CN111880067A - 晶片测试组件及其电性连接模块 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种晶片测试组件及其电性连接模块，所述电性连接模块用来夹持于两个板件之间以使其能彼此电性耦接。所述电性连接模块包括多个弹片及一绝缘件。所述多个弹片彼此间隔地设置且各包含有一基部、及自所述基部朝彼此远离方向延伸的一上弹性臂与一下弹性臂。所述绝缘件连接多个所述弹片的所述基部，并且每个所述弹片的所述上弹性臂与所述下弹性臂分别突伸出所述绝缘件的相反两侧。其中，多个所述弹片的所述上弹性臂用来分别顶抵于其中一个所述板件，而多个所述弹片的所述下弹性臂用来分别顶抵于其中另一个所述板件。据此，所述晶片测试组件的构件能够较为容易地彼此拆分，据以便于后续检测与维修。

Description

晶片测试组件及其电性连接模块

技术领域

本发明涉及一种测试组件，尤其涉及一种晶片测试组件及其电性连接模块。

背景技术

现有晶片测试装置包含有电性耦接于测试机台的一测试电路板及设置于所述测试电路板的一信号传输板，并且所述信号传输板于现有测试装置中都是焊接固定于测试电路板。然而，所述信号传输板与测试电路板在焊接固定的过程中，现有晶片测试装置易受到热冲击而有所损伤。并且，焊接固定的信号传输板与测试电路板并不利于自身的后续检测与维修。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种晶片测试组件及其电性连接模块，能有效地改善现有晶片测试装置所可能产生的缺陷。

本发明实施例公开一种晶片测试组件，包括：一信号传输板，包含有多个连接垫，并且所述信号传输板用来连接于一探针头；一功能板，具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，并且所述功能板包含有内建的多个电容、位于所述第一板面的多个第一接点、及位于所述第二板面的多个第二接点；其中，多个所述第一接点与多个所述第二接点电性耦接于多个所述电容；一第一电性连接模块，夹持于所述信号传输板与所述功能板之间；其中，所述第一电性连接模块包含有：多个第一弹片，彼此间隔地设置且各包含有一第一基部、及自所述第一基部朝彼此远离方向延伸的一第一上弹性臂与一第一下弹性臂；及一第一绝缘件，连接多个所述第一弹片的所述第一基部，并且每个所述第一弹片的所述第一上弹性臂与所述第一下弹性臂分别突伸出所述第一绝缘件的相反两侧；其中，多个所述第一弹片的所述第一上弹性臂分别顶抵于所述信号传输板的多个所述连接垫，而多个所述第一弹片的所述第一下弹性臂分别顶抵于所述功能板的多个所述第一接点；一测试电路板，包含有间隔设置的多个金属垫，并且所述测试电路板用来电性耦接于一测试机台；以及一第二电性连接模块，夹持于所述功能板与所述测试电路板之间；其中，所述第二电性连接模块包含有：多个第二弹片，彼此间隔地设置且各包含有一第二基部、及自所述第二基部朝彼此远离方向延伸的一第二上弹性臂与一第二下弹性臂；及一第二绝缘件，连接多个所述第二弹片的所述第二基部，并且每个所述第二弹片的所述第二上弹性臂与所述第二下弹性臂分别突伸出所述第二绝缘件的相反两侧；其中，多个所述第二弹片的所述第二上弹性臂分别顶抵于所述功能板的多个所述第二接点，而多个所述第二弹片的所述第二下弹性臂分别顶抵于所述电路板的多个所述金属垫；其中，所述信号传输板、所述功能板、及所述测试电路板通过所述第一电性连接模块与所述第二电性连接模块而能彼此电性耦接。

优选地，所述信号传输板包含有位于相反侧的一顶面与一底面，并且多个所述连接垫位于所述信号传输板的所述底面；所述信号传输板的所述顶面用来连接于所述探针头，并且多个所述连接垫能电性耦接于所述探针头。

