TW201431764A - 模組積體電路分選機及模組積體電路分選機的上載方法 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種模組積體電路分選機及模組積體電路分選機的上載方法。根據本發明，揭示這樣一種技術，即，用於檢測載體上是否裝載了模組積體電路的檢測裝置，該檢測裝置搭載到操作裝置，該操作裝置操作以使載體能夠裝載模組積體電路，從而操作裝置在操作載體的狀態下，能夠檢測是否裝載有模組積體電路以及檢測模組積體電路的裝載方向。

Description

模組積體電路分選機及模組積體電路分選機的上載方法

本發明涉及模組積體電路(Module IC)等，具體地講，涉及用於檢測模組IC是否裝載到載體(carrier)的技術。

模組積體電路(Module IC，或者又稱為「模組隨機存取器(Module RAM)」)是將多個積體電路(IC)和其他元件固定到在電路板的一面或兩面而構成的獨立的電路，是電腦裝置的運行所必需的重要部件並且價格高昂。

因此，在產品製造之後並在出廠之前，必需執行嚴格的性能測試。

為了這種模組IC的測試，除測試器之外，還需要將模組IC與測試器電性連接的模組IC分選機(handler)。

模組IC分選機執行如下的操作，即，通過拾取(pick up)裝置將模組IC裝載到位於上載位置處的載體，通過移送裝置將裝載有模組IC的載體移送到測試艙(test chamber)來對裝載到載體的模組IC進行測試，並通過另一移送裝置將裝載有完成測試的模組IC的載體移送到分 類(sorting)位置之後，將模組IC從載體卸載的同時根據測試結果進行分類，而卸載了模組IC的空載體通過另一移送裝置從分類位置被移送到上載位置。

然而，如果載體以在分類位置處沒有完全清空模組IC的狀態被移送到上載位置，則對裝載操作產生不良影響。

另外，如果其他因素對裝載操作產生不良影響，則產生這種問題，即，在裝載位置處的載體以沒有裝滿模組IC的狀態被移送到測試艙。另外，韓國授權專利355422號(發明名稱：半導體裝置實驗裝置)揭示具有能夠感測測試盤(test tray)是否裝載了半導體元件的IC檢測感測器的技術(以下，稱作「現有技術」)。

根據現有技術，IC檢測感測器佈置於上載位置與卸載位置之間，並包括位於上側的光源和位於下側的收光器。因此，現有技術形成為，在卸載位置處清空半導體元件的測試盤向上載位置移送的程序中根據收光器是否感測到光，來確認測試盤是否裝載有半導體元件。

但是，難以將所述現有技術直接應用於模組IC分選機。

原因在於，對於支援半導體元件的測試的測試分選機，由圖1a可知，裝載到測試盤的半導體元件D具有較寬的水平面積，所以可通過在上下側形成光源O和收光器I來進行較準確的檢測。然而，對於支援模組IC的測試的模組IC分選機，由圖1b可知，模組IC M以垂直的狀態立 起的同時被裝載到載體，所以小的水平面積導致難以通過現有技術進行準確的檢測。

此外，現有技術是關於在測試盤從卸載位置移送到上載位置的途中檢測測試盤是否完全清空了半導體元件的技術，所以在上載位置處難以檢測測試盤是否裝滿了半導體元件。

此外，通過參照圖2a可知，對於模組IC M，偏向一側形成有用於將電性連接端子恰當地連接到被連接對象並辨識連接端子的正確方向的方向槽DS。因此，當模組IC M以如圖2b所示的狀態裝載到載體時，必然會引起測試不良。

因此，對於模組IC分選機，也需要在安裝操作程序中自動地確認模組IC是否從載體完全清空，進一步地，需要確認模組IC是否裝載到載體或者模組IC是否以正確的方向裝載到載體，但是由於上述的原因，難以將現有技術應用於模組IC分選機。

本發明的第一目的在於提供在模組IC分選機中也能夠確認模組IC是否裝載到載體的技術。

另外，本發明的第二目的在於提供能夠確認模組IC是否以正確的方向裝載到載體的技術。

為了達到上述的目的，根據本發明，一種模組積體電路分選機包括：載體，用以裝載及搬運模組積體電路； 操作裝置，操作所述載體，以能夠在所述載體上裝載模組積體電路；及，裝載檢測裝置，用於檢測所述載體上是否裝載有模組積體電路，其中所述裝載檢測裝置搭載於所述操作裝置。

