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TWI629929B - 電子裝置及其製造方法 - Google Patents

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TWI629929B
TWI629929B TW106112445A TW106112445A TWI629929B TW I629929 B TWI629929 B TW I629929B TW 106112445 A TW106112445 A TW 106112445A TW 106112445 A TW106112445 A TW 106112445A TW I629929 B TWI629929 B TW I629929B
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Inventor
川井若浩
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歐姆龍股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種電子裝置及其製造方法，該電子裝置包括電磁屏蔽件，製造成本受到抑制，能夠薄型化且配線電路設計的自由度高。本發明的一形態的電子裝置（1A）包括：至少一個高頻功能零件（21）；導電構件（10），其對至少一個高頻功能零件（21）進行電磁屏蔽；以及樹脂成形體（23），其埋設至少一個高頻功能零件（21）的至少一部分、及對高頻功能零件（21）進行電磁屏蔽的導電構件（10）的至少一部分而進行固定。

Description

電子裝置及其製造方法
本發明是有關於一種包括對來自電子零件的電磁波進行屏蔽的電磁屏蔽件（electromagnetic shield）的電子裝置及其製造方法，所述電子零件用於無線裝置等且以微波頻帶或毫米波頻帶等高頻帶進行動作。
近年來，隨著搭載有電子零件的電子機器的小型化及動作的高速化、或多用化（無線區域網路（Local Area Network，LAN）或車載雷達等），由電磁雜訊（electromagnetic noise）引起的問題增加。例如對於車載用的微電腦（microcomputer）等而言，軟體（software）的代碼數超過20萬列，且動作頻率達到100 MHz，由各電子零件產生的電磁雜訊所引起的電子電路的誤動作的問題變得顯著。
而且存在如下問題：搭載於電子機器的高頻功能零件（例如放大器、相位器及衰減器等）會與從其他高頻輻射源輻射出的電磁波引起電磁耦合而產生特性變動。進而亦存在如下問題：半導體晶片的電磁耐受性本身因小型化、微細配線化、小電力化等而下降。
因此，為了保護電子零件不受外部的電磁雜訊影響，以及為了抑制來自電子零件的電磁雜訊洩漏至外部，更重要的是對電子零件進行電磁波屏蔽。
作為此種對電磁波進行屏蔽的電磁屏蔽件的一般構造，例如已存在如專利文獻1或專利文獻2所提出的構造。如圖6（a）所示，如專利文獻1所提出的電子裝置100是藉由殼體110與設置於印刷基板120的導電電路121來覆蓋電子零件140，所述殼體110是導電性的金屬殼體或在樹脂製殼體的表面形成有導電層的殼體，所述電子零件140利用焊料130而固定於印刷基板120。而且，如圖6（b）所示，如專利文獻2所提出的電子裝置200是藉由金屬殼體210與金屬基板220來覆蓋電子零件230。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-244289號公報（2008年10月09日公開） [專利文獻2]日本專利特開2010-258370號公報（2010年11月11日公開） [專利文獻3]日本專利特開2006-100302號公報（2006年04月13日公開）
[發明所欲解決之課題] 然而，對於如上所述的現有技術而言，需要將作為其他零件的殼體110安裝至利用焊料130等而安裝有電子零件140的印刷基板120，或將作為其他零件的金屬殼體210安裝至金屬基板220，存在電子裝置因該安裝構造而大型化的問題、以及製造成本因安裝而增加的問題。
尤其，殼體110以及金屬殼體210及金屬基板220需要為適合安裝的固定大小以上的大小，因此，成為減小高度方向的尺寸而實現電子裝置的薄型化時的障礙。
作為針對此種課題的對策，如專利文獻3所記載的電子裝置300的構成如圖6（c）所示，使安裝有電子零件310的可撓性印刷基板320的一部分彎曲，利用導電性電路321來覆蓋電子零件310。此種電子裝置300無需所述現有技術中的金屬殼體等，因此，可獲得能夠實現電子裝置的小型化及薄型化的效果。
然而存在如下問題：在微小區域中適當地使可撓性印刷基板320彎曲的步驟在工業上複雜，導致製造成本增加。而且，在可撓性印刷基板320上，需要確保彎曲後用以覆蓋電子零件310的空間，無法將電子零件310配置於該空間。因此，電子裝置300亦存在導致電子零件310的配線電路設計受到限制的問題。
本發明是鑒於所述現有的問題點而成的發明，其目的在於提供如下電子裝置及其製造方法，該電子裝置包括電磁屏蔽件，製造成本受到抑制，能夠薄型化且配線電路設計的自由度高。 [解決課題之手段]
為了解決所述課題，本發明的電子裝置的特徵在於包括：至少一個電子零件；導電構件，其對至少一個所述電子零件進行電磁屏蔽；以及樹脂成形體，其埋設並固定至少一個所述電子零件的至少一部分及對該電子零件進行電磁屏蔽的導電構件的至少一部分。
根據所述構成，至少一個電子零件受到導電構件電磁屏蔽，並且電子零件的至少一部分、與導電構件的至少一部分埋設於樹脂成形體而受到固定。即，能夠抑制在樹脂成形體上突出的部分的高度。因此，能夠減小電子裝置的高度方向的尺寸而薄型化。
而且，例如能夠在將導電構件設置於電子零件的單側而進行電磁屏蔽後，進行樹脂的射出成形，進而將導電構件設置於電子零件的另一側，從而製作如上所述的構造。而且，能夠在所述樹脂的射出成形後，且在進而將導電構件設置於電子零件的另一側之前，形成配線電路。因此，能夠使製造步驟簡單，且能夠使配線電路設計的自由度高。
因此，能夠提供如下電子裝置及其製造方法，該電子裝置包括電磁屏蔽件，製造成本受到抑制，能夠薄型化且配線電路設計的自由度高。
本發明的電子裝置較佳為進而包括所述受到電磁屏蔽的電子零件即第1電子零件、與未受到電磁屏蔽的第2電子零件，所述第2電子零件的至少一部分埋設於所述樹脂成形體。
根據所述構成，包括未受到電磁屏蔽的第2電子零件，並且該第2電子零件的至少一部分亦埋設於樹脂成形體。因此，包括第2電子零件的電子裝置亦能夠減小高度方向的尺寸而薄型化。
而且，能夠利用配線電路來電性連接第1電子零件與第2電子零件，從而能夠形成搭載有各種種類及數量的電子零件的電子裝置。
