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TWI512880B - 測試分選機用拾放裝置 - Google Patents

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TWI512880B
TWI512880B TW101119578A TW101119578A TWI512880B TW I512880 B TWI512880 B TW I512880B TW 101119578 A TW101119578 A TW 101119578A TW 101119578 A TW101119578 A TW 101119578A TW I512880 B TWI512880 B TW I512880B
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Yun-Sung Na
Young-Ho Kweon
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Tech Wing Co Ltd
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Description

測試分選機用拾放裝置
本發明涉及一種在測試分選機中抓持半導體元件之後使半導體元件移動到所要求的位置的拾放裝置。
測試分選機是將經過預定的製造工藝製造的多個半導體元件從用戶託盤(CUSTOMER TRAY)裝載(LOADING)到測試託盤(TEST TRAY)之後,支援裝載到測試託盤的多個半導體元件使其能夠被測試器(TESTER)測試(TEST),並根據測試結果將半導體元件按等級進行分類,再將半導體元件從測試託盤卸載(UNLOADING)到使用者託盤的設備,已被多個公開文件公開。
測試分選機中除了上述的用戶託盤或測試託盤之外,還設有形成在裝載部的直線對準器(ALIGNER)或用於保管和搭載多餘的半導體元件的緩衝器(BUFFER)、在本案人的在先申請的技術(韓國專利申請10-2006-0007763號,發明名稱:測試分選機和測試分選機的裝載方法)中進行了介紹的氣動式裝載台、形成在卸載部的選料台(SORTING TABLE)等用於搭載或排列半導體元件的多個搭載單元或排列單元。
本發明涉及為了在如上述及之互不相同的單元(使用者託盤、測試託盤、直線對準器、緩衝器、氣動式裝載台、選料台)中的某兩個單元之間移送半導體元件,從一側單元抓 持半導體元件之後向另一個單元移動半導體元件的拾放裝置(PICK AND PLACE APPARATUS)。通常情況下,當拾放裝置形成在裝載部時,將其稱為裝載器或裝載臂,當拾放裝置形成在卸載部時,將其稱為卸載器或卸載臂。
目前公開的拾放裝置具有為了抓持多個半導體元件而排列成2×4、1×8、2×8或4×8矩陣形態的8個、16個或32個拾取器(PICKER)。這裡,在拾放裝置中設置排列成多個行的拾取器的理由在於增加單次可移送的半導體元件的個數,從而縮短裝載或卸載所需的時間。通常情況下,考慮到單次移動處理量和多個拾取器的輕量和小型化,主要採用2×8矩陣的結構。並且,在這種情況下,兩個拾取器成為一組而構成一個拾取器模組(在4×8矩陣形態的情況下,四個拾取器成為一組而構成一個拾取器模組)。
通常,用戶託盤為了保管而搭載多個半導體元件,因此為了能夠抓持盡可能多的半導體元件,構成為使被抓持的半導體元件之間的間隔最小;測試託盤為了使被搭載的多個半導體元件確保測試所需的間隔,構成為半導體元件之間的間隔大於在用戶託盤上的間隔。即,測試託盤上的多個半導體元件之間的間隔大於用戶託盤上的多個半導體元件之間的間隔。因此,當將多個半導體元件從用戶託盤裝載到測試託盤,或者從測試託盤卸載到用戶託盤時,有必要調整多個半導體元件之間的間隔。進一步來講,不僅在用戶託盤或測試託盤之間,在直線對準器或緩衝器、氣動式裝載台、選料台等多個搭載單元之間存在半導體元件的移動時,根據需要有 必要實現多個半導體元件之間的間隔調整。
