JP2002217237A - 平面表示装置 - Google Patents
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- JP2002217237A JP2002217237A JP2001009178A JP2001009178A JP2002217237A JP 2002217237 A JP2002217237 A JP 2002217237A JP 2001009178 A JP2001009178 A JP 2001009178A JP 2001009178 A JP2001009178 A JP 2001009178A JP 2002217237 A JP2002217237 A JP 2002217237A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ACF(異方性導電膜)4を介して駆動I
Cチップ3を表示パネル2の透明絶縁基板21に直接実
装する平面表示装置において、ACF4による端子間の
圧着状態をその場で直接に知ることができるものを提供
する。 【解決手段】駆動ICチップ3の四隅にダミーバンプ3
1,32を設け、これに対応する透明絶縁基板21上の
個所には、ダミーバンプ31,32を囲む枠状のダミー
パッド11,12を設ける。ダミーバンプ31,32の
個所におけるACF4の導電粒子の状態を、透明絶縁基
板21の下方から観察することにより、端子圧着状態の
良否を判定する。
Cチップ3を表示パネル2の透明絶縁基板21に直接実
装する平面表示装置において、ACF4による端子間の
圧着状態をその場で直接に知ることができるものを提供
する。 【解決手段】駆動ICチップ3の四隅にダミーバンプ3
1,32を設け、これに対応する透明絶縁基板21上の
個所には、ダミーバンプ31,32を囲む枠状のダミー
パッド11,12を設ける。ダミーバンプ31,32の
個所におけるACF4の導電粒子の状態を、透明絶縁基
板21の下方から観察することにより、端子圧着状態の
良否を判定する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示パネルを構成
する透明絶縁基板上に、ACF(異方性導電膜)を介し
て駆動ICチップを直接実装した、いわゆるチップオン
グラス(COG)方式の平面表示装置に関する。
する透明絶縁基板上に、ACF(異方性導電膜)を介し
て駆動ICチップを直接実装した、いわゆるチップオン
グラス(COG)方式の平面表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示装置等の、画像表示を行う平面
表示装置において、表示パネル周縁部の画像非表示領域
の割合を少なくするとともに、平面表示装置の部品及び
組立コストを低減することができる方式の一つとして、
COG方式のものが検討されている。
表示装置において、表示パネル周縁部の画像非表示領域
の割合を少なくするとともに、平面表示装置の部品及び
組立コストを低減することができる方式の一つとして、
COG方式のものが検討されている。
【0003】以下、COG方式の平面表示装置に関する
従来の技術について、各表示画素にスイッチ素子が配置
された光透過型のアクティブマトリクス型の液晶表示装
置を例にとり説明する。
従来の技術について、各表示画素にスイッチ素子が配置
された光透過型のアクティブマトリクス型の液晶表示装
置を例にとり説明する。
【0004】まず、この種の液晶表示装置として従前よ
り一般的であったものについて図4を用いて説明する
(例えば特開平9−54333を参照)。
り一般的であったものについて図4を用いて説明する
(例えば特開平9−54333を参照)。
【0005】アクティブマトリクス型液晶表示装置は、
アレイ基板21と対向基板22との間に配向膜を介して
液晶層23が保持されて成っている。アレイ基板21に
おいては、ガラスや石英等の透明絶縁基板上に、上層の
金属配線パターンとして例えば複数本の信号線と、下層
