JP3766585B2 - 磁気ヘッド装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＭＲヘッド（再生用ヘッド）を有する再生素子を搭載し、前記ＭＲヘッドを支持する支持部材に圧電素子が搭載された磁気ヘッド装置及びその製造方法に係り、特に前記ＭＲヘッドの破損を防止できるようにした磁気ヘッド装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１０は、ハードディスク装置の平面図である。円盤状の磁気ディスク１は、スピンドルモータ２によって回転駆動される。
【０００３】
また、剛性を有するキャリッジ３の先端部３ａに支持部材であるロードビーム４が連結されており、ロードビーム４の先端部４ａにて、フレキシャ（図示せず）を介して取付けられたスライダ５を有している。
【０００４】
ロードビーム４は、板ばね材料により形成されている。ロードビーム４は、その基端部４ｂがキャリッジ３上に固定される固定基端部であり、ロードビーム４の先端部４ａが、スライダ５を支持している。
【０００５】
スライダ５には、磁気ディスク１に記録された磁気信号を磁気抵抗効果により検出する再生素子及び磁気ディスク１に磁気信号を記録する記録素子が設けられている。磁気ディスク１が回転したときに生じる空気流を受けて、スライダ５が磁気ディスク１上で浮上し、浮上状態で記録及び再生を行う。
【０００６】
キャリッジ３の基端部３ｂにはボイスコイルモータ６が取りつけられている。ボイスコイルモータ６によって、キャリッジ３及びロードビーム４が、磁気ディスク１の半径方向に駆動され、スライダ５に搭載された再生素子及び記録素子を任意の記録トラック上に移動させるシーク動作、並びに前記再生素子及び記録素子を記録トラックの中心線上に保たせるトラッキング動作を行う。
【０００７】
磁気ディスク１の記録密度が向上していくにつれて、トラッキング動作の精度も向上させる必要がある。従来は、ボイスコイルモータ６によってキャリッジ３を駆動させることのみで、前記シーク動作及びトラッキング動作を行っていた。
【０００８】
トラッキング動作の精度を向上させるためには、ボイスコイルモータ６を含むサーボ系のサーボ帯域を高くする必要がある。しかし、前記サーボ帯域は、キャリッジ３とキャリッジ３を回転自在に支持するベアリング（図示せず）の機械的共振点によって制限される。キャリッジ３の機械的共振点は、キャリッジ３のサイズによって決まるが、キャリッジ３のサイズは、規格によって決められた磁気ディスク１の直径によって決められる。例えば、磁気ディスク１の直径が３．５インチのときキャリッジ３と前記ベアリングの共振点は、約３．５ｋＨｚとなる。
【０００９】
キャリッジ３と前記ベアリングの共振点が、約３．５ｋＨｚであるとき、ボイスコイルモータ６によってキャリッジ３を駆動させることのみでトラッキング動作を行わせるサーボ系のサーボ帯域は、７００Ｈｚ程度がほぼ上限である。
【００１０】
そこで、近年ロードビーム上に微動アクチュエータを搭載して、ロードビームの先端部のみを動かして、トラッキング動作を行わせる方法が提案されている。
【００１１】
図１１は微動アクチュエータである圧電素子を搭載したロードビームの斜視図である。このロードビーム１１は、ステンレスの板ばね材によって形成されており、キャリッジによって保持される固定基端部１１ａと固定基端部１１ａに対して揺動可能な揺動部１１ｂとを有している。固定基端部１１ａの前端部両脇には、固定基端部１１ａの長手方向に延びる腕部１１ｃ，１１ｃが形成されている。また、揺動部１１ｂは弾性支持部１１ｄ，１１ｄを介して、腕部１１ｃ，１１ｃに連結されている。
【００１２】
さらに、揺動部１１ｂと固定基端部１１ａ上に、圧電素子１２及び１３が空隙部１１ｅ上に架け渡されて設置されている。圧電素子１２及び１３は、圧電材料からなる圧電層１２ｂ及び１３ｂの上下層に電極層１２ａ１及び１２ａ２並びに１３ａ１及び１３ａ２が成膜されたものである。
【００１３】
図１１のロードビーム１１はアースに接続されている。圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ１及び１３ａ１は、ロードビーム１１に電気的に接続されることによりアースと接続される。圧電素子１２及び１３の圧電層１２ｂ及び１３ｂは、膜厚方向に分極するが、その分極方向は圧電素子１２及び１３とで逆方向となっている。従って、電極層１２ａ２及び１３ａ２に同じ電位をかけたときに、一方の圧電素子は長手方向に伸長し、他方の圧電素子は長手方向に収縮する。
【００１４】
その結果、弾性支持部１１ｄ，１１ｄが歪み、揺動部１１ｂの先端部に取りつけられたスライダ２１の姿勢が変化する。すなわち、揺動部１１ｂの先端部に取りつけられるスライダをトラック幅方向に動かして、トラッキング動作を行わせることが可能となる。圧電素子を搭載したロードビームを用いてサーボ系を構成すると、サーボ帯域を２ｋＨｚ以上にすることができる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
圧電素子１２及び１３は、電極層１２ａ１及び１２ａ２並びに１３ａ１及び１３ａ２に電圧が加えられたときに歪みを発生させる素子である。また、逆に圧電素子１２及び１３に応力が加えられて、圧電素子１２及び１３が歪むと電極層１２ａ１及び１２ａ２間、並びに１３ａ１及び１３ａ２間に電圧が発生する。
【００１６】
特に、磁気ヘッド装置を超音波洗浄にかける工程や搬送時には圧電素子１２及び１３に大きな振動が加わり、圧電素子１２及び１３に非常に高い電圧が発生するため何らかの導電体と接触したときに、サージ電流が流れることがある。この電流は周波数が数百〜数千ＭＨｚ、大きさが数Ａというものに達することがある。この様な大きな高周波電流は、隣接する導電パターンに誘導電流を発生する。また、高周波の電圧変化は隣接する導電パターンに容量結合し、電流を輸送する。特に、洗浄時には、誘電率が空気の数十倍である水が介在する容量結合による電流輸送も発生する。特に、再生素子は電流に対する耐性が低いために、超音波洗浄時や搬送時にこの電流によって破壊されることが多かった。
【００１７】
本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、磁気ヘッド装置の検査終了後に、圧電素子の電極を短絡させることにより、前記圧電素子における電荷の蓄積を防止し、再生素子及び記録素子の損傷を低減することのできる磁気ヘッド装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
また、本発明の磁気ヘッド装置の製造方法は、
（ａ）記録媒体に記録された磁気信号を磁気抵抗効果により検出する再生素子に接続される再生用導電パターン、及び前記記録媒体に磁気信号を記録する前記記録素子に接続される記録用導電パターンを有する配線部材を形成する工程と、
（ｂ）前記再生素子及び前記記録素子が設けられたスライダ、並びに前記配線部材を弾性支持部材に取り付ける工程と、
（ｃ）前記弾性支持部材上に、この弾性支持部材に歪みを与えて前記スライダの姿勢を変化させる圧電素子を搭載する工程と、
（ｄ）前記圧電素子の電極を全て電気的に接続して、前記電極間の電位を等しくする工程と、
（ｅ）前記圧電素子の前記電極間の電位が等しくされた状態で、前記スライダ及び前記配線部材が取り付けられた前記弾性支持部材を洗浄する工程とを有することを特徴とするものである。
【００２９】
前記（ｄ）の工程において、前記圧電素子の電極の全てをアースに接続すると、容易に前記電極間の電位を等しくすることができる。
【００３０】
前記圧電素子に設けられた電極の全てをアースに接続する方法として、例えば以下に示すステップを用いることができる。
【００３１】
前記（ａ）の工程において、前記圧電素子に制御用信号を供給する制御用導電パターンを、前記配線部材に設け、
前記（ｃ）の工程において、前記圧電素子の電極のうち、少なくとも一つの電極をアースに接続し、残りの電極を前記制御用導電パターンに接続し、
前記（ｄ）の工程において前記制御用導電パターンをアースに接続する。
【００３２】
前記圧電素子の電極の全てをアースに接続するより具体的な方法を以下に示す。
【００３３】
前記（ａ）の工程において、前記アースに接続された導電性板材上に絶縁層を介して、前記再生用導電パターン、前記記録用導電パターン、及び前記制御用導電パターンを形成することによって前記配線部材を形成し、さらに、前記制御用導電パターン近傍の前記絶縁層に前記導電性板材が露出する開口部を形成し、
前記（ｄ）の工程において、前記開口部を介して前記制御用導電パターンと前記導電性板材とを電気的に接続する。
【００３４】