這種半導體元件的間隔調整由拾放裝置來實現。即,通過拾放裝置從一側搭載單元抓持多個半導體元件之後,將多個半導體元件之間的間隔調整為所要求的間隔,然後將半導體元件移動到另一側搭載單元進行搭載來實現。
因此,拾放裝置中設有用於調整多個拾取器模組之間的間隔的間隔調整裝置。
在拾放裝置中調整多個半導體元件之間的間隔的方式有凸輪方式(參照韓國專利公開10-1999-0038981號,背景技術1)和連結方式(參照韓國專利公告10-0648919號),本發明涉及凸輪方式。
但是,根據背景技術1,由於拾取器模組之間的間隔調整僅由最小和最大這兩個等級構成,因此當測試的半導體元件的大小有變化時,需要更換間隔調整用凸輪部件,以使其符合變換的半導體元件,導致繁瑣。為了解決這種問題,提出了如韓國專利公開10-2006-0062796號(發明名稱:半導體元件測試分選機的元件搬送裝置)的技術(背景技術2)。
背景技術2使用伺服電機,使得形成有傾斜的間隔調整用凸輪槽的凸輪板能夠移動到任意的位置,從而可以將多個拾取器模組之間的間隔任意地調整。即,當需要測試的半導體元件的大小有變化時,背景技術2通過改變伺服電機的控制信號,可以改變多個半導體元件之間的間隔(多個拾取器模組之間的間隔)。
但是,根據背景技術2,也伴隨如下的問題。
第一,因為伺服電機昂貴,導致設備的單位生產成本上升(大致一個測試分選機中至少具有兩個以上的拾放裝置)。
第二,如果工作現場的操作者不熟悉對伺服電機的控制值的變更操作或失誤,則不能實現所期望的間隔調整。
第三,因為具有很重的伺服電機(包含附屬的滑輪等),導致拾放裝置的慣性增加,從而難以控制移動。
本發明是為了解決上述的背景技術2所存在的問題而提出的,其目的在於提供在使用現有的氣缸那樣的廉價驅動源作為動力源的情況下,也能夠將多個拾取器模組之間的間隔容易地調整為任意值的技術。
為了解決上述目的,本發明的測試分選機用拾放裝置,包含:多個拾取器模組,可進行水平移動,且分別具有用於抓持半導體元件的至少一個拾取器;第一引導部件,用於引導所述多個拾取器模組的水平移動;凸輪板,該凸輪板可進行升降,且分別對應於所述多個拾取器模組而形成有多個凸輪槽,所述多個凸輪槽通過升降而引起所述多個拾取器模組各自的水平移動,以調整所述多個拾取器模組之間的間隔;第二引導部件,用於引導所述凸輪板的升降;驅動源,用於提供所述凸輪板的升降所需的驅動力;限位部件,用於限制所述多個拾取器模組之間的間隔調整範圍,所述多個拾取器模組上分別設有插入部,該插入部通過插入到所述多個凸輪 槽,隨著所述凸輪板的升降而對所述多個拾取器模組的每一個產生水平方向的移動力,在經過所述多個拾取器模組的多個插入部的水平線上,根據所述凸輪板的升降位置,所述多個凸輪槽之間的間隔縮小或變大。
所述限位部件可裝卸地設置在所述凸輪板上,以封住所述多個凸輪槽的一側末端部分。
所述限位部件在對應於所述多個凸輪槽的位置上形成有多個插入槽,用於分別插入所述多個拾取器模組分別所具有的多個插入部。
所述動力源優選為氣缸。
為了實現上述目的,本發明的另一形態的測試分選機用拾放裝置,包含:多個拾取器模組,可進行水平移動,且分別具有用於抓持半導體元件的至少一個拾取器;第一引導部件,用於引導所述多個拾取器模組的水平移動;凸輪板,該凸輪板可進行升降,且分別對應於所述多個拾取器模組而形成有多個凸輪槽,所述多個凸輪槽通過升降而引起所述多個拾取器模組各自的水平移動,以調整所述多個拾取器模組之間的間隔;第二引導部件,用於引導所述凸輪板的升降;氣缸,向所述多個拾取器模組中的至少一個拾取器模組提供水平方向的移動力,所述多個拾取器模組上分別設有插入部,該插入部通過插入到所述多個凸輪槽,隨著所述凸輪板的升降而對所述多個拾取器模組的每一個產生水平方向的移動力,在經過所述多個拾取器模組的多個插入部的水平線上,根據所述凸輪板的升降位置,所述多個凸輪槽之間的間隔縮 小或變大,在所述多個凸輪槽中至少插入有通過所述氣缸受到水平方向的移動力的所述至少一個拾取器模組的插入部的凸輪槽傾斜地形成,從而使由所述氣缸提供給所述至少一個拾取器模組的水平方向的移動力可以轉換為所述凸輪板的升降力。
