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TWI575423B - 觸控輸入裝置及電極片 - Google Patents

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TWI575423B
TWI575423B TW105104170A TW105104170A TWI575423B TW I575423 B TWI575423 B TW I575423B TW 105104170 A TW105104170 A TW 105104170A TW 105104170 A TW105104170 A TW 105104170A TW I575423 B TWI575423 B TW I575423B
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electrode
pressure
region
touch
input device
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TW105104170A
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文皓俊
金本冀
金世曄
尹相植
權順榮
金泰勳
Original Assignee
希迪普公司
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Publication date
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Description

觸控輸入裝置及電極片
本發明係有關於一種觸控輸入裝置及電極片，尤其一種包括顯示板的觸控輸入裝置，是根據觸控位置檢測一定大小的觸控壓力的觸控輸入裝置及電極片。
用於操作計算系統的輸入裝置有多種類型。例如，按鍵(button)、鍵(key)、操縱杆(joystick)及觸控式螢幕之類的輸入裝置。由於觸控式螢幕簡單易操作，因此觸控式螢幕在操作計算系統方面的利用率增大。
觸控式螢幕可以構成包括觸控感測板(touch sensor panel)的觸控輸入裝置的觸控表面，其中觸控感測板可以是具有觸控-感應表面(touch-sensitive surface)的透明板。這種觸控感測板附著在顯示幕的前面，觸控-感應表面能夠蓋住顯示幕中看得見的面。用戶用手指等對觸控式螢幕單純觸控即可操作計算系統。通常，計算系統識別觸控式螢幕上的觸控及觸控位置並解析這種觸控，從而能夠相應地執行運算。
此處需要一種在不降低顯示板性能的情況下，能夠根據觸控式螢幕上的觸控位置檢測一定大小的觸控壓力的觸控輸入裝置及電極片。
本發明的目的在於提供一種在受到相同大小的壓力時，受到壓力的任意 位置都能夠檢測到相同大小的觸控壓力的包括顯示板的觸控輸入裝置及電極片。
根據本發明實施形態的觸控輸入裝置是能夠檢測對觸控表面的觸控壓力的觸控輸入裝置，包括：顯示模組；以及壓力電極，其配置於顯示模組的下部，其中，在觸控表面受到壓力的狀態下，壓力電極與基準電位層之間的距離能夠發生變化，從壓力電極檢測的電容隨距離的變化而變化，顯示模組包括第一區域與第二區域，在距離的變化相同的條件下，從配置於第二區域的下部的壓力電極檢測到的電容變化量可以大於從配置於第一區域的下部的壓力電極檢測到的電容變化量。
本發明能夠提供一種在受到相同大小的壓力時，受到壓力的任意位置都能夠檢測到相同大小的觸控壓力的包括顯示板的觸控輸入裝置及電極片。
1000‧‧‧觸控輸入裝置
100‧‧‧觸控感測板
101‧‧‧電容
110‧‧‧感測部
120‧‧‧驅動部
130‧‧‧控制部
200‧‧‧顯示板
250‧‧‧液晶層
261‧‧‧第一玻璃層
262‧‧‧第二玻璃層
271‧‧‧第一偏光層
272‧‧‧第二偏光層
300‧‧‧基板
310‧‧‧裝配空間
320‧‧‧殼體
400‧‧‧壓力檢測模組
420‧‧‧隔離層
430‧‧‧粘接帶
431‧‧‧粘接帶
440‧‧‧電極片
441‧‧‧電極層
450、451、460、461、470、471、480、481、490、491、600、610、700、710、800、810、900、910‧‧‧壓力電極
500‧‧‧第一絕緣層
501‧‧‧第二絕緣層
a‧‧‧第一區域
b、c‧‧‧第二區域
f‧‧‧壓力
圖1 係為根據本發明實施例的電容式的觸控感測板及執行其工作的構成的簡要圖；圖2a、圖2b及圖2c 係為根據本發明實施例的觸控輸入裝置中顯示板與觸控感測板的相對位置的概念圖；圖3 係為根據本發明實施形態的能夠檢測觸控位置及觸控壓力的觸控輸入裝置的剖面圖；圖4a及圖4e 係為根據本發明實施形態的觸控輸入裝置的剖面圖；圖4b、圖4c及圖4d 係為根據本發明實施形態的觸控輸入裝置的局部剖面圖； 圖4f 係為根據本發明實施形態的觸控輸入裝置的立體圖；圖5a 係為根據本發明實施形態的包括用於附著到觸控輸入裝置的壓力電極的電極片的舉例剖面圖；圖5b 係為電極片按第一方法附著於觸控輸入裝置的觸控輸入裝置的局部剖面圖；圖5c 係為按第一方法附著到觸控輸入裝置的電極片的平面圖；圖5d 係為電極片按第二方法附著於觸控輸入裝置的觸控輸入裝置的局部剖面圖；圖6a及圖6b 係為根據本發明第一實施例的觸控輸入裝置的局部剖面圖；圖7a、圖7b、圖7c、圖7d、圖7e及圖7f 係為根據本發明第二實施例的觸控輸入裝置的局部剖面圖；圖8a、圖8b 係為本發明的實施例中根據第一方法的圖7a所示觸控輸入裝置受到壓力的情況的剖面圖；圖8c、圖8d 係為本發明的實施例中根據第二方法的圖7b所示觸控輸入裝置受到壓力的情況的剖面圖；圖8e、圖8f 係為本發明的實施例中根據協力廠商法的圖7c所示觸控輸入裝置受到壓力的情況的剖面圖；圖8g、圖8h 係為本發明的實施例中根據第四方法的圖7d所示觸控輸入裝置受到壓力的情況的剖面圖；圖8i、圖8j 係為本發明的實施例中根據第一方法的圖7e所示觸控輸入裝置受到壓力的情況的剖面圖；圖8k、圖8l 係為本發明的實施例中根據第二方法的圖7f所示觸控輸入 裝置受到壓力的情況的剖面圖；圖9至圖14 係分別為能夠適用于本發明第一實施例及第二實施例的壓力電極；圖15a、圖15b、圖15c及圖15d 係顯示適用于本發明實施例的壓力電極、具有該壓力電極的觸控輸入裝置的各觸控位置的電容變化量的座標圖。