または、前記（ａ）の工程において、前記配線部材にアース用パターンを形成し、前記（ｄ）の工程において、前記アース用パターンと前記制御用導電パターンを電気的に接続する。
【００３５】
なお、前記（ａ）の工程において、前記配線部材の、前記再生素子及び前記記録素子に接続される端部とは反対側の端部に、前記再生用導電パターン、前記記録用導電パターン、及び前記制御用導電パターンに接続されるテスト用パッドを形成し、
前記（ｅ）の工程後に前記テスト用パッドを除去することが好ましい。
【００３６】
特に、前記（ｄ）の工程において、前記テスト用パッドとともに除去される前記配線部材上の領域において、制御用導電パターンを前記アースに接続することがより好ましい。
【００３７】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の第１の実施の形態の磁気ヘッド装置を記録媒体との対向面側から見た平面図である。
【００３８】
配線部材３１は、ステンレスなどの導電性の薄い板ばね上にポリイミドなどの絶縁性材料からなる絶縁層を介して、Ｃｕ等の導電性材料からなる再生用導電パターンＲ１，Ｒ２及び記録用導電パターンＷ１，Ｗ２、並びに制御用導電パターンＰが形成されたものである。
【００３９】
配線部材３１の先端部３１Ａには、記録媒体に記録された磁気信号を磁気抵抗効果により検出する再生素子及び前記記録媒体に磁気信号を記録する記録素子が設けられたスライダ２１が設けられる。また、配線部材３１の先端部３１Ａは、フレキシャとしての機能も有している。
【００４０】
ロードビーム１１の記録媒体との対向面側に、スライダ２１が設けられた配線部材３１が取付けられる。さらに、スライダ２１及び配線部材３１を支持する弾性支持部材であるロードビーム１１上に、圧電素子が搭載される。ロードビーム１１は、図１１に示されたロードビームと同じものである。
【００４１】
図１１に示されたロードビーム１１は、ステンレスの板ばね材によって形成されており、キャリッジによって保持される固定基端部１１ａと固定基端部１１ａにと揺動部１１ｂとを有している。固定基端部１１ａの前端部両脇には、固定基端部１１ａの長手方向に延びる腕部１１ｃ，１１ｃが形成されている。また、揺動部１１ｂは弾性支持部１１ｄ，１１ｄを介して、腕部１１ｃ，１１ｃに連結されている。
【００４２】
揺動部１１ｂと固定基端部１１ａ上に、圧電素子１２及び１３が空隙部１１ｅ上に架け渡されて設置される。圧電素子１２及び１３は、圧電材料からなる圧電層１２ｂ及び１３ｂの上下層に電極層１２ａ１及び１２ａ２並びに１３ａ１及び１３ａ２が成膜されたものである。
【００４３】
図１１のロードビーム１１はアースに接続される。圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ１及び１３ａ１は、ロードビーム１１に電気的に接続されることによりアースと接続される。すなわち、電極層１２ａ１及び１３ａ１は、アース用電極である。
【００４４】
また、電極層１２ａ２及び１３ａ２には、金線ワイヤ１４が接続されており、金線ワイヤ１４は端子１４ａにおいて図１に示される配線部材３１に設けられている制御用導電パターンＰに接続される。
【００４５】
圧電素子１２及び１３の圧電層１２ｂ及び１３ｂは、膜厚方向に分極するが、その分極方向は圧電素子１２及び１３とで逆方向となっている。従って、電極層１２ａ２及び１３ａ２に、金線ワイヤ１４を介して同じ電位をかけたときに、一方の圧電素子は長手方向に伸長し、他方の圧電素子は長手方向に収縮する。
【００４６】
その結果、弾性支持部１１ｄ，１１ｄが歪み、揺動部１１ｂの先端部に取りつけられたスライダ２１の姿勢が変化する。すなわち、揺動部１１ｂの先端部に取りつけられるスライダをトラック幅方向に動かして、トラッキング動作を行わせることが可能となる。圧電素子を搭載したロードビームを用いてサーボ系を構成すると、サーボ帯域を２ｋＨｚ以上にすることができる。
【００４７】
なお、ロードビーム１１は、例えば図１０に示されるようなハードディスク装置において、剛性支持部材であるキャリッジ３によって支持される。
【００４８】
スライダ２１は、セラミック材料により形成されており、スライダ２１のトレーリング側Ｔ端面には、図１１に示されるごとく薄膜素子２１ａが設けられている。またスライダ２１の記録媒体との対向面側には、ＡＢＳ面（浮上面）が形成されている。
【００４９】
薄膜素子２１ａは、記録媒体に記録された磁気記録信号を再生する再生素子（ＭＲヘッド）と、記録媒体に磁気信号を記録する記録素子（インダクティブヘッド）との双方を含む、いわゆる複合型薄膜素子である。前記再生素子は、例えばスピンバルブ膜に代表される磁気抵抗効果を利用した磁気抵抗効果素子と、磁性材料のシールド層とを有して構成され、また記録素子は、磁性材料のコアと、コイルとがパターン形成された構成となっている。
【００５０】
なお、図１１では、配線部材３１の図示を省略している。
また、配線部材３１に設けられている再生用導電パターンＲ１，Ｒ２及び記録用導電パターンＷ１，Ｗ２は、先端部３１Ａ側でそれぞれ前記再生素子及び前記記録素子に接続され、基端部３１Ｂ側に形成されたテスト用パッドＴR1，ＴR2及びＴw1，Ｔw2に接続される。また、圧電素子１２，１３に制御用信号を供給する制御用導電パターンＰは、端子１４ａにおいて圧電素子１２，１３に接続され、基端部３１Ｂ側に形成されたテスト用パッドＴPに接続される。
【００５１】
図２及び図３は、図１の磁気ヘッド装置のテスト用パッドＴW1，ＴW2周辺の部分斜視図である。図４は、図３を４−４線からみた断面図である。
【００５２】
本実施の形態では、配線部材３１はステンレスなどの導電性板ばね３１ａ上にポリイミドなどの絶縁性材料からなる絶縁層３１ｂを介して、再生用導電パターンＲ１，Ｒ２及び記録用導電パターンＷ１，Ｗ２及び制御用導電パターンＰが形成されたものとなる。図２に示されるように、絶縁層３１ｂの制御用導電パターンＰに隣接する部位には、導電性板ばね３１ａが露出する開口部３１ｂ１が形成される。この状態でスライダ２１に設けられた再生素子及び記録素子の検査が行われる。
【００５３】
次に、図３及び図４に示されるように、開口部３１ｂ１を介して制御用導電パターンＰと導電性板ばね３１ａが半田３２によって電気的に接続される。
【００５４】
前述のように、図１１の圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ１及び１３ａ１は、ロードビーム１１に電気的に接続されることによりアースと接続される。また、電極層１２ａ２及び１３ａ２には、金線ワイヤ１４が接続されており、金線ワイヤ１４は端子１４ａにおいて図１に示される配線部材３１に設けられた制御用導電パターンＰに接続される。
【００５５】
制御用導電パターンＰと導電性板ばね３１ａとが半田３２によって電気的に接続され、導電性板ばね３１ａはアースに接続される。従って、圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ１及び１３ａ１並びに電極層１２ａ２及び１３ａ２は、全てアースに接続される。すなわち、圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ１及び１３ａ１並びに電極層１２ａ２及び１３ａ２間の電位が等しくなる。圧電素子１２及び１３の各電極層間の電位が等しくされた状態で、スライダ２１及び配線部材３１が取り付けられたロードビームを洗浄する。
【００５６】
圧電素子１２及び１３の各電極層間の電位が等しくされた状態で、超音波洗浄を行うと、圧電素子１２及び１３における電荷の発生及び蓄積を防止することができるので、サージ電流の発生を防止または低減することができ、スライダ２１に設けられた前記再生素子及び前記記録素子の損傷を低減することが可能になる。または、搬送時にも、圧電素子１２及び１３おける電荷の蓄積を防止することができるので、サージ電流の発生を防止または低減することができ、前記再生素子及び前記記録素子の損傷を低減することが可能になる。本実施の形態の磁気ヘッド装置では、制御用導電パターンＰをアースに接続しない従来の磁気ヘッド装置と比較して、歩留まりが４０〜６０％向上した。
【００５７】
なお、開口部３１ｂ１を介して制御用導電パターンＰと導電性板ばね３１ａとを電気的に接続する方法は、半田以外の方法、例えばボールボンディングや導電性接着剤を用いた方法でもよい。また、制御用導電パターンＰと導電性板ばね３１ａとを導電性クリップによって電気的に接続してもよい。
【００５８】
磁気ヘッド装置を、図１０に示されるようなハードディスク装置に実装した後、圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ２及び１３ａ２とアースとの電気的な接続を解除する。
