[go: up one dir, main page]

CN103888097A - 振动片、振子、振荡器、电子设备以及移动体 - Google Patents

振动片、振子、振荡器、电子设备以及移动体 Download PDF

Info

Publication number
CN103888097A
CN103888097A CN201310684254.5A CN201310684254A CN103888097A CN 103888097 A CN103888097 A CN 103888097A CN 201310684254 A CN201310684254 A CN 201310684254A CN 103888097 A CN103888097 A CN 103888097A
Authority
CN
China
Prior art keywords
vibrating piece
base
quartz
vibrating reed
axis direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310684254.5A
Other languages
English (en)
Inventor
山田明法
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN103888097A publication Critical patent/CN103888097A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/21—Crystal tuning forks
    • H03H9/215—Crystal tuning forks consisting of quartz
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
    • H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
    • H03B5/30—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator
    • H03B5/32—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders or supports
    • H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
    • H03H9/0547—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders or supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
    • H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H03H2003/026—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks the resonators or networks being of the tuning fork type

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)

Abstract

振动片、振子、振荡器、电子设备以及移动体。石英振动片（1）具备基部（10）和从基部（10）的第1端部（10a）沿着Y轴方向延伸的一对振动臂（11），基部（10）在Y轴方向上的第1端部（10a）的相反侧具有第2端部（10b）。基部（10）在分别连结第1端部（10a）的两端（10a1、10a2）与第2端部（10b）的两端（10b1、10b2）的第3端部（10c）以及第4端部（10d）的至少一方设置有突出部（10e）。

