TW202232771A - 半導體裝置、顯示裝置、及電子裝置 - Google Patents
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Abstract
一種顯示裝置,包含負載、用以控制供應至負載之電流值的電晶體、電容器、第一導線、第二導線、及第一至第四開關。由電晶體之臨限電壓的變化所造成的電流值之變化可透過以下步驟來抑制:(1)在儲存電容器中保持電晶體的臨限電壓,(2)根據視頻信號來輸入電位,以及(3)在儲存電容器中保持係臨限電壓與根據視頻信號之電位的和之電壓。因此,可供應所欲之電流至諸如發光元件的負載。
Description
本發明關於一種半導體裝置,其具有以電晶體來控制供應至負載之電流的功能,以及一種顯示裝置,其包含利用依據信號來改變亮度之電流驅動顯示元件所形成之畫素及驅動該畫素之信號線驅動器電路和掃描線驅動器電路。而且,本發明關於一種此一半導體裝置及顯示裝置的驅動方法。此外,本發明關於一種電子裝置,其具有顯示裝置於顯示部分中。
近來,具有利用諸如電發光(EL)元件之發光元件所形成的畫素之自行發光顯示裝置,亦即,發光裝置已引起注意。做為使用於此一自行發光顯示裝置之發光元件,已使用於EL顯示器或類似物之有機發光二極體(OLED)和EL元件已引起注意。因為該等發光元件自己發出光線,所以它們在更高的畫素可見度,無需背光,及更高的回應速
度上,具有凌駕於液晶顯示器之上的優點。注意的是,大多數之發光元件的亮度係由流到該發光元件之電流值所控制。
此外,主動矩陣顯示裝置之發展已有所增進,其中各個畫素係配置有電晶體以供控制發光元件之發光用。主動矩陣顯示裝置被期望付諸使用,因為其不僅可達成被動矩陣顯示裝置所難以達成之高清晰度及大螢幕的顯示器。而且可以以比被動矩陣顯示裝置更小的功率消耗來操作。
習知主動矩陣顯示裝置之畫素組態係顯示於第45圖中(參考文獻1:日本公開專利申請案第H8-234683號)。第45圖中所示之畫素包含薄膜電晶體(TFT)11及12,電容器13,及發光元件14,且係連接至信號線15及掃描線16。注意的是,TFT 12之源極電極或汲極電極及電容器13之一電極係供應有電源供應電位Vdd,以及發光元件14之相對電極係供應有接地電位。
當使用非晶矽於TFT 12之半導體層,亦即,控制供應至發光元件之電流值的驅動TFT時,臨限電壓(Vth)之變動會由於劣化或類似者而發生。在該情況中,雖然透過信號線15來施加相同的電位到不同的畫素,但流到發光元件14的電流會從畫素至畫素而不同且在畫素中所生成的亮度會變成不均勻。注意的是,在使用多晶矽於驅動TFT之半導體層的情況中,電晶體之特性會同樣地劣化或變化。
為克服上述問題,利用第46圖中之畫素的操作方法係提出於參考文獻2之中(參考文獻2:日本公開專利申請案
第2004-295131號)。第46圖中所示之畫素包含電晶體21,控制供應至發光元件24之驅動電晶體22,電容器23,及發光元件24,且該畫素連接至信號線25和掃描線26。注意的是,該驅動電晶體22係NMOS電晶體。該驅動電晶體22之源極電極或汲極電極係供應有接地電位,以及該發光元件24之相對電極係供應有Vca。
第47圖顯示此畫素之操作的時序圖。在第47圖中,一畫框週期係畫分成為初始化週期31,臨限值(Vth)寫入週期32,資料寫入週期33,以及發光週期34。注意的是,一畫框週期對應於顯示畫像於一螢幕之週期,而初始化週期,臨限值(Vth)寫入週期,及資料寫入週期係統稱為位址週期。
首先,在該臨限值寫入週期32中,將臨動電晶體22之臨限電壓寫入至電容器23之內;然後,在資料寫入週期33中,將指示畫素亮度之資料電壓(Vdata)寫入至電容器23之內,且因此,Vdata+Vth係累積於電容器23之中。接著,在發光週期34中,驅動電晶體22導通,使得發光元件24可發射出由改變Vca之資料電壓所指明之亮度的光。此操作可降低由於驅動電晶體之臨限電壓的變動所造成之亮度變化。
參考文獻3亦揭示的是,驅動TFT之閘極-源極電壓係設定在對應於資料電位與驅動TFT之臨限電壓的和之電壓處,且因此,流到發光元件之電流並不會改變,即使是當TFT的臨限電壓變動時亦然(參考文獻3:日本公開專
利申請案第2004-280059號)。
在參考文獻2及3中所揭示之各個操作方法中,初始化,臨限電壓之寫入,及發光係藉由在各個畫框週期中改變Vca之電位若干次所執行。在該等畫素中,供應有電位Vca之發光元件的一電極,亦即,相對電極,係全部地形成於畫素區之上。因此,若存在有甚至是單一畫素,其中除了初始化和臨限電壓寫入外,尚執行資料寫入操作時,該發光元件無法發射出光,所以發光週期相對於一畫框週期之比例(亦即,工作比)會變低,如第48圖中所示。
當工作比低時,透過驅動電晶體所供應至發光元件的電流量必須增加;因此,施加到發光元件的電壓變高,而導致高的功率消耗。進一步地,因為發光元件及驅動電晶體將易於隨著低的工作比而劣化,所以甚至需要更高的功率來獲得相同於劣化之前的亮度之位準。
此外,因為相對電極係連接到所有的畫素,所以發光元件作用為具有大電容之元件。因此,為改變相對電極的電位,需要高的功率消耗。
鑑於上述問題,本發明之目的在於提供一種具有低功率消耗和高工作比之顯示裝置。本發明之另一目的在於提供一種畫素組態、半導體裝置、及顯示裝置,其中來自由資料電位所指明之位準的亮度偏差會變小。
注意的是,本發明並非僅只針對一種具有發光元件的
顯示裝置,且因此,本發明之又一目的在於抑制由電晶體之臨限電壓的變化所引起之電流值的變化。因此,以驅動電晶體所控制之電流的目的地並不限於發光元件。
本發明之一態樣提供一種具有畫素的半導體裝置該畫素包含電晶體、第一開關、第二開關、第一導線、及第二導線。該電晶體之源極電極及汲極電極的其中之一係電性地連接至畫素電極及第二開關;該電晶體之源極電極及汲極電極的另一者係電性地連接至第一導線;以及該電晶體之閘極電極係透過第一開關而電性地連接至第二導線。根據該畫素之灰階位準的信號係輸入至電晶體的閘極電極。
本發明之一態樣提供一種半導體裝置,包含電晶體、儲存電容器、第一開關、第二開關、以及第三開關。該電晶體之源極電極及汲極電極的其中之一係電性地連接至畫素電極,且亦透過第三開關來電性地連接至第三導線;該電晶體之源極電極及汲極電極的另一者係電性地連接至第一導線;以及該電晶體之閘極電極係透過第二開關來電性地連接至第二導線,且亦透過第一開關來電性地連接至第四導線。該電晶體之源極電極及汲極電極的其中之一係透過儲存電容器來電性地連接至該電晶體的閘極電極。
該第三導線可為選擇自前一列或下一列之分別控制第一至第三開關的三條導線之導線。
本發明之一態樣提供一種半導體裝置,包含電晶體、儲存電容器、第一開關、第二開關、第三開關、以及第四開關。該電晶體之源極電極及汲極電極的其中之一係電性
地連接至畫素電極,且亦透過第三開關來電性地連接至第三導線;該電晶體之源極電極及汲極電極的另一者係電性地連接至第一導線;以及電晶體之閘極電極係透過第四開關及第二開關來電性地連接至第二導線,且亦透第四開關及第一開關來電性地連接至第四導線。電晶體之源極電極及汲極電極的其中之一係透過儲存電容器及第四開關來電性地連接至電晶體的閘極電極。
本發明之一態樣提供一種半導體裝置,包含電晶體、儲存電容器、第一開關、第二開關、第三開關、以及第四開關。該電晶體之源極電極及汲極電極的其中之一係電性地連接至畫素電極,且亦透過第三開關來電性地連接至第三導線;該電晶體之源極電極及汲極電極的另一者係電性地連接至第一導線;以及電晶體之閘極電極係透過第二開關來電性地連接至第二導線,且亦透過第四開關及第一開關來電性地連接至第四導線。電晶體之源極電極及汲極電極的其中之一係透過儲存電容器及第四開關來電性地連接至電晶體的閘極電極。
本發明之一態樣提供一種半導體裝置,包含電晶體、儲存電容器、第一開關、第二開關、第三開關、以及第四開關。該電晶體之源極電極及汲極電極的其中之一係電性地連接至畫素電極,且亦透過第三開關來電性地連接至第三導線;該電晶體之源極電極及汲極電極的另一者係透過第四開關來電性地連接至第一導線;以及電晶體之閘極電極係透過第二開關來電性地連接至第二導線,且亦透過第
一開關來電性地連接至第四導線。電晶體之源極電極及汲極電極的其中之一係透過儲存電容器來電性地連接至電晶體的閘極電極。
本發明之一態樣提供一種半導體裝置,包含電晶體、儲存電容器、第一開關、第二開關、第三開關、以及第四開關。該電晶體之源極電極及汲極電極的其中之一係透過第四開關來電性地連接至畫素電極,且亦透過第四開關及第三開關來電性地連接至第三導線;電晶體之源極電極及汲極電極之另一者係電性地連接至第一導線;以及電晶體之閘極電極係透過第二開關來電性地連接至第二導線,且亦透過第一開關來電性地連接至第四導線。電晶體之源極電極及汲極電極的其中之一係透過第四開關及儲存電容器來電性地連接至電晶體的閘極電極。
第三導線可與控制第三開關之導線相同。
第三導線可為選擇自前一列或下一列之分別控制第一至第四開關的四條導線之導線。
電晶體可為n通道電晶體。此外,電晶體之半導體層可由非結晶的半導體膜所形成。進一步地,電晶體之半導體層可由非晶矽所形成。
抑或,電晶體之半導體層可由結晶的半導體膜所形成。
在上述發明中,供應至第二導線之電位可以比供應至第三導線之電位更高,以及在該兩電位間之差異可以比該電晶體的臨限電壓更大。
電晶體亦可為p通道電晶體。在該情況中,供應至第二導線之電位可以比供應至第三導線之電位更低,以及在該兩電位間之差異可以比該電晶體之臨限電壓的絕對值更大。