【００５９】
本実施の形態では、再生用導電パターンＲ１，Ｒ２及び記録用導電パターンＷ１，Ｗ２は、配線部材３１の基端部３１Ｂ側に形成されたテスト用パッドＴR1，ＴR2及びＴw1，Ｔw2に接続されている。また、制御用導電パターンＰは、基端部３１Ｂ側に形成されたテスト用パッドＴPに接続されている。磁気ヘッド装置を、ハードディスク装置に実装した後、図１のＣ−Ｃ線で配線部材３１を切断し、テスト用パッドＴR1，ＴR2、Ｔw1，Ｔw2、ＴPを除去する。
【００６０】
制御用導電パターンＰと導電性板ばね３１ａが半田３２によって電気的に接続される部位である配線部材３１の絶縁層３１ｂに設けられた開口部３１ｂ１は、テスト用パッドＴR1，ＴR2、Ｔw1，Ｔw2、ＴPとともに除去される領域に形成される。
【００６１】
従って、配線部材３１を図１のＣ−Ｃ線で切断した時、同時に、圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ２及び１３ａ２とアースとの電気的な接続が解除される。本実施の形態では、制御用導電パターンＰがアースに接続され、また接続を解除されることによって磁気ヘッド装置の信頼性が悪化することがない。
【００６２】
図５及び図６は、制御用導電パターンＰと導電性板ばね３１ａとを電気的に接続する他の方法を示す部分断面図である。図５及び図６は、制御用導電パターンＰの縦方向（配線部材３１の先端部３１Ａから基端部３１Ｂに向う方向）に沿った断面を示している。制御用導電パターンＰはテスト用パッドＴPと端子１４ｂの間で断辺Ｐａと断辺Ｐｂとに分断されている。さらに、断辺Ｐａの先端部Ｐａ１の下層の絶縁層３１ｂ及び導電性板ばね３１ａには開口部３１ｂ２及び開口部３１ａ２が形成されている。
【００６３】
図５では、断辺Ｐａと断辺Ｐｂは電気的に接続されている。この図５の状態で、スライダ２１に設けられた再生素子及び記録素子の検査を行う。検査終了後、断辺Ｐａの先端部Ｐａ１が折り曲げられ、導電性板ばね３１ａの開口部３１ａ１において先端部Ｐａ１と導電性板ばね３１ａとが電気的に接続される。
【００６４】
図６の状態でも、圧電素子１２及び１３で発生した電荷は、制御用導電パターンＰの断辺Ｐａの先端部Ｐａ１と導電性板ばね３１ａを通じて、アースに流れるので蓄積されない。従って、サージ電流の発生を防止または低減することができ、スライダ２１に設けられた前記再生素子及び前記記録素子の損傷を低減することが可能になる。
【００６５】
なお、配線部材３１を図５及び図６のＣ−Ｃ線で切断すると、同時に、圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ２及び１３ａ２とアースとの電気的な接続が解除される。
【００６６】
図７は、本発明の他の実施の形態の磁気ヘッド装置を示す平面図である。また、図８及び図９は、図７の磁気ヘッド装置のテスト用パッドＴW1，ＴW2周辺の部分斜視図である。
【００６７】
本実施の形態では、配線部材４１上にアース用パターンＥが形成される。アース用パターンＥは、圧電素子１２，１３のアース用電極（図１１の電極層１２ａ１及び電極層１３ａ１）に、端子１４ｂを介して、接続される。また、圧電素子１２，１３のアース用電極以外の電極（図１１の電極層１２ａ２及び電極層１３ａ２）は、端子１４ａを介して制御用導電パターンＰに接続される。アース用パターンＥはアースに接続されている。また、制御用導電パターンＰは圧電素子に制御信号を供給するためのものである。
【００６８】
図８では、アース用パターンＥと制御用導電パターンＰは、電気的に絶縁されている。この状態でスライダ２１に設けられた再生素子及び記録素子の検査が行われる。
【００６９】
次に、図９に示されるように、アース用パターンＥと制御用導電パターンＰとが半田４２によって電気的に接続され、制御用導電パターンＰがアースに接続される。従って、圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ１及び１３ａ１並びに電極層１２ａ２及び１３ａ２は、全てアースに接続される。すなわち、圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ１及び１３ａ１並びに電極層１２ａ２及び１３ａ２間の電位が等しくなっている。圧電素子１２及び１３の各電極層間の電位が等しくされた状態で、スライダ２１及び配線部材４１が取り付けられたロードビームを洗浄する。
【００７０】
圧電素子１２及び１３の各電極層間の電位が等しくされた状態で、超音波洗浄を行うと、圧電素子１２及び１３における電荷の蓄積を防止することができるので、サージ電流の発生を防止または低減することができ、スライダ２１に設けられた前記再生素子及び前記記録素子の損傷を低減することが可能になる。または、搬送時にも、圧電素子１２及び１３おける電荷の蓄積を防止することができるので、サージ電流の発生を防止または低減することができ、前記再生素子及び前記記録素子の損傷を低減することが可能になる。
【００７１】
なお、制御用導電パターンＰとアースパターンＥを電気的に接続する方法は、半田以外の方法、例えばボールボンディングや導電性接着剤を用いた方法でもよい。または、導電性クリップを用いて制御用導電パターンＰとアースパターンＥを電気的に接続してもよい。
【００７２】
また、図８では、制御用導電パターンＰとアース用パターンＥとを電気的に接続する半田４２を適切な部位に適切な量だけ供給することを容易にするため、配線部材４１の導電性板ばね４１ａ上に積層されたポリイミドなどからなる絶縁層４１ｂに、導電性板ばね４１ａを露出させない凹部４１ｂ１を設けている。ただし、必ずしも凹部４１ｂ１が形成される必要はない。
【００７３】
磁気ヘッド装置を、図１０に示されるようなハードディスク装置に実装した後、圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ２及び１３ａ２とアースとの電気的な接続を解除する。
【００７４】
本実施の形態では、再生用導電パターンＲ１，Ｒ２及び記録用導電パターンＷ１，Ｗ２は、配線部材４１の基端部４１Ｂ側に形成されたテスト用パッドＴR1，ＴR2及びＴw1，Ｔw2に接続される。また、アース用パターンＥ及び制御用導電パターンＰは、それぞれ、配線部材４１の基端部４１Ｂ側に形成されたテスト用パッドＴE及びＴPに接続される。
【００７５】
磁気ヘッド装置を、ハードディスク装置に実装した後、図７のＣ−Ｃ線で配線部材４１を切断し、テスト用パッドＴR1，ＴR2、Ｔw1，Ｔw2、ＴE及びＴPを除去する。制御用導電パターンＰとアース用パターンＥが半田４２によって電気的に接続される部位は、テスト用パッドＴR1，ＴR2、Ｔw1，Ｔw2、ＴPとともに除去される領域に形成される。
【００７６】
従って、配線部材４１を図７のＣ−Ｃ線で切断した時、同時に、圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ２及び１３ａ２とアースとの電気的な接続が解除される。本実施の形態では、制御用導電パターンＰがアースに接続され、また接続を解除されることによって磁気ヘッド装置の信頼性が悪化することがない。
【００７７】
【発明の効果】
以上詳細に説明した本発明によれば、前記圧電素子の各電極間の電位が等しくされることにより、前記磁気ヘッド装置を超音波洗浄にかける工程や搬送時に、前記圧電素子における電荷の蓄積を防止することができるので、サージ電流の発生を防止または低減することができ、前記再生素子及び前記記録素子の損傷を低減することが可能になる。
【００７８】
本発明では、例えば、前記圧電素子の電極を全てアースに接続することにより、容易に前記電極間の電位を等しくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施の形態の磁気ヘッド装置を示す平面図、
【図２】 図１の磁気ヘッド装置のテスト用パッド周辺の部分斜視図、
【図３】 図１の磁気ヘッド装置のテスト用パッド周辺の部分斜視図、
【図４】 図３の磁気ヘッド装置を４−４線から見た断面図、
【図５】 本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッド装置の縦断面図、
【図６】 本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッド装置の縦断面図、
【図７】 本発明の第３の実施の形態の磁気ヘッド装置を示す平面図、
【図８】 図７の磁気ヘッド装置のテスト用パッド周辺の部分斜視図、
【図９】 図７の磁気ヘッド装置のテスト用パッド周辺の部分斜視図、
【図１０】 ハードディスク装置を示す平面図、
