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JP2014057236A - 振動片、振動子、発振器、電子機器及び移動体 - Google Patents

振動片、振動子、発振器、電子機器及び移動体 Download PDF

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JP2014057236A
JP2014057236A JP2012201304A JP2012201304A JP2014057236A JP 2014057236 A JP2014057236 A JP 2014057236A JP 2012201304 A JP2012201304 A JP 2012201304A JP 2012201304 A JP2012201304 A JP 2012201304A JP 2014057236 A JP2014057236 A JP 2014057236A
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
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    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
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    • H03H9/2489Single-Ended Tuning Fork resonators with more than two fork tines

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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)

Abstract

【課題】小型化しても、導電性接着剤の漏れ広がりによる導電パッド間の短絡を防止することができる振動片、この振動片を備えた振動子、発振器、電子機器及び移動体を提供する。
【解決手段】基部と、前記基部から同じ側へ突出し、所定方向に並んで設けられた少なくとも2つの振動腕と、前記基部から前記2つの振動腕と同じ側へ突出し、前記2つの振動腕の間に位置し、且つ一方の主面に凹部を有している支持腕と、前記一方の主面を平面視して、前記凹部を挟んで並んで設けられている第1導電パッド及び第2導電パッド、を含んでいる振動片。
【選択図】図1

Description

本発明は、振動片、振動子、発振器、電子機器及び移動体に関する。
HDD(ハード・ディスク・ドライブ)、モバイルコンピューター、あるいはICカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、又はページングシステム等の移動体通信機器等において、振動子や発振器等の電子デバイスが広く使用されている。
従来から、発振器として、パッケージに振動片を収容したものが知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1の発振器が備える振動片は、基部と、基部から互いに平行となるように並んで延出する2つの振動腕と、基部から延出し、2つの振動腕の間に位置する支持腕とを有している。また、各振動腕には、外周を構成する4つの面のそれぞれに電極が配置されており、各電極は、支持腕の一方の主面に並んで設けられた2つの導電パッドのいずれか一方と配線を介して接続されている。このような振動片は、各導電パッドの部分にて、導電性接着剤を介してパッケージに固定され、また、各導電パッドは、導電性接着剤を介してパッケージ側の電極と電気的に接続される。
特開2002−141770号公報
しかしながら、振動片の小型化を図ろうとすると、特許文献1に開示された振動片では、振動片の導電性接着剤との接着部分(導電パッド)が平面的に配置されているため、振動片と導電性接着剤との接着面積が小さくなり、導電性接着剤が他方の電極と接触して短絡を起こすという問題がある。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
[適用例1]本適用例に係る振動片は、基部と、前記基部から同じ側へ突出し、所定方向に並んで設けられた少なくとも2つの振動腕と、前記基部から前記2つの振動腕と同じ側へ突出し、前記2つの振動腕の間に位置し、且つ一方の主面に凹部を有している支持腕と、前記一方の主面を平面視して、前記凹部を挟んで並んで設けられている第1導電パッド及び第2導電パッド、を含んでいることを特徴とする。
本適用例によれば、支持腕の第1導電パッドと第2導電パッドとの間に凹部を設けることにより、導電パッドにおいて導電性接着剤などでパッケージ基板に支持、接合する場合に、導電性接着剤の接触を防止することができる。つまり、導電パッドの導電性接着剤が支持腕の下面を伝って過度に濡れ広がってしまった場合でも、凹部内に侵入させることで、他方の導電パッドの導電性接着剤側へ広がるのを防止することができ、他方の導電パッドとの接触による短絡を防止することができるという効果がある。
