CN114545176B - 板状连接器与其双环式串接件及晶片测试组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种板状连接器与其双环式串接件及晶片测试组件。所述板状连接器包含彼此间隔地设置的多个双环式串接件及一绝缘层。每个双环式串接件包含两个承载环、自两个所述承载环延伸且呈共平面设置的两个悬臂、分别自两个所述悬臂沿着相反方向延伸的两个顶抵柱及连接两个所述承载环的一桥接段。所述绝缘层连接多个所述双环式串接件的所述承载环，并且每个所述双环式串接件的两个所述顶抵柱分别突伸出所述绝缘层的相反两侧。每个所述双环式串接件通过其两个所述顶抵柱分别顶抵于两个板件。据此，所述晶片测试组件能通过采用所述板状连接器而较为容易地彼此拆分，据以便于后续检测与维修。

Description

板状连接器与其双环式串接件及晶片测试组件

技术领域

本发明涉及一种测试组件，尤其涉及一种板状连接器与其双环式串接件及晶片测试组件。

背景技术

现有晶片测试装置包含有电性耦接于测试机台的一测试电路板及设置于所述测试电路板的一信号传输板，并且所述信号传输板于现有晶片测试装置中都是焊接固定于所述测试电路板。然而，所述信号传输板与所述测试电路板在焊接固定的过程中，现有晶片测试装置易受到热冲击而有所损伤。并且，彼此焊接固定的所述信号传输板与所述测试电路板并不利于自身的后续检测与维修。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种板状连接器与其双环式串接件及晶片测试组件，其能有效地改善现有晶片测试装置所可能产生的缺陷。

本发明实施例公开一种晶片测试组件，其包括一信号传输板、一测试电路板及一板状连接器。信号传输板包含有多个连接垫，并且信号传输板用来连接于一探针头；一测试电路板包含有间隔设置的多个金属垫，并且测试电路板用来电性耦接于一测试机台；一板状连接器夹持于信号传输板与测试电路板之间；其中，板状连接器包含有多个双环式串接件及一绝缘层。多个双环式串接件彼此间隔地设置且各包含有一第一抵接段、一第二抵接段及一桥接段。第一抵接段包含一第一承载环、自第一承载环内侧壁延伸的一第一悬臂及自第一悬臂沿一第一方向延伸所形成的一第一顶抵柱；一第二抵接段，包含一第二承载环、自承载环内侧壁延伸的一第二悬臂及自第二悬臂沿相反于第一方向的一第二方向延伸所形成的一第二顶抵柱；及一桥接段，连接第一承载环与第二承载环；及一绝缘层，连接多个双环式串接件的第一承载环与第二承载环，并且每个双环式串接件的第一顶抵柱与第二顶抵柱分别突伸出绝缘层的相反两侧；其中，多个双环式串接件的第一顶抵柱分别顶抵于信号传输板的多个连接垫，而多个双环式串接件的第二顶抵柱分别顶抵于测试电路板的多个金属垫；其中，信号传输板及测试电路板通过板状连接器而能彼此电性耦接。

优选地，于任一个双环式串接件中，第一悬臂包含有相连于相对应内侧壁的一第一力臂部及自第一力臂部延伸的一第一自由端部，第一顶抵柱一体相连于第一自由端部，并且第一顶抵柱与其所延伸的内侧壁部位间隔有介于100微米(μm)～600微米的距离；；而所述第二悬臂包含有相连于所述内侧壁的一第二力臂部及自所述第二力臂部延伸的一第二自由端部，所述第二顶抵柱一体相连于所述第二自由端部，并且所述第二顶抵柱与其所延伸的所述内侧壁部位间隔有介于100微米～600微米的距离。

优选地，于任一个双环式串接件中，第一力臂部形成有自第一自由端部延伸至相对应内侧壁且呈贯穿状的一第一调整孔。

优选地，于任一个双环式串接件中，第一顶抵柱相较于第一自由端部具有一第一高度，并且第一高度为第一自由端部的厚度的100％～300％，第二顶抵柱相较于第二自由端部具有一第二高度，并且第二高度为第二自由端部的厚度的100％～300％。