【図１１】 圧電素子が搭載されたロードビームを示す斜視図、
【符号の説明】
１１ ロードビーム
１１ａ 固定基端部
１１ｂ 揺動部
１２，１３ 圧電素子
２１ スライダ
３１，４１ 配線部材
３１ａ，４１ａ 導電性板ばね
３１ｂ，４１ｂ 絶縁層
３２，４２ 半田
Ｒ１，Ｒ２ 再生用導電パターン
Ｗ１，Ｗ２ 記録用導電パターン
Ｐ 制御用導電パターン
ＴR1，ＴR2、Ｔw1，Ｔw2、及びＴP テスト用パッド
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＭＲヘッド（再生用ヘッド）を有する再生素子を搭載し、前記ＭＲヘッドを支持する支持部材に圧電素子が搭載された磁気ヘッド装置及びその製造方法に係り、特に前記ＭＲヘッドの破損を防止できるようにした磁気ヘッド装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１０は、ハードディスク装置の平面図である。円盤状の磁気ディスク１は、スピンドルモータ２によって回転駆動される。
【０００３】
また、剛性を有するキャリッジ３の先端部３ａに支持部材であるロードビーム４が連結されており、ロードビーム４の先端部４ａにて、フレキシャ（図示せず）を介して取付けられたスライダ５を有している。
【０００４】
ロードビーム４は、板ばね材料により形成されている。ロードビーム４は、その基端部４ｂがキャリッジ３上に固定される固定基端部であり、ロードビーム４の先端部４ａが、スライダ５を支持している。
【０００５】
スライダ５には、磁気ディスク１に記録された磁気信号を磁気抵抗効果により検出する再生素子及び磁気ディスク１に磁気信号を記録する記録素子が設けられている。磁気ディスク１が回転したときに生じる空気流を受けて、スライダ５が磁気ディスク１上で浮上し、浮上状態で記録及び再生を行う。
【０００６】
キャリッジ３の基端部３ｂにはボイスコイルモータ６が取りつけられている。ボイスコイルモータ６によって、キャリッジ３及びロードビーム４が、磁気ディスク１の半径方向に駆動され、スライダ５に搭載された再生素子及び記録素子を任意の記録トラック上に移動させるシーク動作、並びに前記再生素子及び記録素子を記録トラックの中心線上に保たせるトラッキング動作を行う。
【０００７】
磁気ディスク１の記録密度が向上していくにつれて、トラッキング動作の精度も向上させる必要がある。従来は、ボイスコイルモータ６によってキャリッジ３を駆動させることのみで、前記シーク動作及びトラッキング動作を行っていた。
【０００８】
トラッキング動作の精度を向上させるためには、ボイスコイルモータ６を含むサーボ系のサーボ帯域を高くする必要がある。しかし、前記サーボ帯域は、キャリッジ３とキャリッジ３を回転自在に支持するベアリング（図示せず）の機械的共振点によって制限される。キャリッジ３の機械的共振点は、キャリッジ３のサイズによって決まるが、キャリッジ３のサイズは、規格によって決められた磁気ディスク１の直径によって決められる。例えば、磁気ディスク１の直径が３．５インチのときキャリッジ３と前記ベアリングの共振点は、約３．５ｋＨｚとなる。
【０００９】
キャリッジ３と前記ベアリングの共振点が、約３．５ｋＨｚであるとき、ボイスコイルモータ６によってキャリッジ３を駆動させることのみでトラッキング動作を行わせるサーボ系のサーボ帯域は、７００Ｈｚ程度がほぼ上限である。
【００１０】
そこで、近年ロードビーム上に微動アクチュエータを搭載して、ロードビームの先端部のみを動かして、トラッキング動作を行わせる方法が提案されている。
【００１１】
図１１は微動アクチュエータである圧電素子を搭載したロードビームの斜視図である。このロードビーム１１は、ステンレスの板ばね材によって形成されており、キャリッジによって保持される固定基端部１１ａと固定基端部１１ａに対して揺動可能な揺動部１１ｂとを有している。固定基端部１１ａの前端部両脇には、固定基端部１１ａの長手方向に延びる腕部１１ｃ，１１ｃが形成されている。また、揺動部１１ｂは弾性支持部１１ｄ，１１ｄを介して、腕部１１ｃ，１１ｃに連結されている。
【００１２】
さらに、揺動部１１ｂと固定基端部１１ａ上に、圧電素子１２及び１３が空隙部１１ｅ上に架け渡されて設置されている。圧電素子１２及び１３は、圧電材料からなる圧電層１２ｂ及び１３ｂの上下層に電極層１２ａ１及び１２ａ２並びに１３ａ１及び１３ａ２が成膜されたものである。
【００１３】
図１１のロードビーム１１はアースに接続されている。圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ１及び１３ａ１は、ロードビーム１１に電気的に接続されることによりアースと接続される。圧電素子１２及び１３の圧電層１２ｂ及び１３ｂは、膜厚方向に分極するが、その分極方向は圧電素子１２及び１３とで逆方向となっている。従って、電極層１２ａ２及び１３ａ２に同じ電位をかけたときに、一方の圧電素子は長手方向に伸長し、他方の圧電素子は長手方向に収縮する。
【００１４】
その結果、弾性支持部１１ｄ，１１ｄが歪み、揺動部１１ｂの先端部に取りつけられたスライダ２１の姿勢が変化する。すなわち、揺動部１１ｂの先端部に取りつけられるスライダをトラック幅方向に動かして、トラッキング動作を行わせることが可能となる。圧電素子を搭載したロードビームを用いてサーボ系を構成すると、サーボ帯域を２ｋＨｚ以上にすることができる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
圧電素子１２及び１３は、電極層１２ａ１及び１２ａ２並びに１３ａ１及び１３ａ２に電圧が加えられたときに歪みを発生させる素子である。また、逆に圧電素子１２及び１３に応力が加えられて、圧電素子１２及び１３が歪むと電極層１２ａ１及び１２ａ２間、並びに１３ａ１及び１３ａ２間に電圧が発生する。
【００１６】
特に、磁気ヘッド装置を超音波洗浄にかける工程や搬送時には圧電素子１２及び１３に大きな振動が加わり、圧電素子１２及び１３に非常に高い電圧が発生するため何らかの導電体と接触したときに、サージ電流が流れることがある。この電流は周波数が数百〜数千ＭＨｚ、大きさが数Ａというものに達することがある。この様な大きな高周波電流は、隣接する導電パターンに誘導電流を発生する。また、高周波の電圧変化は隣接する導電パターンに容量結合し、電流を輸送する。特に、洗浄時には、誘電率が空気の数十倍である水が介在する容量結合による電流輸送も発生する。特に、再生素子は電流に対する耐性が低いために、超音波洗浄時や搬送時にこの電流によって破壊されることが多かった。
【００１７】
本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、磁気ヘッド装置の検査終了後に、圧電素子の電極を短絡させることにより、前記圧電素子における電荷の蓄積を防止し、再生素子及び記録素子の損傷を低減することのできる磁気ヘッド装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
また、本発明の磁気ヘッド装置の製造方法は、
（ａ）記録媒体に記録された磁気信号を磁気抵抗効果により検出する再生素子に接続される再生用導電パターン、及び前記記録媒体に磁気信号を記録する前記記録素子に接続される記録用導電パターンを有する配線部材を形成する工程と、
（ｂ）前記再生素子及び前記記録素子が設けられたスライダ、並びに前記配線部材を弾性支持部材に取り付ける工程と、
（ｃ）前記弾性支持部材上に、この弾性支持部材に歪みを与えて前記スライダの姿勢を変化させる圧電素子を搭載する工程と、
（ｄ）前記圧電素子の電極を全て電気的に接続して、前記電極間の電位を等しくする工程と、
（ｅ）前記圧電素子の前記電極間の電位が等しくされた状態で、前記スライダ及び前記配線部材が取り付けられた前記弾性支持部材を洗浄する工程とを有することを特徴とするものである。
【００２９】
前記（ｄ）の工程において、前記圧電素子の電極の全てをアースに接続すると、容易に前記電極間の電位を等しくすることができる。
【００３０】
前記圧電素子に設けられた電極の全てをアースに接続する方法として、例えば以下に示すステップを用いることができる。
【００３１】
前記（ａ）の工程において、前記圧電素子に制御用信号を供給する制御用導電パターンを、前記配線部材に設け、
前記（ｃ）の工程において、前記圧電素子の電極のうち、少なくとも一つの電極をアースに接続し、残りの電極を前記制御用導電パターンに接続し、
前記（ｄ）の工程において前記制御用導電パターンをアースに接続する。
【００３２】
前記圧電素子の電極の全てをアースに接続するより具体的な方法を以下に示す。
【００３３】