[適用例2]上記適用例に記載の振動片において、前記凹部が有底であり、前記支持腕の他方の主面にも有底の他の凹部を有していることを特徴とする。
本適用例によれば、支持腕の第1導電パッドと第2導電パッドとの間に複数の凹部を設けることにより、導電パッドの導電性接着剤の濡れ広がりを凹部で吸収し、他方の導電パッドと接触して短絡することをより防止することができるという効果がある。
[適用例3]上記適用例に記載の振動片において、前記第1導電パッド又は前記第2導電パッドの外周に沿って穴が配置されていることを特徴とする。
本適用例によれば、支持腕の第1導電パッドと第2導電パッドの外周に沿って穴を設けることで、導電パッドの導電性接着剤の濡れ広がりを、穴で吸収し、他方の導電パッドと接触して短絡することをより防止することができるという効果がある。
[適用例4]上記適用例に記載の振動片において、前記第1導電パッド又は前記第2導電パッドに接して貫通孔が設けられていることを特徴とする。
本適用例によれば、支持腕の導電パッドに接して貫通孔を設けることで、貫通孔の内部にも導電性接着剤を侵入させることができるため、振動片と接着剤との接着面積を大きくすることができ、確実に導通を図りつつ、振動片とパッケージ基板との接合強度をより一層向上することができるという効果がある。
[適用例5]本適用例に係る振動子は、上記適用例に記載の振動片と、前記振動片を収納している容器と、を備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、振動片を容器に収納することで、温度変化や湿度変化などの外乱の影響や汚染による影響を防ぐことができるため、周波数再現性、周波数温度特性、CI温度特性及び周波数エージング特性に優れた振動子が得られるという効果がある。
[適用例6]本適用例に係る発振器は、上記適用例に記載の振動片と、前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、を備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、支持腕を振動腕の間に配置することで小型化が図れた振動片と振動片を励振する発振回路等により構成することができるため、安定な発振特性を有する小型の発振器が得られるという効果がある。
[適用例7]本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の振動片を備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、小型の振動片を用いているため、安定な発振特性を有する小型の発振器を備えた電子機器が構成できるという効果がある。
[適用例8]本適用例に係る移動体は、上記適用例に記載の振動片を備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、小型の振動片を有し、周波数再現性や周波数エージング特性に優れた小型の振動子を用いることができるため、安定で正確な電子制御ユニットを備えた移動体が構成できるという効果がある。
本発明の第1実施形態に係る振動片の構造を示した概略図であり、(a)は平面図、(b)はA−A線断面図。 本発明の第1実施形態に係る振動片の電極構成を示した平面図であり、(a)は上面図、(b)は下面図(透視図)。 図2(a)中のB−B線断面図。 本発明に係る振動片の製造方法を示した振動腕及び支持腕の断面図。 本発明の第2実施形態に係る振動片の支持腕の構造を示した概略図であり、(a)は平面図、(b)はC−C線断面図。 本発明の第3実施形態に係る振動片の支持腕の構造を示した概略図であり、(a)は平面図、(b)はD−D線断面図。 本発明の第4実施形態に係る振動片の支持腕の構造を示した概略図であり、(a)は平面図、(b)はE−E線断面図。 本発明の第5実施形態に係る振動片の支持腕の構造を示した概略図であり、(a)は平面図、(b)はF−F線断面図。 本発明の振動子の構造を示した概略図であり、(a)は平面図、(b)はG−G断面図。 本発明の発振器の構造を示した概略図。 本発明の振動片を備える電子機器としてのモバイル型(又はノート型)のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。 本発明の振動片を備える電子機器としての携帯電話機(PHSも含む)の構成を示す斜視図。 本発明の振動片を備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図。 本発明の振動片を備える振動子や発振器を適用した移動体としての自動車の構成を示す斜視図。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
(振動片)