优选地，晶片测试组件进一步包括有一螺丝组，并且信号传输板、板状连接器及测试电路板通过螺丝组的贯穿固定而维持彼此的相对位置；测试电路板、板状连接器及信号传输板之间的任何电传输路径未以任何焊接材料达成。

优选地，绝缘层形成有贯穿状的多个截断孔，每个双环式串接件包含有自第一承载环的外侧壁延伸的至少一个第一残臂，并且每个双环式串接件的至少一个第一残臂的自由端裸露于一个截断孔。

优选地，每个双环式串接件的桥接段埋置于绝缘层内。

优选地，于任一个双环式串接件中，信号传输板与测试电路板压迫于板状连接器的第一顶抵柱与第二顶抵柱，以使第一悬臂与第二悬臂弹性地弯曲，而令第一顶抵柱与第二顶抵柱之中的任一个，其两端分别突伸出绝缘层的相反两侧。

本发明实施例也公开一种板状连接器，其用来夹持于两个板件之间以使其能彼此电性耦接，板状连接器包括：多个双环式串接件，彼此间隔地设置且各包含有：一第一抵接段，包含一第一承载环、自第一承载环内侧壁延伸的一第一悬臂及自第一悬臂沿一第一方向延伸所形成的一第一顶抵柱；一第二抵接段，包含一第二承载环、自承载环内侧壁延伸的一第二悬臂及自第二悬臂沿相反于第一方向的一第二方向延伸所形成的一第二顶抵柱；及一桥接段，连接第一承载环与第二承载环；以及一绝缘层，连接多个双环式串接件的第一承载环与第二承载环，并且每个双环式串接件的第一顶抵柱与第二顶抵柱分别突伸出绝缘层的相反两侧；其中，多个双环式串接件的第一顶抵柱顶抵于两个板件的其中一个，而多个双环式串接件的第二顶抵柱顶抵于两个板件的其中另一个。

本发明实施例另公开一种板状连接器的双环式串接件，其用来夹持于两个板件之间以使其能彼此电性耦接，双环式串接件包括：一第一抵接段，包含一第一承载环、自第一承载环内侧壁延伸的一第一悬臂及自第一悬臂沿一第一方向延伸所形成的一第一顶抵柱；一第二抵接段，包含一第二承载环、自承载环内侧壁延伸的一第二悬臂及自第二悬臂沿相反于第一方向的一第二方向延伸所形成的一第二顶抵柱；以及一桥接段，连接第一承载环与第二承载环；其中，双环式串接件的第一顶抵柱顶抵于两个板件的其中一个，而多个双环式串接件的第二顶抵柱顶抵于两个板件的其中另一个。

综上所述，本发明实施例所公开的板状连接器与其双环式串接件及晶片测试组件，其是以所述第一顶抵柱与所述第二顶抵柱分别搭配于所述第一悬臂及所述第二悬臂来弹性地顶抵于两个板件(如：所述信号传输板与所述测试电路板)，因而可以无需使用焊接方式。进一步地说，由于所述双环式串接件是可分离地压接于两个板件，使得所述晶片测试组件的构件能够较为容易地彼此拆分，据以便于所述晶片测试组件的后续检测与维修。

进一步地说，于本发明实施例所公开的板状连接器与其双环式串接件及晶片测试组件之中，所述第一悬臂与所述第二悬臂通过分别共平面于所述第一承载环与所述第二承载环的结构设计，不但能够利于提升生产制造良率，并且当所述第一悬臂(或所述第二悬臂)受力而弯折时，应力将平均分散在所述第一悬臂(或所述第二悬臂)，进而有效地降低所述第一悬臂或所述第二悬臂自所述第一承载环或所述第二承载环断裂的机率。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明实施例的晶片测试组件的剖视示意图。

