JP2014057236A - 振動片、振動子、発振器、電子機器及び移動体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基部と、前記基部から同じ側へ突出し、所定方向に並んで設けられた少なくとも2つの振動腕と、前記基部から前記2つの振動腕と同じ側へ突出し、前記2つの振動腕の間に位置し、且つ一方の主面に凹部を有している支持腕と、前記一方の主面を平面視して、前記凹部を挟んで並んで設けられている第1導電パッド及び第2導電パッド、を含んでいる振動片。
【選択図】図1
Description
従来から、発振器として、パッケージに振動片を収容したものが知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1の発振器が備える振動片は、基部と、基部から互いに平行となるように並んで延出する2つの振動腕と、基部から延出し、2つの振動腕の間に位置する支持腕とを有している。また、各振動腕には、外周を構成する4つの面のそれぞれに電極が配置されており、各電極は、支持腕の一方の主面に並んで設けられた2つの導電パッドのいずれか一方と配線を介して接続されている。このような振動片は、各導電パッドの部分にて、導電性接着剤を介してパッケージに固定され、また、各導電パッドは、導電性接着剤を介してパッケージ側の電極と電気的に接続される。
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態に係る振動片の構造を示した概略図であり、図1(a)は平面図、図1(b)は図1(a)のA−A線断面図である。図2は、本発明の第1の実施形態に係る振動片の平面図であり、図2(a)は上面図、図2(b)は下面図(透視図)である。図3は、図2(a)中のB−B線断面図である。図4は、図1に示す振動片の製造方法を説明するための断面図である。なお、各図では、説明の便宜上、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸及びZ軸を図示している。また、以下の説明では、説明の便宜上、Z軸方向から見たときの平面視を単に「平面視」とも言う。更に、説明の便宜上、Z軸方向から見たときの平面視において、+Z軸方向の面を上面、−Z軸方向の面を下面として説明する。
振動基板10は、例えば、圧電基板として、水晶、特に、Zカット水晶板で構成されている。これにより、振動片1は、優れた振動特性を発揮することができる。Zカット水晶板とは、水晶のZ軸(光軸)を厚さ方向とする水晶基板である。Z軸は、振動基板10の厚さ方向と一致しているのが好ましいが、常温近傍における周波数温度変化を小さくする観点からは、厚さ方向に対して若干(例えば、15°未満程度)傾けることになる。
振動基板10は、基部12と、基部12から+Y軸方向へ突出し、且つ、X軸方向に並んで設けられた2つの振動腕21,22と、基部12から+Y軸方向へ突出するとともに、2つの振動腕21,22の間に位置する支持腕23と、を有している。
基部12は、XY平面に広がりを有し、Z軸方向に厚さを有する略板状をなしている。本実施形態の基部12は、振動腕21,22や支持腕23と反対側に、−Y軸方向に向かって幅が漸減する縮幅部16を有している。このような縮幅部16を有することにより、振動漏れを抑制することができる。なお、縮幅部16は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。
また、振動腕21,22には、主面の表裏に、それぞれの主面に開放する有底の溝28,29が設けられている。これら溝28,29は、Y軸方向に延在して設けられており、互いに同じ形状をなしている。そのため、振動腕21,22は、略「H」状の横断面形状をなしている。このような溝28,29を形成することによって、屈曲振動によって発生する熱が拡散(熱伝導)し難くなり、屈曲振動周波数(機械的屈曲振動周波数)fが熱緩和周波数f0より大きな領域(f>f0)である断熱的領域では、熱弾性損失を抑制することができる。なお、溝28,29は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。
図2は、本発明の第1実施形態に係る振動片の電極構成を示した平面図であり、図2(a)は上面図であり、図2(b)は図2(a)の下面図(透視図)である。また、図3は、図2(a)中のB−B線断面図である。
図2及び図3に示すように、電極30は、複数の第1駆動用電極31と、第1導電パッド37と、これら複数の第1駆動用電極31と第1導電パッド37とを接続する配線35a,35b,35c,35d,35e,35fと、複数の第2駆動用電極32と、第2導電パッド38と、これら複数の第2駆動用電極32と第2導電パッド38とを接続する配線36a,36b,36c,36d,36e,36fと、を有している。
