TWI228956B - Cleaning apparatus for substrate material - Google Patents

Description

1228956 玖、發明說明 (發明說明應敘明.發明所屬之技術領域、先前技術、内容、實施方式及圖式簡單說明） 【發明所屬之技術領域】 發明領域 本發明關於一種電路基板之製造方法及其製造裝置。 5隨近年電子機器之小型化及高密度化，載置有電子零件之 電路基板由習知之單面基板正進化成雙面基板及多層基 板。因此，必須開發在基板上可集成更多電路之高密度電 路基板。 t先前技術3 10 發明背景 從刖在咼岔度電路基板上被廣泛使用之以齒岩機對基 板進行之孔（穿孔）加工是否可以高速精密加工之雷射加工 法代替之問題仍在檢討中。又，日本公開公報特開平第 6-268345號揭示有使用雷射精密加工之孔加工及利用導電 15性漿液之連接裝置而進行層間連接之電路形成基板。 形成微小之孔且使用導電漿液以連接層間之技術，因 稍許之異物而形成連接不良之原因。於該技術中，貼有薄 膜材料之基板材料進行開孔加工。該薄膜材料係作為用以 將導電漿液填入微小孔之掩蔽。藉此，必須保持包含薄膜 20 材料之所有基板之清淨。 然而，齒岩機加工及雷射加工兩者將產生大量之加工 屬。因而其加工屬將附著於基板材料上，連接用之孔（穿孔） 將因加工屬而產生阻塞之問題。另一方面，空氣中之塵埃 1228956 玖、發明說明 將有阻塞微小孔之憂慮。將導電漿液填入孔前，進行基板 材料之洗淨。將薄膜材料作為導電漿液之填入用掩蔽後， 貼於基板材料上之薄膜材料由基板材料剝璃。因此，薄膜 材料以極弱之強度貼於基板材料上，則薄膜材料將易由基 5 板材料剝璃。 第8圖（a)係顯示習知電路形成基板之製造方法之孔加 工部平面圖，第8圖（b)係顯示其孔加工部截面圖。如第8 圖所示，尤其在連接強度弱之部分所貼附之聚對苯二甲酸 乙二醇脂（PET)片4a，4b係於洗淨中有由基板材料j剝離之 10情形。當如此之剝離發生在貫通孔周圍時，連接用之導電 漿液31滲入剝離部33内，因此於鄰接之貫通孔間有產生 短路32之憂慮。 藉此，將不對基板材料〗施加大的壓力且薄膜材料 4a，4b將不產生剝離，必須進行基板材料之洗淨。然而，難 15以滿足該兩項條件，基板材料之洗淨將不徹底。 如别述般，對基板材料丨進行加工之目的係使形成於 基板表面、裏面或内層之電路相連接。進行孔加工後，進 行製作電鍍加工及填入導電漿液等的連接裝置。 高密度電路基板之孔及連接裝置之大小係非常微小。 20糟此，即使細小之異物亦將為連接褒置之信賴性帶來重大 之影響。因此，必須確實地去除異物。然而，在習知方法 中當賦予基板材料丨較大M力時，成為掩蔽之薄膜材料 4a，4b將剝離。因此，當作掩蔽之機能將喪失，又，導電漿 1228956 玖、發明說明 液將滲入基板材料。其結果，將發生絕緣信賴性惡化等的 問題。 C發明内容3 發明概要 5 本發明係完成一種具有高品質微小孔之基板材料，且 提供一種低成本且具高信賴性之電路基板之製造方法及其 製造裝置。 本發明電路基板之製造方法，包含·· ⑷-於基板材料之表面貼薄膜材料以製作附薄膜之基板材 10料之步驟，其中該薄膜材料係貼在該基板材料之表面及 裏面中至少其一者； ⑼-於其中該附薄膜之基板材料上形成孔之步驟，其中該 孔係具有貫通孔及非貫通孔中至少其—者，又，在形成 該孔時將產生殘屑，而該殘屑則將附著於該基板材料 15上’此外’該殘屑並具有至少—選自該基板材料所產生 之變質部、變質物質與異物所構成之群者；及 ()在使《亥薄膜材料不由該基板材料剝離下，選擇性地將 該附著於附薄膜之基板材料上之該殘屑由該附薄膜之基 板材料上去除之步驟。 2〇 較佳之電路基板之製造方法，更包含： ⑷一以該薄赌料作為保護罩，而在形成於韻薄膜之基 板材料上之該孔上設置導電性材料之步驟；及 (e) 一由具有該導電性材料之該„膜之基板㈣將該薄膜 1228956 玖、發明說明 材料剝離之步驟。 以，形成孔之步驟並包含有一藉雷射之照射而形成咳 孔之步驟，而在照射雷射時將產生前述殘屑者為佳。 以，選擇性地將附著於該附薄膜之基板材料上之該殘 5屑由該附薄膜之基板材料上去除之步驟並包含有一於具有 洗淨液及超音波振動子之洗淨槽中，一邊浸潰該附薄膜之 基板材料，-邊藉該超音波振動子所產生之振動能，由該 附薄膜之基板材料選擇性地將該殘屑去除之步驟為佳。 以，選擇性地將附著於該附薄膜之基板材料上之該殘 〇肩由该附薄膜之基板材料上去除之步驟並包含有於該超音 波振動子及該附薄膜之基板材料間產生該洗淨液之流動: 一面使液流觸及該基板㈣，—面續音波洗淨該附薄膜 之基板材料之步驟為佳。 以，選擇性地將附著於該附薄膜之基板材料上之該殘 15屑由邊附薄膜之基板材料上去除之步驟並包含於該附超音 波振動子及薄膜之基板材料間設有板之狀態下，以超音波 洗淨該附薄膜之該基板材料，並藉該板控制到達該附薄膜 之基板材料之超音波能量之步驟為佳。 以，選擇性地將附著於該P付薄膜之基板材料上之該殘 屑由，亥附，專膜之基板材料上去除之步驟並包含有於該附薄 膜之基板材料為板所挾持之狀態下，以超音波洗淨該附薄 膜之基板材料之步驟為佳。 使4膜材料不由該基板材料剝離下，選擇性地將附著 1228956 玖、發明說明 ;Λ附溥膜之基板材料上之該殘屑由該附薄膜之基板材料 上去除者較佳，其係包含： (I) 一於具有洗淨液之洗淨槽中一邊浸潰該附薄膜之基板材 料，一邊由該附薄膜之基板材料選擇性地將該殘屑去除 5 之洗淨步驟； (II) 一將去除該殘屑之該附薄膜之基板材料由該洗淨槽中 取出之步驟；及 (⑴）-將附著於由該洗淨槽中取出之該附薄膜之基板材料 之玟存屑及洗淨液中至少其一加以去除之步驟， 在該步驟⑴及該步驟⑼至少其—步驟中，進行加熱該附薄 膜之基板材料。 15