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態に係る振動片の構造を示した概略図であり、図1(a)は平面図、図1(b)は図1(a)のA−A線断面図である。図2は、本発明の第1の実施形態に係る振動片の平面図であり、図2(a)は上面図、図2(b)は下面図(透視図)である。図3は、図2(a)中のB−B線断面図である。図4は、図1に示す振動片の製造方法を説明するための断面図である。なお、各図では、説明の便宜上、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸及びZ軸を図示している。また、以下の説明では、説明の便宜上、Z軸方向から見たときの平面視を単に「平面視」とも言う。更に、説明の便宜上、Z軸方向から見たときの平面視において、+Z軸方向の面を上面、−Z軸方向の面を下面として説明する。
図1に示す振動片1は、基部12と、振動腕21,22と、ハンマーヘッド24,25と、を備えた振動基板10と、この振動基板10上に設けられた駆動用の電極30とで構成されている。
振動基板10は、例えば、圧電基板として、水晶、特に、Zカット水晶板で構成されている。これにより、振動片1は、優れた振動特性を発揮することができる。Zカット水晶板とは、水晶のZ軸(光軸)を厚さ方向とする水晶基板である。Z軸は、振動基板10の厚さ方向と一致しているのが好ましいが、常温近傍における周波数温度変化を小さくする観点からは、厚さ方向に対して若干(例えば、15°未満程度)傾けることになる。
振動基板10は、基部12と、基部12から+Y軸方向へ突出し、且つ、X軸方向に並んで設けられた2つの振動腕21,22と、基部12から+Y軸方向へ突出するとともに、2つの振動腕21,22の間に位置する支持腕23と、を有している。
基部12は、XY平面に広がりを有し、Z軸方向に厚さを有する略板状をなしている。本実施形態の基部12は、振動腕21,22や支持腕23と反対側に、−Y軸方向に向かって幅が漸減する縮幅部16を有している。このような縮幅部16を有することにより、振動漏れを抑制することができる。なお、縮幅部16は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。
振動腕21,22は、X軸方向に並んで設けられており、それぞれ、基部12から+Y軸方向に延出(突出)している。また、振動腕21,22の先端には、ハンマーヘッド24,25が設けられている。このようなハンマーヘッド24,25を設けることによって、振動片1の小型化を図ることができたり、振動腕21,22の屈曲振動の周波数を低めたりすることができる。なお、ハンマーヘッド24,25は、必要に応じて複数の幅を有していてもよく、省略してもよい。
また、振動腕21,22には、主面の表裏に、それぞれの主面に開放する有底の溝28,29が設けられている。これら溝28,29は、Y軸方向に延在して設けられており、互いに同じ形状をなしている。そのため、振動腕21,22は、略「H」状の横断面形状をなしている。このような溝28,29を形成することによって、屈曲振動によって発生する熱が拡散(熱伝導)し難くなり、屈曲振動周波数(機械的屈曲振動周波数)fが熱緩和周波数f0より大きな領域(f>f0)である断熱的領域では、熱弾性損失を抑制することができる。なお、溝28,29は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。
支持腕23は、基部12から+Y軸方向に延出しており、且つ、振動腕21,22の間に位置している。また、支持腕23は、長手形状をなしており、長手方向の全域に亘って幅(X軸方向の長さ)がほぼ一定となっている。更に、支持腕23は、支持腕23の下面に、第1、第2導電パッド37,38が設けられ、第1、第2導電パッド37,38との間に凹部18が設けられている。凹部18は、X軸方向に延在し、両端が支持腕23の側面に開放している。このような凹部18は、第1、第2導電パッド37,38において導電性接着剤などでパッケージ基板に支持、接合する場合に、導電性接着剤の接触を防止する機能を有している。すなわち、第1導電パッド37の導電性接着剤が支持腕23の下面を伝って過度に濡れ広がってしまった場合でも、凹部18内に漏れた導電性接着剤が侵入することによって、それ以上、第2導電パッド38の導電性接着剤側へ広がるのを防ぐことができる。また、同様に、第2導電パッド38の導電性接着剤が支持腕23の下面を伝って過度に濡れ広がってしまった場合でも、凹部18内に漏れた導電性接着剤が侵入することによって、それ以上、第1導電パッド37の導電性接着剤側へ広がるのを防ぐことができるため、第1、第2導電パッド37,38それぞれの導電性接着剤の接触による短絡を効果的に防止することができる。ただし、支持腕23の形状(特に平面視形状)としては、特に限定されず、長手方向の途中に、幅が変化する部分を有していてもよい。
以上、振動片1の構成について簡単に説明した。次に、この振動基板10上に設けられた電極30について説明する。
図2は、本発明の第1実施形態に係る振動片の電極構成を示した平面図であり、図2(a)は上面図であり、図2(b)は図2(a)の下面図(透視図)である。また、図3は、図2(a)中のB−B線断面図である。