前記（ａ）の工程において、前記アースに接続された導電性板材上に絶縁層を介して、前記再生用導電パターン、前記記録用導電パターン、及び前記制御用導電パターンを形成することによって前記配線部材を形成し、さらに、前記制御用導電パターン近傍の前記絶縁層に前記導電性板材が露出する開口部を形成し、
前記（ｄ）の工程において、前記開口部を介して前記制御用導電パターンと前記導電性板材とを電気的に接続する。
【００３４】
または、前記（ａ）の工程において、前記配線部材にアース用パターンを形成し、前記（ｄ）の工程において、前記アース用パターンと前記制御用導電パターンを電気的に接続する。
【００３５】
なお、前記（ａ）の工程において、前記配線部材の、前記再生素子及び前記記録素子に接続される端部とは反対側の端部に、前記再生用導電パターン、前記記録用導電パターン、及び前記制御用導電パターンに接続されるテスト用パッドを形成し、
前記（ｅ）の工程後に前記テスト用パッドを除去することが好ましい。
【００３６】
特に、前記（ｄ）の工程において、前記テスト用パッドとともに除去される前記配線部材上の領域において、制御用導電パターンを前記アースに接続することがより好ましい。
【００３７】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の第１の実施の形態の磁気ヘッド装置を記録媒体との対向面側から見た平面図である。
【００３８】
配線部材３１は、ステンレスなどの導電性の薄い板ばね上にポリイミドなどの絶縁性材料からなる絶縁層を介して、Ｃｕ等の導電性材料からなる再生用導電パターンＲ１，Ｒ２及び記録用導電パターンＷ１，Ｗ２、並びに制御用導電パターンＰが形成されたものである。
【００３９】
配線部材３１の先端部３１Ａには、記録媒体に記録された磁気信号を磁気抵抗効果により検出する再生素子及び前記記録媒体に磁気信号を記録する記録素子が設けられたスライダ２１が設けられる。また、配線部材３１の先端部３１Ａは、フレキシャとしての機能も有している。
【００４０】
ロードビーム１１の記録媒体との対向面側に、スライダ２１が設けられた配線部材３１が取付けられる。さらに、スライダ２１及び配線部材３１を支持する弾性支持部材であるロードビーム１１上に、圧電素子が搭載される。ロードビーム１１は、図１１に示されたロードビームと同じものである。
【００４１】
図１１に示されたロードビーム１１は、ステンレスの板ばね材によって形成されており、キャリッジによって保持される固定基端部１１ａと固定基端部１１ａにと揺動部１１ｂとを有している。固定基端部１１ａの前端部両脇には、固定基端部１１ａの長手方向に延びる腕部１１ｃ，１１ｃが形成されている。また、揺動部１１ｂは弾性支持部１１ｄ，１１ｄを介して、腕部１１ｃ，１１ｃに連結されている。
【００４２】
揺動部１１ｂと固定基端部１１ａ上に、圧電素子１２及び１３が空隙部１１ｅ上に架け渡されて設置される。圧電素子１２及び１３は、圧電材料からなる圧電層１２ｂ及び１３ｂの上下層に電極層１２ａ１及び１２ａ２並びに１３ａ１及び１３ａ２が成膜されたものである。
【００４３】
図１１のロードビーム１１はアースに接続される。圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ１及び１３ａ１は、ロードビーム１１に電気的に接続されることによりアースと接続される。すなわち、電極層１２ａ１及び１３ａ１は、アース用電極である。
【００４４】
また、電極層１２ａ２及び１３ａ２には、金線ワイヤ１４が接続されており、金線ワイヤ１４は端子１４ａにおいて図１に示される配線部材３１に設けられている制御用導電パターンＰに接続される。
【００４５】
圧電素子１２及び１３の圧電層１２ｂ及び１３ｂは、膜厚方向に分極するが、その分極方向は圧電素子１２及び１３とで逆方向となっている。従って、電極層１２ａ２及び１３ａ２に、金線ワイヤ１４を介して同じ電位をかけたときに、一方の圧電素子は長手方向に伸長し、他方の圧電素子は長手方向に収縮する。
【００４６】
その結果、弾性支持部１１ｄ，１１ｄが歪み、揺動部１１ｂの先端部に取りつけられたスライダ２１の姿勢が変化する。すなわち、揺動部１１ｂの先端部に取りつけられるスライダをトラック幅方向に動かして、トラッキング動作を行わせることが可能となる。圧電素子を搭載したロードビームを用いてサーボ系を構成すると、サーボ帯域を２ｋＨｚ以上にすることができる。
【００４７】
なお、ロードビーム１１は、例えば図１０に示されるようなハードディスク装置において、剛性支持部材であるキャリッジ３によって支持される。
【００４８】
スライダ２１は、セラミック材料により形成されており、スライダ２１のトレーリング側Ｔ端面には、図１１に示されるごとく薄膜素子２１ａが設けられている。またスライダ２１の記録媒体との対向面側には、ＡＢＳ面（浮上面）が形成されている。
【００４９】
薄膜素子２１ａは、記録媒体に記録された磁気記録信号を再生する再生素子（ＭＲヘッド）と、記録媒体に磁気信号を記録する記録素子（インダクティブヘッド）との双方を含む、いわゆる複合型薄膜素子である。前記再生素子は、例えばスピンバルブ膜に代表される磁気抵抗効果を利用した磁気抵抗効果素子と、磁性材料のシールド層とを有して構成され、また記録素子は、磁性材料のコアと、コイルとがパターン形成された構成となっている。
【００５０】
なお、図１１では、配線部材３１の図示を省略している。
また、配線部材３１に設けられている再生用導電パターンＲ１，Ｒ２及び記録用導電パターンＷ１，Ｗ２は、先端部３１Ａ側でそれぞれ前記再生素子及び前記記録素子に接続され、基端部３１Ｂ側に形成されたテスト用パッドＴR1，ＴR2及びＴw1，Ｔw2に接続される。また、圧電素子１２，１３に制御用信号を供給する制御用導電パターンＰは、端子１４ａにおいて圧電素子１２，１３に接続され、基端部３１Ｂ側に形成されたテスト用パッドＴPに接続される。
【００５１】
図２及び図３は、図１の磁気ヘッド装置のテスト用パッドＴW1，ＴW2周辺の部分斜視図である。図４は、図３を４−４線からみた断面図である。
【００５２】
本実施の形態では、配線部材３１はステンレスなどの導電性板ばね３１ａ上にポリイミドなどの絶縁性材料からなる絶縁層３１ｂを介して、再生用導電パターンＲ１，Ｒ２及び記録用導電パターンＷ１，Ｗ２及び制御用導電パターンＰが形成されたものとなる。図２に示されるように、絶縁層３１ｂの制御用導電パターンＰに隣接する部位には、導電性板ばね３１ａが露出する開口部３１ｂ１が形成される。この状態でスライダ２１に設けられた再生素子及び記録素子の検査が行われる。
【００５３】
次に、図３及び図４に示されるように、開口部３１ｂ１を介して制御用導電パターンＰと導電性板ばね３１ａが半田３２によって電気的に接続される。
【００５４】
前述のように、図１１の圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ１及び１３ａ１は、ロードビーム１１に電気的に接続されることによりアースと接続される。また、電極層１２ａ２及び１３ａ２には、金線ワイヤ１４が接続されており、金線ワイヤ１４は端子１４ａにおいて図１に示される配線部材３１に設けられた制御用導電パターンＰに接続される。
【００５５】
制御用導電パターンＰと導電性板ばね３１ａとが半田３２によって電気的に接続され、導電性板ばね３１ａはアースに接続される。従って、圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ１及び１３ａ１並びに電極層１２ａ２及び１３ａ２は、全てアースに接続される。すなわち、圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ１及び１３ａ１並びに電極層１２ａ２及び１３ａ２間の電位が等しくなる。圧電素子１２及び１３の各電極層間の電位が等しくされた状態で、スライダ２１及び配線部材３１が取り付けられたロードビームを洗浄する。
【００５６】
圧電素子１２及び１３の各電極層間の電位が等しくされた状態で、超音波洗浄を行うと、圧電素子１２及び１３における電荷の発生及び蓄積を防止することができるので、サージ電流の発生を防止または低減することができ、スライダ２１に設けられた前記再生素子及び前記記録素子の損傷を低減することが可能になる。または、搬送時にも、圧電素子１２及び１３おける電荷の蓄積を防止することができるので、サージ電流の発生を防止または低減することができ、前記再生素子及び前記記録素子の損傷を低減することが可能になる。本実施の形態の磁気ヘッド装置では、制御用導電パターンＰをアースに接続しない従来の磁気ヘッド装置と比較して、歩留まりが４０〜６０％向上した。
【００５７】