種π淨裝置，其係用以由附著有殘屑之附薄膜之基 板材料將該殘屑去除者，其中該附薄膜之基板材料係具有 作為連接基板材料及該基板材料之保護罩之薄膜材料，其 中該使薄膜材料可由該附薄膜之基板材料剥離下而連接於 該基板材料，其中該殘制、於該㈣膜之基板材料上形成 孔時產生’該殘肩係附著於該附薄膜之基板材料上，其中 該清淨裝置係包含有設置於該洗淨槽t之洗淨液、設置於 該洗淨液巾之超音波振動子、心―邊保持㈣膜之基板 材料-邊將該Μ膜之基板㈣搬送至該洗淨液中之投入 裝置、不剝離該薄膜材料且由該附薄膜之基板材料選擇性 地將該殘屑去除之選擇性去除裝置，其中該選擇性去除裝 置係具有至少-選自以下三者所構成之群者，即： 10 20 1228956 玖、發明說明 ⑴水級^生4置’係使該超音波振動子及位於該超音波振 動子上位之該附薄膜之基板材料上之洗淨液產生流動者； ()擴政板係5又置於泫超音波振動子及位於該超音波振動 子上位之該附薄膜之基板材料間者；及 5 (111)共振控制板，係挾持該附薄膜之基板材料者。 藉該構造，將可獲得潔淨且具高品質微小孔之基板材 料並可獲传低成本具高信賴性之電路基板。 圖式簡單說明 φ 第1圖係顯示本發明第丨實施態樣中電路基板之製造方法 10之步驟戴面圖。 第2圖係顯不第丨實施態樣中連接強度及水溫之關係特性 圖。 第3圖係顯示取代第1圖（c)之電路基板之製造方法之概略 步驟截面圖。 第4圖係顯示取代第1圖（c)之電路基板之製造方法之概略 步驟截面圖。 · 第5圖係顯示本發明第2實施態樣中電路基板之製造裝置 之概略截面圖。 第6圖係顯示本發明第3實施態樣中電路基板之製造裝置 20之概略戴面圖。 第7圖係顯示本發明第4實施態樣中電路基板之製造步驟 流程圖。 第8圖（a)係顯示習知電路基板之製造方法中孔加工部之平 11 1228956 玖、發明說明 面圖，第8圖（b)係顯示孔加工部之截面圖。 【實施方式3 較佳實施例之詳細說明 本發明電路基板之製造方法，包含： 5 (a)-於基板材料之表面貼薄膜材料以製作附薄膜之基板材 料之步驟’其中該薄膜材料係、貼在該基板材料之表面及 裏面中至少其一者； A)—於其中該附薄膜之基板材料上形成孔之步驟，其中該 孔係具有貫通孔及非貫通孔中至少其一者，X，在形成 Η該孔時將產生殘屑，而該殘屑則將附著於該基板材料 上’此外，該殘4並具有至少_選自該基板材料所產生 之變質部、變質物質與異物所構成之群者；及 ⑷-在使該薄膜材料不由該基板材料剝離下，選擇性地將 違附者於附薄膜之基板材料上之該殘屑由該附薄膜之基 15 板材料上去除之步驟。 較佳之電路基板之製造方法，更包含·· ⑷-以該薄㈣料作為保鮮，而在形成於該附薄膜之基 板材料上之該孔上設置導紐材料之步驟，·及 ⑷―由具有該導電性材料之該Μ膜之基板材料將該薄膜 0 材料剝離之步驟。 形成孔之步驟並包含有一藉雷射之照射而形成該 孔之步驟，而在照射雷射時將產生前述殘屬者為佳。該殘 屬並具有至少_選自該基板材料所產生之變質部、變質物 12 1228956 玖、發明說明 質與異物所構成之群者。該變質部係藉形成該孔之步驟形 成於該基板材料之表面及該孔之内壁。該變質物質係於該 步驟中或該步驟後由基板材料游離後，具有再次附著於該 基板材料上之粉狀物質及塊狀物質。 5 因此，將形成預期之貫通孔或非貫通孔，更可獲得潔 淨之基板材料。 藉该製造方法，將可完成潔淨之高品質之形成孔加 工，並可獲得低成本且具高信賴性之電路基板。 · 更進一步，即使藉雷射加工形成孔亦不失雷射高速加 10工之问速性，且可獲得具優良精密度及潔淨性之電路基板。 以，將該殘屑由該附薄膜之基板材料上去除之步驟並 包含將該留有殘屑之附薄膜之基板材料以超音波洗淨選擇 性地將該殘屑去除之步驟為佳。該超音波洗淨，係於具有 洗淨液及超音波振動子之水槽中進行洗淨。 15 以，將該殘屑由該附薄膜之基板材料上去除之步驟並 $ 包含精朝該附薄膜之基板材料吹送氣體而用以去除該殘屑 及水滴之吹氣步驟為佳。 以，將該殘屑由該附薄膜之基板材料上去除之步驟並 包含於該超音波振動子及該附薄膜之基板材料間產生該洗 2〇淨液之流動，-面使液流觸及該基板材料，一面驅動該超 音波振動子之步驟為佳。 藉此，振動之音場將擴散。$而，II超音波振動子而 產生之空穴將擴散。因此，可控制振動能，進而，將可控 13 1228956 玖、發明說明 制空穴帶給附薄膜之基板用基材之損害。