の金属配線パターンとして例えば複数本の走査線とが絶
縁膜を介して格子状に配置され、格子の各マス目に相当
する領域にITO(Indium-Tin-Oxide)等の透明導電材料
からなる画素電極が配される。そして、格子の各交点部
分には、各画素電極を制御するスイッチング素子が配さ
れている。スイッチング素子が薄膜トランジスタ(以
下、TFTと略称する。)である場合には、TFTのゲ
ート電極は走査線に、ドレイン電極は信号線にそれぞれ
電気的に接続され、さらにソース電極は画素電極に電気
的に接続されている。
アレイ基板21と対向基板22との間に配向膜を介して
液晶層23が保持されて成っている。アレイ基板21に
おいては、ガラスや石英等の透明絶縁基板上に、上層の
金属配線パターンとして例えば複数本の信号線と、下層
の金属配線パターンとして例えば複数本の走査線とが絶
縁膜を介して格子状に配置され、格子の各マス目に相当
する領域にITO(Indium-Tin-Oxide)等の透明導電材料
からなる画素電極が配される。そして、格子の各交点部
分には、各画素電極を制御するスイッチング素子が配さ
れている。スイッチング素子が薄膜トランジスタ(以
下、TFTと略称する。)である場合には、TFTのゲ
ート電極は走査線に、ドレイン電極は信号線にそれぞれ
電気的に接続され、さらにソース電極は画素電極に電気
的に接続されている。
【0006】対向基板22は、ガラス等の透明絶縁基板
上にITOから成る対向電極が配置され、またカラー表
示を実現するのであればカラーフィルタ層が配置されて
構成されている。
上にITOから成る対向電極が配置され、またカラー表
示を実現するのであればカラーフィルタ層が配置されて
構成されている。
【0007】上記のアレイ基板21が上記対向基板22
から一長辺(X端辺)2a側に突き出してなる棚状部分
25には、信号線駆動用の複数の駆動ICチップ3がフ
ェースダウン実装され、各駆動ICチップ3から、複数
の信号線へと駆動信号の供給が行われる。ここで、フェ
ースダウン実装とは、一方の電子部品またはその一部が
他方の電子部品上に直接搭載されるとともに、一方の電
子部品の下面に形成された端子群と、他方の電子部品の
上面に形成された対応する端子群とが、ACF等を介し
て直接接続される実装方式をいう。具体的には、駆動I
Cチップ3の下面から下方へ突起する出力側バンプ(突
起端子)34と、信号線及び走査線からの引き出し配線
13の先端部に形成されるアレイ入力パッド(アレイ基
板への入力用の接続パッド)14とがACF(異方性導
電膜)により電気的にも機械的にも接続される。
から一長辺(X端辺)2a側に突き出してなる棚状部分
25には、信号線駆動用の複数の駆動ICチップ3がフ
ェースダウン実装され、各駆動ICチップ3から、複数
の信号線へと駆動信号の供給が行われる。ここで、フェ
ースダウン実装とは、一方の電子部品またはその一部が
他方の電子部品上に直接搭載されるとともに、一方の電
子部品の下面に形成された端子群と、他方の電子部品の
上面に形成された対応する端子群とが、ACF等を介し
て直接接続される実装方式をいう。具体的には、駆動I
Cチップ3の下面から下方へ突起する出力側バンプ(突
起端子)34と、信号線及び走査線からの引き出し配線
13の先端部に形成されるアレイ入力パッド(アレイ基
板への入力用の接続パッド)14とがACF(異方性導
電膜)により電気的にも機械的にも接続される。
【0008】表示パネル2の棚状部分25には、また、
外部駆動系統から駆動ICチップ3への入力を行うため
のIC入力用配線16とこの先端部に形成されるIC入
力パッド15が設けられる。IC入力パッド15は、ア
レイ入力パッド14の場合と同様に、ACFにより、駆
動ICチップ3の入力側バンプ35と電気的にも機械的
にも接続される。IC入力用配線16には、例えば、表
示パネル2の一長辺2aに沿って配置されるフレキシブ
ル配線基板(FPC)を通じて駆動回路からの入力が行
われる。