對於本發明的電子裝置而言，進而較佳為所述第1電子零件藉由絕緣構件固定，所述絕緣構件設置於由所述導電構件包圍而形成的空間內，所述絕緣構件的至少一部分與所述第1電子零件的至少一部分及所述導電構件的至少一部分一併埋設於所述樹脂成形體。
根據所述構成，第1電子零件與導電構件藉由絕緣構件而絕緣，並且該絕緣構件的至少一部分亦埋設於樹脂成形體。因此，即使包括絕緣構件，亦能夠減小電子裝置的高度方向的尺寸而薄型化。
對於本發明的電子裝置而言，進而較佳為所述導電構件包含埋設於所述樹脂成形體的第1導電構件、未埋設於所述樹脂成形體的第2導電構件、及設置於所述第1導電構件及第2導電構件之間的至少一個第3導電構件，所述第1導電構件與第2導電構件經由所述第3導電構件而彼此電性連接。
根據所述構成，第1電子零件由第1導電構件、第2導電構件及第3導電構件包圍。因此，與未設置有第3導電構件的情況相比較，能夠高度地對第1電子零件進行電磁屏蔽。
對於本發明的電子裝置而言，進而較佳為所述第1導電構件及第2導電構件是厚度為1 μm～10 μm的薄膜。
根據所述構成，例如能夠藉由如噴墨印刷法般的形成薄膜的方法來形成第1導電構件及第2導電構件。而且，能夠使所使用的材料為必需的最小限度，與使用金屬殼體等的情況相比較，能夠削減構件費。因此，能夠減少製造成本。
對於本發明的電子裝置而言，進而較佳為所述第3導電構件是厚度為0.1 mm以上的金屬材料。
根據所述構成，能夠使第3導電構件具有某程度的剛性。因此，能夠防止在工業搬送時，第3導電構件發生皺褶等變形，使製品產生缺陷。
對於本發明的電子裝置而言，進而較佳為所述第1電子零件的電極與第2電子零件的電極在所述樹脂成形體的表面及埋設於所述樹脂成形體的絕緣構件的表面上，以不與所述第3導電構件接觸的方式而由配線連接，進行所述配線連接的配線與所述第2導電構件之間藉由未埋設於所述樹脂成形體的絕緣構件或空氣而絕緣。
根據所述構成，能夠提供第1電子零件的電極與第2電子零件的電極由配線連接的電子裝置。
對於本發明的電子裝置而言，進而較佳為所述第1電子零件的電極與第2電子零件的電極位於與所述樹脂成形體的表面相同或大致相同的平面上。
根據所述構成，能夠使用噴墨列印機（ink jet printer）等裝置，容易地對第1電子零件的電極與第2電子零件的電極進行配線連接。
對於本發明的電子裝置而言，所述第2導電構件進而能夠在至少一個所述第1電子零件的正上方形成有開口部。
根據所述構成，能夠提供如下電子裝置，該電子裝置使用了需要與外部氣體接觸的某種電子零件作為第1電子零件。
對於本發明的電子裝置而言，所述導電構件進而能夠是包含金屬材料的框體，所述框體包含以使彼此的開口部相向的方式而受到固定的埋設於所述樹脂成形體的第1箱體、與從所述樹脂成形體的表面突出的第2箱體，並且在第1箱體的外側設置有絕緣層，且於第1箱體設置有用以將連接於所述第1電子零件的導線抽出至所述絕緣層的表面的貫通孔，所述絕緣層的表面及所述貫通孔的出口位於與所述樹脂成形體的背面相同的面上。
根據所述構成，收容有第1電子零件的第1箱體埋設於樹脂成形體，第2箱體在樹脂成形體的表面突出。因此，使用有此種框體的構成亦能夠減小電子裝置的高度方向的尺寸而薄型化。
而且，預先在其他步驟中，製成將第1電子零件收容於第1箱體內而成的構件，能夠適時使用該構件，進行樹脂成形而製造電子裝置。因此，亦可為了其他目的而製造將第1電子零件收容於第1箱體內而成的構件，製造步驟的自由度提高，能夠減少製造成本。
對於本發明的電子裝置而言，所述第2電子零件進而能夠使電極露出於所述樹脂成形體的背面而被埋設，連接於所述第1電子零件的導線與第2電子零件的電極在所述樹脂成形體的背面上，由配線連接。
根據所述構成，能夠形成如下電子裝置，該電子裝置的包含金屬材料的框體成為導電構件，且第1電子零件的電極與第2電子零件的電極由配線連接。
對於本發明的電子裝置而言，進而較佳為所述配線連接是列印印刷導電材料而成。
根據所述構成，能夠藉由必需的最小限度的材料來容易地進行配線。而且，在形成覆蓋配線的保護膜的情況下，能夠使該保護膜的厚度薄。因此，能夠抑制構件費而減少製造成本。
本發明的電子裝置的製造方法的特徵在於包括：貼附臨時固定步驟，其將至少一個電子零件貼附於臨時固定構件而進行臨時固定；第1電磁屏蔽步驟，其藉由第1絕緣構件及第1導電構件來包覆至少一個所述電子零件而進行電磁屏蔽；樹脂成形步驟，其在所述電子零件、所述第1絕緣構件及所述第1導電構件已臨時固定的狀態下，將所述第1電磁屏蔽步驟後的臨時固定構件配置於成形模具內，且以埋設所述電子零件、所述第1絕緣構件及所述第1導電構件各自的至少一部分的方式而進行樹脂成形；取出步驟，其從在所述樹脂成形步驟中產生的樹脂成形體分離所述臨時固定構件；以及第2電磁屏蔽步驟，其在所述取出步驟後，於形成有所述第1導電構件的一側的相反側，藉由第2導電構件來包覆所述電子零件而進行電磁屏蔽。
根據所述構成，進行定位而將電子零件貼附於臨時固定構件，接著，將第1絕緣構件及第1導電構件包覆於電子零件的單側而進行電磁屏蔽後，進行樹脂成形，從而能夠獲得電子零件、第1絕緣構件及第1導電構件埋設於樹脂成形體的構成。然後，能夠將第2導電構件包覆於電子零件上而對電子零件進行電磁屏蔽。這些步驟能夠利用工業上簡單的步驟而容易地進行。
藉此，能夠形成如下構成，即，電子零件、第1絕緣構件及第1導電構件埋設於樹脂成形體，第2導電構件在樹脂成形體上突出。而且，能夠在取出步驟之後且在第2電磁屏蔽步驟之前，形成配線電路。
因此，能夠製造減少高度方向的尺寸而薄型化的電子裝置，並且能夠提供製造成本受到抑制且配線電路設計的自由度高的電子裝置的製造方法。
對於本發明的電子裝置的製造方法而言，進而較佳為在所述貼附臨時固定步驟中，將具有導電性的導電薄板貼附於所述臨時固定構件，在所述取出步驟之後且在第2電磁屏蔽步驟之前，進而包含電路形成步驟，該電路形成步驟是在由所述樹脂成形體及所述第1絕緣構件形成的表面上，以不使配線與所述導電薄板接觸的方式，形成與所述電子零件的電極連接的配線電路，所述第2電磁屏蔽步驟將第2絕緣構件積層於除了所述導電薄板的部分之外的所述配線電路及電子零件上，接著，將第2導電構件積層於包含所述導電薄板上部的埋設有所述電子零件的區域。
根據所述構成，能夠於將導電薄板埋設於樹脂成形體而成的構成，適當地形成配線電路。而且，能夠將第2絕緣構件及第2導電構件積層於電子零件，藉由第1導電構件、第2導電構件及導電薄板來包圍電子零件，使該電子零件高度地受到電磁屏蔽。
對於本發明的電子裝置的製造方法而言，進而較佳為使用噴墨印刷法來分別形成所述第1絕緣構件、第1導電構件、第2絕緣構件、第2導電構件及配線電路。
根據所述構成，藉由適時地更換噴墨裝置的噴墨頭，能夠使用相同噴墨裝置來分別形成第1絕緣構件、第1導電構件、第2絕緣構件、第2導電構件及配線電路，從而能夠減少製造成本。
