KR20240116417A

KR20240116417A - 전자부품 적재용 트레이

Info

Publication number: KR20240116417A
Application number: KR1020240009458A
Authority: KR
Inventors: 나윤성; 안주현
Original assignee: (주)테크윙
Priority date: 2023-01-20
Filing date: 2024-01-22
Publication date: 2024-07-29
Also published as: TW202506506A

Abstract

본 발명은 전자부품 적재용 트레이에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 적재용 트레이는 인서트를 이루는 양 몸체부재에 설치되어서 삽입되는 전자부품에 접하여서 전자부품의 삽입을 안내하고, 전자부품과 몸체부재 간의 직접 접촉을 방지함으로써 몸체부재의 갈림 현상을 방지하는 방지부재; 를 가지며, 방지부재에는 하강안내홈이 형성되어 있다.
본 발명에 따르면 몸체부재의 갈림 현상이 방지되어서 인서트 및 전자부품의 수명이 연장되는 효과가 있다.

Description

전자부품 적재용 트레이{TRAY FOR LOADING ELECTRONIC COMPONENTS}

본 발명은 전자부품 적재용 트레이에 관한 것이다.

생산된 전자부품들은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.

전자부품은 메모리 반도체소자, 비메모리 반도체소자, HBM, SSD 등 다양할 수 있다.

테스터와 전자부품들의 전기적인 연결은 전자부품 테스트 핸들러(이하 '핸들러'라 함)에 의해서 이루어지는데, 핸들러는 테스트되어야 할 전자부품의 종류 등에 따라서 다양한 형태로 제작될 수 있다. 그러한 핸들러의 가장 중요한 기능은 테스터와 전자부품 간의 전기적 연결이다.

핸들러는 그 처리 용량 및 활용 능력을 높이기 위해 다수의 전자부품들이 함께 테스트될 수 있도록 하는 것이 보편적이다. 이를 위해 많은 핸들러는 다수의 전자부품들이 적재될 수 있는 테스트트레이(이하 '트레이'라 함)를 구비하며, 전자부품들은 트레이에 적재된 상태에서 테스터에 전기적으로 연결(접속)된다. 이러한 경우 전자부품들은 트레이에 정확히 로딩(Loading)되고 정밀하게 정렬될 필요가 있다. 만일 전자부품들이 트레이에 불량 로딩되면, 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결에 불량이 발생된다. 따라서 전자부품을 트레이에 정확하게 로딩시키는 작업은 전자부품과 테스터 간의 정확한 전기적인 연결을 위한 가장 기본적인 작업이다.

트레이는 전자부품이 적재되는 인서트들을 가지는데, 인서트들은 전자부품을 파지 또는 파지를 해제시키는 작업이 가능하도록 구비된다. 즉, 인서트는 개방되거나 폐쇄될 수 있으며, 개방 시에는 전자부품을 로딩시키거나 언로딩(Unloading)시킬 수 있고, 폐쇄 시에는 전자부품을 로딩시키거나 언로딩시킬 수 없다.

전자부품을 인서트에 적재시키는 방식은 낙하 방식과 가압 방식이 있다. 낙하 방식은 진공흡착방식의 픽커가 위치를 제대로 설정한 후 전자부품을 떨어트려서 전자부품이 자유 낙하에 의해 인서트에 로딩되도록 하는 방식이고, 가압 방식은 양단 그립(Grip)방식의 그립퍼(Griper)가 전자부품을 인서트 측으로 가압해서 전자부품이 인스트에 로딩(적재, 안착)되도록 하는 방식이다.

낙하 방식은 로딩 상태를 기준으로 하면에 단자가 넓게 분포된 것으로, 상면과 하면이 넓고 측면들은 얇은 형태의 전자부품들을 로딩하는 경우에 적절히 적용될 수 있다.

반면에, 가압 방식은 로딩 상태를 기준으로 전자부품의 상면과 하면보다는 더 넓은 2개의 측면을 지닌 전자부품이 인서트에 대해 상대적으로 수직으로 세워진 상태로 로딩되는 경우에 더 적절히 적용될 수 있다.

한편, 전자부품이 인서트에 로딩되는 과정에서 전자부품과 인서트 간에 접촉이 발생하고, 하나 이상의 접촉지점에서 발생된 마찰에 의해 인서트와 전자부품이 갈리는 현상이 발생한다. 이러한 경우 인스트의 수명이 짧아지거나, 전자부품의 상품성이 훼손된다. 또한, 갈림에 의해 발생한 입자들이 비산하여 공장 환경을 훼손하고, 경우에 따라서는 테스트소켓이나 전자부품의 단자에 묻어 테스터와 전자부품 간의 적절한 전기적인 연결을 방해한다. 그리고 이러한 문제는 가압 방식에서 비교적 더 크게 발생한다.

특히, 그러한 문제는 픽커가 전자부품을 정교하게 파지하지 못한 상태에서 인서트에 전자부품을 로딩하는 경우나, 픽커(또는 그립퍼)의 이동 공차나 인서트 등의 설계 공차에 의해 정확한 로딩 지점의 설정이 이루어지지 못한 경우에 더 크게 발생한다.

그래서 본 발명의 출원인은 대한민국 공개특허공보 제10-2021-0097295호로 별도의 방지부재를 구비시킴으로써 위의 문제들을 해결하고자 하였다.

방지부재는 몸체부재의 끼움홈에 삽입되도록 구비된다. 그런데, 각종 제작 오차는 방지부재와 몸체부재의 적절한 결합을 방해하는 요인으로 작용한다.