外部駆動系統から駆動ICチップ3への入力を行うため
のIC入力用配線16とこの先端部に形成されるIC入
力パッド15が設けられる。IC入力パッド15は、ア
レイ入力パッド14の場合と同様に、ACFにより、駆
動ICチップ3の入力側バンプ35と電気的にも機械的
にも接続される。IC入力用配線16には、例えば、表
示パネル2の一長辺2aに沿って配置されるフレキシブ
ル配線基板(FPC)を通じて駆動回路からの入力が行
われる。
【0009】なお、駆動ICチップ3を棚状部分25の
所定のICチップ搭載個所26に搭載するために、IC
チップ搭載個所26中、及び、駆動ICチップ3の下面
に、一対をなす位置合わせマーク28,38が設けられ
る。
所定のICチップ搭載個所26に搭載するために、IC
チップ搭載個所26中、及び、駆動ICチップ3の下面
に、一対をなす位置合わせマーク28,38が設けられ
る。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】ACFを用いて駆動I
Cチップの端子34,35と表示パネル2上の接続パッ
ド14,15とを接続しようとする場合には、ACFが
これらの間で充分な圧力で挟圧されなければならない。
ACFの導電粒子が変形または破壊されることで厚さ方
向の電気的導通が行われるからである。そのため、駆動
ICチップ3を表示パネル2の棚状部分25に搭載する
際には、端子接続が行われる全領域にわたって適度な加
熱下に充分な押圧が行われなければならない。
Cチップの端子34,35と表示パネル2上の接続パッ
ド14,15とを接続しようとする場合には、ACFが
これらの間で充分な圧力で挟圧されなければならない。
ACFの導電粒子が変形または破壊されることで厚さ方
向の電気的導通が行われるからである。そのため、駆動
ICチップ3を表示パネル2の棚状部分25に搭載する
際には、端子接続が行われる全領域にわたって適度な加
熱下に充分な押圧が行われなければならない。
【0011】しかし、この圧着操作が問題なく行われた
か、すなわち端子間の圧着による接続が確実に行われる
ようにACFの導電粒子が押しつぶされているかどうか
について直接に確かめることはできない。充分な圧着操
作が行われたかどうかをその場で知るためには、駆動I
Cチップのバンプ14,15が接続パッド34,35に
押しつけられて形成された圧痕を観察してその状態を観
察することにより経験的に判定するしかない。
か、すなわち端子間の圧着による接続が確実に行われる
ようにACFの導電粒子が押しつぶされているかどうか
について直接に確かめることはできない。充分な圧着操
作が行われたかどうかをその場で知るためには、駆動I
Cチップのバンプ14,15が接続パッド34,35に
押しつけられて形成された圧痕を観察してその状態を観
察することにより経験的に判定するしかない。
【0012】そのため、多くの場合、表示パネルに画像
を表示させる検査を行って始めて圧着不良を発見するこ
ととなり、工程時間や作業の損失が大きくなってしま
う。
を表示させる検査を行って始めて圧着不良を発見するこ
ととなり、工程時間や作業の損失が大きくなってしま
う。
【0013】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
であり、ACFを介して駆動ICチップを表示パネルの
透明絶縁基板に直接実装する平面表示装置において、A
CFによる端子間の圧着状態を直接に知ることができる
ものを提供する。
であり、ACFを介して駆動ICチップを表示パネルの
透明絶縁基板に直接実装する平面表示装置において、A
CFによる端子間の圧着状態を直接に知ることができる
ものを提供する。
【0014】
【課題を解決するための手段】請求項1の平面表示装置
は、透明絶縁基板の上面に少なくとも一つの接続パッド
群が配された表示パネルと、前記接続パッド群に対応す
るIC端子群を下面に備える駆動ICチップと、前記透
明絶縁基板の上面と前記駆動ICチップの下面との間に
挟圧されて前記接続パッド群と前記IC端子群とを電気