對於本發明的電子裝置的製造方法而言，所述第1電磁屏蔽步驟進而能夠包含：零件收容步驟，其將至少一個所述電子零件收容於具有導電性且外側形成有絕緣層的作為所述第1導電構件的第1箱體；導線抽出步驟，其將連接於所述電子零件的導線穿過設置於所述第1箱體的貫通孔而抽出至絕緣層的表面；以及零件固定步驟，其將第1絕緣構件填充至所述導線抽出步驟後的第1箱體內，對所述電子零件進行固定，所述貼附臨時固定步驟將所述第1箱體的形成有所述絕緣層及貫通孔的一側貼附於所述臨時固定構件。
根據所述構成，能夠使用將電子零件收容於第1箱體內而成的構件來製造電子裝置。亦可為了其他目的而製造此種將電子零件收容於第1箱體內而成的構件，因此，製造步驟的自由度提高，能夠減少製造成本。
對於本發明的電子裝置的製造方法而言，所述第2電磁屏蔽步驟是對具有導電性且一部分形成有所述開口部的第2箱體，進而能夠以使開口部位於所述電子零件的正上方的方式、且以使開口部與第1箱體的開口部彼此相向的方式，進行固定並形成包含所述電子零件的框體。
根據所述構成，能夠提供如下電子裝置的製造方法，該電子裝置使用有需要與外部氣體接觸的某種電子零件作為電子零件。
對於本發明的電子裝置的製造方法而言，所述零件收容步驟進而能夠將至少一個高度大於所述第1箱體的深度且作為所述電子零件的高零件收容於所述第1箱體，所述樹脂成形步驟於在所述高零件所抵接的部分設置有凹陷的上成形模具與下成形模具之間，以埋設所述高零件、所述第1絕緣構件及所述第1導電構件各自的至少一部分的方式而進行樹脂成形。
根據所述構成，即使在使用了高零件的情況下，亦能夠使用將高零件收容於第1箱體內而成的構件來製造電子裝置。
對於本發明的電子裝置的製造方法而言，亦可在所述取出步驟之後且在第2電磁屏蔽步驟之前，進而包含電路形成步驟，該電路形成步驟是在由所述樹脂成形體及所述絕緣層形成的表面上，形成與連接於所述電子零件的導線連接的配線電路。
根據所述構成，能夠使用將電子零件收容於第1箱體內而成的構件，製造電子零件由配線連接的電子裝置。
對於本發明的電子裝置的製造方法而言，進而較佳為噴出導電墨水而印刷配線，形成配線電路，藉此進行所述電路形成步驟。
根據所述構成，能夠使用噴墨列印機等裝置來容易地進行配線連接。 [發明的效果]
本發明產生能夠提供如下電子裝置及其製造方法的效果，該電子裝置包括電磁屏蔽件，製造成本受到抑制，能夠薄型化且配線電路設計的自由度高。
[實施形態1] 若基於圖1（a）、圖1（b）及圖2（a）～圖2（g）來對本發明的一實施形態進行說明，則如下所述。
在本實施形態中，對作為本發明的電子裝置的一例的放大器、相位器或衰減器等高頻功能零件由薄膜導電層覆蓋而受到電磁屏蔽的電子裝置進行說明。在本說明書中，所謂受到電磁屏蔽，是指高頻輻射源所產生的微波頻帶或毫米波頻帶等的電磁波以電磁方式被屏蔽，所謂電磁屏蔽件，是指以電磁方式對電磁波進行屏蔽的構件。
再者，在本實施形態中，對作為電子裝置的一例的放大器、相位器或衰減器等高頻功能零件受到薄膜導電層電磁屏蔽的電子裝置進行說明，但本發明的電子裝置未必限定於此。例如，能夠適用於麥克風（microphone）、溫濕度感測器等各種感測器、光學元件及電源積體電路（Integrated Circuit，IC）等多種電子零件受到電磁屏蔽的電子裝置及其製造方法。而且，進行電磁屏蔽的構件亦能夠設為金屬殼體而非薄膜導電層。進而，對於進行電磁屏蔽的構件而言，其一部分亦可隨意地開放，例如亦可設置有開口部。
＜本發明的一形態中的電子裝置的構成＞ 基於圖1（a）、圖1（b）來對本發明的一形態中的電子裝置1A的構成進行說明。圖1（a）是表示本實施形態1中的電子裝置1A的概略性構成的俯視圖。圖1（b）是圖1（a）所示的俯視圖的A-A線箭視剖面圖。
如圖1（a）、圖1（b）所示，本實施形態的電子裝置1A包括：高頻功能零件21（第1電子零件），其由作為電磁屏蔽件的導電構件10覆蓋而受到電磁屏蔽；電子零件22（第2電子零件），其未受到導電構件10覆蓋；以及樹脂成形體23，其以埋設所述高頻功能零件21及電子零件22而進行固定的方式形成。所述導電構件10介隔內部絕緣層30、31（絕緣構件）而覆蓋高頻功能零件21，高頻功能零件21及電子零件22藉由樹脂成形體23的表面上所形成的配線電路24而電性連接。電子零件22及配線電路24由樹脂成形體23上所形成的露出絕緣層32覆蓋。
（導電構件） 導電構件10包括：埋設導電層11（第1導電構件），其與高頻功能零件21一併埋設於樹脂成形體23；露出導電層12（第2導電構件），其未埋設於樹脂成形體23；以及短路導電構件13（第3導電構件），其以埋設於樹脂成形體23的方式設置，且使埋設導電層11及露出導電層12彼此電性短路。
埋設導電層11及露出導電層12是厚度為1 μm～10 μm左右的Ag薄膜。埋設導電層11及露出導電層12只要具有導電性即可，能夠適當地選擇膜厚及材質而具有所期望的電磁屏蔽特性。露出導電層12的膜厚越薄，則越能夠抑制從樹脂成形體23突出的部分的高度而使電子裝置1A薄型化，因此較佳。而且，藉由將埋設導電層11及露出導電層12的厚度設為1 μm～10 μm，能夠使用以形成所述埋設導電層11及露出導電層12的材料為必需的最小限度，與使用金屬殼體等的情況相比較，能夠削減構件費。因此，能夠減少製造成本。
短路導電構件13是銅（Cu）或不鏽鋼製的厚度為0.1 mm的薄板。短路導電構件13亦只要具有導電性即可，其膜厚及材質並無特別限定，但若具有某程度的厚度，則能夠抑制在後述的製造時發生變形（出現皺褶），因此較佳。
如圖1（a）所示，在俯視樹脂成形體23的表面的情況下，以包圍高頻功能零件21的方式而設置有3個短路導電構件13。只要在高頻功能零件21與電子零件22之間具有能夠形成配線電路24的間隙，則短路導電構件13的形狀及個數並無特別限定。短路導電構件13越是無間隙地包圍高頻功能零件21，則導電構件10的電磁屏蔽特性越良好。原因在於：高頻功能零件21周圍的空間中的未由導電構件10覆蓋的面積減少。
再者，短路導電構件13使埋設導電層11及露出導電層12短路而進一步提高導電構件10的電磁屏蔽特性，因此，並非為電子裝置1A必需的構成。
（高頻功能零件） 高頻功能零件21為放大器、相位器或衰減器等電子零件，在本實施形態的電子裝置1A中，設置有2個高頻功能零件21。受到所述導電構件10電磁屏蔽的高頻功能零件21的數量並無特別限定。
高頻功能零件21在表面設置有連接電極（未圖示），該連接電極連接著配線電路24。高頻功能零件21是以使所述連接電極處於與樹脂成形體23的表面相同或大致相同的平面上的方式，埋設於樹脂成形體23。然而，並不限定於此，高頻功能零件21只要至少一部分埋設於樹脂成形體23即可。
（電子零件） 電子零件22為電容器、電阻器、IC等電子零件，在本實施形態的電子裝置1A中，設置有3個電子零件22。該電子零件22的數量並無特別限定。