以下參照顯示有可實施本發明的特定實施例的附圖，詳細說明本發明。通過詳細說明使得本發明所屬之技術領域中具有通常知識者足以實施本發明。本發明的多種實施例雖各不相同，但並非相互排斥。例如，說明書中記載的特定形狀、結構及特性可在不超出本發明技術方案及申請專利範圍的前提下通過其他實施例實現。另外，公開的各實施例內的個別構成要素的位置或配置在不超出本發明的技術方案及申請專利範圍的前提下可以變更實施。因此，以下詳細說明並非以限定為目的，因此確切定義本發明的範圍的話僅限於與技術方案及申請專利範圍所記載的範圍等同的所有範圍。圖式中類似的符號標示在各方面表示相同或類似的功能。
以下參照附圖說明根據本發明實施例的觸控輸入裝置。以下舉例示出電容式的觸控感測板100及壓力檢測模組400，但也可以適用能夠通過任意方式檢測觸控位置及/或觸控壓力的觸控感測板100及壓力檢測模組400。
圖1為根據本發明實施例的電容式的觸控感測板100及執行其動作的構成的簡要圖。參照圖1，根據本發明實施例的觸控感測板100包括多個驅動電極TX1至TXn及多個接收電極RX1至RXm，可包括驅動部120及感測部110。其中，驅動部120為了觸控感測板100的動作而向多個驅動電極TX1至TXn施加驅動信號，感測部110接收包括對觸控感測板100的觸控表面進 行觸控時發生變化的電容變化量資訊的感測信號以檢測觸控及觸控位置。
如圖1所示，觸控感測板100可包括多個驅動電極TX1至TXn與多個接收電極RX1至RXm。圖1顯示觸控感測板100的多個驅動電極TX1至TXn與多個接收電極RX1至RXm構成正交陣列，但本發明不限於此，多個驅動電極TX1至TXn與多個接收電極RX1至RXm可以構成對角線、同心圓及三維隨機排列等任意維度及其應用排列。其中n及m是正整數，兩者的值可以相同或不同，大小可以因實施例而異。
如圖1所示，多個驅動電極TX1至TXn與多個接收電極RX1至RXm可排列成分別相互交叉。驅動電極TX包括向第一軸方向延長的多個驅動電極TX1至TXn，接收電極RX可包括向交叉於第一軸方向的第二軸方向延長的多個接收電極RX1至RXm。
根據本發明實施例的觸控感測板100中，多個驅動電極TX1至TXn與多個接收電極RX1至RXm可形成於相同的層。例如，多個驅動電極TX1至TXn與多個接收電極RX1至RXm可形成於絕緣膜(未示出)的同一面上。並且，多個驅動電極TX1至TXn與多個接收電極RX1至RXm也可以形成於不同的層。例如，多個驅動電極TX1至TXn與多個接收電極RX1至RXm也可以分別形成於一個絕緣膜(未示出)的兩面，或者，多個驅動電極TX1至TXn形成於第一絕緣膜(未示出)的一面，多個接收電極RX1至RXm形成于不同於第一絕緣膜的第二絕緣膜(未示出)的一面上。
多個驅動電極TX1至TXn與多個接收電極RX1至RXm可以通過由透明導電物質(例如，由二氧化錫(SnO2)及氧化銦(In2O3)等構成的銦錫氧化物(Indium Tin Oxide；ITO)或氧化銻錫(Antimony Tin Oxide；ATO))等形成。但這只是舉例而已，驅動電極TX及接收電極RX也可以由其他透明 導電物質或非透明導電物質形成。例如，驅動電極TX及接收電極RX可以由包括銀墨(silver ink)、銅(copper)及碳納米管(Carbon Nanotube；CNT)中至少一種的物質構成。並且，驅動電極TX及接收電極RX可以採用金屬網(metal mesh)或由納米銀(nano silver)物質構成。
根據本發明實施例的驅動部120可以向驅動電極TX1至TXn施加驅動信號。根據本發明的實施例，驅動信號可以一次向一個驅動電極施加的方式依次施加到第一驅動電極TX1至第n驅動電極TXn。上述施加驅動信號的過程可以再次重複進行。但這只是舉例而已，其他實施例中可以同時向多個驅動電極施加驅動信號。
感測部110可以通過接收電極RX1至RXm接收包括關於被施加驅動信號的驅動電極TX1至TXn與接收電極RX1至RXm之間生成的電容(Cm)101的資訊的感測信號，以此檢測觸控與否及觸控位置。例如，感測信號可以是施加到驅動電極TX的驅動信號通過驅動電極TX與接收電極RX之間生成的電容(Cm)101耦合的信號。如上，可以將通過接收電極RX1至RXm感測施加到第一驅動電極TX1至第n驅動電極TXn的驅動信號的過程稱為掃描(scan)觸控感測板100。
例如，感測部110可包括與各接收電極RX1至RXm通過開關連接的接收器(未示出)。開關在感測相應接收電極RX的信號的時間區間開啟(on)使得接收器能夠從接收電極RX感測到感測信號。接收器可包括放大器(未示出)及結合於放大器的負(-)輸入端與放大器的輸出端之間即回饋路徑的回饋電容器。此處，放大器的正(+)輸入端可與接地(ground)連接。並且，接收器還可以包括與回饋電容器並聯的重定開關。重定開關可以對接收器執行的從電流到電壓的轉換進行重定。放大器的負輸入端連接於相應接收電極 RX，可以接收包括關於電容(Cm)101的資訊的電流信號後通過積分轉換為電壓。感測部110還可以包括將通過接收器積分的資料轉換為數位資料的類比數位轉換器(未示出：analog to digital converter；ADC)。數位資料隨後輸入到處理器(未示出)，然後通過處理用於獲取對觸控感測板100的觸控資訊。感測部110在包括接收器的同時還可以包括ADC及處理器。
控制部130可以執行控制驅動部120與感測部110的動作的功能。例如，控制部130可以生成驅動控制信號後發送給驅動部120使得驅動信號能夠在預定時間施加到預先設定的驅動電極TX。並且，控制部130可以生成感測控制信號後發送給感測部110使感測部110在一定時間從預先設定的接收電極RX接收感測信號並執行預先設定的功能。
圖1中驅動部120及感測部110可以構成能夠感測對本發明實施例的觸控感測板100的觸控與否及觸控位置的觸控檢測裝置(未標出)。根據本發明實施例的觸控檢測裝置還可以包括控制部130。根據本發明實施例的觸控檢測裝置可以在包括觸控感測板100的觸控輸入裝置1000中集成于作為觸控感測電路的觸控感測IC(touch sensing Integrated Circuit)(未示出)上。觸控感測板100中的驅動電極TX及接收電極RX例如可以通過導電線路(conductive trace)及/或印刷於電路板上的導電圖形(conductive pattern)等連接到觸控感測IC中的驅動部120及感測部110。觸控感測IC可以位於印刷有導電圖形的電路板上。根據實施例，觸控感測IC可以裝配在用於觸控輸入裝置1000工作的主機板(main board)上。
如上所述，驅動電極TX與接收電極RX的每個交叉點都生成一定值的電容Cm，手指之類的客體靠近觸控感測板100時這種電容的值可以發生變化。圖1中電容可以表示互電容Cm。感測部110通過感測這種電學特性，可 以感測對觸控感測板100的觸控與否及/或觸控位置。例如，可以感測對由第一軸與第二軸構成的二維平面構成的觸控感測板100的表面的觸控與否及/或其位置。