的に接続する異方性導電膜とを備える平面表示装置にお
いて、前記接続パッド群のパッドが省かれた個所に対応
して前記駆動ICチップの下面にダミーのIC端子が設
けられ、このダミーのIC端子の個所にも前記異方性導
電膜が延びており、該ダミーのIC端子の個所にある前
記異方性導電膜の導電粒子の状態を前記透明絶縁基板の
下面側から視覚的に観察可能であることを特徴とする。
は、透明絶縁基板の上面に少なくとも一つの接続パッド
群が配された表示パネルと、前記接続パッド群に対応す
るIC端子群を下面に備える駆動ICチップと、前記透
明絶縁基板の上面と前記駆動ICチップの下面との間に
挟圧されて前記接続パッド群と前記IC端子群とを電気
的に接続する異方性導電膜とを備える平面表示装置にお
いて、前記接続パッド群のパッドが省かれた個所に対応
して前記駆動ICチップの下面にダミーのIC端子が設
けられ、このダミーのIC端子の個所にも前記異方性導
電膜が延びており、該ダミーのIC端子の個所にある前
記異方性導電膜の導電粒子の状態を前記透明絶縁基板の
下面側から視覚的に観察可能であることを特徴とする。
【0015】上記構成により、ACFによる端子間の圧
着状態を直接に知ることができる。
着状態を直接に知ることができる。
【0016】請求項2の平面表示装置は、前記透明絶縁
基板の上面には、前記ダミーのIC端子が配された個所
を囲むように枠状のダミーの接続パッドが設けられるこ
とを特徴とする。
基板の上面には、前記ダミーのIC端子が配された個所
を囲むように枠状のダミーの接続パッドが設けられるこ
とを特徴とする。
【0017】このような構成であると、圧着状態を容易
に判定することができる。
に判定することができる。
【0018】請求項3の平面表示装置は、前記駆動IC
チップを前記透明絶縁基板上に搭載する際に前記接続パ
ッド群と前記IC端子群とを位置合わせするための位置
合わせマークが、前記ダミーのIC端子とこれに対応す
る前記ダミーの接続パッドとの組み合わせからなる。
チップを前記透明絶縁基板上に搭載する際に前記接続パ
ッド群と前記IC端子群とを位置合わせするための位置
合わせマークが、前記ダミーのIC端子とこれに対応す
る前記ダミーの接続パッドとの組み合わせからなる。
【0019】このような構成であると、位置合わせマー
クを別途設ける必要がなく、また、位置合わせ状態の判
定と、圧着状態の判定とを同時に行うことが可能とな
る。
クを別途設ける必要がなく、また、位置合わせ状態の判
定と、圧着状態の判定とを同時に行うことが可能とな
る。
【0020】
【発明の実施の形態】本発明の実施例について、典型的
なアクティブマトリクス型液晶表示装置である透過型T
FT液晶表示装置を例にとり、図1〜2を用いて説明す
る。
なアクティブマトリクス型液晶表示装置である透過型T
FT液晶表示装置を例にとり、図1〜2を用いて説明す
る。
【0021】図1は、実施例の平面表示装置の要部を示
す模式的な分解斜視図である。ACFは省略されてい
る。また、図2は、実施例の平面表示装置における、A
CFによる端子圧着の状態を観察する操作ついて説明す
るための模式的な積層断面図である。
す模式的な分解斜視図である。ACFは省略されてい
る。また、図2は、実施例の平面表示装置における、A
CFによる端子圧着の状態を観察する操作ついて説明す
るための模式的な積層断面図である。
【0022】表示パネル2の周縁部には、対向基板22
より少し寸法の大きいアレイ基板21が外方に突き出し
て、棚状部分25が形成されている。この棚状部分25
には、画像表示領域の信号線や走査線から引き出された
引き出し配線13が配され、駆動信号入力を行うための
領域として機能する。
より少し寸法の大きいアレイ基板21が外方に突き出し
て、棚状部分25が形成されている。この棚状部分25
には、画像表示領域の信号線や走査線から引き出された
引き出し配線13が配され、駆動信号入力を行うための
領域として機能する。
【0023】この棚状部分25に、複数の、細長い矩形