대한민국 공개특허공보 제10-2011-0136440호 대한민국 공개특허공보 제10-2021-0097295호

본 발명은 전자부품을 트레이의 인서트에 로딩(적재)시키는 과정에서 전자부품과 인서트 간의 마찰에 의한 문제로 인해 인서트와 전자부품이 갈리는 현상을 억제하고, 인서트에 전자부품이 삽입되는 과정에서 전자부품이 흔들림 없이 정밀하게 안내(가이드)될 수 있도록 하자는 고민으로부터 도출되었다.

본 발명의 제1 형태에 따른 전자부품 적재용 트레이는 전자부품이 로딩(Loading)되는 인서트들; 및 상기 인서트들이 설치되는 프레임; 을 포함하고, 상기 인서트는 전자부품의 양단을 파지하기 위해 상호 마주보도록 구비되는 한 쌍의 파지체를 가지며, 상기 한 쌍의 파지체는 각각 서로 멀어지거나 가까워지는 방향으로 이동이 가능하며, 전자부품의 삽입경로를 제공하는 삽입홈이 형성된 몸체부재; 상기 몸체부재에 설치되며, 삽입되는 전자부품의 하단을 걸어 전자부품의 하방이탈을 방지하는 걸림부재; 및 상기 몸체부재에 설치되며, 삽입되는 전자부품의 일 측에 접하여서 전자부품의 삽입을 안내하고, 삽입되는 전자부품과 상기 몸체부재의 직접 접촉을 방지함으로써 전자부품이나 상기 몸체부재의 갈림 현상을 방지하는 방지부재; 를 포함하고, 상기 방지부재는 전자부품의 하강 이동을 안내하기 위한 안내부위를 가진다.

상기 방지부재는 전자부품의 하강 이동을 안내하기 위하여 수직선에 대하여 일정 각도도 기울어지도록 형성된 경사면; 및 상기 경사면의 하방에서 상기 인서트에 적재된 전자부품의 정위치를 잡아주기 위해 수직선에 평형하도록 형성된 수직면; 을 포함하며, 상기 안내부위는 전자부품의 하강 이동을 안내하기 위해 상기 경사면 및 상기 수직면이 패인 형태로 형성되는 하강안내홈으로 구비되고, 상기 하강안내홈은 상기 경사면에 형성되는 제1안내부분과 상기 수직면에 형성되는 제2안내부분을 가진다.

상기 제1안내부분은 모든 구간에서 수평 방향으로의 폭이 동일하게 형성될 수 있다.

상기 제2안내부분은 상단의 폭보다 하단의 폭이 좁게 형성될 수 있다.

상기 몸체부재에는 상기 방지부재가 끼워질 수 있는 끼움홈이 형성되어 있으며, 상기 방지부재는 상기 끼움홈에 끼워지는 형태로 상기 몸체부재에 설치된다.

상기 끼움홈의 폭은 상기 방지부재의 폭보다 더 넓다.

상기 몸체부재와 상기 방지부재 사이에 게재되는 탄성체; 를 더 포함할 수 있다.

상기 몸체부재는 상기 방지부재와의 접촉면이 탄성적으로 후퇴되거나 복원력이 작용되도록 하는 탄성부위를 구비할 수 있다.

상기 탄성부위는 상기 접촉면에서 소정 간격 이격된 지점에서 절개되어 형성되는 탄성홈일 수 있다.

본 발명의 제2 형태에 따른 전자부품 적재용 트레이는 전자부품이 로딩(Loading)되는 인서트들; 및 상기 인서트들이 설치되는 프레임; 을 포함하고, 상기 인서트는 전자부품의 양단을 파지하기 위해 상호 마주보도록 구비되는 한 쌍의 파지체를 가지며, 상기 한 쌍의 파지체는 각각 서로 멀어지거나 가까워지는 방향으로 이동이 가능하며, 전자부품의 삽입경로를 제공하는 삽입홈이 형성된 몸체부재; 상기 몸체부재에 설치되며, 삽입되는 전자부품의 하단을 걸어 전자부품의 하방이탈을 방지하는 걸림부재; 및 상기 몸체부재에 설치되며, 삽입되는 전자부품의 일 측에 접하여서 전자부품의 삽입을 안내하고, 삽입되는 전자부품과 상기 몸체부재의 직접 접촉을 방지함으로써 전자부품이나 상기 몸체부재의 갈림 현상을 방지하는 방지부재; 를 포함하고, 상기 몸체부재에는 상기 방지부재가 끼워질 수 있는 끼움홈이 형성되어 있으며, 상기 방지부재는 상기 끼움홈에 끼워지는 형태로 상기 몸체부재에 설치되되 상기 끼움홈의 폭은 상기 방지부재의 폭보다 더 넓다.

상기 몸체부재와 상기 방지부재 사이에 게재되는 탄성체; 를 더 포함한다.

본 발명의 제2 형태에 따른 전자부품 적재용 트레이는 전자부품이 로딩(Loading)되는 인서트들; 및 상기 인서트들이 설치되는 프레임; 을 포함하고, 상기 인서트는 전자부품의 양단을 파지하기 위해 상호 마주보도록 구비되는 한 쌍의 파지체를 가지며, 상기 한 쌍의 파지체는 각각 서로 멀어지거나 가까워지는 방향으로 이동이 가능하며, 전자부품의 삽입경로를 제공하는 삽입홈이 형성된 몸체부재; 상기 몸체부재에 설치되며, 삽입되는 전자부품의 하단을 걸어 전자부품의 하방이탈을 방지하는 걸림부재; 및 상기 몸체부재에 설치되며, 삽입되는 전자부품의 일 측에 접하여서 전자부품의 삽입을 안내하고, 삽입되는 전자부품과 상기 몸체부재의 직접 접촉을 방지함으로써 전자부품이나 상기 몸체부재의 갈림 현상을 방지하는 방지부재; 를 포함하고, 상기 몸체부재에는 상기 방지부재가 끼워질 수 있는 끼움홈이 형성되어 있고, 상기 방지부재는 상기 끼움홈에 끼워지는 형태로 상기 몸체부재에 설치되며, 상기 몸체부재는 상기 방지부재와의 접촉면이 탄성적으로 후퇴되거나 복원력이 작용되도록 하는 탄성부위를 구비한다.

