JP4142042B2

JP4142042B2 - 液晶表示パネルの検査方法

Info

Publication number: JP4142042B2
Application number: JP2005366027A
Authority: JP
Inventors: 由文小林
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1997-05-13
Filing date: 2005-12-20
Publication date: 2008-08-27
Anticipated expiration: 2018-02-24
Also published as: JP2006119664A

Description

本発明は、液晶表示パネルの検査方法に関し、特に、表示領域以外の部分を広げることなく、ＩＣチップ搭載前の点灯検査が可能な液晶表示パネルの検査方法に関する。

液晶表示パネルを用いた機器においては、液晶表示パネルの表示領域以外の領域を極力減少させて、液晶表示パネルが搭載される機器の限られた大きさの範囲内で、可能な限り大きな表示面積を実現したいという要請がある。

一方、液晶表示パネルおよびそれを駆動する回路が占める容積を可能な限り小さくし、液晶表示パネルを用いた機器の薄型化や軽量化を計りたいという要請から、液晶表示パネルを構成する基板を、その縁部に駆動回路等を構成するＩＣチップを搭載したＣＯＧ（Chip On Glass）基板とすることが広く行われている。

そこで、液晶表示パネルを構成する基板を、その縁部に駆動回路等に用いられるＩＣチップを搭載したＣＯＧ基板とし、しかも、非表示領域であるＩＣチップが搭載される縁部領域を極力狭くするために、ＩＣチップまわりの配線パターンを最小限の長さとすることが行われている。

ところが、このような液晶表示パネルは、ＩＣチップ回りの配線パターンがあまりに短いために、ＩＣチップ搭載前の液晶表示パネルの点灯検査に用いる検査装置の接触端を配線パターンに接触させて点灯検査をする際に、十分な電気的接触が得られず、点灯検査に困難をきたすという問題が発生している。

本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、液晶基板上のＩＣチップ回りの配線パターンが非常に短い場合でも、ＩＣチップ搭載前における液晶表示パネルの点灯試験を行うことができる液晶表示パネルおよび液晶表示パネルの検査方法を提供することにある。

本発明に係る液晶表示パネルの検査方法は、ＩＣチップが縁部に搭載される第１基板と、前記ＩＣチップが搭載される縁部を除く前記第１基板と対向して配置される第２基板と、前記縁部に配置され且つ該縁部に隣接した前記第２基板の辺と隣接する前記ＩＣチップ用の第１のパッド列と、前記縁部に配置され且つ該縁部に隣接した前記第２基板の辺と交わる方向に配置された前記ＩＣチップ用の第２のパッド列と、前記第１のパッド列の各パッドを通る複数の第１の配線パターンと、前記第２のパッド列の各パッドに接続された複数の第２の配線パターンとを有する液晶表示パネルの検査方法であって、前記液晶表示パネルは、前記第１の配線パターンから延在形成され、前記ＩＣチップの実装領域の内側に形成された配線パターン直線部を有し、検査用接触コネクタを用いた全点灯検査において、前記配線パターン直線部に前記検査用接触コネクタの一部の接触端を接触させると共に、前記第２の配線パターンに前記検査用接触コネクタの他部の接触端を接触させることを特徴とする。

本発明によれば、液晶表示パネルの２枚の基板の一方である第１基板は、他方の基板である第２基板と対向しない縁部に、ＩＣチップ用のパッドが形成されており、第２基板の隣接する辺と平行で第２基板に近い方のパッド列のそれぞれのパッドを通る直線状の配線パターンが、ＩＣチップが実装された際に占める領域の内方の位置まで直線状に延在形成されて、配線パターン直線部となっている。したがって、ＩＣチップが搭載される前に行われる液晶表示パネルの点灯試験においては、この配線パターン直線部に検査用接触コネクタを当接させて十分な電気的接触を得ることが可能となり、その検査用接触コネクタを介して液晶表示パネルの駆動信号を供給することができる。そのため、第２基板に近い方のパッド列への配線パターンで第２基板に覆われない部分の長さが非常に短い場合でも、ＩＣチップ搭載前における液晶表示パネルの点灯試験を行うことができる。

本発明に係る液晶表示パネルは、ＩＣチップが縁部に搭載される第１基板と、前記ＩＣチップが搭載される縁部を除く前記第１基板と対向して配置される第２基板とを有する液晶表示パネルであって、前記第１基板は、前記ＩＣチップが搭載される縁部に、該縁部に隣接する前記第２基板の辺とほぼ平行に配置された、前記ＩＣチップ用の２列のパッドを有し、前記隣接辺側列の前記各パッドは、前記隣接辺より遠い側の列の前記各パッドがその一部として含む直線状の配線パターンより長い直線状の配線パターンである配線パターン直線部を含んで形成されることが好ましい。