优选地，每个所述第一弹片为一体成形的单件式构件，并且所述第一电性连接模块的多个所述第一基部通过所述第一绝缘件的连接而呈共平面设置。

优选地，每个所述第一弹片的所述第一基部包围形成有一开口，并且每个所述第一弹片的所述开口于一俯视平面图中呈S字形，而每个所述第一弹片于一侧视平面图中呈Z字形。

优选地，所述晶片测试组件进一步包括有一螺丝组，并且所述信号传输板、所述第一电性连接模块、所述功能板、所述第二电性连接模块、及所述测试电路板通过所述螺丝组的贯穿固定而维持彼此的相对位置；所述测试电路板、所述功能板、及所述信号传输板之间的任何电传输路径未以任何焊接材料达成。

优选地，所述晶片测试组件进一步包括有一探针头，设置于所述信号传输板，并且所述探针头包含有：一定位座体；及多个导电探针，穿设定位于所述定位座体；其中，每个所述导电探针的一端穿出所述定位座体而抵接于所述信号传输板，并且每个所述导电探针的另一端穿出所述定位座体而用来顶抵于一待测物。

本发明实施例也公开一种晶片测试组件，包括：一信号传输板，包含有多个连接垫，并且所述信号传输板用来连接于一探针头；一测试电路板，包含有间隔设置的多个金属垫，并且所述测试电路板用来电性耦接于一测试机台；以及一电性连接模块，夹持于所述信号传输板与所述测试电路板之间；其中，所述电性连接模块包含有：多个弹片，彼此间隔地设置且各包含有一基部、及自所述基部朝彼此远离方向延伸的一上弹性臂与一下弹性臂；及一绝缘件，连接多个所述弹片的所述基部，并且每个所述弹片的所述上弹性臂与所述下弹性臂分别突伸出所述绝缘件的相反两侧；其中，多个所述弹片的所述上弹性臂分别顶抵于所述信号传输板的多个所述连接垫，而多个所述弹片的所述下弹性臂分别顶抵于所述测试电路板的多个所述金属垫；其中，所述信号传输板及所述测试电路板通过所述电性连接模块而能彼此电性耦接。

优选地，所述信号传输板包含有位于相反侧的一顶面与一底面，多个所述连接垫埋置于所述信号传输板内并邻近于所述顶面，所述信号传输板自所述底面凹设形成有至少一个盲孔，并且多个所述连接垫裸露于至少一个所述盲孔，而多个所述弹片的所述上弹性臂穿设于至少一个所述盲孔而分别顶抵于多个所述连接垫；所述信号传输板的所述顶面用来连接于所述探针头，并且多个所述连接垫能电性耦接于所述探针头。

本发明实施例另公开一种晶片测试组件的电性连接模块，用来夹持于两个板件之间以使其能彼此电性耦接，所述电性连接模块包括：多个弹片，彼此间隔地设置且各包含有一基部、及自所述基部朝彼此远离方向延伸的一上弹性臂与一下弹性臂；以及一绝缘件，连接多个所述弹片的所述基部，并且每个所述弹片的所述上弹性臂与所述下弹性臂分别突伸出所述绝缘件的相反两侧；其中，多个所述弹片的所述上弹性臂用来分别顶抵于其中一个所述板件，而多个所述弹片的所述下弹性臂用来分别顶抵于其中另一个所述板件。

本发明实施例又公开一种晶片测试组件，包括：一信号传输板，包含有多个连接垫，并且所述信号传输板用来连接于一探针头；一功能板，具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，并且所述功能板包含有内建的多个电容、位于所述第一板面的多个第一接点、及位于所述第二板面的多个第二接点；其中，多个所述第一接点与多个所述第二接点电性耦接于多个所述电容，并且所述信号传输板的多个所述连接垫分别焊接固定于所述功能板的多个所述第一接点；一测试电路板，包含有间隔设置的多个金属垫，并且所述测试电路板用来电性耦接于一测试机台；以及一电性连接模块，夹持于所述信号传输板与所述测试电路板之间；其中，所述电性连接模块包含有：多个弹片，彼此间隔地设置且各包含有一基部、及自所述基部朝彼此远离方向延伸的一上弹性臂与一下弹性臂；及一绝缘件，连接多个所述弹片的所述基部，并且每个所述弹片的所述上弹性臂与所述下弹性臂分别突伸出所述绝缘件的相反两侧；其中，多个所述弹片的所述上弹性臂分别顶抵于所述功能板的多个所述第二接点，而多个所述弹片的所述下弹性臂分别顶抵于所述测试电路板的多个所述金属垫；其中，所述功能板及所述测试电路板通过所述电性连接模块而能彼此电性耦接。