因此，薄膜材料 將不由基板材料上剝離下，殘屑將可選擇性地由該附薄膜 之基板材料上去除。其結果，將可獲得潔淨之預期形狀之 孔，更可潔淨附薄膜之基板材料。 5 以，將該殘屑由該附薄膜之基板材料上去除之步驟並 包含一邊於该超音波振動子及附薄膜之基板材料間配置 板，一邊行以超音波洗淨之步驟為佳。藉此，可控制賦予 附薄膜之基板材料之振動能。由於控制振動能並控制振動 之音場，而使薄膜材料不由附薄膜之基板用基材上剝離 10下，且可選擇性地將粉狀或塊狀之變質物質由該基板材料 上去除。其結果，係可獲得貫通孔或非貫通孔等的形狀。 進而’可獲得潔淨之附薄膜之基板材料。 以，將該殘屑由該附薄膜之基板材料上去除之步驟並 包含一邊以板挾持該附薄膜之基板材料間配置板，一邊以 起曰波振動子洗淨之步驟為佳。又，將該殘屑由基板材料 上去除之步驟，係將板貼於該附薄膜之基板材料之單邊之 狀態下，以超音波洗淨該附薄膜之基板材料。因此可控制 该附薄膜之基板材料之共振，並防止薄膜材料由該基板材 料及薄膜材料之連接強度較弱之部分剝離下，同時可選擇 20性地將變質物質由該附薄膜之基板材料去除。其結果，係 可獲得預期之貫通孔或非貫通孔等的形狀。進而，將該基 板材料之表面加以清淨。 以’使洗淨液流動之步驟並包含一邊使用σ即筒，一邊 1228956 玖、發明說明 將水流之流速、流量及方向控制成預定之值者為佳。 用以使洗淨液產生流動之吐出裝置係以具有狹縫狀吐 出口為佳。藉此，將不為當作被洗淨物之附薄膜之基板材 料f來衝擊，且可使超音波振動子之全有效區域產生水流。 吐出裝置係以具有喷水器狀之吐出口為佳。藉此，可 輕易地將水壓升高。因此，縱然設置並列之振動子，亦可 達到全振動子全長之水流。 吐出裝置係以設置多處為佳。藉此，可有效地使必要 之部分產生水流。 10 平面板係以設置於超音波振動子及附薄膜之基板材料 間為佳。進而，以設置多片之平面板並控制其平面板之數 量為佳。藉此，可如預期地控制超音波振動能。 波紋板係以設置於超音波振動子及附薄膜之基板材料 間為佳。藉此，超音波振動子可廣泛地擴散。 15 具有駐波之1/4波長以下之直徑至少其一之孔，係以設 置於超音波振動子及附薄膜之基板材料間為佳。藉此，將 可控制空穴之影響且可有效地獲得由超音波振動子所帶來 之衝擊波。 金屬製之板係以設置於超音波振動子及附薄膜之基板 材料間為佳。藉此’由超音波所產生之沖刷（erosion)影響將 減少’其結果將可延長裝置之壽命。 夕片之薄板係以設置於超音波振動子及附薄膜之基板 材料間為佳。藉此，將可輕易地控制聲壓。 1228956 玖、發明說明 在内部使用有空氣層及氣泡之板作為挾持基板材料之 板為佳。藉此，將可控制該基板材料之共振。 將該殘屑由該附薄膜之基板材料上去除之步驟於藉板 挟持附薄膜之基板材料前，並包含有以洗淨液濕潤該附薄 5膜之基板材料之步驟。藉此，該附薄膜之基板材料及板將 藉合縫機穩固緊密地相結合。因此，可顯著地控制共振。 進而，進入孔中之洗淨液將具有進行孔内清淨之作用。 超音波振動子係以具有9·55χ 1〇1G#Pa以上之聲壓，且 鲁 板設置於附薄膜之基板材料及超音波振動子間為佳。藉 1〇此，將可控制聲壓且更容易進行獲得形狀良好之孔之條件 適合性化。 超音波振動子係以具有4·78χ 1〇io#Pa〜9 55x 1〇1〇"

Pa之聲Μ ’且板設置於附薄膜之基板材料及超音波振動子 間為佳。藉此，薄膜材料將不由附薄膜之基板材料上剝離 15下，且可獲得形狀良好之孔。 以’將該殘屑由該附薄膜之基板材料上去除之步驟i Φ 包含有在放入水槽之液體中將該附薄膜之基板材料加以洗 淨之洗淨步驟、將附著於該附薄膜之基板材料上之殘屑及 水滴藉吹氣以去除之吹氣步驟為佳。又，將該殘屑由該附 2〇薄膜之基板材料上去除之步驟並包含有在放入水槽之液體 中將該附薄膜之基板材料加以洗淨之洗淨步驟、將該附著 於附薄膜之基板材料上之殘屑藉旋轉刷等去除之機械性清 淨步驟。該洗淨步驟、吹氣步驟及機械性清淨步驟中至少 16 1228956 玖、發明說明 其一之步驟並包含有使用加熱裝置將附薄膜之基板材料加 熱之步驟。由於加上將該附薄膜之基板材料加熱之步驟， 了於步驟中防止薄膜材料由該附薄膜之基板材料上剝離 下。 5 以，將該殘屑由該附薄膜之基板材料上去除之步驟並 包含有該洗淨步驟或吹氣步驟或機械性清淨步驟前使用加 熱附薄膜之基板材料之預先加熱裝置所進行之預先加熱步 驟為佳。藉此，在各步驟中進行加壓前可加強薄膜材料及 參 基板材料之連接強度。其結果，可防止薄膜材料由附薄膜 10之基板材料上剝離下。使用於該附薄膜之基板材料上之薄 膜係具有没置於貼於基板材料面上之熱硬化性樹脂層。 將該洗淨步驟中所使用之液體加溫為佳。藉此，可於 洗淨中防止薄膜材料由附薄膜之基板材料剝離下。 將該吹氣步驟中所使用之氣體加溫為佳。藉此，可強 15化附薄膜之基板材料之連接強度。其結果，可防止因風壓 所產生之薄膜材料之剝離。 · 黏貼步驟後之基板材料與薄膜材料之緊密度係以具有 一定溫度比例之物性為佳。藉加熱裝置所而加熱之附薄膜 之基板材料之加熱溫度，該薄膜材料之溫度範圍為第丨溫度 20〜第2溫度。