상기 방지부재는 상기 몸체부재에 탈착 가능하게 설치되는 게 바람직하다.

상기 방지부재는 상기 끼움홈(SG)에 삽입되는 끼움부분; 및 상기 하강안내홈이 형성되는 확장부분; 을 포함하고, 상기 확장부분의 수평 방향으로의 폭은 상기 끼움부분의 수평 방향으로의 폭보다 더 확장되어 있을 수 있다.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 몸체부재와 전자부품 간의 마찰에 따른 갈림 현상이 억제되어 인서트 및 전자부품의 수명이 연장된다.

둘째, 갈림에 따른 분진 발생도 억제되어 작업 환경이 개선된다.

셋째, 분진으로 인한 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결 불량 발생이 최소화된다.

넷째, 방지부재가 마모 등에 훼손되더라도 방지부재만 교체하고, 나머지 몸체부재 등은 그래도 활용할 수 있으므로 자원을 절약할 수 있다.

다섯째, 전자부품의 흔들림을 최소화하고 그 하강 이동을 정밀하게 안내해 줌으로써 전기적인 연결의 불량 발생을 더욱 최소화시킨다. 또한, 정밀한 안내로 인하여 방지부재 및 전자부품의 갈림 현상도 더욱 줄게 된다.

여섯째, 방지부재의 탈착이 보다 수월하게 이루어질 수 있기 때문에 주기적인 관리 능력과 생산성이 향상된다.

일곱째, 더 나아가 탄성력에 의해 파지력이 더 증대되어 전자부품에 대한 안정적인 지지가 더욱 가능해 진다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 적재용 트레이에 대한 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자부품 적재용 트레이에 적용된 인서트를 발췌한 발췌사시도이다.
도 3은 도 2의 인서트에 적용된 파지체를 발췌하여 분해한 분해사시도이다.
도 4는 도 3의 파지체에 적용된 방지부재에 대한 발췌사시도이다.
도 5는 도 3의 파지체에 대한 절개도이다.
도 6 내지 도 10은 도 1의 전자부품 적재용 트레이의 작용을 설명하기 위한 참조도이다.
도 11은 도 1의 전자부품 적재용 트레이에 적용될 수 있는 방지부재의 변형예에 대한 개략적인 사시도이다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 적재용 트레이를 설명하기 위한 참고도이다.
도 14 및 도 15는 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 적재용 트레이를 설명하기 위한 참고도이다.

본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.

<제1실시예>

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 적재용 트레이(100, 이하 '트레이'라 약칭함)에 대한 개략적인 사시도이다.

본 실시예에 따른 트레이(100)는 16개의 인서트(110)와 인서트(110)들이 설치되는 프레임(120)을 가진다. 본 실시예에서는 배경기술에서 언급한 전자부품(D)이 수직으로 세워진 상태로 인서트(110)에 적재되는 예를 취하고 있다.

도 2의 발췌도에서와 같이 16개의 인서트(110) 각각은 상호 마주보도록 구비되는 한 쌍의 파지체(111)를 포함한다.

한 쌍의 파지체(111)는 전자부품(D)의 전후 양단을 파지한다. 여기서 전후 방향이나 좌우 방향은 인서트(110)를 바라보는 시각에 따라서 달라질 수 있는 방향에 불과하다.

바람직한 예시에 따르면, 한 쌍의 파지체(111)는 전자부품(D)을 사이에 두고 서로 대칭적인 동일한 구조를 가진다. 따라서 일 측 파지체(111)에 대한 설명으로 나머지 대향하는 파지체(111)에 대한 설명을 갈음한다.

파지체(111)는 전자부품(D)의 일 측(도면에서 전자부품의 전단)을 파지하며, 도 3의 분해도에서 더 자세히 참조되는 바와 같이 몸체부재(111a), 걸림부재(111b) 및 방지부재(111c)를 포함한다.

몸체부재(111a)는 대향하는 파지체(111)로부터 멀어지거나 가까워지는 방향(도면에서는 전후 방향)으로 이동이 가능하다. 즉, 전자부품(D)을 인서트(110)에 로딩시키거나 언로딩시킬 때에는 몸체부재(111a)가 대향하는 파지체(111)로부터 멀어지는 방향으로 이동함으로써 인서트(110)가 개방된 상태로 유지되고, 전자부품(D)을 고정할 경우에는 몸체부재(111a)가 대향하는 파지체(112)와 가까워지는 방향으로 이동함으로써 인서트(110)가 폐쇄된 상태로 유지된다(인서트의 개방 및 폐쇄와 관련해서는 본 발명의 출원인에 의해 선출원된 대한민국 공개특허 10-2011-0136440호 참고).

