TWI699319B - 電子部件分選機用開放裝置 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種電子部件分選機用開放裝置。根據本發明的電子部件分選機用開放裝置可以具有：開放機，具有相互之間的間距能夠變窄或變寬的第一開放棒和第二開放棒，從而能夠開放載體框架的裝載模組；或者支撐板及調整源，支撐高度較低的電子部件的下端，從而説明拾取裝置的卸載操作。根據本發明，開放裝置的通用性變高，從而具有能夠期望資源的循環利用、防止資源浪費、減少更換成本並提高運行率的效果。

Description

電子部件分選機用開放裝置

本發明涉及一種處理電子部件的分選機，尤其涉及一種用於開放能夠裝載電子部件的載體框架的開放裝置。

模組IC（Module IC，或者模組RAM）是在基板的一側面或者兩個側面固定多個IC及其他元件而構成獨立的電路的部件，其為電子裝置的操作所需要的重要的電子部件，並且價格昂貴。

因此，在完成產品製造之後出貨之前必須要進行嚴格的性能測試。

為了這種模組IC的測試，需要一種能夠將模組IC電連接到測試機的分選機。

分選機執行如下的一系列動作：通過拾取裝置將模組IC裝載（loading）到載體框架而裝上之後，通過移送裝置而將裝載有模組IC的載體框架移送到測試腔室而支援裝載於載體框架的模組IC的測試，並利用另一個移送裝置而將完成裝載的模組IC的測試的載體框架移送到分揀（sorting）部，然後根據測試結果而將模組IC分類並卸載（Unloading）。

在如前述的一系列程序中，為了從載體框架卸載模組IC，必須要利用獨立的開放裝置而開放載體框架。因此，分選機必須構成有用於開放載體框架的開放裝置。

在韓國公開專利第10-2011-0136312號以及10-2014-0072847號中提到了與上述的開放裝置相關的技術（以下，稱之為「現有技術」）。

現有技術具有如下的結構：在調整板上升時，調整板的引導棒被插入到位於載體框架（現有技術中被命名為「載體板」）的加壓部件的引導槽，並且將加壓部件推向一側，從而使載體框架開放。

然而，上述的現有技術雖然在需要測試的電子部件的規格全部相同的情況下可以適當地採用，但是如下所述，其通用性較低，因此最終存在製造成本變高的問題。

第一，在需要測試具有與以往測試的電子部件不同的寬度的電子部件的情況下，引導棒的位置需要變更，因此必須要更換配備有引導棒的調整板。因此不具有資源的循環利用性，最終導致製造成本提高，並且更換時間的投入會帶來人力的浪費和運行率的下降。

第二，在需要測試具有與以往測試的電子部件不同的高度的電子部件的情況下，實質上沒有其他的解決方案。尤其，如果需要裝載到載體框架的電子部件的高度比插槽（socket）的高度低，則存在著需要更換載體框架或者至少要更換插槽的困難。

本發明具有如下的目的。

本發明提供一種關於能夠適用於多樣的寬度的電子部件的開放裝置的技術。

本發明提供一種關於能夠適用於多樣的高度的電子部件的開放裝置的技術。

根據本發明的第一形態的電子部件分選機用開放裝置包括：升降框架，能夠朝向可裝載電子部件的載體框架上升或向反方向下降；升降源，使所述升降框架升降；開放機，設置於所述升降框架，開放載體框架以能夠從載體框架卸載電子部件，其中所述開放機包括：第一開放棒和第二開放棒，用於開放由在載體框架配備成一對的第一裝載部件和第二裝載部件構成的裝載模組；及動力源，設置於所述升降框架，並且用於提供動力而使所述第一開放棒和第二開放棒之間的間距變寬，所述第一開放棒具有在所述升降框架上升時使第一裝載部件一次性地卡定的第一卡定端，所述第二開放棒具有在所述升降框架上升時使第二裝載部件一次性地卡定的第二卡定端，從而如果所述動力源運行，則第一開放棒和第二開放棒之間的間距變寬，並與此聯動地使第一裝載部件和第二裝載部件之間的間距變寬，最終開放裝載模組。

優選地，所述動力源由能夠使第一開放棒和第二開放棒之間的間距多樣地變化的馬達構成，以使載體框架能夠裝載寬度彼此不同的多種規格的電子部件。

所述開放裝置還可以包括：支撐板，當所述升降框架朝向載體框架上升時，支撐裝載於載體框架的電子部件；及調整源，調整所述支撐板的高度，以使所述支撐板能夠支撐高度彼此不同的多種規格的電子部件的下端。