第1溫度係在包含搬送之洗淨步驟或吹氣步驟中 薄膜材料藉外加於附薄膜之基板材料上之機械性壓力或物 理性壓力不由基板材料剝離之溫度，可獲得相當於剝離之 極限之溫度。第2溫度係基板材料之耐熱溫度或薄膜材料之 17 1228956 玖、發明說明 耐熱溫度或招致預期物性變化之臨海溫度。藉此，將不損 基板材料及薄膜材料之物性，且可獲得具優良性能之電路 形成基板。 基板材料係以於強固材料中含浸熱硬化性樹脂而具有 5 B級之聚酯膠片為佳。藉此，熱硬化性樹脂對於含有為硬化 成分之基板材料亦可使水分之影響達到最小。 該強固材料係以具有玻璃纖維織布或不織布為佳。藉 此，將可減低由熱硬化性樹脂及強固材料之加工率差所產 · 生之孔内壁之凹凸。 10 該強固材料係以具有由聚醯胺作成之織布及不織布者 為佳。由聚醯胺作成之織布及不織布係具有藉雷射進行之 k良加工性，孔加工將變得容易。進而，藉雷射加工時之 熱而融化之熱硬化型環氧樹脂縱然作為具有黏著性之加工 屑殘存於貫通孔内，亦可進行有效的清淨。 15 該液體係以水或精製之純水為佳。藉此，因水之成本

低而製造步驟之操作成本亦低。且，蒸餾水對人體頗為安 H 全，因此不需液體之回收裝置且製造裝置之成本將變低。 該液體係以有機溶劑為佳。由於使用具有預期之彿點 的有機溶劑，而殘屑去除步驟後之基板材料之乾燥步驟將 20 變得容易。 以’於該電路基板之製造方法中包含有將形成於該貫 通孔或非貝通孔、電路形成基板表面上之表面電路或形成 於内部之内部電路相互連接之連接裝置加以形成之步驟為 18 I22S956 玖、發明說明 佳。藉此，將可獲得多層電路基板。 以，於該電路基板之製造方法中包含有將含有導電粒 子之聚液填入形成於基板材料上之該孔内之步驟為佳。藉 此，孔之内壁將呈些許凹凸狀亦無加工粉附著於孔内，因 5 此可順利地將漿液填入孔内。 以形成5亥連接裝置之步驟並包含有對該孔進行電鍵 加工之步驟為佳。孔之内壁將呈些許凹凸狀亦無加工粉附 著於孔内，因此電鍍之附著性將提高。 · 以，該電路基板之製造方法並包含有一邊將附薄膜之 10基板材料保持於板上，一邊搬送至超音波振動子上之步驟 為佳。其板係以具有較超音波振動子及基板材料之各面積 為大之面積為佳。藉此，可控制附薄膜之基板材料之共振， 且可連續洗淨附薄膜之基板材料。 以該板將該附薄膜之基板材料挾持之步驟中，該板係 15具有較該基板材料之面積為大之面積。藉此，可確實地控

制基板材料之共振。 穩I 本發明-實施例之電路基板之製造裳置，係具有在該 製造方法之說明中所使用之裝置。 種/月淨裝置’其係用以由附著有殘屬之附薄膜之基 20板材料將該殘屬去除者，其中該附薄膜之基板材料係具= 作為連接基板材料及該基板材料之保護罩之薄膜材料， 又’該薄膜材料係可由該附薄膜之基板材料剝離地連接於 該基板材料’而該殘屬係於該附薄膜之基板材料上形成孔 19 1228956 玖、發明說明 時產生，且該殘屑係附著於該附薄膜之基板材料上，該清 淨裝置包含有洗淨槽、設置於該洗淨槽中之洗淨液、設置 於該洗淨液中之超音波振動子、用以一邊保持附薄膜之基 板材料邊將5亥附薄膜之基板材料搬送至該洗淨液中之投 5入裝置、使該薄膜材料不剝離且由該附薄膜之基板材料選 擇性地將該殘屑去除之選擇性去除裝置，而該選擇性去除 裝置係具有由以下至少其一所構成之群中所選出者·· ⑴水流發生裝置，係使該超音波振動子及位於該超音波振 動子上方位置之該附薄膜之基板材料上之洗淨液產生流動 10 者； (ii)擴散板，係設置於該超音波振動子及位於該超音波振動 子上方位置之該附薄膜之基板材料間者；及 (ni)共振控制板，係挾持該附薄膜之基板材料者。 依該構造，將可獲得清淨且具高品質微小孔之基板材 15料，並可獲得低成本且具信賴性之電路基板。 以，其中保持於該投入裳置之該附薄膜之基板材料係 通過距該超音波振動子預定距離之上方者，而該選擇性去 除裝置係具有挾持該附薄膜之基板材料之該共振控制板 者，且該搬送裝置係兼具該共振控制板者，又，該共振控 Μ制板係具有控制藉超音波振動子產生之超音波能之機能者 為理想。 该共振控制板係以具有與該基板材料同等以上之面積 為佳。 、 20 1228956 玖、發明說明 該投入裝置係以具有上運輸器及下運輸器；該上運輸 器係具有第1多數共振控制板；該下運輸器係具有第2多數 共振控制板；該第1多數共振控制板及第2多數共振控制 板，係一邊挾持該附薄膜之基板材料，一邊通過該超音波 5 元件上方為佳。 其中該選擇性去除裝置係於該超音波振動子及位於該 超音波振動子上方位置之該附薄膜之基板材料間具有用以 產生該洗淨液之流動之該水流產生裝置者；其中該水流產 生裳置係具有水中哪筒；該洗淨液之流動係具有確實地將 10滯留於附薄膜之基板材料上之音場加以擴散之作肖，更具 有不使藉該超音波振動子產生之空穴達到該附薄膜之基板 材料而加以擴散之機能。 . 以下，使用圖將本發明之典型實施例加以說明。 (典型實施例1) 15 第1圖係本發明第1實施例電路基板之製造方法之步驟 截面圖，顯示多層電路基板之製造步驟。