為了檢測裝載到所述載體的模組積體電路，優選地還可包括搭載到所述操作裝置的方向檢測裝置。

此外，為了達到上述目的，根據本發明，一種模組積體電路分選機包括：載體，用以裝載及搬運模組積體電路；操作裝置，操作所述載體，以能夠在所述載體上裝載模組積體電路；及，方向檢測裝置，用於檢測裝載到所述載體的模組積體電路的方向，其中所述方向檢測裝置搭載於所述操作裝置。

所述方向檢測裝置包括固定於所述操作裝置的固定部件和結合到所述固定部件的方向檢測器。所述固定部件具有凸出於裝載到所述載體的模組積體電路之間的凸出部分。所述凸出部分具有通過槽，所述通過槽位於與形成於正確的裝載到所述載體的模組積體電路的方向槽處於同一直線的位置。所述方向檢測器包括結合於所述固定部件的一側面並發出通過所述方向槽和所述通過槽的光的發光元件和結合於所述固定部件的另一側，並用於辨識來自所述發光元件的光的辨識元件。

此外，為了達到上述目的，根據本發明，一種模組積體電路分選機的上載方法包括：當載體移動到上載位置時，使用操作裝置對在載體進行操作，以將模組積體電 路裝載到載體的操作步驟；將模組積體電路裝載到載體的裝載步驟；當在載體上裝滿模組積體電路時，在載體被操作為在載體上能夠裝載模組積體電路的狀態下，檢測是否裝載有模組積體電路的上載檢測步驟；當檢測到在載體上裝滿模組積體電路時，解除載體的操作狀態的解除步驟。

在所述操作步驟與裝載步驟之間，優選地還可包括：在操作為在載體上能夠裝載模組積體電路的狀態下，檢測載體是否清空模組積體電路的卸載檢測步驟。

在所述解除步驟之後，優選地還可包括檢測裝載到載體的模組積體電路的裝載方向的方向檢測步驟。

根據如上的本發明，在操作載體，以能夠在載體上裝載模組IC裝的操作裝置上搭載裝載檢測裝置及/或方向檢測裝置，具有如下的效果。

首先，在模組IC分選機也可以正確地確認載體是否完全清空模組IC。

其次，還可確認載體是否裝滿模組IC。

最後，可確認模組IC是否以正確的方向裝載到載體。

PP‧‧‧凸出部分

PS‧‧‧通過槽

300‧‧‧載體

600‧‧‧操作裝置

900‧‧‧裝載及方向檢測裝置

910‧‧‧固定部件

920‧‧‧裝載檢測器

920a至920p‧‧‧裝載檢測器

921‧‧‧發光元件

922‧‧‧辨識元件

930‧‧‧方向檢測器

931‧‧‧發光元件

932‧‧‧辨識元件

SS‧‧‧檢測槽

圖1a至1b及圖2a至2b是用於說明背景技術的參照圖。

圖3和圖4是應用於根據本發明實施例的模組IC分選機的載體的立體圖和局部分解立體圖。

圖5是用於說明圖2的載體上裝載有模組IC的狀態的參照圖。

圖6是應用於根據本發明實施例的模組IC分選機的操作裝置的立體圖

圖7和圖8是在說明圖6的操作裝置時所需參照的參照圖。

圖9是應用於根據本發明實施例的模組IC分選機的裝載及方向檢測裝置的立體圖。

圖10是用於示出圖9的裝載及方向檢測裝置搭載到圖6的操作裝置的參照圖。

圖11是根據本發明實施例的模組IC分選機中實現的上載方法的流程圖。

圖12至圖14是在說明參照圖11的流程圖時所要參照的參照圖。

以下，將參照附圖說明如上的根據本發明的優選實施例，為了說明的簡潔，盡可能地省略或壓縮重複的說明。

<對於載體的示例>

圖3是根據本發明實施例的載體300的立體圖，圖4是圖3的載體300的局部分解立體圖。

由圖3和圖4的參照可知，載體300形成為包括 框架310、一對結合台321、322、2×16個插頭331a至331p、332a至332p、2×16個彈簧341a至341p、342a至342p和一對防止脫離桿351、352等。