電子零件22在表面設置有連接電極（未圖示），該連接電極連接著配線電路24。電子零件22是以使所述連接電極處於與樹脂成形體23的表面相同或大致相同的平面上的方式，埋設於樹脂成形體23。然而，並不限定於此，電子零件22只要至少一部分埋設於樹脂成形體23即可。
（樹脂成形體） 樹脂成形體23作為包含聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）或丙烯腈丁二烯苯乙烯（Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS）等樹脂的長方體形狀的框體。樹脂成形體23的材質亦可為其他種類的樹脂。而且，樹脂成形體23的形狀並無特別限定。
（內部絕緣層） 內部絕緣層30設置於高頻功能零件21與埋設導電層11之間，且與高頻功能零件21及埋設導電層11一併埋設於樹脂成形體23。內部絕緣層30是厚度為5 μm～10 μm左右的環氧樹脂。然而，內部絕緣層30只要具有絕緣性即可，能夠適當地選擇膜厚及材質。例如，內部絕緣層30亦可包含玻璃或陶瓷。
而且，內部絕緣層30的表面在由所述導電構件10包圍的空間內，處於與樹脂成形體23的表面相同的面上，於該表面形成配線電路24。因此，根據需要具有某程度的強度及平面性且抑制製造成本的觀點，內部絕緣層30較佳為包含絕緣性的樹脂。
另一個內部絕緣層31設置於高頻功能零件21與露出導電層12之間，且未埋設於樹脂成形體23。內部絕緣層31是厚度為5 μm～10 μm左右的環氧樹脂。內部絕緣層31亦與內部絕緣層30同樣地，只要具有絕緣性即可，能夠適當地選擇膜厚及材質。例如，內部絕緣層31亦可包含玻璃或陶瓷，但較佳為包含絕緣性的樹脂。
（配線電路） 配線電路24為導電電路，其以與高頻功能零件21及電子零件22電性連接，且與電子裝置1A的外部電性連接的方式，形成於內部絕緣層30的表面及樹脂成形體23的表面上。
此處，在本實施形態的電子裝置1A中，高頻功能零件21及電子零件22均是以使連接電極處於與內部絕緣層30及樹脂成形體23的表面相同或大致相同的平面上的方式，埋設於樹脂成形體23。因此，配線電路24能夠設為使用噴墨列印機噴出銀（Ag）墨水而布設的電路，從而能夠容易地形成配線電路24。再者，配線電路24可包含Ag以外的材質，亦可由其他方法形成，且配線的粗細等並無特別限定。
再者，所謂「處於相同或大致相同的平面上」，是指高頻功能零件21或電子零件22的連接電極、與包含內部絕緣層30及樹脂成形體23的表面的平面之間的階差小（平坦）至能夠藉由噴墨列印機等裝置的列印印刷來形成配線電路24的程度。
配線電路24是以不與短路導電構件13接觸的方式形成。而且，配線電路24與露出導電層12之間藉由內部絕緣層31而絕緣。
（露出絕緣層） 露出絕緣層32為覆蓋電子零件22及配線電路24而形成的厚度為5 μm～10 μm左右的環氧樹脂，且具有作為保護所述電子零件22及配線電路24的保護膜（抗蝕劑）的作用。露出絕緣層32只要具有絕緣性即可，能夠適當地選擇膜厚及材質。
＜本發明的一形態中的電子裝置的製造方法＞ 若基於圖2（a）、圖2（b）、圖2（c）、圖2（d）、圖2（e）、圖2（f）、圖2（g）來對本實施形態的電子裝置1A的製造方法進行說明，則如下所述。圖2（a）、圖2（b）、圖2（c）、圖2（e）、圖2（f）、圖2（g）是對本實施形態的電子裝置1A的製造方法的一例進行說明的圖，且分別包含電子裝置1A的俯視圖、與該俯視圖的B-B線箭視剖面圖。圖2（d）是對本實施形態的電子裝置1A的製造方法的一例進行說明的側視剖面圖。
（貼附臨時固定步驟） 如圖2（a）所示，本實施形態的電子裝置1A的製造方法首先藉由黏接劑（未圖示），將高頻功能零件21、電子零件22及短路導電構件13（導電薄板）貼附於臨時固定膜40（臨時固定構件）而進行臨時固定（貼附臨時固定步驟）。此時，高頻功能零件21及電子零件22是使以各自的連接電極（未圖示）與臨時固定膜40接觸的方式進行固定。
例如能夠使用聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）、聚苯硫醚（Polyphenylene Sulfide，PPS）等作為所述臨時固定膜40的材料。根據後述的理由，臨時固定膜40較佳為包含使紫外線透過且具有柔軟性的材料。
而且，臨時固定膜40亦可為載帶（carrier tape）或玻璃環氧基板等。只要能夠對各種電子零件進行臨時固定，且能夠在製造電子裝置1A後剝離，則臨時固定膜40的材質並無特別限定。
例如能夠使用塗佈於臨時固定膜40的單面的例如紫外線固化型的黏接劑（未圖示）來進行所述臨時固定。具體而言，例如以2 μm～3 μm的厚度，將作為所述黏接劑的格魯拉博有限公司（GLUELABO）製造的GL-3005H塗佈於50 μm的PET製的臨時固定膜40。該塗佈亦可使用噴墨印刷法進行。然後，分別決定位置而設置高頻功能零件21、電子零件22及短路導電構件13。接著，藉由照射例如強度為3000 mJ/cm2 的紫外線來使所述黏接劑固化，將高頻功能零件21、電子零件22及短路導電構件13臨時固定於臨時固定膜40。
所述短路導電構件13較佳是厚度為0.1 mm以上的金屬材料。在短路導電構件13過薄的情況下，當以工業方式搬送短路導電構件13且將其貼附於臨時固定膜40時，短路導電構件13有時會產生皺褶，在該情況下，電子裝置1A作為商品會產生缺陷。因此，在短路導電構件13是厚度為0.1 mm以上的金屬材料的情況下，能夠具有某程度的剛性，從而能夠不易產生所述缺陷。
（第1電磁屏蔽步驟） 如圖2（b）、圖2（c）所示，在所述貼附臨時固定步驟後，在臨時固定於臨時固定膜40上的高頻功能零件21的表面上，形成厚度為5 μm～10 μm左右的內部絕緣層30（第1絕緣構件），進而介隔該內部絕緣層30，將厚度為1 μm～10 μm左右的包含Ag的埋設導電層11（第1導電構件）積層於高頻功能零件21上（第1電磁屏蔽步驟）。
詳細而言，內部絕緣層30的形成區域是臨時固定膜40上的由短路導電構件13包圍的區域，且是不包含短路導電構件13上部的區域。內部絕緣層30亦可以覆蓋短路導電構件13的表面的一部分的方式形成，但埋設導電層11與短路導電構件13的表面彼此接觸。
內部絕緣層30及埋設導電層11的形成方法例如為噴墨印刷法，但並無特別限定。在使用了噴墨印刷法的情況下，能夠容易地將內部絕緣層30及埋設導電層11選擇性地積層於包含高頻功能零件21的表面上部的所期望的區域，因此，能夠減少材料成本及製造成本。相對於此，若使用網版印刷法等，則由於存在高頻功能零件21的階差，故而可能不恰當。
如此，高頻功能零件21部分地由埋設導電層11及短路導電構件13包圍而部分地受到電磁屏蔽。
