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CN108631749B - 振动器件、振荡器、陀螺仪传感器、电子设备和移动体 - Google Patents

振动器件、振荡器、陀螺仪传感器、电子设备和移动体 Download PDF

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Abstract

提供振动器件、振荡器、陀螺仪传感器、电子设备和移动体，可减少伴随热应力的变形的影响。振动器件(1)具备：振动元件(10)，其具有振动部(12)和固定部(16)；支承部件(18)，其与固定部(16)接合而支承振动元件(10)；和第一基板(32)，其与支承部件(18)接合，支承部件(18)具有与第一基板(32)接合的接合部(20)，从厚度方向俯视观察振动元件(10)时，在设包含固定部(16)的矩形区域的面积为A1、包含接合部(20)的矩形区域的面积为A2的情况下，满足A1≥A2。

Description

振动器件、振荡器、陀螺仪传感器、电子设备和移动体
技术领域
本发明涉及振动器件、具备该振动器件的振荡器、陀螺仪传感器、电子设备和移动体。
背景技术
通常，安装有振子、特别是水晶振子的水晶振荡器被广泛地用作移动电话等移动体通信机、无线电时钟、IC卡等民用设备的基准频率源。
由于水晶振子借助于导电性粘接剂等被支承在封装内，因此，在水晶振子的周围温度变化的情况下，在支承水晶振动片的支承部分产生由于与容器(封装)的热膨胀系数的差异而发生的热变形，进而，由于水晶振子的温度回到原温度时支承部分与水晶振动片的热变形的恢复程度的差异而发生迟滞。即，发生如下的温度特性的迟滞现象：即使水晶振子的温度回到原温度，也会由于来自支承部分的应力而使水晶振子的频率回到原频率需要较长时间，或者在水晶振子的温度在t1与t2之间进行往复的变化时在温度上升时和下降时水晶振子的频率温度依存性不同。
因此，在专利文献1中，公开了一种振荡器，通过将水晶振动片支承于与水晶相同材料的底座部，并将底座部固定于容器，从而减少由于水晶振动片与底座部的热膨胀系数的差异产生的热变形，抑制伴随温度变化引起的关于水晶振子的频率的迟滞，振荡稳定的基准频率。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-33368号公报
但是，虽然专利文献1所述的振荡器能够抑制伴随温度变化引起的关于水晶的底座部与水晶振动片的热膨胀系数的差异导致的变形时的水晶振子的频率的迟滞，但由于容器与水晶的底座部的热膨胀系数的差异导致的变形未能减少，因此，存在这样的课题：无法充分地减少针对温度的振动特性变化的迟滞。
发明内容
本发明正是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，可通过如下的应用例或方式来实现。
[应用例1]本应用例的振动器件具备：振动元件，其具有振动部和固定部；支承部件，其与所述固定部接合而支承所述振动元件；和基板，其与所述支承部件接合，所述支承部件具有与所述基板接合的接合部，从所述振动元件的厚度方向俯视观察时，在设包含所述固定部的矩形区域的面积为A1、包含所述接合部的矩形区域的面积为A2的情况下，满足A1≥A2。
根据本应用例的振动器件，在振动器件受到车载环境那样的反复低温与高温之间的温度变化的温度循环时，由于包含与基板接合的支承部件的接合部的面积A2小于包含与支承部件接合的振动元件的固定部的面积A1，因此，能够缓和由于支承部件与基板的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形，并能够减少基板受到的变形传递至振动元件。因此，能够得到在受到温度循环时频率变化等振动特性的变化得以减少的振动器件。这里，包含固定部的矩形区域和包含接合部的矩形区域是指分别包含固定部和接合部的最小的矩形区域。
[应用例2]在上述应用例所述的振动器件中，优选的是，在所述俯视观察时，所述振动部具有与包含所述固定部的矩形区域和包含所述接合部的矩形区域重叠的区域。
根据本应用例，由于振动部具有与包含固定部的矩形区域和包含接合部的矩形区域重叠的区域，因此，支承振动元件的两端，能够防止振动部与支承部件和基板接触，能够得到具有稳定的振动特性的振动器件。
[应用例3]在上述应用例所述的振动器件中，优选的是，所述A1与所述A2的关系满足0.1≤(A2/A1)≤1.0。
根据本应用例，能够保持将支承部件与基板接合的机械强度，并能够缓和支承部件与基板的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形，能够减少基板受到的变形传递至振动元件。
[应用例4]在上述应用例所述的振动器件中，优选的是，所述A1与所述A2的关系满足0.5≤(A2/A1)≤0.8。
根据本应用例，能够提高将支承部件与基板接合的机械强度以更稳定地进行保持，并能够缓和支承部件与基板的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形，能够减少基板受到的变形传递至振动元件。
[应用例5]在上述应用例所述的振动器件中，优选的是，所述支承部件的至少一部分是与所述振动元件相同的材料。
根据本应用例，由于支承部件的至少一部分是与振动元件相同的材料，因此，在将振动元件与支承部件接合时，能够减小由热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形，能够进一步减少来自支承部件的变形的影响。
[应用例6]在上述应用例所述的振动器件中，优选的是，所述支承部件包括具有第一晶体取向的晶体材料，所述振动元件包括与所述支承部件的所述晶体材料相同且具有第二晶体取向的晶体材料，在所述俯视观察时，所述第一晶体取向与所述第二晶体取向不同。
根据本应用例，由于利用依存于晶体取向的杨氏模量来使支承部件的晶体取向与振动元件的晶体取向不同，因此，能够增大作为由支承部件与振动元件的组合形成的复合体的杨氏模量，因此，振动元件不易受到来自基板的应力造成的影响，能够得到具有稳定的振动特性的振动器件。
[应用例7]在上述应用例所述的振动器件中，优选的是，在所述俯视观察时，所述支承部件的纵横比与所述振动元件的纵横比不同。
根据本应用例，由于支承部件的纵横比与振动元件的纵横比不同，因此，能够使与支承部件的固定部为多个，此外，能够使与基板的接合部也为多个。因此，能够增大固定部的面积和接合部的面积，因此，能够使支承部件与振动元件的接合强度和基板与支承部件的接合强度分别提高，能够将振动元件稳定地安装于基板。
[应用例8]在上述应用例所述的振动器件中，优选的是，所述基板具备多个外部连接部，在所述俯视观察时，在设包含所述多个外部连接部的矩形区域的面积为A3的情况下，满足A3≥A2。