為了實現上述目的,本發明的又一形態的測試分選機用拾放裝置,包含:多個拾取器模組,可進行水平移動,且分別具有用於抓持半導體元件的至少一個拾取器;第一引導部件,用於引導所述多個拾取器模組的水平移動;凸輪板,該凸輪板可進行升降,且分別對應於所述多個拾取器模組而形成有多個第一開放凸輪槽,所述多個第一開放凸輪槽通過升降而引起所述多個拾取器模組各自的水平移動,以調整所述多個拾取器模組之間的間隔;第二引導部件,用於引導所述凸輪板的升降;驅動源,用於提供所述凸輪板的升降所需的驅動力;限位部件,形成有多個第二開放凸輪槽,用於限制所述多個拾取器模組之間的間隔調整範圍,所述第一開放凸輪槽和第二開放凸輪槽分別朝著面對的一側開放,在設置所述限位部件時,所述第一開放凸輪槽和第二開放凸輪槽相連而形成用於引導拾取器模組的一個凸輪槽,所述多個拾取器模組上分別設有插入部,該插入部分別插入到通過設置所述限位部件而形成的多個凸輪槽中。
所述凸輪板優選具有用於加固所述限位部件的至少一個加強筋。
本發明具有如下述及之效果。
第一,隨著進行測試的半導體元件的更換,只要簡單地更換所要求的限位部件,任何人都可以容易地將拾取器模組之間的間隔調整為所需的任意間隔。
第二,通過廉價的氣缸即可實現,因此可以減少單位生產成本。
第三,採用比電機輕的氣缸作為動力源,因此從整體上減少了拾放裝置的重量,從而容易進行控制。
並且,進一步來講,由氣缸這樣的動力源所提供的驅動力通過拾取器模組傳遞到凸輪部件,因此可以進一步確保對於拾放裝置的設計自由度。
以下,參照附圖來說明如上述及之本發明的最佳實施例,為了說明簡單扼要,盡可能省略或精簡重複的說明。
<第一實施例>
圖1和圖2分別為本發明的第一實施例的測試分選機用拾放裝置100(下面簡稱為「拾放裝置」)的正面圖和背面圖。
如圖1和圖2所示,拾放裝置100包含8個拾取器模組111至118、一對第一導軌121、122、凸輪板130、一對第二導軌141、142、氣缸150、限位部件160等。
8個拾取器模組111至118可分別進行水平移動,並分別具有用於抓持半導體元件的至少一個拾取器P。作為參 考,圖1和圖2受到正面圖和背面圖的限制,僅顯示為一個拾取器模組111/112.../118上僅具有一個拾取器P,但根據實施需要,在一個拾取器模組111/112.../118上設置多個拾取器P是毋庸置疑的,實際上在本實施例中也假定一個拾取器模組111/112.../118上具有兩個拾取器P的結構。
並且,在8個拾取器模組111至118當中,4個拾取器模組111、113、116、118可水平移動地結合在符號為121的第一導軌上,其餘的4個拾取器模組112、114、115、117可水平移動地結合在符號為122的第一導軌上。
並且,8個拾取器模組111至118分別具有向前方突出的插入部111a至118a,插入部111a至118a分別具有軸承B。
一對第一導軌121、122設置為用於引導前述8個拾取器模組111至118的水平移動的引導部件。
凸輪板130可進行升降,通過升降而使8個拾取器模組111至118分別發生水平移動,從而可以調整8個拾取器模組111至118之間的間隔。為此,凸輪板130上形成有分別對應於8個拾取器模組111至118的8個凸輪槽131至138,該8個凸輪槽131至138沿上下方向延伸並傾斜,以使8個凸輪槽131至138之間的間隔從上側部分朝向下側部分變寬。因此,在經過多個拾取器模組111至118的多個插入部111a至118a的水平線H上,多個凸輪槽131至138之間的間隔根據凸輪板130的升降位置而變窄或變寬。
