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CN103857760A - 阻气性粘合片材、其制造方法、以及电子构件及光学构件 - Google Patents

阻气性粘合片材、其制造方法、以及电子构件及光学构件 Download PDF

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CN103857760A CN201280037006.5A CN201280037006A CN103857760A CN 103857760 A CN103857760 A CN 103857760A CN 201280037006 A CN201280037006 A CN 201280037006A CN 103857760 A CN103857760 A CN 103857760A
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Abstract

本发明为阻气性粘合片材，其特征在于，其为具有阻气层和粘合剂层各至少一层的阻气性粘合片材，前述粘合剂层的23℃下的存储弹性模量在1.5×104～1.0×107Pa的范围内，并且不具有基材层。根据本发明，提供不大幅增加厚度、就可以容易地对被粘接体赋予阻气性，并且耐弯曲性、耐热性、和耐湿性全部优异的阻气性粘合片材，该阻气性粘合片材的制造方法，以及具备前述阻气性粘合片材的电子构件和光学构件。

Description

阻气性粘合片材、其制造方法、以及电子构件及光学构件
技术领域
本发明涉及厚度薄、耐久性优异的阻气性粘合片材和其制造方法、以及具备前述阻气性粘合片材的电子构件及光学构件。
背景技术
作为液晶显示器、电致发光(EL)显示器等显示器的基板，为了实现显示器的薄型化、轻量化、柔性化，对使用透明塑料膜进行了研究。
但是，通常，塑料膜由于与玻璃基板相比会透过水蒸气、氧气等，因此，若将透明塑料膜用作显示器的基板，则存在显示器内部的元件容易劣化的问题。
为了解决这种问题，专利文献1中提出了在透明塑料膜表面通过蒸镀法、离子镀法、溅射法等，层叠由金属氧化物形成的透明阻气层而成的柔性显示器基板。
但是，专利文献1中记载的方法中，对塑料基材施加过度的热，有时会对塑料基材的光学特性造成不良影响，透明性降低。
作为解决此问题的方法，考虑了使用具有阻气层的转印用层叠体的方法。例如专利文献2中记载了在耐热性支撑体上形成硬涂层后，在该硬涂层上形成阻气层得到转印用层叠体，接着，将由高分子材料形成的基材与前述转印用层叠体的阻气层通过粘接剂粘接，然后剥离去除前述耐热性支撑体，由此得到在由高分子材料形成的基材上层叠阻气层、硬涂层而成的液晶显示元件用塑料基板的方法。
另外，专利文献3中记载了在底膜(base film)上直接或隔着脱模层依次形成硬涂层、阻气层中的至少一层以及粘接层而成的塑料液晶面板用的转印箔。另外，该文献中也记载了通过将该转印箔以热转印方式转印到塑料基板来制造塑料液晶面板的方法。
但是，对于专利文献2和3中记载的转印用层叠体，若揉卷或弯曲转印用层叠体则有时阻气层与粘接剂层剥离，或在这些层之间产生膨胀、浮起（浮き）等。另外，若将转印用层叠体粘贴于塑料基板等被粘体，将其置于高温·高湿条件下，则有时在粘接剂层与被粘体的界面产生浮起，转印用层叠体从被粘体剥离。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-338901号公报
专利文献2：日本特开平8-179291号公报
专利文献3：日本特开平8-234181号公报。
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明是鉴于上述实际情况而提出的，其目的在于，提供不大幅增加厚度，就可以容易地对被粘体赋予阻气性，且即使在高温·高湿条件下，也不会在粘合剂层界面剥离，并且耐弯曲性优异的阻气性粘合片材，该阻气性粘合片材的制造方法，以及具备前述阻气性粘合片材的电子构件及光学构件。
解决问题的技术手段
本发明人等对具有阻气层和粘合剂层的阻气性粘合片材进行了深入研究。结果发现，通过将粘合剂层的存储弹性模量规定在特定范围内，即使不具有基材层(即，不大幅增加厚度)，也能够得到阻气性、耐弯曲性、耐热性、和耐湿性全部优异的阻气性粘合片材，从而完成了本发明。
如此，根据本发明的第一，提供下述(1)～(5)的阻气性粘合片材。
(1) 阻气性粘合片材，其特征在于，其为具有阻气层和粘合剂层各至少一层的阻气性粘合片材，前述粘合剂层的23℃下的存储弹性模量在1.5×104～1.0×107Pa的范围内，并且不具有基材层。
(2) 根据(1)所述的阻气性粘合片材，其中，40℃、相对湿度90%气氛下的水蒸气透过率为0.1g/m2/天以下。
(3) 根据(1)所述的阻气性粘合片材，其中，前述粘合剂层的80℃下的存储弹性模量在8.0×103～1.0×106Pa的范围内。
(4) 根据(1)所述的阻气性粘合片材，其中，实质的厚度为0.5μm以上且50μm以下。
(5) 根据(1)所述的阻气性粘合片材，其中，前述粘合剂层由含有硅烷偶联剂或烷氧基金属化合物的粘合剂形成。
(6) 根据(1)所述的阻气性粘合片材，其中，其还具有保护层。
(7) 根据(1)所述的阻气性粘合片材，其中，其还具有剥离片材。
(8) 根据(1)所述的阻气性粘合片材，其中，其为电子构件用或光学构件用的粘合片材。
根据本发明的第二，提供下述(9)或(10)的阻气性粘合片材的制造方法。
(9) (1)～(8)中任一项所述的阻气性粘合片材的制造方法，其具有在剥离片材的具有剥离性的面上形成粘合剂层或阻气层的工序。
(10) (1)～(8)中任一项所述的阻气性粘合片材的制造方法，其具有以下的工序1～3：
工序1：在第一剥离片材的具有剥离性的面上形成阻气层，得到带阻气层的剥离片材的工序
工序2：在第二剥离片材的具有剥离性的面上形成粘合剂层，得到带粘合剂层的剥离片材的工序
工序3：以使前述阻气层与前述粘合剂层对置的方式将所述带阻气层的剥离片材与带粘合剂层的剥离片材贴合的工序。
根据本发明的第三，提供下述(11)的电子构件或光学构件。
(11) 电子构件或光学构件，其具备前述(1)～(8)中任一项所述的阻气性粘合片材。
发明效果
本发明的阻气性粘合片材的阻气性优异，不大幅增加厚度，就可以容易地对被粘体赋予阻气性。
另外，本发明的阻气性粘合片材由于耐久性(耐弯曲性、耐热性、和耐湿性)优异，因而即使在揉卷或弯曲的情况、置于高温·高湿条件下的情况下，在粘合剂层与其它层的界面也不易剥离，另外，不易产生膨胀、浮起等。
根据本发明的阻气性粘合片材的制造方法，可以有效地制造本发明的阻气性粘合片材。
本发明的电子构件及光学构件，由于使用了本发明的阻气性粘合片材，因而具有优异的阻气性且轻量、薄型化。
另外，即使在揉卷或弯曲的情况、高温·高湿条件下使用的情况下，阻气性也不易降低，因此元件等不易劣化。
附图说明
[图1] 为表示本发明的阻气性粘合片材的一例的截面图。
具体实施方式
以下将本发明分项为1)阻气性粘合片材、2)阻气性粘合片材的制造方法、和3)具备阻气性粘合片材的电子构件或光学构件来进行具体说明。
1) 阻气性粘合片材
本发明的阻气性粘合片材，其特征在于，其为具有阻气层和粘合剂层各至少一层的阻气性粘合片材，前述粘合剂层的23℃下的存储弹性模量在1.5×104～1.0×107Pa的范围内，并且不具有基材层。
需要说明的是，本说明书中“片材”不仅包括长条状物，还包括长状(带状)物。
(阻气层)
本发明的阻气性粘合片材的阻气层，为具有抑制氧气、水蒸气透过的特性(以下也称为“阻气性”)的层。
本发明的阻气性粘合片材的阻气层的水蒸气透过率，在40℃、相对湿度90%的气氛下通常为1.0g/m2/天以下，优选为0.8g/m2/天以下，更优选为0.5g/m2/天以下，进一步优选为0.1g/m2/天以下。本发明中，阻气层的水蒸气透过率实质上视为粘合性片材的水蒸气透过率的值。粘合性片材的水蒸气透过率可以使用公知的气体透过率测定装置测定。具体而言，可以用实施例中记载的方法测定。
阻气层的厚度，从阻气性和操作性的观点考虑，通常为10～2000nm，优选为20～1000nm，更优选为30～500nm，进一步优选为40～200nm。