框架310是四角框架形狀，直接或間接地支撐所述一對結合桿321、322、所述2×16個插頭331a至331p、332a至332p、所述2×16個彈簧341a至341p、342a至342p和所述一對防止脫離桿351、352一對結合桿321、322固定於框架310，並沿相互面對的方向(以下，稱作「內側方向」)對稱地佈置。這種一對結合桿321、322中的每一個形成有能夠插入插頭331a至331p、332a至332p的朝內側方向開口的16個插頭插入槽IG。

2×16個插頭331a至331p、332a至332p沿與內側方向相反的方向(以下，稱作「外側方向」)能夠移動預定間隔地分別設置到一對結合桿321、322，其中16個插頭設置到一側的結合桿321，剩餘16個設置到另一側的結合桿322。這種插頭331a至331p、332a至332p是為了夾持模組IC而設置的，由圖5的參照圖可知，相互面對的一對插頭331a、332a將夾持一個模組IC M的兩端。而且，插頭331a至331p、332a至332p中的每一個在其底面具有用於引導插頭331a至331p、332a至332p的位置的引導槽GG。

2×16個彈簧341a至341p、342a至342p中的每一個佈置為彈性支撐結合桿321、322與插頭331a至331p、332a至332p之間，並設置為用於向插頭331a至331p、332a 至332p施加內側方向的彈性力的彈性部件。

一對防止脫離桿351、352分別固定設置於一對結合桿321、322，並用於防止插頭331a至331p、332a至332p朝上方向脫離。

<對於操作裝置的示例>

如上所述，為了在載體300上裝載模組IC，通過對插頭331a至331p、332a至332p施加額外的外力來增加相互面對的成對的插頭331a-332a至331p-332p之間的間距，並為了執行這種功能而設置如圖6所示的專門的操作裝置600。

如圖6所示，操作裝置600形成為包括操作板610和升降源620。

操作板610可以進行升降，並在其上面具有2×16個引導棒GB1a至GB1p、GB2a至GB2p。2×16個引導棒GB1a至GB1p、GB2a至GB2p通過分別插入到形成於載體300的2×16個插頭331a至331p、332a至332p的底面的引導槽GG，來執行作為向2×16個插頭331a至331p、332a至332p施加朝外側方向的外力的主體的功能。

由圖7的參照圖可知，當從平面看時，相比於插頭331a至331p、332a至332p的引導槽GG的中心Cb，引導棒GB1a至GB1p、GB2a至GB2p的中心(Ca)向外偏離一定距離S。此外，引導棒GB1a至GB1p、GB2a至GB2p具有沿下方向外徑逐漸變大的形狀。因此，如圖8的參照 圖一樣，當操作板610上升時，從引導棒GB1a至GB1p、GB2a至GB2p的較尖的端部插入到引導槽GG的邊緣部分開始，向插頭331a至331p、332a至332p施加朝外側方向的力。

升降源620執行作為使操作板610升降移動的移動源的作用。

在此，升降源620被構造為，當使操作板610下降時通過兩個階段逐次地下降操作板610。這種升降源620可由電機或多個汽缸構成。

以下描述在具有上述結構的載體300和操作裝置600中，操作裝置600操作載體300以將模組IC裝載到載體300或者解除載體300的操作的動作。

當升降源620運行，使得操作板610上升時，操作板610的引導棒GB1a至GB1p、GB2a至GB2p插入到引導槽GG，並且插頭331a至331p、332a至332p被推向外側方向；當達到操作裝置600的操作結束的狀態時，插頭331a至331p、332a至332p變成最大限度地被推向外側的狀態，從而可在載體300上裝載模組IC。

此外，當通過拾取裝置(未示出)在載體300上裝載全部16個模組IC時，升降源620運行，使得操作板610稍微下降一階段，據此，插頭331a至331p、332a至332p通過彈簧341a至341p、342a至342p的作用而朝內側方向移動的同時對裝載的模組IC的兩端進行彈性施壓，從而堅固地固定模組IC，然後，升降源620運行，使得操作板610 完全下降。