另外,前述的8個拾取器模組111至118的插入部111a至118a分別插入到凸輪板130的8個凸輪槽131至138中。 因此,與凸輪板130的升降運動連動,插入部111a至118a通過傾斜的凸輪槽131至138而發生沿水平方向的移動力,從而可以使拾取器模組111至118沿水平方向移動。這裡,插入部111a至118a所具有的軸承B可以使拾取器模組111至118分別沿傾斜的凸輪槽131至138平穩地移動。
一對第二導軌141、142設置為用於引導前述的凸輪板130的升降移動的引導部件。
氣缸150設置為給凸輪板130提供升降所需的驅動力的驅動源,由於氣缸150的桿151的末端結合在符號為118的拾取器模組的背面,因此給對應的拾取器模組118施加水平方向的移動力。如此,當對應的拾取器模組118從氣缸150受到水平方向的移動力而發生移動時,因為插入有對應的拾取器模組118的插入部118a的凸輪槽138沿傾斜方向形成,所以最終在凸輪板130上產生升降力(對於這種拾取器模組的移動結構,將在後面舉一例進行具體說明)。即,在本發明所提供的拾放裝置100中,氣缸150給特定的拾取器模組118提供水平方向的移動力,提供給特定的拾取器模組118的水平方向的移動力以傾斜的凸輪槽138作為媒介而轉換為升降力。在因為與其他結構發生干涉等原因,難以設計出將氣缸的驅動力直接施加到凸輪板而使凸輪板升降的結構的情況下,這種結構也能通過氣缸150使凸輪板130升降。
作為參考,雖然在本實施例中僅具有一個氣缸150,但根據實施需要,為了給多個拾取器模組分別施加水平方向的移動力,可以考慮優選具有多個氣缸。並且,優選地,將結 合於氣缸的桿的拾取器模組設置在最外側,這是由於插入有對應的拾取器模組的插入部的凸輪板的凸輪槽相對於其他多個凸輪槽而言,其傾斜程度最大,因此可以平穩地將水平移動力轉換為垂直上升力。
限位元部件160用於限制拾取器模組111至118之間的間隔調整範圍,通過封住凸輪槽131至138的上側末端部分而調整凸輪板130的升降範圍,最終可以限制拾取器模組111至118之間的間隔調整範圍。這種限位部件160可裝卸地結合於凸輪板130的上側部分,形成為用於封住凸輪槽131至138的上側末端部分的長條(bar)形態。當然,雖然在本實施例中為了限制拾取器模組111至118的最小間隔範圍,將限位部件160可裝卸地設置在凸輪板130的上側部分,但根據實施需要,為了限制多個拾取器模組的最大間隔,如圖3所示,可以將限位部件160A可裝卸地設置在凸輪板130A的下側部分,也可以為了限制多個拾取器模組的最小間隔和最大間隔的全部,如圖4所示,將兩個限位部件160B、160C分別設置在凸輪板130B的上側部分和下側部分。
並且,為了使插入部111a至118a的軸承B在所要求的位置可靠並適當地插入和固定,如圖5所示,優選地可以考慮如下的限位部件560,即該限位部件560在對應於凸輪槽131至138的位置形成有可插入軸承B的插入槽561至568。
作為參考,限位部件160與凸輪板130的結合方式可以考慮更換性或單位生產成本進行選擇,如利用彈簧的彈性擠壓結合方式或通過螺栓的螺栓結合方式等。
另外,參照圖6a和圖6b舉一例說明拾取器模組的移動結構。
如圖2所示,拾放裝置100的框架上設有一對滑輪171、172,旋轉帶180將一對滑輪171、172分別作為旋轉的反轉點進行旋轉。並且,如圖6a和圖6b的概念圖所示,符號為118的拾取器模組結合於旋轉帶180的上側部分,符號為111的拾取器模組結合於旋轉帶180的下側部分。通過這種結構,伴隨氣缸150的桿151的進退,符號為118的拾取器模組和符號為111的拾取器模組相互連動而朝著相反方向移動。
即,雖然氣缸150的驅動力施加在符號為118的拾取器模組,但如上所述,由於符號為118的拾取器模組和符號為111的拾取器模組通過旋轉帶180相互連動而朝相反方向移動,因此氣缸150的驅動力最終影響符號為118的拾取器模組和符號為111的拾取器模組的全部。並且,對於其餘的拾取器模組112至117而言,借由隨著符號為118的拾取器模組和符號為111的拾取器模組的移動而升降的凸輪板130,根據凸輪槽132至137的傾斜形狀所具有的水平方向的成分,朝水平方向移動。