根據本發明的第二形態的電子部件分選機用開放裝置包括：升降框架，能夠朝向可裝載電子部件的載體框架前進或者向反方向後退；升降源，使所述升降框架升降；開放機，設置於所述升降框架，並且開放載體框架以使電子部件能夠從載體框架被卸載；支撐板，當所述升降框架朝向載體框架上升時，支撐被裝載於載體框架的電子部件；及調整源，調整所述支撐板的高度以使所述電子部件能夠上升。

根據本發明，由於無需進行部件的更換而處理具有多樣的寬度和高度的電子部件，因此提供通用性，從而與此對應地具有能夠期望資源的再利用、防止資源浪費、降低更換成本以及提高運行率的效果。

參照附圖對根據本發明的優選實施例進行說明，在此，為了說明的簡潔性，儘量省略或壓縮針對重複或實質上相同的構成的說明。

＜ 針對載體框架的說明 ＞

在對根據本發明的電子部件分選機用開放裝置（以下，簡稱為「開放裝置」）進行說明之前，對裝載電子部件的載體框架進行說明。

圖1是關於與根據本發明的開放裝置成對的載體框架的立體圖。

載體框架（carrier frame）CF可以被開放裝置開放為能夠卸載電子部件ED，或者可以被封閉為能夠保持被裝載的電子部件。

如同在圖2中詳細示出，在載體框架CF配備有用於裝載電子部件ED的多個裝載模組LM。這種裝載模組LM的開放和封閉最終意味著載體框架CF的開放和封閉。

各個裝載模組LM具有第一裝載部件L1和第二裝載部件L2，並且第一裝載部件L1抓持電子部件ED的一側（附圖中為左側），第二裝載部件L2抓持電子部件ED的另一側（附圖中為右側）。即，如果第一裝載部件L1和第二裝載部件L2之間的間距由於開放裝置而張開，則裝載模組LM會開放，並且如果第一裝載部件L1和第二裝載部件L2之間的間距縮小，則裝載模組LM會被封閉，從而電子部件ED的兩側被抓持。在此，在第一裝載部件L1和第二裝載部件L2形成有可以卡定在後述的開放棒的卡定台J，以能夠通過開放裝置實現開放，並且為了封閉裝載模組LM，第一裝載部件L1和第二裝載部件L2通過彈簧S而沿彼此之間的間距變窄的方向被彈性支撐。

＜ 針對開放裝置的說明 ＞

圖3是關於根據本發明的電子部件分選機用開放裝置（以下，簡稱為「開放裝置」）100的立體圖。

開放裝置100包括升降框架110、升降源120、開放機130、支撐板140以及調整源150。

升降框架110配備成能夠朝向載體框架CF而上升或者與此相反地下降。

升降源120可以由氣缸構成，並使升降框架110升降。

開放機130設置於升降框架110，並且開放載體框架CF，以能夠從載體框架CF卸載電子部件ED。為此，如圖4的局部圖所示，開放機130包括第一開放棒131、第二開放棒132、間距調整帶133以及動力源134。

第一開放棒131和第二開放棒132佈置成彼此對向，並且結合於間距調整帶133而能夠向彼此反方向移動，進而，當動力源134運行時，通過引導軌道GL的引導，彼此之間的間距會變寬或變窄。在此，第一開放棒131具有用於使第一裝載部件L1的卡定台J一次性地卡定的第一卡定端131a，第二開放棒132具有用於使第二裝載部件L2的卡定台J一次性地卡定的第二卡定端132a。

間距調整帶133通過將主動滑輪DP和被動滑輪PP作為旋轉轉向點（Turning point）而進行正反旋轉，從而向第一開放棒131和第二開放棒132傳遞動力源134的驅動力。

動力源134提供用於使第一開放棒131和第二開放棒132之間的間距變大的動力，並且配備成能夠與寬度彼此不同的不同規格的多樣的電子部件ED的寬度對應地對第一開放棒131和第二開放棒132之間的張開的間距的程度進行調整的馬達。因此，根據作為動力源134的馬達的旋轉量，第一開放棒131和第二開放棒132之間的間距可以實現多樣的變化。

接著，參照圖5的局部圖來說明支撐板140和調整源150。

支撐板140支撐裝在載體框架CF的電子部件ED。在所述支撐板140中形成有用於與所需要支撐的電子部件ED的數量對應地抓持電子部件ED的下端的抓持槽141。

調整源150調整支撐板140的升降高度，以使支撐板140能夠支撐不同高度的多種規格的電子部件ED的下端。所述調整源150可以配備成氣缸，但是優選配備成馬達，以能夠調整支撐板140的升降高度而有利於進行借助後述的拾取裝置的電子部件ED的抓持或抓持解除。