Description

振动片、振子、振荡器、电子设备以及移动体
技术领域
本发明涉及振动片、具有该振动片的振子、振荡器、电子设备以及移动体。
背景技术
以往，在以压电振子（振子的一例）或压电振荡器（振荡器的一例）为代表的压电器件中，公知有如下结构的压电器件：在单臂式地固定音叉型压电振动片（振动片的一例）并将其收容于内部的封装内的按照预定间隔并排配置且向内突出的2个突起之间，收纳从压电振动片的基部端部的中央突出的来自基料的折取剩余部（例如，参照专利文献1）。
用于该压电器件的压电振动片（以下，称为振动片）构成为，上述折取剩余部设置在啮合凹部内，该啮合凹部设置于基部的端部，与封装内的2个突起啮合。
【专利文献1】日本特开2003-69368号公报
近年来，为了发展压电器件的小型化，要求振动片进一步的小型化。由于该小型化，在上述振动片中，降低来自基部的振动泄漏成为一个课题。
使用附图来说明该振动泄漏。
图15是示出现有（上述）振动片的概括结构的示意俯视图。图中的X轴、Y轴、Z轴是相互垂直的坐标轴。
如图15所示，现有的振动片91具备基部92和从基部92的一端部92a沿着Y轴方向并排延伸的一对振动臂93a、93b。在与基部92的一端部92a相反的一侧的另一端部92b设置有向+（正）Y方向凹陷的啮合凹部94，在啮合凹部94的中央处向-（负）Y方向突出地设置有来自基料的折取剩余部95。
根据发明人采用仿真进行的分析，振动片91通过以一对振动臂93a、93b的根部为支点朝箭头A方向（一对振动臂93a、93b相互分离的方向）和箭头B方向（一对振动臂93a、93b相互接近的方向）交替挠曲地进行移位的弯曲振动，箭头C方向（+Y方向）以及箭头D方向（-Y方向）的力反作用地交替作用于基部92。
进行详细叙述，当一对振动臂93a、93b向箭头A方向挠曲时，在基部92的X轴方向的中心的+X侧，力F1以振动臂93a的根部为中心作用于顺时针的方向。
另一方面，在基部92的同中心的-X侧，力F2以振动臂93b的根部为中心作用于逆时针的方向。
这里，关于力F1以及力F2在X轴方向的分量，因为力的大小相同且力的作用方向相反，所以相互抵消。
另一方面，关于力F1以及力F2在Y轴方向的分量，因为力的大小相同且力的作用方向相同，所以合成后成为作用于箭头C方向的力而作用于基部92。
同样，当一对振动臂93a、93b向箭头B方向挠曲时，在基部92的该中心的+X侧，力F3以振动臂93a的根部为中心作用于逆时针的方向。
另一方面，在基部92的该中心的-X侧，力F4以振动臂93b的根部为中心作用于顺时针的方向。
这里，关于力F3以及力F4在X轴方向的分量，因为力的大小相同且力的作用方向相反，所以相互抵消。
另一方面，关于力F3以及力F4在Y轴方向的分量，因为力的大小相同且力的作用方向相同，所以合成后成为作用于箭头D方向的力而作用于基部92。
这里，因为在振动片91的基部92设置有啮合凹部94，所以与没有啮合凹部94的情况相比，基部92的刚性（特别是中心部分的刚性）变低。
由此，振动片91的基部92不能完全抵抗箭头C方向以及箭头D方向的力，而在箭头C方向与箭头D方向上交替地进行移位（振动）。
结果，当在未图示的封装等中固定基部92时，振动片91由一对振动臂93a、93b的弯曲振动产生的振动能量的一部分经由固定基部92的粘结剂等固定部件泄漏（振动泄漏）到封装等中。
作为降低该振动泄漏的方法，例如在为了提高基部92的刚性而去除啮合凹部94时，折取剩余部95从另一端部92b直接向-Y方向突出。
结果，在此方法中存在振动片91的Y轴方向的尺寸变大从而不利于小型化的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，可作为以下的方式或应用例进行实现。
[应用例1]本应用例的振动片的特征在于，其包含：基部，其包含第1端部以及在俯视时配置于与所述第1端部相反的一侧的第2端部；一对振动臂，它们从所述基部的所述第1端部起沿着第1方向朝与所述第2端部侧相反的一侧延伸；以及突出部，其与所述基部一体设置，所述基部的所述第2端部包含宽度缩小部，在该宽度缩小部中，沿着与所述第1方向交叉的第2方向的宽度随着沿所述第1方向远离所述基部的第1端部而变小，在分别连结所述第1端部的两端与所述第2端部的两端的第3端部以及第4端部的至少一方设置有所述突出部。
由此，在振动片中，基部包含宽度缩小部，该宽度缩小部被设计为，从通过基部的第1端部（相当于图15的一端部92a）与第2端部（相当于图15的另一端部92b）之间且沿着与第1方向（相当于图15的Y轴方向）垂直的第2方向（相当于图15的X轴方向）的第2方向假想线到第1端部以及第2端部的至少一方的沿着第1方向的距离随着远离通过一对振动臂之间的中心且沿着第1方向的第1方向假想线而变短。
由此，换言之，振动片通过宽度缩小部，使一对振动臂的弯曲变形停滞于宽度缩小部，由此能够抑制基部的变形，在该宽度缩小部中，沿着第1方向的区域（宽度）随着从基部中的第1端部的两端（和/或第2端部的两端）向中心接近而变宽。
结果，振动片可抑制如图15所示的基部中的箭头C方向以及箭头D方向的振动，降低经由基部的振动泄漏。此外，关于利用上述结构的宽度缩小部产生的基部的刚性提高，是基于发明人通过利用仿真的分析而获得的见解。
而且，振动片在分别连结基部的第1端部的两端与第2端部的两端的第3端部以及第4端部的至少一方设置有来自基料的突出部（相当于折取剩余部）。即，换言之，振动片的突出部沿着第2方向突出，所以能够在不利用突出部使第1方向的尺寸变大的情况下提高基部的刚性。
此外，设置在基部的突出部作为将振动片安装到封装时的对准标记发挥作用，并发挥能够高精度地控制振动片的安装位置的良好效果。
[应用例2]在上述应用例的振动片中，优选的是，所述突出部具有在与所述第1方向以及所述第2方向垂直的第3方向上厚度比所述基部薄的区域。
由此，在振动片中，突出部在与第1方向以及第2方向垂直的第3方向（相当于图15的Z轴方向）上具有比基部薄的部分，所以突出部的强度局部变弱，例如，容易通过折取从基料中分离。
[应用例3]在上述应用例的振动片中，优选的是，所述突出部在俯视时设置在所述第3端部以及所述第4端部中的至少一方的一部分区域内。
由此，振动片的突出部在俯视时设置在第3端部以及第4端部的一部分区域内，所以例如与在第3端部以及第4端部的全部区域内设置突出部的情况相比，突出部的强度变弱，容易从基料分离。
[应用例4]在上述应用例的振动片中，优选的是，所述振动臂具备：臂部，其与所述基部连接；以及质量部，其与所述臂部连接，该质量部的沿着所述第2方向的宽度比所述臂部宽。
由此，振动片的一对振动臂分别具备与基部连接的臂部和与臂部连接并且沿着第2方向的宽度比臂部宽的质量部，所以为了弥补由于惯性质量增加而引起的弯曲振动频率的降低量，而拓宽一对振动臂的沿着第2方向的宽度，由此在弯曲振动中产生的温度差扩散所需的路径变长。
因此，振动片在弯曲振动频率（机械的弯曲振动频率）f大于热缓和频率f0的区域（f>f0）的隔热区域中，抑制热弹性损耗，Q值（是表现振动状态的无因次数，该值越大，表示振动越稳定）提高。振动片通过该Q值的提高效果，例如能够维持Q值并且能够缩短振动臂。即，振动片可利用质量部来维持Q值并且实现小型化。
[应用例5]在上述应用例的振动片中，优选的是，所述第1方向假想线到所述突出部的所述第2方向侧的端部的距离比从所述第1方向假想线到所述质量部的所述第2方向侧的端部的距离短。
由此，换言之，振动片中，第2方向上的突出部相对于基部的突出量比第2方向上的质量部相对于基部的突出量小，所以能够在不增大第2方向的最大尺寸的情况下设置突出部。
[应用例6]在上述应用例的振动片中，优选的是，该振动片包含保持部，该保持部从所述基部的所述第1端部处的所述一对振动臂之间沿着所述第1方向延伸。
由此，振动片具有从基部的第1端部处的一对振动臂之间沿着第1方向延伸的保持部，所以与没有保持部的情况相比，例如容易经由保持部固定到封装等外部部件上。
[应用例7]在上述应用例的振动片中，优选的是，上述宽度缩小部的外缘是曲线状。
由此，振动片的宽度缩小部的外缘是曲线状，所以容易抵抗图15所示的箭头C方向以及箭头D方向的力，更有效地使一对振动臂的弯曲变形停滞于宽度缩小部，所以能够进一步抑制基部的变形。由此，振动片可抑制基部的振动并进一步降低经由基部的振动泄漏。
[应用例8]本应用例的振子的特征是具备上述应用例的任意一例所述的振动片和收容上述振动片的容器。
由此，本结构的振子具备上述应用例所述的振动片和收容振动片的容器，所以能够提供反映上述应用例所述的效果的良好性能的振子。
[应用例9]本应用例的振荡器的特征是具备上述应用例的任意一例所述的振动片和使上述振动片振荡的振荡电路。
由此，本结构的振荡器具备上述应用例所述的振动片和使振动片振荡的振荡电路，所以能够提供反映上述应用例所述的效果的良好性能的振荡器。
[应用例10]本应用例的电子设备的特征是具备上述应用例的任意一例所述的振动片。
由此，本结构的电子设备具备上述应用例所述的振动片，所以可提供反映上述应用例所述的效果的良好性能的电子设备。
[应用例11]本应用例的移动体的特征是具备上述应用例的任意一例所述的振动片。
由此，本结构的移动体具备上述应用例所述的振动片，所以能够提供反映上述应用例所述的效果的良好性能的移动体。
附图说明
图1是示出第1实施方式的石英振动片的概括结构的示意图，（a）是示意俯视图，（b）是（a）的E-E线的示意剖视图。
图2是示出第1实施方式的变形例1的石英振动片的概括结构的示意图，（a）是示意俯视图，（b）是（a）的G-G线的示意剖视图。
图3是示出第1实施方式的变形例2的石英振动片的概括结构的示意图，（a）是示意俯视图，（b）是（a）的E-E线的示意剖视图。
图4是示出第1实施方式的变形例3的石英振动片的概括结构的示意图，（a）是示意俯视图，（b）是（a）的E-E线的示意剖视图。
图5是示出第1实施方式的变形例4的石英振动片的概括结构的示意图，（a）是示意俯视图，（b）是（a）的E-E线的示意剖视图。
图6是示出第2实施方式的石英振动片的概括结构的示意图，（a）是示意俯视图，（b）是（a）的E-E线的示意剖视图。
图7是示出第2实施方式的变形例1的石英振动片的概括结构的示意图，（a）是示意俯视图，（b）是（a）的G-G线的示意剖视图。
图8是示出第2实施方式的变形例2的石英振动片的概括结构的示意图，（a）是示意俯视图，（b）是（a）的E-E线的示意剖视图。
图9是示出第2实施方式的变形例3的石英振动片的概括结构的示意图，（a）是示意俯视图，（b）是（a）的E-E线的示意剖视图。
图10是示出第2实施方式的变形例4的石英振动片的概括结构的示意图，（a）是示意俯视图，（b）是（a）的E-E线的示意剖视图。
图11是示出第3实施方式的石英振子的概括结构的示意图，（a）是从盖侧观察的示意俯视图，（b）是（a）的H-H线的示意剖视图。
图12是示出第4实施方式的石英振荡器的概括结构的示意图，（a）是从盖侧观察的示意俯视图，（b）是（a）的H-H线的示意剖视图。
图13是示出第5实施方式的便携电话的示意立体图。
图14是示出第6实施方式的汽车的示意立体图。
图15是示出现有的振动片的概括结构的示意俯视图。
标号说明