阻气层，只要具有阻气性，则对材质等没有特别限制。可列举出例如由无机蒸镀膜形成的阻气层、含有阻气性树脂的阻气层、向含有高分子化合物的层注入离子而得到的阻气层等。
它们之中，从可以有效地形成薄、阻气性优异的层的观点考虑，优选为由无机蒸镀膜形成的阻气层、以及向含有高分子化合物的层注入离子而得到的阻气层。
作为无机蒸镀膜，可列举出无机化合物、金属的蒸镀膜。
作为无机化合物的蒸镀膜的原料，可列举出氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化铟、氧化锡等无机氧化物；氮化硅、氮化铝、氮化钛等无机氮化物；无机碳化物；无机硫化物；氧化氮化硅等无机氧化氮化物；无机氧化碳化物；无机氮化碳化物；无机氧化氮化碳化物等。
作为金属的蒸镀膜的原料，可列举出铝、镁、锌、和锡等。
它们可以单独使用一种或组合两种以上来使用。
它们之中，从阻气性的观点考虑，优选为以无机氧化物、无机氮化物或金属为原料的无机蒸镀膜，进而，从透明性的观点考虑，优选为以无机氧化物或无机氮化物为原料的无机蒸镀膜。另外，无机蒸镀膜可以为单层或多层。
无机蒸镀膜的厚度，从阻气性和操作性的观点考虑，优选为10～2000nm，更优选为20～1000nm，更优选为30～500nm，进一步优选为40～200nm。
作为形成无机蒸镀膜的方法，可列举出例如真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等PVD法，热CVD法、等离子体CVD法、光CVD法等CVD法。
作为前述阻气性树脂，可列举出例如聚乙烯醇、或其部分皂化物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚丙烯腈、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚氯三氟乙烯等不易透过氧气、水蒸气等的树脂。
含有阻气性树脂的阻气层的厚度，从阻气性的观点考虑，优选为10～2000nm，更优选为20～1000nm，更优选为30～500nm，进一步优选为40～200nm。
作为形成含有阻气性树脂的阻气层的方法，可列举出将含有阻气性树脂的溶液涂布于规定层上，将所得到的涂膜适当干燥的方法。
对树脂溶液的涂布方法没有特别限定，可列举出旋涂法、喷涂法、棒涂法、刮刀涂布法、辊涂法、刮板涂布法、模具涂布法、凹印涂布法等公知的涂布方法。
作为涂膜的干燥方法，可以利用热风干燥、热辊干燥、红外线照射等以往公知的干燥方法。
在向含有高分子化合物的层注入离子而得到的阻气层中，作为所使用的高分子化合物，可列举出例如硅系高分子化合物、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸系树脂、环烯烃系聚合物、芳香族系聚合物、以及这些高分子的两种以上的组合等。它们之中，优选为硅系高分子化合物。
作为含有硅系高分子化合物的层，可列举出使用聚硅氮烷化合物、聚碳硅烷化合物、聚硅烷化合物、和聚有机硅氧烷化合物等得到的层(参照日本特开平10-245436号公报、日本特表2003-514822号公报、日本特开2005-36089号公报、日本特开2008-63586号公报、日本特开2009-235358号公报、日本特开2009-286891号公报、日本特开2010-106100号公报、日本特开2010-229445号公报、日本特开2010-232569号公报、日本特开2010-238736号公报等)。
含有高分子化合物的层，根据原料，可以通过与上述由无机蒸镀膜形成的阻气层、含有阻气性树脂的阻气层的形成方法相同的方法形成。
含有高分子化合物的层的厚度，从阻气性和操作性的观点考虑，优选为10～2000nm，更优选为20～1000nm，更优选为30～500nm，进一步优选为40～200nm。
作为注入到含有高分子化合物的层的离子，可列举出氩、氦、氖、氪、氙等稀有气体的离子；氟碳化合物、氢、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的离子；金、银、铜、铂、镍、钯、铬、钛、钼、铌、钽、钨、铝等金属的离子等。
它们之中，从可以更简便地注入、得到具有优异的阻气性和透明性的阻气层的观点考虑，优选为选自氢、氮、氧、氩、氦、氖、氙、和氪中的至少一种的离子。
离子的注入量、注入离子的部分的厚度，可以考虑到阻气层的厚度、阻气性粘合片材的使用目的等适当确定。
注入离子的部分的厚度通常为从注入离子的面起10～1000nm，优选为10～200nm。该厚度可以通过离子的种类、施加电压、处理时间等注入条件控制。
作为注入离子的方法，可列举出照射通过电场加速了的离子(离子束)的方法、注入等离子体中的离子的方法(等离子体离子注入法)等。它们之中，从简便地得到具有优异的阻气性等的阻气性粘合片材的观点考虑，优选为等离子体离子注入法。
等离子体离子注入法例如可以如下进行：在含有等离子体生成气体的气氛下产生等离子体，对含有高分子化合物的层施加负的高电压脉冲，由此将该等离子体中的离子(阳离子)注入到含有高分子化合物的层的表面部。
(粘合剂层)
本发明的阻气性粘合片材中的粘合剂层的23℃下的存储弹性模量在1.5×104～1.0×107Pa的范围内，优选在5.0×104～1.0×107Pa的范围内，更优选在6.0×104～1.0×106Pa的范围内。
粘合剂层的23℃下的存储弹性模量小于上述范围的下限值时，粘合力低，耐弯曲性、耐热性、耐湿性有可能降低。因此，将阻气性粘合片材、具备其的电子构件或光学构件揉卷或弯曲时，在粘合剂层与其它层的界面容易剥离。
另一方面，若粘合剂层的23℃下的存储弹性模量超过上述范围的上限值，则难以得到粘合剂层的粘性，有可能不表现出粘合力。因此，难以将阻气性粘合片材粘贴于被粘体。另外，将阻气性粘合片材揉卷或弯曲时，粘合剂层产生裂纹，耐弯曲性降低。
另外，粘合剂层的80℃下的存储弹性模量优选为8.0×103～1.0×106Pa，更优选为1.0×104～8.0×105Pa，进一步优选为2.0×104～5.0×105Pa。
若粘合剂层的80℃下的存储弹性模量在上述范围内，则将阻气性粘合片材、具备其的电子构件或光学构件置于高温或高湿条件下等时，可以防止粘合剂层的界面剥离。
粘合剂层的存储弹性模量为根据JIS K7244，使用动态粘弹性测定装置，利用扭转剪切法，以1Hz频率进行测定而得到的值。
粘合剂层的厚度，可以考虑到阻气性粘合片材的使用目的等适当确定。该厚度通常为0.1～1000μm，优选为0.5～500μm，更优选为1～100μm，进一步优选为1～10μm。
若为0.1μm以上则可以得到具有充分的粘合力的阻气性粘合片材。若为1000μm以下则阻气性粘合片材的弯曲性良好，另外在生产率、操作性方面有利。
粘合剂中含有的高分子成分的玻璃化转变温度(Tg)优选在-50～＋10℃的范围内，更优选在-40～＋10℃的范围内，进一步优选在-10～0℃的范围内。
若前述高分子成分的玻璃化转变温度在上述范围内，则容易得到常温下具有粘性的粘合剂层，因此可以容易地以常温左右的温度将阻气性粘合片材粘贴于被粘体。因此，在粘贴阻气性粘合片材时无需加热，消除了由于加热的原因而导致的电子构件、光学构件的透明性降低、或者产生被粘体的翘曲的问题。
粘合剂中含有的高分子成分的质均分子量(Mw)通常为100000～3000000，优选为200000～2000000，更优选为500000～2000000。
若质均分子量(Mw)在该范围内则容易得到粘合力和凝集力的平衡优异、并且保持柔软性的同时具有对于被粘体的充分的锚固效果的粘合剂层。因此，得到耐久性(耐弯曲性、耐热性、耐湿性)以及与被粘体的密合性更优异的阻气性粘合片材。
粘合剂中含有的高分子成分的分子量分布(Mw/Mn)优选为1.0～5.0，更优选为2.0～4.5。
通过分子量分布为上述范围的上限值以下，低分子量成分少，可以得到耐弯曲性、耐高温湿热性更优异的阻气性粘合片材。
需要说明的是，上述质均分子量(Mw)和分子量分布(Mw/Mn)为通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定得到的聚苯乙烯换算的值。