接著,對於如上述及之拾放裝置100的動作進行說明。
如圖7a所示,在拾取器模組111至118保持最小間隔t的狀態下,為了使拾取器模組111至118的間隔變為最大間隔,施加氣壓而使氣缸150的桿151前進,以對符號為118的拾取器模組施加水平的外側方向的移動力MF,如前所述, 隨著結合於旋轉帶180的對應的拾取器模組118、111朝水平的外側方向移動,受到與此連動的上升力RF的凸輪板130如圖7b和圖7c所示逐漸上升,隨之,其餘的拾取器模組112至117也受到凸輪板130的作用而分別向水平方向移動,最終拾取器模組111至118的間隔達到最大間隔(當然,從最大間隔變為最小間隔時,操作按逆序進行)。
另外,在如圖7c所示的狀態下,當所要測試的半導體元件被更換而需要略微放大拾取器模組111至118的最小間隔時,在凸輪板130上結合按照對應的、所要測試的半導體元件的安裝間隔進行標準化的限位部件160,以此封住凸輪槽131至138的上側部分,此時如圖7d所示,即使氣缸150的桿151以最大限度後退,由於限位部件160的作用會限制凸輪板130的下降,從而拾取器模組111至118之間的最小間隔最終變寬為符合所要測試的多個半導體元件之間的間隔的寬度。此時,由於氣缸150通過可彈性壓縮和膨脹的空氣進行驅動,因此可通過氣缸150內部的空氣的壓縮和膨脹來補償由限位部件160作用於桿151的強行進退限制。
同樣,當所要測試的多個半導體元件被更換而需要縮小拾取器模組111至118的最小間隔時,通過卸載所安裝的限位部件160或更換為按照所要測試的半導體元件的安裝間隔進行標準化的限位部件160,從而可以容易地調整拾取器模組111至118之間的最小間隔的範圍。
另外,當需要調整多個拾取器模組的最大間隔範圍,或者需要同時調整最大間隔和最小間隔的範圍時,也可按照與 上述的說明相同的原理進行說明,因此對於調整多個拾取器模組的最大間隔範圍,或者同時調整最大間隔和最小間隔的範圍的部分的說明,用上述說明來代替。
<第二實施例>
圖8a和圖8b分別示出應用於本發明的第二實施例的拾放裝置的凸輪板830和限位部件860。
如圖8a所示,本實施例的凸輪板830具有多個上側開放的不完整的第一開放凸輪槽831a至838a,並具有用於加固圖8b的限位部件860的加強筋R。並且,在凸輪板830中安裝限位部件860的面形成有臺階,從而可以恰當地安裝限位部件860。
並且,如圖8b所示,本實施例的限位部件860具有多個下側開放的第二開放凸輪槽861a至868a。
即,第一開放凸輪槽831a/.../838a和第二開放凸輪槽861a/.../868a分別朝著面對的一側開放,從而如圖9所示,在設置限位部件860時,第一開放凸輪槽831a/.../838a和第二開放凸輪槽861a/.../868a相連而形成用於引導拾取器模組的一個凸輪槽831/.../838。
因此,在應用圖8a的凸輪板830和圖8b的限位部件860的拾放裝置中,通過任意地裝卸具有互不相同的間隔調整範圍的限位部件360,從而可以容易地實現多個拾取器模組之間的間隔調整。
當然,雖然本實施例說明了調整多個拾取器模組的最小間隔的內容,但根據實施需要,還可以列舉多個調整多個拾 取器模組的最大間隔的例子。
另外,雖然在上面說明的多個實施例中,為了多個拾取器模組的間隔調整而採用了作為驅動源的氣缸向拾取器模組施加移動力的結構,但根據實施需要,如圖10所示,可以通過驅動源220直接在與限位部件260結合的凸輪板230上施加豎直方向的移動力,從而使多個拾取器模組隨著凸輪板230的垂直移動而向左右方向移動,從而實現間隔調整的結構。
綜上所述,通過參照附圖的實施例來描述了本發明的具體內容,但上述的實施例僅僅是對本發明的優選例進行了說明,因此應該理解本發明並不限定於上述的實施例,本發明的權利範圍應該由後述的申請專利範圍及其等同概念來決定。