本發明之一態樣提供一種半導體裝置,包含:電晶體,該電晶體之源極電極及汲極電極的其中之一係電性地連接至第一導線,該電晶體之源極電極及汲極電極的另一者係電性地連接至第三導線,以及該電晶體之閘極電極係電性地連接至第二導線及第四導線;儲存電容器,其保持該電晶體之閘極-源極電壓;用以藉由將供應至第二導線之第一電位及供應至第三導線之第二電位施加到儲存電容器,以在該儲存電容器中保持第一電壓的機構;用以將該儲存電容器之電壓向下放電至第二電壓的機構;用以藉由將係該第一電位與第三電壓之和的電位施加到該儲存電容器,以在該儲存電容器中保持係該第二電壓與第四電壓之和的第五電壓的機構;以及用於以根據該第五電壓所設定用於該電晶體之電流來供應負載的機構。
本發明之一態樣提供一種半導體裝置,包含:電晶體,該電晶體之源極電極及汲極電極的其中之一係電性地連接至第一導線,該電晶體之該源極電極及該汲極電極的另一者係電性地連接至第三導線,以及該電晶體之閘極電極係電性地連接至第二導線及第四導線;儲存電容器,其保持該電晶體之閘極-源極電壓;用以藉由將供應至第二導線之第一電位及供應至第三導線之第二電位施加到儲存
電容器,以在該儲存電容器中保持第一電壓的機構;用以將該儲存電容器之電壓向下放電至該電晶體之臨限電壓的機構;用以藉由將係該第一電位與第二電壓之和的電位施加到該儲存電容器,以在該儲存電容器中保持係該電晶體之該臨限電壓與第三電壓之和的第四電壓的機構;以及用於以根據該第四電壓所設定用於該電晶體之電流來供應負載的機構。
電晶體可為n通道電晶體。此外,電晶體之半導體層可由非結晶的半導體膜所形成。進一步地,電晶體之半導體層可由非晶矽所形成。
抑或,電晶體之半導體層可由結晶的半導體膜所形成。
在上述發明中,第一電位可以比第二電位更高,以及在該第一電位與第二電位間之差異可以比該電晶體的臨限電壓更大。
電晶體亦可為p通道電晶體。在該情況中,第一電位可以比第二電位更低,以及在該第一電位與第二電位間之差異可以比該電晶體之臨限電壓的絕對值更大。
本發明之一態樣提供一種顯示裝置,該顯示裝置包含上述半導體裝置,且亦提供一種電子裝置,該電子裝置包含該顯示裝置來做為顯示部分。
注意的是,在此說明書中所述的開關並未特別加以限制,且可為電性開關或機械開關,只要可控制電流流動即可。該開關可為電晶體、二極體、或含有電晶體及二極體
之邏輯電路。在使用電晶體來做為開關的情況中,該電晶體僅作用如開關,因此,電晶體的極性(導電類型)並未特別加以限制。然而,所企望的是,使用具有更小截止電流之特性的電晶體。做為具有小的截止電流之電晶體,有:配置有LDD區之電晶體、具有多重閘極結構之電晶體、及其類似物。此外,所企望的是,當將作用如開關之電晶體操作於其源極電極的電位極接近低電位側電源(例如Vss、GND、0V,或類似電位)的狀態之中時,使用n通道電晶體;而另一方面,所企望的是,當電晶體作於其源極電極的電位極接近高電位側電源(例如Vdd或類似電位)的狀態之中時,使用p通道電晶體。此係因為可增加閘極-源極電壓的絕對值,使得電晶體易於操作用如開關。注意的是,開關可為使用n通道電晶體及p通道電晶體兩者的CMOS電路。
注意的是,在本發明中之〝連接〞的敘述係與〝電性連接〞同義。因此,可插入另一元件、開關、或類似物。
而且,負載可為任一元件,例如可使用其對比由於電磁動作而變化之顯示媒體,諸如包含EL元件(例如有機EL元件,無機EL元件,或含有有機材料及無機材料之EL元件)之發光元件及電子發射元件,以及液晶元件或電子油墨。注意的是,使用電子發射元件之顯示裝置包含場發射顯示器(FED)、SED平面板顯示器(SED:表面導電之電子發射顯示器)、及其類似物。此外,使用電子油墨之顯示裝置包含電子紙。
可應用於本發明之電晶體並未特別加以限制,且其可為利用由非晶矽膜或多晶矽膜所代表的非單結晶半導體膜之薄膜電晶體(TFT)、利用半導體基板或SOI基板所形成之電晶體、MOS電晶體、接面電晶體、雙極電晶體、利用有機半導體或碳奈米管之電晶體、或其他電晶體。此外,其上形成電晶體之基板並未特別加以限制,且該電晶體可形成於單結晶基板、SOI基板、玻璃基板、塑膠基板、或其類似物上。
注意的是,如上所述,在本發明中之電晶體可為任一類型,且可形成於任一類型的基板上。因此,所有的電路可形成於玻璃基板、塑膠基板、單結晶基板、SOI基板、或任何其他的基板上。抑或,該等電路之一部分可形成於一基板上,以及另一部分的電路可形成於另一基板上。也就是說,並非所有的電路均必須形成於相同的基板之上。例如該等電路之一部分可利用TFT來形成於玻璃基板上,以及另一部分的電路可利用單結晶基板來形成於IC晶片之上,使得該IC晶片可由COG連接於玻璃基板上(玻璃上晶片)。抑或,IC晶片可由TAB(卷帶自動接合法)或利用印刷電路板而連接到玻璃基板。
在此說明書中,一畫素意指一彩色元件。因此,在包含R(紅色)、G(綠色)、及B(藍色)彩色元件的全彩色顯示裝置之情況中,一畫素意指R、G、及B彩色元件之任一者。
注意的是,在此說明書中之〝畫素係以矩陣來設置〞
的敘述不僅包含其中畫素係以垂直色條及水平色條相結合之格柵圖案來設置的情況,而且包含其中當全彩顯示係以三個彩色元件(例如RGB)來執行時,建構影像之最小單位之三個彩色元件的畫素係以所謂△圖案來設置的情況。此外,各個畫素的大小可根據彩色元件而彼此不同。
注意的是,在此說明書中之〝半導體裝置〞意指具有包含半導體元件(諸如電晶體或二極體)之電路的裝置。此外,〝顯示裝置〞不僅包含顯示面板之主體,其中各包含負載及用以驅動畫素之週邊驅動器電路的複數個畫素係形成於基板上,而且包含具有撓性印刷電路(FPC)或印刷佈線板(PWB)被附著於其上的顯示面板。
根據本發明,可抑制由於電晶體之臨限電壓的變化所造成之電流值的變化。因此,可供應所欲的電流到諸如發光元件之負載。尤其,當使用發光元件來做為負載時,可提供具有更少的亮度變化及更高的工作比之顯示裝置。
110,1654,1655,3910,11,12,21,22,2910,3010,3101,3102:電晶體
111,3111,3911:第一開關
112,3112,3912:第二開關
113,3113,3913:第三開關
114,614,714,814,3314,3914:第四開關
115,3115,3915,13,23,2132,2319,2423:電容器
116,3116,3916,14,24,2528:發光元件
117,3117,3917,15,25:信號線
118,1218,3118,3918:第一掃描線
119,1319,3119,3919:第二掃描線
120,1420,1620,3120,3920:第三掃描線
121,1521,3121,3921:第四掃描線
122,3112,3922,4422:第一電位供應線
123,3123,3923:第二電位供應線
124,3124,3924:電源供應線
125,3125,3925,1727,2805:相對電極
512,4302:第二切換電晶體
513,4303:第三切換電晶體
514:第四切換電晶體
511,4301:第一切換電晶體
911:信號線驅動器電路
912:掃描線驅動器電路
913:畫素部分
914,1200,1300,1400,1500:畫素
1613:整流器元件
1651:蕭特基障壁二極體
1652:PIN二極體
1653:PN二極體
4215:閘極電容
2013,2417,2513,2803,4240,4344,1724:畫素電極
4310,4311,4318,4320,4321,4322,4401,4312,4313,4319:導電層
4323,4324,4317,4402:導線
4333,4334,4335,4336:半導體層
16,26:掃描線
31:初始化週期
32:臨限值寫入週期
33:資料寫入週期
34:發光週期
2011,2301,2401,2510,2800:基板
2012,2302,2402,2802:基底膜
2113,2403:閘極電極
2202,2514:絕緣物
2115,2309,2405:閘極絕緣物
2415:開口
2504:密封基板
2507:空間
2505:密封劑
3303,3312,3323,3362,3373,3332,3343,3352:顯示部分
3410:顯示面板
130,132,131:節點
在附圖之中,
第1圖顯示實施例模式1中所示之畫素組態;
第2圖係時序圖,描繪第1圖中所示之畫素的操作;
第3A至3D圖描繪第1圖中所示之畫素的操作;
第4圖係根據通道長度調變之電壓-電流特性的模型圖;
第5圖描繪實施例模式1中所示之畫素組態;
第6圖描繪實施例模式1中所示之畫素組態;
第7圖描繪實施例模式1中所示之畫素組態;
第8圖描繪實施例模式1中所示之畫素組態;
第9圖描繪實施例模式1中所示之顯示裝置;
第10圖係描繪實施例模式1中所示之顯示裝置的寫入操作;
第11圖描繪實施例模式2中所示之畫素組態;
第12圖描繪實施例模式4中所示之畫素組態;
第13圖描繪實施例模式4中所示之畫素組態;
第14圖描繪實施例模式4中所示之畫素組態;
第15圖描繪實施例模式4中所示之畫素組態;
第16A至16F圖描繪實施例模式3中所示之畫素組態;
第17圖係實施例模式8中所示之畫素的片斷剖視圖;
第18A及18B圖描繪實施例模式8中所示之發光元件;
第19A至19C圖描繪實施例模式8中所示之發光的方向;
第20A及20B圖係實施例模式8中所示之畫素的片斷剖視圖;
第21A及21B圖係實施例模式8中所示之畫素的片斷剖視圖;
第22A及22B圖係實施例模式8中所示之畫素的片斷剖視圖;
第23圖係實施例模式8中所示之畫素的片斷剖視圖;
第24圖係實施例模式8中所示之畫素的片斷剖視圖;
第25A及25B圖各描繪實施例模式9中所示之顯示裝置;
第26A及26B圖各描繪實施例模式9中所示之顯示裝置;
第27A及27B圖各描繪實施例模式9中所示之顯示裝置;
第28圖係實施例模式9中所示之畫素的片斷剖視圖;