粘合剂中含有的高分子成分，只要可以形成目标的粘合剂层，则没有特别限制。作为含有这种高分子成分的粘合剂，可列举出例如丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、有机硅系粘合剂等公知的粘合剂。其中，从粘合力、操作性的观点考虑，优选为丙烯酸系粘合剂。
作为丙烯酸系粘合剂，可列举出以(甲基)丙烯酸酯系(共聚物)聚合物为主要成分的丙烯酸系粘合剂。
作为(甲基)丙烯酸酯系(共聚物)聚合物，可列举出(甲基)丙烯酸酯均聚物、含有两种以上(甲基)丙烯酸酯单元的共聚物、以及(甲基)丙烯酸酯与其它单体的共聚物。
对(甲基)丙烯酸酯共聚物的共聚方式没有特别限制，可以为无规、嵌段、接枝共聚物中的任意一种。
这些(甲基)丙烯酸酯系(共聚物)聚合物可以单独使用一种或组合两种以上来使用。
需要说明的是，“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸或甲基丙烯酸，“(共聚物)聚合物”表示均聚物或共聚物。
作为合成(甲基)丙烯酸酯系(共聚物)聚合物时使用的(甲基)丙烯酸酯系单体，可列举出烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯。
作为具体例，可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。
作为合成(甲基)丙烯酸酯与其它单体的共聚物时使用的其它单体，可列举出具有羟基、羧基、氨基等交联性官能团的单体；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯类；乙烯、丙烯、异丁烯等烯烃类；氯化乙烯、偏二氯乙烯等卤化烯烃类；丁二烯、异戊二烯、氯丁二烯等二烯类；丙烯腈、甲基丙烯腈等腈系单体；丙烯酰胺、N-甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基丙烯酰胺等丙烯酰胺类；等。
作为前述具有交联性官能团的单体，可列举出例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯；(甲基)丙烯酸单甲基氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸单乙基氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸单甲基氨基丙基酯、(甲基)丙烯酸单乙基氨基丙基酯等(甲基)丙烯酸单烷基氨基烷基酯；丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、衣康酸、柠康酸等烯属不饱和羧酸；等。
它们可以单独使用一种或组合两种以上来使用。
(甲基)丙烯酸酯系(共聚物)聚合物中的源自其它单体的重复单元的含量，相对于全部重复单元，优选为0.01～10质量%，更优选为0.05～7.0质量%。
通过该单体单元的含量为0.01质量%以上，利用与后述的交联剂的反应，可以充分交联，得到耐久性更优异的粘合剂层。另一方面，若为10质量%以下则交联度不会过高，因此可以得到具有对于被粘体的充分的粘贴适性的粘合剂层。
(甲基)丙烯酸酯系(共聚物)聚合物可以通过溶液聚合法、乳液聚合法、悬浮聚合法等公知的聚合方法得到。
作为粘合剂成分，使用具有交联性官能团的(甲基)丙烯酸酯系(共聚物)聚合物时，可以并用交联剂。
作为交联剂，可列举出甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等，或三羟甲基丙烷甲苯二异氰酸酯等它们的加合物等异氰酸酯系交联剂；乙二醇缩水甘油基醚等环氧系交联剂；六[1-(2-甲基)-氮丙啶]三磷酸酯基三嗪（ヘキサ〔1-（2-メチル）-アジリジニル〕トリフオスファトリアジン）等氮丙啶系交联剂；铝螯合物等螯合物系交联剂；等。
它们可以单独使用一种或组合两种以上来使用。
交联剂的用量相对于(甲基)丙烯酸酯系(共聚物)聚合物100质量份，通常为0.01～10质量份，优选为0.05～5质量份。
作为橡胶系粘合剂，可列举出天然橡胶，对天然橡胶接枝聚合选自(甲基)丙烯酸烷基酯、苯乙烯、(甲基)丙烯腈中的一种或两种以上单体而成的改性天然橡胶系粘合剂；包含异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯橡胶、聚氨酯橡胶、聚异丁烯系树脂、聚丁烯树脂等的橡胶系粘合剂；等。它们之中，优选为聚异丁烯系树脂。
作为有机硅系粘合剂，可列举出以二甲基硅氧烷为主要成分的有机硅系粘合剂。
本发明中使用的粘合剂可以含有活性能量射线固化型化合物。通过含有活性能量射线固化型化合物，高温(80℃)下的粘合剂层的存储弹性模量难以降低，将阻气性粘合片材、具备其的电子构件、光学构件置于高温或高湿条件下时，可以更有效地防止粘合剂层的界面剥离。
作为活性能量射线固化型化合物，可列举出多官能(甲基)丙烯酸酯系单体、活性能量射线固化型的丙烯酸酯系低聚物、侧链导入了具有(甲基)丙烯酰基的基团的加合物丙烯酸酯系聚合物等。
它们可以单独使用一种或组合两种以上来使用。
作为多官能(甲基)丙烯酸酯系单体，可列举出例如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、羟基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二环戊基二(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二环戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、烯丙基化环己基二(甲基)丙烯酸酯等双官能型；三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯等三官能型；二甘油四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等四官能型；丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等五官能型；二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等六官能型；等。
它们可以单独使用一种或组合两种以上来使用。
它们之中，优选为分子内具有环状结构的单体。环状结构可以为碳环式结构或杂环式结构，另外可以为单环式结构或多环式结构。
作为分子内具有环状结构的多官能(甲基)丙烯酸酯系单体，可列举出二(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯等具有异氰脲酸酯结构的单体；二羟甲基双环戊烷二丙烯酸酯；环氧乙烷改性六氢苯二甲酸二丙烯酸酯；三环癸烷二甲醇丙烯酸酯；新戊二醇改性三羟甲基丙烷二丙烯酸酯；金刚烷二丙烯酸酯；等。
上述多官能(甲基)丙烯酸酯系单体的分子量优选小于1000。
作为活性能量射线固化型的丙烯酸酯系低聚物，可列举出聚酯丙烯酸酯系低聚物、环氧丙烯酸酯系低聚物、氨基甲酸酯丙烯酸酯系低聚物、多元醇丙烯酸酯系低聚物、聚丁二烯丙烯酸酯系低聚物、有机硅丙烯酸酯系低聚物等。
作为聚酯丙烯酸酯系低聚物，可列举出通过多元羧酸与多元醇的缩合得到两末端具有羟基的聚酯低聚物、用(甲基)丙烯酸酯将该聚酯低聚物的羟基酯化；或者对多元羧酸加成氧化烯得到低聚物、用(甲基)丙烯酸酯将该低聚物的末端羟基酯化，由此得到的化合物等。
作为环氧丙烯酸酯系低聚物，可列举出通过使分子量较低的双酚型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂的环氧乙烷环与(甲基)丙烯酸反应而酯化得到的化合物等。
另外，也可以使用该环氧丙烯酸酯系低聚物部分地用二元羧酸酐进行改性而得到的羧基改性型的环氧丙烯酸酯低聚物。
作为氨基甲酸酯丙烯酸酯系低聚物，可列举出通过将利用聚醚多元醇、或聚酯多元醇与多异氰酸酯的反应而得到的聚氨酯低聚物，用(甲基)丙烯酸进行酯化而得到的化合物等。