1、2、3、4、5、6、7、8、9、9A作为振动片的石英振动片；1a基料；10基部；10a第1端部；10a1、10a2端；10b第2端部；10b1、10b2端；10c第3端部；10d第4端部；10e突出部；10e1薄壁部；10s宽度缩小部；11振动臂；12臂部；12a、12b主面；13质量部；14槽部；15保持部；16收缩部；17、18装配电极；20作为容器的封装；21封装基座；22凹部；22a内底面；22b收容部；22c内部连接端子；23盖（盖体）；24a、24b内部端子；25外底面；26a、26b；26c；26d电极端子；27接合部件；30导电性接合部件；40作为振荡电路的IC芯片；41金属线；91振动片；92基部；92a一端部；92b另一端部；93a、93b振动臂；94啮合凹部；95折取剩余部；101作为振子的石英振子；102作为振荡器的石英振荡器；700作为电子设备的便携电话；701液晶显示装置；702操作按钮；703受话口；704送话口；800作为移动体的汽车。
具体实施方式
以下，参照附图来说明实现本发明的实施方式。
（第1实施方式）
最初，说明作为振动片的一例的石英振动片。
图1是示出第1实施方式的石英振动片的概括结构的示意图。图1（a）是示意俯视图，图1（b）是图1（a）的E-E线的示意剖视图。此外，在以下的各个图中，为了容易理解，各个构成要素的尺寸比率与实际不同。另外，各个图中的X轴、Y轴、Z轴是相互垂直的坐标轴。
如图1所示，石英振动片1具备大致平板状的基部10和一对振动臂11，该一对振动臂11处于基部10的+Y侧，从沿着X轴方向延伸的第1端部10a沿着作为第1方向的Y轴方向并排延伸。
基部10在Y轴方向的第1端部10a相反的一侧（-Y侧）具有第2端部10b。
基部10包含宽度缩小部10s（图1（a）的阴影区域），该宽度缩小部10s被设计为，距离L1随着远离通过一对振动臂11之间的中心并沿着Y轴方向的作为第1方向假想线的Y轴方向基准线Y1起沿着X轴方向而变短，该距离L1是从通过第1端部10a与第2端部10b之间并沿着与Y轴方向垂直的作为第2方向的X轴方向的作为第2方向假想线的X轴方向基准线X1到第1端部10a以及第2端部10b的至少一方（这里为第2端部10b）的沿Y轴方向的距离。
宽度缩小部10s的外缘（第2端部10b）形成为曲线状。具体地说，宽度缩小部10s的外缘形成为中心设定在Y轴方向基准线Y1上的曲率固定的圆弧状。此外，在石英的蚀刻加工时，在微观上所述外缘可视为短直线连接后的形状，但该情况下也设为形成为曲线状。
石英振动片1是使用光刻、蚀刻等技术在从石英的原石（棒材）等中以预定的角度切出的（例如，以石英的Z轴（光轴）为厚度方向的Z切等）一个石英晶片（基料1a）上进行多件同时加工而成。
因此，石英振动片1的基部10在分别连结第1端部10a的两端10a1、10a2和第2端部10b的两端10b1、10b2的第3端部10c以及第4端部10d的至少一方（这里为双方）设置有来自基料1a的突出部10e。
连结第1端部10a的端10a1和第2端部10b的端10b1的第3端部10c以及连结第1端部10a的端10a2和第2端部10b的端10b2的第4端部10d沿着Y轴方向进行延伸，突出部10e被设置为在俯视时从第3端部10c以及第4端部10d的一部分区域分别沿着X轴方向突出。
石英振动片1的一对振动臂11分别具备与基部10连接的大致棱柱状的臂部12、和与臂部12连接且沿着X轴方向的宽度比臂部12宽的大致矩形平板状的质量部13。
在与Z轴方向垂直的臂部12的两个主面12a、12b上分别形成有沿着Y轴方向延伸的带底的槽部14。
如图1（b）所示，包含臂部12的槽部14的沿着X轴方向的截面形状大致为H字状。
X轴方向上的突出部10e相对于基部10具体地说从第3端部10c（第4端部10d）的突出量L2优选小于X轴方向上的质量部13相对于基部10的第3端部10c（第4端部10d）的突出量L3。
换言之，从Y轴方向基准线Y1到突出部10e的X轴方向的端部的距离优选短于从Y轴方向基准线Y1到质量部13的X轴方向的端部的距离。由此，可获得X轴方向的尺寸较小的石英振动片1。
这里，说明石英振动片1的动作。
在石英振动片1的一对振动臂11上分别形成有未图示的一对激励电极，在基部10上形成有从该激励电极引出的未图示的一对端子电极。
石英振动片1通过从外部经由端子电极对激励电极施加的驱动信号（交变电压）产生电场，利用石英的压电效应，产生以一对振动臂11的根部为支点、在箭头A方向（一对振动臂11相互分离的方向）和箭头B方向（一对振动臂11相互接近的方向）上交替挠曲地移位的弯曲振动。
如上所述，通过以这一对振动臂11的根部为支点的弯曲振动，箭头C方向以及箭头D方向的力交替地作用于基部10。
这里，在石英振动片1的基部10上设置有宽度缩小部10s。
因此，换言之，石英振动片1通过沿着Y轴方向的区域（宽度）随着从基部10中的第2端部10b的两端10b1、10b2（第1端部10a的两端10a1、10a2）向中心（Y轴方向基准线Y1）接近而变宽的宽度缩小部10s，使得由于振动臂11的弯曲振动而在基部产生的变形停滞于宽度缩小部10s而得到抑制，所以与如图15所示的设置有啮合凹部94的现有石英振动片91相比，能够抑制基部10的变形（特别是X轴方向中心部分的变形）。
结果，石英振动片1可抑制基部10中的箭头C方向以及箭头D方向的振动，所以可降低经由形成在基部10的正反面中的至少一个主面（与臂部12的主面12a、12b相同的表面）上、与封装连接的固定安装部的振动泄漏。
此外，关于由上述结构的宽度缩小部10s产生的基部10的刚性提高，是基于发明人利用仿真进行分析而获得的见解。
如上所述，本实施方式的石英振动片1包含宽度缩小部10s，该宽度缩小部10s被设计为，距离L1随着远离通过一对振动臂11之间的中心且沿着Y轴方向的Y轴方向基准线Y1而变短，该距离L1是从通过基部10的第1端部10a与第2端部10b之间且沿着与Y轴方向垂直的X轴方向的X轴方向基准线X1到第2端部10b的沿着Y轴方向的距离。
由此，石英振动片1通过沿着Y轴方向的区域（宽度）随着从基部10中的第2端部10b的两端10b1、10b2向中心（Y轴方向基准线Y1）接近而变宽的宽度缩小部10s，使得振动臂11的弯曲变形停滞于宽度缩小部10s，所以能够抑制基部10的变形。
其结果，石英振动片1可抑制基部10中的箭头C方向以及箭头D方向的振动，可降低经由基部10的振动泄漏。
此外，在本实施方式中，宽度缩小部10s设置在基部10的设有振动臂11一侧的相反侧，但不限于此，也可以设置在基部10的设有振动臂11的一侧，还可以设置在基部10的Y轴方向的两侧。
此外，石英振动片1还在分别连结基部10的第1端部10a的两端10a1、10a2与第2端部10b的两端10b1、10b2的第3端部10c以及第4端部10d设置有来自基料1a的突出部10e。
即，在石英振动片1中，因为突出部10e沿着X轴方向突出，所以能够在不利用突出部10e使Y轴方向的尺寸变大的情况下提高基部10的刚性。
另外，在石英振动片1中，突出部10e在俯视时设置在第3端部10c以及第4端部10d的一部分区域内，所以例如与突出部10e设置在第3端部10c以及第4端部10d的全部区域内的情况相比，突出部10e的强度变小，容易从基料1a分离（折取）。
此外，突出部10e也可以在俯视时设置在第3端部10c以及第4端部10d的全部区域内。由此，石英振动片1的突出部10e的强度变强，所以能够避免制造工序等中的无意的从基料1a的分离。
另外，在石英振动片1中，设置于基部10的突出部10e例如作为将石英振动片1安装到封装等时的对准标记发挥作用，发挥能够高精度地控制石英振动片1的安装位置的良好效果。
另外，石英振动片1的一对振动臂11分别具备与基部10连接的臂部12和与臂部12连接并且沿着X轴方向的宽度宽于臂部12的质量部13，所以为了弥补由于惯性质量增加引起的弯曲振动频率的降低量，而增大一对振动臂的沿着第2方向的宽度，由此，弯曲振动中产生的温度差扩散所需的路径变长。因此，石英振动片1在作为弯曲振动频率比热缓和频率大的区域的隔热区域中，热弹性损耗变小，Q值提高。
石英振动片1利用该Q值的提高效果，例如能够维持Q值并且缩短振动臂11。即，石英振动片1能够利用质量部13维持Q值并且实现小型化。
此外，质量部13可以是沿着X轴方向的宽度在前端侧与臂部12侧不同的（例如，前端侧宽，臂部12侧窄）形状。具体地说，质量部13在Y轴方向延伸的轮廓可以是前端侧宽、臂部12侧窄的锥状或阶梯状。
另外，在石英振动片1中，X轴方向上的突出部10e相对于基部10（第3端部10c以及第4端部10d）的突出量L2小于X轴方向上的质量部13相对于基部10的突出量L3，所以能够在不增大X轴方向的最大尺寸的情况下设置突出部10e。
此外，在石英振动片1中，突出量L2也可以与突出量L3相同、或者大于突出量L3。由此，石英振动片1可通过增大突出部10e相对于基部10的突出量L2，降低从基料1a分离时对基部10的影响（例如，产生到达基部10的裂纹或缺口等）。
另外，石英振动片1由于宽度缩小部10s的外缘形成为曲线状，所以容易抵抗箭头C方向以及箭头D方向的力，从而能够进一步抑制基部10的变形。由此，石英振动片1可抑制基部10的振动并进一步降低经由基部10的振动泄漏。
此外，宽度缩小部10s的外缘也可以是分别用直线连结与图中Y轴方向基准线Y1的交点以及第2端部10b的两端10b1、10b2的形状。
另外，宽度缩小部10s可以设置在第1端部10a侧，也可以设置在第1端部10a侧以及第2端部10b侧双方。石英振动片1在任意的情况下都能够提高基部10的刚性。
另外，石英振动片1构成为，通过在振动臂11上形成槽部14，使弯曲振动上产生的热难以经由槽部14进行扩散（热传导）。因此，石英振动片1在弯曲振动频率（机械的弯曲振动频率）f大于热缓和频率f0的区域（f>f0）的隔热区域中，可抑制热弹性损耗（由于弯曲振动的振动片的压缩部与拉伸部之间发生的热传导而产生的振动能量的损耗）。此外，在弯曲振动频率（机械的弯曲振动频率）f小于热缓和频率f0的区域（f<f0）的等温区域中，不设置槽部14可抑制热弹性损耗。
接着，说明第1实施方式的变形例。
（变形例1）
图2是示出第1实施方式的变形例1的石英振动片的概括结构的示意图。图2（a）是示意俯视图，图2（b）是图2（a）的G-G线的示意剖视图。此外，对与第1实施方式相同的部分附加同一标号并省略详细的说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图2所示，变形例1的石英振动片2与第1实施方式相比，基部10的突出部10e的结构不同。
在石英振动片2中，突出部10e具有薄壁部10e1，该薄壁部10e1是在作为与Y轴方向以及X轴方向垂直的第3方向的Z轴方向上比基部10薄的部分。
此外，当通过蚀刻形成一对振动臂11的槽部14时，一并形成被沿着X轴方向延伸的带底的槽相夹的薄壁部10e1。
如上所述，在变形例1的石英振动片2中，突出部10e具有在与Y轴方向以及X轴方向垂直的Z轴方向上比基部10薄的薄壁部10e1，所以突出部10e的强度局部变弱，与第1实施方式相比，容易通过折取从基料1a分离。
此外，在图2中，通过从突出部10e的Z轴方向的两侧设置槽来形成薄壁部10e1，但也可以通过从任意一侧设置槽来形成薄壁部10e1。由此，石英振动片2因为突出部10e的另一侧的表面是平坦的，所以可在突出部10e的另一侧表面，由基部10的未图示的一对端子电极容易地形成与基料1a电连接的未图示的一对连接电极。
另外，槽可以不是形成在突出部10e的X轴方向的全部区域，而是局部地形成，也可以如图2那样形成在全部区域。此外，槽可以是沿着Y轴方向延伸的形状。
此外，上述变形例1的突出部10e的结构也可以应用于下述各个变形例。