图2为图1省略探针头的分解示意图。

图3为图1的部位III的放大示意图。

图4为图3的另一方式的放大示意图。

图5为本发明实施例的板状连接器的立体示意图。

图6为图5的俯视示意图。

图7为图5的局部立体示意图。

图8为本发明实施例的板状连接器的另一实施方式的立体示意图。

图9为本发明实施例的板状连接器的又一实施方式的俯视示意图。

图10为本发明实施例的板状连接器的再一实施方式的立体示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“板状连接器与其双环式串接件及晶片测试组件”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

请参阅图1至图10所示，其为本发明的实施例。其中，图1至图10中所示的各个组件尺寸仅为示意呈现，其可依据设计需求而加以调整变化(如：组件的长度向外延伸)，并不受限于附图所载。

如图1至图4所示，本实施例公开一种晶片测试组件100，其包含有一信号传输板(space transformer)1、与所述信号传输板1呈间隔设置的一测试电路板2、位于所述信号传输板1与所述测试电路板2之间的一板状连接器3、连接于所述信号传输板1的一探针头4及一螺丝组5。

于本实施例中，所述信号传输板1、所述板状连接器3及所述测试电路板2通过所述螺丝组5的贯穿固定而维持彼此的相对位置，据以利于所述测试电路板2、所述板状连接器3及所述信号传输板1之间的任何电传输路径可以不以任何焊接材料达成，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述晶片测试组件100也可以省略所述螺丝组5或是以其他构件取代所述螺丝组5(如：所述晶片测试组件100的各个组件之间以黏接方式固定)。

需先说明的是，所述板状连接器3于本实施例中虽是以搭配于所述信号传输板1、所述测试电路板2、所述探针头4及所述螺丝组5来作一说明，但本发明不受于此。举例来说，在本发明的其他实施例中，所述板状连接器3也可以单独地被应用(如：贩卖)或搭配其他构件使用(如：所述板状连接器3用来夹持于两个板件之间，以使两个所述板件能彼此电性耦接)。以下将分别介绍本实施例中的所述晶片测试组件100的各个组件构造及其连接关系。

如图1和图2所示，所述信号传输板1具有位于相反侧的一顶面11与一底面12，并且所述信号传输板1的所述顶面11用来连接于所述探针头4，而所述信号传输板1的所述底面12面向所述板状连接器3。其中，所述信号传输板1于所述底面12设置有多个连接垫13，并且多个所述连接垫13能电性耦接于所述探针头4。此外，在本发明未示出的其他实施例中，所述信号传输板1也可以是多层式的构造，例如：所述信号传输板1可以进一步包含有具备阻抗匹配效果的功能板。

所述测试电路板2用来电性耦接于一测试机台(图未示出)，并且所述测试电路板2在其板面(如：图2中的所述测试电路板2的顶面)上包含有间隔设置的多个金属垫21，而所述测试电路板2的多个所述金属垫21的排列布置大致对应于所述信号传输板1的多个所述连接垫13排列布置，但本发明不受限于此。据此，多个所述金属垫21电性耦接于测试机台，以通过测试机台来分析所述测试电路板2所接收到的信号。需说明的是，所述测试电路板2与测试机台之间的电性耦接方式可以依据设计需求而加以调整变化。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述测试电路板2也可以是直接整合于测试机台内。

所述板状连接器3夹持于所述信号传输板1与所述测试电路板2之间，以使所述信号传输板1及所述测试电路板2通过所述板状连接器3而能彼此电性耦接。其中，所述板状连接器3受到所述信号传输板1与所述测试电路板2夹持的力量可以通过所述螺丝组5来调整；也就是说，所述信号传输板1与所述测试电路板2之间的距离可以通过所述螺丝组5来调整，据以控制夹持所述板状连接器3的力量。