综上所述，本发明实施例所公开的晶片测试组件及其电性连接模块，是以弹性臂(如：第一弹性臂及/或第二弹性臂)来电性连接两个板件(如：信号传输板与功能板、功能板与测试电路板、或信号传输板与测试电路板)，而可以无需使用焊接方式组成。进一步地说，由于所述弹性臂32是可分离地压接于两个板件，使得所述晶片测试组件的构件能够较为容易地彼此拆分，据以便于晶片测试组件的后续检测与维修。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1A为本发明实施例一的晶片测试组件的剖视示意图。

图1B为图1A的另一变化方式示意图。

图2为图1A的局部分解示意图(省略探针头)。

图3为本发明实施例一的电性连接模块(第一电性连接模块或第二电性连接模块)的立体示意图。

图4为图3的俯视示意图。

图5为图3的变化方式示意图。

图6为图5的俯视示意图。

图7为图3的另一变化方式示意图。

图8为本发明实施例二的晶片测试组件的剖视示意图。

图9为图8的局部分解示意图(省略探针头)。

具体实施方式

请参阅图1A至图9所示，其为本发明的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。

[实施例一]

如图1A至图7所示，其为本发明的实施例一。其中，图1A至图7中所示的各个组件尺寸仅为示意呈现，其可依据设计需求而加以调整变化(如：组件的长度向外延伸)，并不受限于图示所载。

如图1A和图2所示，本实施例公开一种晶片测试组件100，包含有一信号传输板1(space transformer)、一功能板2、夹持于所述信号传输板1与功能板2之间的一第一电性连接模块3、一测试电路板4、所述功能板2与测试电路板4之间的一第二电性连接模块5、设置于所述信号传输板1的一探针头6、及一螺丝组7。其中，上述探针头6、信号传输板1、第一电性连接模块3、功能板2、第二电性连接模块5、及测试电路板4于本实施例中是图1A中的向下依序地堆栈设置，但本发明不受限于此。

需先说明的是，所述晶片测试组件100的信号传输板1、第一电性连接模块3、功能板2、第二电性连接模块5、及测试电路板4于本实施例中通过所述螺丝组7的贯穿固定而维持彼此的相对位置，并且所述信号传输板1、功能板2、及测试电路板4通过上述第一电性连接模块3与第二电性连接模块5而能彼此电性耦接。据此，本实施例的信号传输板1、第一电性连接模块3、功能板2、第二电性连接模块5、及测试电路板4之间能够无须通过焊接来彼此固定。例如：所述测试电路板4、功能板2、及信号传输板1之间的任何电传输路径未以任何焊接材料达成。

再者，所述第一电性连接模块3于本实施例中是与第二电性连接模块5共同搭配上述构件来说明，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明的其他实施例中，所述第一电性连接模块3也可以单独地被应用并称之为电性连接模块3，用来夹持于两个板件之间以使其能彼此电性耦接。

此外，在本发明未绘示的其他实施例中，所述螺丝组7能贯穿固定上述探针头6、信号传输板1、第一电性连接模块3、功能板2、第二电性连接模块5、及测试电路板4，据以无须通过焊接来彼此固定。或者，所述晶片测试组件100能够以其他方式替代螺丝组7，例如：所述晶片测试组件100的各个组件之间以黏接方式固定。