（变形例2）
图3是示出第1实施方式的变形例2的石英振动片的概括结构的示意图。图3（a）是示意俯视图，图3（b）是图3（a）的E-E线的示意剖视图。此外，对与第1实施方式相同的部分附加同一标号并省略详细的说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图3所示，变形例2的石英振动片3与第1实施方式相比，基部10的突出部10e的结构不同。
石英振动片3在基部10的第3端部10c或第4端部10d的一方（这里为第3端部10c）设置有突出部10e。
如上所述，石英振动片3因为在基部10的第3端部10c或第4端部10d的一方设置有突出部10e，所以从基料1a分离的位置为一处，与在第3端部10c以及第4端部10d双方设置有突出部10e的情况相比，更容易从基料1a分离（折取）。
此外，上述变形例2的突出部10e的结构也可以应用于上述变形例以及下述各个变形例。
（变形例3）
图4是示出第1实施方式的变形例3的石英振动片的概括结构的示意图。图4（a）是示意俯视图，图4（b）是图4（a）的E-E线的示意剖视图。此外，对与第1实施方式相同的部分附加同一标号并省略详细的说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图4所示，变形例3的石英振动片4与第1实施方式相比，基部10的突出部10e的结构不同。
在石英振动片4中，突出部10e是如下这样的形状：在从基部10的第3端部10c以及第4端部10d分别朝-X方向、+X方向突出后，朝-Y方向弯曲延伸，其前端从基料1a分离。
此外，突出部10e的前端位于基部10的第2端部10b与Y轴方向基准线Y1的交点的+Y侧。
如上所述，石英振动片4因为突出部10e是朝-Y方向弯曲延伸并且其前端从基料1a分离的形状，所以可通过使石英振动片4整体以两个突出部10e为支点向Z轴方向弯曲，容易地从基料1a折取。
此外，上述变形例3的突出部10e的结构也可以应用于上述各个变形例以及下述变形例。尤其是，在如上述变形例1的突出部10e那样具有薄壁部10e1的情况下，优选从突出部10e向-Y方向弯曲的位置起向-Y方向延伸的区域内包含薄壁部10e1。由此，在石英振动片4中，突出部10e的强度局部变小，容易通过折取从基料1a分离，并且能够防止基部10破损。
另外，在此情况下，石英振动片4与上述变形例1同样，显然可以通过从突出部10e的Z轴方向的两侧设置槽来形成薄壁部10e1，也可以通过从任意一侧设置槽来形成薄壁部10e1。
（变形例4）
图5是示出第1实施方式的变形例4的石英振动片的概括结构的示意图。图5（a）是示意俯视图，图5（b）是图5（a）的E-E线的示意剖视图。此外，对与第1实施方式相同的部分附加同一标号并省略详细的说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图5（a）所示，变形例4的石英振动片5设置有从基部10的第1端部10a中的一对振动臂11之间沿着Y轴方向在Y轴方向基准线Y1上延伸的臂状保持部15。
此外，优选在保持部15的根部形成收缩部16。
在设收缩部16的宽度（X轴方向长度）为W0、设保持部15的宽度为W1、设收缩部16的长度（Y轴方向长度）为L4、设保持部15的长度为L5、设臂部12的长度为L6时，优选石英振动片5满足0<W0/W1≤0.5、0.1<L4/L6≤0.9、L5<L6的关系。
石英振动片5在已去除收缩部16的保持部15的预定区域（相对于收缩部16位于前端侧的保持部15的区域）的正反主面中的至少一个面上设置有用于与封装连接的固定安装部。
石英振动片5通过满足上述这样的关系，能够使弯曲同相模式的弯曲振动频率f1从弯曲反相模式的弯曲振动频率f分离到足够低的频率侧，该弯曲同相模式是一对振动臂11共同在同一X轴方向上具有主要的移位并在+X轴方向与-X轴方向上交替地反复该主要的移位而进行弯曲振动的模式，该弯曲反相模式是一对振动臂11相互交替地反复远离和接近而进行弯曲振动的模式。
由此，石英振动片5可抑制作为本来的弯曲振动模式的弯曲反相模式和不需要的弯曲同相模式强烈结合的情况，充分减少弯曲反相模式中的振动泄漏。
如上所述，石英振动片5具有从基部10的第1端部10a中的一对振动臂11之间沿着Y轴方向延伸的臂状的保持部15，所以与没有保持部15的情况相比，例如能够容易地经由保持部15固定到封装等外部部件。
此外，上述变形例4的保持部15的结构还可以应用于上述各个变形例。
（第2实施方式）
接着，说明第2实施方式的石英振动片。
图6是示出第2实施方式的石英振动片的概括结构的示意图。图6（a）是示意俯视图，图6（b）是图6（a）的E-E线的示意剖视图。对与第1实施方式相同的部分附加同一标号并省略详细的说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图6所示，第2实施方式的石英振动片6与第1实施方式相比，一对振动臂11的结构不同。
石英振动片6构成为，在一对振动臂11上未设置有第1实施方式这样的质量部13（参照图1），而具备臂部12。
由此，石英振动片6在一对振动臂11上没有设置沿着X轴方向的宽度比臂部12宽的质量部13，所以能够使一对振动臂11的间隔比第1实施方式窄。
结果，石英振动片6能够使X轴方向的尺寸比第1实施方式小型化。
接着，说明第2实施方式的变形例。
（变形例1）
图7是示出第2实施方式的变形例1的石英振动片的概括结构的示意图。图7（a）是示意俯视图，图7（b）是图7（a）的G-G线的示意剖视图。对与第2实施方式相同的部分附加同一标号并省略详细的说明，以与第2实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图7所示，变形例1的石英振动片7与第2实施方式相比，基部10的突出部10e的结构不同。
在石英振动片7中，突出部10e具有薄壁部10e1，该薄壁部10e1是在作为与Y轴方向以及X轴方向垂直的第3方向的Z轴方向上比基部10薄的部分。
此外，当利用蚀刻来形成一对振动臂11的槽部14时，一并地形成被沿着X轴方向延伸的带底的槽相夹的薄壁部10e1。
如上所述，在变形例1的石英振动片7中，突出部10e具有在与Y轴方向以及X轴方向垂直的Z轴方向上比基部10薄的薄壁部10e1，所以突出部10e的强度局部地变小，与第2实施方式相比容易通过折取从基料1a分离。
此外，在图7中，通过从突出部10e的Z轴方向的两侧设置槽来形成薄壁部10e1，但也可以通过从任意一侧设置槽来形成薄壁部10e1。由此，石英振动片7因为突出部10e的另一侧表面是平坦的，所以可在突出部10e的另一侧表面，由基部10的未图示的一对端子电极容易地形成与基料1a电连接的未图示的一对连接电极。
另外，槽也可以不是形成在突出部10e的X轴方向的全部区域而是局部地形成，也可以如图7那样形成在全部区域。此外，槽也可以是沿着Y轴方向延伸的形状。
此外，上述变形例1的突出部10e的结构也可以应用于下述各个变形例。
（变形例2）
图8是示出第2实施方式的变形例2的石英振动片的概括结构的示意图。图8（a）是示意俯视图，图8（b）是图8（a）的E-E线的示意剖视图。对与第2实施方式相同的部分附加同一标号并省略详细的说明，以与第2实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图8所示，变形例2的石英振动片8与第2实施方式相比，基部10的突出部10e的结构不同。
石英振动片8在基部10的第3端部10c或第4端部10d的一方（这里为第3端部10c）设置有突出部10e。
如上所述，石英振动片8因为在基部10的第3端部10c或第4端部10d的一方设置有突出部10e，所以从基料1a分离的位置为一处，与在第3端部10c以及第4端部10d双方设置有突出部10e的情况相比，更容易从基料1a分离（折取）。
此外，上述变形例2的突出部10e的结构也可以应用于上述变形例以及下述各个变形例。
（变形例3）
图9是示出第2实施方式的变形例3的石英振动片的概括结构的示意图。图9（a）是示意俯视图，图9（b）是图9（a）的E-E线的示意剖视图。对与第2实施方式相同的部分附加同一标号并省略详细的说明，以与第2实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图9所示，变形例3的石英振动片9与第2实施方式相比，基部10的突出部10e的结构不同。
石英振动片9的突出部10e是如下这样的形状：在从基部10的第3端部10c以及第4端部10d分别朝-X方向、+X方向突出之后，朝-Y方向弯曲延伸，其前端从基料1a分离。
此外，突出部10e的前端位于基部10的第2端部10b与Y轴方向基准线Y1的交点的+Y侧。
如上所述，石英振动片9的突出部10e是向-Y方向弯曲延伸并且其前端从基料1a分离的形状，所以可通过使石英振动片9整体以两个突出部10e为支点向Z轴方向弯曲，容易地从基料1a折取。
此外，上述变形例3的突出部10e的结构也可以应用于上述各个变形例以及下述变形例。尤其是，在如上述变形例1的突出部10e那样具有薄壁部10e1的情况下，优选在从突出部10e向-Y方向弯曲的位置起向-Y方向延伸的区域内包含薄壁部10e1。
由此，在石英振动片9中，突出部10e的强度局部变弱，容易通过折取从基料1a分离，并且能够防止基部10破损。另外，在此情况下，石英振动片9与上述变形例1同样，显然可通过从突出部10e的Z轴方向的两侧设置槽来形成薄壁部10e1，也可以通过从任意一侧设置槽来形成薄壁部10e1。
（变形例4）
图10是示出第2实施方式的变形例4的石英振动片的概括结构的示意图。图10（a）是示意俯视图，图10（b）是图10（a）的E-E线的示意剖视图。对与第2实施方式相同的部分附加同一标号并省略详细的说明，以与第2实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图10所示，变形例4的石英振动片9A设置有从基部10的第1端部10a中的一对振动臂11之间沿着Y轴方向在Y轴方向基准线Y1上延伸的臂状保持部15。
此外，优选在保持部15的根部形成有抑制来自基部10振动的传播的收缩部16。
在设收缩部16的宽度（X轴方向长度）为W0、设保持部15的宽度为W1、设收缩部16的长度（Y轴方向长度）为L4、设保持部15的长度为L5、设臂部12的长度为L6时，优选石英振动片9A满足0<W0/W1≤0.5、0.1<L4/L6≤0.9、L5<L6的关系。
石英振动片9A在已去除收缩部16的保持部15的预定区域（相对于收缩部16位于前端侧的保持部15的区域）的正反主面中的至少一个面上设置有用于与封装连接的固定安装部。
石英振动片9A通过满足上述这样的关系，能够使弯曲同相模式的弯曲振动频率f1从弯曲反相模式的弯曲振动频率f分离到足够低的频率侧，该弯曲同相模式是一对振动臂11共同在同一X轴方向上具有主要的移位并在+X轴方向与-X轴方向上交替地反复该主要的移位而进行弯曲振动的模式，该弯曲反相模式是一对振动臂11相互交替地反复远离和接近而进行弯曲振动的模式。
由此，石英振动片9A可抑制作为本来的弯曲振动模式的弯曲反相模式和不需要的弯曲同相模式强烈结合的情况，充分减少弯曲反相模式中的振动泄漏。
如上所述，石英振动片9A具有从基部10的第1端部10a中的一对振动臂11之间沿着Y轴方向延伸的臂状的保持部15，所以与没有保持部15的情况相比，例如能够容易地经由保持部15固定到封装等外部部件。