なお、開口部３１ｂ１を介して制御用導電パターンＰと導電性板ばね３１ａとを電気的に接続する方法は、半田以外の方法、例えばボールボンディングや導電性接着剤を用いた方法でもよい。また、制御用導電パターンＰと導電性板ばね３１ａとを導電性クリップによって電気的に接続してもよい。
【００５８】
磁気ヘッド装置を、図１０に示されるようなハードディスク装置に実装した後、圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ２及び１３ａ２とアースとの電気的な接続を解除する。
【００５９】
本実施の形態では、再生用導電パターンＲ１，Ｒ２及び記録用導電パターンＷ１，Ｗ２は、配線部材３１の基端部３１Ｂ側に形成されたテスト用パッドＴR1，ＴR2及びＴw1，Ｔw2に接続されている。また、制御用導電パターンＰは、基端部３１Ｂ側に形成されたテスト用パッドＴPに接続されている。磁気ヘッド装置を、ハードディスク装置に実装した後、図１のＣ−Ｃ線で配線部材３１を切断し、テスト用パッドＴR1，ＴR2、Ｔw1，Ｔw2、ＴPを除去する。
【００６０】
制御用導電パターンＰと導電性板ばね３１ａが半田３２によって電気的に接続される部位である配線部材３１の絶縁層３１ｂに設けられた開口部３１ｂ１は、テスト用パッドＴR1，ＴR2、Ｔw1，Ｔw2、ＴPとともに除去される領域に形成される。
【００６１】
従って、配線部材３１を図１のＣ−Ｃ線で切断した時、同時に、圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ２及び１３ａ２とアースとの電気的な接続が解除される。本実施の形態では、制御用導電パターンＰがアースに接続され、また接続を解除されることによって磁気ヘッド装置の信頼性が悪化することがない。
【００６２】
図５及び図６は、制御用導電パターンＰと導電性板ばね３１ａとを電気的に接続する他の方法を示す部分断面図である。図５及び図６は、制御用導電パターンＰの縦方向（配線部材３１の先端部３１Ａから基端部３１Ｂに向う方向）に沿った断面を示している。制御用導電パターンＰはテスト用パッドＴPと端子１４ｂの間で断辺Ｐａと断辺Ｐｂとに分断されている。さらに、断辺Ｐａの先端部Ｐａ１の下層の絶縁層３１ｂ及び導電性板ばね３１ａには開口部３１ｂ２及び開口部３１ａ２が形成されている。
【００６３】
図５では、断辺Ｐａと断辺Ｐｂは電気的に接続されている。この図５の状態で、スライダ２１に設けられた再生素子及び記録素子の検査を行う。検査終了後、断辺Ｐａの先端部Ｐａ１が折り曲げられ、導電性板ばね３１ａの開口部３１ａ１において先端部Ｐａ１と導電性板ばね３１ａとが電気的に接続される。
【００６４】
図６の状態でも、圧電素子１２及び１３で発生した電荷は、制御用導電パターンＰの断辺Ｐａの先端部Ｐａ１と導電性板ばね３１ａを通じて、アースに流れるので蓄積されない。従って、サージ電流の発生を防止または低減することができ、スライダ２１に設けられた前記再生素子及び前記記録素子の損傷を低減することが可能になる。
【００６５】
なお、配線部材３１を図５及び図６のＣ−Ｃ線で切断すると、同時に、圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ２及び１３ａ２とアースとの電気的な接続が解除される。
【００６６】
図７は、本発明の他の実施の形態の磁気ヘッド装置を示す平面図である。また、図８及び図９は、図７の磁気ヘッド装置のテスト用パッドＴW1，ＴW2周辺の部分斜視図である。
【００６７】
本実施の形態では、配線部材４１上にアース用パターンＥが形成される。アース用パターンＥは、圧電素子１２，１３のアース用電極（図１１の電極層１２ａ１及び電極層１３ａ１）に、端子１４ｂを介して、接続される。また、圧電素子１２，１３のアース用電極以外の電極（図１１の電極層１２ａ２及び電極層１３ａ２）は、端子１４ａを介して制御用導電パターンＰに接続される。アース用パターンＥはアースに接続されている。また、制御用導電パターンＰは圧電素子に制御信号を供給するためのものである。
【００６８】
図８では、アース用パターンＥと制御用導電パターンＰは、電気的に絶縁されている。この状態でスライダ２１に設けられた再生素子及び記録素子の検査が行われる。
【００６９】
次に、図９に示されるように、アース用パターンＥと制御用導電パターンＰとが半田４２によって電気的に接続され、制御用導電パターンＰがアースに接続される。従って、圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ１及び１３ａ１並びに電極層１２ａ２及び１３ａ２は、全てアースに接続される。すなわち、圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ１及び１３ａ１並びに電極層１２ａ２及び１３ａ２間の電位が等しくなっている。圧電素子１２及び１３の各電極層間の電位が等しくされた状態で、スライダ２１及び配線部材４１が取り付けられたロードビームを洗浄する。
【００７０】
圧電素子１２及び１３の各電極層間の電位が等しくされた状態で、超音波洗浄を行うと、圧電素子１２及び１３における電荷の蓄積を防止することができるので、サージ電流の発生を防止または低減することができ、スライダ２１に設けられた前記再生素子及び前記記録素子の損傷を低減することが可能になる。または、搬送時にも、圧電素子１２及び１３おける電荷の蓄積を防止することができるので、サージ電流の発生を防止または低減することができ、前記再生素子及び前記記録素子の損傷を低減することが可能になる。
【００７１】
なお、制御用導電パターンＰとアースパターンＥを電気的に接続する方法は、半田以外の方法、例えばボールボンディングや導電性接着剤を用いた方法でもよい。または、導電性クリップを用いて制御用導電パターンＰとアースパターンＥを電気的に接続してもよい。
【００７２】
また、図８では、制御用導電パターンＰとアース用パターンＥとを電気的に接続する半田４２を適切な部位に適切な量だけ供給することを容易にするため、配線部材４１の導電性板ばね４１ａ上に積層されたポリイミドなどからなる絶縁層４１ｂに、導電性板ばね４１ａを露出させない凹部４１ｂ１を設けている。ただし、必ずしも凹部４１ｂ１が形成される必要はない。
【００７３】
磁気ヘッド装置を、図１０に示されるようなハードディスク装置に実装した後、圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ２及び１３ａ２とアースとの電気的な接続を解除する。
【００７４】
本実施の形態では、再生用導電パターンＲ１，Ｒ２及び記録用導電パターンＷ１，Ｗ２は、配線部材４１の基端部４１Ｂ側に形成されたテスト用パッドＴR1，ＴR2及びＴw1，Ｔw2に接続される。また、アース用パターンＥ及び制御用導電パターンＰは、それぞれ、配線部材４１の基端部４１Ｂ側に形成されたテスト用パッドＴE及びＴPに接続される。
【００７５】
磁気ヘッド装置を、ハードディスク装置に実装した後、図７のＣ−Ｃ線で配線部材４１を切断し、テスト用パッドＴR1，ＴR2、Ｔw1，Ｔw2、ＴE及びＴPを除去する。制御用導電パターンＰとアース用パターンＥが半田４２によって電気的に接続される部位は、テスト用パッドＴR1，ＴR2、Ｔw1，Ｔw2、ＴPとともに除去される領域に形成される。
【００７６】
従って、配線部材４１を図７のＣ−Ｃ線で切断した時、同時に、圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ２及び１３ａ２とアースとの電気的な接続が解除される。本実施の形態では、制御用導電パターンＰがアースに接続され、また接続を解除されることによって磁気ヘッド装置の信頼性が悪化することがない。
【００７７】
【発明の効果】
以上詳細に説明した本発明によれば、前記圧電素子の各電極間の電位が等しくされることにより、前記磁気ヘッド装置を超音波洗浄にかける工程や搬送時に、前記圧電素子における電荷の蓄積を防止することができるので、サージ電流の発生を防止または低減することができ、前記再生素子及び前記記録素子の損傷を低減することが可能になる。
【００７８】
本発明では、例えば、前記圧電素子の電極を全てアースに接続することにより、容易に前記電極間の電位を等しくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施の形態の磁気ヘッド装置を示す平面図、
【図２】 図１の磁気ヘッド装置のテスト用パッド周辺の部分斜視図、
【図３】 図１の磁気ヘッド装置のテスト用パッド周辺の部分斜視図、
【図４】 図３の磁気ヘッド装置を４−４線から見た断面図、
【図５】 本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッド装置の縦断面図、