作为多元醇丙烯酸酯系低聚物，可列举出通过将聚醚多元醇的羟基用(甲基)丙烯酸酯化而得到的化合物等。
作为聚丁二烯丙烯酸酯系低聚物，可列举出聚丁二烯低聚物的末端或侧链具有丙烯酸酯基的丙烯酸酯系低聚物。
作为有机硅丙烯酸酯系低聚物，可列举出主链具有聚硅氧烷键的丙烯酸酯系低聚物。
这些丙烯酸酯系低聚物可以单独使用一种或组合两种以上来使用。
上述丙烯酸酯系低聚物的质均分子量(Mw)优选为50000以下，更优选为500～50000，进一步优选为3000～40000。质均分子量(Mw)为通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定得到的聚苯乙烯换算的值。
作为侧链导入了具有(甲基)丙烯酰基的基团的加合物丙烯酸酯系聚合物，可以通过使用上述(甲基)丙烯酸酯系(共聚物)聚合物中说明的(甲基)丙烯酸酯与分子内具有交联性官能团的单体的共聚物，使该共聚物的交联性官能团的一部分与具有与(甲基)丙烯酰基和交联性官能团反应的基团的化合物进行反应来得到。
这种加合物丙烯酸酯系聚合物的质均分子量(Mw)优选为100000～2000000。质均分子量(Mw)为通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定得到的聚苯乙烯换算的值。
树脂成分与活性能量射线固化型化合物的含有比例，按质量比(树脂成分:活性能量射线固化型化合物)计，优选为100:1～100:100，更优选为100:5～100:50，进一步优选为100:10～100:20。
另外，含有活性能量射线固化型化合物的粘合剂中，根据需要可以含有光聚合引发剂。
作为光聚合引发剂，可列举出例如苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻-正丁基醚、苯偶姻异丁基醚、苯乙酮、二甲基氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代基-丙烷-1-酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2-(羟基-2-丙基)酮、二苯甲酮、对苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、苄基酮缩二甲醇（benzyl dimethyl ketal）、苯乙酮缩二甲醇（Acetophenone dimethyl ketal）、对二甲基氨基苯甲酸酯、低聚[2-羟基-2-甲基-1[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦等。
它们可以单独使用一种或组合两种以上来使用。
光聚合引发剂的配混量，相对于100质量份前述活性能量射线固化型化合物，通常在0.2～20质量份的范围内。
作为所照射的活性能量射线，可列举出紫外线、电子束，优选为紫外线。
照射紫外线时，可以使用高压汞灯、无电极灯、氙灯等。照射量通常在照度50～1000mW/cm2、光量50～3000mJ/cm2的范围内。
照射时间通常为0.1～1000秒、优选为1～500秒、进一步优选为10～100秒。为了考虑到紫外线照射工序的热负荷来满足前述光量，也可以照射多次。
照射电子束时，可以使用电子束加速器等。照射量通常在10～1000krad的范围内。
照射时间通常为0.1～1000秒，优选为1～500秒，进一步优选为10～100秒。
需要说明的是，使用电子束时，可以不添加光聚合引发剂来形成粘合剂层。
本发明中使用的粘合剂可以含有硅烷偶联剂、烷氧基金属化合物。
通过含有硅烷偶联剂、烷氧基金属化合物，特别是使用含硅化合物作为阻气层的材料时、或被粘体为玻璃表面时，粘合剂层与阻气层之间、粘合剂层与被粘体之间的密合性更良好。
作为硅烷偶联剂，可列举出乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等含有聚合性不饱和基团的硅化合物；3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等具有环氧结构的硅化合物；3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷等含氨基的硅化合物；3-氯丙基三甲氧基硅烷；等。
作为烷氧基金属化合物，可列举出钛酸酯系偶联剂、铝酸酯系偶联剂、锆系偶联剂等。
它们可以单独使用一种或组合两种以上来使用。
硅烷偶联剂、烷氧基金属化合物的添加量，相对于100质量份粘合剂的固体成分，优选在0.001～10质量份的范围内，更优选在0.05～5质量份的范围内。
本发明中使用的粘合剂可以进一步含有各种添加剂。作为添加剂，可列举出例如光稳定剂、抗氧化剂、增粘剂、增塑剂、紫外线吸收剂、着色剂、树脂稳定剂、填充剂、颜料、增量剂、抗静电剂等。
对形成粘合剂层的方法没有特别限制，可以使用公知的方法。
可列举出例如利用公知的涂布方法，涂布含有粘合剂以及根据需要的溶剂等的粘合剂层形成用溶液，将所得到的涂膜干燥，根据需要进行加热、或照射活性能量射线来形成的方法。
作为涂布和干燥方法，可以使用阻气层的形成方法中所列举出的方法。
(阻气性粘合片材)
本发明的阻气性粘合片材，其特征在于，具有阻气层和粘合剂层各至少一层，粘合剂层的23℃下的存储弹性模量在1.5×104～1.0×107Pa的范围内，并且不具有基材层。
本发明中，“基材层”指的是层叠阻气层和粘合剂层等而赋予支撑性的膜状的材料。具体而言，指的是厚度为10μm以上的纸、塑料膜(必要条件1)，23℃下的拉伸弹性模量为200～5000MPa的塑料膜(必要条件2)等，基材层可以以单层的状态操作，是成为阻气层和粘合剂层等的支撑体的层。
在此，“不具有基材层”指的是，构成阻气性粘合片材的层(其中剥离片材除外)中的任意一层不满足上述必要条件1和必要条件2。另外，后述的“其它层”不包含在“基材层”内。
“不具有基材层”，更具体而言，指的是使用状态下阻气性粘合片材中不包含基材层。例如阻气性粘合片材具有后述的剥离片材时，阻气性粘合片材粘贴于被粘体的状态(使用状态)下，由于剥离片材被剥离，仅剥离片材中包含基材层的阻气性粘合片材符合“不具有基材层的阻气性粘合片材”。
需要说明的是，23℃下的拉伸弹性模量可以用公知方法测定。
另外，本发明的阻气性粘合片材，从阻气性粘合片材的操作性的观点考虑，优选实质性厚度为0.5μm以上50μm以下，优选在1～40μm的范围内，更优选在1～30μm的范围内，进一步优选在1～10μm的范围内。
需要说明的是，“实质性厚度”指的是使用状态下的厚度。即，本发明的阻气性粘合片材，如后文所述可以具有剥离片材等直至粘贴于被粘体为止，粘贴前去除的部分(剥离片材等)的厚度不包含于“实质性厚度”。
阻气性粘合片材的“实质性厚度”可以使用公知的测定装置测定，例如可以使用实施例中记载的装置测定。
阻气性粘合片材具有剥离片材时，测定带剥离片材的阻气性粘合片材的厚度，然后剥离剥离片材，测定该剥离片材的厚度，由带剥离片材的阻气性粘合片材的厚度减去该剥离片材的厚度，由此可以算出阻气性粘合片材的“实质性厚度”。
本发明的阻气性粘合片材，除了阻气层和粘合剂层之外，可以具有保护层、导电体层等其它层。“其它层”在使用状态下未去除而仍然残留于阻气性粘合片材中(即，包含于阻气性粘合片材)，对本发明的阻气性粘合片材赋予各种性能。因此，其它层不包含在“基材层”内。
(保护层)
本发明的阻气性粘合片材可以具有保护层。保护层是在从外部施加冲击时具有保护阻气层的作用的层。
对层叠保护层的位置没有特别限定，但是优选与阻气层邻接来层叠。
作为保护层，优选为透明性良好、耐擦伤性良好的保护层，另外，编入电子装置、光学装置时保护层配置于最表面的情况下，优选具备防污性、耐指纹附着防止性、抗静电性、拒水性、亲水性等功能。
保护层的厚度，可以考虑到阻气性粘合片材的使用目的等适当选择。其厚度通常为0.05～10μm，优选为0.1～8.0μm，更优选为0.2～5.0μm，进一步优选为0.2～1.0μm。
若为0.05μm以上则耐擦伤性充分。若为10μm以下则不易产生由于固化时的变形所导致的卷曲。
保护层的表面粗糙度Ra(算术平均粗糙度)优选为10.0nm以下，更优选为8.0nm以下。另外，表面粗糙度Rt(最大截面高度)优选为100nm以下，更优选为50nm以下。