此外，上述变形例4的保持部15的结构还可以应用于上述各个变形例。
（第3实施方式）
接着，说明作为具有上述振动片和收容振动片的容器的振子的一例的石英振子。
图11是示出第3实施方式的石英振子的概括结构的示意图。图11（a）是从盖侧观察的示意俯视图，图11（b）是图11（a）的H-H线的示意剖视图。此外，在俯视图中省略了盖。对与上述各个实施方式相同的部分标注相同标号而省略详细的说明，并以不同于上述各个实施方式的部分为中心进行说明。
如图11所示，石英振子101具备作为在上述各个实施方式以及各个变形例中叙述的振动片的石英振动片（1～9、9A）的任意一个（这里为石英振动片1）、和作为收容石英振动片1的容器的封装20。
封装20具备平面形状为大致矩形且设置有凹部22的封装基座21和覆盖封装基座21的凹部22的平板状的盖（盖体）23，形成为大致长方体形状。
在封装基座21中使用使陶瓷生片成形并层叠、烧制而成的氧化铝质烧结体、莫来石（mullite）质烧结体、氮化铝质烧结体、碳化硅质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等陶瓷类的绝缘性材料、石英、玻璃、硅（高电阻硅）等。
盖23采用与封装基座21相同的材料或者科瓦铁镍钴合金、42合金等金属。
在封装基座21的凹部22的内底面22a（内侧底面）上，在与装配电极17、18相对的位置处设置有内部端子24a、24b，该装配电极17、18是从石英振动片1的未图示的激励电极向基部10引出的端子电极。
在石英振动片1中，装配电极17、18经由导电性接合部件30与内部端子24a、24b接合，该导电性接合部件30采用了混合金属填料等导电性物质的环氧类、硅酮类、聚酰亚胺类、丙烯酸类、双马来酰亚胺等导电性粘结剂、Au（金）、Al（铝）、焊锡凸块等金属凸块、金属层（例如专利文献2：日本特开2007-324523号公报）或在树脂制的芯上形成金属布线而得的树脂凸块等。
此外，作为接合方法的一例，在基部10上涂敷金属浆料，该金属浆料由从纯度是99.9重量%以上且平均粒径是0.005μm～1.0μm的金粉、银粉、铂粉或钯粉中选择出的一种以上的金属粉末和有机溶剂构成。接着，使金属浆料干燥，在80～300℃的温度下进行烧结而成为金属粉末烧结体。然后，借助金属粉末烧结体来配置基部10与封装基座21的凹部22的内底面22a的内部端子24a、24b，至少一边对金属粉末烧结体进行加热一边从一个方向或两个方向进行加压来使两者接合。
此外，石英振动片1的激励电极以及装配电极17、18的结构或材料虽然未特别地进行限定，例如，优选的是，由Cr（铬）、Ni（镍）为基底层、其上层叠Au（金）、Ag（银）的结构的金属覆膜构成，基底层的厚度t0为0<t0≤70nm，在其上层叠的Au、Ag的厚度t1为0≤t1≤70nm。更优选为0<t0≤10nm、0≤t1<10nm，由此能够获得热弹性损耗小、在装配电极17、18与石英振动片1的界面产生的热应力小的长期可靠性良好的石英振动片1。
在封装基座21的凹部22的相反侧的外底面25（外侧的底面）上设置有矩形状的电极端子26a、26b。
电极端子26a、26b利用未图示的内部布线与内部端子24a、24b电连接。具体地说，电极端子26a与内部端子24a电连接，电极端子26b与内部端子24b电连接。
此外，内部端子24a、24b、电极端子26a、26b由金属覆膜构成，该金属覆膜构成为例如在W（钨）、Mo（钼）等金属层上通过电镀等层叠Ni（镍）、Au（金）等各个覆膜。
石英振子101在石英振动片1与封装基座21的内部端子24a、24b接合的状态下，利用盖23覆盖封装基座21的凹部22，利用密封环、低融点玻璃、粘结剂等接合部件27接合封装基座21与盖23，由此能够气密地封闭封装基座21的凹部22。
此外，为了不阻碍石英振动片1的弯曲振动，封装基座21的气密封闭的凹部22内成为减压的真空状态（真空度高的状态）。
此外，封装20也可由平板状的封装基座21和具有凹部的盖23等构成。另外，封装20也可在封装基座21以及盖23双方具有凹部。
石英振子101例如通过从在电子设备的IC芯片内集成化的振荡电路经由电极端子26a、26b施加的驱动信号，使石英振动片1激励出弯曲振动而以预定的频率进行共振（振荡），从电极端子26a、26b输出共振信号（振荡信号）。
如上所述，第3实施方式的石英振子101具备石英振动片1和收容石英振动片1的封装20，所以可提供作为反映了第1实施方式所述的效果的振子的石英振子。具体地说，可提供小型、振动泄漏少且频率特性良好的石英振子。
此外，即使石英振子101采用上述其它石英振动片（2等）而取代石英振动片1，也能够提供反映了与上述同样的效果以及其它石英振动片（2等）特有的效果的石英振子。
此外，石英振子101可通过采用金属线的线接合进行装配电极17、18与内部端子24a、24b的电连接。在此情况下，适当设定装配电极17、18以及内部端子24a、24b的位置。
另外，在石英振子101中，在石英振动片1的基部10设置的突出部10e作为向安装到封装基座21时的对准标记（定位部）发挥作用，能够高精度地控制石英振动片1的安装位置。
（第4实施方式）
接着，说明作为具备上述振动片和使振动片振荡的振荡电路的振荡器的一例的石英振荡器。
图12是示出第4实施方式的石英振荡器的概括结构的示意图。图12（a）是从盖侧观察的示意俯视图，图12（b）是图12（a）的H-H线的示意剖视图。此外，在俯视图中省略了盖。对与上述各个实施方式相同的部分标注相同标号而省略详细的说明，并以不同于上述各个实施方式的部分为中心进行说明。
如图12所示，石英振荡器102具有作为在上述各个实施方式以及各个变形例中叙述的振动片的石英振动片（1～9、9A）的任意一个（这里为石英振动片1）、作为使石英振动片1振荡（驱动）的振荡电路的IC芯片40和收容石英振动片1以及IC芯片40的封装20。
在封装基座21的凹部22的内底面22a设置有形成为凹状的IC芯片40的收容部22b。在封装基座21的收容部22b的底面使用未图示的粘结剂等固定有内置振荡电路的IC芯片40。
在IC芯片40上，未图示的连接焊盘通过Au（金）、Al（铝）等的金属线41与收容部22b内的内部连接端子22c电连接。
内部连接端子22c由在W（钨）、Mo（钼）等金属层上通过电镀等层叠Ni（镍）、Au（金）等各个覆膜的金属覆膜构成，经由未图示的内部布线，与在封装20的外底面25的四个角部设置的电极端子26a、26b、26c、26d、内部端子24a、24b等电连接。
此外，在IC芯片40的连接焊盘与内部连接端子22c的连接中，除了使用金属线41进行线接合的连接方法以外，还可以使用使IC芯片40翻转的倒装芯片安装的连接方法等。
另外，IC芯片40可构成为安装于设置在封装20的外底面25的凹部内，利用模塑材料进行封闭。
石英振荡器102通过从IC芯片40经由内部连接端子22c、内部端子24a、24b等施加的驱动信号，使石英振动片1激励出弯曲振动而以预定的频率进行共振（振荡）。
并且，石英振荡器102经由IC芯片40、电极端子26a、26b（26c、26d）等向外部输出伴随着该振荡而产生的振荡信号。
如上所述，第4实施方式的石英振荡器102具备石英振动片1、使石英振动片1振荡的IC芯片40和收容石英振动片1以及IC芯片40的封装20，所以可提供作为反映了第1实施方式所述的效果的振荡器的石英振荡器。具体地说，能够提供小型、振动泄漏少且频率特性良好的石英振荡器。
此外，即使石英振荡器102使用上述其它石英振动片（2等）取代石英振动片1，也能够提供反映与上述同样的效果以及其它石英振动片（2等）特有的效果的石英振荡器。
此外，石英振荡器102可以不是将IC芯片40内置于封装20的构造，而是外置结构的模块构造（例如，在1个基板上分别安装石英振子（101）以及IC芯片（40）的构造）。
（第5实施方式）
接着，作为具有上述振动片的电子设备，以便携电话为一例进行说明。
图13是示出第5实施方式的便携电话的示意立体图。
便携电话700是具有作为在上述各个实施方式以及各个变形例中记述的振动片的石英振动片（1～9、9A）的任意一个的便携电话。
图13所示的便携电话700构成为，使用上述石英振动片（1等）例如作为基准时钟振荡源等定时器件的构成要素，还具备液晶显示装置701、多个操作按钮702、受话口703以及送话口704。
由此，便携电话700具有石英振动片（1等），所以能够反映在上述各实施方式以及各个变形例中说明的效果，并发挥良好的性能。
此外，便携电话700的方式不限于图示的类型，还可以是所谓的智能手机类型。
上述石英振动片不限于上述便携电话700这样的便携电话，可适合用作具备电子书、个人电脑、电视机、数码照相机、摄像机、录像机、导航装置、寻呼机、电子手册、计算器、文字处理器、工作站、电视电话、POS终端以及触摸面板的设备等定时器件的构成要素，在任一情况下都能够提供反映在上述各实施方式以及各个变形例中说明的效果的良好的电子设备。
（第6实施方式）
接着，作为具有上述振动片的移动体，以汽车为一例进行说明。
图14是示出第6实施方式的汽车的示意立体图。
汽车800是具有作为在上述各个实施方式以及各个变形例中叙述的振动片的石英振动片（1～9、9A）的任意一个的汽车。
汽车800将上述石英振动片（1等）例如用作产生所安装的各种电子控制式装置（例如，电子控制式燃料喷射装置、电子控制式ABS装置、电子控制式恒速行驶装置等）的基准时钟的定时器件的构成要素。
由此，汽车800具备石英振动片（1等），所以能够反映在上述各个实施方式以及各个变形例中说明的效果，并发挥良好的性能。
上述石英振动片不限于上述汽车800，还能够适合用作包括自走式机器人、自走式输送设备、列车、船舶、飞机，人造卫星等的移动体的定时器件的构成要素，可提供在任一情况下都反映上述各个实施方式以及各个变形例所说明的效果的良好的移动体。
以上，根据图示的实施方式对本发明的振动片、振子、振荡器、电子设备以及移动体进行了说明，然而本发明不限于此，各部的结构可置换成具有相同功能的任意结构。并且，可以在本发明中附加其它任意的结构物。
另外，如上所述，对本实施方式详细地进行了说明，但显然还可以进行实际上未从本发明的新事项以及效果中脱离的多种变形。因而，这种变形例全部包含在本发明的范围内。
例如，在上述各个实施方式以及各个变形例中，采用石英作为振动片的主要材料进行了说明，但可以采用石英以外的材料。
例如，可采用在钽酸锂（LiTaO3）、四硼酸锂（Li2B4O7）、铌酸锂（LiNbO3）、钛酸锆酸鉛（PZT）、氧化锌（ZnO）、氮化铝（AlN）、硅酸镓镧（La3Ga5SiO14）、铌酸钾（KNbO3）、磷酸镓（GaPO4）、砷化镓（GaAs）、钛酸钡（BaTiO3）、钛酸鉛（PbPO3）、铌酸钠钾（（K、Na）NbO3）、铁酸铋（BiFeO3）、铌酸钠（NaNbO3）、钛酸铋（Bi4Ti3O12）、钛酸铋钠（Na0.5Bi0.5TiO3）的氧化物基板（压电体材料）或玻璃基板上层叠氮化铝（AlN）或五氧化钽（Ta2O5）等压电体材料而构成的层叠压电基板、压电陶瓷或硅（Si）等半导体材料。
另外，振动片的驱动方式除了基于上述压电体的压电效应的压电驱动方式之外，还可以是基于库仑力的静电驱动方式或利用磁力的洛伦兹驱动方式。
而且，本发明的振动片利用了可通过例如角速度、加速度、压力等物理量的作用使频率变化的特性，并能够应用于陀螺仪传感器、加速度传感器、压力传感器、倾斜传感器等各种传感器。