第29圖描繪實施例模式5中所示之畫素組態;
第30圖描繪實施例模式5中所示之畫素組態;
第31圖描繪實施例模式5中所示之畫素組態;
第32圖係時序圖,描繪第31圖中所示之畫素的操作;
第33A至33H圖係可應用本發明之電子裝置的視圖;
第34圖顯示行動電話之代表性組態;
第35圖顯示EL模組的實例;
第36圖係方塊圖,顯示EL電視接收器之主要組態;
第37圖描繪實施例模式6中所示之畫素組態;
第38圖描繪實施例模式6中所示之畫素組態;
第39圖描繪實施例模式7中所示之畫素組態;
第40圖係時序圖,描繪第39圖中所示之畫素的操作;
第41A至41D圖描繪第39圖中所示之畫素的操作;
第42圖描繪實施例模式2中所示之畫素組態;
第43圖係第11圖中所示之畫素的頂視圖;
第44圖係第11圖中所示之畫素的頂視圖;
第45圖描繪使用習知技術之畫素組態;
第46圖描繪使用習知技術之畫素組態;
第47圖係時序圖,用以操作使用習知技術之畫素;
第48圖描繪在使用習知技術的情況中,發光週期對一畫框週期的比例;以及
第49圖描繪驅動方案,該驅動方案結合數位灰階方法及時間灰階方法。
在下文中,將敘述本發明之實施例模式和實施例。注意的是,由熟習於本項技藝之人士所易於瞭解地,本發明可以以許多不同的模式來加以實施,且可以以各式各樣的方式來加以改變,而不會背離本發明之精神及範疇。因此,本發明不應解讀為受限於下文之說明。注意的是,在描繪本發明結構之所有圖式中,相同的參考符號係用來表示相同的元件。
本發明之畫素的基本組態將參照第1圖來敘述。第1圖中所示的畫素包含電晶體110,第一開關111,第二開關112,第三開關113,第四開關114,電容器115,及發光元件116。畫素係連接於信號線117,第一掃描線118,第二掃描線119,第三掃描線120,第四掃描線121,第一電位供應線122,第二電位供應線123,及電源供應線124。在此實施例模式中,電晶體110係n通道電晶體,其係導通於
當其閘極-源極電壓(Vgs)超過臨限電壓(Vth)時。此外,該發光元件116的畫素電極為陽極,以及其相對電路125為陰極。注意的是,電晶體之閘極-源極電壓係由Vgs所表示;汲極-源極電壓由Vds所表示;臨限電壓由Vth所表示;以及電容器中所累積的電壓由Vcs所表示。此外,電源供應線124,第一電位供應線122,第二電位供應線123,及信號線117亦分別地稱為第一導線,第二導線,第三導線,及第四導線。
電晶體110的第一電極(源極電極與汲極電極的其中之一)係連接至發光元件116的畫素電極;其第二電極(源極電極與汲極電極的另一者)係連接至電源供應線124;以及其閘極電極係透過第四開關114及第二開關112而連接至第一電位供應線122。注意的是,第四開關114係連接於電晶體110的閘極電極與第二開關112之間。當第四開關114與第二開關112之連接點係由節點130所表示時,該節點130係透過第一開關111而連接至第信號線117。此外,電晶體110的第一電極亦透過第三開關113而連接至第二電位供應線123。
進一步地,電容器115係連接於節點130與第一電晶體110的第一電極之間,亦即,電容器115的第一電極係透過第四開關114而連接至電晶體110的閘極電極,而電容器115的第二電極則連接至電晶體110的第一電極。電容器115可由插入絕緣膜於導線、半導體層、與電極之間所形成,或可由使用電晶體110的閘極電容而予以省略。此一
用以保持電壓之機構係稱為儲存電容器。注意的是,節點130,第一開關111及電容器115之第一電極的連接點係由節點131所表示;以及電晶體110之第一電極,電容器115之第二電極,及發光元件116之畫素電極的連接點係由節點132所表示。
注意的是,第一開關111,第二開關112,第三開關113,及第四開關114的開/關(on/off)係由分別地輸入信號至第一掃描線118,第二掃描線119,第三掃描線120,及第四掃描線121所控制。
依據對應於視頻信號之畫素灰階位準的信號,亦即,依據亮度資料的電位係輸入至信號線117。
接者,將參照第2圖中的時序圖及第3A至3D圖來敘述第1圖中所示之畫素的操作。注意的是,對應於用以顯示畫像於一螢幕之週期的一畫框週期係畫分成為第2圖中之初始化週期,臨限值寫入週期,資料寫入週期,及發光週期。該初始化週期,臨限值寫入週期,和資料寫入週期係統稱為位址週期。雖然一畫框週期的長度並未特別地予以限制,但較佳地為1/60秒或更小,使得影像觀看者不致感覺到閃爍。
電位V1係輸入至發光元件116的相對電極125及第一電位供應線122,而電位V1-Vth-α(α:任意的正數)則輸入至第二電位供應線123。此外,電位V2係輸入至電源供應線124。
此處,針對描繪性之緣故,將發光元件116之相對電
極125的電位設定相等於第一電位供應線122之電位。然而,倘若用於發光元件116來發射出光所必要的最小電位差係由VEL所表示時,則只要該相對電極125的電位比電位V1-Vth-α-VEL更高時均可接受。此外,只要電源供應線124的電位V2比相對電極125之電位與用於發光元件116來發射出光所必要的最小電位差VEL之和更高亦均可接受。然而,針對敘述之緣故,此處之相對電極125的電位係設定於V1,因此只要V2比V1+VEL更高時均可被接受。
首先,如第2圖中之(A)及第3A圖中所示,在初始化週期中,第一開關111係關閉,而第二開關112,第三開關113,及第四開關114係導通。此時,電晶體110之第一電極作用為源極電極,且其電位相等於第二電位供應線123的電位,亦即,V1-Vth-α;另一方面,電晶體110之閘極電極的電位為V1,所以電晶體110的閘極-源極電壓Vgs為Vth+α,且因而,電晶體110導通。然後,保持Vth+α於電容器115中,該電容器115係設置於電晶體110之閘極電極與第一電極之間。雖然此處所顯示的第四開關114係在導通(on)狀態中,但其可為關閉(off)狀態。
接著,在第2圖中之(B)及第3B圖中所示的臨限值寫入週期中,第三開關113關閉。因此,第一電極,亦即,電晶體110之源極電極的電位會逐漸地上升,且當其到達V1-Vth時,換言之,當電晶體110之閘極-源極電壓Vgs到達臨限電壓(Vth)時,電晶體110會關閉。因而,在電容器115中所保持的電壓會變成Vth。
在第2圖中之(C)及第3C圖中所示的其次之資料寫入週期中,第二開關112及第四開關114會關閉,且然後,第一開關111導通,使得依據亮度資料的電位(V1+Vdata)自信號線117輸入。注意的是,電晶體110可藉由關閉第四開關114而保持於關閉(off)狀態中,因此,可抑制在資料寫入時由電源供應線124所供應之電流所產生之電容器115第二電極的電位變動。此時,電容器115中所保持的電壓Vcs可由方程式(1)所表示,其中電容器115及發光元件116的電容分別為C1及C2:
注意的是,因為發光元件116比電容器115更薄且具有比電容器115更大的電極面積,所以C2>>C1。因此,由於C2/(C1+C2)1,所以在電容器115中所保持的電壓Vcs可由方程式(2)所表示。注意的是,當在接著的發光週期中控制發光元件116使其不發射出光時,係輸入Vdata≦0的電位。
Vcs=Vth+Vdata…(2)
其次,在第2圖中之(D)及第3D圖中所示的發光週期中,第一開關111以及第四開關114導通。此時,電晶體110的閘極-源極電壓Vgs等於Vth+Vdata,且因此,電晶體110將根據Vdata的值而導通。然後,依據亮度資料的電流流至電晶體110及發光元件116,使得發光元件116發射
出光。
注意的是,當電晶體110操作於飽和區之中時,流至發光元件的電流I係由方程式(3)所表示:
此外,當電晶體110操作於線性區之中時,流至發光元件的電流I係由方程式(4)所表示:
在該等方程式中,W係電晶體110的通道寬度;L係通道長度;μ係遷移率;以及Cox係所累積的電容。
依據方程式(3)及(4),不論電晶體110之操作區為何,亦即,飽和區或線性區,流至發光元件116的電流並不相依於電晶體110的臨限電壓(Vth)。因此,可抑制由於電晶體110之臨限電壓中的變化所造成之電流值中的變化,以及可供應依據亮度資料之電流值至發光元件116。
所以,可抑制由於電晶體110之臨限電壓中的變化所造成之亮度中的變化。此外,因為操作係以固定於恆定電位的相對電極來執行,所以可降低功率消耗。
再者,當電晶體110係操作於飽和區之中時,亦可抑制由於發光元件116之劣化所造成的亮度中之變化。當發光元件116劣化時,發光元件116的VEL會增加,且第一電極,亦即,電晶體110之源極電極的電位會因而上升。此時,電晶體110之源極電極係連接至電容器115的第二電極;電晶體110之閘極電極係連接至電容器115的第一電極;以及該閘極電極側係在浮動狀態中。因此,依據在源極電位中的增加,電晶體110的閘極電壓亦將增加相同的量,所以,電晶體110之Vgs並未改變。因此,流至電晶體110及發光元件116的電流並不會受到影響,即使是發光元件劣化亦然。注意的是,在方程式(3)之中亦可瞭解的是,流至發光元件的電流並未相依於源極電位或汲極電位。
因此,當電晶體110係操作於飽和區之中時,可抑制由於電晶體110之臨限電壓中的變化及發光元件116的劣化所造成之流至電晶體110的電流值中之變化。
注意的是,當電晶體110係操作於飽和區之中時,當通道長度L更短時,則由於雪崩崩潰而大大地增加汲極電壓,以致大量的電流將易於流過電晶體110。
當汲極電壓增加而超過夾止電壓時,夾止點會移至源極側且實質地作用為通道之有效通道長度會減少,此將增