図2及び図3に示すように、電極30は、複数の第1駆動用電極31と、第1導電パッド37と、これら複数の第1駆動用電極31と第1導電パッド37とを接続する配線35a,35b,35c,35d,35e,35fと、複数の第2駆動用電極32と、第2導電パッド38と、これら複数の第2駆動用電極32と第2導電パッド38とを接続する配線36a,36b,36c,36d,36e,36fと、を有している。
第1駆動用電極31は、振動腕21の各溝28a,28bの内面と、振動腕22の各側面34a,34bとに設けられている。溝28aの第1駆動用電極31は、基部12の上面と側面とに跨って設けられた配線35cを介して側面34bの第1駆動用電極31に接続され、溝28bの第1駆動用電極31は、基部12の下面と側面とに跨って設けられた配線35eを介して側面34bの第1駆動用電極31に接続されている。なお、配線35c,35eは、基部12の側面にて接続されている。次に、側面34bの第1駆動用電極31は、ハンマーヘッド25に設けられた配線35fを介して側面34aの第1駆動用電極31に接続されている。また、側面34aの第1駆動用電極31は、基部12の上面と下面に設けられた配線35bと配線35dを介して支持腕23の側面に設けられた配線35aに接続されている。更に、配線35aは支持腕23の下面に設けられた第1導電パッド37と電気的に接続されている。
一方、第2駆動用電極32は、振動腕22の各溝29a,29bの内面と、振動腕21の各側面33a,33bとに設けられている。溝29aの第2駆動用電極32は、基部12の上面に設けられた配線36bを介して側面33bの第2駆動用電極32に接続され、溝29bの第2駆動用電極32は、基部12の下面に設けられた配線36cを介して側面33bの第2駆動用電極32に接続されている。次に、側面33bに設けられた第2駆動用電極32は、ハンマーヘッド24に設けられた配線36dを介して側面33aに設けられた第2駆動用電極32に接続されている。また、基部12の上面の配線36bは、基部12の上面に設けられた配線36eを介して、基部12の下面の配線36cは、基部12の下面に設けられた配線36fを介して、それぞれ支持腕23の側面に設けられた配線36aに接続されている。更に、配線36aは支持腕23の下面に設けられた第2導電パッド38と電気的に接続されている。
これにより、第1、第2導電パッド37,38から、各配線を通じて、第1、第2駆動用電極31,32に駆動電圧が印加されることで、振動片の振動腕内で電界が適切に発生し、2つの振動腕21,22が互いに接近、離間を繰り返すように略面内方向(XY平面方向)に所定の周波数で振動する。
電極30の構成材料としては、特に限定されず、例えば、金(Au)、金合金、白金(Pt)、アルミニウム(Al)、アルミニウム合金、銀(Ag)、銀合金、クロム(Cr)、クロム合金、銅(Cu)、モリブデン(Mo)、ニオブ(Nb)、タングステン(W)、鉄(Fe)、チタン(Ti)、コバルト(Co)、亜鉛(Zn)、ジルコニウム(Zr)等の金属材料、酸化インジウムスズ(ITO)等の導電材料を用いることができる。
以上、振動片1について説明した。このような振動片1は、次のようにして製造することができる。なお、以下に説明する製造方法は、1つの例であって、他の製造方法によって振動片1を製造してもよい。
図4は、図2に示す振動片の製造方法を説明するための溝28a,28b,29a,29bが設けられた振動腕21,22と支持腕23の断面図である。
先ず、図4(a)に示すように、振動基板10を用意する。振動基板10は、Zカット水晶基板に振動片外形形状のパターニングを施し、ウェットエッチングすることにより製造することができる。
次に、図4(b)に示すように、例えば、蒸着やスパッタリング等によって、振動基板10の全面に電極膜30aを成膜する。
その後、図4(c)に示すように、電極膜30a上にレジスト膜40(ポジ型のフォトレジスト膜)を成膜し、露光・現像によってパターニングすることにより、電極30の形状に対応するレジストパターンを形成する。
次に、電極膜30aのレジストパターンから露出している部分をウェットエッチングすることで除去した後、レジストパターンを除去することで、電極30が形成される。以上によって、図4(d)に示すように、振動片1が得られる。
<第2実施形態>
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
図5は、本発明の第2実施形態に係る振動片の支持腕の構造を示した概略図であり、図5(a)は平面図であり、図5(b)は図5(a)のC−C線断面図である。
以下、第2実施形態について、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第2実施形態は、支持腕の構成(形状)が異なる以外は、第1実施形態とほぼ同様である。なお、図5では、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