Claims (11)

1.一种振动片，其特征在于，其包含：
基部，其包含第1端部以及在俯视时配置于与所述第1端部相反的一侧的第2端部；
一对振动臂，它们从所述基部的所述第1端部起沿着第1方向朝与所述第2端部侧相反的一侧延伸；以及
突出部，其与所述基部一体设置，
所述基部的所述第2端部包含宽度缩小部，在该宽度缩小部中，沿着与所述第1方向交叉的第2方向的宽度随着沿所述第1方向远离所述基部的第1端部而变小，
在分别连结所述第1端部的两端与所述第2端部的两端的第3端部以及第4端部的至少一方设置有所述突出部。
2.根据权利要求1所述的振动片，其特征在于，
所述突出部具有在与所述第1方向以及所述第2方向垂直的第3方向上厚度比所述基部薄的区域。
3.根据权利要求1或2所述的振动片，其特征在于，
所述突出部在俯视时设置在所述第3端部以及所述第4端部中的至少一方的一部分区域内。
4.根据权利要求1或2所述的振动片，其特征在于，
所述振动臂具备：
臂部，其与所述基部连接；以及
质量部，其与所述臂部连接，该质量部的沿着所述第2方向的宽度比所述臂部宽。
5.根据权利要求4所述的振动片，其特征在于，
从通过所述一对振动臂之间的中心且沿着所述第1方向的第1方向假想线到所述突出部的所述第2方向侧的端部的距离比从所述第1方向假想线到所述质量部的所述第2方向侧的端部的距离短。
6.根据权利要求1或2所述的振动片，其特征在于，
该振动片包含保持部，该保持部从所述基部的所述第1端部处的所述一对振动臂之间沿着所述第1方向延伸。
7.根据权利要求1或2所述的振动片，其特征在于，
所述宽度缩小部的外缘是曲线状。
8.一种振子，其特征在于，该振子具备：
权利要求1或权利要求2所述的振动片；以及
容器，其收容所述振动片。
9.一种振荡器，其特征在于，该振荡器具备：
权利要求1或权利要求2所述的振动片；以及
电路。
10.一种电子设备，其特征在于，
该电子设备具备权利要求1或权利要求2所述的振动片。
11.一种移动体，其特征在于，
该移动体具备权利要求1或权利要求2所述的振动片。
CN201310684254.5A 2012-12-19 2013-12-13 振动片、振子、振荡器、电子设备以及移动体 Pending CN103888097A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-276555 2012-12-19
JP2012276555A JP6127495B2 (ja) 2012-12-19 2012-12-19 振動片、振動子、発振器、電子機器、移動体、および振動片の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103888097A true CN103888097A (zh) 2014-06-25