加電流值,且此一現象稱為通道長度調變。注意的是,夾止點係邊界部分,在該部分處,通道會消失,且在該部分中之閘極下方的通道長度為0。此外,該夾止電壓意指當夾止點係在汲極邊緣時之電壓,當通道長度L更短時,此現象亦將更容易發生。例如依據通道長度調變之電壓-電流特性的模型圖係顯示於第4圖中,注意的是,在第4圖中,電晶體(a),(b),及(c)之通道長度滿足(a)>(b)>(c)。
因此,在操作電晶體110於飽和區中的情況中,較佳地,電流I相對於汲極-源極電壓Vds係儘可能地恆定。所以,較佳地,電晶體110的通道長度L變得更長,例如較佳地,電晶體的通道長度L係比其通道寬度更大。此外,該通道長度L較佳地係在10至50微米的範圍中(包括10和50微米),更佳地係在15至40微米的範圍中(包括15至40微米)。然而,通道長度L和通道寬度W並未受限於此範圍。
此外,因為逆向偏壓係在初始化週期中被施加至發光元件116,所以可絕緣該發光元件之短路部分以及可抑制發光元件的劣化。因此,可延長發光元件的壽命。
注意的是,因為可抑制由於電晶體之臨限電壓中的變化所造成之電流值中的變化,所以由電晶體所控制之電流的供應目的地並未予以特別地限制。因此,可使用EL元件(有機EL元件,無機EL元件,或含有有機材料及無機材料的EL元件),電子發射元件,液晶元件,電子油墨,或
其類似物來做為第1圖中所示的發光元件116。
此外,可接受的是,只要電晶體110具有控制供應至發光元件116之電流值的功能即可,且因此,電晶體種類並未予以特別地限制,所以可使用:利用結晶半導體膜之薄膜電晶體(TFT);利用由非晶矽膜或多晶矽膜所代表之非單結晶半導體膜的薄膜電晶體;利用半導體基板或SOI基板所形成的電晶體;MOS電晶體;接面電晶體;雙極性電晶體;利用有機半導體或碳奈米管電晶體;或其他電晶體。
第一開關111係選擇於輸入依據畫素的灰階位準之信號至電容器的時序中,及控制被供應至電晶體110之閘極電極的信號。第二開關112係選擇於施加預定的電位至電晶體110之閘極電極的時序中,及控制是否供應該預定的電位至電晶體110之閘極電極。第三開關113係選擇於施加預定的電位用以初始化寫入於電容器115中之電位的時序中,及減少電晶體110之第一電極的電位。第四開關114控制電晶體110之閘極電極與電容器115之間的連接。因此,第一開關111,第二開關112,第三開關113,及第四開關114並未予以特別地限制,只要它們具有上述功能即可。例如各個開關可為電晶體,二極體,或結合該電晶體及二極體之邏輯電路。注意的是,若可在上述時序供應信號或電位至畫素,則第一至第三開關並未特別地必要。此外,實施例模式2敘述可省略第四開關於其中的情況。
第5圖顯示採用n通道電晶體於第一開關111,第二開
關112,第三開關113及第四開關114的情況。注意的是,共用於第1及5圖之部分係由相同的參考符號所表示,且因此,省略其說明。
第一切換電晶體511對應於第一開關111;第二切換電晶體512對應於第二開關112;第三切換電晶體513對應於第三開關113;以及第四切換電晶體514對應於第四開關114。注意的是,較佳地,電晶體110的通道長度比第一切換電晶體511,第二切換電晶體512,第三切換電晶體513,及第四切換電晶體514之任一切換電晶體的通道長度更長。
第一切換電晶體511之閘極電極係連接至第一掃描線118;其第一電極係連接至信號號117;以及其第二電極係連接至節點131。
此外,第二切換電晶體512之閘極電極係連接至第二掃描線119;其第一電極係連接至第一電位供應線122;以及其第二電極係連接至節點130。
第三切換電晶體513之閘極電極係連接至第三掃描線120;其第一電極係連接至節點132;以及其第二電極係連接至第二電位供應線123。
第四切換電晶體514之閘極電極係連接至第四掃描線121;其第一電極係連接至電晶體110之閘極電極;以及其第二電極係連接至節點130。
當輸入至各條掃描線之信號具有H(高)位準時,則各個切換電晶體會導通,以及當所輸入之信號具有L
(低)位準時,則關閉。
第5圖中的畫素組態亦可藉由使用相似於第1圖之操作方法來抑制由於電晶體110之臨限電壓中的變化所造成之電流值中的變化。因此,可供應依據亮度資料的電流到發光元件116,且可抑制亮度中的變化。當電晶體110係操作於飽和區中時,亦可抑制由於發光元件116之劣化所造成的亮度中之變化。
進一步地,因為畫素可僅使用n通道電晶體來形成,所以可簡化製造方法。此外,可使用諸如非晶半導體或半非晶半導體(亦稱為微結晶半導體)之非結晶半導體於畫素中所包含的各個電晶體之半導體層,例如可使用非晶矽(a-Si:H)來做為該非晶半導體。藉由使用此一非結晶半導體,可進一步簡化製造方法。因此,可達成製造成本中之降低以及產能中之改善。
注意的是,第一切換電晶體511,第二切換電晶體512,第三切換電晶體513,及第四切換電晶體514僅係操作成為開關,因此,並未特別限制電晶體的極性(導電類型)。然而,所企望的是,使用具有小的截止電流特性之電晶體。做為具有小的截止電流之電晶體的實例,存在有以LDD區所提供之電晶體,具有多重閘極結構之電晶體,及其類似物。選擇性地,該開關可為使用n通道電晶體和p通道電晶體兩者皆有的CMOS電路。
第1圖中所示之第四開關114可連接於節點130與節點131之間,此一組態係顯示於第6圖之中。在第1圖中之第
四開關114對應於第四開關614,以及共用於第1及6圖之部分係由相同的參考符號所表示,且因此,將省略其說明。
第6圖中的畫素組態亦可藉由使用相似於第1圖之操作方法來抑制由於電晶體110之臨限電壓中的變化所造成之電流值中的變化。因此,可供應依據亮度資料的電流到發光元件116,且可抑制亮度中的變化。當電晶體110係操作於飽和區中時,亦可抑制由於發光元件116之劣化所造成的亮度中之變化。
第1圖中所示的第四開關114可設置於節點132與電晶體110之第二電極及電源供應線124的連接點之間的路徑上。
此一組態之一實例係描繪於第7圖中。在第7圖之組態中,第1圖中之第四開關114對應於第四開關714,且係連接於電晶體110之第二電極與電源供應線124之間。注意的是,共用於第1及7圖之部分係由相同的參考符號所表示,且因此,將省略其說明之。
即使當電晶體110在資料寫入週期中係由第四開關714所導通時,供應至電晶體110的電流亦可由關閉第四開關714所中止。因此,可抑制資料寫入週期中之電容器115第二電極的電位變動。
所以,第7圖中的畫素組態亦可藉由使用相似於第1圖之操作方法來抑制由於電晶體110之臨限電壓中的變化所造成之電流值中的變化。因此,可供應依據亮度資料的電流到發光元件116,且可抑制亮度中的變化。當電晶體110
係操作於飽和區中時,亦可抑制由於發光元件116之劣化所造成的亮度中之變化。此外,當在初始化週期中關閉第四開關714時,可降低功率消耗。
畫素組態之另一實例係顯示於第8圖中。在第8圖中,第1圖中之第四開關114對應於第四開關814,該第四開關814係連接於電晶體110的第一電極與節點132之間。注意的是,共用於第1及8圖之部分係相同的參考符號所表示,且因此,將省略其說明。
即使當電晶體110係在資料寫入週期中由第四開關814所導通時,供應至節點132的電流可由關閉第四開關814所中止。因此,可抑制資料寫入週期中之電容器115第二電極的電位變動。
所以,第8圖中的畫素組態亦可藉由使用相似於第1圖之操作方法來抑制由於電晶體110之臨限電壓中的變化所造成之電流值中的變化。因此,可供應依據亮度資料的電流到發光元件116,且可抑制亮度中的變化。當電晶體110係操作於飽和區中時,亦可抑制由於發光元件116之劣化所造成的亮度中之變化。此外,當在初始化週期中關閉第四開關814時,可降低功率消耗。
注意的是,第四開關614,第四開關714,及第四開關814之各個開關可為電晶體,二極體,或結合電晶體及二極體的邏輯電路,相似於第一至第三開關。
在提供第四開關於節點132與電晶體110之第二電極及電源供應線124的連接點之間的路徑上之情況中,如第7及
8圖中所示,可藉由在發光週期中關閉第四開關而強制性地產生非發光狀態,此操作可隨意地設定發光週期。此外,藉由插入黑色顯示,可不易感覺到殘像,而可增加動畫之特性。
接著,將參照第9圖來敘述包含本發明畫素之顯示裝置。
該顯示裝置包含信號線驅動器電路911,掃描線驅動器電路912,及畫素部分913。該畫素部分913包含複數條信號線S1至Sm,第一電位供應線P1_1至Pm_1,和電源供應線P1_3至Pm_3,以行的方向延伸自信號線驅動器電路911;複數條第一掃描線G1_1至Gn_1,第二掃描線G1_2至Gn_2,第三掃描線G3_1至Gn_3,及第四掃描線G1_4至Gn_4,以列的方向延伸自掃描線驅動器電路912;以及複數個畫素914,以對應於信號線Si至Sm之矩陣而配置。進一步地,複數條第二電位供應線P1_2至Pn_2係設置與第一掃描線G1_1至Gn_1平行。各個畫素914係連接於信號線Sj(信號線S1至Sm的其中之一),第一電位供應線Pj_1,電源供應線Pj_3,第一掃描線Gi_1(掃描線G1_1至Gn_1的其中之一),第二掃描線Gi_2,第三掃描線Gi_3,第四掃描線Gi_4,及第二電位供應線Pi_2。
注意的是,信號線Sj,第一電位供應線Pj_1,電源供應線Pj_3,第一掃描線Gi_1,第二掃描線Gi_2,第三掃描線Gi_3,第四掃描線Gi_4,及第二電位供應線Pi_2分別對應於信號線117,第一電位供應線122,電源供應線124,
第一掃描線118,第二掃描線119,第三掃描線120,第四掃描線121,及第二電位供應線123。
回應於來自掃描線驅動器電路912所輸出之信號,選擇即將操作的一列畫素,以及執行第2圖中所示的操作於該列的各個畫素中。注意的是,在第2圖之資料寫入週期中,將來自信號線驅動器電路911所輸出之視頻信號寫入所選擇之列的各個畫素之內;此時,依據各個畫素之亮度資料的電位被輸入至各個信號線S1至Sm。