另，本实施例的晶片测试组件100较佳是排除无法适用于探针头6的任何测试装置，但本发明不受限于此。以下将分别说明本实施例晶片测试组件100的各个组件的构造与连接关系。

如图1A和图2所示，所述信号传输板1具有位于相反侧的一顶面11与一底面12，信号传输板1的底面12面向所述第一电性连接模块3。其中，所述信号传输板1于底面12设置有多个连接垫13。需说明的是，所述连接垫13于本实施例是以方形来说明，但于实际应用时，连接垫13的外形可依据设计需求而加以调整变化(如：圆形、矩形、或不规则形状)。其中，所述信号传输板1的顶面11用来连接于所述探针头6，以使多个连接垫13能电性耦接于探针头6。

所述功能板2具有位于相反侧的一第一板面21与一第二板面22，并且功能板2的第一板面21面向所述第一电性连接模块3。其中，所述功能板2包含有内建的多个电容23、位于所述第一板面21的多个第一接点24、及位于所述第二板面22的多个第二接点25。进一步地说，所述多个第一接点24与多个第二接点25电性耦接于多个所述电容23，并且上述功能板2的多个第一接点24排列布置大致等同于信号传输板1的多个连接垫13排列布置，但本发明不受限于此。

如图2至图4所示，所述第一电性连接模块3夹持于上述信号传输板1与功能板2之间，据以使信号传输板1与功能板2通过第一电性连接模块3而彼此电性耦接。其中，所述第一电性连接模块3包含有彼此间隔地设置的多个第一弹片31及连接上述多个第一弹片31的一第一绝缘件32。需说明的是，由于所述多个第一弹片31的构造于本实施例中大致相同，所以为便于说明，下述仅介绍其中一个第一弹片31的构造，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，多个第一弹片31的构造也可以有所差异。

所述第一弹片31于本实施例中为一体成形的单件式构件，并且第一弹片31的外表面较佳是镀设有一镍金层，但不以此为限。其中，第一弹片31包含有一第一基部311、及自所述第一基部311朝彼此远离方向延伸的一第一上弹性臂312与一第一下弹性臂313。

更详细地说，所述第一基部311呈环状并包围形成有一开口314，所述第一上弹性臂312与第一下弹性臂313分别自第一基部311内缘的相反两侧部位弯折延伸所形成，并且第一上弹性臂312与第一下弹性臂313为非同侧延伸，据以使第一上弹性臂312位于第一基部311的上方，而第一下弹性臂313位于第一基部311的下方。其中，所述第一上弹性臂312与第一下弹性臂313各自与第一基部311的夹角较佳是具有相同的角度(如：夹角介于100度～150度)，但本发明不受限于此。

换个角度来说，所述第一弹片31的开口314于一俯视平面图(如：图4)中呈S字形，而所述第一弹片31于一侧视平面图(如：图2)中则是呈Z字形，但所述第一弹片31的具体构造也可依据设计需求而加以调整变化，并不受限于本实施例所载。举例来说，所述第一弹片31可以形成如图5和图6所示的变化方式，其第一上弹性臂312与第一下弹性臂313是自第一基部311内缘的同侧部位弯折延伸所形成，以使所述第一弹片31的开口314于俯视平面图中能够呈E字形；或者，所述第一弹片31也可以形成如图7所示的变化方式。

如图2至图4所示，所述第一绝缘件32连接上述多个第一弹片31的第一基部311，并且第一电性连接模块3的多个第一基部311于本实施例中通过第一绝缘件32的连接而呈共平面设置并彼此电性绝缘，但本发明不受限于此。其中，所述第一绝缘件32呈片状并相连于每个第一基部311的外缘部位，而每个第一弹片31的第一上弹性臂312与第一下弹性臂313分别突伸出上述第一绝缘件32的相反两侧。

此外，上述第一电性连接模块3的多个第一弹片31的第一上弹性臂312分别顶抵于所述信号传输板1的多个连接垫13，而多个第一弹片31的第一下弹性臂313则分别顶抵于所述功能板2的多个第一接点24，据以使任一个第一弹片31能够构成电性耦接信号传输板1与功能板2的一电流传输路径。进一步地说，上述任一个第一弹片31的第一上弹性臂312与第一下弹性臂313能够分别受到相对应的连接垫13与第一接点24的压迫而蓄有回弹力，据以稳定地保持连接。