更详细地说，如图2至图4所示，所述板状连接器3包含有彼此间隔地设置的多个双环式串接件31以及固定多个所述双环式串接件31的一绝缘层32。需说明的是，所述板状连接器3于本实施例中是以多个所述双环式串接件31搭配所述绝缘层32来作说明，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述双环式串接件31也可以是单独地应用(如：贩卖)或搭配其他构件使用(如：所述双环式串接件31可以搭配于不同构造的串接件；或者，所述双环式串接件31可以用来夹持于两个板件之间，以使两个所述板件能彼此电性耦接)。

再者，由于多个所述双环式串接件31的构造于本实施例中大致相同，所以为便于说明，下述仅介绍其中一个所述双环式串接件31的构造，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，多个所述双环式串接件31的构造也可以有所差异。以下将先说明所述双环式串接件31未受到外力时的构造。

如图5至图7所示，所述双环式串接件31于本实施例中为一体成形的单件式导电构件，并且所述双环式串接件31的外表面较佳是镀设有一镍金层，但本发明不以此为限。其中，所述双环式串接件31包含有一第一抵接段31a、一第二抵接段31b及连接所述第一抵接段31a与所述第二抵接段31b的一桥接段31c。

所述第一抵接段31a包含有一第一承载环311a、自所述第一承载环311a内侧壁3111a延伸的一第一悬臂312、自所述第一悬臂312延伸的一第一顶抵柱314及自所述第一承载环311a(外侧壁)延伸的至少一个第一残臂316a。再者，所述第二抵接段31b包含有一第二承载环311b、自所述第二承载环311b内侧壁3111b延伸的一第二悬臂313、自所述第二悬臂313延伸的一第二顶抵柱315及自所述第二承载环311b(外侧壁)延伸的至少一个第二残臂316b。另外，所述桥接段31c连接所述第一承载环311a与所述第二承载环311b(彼此相邻的部位)，据以使所述第一抵接段31a与所述第二抵接段31b能够通过所述桥接段31c而彼此电性耦接，但本发明不以上述为限。

举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述双环式串接件31也可以省略至少一个所述第一残臂316a及/或至少一个所述第二残臂316b，并且所述第一承载环311a及/或所述第二承载环311b可以是非为方环状的构造。或者，如图8所示，所述第一悬臂312与所述第二悬臂313相连于所述内侧壁3111a、3111b的部位可以是相同侧(如：图8中的所述第一承载环311a左侧及所述第二承载环311b左侧)。

需先说明的是，在不同于本发明且未示出的一对应案例中，一承载环角度地相连有至少一个倾斜悬臂，当至少一个所述倾斜悬臂受力而弯折时，应力将集中在至少一个所述倾斜悬臂与所述承载环的相连处，因而易导致至少一个所述倾斜悬臂自上述相连处断裂。

然而，于本实施例中，如图5至图7所示，所述第一悬臂312与所述第二悬臂313是限定分别共平面于所述第一承载环311a与所述第二承载环311b；也就是说，所述第一悬臂312的上表面与所述第二悬臂313的上表面分别共平面于所述第一承载环311a的上表面与所述第二承载环311b的上表面，而所述第一悬臂312的下表面与所述第二悬臂313的下表面分别共平面于所述第一承载环311a的下表面与所述第二承载环311b的下表面。

据此，所述第一悬臂312与所述第二悬臂313于本实施例中通过分别共平面于所述第一承载环311a与所述第二承载环311b的结构设计，不但能够利于提升生产制造良率，并且当所述第一悬臂312(或所述第二悬臂313)受力而弯折时，应力将平均分散在所述第一悬臂312(或所述第二悬臂313)，进而有效地降低所述第一悬臂312或所述第二悬臂313自所述第一承载环311a或所述第二承载环311b断裂的机率。换个角度来说，非与所述承载环呈共平面设置的任何悬臂，其不同于本实施例所指的所述第一悬臂312或所述第二悬臂313。