図5に示す第2実施形態の支持腕23aは、支持腕23aの上面及び下面の同位置に第1導電パッド37,37aが対峙するように設けられ、第2導電パッド38,38aも同様に支持腕23aの上面及び下面の同位置に対峙するように設けられている。また、第1、第2導電パッド37,37a,38,38aとの間に複数の凹部18aが設けられている。凹部18aは、支持腕23aの上面及び下面に設けられ、X軸方向に延在し、両端が支持腕23aの側面に開放している。本実施形態では、凹部18aが支持腕23aの上面に1個、下面に2個を設けた構成としているが、特に限定されず、支持腕23aの上面及び下面にそれぞれ複数の凹部を有していてもよい。
このような構成により、第1実施形態と同様に、第1、第2導電パッド37,37a,38,38aとの間に設けられた凹部18aにより、導電性接着剤が支持腕23aの下面を伝って過度に濡れ広がるのを防ぎ、第1、第2導電パッド37,37a,38,38aそれぞれの導電性接着剤の接触による短絡を効果的に防止することができる。また、第1、第2導電パッド37,37a,38,38aが支持腕23aの上面及び下面に設けられていることにより、振動片の上面と下面を反転してもパッケージ等に実装することができるため、振動片の上下面反転による実装不良を防止することができ、製造歩留まりを向上する上で、非常に効果が大きい。
<第3実施形態>
次に、本発明の第3実施形態について説明する。
図6は、本発明の第3実施形態に係る振動片の支持腕の構造を示した概略図であり、図6(a)は平面図であり、図6(b)は図6(a)のD−D線断面図である。
以下、第3実施形態について、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第3実施形態は、支持腕の構成(形状)が異なる以外は、第1実施形態とほぼ同様である。なお、図6では、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
図6に示す第3実施形態の支持腕23bは、支持腕23bの下面に第1、第2導電パッド37,38が設けられている。第1、第2導電パッド37,38との間には、X軸方向に延在し、両端が支持腕23bの側面に開放している凹部18bが設けられている。また、第1、第2導電パッド37,38のそれぞれの外周に沿って、複数の穴19,19aが連続して並んで、又は、点在して設けられている。本実施形態では、穴19,19aの横断面形状(輪郭形状)は、円形や略矩形であるが、穴19,19aの横断面形状(輪郭形状)は、円形や略矩形に限定されず、例えば、楕円形であってもよいし、三角形、五角形等の多角形であってもよい。また、穴19,19aは、有底であってもよいし、貫通していてもよい。
このような構成により、第1実施形態と同様に、第1、第2導電パッド37,38との間に設けられた凹部18bと第1、第2導電パッド37,38のそれぞれの周辺に設けられた穴19により、導電性接着剤が支持腕23bの下面を伝って過度に濡れ広がるのを防ぎ、第1、第2導電パッド37,38それぞれの導電性接着剤の接触による短絡をより効果的に防止することができる。また、第2導電パッド38の周辺に設けられた穴19において、特に、第2導電パッド38と支持腕23bの側面に設けられた配線35aとの間に設けられた穴19aは、第2導電パッド38の導電性接着剤が支持腕23bの下面を伝って過度に濡れ広がり、第1導電パッド37と接続されている配線35aとの短絡(すなわち、第1、第2導電パッド37,38の短絡)をより確実に防止する上で、非常に効果が大きい。
<第4実施形態>
次に、本発明の第4実施形態について説明する。
図7は、本発明の第4実施形態に係る振動片の支持腕の構造を示した概略図であり、図7(a)は平面図であり、図7(b)は図7(a)のE−E線断面図である。
以下、第4実施形態について、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第4実施形態は、支持腕の構成(形状)が異なる以外は、第1実施形態とほぼ同様である。なお、図7では、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
図7に示す第4実施形態の支持腕23cは、第1、第2導電パッド37b,38の間には、X軸方向に延在し、両端が支持腕23cの側面に開放している凹部18dが設けられている。支持腕23cの下面に第2導電パッド38が設けられ、第1実施形態における第1導電パッド37の位置には厚さ方向(Z軸方向)に貫通する貫通孔17が設けられている。また、第1導電パッド37bは、支持腕23cの上下面と貫通孔17の内面に設けられている。本実施形態では、貫通孔17の横断面形状(輪郭形状)は略矩形であるが、貫通孔17の横断面形状は、略矩形に限定されず、例えば、三角形、五角形等の多角形であってもよいし、円形、楕円形であってもよい。また、貫通孔17は、第1実施形態における第1導電パッド37の位置に設けられているが、本実施形態の第2導電パッド38の位置に設けてもよい。更に、貫通孔17は、導電パッドの面積に収まる位置や大きさに限定されず、導電パッドと接する位置や大きさであってもよい。