根据本应用例，在振动器件经由外部连接部而被安装于电子设备的安装基板等上的情况下，由于包含与基板接合的支承部件的接合部的面积A2小于包含多个外部连接部的面积A3，因此，由振动器件的基板与安装基板的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形中、仅与接合部的区域相关的变形传递至支承部件。因此，能够缓和被安装于电子设备的安装基板等上的情况下的来自安装基板的应力导致的变形，能够得到具有稳定的振动特性的振动器件。这里，包含外部连接部的矩形区域是指包含外部连接部的最小的矩形区域。
[应用例9]在上述应用例所述的振动器件中，优选的是，所述A2与所述A3的关系满足1≤(A3/A2)≤100。
根据本应用例，通过使包含与基板接合的支承部件的接合部的面积A2比包含多个外部连接部的面积A3更小，从而能够使由振动器件的基板与安装基板的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形更不易传递。
[应用例10]在上述应用例所述的振动器件中，优选的是，所述A2与所述A3的关系满足2≤(A3/A2)≤5。
根据本应用例，能够实现小型化，并且能够使由振动器件的基板与安装基板的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形不易传递。
[应用例11]在上述应用例所述的振动器件中，优选的是，所述振动元件具备：基部；从所述基部延伸出的所述振动部；和从所述基部延伸出的多个支承臂，所述多个支承臂分别具备所述固定部和蜿蜒形状部。
根据本应用例，由于在从基部延伸出的支承臂具备缓和接合振动元件时产生的应力的蜿蜒形状部，因此，通过在将固定部与支承部件接合时蜿蜒形状部变形，从而能够减小支承部件与基板的热应力引起的变形的影响。
[应用例12]本应用例的振荡器具备：上述应用例所述的振动器件；和振荡电路，其使所述振动器件振荡。
根据本应用例，由于具备将安装振动元件时的伴随热应力的变形的影响减小的振动器件，因此，能够得到可将所希望的频率稳定地取出的振荡器。
[应用例13]本应用例的陀螺仪传感器具备：上述应用例所述的振动器件；和驱动电路，其驱动所述振动器件。
根据本应用例，由于具备将安装振动元件时的伴随热应力的变形的影响减小的振动器件，因此，能够得到具有高精度的检测功能的陀螺仪传感器。
[应用例14]本应用例的电子设备具备上述应用例所述的振动器件。
根据本应用例，由于具备将安装振动元件时的伴随热应力的变形的影响减小的振动器件，因此，能够得到高性能的电子设备。
[应用例15]本应用例的移动体具备上述应用例所述的振动器件。
根据本应用例，由于具备将安装振动元件时的伴随热应力的变形的影响减小的振动器件，因此，能够得到高性能的移动体。
附图说明
图1A是示出第一实施方式的振动器件的结构的概略俯视图。
图1B是图1A中的P1-P1线的概略剖视图。
图1C是图1A中的P2-P2线的概略剖视图。
图1D是示出图1A的背面的结构的概略俯视图。
图2是用于说明AT切水晶基板与晶体轴的关系的图。
图3A是示出第二实施方式的振动器件的结构的概略俯视图。
图3B是图3A中的P3-P3线的概略剖视图。
图4A是示出第三实施方式的振动器件的结构的概略俯视图。
图4B是图4A中的P4-P4线的概略剖视图。
图5A是示出第四实施方式的振动器件的结构的概略俯视图。
图5B是图5A中的P5-P5线的概略剖视图。
图6是示出本实施方式的振荡器的结构的概略剖视图。
图7是示出本实施方式的陀螺仪传感器的结构的概略剖视图。
图8是示出作为电子设备的一个示例的移动型的个人计算机的结构的立体图。
图9是示出作为电子设备的一个示例的移动电话的结构的立体图。
图10是示出作为电子设备的一个示例的数字静态照相机的结构的立体图。
图11是概略地示出作为移动体的一个示例的汽车的立体图。
标号说明
1、1a、1b、1c：振动器件；10、10b：振动元件；12：振动部；14：薄壁部；16：固定部；18：支承部件；20：接合部；22、24：接合部件；30：封装主体；32：作为基板的第一基板；34：第二基板；36：作为外部连接部的安装端子；38：腔室；42：盖部件；44：密封材料；100：振动陀螺元件；200：振荡器；300：陀螺仪传感器；1100：个人电脑；1200：移动电话；1300：数字静态照相机；1400：汽车。
具体实施方式
下面，参照附图对将本发明具体化的实施方式进行说明。以下是本发明的一个实施方式，并非对本发明进行限定。另外，在下面的各图中，为了易于理解说明，有时按与实际不同的尺寸来记载。
[振动器件]
(第一实施方式)
作为本发明的第一实施方式至第三实施方式的振动器件，列举安装有振动元件的振动器件作为一个示例来进行说明，该振动器件由在中央部具有凸部的高台形状的、进行厚度剪切振动的AT切水晶基板构成。
首先，参照图1A至图1D对本发明的第一实施方式的振动器件1进行说明。
图1A是示出第一实施方式的振动器件1的结构的概略俯视图，图1B是图1A中的P1-P1线的概略剖视图，图1C是图1A中的P2-P2线的概略剖视图，图1D是示出图1A的背面的结构的概略俯视图。在图1A中，为了方便说明振动器件1的内部的结构，图示了将盖部件42卸下的状态。此外，在从图1A至后面参照的图4B中，为了方便说明，作为彼此正交的三个轴而图示了X轴、Y’轴和Z’轴，关于各轴，由于与水晶的晶体方向一致，因此，在后述的图2中详细地进行说明。此外，在下面的说明中，为了方便说明，将从振动元件10的厚度方向即Y’轴方向观察时的俯视也简称为“俯视”。此外，为了方便说明，在从Y’轴方向(箭头的末端方向)观察时的俯视时，将+Y’轴方向(箭头方向)的面作为上表面、将-Y’轴方向(与箭头方向相反侧的方向)的面作为下表面来进行说明。
如图1A至图1C所示，第一实施方式的振动器件1包括：振动元件10；支承部件18，其支承振动元件10；和封装主体30，其收纳与支承部件18接合的振动元件10，在封装主体30的腔室38内顺次地层叠有支承部件18、振动元件10。
振动元件10由厚度(Y’轴方向上的长度)比周边部厚、并向上表面和下表面凸出的振动部12、和在振动部12的周边包括固定部16的薄壁部14构成。这里，振动元件10的固定部16是指与接合部件22接触固定的区域。振动元件10俯视呈长方形状，振动部12被设置在比长度方向(X轴方向)的中心靠近一个端部侧的位置，用于与支持部件18接合/固定的固定部16被设置在振动元件10的靠近另一端部侧的位置。因此，通过固定部16与支承部件18接合，从而振动元件10被支承于支承部件18。
此外，构成振动元件10的材料是AT切水晶基板，其具有温度特性优异的振动特性。另外，通过向被设置在振动部12的上表面和下表面的励振电极(未图示)施加电压，从而振动部12进行厚度剪切振动。此外，由于振动部12是具有凸部的高台形状，因此，能够防止厚度剪切振动的振动能量泄漏到振动部12以外的薄壁部14，能够具有稳定的振动特性。