この構成によれば、液晶表示パネルの２枚の基板の一方である第１基板は、他方の基板である第２基板と対向しない縁部に、ＩＣチップ用のパッドが形成されており、第２基板の隣接する辺と平行で第２基板に近い方のパッド列のそれぞれのパッドを通る直線状の配線パターンが、対向するパッド列のそれぞれのパッドを通る直線状の配線パターンより長く延在形成されて、配線パターン直線部となっている。したがって、ＩＣチップが搭載される前に行われる液晶表示パネルの点灯試験においては、この配線パターン直線部に検査用接触コネクタを当接させて十分な電気的接触を得ることが可能となり、その検査用接触コネクタを介して液晶表示パネルの駆動信号を供給することができる。そのため、第２基板に近い方のパッド列への配線パターンで第２基板に覆われない部分の長さが非常に短い場合でも、ＩＣチップ搭載前における液晶表示パネルの点灯試験を行うことができる。

本発明に係る液晶表示パネルは、ＩＣチップが縁部に搭載される第１基板と、前記ＩＣチップが搭載される縁部を除く前記第１基板と対向して配置される第２基板とを有し、ＩＣチップが搭載される前に点灯検査が行われる液晶表示パネルであって、前記第１基板は、前記ＩＣチップが搭載される縁部に、該縁部に隣接する前記第２基板の辺とほぼ平行に配置された、前記ＩＣチップ用の２列のパッドを有し、前記隣接辺側列の前記各パッドを通る各配線パターンは、前記ＩＣチップの実装領域の内方まで直線状に延在形成され、検査用接触コネクタの各接触端の長さに対応した長さの配線パターン直線部を有することが好ましい。

この構成によれば、液晶表示パネルの２枚の基板の一方である第１基板は、他方の基板である第２基板と対向しない縁部に、ＩＣチップ用のパッドが形成されており、第２基板の隣接する辺と平行で第２基板に近い方のパッド列のそれぞれのパッドを通る直線状の配線パターンが、ＩＣチップが実装される領域の内方まで延在形成されて、配線パターン直線部となっている。しかも、この配線パターン直線部は、ＩＣチップが搭載される前に行われる液晶表示パネルの点灯試験に用いられる検査用接触コネクタを当接させて十分な電気的接触を得ることができる長さとなっているため、その検査用接触コネクタを介して液晶表示パネルの駆動信号を供給することができる。そのため、第２基板に近い方のパッド列への配線パターンで第２基板に覆われない部分の長さが非常に短い場合でも、ＩＣチップ搭載前における液晶表示パネルの点灯試験を行うことができる。

本発明に係る液晶表示パネルは、前記ＩＣチップの実装領域の前記パッドの領域以外において、前記ＩＣチップと前記第１基板とが絶縁性接着剤で接着されることが好ましい。

この構成によれば、ＩＣチップと第１基板とがパッドの領域以外においては、絶縁性接着剤で接着されている。したがって、ＩＣチップを基板に確実に固定することができるとともに、ＩＣチップの底面に対向する位置まで延在形成された配線パターン直線部と、ＩＣチップの底面との間を確実に絶縁することができる。

本発明に係る液晶表示パネルの検査方法は、複数の前記配線パターン直線部に検査用接触コネクタの対応する各接触端を接触させる工程を有する。

この構成によれば、検査用接触コネクタと十分な電気的接触が可能な長さを有する配線パターン直線部に、検査用接触コネクタを接触させて液晶表示パネルを検査するため、液晶表示パネルの信頼性の高い検査を行うことができる。

以下、本発明の好適な実施例について、図面を参照しながら、さらに具体的に説明する。

図１は、ＩＣチップが搭載される前の本実施例の液晶表示パネル２０の模式的な平面図である。本実施例の液晶表示パネル２０は、ＩＣチップ６０が縁部３１に搭載される第１基板３０と、ＩＣチップ搭載用の縁部３１の大きさだけ第１基板３０より小さい第２基板５０とを含んで構成されるＳＴＮ形の単純マトリックス液晶表示パネル２０である。第２基板５０は、ＩＣチップ６０が搭載される第１基板３１の縁部を除いて第１基板３０と対向する。