在第1圖^)中，基 板材料1係具250nm角、厚度約150//m且具絕緣基材之機 能。基板材料！係具有使熱硬化環氧樹脂（以下稱為環氧樹脂） 含浸於作為強固之聚醯胺纖維2(以下稱為聚醯胺纖維）所作 2〇成之不織布中之樹脂含浸基材。環氧樹脂3並未完全硬化， 而含有為硬化成分。即，其中該樹脂含浸基材係具有3等級 之狀態。藉此，基板材料通常稱為聚酯膠片。 薄膜材料4a，4b之厚度約有10//m。具有熱硬化性環氧 21 1228956 玖、發明說明 樹脂或石夕化合物之離型劑之離型層係塗附於其薄膜材料之 早面上，其薄膜材料4a，4b可由基板材料剝離τ。以熱硬化 性還氧樹脂作為離型劑較為理想。使用例如聚對苯二甲酸 乙一醇月曰（以下稱為ρΕΤ片）之樹脂材料作為薄膜材料 5 4a，4b。當作保護罩薄膜使用之該薄膜仏朴，係、於後步驟中 使用後將被剝離及廢棄。藉此，薄膜材料乜，仆將以較弱之 強度連接於基板材料上。薄膜材料4al，4b與基板材料丨之連 接強度係在如剝離強度中約lg/cm寬度。如此一來，將作成 連接薄膜材料4a，4b之附薄膜之基板材料51。 10 其次，如第1圖（b)所示雷射9係照射於連接有薄膜材料 4a，4b之基板材料上，貫通孔1〇係形成於薄膜材料及基板材 料上。此時，在基板材料上包含有熱硬化性環氧樹脂及聚 酿胺纖維之大部分，係藉熱而昇華並向四周飛散。然而， 熱硬化性環氧樹脂及聚醯胺纖維之一部分並非完全昇華， 15 而作為變質部11殘存於孔10之壁面上。其變質部u係具有 k硬且脆弱之性質。又，聚醯胺纖維係具有較硬化性環氧 樹脂較高之耐熱性。聚醯胺纖維係具有藉雷射之低加工 率。因此，聚醯胺纖維並非完全昇華而殘存於孔中。孔10 之内壁係形成如圖所之凹凸狀。另一方面，飛散於孔周圍 20 之熱硬化性環氧樹脂及聚醯胺纖維之一部分係形成作為變 質物質之加工粉12，其加工粉12係附著於基板材料i之表面 或貫通孔10之内部。該變質部11及變質物質12係基板材料 上之殘屑。 1228956 玖、發明說明 如第1圖（c)所示，將形成有孔10之附薄膜之基板材料浸 泡於具有洗淨液19及超音波振動子13之水槽中。洗淨液19 之溫度係保持於6(TC。洗淨液之流動係藉唧筒而產生。又， 超音波振動子將被驅動。在該狀態下，附薄膜之基板材料 5 51將可接近超音波振動子13。唧筒18之吐出口係以設置於 附薄膜之基板材料51及超音波振動子13間為佳。洗淨液之 流動係以位於附薄膜之基板材料51及超音波振動子13間為 佳。藉此’藉由超音波振動子13所放射之音波能，而附薄 膜之基板材料51將振動。而，變質部丨丨及加工粉12將由基 10 板材料1上脫落及剝離。如此一來，變質部11及加工粉丨2等 的殘屑將由附薄膜之基板材料上被去除。 如此一來，如第1圖（d)所示將可獲得具形狀良好之孔之 附薄膜之基板材料51。 又，本實施例中薄膜材料4a，4b及基板材料1之連接強度 15 與/JDL度之關係係顯示於第2圖。在去除殘屑之步驟中，使用 B等級狀態之熱硬化性環氧樹脂，因此供給不使含有環氧硬 化之熱度為佳。藉此，薄膜4a，4b及基板材料之連接力將顯 著地提高，整個附薄膜之基板材料51之剝離強度將提高。 又，洗淨液之流動於附薄膜之基板51及超音波振動子 20 13間產生’因此可防止形成薄膜材料及基板材料剝離之空 穴的滯留。空穴係藉超音波振動子之驅動而產生於超音波 振動子附近之細小氣泡。藉此，可一邊藉空穴及聲壓防止 薄膜材料由基板材料上剝離，一邊可選擇性地基堅硬且脆 I228956 玖、發明說明 弱之變質部1 1及加工粉等的殘屑由附薄膜之基板材料上去 除。 又，多數之超音波振動子亦可使用並列之構造。此時， 洗淨液流動之吐出口係以與多數之超音波振動子為相同數 5量為佳。藉此，流動之強度將變弱且防止薄膜材料及基板 材料剝離之效果將提高。 另一方面，第1圖（c)之殘屑去除步驟於下個去除步驟中 亦有效。 由超音波振動子13產生之聲壓係以9.55x l〇1G#Pa以 10 上為佳。 第3圖係顯示本實施例其他之殘屑去除步驟。在第3圖 中，擴散板17係設置於超音波振動子13及附薄膜之基板材 料51間。此時，超音波振動子13所產生之聲壓範圍係控制 於4·78χ 1〇Ι0μΡα〜9·5510】0μρα之間。藉此，將可防止薄膜材 15料4a，4b由基板材料1上剝離，更可選擇性地去除堅硬且脆弱 之變質部11及加工粉12等的殘屑。 第4圖係顯示本實施例其他之殘屑去除步驟。在第4圖 中’預先以洗淨液潤濕該附薄膜之基板材料5丨。其後，將 该潤濕之附薄膜之基板材料51以共振控制板2〇挾持。其為 20共振控制板20所挾持之附薄膜之基板材料51將可接近洗淨 /夜中之超音波振動子。在該狀態下進行超音波洗淨。 附薄膜之基板材料51係以喷水器、洗淨液加以潤濕。 由於附薄膜之基板材料51為共振控制板2〇所挾持，基板材 24 1228956 玖、發明說明 料1及薄膜材料4a，4b將剛性化，而可控制基板材料1及薄膜 材料4a，4b之連接強度較弱之部分的共振。因此，將可防止 薄膜材料4a，4b由基板材料1浮起。此時，預先潤濕時於貫通 孔10内填滿有洗淨液。