更详细地说，如图5至图7所示，所述第一悬臂312与所述第二悬臂313于本实施例中呈彼此反向设置(如：所述第一悬臂312与所述第二悬臂313分别相连于所述内侧壁3111a、3111b的相反侧部位)，并且所述第一悬臂312与所述第二悬臂313是沿一直线方向进行排列，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述第一悬臂312与所述第二悬臂313可以依据设计需求而具有不同的长度；或者，如图9所示，所述第一悬臂312与所述第二悬臂313可以是非沿任何直线方向进行排列。

再者，如图5至图7所示，所述第一顶抵柱314是自所述第一悬臂312(的所述上表面)沿一第一方向D1延伸所形成，而所述第二顶抵柱315是自所述第二悬臂313(的所述下表面)沿相反于所述第一方向D1的一第二方向D2延伸所形成，并且所述第一顶抵柱314的外形与所述第二顶抵柱315的外形于本实施例中大致相等，但本发明不以此为限。

进一步地说，为了使所述双环式串接件31能够对应于所述信号传输板1与所述测试电路板2，具备有较佳的机械性能及电性传输效果，所述双环式串接件31较佳是符合下列至少一个条件，但本发明不受限于此。也就是说，在本发明未示出的其他实施例中，所述双环式串接件31可以不具有下列任一个条件。

所述第一悬臂312具有相等的厚度且包含有相连于相对应所述内侧壁3111a的一第一力臂部3121及自所述第一力臂部3121延伸的一第一自由端部3122，并且所述第一力臂部3121形成有自所述第一自由端部3122延伸至相对应所述内侧壁3111a且呈贯穿状的一第一调整孔3123，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述第一调整孔3123也可以是与所述第一自由端部3122(或相对应所述内侧壁3111a相隔有一距离。

据此，所述第一力臂部3121被所述第一调整孔3123区分成两个支臂，据以提供所述第一自由端部3122较佳的平衡性。再者，所述第一力臂部3121可以通过改变所述第一调整孔3123的尺寸与外型，进而有效地控制其所能提供的弹力效能，据以符合不同的设计需求。

所述第一顶抵柱314一体相连于所述第一自由端部3122，并且所述第一顶抵柱314与其所延伸的所述内侧壁3111a部位间隔有介于100微米(μm)～600微米的距离D314；也就是说，所述第一力臂部3121的长度可以是大致介于100微米～600微米，但本发明不受限于此。再者，所述第一顶抵柱314相较于所述第一自由端部3122具有一第一厚度T1，并且所述第一厚度T1为所述第一自由端部3122的厚度T3122的100％～300％。

所述第二悬臂313具有相等的厚度且包含有相连于相对应所述内侧壁3111b的一第二力臂部3131及自所述第二力臂部3131延伸的一第二自由端部3132，所述第二力臂部3131形成有自所述第二自由端部3132延伸至相对应所述内侧壁3111b且呈贯穿状的一第二调整孔3133，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述第二调整孔3133也可以是与所述第二自由端部3132(或相对应所述内侧壁3111b)相隔有一距离。

据此，所述第二力臂部3131被所述第二调整孔3133区分成两个支臂，据以提供所述第二自由端部3132较佳的平衡性。再者，所述第二力臂部3131可以通过改变所述第二调整孔3133的尺寸与外型，进而有效地控制其所能提供的弹力效能，据以符合不同的设计需求。

所述第二顶抵柱315一体相连于所述第二自由端部3132，并且所述第二顶抵柱315与其所延伸的所述内侧壁3111b部位间隔有介于100微米～600微米的距离D315；也就是说，所述第二力臂部3131的长度可以是大致介于100微米～600微米，但本发明不受限于此。所述第二顶抵柱315相较于所述第二自由端部3132具有一第二厚度T2，并且所述第二厚度T2为所述第二自由端部3132的厚度T3132的100％～300％。