몸체부재(111a)는 사출 성형되며, 수지 재질로 구비된다. 그리고 몸체부재(111a)의 상부 영역에는 하강하는 전자부품(D, 메모리 반도체, 비메모리 반도체, SSD 및 HBM 등일 수 있음)의 삽입경로(IC)를 제공하는 삽입홈(IG)이 형성되어 있고, 대향하는 파지체(111) 측을 향하여 개방되도록 형성된 끼움홈(SG)이 형성되어 있다. 여기서 삽입홈(IG)은 하방으로 갈수록 수평 방향(도면에서는 좌우 방향)으로의 폭이 좁아지는 경사를 가지도록 형성된다. 그리고 끼움홈(SG)은 삽입홈(IG)보다 전후 방향으로 더 깊게 패이게 형성된다. 이러한 끼움홈(SG)은 후술할 방지부재(111c)를 끼우기 위해 형성된다.

참고로, 도 2에서 몸체부재(111a)는 스프링(112)과 같은 탄성력을 가진 탄성부재에 의해 탄성 지지된다. 즉, 스프링(112)은 양 파지체(111)에 대하여 양 파지체(111) 간의 간격이 좁아지는 방향으로 탄성력을 가한다.

걸림부재(111b)는 몸체부재(111a)에 고정 설치되며, 삽입되는 전자부품(D)의 하단을 걸어 전자부품(D)의 하방 이탈을 방지한다. 이를 위해 걸림부재(111b)는 좌우 양 대면부(111b-1a, 111b-1b)와 걸림부(111b-2)를 가진다.

양 대면부(111b-1a, 111b-1b)는 전자부품(D)의 넓은 면(WF)에 대면 접촉함으로써 전자부품(D)이 수직 상태로 직립될 수 있게 한다.

걸림부(111b-2)는 양 대면부(111b-1a, 111b-1b)를 하부에서 잇도록 양 대면부(111b-1a, 111b-1b)에 연결되는 형태로 형성되며, 적재된 전자부품(D)의 하면을 걸어서 전자부품(D)의 하방 이탈이 방지되도록 한다.

이와 같은 걸림부재(111b)는 전자부품(D)이 하강할 시에 접촉에 따른 마찰이 발생할 수 있고, 또한 하강하는 전자부품(D)에 의한 가압력을 견딜 필요가 있다. 또, 각종 제작 공차가 있을 수 있으므로, 양 대면부(111b-1a, 111b-1b)는 탄성 변형에 의해 상호 간의 폭이 넓어질 필요도 있다. 따라서 걸림부재(111b)는 몸체부재(111a)보다 내마모성, 견고성, 탄성 변형 및 복원성이 더 우수한 금속재질로 구비될 필요가 있다.

방지부재(111c)는 삽입홈(SG)에 끼워지는 형태로 몸체부재(111a)에 고정 설치되며, 삽입되는 전자부품(D)의 일 측에 접하여서 전자부품(D)의 삽입을 안내하는 한편, 삽입되는 전자부품(D)과 몸체부재(111a)의 직접 접촉을 방지함으로써 몸체부재(111a)의 갈림 현상을 방지한다. 이를 위해 방지부재(111c)는 몸체부재(111a)보다 내마모성이 더 우수한 재질로 구비되는 게 바람직하다. 예를 들어, 방지부재(111c)는 내마모성이 우수한 금속재질로 구비될 수 있다.

또, 전자부품(D)과 방지부재(111c)의 마찰 시에 전자부품(D)의 갈림 현상도 방지할 필요가 있으므로, 방지부재(111c)는 몸체부재(111a)보다 표면 거칠기가 더 낮은 것이 바람직하다. 특히 방지부재(111c)가 몸체부재(111a)의 재질인 수지보다 강도가 더 높은 금속재질로 구비되기 때문에, 방지부재(111c)는 전자부품(D)과의 지속된 마찰에도 몸체부재(111a)가 같은 정도로 전자부품(D)과의 마찰에 의해 갈렸을 때보다 표면 거칠기가 더 낮게 유지될 수 있다. 즉, 방지부재(111c)와 몸체부재(111a)가 모두 전자부품과 동일한 정도의 마찰이 있었다고 가정했을 때, 방지부재(111c)가 몸체부재(111a)보다 표면 거칠기가 더 낮게 유지될 수 있는 것이다. 이러한 방지부재(111c)는 전자부품(D)의 전후 수평 방향에 있는 일 측 좁은 면(NF)에 대면하도록 구비되며, 다소 과장된 도 4의 발췌도에서와 같이 전자부품(D)과 대면하는 측에 경사면(TF) 및 수직면(PF)을 가진다.

경사면(TF)은 하강하는 전자부품(D)의 하강 경로를 안내하기 위하여 수직선(PL)에 대하여 일정 각도(θ) 기울어지도록 형성된다.

수직면(PF)은 경사면(TF)의 하방에서 인서트(110)에 적재된 전자부품(D)의 정위치를 잡아주기 위해 수직선(PL)에 평행하도록 형성된다. 즉, 수직면(PL)은 인서트(110)가 폐쇄되는 과정에서 몸체부재(111a)가 대향하는 파지체(111)를 향해 이동할 때 전자부품(D)의 일 측을 대향하는 파지체(111) 측으로 가압함으로써 전자부품(D)이 정위치에 위치되도록 한다.

참고로, 경사면(TF)과 수직면(PF) 사이에서 하강하는 전자부품(D)의 하단이 경사면(TF)을 타고 내려오면서 자연스럽게 수직면(PF)으로 안내되도록 곡면으로 연결하는 연결곡면이 배치될 수도 있다.