接著，對如前述的開放裝置100的操作進行說明。

作為參考，在將電子部件ED裝載到載體框架CF時，拾取裝置將電子部件ED裝載到裝載模組LM。此時，從圖6的狀態到圖7的狀態實現電子部件的裝載，從而借助於拾取裝置PA的下降力，構成裝載模組LM的第一裝載部件L1和第二裝載部件L2將會因克服彈簧S的彈性力而被強行裝載的電子部件ED向圖7的箭頭方向張開，並且當電子部件ED的裝載完畢時，借助被壓縮的彈簧S而向第一裝載部件L1和第二裝載部件L2之間的間距變窄的方向施加彈性力，從而裝載模組LM會被封閉。因此，拾取裝置PA將電子部件ED裝載到載體框架CF的動作(裝載動作)可以與開放裝置100無關地實現。

1.關於卸載的第一運行例--電子部件的高度高的情況

如圖6和圖7所示，在電子部件ED的高度高的情況下，即使在電子部件ED裝載於裝載模組LM的狀態下，拾取裝置PA也能夠抓持電子部件ED，因此不要求運行支撐板140和調整源150。

在本運行例中，如果升降框架110朝向載體框架CF上升，則如圖8所示，第一開放棒131的卡定端131a位於可卡接到第一裝載部件L1的卡定台J的高度，第二開放棒132的卡定端132a位於可卡接到第二裝載部件L2的卡定台J的高度。並且，在圖8的狀態下，開放機130進行操作，從而使第一開放棒131和第二開放棒132之間 的間距變寬，從而開放裝載模組LM，在此狀態下，拾取裝置PA卸載電子部件ED。

2.關於卸載的第二運行例--電子部件的高度低的情況

在電子部件ED的高度低的情況下，拾取裝置PA抓持的區域不足。因此要求運行支撐板140和調整源150。

在本運行例中，如果升降框架110朝向載體框架CF上升，則如圖9所示，第一開放棒131的卡定端131a位於可卡接到第一裝載部件L1的卡定台J的高度，第二開放棒132的卡定端132a位於可卡接到第二裝載部件L2的卡定台J的高度。並且，開放機130進行操作而使第一開放棒131和第二開放棒132之間的間距變寬，從而如圖10所示地，裝載模組LM被開放，在此狀態下，如圖11所示地運行調整源150而使支撐板140上升。據此，拾取裝置PA成為可抓持電子部件ED的上側的端的狀態，並且在此狀態下實現借助拾取裝置PA的卸載操作。

作為參考，在本例中僅考慮了拾取裝置PA從載體框架CF卸載電子部件ED的情形。但是，根據實施形態，為了進行將電子部件ED裝載到載體框架CF的裝載動作，也可充分考慮在裝載區域應用開放裝置。例如，可以優選地考慮在裝載區域配備開放裝置100，並通過開放裝置100而使第一裝載部件L1和第二裝載部件L2之間的間距變寬，之後裝載電子部件ED。此時，電子部件ED具有將位於第一裝載部件L1和第二裝載部件L2的沿上下方向形成的引導槽部分作為引導軌道而被對準位置並下降的流。在此，各個裝載部件L1、L2的下端構成為能夠支撐電子部件ED的下部邊角中的外殼側下端。當然，還可以優選考慮如下的方式：在進行電子部件ED的裝載時，在電子部件ED因拾取裝置PA對電子部件ED的抓持被解除而降落時，支撐板140預先上升而在預定的位置預先接住電子部件ED，之後使支撐板140下降，從而使電子部件ED能夠穩定地裝載到裝載模組LM。

作為參考，在裝載時也可能存在如圖11所示的狀態，在此情況下，如果拾取裝置PA解除對電子部件ED的抓持，則電子部件ED會進行自由下落，此時，使裝載部件L1、L2之間的間距稍微變寬，從而使裝載部件L1、L2具有能夠引導電子部件ED的下降移動的程度的間距。其原因在於，如果裝載部件L1、L2之間的間距過於寬，則裝載部件L1、L2無法引導電子部件ED的下降，因此電子部件ED可能會脫離到其他位置，或者可能會倒下，降落的衝擊也可能會過大。因此，優選地，通過使形成於裝載部件L1、L2的彼此面對的面的引導槽能夠引導電子部件ED的下降運動，從而實現電子部件ED的穩定的裝載和下降衝擊最小化。當然，可通過圖9至圖11而充分理解，上述的使裝載部件L1、L2之間的間距變寬的程度在卸載時也同樣適用。