此外，所述双环式串接件31可以通过所述第一顶抵柱314与所述第二顶抵柱315分别顶抵于两个板件(如：所述信号传输板1与所述测试电路板2)，而用来顶抵于上述两个板件的所述第一顶抵柱314端缘与所述第二顶抵柱315端缘的构造于本实施例中是一圆弧面，但其可以依据设计需求而加以调整变化，并不以本实施例为限。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述第一顶抵柱314(或所述第二顶抵柱315)的端缘可以是一斜面；或者，如图10所示，所述第一顶抵柱314(或所述第二顶抵柱315)的端缘可以包含有多个突起构造。

所述绝缘层32于本实施例中是采用耐高温的材质所制成，例如：所述绝缘层32可以是以能够承受摄氏300度以上的塑料所制成。其中，所述绝缘层32连接(或埋置有)每个所述双环式串接件31的所述第一承载环311a、所述第二承载体环311b、所述桥接段31c、至少一个所述第一残臂316a、与至少一个所述第二残臂316b。

于本实施例中，所述绝缘层32可以是通过模制成形或是黏贴的方式连接于每个所述双环式串接件31，以使每个所述双环式串接件31的所述第一承载环311a、所述第二承载环311b、所述桥接段31c、至少一个所述第一残臂316a、与至少一个所述第二残臂316b相当于埋置在所述绝缘层32内。再者，每个所述双环式串接件31的所述第一顶抵柱314与所述第二顶抵柱315分别突伸出所述绝缘层32的相反两侧。

更详细地说，所述绝缘层32形成有贯穿状的多个截断孔321，并且相邻的任两个所述双环式串接件31之间存在有一个所述截断孔321，而每个所述双环式串接件31的至少一个所述第一残臂316a的自由端与至少一个所述第二残臂316b的自由端裸露于一个所述截断孔321。换个角度来说，在所述板状连接器3的所述绝缘层32形成多个所述截断孔321之前，相邻的任两个所述双环式串接件31之中的至少两个所述残臂(如：相邻的所述第一残臂316a与所述第二残臂316b)是彼此相连，据以利于多个所述双环式串接件31的生产制造；而后通过在所述绝缘层32形成有多个所述截断孔321，以使相邻的任两个所述双环式串接件31之中的至少两个所述残臂(如：相邻的所述第一残臂316a与所述第二残臂316b)彼此断开而能彼此电性隔绝。

以上为所述信号传输板1、所述测试电路板2及所述板状连接器3的构造说明，以下接着介绍所述信号传输板1、所述测试电路板2及所述板状连接器3之间的连接关系。其中，多个所述双环式串接件31的所述第一顶抵柱314分别顶抵于所述信号传输板1的多个所述连接垫13，而多个所述双环式串接件31的所述第二顶抵柱315分别顶抵于所述测试电路板2的多个所述金属垫21。换个角度来说，任一个所述双环式串接件31的所述第一顶抵柱314顶抵于两个所述板件的其中一个，而任一个所述双环式串接件31的所述第二顶抵柱315顶抵于两个所述板件的其中另一个。

再者，于本实施例的任一个所述双环式串接件31中，所述信号传输板1与所述测试电路板2压迫于所述板状连接器3的所述第一顶抵柱314与所述第二顶抵柱315，以使所述第一悬臂312与所述第二悬臂313弹性地弯曲，而令所述第一顶抵柱314与所述第二顶抵柱315之中的任一个，其两端分别突伸出所述绝缘层32的所述相反两侧(如：图4)，据以有效地降低所述板状连接器3的整体厚度，但本发明不受限于此。举例来说，所述板状连接器3受到所述信号传输板1与所述测试电路板2压迫的力道可依据设计需求而加以调整变化(如：图3)。

如图1所示，所述探针头4设置于所述信号传输板1的所述顶面11，并且所述探针头4能通过所述信号传输板1与所述板状连接器3而电性耦接于所述测试电路板2。其中，所述探针头4包含有一定位座体41及穿设定位于所述定位座体41的多个导电探针42，每个所述导电探针42的一端(如：图1中的所述导电探针42底端)穿出所述定位座体41而抵接于所述信号传输板1的所述顶面11，并且每个所述导电探针42的另一端(如：图1中的所述导电探针42顶端)穿出所述定位座体41而用来顶抵于一待测物(如：半导体晶片)。