도 5의 절개도를 참고하면 몸체부재(111a)에는 끼움홈(SG)에 삽입된 방지부재(111c)를 받치기 위한 받침턱(BJ)이 있으며, 몸체부재(111a)에도 대향하는 파지체(111) 측을 향해 방지부재(111c)와 동일하게 경사면(TF') 및 수직면(PF')이 있음을 알 수 있다. 다만, 몸체부재(111a)의 수직면(PF')은 방지부재(111c)의 수직면(PF)보다 하방으로 더 길게 연장되어 있다. 이에 따라 해당 연장부위(EP)에서 받침턱(BJ)의 살 두께를 그 외 나머지 받침턱(BJ) 부위의 살 두께보다 더 두텁게 하여 몸체부재(111a)의 내구성을 증가시킨다.

또한, 연장부위(EP)의 구성으로 인해 몸체부재(111a)의 수직면(PF')은 방지부재(111c)의 수직면(PF)보다 상하 방향으로 전자부품(D)에 접촉되는 길이가 더 길어서 차후 양 파지체(111)가 가까워질 때 가압력이 보다 고르게 작용하도록 함으로써 전자부품(D)의 정렬이 더욱 안정적으로 이루어지도록 하는데 기여한다.

한편, 본 발명에 따르면 방지부재(111c)는 전자부품의 하강 이동을 안내하기 위한 안내부위를 가진다.

도 4 및 도 5를 참고한 바람직한 예시에 따르면, 안내부위는 하강안내홈(DG)으로 구현된다.

하강안내홈(DG)은 경사면(TF) 및 수직면(PF)이 패인 형태로 대략 상하 방향으로 길게 형성된다. 물론 하강안내홈(DG)은 경사면(TF)이 있는 부위에서는 경사면(TF)과 동일한 정도의 경사를 가지도록 형성되며, 수직면(PF)이 있는 부위에서는 수직면(PF)과 같이 수직 방향으로 형성된다.

당연히, 하강안내홈(DG)은 전자부품(D)의 하강 이동을 안내한다.

하강안내홈(DG)은 제1안내부분(DG1)과 제2안내부분(DG2)을 가진다.

제1안내부분(DG1)은 경사면(TF)에 형성된다.

제1안내부분(DG1)은 상단과 하단의 수평 방향으로의 폭(B1)이 동일하다. 예를 들어, 제1안내부분(DG1)은 상하 방향으로의 모든 구간에서 수평 방향으로의 폭(B1)이 동일하게 형성될 수 있다.

제2안내부분(DG2)는 수직면(PF)에 형성된다.

제2안내부분(DG2)은 상단의 폭(B1)보다 하단의 폭(B2)이 좁게 형성된다. 예를 들어, 제2안내부분(DG2)은 상단의 폭(B1)보다 하단의 폭(B2)이 좁도록 하방으로 가면서 폭이 점차 줄어들도록 형성될 수 있다.

물론, 하강안내홈(DG)은 제1안내부분(DG1)과 제2안내부분(DG2)이 서로 이어지도록 형성된다. 따라서 제1안내부분(DG1)의 하단 폭(B2)과 제2안내부분(DG2)의 상단 폭(B2)은 서로 동일한게 바람직하다.

이렇게 제2안내부분(DG2)의 폭이 하방으로 갈수록 좁아지게 형성됨으로써 전자부품(D)은 제1안내부분(DG1)을 지나 제2안내부분(DG2)으로 이동할 시에 더욱 정밀하게 위치가 조절될 수 있다. 그리고 전자부품(D)의 위치가 더 정밀하게 조절되기 때문에 하강안내홈(DG)을 지난 영역에서도 전자부품(D)과 몸체부재(111a) 간의 갈림 현상이 더욱 최소화될 수 있다.

계속하여 위와 같은 트레이(100)의 작용에 대해서 다소 과장된 도면들을 참고하여 설명한다.

전자부품(D)이 인서트(110)에 적재되는 과정에서 핸들러의 조작장치에 의해 양 파지체(111)는 상호 멀어지는 방향으로 이동된 상태를 유지한다. 이러한 상태에서 전자부품(D)이 하강하면서 인서트(110)에 적재되는데, 이 때 도 6의 과장도에서와 같이 그립퍼의 이동 공차나 파지불량, 인서트(110)의 설계 공차 등 각종 원인에 의해 전자부품(D)이 정확한 위치에서 하강하지 못하고 한 쪽으로 치우쳐진 상태에서 하강할 수 있다. 이러한 경우 도 7에서와 같이 전자부품(D)의 일 측 하단(도 7에서는 전방 측 하단)이 삽입홈(IG)에 진입하면서 방지부재(111c, 또는 치우친 방향에 따라 대향하는 측의 방지부재일 수 있음)의 경사면(TF)에 접촉한다. 그리고 전자부품(D)의 일 측 하단은 하강안내홈(DG)의 제1안내부분(DG1)에 삽입된다. 도 7의 상태에서 전자부품(D)이 하방으로 조금 더 이동하면 도 8에서와 같이 전자부품(D)의 하단이 경사면(TF)에 형성된 제1안내부분(DG1)에 의해 안내된다. 그래서 경사 정도만큼 전자부품(D)이 후방으로 이동하면서 전자부품(D)의 전후 양단은 각각 양쪽 방지부재(111c)의 하강안내홈(DG)에 삽입된다.

계속하여 전자부품(D)이 하강하면, 도 9에서와 같이 전자부품(D)의 하단이 제2안내부분(DG2)으로 진입하게 되면서 전자부품(D)의 위치는 더욱 정밀하게 조절된다. 그리고 도 10에서와 같이 전자부품(D)의 삽입이 완료된다. 이 과정에서 하강하는 전자부품(D)의 하단 부위가 방지부재(111c)에 지속적으로 접촉하면서 마찰이 발생하지만 방지부재(111c)는 내마모성 및 표면 매끄러움이 우수한 금속재질이기 때문에 마찰에 의한 방지부재(111c)의 갈림 현상이 억제된다. 또한, 방지부재(111c)에 의해 하강 이동이 안내되는 전자부품(D)에서의 갈림 현상도 당연히 억제된다.