また、第１基板３０は、第２基板５０が対向しない縁部３１に、ＩＣチップのバンプ６２と接続するためのパッド３２と、各パッド３２に続く配線パターン３６，４２が設けられている。これらのパッド３２は、ＩＣチップ６０の縁部３１に沿うように列をなしており、その内の２つの列３３，３４は、第２基板５０の隣接する辺とほぼ平行な列となっている。これら２つの列３３，３４のうち、隣接する第２基板５０に近い方の列３３の各パッド３２を通る配線パターンは、図１に示すように、ＩＣチップ６０が実装された際に基板上に占める領域であるＩＣチップ実装領域４０の内方に直線状に延びて、ＩＣチップ実装領域４０の中心線を超える位置まで届く配線パターン直線部３８となっている。配線パターン直線部３８は、ＩＣチップ実装領域４０の内方に直線状に延びて、図５に斜視図として示し、図６に底面図として示した、後述する検査用接触コネクタ８０の配線パターン直線部３８に対応する中央領域８５の各接触端８４とほぼ等しい長さとなっている。また、配線パターン直線部３８は、対向する列３４のパッド３２を通る直線状の配線パターンより長く形成された直線状の配線パターンとなっている。

これら配線パターン直線部３８は十分な長さを有するため、ＩＣチップ６０が搭載される前に行われる液晶表示パネル２０の点灯試験を行う際には、これら配線パターン直線部３８に当接される検査用接触コネクタ８０に設けられた中央領域８５の接触端８４との間で十分な電気的接触を得ることができる。したがって、本実施例のように液晶表示パネル２０の表示領域２２と第２基板５０に近い方のパッド列３３との間の配線パターンの第２基板５０に覆われない部分の長さが非常に短い場合でも、検査用接触コネクタ８０に設けられた中央領域８５の接触端８４を介して液晶表示パネル２０に駆動信号を供給して、ＩＣチップ６０の搭載前における液晶表示パネル２０の点灯試験を行うことができる。

本実施例の液晶表示パネル２０は、各配線パターン直線部３８に当接させて電気的接触を得る検査用接触コネクタ８０を用いた点灯検査が行われた後に、図２に模式的な斜視図として示すように、ＩＣチップ６０が第１基板３０の縁部３１のＩＣチップ実装領域４０に搭載されて完成する。

なお、ＩＣチップ６０の搭載に先立って、図３に模式的な断面図として示したように、ＩＣチップ６０用のパッド列３３，３４，３５の領域の第１基板３０上には異方性導電材層６６が設けられ、ＩＣチップ実装領域４０のパッド列３３，３４，３５の領域以外の部分には絶縁性接着剤層６８が設けられる。したがって、ＩＣチップ６０のバンプ６２は異方性導電材層６６を介して第１基板上３０のパッド３２に電気的に接続される。なお、図３においては、偏光板、反射板等は省略して描いてある。また、第１基板３０の配線パターン直線部３８を含むＩＣチップ実装領域４０は、パッド列３３，３４，３５の領域を除いて、絶縁性接着剤層６８を介してＩＣチップ６０の底部と接着される。

したがって、ＩＣチップ６０を第１基板３０に確実に固定することができるとともに、ＩＣチップ３０の底面に対向する位置まで延在形成された配線パターン直線部３８と、ＩＣチップ６０の底面との間を確実に絶縁することができる。

ここで、ＩＣチップ６０搭載前の液晶表示パネル２０の点灯検査方法について説明する。

まず、図４に斜視図として示すように、検査装置の一部であるアクリル板等からなる液晶パネル保持板９４に形成された凹部９６に、液晶表示パネル２０を嵌合させる。本実施例の点灯検査は、位置決めされた液晶表示パネル２０に、図４に示した検査用接触コネクタ８０の一端に位置する接触端８４が当接されて液晶表示パネル２０の配線パターン直線部３８と接触し、検査用接触コネクタ８０に接続された後述する回路基板８６との導通を得て検査が行われる。

検査用接触コネクタ８０は、図５に斜視図として示すように、ゴムやシリコーン等の絶縁性の弾性部材８２と胴やアルミニューム等の金属部材８１がゼブラ状に交互に配置されて形成されている（点線部の間の配線及び符号は省略してある）。図６は、検査用接触コネクタ８０の底面図であり、検査用接触コネクタ８０は底部においても金属部材８１と弾性部材８２の部分が交互に位置する状態となっている（点線部の間の配線及び符号は省略してある）。検査用接触コネクタ８０の底部に位置する金属部材８１の部分は接触端８４として作用し、必要に応じて金メッキ等が施されている。