【図６】 本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッド装置の縦断面図、
【図７】 本発明の第３の実施の形態の磁気ヘッド装置を示す平面図、
【図８】 図７の磁気ヘッド装置のテスト用パッド周辺の部分斜視図、
【図９】 図７の磁気ヘッド装置のテスト用パッド周辺の部分斜視図、
【図１０】 ハードディスク装置を示す平面図、
【図１１】 圧電素子が搭載されたロードビームを示す斜視図、
【符号の説明】
１１ ロードビーム
１１ａ 固定基端部
１１ｂ 揺動部
１２，１３ 圧電素子
２１ スライダ
３１，４１ 配線部材
３１ａ，４１ａ 導電性板ばね
３１ｂ，４１ｂ 絶縁層
３２，４２ 半田
Ｒ１，Ｒ２ 再生用導電パターン
Ｗ１，Ｗ２ 記録用導電パターン
Ｐ 制御用導電パターン
ＴR1，ＴR2、Ｔw1，Ｔw2、及びＴP テスト用パッド
Claims (7)
- （ａ）記録媒体に記録された磁気信号を磁気抵抗効果により検出する再生素子に接続される再生用導電パターン、及び前記記録媒体に磁気信号を記録する前記記録素子に接続される記録用導電パターンを有する配線部材を形成する工程と、
（ｂ）前記再生素子及び前記記録素子が設けられたスライダ、並びに前記配線部材を弾性支持部材に取り付ける工程と、
（ｃ）前記弾性支持部材上に、この弾性支持部材に歪みを与えて前記スライダの姿勢を変化させる圧電素子を搭載する工程と、
（ｄ）前記圧電素子の電極を全て電気的に接続して、前記電極間の電位を等しくする工程と、
（ｅ）前記圧電素子の前記電極間の電位が等しくされた状態で、前記スライダ及び前記配線部材が取り付けられた前記弾性支持部材を洗浄する工程とを有する磁気ヘッド装置の製造方法。 - 前記（ｄ）の工程において、前記圧電素子の電極の全てをアースに接続する請求項１記載の磁気ヘッド装置の製造方法。
- 前記（ａ）の工程において、前記圧電素子に制御用信号を供給する制御用導電パターンを、前記配線部材に設け、
前記（ｃ）の工程において、前記圧電素子に設けられた電極のうち、少なくとも一つの電極をアースに接続し、残りの電極を前記制御用導電パターンに接続し、
前記（ｄ）の工程において前記制御用導電パターンをアースに接続する請求項２記載の磁気ヘッド装置の製造方法。 - 前記（ａ）の工程において、前記アースに接続された導電性板材上に絶縁層を介して、前記再生用導電パターン、前記記録用導電パターン、及び前記制御用導電パターンを形成することによって前記配線部材を形成し、さらに、前記制御用導電パターン近傍の前記絶縁層に前記導電性板材が露出する開口部を形成し、
前記（ｄ）の工程において、前記開口部を介して前記制御用導電パターンと前記導電性板材とを電気的に接続する請求項３記載の磁気ヘッド装置の製造方法。 - 前記（ａ）の工程において、前記配線部材にアース用パターンを形成し、前記（ｄ）の工程において、前記アース用パターンと前記制御用導電パターンを電気的に接続する請求項３記載の磁気ヘッド装置の製造方法。
- 前記（ａ）の工程において、前記配線部材の、前記再生素子及び前記記録素子が接続される端部とは反対側の端部に、前記再生用導電パターン、前記記録用導電パターン、及び前記制御用導電パターンに接続されるテスト用パッドを形成し、
前記（ｅ）の工程後に前記テスト用パッドを除去する請求項３ないし５のいずれかに記載の磁気ヘッド装置の製造方法。 - 前記（ｄ）の工程において、前記テスト用パッドとともに除去される前記配線部材上の領域において、制御用導電パターンを前記アースに接続する請求項６に記載の磁気ヘッド装置の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000267294A JP3766585B2 (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | 磁気ヘッド装置の製造方法 |
| CNB01130927XA CN1197055C (zh) | 2000-09-04 | 2001-08-27 | 带微型致动器的磁头及其制造方法 |
| US09/943,833 US6987649B2 (en) | 2000-09-04 | 2001-08-30 | Magnetic head apparatus with microactuator having function of short-circuiting both electrodes of epiezoelectric elements and method of manufacturing the same |
| US11/252,859 US7423846B2 (en) | 2000-09-04 | 2005-10-18 | Magnetic-head apparatus with microactuator having function of short-circuiting both electrodes of epiezoelectric elements and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000267294A JP3766585B2 (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | 磁気ヘッド装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002074633A JP2002074633A (ja) | 2002-03-15 |
| JP3766585B2 true JP3766585B2 (ja) | 2006-04-12 |
Family
ID=18754245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000267294A Expired - Fee Related JP3766585B2 (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | 磁気ヘッド装置の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6987649B2 (ja) |
| JP (1) | JP3766585B2 (ja) |
| CN (1) | CN1197055C (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3766585B2 (ja) * | 2000-09-04 | 2006-04-12 | アルプス電気株式会社 | 磁気ヘッド装置の製造方法 |
| CN100476981C (zh) * | 2003-03-17 | 2009-04-08 | 新科实业有限公司 | 制造硬盘驱动器悬架挠性梁的系统与方法 |
| KR100513734B1 (ko) * | 2003-11-04 | 2005-09-08 | 삼성전자주식회사 | 박형 광픽업 |
| JP4146811B2 (ja) * | 2004-03-03 | 2008-09-10 | Ｔｄｋ株式会社 | サスペンション、及びハードディスク装置 |
| JP2006039837A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Smk Corp | タッチパネル入力装置 |
| JP4718434B2 (ja) * | 2006-08-16 | 2011-07-06 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| JP4923295B2 (ja) * | 2006-09-13 | 2012-04-25 | 株式会社東芝 | サスペンション装置 |
| US7881017B2 (en) * | 2006-12-27 | 2011-02-01 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands, B.V. | Fly height control apparatus and electrical coupling thereto for supporting a magnetic recording transducer |
| JP5098767B2 (ja) * | 2007-04-04 | 2012-12-12 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスク |
| JP5570111B2 (ja) * | 2008-12-18 | 2014-08-13 | エイチジーエスティーネザーランドビーブイ | ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びディスク・ドライブ |
