KR100302517B1 - 모듈아이씨핸들러용캐리어 - Google Patents

Abstract

본 발명은 복수개의 모듈 아이씨(Module IC)를 홀딩한 상태로 테스트 공정간에 이송시키는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어(Carrier)에 관한 것으로, 복수개의 모듈 IC가 담겨진 캐리어를 공정간에 이송시키도록 하여 생산된 모듈 IC를 일정 온도하에서 성능 테스트를 실시할 수 있도록 함과 동시에 장비의 가동률을 극대화시킬 수 있도록 한 것이다.

이를 위해, 사각틀형태의 본체(12)와, 상기 본체의 양측에 설치된 한쌍의 지지블럭(13)과, 상기 각 지지블럭사이에 고정된 적어도 1개 이상의 가이드 바(14)와, 상기 각 가이드 바에 대향되게 끼워져 로딩되는 모듈 IC(1)의 양 끝단면을 홀딩하는 복수개의 홀딩부재(15)로 구성되어 있어 복수개의 모듈 IC(1)를 공정간에 동시에 핸들링하면서 내열성 테스트를 실시할 수 있게 된다.

Description

모듈 아이씨 핸들러용 캐리어{Carrier for module I.C handler}

본 발명은 모듈 아이씨 핸들러(handler)에 사용되는 캐리어(carrier)에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 복수개의 모듈 아이씨(Moudle IC)를 홀딩한 상태로 테스트 공정간에 이송시키는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어에 관한 것이다.

일반적으로 모듈 아이씨(이하 "모듈 IC"라 함)(1)란 도 1에 나타낸 바와 같이 기판의 일측면 또는 양측면에 복수개의 아이씨(IC) 및 부품(2)을 납땜 고정하여 독립적으로 회로를 구성한 것으로, 메인기판에 실장되어 용량을 확장시키는 기능을 갖는다.

이러한 모듈 IC(1)는 생산 완료된 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치를 갖게 되므로 IC 생산업체에서 주력상품으로 개발하여 판매하고 있다.

제조공정을 거쳐 조립 생산된 모듈 IC(1)는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰성 또한 매우 중요하여 엄격한 품질검사를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈 IC는 수정 또는 전량 폐기 처분한다.

종래에는 생산 완료된 모듈 IC(1)를 테스트 소켓내에 자동으로 로딩하여 테스트를 실시한 다음 테스트 결과에 따라 자동으로 분류하여 고객 트레이(custom tray)(도시는 생략함)내에 언로딩하는 장비가 개발된 바 없었다.

따라서 생산 완료된 모듈 IC를 테스트하기 위해서는 작업자가 트레이로부터 모듈 IC를 수작업으로 1개씩 꺼내 테스트 소켓내에 로딩한 다음 설정된 시간동안 테스트를 실시한 후, 테스트 결과에 따라 모듈 IC를 고객 트레이내에 분류하여 넣어야 되었으므로 모듈 IC의 테스트에 따른 작업능률이 저하되었다.

또한, 단순노동에 따른 지루함으로 인해 생산성의 저하를 초래하게 되었다.

따라서 모듈 IC를 자동으로 테스트하는 핸들러가 출원인에 의해 개발되어 특허 및 실용신안으로 다수 출원된 바 있다.

도 2 및 도 3은 출원인에 의해 개발되어 특허 98-1519호로 선출원된 모듈 아이씨 핸들러를 나타낸 개략도로서, 그 구성을 살펴보면 다음과 같다.

도 2에 나타낸 바와 같이 공지의 픽업수단(3)이 트레이내에 담겨져 있던 1개의 모듈 IC(1)를 홀딩하기 위해 트레이측으로 이송할 때 모듈 IC의 양 끝을 홀딩하는 핑거(4)는 양측으로 최대한 벌어진 상태를 유지하고 있다.

이러한 상태에서 픽업수단(3)이 트레이측으로 이동 완료하여 양측으로 벌어진 핑거(4)가 모듈 IC(1)의 직상부에 위치한 다음 하강하고 나면 핑거 실린더(5)가 구동하여 양측으로 벌어졌던 핑거(4)를 내측으로 오므리게 되므로 트레이내의 모듈 IC(1)를 홀딩하게 된다.

이와 같이 트레이내의 모듈 IC(1)를 홀딩하고 나면 픽업수단(3)이 도 2와 같이 테스트 소켓(6)이 위치된 테스트 싸이트측으로 이동하여 테스트 소켓(6)의 직상부에 홀딩하고 있던 모듈 IC(1)를 위치시키고 새로운 모듈 IC를 홀딩하기 위해 트레이측으로 이송하게 된다.

반복되는 상기한 동작으로 테스트 싸이트측에 설치된 복수개의 테스트 소켓(6)에 테스트할 모듈 IC(1)가 전부 로딩되고 나면 메인 실린더(7) 및 포킹 실린더(8)가 순차적으로 구동하여 푸셔(9)를 하강시키게 되므로 푸셔가 하강하면서 테스트 소켓(6)에 얹혀져 있던 모듈 IC(1)의 상면을 눌러주게 되고, 이에 따라 모듈 IC(1)의 패턴(1a)이 테스트 소켓(6)의 단자와 전기적으로 접속되므로 모듈 IC의 성능 테스트가 가능해지게 된다.

한편, 모듈 IC(1)의 테스트가 완료되고 나면 취출 실린더(10)의 구동으로 취출레버(11)를 회동시켜 테스트 소켓(6)에 꽂혀져 있던 모듈 IC(1)를 빼내게 되고, 그 후 언로딩측에 위치된 또 다른 픽업수단이 테스트 완료된 모듈 IC(1)를 홀딩하여 테스트 결과에 따라 고객 트레이내에 언로딩하게 된다.

그러나 종래의 핸들러에서는 픽업수단에 의해 모듈 IC(1)를 테스트 소켓(6)측으로 이송시키기 때문에 다음과 같은 문제점이 있었다.

첫째, 픽업수단에 의해 모듈 IC를 홀딩하여 테스트 소켓내에 로딩 및 언로딩하도록 되어 있어 픽업수단에 의해서는 밀폐된 챔버내에서 모듈 IC를 핸들링할 수 없기 때문에 모듈 IC를 상온에서 밖에 테스트할 수 없었다.

이에 따라, 생산 완료된 모듈 IC(1)를 상온에서 테스트하여 양품만을 출하하는 반면, 출하된 모듈 IC를 제품에 장착되어 실제 사용할 때에는 구동에 따라 많은열의 발생으로 고온의 상태에서 구동하므로 인해 테스트시 조건과 실제 사용할 때의 조건이 차이가 발생되므로 출하된 제품의 신뢰성이 떨어졌다.

둘째, 트레이내에 담겨져 있던 모듈 IC(1) 및 테스트 소켓내에 있던 모듈 IC를 픽업수단이 홀딩하여 이송시키기 때문에 모듈 IC를 테스트할 동안에는 모듈 IC의 이송이 불가능해져 싸이클 타임(Cycle time)이 길어지게 되므로 동일시간내에 많은 양의 모듈 IC를 테스트할 수 없다.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 생산된 모듈 IC를 일정 온도하에서 성능 테스트를 실시하여 출하된 제품의 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 픽업수단이 트레이내에 담겨져 있던 모듈 IC를 캐리어에 로딩 및 언로딩하는 역할만을 수행하도록 하고 복수개의 모듈 IC가 담겨진 캐리어를 테스트 공정간에 이송시키도록 하여 고가 장비의 가동률을 극대화시킬 수 있도록 하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 사각틀형태의 본체와, 상기 본체의 양측에 설치된 한쌍의 지지블럭과, 상기 각 지지블럭사이에 고정된 적어도 1개 이상의 가이드 바와, 상기 각 가이드 바에 대향되게 끼워져 로딩되는 모듈 IC의 양 끝단면을 홀딩하는 복수개의 홀딩부재로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어가 제공된다.

도 1은 일반적인 모듈 아이씨를 나타낸 사시도

도 2 및 도 3은 종래의 모듈 아이씨 핸들러를 나타낸 개략도로서,

도 2는 모듈 아이씨 픽업수단이 모듈 아이씨를 홀딩하여 테스트 사이트의 테스트 소켓에 로딩하는 상태도

도 3은 테스트 소켓에 로딩된 모듈 아이씨를 테스트 소켓내에 삽입 완료한 상태도

도 4는 본 발명의 캐리어를 나타낸 사시도

도 5는 본 발명의 홀딩부재를 나타낸 분해 사시도

도 6은 도 5의 조립상태 종단면도

도 7은 본 발명의 간격 조절수단을 나타낸 개략도

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 동작을 설명하기 위한 도 4의 A - A선 단면도로서,