如图1A和图2所示，所述测试电路板4用来电性耦接于一测试机台(图未示)，并且测试电路板4在其板面(如：图2中的测试电路板4的顶面)上包含有间隔设置的多个金属垫41，而信号传输板1的多个连接垫13排列布置大致等同于上述功能板2的多个第一接点24排列布置，但本发明不受限于此。据此，所述多个金属垫41电性耦接于测试机台，以通过测试机台来分析测试电路板4所接收到的信号。需说明的是，所述测试电路板4与测试机台之间的电性耦接方式可以依据设计需求而加以调整变化。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述测试电路板4也可以是直接整合于测试机台内。

如图2至图4所示，所述第二电性连接模块5夹持于上述功能板2与测试电路板4之间，据以使功能板2与测试电路板4通过第二电性连接模块5而彼此电性耦接。其中，所述第二电性连接模块5的构造于本实施例中是大致相同于上述第一电性连接模块3，所以下述仅大致说明第二电性连接模块5的构造，但本发明不受限于此。举例来说，于本发明未绘示的其他实施例中，所述第二电性连接模块5的构造也可以不同于上述第一电性连接模块3。

于本实施例中，所述第二电性连接模块5包含有彼此间隔地设置的多个第二弹片51及连接上述多个第二弹片51的一第二绝缘件52。需说明的是，由于所述多个第二弹片51的构造于本实施例中大致相同，所以为便于说明，下述仅介绍其中一个第二弹片51的构造，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，多个第二弹片51的构造也可以有所差异。

所述第二弹片51于本实施例中为一体成形的单件式构件，并且第二弹片51的外表面较佳是镀设有一镍金层，但不以此为限。其中，第二弹片51包含有一第二基部511、及自所述第二基部511朝彼此远离方向延伸的一第二上弹性臂512与一第二下弹性臂513。所述第二基部511呈环状并包围形成有一开口514，所述第二上弹性臂512与第二下弹性臂513分别自第二基部511内缘的相反两侧部位弯折延伸所形成。

所述第二绝缘件52连接上述多个第二弹片51的第二基部511，并且第二电性连接模块5的多个第二基部511于本实施例中通过第二绝缘件52的连接而呈共平面设置并彼此电性绝缘，但本发明不受限于此。其中，所述第二绝缘件52呈片状并相连于每个第二基部511的外缘部位，而每个第二弹片51的第二上弹性臂512与第二下弹性臂513分别突伸出上述第二绝缘件52的相反两侧。

此外，上述第二电性连接模块5的多个第二弹片51的第二上弹性臂512分别顶抵于所述功能板2的多个第二接点25，而多个第二弹片51的第二下弹性臂513则分别顶抵于所述测试电路板4的多个金属垫41，据以使任一个第二弹片51能够构成电性耦接功能板2与测试电路板4的一电流传输路径。进一步地说，上述任一个第二弹片51的第二上弹性臂512与第二下弹性臂513能够分别受到相对应的第二接点25与金属垫41的压迫而蓄有回弹力，据以稳定地保持连接。

如图1A所示，所述探针头6设置于上述信号传输板1的顶面11，并且上述探针头6能通过信号传输板1而电性耦接于测试电路板4。其中，所述探针头6包含有一定位座体61及穿设定位于所述定位座体61的多个导电探针62，上述每个导电探针62的一端(如：图1A中的导电探针62底端)穿出定位座体61而抵接于所述信号传输板1的所述顶面11，并且每个导电探针62的另一端(如：图1A中的导电探针62顶端)穿出所述定位座体61而用来顶抵于一待测物(如：半导体晶片)。