このような構成により、第1実施形態と同様に、第1、第2導電パッド37b,38との間に設けられた凹部18dにより、導電性接着剤が支持腕23cの下面を伝って過度に濡れ広がるのを防ぎ、第1、第2導電パッド37b,38それぞれの導電性接着剤の接触による短絡を効果的に防止することができる。また、第1導電パッド37bが貫通孔17の内面にも設けられているので、パッケージ等に実装する際に用いる導電性接着剤を貫通孔17へ侵入させることができるため、振動片と接着剤との接着面積を大きくすることができ、確実に導通し、振動片とパッケージ基板との接合強度を向上する上で、非常に効果が大きい。
<第5実施形態>
次に、本発明の第5実施形態について説明する。
図8は、本発明の第5実施形態に係る振動片の支持腕の構造を示した概略図であり、図8(a)は平面図であり、図8(b)は図8(a)のF−F線断面図である。
以下、第5実施形態について、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第5実施形態は、支持腕の構成(形状)が異なる以外は、第1実施形態とほぼ同様である。なお、図8では、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
図8に示す第5実施形態の支持腕23dは、第1、第2導電パッド37c,38cの間には、X軸方向に延在し、両端が支持腕23dの側面に開放している凹部18eが設けられている。第1実施形態における第1、第2導電パッド37,38の位置に、厚さ方向(Z軸方向)に貫通する貫通孔17a,17bが設けられている。第1導電パッド37cは、支持腕23dの上下面と貫通孔17aの内面に設けられている。また、第2導電パッド38cは、支持腕23dの上下面と貫通孔17bの内面に設けられている。本実施形態では、貫通孔17a,17bの横断面形状(輪郭形状)は略矩形であるが、貫通孔17a,17bの横断面形状は、略矩形に限定されず、例えば、三角形、五角形等の多角形であってもよいし、円形、楕円形であってもよい。また、貫通孔17a,17bは、導電パッドの面積に収まる位置や大きさに限定されず、導電パッドと接する位置や大きさであってもよい。
このような構成により、第1実施形態と同様に、第1、第2導電パッド37c,38cとの間に設けられた凹部18eにより、導電性接着剤が支持腕23dの下面を伝って過度に濡れ広がるのを防ぎ、第1、第2導電パッド37c,38cそれぞれの導電性接着剤の接触による短絡を効果的に防止することができる。また、第1、第2導電パッド37c,38cは、それぞれ貫通孔17a,17bの内面にも設けられているので、パッケージ基板に支持、接合する際に用いる導電性接着剤を貫通孔17a,17bへ侵入させることができる。そのため、振動片と接着剤との接着面積を大きくすることができ、確実に導通を図りつつ、振動片とパッケージ基板との接合強度をより一層向上する上で、非常に効果が大きい。
(振動子)
次に、本発明の振動片を適用した振動子について説明する。
図9は、本発明の振動子の構造を示した概略図であり、図9(a)は振動子の平面図、図9(b)は図9(a)のG−G断面図。なお、図9(a)において、振動子の内部の構成を説明する便宜上、蓋部材を取り外した状態を図示している。
振動子2は、振動片1と、振動片1を収容するための矩形の箱状のパッケージ本体50と、ガラス、セラミック、金属などから成る蓋部材56と、で構成されている。なお、振動片1を収容するキャビティー70内はほぼ真空の減圧空間となっている。
パッケージ本体50は、図9(b)に示すように、第1の基板51と、第2の基板52と、実装端子45と、を積層して形成されている。実装端子45は、第1の基板51の外部低面に複数備えられている。また、第1の基板51の上面の所定の位置には、図示しない貫通電極や層間配線を介して、実装端子45と電気的に導通する複数の接続電極47が設けられている。第2の基板52は中央部が除去された環状体であり、振動片1を収容するキャビティー70が設けられている。
以上、説明したパッケージ本体50の、第1の基板51と第2の基板52は、絶縁性を有する材料で構成されている。このような材料としては、特に限定されず、例えば、酸化物系セラミックス、窒化物系セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックスを用いることができる。また、パッケージ本体50に設けられた各電極、端子、あるいはそれらを電気的に接続する配線パターンや層内配線パターンなどは、一般的に、タングステン(W)、モリブデン(Mo)などの金属配線材料を絶縁材料上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル(Ni)、金(Au)などのめっきを施すことにより設けられる。
蓋部材56は、好ましくは、光を通過する材料、例えば、ホウケイ酸ガラスなどにより設けられており、封止材58により接合されることで、パッケージ本体50を気密封止している。これにより、パッケージ本体50の蓋封止後において、外部からレーザー光を蓋部材56を介して振動片1の先端付近に照射し、ここに設けた電極を一部蒸散させることにより、質量削減方式による周波数調整をすることができるようになっている。なお、このような周波数調整をしない場合には、蓋部材56はコバール合金などの金属材料で形成することができる。