| JP2014089781A (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-15 | Toshiba Corp | ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3106387B2 (ja) * | 1995-04-04 | 2000-11-06 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
| JP3541996B2 (ja) * | 1995-09-26 | 2004-07-14 | Ｔｄｋ株式会社 | 磁歪装置 |
| US5973882A (en) | 1996-08-07 | 1999-10-26 | Hutchinson Technology, Inc. | Moment-flex head suspension |
| US5898544A (en) | 1997-06-13 | 1999-04-27 | Hutchinson Technology Incorporated | Base plate-mounted microactuator for a suspension |
| US6201668B1 (en) * | 1997-07-03 | 2001-03-13 | Seagate Technology Llc | Gimbal-level piezoelectric microactuator |
| JP3576368B2 (ja) * | 1998-02-19 | 2004-10-13 | 富士通株式会社 | アクチュエータアセンブリ及びその組立方法 |
| US6326553B1 (en) | 1998-10-16 | 2001-12-04 | Samsung Electronics, Co., Ltd | Scheme to avoid electrostatic discharge damage to MR/GMR head gimbal/stack assembly in hard disk applications |
| JP3119253B2 (ja) | 1998-11-26 | 2000-12-18 | 日本電気株式会社 | 圧電素子駆動型微小変位磁気ヘッドアクチュエータ |
| US6025988A (en) * | 1998-12-17 | 2000-02-15 | Read-Rite Corporation | Interconnect adapter and head suspension assembly |
| US6424505B1 (en) * | 1999-05-06 | 2002-07-23 | Read-Rite Corporation | Method and system for providing electrostatic discharge protection for flex-on suspension, trace-suspension assembly, or cable-on suspension |
| US6507467B1 (en) * | 1999-08-17 | 2003-01-14 | Seagate Technology Llc | Comb shunt for ESD protection |
| DE60035966T2 (de) * | 1999-11-30 | 2008-03-20 | Tdk Corp. | Herstellungsverfahren für eine akustische oberflächenwellenvorrichtung |
| TWI233763B (en) * | 1999-12-17 | 2005-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing a circuit board |
| US6614627B1 (en) * | 2000-02-14 | 2003-09-02 | Hitachi, Ltd. | Magnetic disk apparatus |
| US6480359B1 (en) * | 2000-05-09 | 2002-11-12 | 3M Innovative Properties Company | Hard disk drive suspension with integral flexible circuit |
| US6643106B2 (en) * | 2000-07-13 | 2003-11-04 | Seagate Technology Llc | Method of shunting and deshunting a magnetic read element during assembly |
| JP3766585B2 (ja) * | 2000-09-04 | 2006-04-12 | アルプス電気株式会社 | 磁気ヘッド装置の製造方法 |
-
2000
- 2000-09-04 JP JP2000267294A patent/JP3766585B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-08-27 CN CNB01130927XA patent/CN1197055C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-08-30 US US09/943,833 patent/US6987649B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-10-18 US US11/252,859 patent/US7423846B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002074633A (ja) | 2002-03-15 |
| US7423846B2 (en) | 2008-09-09 |
| US20060039085A1 (en) | 2006-02-23 |
| CN1197055C (zh) | 2005-04-13 |
| CN1341918A (zh) | 2002-03-27 |
| US20020145831A1 (en) | 2002-10-10 |
| US6987649B2 (en) | 2006-01-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050223 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050315 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050510 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060105 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060127 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090203 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100203 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100203 Year of fee payment: 4 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100203 Year of fee payment: 4 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110203 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110203 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120203 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120203 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130203 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140203 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |