JP2003238911A

JP2003238911A - 防湿透明粘着テープ

Info

Publication number: JP2003238911A
Application number: JP2002038064A
Authority: JP
Inventors: Takio Ito; 滝男伊藤; Yutaka Tozaki; 裕戸崎
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2002-02-15
Filing date: 2002-02-15
Publication date: 2003-08-27

Abstract

(57)【要約】【課題】透明性が高くかつ防湿性にも優れた防湿透明
粘着テープ、特に電子部品の密封かつ部品内部の品質検
査並びに貼付位置の確認にも適した防湿透明粘着テープ
を提供する。【解決手段】ポリエチレンテレフタレートなどからな
る透明な熱可塑性樹脂フィルム層の少なくとも片面に酸
化ケイ素等からなるセラミックコート処理層、エポキシ
系樹脂などによるコーティング処理層などの防湿処理層
を備えた基材層の何れか片面に粘着剤層を備える。当該
粘着剤層は、好ましくは前記熱可塑性樹脂フィルム層に
備えるのがよい。このとき、粘着テープの透湿度を１.
０g/ｍ²・２４hr以下、全光線透過率を７０.０％以上に
する。当該粘着テープは、好ましくは電子部品の筐体に
形成された開口部に貼着して用いられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は防湿透明粘着テープ
に関する。具体的には、防湿性と透明性に優れ、タック
ラベルや両面テープなどとしても用いられる防湿透明粘
着テープに関する。

【０００２】

【従来の技術】防湿粘着テープとして、従来より、プラ
スチックフィルムにアルミニウム蒸着をしたアルミニウ
ム蒸着フィルムやアルミニウム箔と紙を積層したアルミ
ニウム積層フィルム、支持性のあるプラスチックフィル
ムにポリ塩化ビニリデンやエチレン−ビニルアルコール
共重合体等をコーティングしたガスバリア性を有する積
層フィルムを基材としたものがある。

【０００３】これらのうちアルミニウムを用いたもので
は不透明であるために、粘着テープの切断・巻き取り等
の工程において視覚による異物検査を行うことができな
かった。また、被着体に貼付されると被着体の内容物や
被着体表面に付着した傷、印字された表示、被着体の貼
付位置が確認できないという問題点があった。特に、例
えばハードディスク装置などの一部の電子部品において
は、被着体内部の防湿性を確保しながら、被着体開口部
から被着体内部の確認を行う必要があるが、当該粘着テ
ープを開口部に貼付すれば内部の確認を行えなかった。
また、開口部の位置が把握できないため、粘着テープの
端が開口部近郊に貼付され、充分な密封性を確保できな
いというおそれもあった。

【０００４】一方、ガスバリア性を有する積層フィルム
を用いたものでは、基材そのものは透明であるため、こ
のような問題点を有しない。ところが、このような積層
フィルムは、水蒸気や酸素等のガスバリア性が十分では
ない場合があった。

【０００５】このような問題点を解決するものとして、
例えば特開２００１−１９９０１０号公報や特開２００
１−６４４２４号公報には、プラスチックフィルムに酸
化アルミニウムやセラミックスの薄膜からなる防湿層を
備えたガスバリア性フィルムが開示されている。これら
のガスバリア性フィルムは、透明性が高く、なおかつ水
蒸気や酸素等のガスバリア性に優れたものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、当該ガ
スバリア性フィルムの防湿層に粘着剤層を設けた場合に
は、粘着剤層に含む成分により防湿層が劣化しやすく、
ガスバリア性が低下するおそれがあった。これを防止す
るため、例えば特開平１１−１３８６８４号公報には、
金属酸化物蒸着層と粘着剤層との間に水性コーティング
剤からなる被覆層を形成した防湿粘着テープが開示され
ているが、この防湿粘着テープでは被覆層を設けなけれ
ばならず、工程数の増加を招いていた。

【０００７】本発明は上記従来技術の問題点に鑑みてな
されたものであって、至極簡単な方法によって、透明性
が高くかつ防湿性にも優れた防湿透明粘着テープ、特に
電子部品の密封かつ内部の品質検査並びに貼付位置の確
認にも適した防湿透明粘着テープを提供することを目的
とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る防湿透明粘
着テープは、透明な熱可塑性樹脂フィルム層の少なくと
も片面に防湿処理層を備えた基材層に、粘着剤層が備え
られたことを特徴としている。