電極30の構成材料としては、特に限定されず、例えば、金(Au)、金合金、白金(Pt)、アルミニウム(Al)、アルミニウム合金、銀(Ag)、銀合金、クロム(Cr)、クロム合金、銅(Cu)、モリブデン(Mo)、ニオブ(Nb)、タングステン(W)、鉄(Fe)、チタン(Ti)、コバルト(Co)、亜鉛(Zn)、ジルコニウム(Zr)等の金属材料、酸化インジウムスズ(ITO)等の導電材料を用いることができる。
図4は、図2に示す振動片の製造方法を説明するための溝28a,28b,29a,29bが設けられた振動腕21,22と支持腕23の断面図である。
先ず、図4(a)に示すように、振動基板10を用意する。振動基板10は、Zカット水晶基板に振動片外形形状のパターニングを施し、ウェットエッチングすることにより製造することができる。
次に、図4(b)に示すように、例えば、蒸着やスパッタリング等によって、振動基板10の全面に電極膜30aを成膜する。
その後、図4(c)に示すように、電極膜30a上にレジスト膜40(ポジ型のフォトレジスト膜)を成膜し、露光・現像によってパターニングすることにより、電極30の形状に対応するレジストパターンを形成する。
次に、電極膜30aのレジストパターンから露出している部分をウェットエッチングすることで除去した後、レジストパターンを除去することで、電極30が形成される。以上によって、図4(d)に示すように、振動片1が得られる。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
図5は、本発明の第2実施形態に係る振動片の支持腕の構造を示した概略図であり、図5(a)は平面図であり、図5(b)は図5(a)のC−C線断面図である。
以下、第2実施形態について、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第2実施形態は、支持腕の構成(形状)が異なる以外は、第1実施形態とほぼ同様である。なお、図5では、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
図5に示す第2実施形態の支持腕23aは、支持腕23aの上面及び下面の同位置に第1導電パッド37,37aが対峙するように設けられ、第2導電パッド38,38aも同様に支持腕23aの上面及び下面の同位置に対峙するように設けられている。また、第1、第2導電パッド37,37a,38,38aとの間に複数の凹部18aが設けられている。凹部18aは、支持腕23aの上面及び下面に設けられ、X軸方向に延在し、両端が支持腕23aの側面に開放している。本実施形態では、凹部18aが支持腕23aの上面に1個、下面に2個を設けた構成としているが、特に限定されず、支持腕23aの上面及び下面にそれぞれ複数の凹部を有していてもよい。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。
図6は、本発明の第3実施形態に係る振動片の支持腕の構造を示した概略図であり、図6(a)は平面図であり、図6(b)は図6(a)のD−D線断面図である。
以下、第3実施形態について、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第3実施形態は、支持腕の構成(形状)が異なる以外は、第1実施形態とほぼ同様である。なお、図6では、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
図6に示す第3実施形態の支持腕23bは、支持腕23bの下面に第1、第2導電パッド37,38が設けられている。第1、第2導電パッド37,38との間には、X軸方向に延在し、両端が支持腕23bの側面に開放している凹部18bが設けられている。また、第1、第2導電パッド37,38のそれぞれの外周に沿って、複数の穴19,19aが連続して並んで、又は、点在して設けられている。本実施形態では、穴19,19aの横断面形状(輪郭形状)は、円形や略矩形であるが、穴19,19aの横断面形状(輪郭形状)は、円形や略矩形に限定されず、例えば、楕円形であってもよいし、三角形、五角形等の多角形であってもよい。また、穴19,19aは、有底であってもよいし、貫通していてもよい。
次に、本発明の第4実施形態について説明する。
図7は、本発明の第4実施形態に係る振動片の支持腕の構造を示した概略図であり、図7(a)は平面図であり、図7(b)は図7(a)のE−E線断面図である。
以下、第4実施形態について、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第4実施形態は、支持腕の構成(形状)が異なる以外は、第1実施形態とほぼ同様である。なお、図7では、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