도 8a는 푸셔의 상승으로 누름편이 상승하여 회동된 상태도

도 8b는 푸셔의 하강으로 하우징의 삽입홈으로 삽입된 모듈 IC를 누름편이 홀딩한 상태도

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

12 : 본체 13 : 지지블럭

14 : 가이드 바 15 : 홀딩부재

17 : 링크 19, 24 : 탄성부재

21 : 하우징 22 : 승강부재

23 : 누름편 25 : 스토퍼

이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 4 내지 도 8을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명의 캐리어를 나타낸 사시도이고 도 5는 본 발명의 홀딩부재를 나타낸 분해 사시도이며 도 7은 본 발명의 간격 조절수단을 나타낸 개략도로서, 본 발명은 사각틀형태의 본체(12) 양측에 두쌍의 지지블럭(13)이 설치되어 있고 상기 각 지지블럭의 사이에는 적어도 1개 이상의 가이드 바(14)가 고정되어 있으며, 상기 각 가이드바에는 로딩되는 모듈 IC(1)의 양 끝단면을 홀딩하는 복수개의 홀딩부재(15)가 대향되게 끼워져 있다.

상기 복수개의 홀딩부재(15)가 끼워지는 가이드 바(14)의 단면이 다각형인 경우에는 상기 가이드바를 지지블럭(13)사이에 1개 설치하여도 되지만, 상기 가이드 바(14)의 단면이 원형인 봉(捧)인 경우에는 가이드 바로부터 홀딩부재(15)가 회전되지 않도록 상,하부에 2개씩 설치하는 것이 바람직하다.

본 발명에서는 상기 모듈 IC(1)의 로딩 및 언로딩위치에 따라 홀딩부재(15)의 간격을 조절하는 간격 조절수단이 더 구비되어 있다.

이는, 테스트할 모듈 IC(1)가 담겨진 트레이의 삽입홈 피치 및 핸들러의 테스트 싸이트(test site)에 설치된 테스트 소켓(도시는 생략함)의 피치가 15mm인 반면, 테스트 완료된 모듈 IC(1)가 담겨지는 언로딩 트레이의 삽입홈 피치는 11mm이어서 로딩 포지션 및 언로딩 포지션에 설치된 픽업수단의 피치가 각각 다르므로써 캐리어가 위치된 지점에 따라 모듈 IC(1)의 로딩 및 언로딩 동작이 가능해지도록 하기 위함이다.

상기 간격 조절수단은 도 7에 나타낸 바와 같이 배면의 상,하부에 한쌍의 돌기(16)가 형성된 복수개의 홀딩부재(15)와, 상기 복수개의 홀딩부재가 상호 연동되도록 양단에 형성된 장공(17a)이 어느 하나의 홀딩부재(15) 및 인접하고 있는 홀딩부재의 돌기에 각각 대각방향으로 끼워지도록 X자형으로 결합된 복수개의 링크(17)와, 상기 링크의 힌지축(18)과 홀딩부재(15)의 돌기(16)사이에 연결되어 복수개의 홀딩부재에 외력이 작용되지 않을 때, 각 홀딩부재의 간격이 최대가 되도록 상호 외측으로 밀어내는 탄성부재(19)로 구성되어 있다.

상기 탄성부재(19)를 본 발명의 일 실시예에서는 토션 스프링을 적용하였으나, 이와 유사한 다른 종류의 탄성부재를 적용할 수도 있다.

그리고 상기 본체(12)에 복수개의 체결공(12a)이 형성되어 있고 상기 지지블럭(13)에는 삽입공(13a)이 형성되어 있어 테스트할 모듈 IC(1)의 길이방향 폭(L)에 따라 지지블럭(13)의 위치를 가변시킨 다음 상기 체결공(12a)을 통해 지지블럭(13)을 고정나사(20)로 고정하도록 되어 있다.

즉, 테스트할 모듈 IC(1)의 길이방향 폭이 짧을 경우 지지블럭(13)의 간격을 좁게 조절하고, 이와는 반대로 모듈 IC의 길이방향 폭이 길을 경우에는 지지블럭의 간격을 넓게 조절하므로써 모듈 IC의 길이에 구애받지 않고 1개의 캐리어를 사용하여 다양한 길이의 모듈 IC를 핸들링할 수 있게 된다.