並且，在本示例中，具有電子部件ED以兩列裝載於載體框架CF的結構，但是可充分理解的是，在電子部件ED以一列裝載於載體框架CF的情況或者以三列以上被裝載的情況下，本發明也能夠同樣被適用。

並且，雖然在背景技術中將模組IC作為一例進行了說明，但是在本發明中，除了模組IC以外還可以充分應用於能夠處理基板形態的電子部件ED的其他分選機。

如前述，已根據參照附圖說明的實施例而進行了針對本發明的具體的說明，然而，上述實施例僅僅將本發明的優選實施例作為一例而進行了說明，因此，本發明不應被理解為局限於上述的實施例，本發明的權利範圍應被理解為申請專利範圍的範圍及與此等同的範圍。

100‧‧‧電子部件分選機用開放裝置110‧‧‧升降框架120‧‧‧升降源130‧‧‧開放機131‧‧‧第一開放棒132‧‧‧第二開放棒131a‧‧‧第一卡定端132a‧‧‧第二卡定端

134:動力源

140:支撐板

150:調整源

ED:電子部件

CF:載體框架

L1:第一裝載部件

L2:第二裝載部件

LM:裝載模組

圖1是關於與根據本發明的開放裝置成對的載體框架的立體圖。 圖2是關於應用到圖1的載體框架的裝載模組的立體圖。 圖3是關於根據本發明的電子部件分選機用開放裝置的立體圖。 圖4是關於應用到圖3的開放裝置的開放機的局部立體圖。 圖5是關於應用到圖3的開放裝置的支撐板和調整源的局部立體圖。 圖6及圖7是用於說明將電子部件裝入裝載模組的操作的參照圖。 圖8是用於說明在處理高度較高的電子部件時的裝載模組的開放前的狀態的參照圖。 圖9是用於說明在處理高度較低的電子部件時的裝載模組的開放前的狀態的參照圖。 圖10是用於說明圖9之後的裝載模組被開放的狀態的參照圖。 圖11是用於說明支撐板和調整源的操作的參照圖。

國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無

國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

100‧‧‧電子部件分選機用開放裝置

110‧‧‧升降框架

120‧‧‧升降源

130‧‧‧開放機

140‧‧‧支撐板

150‧‧‧調整源

Claims (4)

1. 一種電子部件分選機用開放裝置，其中包括：升降框架，能夠朝向可裝載電子部件的載體框架上升或向反方向下降；升降源，使所述升降框架升降；開放機，設置於所述升降框架，開放載體框架以能夠從載體框架卸載電子部件，其中所述開放機包括：第一開放棒和第二開放棒，用於開放由在載體框架配備成一對的第一裝載部件和第二裝載部件構成的裝載模組；及動力源，設置於所述升降框架，並且用於提供動力而使所述第一開放棒和第二開放棒之間的間距變寬，所述第一開放棒具有在所述升降框架上升時使第一裝載部件一次性地卡定的第一卡定端，所述第二開放棒具有在所述升降框架上升時使第二裝載部件一次性地卡定的第二卡定端，從而如果所述動力源運行，則第一開放棒和第二開放棒之間的間距變寬，並與此聯動地使第一裝載部件和第二裝載部件之間的間距變寬，最終開放裝載模組。
2. 如請求項1之電子部件分選機用開放裝置， 其中所述動力源由能夠使第一開放棒和第二開放棒之間的間距多樣地變化的馬達構成，以使載體框架能夠裝載寬度彼此不同的多種規格的電子部件。
3. 如請求項1之電子部件分選機用開放裝置，其中還包括：支撐板，當所述升降框架朝向載體框架上升時，支撐裝載於載體框架的電子部件；及調整源，調整所述支撐板的高度，以使所述支撐板能夠支撐高度彼此不同的多種規格的電子部件的下端。
4. 一種電子部件分選機用開放裝置，其中包括：升降框架，能夠朝向可裝載電子部件的載體框架前進或者向反方向後退；升降源，使所述升降框架升降；開放機，設置於所述升降框架，並且開放載體框架上具有一對裝載部件的裝載模組以使電子部件能夠從載體框架被卸載；支撐板，當所述升降框架朝向載體框架上升時，支撐被裝載於載體框架的電子部件；及調整源，調整所述支撐板的高度以使所述電子部件能夠上升。

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