需说明的是，所述导电探针42于本实施例中为可导电且具有可挠性的长条状构造，但本发明的导电探针42并不限制于矩形导电探针、圆形导电探针、或其他构造的导电探针。此外，所述探针头4于本实施例中是以垂直式探针头来说明，但所述探针头4的具体构造可以依据设计需求来加以调整变化，本发明在此不加以限制。

[本发明实施例的技术效果]

综上所述，于本发明实施例所公开的板状连接器与其双环式串接件及晶片测试组件之中，是以所述第一顶抵柱与所述第二顶抵柱分别搭配于所述第一悬臂及所述第二悬臂来弹性地顶抵于两个板件(如：所述信号传输板与所述测试电路板)，因而可以无需使用焊接方式。进一步地说，由于所述双环式串接件是可分离地压接于两个板件，使得所述晶片测试组件的构件能够较为容易地彼此拆分，据以便于所述晶片测试组件的后续检测与维修。

进一步地说，于本发明实施例所公开的板状连接器与其双环式串接件及晶片测试组件之中，所述第一悬臂与所述第二悬臂通过分别共平面于所述第一承载环与所述第二承载环的结构设计，不但能够利于提升生产制造良率，并且当所述第一悬臂(或所述第二悬臂)受力而弯折时，应力将平均分散在所述第一悬臂(或所述第二悬臂)，进而有效地降低所述第一悬臂或所述第二悬臂自所述第一承载环与所述第二承载环断裂的机率。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的专利范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (10)

1.一种晶片测试组件，其特征在于，所述晶片测试组件包括：

一信号传输板，包含有多个连接垫，并且所述信号传输板用来连接于一探针头；

一测试电路板，包含有间隔设置的多个金属垫，并且所述测试电路板用来电性耦接于一测试机台；以及

一板状连接器，夹持于所述信号传输板与所述测试电路板之间；其中，所述板状连接器包含有：

多个双环式串接件，彼此间隔地设置且各包含有：

一第一抵接段，包含一第一承载环、自所述第一承载环内侧壁延伸的一第一悬臂及自所述第一悬臂沿一第一方向延伸所形成的一第一顶抵柱；

一第二抵接段，包含一第二承载环、自所述承载环内侧壁延伸的一第二悬臂及自所述第二悬臂沿相反于所述第一方向的一第二方向延伸所形成的一第二顶抵柱；及

一桥接段，连接所述第一承载环与所述第二承载环；及

一绝缘层，连接多个所述双环式串接件的所述第一承载环与所述第二承载环，并且每个所述双环式串接件的所述第一顶抵柱与所述第二顶抵柱分别突伸出所述绝缘层的相反两侧；

其中，多个所述双环式串接件的所述第一顶抵柱分别顶抵于所述信号传输板的多个所述连接垫，而多个所述双环式串接件的所述第二顶抵柱分别顶抵于所述测试电路板的多个所述金属垫；

其中，所述信号传输板及所述测试电路板通过所述板状连接器而能彼此电性耦接。

2.依据权利要求1所述的晶片测试组件，其特征在于，于任一个所述双环式串接件中，所述第一悬臂包含有相连于相对应所述内侧壁的一第一力臂部及自所述第一力臂部延伸的一第一自由端部，所述第一顶抵柱一体相连于所述第一自由端部，并且所述第一顶抵柱与其所延伸的所述内侧壁部位间隔有介于100微米～600微米的距离；而所述第二悬臂包含有相连于所述内侧壁的一第二力臂部及自所述第二力臂部延伸的一第二自由端部，所述第二顶抵柱一体相连于所述第二自由端部，并且所述第二顶抵柱与其所延伸的所述内侧壁部位间隔有介于100微米～600微米的距离。