（樹脂成形步驟） 如圖2（d）所示，在所述第1電磁屏蔽步驟後，將臨時固定膜40側作為固定面而將如下臨時固定膜40設置於模具的上部模具41，所述臨時固定膜40臨時固定有由內部絕緣層30及埋設導電層11包覆的高頻功能零件21、電子零件22及短路導電構件13。接著，將樹脂材料射出至模具的上部模具41與下部模具42之間的模腔43內，以使臨時固定的電子零件埋設於樹脂成形體23的方式，進行樹脂的射出成形（樹脂成形步驟）。
只要根據構成樹脂成形體23的樹脂來適當地選擇進行射出成形的條件即可，例如在使用聚碳酸酯（PC）的情況下，在射出樹脂溫度為270℃，射出壓力為100 MPa的條件下進行射出成形。或者，在使用丙烯腈丁二烯苯乙烯（ABS）的情況下，在射出樹脂溫度為180℃，射出壓力為20 kgf/cm2 的條件下進行射出成形。
構成樹脂成形體23的樹脂能夠採用多種樹脂材料。而且，進行射出成形的條件並無特別限定。
（取出步驟） 其次，雖未圖示，但在所述樹脂成形步驟後，將埋設有高頻功能零件21、電子零件22及短路導電構件13的樹脂成形體23從模腔43中取出，且分離臨時固定膜40（取出步驟）。此處，內部絕緣層30及埋設導電層11與高頻功能零件21一併埋設於樹脂成形體23。
在臨時固定膜40為PET膜的情況下，由於所述樹脂成形步驟時的熱變化，臨時固定膜40會大幅度地變形而成為從樹脂成形體23上剝離的狀態，從而能夠容易地從樹脂成形體23上分離臨時固定膜40。
（電路形成步驟） 如圖2（e）所示，於所述取出步驟後，在由樹脂成形體23及內部絕緣層30形成的表面上，藉由配線電路24來連接露出於該表面的高頻功能零件21及電子零件22的連接電極（電路形成步驟）。能夠利用藉由噴墨印刷法等來噴出導電材料（例如銀墨水等）的方法、使用霧劑（aerosol）的方法、或使用分配器（dispenser）的方法等來形成該配線電路24。
能夠使用適當選擇的方法，容易且電路設計的自由度高地形成配線電路24，各電子零件能夠不進行焊接等而簡單地電性連接。進一步而言，在工業上，能夠在決定各電子零件的位置之後，連接各電子零件，因此，與例如將電子零件的位置對準印刷基板的情況相比較，能夠正確且容易地電性連接各電子零件。
此處，在由樹脂成形體23及內部絕緣層30形成的表面上，以不與短路導電構件13接觸的方式，即避開短路導電構件13而形成配線電路24。原因在於：在由樹脂成形體23及內部絕緣層30形成的表面上，亦露出有短路導電構件13，但若配線電路24與該短路導電構件13接觸，則會產生缺陷。
（第2電磁屏蔽步驟） 如圖2（f）、圖2（g）所示，於所述電路形成步驟後，在由樹脂成形體23及內部絕緣層30形成的表面上，於高頻功能零件21、電子零件22及配線電路24上形成厚度為5 μm～10 μm的絕緣性的保護膜（內部絕緣層31、露出絕緣層32）。此時，該絕緣性的保護膜不形成於短路導電構件13上。然後，以介隔內部絕緣層31（第2絕緣構件）而覆蓋高頻功能零件21的方式，積層厚度為1 μm～10 μm左右的包含Ag的露出導電層12（第2導電構件）（第2電磁屏蔽步驟）。藉此，能夠獲得本實施形態中的電子裝置1A。
在工業上，所述絕緣性的保護膜是藉由噴墨印刷法等而一體地形成的膜，但能夠分為內部絕緣層31與露出絕緣層32。內部絕緣層31的形成區域是由短路導電構件13包圍的區域，且是不包含短路導電構件13上部的區域。亦可覆蓋短路導電構件13的表面的一部分而形成內部絕緣層31，但露出導電層12與短路導電構件13的表面彼此接觸。露出絕緣層32以保護電子零件22及配線電路24的方式，形成於未由短路導電構件13包圍的區域。
內部絕緣層31及露出絕緣層32的形成方法例如為噴墨印刷法，但並無特別限定。在使用了噴墨印刷法的情況下，能夠容易地避開短路導電構件13而選擇性地形成內部絕緣層31及露出絕緣層32。
露出導電層12的形成方法例如為噴墨印刷法，但並無特別限定。
＜本發明的一形態中的電子裝置的優點＞ 根據以所述方式構成的本實施形態中的電子裝置1A，包括至少一個高頻功能零件21、與對高頻功能零件21進行電磁屏蔽的導電構件10，高頻功能零件21的至少一部分及導電構件10的至少一部分埋設於樹脂成形體23而受到固定。
對於現有的包括電磁屏蔽件的電子裝置而言，將電子零件安裝於印刷基板上，藉由金屬殼體等來覆蓋該電子零件，電子零件及金屬殼體在印刷基板上突出。進而，為了工業搬送及位置對準，如金屬殼體般的零件需要某程度的大小，在使電子裝置小型化及薄型化的方面存在極限。
相對於此，本實施形態的電子裝置1A無需使用金屬殼體等，而且，高頻功能零件21的至少一部分埋設於樹脂成形體23。因此，能夠使從樹脂成形體23突出的部分低，電子裝置1A能夠減小高度方向的尺寸而小型化及薄型化。
進而，能夠利用如上所述的製造步驟來製作電子裝置1A，所述製造步驟不包含工業上複雜的步驟。因此，能夠抑制製造成本。
接著，如所述電路形成步驟般，以不與短路導電構件13接觸的方式來布設配線電路24，除此之外，能夠自由地對配線電路24進行設計，限制少。因此，能夠使配線電路設計的自由度變高。
而且，根據本實施形態中的電子裝置1A，未受到電磁屏蔽的電子零件22的至少一部分亦埋設於樹脂成形體23。因此，即使包括各種電子零件22，電子裝置1A亦能夠減小高度方向的尺寸而薄型化。
而且，根據本實施形態中的電子裝置1A，導電構件10包含埋設導電層11、露出導電層12及短路導電構件13，埋設導電層11與露出導電層12經由短路導電構件13而彼此電性連接。
因此，高頻功能零件21大致無間隙地由導電構件10包圍，且高度地受到電磁屏蔽。
而且，根據如上所述的本實施形態中的電子裝置1A的製造方法，進行定位而將高頻功能零件21及電子零件22貼附於臨時固定膜40，且將內部絕緣層30及埋設導電層11積層於該高頻功能零件21上。然後，將高頻功能零件21及電子零件22埋設於樹脂成形體23，形成配線電路24，且對內部絕緣層31及露出絕緣層32與露出導電層12進行積層。能夠藉由此種堆積型的連續步驟來製造電子裝置1A。
因此，能夠形成製造步驟內不包含如焊接、基板的彎曲、零件或加工品的搬送、及零件的組裝之類的步驟的簡潔的製造方法。因而，根據本實施形態的電子裝置1A的製造方法，能夠抑制製造成本而製造電子裝置1A。
進而，本實施形態的電子裝置1A無需焊接、導電性殼體的設置、或印刷基板的彎曲等加工所需的空間，能夠提高電路設計的自由度。
[實施形態2] 若基於圖3（a）、圖3（b）來對本發明的其他實施形態進行說明，則如下所述。再者，本實施形態中未說明的構成與所述實施形態1相同。而且，為了便於說明，對具有與所述實施形態1的圖式所示的構件相同的功能的構件附上同一符號，且省略其說明。