【０００９】この防湿透明粘着テープにおいては、前記
粘着剤層を前記熱可塑性樹脂フィルム層に備えるのが好
ましい。

【００１０】また、前記基材層は、前記防湿処理層にさ
らに別な熱可塑性樹脂フィルム層を備え、当該熱可塑性
樹脂フィルム層にも粘着剤層を備え、いわゆる両面テー
プとすることもできる。

【００１１】上記本発明における防湿透明粘着テープに
おいては、全光線透過率を７０.０％以上とするのがよ
く、透湿度を１.０g/ｍ²・２４hr以下とすることが望ま
しい。

【００１２】これらの防湿透明粘着テープは、例えば電
子部品に貼着されることを目的とされ、筐体に開口部が
形成された電子部品における前記開口部に貼着されるこ
とを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１は本発明の防湿透明粘着テー
プの一例を示す構造図である。防湿透明粘着テープは、
熱可塑性樹脂フィルム層１１の少なくとも片面に防湿処
理層１２を備えた基材層１０と粘着剤層２０とを備え、
該粘着剤層２０が前記熱可塑性樹脂フィルム層１１に備
えられたものである。

【００１４】当該基材層１０としては、防湿処理層１２
が備えられ、透明かつ防湿性を有するテープ用基材であ
れば特に限定されるものではないが、熱可塑性樹脂フィ
ルム層１１に防湿処理が施されたものが用いられる。当
該熱可塑性樹脂フィルム層１１には、ポリエチレンテレ
フタレートなどのポリエステルやポリプロピレン、ポリ
エチレン、ポリエチレン−ポリプロピレンのブレンド
物、ポリアミド、ナイロンなど各種の熱可塑性樹脂が用
いられる。これらの中でも、透明性やフィルム物性、粘
着剤との投錨性を考慮すると、ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂を用いるのが好ましい。

【００１５】防湿処理層１２としては、酸化ケイ素、ア
ルミナ、酸化マグネシウム等からなるセラミックコート
処理層、エポキシ系樹脂やポリエステル系樹脂、ウレタ
ン系樹脂などによる樹脂処理層が挙げられる。これらの
防湿処理も水蒸気や気体等のガスバリア性を付与できる
ものであり、透明性を確保できれば特に制限されるもの
ではない。

【００１６】これらの防湿処理層１２を備えた基材層１
０を具体的に挙げれば、前者のセラミックコート処理層
を備えたものとして、上記の特開２００１−６４４２４
号公報や特開２００１−１９９０１０号公報に開示され
た透明ガスバリアフィルムが挙げられる。また、後者の
樹脂処理層を備えたものとしては、特開平９−１５１２
６５号公報や特開２００１−９８０４７号公報に開示さ
れたガスバリアフィルムが挙げられる。

【００１７】用いる基材層１０としては、平均膜厚が１
２〜７５μｍであり、フィルム強度が１００Ｍｐａ以上
のものを用いるのが好ましい。平均膜厚が１２μｍ未満
であれば粘着剤層２０の形成が困難になり、場合によっ
ては以下に述べるような所望する透湿度を得られなくお
それがある。一方、７５μｍを越えると柔軟性に欠け、
ハードディスクなどの電子部品への貼着が困難になる。
また、フィルム強度が１００Ｍｐａを下回る場合には、
剥離時にフィルムが破断するおそれが強くなり、被着体
から良好に剥がせなくなる場合がある。

【００１８】本発明においてはこのような基材層１０に
粘着剤層２０が設けられる。この粘着剤層２０は、基材
層１０の熱可塑性樹脂フィルム層１１あるいは防湿処理
層１２のいずれにでも設けることができるが、セラミッ
クコート処理層に粘着剤層２０を設ける場合には、防湿
処理層１２に応じて粘着剤組成の改良、防湿処理層１２
の表面処理を工夫しなければならず、粘着剤組成の設計
が面倒になる。また、防湿処理層１２によっては当該処
理層が劣化し、バリア性の低下を引き起こすおそれが強
くなる。このため、粘着剤層２０は基材層１０のうち熱
可塑性フィルム層に積層するのが望ましい。また、両面
テープとする場合には、図２に示すように防湿処理層１
２に別な熱可塑性樹脂フィルム層１１を形成した後、粘
着剤層２０を形成するのがよい。

【００１９】このように熱可塑性フィルム層に粘着剤層
２０を形成することで、防湿処理層１２に適した特殊な
処理を施すことなく粘着テープを作製でき、今までの粘
着テープと同様の製造工程、粘着剤組成等によって防湿
透明性に優れた粘着テープを提供できる。こうして極め
て簡便な方法にて本願発明の目的を達成できる。

【００２０】当該粘着剤層２０には、アクリル系粘着
剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤など公知
である種々の粘着剤が用いられる。これらの粘着剤層２
０は、公知の方法により熱可塑性樹脂フィルム層１１に
積層できる。このとき、粘着剤層２０の投錨力を向上す
るため、樹脂フィルム層表面にコロナ処理やプラズマ処
理を施してもよい。また、必要に応じて透明性を低下さ
せない範囲で、架橋剤や粘着付与剤、老化防止剤、安定
剤、充填剤、顔料など公知の添加物を配合してもよい。

【００２１】また、粘着剤層２０の厚みは５〜５０μｍ
とするのがよく、粘着力が少なくとも５Ｎ／２０ｍｍ以
上となるようにするのがよい。５μｍ未満では十分な貼
着力を得ることができず、５０μｍ以上では粘着剤層２
０が厚くなりすぎ、電子部品用としては好ましくない。
なお、この粘着力は、実施例記載の方法により得られた
ものである。

【００２２】本発明においては、少なくとも粘着テープ
として透湿度（ＪＩＳＺ０２０８カップ法Ｂ法によ
る）が１.０g/ｍ²・２４hr以下、望ましくは０.５g/ｍ²
・２４hr以下に設定するのが好ましい。１.０g/ｍ²・２
４hrを越えた場合には、電子部品に対する防湿性が十分
に確保することができず、実用性に欠けることになる。
この観点からすれば、上記基材層１０として、その透湿
度が０.５g/ｍ²・２４hr以下のものを使用するのが好ま
しい。

【００２３】また、粘着テープとして全光線透過率（Ｊ
ＩＳＫ−７１０５測定法Ａによる）を７０.０％以
上確保することが望ましい。これよりも少ない場合に
は、光源を用いた異物検査器による品質検査ができない
ことになる。また、基材層１０の全光線透過率は７０.
０％以上、好ましくは７５％以上、望ましくは８０％以
上のものが用いられる。

【００２４】得られた防湿透明粘着テープは、例えばハ
ードディスク装置の筐体に開設された検査用開口を塞ぐ
ようにして筐体自体に貼着される。この場合でも、粘着
テープの貼付位置の確認を行えると同時に、検査時には
当該粘着テープを貼着した状態で光源を用いた異物検出
器により筐体内の異物検査や筐体内の内容検査を行うこ
とができる。また、使用中においては、湿気やホコリな
どの侵入を防ぐことができる。このように本発明の防湿
透明粘着テープは筐体に開口部を有する電子部品などに
好適なものである。もちろん、これ以外にも種々の使い
方ができるのは言うまでもない。

【００２５】

【実施例】次に本発明の実施例に基づき、より具体的に
説明するが、本発明は何ら以下の実施例に限定されるも
のではない。また、実施例及び比較例の何れにおいても
図１に示す構成のものである。

【００２６】（実施例１）基材層にポリエチレンテレフ
タレートからなるフィルム層に酸化ケイ素を主体とする
防湿処理層が形成された防湿透明フィルム（東洋紡績株
式会社製、厚さ５０μｍ）を用いた。このフィルム層に
アクリル系粘着剤を塗布し、１２０℃×３分の条件で硬
化させ、厚さ３０μｍの粘着剤層を形成した防湿透明粘
着テープを作製した。なお、前記防湿透明フィルムの透
湿度は０.０４g/ｍ²・２４hr、全光線透過率は８７％で
あった（測定方法は下記方法による。以下の比較例にお
いても同じ。）。

【００２７】（比較例１）基材層にポリエチレンテレフ
タレートからなるフィルム層にアルミニウムを蒸着した
防湿フィルム（東洋メタライジング株式会社製、商品名
「メタルミ−Ｓ」、厚さ５０μｍ）を用いた他は、実施
例１と同様にして、防湿粘着テープを作製した。なお、
防湿フィルムの透湿度は０.０５g/ｍ²・２４hr、全光線
透過率は０.１％であった。

【００２８】（比較例２）基材層にポリエチレンテレフ
タレートからなる白色のフィルム（三菱化学ポリエステ
ルフィルム株式会社製、商品名「ダイアホイルＷ１０
０」、厚さ５０μｍ）を用いた他は、実施例１と同様に
した。なお、前記フィルムの透湿度は０.１５g/ｍ²・２
４hr、全光線透過率は４１％であった。