パッケージ本体50のキャビティー70内に収納された振動片1は、支持腕23に設けられた第1、第2導電パッド37,38とパッケージ本体50の第1の基板51の上面に設けられた2つの接続電極47とがそれぞれ対応するように位置合わせされ、接合部材42を介して接合されている。接合部材42は、例えば、金属あるいは半田などからなるバンプや導電性接着剤などの導電性の接合部材を用いることにより、電気的な接続を図るとともに機械的な接合を行うことができる。
(発振器)
次に、本発明の振動片を適用した発振器について説明する。
図10は、本発明の発振器の構造を示した概略図である。
発振器3は、振動片1と、振動片1を収納するパッケージ本体60と、振動片1を駆動するためのICチップ(チップ部品)62と、ガラス、セラミック、金属などから成る蓋部材56と、で構成されている。なお、振動片1を収容するキャビティー70内はほぼ真空の減圧空間となっている。
パッケージ本体60は、図10に示すように、第1の基板51と、第2の基板52と、第3の基板53と、第4の基板54と、実装端子46と、を積層して形成されている。また、パッケージ本体60は、上面に開放するキャビティー70と、下面に開放するキャビティー72とを有している。
実装端子46は、第4の基板54の外部低面に複数設けられている。また、実装端子46は、第1の基板51の上面に設けられた接続電極47や第3の基板53の下面に設けられた接続電極48と、図示しない貫通電極や層間配線を介して、電気的に導通されている。
パッケージ本体60のキャビティー70は、本実施形態の振動子2と同様に、支持腕23に設けられた第1、第2導電パッド37,38とパッケージ本体60の第1の基板51の上面に設けられた2つの接続電極47とがそれぞれ対応するように位置合わせされ、接合部材42を介して接合され、その後、ホウケイ酸ガラスなどの封止材58により接合されることで、気密封止されている。
一方、パッケージ本体60のキャビティー72内には、ICチップ62が収容されており、このICチップ62は、ろう材あるいは接着剤などの接合部材43を介して第1の基板51の下面に固定されている。また、キャビティー72内には、少なくとも2つの接続電極48が設けられている。接続電極48は、ボンディングワイヤー44によってICチップ62と電気的に接続されている。また、キャビティー72内には樹脂材料64が充填されており、この樹脂材料64によって、ICチップ62が封止されている。
ICチップ62は、振動片1の駆動を制御するための駆動回路(発振回路)を有しており、このICチップ62によって振動片1を駆動すると、所定の周波数の信号を取り出すことができる。
(電子機器)
次いで、本発明の振動片を適用した電子機器について、図11〜図13に基づき、詳細に説明する。
図11は、本発明の振動片を備える電子機器としてのモバイル型(又はノート型)のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部100を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、発振器3(振動片1)が内蔵されている。
図12は、本発明の振動片を備える電子機器としての携帯電話機(PHSも含む)の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204及び送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部100が配置されている。このような携帯電話機1200には、発振器3(振動片1)が内蔵されている。
図13は、本発明の振動片を備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図である。尚、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)などの撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
デジタルカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部100が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部100は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部100に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。また、このデジタルカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、データ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター(PC)1440が、それぞれ必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。このようなデジタルカメラ1300には、発振器3(振動片1)が内蔵されている。