図４に示したようにして、液晶パネル保持板９４上に位置決めされた液晶表示パネル２０は、液晶パネル保持板とともに図９に示す検査装置本体７２に固定されて、検査が行われる。すなわち、液晶表示パネル２０が凹部９６に嵌入された液晶パネル保持板９４の４隅に形成された開口部９８を、検査装置本体７２の４つの凸部７４に嵌合させて、液晶パネル保持板９４を検査装置本体７２上に固定する。

図９に示した検査装置本体７２には、固定された液晶表示パネル２０の方向に可動に形成されたアーム７６に、前述の検査用接触コネクタ８０が取り付けられる検査部７８が設けられている。図１０は、図９に示したＥ−Ｅ線に沿った検査部７８の断面図である。この図に示すように検査部７８では、検査用接触コネクタ８０の前後に補強部材８８と押さえ部材９０が位置して検査用接触コネクタ８０を挟み込んで固定している。検査用接触コネクタ８０の一端は下方に突き出し、図４に示したように液晶表示パネル２０の配線パターン直線部３８と接触可能となっている。検査用接触コネクタ８０の他端は、検査部７８の深部に配置されている回路基板８６の端子部（図示せず）と接触し、回路基板８６の各端子と検査用接触コネクタ８０の対応する金属部材８１とが電気的に接続されている。

そして、検査装置本体７２のアーム７６を押し下げて、検査部７８の検査用接触コネクタ８０を、液晶表示パネル２０の第１基板３０の縁部３１に若干の押圧力をもって当接させて、各配線パターン直線部３８と検査用接触コネクタ８０の対応する中央領域８５の接触端８４とを接触させる。これによって、回路基板８６と液晶表示パネル２０とが検査用接触コネクタ８０を介して電気的に接続され、液晶表示パネル２０が全点灯するようになっている。点灯検査は、この状態で液晶表示パネル２０が全点灯するかどうかを、目視や画像認識等により確認することによって行われる。

また、検査装置の検査部７８には、図５及び図６に示すように、ＩＣチップ６０用の他のパッド列３５のパッドと液晶表示パネル２０の表示領域２２とを結ぶ配線パターン４２と接触するための領域８６が検査用接触コネクタに設けられ、上記中央領域８５と同様に接触端８４を有している。これらの検査用接触コネクタ８０に設けられた両端の領域８６の各接触端８４は中央領域８５の各接触端８４と同時に検査装置本体７２のアーム７６が降ろされた際に、上記と同様な状態で、液晶表示パネル２０の所定の配線パターン４２と接触する。これらの配線パターン４２は、図１に示したように、配線パターン４２の露出部分と検査用接触コネクタ８０に設けられた両端の領域８６の接触端８４との接触に十分な長さの直線部を形成することができるため、配線パターン４２をＩＣチップ実装領域の内方まで延長する必要性は特にない。また、ＩＣチップ６０のパッド列３５に各々接続配線される配線パターン４２に同じ信号を供給して点灯検査を行なう場合、配線パターン４２の露出部分の接触に対応する検査用接触コネクタ８０に設けられた両端の領域８６の接触端８４は、図７及び図８の斜線部ようにゼブラ状でなく面状に配置されて形成されていてもよい（点線部の間の配線及び符号は省略してある）。また、本実施例の検査装置による点灯検査では、検査用接触コネクタ８０に中央領域８５の接触端８４と両端の領域８６の接触端８４の両方を設けたが、それぞれ個別の検査用コネクタを設けて、同時又は個別に検査装置本体７２のアーム７６を降ろして接触してもよい。

上述のようにして、本実施例の液晶表示パネル２０のＩＣチップ６０搭載前の点灯検査が行われる。

本実施例の液晶表示パネル２０の検査方法によれば、検査用接触コネクタ８０と十分な電気的接触が可能な長さを有する配線パターン直線部３８に、検査用接触コネクタ８０を接触させてＩＣチップ６０搭載前の液晶表示パネル２０を検査できるため、液晶表示パネル２０の信頼性の高い検査を行うことができる。

また、液晶パネル２０を液晶パネル保持板９４の凹部９６に嵌合させ、その液晶パネル保持板９４を検査装置本体７２の所定の位置に係合させた状態で、検査装置本体７２のアーム７６に取り付けられた検査部７８に設けられた検査用接触コネクタ８０が液晶表示パネル２０に当接される。したがって、検査用接触コネクタ８０の中央領域８５に位置する各接触端８４と液晶表示パネル２０の対応する配線パターン直線部３８とを、正確な位置関係で、確実かつ容易に接触させることができ、信頼性が高く、効率的なＩＣチップ６０搭載前の液晶パネル２０の点灯検査を行うことができる。