支承部件18俯视呈矩形，具有与振动元件10的固定部16大致相同的面积，在支承部件18的下表面设置有接合部20，所述接合部20通过接合部件24而与封装主体30的第一基板32接合。这里，支承部件18的接合部20是指与接合部件24接触的区域。此外，构成支承部件18的材料与振动元件10同样是AT切水晶基板。因此，在将振动元件10与支承部件18接合的情况下，伴随热应力产生的变形非常小。
将作为基板的第一基板32、第二基板34和作为外部连接部的安装端子36层叠而形成封装主体30。此外，封装主体30具有向振动元件10侧开放的腔室38。通过将接合有振动元件10的支承部件18接合于腔室38内，并利用硼硅酸盐玻璃等密封材料44将盖部件42接合，从而能够得到腔室38内被气密密封的振动器件1。
构成第一基板32和第二基板34的材料是例如氧化物类陶瓷、氮化物类陶瓷、碳化物类陶瓷等各种陶瓷。
此外，构成安装端子36的材料是在钨(W)或钼(Mo)等金属配线材料上实施镍(Ni)或金(Au)等的镀覆而形成的。
另外，在第一基板32的上表面设置有两个配线，所述两个配线与形成于第一基板32的下表面的两个安装端子36电导通，一个配线通过引线键合等与形成在振动元件10的上表面的励振电极电导通。此外，形成在振动元件10的下表面的励振电极通过导电性粘接剂等接合部件22、24和连续地形成在支承部件18的上表面、下表面和侧面的导电层而与另一配线电导通。因此，当向形成在第一基板32的下表面的两个安装端子36间施加电压时，电压被施加于形成在振动元件10的上表面和下表面的励振电极，能够将振动元件10激振。
下面，对振动器件1的安装结构详细地进行说明。
在振动器件1中，支承部件18的接合部20通过接合部件24而与构成封装主体30的作为基板的第一基板32的上表面接合，振动元件10的固定部16通过接合部件22而被接合/固定于支承部件18的上表面。因此，由于振动元件10经由支承部件18而被安装在第一基板32的上表面，因此，能够缓和由第一基板32与振动元件10的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形。另外，作为构成第一基板32的材料的陶瓷的热膨胀系数是7.5×10-6/K，构成振动元件10的材料的AT切水晶基板的热膨胀系数是13.2×10-6/K。
此外，由于被设计成这样：包含支承部件18的接合部20的矩形区域的面积A2小于振动元件10的包含固定部16的矩形区域的面积A1、即A1≥A2，因此，能够缩小由支承部件18与第一基板32的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形的区域，不容易将伴随热应力的变形从固定部16传递至振动元件10的振动部12。另外，随着支承部件18的厚度(Y’轴方向上的长度)变厚，伴随接合部20处的热应力产生的变形被衰减直至到达固定部16，因此，能够进一步减少伴随热应力的变形的影响。
优选的是，固定部16的面积A1与接合部20的面积A2的关系满足0.1≤(A2/A1)≤1.0，以保持将支承部件18与第一基板32接合的机械强度，并且缓和由支承部件18与第一基板32的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形。
此外，更优选的是，满足0.5≤(A2/A1)≤0.8，从而能够提高将支承部件18与第一基板32接合的机械强度，并能够更稳定地进行保持。
另外，在振动器件1的背面(第一基板32的下表面)，如图1D所示，在短边方向(Z’轴方向)的中央部设置有两个作为外部连接部的安装端子36。此外，被设计成这样：俯视时，包含两个安装端子36的矩形区域的面积A3大于包含与第一基板32接合的支承部件18的接合部20的面积A2、即A3≥A2。因此，在将振动器件1安装于例如搭载有振荡电路及各种部件的安装基板等上时，在两个安装端子36间产生的由振动器件1的第一基板32与安装基板的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形中、仅与接合部20的面积A2相关的区域的变形传递至固定部16。因此，能够缓和由第一基板32和安装基板导致的伴随热应力的变形，并能够减少伴随热应力的变形的影响。
优选的是，两个安装端子36的面积A3与接合部20的面积A2的关系满足1≤(A3/A2)≤100，以大幅度缓和由第一基板32与安装基板导致的伴随热应力的变形。
此外，更优选的是，满足2≤(A3/A2)≤5，从而能够实现小型化，并且能够大幅度缓和由第一基板32与安装基板导致的伴随热应力的变形，能够不易将伴随热应力产生的变形传递至振动元件10。
下面，参照图2对构成振动元件10的水晶基板进行说明。
图2是用于说明AT切水晶基板与晶体轴的关系的图。
如图2所示，构成振动元件10的水晶基板具有彼此正交的晶体轴X、Y、Z，X轴、Y轴、Z轴分别被称为电轴、机械轴、光学轴，所述水晶基板是沿着使XZ面绕X轴旋转规定的角度θ而成的平面被切出的平板，并且是旋转Y切水晶基板。
在旋转Y切水晶基板的角度θ是35.25°(35°15＇)的情况下，被称为AT切水晶基板，具有优异的温度特性。这里，AT切水晶基板具有正交的晶体轴X、Y’、Z’,厚度方向是Y’轴，包含与Y’轴正交的X轴和Z’轴的面是主面，厚度剪切振动作为主振动而被激振于振动部12的主面。
另外，在本实施方式中，列举由高台形状的AT切水晶基板构成的振动元件10作为一个示例而进行了说明，但不限于此，也可以是平板状的水晶基板。
此外，构成振动元件10的材料不限于AT切水晶基板，也可以是角度θ是49°的BT切水晶基板。并且，不限于水晶基板，也可以有铌酸锂(LiNbO3)、钽酸锂(LiTaO3)、四硼酸锂(Li2B4O7)、铌酸钾(KNbO3)、磷酸镓(GaPO4)、兰克赛(La3Ga5SiO14)等。
如上所述，根据第一实施方式的振动器件1，能够得到以下效果。
在振动器件1受到反复低温与高温之间的温度变化的温度循环时，由于包含与第一基板32接合的支承部件18的接合部20的最小的矩形的面积A2小于包含与支承部件18接合的振动元件10的固定部16的最小的矩形的面积A1，因此，能够缓和由于支承部件18与第一基板32的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形，并能够减少第一基板32受到的变形传递至振动元件10。因此，能够得到在受到温度循环时频率变化等振动特性的变化得以减少的振动器件1。
此外，在将振动元件10安装于第一基板32时，由于经由支承部件18，因此，能够缓和由振动元件10与第一基板32的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形。此外，由于包含与第一基板32接合的支承部件18的接合部20的面积A2小于包含与支承部件18接合的振动元件10的固定部16的面积A1，即A1≥A2，因此，在将支承部件18与第一基板32接合时，能够缓和由支承部件18与第一基板32的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形，并能够减少支承部件18安装时的变形传递至振动元件10。因此，能够得到如下的振动器件1：可减少由向第一基板32安装前后的频率变化或安装时的变形导致的老化变化等振动特性的劣化。