図7に示す第4実施形態の支持腕23cは、第1、第2導電パッド37b,38の間には、X軸方向に延在し、両端が支持腕23cの側面に開放している凹部18dが設けられている。支持腕23cの下面に第2導電パッド38が設けられ、第1実施形態における第1導電パッド37の位置には厚さ方向(Z軸方向)に貫通する貫通孔17が設けられている。また、第1導電パッド37bは、支持腕23cの上下面と貫通孔17の内面に設けられている。本実施形態では、貫通孔17の横断面形状(輪郭形状)は略矩形であるが、貫通孔17の横断面形状は、略矩形に限定されず、例えば、三角形、五角形等の多角形であってもよいし、円形、楕円形であってもよい。また、貫通孔17は、第1実施形態における第1導電パッド37の位置に設けられているが、本実施形態の第2導電パッド38の位置に設けてもよい。更に、貫通孔17は、導電パッドの面積に収まる位置や大きさに限定されず、導電パッドと接する位置や大きさであってもよい。
次に、本発明の第5実施形態について説明する。
図8は、本発明の第5実施形態に係る振動片の支持腕の構造を示した概略図であり、図8(a)は平面図であり、図8(b)は図8(a)のF−F線断面図である。
以下、第5実施形態について、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第5実施形態は、支持腕の構成(形状)が異なる以外は、第1実施形態とほぼ同様である。なお、図8では、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
図8に示す第5実施形態の支持腕23dは、第1、第2導電パッド37c,38cの間には、X軸方向に延在し、両端が支持腕23dの側面に開放している凹部18eが設けられている。第1実施形態における第1、第2導電パッド37,38の位置に、厚さ方向(Z軸方向)に貫通する貫通孔17a,17bが設けられている。第1導電パッド37cは、支持腕23dの上下面と貫通孔17aの内面に設けられている。また、第2導電パッド38cは、支持腕23dの上下面と貫通孔17bの内面に設けられている。本実施形態では、貫通孔17a,17bの横断面形状(輪郭形状)は略矩形であるが、貫通孔17a,17bの横断面形状は、略矩形に限定されず、例えば、三角形、五角形等の多角形であってもよいし、円形、楕円形であってもよい。また、貫通孔17a,17bは、導電パッドの面積に収まる位置や大きさに限定されず、導電パッドと接する位置や大きさであってもよい。
次に、本発明の振動片を適用した振動子について説明する。
図9は、本発明の振動子の構造を示した概略図であり、図9(a)は振動子の平面図、図9(b)は図9(a)のG−G断面図。なお、図9(a)において、振動子の内部の構成を説明する便宜上、蓋部材を取り外した状態を図示している。
振動子2は、振動片1と、振動片1を収容するための矩形の箱状のパッケージ本体50と、ガラス、セラミック、金属などから成る蓋部材56と、で構成されている。なお、振動片1を収容するキャビティー70内はほぼ真空の減圧空間となっている。
パッケージ本体50は、図9(b)に示すように、第1の基板51と、第2の基板52と、実装端子45と、を積層して形成されている。実装端子45は、第1の基板51の外部低面に複数備えられている。また、第1の基板51の上面の所定の位置には、図示しない貫通電極や層間配線を介して、実装端子45と電気的に導通する複数の接続電極47が設けられている。第2の基板52は中央部が除去された環状体であり、振動片1を収容するキャビティー70が設けられている。
蓋部材56は、好ましくは、光を通過する材料、例えば、ホウケイ酸ガラスなどにより設けられており、封止材58により接合されることで、パッケージ本体50を気密封止している。これにより、パッケージ本体50の蓋封止後において、外部からレーザー光を蓋部材56を介して振動片1の先端付近に照射し、ここに設けた電極を一部蒸散させることにより、質量削減方式による周波数調整をすることができるようになっている。なお、このような周波数調整をしない場合には、蓋部材56はコバール合金などの金属材料で形成することができる。
次に、本発明の振動片を適用した発振器について説明する。
図10は、本発明の発振器の構造を示した概略図である。
発振器3は、振動片1と、振動片1を収納するパッケージ本体60と、振動片1を駆動するためのICチップ(チップ部品)62と、ガラス、セラミック、金属などから成る蓋部材56と、で構成されている。なお、振動片1を収容するキャビティー70内はほぼ真空の減圧空間となっている。
パッケージ本体60は、図10に示すように、第1の基板51と、第2の基板52と、第3の基板53と、第4の基板54と、実装端子46と、を積層して形成されている。また、パッケージ本体60は、上面に開放するキャビティー70と、下面に開放するキャビティー72とを有している。
実装端子46は、第4の基板54の外部低面に複数設けられている。また、実装端子46は、第1の基板51の上面に設けられた接続電極47や第3の基板53の下面に設けられた接続電極48と、図示しない貫通電極や層間配線を介して、電気的に導通されている。