如第10圖中所示,例如當結束第i列的資料寫入週期時,則起始至第(i+1)列中之畫素的信號寫入。注意的是,為了要顯示各列的資料寫入週期,第10圖僅顯示第2圖之第一開關111的操作。此外,在第i列中已結束資料寫入週期的畫素將繼續前進至發光週期,且根據寫入於畫素內之信號來發光。
因此,初始化週期的起始時序可自由地設定於個別的列之中,除非在該等個別的列中之資料寫入週期會重疊。此外,因為各個畫素可在除了其位址週期中之外發光,所以發光週期對一畫框週期的比例(亦即,工作比)可大大地增加,且可為近於100%。因此,可獲得具有很小亮度變化及高工作比的顯示裝置。
此外,因為臨限值寫入週期可設定更長,所以電晶體之臨限電壓可更準確地寫入於電容器之內。因此,將改善做為顯示裝置之可靠性。
注意的是,第9圖中所示之顯示裝置的組態僅係代表
性的,且本發明並未受限於此。例如第一電位供應線P1_1至Pm_1並非一定要與信號線S1至Sm平行,而是可以與第一掃描線G1_1至Gn_1平行。
同時,做為用以表現灰階之顯示裝置的驅動方法,存在有類比灰階方法和數位灰階方法。該類比灰階方法包含以類比方式來控制發光元件之發射強度的方法,以及以類比方式來控制發光元件之發射時間的方法。在該兩類比灰階方法之間,常使用以類比方式來控制發光元件之發射強度的方法。另一方面,在數位灰階方法中,發光元件之開/關(on/off)係以數位方式來予以控制而表現灰階,因為資料處理可利用數位信號來執行,所以該數位灰階方法具有高的雜訊阻力之優點,然而,因為僅具有發光狀態及非發光狀態之兩狀態,所以僅可表現兩個灰階位準。因此,打算藉由使用另一結合之方法來顯示多重位準之灰階。做為用於多重位準灰階顯示之技術,存在有其中加權及選擇畫素之發光區域而執行灰階顯示的區域灰階方法,以及其中加權及選擇發光時間而執行灰階顯示的時間灰階方法。
在結合數位灰階方法與時間灰階方法的情況中,如第49圖中所示地,一畫框週期係畫分成為複數個副畫框週期(SFn);各個副畫框週期包含位址週期(Ta)及發光週期(Ts);該位址週期(Ta)包含初始化週期,臨限值寫入週期,及資料寫入週期。注意的是,其數目對應於顯示位元之數目的副畫框週期係配置於一畫框週期之中。此
外,在個別之副畫框週期中之發光週期長度的比例係設定為滿足2(n-1):2(n-2):…:2:1,以及發光元件之發光或不發光係選擇於各發光週期中,使得灰階係藉由使用一畫框週期內之總發光時期週期中之差異來表現。當一畫框週期中之總發光時間長時,則亮度高;且當短時,則亮度低。注意的是,第49圖顯示4位元灰階之實例,其中一畫框週期係一分為四個副畫框週期,且24=16灰階位準可藉由發光週期之組合來表現。注意的是,藉由以除了2的乘冪之外的比例為基來設定發光週期長度的比例以表現灰階亦係可行的。此外,各個副畫框週期可進一步地予以畫分。
注意的是,在打算藉由使用如上述之時間灰階來顯示多重位準灰階的情況中,低階位元之發光週期的長度係短的。因此,當前一副畫框週期之發光週期結束而立即起始資料寫入操作時,該資料寫入操作將與前一副畫框週期的資料寫入操作重疊。在該情況中,無法執行正常操作。因此,藉由提供第四開關於節點132與電晶體110之第二電極及電源供應線124的連接點之間,如第7及8圖中所示,且在發光週期中關閉第四開關以強制地產生非發光狀態,則可表現具有甚至比用於所有列之所需資料寫入週期更短長度的發光。所以,第四開關之設置不僅在類比灰階方法中有效,而且在如上述之結合數位灰階方法及時間灰階方法的方法中亦係有效的。
注意的是,在臨限電壓中的變化不僅包含畫素中之各個電晶體的臨限電壓間之差異,而且包含在時間上之各個
電晶體的臨限電壓中之變動。此外,在各個電晶體之臨限電壓中的差異包含在電晶體之製造中所產生的特性中之差異。同時,應注意的,此處之電晶體意指具有供應電流至諸如發光元件之負載的功能之電晶體。
在此實施例模式中,將參照第11圖來描述具有與實施例模式1之組態不同組態的畫素。注意的是,共用於此實施例模式與前一實施例模式之部分係由相同的參考符號所表示,且因此,將省略相同部分或具有相似功能之部分的詳細說明。
第11圖中所示之畫素包含電晶體110,第一開關111,第二開關112,第三開關113,電容器115,及發光元件116。該畫素係連接至信號線117,第一掃描線118,第二掃描線119,第三掃描線120,第一電位供應線122,第二電位供應線123,及電源供應線124。
電晶體110之第一電極(源極電極及汲極電極的其中之一係連接至發光元件116的畫素電極;其第二電極(源極電極及汲極電極之另一者)係連接至電源供應線124;以及其閘極電極係透過第二開關112來連接至第一電位供應線122。此外,電晶體110之閘極電極亦透過第一開關111來連接至信號線117,以及其第一電極亦透過第三開關113來連接至第二電位供應線123。
進一步地,電容器115係連接於閘極電極與電晶體110
的第一電極之間,亦即,電容器115之第一電極係連拉姪電晶體110的閘極電極,而電容器115之第二電極係連接至電晶體110的第一電極。電容器115可由插入絕緣膜於導線,半導體層,及電極之間所形成,或可藉由使用電晶體之閘極電容而省略。
也就是說,第11圖中所示之畫素對應於第1圖中所示的不具有第四開關114之畫素,第11圖中所示之畫素亦依據第2圖中之時序圖來操作。
與第1圖中之畫素不同的是,在第2圖之(C)中的資料寫入週期中,電晶體110係依據來自信號線117之亮度資料的電位(V1+Vdata)之輸入而導通。所以,電容器115之第二電極的電位會增加,因此,保持於電容器115中之電壓Vcs變成比Vth+Vdata更低。在此一情況中,其中考慮電容器115之第二電極的電位變動之電位(V1+V’data)可自信號線117輸入。
然而,來自信號線所輸入之電位無需一定要根據電容器115與發光元件116之電容間之差異而為V1+V’data,例如若電容器115之第二電極的電位變動並未大大地影響到即將保持於電容器115中之電壓時,則來自信號線所輸入之電位可為相似於實施例模式1之V1+Vdata。
如實施例模式1中所示地,第一開關111係選擇於輸入依據畫素之灰階位準的信號到電容器之時序中,及控制被供應至電晶體110之閘極電極的信號。第二開關112係選擇於施加預定的電位至電晶體110之閘極電極的時序中,及
控制是否供應該預定的電位至電晶體110之閘極電極。第三開關113係選擇於施加預定的電位用以初始化寫入於電容器115中之電位的時序中,及減少電晶體110之第一電極的電位。因此,第一開關111,第二開關112,及第三開關113並未予以特別地限制,只要它們具有上述功能即可。例如各個開關可為電晶體,二極體,或結合電晶體及二極體之邏輯電路。注意的是,若可在上述時序供應信號或電位至畫素,則第一至第三開關並未特別地必要。例如當可輸入依據畫素之灰階位準的信號至電晶體110的閘極電極時,則無需設置第一開關111,如第42圖中所示。第42圖中所示之畫素包含電晶體110,第二開關112,第三開關113,及畫素電極4240。電晶體110之第一電極(源極電極及汲極電極的其中之一)係連接至畫素電極4240及第三開關113,以及其閘極電極係透過第二開關112來連接至第一電位供應線122。注意的是,因為使用電晶體之閘極電容4215來做為儲存電容器,所以並未特別地需要第11圖中之電容器115。此一畫素亦可以以相似於第11圖之方式,藉由操作各個開關及供應所欲的電位至各個電極來抑制由於電晶體110之臨限電壓中的變化所造成之電流值中的變化。因此,可供應所欲的電流至畫素電極4240。
第一電位供應線122可設置與第一掃描線118及其類似物平行,具有此一組態之第11圖的模式係顯示於第43圖之頂視圖中。注意的是,在第43圖之中,各個開關係顯示成為切換電晶體。在第11圖中之第一開關111,第二開關
112,及第三開關113分別對應於第一切換電晶體4301,第二切換電晶體4302,及第三切換電晶體4303。
導電層4310包含作用為第一掃描線118之部分,及作用為切換電晶體4301之閘極電極的部分;導電層4311包含作用為信號線117之部分,及作用為第一切換電晶體4301之第一電極的部分;導電層4312包含作用為第一切換電晶體4301之第二電極的部分,作用為電容器115之第一電極的部分,及作用為第二切換電晶體4302之第一電極的部分;導電層4313包含作用為第二切換電晶體4302之閘極電極的部分,及透過導線4314來連接至第二掃描線119;導電層4315包含作用為第一電位供應線122之部分,及第二切換電晶體4302之第二電極;導電層4316包含作用為電晶體110之閘極電極的部分,及透過導線4317來連接至導電層4312;導電層4318包含作用為電源供應線124之部分,及作用為電晶體110之第二電極的部分;導電層4319包含作用為電晶體110之第一電極的部分,且連接至發光元件之畫素電極4344;導電層4320包含作用為第三切換電晶體4303之第一電極的部分,且連接至畫素電極4344;導電層4321包含作用為第三切換電晶體4303之第二電極的部分,且連接至第二電位供應線123;以及導電層4322包含作用為第三掃描線120之部分,及作用為第三切換電晶體4303之閘極電極的部分。
注意的是,在個別的導電層之中,作用為第一切換電晶體4301之閘極電極,第一電極,及第二電極的部分係形
成與半導體層4333重疊;作用為第二切換電晶體4302之閘極電極,第一電極,及第二電極之部分係形成與半導體層4334重疊;以及作用為第三切換電晶體4303之閘極電極,第一電極,及第二電極的部分係形成與半導體層4335重疊。此外,作用為電晶體110之閘極電極,第一電極,及第二電極的部分係形成與半導體層4336重疊之導電層的一部分;電容器115係形成於其中導電層4312與畫素電極4334相互重疊之部分。