若表面粗糙度Ra和Rt分别超过10.0nm、100nm则阻气层和粘合剂层的表面粗糙度增大，阻气性粘合片材的阻气性有可能降低。
需要说明的是，表面粗糙度Ra和Rt为使用100μm的样品，通过光干涉法得到的值。
对保护层的的材料没有特别限制，可以使用公知的材料。可列举出例如含有硅的化合物；由光聚合性单体和/或光聚合性预聚物形成的光聚合性化合物、以及至少含有利用可见光区域的光产生自由基的聚合引发剂的聚合性组合物；聚酯系树脂、聚氨酯系树脂(特别是聚丙烯酸多元醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇等与异氰酸酯化合物的双组分固化型树脂)、丙烯酸系树脂、聚碳酸酯系树脂、氯化乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇缩丁醛系树脂、硝酸纤维素系树脂等树脂类；钛酸烷基酯；亚乙基亚胺；等。
它们可以单独使用一种或组合两种以上来使用。
其中，作为保护层的材料，从透明性、耐擦伤性优异的观点考虑，优选为由光聚合性单体和/或光聚合性预聚物形成的光聚合性化合物、以及至少含有利用可见光区域的光产生自由基的聚合引发剂的聚合性组合物。
作为光聚合性化合物和聚合引发剂，可以使用粘合剂的项中例示的活性能量射线固化型化合物和光聚合引发剂等。
保护层可以如下形成：利用公知的方法涂布前述材料溶解或分散于适当的溶剂中而成的保护层形成用溶液，将所得到的涂膜干燥，根据需要进行加热或光照射，由此形成保护层。
作为涂布以及干燥方法，可以使用阻气层的形成方法中所列举出的方法。
(导电体层)
本发明的阻气性粘合片材可以具有导电体层。导电体层指的是具有导电性的层，且在电子构件等中作为电极利用或为了提高抗静电性、放热性而设置的层。
层叠导电体层的位置，可以根据使用本发明的阻气性粘合片材的目的来选择，没有特别限定。
导电体层的表面电阻率优选为1000Ω/□以下，更优选为200Ω/□以下。
导电体层的厚度，可以考虑到阻气性粘合片材的使用目的等适当选择。该厚度通常为10nm～9μm，优选为20nm～1.0μm。
作为导电体层的材料，可列举出金属、合金、金属氧化物、电导性化合物、它们的混合物等。具体而言，可列举出掺杂有锑的氧化锡(ATO)；掺杂有氟的氧化锡(FTO)；氧化锡、氧化锌、氧化铟、氧化铟锡(ITO)、氧化锌铟(IZO)等金属氧化物；金、银、铬、镍等金属；这些金属与金属氧化物的混合物；碘化铜、硫化铜等无机导电性物质；聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯等有机导电性材料；等。
它们之中，从透明性的观点考虑，优选为金属氧化物，特别优选为氧化锌、氧化铟、氧化铟锡(ITO)、氧化锌铟(IZO)等氧化铟系、氧化锌系的金属氧化物。
作为导电体层的形成方法，可列举出例如蒸镀法、溅射法、离子镀法、热CVD法、等离子体CVD法等。它们之中，从可以简便地形成导电体层的观点考虑，优选为溅射法。
对于所形成的导电体层，可以根据需要进行图案形成。作为形成图案的方法，可列举出利用光刻等的化学蚀刻、使用激光等的物理蚀刻等、使用掩模的真空蒸镀法、溅射法、剥离法、印刷法等。
(剥离片材)
本发明的阻气性粘合片材可以具有剥离片材。剥离片材层叠于阻气性粘合片材的最外层，具有在保存、搬运阻气性粘合片材等时，保护粘合剂层、阻气层、或上述其它层的作用，直至即将使用阻气性粘合片材之前为止赋予支撑性的作用，在粘贴之前剥离。
本发明的阻气性粘合片材可以在一面具有剥离片材，也可以在两面具有第一剥离片材和第二剥离片材两种剥离片材。后者的情况下，优选使用两种剥离片材，使首先剥离的剥离片材更容易剥离。
另外，如后文所述，在本发明的阻气性粘合片材的制造方法中，在形成阻气层、粘合剂层时利用。
剥离片材为在纸、塑料膜等剥离基材上涂布剥离剂、设置剥离剂层而成的。
作为剥离基材，可列举出玻璃纸（glassine paper）、涂布纸、胶版印刷纸（上質紙）等纸基材；在这些纸基材上层压聚乙烯、聚丙烯等热塑性树脂而成的层压纸；对上述基材用纤维素、淀粉、聚乙烯醇、丙烯酸-苯乙烯树脂等进行填塞处理（目止め処理）而得到的纸基材；或聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、聚乙烯或聚丙烯等聚烯烃膜等塑料膜等。
作为剥离剂，可列举出含有聚乙烯、聚丙烯等烯烃系树脂；异戊二烯系树脂、丁二烯系树脂等橡胶系弹性体；长链烷基系树脂；醇酸系树脂；氟系树脂；有机硅系树脂；等的剥离剂。
对剥离剂层的厚度没有特别限制，以溶液状态涂布剥离剂时，优选为0.02～2.0μm，更优选为0.05～1.5μm。
剥离片材的表面粗糙度Ra优选为10.0nm以下，更优选为8.0nm以下。另外，表面粗糙度Rt优选为100nm以下，更优选为50nm以下。
若表面粗糙度Ra和Rt分别超过10.0nm、100nm则有时所层叠的阻气层或粘合剂层的表面粗糙度增大，阻气性粘合片材的阻气性降低。
特别是在后述的阻气性粘合片材的制造方法中，通过在剥离片材上形成阻气层或粘合剂层的工序，剥离剂层的表面粗糙度容易被转印到阻气层或粘合剂层，因此优选剥离片材的表面粗糙度Ra和Rt在上述范围内。
需要说明的是，该表面粗糙度的测定条件与先前关于保护层的表面粗糙度所说明的测定条件相同。
本发明的阻气性粘合片材，只要满足上述条件，则对所层叠的顺序、层叠数没有特别限制，可以如图1(a)所示仅一面形成粘合剂层面，也可以如图1(b)所示两面形成粘合剂层面，还可以如图1(c)所示具有保护层。另外，还可以如图1(d)所示，具有两层以上的阻气层、保护层。
这些阻气性粘合片材中，从阻气性优异的观点考虑，优选为含有两层以上阻气层的阻气性粘合片材。
图1(a)所示的阻气性粘合片材5A由阻气层1、与阻气层1邻接的粘合剂层2、与粘合剂层2的外侧表面邻接的剥离片材3a、和与阻气层1的外侧表面邻接的剥离片材3b构成。
图1(b)所示的阻气性粘合片材5B由以粘合剂层2a、阻气层1、粘合剂层2b的顺序层叠而成的层叠体，与粘合剂层2a的外侧表面邻接的剥离片材3a，和与粘合剂层2b的外侧表面邻接的剥离片材3b构成。
图1(c)所示的阻气性粘合片材5C由以粘合剂层2a、阻气层1、保护层4的顺序层叠而成的层叠体，与粘合剂层2a的外侧表面邻接的剥离片材3a，和与保护层4的外侧表面邻接的剥离片材3b构成。
图1(d)所示的阻气性粘合片材5D由以粘合剂层2a、保护层4a、阻气层1a、粘合剂层2b、保护层4b、阻气层1b、粘合剂层2c的顺序层叠而成的层叠体，与粘合剂层2a的外侧表面邻接的剥离片材3a，和与粘合剂层2c的外侧表面邻接的剥离片材3b构成。
作为含有导电体层、保护层的阻气性粘合片材，可列举出例如具有(导电体层/阻气层/粘合剂层)、(导电体层/保护层/阻气层/粘合剂层)、(粘合剂层/保护层/阻气层/粘合剂层)、(粘合剂层/阻气层/粘合剂层/阻气层/粘合剂层)、(保护层/阻气层/粘合剂层/阻气层/粘合剂层)、(保护层/阻气层/粘合剂层/保护层/阻气层/粘合剂层)等层构成的阻气性粘合片材。
需要说明的是，上述结构表示使用时的结构(除了剥离片材之外的结构)。
本发明的阻气性粘合片材具有优异的阻气性可以由本发明的阻气性粘合片材的水蒸气透过率小来确认。
水蒸气透过率，在40℃、相对湿度90%的气氛下通常为1.0g/m2/天以下，优选为0.8g/m2/天以下，更优选为0.5g/m2/天以下，进一步优选为0.1g/m2/天以下。需要说明的是，水蒸气透过率可以使用公知的气体透过率测定装置测定。
本发明的阻气性粘合片材，即使弯曲或长时间置于高温·高湿下后，在粘合剂层与其它层的界面也不易剥离，另外也不易产生起泡（フクレ）、浮起等，耐弯曲性、耐热性、耐湿性优异。
本发明的阻气性粘合片材，由于轻量且阻气性优异，因此通过隔着粘合剂层，以电子构件、光学构件、饮食品或医药品的包装材料等为被粘体进行粘贴，不会损害被粘体的外观，就可以容易地对被粘体赋予阻气性等各种性能。因此，本发明的阻气性粘合片材可以用作电子构件用、光学构件用、饮食品或医药品的包装材料用的阻气性粘合片材。其中，优选用作电子构件用、光学构件用，特别是优选用作柔性显示器基板等要求柔性的电子构件用，液晶显示元件用塑料基板等要求耐热性、耐湿性的电子构件用。