100‧‧‧拾放裝置
111-118‧‧‧拾取器模組
111a-118a‧‧‧插入部分
P‧‧‧拾取器
121、122‧‧‧第一導軌
130、130A、130B、830‧‧‧凸輪板
131-138、831-838‧‧‧凸輪槽
831a-838a‧‧‧第一開放凸輪槽
861a-868a‧‧‧第二開放凸輪槽
R‧‧‧加強筋
141、142‧‧‧第二導軌
150‧‧‧氣缸
160、160A、160B、160C、560‧‧‧限位部件
561-568‧‧‧插入槽
圖1是本發明的第一實施例的測試分選機用拾放裝置的正面圖。
圖2是圖1的測試分選機用拾放裝置的背面圖。
圖3至圖5示出在拾放裝置中應用限位元部件的多個例子。
圖6a和圖6b是用於說明拾取器模組的移動結構的參照圖。
圖7a至圖7d是用於說明拾放裝置的動作的參照圖。
圖8a是應用於本發明的第二實施例的測試分選機用拾放裝置的凸輪板的正面圖。
圖8b是應用於本發明的第二實施例的測試分選機用拾放裝置的限位元部件的正面圖。
圖9示出圖8a的凸輪板和圖8b的限位部件結合的例子。
圖10是應用了本發明的其他例子的測試分選機用拾放裝置的概略正面圖。
100‧‧‧拾放裝置
111-118‧‧‧拾取器模組
111a-118a‧‧‧插入部分
121、122‧‧‧第一導軌
130‧‧‧凸輪板
131-138‧‧‧凸輪槽
141、142‧‧‧第二導軌
H‧‧‧水平線

Claims (7)

  1. 一種測試分選機用拾放裝置,其中包含:多個拾取器模組,該多個拾取器模組可進行水平移動,且分別具有用於抓持半導體元件的至少一個拾取器;第一引導部件,用於引導該多個拾取器模組的水平移動;凸輪板,該凸輪板可進行升降,且分別對應於該多個拾取器模組而形成有多個凸輪槽,該多個凸輪槽通過升降而引起該多個拾取器模組各自的水平移動,以調整該多個拾取器模組之間的間隔;第二引導部件,用於引導該凸輪板的升降;驅動源,用於提供該凸輪板的升降所需的驅動力;限位部件,該限位部件可裝卸地設置在該凸輪板上,用於限制該多個拾取器模組之間的間隔調整範圍,該多個拾取器模組上分別設有插入部,該插入部通過插入到該多個凸輪槽,隨著該凸輪板的升降而對該多個拾取器模組的每一個產生水平方向的移動力,在經過該多個拾取器模組的多個插入部的水平線上,根據該凸輪板的升降位置,該多個凸輪槽之間的間隔縮小或變大。
  2. 根據請求項1述及之測試分選機用拾放裝置,其中該限位部件可裝卸地設置在該凸輪板上,以封住該多個凸輪槽的一側末端部分。
  3. 根據請求項2述及之測試分選機用拾放裝置,其中該限位部件在對應於該多個凸輪槽的位置上形成有多個插入槽,用於分別插入該多個拾取器模組分別所具有的多個插入部。
  4. 根據請求項1述及之測試分選機用拾放裝置,其中該動力源為氣缸。
  5. 一種測試分選機用拾放裝置,其中包含:多個拾取器模組,可進行水平移動,且分別具有用於抓持半導體元件的至少一個拾取器;第一引導部件,用於引導該多個拾取器模組的水平移動;凸輪板,該凸輪板可進行升降,且分別對應於該多個拾取器模組而形成有多個凸輪槽,該多個凸輪槽通過升降而引起該多個拾取器模組各自的水平移動,以調整該多個拾取器模組之間的間隔;第二引導部件,用於引導該凸輪板的升降;氣缸,向該多個拾取器模組中的至少一個拾取器模組提供水平方向的移動力,限位部件,該限位部件可裝卸地設置在該凸輪板上,用於限制該多個拾取器模組之間的間隔調整範圍,該多個拾取器模組上分別設有插入部,該插入部通過插入到該多個凸輪槽,隨著該凸輪板的升降而對該多個拾取器 模組的每一個產生水平方向的移動力,在經過該多個拾取器模組的多個插入部的水平線上,根據該凸輪板的升降位置,該多個凸輪槽之間的間隔縮小或變大,在該多個凸輪槽中至少插入有通過該氣缸受到水平方向的移動力的該至少一個拾取器模組的插入部的凸輪槽傾斜地形成,使由該氣缸提供給該至少一個拾取器模組的水平方向的移動力可以轉換為該凸輪板的升降力。