此外，为了保持将支承部件18与第一基板32接合的机械强度，并且缓和由支承部件18与第一基板32的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形，优选的是，固定部16的面积A1与接合部20的面积A2的关系满足0.1≤(A2/A1)≤1.0，更优选的是，满足0.5≤(A2/A1)≤0.8。
此外，由于支承部件18的至少一部分是与振动元件10相同的材料，因此，在振动元件10被接合于支承部件18的状态下，能够减小由热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形，能够进一步减少来自支承部件18的变形的影响。
此外，在将振动元件10与支承部件18接合时，由于由热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形几乎没有，因此，能够进一步减少与支承部件18接合时的变形的影响。
此外，在通过安装端子36将振动器件1安装于电子设备的安装基板等上时，由于包含与第一基板32接合的支承部件18的接合部20的面积A2小于包含多个安装端子36的面积A3，因此，由振动器件1的第一基板32与安装基板的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形中、仅与接合部20的区域相关的变形传递至支承部件18。因此，能够缓和被安装于电子设备的安装基板等上的情况下的来自安装基板的应力导致的变形，能够得到具有稳定的振动特性的振动器件1。
此外，为了大幅地缓和由第一基板32和安装基板导致的伴随热应力的变形，优选的是，多个安装端子36的面积A3与接合部20的面积A2的关系满足1≤(A3/A2)≤100，更优选的是，满足2≤(A3/A2)≤5。
(第二实施方式)
下面，参照图3A和图3B对本发明的第二实施方式的振动器件1a进行说明。
图3A是示出第二实施方式的振动器件1a的结构的概略俯视图，图3B是图3A中的P3-P3线的概略剖视图。在图3A中，为了方便说明振动器件1a的内部的结构，图示了将盖部件42卸下的状态。另外，以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明，对相同的结构标注相同的标号，关于同样的事项，省略其说明。
与第一实施方式的振动器件1相比，第二实施方式的振动器件1a的支承部件18a、固定部16a、16b和接合部20a、20b的结构和构成不同。
如图3A和图3B所示，本实施方式的振动器件1a包括：振动元件10；矩形的支承部件18a，其以与振动元件10的长边方向(X轴方向)交叉的方向(Z’轴方向)为长边方向；和封装主体30，其收纳与支承部件18a接合的振动元件10。
此外，由于支承部件18a的纵横比(在本实施方式中是X轴方向上的长度与Z’轴方向上的长度的比)中Z’轴方向是长边方向、振动元件10的纵横比中X轴方向是长边方向，因此，支承部件18a的纵横比与振动元件10的纵横比不同。因此，由于支承部件18a在Z’轴方向上长，因而能够沿着Z’轴配置多个振动元件10的固定部16a、16b和支承部件18a的接合部20a、20b，能够使支承部件18a与振动元件10的接合强度和第一基板32与支承部件18a的接合强度提高。
振动元件10在被设置于薄壁部14的沿着Z’轴排列的两个固定部16a、16b处经由导电性粘接剂等接合部件22a、22b而被接合/固定于支承部件18a。
接合有振动元件10的支承部件18a在沿着Z’轴排列的两个接合部20a、20b处经由导电性粘接剂等接合部件24a、24b而被接合于作为基板的第一基板32。
此外，由于包含与第一基板32接合的支承部件18a的两个接合部20a、20b的面积A2被设计成小于包含与支承部件18a接合的振动元件10的两个固定部16a、16b的面积A1，因此，能够得到与第一实施方式同等的效果。
此外，当支承部件18a的晶体材料为第一晶体取向、振动元件10的晶体材料为第二晶体取向时，通过利用依存于晶体取向的杨氏模量来使俯视观察时支承部件18a的第一晶体取向与振动元件10的第二晶体取向不同，从而能够增大作为由支承部件18a与振动元件10的组合形成的复合体的杨氏模量。因此，能够得到振动元件10不易受到来自第一基板32的应力造成的影响、并具有稳定的振动特性的振动器件1a。
此外，通过利用不同的材料构成将振动元件10与支承部件18a接合的接合部件22a、22b和将支承部件18a与第一基板32接合的接合部件24a、24b，从而例如当金凸点或焊锡凸点代替导电性粘接剂时，能够减少由导电性粘接剂硬化时产生的气体导致的频率变动。因此，能够得到具有稳定的振动特性的振动器件1a。
如上所述，根据第二实施方式的振动器件1a，能够得到以下的效果。
由于包含与第一基板32接合的支承部件18a的两个接合部20a、20b的面积A2小于包含与支承部件18a接合的振动元件10的两个固定部16a、16b的面积A1、即A1≥A2，因此，在振动器件1a受到车载环境那样的温度循环时，能够缓和由于支承部件18a与第一基板32的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形，并能够减少第一基板32受到的变形传递至振动元件10。因此，能够得到在受到温度循环时频率变化等振动特性的变化得以减少的振动器件1a。
此外，在将支承部件18a与第一基板32接合时，能够缓和由支承部件18a与第一基板32的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形，并能够减少支承部件18a安装时的变形传递至振动元件10。因此，能够得到如下的振动器件1a：可减少由向第一基板32安装前后的频率变化或安装时的变形导致的老化变化等振动特性的劣化。
此外，由于支承部件18a的纵横比与振动元件10的纵横比不同，因此，能够使与支承部件18a的固定部16a、16b为多个，此外，能够使与第一基板32的接合部20a、20b也为多个。因此，能够增大固定部16a、16b的面积和接合部20a、20b的面积，因此，能够使支承部件18a与振动元件10的接合强度和第一基板32与支承部件18a的接合强度分别提高，能够将振动元件10稳定地安装于第一基板32。
此外，由于利用依存于晶体取向的杨氏模量来使俯视观察时支承部件18a的第一晶体取向与振动元件10的第二晶体取向不同，因此，能够增大作为由支承部件18a与振动元件10的组合形成的复合体的杨氏模量，因此，能够得到振动元件10不易受到来自第一基板32的应力造成的影响、并具有稳定的振动特性的振动器件1a。