需说明的是，所述导电探针62于本实施例中为可导电且具有可挠性的长条状构造，但本发明的导电探针62并不限制于矩形导电探针、圆形导电探针、或其他构造的导电探针。

此外，所述晶片测试组件100于本实施例中也能够以其他方式替代螺丝组7；如图1B所示，当所述信号传输板1的厚度较薄时，可将信号传输板1与功能板2直接彼此焊接固定，据以提升信号传输板1的刚性，也有利于后续使用第二电性连接模块5与测试电路板4做压接。也就是说，所述晶片测试组件100省略上述第一电性连接模块3，而所述第二电连接模块5及其所包含的各个构件皆可省略「第二」一词(如：第二弹片51与第二绝缘件52可分别称为弹片51与绝缘件52)，并且所述信号传输板1的多个连接垫13分别焊接固定于所述功能板2的多个第一接点24。

[实施例二]

如图8和图9所示，其为本发明的实施例二，本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处(如：探针头6、第一电性连接模块3、及测试电路板4)则不再加以赘述，而本实施例与上述实施例一的差异大致说明如下：

具体来说，实施例一中的第一电性连接模块3及其第一弹片31与第一绝缘件32于本实施例分别称为电性连接模块3、弹片31、及绝缘件32，而实施例一中的第一基部311、第一上弹性臂312、与第一下弹性臂313于本实施例分别称为基部311、上弹性臂312、与下弹性臂313。再者，所述晶片测试组件100于本实施例中未包含有功能板2及第二电性连接模块5，所以本实施例的电性连接模块3是夹持于所述信号传输板1与测试电路板4之间，以使信号传输板1及测试电路板4通过电性连接模块3而能彼此电性耦接。

据此，由于本实施例的电性连接模块3与测试电路板4类似于上述实施例一的第一电性连接模块3与测试电路板4，所以本实施例不再加以赘述，而下述主要说明信号传输板1及其相对应的连接关系。

如图8和图9所示，所述信号传输板1具有位于相反侧的一顶面11与一底面12，信号传输板1的底面12面向所述电性连接模块3。其中，所述信号传输板1包含有埋置于内并邻近顶面11的多个连接垫13。所述信号传输板1的顶面11用来连接于所述探针头6，并且多个连接垫13能电性耦接于探针头6。进一步地说，所述信号传输板1自底面12凹设形成有至少一个盲孔14，并且多个连接垫13裸露于上述至少一个盲孔14。

再者，所述电性连接模块3的多个弹片31的上弹性臂312穿设于上述至少一个盲孔14而分别顶抵于信号传输板1的多个连接垫13，而所述电性连接模块3的多个弹片31的下弹性臂313则分别顶抵于所述测试电路板4的多个金属垫41。

换个角度来看，所述电性连接模块3可用来夹持于两个板件(如：信号传输板1与测试电路板4)之间，以使其能彼此电性耦接，并且上述多个弹片31的上弹性臂312用来分别顶抵于其中一个所述板件(如：信号传输板1)，而多个弹片31的下弹性臂313用来分别顶抵于其中另一个所述板件(如：测试电路板4)。

[本发明实施例的技术效果]

综上所述，本发明实施例所公开的晶片测试组件及其电性连接模块，是以弹性臂(如：第一弹性臂及/或第二弹性臂)来电性连接两个板件(如：信号传输板与功能板、功能板与测试电路板、或信号传输板与测试电路板)，而可以无需使用焊接方式。进一步地说，由于所述弹性臂是可分离地压接于两个板件，使得所述晶片测试组件的构件能够较为容易地彼此拆分，据以便于晶片测试组件的后续检测与维修。然而，当信号传输板厚度较薄时，仍可将信号传输板与功能板直接彼此焊接，据以提升信号传输板的刚性，也有利于后续使用所述第二电连接模块(如：第二下弹性臂)与测试电路板做压接。