또한, 상기 가이드 바(14)에 끼워져 모듈 IC(1)의 양단을 홀딩하는 홀딩부재(15)는 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이 일측면에 모듈 IC(1)의 끝부분이 끼워지는 삽입홈 (21a)및 안착면(21b)이 형성된 하우징(21)과, 상기 하우징에 승강가능하게 설치된 승강부재(22)와, 상기 승강부재의 상면에 축(27)을 중심으로 회동가능하게 설치되어 모듈 IC(1)의 상면을 눌러주는 누름편(23)과, 상기 승강부재의 외주면에 설치되어 승강부재에 외력이 작용되지 않을 때 누름편이 설치된 승강부재를 복원시키는 탄성부재(24)와, 상기 하우징(21)의 상측에 설치되어 누름편(23)의 상승을 억제하여 회동시키는 스토퍼(25)로 구성되어 있다.

이에 따라, 핸들링하고자 하는 모듈 IC(1)의 높이(T)가 다르더라도 누름편(23)이 수평 운동구간(S)에서 수평 운동가능하게 탄성부재(24)에 의해 탄력 설치되어 있으므로 모듈 IC의 최소 높이보다도 높은 모듈 IC를 부품의 교체 없이 핸들링할 수 있게 된다.

그리고 상기 하우징(21)의 내면에 가이드홈(21c)이 형성되고, 누름편(23)의 양측에는 상기 가이드홈에 끼워지는 돌출편(23b)이 형성되어 승강부재(22)의 승강운동시 상기 누름편(23)이 수평 운동구간(S)에서는 가이드홈(21c)에 끼워져 수평운동하게 되고, 상기 수평 운동구간을 벗어난 지점에서는 스토퍼(25)에 의해 후단부가 눌려 회동운동하도록 되어 있다.

상기한 바와 같이 회동하면서 삽입홈(21a)에 끼워진 모듈 IC(1)를 홀딩하는 누름편(23)의 저면에는 모듈 IC(1)의 상면을 감싸는 지지홈(23c)이 형성되어 있다.

이는, 홀딩부재(15)에 홀딩된 모듈 IC(1)를 공정간에 이송시 홀딩된 상태를 안정되게 유지하기 위함이다.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 7과 같이 가이드 바(14)에 끼워진 복수개의 홀딩부재(15)에 외력이가해지지 않은 상태에서는 복수개의 홀딩부재(15)가 탄성부재(19)인 토션 스프링에 의해 최대한 벌어진 15mm 간격을 유지하게 된다.

또한, 도 4와 같이 각 하우징(21)에 설치된 승강부재(22)에 외력이 작용되지 않는 상태에서는 상기 승강부재(22)가 탄성부재(24)의 복원력에 의해 하사점에 위치되어 있고 상기 승강부재에 회동가능하게 설치된 누름편(23)은 수평 운동구간에 위치되어 있다.

이러한 상태에서 캐리어가 모듈 IC(1)의 로딩위치에 도달하고 나면 캐리어의 하방에 복수개 설치된(홀딩부재의 개수 및 위치가 동일하게 설치된) 푸셔(26)가 상승하면서 각각의 하우징(21)에 설치된 승강부재(22)를 동시에 상측으로 밀어 올리게 된다.

이에 따라, 승강부재(22)가 탄성부재(24)를 압축시키면서 상승하게 되므로 상기 승강부재에 회동가능하게 설치된 누름편(23)은 수평 운동구간에서 수직 상승하게 되는데, 상기한 동작시 상기 누름편(23)에 형성된 돌출편(23b)이 하우징(21)내에 형성된 가이드홈(21c)내에 끼워져 있으므로 누름편이 안정되게 수평 상승하게 된다.

상기한 바와 같이 승강부재(22)의 계속되는 상승으로 누름편(23)이 수평 운동구간을 벗어나 후단부가 스토퍼(25)에 닿은 상태에서도 승강부재가 상승하면 상기 누름편(23)은 수평으로 상승되지 못하고 도 8a와 같이 축(27)을 중심으로 회동되므로 하우징(21)에 형성된 삽입홈(21a)이 개방된다.

본체(12)에 대향되게 설치된 각각의 누름편(23)이 상호 반대방향으로 회동하여 삽입홈(21a)이 개방되고 나면 로딩측 픽업수단이 트레이(tray)(도시는 생략함)내에 15mm간격으로 담겨져 있던 복수개의 모듈 IC를 홀딩하여 캐리어의 직상부로 이송되는데, 이 때 상기 픽업수단에 홀딩된 복수개의 모듈 IC(1)가 하우징(21)에 형성된 삽입홈(21a)의 직상부로 이송되고 나면 픽업수단의 이송이 중단된다.