此外，由于通过使支承部件18a的晶体取向与振动元件10的晶体取向不同，从而使支承部件18a与振动元件10的热膨胀系数的差不同，因此，能够利用不同的材料构成将振动元件10与支承部件18a接合的接合部件22a、22b和将支承部件18a与第一基板32接合的接合部件24a、24b。因此，能够减少安装时从接合部件22a、22b、24a、24b产生的气体等的影响，能够得到具有稳定的振动特性的振动器件1a。
(第三实施方式)
下面，参照图4A和图4B对本发明的第三实施方式的振动器件1b进行说明。
图4A是示出第三实施方式的振动器件1b的结构的概略俯视图，图4B是图4A中的P4-P4线的概略剖视图。在图4A中，为了方便说明振动器件1b的内部的结构，图示了将盖部件42卸下的状态。另外，以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明，对相同的结构标注相同的标号，关于同样的事项，省略其说明。
与第一实施方式的振动器件1相比，第三实施方式的振动器件1b的振动元件10b、支承部件18b、固定部17a、17b和接合部21a、21b的结构和构成不同。
如图4A和图4B所示，本实施方式的振动器件1b包括：振动元件10b，在由AT切水晶基板构成的振动元件10b的中央部具有凸部；支承部件18b，在由AT切水晶基板构成的支承部件18b的中央部具有凹部；和封装主体30，其收纳与支承部件18b接合的振动元件10b。
俯视观察时，振动元件10b是长方形状，振动部12被配置在长度方向(X轴方向)上的中央部，用于与支承部件18b接合的两个固定部17a、17b被设置在俯视时隔着振动部12的中心的位置、并且设置在相对于+X轴方向向逆时针方向以120°交叉的直线L1上的薄壁部14上。
俯视观察时，支承部件18b与振动元件10b为大致相同的形状，在振动元件10b侧的上表面具有凹部。这是为了防止振动元件10b的振动部12与支承部件18b接触。此外，在支承部件18b上，用于与第一基板32接合的两个接合部21a、21b被设置在俯视时隔着振动部12的中心的位置、并且设置在相对于+X轴方向向逆时针方向以60°交叉的直线L2上、换言之相对于+X轴方向向顺时针方向以120°交叉的直线L2上。即，在图4A中，两个接合部21a、21b分别设置在相对于振动部12的中心而在+X轴方向侧、-Z’轴方向的端部的位置和相对于振动部12的中心而在-X轴方向侧、+Z’轴方向的端部的位置。这里，振动元件10b的+X轴方向和支承部件18b的+X轴方向是相同的方向。
可知的是，AT切水晶基板在俯视观察时相对于+X轴方向而沿逆时针方向在60°和120°处几乎没有由压缩应力导致的频率变动。虽然可以认为这是依存于AT切水晶基板的面内方向的杨氏模量的结果，但由于采用该特性而将两个固定部17a、17b和两个接合部21a、21b分别配置在相对于+X轴方向而沿逆时针方向以120°和60°交叉的直线L1、L2上，因此，两个固定部17a、17b从配置有两个接合部21a、21b的直线L2上离开，因而两个接合部21a、21b间产生的支承部件18b与第一基板32的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形不易传递至两个固定部17a、17b。因此，能够不容易将由于支承部件18b与第一基板32接合而产生的伴随热应力的变形从两个固定部17a、17b传递至振动元件10b的振动部12。并且，由于振动元件10b受到的应力为最大的方向是相对于AT切水晶基板的+X轴方向而沿逆时针方向在60°的方向，因此，还可大幅地抑制由基板32产生的应力导致的频率变动。
此外，由于包含与第一基板32接合的支承部件18b的两个接合部21a、21b的面积A2被设计成小于包含与支承部件18b接合的振动元件10b的两个固定部17a、17b的面积A1，因此，能够得到与第一实施方式同等的效果。
并且，振动部12被配置成，与包含固定部17a、17b的矩形区域(A1)和包含接合部21a、21b的矩形区域(A2)重叠。因此，支承振动元件10b的长边方向(X轴方向)上的两端，能够防止振动部12与支承部件18b和第一基板32接触。
此外，如前面所述，可知的是，AT切水晶基板在X-Z’面内旋转(绕Y’轴旋转)时，相对于来自从X轴起约60°或约120°(从Z’轴起约±30°)的方向的应力(变形)，具有频率变化为零的特性。因此，通过两个固定部17a、17b隔着振动部12而配置在从X轴起约60°或约120°的方向的位置上，从而能够大幅地缓和与支承部件18b接合时的变形造成的影响。此外，关于支承部件18b，也通过将两个接合部21a、21b配置在从X轴起约120°或约60°的方向的位置上，从而能够大幅地缓和由与第一基板32接合时的变形造成的对频率变动的影响。
另外，通过使支承部件18b的晶体方向为与振动元件10b的晶体方向交叉的方向，从而能够使配置有两个接合部21a、21b的位置从配置有两个固定部17a、17b的位置避开，因此，能够大幅地减少与第一基板32接合时的变形经由两个固定部17a、17b而传递至振动部12。
如前面所述，根据第三实施方式的振动器件1b，能够得到以下的效果。
由于包含与第一基板32接合的支承部件18b的两个接合部21a、21b的面积A2小于包含与支承部件18b接合的振动元件10b的两个固定部17a、17b的面积A1、即A1≥A2，因此，在振动器件1b受到车载环境那样的温度循环时，能够缓和由于支承部件18b与第一基板32的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形，并能够减少第一基板32受到的变形传递至振动元件10b。因此，能够得到在受到温度循环时频率变化等振动特性的变化得以减少的振动器件1b。
此外，在将支承部件18b与第一基板32接合时，能够缓和由支承部件18b与第一基板32的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形，并能够减少支承部件18b安装时的变形传递至振动元件10b。因此，能够得到如下的振动器件1b：可减少由向第一基板32安装前后的频率变化或安装时的变形导致的老化变化等振动特性的劣化。
此外，由于振动部12被配置成与包含固定部17a、17b的矩形区域(A1)和包含接合部21a、21b的矩形区域(A2)重叠，因此，支承振动元件10b的X轴方向上的两端，能够防止振动部12与支承部件18b和第一基板32接触。因此，能够得到具有稳定的振动特性的振动器件1b。
此外，在俯视观察时，通过使支承部件18b的晶体方向为与振动元件10b的晶体方向交叉的方向，从而能够使配置有两个接合部21a、21b的位置从配置有两个固定部17a、17b的位置避开。因此，能够大幅地减少来自第一基板32的变形传递至振动部12。
(第四实施方式)
下面，关于本发明的第四实施方式的振动器件1c，参照图5A和图5B列举安装有被称为双T型的结构的振动陀螺元件100的振动器件作为一个示例来进行说明。