在所述實施形態1中，作為本發明的電子裝置的一例，對如下電子裝置1A進行了說明，該電子裝置1A利用厚度為1 μm～10 μm左右的露出導電層12來覆蓋放大器、相位器或衰減器等高頻功能零件21而進行電磁屏蔽。相對於此，在本實施形態中，作為本發明的電子裝置的另一例，對如下電子裝置1B進行說明，該電子裝置1B在內部設置有空間，且利用金屬殼體52來覆蓋麥克風、溫濕度感測器等各種感測器或光學元件等高頻功能零件51而進行電磁屏蔽。
即，在受到電磁屏蔽的高頻功能零件包含麥克風、溫濕度感測器等各種感測器或光學元件等高頻功能零件51的情況下，需要在高頻功能零件51與覆蓋高頻功能零件51的電磁屏蔽件之間形成空間，在此種情況下，能夠形成本實施形態的電子裝置1B。
基於圖3（a）、圖3（b）來對本實施形態的電子裝置1B的構成進行說明。圖3（a）是表示本實施形態2中的電子裝置1B的概略性構成的俯視圖。圖3（b）是圖3（a）所示的俯視圖的C-C線箭視剖面圖。
如圖3（a）、圖3（b）所示，本實施形態的電子裝置1B的高頻功能零件21及高頻功能零件51與埋設導電層11及內部絕緣層30一併埋設於樹脂成形體23而受到固定，該電子裝置1B在內部設置有空間，且由金屬殼體52覆蓋該空間。
埋設導電層11與金屬殼體52藉由設置於該埋設導電層11與金屬殼體52之間的短路導電構件13而彼此電性短路。高頻功能零件51藉由所述埋設導電層11、金屬殼體52及短路導電構件13而受到電磁屏蔽。
而且，高頻功能零件21、高頻功能零件51及電子零件22藉由配線電路24而電性連接。
高頻功能零件51為麥克風、溫濕度感測器等各種感測器或光學元件等電子零件，在本實施形態的電子裝置1B中，設置有一個高頻功能零件51。高頻功能零件51的數量並無特別限定。
金屬殼體52是為了在高頻功能零件51上形成空間，將金屬加工為殼狀而成的殼體。金屬殼體52與埋設於樹脂成形體23的短路導電構件13藉由導電性黏接劑（未圖示）或藉由焊接等而受到固定。經過該固定，金屬殼體52與埋設於樹脂成形體23的埋設導電層11電性短路，構成覆蓋高頻功能零件51的電磁屏蔽件。
再者，金屬殼體52亦可為藉由進行金屬塗佈等而在樹脂製殼體的表面形成有導電層的構件。或者，金屬殼體52亦可為如下構成，即，僅設置於高頻功能零件51上，其他部分（高頻功能零件21）由露出導電層12覆蓋。在該情況下，金屬殼體52與露出導電層12只要以彼此電性短路的方式被連接而受到固定即可。
而且，金屬殼體52在高頻功能零件51的上方設置有開口部53。而且，高頻功能零件51上未形成內部絕緣層31。原因在於：麥克風或感測器等高頻功能零件51需要與外部氣體接觸。
能夠在所述第2電磁屏蔽步驟中，除了高頻功能零件51上部之外，形成內部絕緣層31，以與短路導電構件13的表面接觸的方式，使金屬殼體52覆蓋於該短路導電構件13的表面而進行電性連接，以進行固定而製造此種電子裝置1B。
再者，在本實施形態的電子裝置1B中，使設置有開口部53的金屬殼體52覆蓋高頻功能零件51而進行電磁屏蔽，但在無需於高頻功能零件51上形成空間的情況下，亦可除了高頻功能零件51上部之外，形成露出導電層12而非形成金屬殼體52。藉此，能夠在高頻功能零件51上形成開口而進行電磁屏蔽。
如此，根據本實施形態的電子裝置1B，能夠對上部需要空間或開口中的至少一者的高頻功能零件51進行電磁屏蔽。
[實施形態3] 若基於圖4（a）、圖4（b）、圖4（c）及圖5（a）～圖5（f）來對本發明的其他實施形態進行說明，則如下所述。再者，本實施形態中未說明的構成與所述實施形態1及實施形態2相同。而且，為了便於說明，對具有與所述實施形態1及實施形態2的圖式所示的構件相同的功能的構件附上同一符號，且省略其說明。
在所述實施形態2中，作為本發明的電子裝置的一例，對如下電子裝置1B進行了說明，該電子裝置1B在內部設置有空間，且利用金屬殼體52來覆蓋埋設於樹脂成形體23的高頻功能零件51而進行電磁屏蔽。相對於此，在本實施形態中，作為本發明的電子裝置的另一例，對如下電子裝置1C進行說明，該電子裝置1C的構成包括將高頻功能零件51收容於內部且作為導電構件的金屬製的金屬框體62，高頻功能零件51及金屬框體62的至少一部分埋設於樹脂成形體23。
基於圖4（a）、圖4（b）、圖4（c）來對本實施形態的電子裝置1C的構成進行說明。圖4（a）是表示本實施形態3中的電子裝置1C的概略性構成的俯視圖。圖4（b）是圖4（a）所示的俯視圖的D-D線箭視剖面圖。圖4（c）是所述電子裝置1C的底視圖。
與所述實施形態2同樣地，在受到電磁屏蔽的高頻功能零件包含麥克風、溫濕度感測器等各種感測器或光學元件等高頻功能零件51的情況下，亦能夠設為如下構成，即，在高頻功能零件51上設置空間，將高頻功能零件51收容於包含金屬材料的金屬框體62而進行電磁屏蔽。在以下的說明中，將電子零件收容於該金屬框體62內而成的電子模組的構成及其製造方法能夠適當地參照專利文獻2的記載。
（電子裝置1C的構成） 如圖4（a）、圖4（b）、圖4（c）所示，本實施形態的電子裝置1C的高頻功能零件21及高頻功能零件51收容於包含第1箱體62a與第2箱體62b的金屬框體62（導電構件）的內部，第1箱體62a與內部所收容的高頻功能零件21及高頻功能零件51一併埋設於樹脂成形體23。於樹脂成形體23中亦埋設有電子零件22。
第1箱體62a及第2箱體62b均是藉由板金加工（sheet metal processing）而獲得的構件，且均是具有開口部的箱形狀的構件。所述第1箱體62a及第2箱體62b是以使彼此的開口部相向的方式受到固定，藉此構成金屬框體62。藉由導電性黏接劑（未圖示）或焊接等進行該固定。藉此，第1箱體62a與第2箱體62b彼此電性短路，金屬框體62成為覆蓋高頻功能零件21及高頻功能零件51的電磁屏蔽件。
作為用於第1箱體62a的材料（金屬板）的一例，能夠列舉厚度為0.15 mm的鎳-鐵合金（42合金）板。而且，作為用於第2箱體62b的材料（金屬板）的一例，能夠列舉厚度為0.12 mm的鎳-鐵合金（42合金）板。
再者，第1箱體62a及第2箱體62b亦可為藉由進行金屬塗佈等而在樹脂製的箱體表面形成有導電層的構件。而且，第2箱體62b亦可為如下構成，即，僅設置於高頻功能零件51上，其他部分（高頻功能零件21）由露出導電層12覆蓋。在該情況下，第2箱體62b與露出導電層12只要以彼此電性短路的方式被連接而受到固定即可。
在第1箱體62a的外側（此處為底面側的外側）設置有絕緣層63。作為絕緣層63的一例，能夠列舉包含環氧系黏接劑的層。
在第1箱體62a的內部，高頻功能零件21及高頻功能零件51藉由填充至第1箱體62a內且固化的具有絕緣性的灌注部64（絕緣構件）而受到固定。作為形成灌注部64的灌注劑的一例，能夠列舉環氧系的密封劑。此處，高頻功能零件51的高度大於第1箱體62a的深度，高頻功能零件51的上部從灌注部64露出。