進一步來講，在發生對觸控感測板100的觸控時可以通過檢測被施加驅動信號的驅動電極TX檢測觸控的第二軸方向的位置。同樣，對觸控感測板100進行觸控時，可以從通過接收電極RX接收的接收信號檢測電容變化，以檢測觸控的第一軸方向的位置。
以上詳細說明的觸控感測板100為互電容式的觸控感測板，但根據本發明實施例的觸控輸入裝置1000中，用於檢測觸控與否及觸控位置的觸控感測板100除上述方法以外還可以通過自電容方式、表面電容方式、投影(projected)電容方式、電阻膜方式、表面彈性波方式(surface acoustic wave；SAW)、紅外線(infrared)方式、光學成像方式(optical imaging)、分散信號方式(dispersive signal technology)及聲學脈衝識別(acoustic pulse recognition)方式等任意的觸控感測方式實現。
在根據本發明實施例的觸控輸入裝置1000中，用於檢測觸控位置的觸控感測板100可位於顯示板200的外部或內部。
根據本發明實施例的觸控輸入裝置1000的顯示板200可以是包含於液晶顯示裝置(Liquid Crystal Display；LCD)、等離子顯示板(Plasma Display Panel；PDP)、有機發光顯示裝置(Organic Light Emitting Diode；OLED)等的顯示板。因此，使用者可以一邊從視覺上確認顯示板顯示的畫面一邊對觸控表面進行觸控以進行輸入行為。此處，顯示板200可包括控制電路，該控制電路使得從用於觸控輸入裝置1000工作的主機板(main board)上的中央處理單元即CPU(central processing unit)或應用處理器(application processor； AP)等接收輸入並在顯示板上顯示所需內容。此處，用於顯示板200工作的控制電路可包括顯示板控制IC、圖形控制IC(graphic controller IC)及其他顯示板200工作所需的電路。
圖2a、圖2b及圖2c為顯示根據本發明實施例的觸控輸入裝置中顯示板與觸控感測板的相對位置的概念圖。圖2a至圖2c顯示的顯示板200為LCD板，但這不過是舉例，實際上根據本發明實施例的觸控輸入裝置1000可以適用任意的顯示板。
本申請說明書中附圖標記200表示顯示板，但圖2及相關說明中附圖標記200不僅表示顯示板，還可以表示顯示模組。如圖2a所示，LCD板可包括具有液晶元件(liquid crystal cell)的液晶層250、位於液晶層250兩端的包括電極的第一玻璃層261與第二玻璃層262、與液晶層250相對的方向上的位於第一玻璃層261的一面的第一偏光層271及位於第二玻璃層262的一面的第二偏光層272。為執行顯示功能，LCD板還可以包括其他構成且可以變形，這是本發明所屬之領域中具有通常知識者所熟知。
圖2a顯示觸控輸入裝置1000中的觸控感測板100配置於顯示板200外部的情況。觸控輸入裝置1000的觸控表面可以是觸控感測板100的表面。圖2a中能夠作為觸控表面的觸控感測板100的面可以是觸控感測板100的上部面。並且根據實施例，觸控輸入裝置1000的觸控表面可以是顯示板200的外面。圖2a中，能夠成為觸控表面的顯示板200的外面可以是顯示板200的第二偏光層272的下部面。在此，為保護顯示板200，可以用玻璃之類的覆蓋層(未示出)蓋住顯示板200的下部面。
圖2b及2c顯示觸控輸入裝置1000中的觸控感測板100配置於顯示板200內部的情況。在此，圖2b中，用於檢測觸控位置的觸控感測板100配置於第 一玻璃層261與第一偏光層271之間。此處，觸控輸入裝置1000的觸控表面是顯示板200的外面，在圖2b中可以是上部面或下部面。圖2c顯示液晶層250包括用於檢測觸控位置的觸控感測板100的情況。此處，觸控輸入裝置1000的觸控表面是顯示板200的外面，圖2c中可以是上部面或下部面。圖2b及圖2c中，能夠作為觸控表面的顯示板200的上部面或下部面可以被玻璃之類的覆蓋層(未示出)蓋住。
以上說明了檢測對根據本發明實施例的觸控感測板100的觸控與否及/或觸控位置，但利用根據本發明實施例的觸控感測板100不僅能夠檢測觸控與否及/或觸控位置，還能夠檢測觸控壓力大小。另外，可以再包括獨立於觸控感測板100檢測觸控壓力的壓力檢測模組並通過該壓力檢測模組檢測觸控壓力大小。
圖3為根據本發明實施形態的能夠檢測觸控位置及觸控壓力的觸控輸入裝置的剖面圖。
在包括顯示板200的觸控輸入裝置1000中，用於檢測觸控位置的觸控感測板100及壓力檢測模組400可附著在顯示板200的前面。因此，能夠保護顯示板200的顯示幕且能夠提高觸控感測板100的觸控檢測靈敏度。
此處，壓力檢測模組400與用於檢測觸控位置的觸控感測板100也可以獨立工作，例如，可以使壓力檢測模組400獨立於檢測觸控位置的觸控感測板100工作，即只檢測壓力。另外，也可以使壓力檢測模組400結合在用於檢測觸控位置的觸控感測板100檢測觸控壓力。例如，可以採用用於檢測觸控位置的觸控感測板100中的驅動電極TX與接收電極RX中的至少一個電極檢測觸控壓力。
圖3顯示壓力檢測模組400能夠結合於觸控感測板100檢測觸控壓力的 情況。圖3中壓力檢測模組400包括使所述觸控感測板100與顯示板200之間相隔的隔離層420。壓力檢測模組400可包括與觸控感測板100通過隔離層420相隔的基準電位層。此處，顯示板200可以起到基準電位層的功能。
基準電位層可以具有能夠引起驅動電極TX與接收電極RX之間生成的電容101發生變化的任意電位。例如，基準電位層可以是具有接地(ground)電位的接地層。基準電位層可以是顯示板200的接地(ground)層。此處，基準電位層可以是與觸控感測板100的二維平面平行的平面。
如圖3所示，觸控感測板100與作為基準電位層的顯示板200相隔。此處，根據觸控感測板100與顯示板200的粘接方法差異，觸控感測板100與顯示板200之間的隔離層420可以是氣隙(air gap)。根據實施例，隔離層420可以由衝擊吸收物質構成。其中，衝擊吸收物質可包括海綿(sponge)與石墨(graphite)層。根據實施例，隔離層420可以填充有介電物質(dielectric material)。這種隔離層420可以由氣隙、衝擊吸收物質及介電物質組合形成。
此處，可以利用雙面膠帶(Double Adhesive Tape；DAT)430固定觸控感測板100與顯示板200。例如，觸控感測板100與顯示板200的面相重疊，在觸控感測板100與顯示板200的各邊緣區域，兩個層通過雙面膠帶430粘接，觸控感測板100與顯示板200的其餘區域可相隔一定距離d。
通常，即使對觸控表面進行觸控時觸控感測板100未發生彎曲，驅動電極TX與接收電極RX之間的電容(Cm)101仍發生變化。即，對觸控感測板100進行觸控時互電容(Cm)101可以下降到小於基本互電容。其原因在於手指等作為導體的客體靠近觸控感測板100時客體起到接地(GND)的作用，互電容(Cm)101的邊緣電容(fringing capacitance)被客體吸收。在沒有對觸控感測板100進行觸控時，基本互電容就是驅動電極TX與接收電極 RX之間的互電容值。
客體通過對觸控感測板100的觸控表面即上部表面進行觸控施加壓力的情況下，觸控感測板100可以發生彎曲。此處，驅動電極TX與接收電極RX之間的互電容(Cm)101的值可進一步減小。其原因在於觸控感測板100彎曲導致觸控感測板100與基準電位層之間的距離從d減小到d’，因此所述互電容(Cm)101的邊緣電容不僅被客體吸收，還會被基準電位層吸收。觸控客體為非導體的情況下互電容(Cm)的變化可以僅源於觸控感測板100與基準電位層之間的距離變化(d-d’)。
如上所述，觸控感測板100及壓力檢測模組400位於顯示板200上的觸控輸入裝置1000不僅能夠檢測觸控位置，還能夠檢測觸控壓力。
但如圖3所示，觸控感測板100及壓力檢測模組400均配置在顯示板200上部的情況下具有顯示板的顯示特性下降的問題。尤其，顯示板200上部包括氣隙的情況下可能會降低顯示板的清晰度及光透過率。
為了防止發生這種問題，可以不在用於檢測觸控位置的觸控感測板100與顯示板200之間配置氣隙，而是通過光學膠(Optically Clear Adhesive；OCA)之類的粘接劑完全層壓(Full lamination)觸控感測板100與顯示板200。
圖4a為根據本發明實施形態的觸控輸入裝置的剖面圖。根據本發明實施形態的觸控輸入裝置1000，可以通過粘接劑完全層壓用於檢測觸控位置的觸控感測板100與顯示板200之間。因此可提高能夠通過觸控感測板100的觸控表面確認的顯示板200顯示的顏色鮮明度、清晰度及光透過性。
圖4a、圖4e及參照該圖說明的內容示出了觸控感測板100通過粘接劑層壓附著在顯示板200上的根據本發明第二實施形態的觸控輸入裝置1000，但根據本發明第二實施形態的觸控輸入裝置1000還可以包括圖2b及圖2c等所 示的觸控感測板100配置在顯示板200內部的情況。進一步來講，圖4a及圖4e顯示了觸控感測板100蓋住顯示板200的情況，但根據本發明第二實施例的觸控輸入裝置1000還可以包括觸控感測板100位於顯示板200內部且顯示板200被玻璃之類的覆蓋層蓋住的情況。
根據本發明實施例的觸控輸入裝置1000可包括手機(cell phone)、個人數位助理(Personal Data Assistant；PDA)、智慧手機(smart phone)、平板電腦(tablet Personal Computer)、MP3播放機、筆記型電腦(notebook)等具有觸控式螢幕的電子裝置。
根據本發明實施例的觸控輸入裝置1000中，例如，基板300與觸控輸入裝置1000的最外廓機構即殼體320共同起到包圍配置觸控輸入裝置1000工作用電路板及/或電池的裝配空間310等構成部分的外殼(housing)功能。此處，用於觸控輸入裝置1000工作的電路板作為主機板(main board)可以搭載中央處理單元即CPU(central processing unit)或應用處理器(application processor；AP)等。基板300使顯示板200與用於觸控輸入裝置1000工作的電路板及/或電池相分離，可以切斷顯示板200發生的電雜訊。
在觸控輸入裝置1000中，觸控感測板100或前面覆蓋層可以大於顯示板200、基板300及裝配空間310，因此可以形成與觸控感測板100共同包圍顯示板200、基板300及電路板所在的裝配空間310的殼體320。
根據本發明實施形態的觸控輸入裝置1000可以通過觸控感測板100檢測觸控位置，通過在顯示板200與基板300之間配置壓力檢測模組400檢測觸控壓力。此處，觸控感測板100可以位於顯示板200的內部或外部。例如，壓力檢測模組400可以包括電極450、460。
如圖4b所示，電極450、460可形成於基板300上，也可以如圖4c形成 於顯示板200上，還可以如圖4d形成於顯示板200及基板300上。
並且如圖4e所示，壓力檢測模組400中的電極450、460可以包括相應電極的電極片440形式設置在觸控輸入裝置1000，以下將對此部分進行具體說明。此處，應該使電極450、460與基板300及/或顯示板200之間具有氣隙，因此如圖4e所示，包括電極450、460的電極片440與顯示板200相隔配置。
圖4f為根據本發明實施形態的觸控輸入裝置的立體圖。如圖4f所示，根據本發明實施例的觸控輸入裝置1000中的壓力檢測模組400位於顯示板200與基板300之間且可以包括電極450、460。為了與觸控感測板100中的電極明確區分，以下將用於檢測壓力的電極450、460稱為壓力電極。此處，壓力電極位於顯示板的下部而不是上部，因此不僅可以由透明物質形成，還可以由非透明物質形成。
圖5a為根據本發明實施形態的包括用於附著到觸控輸入裝置的壓力電極的電極片的舉例剖面圖。例如，電極片440還可以包括位於第一絕緣層500與第二絕緣層501之間的電極層441。電極層441可包括第一電極450及/或第二電極460。此處，第一絕緣層500與第二絕緣層501可以是聚醯亞胺(polyimide)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)等絕緣物質。電極層441中的第一電極450與第二電極460可包括銅(copper)、鋁(Al)、銀(Ag)等物質。根據電極片440的製造工藝，可通過光學膠(Optically Clear Adhesive；OCA)之類的粘接劑粘接電極層441與第二絕緣層501。並且根據實施例，壓力電極450、460可以通過在第一絕緣層500上放置具有對應於壓力電極圖形的貫通孔的掩模(mask)後噴射導電噴劑(spray)或印刷導電物質或在塗布有金屬物質的狀態下進行蝕刻形成。圖5a及以下說明電極 片440的絕緣層500、501之間包括壓力電極450、460的結構，但這只是舉例，實際上可以使電極片440只包括壓力電極450、460。
為確保根據本發明實施形態的觸控輸入裝置1000能夠檢測觸控壓力，可以將電極片440附著在基板300或顯示板200上且附著成與顯示板200或基板300之間通過隔離層420相隔。
圖5b為電極片按第一方法附著於觸控輸入裝置的觸控輸入裝置的局部剖面圖。圖5b顯示電極片440附著於基板300或顯示板200上的情況。
如圖5c所示，為保持隔離層420，可以沿電極片440的邊緣形成具有一定厚度的膠帶430。圖5c顯示電極片440的所有邊緣(例如，四角形的四個邊緣)均形成有粘接帶430的情況，但也可以只在電極片440邊緣中的至少一部分(例如，四角形的三個邊緣)形成粘接帶430。此處如圖5c所示，包括壓力電極450、460的區域可以不形成，粘接帶430。因此，通過粘接帶430將電極片440附著到基板300或顯示板200時，壓力電極450、460與基板300或顯示板200能夠相隔一定距離。根據實施例，粘接帶430可形成於基板300的上部面或顯示板200的下部面。並且，粘接帶430可以是雙面膠帶。圖5c僅顯示壓力電極450、460中的一個壓力電極。
圖5d為電極片按第二方法附著於觸控輸入裝置的觸控輸入裝置的局部剖面圖。如圖5d所示，可以將電極片440配置在基板300或顯示板200上後用粘接帶431將電極片440固定在基板300或顯示板200。因此，粘接帶431可以與電極片440的至少局部及基板300或顯示板200的至少局部接觸。圖5d顯示膠帶431從電極片440的上部連接至基板300或顯示板200的露出表面。此處，可以使粘接帶431中只有與電極片440相接觸的面一側具有粘接力。因此，圖5d中的粘接帶431的上部面可以沒有粘接力。
如圖5d所示，即使通過粘接帶431將電極片440固定在基板300或顯示板200上，電極片440與基板300或顯示板200之間仍可能存在一定空間即氣隙。其原因在於電極片440與基板300或顯示板200之間沒有直接通過粘接劑粘接，並且由於電極片440包括具有圖形的壓力電極450、460，因此電極片440的表面可能不平。圖5d所示的上述氣隙也能夠起到用於檢測觸控壓力的隔離層420的作用。
以下，以電極片440通過上述圖5b所示第一方法附著在基板300或顯示板200上的情況為例說明本發明的實施例，但同一說明還可以適用於通過第二方法等任意方法將電極片440與基板300或顯示板200附著成相隔狀態的情況。
以下通過本發明的實施例說明圖4b所示形態的壓力檢測模組400。
通過客體向觸控感測板100施加壓力時顯示板200與基板300之間的距離能夠發生變化，因此從壓力電極檢測到的電容也能夠發生變化。
具體來講，壓力電極450、460可以由單電極構成或包括第一電極與第二電極。壓力電極由單電極構成的情況下，隨配置於顯示板200內部、外部或包含於顯示板200本身的基準電位層與單電極之間的距離減小，單電極的自電容的變化量發生變化，從而能夠檢測觸控壓力大小。壓力電極450、460包括第一電極與第二電極的情況下，第一電極與第二電極中任意一個可以是驅動電極，另一個可以是接收電極。可以向驅動電極施加驅動信號並通過接收電極獲取感測信號。通過客體向觸控感測板100施加壓力時，隨配置於顯示板200內部、外部或包含於顯示板200的基準電位層與第一電極及第二電極之間的距離減小，第一電極與第二電極之間的互電容發生變化，因此能夠檢測觸控壓力的大小。
顯示板200可包括第一區域及第二區域。具體來講，第一區域可以是顯示板200的中央區域，第二區域可以是顯示板200的邊緣區域。此處，顯示板200的中央區域即第一區域可以是以觸控感測板100表面的中心點為基準的一定大小的區域。並且，顯示板200的邊緣區域即第二區域可以是除觸控感測板100表面的中央區域之外的其餘區域。
通過客體向觸控感測板施加壓力的情況下，觸控感測板100及顯示板200中受到壓力的各位置的彎曲程度不同，因此即使施加相同的壓力，也有可能從受到壓力的各位置檢測到不同大小的觸控壓力。
例如如圖6a及圖6b所示，在根據本發明第一實施例的觸控輸入裝置1000中，顯示板200受到壓力時，顯示板200的第一區域a的彎曲程度能夠大於第二區域b、c，因此第一區域a與第二區域b、c受到相同大小的壓力的情況下，顯示板200與配置於第二區域b、c下部的壓力電極450、470之間的距離d2可能大於顯示板200與配置於第一區域a下部的壓力電極460之間的距離。
即如圖6a及圖6b所示，壓力電極形成於基板300且具有相同寬度、保持相同間隔、與基準電位層具有相同距離、由相同組成物質形成的情況下，即使受到相同大小的壓力，從顯示板200的第二區域b、c檢測到的電容變化量仍小於從第一區域a檢測到的電容變化量。
因此，本發明為確保客體向觸控感測板100施加的壓力大小相同時，受到壓力的任何位置都能夠檢測到相同大小的觸控壓力，需要將壓力電極配置成從顯示板200的第二區域b、c檢測到的電容變化量大於從第一區域a檢測到的電容變化量。
也就是說需要將壓力電極配置成觸控感測板100受到壓力時顯示板200 與基板300之間的距離發生變化，並且所述距離變化相同時，從配置於顯示板200的第二區域下部的壓力電極檢測到的電容變化量大於從配置於顯示板200的第一區域下部的壓力電極檢測到的電容變化量。
在如圖4b所示結構的壓力檢測模組400中，基準電位層可以配置於顯示板200內部、外部或包含於顯示板200本身，需要將壓力電極配置成基準電位層與配置於第一區域下部的壓力電極之間的距離變化時從配置於第一區域下部的壓力電極檢測到的電容變化量小於基準電位層與配置於第二區域下部的壓力電極之間發生所述距離變化時從配置於第二區域下部的壓力電極檢測到的電容變化量。
同樣，在如圖4c所示形態的壓力檢測模組400中，基準電位層可配置於基板300內部、外部或包含於基板300本身，需要將壓力電極配置成基準電位層與配置於第一區域下部的壓力電極之間的距離變化時從配置於第一區域下部的壓力電極檢測到的電容變化量小於基準電位層與配置於第二區域下部的壓力電極之間發生所述距離變化時從配置於第二區域下部的壓力電極檢測到的電容變化量。
並且，在圖4d所示形態的壓力檢測模組400，需要將壓力電極配置成配置於第一區域下部且形成於顯示板200上的壓力電極與形成於基板300上的壓力電極之間的距離變化時從配置於第一區域下部的壓力電極檢測到的電容變化量小於配置於第二區域下部且形成於顯示板200上的壓力電極與形成於基板300上的壓力電極之間發生所述距離變化時從配置於第二區域下部的壓力電極檢測到的電容變化量。
具體來講，為了使從第二區域b、c檢測的電容的變化量大於從顯示板200的第一區域a檢測的電容的變化量，本發明的第二實施例根據第一方法，如 圖7a所示配置於第一區域a下部的壓力電極460的寬度可以小於配置於第二區域b、c下部的壓力電極450、470的寬度。
根據第二方法，如圖7b所示配置於第一區域a下部的壓力電極470中相鄰壓力電極之間的距離可以大於配置於第二區域b、c下部的壓力電極450、460、480、490中相鄰壓力電極之間的距離。
根據協力廠商法，如圖7c所示配置於第一區域a下部的壓力電極460與基準電位層之間的距離可以大於配置於第二區域b、c下部的壓力電極450、470與基準電位層之間的距離。
根據第四方法，如圖7d所示形成配置於第一區域a下部的壓力電極460的物質組成可以不同于形成配置於第二區域b、c下部的壓力電極450、470的物質組成。
以上說明了壓力電極由單電極構成的情況下，從顯示板200的第二區域b、c檢測到的電容的變化量大於從第一區域a檢測到的電容的變化量的根據第一方法至第四方法的實施例。以下參照圖7e至圖7f說明壓力電極包括第一電極與第二電極的情況下從顯示板200的第二區域b、c檢測到的電容的變化量大於從第一區域a檢測到的電容的變化量的實施例。
根據第一方法，如圖7e所示的壓力電極包括第一電極450、460、470與第二電極451、461、471的情況下，配置於第一區域a下部的第一電極460與第二電極461的寬度可以小於配置於第二區域b、c下部的第一電極450、470與第二電極451、461的寬度。
根據第二方法，如圖7f所示的壓力電極包括第一電極450、460、470、480、490與第二電極451、461、471、481、491構成的情況下，配置於第一區域a下部的第一電極470及第二電極471中相鄰電極之間的距離可以大於 配置於第二區域b、c下部的第一電極450、460、480、490及第二電極451、461、481、491中相鄰電極之間的距離。
並且在上述壓力電極包括第一電極與第二電極的情況下，可以根據協力廠商法及第四方法使從第二區域b、c中檢測到的電容的變化量大於從第一區域a檢測到的電容的變化量。此部分與參照圖7c及圖7d說明的內容近似，因此省略具體說明。
圖8a、圖8b為本發明的實施例中根據第一方法的圖7a所示觸控輸入裝置受到壓力的情況的剖面圖。
圖8a、圖8b顯示配置於第一區域a下部的壓力電極460的寬度小於配置於第二區域b、c下部的壓力電極450、470的寬度的情況。因此在如圖8a所示的客體向第一區域a施加壓力f的情況下，通過獲取隨基準電位層與壓力電極之間距離下降而變化的電容變化量，能夠檢測施加於第一區域a的觸控壓力大小。並且在如圖8b所示的客體向第二區域b施加壓力f的情況下，通過獲取隨基準電位層與壓力電極之間距離下降而變化的電容的變化量，能夠檢測施加於第二區域b的觸控壓力大小。這種情況下，由於配置於第二區域b下部的壓力電極的寬度大於配置於第一區域a下部的壓力電極的寬度，因此從第二區域b檢測到的電容的變化量大於從第一區域a檢測到的電容的變化量。因此，即使配置於第一區域a下部的壓力電極與基準電位層之間的距離小於配置於第二區域b下部的壓力電極與基準電位層之間的距離，當受到相同大小的壓力時第二區域b的電容變化量與第一區域a的電容變化量仍能夠相同。因此，從第一區域a檢測到的觸控壓力大小與從第二區域b檢測到的觸控壓力大小能夠相同。此處，可以在從第一區域a檢測到的壓力大小與從第二區域b檢測到的壓力大小之差在一定範圍以內時判斷為相同大小的壓 力。
圖8c、圖8d為本發明的實施例中根據第二方法的圖7b所示觸控輸入裝置受到壓力的情況的剖面圖。
圖8c、圖8d顯示配置於第一區域a下部的壓力電極470中相鄰的壓力電極之間的距離大於配置於第二區域b、c下部的壓力電極450、460、480、490中相鄰壓力電極之間的距離的情況。因此在如圖8c所示的客體向第一區域a施加壓力f的情況下，可以通過獲取隨基準電位層與壓力電極之間距離下降而變化的電容的變化量檢測施加於第一區域a的觸控壓力大小。並且在如圖8d所示的客體向第二區域b施加壓力f的情況下，可以通過獲取隨基準電位層與壓力電極之間距離下降而變化的電容的變化量檢測施加於第二區域b的觸控壓力大小。這種情況下，由於配置於第二區域b下部的壓力電極中相鄰壓力電極之間的距離小於配置於第一區域a下部的壓力電極中相鄰壓力電極之間的距離，因此從第二區域b檢測到的電容變化量能夠大於從第一區域a檢測到的電容變化量。因此，即使配置於第一區域a下部的壓力電極與基準電位層之間的距離小於配置於第二區域b下部的壓力電極與基準電位層之間的距離，當受到相同大小的壓力時第二區域b的電容變化量與第一區域a的電容變化量能夠相同。因此，從第一區域a檢測到的觸控壓力大小與從第二區域b檢測到的觸控壓力大小能夠相同。
圖8e、圖8f為本發明的實施例中根據協力廠商法的圖7c所示觸控輸入裝置受到壓力的情況的剖面圖。
圖8e、圖8f顯示配置於第一區域a下部的壓力電極460與基準電位層之間的距離大於配置於第二區域b、c下部的壓力電極450、470與基準電位層之間的距離的情況。因此在如圖8e所示的客體向第一區域a施加壓力f的情 況下，可以通過獲取隨基準電位層與壓力電極之間距離下降而變化的電容的變化量檢測施加於第一區域a的觸控壓力大小。並且在如圖8f所示的客體向第二區域b施加壓力f的情況下，可以通過獲取隨基準電位層與壓力電極之間距離下降而變化的電容的變化量檢測施加於第二區域b的觸控壓力大小。這種情況下，未受到壓力時配置於第二區域b下部的壓力電極與基準電位層之間的距離小於配置於第一區域a下部的壓力電極與基準電位層之間的距離，因此從第二區域b檢測到的電容變化量大於從第一區域a檢測到的電容變化量。因此，即使受到壓力時配置於第二區域b下部的壓力電極與基準電位層之間減小的距離小於受到壓力時配置於第一區域a下部的壓力電極與基準電位層之間減小的距離，當受到相同大小的壓力時第二區域b的電容變化量與第一區域a的電容變化量能夠相同。因此，從第一區域a檢測到的觸控壓力大小與從第二區域b檢測到的觸控壓力大小能夠相同。
圖8g、圖8h為本發明的實施例中根據第四方法的圖7d所示觸控輸入裝置受到壓力的情況的剖面圖。
圖8g、圖8h顯示形成配置於第一區域a下部的壓力電極460的物質組成不同于形成配置於第二區域b、c下部的壓力電極450、470的物質組成的情況。例如，為了使相同條件下第二區域b、c的電容變化量大於第一區域a的電容變化量，可以使形成配置於第二區域b、c下部的壓力電極的物質組成不同于形成配置於第一區域a下部的壓力電極的物質組成。這種情況下，第二區域b、c的電容變化量大於第一區域a的電容變化量，因此從第二區域b、c檢測到的電容變化量大於從第一區域a檢測到的電容變化量。因此，即使配置於第一區域a下部的壓力電極與基準電位層之間的距離小於配置於第二區域b下部的壓力電極與基準電位層之間的距離，當受到相同大小的壓力時第 二區域b的電容變化量與第一區域a的電容變化量仍能夠相同。因此，從第一區域a檢測到的觸控壓力大小與從第二區域b檢測到的觸控壓力大小能夠相同。
圖8i、圖8j為本發明的實施例中根據第一方法的圖7e所示觸控輸入裝置受到壓力的情況的剖面圖。
圖8i、圖8j顯示配置於第一區域a下部的第一電極460與第二電極461的寬度小於配置於第二區域b、c下部的第一電極450、470與第二電極451、471的寬度的情況。因此在如圖8i所示的客體向第一區域a施加壓力f的情況下，可以通過獲取隨基準電位層與第一電極及第二電極之間距離下降而變化的電容的變化量檢測施加於第一區域a的觸控壓力大小。並且在如圖8j所示的客體向第二區域b施加壓力f的情況下，可以通過獲取隨基準電位層與第一電極及第二電極之間距離下降而變化的電容的變化量檢測施加於第二區域b的觸控壓力大小。這種情況下，由於配置於第二區域b下部的第一電極及第二電極的寬度大於配置於第一區域a下部的第一電極及第二電極的寬度，因此從第二區域b檢測到的電容變化量能夠大於從第一區域a檢測到的電容變化量。因此，即使配置於第一區域a下部的第一電極及第二電極與基準電位層之間的距離小於配置於第二區域b下部的第一電極及第二電極與基準電位層之間的距離，當受到相同大小的壓力時，第二區域b的電容變化量與第一區域a的電容變化量能夠相同。因此，從第一區域a檢測到的觸控壓力大小與從第二區域b檢測到的觸控壓力大小能夠相同。
圖8k、圖8l為本發明的實施例中根據第二方法的圖7f所示觸控輸入裝置受到壓力的情況的剖面圖。
圖8k、圖8l顯示配置於第一區域a下部的第一電極470及第二電極471 中相鄰電極之間的距離大於配置於第二區域b、c下部的第一電極450、460、480、490及第二電極451、461、481、491中相鄰電極之間的距離的情況。因此在如圖8k所示的客體向第一區域a施加壓力f的情況下，可以通過獲取隨基準電位層與第一電極及第二電極之間距離下降而變化的電容的變化量檢測施加於第一區域a的觸控壓力大小。並且在圖8l所示的客體向第二區域b施加壓力f的情況下，可以通過獲取隨基準電位層與第一電極及第二電極之間距離下降而變化的電容的變化量檢測施加於第二區域b的觸控壓力大小。這種情況下，由於配置於第二區域b下部的第一電極及第二電極中相鄰電極之間的距離小於配置於第一區域a下部的第一電極及第二電極中相鄰電極之間的距離，因此從第二區域b檢測到的電容變化量能夠大於從第一區域a檢測到的電容變化量。因此，即使配置於第一區域a下部的第一電極及第二電極與基準電位層之間的距離小於配置於第二區域b下部的第一電極及第二電極與基準電位層之間的距離，當受到相同大小的壓力時第二區域b的電容變化量與第一區域a的電容變化量能夠相同。因此，從第一區域a檢測到的觸控壓力大小與從第二區域b檢測到的觸控壓力大小能夠相同。
並且上述壓力電極包括第一電極與第二電極的情況下，根據協力廠商法及第四方法向觸控輸入裝置施加壓力的情況的具體說明近似於參照圖8e、圖8f、圖8g、圖8h說明的內容，因此省略具體說明。
上述實施例中，圖6至圖8顯示壓力檢測模組400使顯示板200與基板300相隔的距離相當於粘接帶430的厚度，但顯示板200中與粘接帶430接觸的部分可以向基板300側凸出，或者，基板300中與粘接帶430接觸的部分可以向顯示板200側凸出，因此顯示板200與基板300之間的相隔距離可以大於粘接帶430的厚度。
圖9至圖14分別為能夠適用于本發明第一實施例及第二實施例的壓力電極。
圖9顯示能夠適用于根據本發明第一實施例的壓力電極。
根據本發明的實施例，壓力電極可以具有如圖9中(a)所示格子形狀或如圖9中(b)所示漩渦形狀。並且，壓力電極可以具有如圖9中(c)所示梳齒形狀或如圖9中(d)所示三叉形狀。
圖10顯示能夠適用于根據本發明第二實施例的第一方法的壓力電極。
根據本發明的實施例，壓力電極可以具有如圖10中(a)所示格子形狀或如圖10中(b)所示漩渦形狀。並且，壓力電極可以具有如圖10中(c)所示梳齒形狀或如圖10中(d)所示三叉形狀。這種情況下，可以使圖10中(a)、(b)、(c)及(d)的配置於第一區域下部的壓力電極600的寬度小於配置於第二區域下部的壓力電極610的寬度。因此，受到相同大小的壓力時從第二區域檢測到的觸控壓力大小與從第一區域檢測到的觸控壓力大小能夠相同。
圖11顯示能夠適用于根據本發明第二實施例的第二方法的壓力電極。
根據本發明的實施例，壓力電極可以具有如圖11中(a)所示格子形狀或如圖11中(b)所示漩渦形狀。並且，壓力電極可以具有如圖11中(c)所示梳齒形狀或如圖11中(d)所示三叉形狀。這種情況下，可以使圖11中(a)、(b)、(c)及(d)的配置於第一區域下部的壓力電極700中相鄰壓力電極之間的距離大於配置於第二區域下部的壓力電極710中相鄰壓力電極之間的距離。因此，當受到相同大小的壓力時，從第二區域檢測到的觸控壓力大小與從第一區域檢測到的觸控壓力大小能夠相同。
圖12顯示能夠適用于根據本發明第二實施例的協力廠商法的壓力電極。
根據本發明的實施例，壓力電極可以具有如圖12中(a)所示格子形狀或如圖12中(b)所示漩渦形狀。並且，壓力電極可以具有如圖12中(c)所示梳齒形狀或如圖12中(d)所示三叉形狀。這種情況下，可以使圖12中(a)、(b)、(c)及(d)的配置於第一區域下部的壓力電極800與基準電位層之間的距離大於配置於第二區域下部的壓力電極810與基準電位層之間的距離。因此，當受到相同大小的壓力時，從第二區域檢測到的觸控壓力大小與從第一區域檢測到的觸控壓力大小能夠相同。
圖13顯示能夠適用于根據本發明第二實施例的第四方法的壓力電極。
根據本發明的實施例，壓力電極可以具有如圖13中(a)所示格子形狀或如圖13中(b)所示漩渦形狀。並且，壓力電極可具有如圖13中(c)所示梳齒形狀或如圖13中(d)所示三叉形狀。這種情況下，可以使形成圖13中(a)、(b)、(c)及(d)的配置於第一區域下部的壓力電極900的物質組成不同于形成配置於第二區域下部的壓力電極910的物質組成。因此，當受到相同大小的壓力時，從第二區域檢測到的觸控壓力大小與從第一區域檢測到的觸控壓力大小可以相同。
並且如圖14所示，壓力電極可形成如圖14中(a)、(b)、(c)、(d)及(e)所示的只在除中央之外的其他區域形成有電極的結構。
以上對壓力電極進行了說明，但根據本發明實施例的壓力電極除上述方法之外還可以有其他多種實施形態。
圖15a、圖15b、圖15c及圖15d顯示適用于本發明實施例的壓力電極、具有該壓力電極的觸控輸入裝置中各觸控位置的電容變化量的座標圖。
圖15b顯示圖15a所示第一實施例的具有壓力電極的觸控輸入裝置1000受到相同大小的壓力時對應於觸控位置的電容變化量的座標圖。參照圖15a 及圖15b可知，客體向觸控輸入裝置1000的中央施加觸控壓力時電容變化量最大。並且客體觸控位置向觸控輸入裝置1000的邊緣移動時電容變化量減小。
圖15d顯示圖15c所示實施例的具有壓力電極的觸控輸入裝置1000受到相同大小的壓力時對應於觸控位置的電容變化量的座標圖。參照圖15c及圖15d可知，任意觸控位置的電容變化量都是一定的。
以上說明了第一區域為觸控顯示板的中央區域、第二區域為觸控顯示板的邊緣區域的情況，但這只是舉例說明，當各顯示板的位置的壓力檢測靈敏度各異的情況下，可以將壓力檢測靈敏度高的區域設為第一區域，將壓力檢測靈敏度低的區域設為第二區域。