Family

ID=50930203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310684254.5A Pending CN103888097A (zh) 2012-12-19 2013-12-13 振动片、振子、振荡器、电子设备以及移动体

Country Status (3)

Country Link
US (2) US20140167870A1 (zh)
JP (1) JP6127495B2 (zh)
CN (1) CN103888097A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105322953A (zh) * 2014-07-30 2016-02-10 精工爱普生株式会社 振动器件、电子设备以及移动体
CN107431476A (zh) * 2015-04-27 2017-12-01 株式会社村田制作所 谐振子以及谐振装置
CN107534432A (zh) * 2015-04-28 2018-01-02 株式会社村田制作所 谐振子以及谐振装置
CN112236644A (zh) * 2018-06-13 2021-01-15 京瓷株式会社 传感器元件以及角速度传感器
CN112970195A (zh) * 2019-03-29 2021-06-15 株式会社村田制作所 振子和振子的制造方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6155897B2 (ja) 2013-06-24 2017-07-05 セイコーエプソン株式会社 振動片、振動子、電子デバイス、電子機器及び移動体
JP2015023422A (ja) * 2013-07-18 2015-02-02 セイコーエプソン株式会社 振動片、振動子、発振器、電子機器および移動体
JP6375622B2 (ja) 2013-12-27 2018-08-22 セイコーエプソン株式会社 振動片、振動子、発振器、電子機器、センサーおよび移動体
JP2016146595A (ja) * 2015-02-09 2016-08-12 セイコーエプソン株式会社 振動片の製造方法、ウェハー、振動片、振動子、発振器、リアルタイムクロック、電子機器、および移動体
JP6689684B2 (ja) * 2016-06-20 2020-04-28 日本電波工業株式会社 音叉型水晶振動子
US10546259B2 (en) * 2016-08-25 2020-01-28 Accenture Global Solutions Limited Analytics toolkit system
US10732195B2 (en) 2018-01-26 2020-08-04 Honeywell International Inc. Vibrating beam accelerometer
JP2022091244A (ja) 2020-12-09 2022-06-21 セイコーエプソン株式会社 振動デバイス