图5A是示出第四实施方式的振动器件1c的结构的概略俯视图，图5B是图5A中的P5-P5线的概略剖视图。在图5A中，为了方便说明振动器件1c的内部的结构，图示了将盖部件142卸下的状态。此外，在各图中，为了方便说明，作为彼此正交的三个轴而图示了X轴、Y轴和Z轴，将从Z轴方向观察时的俯视也简称为“俯视”。另外，以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明，对相同的结构标注相同的标号，关于同样的事项，省略其说明。
与第一实施方式的振动器件1相比，第四实施方式的振动器件1c的振动陀螺元件100、支承部件102、固定部150a、150b和接合部152a、152b的结构和构成不同。
如图5A和图5B所示，本实施方式的振动器件1c包括：作为振动元件的振动陀螺元件100；支承部件102，其支承振动陀螺元件100；和封装主体30，其收纳与支承部件102接合的振动陀螺元件100。
振动陀螺元件100以作为压电材料的水晶为基材(构成主要部分的材料)而形成。水晶具有被称为电轴的X轴、被称为机械轴的Y轴和被称为光学轴的Z轴。
并且，振动陀螺元件100沿着在水晶晶体轴处正交的X轴和Y轴所规定的平面而被切起并被加工成平板状，并且在与平面正交的Z轴方向上具有规定的厚度。另外，可根据振荡频率(谐振频率)、外形尺寸、加工性等适当地设定规定的厚度。
此外，形成振动陀螺元件100的平板在X轴、Y轴和Z轴的各轴上在些许的范围内允许自水晶的切起角度的误差。例如，可以使用以X轴为中心在0度到2度的范围内旋转而被切起的平板。关于Y轴和Z轴也同样。
通过使用了光刻技术的蚀刻(湿蚀刻或干蚀刻)形成振动陀螺元件100。另外，可从一块水晶晶片取多个振动陀螺元件100。
如图5A所示，振动陀螺元件100是被称为双T型的结构。
振动陀螺元件100具备：基部110，其位于中心部分；作为振动部的一对检测用振动臂111a、111b，它们从基部110沿着Y轴呈直线状地一个向Y轴的正方向延伸出，另一个向Y轴的负方向延伸出；一对连结臂113a、113b，它们以与检测用振动臂111a、111b正交的方式从基部110沿着X轴呈直线状地一个向X轴的正方向延伸出，另一个向X轴的负方向延伸出；和作为振动部的各一对驱动用振动臂114a、114b、115a、115b，它们以与检测用振动臂111a、111b平行的方式从各连结臂113a、113b的末端侧沿着Y轴呈直线状地一个向Y轴的正方向延伸出，另一个向Y轴的负方向延伸出。
此外，在振动陀螺元件100中，在检测用振动臂111a、111b形成有未图示的检测电极，在驱动用振动臂114a、114b、115a、115b形成有未图示的驱动电极。振动陀螺元件100利用检测用振动臂111a、111b构成对角速度进行检测的检测振动系统，并利用连结臂113a、113b和驱动用振动臂114a、114b、115a、115b构成对振动陀螺元件100进行驱动的驱动振动系统。
此外，在检测用振动臂111a、111b各自的末端部形成有重量部112a、112b，在驱动用振动臂114a、114b、115a、115b各自的末端部形成有重量部116a、116b、117a、117b。由此，振动陀螺元件100能够实现小型化和角速度的检测灵敏度的提高。另外，在检测用振动臂111a、111b中包括重量部112a、112b，在驱动用振动臂114a、114b、115a、115b中包括重量部116a、116b、117a、117b。
并且，在振动陀螺元件100中，从基部110延伸出四根支承臂120a、120b、121a、121b。
支承臂120a具备蜿蜒形状部120d，所述蜿蜒形状部120d从连结臂113a与检测用振动臂111a之间的基部110的外缘向X轴方向的负侧延伸出后向Y轴方向的正侧延伸出，然后，向X轴方向的正侧延伸出后再次向Y轴方向的正侧延伸出。
支承臂120b具备蜿蜒形状部120c，所述蜿蜒形状部120c从连结臂113b与检测用振动臂111a之间的基部110的外缘向X轴方向的负侧延伸出后向Y轴方向的正侧延伸出，然后，向X轴方向的负侧延伸出后再次向Y轴方向的正侧延伸出。
支承臂121a具备蜿蜒形状部121d，所述蜿蜒形状部121d从连结臂113a与检测用振动臂111b之间的基部110的外缘向X轴方向的负侧延伸出后向Y轴方向的负侧延伸出，然后，向X轴方向的正侧延伸出后再次向Y轴方向的负侧延伸出。
支承臂121b具备蜿蜒形状部121c，所述蜿蜒形状部121c从连结臂113b与检测用振动臂111b之间的基部110的外缘向X轴方向的正侧延伸出后向Y轴方向的负侧延伸出，然后，向X轴方向的负侧延伸出后再次向Y轴方向的负侧延伸出。
另外，振动陀螺元件100的各支承臂120a、120b、121a、121b相对于振动陀螺元件100的重心G而旋转对称。具体而言，支承臂120a和支承臂121b是以振动陀螺元件100的重心G为旋转中心而旋转对称的形状，支承臂121a和支承臂120b是以振动陀螺元件100的重心G为旋转中心而旋转对称的形状。
支承臂120a、120b的末端部在Y轴方向上位于比检测用振动臂111a靠正侧的位置并与沿着X轴延伸的支承部122连接，支承臂121a、121b的末端部在Y轴方向上位于比检测用振动臂111b靠负侧的位置并与沿着X轴延伸的支承部123连接。
此外，在支承部122，沿着X轴设置有三个固定部150a，在支承部123，沿着X轴设置有三个固定部150b。
另外，在平衡上优选的是，支承部122和支承部123是以振动陀螺元件100的重心G为旋转中心而旋转对称的形状。
支承部件102俯视时为矩形，其具有与包含振动陀螺元件100的支承部122、123的矩形区域的面积大致相同的面积。在支承部件102中，在支承部件102的与振动陀螺元件100对置的面相反的面，在振动陀螺元件100的检测用振动臂111a、111b延伸出的方向(Y轴方向)上的两端侧，沿着与检测用振动臂111a、111b延伸出的方向交叉的方向(X轴方向)分别设置有三个接合部152a、152b。
另外，被设置在支承部件102的与振动陀螺元件100对置的面相反的面的Y轴方向的正侧的三个接合部152a与被设置于振动陀螺元件100的支承部122的三个固定部150a分别对置地配置。此外，被设置在支承部件102的与振动陀螺元件100对置的面相反的面的Y轴方向的负侧的三个接合部152b与被设置于振动陀螺元件100的支承部123的三个固定部150b分别对置地配置。
在被设置于支承部122、123的沿着X轴排列的三个固定部150a、150b处，振动陀螺元件100经由导电性粘接剂等接合部件104而被接合于支承部件102。
此外，在沿着X轴排列于支承部件102的Y轴方向的两端的三个接合部152a、152b处，接合有振动陀螺元件100的支承部件102经由导电性粘接剂等接合部件106而被接合于封装主体130的第一基板132。
此外，由于包括与第一基板132接合的支承部件102的六个接合部152a、152b的面积A2被设计成小于包括与支承部件102接合的振动陀螺元件100的六个固定部150a、150b的面积A1，因此，能够得到与第一实施方式同等的效果。