참고로, 방지부재(111c)는 몸체부재(111a)의 사출성형 시에 인서트됨으로써 몸체부재(111a)와 일체를 이루거나, 몸체부재(111a)와 별개로 제작되어 끼움홈(SG)에 탈착 가능하게 결합되도록 제작될 수 있다.

<방지부재에 대한 변형예>

도 11은 방지부재(111c)에 대한 변형예를 도시하고 있다.

도 11에 따르면, 방지부재(111c)는 끼움부분(111c-1)과 확장부분(111c-2)으로 나뉠 수 있다.

끼움부분(111c-1)은 몸체부재(111a)의 끼움홈(SG)에 삽입되는 부분이다.

확장부분(111c-2은)은 전자부품(D)의 하강 이동을 안내하는 하강안내홈(DG)가 형성된 부분이다.

확장부분(111c-2)의 수평 방향(도면상에서는 좌우 방향)으로의 폭(W2)은 끼움부분(111c-1)의 수평 방향으로의 폭(W1)보다 더 확장되어 있다. 예를 들어, 평면에서 볼 때 하강안내홈(DG) 쪽이 좌우 수평 방향으로 확장된 'T'자형 형상을 가지게 된다.

본 변형예에 따르면, 전자부품(D)을 인서트(110)에 로딩할 시에 몸체부재(111a)와 전자부품(D) 간의 접촉 가능성을 더욱 줄일 수 있게 된다. 그리고 그만큼 더 몸체부재(111a)와 전자부품(D)의 갈림 현상도 줄일 수 있게 된다.

<제2실시예>

도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 적재용 트레이(100, 이하 '트레이'라 약칭함)의 인서트(110)에 적용된 파지체(111)에 대한 개략적인 분해도이다.

파지체(111)는 전자부품(D)의 일 측(도면에서 전자부품의 전단)을 파지하며, 몸체부재(111a), 걸림부재(111b), 방지부재(111c) 및 탄성체(111d-1, 111d-2)를 포함한다.

몸체부재(111a), 걸림부재(111b) 및 방지부재(111c)는 제1실시예에서와 같다. 따라서 그 설명을 제1실시예에서의 설명으로 갈음한다. 다만, 제2실시예에서의 방지부재(111c)에는 하강안내홈(DG)이 생략될 수도 있다.

도 13에서와 같이, 탄성체(111d-1, 111d-2)는 끼움홈(SG)의 전후 양측 벽면(WF1, WF2)에 접하도록 고정된다. 그리고 방지부재(111c)는 양 탄성체(111d-1, 111d-2) 사이에 배치된다. 따라서 제2실시예에 따르면 끼움홈(SG)의 수평 방향으로의 폭(W3)은 방지부재(111c)의 수평 방향으로의 폭(W4)보다 더 넓게 형성될 필요가 있다.

탄성체(111d-1, 111d-2)는 고무나 실리콘처럼 탄성 변형 및 복원이 가능한 재질로 구비된다. 따라서 방지부재(111c)를 끼움홈(SG)에 삽입하는 과정이 보다 수월히 이루어질 수 있다.

예를 들어, 각종 제작 오차에 따라서 방지부재(111c)의 폭이 다소 넓거나 끼움홈(SG)의 폭이 다소 좁게 제작되더라도, 탄성체(111d-1, 111d-2)의 탄성적인 변형으로 그러한 제작 오차를 상쇄시킬 수 있다. 이에 따라 제작오차에도 불구하고 방지부재(111c)는 끼움홈(SG)에 적절히 삽입될 수 있다. 또한, 탄성체(111d-1, 111d-2)는 끼움홈(SG)에 삽입이 완료된 방지부재(111c)를 탄성 가압하기 때문에 방지부재(111c)가 끼움홈(SG)에 더 적절히 유지될 수 있다. 즉, 탄성체(111d-1, 111d-2)는 방지부재(111c)의 고정력을 증대시켜 주기 때문에 방지부재(111c)의 임의 이탈을 방지하는 역할을 하게 된다.

또한, 탄성체(111d-1, 111d-2)는 방지부재(111c)가 끼움홈(SG)에 무리한 가압력에 의해 억지끼움 되거나 반대로 헐렁하게 끼움되는 것을 방지하게 된다. 이 점은 제작성을 높이는 한편, 탄성체(111d-1, 111d-2)의 교체를 위한 탄성체(111d-1, 111d-2)의 탈착 작업을 수월하게 이루어질 수 있게 한다.

위와 같이, 탄성체(111d-1, 111d-2)는 몸체부재(111a)와 방지부재(111) 사이에 게재되어서 몸체부재(111a)와 방지부재(111c)의 제작 오차를 상쇄시키는 기능을 수행한다.

물론, 끼움홈(SG)의 폭(W3)을 방지부재(111c)의 폭(W4)보다 넓게 형성하되, 탄성체(111d-1, 111d-2) 대신 볼트나 다른 가압구조에 의해 방지부재(111c)의 위치를 설정하거나, 몸체부재(111a)에 방지부재(111c)가 유지될 수 있도록 구현할 수도 있을 것이다.