上述各實施例中所說明的特徵、結構、功效等包含于本發明的至少一個實施例，但並非僅限定於一個實施例。並且，各實施例中所示的特徵、結構、功效等可以由本發明所屬之技術領域中具有通常知識者對其他實施例進行組合或變形實施。因此，關於這些組合與變形的內容應視為包含于本發明的申請專利範圍。
並且，以上以實施例為中心進行了說明，但這些不過是舉例說明而已，並非對本發明進行限定，本發明所屬之技術領域中具有通常知識者在不超出本實施例的本質特性的範圍內，還可以進行以上未提及的多種變形及應用。例如，實施例中具體出現的各構成要素可變形實施。並且，有關這些變形與應用的差異點應視為包含于本發明的申請專利範圍內。
400‧‧‧壓力檢測模組
420‧‧‧隔離層
430‧‧‧粘接帶
450、460、470‧‧‧壓力電極

Claims (24)

  1. 一種觸控輸入裝置，係能夠檢測對觸控表面的觸控壓力，係包括：一顯示模組；以及一壓力電極，其配置於該顯示模組的下部，其中，在該觸控表面受到壓力的狀態下，該壓力電極與一基準電位層之間的一距離能夠發生變化，從該壓力電極檢測的電容隨該距離的變化而變化，該顯示模組包括一第一區域與一第二區域，在該距離的變化相同的條件下，從配置於該第二區域的下部的該壓力電極檢測到的電容變化量大於從配置於該第一區域的下部的該壓力電極檢測到的電容變化量。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控輸入裝置，其中，該壓力電極包括至少一個以上的單電極，該單電極的自電容因該觸控表面受到壓力而發生變化。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控輸入裝置，其中，該壓力電極包括至少一對以上的第一電極與第二電極，該第一電極與該第二電極之間的互電容因該觸控表面受到壓力而發生變化。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之觸控輸入裝置，其中，該第一電極及該第二電極形成於與該顯示模組相隔的該基板上，或者，該第一電極及該第二電極形成於該顯示模組上，或者，該第一電極及該第二電極中任意一個形成於該基板上且其餘一個形成於該顯示模組上。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中之任一項所述之觸控輸入裝置，其中，配置於該第一區域的下部的該壓力電極的寬度小於配置於該第二區域的下部的該壓力電極的寬度。
  6. 如申請專利範圍第1項至第4項中之任一項所述之觸控輸入裝置，其 中，配置於該第一區域的下部的該壓力電極中相鄰壓力電極之間的距離大於配置於該第二區域的下部的該壓力電極中相鄰壓力電極之間的距離。
  7. 如申請專利範圍第1項至第4項中之任一項所述之觸控輸入裝置，其中，配置於該第一區域的下部的該壓力電極與該基準電位層之間的距離大於配置於該第二區域的下部的該壓力電極與該基準電位層之間的距離。
  8. 如申請專利範圍第1項至第4項中之任一項所述之觸控輸入裝置，其中，形成配置於該第一區域的下部的該壓力電極的物質組成不同于形成配置於該第二區域的下部的該壓力電極的物質組成。
  9. 如申請專利範圍第1項至第4項中之任一項所述之觸控輸入裝置，其中，該壓力電極為電極片狀，該電極片包括一第一絕緣層與一第二絕緣層，該第一絕緣層與該第二絕緣層中至少一個由聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯中的一種構成。
  10. 如申請專利範圍第1項至第4項中之任一項所述之觸控輸入裝置，其中，該壓力電極由銅、鋁、銀中的至少一種構成。
  11. 如申請專利範圍第1項至第4項中之任一項所述之觸控輸入裝置，其中，該基準電位層配置在該顯示模組的內部。
  12. 如申請專利範圍第1項至第4項中之任一項所述之觸控輸入裝置，其中，該顯示模組在該觸控表面受到壓力的狀態下發生彎曲，該壓力電極與該基準電位層之間的距離隨該顯示模組彎曲而變化。
  13. 一種電極片，係包括一第一絕緣層、一第二絕緣層及位於該第一絕緣層與該第二絕緣層之間的一壓力電極，其中，從該壓力電極檢測的電容隨一基準電位層與該壓力電極之間的相對之一距離變化而變化，其 中該基準電位層與該電極片相隔，該電極片包括一第一區域及一第二區域，在該距離的變化相同的條件下，從配置於該第二區域的該壓力電極檢測到的電容變化量大於從配置於該第一區域的該壓力電極檢測到的電容變化量。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之電極片，其中，該壓力電極包括至少一個以上的單電極，該單電極的自電容隨該距離的變化而變化。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之電極片，其特徵在於：該壓力電極包括至少一對以上的第一電極與第二電極，該第一電極與該第二電極之間的互電容隨該距離的變化而變化。
  16. 如申請專利範圍第13項至第15項中之任一項所述之電極片，其中，該電極片附著在包括一基板及一顯示模組的一觸控輸入裝置上，其中，該電極片附著在該基板上或該顯示模組上。
  17. 如申請專利範圍第13項至第15項中之任一項所述之電極片，其中，配置於該第一區域的該壓力電極的寬度小於配置於是該第二區域的該壓力電極的寬度。
  18. 如申請專利範圍第13項至第15項中之任一項所述之電極片，其中，配置於該第一區域的該壓力電極中相鄰壓力電極之間的距離大於配置於該第二區域的該壓力電極中相鄰壓力電極之間的距離。
  19. 如申請專利範圍第13項至第15項中之任一項所述之電極片，其中，配置於該第一區域的該壓力電極與該基準電位層之間的距離大於配置於該第二區域的該壓力電極與該基準電位層之間的距離。
  20. 如申請專利範圍第13項至第15項中之任一項所述之電極片，其中，形成配置於該第一區域的該壓力電極的物質組成不同于形成配置於該第二區域的下部的該壓力電極的物質組成。
  21. 如申請專利範圍第13項至第15項中之任一項所述之電極片，其中，該壓力電極由銅、鋁、銀中的至少一種構成。
  22. 如申請專利範圍第16項所述之電極片，其中，該基準電位層是該電極片未附著的該基板或該電極片未附著的該顯示模組。
  23. 如申請專利範圍第16項所述之電極片，其中，該基準電位層配置在該顯示模組的內部。
  24. 如申請專利範圍第16項所述之電極片，其中，該顯示模組在該觸控輸入裝置受到壓力的狀態下發生彎曲，該壓力電極與該基準電位層之間的距離隨該顯示模組彎曲而變化。
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