2)阻气性粘合片材的制造方法
对制造本发明的阻气性粘合片材的方法没有特别限制，可以采用以往公知的方法。其中，从可以有效、容易地制造阻气性粘合片材的观点考虑，优选为使用剥离片材的方法。
本发明的阻气性粘合片材的制造方法的特征在于，其具有在剥离片材的具有剥离性的面上形成粘合剂层或阻气层的工序。
本发明的阻气性粘合片材的制造方法优选具有以下的工序1～3：
工序1：在第一剥离片材的具有剥离性的面上形成阻气层，得到带阻气层的剥离片材的工序
工序2：在第二剥离片材的具有剥离性的面上形成粘合剂层，得到带粘合剂层的剥离片材的工序
工序3：以使前述阻气层与前述粘合剂层对置的方式将前述带阻气层的剥离片材与带粘合剂层的剥离片材贴合的工序。
例如，图1(a)所示的阻气性粘合片材5A可以通过以下的工序A1～A3得到。  
工序A1：在第一剥离片材的剥离层面上形成阻气层，得到带阻气层的剥离片材的工序(工序1)
工序A2：在第二剥离片材的剥离层面上形成粘合剂层，得到带粘合剂层的剥离片材的工序(工序2)
工序A3：将带粘合剂层的剥离片材的粘合剂层与带阻气层的剥离片材的阻气层贴合的工序(工序3)。
图1(b)所示的阻气性粘合片材5B可以通过以下的工序B1和B2得到。  
工序B1：在剥离片材的剥离层面上形成粘合剂层，得到带粘合剂层的剥离片材的工序(工序2)
工序B2：将通过前述工序A1～A3得到的阻气性粘合剂片材的阻气层侧的剥离片材剥离，将露出的阻气层与由工序B1得到的带粘合剂层的剥离片材的粘合剂层贴合的工序(工序1、工序3)。
图1(c)所示的阻气性粘合片材5C可以通过以下的工序C1～C4得到。  
工序C1：在第一剥离片材的剥离层面上形成保护层，得到带保护层的剥离片材的工序
工序C2：在通过工序C1得到的带保护层的剥离片材的保护层上形成阻气层的工序(工序1)
工序C3：在第二剥离片材的剥离层面上形成粘合剂层2a，得到带粘合剂层的剥离片材的工序(工序2)
工序C4：将由工序C2形成的阻气层与由工序C3形成的粘合剂层贴合的工序(工序3)。
图1(d)所示的阻气性粘合片材5D可以通过以下的工序D1～D3得到。  
工序D1：在第一剥离片材的剥离层面上形成粘合剂层，得到带粘合剂层的剥离片材的工序(工序2)
工序D2：制作通过工序C1～C4得到的阻气性粘合片材两片，将第一阻气性粘合片材的粘合剂层侧的剥离片材和第二阻气性粘合片材的保护层侧的剥离片材分别剥离，将第一阻气性粘合片材的粘合剂层与第二阻气性粘合片材的保护层贴合，制作(剥离片材/保护层/阻气层/粘合剂层/保护层/阻气层/粘合剂层/剥离片材)的结构的层叠体的工序(工序1、工序3)
工序D3：将通过工序D2得到的层叠体的保护层侧的剥离片材剥离，将露出的保护层与由工序D1得到的带粘合剂层的剥离片材的粘合剂层贴合的工序。
通过使用本发明的阻气性粘合片材的制造方法，可以有效地制造本发明的阻气性粘合片材。
3)具备阻气性粘合片材的电子构件或光学构件
本发明的电子构件和光学构件，其特征在于，其具备上述阻气性粘合片材。
作为电子构件，可列举出例如液晶显示构件、有机EL显示器构件、无机EL显示器构件、电子纸构件、太阳能电池、热电转换构件等的柔性基板等。
作为光学构件，可列举出例如光学过滤器、波长转换装置、调光装置、偏振片、相位差板的光学构件等。
本发明的电子构件和光学构件，由于通过粘合剂层层叠本发明的阻气性粘合片材，因而阻气性优异，可以防止水蒸气等气体的浸入。
另外，本发明的电子构件和光学构件，为了实现轻量且薄型化，并且耐久性高，即使在揉卷或弯曲的情况、高温条件或高湿条件下使用的情况下，阻气性粘合片材也不会剥离，阻气性不易降低。
实施例
以下列举出实施例对本发明进行更具体的说明。但是本发明不受以下实施例的任何限定。
[粘合剂层形成用溶液的制备]
如下所述，制备粘合剂层形成用溶液A～H。
粘合剂层形成用溶液的制备中使用的粘合剂、交联剂、硅烷偶联剂、光聚合引发剂如下所述。
(1)粘合剂
丙烯酸系共聚物A
将丙烯酸正丁酯与丙烯酸，以丙烯酸正丁酯:丙烯酸(质量比)=95:5进行聚合而得到的丙烯酸酯系共聚物(质均分子量 约120万)
丙烯酸系共聚物B
将丙烯酸正丁酯与丙烯酸，以丙烯酸正丁酯:丙烯酸(质量比)=95:5进行聚合而得到的丙烯酸酯系共聚物(质均分子量 约150万)
丙烯酸系共聚物C
将丙烯酸正丁酯与丙烯酸，以丙烯酸正丁酯:丙烯酸(质量比)=99:1进行聚合而得到的丙烯酸酯系共聚物(质均分子量 约5万)
丙烯酸系共聚物D
将丙烯酸正丁酯与丙烯酸2-羟基乙酯，以丙烯酸正丁酯:丙烯酸2-羟基乙酯(质量比)=99.9:0.1进行聚合而得到的丙烯酸酯系共聚物(质均分子量 约20万)
橡胶系粘合剂
商品名“TN-286”、松村石油化学社制
有机硅系粘合剂
商品名“SD-4580”、Dow Corning Toray Co.,Ltd.制。
(2)交联剂
交联剂A：三羟甲基丙烷甲苯二异氰酸酯、商品名“コロネートL”、Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.制。
(3)硅烷偶联剂
硅烷偶联剂A：商品名“KBM403”、信越化学工业社制。
(4)光聚合引发剂
光聚合引发剂A：商品名“Irgacure 127”、BASF Japan Ltd.制
光聚合引发剂B：商品名“Irgacure 500”、BASF Japan Ltd.制。
(5)能量射线固化型树脂
能量射线固化型树脂A：商品名“M315”、东亚合成社制
能量射线固化型树脂B：商品名“DPHA”、日本化药社制。
(1)粘合剂层形成用溶液A的制备
在100质量份丙烯酸系共聚物A的乙酸乙酯溶液(固体浓度18%)中混合按固体成分换算为0.1质量份的交联剂A和0.1质量份的硅烷偶联剂A，制备粘合剂层形成用溶液A。由该粘合剂层形成用溶液A得到的粘合剂层作为“粘合剂层A”。
(2)粘合剂层形成用溶液B的制备
将橡胶系粘合剂100质量份、作为活性能量射线固化型化合物的1,6-己二醇二丙烯酸酯30质量份、光聚合引发剂A 1.5质量份、和硅烷偶联剂A 0.1质量份混合，制备粘合剂层形成用溶液B。由该粘合剂层形成用溶液B得到的粘合剂层作为“粘合剂层B”。
(3)粘合剂层形成用溶液C的制备
将有机硅系粘合剂100质量份、和铂催化剂(商品名“SRX-212”、Dow Corning Toray Co.,Ltd.制)0.9质量份混合，制备粘合剂层形成用溶液C。由该粘合剂层形成用溶液C得到的粘合剂层作为“粘合剂层C”。
(4)粘合剂层形成用溶液D的制备
向100质量份丙烯酸系共聚物B的乙酸乙酯溶液(固体浓度18%)中添加按照固体成分换算为2质量份的交联剂A、和15质量份能量射线固化型树脂A，进而添加相对于100质量份能量射线固化型树脂A的固体成分为2质量份的光聚合引发剂B，添加相对于100质量份丙烯酸系粘合剂A的固体成分为0.1质量份的硅烷偶联剂A，制备粘合剂层形成用溶液D。由该粘合剂层形成用溶液D得到的粘合剂层作为“粘合剂层D”。
(5)粘合剂层形成用溶液E的制备
向100质量份丙烯酸系共聚物B的乙酸乙酯溶液(固体浓度18%)中添加按照固体成分换算为2质量份的交联剂A、和35质量份能量射线固化型树脂A，进而添加相对于100质量份能量射线固化型树脂A的固体成分为2质量份的光聚合引发剂B，添加相对于100质量份丙烯酸系粘合剂的固体成分为0.1质量份的硅烷偶联剂A，制备粘合剂层形成用溶液E。由该粘合剂层形成用溶液E得到的粘合剂层作为“粘合剂层E”。
(6)粘合剂层形成用溶液F的制备
向100质量份丙烯酸系共聚物B的乙酸乙酯溶液(固体浓度18%)中添加15质量份的丙烯酸系共聚物C、按照固体成分换算为0.5质量份的交联剂A、和0.1质量份硅烷偶联剂A，制备粘合剂层形成用溶液F。由该粘合剂层形成用溶液F得到的粘合剂层作为“粘合剂层F”。
(7)粘合剂层形成用溶液G的制备
向100质量份丙烯酸系共聚物D的乙酸乙酯溶液(固体浓度40%)中添加按照固体成分换算为0.01质量份的交联剂A，制备粘合剂层形成用溶液G。由该粘合剂层形成用溶液G得到的粘合剂层作为“粘合剂层G”。
(8)粘合剂层形成用溶液H的制备