<제3실시예>

도 14는 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 적재용 트레이(100, 이하 '트레이'라 약칭함)의 인서트(110)에 적용된 파지체(111)에 대한 개략적인 분해도이다.

파지체(111)는 전자부품(D)의 일 측(도면에서 전자부품의 전단)을 파지하며, 몸체부재(111a), 걸림부재(111b) 및 방지부재(111c)를 포함한다.

걸림부재(111b) 및 방지부재(111c)는 제1실시예에서와 같다. 따라서 그 설명을 제1실시예에서의 설명으로 갈음한다. 다만, 제3실시예에서의 몸체부재(111a)는 탄성부위를 구비한다.

도 15의 부분 확대도에서와 같은 바람직한 예시에 따르면, 탄성부위는 탄성홈(EG1, EG2)의 형태로 구현될 수 있다. 탄성홈(EG1, EG2)은 끼움홈(SG)을 이루는 전후 양측 벽면이면서 방지부재(111c)에 접촉되는 접촉면에서 소정 간격 전후 방향으로 이격된 지점에서 절개된 형태로 형성될 수 있다. 따라서 탄성홈(EG1, EG2)의 형성에 의해 몸체부재(111a)는 탄성부분(111a-1, 111a-2)을 가질 수 있다.

탄성부분(111a-1, 111a-2)은 전후 방향으로 다소간 후퇴될 수 있으며, 복원력에 의해 그 위치가 다시 복원될 수 있다. 바꿔 발하면 방지부재(111c)와 접촉되는 벽면(WF1, WF2)은 전후 방향을 향해 탄성적으로 후퇴하거나 복원될 수 있다.

제3실시예에서도 각종 제작 오차에 따라서 방지부재(111c)의 폭이 다소 넓거나 끼움홈(SG)의 폭이 다소 좁게 제작되더라도, 접촉면(CF)이 탄성적으로 후퇴될 수 있기 때문에 그러한 제작 오차를 상쇄시킬 수 있다. 이에 따라 제작오차에도 불구하고 방지부재(111c)는 끼움홈(SG)에 적절히 삽입될 수 있다. 또한, 접촉면(CF)은 끼움홈(SG)에 삽입이 완료된 방지부재(111c)를 탄성 가압하기 때문에 방지부재(111c)가 끼움홈(SG)에 더 적절히 유지될 수 있게 한다.

제3실시예에서의 탄성홈(EG)은 몸체부재(111a)를 사출한 후 별도의 절개 작업에 의해 형성될 수 있다.

다만 몸체부재(111a)를 사출하기 위한 금형에 있는 캐버티(Cavity)의 형상에 탄성홈(EG)을 설계해 놓게 되면, 사출성형만으로도 제3실시예에서의 몸체부재(111a)가 완성될 수 있다. 이 경우, 별도의 탄성체(111d-1, 111d-2)를 구비하는 제2실시예보다 제작 단가를 절감할 수 있는 이점이 있다.

<참고사항>

위의 제1실시예 내지 제3실시예 및 변형예는 선택적으로 적절히 취합되어서 하나의 제품에 구현될 수 있다.

예를 들어, 제1실시예, 제2실시예, 제3실시예가 각각 별도로 제품에 적용될 수 있다. 이 경우 변형예는 적용되거나 적용되지 아니할 수 있다.

예를 들어, 제1실시예와 제2실시예가 함께 하나의 제품에 구현될 수 있다. 이 경우 변형예는 적용되거나 적용되지 아니할 수 있다.

예를 들어, 제1실시예와 제3실시예가 함께 하나의 제품에 구현될 수 있다. 이 경우 변형예는 적용되거나 적용되지 아니할 수 있다.

예를 들어, 제2실시예와 제3실시예가 함께 하나의 제품에 구현될 수 있다. 이 경우 변형예는 적용되거나 적용되지 아니할 수 있다.

예를 들어, 제1실시예, 제2실시예, 제3실시예가 하나의 제품에 모두 구현될 수 있다. 이 경우 변형예는 적용되거나 적용되지 아니할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.

100 : 전자부품 적재용 트레이
110 : 인서트
111 : 파지체
111a : 몸체부재
IG : 삽입홈
SG : 끼움홈
EG1, EG2 : 탄성홈
111b : 걸림부재
111c : 방지부재
TF : 경사면
PF : 수직면
DG : 하강안내홈
DG1 : 제1안내부분
DG2 : 제2안내부분
111d-1, 111d-2 : 탄성체
120 : 프레임