<對於裝載及方向檢測裝置的示例>

參照圖9可知，裝載及方向檢測裝置900形成為包括固定部件910、16個裝載檢測器920a至920p和方向檢測器930。

參照圖10可知，固定部件910設置為固定地搭載到操作裝置600的操作板610，更為詳細地講，位於以每列16個佈置為2列的引導棒GB1a至GB1p、GB2a至GB2p的列與列之間。這種固定部件910具有凸出於裝載到載體300的模組IC M之間的凸出部分PP。此外，凸出部分PP具有以一列整齊地位於與形成於模組IC M的方向槽DS相同的直線上的位置的多個通過槽PS。

在此，如果後述的方向檢測器930的發光元件931和辨識元件932的直進性能好，則無需製造凸出部分PP和凸出部分PP的通過槽PS。但是，直進性好的檢測器的價格高，而價格低的檢測器具有發散的性質，因此為了在使用低價的檢測器時阻擋發光元件的發散的部分，應具有凸出部分PP以進行更準確的檢測。

16個裝載檢測器920a至920p結合到凸出部分PP，並具有成對的發光元件921和辨識元件922。

可選地，根據實際實施方案，代替所述16個裝載檢測器結合到凸出部分PP，可將16個裝載檢測器920a至920p與凸出部分PP無關地直接固定設置到操作板。

發光元件921和辨識元件922中間隔著模組IC M而在兩側分別結合到凸出部分PP，其中所述模組IC M的下端部插入到形成於凸出部分PP之間的的凹陷的檢測槽SS。在此，設置於一側的發光元件921發射光，設置於另一側的辨識元件922辨識來自發光元件921的光。因此，當從發光元件921發射的光被辨識元件922辨識時，檢測為不存在模組IC M；當從發光元件921發射的光沒有被辨識元件922辨識時，檢測為存在模組IC M。

方向檢測器930也具有成對的發光元件931和辨識元件932，發光元件931結合到固定部件910的一側端，辨識元件932結合到固定部件910的另一側端。發光元件931發射通過方向槽DS和通過槽PS的光，辨識元件932辨識由發光元件931發射的光。因此，當下端部插入到檢測槽SS的16片模組IC M的方向正確地一致時，從發光元件931發射的光就會被辨識元件932辨識；當在16片模組IC M中，即使有一片以上的模組IC M位於錯誤的方向時，從發光元件931發射的光將無法被辨識元件932所辨識。

繼續地，參照圖11的流程圖來描述具有上述的結構部件的包括載體300、操作裝置600、裝載及方向檢測裝置900的模組IC分選機。

<對於安裝方法的示例>

操作<S111>

當空的載體300被移送到上載位置時，參照圖12 可知，通過操作裝置600的運行來使操作板610上升並操作載體300，使得載體300的相互面對的成對的插頭331a至33p、332a至332p之間的間距加大，從而能夠將模組IC M裝載到載體300。

2．卸載檢測<S112>

在載體300通過步驟S111被操作的狀態下，裝載檢測器920a至920p運行並檢測是否在先前的卸載作業程序中模組IC M從位於當前上載位置處的載體300全部被卸載，從而使載體300完全清空模組IC M。

如果檢測到載體300沒有完全清空模組IC M，則模組IC分選機產生中斷(JAM)；如果檢測到載體300完全清空模組IC M，則進行到下一階段。

3．裝載<S113>

對於清空模組IC M的載體300運行單獨的拾取裝置(未示出)，如圖13所示，從而裝載新的模組IC M。

4．上載檢測<S114>

當拾取裝置完成作業時，在被操作為模組IC M能夠裝載載體300的狀態(即，操作板上升的狀態)下，裝載檢測器920a至920p重新運行來檢測是否裝載了模組IC M。

如果16個裝載檢測器920a至920p中的任意一個沒有檢測到模組IC M，則產生中斷；如果16個裝載檢測器920a至920p全部檢測到模組IC M，則進行到下一階段。