그 후, 픽업수단이 별도의 구동수단에 의해 하강하면 픽업수단에 홀딩되어 있던 모듈 IC(1)가 하우징(21)에 형성된 경사면(21d)에 의해 위치가 재결정된 다음 양 끝단이 각 삽입홈(21a)의 내부로 삽입되어 저면이 안착면(21b)에 닿게 된다.

이와 같은 동작으로 픽업수단에 홀딩되어 있던 모듈 IC(1)를 하우징(21)의 삽입홈(21a)내에 위치시키고 나면 모듈 IC의 홀딩상태를 해제한 다음 픽업수단이 트레이내에 담겨진 새로운 모듈 IC를 홀딩하기 위해 로딩측 트레이측으로 이동하여 모듈 IC를 홀딩한 다음 모듈 IC가 담겨지지 않은 하우징(21)사이에 모듈 IC를 로딩하는 작업을 반복적으로 실시하게 된다.

반복되는 작업으로 캐리어의 홀딩부재(15)사이에 모듈 IC(1)를 전부 로딩하고 나면 승강부재(22)를 상승시켰던 푸셔(24)가 하강하게 된다.

상기 푸셔(24)가 하강하면 상기 승강부재(22)는 압축되어 있던 탄성부재(19)의 복원력에 의해 하강하게 되므로 상기 승강부재에 축(27)으로 결합된 누름편(23)이 하방으로 당겨지게 되고, 이에 따라 스토퍼(25)에 후방이 걸려 회동되었던 누름편(23)이 수평상태로 회동되어 수평 운동구간(S)을 따라 하강하면서 도 8b와 같이 모듈 IC(1)의 상면을 눌러주게 된다.

상기한 바와 같은 동작으로 캐리어내에 테스트할 복수개의 모듈 IC(1)가 전부 로딩되어 홀딩부재(15)에 의해 홀딩하고 나면 캐리어는 이송수단에 의해 밀폐된 챔버(도시는 생략함)의 내부로 이송되어 모듈 IC를 테스트 조건에 알맞는 온도(대략 70 ∼ 90℃정도)로 히팅한 다음 테스트 싸이트(test site)측으로 이송하여 내열성 테스트를 실시하게 된다.

상기 테스트 싸이트내에서 캐리어에 로딩된 모듈 IC(1)의 테스트시 테스트 소켓의 설치방향에 따라 캐리어를 수평 또는 수직으로 위치시킨 상태에서 콘택할 수 있게 됨은 이해 가능하다.

이 경우, 별도의 푸셔(도시는 생략함)가 본체(12)에 담겨진 모듈 IC(1)를 테스트 소켓측으로 눌러주게 되므로 푸셔의 누르는 힘에 의해 캐리어가 테스트 소켓측으로 이동하게 되고, 테스트 완료후에는 테스트 소켓에 꽂혀있던 모듈 IC를 테스트 소켓에 장착된 별도의 취출레버가 빼주게 되므로 다음 공정(언로딩 공정)으로 모듈 IC의 이송이 가능해지게 된다.

테스트 싸이트에서 테스트 완료후 캐리어가 이송수단에 의해 언로딩 위치로 이송되고 나면 가이드 바(14)에 끼워져 있던 홀딩부재(15)의 간격을 언로딩측에 위치된 언로딩 트레이의 삽입홈 간격(11mm)에 알맞게 조절하여야 되는데, 이하에서는 이에 대한 동작을 설명한다.

테스트 완료된 모듈 IC(1)가 담겨진 캐리어가 언로딩 포지션으로 이동하고 나면 도 7과 같이 15mm간격을 유지하고 있던 홀딩부재(15)의 간격을 언로딩측의 언로딩 트레이 삽입홈과 같이 11mm간격으로 조절하여야 언로딩측에 11mm간격으로 설치된 복수개의 픽업수단이 홀딩부재로부터 복수개의 모듈 IC를 동시에 홀딩하여 언로딩할 수 있게 된다.

이를 위해, 별도의 피치 조절수단이 각각의 하우징(21)을 상측 또는 하측에서 홀딩하여 내측으로 오므려주면 상기 홀딩부재(15)의 돌기(14)에 장공(17a)이 끼워져 있던 복수개의 X자형 링크(17)가 상호 접혀지면서 돌기(14)와 힌지축(18)사이에 걸린 탄성부재(19)를 압축시키게 되므로 상기 하우징(21)은 언로딩측에 설치된 픽업수단이 모듈 IC(1)를 홀딩할 수 있는 11mm간격으로 좁혀지게 된다.