Claims

전자부품이 로딩(Loading)되는 인서트들; 및
상기 인서트들이 설치되는 프레임; 을 포함하고,
상기 인서트는 전자부품의 양단을 파지하기 위해 상호 마주보도록 구비되는 한 쌍의 파지체를 가지며,
상기 한 쌍의 파지체는 각각
서로 멀어지거나 가까워지는 방향으로 이동이 가능하며, 전자부품의 삽입경로를 제공하는 삽입홈이 형성된 몸체부재;
상기 몸체부재에 설치되며, 삽입되는 전자부품의 하단을 걸어 전자부품의 하방이탈을 방지하는 걸림부재; 및
상기 몸체부재에 설치되며, 삽입되는 전자부품의 일 측에 접하여서 전자부품의 삽입을 안내하고, 삽입되는 전자부품과 상기 몸체부재의 직접 접촉을 방지함으로써 전자부품이나 상기 몸체부재의 갈림 현상을 방지하는 방지부재; 를 포함하고,
상기 방지부재는 전자부품의 하강 이동을 안내하기 위한 안내부위를 가지는
전자부품 적재용 트레이.
제1항에 있어서,
상기 방지부재는
전자부품의 하강 이동을 안내하기 위하여 수직선에 대하여 일정 각도도 기울어지도록 형성된 경사면; 및
상기 경사면의 하방에서 상기 인서트에 적재된 전자부품의 정위치를 잡아주기 위해 수직선에 평형하도록 형성된 수직면; 을 포함하며,
상기 안내부위는 전자부품의 하강 이동을 안내하기 위해 상기 경사면 및 상기 수직면이 패인 형태로 형성되는 하강안내홈으로 구비되고,
상기 하강안내홈은 상기 경사면에 형성되는 제1안내부분과 상기 수직면에 형성되는 제2안내부분을 가지는
전자부품 적재용 트레이.
제2항에 있어서,
상기 제1안내부분은 모든 구간에서 수평 방향으로의 폭이 동일하게 형성되는
전자부품 적재용 트레이.
제3항에 있어서,
상기 제2안내부분은 상단의 폭보다 하단의 폭이 좁은
전자부품 적재용 트레이.
제1항에 있어서,
상기 몸체부재에는 상기 방지부재가 끼워질 수 있는 끼움홈이 형성되어 있으며, 상기 방지부재는 상기 끼움홈에 끼워지는 형태로 상기 몸체부재에 설치되는
전자부품 적재용 트레이.
제5항에 있어서,
상기 끼움홈의 폭은 상기 방지부재의 폭보다 더 넓은
전자부품 적재용 트레이.
제6항에 있어서,
상기 몸체부재와 상기 방지부재 사이에 게재되는 탄성체; 를 더 포함하는
전자부품 적재용 트레이.
제5항에 있어서,
상기 몸체부재는 상기 방지부재와의 접촉면이 탄성적으로 후퇴되거나 복원력이 작용되도록 하는 탄성부위를 구비하는
전자부품 적재용 트레이.
제8항에 있어서,
상기 탄성부위는 상기 접촉면에서 소정 간격 이격된 지점에서 절개되어 형성되는 탄성홈인
전자부품 적재용 트레이.
전자부품이 로딩(Loading)되는 인서트들; 및
상기 인서트들이 설치되는 프레임; 을 포함하고,
상기 인서트는 전자부품의 양단을 파지하기 위해 상호 마주보도록 구비되는 한 쌍의 파지체를 가지며,
상기 한 쌍의 파지체는 각각
서로 멀어지거나 가까워지는 방향으로 이동이 가능하며, 전자부품의 삽입경로를 제공하는 삽입홈이 형성된 몸체부재;
상기 몸체부재에 설치되며, 삽입되는 전자부품의 하단을 걸어 전자부품의 하방이탈을 방지하는 걸림부재; 및
상기 몸체부재에 설치되며, 삽입되는 전자부품의 일 측에 접하여서 전자부품의 삽입을 안내하고, 삽입되는 전자부품과 상기 몸체부재의 직접 접촉을 방지함으로써 전자부품이나 상기 몸체부재의 갈림 현상을 방지하는 방지부재; 를 포함하고,
상기 몸체부재에는 상기 방지부재가 끼워질 수 있는 끼움홈이 형성되어 있으며, 상기 방지부재는 상기 끼움홈에 끼워지는 형태로 상기 몸체부재에 설치되되 상기 끼움홈의 폭은 상기 방지부재의 폭보다 더 넓은
전자부품 적재용 트레이.
제10항에 있어서,
상기 몸체부재와 상기 방지부재 사이에 게재되는 탄성체; 를 더 포함하는
전자부품 적재용 트레이.
전자부품이 로딩(Loading)되는 인서트들; 및
상기 인서트들이 설치되는 프레임; 을 포함하고,
상기 인서트는 전자부품의 양단을 파지하기 위해 상호 마주보도록 구비되는 한 쌍의 파지체를 가지며,
상기 한 쌍의 파지체는 각각
서로 멀어지거나 가까워지는 방향으로 이동이 가능하며, 전자부품의 삽입경로를 제공하는 삽입홈이 형성된 몸체부재;
상기 몸체부재에 설치되며, 삽입되는 전자부품의 하단을 걸어 전자부품의 하방이탈을 방지하는 걸림부재; 및
상기 몸체부재에 설치되며, 삽입되는 전자부품의 일 측에 접하여서 전자부품의 삽입을 안내하고, 삽입되는 전자부품과 상기 몸체부재의 직접 접촉을 방지함으로써 전자부품이나 상기 몸체부재의 갈림 현상을 방지하는 방지부재; 를 포함하고,
상기 몸체부재에는 상기 방지부재가 끼워질 수 있는 끼움홈이 형성되어 있고, 상기 방지부재는 상기 끼움홈에 끼워지는 형태로 상기 몸체부재에 설치되며,
상기 몸체부재는 상기 방지부재와의 접촉면이 탄성적으로 후퇴되거나 복원력이 작용되도록 하는 탄성부위를 구비하는
전자부품 적재용 트레이.
제12항에 있어서,
상기 탄성부위는 상기 접촉면에서 소정 간격 이격된 지점에서 절개되어 형성되는 탄성홈인
전자부품 적재용 트레이.
제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방지부재는 상기 몸체부재에 탈착 가능하게 설치되는
전자부품 적재용 트레이.
제5항, 제10항 또는 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방지부재는
상기 끼움홈(SG)에 삽입되는 끼움부분; 및
상기 하강안내홈이 형성되는 확장부분; 을 포함하고,
상기 확장부분의 수평 방향으로의 폭은 상기 끼움부분의 수평 방향으로의 폭보다 더 확장되어 있는
전자부품 적재용 트레이.