而且，於第1箱體62a的底板設置有貫通孔65。設置該貫通孔65，以將連接於高頻功能零件21及高頻功能零件51的金線等導線（未圖示）抽出至絕緣層63的表面。即，所述導線穿過該貫通孔65，所述導線的一端側電性連接於高頻功能零件21或高頻功能零件51，另一端側抽出至絕緣層63的表面而電性連接於配線電路24。藉此，高頻功能零件21及高頻功能零件51與電子零件22電性連接。再者，在圖4（c）中，於8個部位設置有貫通孔65，但當然根據所安裝的電子零件的種類或個數而適當地設定貫通孔65的數量。
第2箱體62b未埋設於樹脂成形體23，在高頻功能零件51的上方設置有開口部66。而且，高頻功能零件51的上部從灌注部64露出。如此，電子裝置1C在高頻功能零件51的上方具有空間，並且高頻功能零件51與外部氣體接觸。
（電子裝置1C的製造方法） 若基於圖5（a）、圖5（b）、圖5（c）、圖5（d）、圖5（e）、圖5（f）來對本實施形態的電子裝置1C的製造方法進行說明，則如下所述。圖5（a）、圖5（b）、圖5（d）是對本實施形態的電子裝置1C的製造方法的一例進行說明的側視剖面圖。圖5（c）、圖5（f）是對本實施形態的電子裝置1C的製造方法的一例進行說明的圖，且分別包含電子裝置1C的俯視圖、與該俯視圖的E-E線箭視剖面圖。圖5（e）是對本實施形態的電子裝置1C的製造方法的一例進行說明的圖，且包含電子裝置1C的底視圖、與該底視圖的E-E線箭視剖面圖。
如圖5（a）所示，準備具有絕緣層63及貫通孔65的第1箱體62a。
其次，如圖5（b）所示，將高頻功能零件21及高頻功能零件51配置於第1箱體62a的內部，將連接於所述高頻功能零件21及高頻功能零件51的導線（未圖示）從貫通孔65中抽出後，將液狀的灌注劑（環氧系的密封劑）填充至所述第1箱體62a的內部。因該液狀的灌注劑固化而形成所述灌注部64。藉此，高頻功能零件21及高頻功能零件51固定於第1箱體62a內（第1電磁屏蔽步驟）。
此時，灌注部64未覆蓋第1箱體62a的之後與第2箱體62b連接固定的部分。而且，高頻功能零件51的高度大於第1箱體62a的凹部的深度，因此，高頻功能零件51的上部從灌注部64突出。
其次，如圖5（c）所示，藉由黏接劑（未圖示）將固定有高頻功能零件21及高頻功能零件51的第1箱體62a、與電子零件22貼附於臨時固定膜40而進行臨時固定（貼附臨時固定步驟）。此時，第1箱體62a是以使形成有絕緣層63及貫通孔65的面與臨時固定膜40接觸的方式而進行臨時固定。而且，電子零件22是以使各個連接電極（未圖示）與臨時固定膜40接觸的方式而進行臨時固定。
然後，如圖5（d）所示，將臨時固定膜40設置於下成形模具72。接著，在上成形模具71與下成形模具72之間，與所述實施形態1同樣地進行樹脂成形步驟，接著進行取出步驟。此時，上成形模具71在與從灌注部64突出的高頻功能零件51的上部相對應的位置設置有凹部71a。
其次，如圖5（e）所示，在由樹脂成形體23及絕緣層63形成的表面上，藉由配線電路24來連接露出於樹脂成形體23表面的電子零件22的連接電極、與從第1箱體62a的貫通孔65抽出的各導線（電路形成步驟）。
最後，如圖5（f）所示，藉由導電性黏接劑或焊接等，使第2箱體62b與第1箱體62a電性連接固定，形成金屬框體62。藉由金屬框體62來覆蓋高頻功能零件21及高頻功能零件51，從而完成電磁屏蔽構造，能夠獲得本實施形態中的電子裝置1C。
如此，在樹脂成形步驟後，形成配線電路24，以及安裝第2箱體62b與第1箱體62a，藉此，能夠防止產生品質上的問題，該品質上的問題是指在樹脂的射出成形時，金屬框體62變形或配線的電性連接被切斷。
本發明並不限定於所述各實施形態，能夠在申請專利範圍所示的範圍內進行各種變更，將不同實施形態所分別揭示的技術手段適當地加以組合而獲得的實施形態亦包含於本發明的技術範圍。
1A～1C‧‧‧電子裝置
10‧‧‧導電構件
11‧‧‧埋設導電層（第1導電構件）
12‧‧‧露出導電層（第2導電構件）
13‧‧‧短路導電構件（第3導電構件、導電薄板）
21‧‧‧高頻功能零件（電子零件、第1電子零件）
22‧‧‧電子零件（第2電子零件）
23‧‧‧樹脂成形體
24‧‧‧配線電路（配線）
30‧‧‧內部絕緣層（絕緣構件、第1絕緣構件）
31‧‧‧內部絕緣層（絕緣構件、埋設於樹脂成形體的絕緣構件、第2絕緣構件）
32‧‧‧露出絕緣層
40‧‧‧臨時固定膜（臨時固定構件）
41‧‧‧上部模具
42‧‧‧下部模具
43‧‧‧模腔
51‧‧‧高頻功能零件（電子零件、第1電子零件、高零件）
52‧‧‧金屬殼體
53、66‧‧‧開口部
62‧‧‧金屬框體（包含金屬材料的框體）
62a‧‧‧第1箱體
62b‧‧‧第2箱體
63‧‧‧絕緣層
64‧‧‧灌注部（絕緣構件）
65‧‧‧貫通孔
71‧‧‧上成形模具
71a‧‧‧凹部
72‧‧‧下成形模具
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧殼體
120‧‧‧印刷基板
121‧‧‧導電電路
130‧‧‧焊料
140‧‧‧電子零件
200‧‧‧電子裝置
210‧‧‧金屬殼體
220‧‧‧金屬基板
230‧‧‧電子零件
300‧‧‧電子裝置
310‧‧‧電子零件
320‧‧‧可撓性印刷基板
321‧‧‧導電性電路
A-A‧‧‧線
B-B‧‧‧線
C-C‧‧‧線
D-D‧‧‧線
E-E‧‧‧線
圖1（a）是表示本發明實施形態1中的電子裝置的概略性構成的俯視圖，圖1（b）是圖1（a）的A-A線箭視剖面圖。 圖2（a）、圖2（b）、圖2（c）、圖2（e）、圖2（f）、圖2（g）是對所述電子裝置的製造方法的一例進行說明的俯視圖及該俯視圖的B-B線箭視剖面圖，圖2（d）是對所述電子裝置的製造方法的一例進行說明的側視剖面圖。 圖3（a）是表示本發明實施形態2中的電子裝置的概略性構成的俯視圖，圖3（b）是圖3（a）的C-C線箭視剖面圖。 圖4（a）是表示本發明實施形態3中的電子裝置的概略性構成的俯視圖，圖4（b）是圖4（a）的D-D線箭視剖面圖，圖4（c）是底視圖。 圖5（a）、圖5（b）、圖5（d）是對所述電子裝置的製造方法的一例進行說明的側視剖面圖，圖5（c）、圖5（f）是對所述電子裝置的製造方法的一例進行說明的俯視圖及該俯視圖的E-E線箭視剖面圖，圖5（e）是對所述電子裝置的製造方法的一例進行說明的底視圖及該底視圖的E-E線箭視剖面圖。 圖6（a）、圖6（b）、圖6（c）是表示現有的包括電磁屏蔽件的電子裝置的概略性構成的側視剖面圖。

Claims (20)