再者，由于现有晶片测试装置的信号传输板需供电子组件(如：被动组件)设置，但上述电子组件于信号传输板上的布排面积有限，并且当信号传输板有其传输质量要求时，信号传输板有因受到上述电子组件的排布路径而影响其效能。据此，本发明实施例所公开的晶片测试组件，其通过采用独立的功能板，而能有效地简化信号传输板的构造；并且所述功能板的两侧分别通过第一电性连接模块与第二电性连接模块而电性连接于信号传输板与测试电路板的整体架构，其不但摆脱现有晶片测试装置的构架、更能有效地缩短电路传输路径，以利于提升晶片测试组件的效能。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的专利范围，所以凡是运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (10)

1.一种晶片测试组件，其特征在于，所述晶片测试组件包括：

一信号传输板，包含有多个连接垫，并且所述信号传输板用来连接于一探针头；

一功能板，具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，并且所述功能板包含有内建的多个电容、位于所述第一板面的多个第一接点、及位于所述第二板面的多个第二接点；其中，多个所述第一接点与多个所述第二接点电性耦接于多个所述电容；

一第一电性连接模块，夹持于所述信号传输板与所述功能板之间；其中，所述第一电性连接模块包含有：

多个第一弹片，彼此间隔地设置且各包含有一第一基部、及自所述第一基部朝彼此远离方向延伸的一第一上弹性臂与一第一下弹性臂；及

一第一绝缘件，连接多个所述第一弹片的所述第一基部，并且每个所述第一弹片的所述第一上弹性臂与所述第一下弹性臂分别突伸出所述第一绝缘件的相反两侧；

其中，多个所述第一弹片的所述第一上弹性臂分别顶抵于所述信号传输板的多个所述连接垫，而多个所述第一弹片的所述第一下弹性臂分别顶抵于所述功能板的多个所述第一接点；

一测试电路板，包含有间隔设置的多个金属垫，并且所述测试电路板用来电性耦接于一测试机台；以及

一第二电性连接模块，夹持于所述功能板与所述测试电路板之间；其中，所述第二电性连接模块包含有：

多个第二弹片，彼此间隔地设置且各包含有一第二基部、及自所述第二基部朝彼此远离方向延伸的一第二上弹性臂与一第二下弹性臂；及

一第二绝缘件，连接多个所述第二弹片的所述第二基部，并且每个所述第二弹片的所述第二上弹性臂与所述第二下弹性臂分别突伸出所述第二绝缘件的相反两侧；

其中，多个所述第二弹片的所述第二上弹性臂分别顶抵于所述功能板的多个所述第二接点，而多个所述第二弹片的所述第二下弹性臂分别顶抵于所述电路板的多个所述金属垫；

其中，所述信号传输板、所述功能板、及所述测试电路板通过所述第一电性连接模块与所述第二电性连接模块而能彼此电性耦接。

2.依据权利要求1所述的晶片测试组件，其特征在于，所述信号传输板包含有位于相反侧的一顶面与一底面，并且多个所述连接垫位于所述信号传输板的所述底面；所述信号传输板的所述顶面用来连接于所述探针头，并且多个所述连接垫能电性耦接于所述探针头。

3.依据权利要求1所述的晶片测试组件，其特征在于，每个所述第一弹片为一体成形的单件式构件，并且所述第一电性连接模块的多个所述第一基部通过所述第一绝缘件的连接而呈共平面设置。

4.依据权利要求3所述的晶片测试组件，其特征在于，每个所述第一弹片的所述第一基部包围形成有一开口，并且每个所述第一弹片的所述开口于一俯视平面图中呈S字形，而每个所述第一弹片于一侧视平面图中呈Z字形。

5.依据权利要求1所述的晶片测试组件，其特征在于，所述晶片测试组件进一步包括有一螺丝组，并且所述信号传输板、所述第一电性连接模块、所述功能板、所述第二电性连接模块、及所述测试电路板通过所述螺丝组的贯穿固定而维持彼此的相对位置；所述测试电路板、所述功能板、及所述信号传输板之间的任何电传输路径未以任何焊接材料达成。