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5081167U (zh) 1973-11-30 1975-07-12
JPS52129395U (zh) 1976-03-26 1977-10-01
JPS5359472A (en) 1976-11-09 1978-05-29 Citizen Watch Co Ltd Electronic circuit device of crystal watch
JPS53136990A (en) 1977-05-04 1978-11-29 Seiko Instr & Electronics Ltd Composite piezoelectric oscillator
JPS543487A (en) 1977-06-09 1979-01-11 Citizen Watch Co Ltd Thin-type crystal oscillator
JPS547285A (en) 1977-06-20 1979-01-19 Seiko Epson Corp Tuning-fork-shaped crystal vibrator
JPS5537086A (en) 1978-09-08 1980-03-14 Seiko Epson Corp Tuning fork type crystal oscillator
JPS55104113A (en) * 1979-02-02 1980-08-09 Citizen Watch Co Ltd Manufacture for crystal oscillator
JPS55171114U (zh) 1979-05-26 1980-12-08
JPS5919419A (ja) 1982-07-23 1984-01-31 Seiko Instr & Electronics Ltd 音叉型振動子の支持構造
JPS59138114A (ja) 1983-01-28 1984-08-08 Seiko Instr & Electronics Ltd 音叉型水晶振動子
JPS59183520A (ja) 1983-04-04 1984-10-18 Seiko Instr & Electronics Ltd 音叉型水晶振動子
US4540909A (en) 1983-04-04 1985-09-10 Seiko Instruments & Electronics Ltd. Tuning fork type quartz crystal resonator with variable width base
JPS6021614A (ja) 1983-07-18 1985-02-04 Seiko Instr & Electronics Ltd 音叉型水晶振動子の支持構造
JPS61187411A (ja) 1985-02-14 1986-08-21 Seiko Instr & Electronics Ltd 音叉型水晶振動子
JPS6458108A (en) * 1987-08-28 1989-03-06 Matsushima Kogyo Kk Tuning fork type crystal vibrator
JPH0310511A (ja) 1989-06-08 1991-01-18 Seiko Electronic Components Ltd 音叉型屈曲水晶振動子
WO2001036910A1 (en) * 1999-11-16 2001-05-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Angular speed sensor
JP2002141770A (ja) 2000-11-01 2002-05-17 Citizen Watch Co Ltd 小型振動子
EP1223674A3 (en) 2000-12-25 2003-04-02 Seiko Epson Corporation Vibrating piece, vibrator, oscillator, and electronic equipment
JP2002261575A (ja) 2000-12-25 2002-09-13 Seiko Epson Corp 振動片、振動子、発振器及び電子機器
JP3520415B2 (ja) 2001-05-10 2004-04-19 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片と圧電振動片の製造方法、それを用いた圧電振動子、ならびに圧電発振器
JP2003069368A (ja) 2001-08-22 2003-03-07 Seiko Epson Corp 圧電デバイスと圧電振動片の接合方法、及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置ならびに圧電デバイスを利用した電子機器
JP4120312B2 (ja) 2001-10-16 2008-07-16 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片及びその加工方法
JP4735648B2 (ja) 2001-10-16 2011-07-27 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片及びその加工方法
JP4026074B2 (ja) 2003-06-30 2007-12-26 有限会社ピエデック技術研究所 水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器
JP2005236563A (ja) 2004-02-18 2005-09-02 Seiko Epson Corp 圧電振動片と圧電デバイスおよび圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
DE602005012488D1 (de) * 2005-06-09 2009-03-12 Eta Sa Mft Horlogere Suisse Kompakter piezoelektrischer Resonator
US7084556B1 (en) * 2005-06-09 2006-08-01 Eta Sa Manufacture Horlogere Suisse Small-sized piezoelectric resonator
JP2007201936A (ja) 2006-01-27 2007-08-09 Epson Toyocom Corp 圧電振動片と圧電デバイス
JP2007258918A (ja) 2006-03-22 2007-10-04 Epson Toyocom Corp 圧電デバイス
JP4638382B2 (ja) 2006-06-05 2011-02-23 田中貴金属工業株式会社 接合方法
JP4595913B2 (ja) 2006-09-21 2010-12-08 株式会社大真空 音叉型圧電振動デバイス
JP4933903B2 (ja) 2007-01-17 2012-05-16 リバーエレテック株式会社 水晶振動体、水晶振動子及び水晶ウェハ
ATE453954T1 (de) * 2007-07-19 2010-01-15 Eta Sa Mft Horlogere Suisse Piezoelektrischer resonator mit optimierten bewegungsfähigkeiten
JP2009147590A (ja) * 2007-12-13 2009-07-02 Citizen Holdings Co Ltd 水晶振動子片
JP5184142B2 (ja) 2008-02-26 2013-04-17 セイコーインスツル株式会社 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計並びに圧電振動片の製造方法
JP5175128B2 (ja) * 2008-04-04 2013-04-03 日本電波工業株式会社 音叉型圧電振動片および圧電デバイス
JP5158706B2 (ja) 2008-06-30 2013-03-06 日本電波工業株式会社 水晶振動子の製造方法及び水晶振動子並びに電子部品
US8067880B2 (en) 2008-12-27 2011-11-29 Seiko Epson Corporation Flexural vibration element and electronic component
JP2010157933A (ja) 2008-12-27 2010-07-15 Epson Toyocom Corp 屈曲振動片及び電子部品
JP5454134B2 (ja) 2008-12-27 2014-03-26 セイコーエプソン株式会社 振動片、振動子、センサー及び電子部品
JP5218104B2 (ja) 2009-01-29 2013-06-26 株式会社大真空 音叉型圧電振動片、および音叉型圧電振動デバイス
US8203256B2 (en) * 2009-02-10 2012-06-19 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Tuning-fork type piezoelectric vibrating piece, piezoelectric frame, piezoelectric device, and a manufacturing method of tuning-fork type piezoelectric vibrating piece and piezoelectric frame
JP5302776B2 (ja) 2009-05-29 2013-10-02 京セラクリスタルデバイス株式会社 水晶片集合基板
JP5350102B2 (ja) 2009-06-30 2013-11-27 京セラクリスタルデバイス株式会社 音叉型屈曲水晶振動子
JP5520618B2 (ja) 2010-01-21 2014-06-11 京セラクリスタルデバイス株式会社 音叉型屈曲水晶振動素子
JP5534828B2 (ja) 2010-01-21 2014-07-02 京セラクリスタルデバイス株式会社 音叉型屈曲水晶振動素子
JP5774295B2 (ja) 2010-11-30 2015-09-09 京セラクリスタルデバイス株式会社 圧電デバイス
JP2014057236A (ja) * 2012-09-13 2014-03-27 Seiko Epson Corp 振動片、振動子、発振器、電子機器及び移動体
JP6107333B2 (ja) * 2013-03-29 2017-04-05 セイコーエプソン株式会社 振動子、発振器、電子機器および移動体

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105322953A (zh) * 2014-07-30 2016-02-10 精工爱普生株式会社 振动器件、电子设备以及移动体
CN105322953B (zh) * 2014-07-30 2020-07-28 精工爱普生株式会社 振动器件、电子设备以及移动体
CN107431476A (zh) * 2015-04-27 2017-12-01 株式会社村田制作所 谐振子以及谐振装置
CN107431476B (zh) * 2015-04-27 2020-06-12 株式会社村田制作所 谐振子以及谐振装置
CN107534432A (zh) * 2015-04-28 2018-01-02 株式会社村田制作所 谐振子以及谐振装置
CN107534432B (zh) * 2015-04-28 2020-06-05 株式会社村田制作所 谐振子以及谐振装置
CN112236644A (zh) * 2018-06-13 2021-01-15 京瓷株式会社 传感器元件以及角速度传感器
CN112970195A (zh) * 2019-03-29 2021-06-15 株式会社村田制作所 振子和振子的制造方法
CN112970195B (zh) * 2019-03-29 2024-03-08 株式会社村田制作所 振子和振子的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20160056790A1 (en) 2016-02-25
US20140167870A1 (en) 2014-06-19
JP6127495B2 (ja) 2017-05-17
JP2014121039A (ja) 2014-06-30
US10181836B2 (en) 2019-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6127495B2 (ja) 振動片、振動子、発振器、電子機器、移動体、および振動片の製造方法
KR101148661B1 (ko) 진동편, 진동자, 발진기, 및 전자 기기
CN102064793B (zh) 振动器件及电子设备
JP2007201936A (ja) 圧電振動片と圧電デバイス
CN107431472B (zh) 谐振子以及谐振装置
CN108631749B (zh) 振动器件、振荡器、陀螺仪传感器、电子设备和移动体
CN110071701A (zh) 振动元件及其制造方法、物理量传感器、惯性计测装置
CN104300935B (zh) 振动片、振子、振荡器、电子设备和移动体
JP2006148856A (ja) 圧電振動片と圧電デバイスならびにジャイロセンサ
JP6281254B2 (ja) 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体
JP5045054B2 (ja) 圧電デバイス
CN104993803B (zh) 振动片、振子、振荡器以及电子设备
CN104753489A (zh) 振动片、振子、振荡器、电子设备、传感器以及移动体
JP2014165910A (ja) 振動片、振動子、発振器、電子機器及び移動体
JP2011228980A (ja) 振動片、振動子、発振器、および電子機器
JP4591035B2 (ja) 圧電振動片ならびに圧電デバイスの製造方法
JP2006086726A (ja) 圧電振動片と圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法
JP2014050067A (ja) 振動デバイス、電子機器及び移動体
JP6860867B2 (ja) 振動素子
JP6327327B2 (ja) 振動子、電子機器、移動体および発振器
JP2014170995A (ja) 振動デバイス、電子機器及び移動体
CN119182363A (zh) 振动器件
JP2012160995A (ja) 振動片、振動子、発振器及び電子機器
JP2018061286A (ja) 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体
JP2011097499A (ja) 音叉型振動素子、音叉型振動子及び発振器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140625