導電層4310,導電層4313,導電層4316,導電層4332,第二掃描線119,及第二電位供應線123可由相同的材料所形成,且形成於相同的層之中。此外,半導體層4333,半導體層4334,半導體層4335,及半導體層4336可由相同的材料所形成,且形成於相同的層之中。相似地,導電層4331,導電層4312,導電層4315,導電層4318,導電層4319,導電層4320,及導電層4321可由相同的材料所形成,且形成於相同的層之中。進一步地,導線4314,4317,4323,及4324可由相同的材料所形成,且形成於相同的層之中,以做為畫素電極4334。注意的是,第一電位供應線122係以導線4324來連接至毗鄰畫素之第一電位供應線。
接著,第44圖顯示畫素之頂視圖,其中第一電位供應線4422係形成於與第43圖中之第一電位供應線122之層的不同層之中。注意的是,共用於第43及44圖之部分係由相同的參考符號所表示。
第一電位供應線4422係由相同於第二掃描線119及類似物之材料所形成,且形成於相同的層之中。此外,作用為第二切換電晶體4302之第二電極的部分4401係由相同於導電層4312及類似物之材料所形成,且形成於相同的層之中,以及透過導線4402來連接至第一電位供應線4422,該導線4402係由相同於畫素電極4344的材料所形成,且形成於相同的層之中。因此,畫素之頂視圖並未受限於第43及44圖中之所示者。
再者,在此實施例模式中所示之畫素可應用於第9圖之顯示裝置。在該情況中,初始化週期的起始時序可自由地設定於個別的例之中,除非在該等個別的列中之資料寫入週期會重疊。此外,因為各個畫素可在除了其位址週期中之外發光,所以發光週期對一畫框週期的比例(亦即,工作比)可大大地增加,且可為近於100%。因此,可獲得具有很小亮度變化及高工作比的顯示裝置。
此外,因為臨限值寫入週期可設定更長,所以控制流至發光元件之電流值的電晶體之臨限電壓可更準確地寫入至電容器之內。因此,將改善做為顯示裝置之可靠性。
此實施例模式可與上述除了第1圖外之其他實施例模式中所示的畫素組態自由地結合,亦即,第四開關亦可省略於其他實施例模式中所示的畫素之中。
在此實施例模式中,將參照第16A至16F圖來描述具
有與實施例模式1之組態不同組態的畫素。注意的是,共用於第1圖與第16A至16F圖之部分係由相同的參考符號所表示,且因此,將省略相同部分或具有相似功能之部分的詳細說明。
第16A圖中所示之畫素包含電晶體110,第一開關111,第二開關112,第四開關114,電容器115,發光元件116,及整流器元件1613。該畫素係連接至信號線117,第一掃描線118,第二掃描線119,第四掃描線121,第一電位供應線122,第三掃描線1620,及電源供應線124。
在第16A圖中所示的畫素中,係使用該整流器元件1613來做為第1圖中之第三開關113,且電容器115之第二電極,電晶體110之第一電極,及發光元件116之畫素電極係透過整流器元件1613來連接至第三掃描線1620。也就是說,連接該整流器元件1613使得電流自電晶體110之第一電極流至第三掃描線1620。無庸置疑地,第一開關111,第二開關112,及第四開關114可為電晶體或其類似物,如實施例模式1中所示。此外整流器元件1613可為第16B圖中所示之蕭特基障壁二極體1651,第16C圖中所示之PIN二極體1652,第16D圖中所示之PN二極體1653,第16E或16F圖中所示之二極體連接式電晶體1654或1655,或其類似物。注意的是,在使用電晶體1654或電晶體1655的情況中,其極性必須依據電流的方向而適當地選擇。
當輸入H位準信號至第三掃描線1620時,電流並未流過整流器元件1613,而當輸入L位準信號時,電流會流通
整流器元件1613。因此,當第16A圖中之畫素係以相似於第1圖中之畫素的方式來操作時,L位準信號係在初始化週期中輸入至第三掃描線1620,以及H位準信號係在除了初始化週期外的週期中輸入至第三掃描線1620。注意的是,因為L位準信號不僅需整流器元件1613,而且需向下減低電容器115之第二電極的電位至V1-Vth-α(α係任意正數),所以L位準信號之電位係設定於V1-Vth-α-β(α係任意正數)。注意的是,β表示在順向偏壓方向中之整流器元件1613的臨限電壓。
由於上述情況的緣故,第16圖中所示之畫素組態亦可以藉由以相似於第1圖中之畫素的方式來操作畫素,以抑制由於電晶體110之臨限電壓中的變化所造成之電流值中的變化。因此,可供應依據亮度資料之電流至發光元件,而且可抑制亮度中的變化。此外,當電晶體110係操作於飽和區之中時,亦可抑制由於發光元件116的劣化所造成之亮度中的變化。進一步地,整流器元件1613的使用可降低導線的數目,此將產生孔徑比中的增加。
再者,在此實施例模式中所示之畫素可應用於第9圖之顯示裝置。在該情況中,初始化週期的起始時序可自由地設定於個別的列之中,除非在該等個別的列中之資料寫入週期會重疊,相似於實施例模式1。此外,因為各個畫素可在除了其位址週期中之外發光,所以發光週期對一畫框週期的比例(亦即,工作比)可大大地增加,且可為近於100%。因此,可獲得具有很小亮度變化及高工作比的
顯示裝置。
此外,因為臨限值寫入週期可設定更長,所以控制流至發光元件的電流值之電晶體的臨限電壓可更準確地寫入至電晶體之內。因此,將改善做為顯示裝置之可靠性。
此實施例模式可與上述除了第1圖外之其他實施例模式中所示的畫素組態自由地結合。例如第四開關114可連接於節點130與節點131之間,或電晶體110之第一電極與節點132之間。此外,電晶體110之第二電極可透過第四開關114來連接至電源供應線124。也就是說,整流器元件1613可應用於其他實施例模式中之該等畫素。
在此實施例模式中,將參照第12至15圖來描述具有與實施例模式1之組態不同組態的畫素。注意的是,共用於實施例模式1與實施例模式之部分係由相同的參考符號所表示,且因此,將省略相同部分或具有相似功能之部分的詳細說明。
第12圖中所示之畫素1200包含電晶體110,第一開關111,第二開關112,第三開關113,第四開關114,電容器115,及發光元件116。該畫素係連接至信號線117,第一掃描線1218,第二掃描線119,第三掃描線120,第四掃描線121,第一電位供應線122,電源供應線124,及下一列之第一掃描線1218。
雖然在實施例模式1之中,第1圖中所示之電晶體110
的第一電極係透過第三開關113來連接至第二電位供應線123,但電晶體110之第一電極可連接至下一列的第一掃描線1218,如第12圖中所示。此係因為即使並不使用第二電位供應線123,但在初始化週期中僅供應預定的電位至電晶體110之第一電極係必要的,因此,只要在初始化週可自某一導線來供應預定的電位至電晶體110之第一電極,則用以供應該電位之導線無需在所有時間均具有恆定的電位。在此方式中,當亦使用下一列之導線來做為用於不同目的之導線時,可降低導線的數目且因此可改善孔徑比。
第12圖中所示之畫素組態亦可以藉由以相似於第1圖中之畫素的方式來操作畫素,以抑制由於電晶體110之臨限電壓中的變化所造成之電流值中的變化。因此,可供應依據亮度資料之電流至發光元件,且可抑制亮度中之變化。進一步地,因為畫素係以固定於恆定電位之相對電極來操作,所以可降低功率消耗。此外,雖然並未特別地限制電容器110的操作區,但是當電晶體110係操作於飽和區中時,可更立即地獲得本發明的有利效應。進一步地,當電晶體110係操作於飽和區中時,亦可抑制由於發光元件116之劣化所造成之流至電晶體110的電流值中的變化。
注意的是,來自第一掃描線1218之關閉第一開關111的信號具有V1-Vth-α(α係任意正數)的電位,因此,第一開關111必須是可由V1-Vth-α(α係任意正數)的電位所關閉之開關。此外,畫素1200之列必須可操作,使得其初始化週期並不會與跟畫素1200分享導線的畫素列之資
料寫入週期重疊。
注意的是,當使用n通道電晶體來做為第三開關113時,來自第三掃描線120之用以關閉第三開關113的電位可設定比V1-Vth-α更低,該V1-Vth-α係自第一掃描線1218之用以關閉第一開關111的信號。在該情況中,在關閉(off)狀態中之電晶體的閘極-源極電壓可具有負值,因此,可降低當關閉第三開關113時之電流漏洩。
選擇性地,如第13圖中之畫素1300中所示,下一列的第二掃描線1319亦可使用來做為第1圖中之第二電位供應線123,該畫素1300亦可以與實施例模式1中之畫素相似的方式來操作。注意的是,來自第二掃描線1319之關閉第二開關112的信號具有V1-Vth-α(α係任意正數)的電位,因此,第二開關112必須是由V1-Vth-α(α係任意正數)的電位所關閉之開關。此外,畫素1300之列必須可操作,使得其初始化週期並不會與跟畫素1300分享導線的畫素列之資料寫入週期重疊。
注意的是,當使用n通道電晶體來做為第三開關113時,來自第三掃描線120之用以關閉第三開關113的電位可設定為比V1-Vth-α更低,該V1-Vth-α係來自第二掃描線1319之用以關閉第二開關112的信號。在該情況中,可降低當關閉第三開關113時之電流漏洩。
進一步地,如第14圖中之畫素1400中所示,前一列的第三掃描線1420亦可使用來做為第1圖中之第二電位供應線123,該畫素1400亦可以與實施例模式1中之畫素相似的
方式來操作。注意的是,來自第三掃描線1420之關閉第三開關113的信號具有V1-Vth-α(α係任意正數)的電位,因此,第三開關113必須是由V1-Vth-α(α係任意正數)的電位所關閉之開關。此外,畫素1400之列必須可操作,使得其初始化週期並不會與跟畫素1400分享導線的畫素列之初始化週期重疊;然而,當設定初始化週期比資料寫入週期更短時,則無關於此。