因此，超音波將到達孔之内部且可 5選擇性地以良好之效率去除堅硬且脆弱之變質部11及加工 粉12等的殘屑。 其次，如第1圖（e)所示使用印刷等的裝置將作為導電性 材料之導電性漿液填入貫通孔10内。此時，薄膜材料將發 鲁 揮作為保護罩之機能。貫通孔10具有良好之形狀，因此導 10電性漿液可順利且無阻礙地完全填入貫通孔10之内部。將 導電性漿液14填入貫通孔10後，作為保護罩薄膜之薄膜材 料4a，4b將由基板材料1上剝離。 其次，如第1圖（f)所示上金屬箔15a及下金屬箔I5b之金 屬箱15係夾具有導電性聚液14之基板材料。其後，以熱壓 I5裝置（圖中未示）加熱加壓其基板材料51及金屬箱15。因此， 具有導電性毁液14之基板材料在成形的同時，上金屬箱⑸ 籲 及下金屬羯15b藉導電性漿液14進行電氣性的連接。其次， 將上金屬箱15a及下金屬箱15b中至少其—製作成預期之形 狀。如此一來’將形成如第1圖（S)所示之電路圖像16。第i 20圖（g)係顯示於基板材料i之雙面具有電路圖像之雙面電路 基板。 本實施例之清淨裝置’其係用以由附著有殘屬之附薄 膜之基板材料將該殘屑去除者，其中該附薄膜之基板材料 25 1228956 玖、發明說明 係具有作為連接基板材料及該基板材料之保護罩之薄膜材 料又，该薄膜材料係可由該附薄膜之基板材料剝離地連 接於该基板材料，而該殘屑係於該附薄膜之基板材料上形 成孔時產生，且該殘屑係附著於該附薄膜之基板材料上， 5 "亥清淨裝置包含有洗淨槽、言史置於該洗淨槽中之洗淨液、 設置於該洗淨液中之超音波振動子、用以一邊保持附薄膜 之基板材料一邊將該附薄膜之基板材料搬送至該洗淨液中 之扠入裝置、使該薄膜材料不剝離且由該附薄膜之基板材 肇 料選擇性地將該殘屑去除之選擇性去除裝置，而該選擇性 1〇去除裝置係具有由以下至少其一所構成之群中所選出者：⑴ 水机發生4置’係、使該超音波振動子及位於該超音波振動 子上方位置之该附薄膜之基板材料上《洗淨液產生流動 者； ()擴政板係叹置於该超音波振動子及位於該超音波振動 15子上方位置之該附薄膜之基板材料間者；及 ⑽共振控制板，係挾持該附薄膜之基板材料者。 Φ 以，其中保持於該投入裝置之該附薄膜之基板材料係 通過距該超音波振動子預定距離之上方者，而該選擇性去 除裝置係具有挾持該附薄膜之基板材料之該共振控制板 2〇者’且該搬送裝置係兼具該共振控制板者，又，該共振控 制板係具有控制藉超音波振動子產生之超音波能之機能者 為佳。 該共振控制板係以具有與該基板材料同等以上之面積 26 1228956 玖、發明說明 為佳。 ”該共振控制板係以在其内部具有含空氣層及氣泡中至 少其一之板者為佳。 $立言亥選擇性去除裝置係以於該超音波振動子及位於該超 5音波振動子上方位置之該附薄膜之基板材料間具有擴散板 為佳巾賴散板係以具有控制藉該超音波振動子所產 生之聲壓之機能者。 其中賴散板係以具有一選自平面板及波紋板所構成 之群者為佳。 1〇 其中該擴散板係以具有薄板者為佳。 更理想者係該清淨裝置，更包含有一用以將附著於由 該洗淨槽中取出之該附薄膜之基板材料之殘存殘屑及洗淨 液中至少其-種去除洗淨之另一去除裝置，而該另一去除 裝置包含有以下至少其一裝置： 15 (a)一吹氣裝置，係對殘存於該附薄膜之基板材料上之該殘 屑及該洗淨液吹送氣體以去除者；及 (b) —機械洗淨裝置’係藉旋轉刷以去除者。 使用水或純水作為洗淨液較為理想。 又，於本實施態樣中就雙面電路加以說明，由於反覆 20數次進行前述之步驟而可獲得多層電路基板。即，由於積 層具有夕數至屬νέ電路圖像之基板材料而可獲得多層配線 基板。 如此，於貼有作為保護罩之薄膜材料之基板材料上容 27 1228956 玖、發明說明 易幵乂成具阿精度之孔。進而，薄膜材料將不由附薄膜之基 板材料上剝離且將選擇性地確實去除異物等的殘屑。藉 此，將薄膜材料作為保護罩且導電性子材料將以高精度設 置於孔内。其結果，將可獲得低成本且具高信賴度之電路 5基板。尤其，藉照射雷射將快速形成具高精度之孔。進而， 猎其雷射之照射而產生之變質物及異物將可輕易地去除。 藉此將可獲知同時具高速加工性及高品質性之電路基板。 (典型實施例2) 第5圖係顯示本發明一實施例電路基板之製造裝置之 1〇說日月圖。在第5圖中，兼作搬送板之共振控制板21係兼具運 輸為32,34之機能。多數之共振基板21係連續移動。具有多 數共振控制板21之皮帶運輸器係具有上皮帶運輸器32及下 皮帶運輸器34。洗淨液19及超音波振動子13係設置於洗淨 槽30中。在下皮帶運輸器34上藉投入裝置22依序載置附薄 15膜之基板材料51。其載置有附薄膜之基板材料51之下皮帶 運輪器3 4係依序流入超音波洗淨槽内。此時，上皮帶運輸 器32之共振控制板21夾載置於下皮帶運輸器％上之附薄膜 之基板材料5 1而移動。於此狀態下驅動超音波振動子丨3。 藉此，殘存於附薄膜之基板材料51上之殘屑係以超音波加 20 以去除。如此一來，夾附薄膜之基板材料51之共振基板21 係移動於洗淨槽中。殘屑由該基板材料去除後，藉取出裝 置23將附薄膜之基板材料51取出。 