一方、パッケージ本体60のキャビティー72内には、ICチップ62が収容されており、このICチップ62は、ろう材あるいは接着剤などの接合部材43を介して第1の基板51の下面に固定されている。また、キャビティー72内には、少なくとも2つの接続電極48が設けられている。接続電極48は、ボンディングワイヤー44によってICチップ62と電気的に接続されている。また、キャビティー72内には樹脂材料64が充填されており、この樹脂材料64によって、ICチップ62が封止されている。
ICチップ62は、振動片1の駆動を制御するための駆動回路(発振回路)を有しており、このICチップ62によって振動片1を駆動すると、所定の周波数の信号を取り出すことができる。
次いで、本発明の振動片を適用した電子機器について、図11〜図13に基づき、詳細に説明する。
図11は、本発明の振動片を備える電子機器としてのモバイル型(又はノート型)のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部100を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、発振器3(振動片1)が内蔵されている。
デジタルカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部100が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部100は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部100に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。また、このデジタルカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、データ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター(PC)1440が、それぞれ必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。このようなデジタルカメラ1300には、発振器3(振動片1)が内蔵されている。
図14は、本発明の振動片を備える振動子や発振器を適用した移動体としての自動車を概略的に示す斜視図である。この図において、タイヤ2109を制御する電子制御ユニット2108に発振器3(振動片1)が内蔵され、車体2107に搭載されている。
自動車2106には、本発明に係る振動片を備えた振動子や発振器が搭載されており、例えば、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS:Antilock Brake System)、エアバック、タイヤプレッシャーモニタリングシステム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システムなどの電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)2108に広く適用できる。
また、前述した実施形態の縮幅部16の輪郭には、突出部や窪み(切り欠き)が設けられていてもよい。
Claims (8)
- 基部と、
前記基部から同じ側へ突出し、所定方向に並んで設けられた少なくとも2つの振動腕と、
前記基部から前記2つの振動腕と同じ側へ突出し、前記2つの振動腕の間に位置し、且つ一方の主面に凹部を有している支持腕と、
前記一方の主面を平面視して、前記凹部を挟んで並んで設けられている第1導電パッド及び第2導電パッド、を含んでいることを特徴とする振動片。 - 請求項1において、
前記凹部が有底であり、
前記支持腕の他方の主面にも有底の他の凹部を有していることを特徴とする振動片。 - 請求項1又は2において、
前記第1導電パッド又は前記第2導電パッドの外周に沿って穴が配置されていることを特徴とする振動片。 - 請求項1乃至3のいずれか一項において、
前記第1導電パッド又は前記第2導電パッドに接して貫通孔が設けられていることを特徴とする振動片。 - 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の振動片と、
前記振動片を収納している容器と、
を備えていることを特徴とする振動子。 - 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の振動片と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
を備えていることを特徴とする発振器。 - 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の振動片を備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の振動片を備えていることを特徴とする移動体。
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