光电感测信号。

2.依据权利要求1所述的探针卡测试装置，其特征在于，至少其中一个所述导电探针能用来接受所述光电感测信号、且将所述光电感测信号通过相对应的所述外接垫、相对应的所述连接垫、及相对应的所述金属垫，而传送至所述测试电路板。

3.依据权利要求1所述的探针卡测试装置，其特征在于，每个所述导电探针的所述一端的一长度方向垂直于所述信号转接板的所述顶面。

4.依据权利要求1所述的探针卡测试装置，其特征在于，所述探针头的所述定位座体的所述第三透光部的中间部分未设置有任何的导电探针。

5.依据权利要求1所述的探针卡测试装置，其特征在于，所述信号转接板于所述顶面设置有多个转接垫及多条外层线路，多个所述转接垫位于所述信号压制区域，多条所述外层线路跨设于所述晶片测试区域及所述信号压制区域，并且多个所述外接垫分别通过多条所述外层线路电性连接于多个所述转接垫。

6.依据权利要求1所述的探针卡测试装置，其特征在于，所述探针卡测试装置进一步包括一电连接模块，所述电连接模块夹持于所述测试电路板与所述信号转接板之间，并且所述电连接模块包含有：

一间隔板，包含有位于所述晶片测试区域的一第四透光部及位于所述信号压制区域的多个穿孔；及

多个垂直导电结构，分别设置于所述间隔板的多个所述穿孔中；

其中，所述第四透光部位于由所述第一透光部、所述第二透光部、及所述第三透光部所构成的一光线传输路径上，并且所述信号转接板的多个所述连接垫分别通过多个所述垂直导电结构电性连接于所述测试电路板的多个所述金属垫，以构成一电传输路径。

7.依据权利要求6所述的探针卡测试装置，其特征在于，所述探针卡测试装置进一步包括一压制结构，所述压制结构包含有：

一压制板，设置于所述信号转接板的所述顶面，所述压制板包含有位于所述信号压制区域的一螺丝孔；及

一螺丝钉，贯穿所述压制板的所述螺丝孔，以将所述压制板固定于所述信号转接板上。

8.依据权利要求7所述的探针卡测试装置，其特征在于，所述螺丝钉沿所述信号转接板的一厚度方向进一步贯穿所述信号转接板、所述电连接模块、及所述测试电路板，以使得所述压制板压制所述信号转接板、所述电连接模块、及所述测试电路板，并且使得多个所述垂直导电结构的两端分别紧抵于多个所述连接垫及多个所述金属垫；其中，所述测试电路板及所述信号转接板之间的任何电传输路径未以一焊接材料实现。

9.依据权利要求1所述的探针卡测试装置，其特征在于，所述信号转接板于其顶面进一步设置有一防焊层，并且所述防焊层覆盖于多个所述转接垫。

10.一种探针卡测试装置，其特征在于，所述探针卡测试装置定义有一晶片测试区域及位于所述晶片测试区域周边的一信号压制区域，并且所述探针卡测试装置包括：

一测试电路板，包含有位于所述晶片测试区域的一第一空白部及设置于所述信号压制区域的多个金属垫；

一信号转接板，具有位于相反侧的一顶面与一底面，所述信号转接板的所述底面面向所述测试电路板，所述信号转接板包含有位于所述晶片测试区域的一第二空白部，所述信号转接板于所述顶面设置有多个外接垫，并且所述信号转接板于所述底面设置有多个连接垫；其中，多个所述外接垫位于所述晶片测试区域且沿着所述第二空白部的周缘设置，多个所述连接垫位于所述信号压制区域、且分别电性耦接于多个所述外接垫、也分别电性耦接于所述测试电路板的多个所述金属垫；以及

一探针头，设置于所述信号转接板的所述顶面上方，并且所述探针头包含有：

一定位座体，包含有位于所述晶片测试区域的一第三空白部；及

多个导电探针，穿设定位于所述定位座体且沿着所述第三空白部的周缘设置；其中，多个所述导电探针的一端穿出所述定位座体而分别抵接于所述信号转接板的多个所述外接垫，并且多个所述导电探针的另一端穿出所述定位座体而用来顶抵于一待测物；

其中，每个所述导电探针的一长度方向垂直于所述信号转接板的所述顶面，并且所述探针头的所述定位座体的所述第三空白部的中间部分未设置有任何的导电探针。

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