如此一來，殘屑將自動且連續地由附薄膜之基板材料 28 1228956 玖、發明說明 51上去除。藉此’將可獲得具優良效率之電路基板之製造 裝置。 (典型實施例3) 第6圖係顯示實施例之電路基板之製造裝置。於第6圖 5中洗淨層19、超音波振動子13及水流產生裝置18係設置在 洗/爭層30中。作為水流產生裝置之水中唧筒18係設置於洗 淨液19中。水中唧筒18係使洗淨液產生流動。載置有附薄 膜之基板材料51之搬送裝置25係被搬送至洗淨液19中， · 而，移動於洗淨液中。附薄膜之基板材料5丨係具有基板材 10料、薄膜材料4a，4b、變質部11及加工粉12。變質部丨丨及加 工粉12等的殘屑係於形成貫通孔10時產生，並具有堅硬且 脆弱之特性。欲使洗淨液流動於超音波振動子13及附薄膜 之基板材料51間而放置水中唧筒18之吐出口。在該構造 中，藉超音波振動子於超音波振動子之附近產生空穴。空 15八係/σ洗淨液之流動而擴散。又，藉超音波振動子所產生 之振動能將擴散。藉此，防止空穴對附薄膜之基板材料作 用。又，可控制振動能。因此，可薄膜材料仏仆係藉空穴 或振動能由基板材料上剝離。另一方面，藉超音波振動子 所產生之振動能將選擇性地去除附薄膜之基板之變質部u 20及加工粉12。因此，可一邊防止薄膜材料4Mb由基板材料 上剝離’-邊可去除殘屑。其結果，係可獲得高品質之電 路基板。 又’理想之狀態係該水中听筒具有狹縫狀及喷水器狀 29 1228956 玖、發明說明 之吐出口至少其-之出水口，該吐出口朝該超音波振動子 及该附薄膜之基板材料間之方向而產生該水流。 該水流產生裝置係以具有設置於該洗淨槽中多處之吐 出口，且個別之吐出口於預定之方向產生該水流者為佳。 5 (典型實施例4) 第7圖係顯示其他實施例之電路基板之製造裝置。在第 7圖中，>先淨液19係設置於洗淨層3〇中。附薄膜之基板材料 51被搬送至洗淨液19中，而在洗淨液㈡之中移動。附薄膜 之基板材料51係具有基板材料卜薄膜材料^，仆、變質部“ 1〇及加工粉12。變質部u及加工粉12等的殘屬係於形成貫通 孔1〇產生並具有堅硬且脆弱之特質。附薄膜之基板材料η 在移動於洗淨液的期間去除殘屑。其次，藉取出裝置由洗 淨液中取出附薄膜之基板材料。其後，對取出之附薄膜之 基板材料吹送氣體。使用空氣或氮氣作為氮。藉吹送該氣 15體之吹氣步驟將可吹散並去除殘存於附薄膜之基板材料上 之變質物及異物等的殘屑。進而，亦可去除附著於附薄膜 之基板上之洗淨液。又，旋轉刷等的機械性清淨裝置將去 除殘存於附薄膜之基板材料上之殘屬。如此一來，形成孔 時所產生之變質物及異物將由附薄膜之基板材料上去除。 係以有機/谷劑作為洗淨液為佳。又，理想之狀態係於 吹氣步驟及機械性清淨步驟前預先將附薄膜之基板材料加 ”、、至I皿以上之/皿度。尤其，其加熱溫度之範圍係以薄膜 材料藉>1力而不剝離之溫度至基板材料及薄膜材料之耐熱 30 1228956 玖、發明說明 溫度及預期溫度為止為佳。藉此，殘屬之去除效果將顯著 地提高。 (典型實施例5) 前述典型實施例1，2,3之電路基板之製造方法及製造裝 5置亦可包含有於典型實施例中所說明之吹氣步驟或機械性 清淨步驟。由於加上於典型實施例u，3所說明之超音波洗 淨，並加上典型實施例之吹氣步驟或機械清淨步驟而殘屑 之去除效果將顯著地提高。 在上述各典型實施例中，雖形成有貫通孔但並不限於 10此，亦可形成非貫通孔。進而，可使用導電襞液或不限於 此，亦可使用電鍍等的導電裝置。縱然於該等狀態下，亦 可獲得與前述相同之效果。 如上述般藉本發明之電路形成基板之製造方法及製造 裝置，將容易於貼有作為保護罩之薄膜材料之基板材料上 15形成具高精度之孔。進而，薄膜材料將不由附薄膜之基板 材料上薄離，而選擇性地將異物等的殘屑確實的去除。藉 此，將薄膜材料作為保護罩，導電性子材料將以高精度設 置於孔上。其結果，將可獲得低成本且具高信賴性之電路 基板。 2〇 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本發明第丨實施態樣中電路基板之製造方法 之步驟戴面圖。 第2圖係顯示第丨實施態樣中連接強度及水溫之關係特性 31 1228956 玖、發明說明 圖。 第3圖係顯示取代第1圖（c)之電路基板之製造方法之概略 步驟截面圖。 第4圖係顯示取代第1圖（c)之電路基板之製造方法之概略 5 步驟截面圖。 第5圖係顯示本發明第2實施態樣中電路基板之製造裝置 之概略截面圖。 第6圖係顯示本發明第3實施態樣中電路基板之製造裝置 之概略截面圖。 10 第7圖係顯示本發明第4實施態樣中電路基板之製造步驟 流程圖。 第8圖（a)係顯示習知電路基板之製造方法中孔加工部之平 面圖，第8圖（b)係顯示孔加工部之截面圖。 【圖式之主要元件代表符號表】 1基板材料 12加工粉 2聚醯胺纖維 13超音波振動子 3環氧樹脂 14導電性漿液 4a薄膜材料(PET片） 15金屬箔 4b薄膜材料(PET片） 15a上金屬箔 9雷射 15b下金屬箔 10貫通孔 16電路圖像 11變質部 17擴散板 32 1228956 玖、發明說明 18唧筒 19洗淨液 20共振控制板 21兼搬送板之共振控制板 22投入裝置 23取出裝置 25搬送裝置 30洗淨槽 31導電漿液 32上皮帶運輸器 33剝離部 34下皮帶運輸器 51附薄膜之基板材料