3.依据权利要求2所述的晶片测试组件，其特征在于，于任一个所述双环式串接件中，所述第一力臂部形成有自所述第一自由端部延伸至相对应所述内侧壁且呈贯穿状的一第一调整孔。

4.依据权利要求2所述的晶片测试组件，其特征在于，于任一个所述双环式串接件中，所述第一顶抵柱相较于所述第一自由端部具有一第一高度，并且所述第一高度为所述第一自由端部的厚度的100％～300％，所述第二顶抵柱相较于所述第二自由端部具有一第二高度，并且所述第二高度为所述第二自由端部的厚度的100％～300％。

5.依据权利要求1所述的晶片测试组件，其特征在于，所述晶片测试组件进一步包括有一螺丝组，并且所述信号传输板、所述板状连接器及所述测试电路板通过所述螺丝组的贯穿固定而维持彼此的相对位置；所述测试电路板、所述板状连接器及所述信号传输板之间的任何电传输路径未以任何焊接材料达成。

6.依据权利要求1所述的晶片测试组件，其特征在于，所述绝缘层形成有贯穿状的多个截断孔，每个所述双环式串接件包含有自所述第一承载环的外侧壁延伸的至少一个第一残臂，并且每个所述双环式串接件的至少一个所述第一残臂的自由端裸露于一个所述截断孔。

7.依据权利要求1所述的晶片测试组件，其特征在于，每个所述双环式串接件的所述桥接段埋置于所述绝缘层内。

8.依据权利要求1所述的晶片测试组件，其特征在于，于任一个所述双环式串接件中，所述信号传输板与所述测试电路板压迫于所述板状连接器的所述第一顶抵柱与所述第二顶抵柱，以使所述第一悬臂与所述第二悬臂弹性地弯曲，而令所述第一顶抵柱与所述第二顶抵柱之中的任一个，其两端分别突伸出所述绝缘层的所述相反两侧。

9.一种板状连接器，其特征在于，所述板状连接器用来夹持于两个板件之间以使其能彼此电性耦接，所述板状连接器包括：

多个双环式串接件，彼此间隔地设置且各包含有：

一第一抵接段，包含一第一承载环、自所述第一承载环内侧壁延伸的一第一悬臂及自所述第一悬臂沿一第一方向延伸所形成的一第一顶抵柱；

一第二抵接段，包含一第二承载环、自所述承载环内侧壁延伸的一第二悬臂及自所述第二悬臂沿相反于所述第一方向的一第二方向延伸所形成的一第二顶抵柱；及

一桥接段，连接所述第一承载环与所述第二承载环；以及

一绝缘层，连接多个所述双环式串接件的所述第一承载环与所述第二承载环，并且每个所述双环式串接件的所述第一顶抵柱与所述第二顶抵柱分别突伸出所述绝缘层的相反两侧；

其中，多个所述双环式串接件的所述第一顶抵柱顶抵于两个所述板件的其中一个，而多个所述双环式串接件的所述第二顶抵柱顶抵于两个所述板件的其中另一个。

10.一种板状连接器的双环式串接件，其特征在于，所述板状连接器的双环式串接件用来夹持于两个板件之间以使其能彼此电性耦接，所述双环式串接件包括：

一第一抵接段，包含一第一承载环、自所述第一承载环内侧壁延伸的一第一悬臂及自所述第一悬臂沿一第一方向延伸所形成的一第一顶抵柱；

一第二抵接段，包含一第二承载环、自所述承载环内侧壁延伸的一第二悬臂及自所述第二悬臂沿相反于所述第一方向的一第二方向延伸所形成的一第二顶抵柱；以及

一桥接段，连接所述第一承载环与所述第二承载环；

其中，所述双环式串接件的所述第一顶抵柱顶抵于两个所述板件的其中一个，而多个所述双环式串接件的所述第二顶抵柱顶抵于两个所述板件的其中另一个。