이와 같이 홀딩부재(15)에 홀딩된 모듈 IC의 간격이 조절되고 나면 모듈 IC의 로딩시와 마찬가지로 별도의 푸셔가 상승하여 승강부재(22)를 밀어 올리게 되므로 승강부재에 연결된 누름편(23)의 후단부가 스토퍼(25)에 걸려 회동하여 삽입홈(21a)을 개방하게 되는데, 이에 대한 설명은 전술한 바와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.

이에 따라, 언로딩측에 위치된 픽업수단이 하우징(21)의 삽입홈(21a)에 끼워져 있던 모듈 IC(1)를 홀딩하여 테스트 결과에 따라 언로딩 트레이내에 분류하여 담으므로써 모듈 IC의 내열성 테스트가 완료되는 것이다.

상기한 바와 같은 동작을 하면서 복수개의 모듈 IC(1)를 로딩하여 공정간에 이송시키는 본 발명의 캐리어는 테스트하고자 하는 모듈 IC의 길이방향 폭(L)에 따라 본체(12)에서 지지블럭(13)의 간격을 조절하므로써 1개의 캐리어를 이용하여 다양한 종류의 모듈 IC를 핸들링할 수 있게 된다.

즉, 테스트하고자 하는 모듈 IC의 길이방향 폭(L)에 따라 본체(12)의 양측에 형성된 체결공(12a)에 한쌍의 지지블럭(13)이 적절한 간격을 유지하도록 지지블럭의 위치를 가변시킨 상태에서 고정나사(20)를 체결하여 주면 된다.

이상에서와 같이 본 발명은 1개의 캐리어를 이용하여 규격이 다른 여러 종류의 모듈 IC를 핸들링할 수 있게 되므로 다음과 같은 장점을 갖는다.

첫째, 챔버의 외부에서 모듈 IC를 픽업수단에 의해 캐리어내에 로딩하도록 되어 있어 캐리어에 로딩된 모듈 IC를 챔버의 내부로 용이하게 이송시켜 설정된 온도로 히팅한 다음 테스트를 실시하게 되므로 테스트에 따른 제품의 신뢰도를 향상시키게 된다.

둘째, 캐리어에 모듈 IC(1)를 로딩 및 언로딩하는 동안 테스트 사이트에서는 캐리어에 로딩된 모듈 IC의 테스트를 실시하게 되므로 고가 장비의 가동률을 극대화할 수 있게 되고, 이에 따라 동일시간내에 많은 양의 모듈 IC를 테스트할 수 있게 된다.

Claims (6)

1. 사각틀형태의 본체(12)와, 상기 본체의 양측에 설치된 두쌍의 지지블럭(13)과, 상기 대향된 지지블럭 사이에 고정된 적어도 1개 이상의 가이드 바(14)와, 상기 대향된 각 가이드 바에 이동 가능하게 끼워져 결합되고 일측면에 모듈 IC가 삽입될 수 있도록 삽입홈과 안착면이 형성된 하무징(21)과, 상기 하우징내에 이동 가능하게 설치된 승강부재(22)와, 상기 승강부재에 힌지로 결합되어 승강부재의 이동에 따라 회전하면서 하우징의 삽입홈을 개폐하고 삽입된 모듈 IC를 눌러 지지하는 누름편(23)과, 상기 하우징에 설치되어 승강부재의 누름편과 접속하면서 누름편이 회전되게 하여주는 스토퍼(25)로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 각 하우징에 돌기(16)를 형성함과 함께 힌지축(18)에 의해 X자형으로 결합된 복수개의 링크(17)의 장공(17a)을 각 돌기에 결합하고 상기 링크의 힌지축과 돌기 사이에는 탄성부재(19)를 설치하여 하우징에 외력이 작용하지 않을 때 각 하우징의 간격이 최대로 벌어지게 한 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
3. 제 1 항에 있어서,

   지지블럭의 설치간격을 조절할 수 있도록 본체상에 복수개의 체결공(12a)을 형성한 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 승강부재의 외주면에 승강부재를 복원시키는 탄성부재(24)를 설치한 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 하우징의 내면에 가이드홈을 형성하고 누름편의 양측에는 상기 가이드홈에 끼워지는 돌출편을 형성한 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 누름편의 저면에 모듈 IC의 상면을 감싸는 지지홈(23c)이 형성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.