33

Claims (1)

1228956 拾、申請專利範圍 種# /爭裝置，其係用以由附著有殘屑之附薄膜之基板 材料將該殘屑去除者，其中該附薄膜之基板材料係具有 作為連接基板材料及該基板材料之保護罩之薄膜材 料，又，該薄膜材料係可由該附薄膜之基板材料剝離地 連接於該基板材料，而該殘屑係於該附薄膜之基板材料 上形成孔時產生，且該殘屑係附著於該附薄膜之基板材 料上，該清淨裝置包含有洗淨槽、設置於該洗淨槽中之 洗淨液、設置於該洗淨液中之超音波振動子、用以一邊 保持附薄膜之基板材料一邊將該附薄膜之基板材料搬 送至該洗淨液中之投入裝置、使該薄膜材料不剝離且由 該附薄膜之基板材料選擇性地將該殘屑去除之選擇性 去除裝置’而該選擇性去除裝置係具有由以下至少其一 所構成之群中所選出者··⑴水流發生裝置，係使該超音 波振動子及位於該超音波振動子上方位置之該附薄膜 之基板材料上之洗淨液產生流動者（ii)擴散板，係設置 於該超音波振動子及位於該超音波振動子上方位置之 該附薄膜之基板材料間者（出）共振控制板，係挾持該附 薄膜之基板材料者。 2·如申請專利範圍第1項之清淨裝置，其中保持於該投入 裝置之該附薄膜之基板材料係通過距該超音波振動子 預定距離之上方者，而該選擇性去除裝置係具有挾持該 附薄膜之基板材料之該共振控制板者，且該搬送裝置係 兼具該共振控制板者，又，該共振控制板係具有控制藉 超音波振動子產生之超音波能之機能者。 34 1228956 拾、申請專利範圍 3.如申請專利範圍第2項之清淨裝置，其中該共振控制板 係具有與该基板材料同等以上之面積。 4·如申請專利範„ 2項之清淨裝置，其中該共振控制板 係在其内部具有含空氣層及氣泡中至少其一之板者。 5.如申請專利则2項之清淨裳置，其中該投入裝置係 具有上運輸ϋ及T運輸n ’·虹料㈣具有第〗多數 共振控制板；該下運輸ft係具有第2多數共振控制板； 該第1多數共振控制板及第2多數共㈣制板，係一邊 10

挟持該附薄膜之基板材料，一邊通過該超音波元件上 方。 6.如申請專利範圍第！項之清淨裝置，其中該選擇性去除 裝置係於該超音波振動子及位於該超音波振動子上方 位置之該附薄膜之基板材料間具有用以產生該洗淨液 之流動之該水流產生裝置者。 15 7.如中請專利範圍第6項之清淨裝置，其中該水流產生裝

置係具有水中”；該水中”係具有狹缝狀吐出口及 噴水器狀吐出口中至少其-者，該吐出口係可朝該超音 波振動子及該附薄膜之基板材料間之方向產生該洗淨 液之流動者。 20 8·如中請專利範圍第6項之清淨震置，其中該水流產生裝 置係具有設置於該洗淨槽中多處之吐出口，各個吐出口 分別在預定之方向產生該洗淨液之流動。 9·如申請專利範圍帛1項之電路形成基板之製造裝置，其 中該選擇性去除裝置係包含於該超音波振動子及位於 35 1228956 拾、申請專利範圍 5亥超音波振動子上方位置之該附薄膜之基板材料間具 有用以產生該洗淨液之流動之該水流產生裝置，及挾持 该附薄膜之基板材料之共振控制板，且該洗淨液之流動 係具有將藉該超音波振動子產生之空穴及音場中至少 5 其一加以擴散之機能，而該共振控制板係具有控制藉超 音波振動子產生之超音波能之機能。 10·如申凊專利範圍第1項之清淨裝置，其中該選擇性去除 裝置係具有設置於該超音波振動子及位於該超音波振 動子上方位置之該附薄膜之基板材料間之擴散板，該擴 政板係具有控制藉該超音波振動子產生之聲壓之機能。 11·如申請專利範圍第10項之清淨裝置，其中該擴散板係具 有一選自平面板及波紋板所構成之群者。 丨2·如申請專利範圍f 1G項之清淨裝置，其中該擴散板係 具有薄板者。 15 U·如申請專利範圍第1項之清淨裝置，其中該聲壓之範圍 係 4·78χ 1〇10μΡα〜9·55χ i〇、Pa。 Η·如申請專利範圍第丨項之清淨裝置，更包含有： 一取出裝置，係用以由該洗淨層取出已去除該殘屑之該 附薄膜之基板材料者；及 20 一去除洗淨裝置，係將附著於由該洗淨槽中取出之該附 薄膜之基板材料之殘存殘屑及洗淨液中至少其一種去 除洗淨者。 15·如申請專利範圍第丨項之清淨裝置，更包含有一用以將 附著於由該洗淨槽中取出之該附薄膜之基板材料之殘 36 1228956 拾、申請專利範圍 存殘屑及洗淨液中至少其_種去除洗淨之另_去 置，而該另-去除裝置包含有以下至少其U :、 ⑷-吹氣裝置’係對殘存於該附薄膜之基板材料上之 S亥殘屑及该洗淨液吹送氣體以去除者；及 (b) 一機械洗淨裝置，係藉旋轉刷以去除者。 10

16.如申請專利關第丨項之清淨裝置，更具有用以加熱該 附薄膜之基板材料之預先加熱裝置，其中該預先加熱裝 置係加熱投入該洗淨液前之該附薄膜之基板材料者T、 Π·如申請專利範圍帛15項之清淨裝置，更具有用以加熱 該附薄膜之基板材料之預先加熱裝置，該加熱裝置係加 熱投入該吹氣裝置及該機械洗淨裝置中至少其一前之 該附薄膜之基板材料者。 37