以上、本発明の実施例を説明したが、本発明は前述した実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内または特許請求の範囲の均等範囲内で各種の変形実施が可能である。

例えば、上記実施例においては、第１基板上に搭載されるＩＣチップは、液晶表示パネルの一辺のみに沿って配置される例を示したが、本発明はこれに限らず、第２基板に対向しない縁部を複数の辺に沿って有する第１基板を持つ液晶表示パネルとし、それらの縁部にそれぞれＩＣチップが搭載された場合においても適用できる。なお、この場合には、ＩＣチップの数に対応した数の検査用接触コネクタが必要となり、検査装置の検査部もそれに対応したものとする必要がある。

また、上記実施例では第２基板５０に近い方の列３３の各パッド３２を通る配線パターンをＩＣチップ実装領域４０の内方まで直線状に配線パターン直線部として形成したが、これに限られるものでなく、第２基板５０に近い方の列３３が千鳥配列で形成されていてもよく、この場合、千鳥配列された各パッド３２の列の少なくとも一方の列のパッドを通る配線パターンがＩＣチップ実装領域４０の内方まで直線状に配線パターン直線部として形成されていればよい。

さらに、上記実施例では、液晶表示パネルとして、ＳＴＮ形の単純マトリックス駆動液晶表示パネルの例を示したが、ＴＦＴで代表される三端子スイッチング素子あるいはＭＩＭで代表される二端子スイッチング素子を用いたアクティブマトリックス液晶表示パネルであってもよい。さらに、電気光学特性で言えば、ＳＴＮ形だけでなく、ＴＮ形、ゲストホスト形、高分子分散形、相転移形、強誘電形など、種々のタイプの液晶表示パネルであってもよい。

ＩＣチップを搭載する前の実施例の液晶パネルの模式的な平面図である。実施例の液晶パネルの模式的な斜視図である。実施例の液晶パネルのＩＣチップ付近の様子を示す模式的な断面図である。検査装置の液晶パネル保持板と、液晶パネルと、検査用接触コネクタとの位置関係を示す斜視図である。検査用接触コネクタの模式的な斜視図である。検査用接触コネクタの模式的な底面図である。検査接触コネクタの別の模式的な斜視図である。検査装接触コネクタの別の模式的な底面図である。検査装置本体の模式的な斜視図である。検査装置の検査部を示す図７のＥ−Ｅ線に沿う模式的な断面図である。

符号の説明

２０液晶表示パネル
３０第１基板
３１縁部
３２パッド
３３，３４，３５パッド列
３６，４２配線パターン
３８配線パターン直線部
４０ＩＣチップ実装領域
５０第２基板
６０ＩＣチップ
６８絶縁性接着剤層
８０検査用接触コネクタ
８４接触端
８５中央領域
８６両端の領域

Claims

ＩＣチップが縁部に搭載される第１基板と、前記ＩＣチップが搭載される縁部を除く前記第１基板と対向して配置される第２基板と、前記縁部に配置され且つ該縁部に隣接した前記第２基板の辺と隣接する前記ＩＣチップ用の第１のパッド列と、前記縁部に配置され且つ該縁部に隣接した前記第２基板の辺と交わる方向に配置された前記ＩＣチップ用の第２のパッド列と、前記第１のパッド列の各パッドを通る複数の第１の配線パターンと、前記第２のパッド列の各パッドに接続された複数の第２の配線パターンとを有する液晶表示パネルの検査方法であって、
前記液晶表示パネルは、前記第１の配線パターンから延在形成され、前記ＩＣチップの実装領域の内側に形成された配線パターン直線部を有し、
検査用接触コネクタを用いた全点灯検査において、前記配線パターン直線部に前記検査用接触コネクタの一部の接触端を接触させると共に、前記第２の配線パターンに前記検査用接触コネクタの他部の接触端を接触させることを特徴とする液晶表示パネルの検査方法。
請求項１において、
前記配線パターン直線部に接触する前記検査用接触コネクタの接触端は、絶縁性の弾性部材と金属部材とが交互に配置されて形成されていることを特徴とする液晶表示パネルの検査方法。
請求項２において、
前記第２の配線パターンに接触する前記検査用接触コネクタの接触端は、金属部材が面状に配置されて形成されていることを特徴とする液晶表示パネルの検査方法。