向100质量份丙烯酸系共聚物B的乙酸乙酯溶液(固体浓度18%)中添加按照固体成分换算为2质量份的交联剂A、30质量份的能量射线固化型树脂A、和20质量份的能量射线固化型树脂B，接着添加相对于能量射线固化型树脂A和B的总计的固体成分100质量份为2质量份的光聚合引发剂B，添加相对于100质量份的丙烯酸酯系共聚物B的固体成分为0.1质量份的硅烷偶联剂A，制备粘合剂层形成用溶液H。由该粘合剂层形成用溶液H得到的粘合剂层作为“粘合剂层H”。
[剥离片材]
作为剥离片材，使用以下的剥离片材。  
剥离片材A：商品名“SP-PET381031”、琳得科公司制(在厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一面设置有机硅剥离层而成的剥离片材)
剥离片材A：商品名“SP-PFS50AL-5”、琳得科公司制(在厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一面设置剥离层而成的剥离片材)。
[存储弹性模量的测定]
在剥离片材A的剥离层上以干燥后的膜厚达到25μm的方式分别涂布粘合剂层形成用溶液A～H，将其干燥形成粘合剂层，得到带粘合剂层的剥离片材。
需要说明的是，使用粘合剂层形成用溶液D、E、H时，对于粘合剂层形成用溶液D、E、H的干燥涂膜，使用高压汞灯(EYE GRAPHICS Co.,Ltd.制)以照度200mW/cm2、光量300mJ/cm2照射紫外线(UV)，由此分别形成粘合剂层D、E、H。
接着，在如上所述得到的带粘合剂层的剥离片材的粘合剂层上，层叠另外的带粘合剂层的剥离片材(与粘合剂层种类相同)的粘合剂层。
接着，在去除剥离片材A而露出的粘合剂层上进一步层叠另外的带粘合剂层的剥离片材(粘合剂层种类相同)的粘合剂层，重复该操作，由此使粘合剂层(层叠体)的总厚度为3mm后，冲裁为8mmφ的圆柱状，由此制作粘合剂层A～H的试验片。
对于各试验片，基于JIS K 7244-6，根据以下的测定条件，通过扭转剪切法测定粘合剂层A～H的存储弹性模量。测定结果如表1所示。
(测定条件)
粘弹性测定装置：“DYNAMIC ANALYZER RDAII、TA Instruments制”
频率：1Hz
温度：23℃、80℃。
[表1]
Figure 787440DEST_PATH_IMAGE001
(实施例1)
在剥离片材B的剥离层面上，通过溅射法形成厚度60nm的由氮化硅构成的阻气层(阻气层A)，得到带阻气层A的剥离片材B。
在剥离片材A的剥离层面上，利用凹印涂布法涂布粘合剂层形成用溶液A，在110℃下干燥1分钟，形成厚度约1μm的粘合剂层A，得到带粘合剂层A的剥离片材A。
接着将带粘合剂层A的剥离片材A的粘合剂层A与带阻气层A的剥离片材B的阻气层A贴合，由此制作具有(剥离片材A/粘合剂层A/阻气层A/剥离片材B)的构成的阻气性粘合片材。
(实施例2～6、比较例1、2)
作为用于形成粘合剂层的粘合剂层形成用溶液，使用前述粘合剂层形成用溶液B～H，除此之外通过与实施例1相同的方法，制作具有(剥离片材A/粘合剂层(B～H)/阻气层A/剥离片材B)的构成的阻气性粘合片材。
需要说明的是，对于使用了粘合剂层形成用溶液D、E的实施例4、5，以及使用了粘合剂层形成用溶液H的比较例2的阻气性粘合片材而言，粘贴后30秒后，通过与粘合剂层邻接的剥离片材，使用高压汞灯(EYE GRAPHICS Co.,Ltd.制)，以照度200mW/cm2、光量300mJ/cm2照射紫外线(UV)，得到目标的阻气性粘合片材。
需要说明的是，照度、光量使用UV照度·光量计(“UVPF-36”、EYE GRAPHICS Co.,Ltd.制)进行测定。
(实施例7)
在剥离片材A的剥离层面上，利用凹印涂布法涂布粘合剂层形成用溶液A，在110℃下干燥1分钟，形成厚度约1μm的粘合剂层A，得到带粘合剂层A的剥离片材A。
接着，将实施例1中制作的阻气性粘合片材的阻气层A侧的剥离片材B剥离，将露出的阻气层A与带粘合剂层A的剥离片材A的粘合剂层A贴合，得到具有(剥离片材A/粘合剂层A/阻气层A/粘合剂层A/剥离片材A)的层构成的阻气性粘合片材。
(实施例8～12)
改变剥离片材A侧的粘合剂层和剥离片材B侧的粘合剂层的粘合剂层形成用溶液，除此之外通过与实施例7相同的方法，制作具有表2中记载的(剥离片材A/粘合剂层/阻气层A/粘合剂层/剥离片材B)的层构成的阻气性粘合片材(表2中省略剥离片材的A、B的记载)。
需要说明的是，使用粘合剂层形成用溶液D、E时，通过剥离片材，使用高压汞灯(EYE GRAPHICS Co.,Ltd.制)，以照度200mW/cm2、光量300mJ/cm2照射紫外线(UV)，得到目标的阻气性粘合片材。
(实施例13)
向由紫外线固化型多官能丙烯酸酯(商品名“KAYARAD DPHA”、日本化药社制)100质量份、紫外线固化型多官能丙烯酸酯(商品名“KAYARAD DCPA”、日本化药社制)100质量份、和双官能氨基甲酸酯丙烯酸酯(商品名“UT-4692”、日本合成化学工业社制)80质量份组成的能量射线固化型树脂的甲基异丁基酮溶剂的混合液中，以相对于能量射线固化型树脂达到3质量%的方式添加光聚合引发剂A，以使固体成分浓度达到15%的方式用甲基异丁基酮进行稀释，制备保护层形成用溶液。
接着，在剥离片材B的剥离层面上，利用凹印涂布法涂布上述保护层形成用溶液，在70℃下将涂膜干燥1分钟后，对涂布面，使用UV照射装置(“ECX-401GX”、EYE GRAPHICS Co.,Ltd.制)，在氧浓度1%以下的气氛下，以照度200mW/cm2、光量300mJ/cm2进行照射，形成厚度1μm的保护层。
接着，在该保护层上，通过溅射法形成厚度60nm的由氮化硅构成的阻气层A。
另一方面，在剥离片材A的剥离层面上，利用凹印涂布法涂布粘合剂层形成用溶液A，在110℃下将涂膜干燥1分钟，形成厚度约1μm的粘合剂层A。
接着，将该粘合剂层A与前述阻气层A贴合，由此制作具有(剥离片材A/粘合剂层A/阻气层A/保护层/剥离片材B)的层构成的阻气性粘合片材。
(实施例14)
使用粘合剂层形成用溶液D来替代粘合剂层形成溶液A，并且由剥离片材侧，以照度200mW/cm2、光量300mJ/cm2照射紫外线，形成粘合剂层D，除此之外通过与实施例13相同的方法，制作具有(剥离片材A/粘合剂层D/阻气层A/保护层/剥离片材B)的层构成的阻气性粘合片材。
(实施例15)
使用粘合剂层形成用溶液F来替代粘合剂层形成溶液D，除此之外通过与实施例14相同的方法，制作具有(剥离片材A/粘合剂层F/阻气层A/保护层/剥离片材B)的层构成的阻气性粘合片材。
(实施例16)
在剥离片材A的剥离层面上，利用凹印涂布法涂布粘合剂层形成用溶液A，在110℃下干燥1分钟，形成厚度约1μm的粘合剂层A，得到带粘合剂层A的剥离片材A。
另一方面，将实施例13中得到的阻气性粘合片材的粘合剂层A侧的剥离片材A、和实施例14中得到的阻气性粘合片材的保护层侧的剥离片材B分别剥离，将露出的粘合剂层A与保护层贴合，制作具有(剥离片材B/保护层/阻气层A/粘合剂层A/保护层/阻气层A/粘合剂层D/剥离片材A)的层构成的层叠体。
接着，将上述层叠体的保护层侧的剥离片材B剥离，将该保护层与上述带粘合剂层A的剥离片材A的粘合剂层A贴合，制作具有(剥离片材A/粘合剂层A/保护层/阻气层A/粘合剂层A/保护层/阻气层A/粘合剂层D/剥离片材B)的层构成的阻气性粘合片材。
(实施例17)
使用实施例15中得到的阻气性粘合片材来替代实施例14中得到的阻气性粘合片材，除此之外通过与实施例16相同的方法，制作具有(剥离片材A/粘合剂层A/保护层/阻气层A/粘合剂层A/保护层/阻气层A/粘合剂层F/剥离片材B)的层构成的阻气性粘合片材。
(实施例18)
在剥离片材B的剥离层面上，通过旋涂法涂布聚硅氮烷化合物(以全氢聚硅氮烷为主要成分的涂布材料(商品名“アクアミカNL110-20”、Clariant (Japan) K.K.制)，在120℃下加热1分钟，形成含有全氢聚硅氮烷的厚度60nm的层(聚硅氮烷层)。