并且，作为振动部的检测用振动臂111a、111b和驱动用振动臂114a、114b、115a、115b被配置成，与包含固定部150a、150b的矩形区域(A1)和包含接合部152a、152b的矩形区域(A2)重叠。因此，支承振动区域(检测用振动臂111a、111b和驱动用振动臂114a、114b、115a、115b)的周边，能够防止振动区域与支承部件102和第一基板132接触。
如以上所述，根据第四实施方式的振动器件1c，能够得到以下的效果。
由于包含与第一基板132接合的支承部件102的六个接合部152a、152b的面积A2小于包含与支承部件102接合的振动陀螺元件100的六个固定部150a、150b的面积A1、即A1≥A2，因此，在振动器件1c受到车载环境那样的温度循环时，能够缓和由于支承部件102与第一基板132的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形，并能够减少第一基板132受到的变形传递至振动陀螺元件100。因此，能够得到在受到温度循环时频率变化等振动特性的变化得以减少的振动器件1c。
此外，在将支承部件102与第一基板132接合时，能够缓和由支承部件102与第一基板132的热膨胀系数的差异导致的伴随热应力的变形，并能够减少支承部件102安装时的变形传递至振动陀螺元件100。因此，能够得到如下的振动器件1c：可减少由向第一基板132安装前后的频率变化或安装时的变形导致的老化变化等振动特性的劣化。
此外，由于在从基部110延伸出的支承臂120a、120b、121a、121b具备缓和接合振动陀螺元件100时产生的应力的蜿蜒形状部120c、120d、121c、121d，因此，将固定部150a、150b与支承部件102接合时蜿蜒形状部120c、120d、121c、121d发生变形，从而能够减少振动陀螺元件100接合时的伴随热应力的变形的影响。
此外，振动区域(检测用振动臂111a、111b和驱动用振动臂114a、114b、115a、115b)被配置成，与包含固定部150a、150b的矩形区域(A1)和包含接合部152a、152b的矩形区域(A2)重叠。因此，支承振动区域的周边，能够防止振动区域与支承部件102和第一基板132接触。因此，能够得到具有稳定的振动特性的振动器件1c。
[振荡器]
下面，参照图6对具备本发明的一个实施方式的振动器件1～1b中的至少一个的振荡器200进行说明。
图6是示出具备本发明的振动器件1的振荡器200的结构的概略剖视图。另外，为了方便说明，图示了X轴、Y轴和Z轴作为彼此正交的三个轴。
振荡器200包括：振动器件1；IC芯片(芯片部件)70，其具有用于使振动器件1振荡的振荡电路；封装主体50，在其腔室58内收纳振动器件1和IC芯片70；和盖部件62，其由玻璃、陶瓷或金属等构成。
如图6所示，将第一基板52、第二基板54和安装端子56层叠而形成封装主体50。此外，封装主体50具有振动器件1和向IC芯片70侧开放的腔室58。
在相当于安装基板等的第一基板52，在腔室58侧的面设置有多个内部电极60，在第一基板52的与腔室58侧的面相反侧的面设置有多个安装端子56。此外，内部电极60与安装端子56通过未图示的贯通电极、层间配线而电导通。
在封装主体50的腔室58内，在被设置于第一基板52的内部电极60上经由具有导通性的粘接剂等接合部件66而接合有振动器件1，在第一基板52上经由焊料或粘接剂等接合部件68而接合/固定有IC芯片70。此外，IC芯片70通过键合线72而与内部电极60电导通。另外，通过利用硼硅酸盐玻璃等密封材料64接合盖部件62，从而腔室58内被气密密封。
IC芯片70具有用于控制振动器件1(振动元件10)的振荡的振荡电路，通过利用该振荡电路经由内部电极60向振动元件10施加电压，从而能够使振动元件10振荡，能够输出规定的振荡频率。
因此，由于具备可减少振动元件10、10b安装时的伴随热应力的变形的影响的振动器件1～1b，因而能够得到可稳定地取出所希望的谐振频率的振荡器200。
[陀螺仪传感器]
下面，参照图7对具备本发明的一个实施方式的振动器件1c(振动陀螺元件100)的陀螺仪传感器300进行说明。
图7是示出具备本发明的振动器件1c的陀螺仪传感器300的结构的概略剖视图。另外，为了方便说明，图示了X轴、Y轴和Z轴作为彼此正交的三个轴，与图5A和图5B中使用的轴相同。
如图7所示，陀螺仪传感器300包括：振动陀螺元件100；支承部件102；IC芯片196，其具有驱动振动陀螺元件100的驱动电路；和封装主体180及盖部件192。
通过将第一基板181、第二基板182、第三基板183、第四基板184和安装端子186层叠而形成封装主体180，所述封装主体180由陶瓷等形成，并且腔室188内由三层凹部构成。
在封装主体180的腔室188内，IC芯片196经由焊料或者粘接剂等接合部件197而被接合在第一基板181上。此外，IC芯片196通过键合线198而与被设置在第二基板182上的内部电极190电导通。另外，在IC芯片196中包括：驱动电路，其用于驱动振动陀螺元件100振动；和检测电路，其对在施加角速度时振动陀螺元件100产生的检测振动进行检测。
在振动陀螺元件100中，如上述的振动器件1c那样，经由接合部件104而将被设置于支承部122、123的六个固定部150a、150b接合于支承部件102。接合有振动陀螺元件100的支承部件102经由接合部件106而将被设置在支承部件102的Y轴方向的端部的六个接合部152a、152b接合于第三基板183。
另外，在第三基板183上设置有未图示的内部电极，与被设置于振动陀螺元件100的未图示的驱动电极或检测电极电导通。此外，经由未图示的贯通电极或层间配线而与被设置于第二基板182的内部电极190及被设置于第一基板181的安装端子186电导通。
并且，陀螺仪传感器300的腔室188内被保持成大致真空或减压气氛，通过利用硼硅酸盐玻璃等密封材料194而与盖部件193接合，从而腔室188内被气密密封。
因此，由于具备可减少伴随热应力的变形的影响的振动器件1c，因此，能够得到具有高精度的检测功能的陀螺仪传感器300。
[电子设备]
下面，参照图8、图9和图10对应用了本发明的一个实施方式的振动器件1～1c中的至少一个的电子设备进行说明。另外，在下面的示例中，仅图示了一个振动器件1，但也可以搭载两个以上振动器件1～1c，两个以上振动器件1～1c既可以是相同的、也可以是振动器件1～1c中不同的振动器件。
图8是示出具备本实施方式的振动器件1的作为电子设备的移动型(或者笔记本型)个人电脑的结构的概略的立体图。在该图中，在该图中，个人电脑1100由具备键盘1102的主体部1104和具备显示器1000的显示单元1106构成，显示单元1106通过铰链结构部被支承为能够相对于主体部1104转动。在这样的个人电脑1100中内置有作为基准时钟等而发挥作用的振动器件1。