状の駆動ICチップ3がフェースダウンボンディングに
よりACF4を介して直接に搭載される。例えば、テー
プ状のACF4を棚状部分25のIC搭載個所26に貼
り付けた後、加熱を行いつつ駆動ICチップ3を該搭載
個所26に押し付けることにより、駆動ICチップ3を
搭載する。
状の駆動ICチップ3がフェースダウンボンディングに
よりACF4を介して直接に搭載される。例えば、テー
プ状のACF4を棚状部分25のIC搭載個所26に貼
り付けた後、加熱を行いつつ駆動ICチップ3を該搭載
個所26に押し付けることにより、駆動ICチップ3を
搭載する。
【0024】細長い矩形状の各IC搭載個所26におけ
るパネル内側の長辺および両短辺に沿った個所には、画
像表示領域からの多数の引き出し配線13が延びてお
り、これらの末端にはアレイ入力パッド12が形成され
ている。IC搭載個所26のパネル内側の辺に沿って配
列されるアレイ入力パッド12は、図示の例で、隣り合
うパッド同士が、表示パネル内側の列と外側の列との互
い違いに配置されている。
るパネル内側の長辺および両短辺に沿った個所には、画
像表示領域からの多数の引き出し配線13が延びてお
り、これらの末端にはアレイ入力パッド12が形成され
ている。IC搭載個所26のパネル内側の辺に沿って配
列されるアレイ入力パッド12は、図示の例で、隣り合
うパッド同士が、表示パネル内側の列と外側の列との互
い違いに配置されている。
【0025】一方、各IC搭載個所26のパネル外側の
長辺に沿った個所には、外部駆動系統から駆動ICチッ
プ3への入力を行うための多数のIC入力配線16が延
びており、これらの先端にIC入力パッド15を形成し
ている。
長辺に沿った個所には、外部駆動系統から駆動ICチッ
プ3への入力を行うための多数のIC入力配線16が延
びており、これらの先端にIC入力パッド15を形成し
ている。
【0026】駆動ICチップ3が位置合わせされて棚状
部分25に搭載されたときには、一旦加熱されて挟圧さ
れたACF4を介して、駆動ICチップ3の下面の各バ
ンプ34,35と、棚状部分2の対応する接続パッド1
4,15とが電気的にも機械的にも接続される。すなわ
ち、駆動ICチップ3の各出力側バンプ34と対応する
アレイ入力パッド34との端子圧着、及び駆動ICチッ
プ3の各入力側バンプ35とIC入力パッド15との端
子圧着がなされる。
部分25に搭載されたときには、一旦加熱されて挟圧さ
れたACF4を介して、駆動ICチップ3の下面の各バ
ンプ34,35と、棚状部分2の対応する接続パッド1
4,15とが電気的にも機械的にも接続される。すなわ
ち、駆動ICチップ3の各出力側バンプ34と対応する
アレイ入力パッド34との端子圧着、及び駆動ICチッ
プ3の各入力側バンプ35とIC入力パッド15との端
子圧着がなされる。
【0027】ここで、図1中に示すように、駆動ICチ
ップ3の四隅には、ダミーバンプ31,32が設けられ
る。このうち、パネル内側の隅に位置するダミーバンプ
31は、IC出力パッド34とほぼ同一寸法及び同一形
状の矩形のバンプである。図示の例では、パネル内側の
各隅部に、二つのダミーバンプ31が設けられ、このう
ち一方のダミーバンプ31は、駆動ICチップ3の長辺
に沿った出力側バンプ34がなす列の両端に、これら出
力側バンプ34と長手方向が同一となるように配されて
いる。もう一方のダミーバンプ31は、駆動ICチップ
3の短辺に沿った出力側バンプ34がなす列の両端に、
これら出力側バンプ34と長手方向が同一となるように
配されている。
ップ3の四隅には、ダミーバンプ31,32が設けられ
る。このうち、パネル内側の隅に位置するダミーバンプ
31は、IC出力パッド34とほぼ同一寸法及び同一形
状の矩形のバンプである。図示の例では、パネル内側の
各隅部に、二つのダミーバンプ31が設けられ、このう
ち一方のダミーバンプ31は、駆動ICチップ3の長辺
に沿った出力側バンプ34がなす列の両端に、これら出
力側バンプ34と長手方向が同一となるように配されて