此外,當第12至14圖中之畫素係以與實施例模式2相似的方式來操作時,則並非特別地需要第四開關。
進一步地,如第15圖中之畫素1500中所示,下一列的第四掃描線1521亦可使用來做為第1圖中之第二電位供應線123,該畫素1500亦可以與實施例模式1中之畫素相似的方式來操作。注意的是,較佳地係使用第四開關114,該第四開關114係於當輸入V1-Vth-α(α係任意正數)的電位至第四掃描線1521時導通。在此情況中,畫素1500之列必須可操作,使得其初始化週期並不會與跟畫素1500分享導線的畫素列之資料寫入週期重疊。進一步地,當在初始化週期中關閉第四開關114時,畫素1500應可操作使得其初始化週期並不會與跟畫素1500分享導線的畫素列之初始化週期重疊。
注意的是,雖然此實施例模式敘述其中亦可使用下一列或前一列的掃描線來做為第1圖中之第二電位供應線123的情況,但可使用在初始化週期中可供應V1-Vth-α(α係任意正數)之電位的任何其他導線來取代該第二電位供
應線123。
再者,在此實施例模式中所示之畫素可應用於第9圖之顯示裝置。在該顯示裝置中,初始化週期的起始時序可在可確保第12至15圖中所示之畫素的操作以及在個別列中之資料寫入週期不會重疊的範圍內自由地設定於個別的列之中。此外,因為各個畫素可在除了其位址週期中之外發光,所以發光週期對一畫框週期的比例(亦即,工作比)可大大地增加,且可為近於100%。因此,可提供具有很小亮度變化及高工作比的顯示裝置。
此外,因為臨限值寫入週期可設定更長,所以控制流至發光元件之電晶體的臨限電壓可更準確地寫入至電容器之內。因此,將改善做為顯示裝置之可靠性。
注意的是,第四開關114無需一定要連接於節點130與電晶體110的閘極電極之間,其可連接於節點130與節點131之間,或電晶體110的第一電極與節點132之間。進一步地,電晶體110之第二電極可透過第四開關114來連接至電源供應線124。
此實施例可以與其他實施例模式中所示之畫素組態自由地結合。
在此實施例模式中,將參照第29圖來描述具有與實施例模式1之組態不同組態的畫素。注意的是,共用於實施例模式1與此實施例模式之部分係由相同的參考符號所表
示,且因此,將省略相同部或具有相似功能之部分的詳細說明。
第29圖中所示之畫素包含電晶體2910,第一開關111,第二開關112,第三開關113,第四開關114,電容器115,及發光元件116。該畫素係連接至信號線117,第一掃描線118,第二掃描線119,第三掃描線120,第四掃描線121,第一電位供應線122,第二電位供應線123,及電源供應線124。
在此實施例模式中之電晶體2910係多重閘極電晶體,其中兩個電晶體係串聯連接,且設置在相同於實施例模式1中之電晶體的位置中。注意的是,所串聯連接之電晶體的數目並未予以特別地限制。
藉由以與第1圖中畫素相似的方式來操作第29圖中所示之畫素,可抑制由於電晶體2910之臨限電壓中的變化所造成之電流值中的變化。因此,可供應依據亮度資料之電流至發光元件116,而且可抑制亮度中的變化。此外,因為操作係以固定於恆定電位之相對電極來執行,所以可降低功率消耗。注意的是,雖然並未特別地限制該電晶體2910的操作區,但是當電晶體2910係操作於飽和區中時,可更立即地獲得本發明之有利效應。
進一步地,當電晶體2910係操作於飽和區之中時,亦可抑制由於發光元件116的劣化所造成之流至電晶體2910的電流值中之變化。
當串聯連接之兩電晶體的通道長度彼此相等時,在此
實施例模式中之電晶體2910的通道長度L係等於該兩電晶體之通道長度的總和。因此,可易於獲得更接近恆定值之電流值於飽和區之中,而不論汲極-源極電壓Vds為何。尤其,當製造具有長的通道長度L之電晶體係困難時,則電晶體2910將係有效的。注意的是,該兩電晶體之連接部分作用為電阻器。
注意的是,只要電晶體2910具有控制供應至發光元件116之電流值的功能,則均可予以接受,且該電晶體的種類並未加以特別地限制。因此,可使用:利用結晶半導體膜之薄膜電晶體(TFT);利用由非晶矽膜或多晶矽膜所代表之非單結晶半導體膜的薄膜電晶體;利用半導體基板或SOI基板所形成的電晶體;MOS電晶體;接面電晶體;雙極性電晶體;利用有機半導體或碳奈米管的電晶體;或其他電晶體。
在第29圖所示之畫素中,相似於第1圖中所示的畫素,可使用電晶體來做為第一開關111,第二開關112,第三開關113,及第四開關114。
注意的是,第四開關114無需一定要連接於節點130與電晶體110的閘極電極之間,其可連接於節點130與節點131之間,或電晶體110的第一電極與節點132之間。進一步地,電晶體110之第二電極可透過第四開關114來連接至電源供應線124。
此外,當畫素係以與實施例模式2相似之方式來操作時,則並不特別需要第四開關114。
再者,在此實施例模式中所示之畫素可應用於第9圖之顯示裝置。在該情況中,初始化週期的起始時序可自由地設定於個別的列之中,除非在該等個別的列中之資料寫入週期會重疊,相似於實施例模式1。此外,因為各個畫素可在除了其位址週期中之外發光,所以發光週期對一畫框週期的比例(亦即,工作比)可大大地增加,且可為近於100%。因此,可提供具有很小亮度變化及高工作比的顯示裝置。
此外,因為臨限值寫入週期可設定更長,所以控制流至發光元件之電流值的電晶體之臨限電壓可更準確地寫入至電容器之內。因此,將改善做為顯示裝置之可靠性。
注意的是,電晶體2910並未受限於串聯所連接之電晶體,且可採用第30圖中所示之其中電晶體係並聯連接的組態。此一電晶體3010可供應大電流至發光元件116。此外,因為電晶體特性係藉由使用並聯所連接之兩電晶體所平均,所以可降低電晶體3010中所包含之該等電晶體之原始特性的變化。具有此降低之變化,將變得更易於抑制由於電晶體之臨限電壓中的變化所造成之電流值中的變化。
此實施例模式並未受限於上述說明,且亦可應用於其他實施例模式中所示之任一畫素組態。也就是說,電晶體2910或電晶體3010可應用於其他實施例模式中所示的畫素組態。
在此實施例模式中,將參照第31圖來敘述藉由週期性地切換可控制供應至本發明畫素中之發光元件的電流值之電晶體,而在時間上平均電晶體之劣化的畫素組態。
第31圖中所示的畫素包含第一電晶體3101,第二電晶體3102,第一開關3111,第二開關3112,第三開關3113,第四開關3114,第五開關3103,第六開關3104,電容器3115,及發光元件3116。該畫素係連接至信號線3117,第一掃描線3118,第二掃描線3119,第三掃描線3120,第四掃描線3121,第一電位供應線3122,第二電位供應線3123,及電源供應線3124。此外,雖然未顯示於第31圖中,但畫素亦連接至可分別控制第五開關3103及第六開關3104之開/關(on/off)的第五及第六掃描線。在此實施例模式中,第一電晶體3101及第二電晶體3102係n通道電晶體,且當各閘極-源極電壓(Vgs)超過臨限電壓時,各個電晶體會導通。此外,發光元件3116的畫素電極係陽極,以及其相對電極3125係陰極。注意的是,電晶體的閘極-源極電壓係由Vgs所表示,以及電容器中所累積的電壓係由Vcs所示。此外,第一電晶體3101之臨限電壓係由Vth1所表示,以及第二電晶體3102之臨限電壓係由Vth2所表示。電源供應線3124,第一電位供應線3122,第二電位供應線3123,及信號線3117分別稱為第一導線,第二導線,第三導線,及第四導線。
第一電晶體3101的第一電極(源極電極及汲極電極的其中之一)係透過第五開關3103來連接至發光元件3116的
畫素電極;其第二電極(源極電極及汲極電極之另一者)係連接至電源供應線3124;以及其閘極電極係透過第四開關3114及第二開關3112來連接至第一電位供應線3122。注意的是,第四開關3114係連接於第一電晶體3101的閘極電極與第二開關3112之間。此外,第四開關3114及第二開關3112之連接點係由節點3130所示時,該節點3130係透過第一開關3111來連接至信號線3117。此外,第一電晶體3101之第一電極亦透過第五開關3103及第三開關3113來連接至第二電位供應線3123。
第二電晶體3102的第一電極(源極電極及汲極電極的其中之一)係透過第六開關3104來連接至發光元件3116的畫素電極;其第二電極(源極電極及汲極電極之另一者)係連接至電源供應線3124;以及其閘極電極係透過第四開關3114來連接至節點3130。此外,第二電晶體3102之第一電極亦透過第六開關3104及第三開關3113來連接至第二電位供應線3123。注意的是,第一電晶體3101之閘極電極與第二電晶體3102之閘極電極係相互連接。此外,第一電晶體3101之第一電極與第二電晶體3102之第一電極係透過第五開關3103及第六開關3104而相互連接,第五開關3103及第六開關3104之連接點係由節點3133所示。
進一步地,電容器3115係連接於節點3133與節點3130之間,亦即,電容器3115的第一電極係透過第四開關3114來連接至第一電晶體3101及第二電晶體3102之閘極電極,而電容器3115的第二電極則透過第五開關3103來連接至第
一電晶體3101的第一電極且透過第六開關3104來連接至第二電晶體3102的第一電極。注意的是,電容器3115之第一電極,第一開關3111,及節點3130的連接點係由節點3131所示,以及節點3133,連接至電容器3115之第二電極的導線,及發光元件3116之畫素電極的連接點係由節點3132所示。