图9是示出具备本发明的一个实施方式的振动器件1的作为电子设备的移动电话(还包括PHS(Personal Handphone System：小灵通)、智能电话)的结构的概略的立体图。在该图中，移动电话1200具备多个操作按钮1202、听筒1204和话筒1206，在操作按钮1202与听筒1204之间配置有显示器1000。在这样的移动电话1200中内置有作为基准时钟等而发挥作用的振动器件1。
图10是示出具备本发明的一个实施方式的振动器件1的作为电子设备的数字静态照相机的结构的概略的立体图。另外，在该图中，还简易地示出了与外部设备的连接。数字静态照相机1300利用CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)等摄像元件将被摄体的光像进行光电转换而生成摄像信号(图像信号)。
在数字静态照相机1300的外壳(主体)1302的背面设置有显示器1000，是根据CCD的摄像信号进行显示的结构，显示器1000作为将被摄体作为电子图像显示的取景器而发挥作用。此外，在外壳1302的正面侧(图中里面侧)设置有包括光学透镜(摄像光学系统)及CCD等的受光单元1304。
当拍摄者确认显示器1000中显示的被摄体像并按下快门按钮1306时，那时刻的CCD的摄像信号被转送/存储到存储器1308中。此外，在该数字静态照相机1300中，在外壳1302的侧面设置有视频信号输出端子1312和数据通信用输入输出端子1314。并且，如图所示，根据需要而在视频信号输出端子1312连接有电视监控器1330、在数据通信用输入输出端子1314连接有个人电脑1340。并且，是如下结构：根据规定的操作，被存储到存储器1308中的摄像信号被输出到电视监控器1330或个人电脑1340中。在这样的数字静态照相机1300中内置有作为基准时钟等而发挥作用的振动器件1。
如上所述，作为电子设备，通过具备可减少伴随热应力的变形的影响的振动器件1～1c，从而能够得到高性能的电子设备。
另外，本发明的一个实施方式的振动器件1～1c除了应用于图8中的个人电脑1100(移动型个人电脑)、图9中的移动电话1200、图10中的数字静态照相机1300以外，还可应用于例如喷墨式排出装置(例如喷墨打印机)、笔记本电脑型个人电脑、电视、摄像机、汽车导航装置、寻呼机、电子笔记本(还包括带有通信功能)、电子辞典、计算器、电子游戏设备、工作站、可视电话、防盗用电视监控器、电子双筒望远镜、POS(Point of Sale：电子付款机)终端、医疗设备(例如，电子体温计、血压计、血糖计、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测量设备、计量仪器类(例如，车辆、飞机、船舶的计量仪器类)飞行模拟装置等电子设备。
[移动体]
下面，对应用了本发明的一个实施方式的振动器件1～1c的移动体进行说明。
图11是概略地示出作为本发明的移动体的一个示例的汽车1400的立体图。在汽车1400中搭载有振动器件1。振动器件1可广泛地应用于无匙门禁、防盗控制系统、导航系统、空调、制动防抱死系统(ABS：Anti Lock Brake System)、气囊、汽车轮胎压力监测系统(TPMS：Tire Pressure Monitoring System)、发动机控制器、混合动力汽车及电动车的电池监视器、车体姿态控制系统等电子控制单元(ECU：Electronic Control Unit)1410。
如上所述，作为移动体，通过具备可减少伴随热应力的变形的影响的振动器件1～1b，从而能够得到高性能的移动体。
以上根据图示的实施方式对本发明的振动器件1～1c、振荡器200、陀螺仪传感器300、电子设备(1100、1200、1300)和移动体(1400)进行了说明，但本发明不限于此，各部的结构可置换成具有同样功能的任意的结构。此外，也可以在本发明上附加其它任意的结构物。此外，也可以适当地组合前述的各实施方式。

Claims (14)

1.一种振动器件，其特征在于，
所述振动器件包括：
振动陀螺元件；
支承部件，其支承所述振动陀螺元件；和
基板，其与所述支承部件接合，
所述振动陀螺元件包括：
基部；
振动部，其从所述基部延伸；
支承臂，其从所述基部延伸；以及
支承部，其与所述支承臂连接，
所述支承部包括与所述支承部件接合的固定部，
所述支承部件包括与所述基板接合的接合部，
从所述振动陀螺元件与所述支承部件重叠的方向俯视观察时，在设所述固定部的面积为A1、所述接合部的面积为A2时，满足A1≥A2，
在所述俯视观察时，所述固定部包含所述接合部。
2.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，
所述振动部包括检测臂和驱动臂。
3.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，
所述A1与所述A2的关系满足0.1≤(A2/A1)≤1.0。
4.根据权利要求3所述的振动器件，其特征在于，
所述A1与所述A2的关系满足0.5≤(A2/A1)≤0.8。
5.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，
所述支承部件的至少一部分是与所述振动陀螺元件相同的材料。
6.根据权利要求5所述的振动器件，其特征在于，
所述支承部件包括具有第一晶体取向的晶体材料，
所述振动陀螺元件包括材料与所述支承部件的所述晶体材料相同且具有第二晶体取向的晶体材料，
在所述俯视观察时，所述第一晶体取向与所述第二晶体取向不同。
7.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，
在所述俯视观察时，所述支承部件的纵横比与所述振动陀螺元件的纵横比不同。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的振动器件，其特征在于，
所述基板具备多个外部连接部，
在所述俯视观察时，在设包含所述多个外部连接部的矩形区域的面积为A3的情况下，满足A3≥A2。
9.根据权利要求8所述的振动器件，其特征在于，
所述A2与所述A3的关系满足1≤(A3/A2)≤100。
10.根据权利要求8所述的振动器件，其特征在于，
所述A2与所述A3的关系满足2≤(A3/A2)≤5。
11.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，
所述支承臂包括蜿蜒形状部。
12.根据权利要求2所述的振动器件，其特征在于，
所述振动器件包括驱动所述驱动臂的驱动电路。
13.一种电子设备，其特征在于，
所述电子设备具备权利要求1至12中的任一项所述的振动器件。
14.一种移动体，其特征在于，
所述移动体具备权利要求1至12中的任一项所述的振动器件。
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