なお、本発明の振動片を備える電子機器は、図11のパーソナルコンピューター(モバイル型パーソナルコンピューター)、図12の携帯電話機、図13のデジタルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシュミレーターなどに適用することができる。
(移動体)
図14は、本発明の振動片を備える振動子や発振器を適用した移動体としての自動車を概略的に示す斜視図である。この図において、タイヤ2109を制御する電子制御ユニット2108に発振器3(振動片1)が内蔵され、車体2107に搭載されている。
自動車2106には、本発明に係る振動片を備えた振動子や発振器が搭載されており、例えば、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS:Antilock Brake System)、エアバック、タイヤプレッシャーモニタリングシステム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システムなどの電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)2108に広く適用できる。
以上、本発明の振動片、振動子、発振器、電子機器及び移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
また、前述した実施形態の縮幅部16の輪郭には、突出部や窪み(切り欠き)が設けられていてもよい。
1…振動片、2…振動子、3…発振器、10…振動基板、12…基部、16…縮幅部、17…貫通孔、18…凹部、19,19a…穴、21,22…振動腕、23…支持腕、24,25…ハンマーヘッド、28,28a,28b,29,29a,29b…溝、30…電極、30a…電極膜、31…第1駆動用電極、32…第2駆動用電極、33a,33b,34a,34b…側面、35a,35b,35c,35d,35e,35f,36a,36b,36c,36d,36e,36f…配線、37…第1導電パッド、38…第2導電パッド、40…レジスト膜、42,43…接合部材、44…ボンディングワイヤー、45,46…実装端子、47,48…接続電極、50,60…パッケージ本体、51…第1の基板、52…第2の基板、53…第3の基板、54…第4の基板、56…蓋部材、58…封止材、62…ICチップ、64…樹脂材料、70,72…キャビティー、100…表示部、1100…パーソナルコンピューター、1102…キーボード、1104…本体部、1106…表示ユニット、1200…携帯電話機、1202…操作ボタン、1204…受話口、1206…送話口、1300…デジタルカメラ、1302…ケース、1304…受光ユニット、1306…シャッターボタン、1308…メモリー、1312…ビデオ信号出力端子、1314…入出力端子、1430…テレビモニター、1440…パーソナルコンピューター、2106…自動車、2107…車体、2108…電子制御ユニット、2109…タイヤ。

Claims (8)

  1. 基部と、
    前記基部から同じ側へ突出し、所定方向に並んで設けられた少なくとも2つの振動腕と、
    前記基部から前記2つの振動腕と同じ側へ突出し、前記2つの振動腕の間に位置し、且つ一方の主面に凹部を有している支持腕と、
    前記一方の主面を平面視して、前記凹部を挟んで並んで設けられている第1導電パッド及び第2導電パッド、を含んでいることを特徴とする振動片。
  2. 請求項1において、
    前記凹部が有底であり、
    前記支持腕の他方の主面にも有底の他の凹部を有していることを特徴とする振動片。
  3. 請求項1又は2において、
    前記第1導電パッド又は前記第2導電パッドの外周に沿って穴が配置されていることを特徴とする振動片。
  4. 請求項1乃至3のいずれか一項において、
    前記第1導電パッド又は前記第2導電パッドに接して貫通孔が設けられていることを特徴とする振動片。
  5. 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の振動片と、
    前記振動片を収納している容器と、
    を備えていることを特徴とする振動子。
  6. 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の振動片と、
    前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
    を備えていることを特徴とする発振器。
  7. 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の振動片を備えていることを特徴とする電子機器。
  8. 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の振動片を備えていることを特徴とする移動体。
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