いる。もう一方のダミーバンプ31は、駆動ICチップ
3の短辺に沿った出力側バンプ34がなす列の両端に、
これら出力側バンプ34と長手方向が同一となるように
配されている。
【0028】一方、パネル外側の隅に位置するダミーバ
ンプ32は、太い十文字型をなしている。
ンプ32は、太い十文字型をなしている。
【0029】また、アレイ基板21上のIC搭載領域2
6には、ダミーバンプ31,32に対応する個所を囲む
矩形枠状のダミーパッド11,12が設けられている。
パネル外側の隅にあるダミーバンプ32とこれに対応す
るダミーパッド12とは、駆動ICチップ3を搭載する
際の位置合わせマークをなしている。
6には、ダミーバンプ31,32に対応する個所を囲む
矩形枠状のダミーパッド11,12が設けられている。
パネル外側の隅にあるダミーバンプ32とこれに対応す
るダミーパッド12とは、駆動ICチップ3を搭載する
際の位置合わせマークをなしている。
【0030】実施例の平面表示装置では、図2に示すよ
うに、棚状部分25の下方からダミーバンプ31,32
の個所のACF4について観察を行い、ACF3中の導
電粒子41の圧着による「つぶれ具合」、すなわち、基
板面に沿った方向へと面積が広がった様子を知ることに
より、充分な端子接続が行われたかどうかを確認するこ
とが可能である。例えば、CCD5及びモニターを備え
た顕微鏡装置を用い、ダミーバンプ31,32の個所に
ついて、照明を行いつつ観察を行うことにより、圧着状
態の良否を知ることができる。
うに、棚状部分25の下方からダミーバンプ31,32
の個所のACF4について観察を行い、ACF3中の導
電粒子41の圧着による「つぶれ具合」、すなわち、基
板面に沿った方向へと面積が広がった様子を知ることに
より、充分な端子接続が行われたかどうかを確認するこ
とが可能である。例えば、CCD5及びモニターを備え
た顕微鏡装置を用い、ダミーバンプ31,32の個所に
ついて、照明を行いつつ観察を行うことにより、圧着状
態の良否を知ることができる。
【0031】アレイ基板21の下方から画像をとらえる
とのできるダミーバンプ31,32が、駆動ICチップ
3の四隅に設けられているため、各駆動ICチップ3の
全ての接続用のバンプ34,35について接続パッド1
4,15との充分な端子接続が行われたかどうかを充分
に確認することができる。なお、駆動ICチップ3の長
さ寸法がかなり大きい場合には、ダミーバンプを駆動I
Cチップ3の長さ方向の中間部に設けても良い。
とのできるダミーバンプ31,32が、駆動ICチップ
3の四隅に設けられているため、各駆動ICチップ3の
全ての接続用のバンプ34,35について接続パッド1
4,15との充分な端子接続が行われたかどうかを充分
に確認することができる。なお、駆動ICチップ3の長
さ寸法がかなり大きい場合には、ダミーバンプを駆動I
Cチップ3の長さ方向の中間部に設けても良い。
【0032】上記において、パネル外側のダミーバンプ
32は、位置合わせマークを兼ねるように十文字型に形
成されているが、各線状部分が充分な幅をもって形成さ
れ、ACF4の導電粒子41の状態を充分に判定するこ
とができるようにされている。すなわち、ダミーバンプ
32上の充分な数の導電粒子が分布することのできる幅
及び面積を有するように形成されている。
32は、位置合わせマークを兼ねるように十文字型に形
成されているが、各線状部分が充分な幅をもって形成さ
れ、ACF4の導電粒子41の状態を充分に判定するこ
とができるようにされている。すなわち、ダミーバンプ
32上の充分な数の導電粒子が分布することのできる幅
及び面積を有するように形成されている。
【0033】上記に説明した実施例の構成であると、駆
動ICチップ3のバンプ34,35と接続パッド14,
15との、ACFによる端子間の圧着状態を直接に知る
ことができる。特には、容易かつ短時間の操作により端
子圧着状態を確実に知ることができるため、端接続不良
が発生した場合には次の工程に送ることなく迅速にリペ
アを行うことができる。したがって、全体の工程時間の
短縮及び製造効率の向上を図ることができる。
動ICチップ3のバンプ34,35と接続パッド14,
15との、ACFによる端子間の圧着状態を直接に知る
ことができる。特には、容易かつ短時間の操作により端
子圧着状態を確実に知ることができるため、端接続不良
が発生した場合には次の工程に送ることなく迅速にリペ
アを行うことができる。したがって、全体の工程時間の
短縮及び製造効率の向上を図ることができる。
【0034】特に、上記実施例では、ダミーバンプ3
1,32に対応する枠状のダミーパッド11,12が設
けられているのでACF4の状態を確認すべき個所をす
ぐに見付けることができるので、確認のための作業効率
の向上が図られている。
1,32に対応する枠状のダミーパッド11,12が設
けられているのでACF4の状態を確認すべき個所をす
ぐに見付けることができるので、確認のための作業効率
の向上が図られている。
【0035】さらに、一部のダミーバンプ32が位置合
わせマークを兼ねることから、位置合わせ精度の確認と
端子接着状態の確認とを、顕微鏡装置により、同時に観
察して行うことができる。
わせマークを兼ねることから、位置合わせ精度の確認と
端子接着状態の確認とを、顕微鏡装置により、同時に観
察して行うことができる。
【0036】上記実施例においては、駆動ICチップ3
の四隅に圧着状態確認のためのダミーバンプ31,32
を設けることとしたが、細長い駆動ICチップ3の場
合、両端に一つずつ設けても、ほぼ同様の効果を得るこ
とができる。また、位置合わせマークを兼ねるダミーパ
ッド12以外のダミーパッド11については省略するこ
ともできる。
の四隅に圧着状態確認のためのダミーバンプ31,32
を設けることとしたが、細長い駆動ICチップ3の場
合、両端に一つずつ設けても、ほぼ同様の効果を得るこ
とができる。また、位置合わせマークを兼ねるダミーパ
ッド12以外のダミーパッド11については省略するこ
ともできる。
【0037】上記実施例において、ACF4は、テープ
状のものを貼り付けるとして説明したが、ペースト状の
ものを塗布するのであっても全く同様である。
状のものを貼り付けるとして説明したが、ペースト状の
ものを塗布するのであっても全く同様である。
【0038】上記実施例においては、平面表示装置が光
透過型の液晶表示装置であるとして説明したが、反射型
の液晶表示装置等であっても透明絶縁基板上に駆動IC
チップが搭載されるものであるならば全く同様である。
例えば、アレイ基板上に反射型の画素電極が形成される
のであっても、アレイ基板がガラス基板等の透明絶縁基
板からなる場合は全く同様である。また、表示面側に位
置する対向基板に駆動ICチップが搭載されるのであれ
ば、アレイ基板が不透明な絶縁基板からなるものであっ
ても良い。
透過型の液晶表示装置であるとして説明したが、反射型
の液晶表示装置等であっても透明絶縁基板上に駆動IC
チップが搭載されるものであるならば全く同様である。
例えば、アレイ基板上に反射型の画素電極が形成される
のであっても、アレイ基板がガラス基板等の透明絶縁基
板からなる場合は全く同様である。また、表示面側に位
置する対向基板に駆動ICチップが搭載されるのであれ
ば、アレイ基板が不透明な絶縁基板からなるものであっ
ても良い。
【0039】
【発明の効果】ACF(異方性導電膜)を介して駆動I
Cチップを表示パネルの透明絶縁基板に直接実装する平
面表示装置において、ACFによる端子間の圧着状態を
その場で直接に知ることができる。
Cチップを表示パネルの透明絶縁基板に直接実装する平
面表示装置において、ACFによる端子間の圧着状態を
その場で直接に知ることができる。
【図1】実施例の平面表示装置の要部を示す模式的な分
解斜視図である。ACFは省略されている。
解斜視図である。ACFは省略されている。
【図2】実施例の平面表示装置における、ACFによる
端子圧着の状態を観察する操作ついて説明するための模
式的な積層断面図である。
端子圧着の状態を観察する操作ついて説明するための模
式的な積層断面図である。
【図3】従来例の平面表示装置の要部を示す、図1に対
応する分解斜視図である。
応する分解斜視図である。
11 ダミーパッド 12 ダミーパッド(位置合わせマーク兼用) 13 引き出し配線 14 アレイ入力パッド 15 IC入力パッド 16 IC入力配線 2 表示パネル 2a 表示パネルの一長辺 21 アレイ基板 25 アレイ基板21が対向基板22から突き出す棚状
部分 3 駆動ICチップ 31 ダミーバンプ 32 ダミーバンプ(位置合わせマーク兼用) 34 出力側バンプ 35 入力側バンプ
部分 3 駆動ICチップ 31 ダミーバンプ 32 ダミーバンプ(位置合わせマーク兼用) 34 出力側バンプ 35 入力側バンプ
Claims (5)
- 【請求項1】透明絶縁基板の上面に少なくとも一つの接
続パッド群が配された表示パネルと、 前記接続パッド群に対応するIC端子群を下面に備える
駆動ICチップと、 前記透明絶縁基板の上面と前記駆動ICチップの下面と
の間に挟圧されて前記接続パッド群と前記IC端子群と
を電気的に接続する異方性導電膜とを備える平面表示装
置において、 前記接続パッド群のパッドが省かれた個所に対応して前
記駆動ICチップの下面にダミーのIC端子が設けら
れ、このダミーのIC端子の個所にも前記異方性導電膜
が延びており、該ダミーのIC端子の個所にある前記異
方性導電膜の導電粒子の状態を前記透明絶縁基板の下面
側から視覚的に観察可能であることを特徴とする平面表
示装置。 - 【請求項2】前記透明絶縁基板の上面には、前記ダミー
のIC端子が配された個所を囲むように枠状のダミーの
接続パッドが設けられることを特徴とする請求項1記載
の平面表示装置。 - 【請求項3】前記駆動ICチップを前記透明絶縁基板上
に搭載する際に前記接続パッド群と前記IC端子群との
位置合わせを、前記ダミーのIC端子とこれに対応する
前記ダミーの接続パッドとを位置合わせすることにより
行うことを特徴とする請求項1記載の平面表示装置。 - 【請求項4】前記ダミーのIC端子が前記駆動ICチッ
プの長手方向両端部にそれぞれ設けられることを特徴と
する請求項1記載の平面表示装置。 - 【請求項5】前記駆動ICチップの下面が矩形状であ
り、前記ダミーのIC端子が該矩形状の四隅に設けられ
ることを特徴とする請求項4記載の平面表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001009178A JP2002217237A (ja) | 2001-01-17 | 2001-01-17 | 平面表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001009178A JP2002217237A (ja) | 2001-01-17 | 2001-01-17 | 平面表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002217237A true JP2002217237A (ja) | 2002-08-02 |
Family
ID=18876706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001009178A Pending JP2002217237A (ja) | 2001-01-17 | 2001-01-17 | 平面表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002217237A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2001
- 2001-01-17 JP JP2001009178A patent/JP2002217237A/ja active Pending
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