6.依据权利要求1所述的晶片测试组件，其特征在于，所述晶片测试组件进一步包括有一探针头，设置于所述信号传输板，并且所述探针头包含有：

一定位座体；及

多个导电探针，穿设定位于所述定位座体；其中，每个所述导电探针的一端穿出所述定位座体而抵接于所述信号传输板，并且每个所述导电探针的另一端穿出所述定位座体而用来顶抵于一待测物。

7.一种晶片测试组件，其特征在于，所述晶片测试组件包括：

一信号传输板，包含有多个连接垫，并且所述信号传输板用来连接于一探针头；

一测试电路板，包含有间隔设置的多个金属垫，并且所述测试电路板用来电性耦接于一测试机台；以及

一电性连接模块，夹持于所述信号传输板与所述测试电路板之间；其中，所述电性连接模块包含有：

多个弹片，彼此间隔地设置且各包含有一基部、及自所述基部朝彼此远离方向延伸的一上弹性臂与一下弹性臂；及

一绝缘件，连接多个所述弹片的所述基部，并且每个所述弹片的所述上弹性臂与所述下弹性臂分别突伸出所述绝缘件的相反两侧；

其中，多个所述弹片的所述上弹性臂分别顶抵于所述信号传输板的多个所述连接垫，而多个所述弹片的所述下弹性臂分别顶抵于所述测试电路板的多个所述金属垫；

其中，所述信号传输板及所述测试电路板通过所述电性连接模块而能彼此电性耦接。

8.依据权利要求7所述的晶片测试组件，其特征在于，所述信号传输板包含有位于相反侧的一顶面与一底面，多个所述连接垫埋置于所述信号传输板内并邻近于所述顶面，所述信号传输板自所述底面凹设形成有至少一个盲孔，并且多个所述连接垫裸露于至少一个所述盲孔，而多个所述弹片的所述上弹性臂穿设于至少一个所述盲孔而分别顶抵于多个所述连接垫；所述信号传输板的所述顶面用来连接于所述探针头，并且多个所述连接垫能电性耦接于所述探针头。

9.一种晶片测试组件的电性连接模块，其特征在于，所述电性连接模块用来夹持于两个板件之间以使其能彼此电性耦接，所述电性连接模块包括：

多个弹片，彼此间隔地设置且各包含有一基部、及自所述基部朝彼此远离方向延伸的一上弹性臂与一下弹性臂；以及

一绝缘件，连接多个所述弹片的所述基部，并且每个所述弹片的所述上弹性臂与所述下弹性臂分别突伸出所述绝缘件的相反两侧；

其中，多个所述弹片的所述上弹性臂用来分别顶抵于其中一个所述板件，而多个所述弹片的所述下弹性臂用来分别顶抵于其中另一个所述板件。

10.一种晶片测试组件，其特征在于，所述晶片测试组件包括：

一信号传输板，包含有多个连接垫，并且所述信号传输板用来连接于一探针头；

一功能板，具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，并且所述功能板包含有内建的多个电容、位于所述第一板面的多个第一接点、及位于所述第二板面的多个第二接点；其中，多个所述第一接点与多个所述第二接点电性耦接于多个所述电容，并且所述信号传输板的多个所述连接垫分别焊接固定于所述功能板的多个所述第一接点；

一测试电路板，包含有间隔设置的多个金属垫，并且所述测试电路板用来电性耦接于一测试机台；以及

一电性连接模块，夹持于所述信号传输板与所述测试电路板之间；其中，所述电性连接模块包含有：

多个弹片，彼此间隔地设置且各包含有一基部、及自所述基部朝彼此远离方向延伸的一上弹性臂与一下弹性臂；及

一绝缘件，连接多个所述弹片的所述基部，并且每个所述弹片的所述上弹性臂与所述下弹性臂分别突伸出所述绝缘件的相反两侧；

其中，多个所述弹片的所述上弹性臂分别顶抵于所述功能板的多个所述第二接点，而多个所述弹片的所述下弹性臂分别顶抵于所述测试电路板的多个所述金属垫；

其中，所述功能板及所述测试电路板通过所述电性连接模块而能彼此电性耦接。

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