【００２９】次いで、これら実施例及び比較例の粘着テ
ープを用いて、透湿度及び全光線透過率並びに粘着力を
測定し、その結果を表１に示した。透湿度の測定は、Ｊ
ＩＳＺ０２０８に基づき、温度４０±０.５℃、相対
湿度９０±２％の条件下で行った。全光線透過率は、Ｊ
ＩＳＫ−７１０５に基づき、市販の積分球式光線透過
率測定装置計（Hazemeter NDH-20D Nippon Denshoku Ky
ogo 社製）を用いて測定した。粘着力は、温度２３℃、
湿度６０％の条件下、各粘着シートをステンレス板（Ｓ
ＵＳ３０４）に２ｋｇのローラを１往復で圧着し、圧着
後３０分後に１８０°ピール、引張速度３００mm/minで
粘着シートを引き剥がし、その時の剥離力を粘着力とし
た。

【００３０】

【表１】

【００３１】

【発明の効果】本発明の透明防湿粘着シートによれば、
透明な熱可塑性樹脂フィルム層の少なくとも片面に防湿
処理層を備えた基材層に粘着剤層が備えられているの
で、被着体に貼付した場合でも粘着テープを通して被着
体表面や被着体内部並び貼付位置を容易に観察すること
ができる。従って、例えば電子部品であるハードディス
ク装置に貼付した場合、筐体に形成された検査用の開口
部を塞いだ状態でも筐体内部の検査及び貼付位置の確認
を行なうことができる。しかも保存中には、筐体内部に
湿気が入り込まず、製品の劣化を防止できる。

【００３２】このとき、粘着剤層は樹脂フィルム層に備
えるのがよく、この場合、樹脂フィルム層に直接粘着剤
層を備えることになるので、防湿処理層の種類に関係な
くほとんど同じ製造条件の下で粘着剤層を形成できる。
しかも、実績のある熱可塑性樹脂フィルム層にあった粘
着剤層をそのまま適用できる。このため、製造工程の管
理が簡便になり、至極簡単に防湿性及び透明性に優れた
粘着テープを提供できる。また、防湿処理層に粘着剤層
を備える時のように特別な工程を経る必要がない。

【００３３】また、両面テープにする場合には、前記防
湿処理層にさらに別な熱可塑性樹脂フィルム層を備える
のがよい。この結果、上記したように防湿処理層の種類
に関係なくほとんど同じ製造条件の下で粘着剤層を形成
できる。

【００３４】このように本発明は、防湿性及び透明性に
優れた防湿粘着テープを簡便に提供でき、例えばハード
ディスク装置のように光源を用いた異物検査器による製
品検査を必要とし、特に検査用の開口部が形成され、か
つ密封性を必要とする電子部品用途において大きく貢献
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る防湿透明粘着テープ
の構造図である。

【図２】本発明の別な実施形態に係る防湿透明粘着テー
プの構造図である。

【符号の説明】

１０基材層１１熱可塑性樹脂フィルム層１２防湿処理層２０粘着剤層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AA20 AK01E AK25 AK42 AR00B AR00C AR00D BA03 BA04 BA05 BA10B BA10C BA10E EH46 GB15 JB16A JB16E JD04 JD04B JL11C JL11D JN01 JN01A YY00 4J004 AA10 AA14 AA15 AB01 CA04 CA06 CA07 CC03 EA05 FA01 FA05 FA08 4J040 DF001 ED001 EF001 JA09 JB09 MA10 NA06 NA21 PA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明な熱可塑性樹脂フィルム層の少なく
とも片面に防湿処理層を備えた基材層に、粘着剤層が備
えられたことを特徴とする防湿透明粘着テープ。
【請求項２】前記粘着剤層は前記熱可塑性樹脂フィル
ム層に備えられたことを特徴とする請求項１に記載の防
湿透明粘着テープ。
【請求項３】前記基材層は前記防湿処理層にさらに別
な熱可塑性樹脂フィルム層を備え、当該熱可塑性樹脂フ
ィルム層にも粘着剤層が備えられたことを特徴とする請
求項２に記載の防湿透明粘着テープ。
【請求項４】全光線透過率が７０.０％以上であるこ
とを特徴とする請求項１、２又は３のいずれかに記載の
防湿透明粘着テープ。
【請求項５】透湿度が１.０g/ｍ²・２４hr以下である
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の防
湿透明粘着テープ。
【請求項６】筐体に開口部が形成された電子部品にお
ける前記開口部に貼着されることを特徴とする請求項１
乃至５のいずれかに記載の防湿透明粘着テープ。