5．解除<S115>

當裝滿模組IC M時，如圖14所示，操作裝置600通過運行以僅能夠解除載體300的操作狀態的程度將操作板610下降一階段，從而解除載體300的操作狀態。方向檢測器930下降且與DS對準，並能檢測模組IC M的裝載方向。如果將操作板610完全下降，則無法通過結合到操作板610的方向檢測器930來檢測模組IC M的裝載方向，所以僅以結合到操作板610的方向檢測器930檢測到模組IC M的裝載方向的程度下降一階段。

6．方向檢測<S116>

在通過操作板610下降一階段來解除載體300的操作的狀態下，通過方向檢測器930的運行來檢測裝載到載體300的16個模組IC M的裝載方向是否正確。

如果方向檢測器930的辨識元件932沒有辨識出從發光元件931發射的光，則產生中斷；如果方向檢測器930的辨識元件932辨識出從發光元件931發射的光，則進行到下一步驟。

當然，雖然還可以實現為在解除載體300之前進行方向檢測，但是如本實施例一樣，可優選實現為在解除載體300的操作之後進行方向檢測。其原因在於，在解除載體之前，模組IC還未處於正確排列並被固定於插頭的狀態，模組IC的方向槽有可能不在同一直線上。

7．下降<S117>

當模組IC M的裝載方向全部正確時，再次運行升降源620從而完全下降操作板620。

另外，當實現為在方向檢測之後解除載體的操作時，在上述的流程中，可實現為裝載檢測步驟和方向檢測步驟同時進行，或者，可實現為方向檢測在裝載檢測之前進行。此外，根據設備結構、裝載檢測器和方向檢測器的大小和設置位置，可充分地實現為先解除載體的操作之後，進行裝載檢測和方向檢測。

另外，上述的描述將具有圖3的載體300與圖6的操作裝置600之間的關係的情況作為示例進行了說明。

然而，可以理解，具有載體並應用了操作裝置的模組IC分選機，能夠應用圖9的裝載及方向檢測裝置900，並且還可應用與圖11的流程一樣的安裝方法，其中所述載體用於以裝載模組IC M的狀態進行搬運，所述操作裝置能夠以在相關載體上裝載模組IC的狀態對該相關載體進行操作。

因此，雖然參照附圖的實施例進行了本發明的具體說明，然而，所述實施例僅對本發明的優選實施例進行的說明，因此本發明不應理解為局限於上述的實施例，請求項及其等同概念來解釋本發明的權利範圍。

900‧‧‧裝載及方向檢測裝置

910‧‧‧固定部件

920a至920p‧‧‧裝載檢測器

921‧‧‧發光元件

922‧‧‧辨識元件

930‧‧‧方向檢測器

931‧‧‧發光元件

932‧‧‧辨識元件

SS‧‧‧檢測槽

Claims (3)

1. 一種分選機用加壓裝置，其中包括：插頭，作為加壓裝置可移動位置地裝載於載體；及彈性部件，對所述插頭向內側方向施加彈力，其中，所述插頭具有用於導引位置移動的導引槽，為了使得形成於操作裝置的操作板的導引棒隨著所述操作板的上升插入於所述導引槽，並對所述插頭向外側方向施加外力，所述導引槽從平面上所述導引棒的中心位於相比所述導引槽的中心向外側偏向一定間隔的位置。
2. 一種分選機，其中包括：載體，具有作為加壓裝置可移動位置地裝載的插頭和對所述插頭向內側方向施加彈力的彈性部件；及操作裝置，具有形成有用於移動所述插頭的位置的導引棒的操作板和用於升降移動所述操作板的升降源；其中所述插頭具有用於導引位置移動的導引槽，並且，從平面上所述導引棒的中心位於相比所述導引槽的中心向外側偏向一定間隔的位置，從而，具有當所述操作板上升，所述導引棒插入到所述導引槽時，對所述插頭向外側方向施加外力，使得所述插頭向外側方向移動，並且，當所述操作板下降時，通過所述彈性部件的作用，使得所述插頭向內側方向移動的加壓結構。
3. 如請求項2所述之分選機，其中所述導引棒具有外徑逐 漸向下方擴大的形狀，當所述操作板上升時，從所述導的引棒較尖的端部插入到所述導引槽的邊緣部分開始，對所述插頭施加朝外側方向的力。