  1. 一種電子裝置，其特徵在於包括：至少一個電子零件；導電構件，其對至少一個所述電子零件進行電磁屏蔽；以及樹脂成形體，其埋設並固定至少一個所述電子零件的至少一部分及對所述電子零件進行電磁屏蔽的所述導電構件的至少一部分；所述電子裝置包括所述受到電磁屏蔽的電子零件即第1電子零件、以及未受到電磁屏蔽的第2電子零件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中所述第2電子零件的至少一部分埋設於所述樹脂成形體。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的電子裝置，其中所述第1電子零件藉由絕緣構件固定，所述絕緣構件設置於由所述導電構件包圍而形成的空間內，所述絕緣構件的至少一部分與所述第1電子零件的至少一部分及所述導電構件的至少一部分一併埋設於所述樹脂成形體。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的電子裝置，其中所述導電構件包含埋設於所述樹脂成形體的第1導電構件、未埋設於所述樹脂成形體的第2導電構件、及設置於所述第1導電構件及所述第2導電構件之間的至少一個第3導電構件，所述第1導電構件與所述第2導電構件經由所述第3導電構件而彼此電性連接。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的電子裝置，其中所述第1導電構件及所述第2導電構件是厚度為1μm~10μm的薄膜。
  6. 如申請專利範圍第4項或第5項所述的電子裝置，其中所述第3導電構件是厚度為0.1mm以上的金屬材料。
  7. 如申請專利範圍第4項或第5項所述的電子裝置，其中所述第1電子零件的電極與所述第2電子零件的電極在所述樹脂成形體的表面及埋設於所述樹脂成形體的所述絕緣構件的表面上，以不與所述第3導電構件接觸的方式而由配線連接，進行所述配線連接的所述配線與所述第2導電構件之間藉由未埋設於所述樹脂成形體的所述絕緣構件或空氣而絕緣。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置，其中所述第1電子零件的電極與所述第2電子零件的電極位於與所述樹脂成形體的表面相同或大致相同的平面上。
  9. 如申請專利範圍第4項或第5項所述的電子裝置，其中所述第2導電構件在至少一個所述第1電子零件的正上方形成有開口部。
  10. 如申請專利範圍第3項所述的電子裝置，其中所述導電構件為包含金屬材料的框體，所述框體包含以使彼此的開口部相向的方式而受到固定的埋設於所述樹脂成形體的第1箱體、與從所述樹脂成形體的表面突出的第2箱體，並且在所述第1箱體的外側設置有絕緣層，且於所述第1箱體設置有用以將連接於所述第1電子零件的導線抽出至所述絕緣層的表面的貫通孔，所述絕緣層的表面及所述貫通孔的出口位於與所述樹脂成形體的背面相同的面上。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的電子裝置，其中所述第2電子零件使電極露出於所述樹脂成形體的背面而被埋設，連接於所述第1電子零件的所述導線與所述第2電子零件的電極在所述樹脂成形體的背面上，由配線連接。
  12. 如申請專利範圍第10項或第11項所述的電子裝置，其中所述配線連接是列印印刷導電材料而成。
  13. 一種電子裝置的製造方法，其特徵在於包括：貼附臨時固定步驟，其將至少一個電子零件貼附於臨時固定構件而進行臨時固定；第1電磁屏蔽步驟，其藉由第1絕緣構件及第1導電構件來包覆至少一個所述電子零件而進行電磁屏蔽；樹脂成形步驟，其在所述電子零件、所述第1絕緣構件及所述第1導電構件已臨時固定的狀態下，將所述第1電磁屏蔽步驟後的所述臨時固定構件配置於成形模具內，且以埋設所述電子零件、所述第1絕緣構件及所述第1導電構件各自的至少一部分的方式而進行樹脂成形；取出步驟，其從在所述樹脂成形步驟中產生的樹脂成形體分離所述臨時固定構件；以及第2電磁屏蔽步驟，其在所述取出步驟後，於形成有所述第1導電構件的一側的相反側，藉由第2導電構件來包覆所述電子零件而進行電磁屏蔽。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的電子裝置的製造方法，其中在所述貼附臨時固定步驟中，將具有導電性的導電薄板貼附於所述臨時固定構件，在所述取出步驟之後且在所述第2電磁屏蔽步驟之前，進而包含電路形成步驟，所述電路形成步驟是在由所述樹脂成形體及所述第1絕緣構件形成的表面上，以不使配線與所述導電薄板接觸的方式，形成與所述電子零件的電極連接的配線電路，所述第2電磁屏蔽步驟將第2絕緣構件積層於除了所述導電薄板的部分之外的所述配線電路及所述電子零件上，接著，將所述第2導電構件積層於包含所述導電薄板上部的埋設有所述電子零件的區域。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的電子裝置的製造方法，其中使用噴墨印刷法來分別形成所述第1絕緣構件、所述第1導電構件、所述第2絕緣構件、所述第2導電構件及所述配線電路。
  16. 如申請專利範圍第13項所述的電子裝置的製造方法，其中所述第1電磁屏蔽步驟包含：零件收容步驟，其將至少一個所述電子零件收容於具有導電性且外側形成有絕緣層的作為所述第1導電構件的第1箱體；導線抽出步驟，其將連接於所述電子零件的導線穿過設置於所述第1箱體的貫通孔而抽出至所述絕緣層的表面；以及零件固定步驟，其將所述第1絕緣構件填充至所述導線抽出步驟後的所述第1箱體內，對所述電子零件進行固定，所述貼附臨時固定步驟將所述第1箱體的形成有所述絕緣層及所述貫通孔的一側貼附於所述臨時固定構件。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的電子裝置的製造方法，其中所述第2電磁屏蔽步驟是對具有導電性且一部分形成有開口部的第2箱體，以使所述開口部位於所述電子零件的正上方的方式、且以使所述開口部與所述第1箱體的開口部彼此相向的方式進行固定並形成包含所述電子零件的框體。
  18. 如申請專利範圍第16項或第17項所述的電子裝置的製造方法，其中所述零件收容步驟將至少一個高度大於所述第1箱體的深度且作為所述電子零件的高零件收容於所述第1箱體，所述樹脂成形步驟於在所述高零件所抵接的部分設置有凹陷的上成形模具與下成形模具之間，以埋設所述高零件、所述第1絕緣構件及所述第1導電構件各自的至少一部分的方式而進行樹脂成形。
  19. 如申請專利範圍第16項或第17項所述的電子裝置的製造方法，其中在所述取出步驟之後且在所述第2電磁屏蔽步驟之前，進而包含電路形成步驟，所述電路形成步驟是在由所述樹脂成形體及所述絕緣層形成的表面上，形成與連接於所述電子零件的所述導線連接的配線電路。
  20. 如申請專利範圍第14項所述的電子裝置的製造方法，其中噴出導電墨水而印刷所述配線，形成所述配線電路，藉此進行所述電路形成步驟。
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