接着，使用等离子体离子注入装置(RF电源：型号“RF”56000、日本电子社制，高电压脉冲电源：“PV-3-HSHV-0835”、栗田制作所社制)，在气体流量100sccm、占空比0.5%、施加电压-6kV、频率 13.56MHz、施加电力 1000W、腔内压0.2Pa、脉冲宽度5μsec、处理时间200秒的条件下，将源自氩气(Ar)的离子注入到聚硅氮烷层的表面，形成阻气层(阻气层B)，得到带阻气层B的剥离片材B2。
接着将带粘合剂层A的剥离片材A的粘合剂层A与带阻气层B的剥离片材B2的阻气层B贴合，由此制作具有(剥离片材A/粘合剂层A/阻气层B/剥离片材B)的构成的阻气性粘合片材。
(实施例19)
使用实施例18中得到的带阻气层B的剥离片材B2，将带粘合剂层D的剥离片材A的粘合剂层D与带阻气层B的剥离片材B2的阻气层B贴合，由此制作具有(剥离片材A/粘合剂层D/阻气层B/剥离片材B)的构成的阻气性粘合片材。
实施例1～19和比较例1、2的阻气性粘合片材的实质性厚度如表2所示。
阻气性粘合片材的实质性厚度(μm)如下算出：使用数字测长机(“DIGIMICRO MH-15M”、NIKON公司制)，测定粘贴了实施例1～17和比较例1的阻气性粘合片材的剥离片材的状态下的厚度(A)，然后剥离剥离片材，测定该剥离片材厚度(B)，通过以下的式子算出阻气性粘合片材的实质性厚度(μm)。
[数学式1]
阻气性粘合片材的实质性厚度=(A)-(B)
实施例1～19和比较例1、2的阻气性粘合片材的层构成(构成)、以及实质性厚度[厚度(μm)]汇总示于下述表2。
[表2]
表2
  构成 厚度(μm)
实施例1 剥离片材/粘合剂层A/阻气层A/剥离片材 1.1
实施例2 剥离片材/粘合剂层B/阻气层A/剥离片材 1.1
实施例3 剥离片材/粘合剂层C/阻气层A/剥离片材 1.1
实施例4 剥离片材/粘合剂层D/阻气层A/剥离片材 1.1
实施例5 剥离片材/粘合剂层E/阻气层A/剥离片材 1.1
实施例6 剥离片材/粘合剂层F/阻气层A/剥离片材 1.1
实施例7 剥离片材/粘合剂层A/阻气层A/粘合剂层A/剥离片材 2.1
实施例8 剥离片材/粘合剂层A/阻气层A/粘合剂层D/剥离片材 2.1
实施例9 剥离片材/粘合剂层D/阻气层A/粘合剂层D/剥离片材 2.1
实施例10 剥离片材/粘合剂层A/阻气层A/粘合剂层F/剥离片材 2.1
实施例11 剥离片材/粘合剂层F/阻气层A/粘合剂层F/剥离片材 2.1
实施例12 剥离片材/粘合剂层D/阻气层A/粘合剂层F/剥离片材 2.1
实施例13 剥离片材/粘合剂层A/阻气层A/保护层/剥离片材 2.1
实施例14 剥离片材/粘合剂层D/阻气层A/保护层/剥离片材 2.1
实施例15 剥离片材/粘合剂层F/阻气层A/保护层/剥离片材 2.0
实施例16 剥离片材/粘合剂层A/保护层/阻气层A/粘合剂层A/保护层/阻气层A/粘合剂层D/剥离片材 5.1
实施例17 剥离片材/粘合剂层A/保护层/阻气层A/粘合剂层A/保护层/阻气层A/粘合剂层F/剥离片材 5.2
实施例18 剥离片材/粘合剂层A/阻气层B/剥离片材 1.1
实施例19 剥离片材/粘合剂层D/阻气层B/剥离片材 1.1
比较例1 剥离片材/粘合剂层G/阻气层A/剥离片材 1.1
比较例2 剥离片材/粘合剂层H/阻气层A/剥离片材 1.1
[阻气性粘合片材的评价]
将实施例1～6、13～15、18～19、以及比较例1、2中制作的阻气性粘合片材的粘合剂层侧的剥离片材剥离，在露出的粘合剂层面上贴合作为被粘体的厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(以下称为“PET膜”)后，将另一侧的剥离片材剥离。对于实施例7～12、16、17中制作的阻气性粘合片材，剥离任意一侧剥离片材，在露出的粘合剂层面上贴合作为被粘体的厚度50μm的PET膜。接着，将另一侧的剥离片材剥离，在露出的粘合剂层面上贴合作为被粘体的另外的厚度50μm的PET膜。
接着，通过裁断装置(super cutter“PN1-600”、荻野精机制作所社制)裁断为233mm×309mm的尺寸，得到样品。
接着，使用这种样品，进行以下的试验，评价性能。
(水蒸气透过率)
在40℃、相对湿度90%的条件下使用水蒸气透过率测定装置(制品名“L80-5000”、LYSSY公司制)，测定上述样品的水蒸气透过率。结果如表3所示。
(耐久性试验)
对于在以下所示的处理条件下进行处理后的样品的粘合剂层与PET膜的界面的状态，使用10倍率放大镜进行观察，按照以下的判定基准评价耐久性。  
○：在粘合剂层的界面上完全未发现浮起、剥离等变化。  
△：在粘合剂层的界面上稍微发现浮起、剥离等，观察到稍微的色调变化。  
×：在粘合剂层的界面发现明显的浮起、剥离等。
<处理条件>
(1)耐热性试验：在80℃、相对湿度10%以下的环境下放置200小时。  
(2)耐湿性试验：在60℃、相对湿度95%的环境下放置200小时。  
(3)热冲击试验：将在-20℃、相对湿度10%以下放置30分钟后，在60℃、相对湿度10%以下放置30分钟作为一次循环，重复该循环200次。
(弯曲试验)
将样品在中央部分弯曲对折，使其在层压速度5m/min、温度23℃的条件下通过覆膜机(“LAMIPACKER LPC1502”、Fujipura Co.,Ltd.制)的两根辊之间。接着，使用数字显微镜(“DIGITAL MICROSCOPE VHX VH-450”、KEYENCE公司制)，以450倍的倍率观察弯曲后的样品的中央部分(弯曲部分)的任意的部位。通过以下的评价判定基准进行判定。  
◎：完全未观察到微裂纹。  
○：没有观察到微裂纹，但是观察到稍微的色调变化。  
×：观察到按宽度、长度计为5μm以上的微裂纹。
评价结果汇总示于下述表3。
[表3]
Figure 986340DEST_PATH_IMAGE002
由表3可知，具有23℃下的存储弹性模量在1.5×104～1.0×107Pa的范围内的粘合剂层的实施例1～19的阻气性粘合片材，与具有23℃及80℃下的存储弹性模量在规定范围之外的粘合剂层的比较例1、2的阻气性粘合片材相比，耐热性、耐高温湿热性、耐弯曲性、以及耐久性优异。
具有两层阻气层的实施例16和17的阻气性粘合片材、以及具有向高分子化合物注入离子而得到的阻气层的实施例18、19的阻气性粘合片材的阻气性特别优异。
附图标记说明
1、1a、1b：阻气层
2、2a、2b、2c：粘合剂层
3a、3b：剥离片材
4、4a、4b：保护层
5A、5B、5C、5D：阻气性粘合片材

Claims (11)

1.阻气性粘合片材，其特征在于，其为具有阻气层和粘合剂层各至少一层的阻气性粘合片材，
所述粘合剂层的23℃下的存储弹性模量在1.5×104～1.0×107Pa的范围内，并且不具有基材层。
2.根据权利要求1所述的阻气性粘合片材，其中，在40℃、相对湿度90%气氛下的水蒸气透过率为0.1g/m2/天以下。
3.根据权利要求1所述的阻气性粘合片材，其中，所述粘合剂层的80℃下的存储弹性模量在8.0×103～1.0×106Pa的范围内。
4.根据权利要求1所述的阻气性粘合片材，其实质性厚度为0.5μm以上且50μm以下。
5.根据权利要求1所述的阻气性粘合片材，其中，所述粘合剂层由含有硅烷偶联剂或烷氧基金属化合物的粘合剂形成。
6.根据权利要求1所述的阻气性粘合片材，其还具有保护层。
7.根据权利要求1所述的阻气性粘合片材，其还具有剥离片材。
8.根据权利要求1所述的阻气性粘合片材，其为电子构件用或光学构件用的粘合片材。
9.权利要求1～8中任一项所述的阻气性粘合片材的制造方法，其具有在剥离片材的具有剥离性的面上形成粘合剂层或阻气层的工序。
10.权利要求1～8中任一项所述的阻气性粘合片材的制造方法，其具有以下工序1～3：
工序1：在第一剥离片材的具有剥离性的面上形成阻气层，得到带阻气层的剥离片材的工序；
工序2：在第二剥离片材的具有剥离性的面上形成粘合剂层，得到带粘合剂层的剥离片材的工序；
工序3：以使所述阻气层与所述粘合剂层对置的方式将所述带阻气层的剥离片材与带粘合剂层的剥离片材贴合的工序。
11.电子构件或光学构件，其具备权利要求1～8中任一项所述的阻气性粘合片材。
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