  6. 一種測試分選機用拾放裝置,其中包含:多個拾取器模組,可進行水平移動,且分別具有用於抓持半導體元件的至少一個拾取器;第一引導部件,用於引導該多個拾取器模組的水平移動;凸輪板,該凸輪板可進行升降,且分別對應於該多個拾取器模組而形成有多個第一開放凸輪槽,該多個第一開放凸輪槽通過升降而引起該多個拾取器模組各自的水平移動,以調整該多個拾取器模組之間的間隔;第二引導部件,用於引導該凸輪板的升降;驅動源,用於提供該凸輪板的升降所需的驅動力;限位部件,形成有多個第二開放凸輪槽,用於限制該多個拾取器模組之間的間隔調整範圍,該第一開放凸輪槽和第二開放凸輪槽分別朝著面對的一側開放,在設置該限位部件時,該第一開放凸輪槽和第二開放凸輪槽相連而形成用於引導拾取器模組的一個凸輪槽, 該多個拾取器模組上分別設有插入部,該插入部分別插入到通過設置該限位部件而形成的多個凸輪槽中。
  7. 根據請求項6述及之測試分選機用拾放裝置,其中該凸輪板具有用於加固該限位部件的至少一個加強筋。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105428284B (zh) * 2016-01-15 2018-01-12 上海新阳半导体材料股份有限公司 引线框架的处理产线
KR102013422B1 (ko) * 2018-12-05 2019-08-22 주식회사 성신테크 메탈 시트 소켓 삽입 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1192534A (zh) * 1997-02-13 1998-09-09 株式会社爱德万测试 半导体器件的测试设备
CN1787199A (zh) * 2004-12-06 2006-06-14 未来产业株式会社 用于测试半导体器件的处理机的传送器
CN1837841B (zh) * 2005-03-22 2010-09-01 未来产业株式会社 用于测试半导体器件的处理机

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100796196B1 (ko) * 2007-03-13 2008-01-21 미래산업 주식회사 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치 및 그를 포함하는테스트 핸들러
KR100828406B1 (ko) * 2007-03-13 2008-05-08 미래산업 주식회사 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치 및 그를 포함하는테스트 핸들러
KR101304274B1 (ko) * 2008-12-31 2013-09-26 (주)테크윙 테스트 핸들러의 픽앤플레이스장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1192534A (zh) * 1997-02-13 1998-09-09 株式会社爱德万测试 半导体器件的测试设备
TW363043B (en) * 1997-02-13 1999-07-01 Advantest Corp Inspection apparatus for semiconductor component
CN1787199A (zh) * 2004-12-06 2006-06-14 未来产业株式会社 用于测试半导体器件的处理机的传送器
CN100399535C (zh) * 2004-12-06 2008-07-02 未来产业株式会社 用于测试半导体器件的处理机的传送器
CN1837841B (zh) * 2005-03-22 2010-09-01 未来产业株式会社 用于测试半导体器件的处理机

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