第一開關3111,第二開關3112,第三開關3113,及第四開關3114的開/關(on/off)係由分別地輸入信號至第一掃描線3118,第二掃描線3119,第三掃描線3120,及第四掃描線3121所控制。在第31圖中,控制第五開關3103及第六開關3104之開/關(on/off)的掃描線被省略。
依據對應於視頻信號之畫素灰階位準的信號,亦即,依據亮度資料的電位係輸入至信號線3117。
接著,將參照第32圖之時序圖來敘述第31圖中所示畫素的操作。注意的是,第32圖中之對應於用以顯示一螢幕之影像的週期之一畫框週期係畫分為初始化週期,臨限值寫入週期,資料寫入週期,及發光週期。
電位V1係輸入至發光元件3116的相對電極3125及第一電位供應線3122,而電位V1-Vth-α(α:任意正數)則輸入至第二電位供應線3123。Vth對應於Vth1與Vth2間之更高電位。此外,電位V2係輸入至電源供應線3124。此處,針對敘述性之目的,發光元件3116之相對電極3125的電位係設定相等於第一電位供應線3112的電位。然而,倘若用於發光元件3116發射出光所必要之最小電位差係由
VEL所示時,則只要相對電極3125的電位比V1-Vth-α-VEL電位更高均屬可予以接受。此外,可接受的是,只要電源供應線3124的電位V2比相對電極3125之電位與用於發光元件3116發射山光所必要之最小電位差(VEL)的和更高即可。然而,因為此處針對敘述性之目的,係將相對電極3125的電位設定於V1,所以只要V2比V1+VEL更高均屬可予以接受。
首先,在第32圖中之(A)中所示的初始化週期中,第一開關3111及第六開關3104關閉,而第二開關3112,第三開關3113,第四開關3114,及第五開關3103則導通。此時,第一電晶體3101的第一電極作用為源極電極,且其電位為相等於第二電位供應線3123之電位的V1-Vth-α。另一方面,第一電晶體3101的閘極電極之電位為V1,所以第一電晶體3101之閘極-源極電壓Vgs為Vth+α,且因此,第一電晶體3101導通。然後,保持Vth+α於電容器1215中,該電容器1215係設置於第一電晶體3101的閘極電極與第一電極之間。雖然此處所顯示的第四開關3114係在導通(on)狀態中,但其可為關閉(off)狀態。
接著,在第32圖中之(B)中所示的臨限值寫入週期中,第三開關3113關閉,因此,第一電極的電位,亦即,第一電晶體3101之源極電極的電位會逐漸地上升,且當其到達V1-Vth1時,換言之,當第一電晶體3101的閘極-源極電壓Vgs到達臨限電壓(Vth1)時,第一電晶體3101會關閉。因此,在電容器3115中所保持的電壓變成Vth1。
在第32圖中之(C)中所示的下一個資料寫入週期中,第二開關3112和第四開關3114關閉,且接著,第一開關3111導通,以致依據亮度資料之電位(V1+Vdata)自信號線3117輸入。注意的是,第一電晶體3101可藉由關閉第四開關3114而保持於關閉(off)狀態中。因此,可抑制在資料寫入時由電源供應線3124所供應之電流所產生的電容器3115第二電極之電位變動。此時,在電容器3115中所保持的電壓Vcs可由Vth1+Vdata所表示。注意的是,當在下一個發光週期中控制發光元件3116不發射出光時,可輸入Vdata≦0的電位。
接著,在第32圖中之(D)中所示的發光週期中,第一開關3111關閉以及第四開關3114導通。此時,第一電晶體3101的閘極-源極電壓Vgs等於Vth1+Vdata,且因此,第一電晶體3101導通。然後,依據亮度資料之電流流至第一電晶體3101及發光元件3116,以致發光元件3116發射出光。
依據此操作,流至發光元件3116之電流可獨立於第一電晶體3101的臨限電壓(Vth1),而不論第一電晶體3101的操作區為何,亦即,飽和區或線性區。
再者,在第32圖中之(E)中所示的下一個畫框週期之初始化週期中,第五開關3103關閉,以及第二開關3112,第三開關3113,第四開關3114,及第六開關3104導通。此時,第二電晶體3102的第一電極作用為源極電極,且其電位為相等於第二電位供應線3123之電位的V1-Vth-
α。另一方面,第二電晶體3102的閘極電極之電位為V1,所以第二電晶體3102之閘極-源極電壓Vgs為Vth+α,且因此,第二電晶體3102導通。然後,保持Vth+α於電容器3115中,該電容器3115係設置於第二電晶體3102的閘極電極與第一電極之間。雖然此處所顯示的第四開關3114係在導通(on)狀態中,但其可為關閉(off)狀態。
接著,在第32圖中之(F)中所示的臨限值寫入週期中,第三開關3113關閉,因此,第一電極的電位,亦即,第二電晶體3102之源極電極的電位會逐漸地上升,且當其到達V1-Vth2時,換言之,當第二電晶體3102的閘極-源極電壓Vgs到達臨限電壓(Vth2)時,第二電晶體3102會關閉。因此,在電容器3115中所保持的電壓為Vth2。
在第32圖中之(G)中所示的下一個資料寫入週期中,第二開關3112和第四開關3114關閉,且接著,第一開關3111導通,以致依據亮度資料之電位(V1+Vdata)自信號線3117輸入。注意的是,第二電晶體3102可藉由關閉第四開關3114而保持於關閉(off)狀態中。因此,可抑制在資料寫入時由電源供應線3124所供應之電流所產生的電容器3115第二電極之電位變動。此時,在電容器3115中所保持的電壓Vcs可由Vth2+Vdata所表示。
接著,在第32圖中之(H)中所示的發光週期中,第一開關3111關閉以及第四開關3114導通。此時,第二電晶體3102的閘極-源極電壓Vgs等於Vth2+Vdata,且因此,第二電晶體3102導通。然後,依據亮度資料之電流流至第
二電晶體3102及發光元件3116,以致發光元件3116發射出光。
依據此操作,流至發光元件3116之電流可獨立於臨限電壓(Vth2),而不論第二電晶體3102的操作區為何,亦即,為飽和區或線性區。
因此,藉由使用第一電晶體3101或第二電晶體3102來控制供應至發光元件3116的電流,可抑制由於電晶體之臨限電壓中的變化所造成之電流值中的變化,以及可供應依據亮度資料的電流值至發光元件3116。注意的是,藉由在第一電晶體3101與第二電晶體3102之間的切換來降低各個電晶體上的負載,可降低在時間上之電晶體臨限電壓中的改變。
所以,可抑制由於第一電晶體3101及第二電晶體3102之臨限電壓中之變化所造成的亮度中之變化。此外,因為相對電極的電位係固定的,所以可降低功率消耗。
進一步地,在操作第一電晶體3101及第二電晶體3102於飽和區中的情況中,亦可抑制由於發光元件3116之劣化所導致之流至各個電晶體的電流中之變化。
在操作第一電晶體3101及第二電晶體3102於飽和區中的情況中,較佳地,使該等電晶體的通道長度變長。
此外,因為逆向偏壓係在初始化週期中被施加至發光元件3116,所以可絕緣該發光元件之短路部分以及可抑制發光元件的劣化。因此,可延長發光元件的壽命。
注恴的是,因為可抑制由於電晶體之臨限電壓中的變
化所造成之電流值中的變化,所以由電晶體所控制之電流的供應目的地並未予以特別地限制。因此,第31圖中所示之發光元件3116可為EL元件(有機EL元件,無機EL元件,或含有有機材料及無機材料的EL元件),電子發射元件,液晶元件,電子油墨,或其類似物。
此外,可接受的是,只要第一電晶體3101及第二電晶體3102具有控制供應至發光元件3116之電流值的功能即可,且因此,該等電晶體的種類並未予以特別地限制,所以可使用:利用結晶半導體膜之薄膜電晶體(TFT);利用由非晶矽膜或多晶矽膜所代表之非單結晶半導體膜的薄膜電晶體;利用半導體基板或SOI基板所形成的電晶體;MOS電晶體;接面電晶體;雙極性電晶體;利用有機半導體或碳奈米管的電晶體;或其他電晶體。
第一開關3111係選擇於輸入依據畫素的灰階位準之信號至電容器的時序中,第二開關3112係選擇於施加預定的電位至第一電晶體3101或第二電晶體3102之閘極電極的時序中,第三開關3113係選擇於施加預定的電位用以初始化寫入於電容器3115中之電位的時序中,第四開關3114切斷第一電晶體3101或第二電晶體3102的閘極電極與電容器3115之間的連接。因此,第一開關3111,第二開關3112,第三開關3113,及第四開關3114並未予以特別地限制,只要它們具有上述功能即可。例如各個開關可為電晶體,二極體,或結合該電晶體及二極體之邏輯電路。第五開關3103及第六開關3104亦未予以特別地限制,且其各可為電
晶體,二極體,或結合該電晶體及二極體之邏輯電路。
在使用n通道電晶體於第一開關3111,第二開關3112,第三開關3113,第四開關3114,第五開關3103,及第六開關3104的情況中,畫素可僅使用n通道電晶體來形成,因此,可簡化製造方法。此外,可使用諸如非晶半導體或半非晶半導體(亦稱為微結晶半導體)之非結晶半導體於畫素中所包含的各個電晶體之半導體層,例如可使用非晶矽(a-Si:H)來做為該非晶半導體。藉由使用此一非結晶半導體,可進一步地簡化製造方法。因此,可達成製造成本中之降低以及產能中之改善。
注意的是,在使用電晶體於第一開關3111,第二開關3112,第三開關3113,第四開關3114,第五開關3103,及第六開關3104的情況中,並未特別限制該等電晶體的極性(導電類型)。然而,所企望的是,使用具有小的截止電流特性之電晶體。
亦係可行的是,互換第一電晶體3101與第五開關3103之位置,以及第二電晶體3102與第六開關3104之位置,如第37圖中所示。也就是說,第一電晶體3101及第二電晶體3102的第一電極係透過電容器3115而被連接至第一電晶體3101及第二電晶體3102的閘極電極,第一電晶體3101的第二電極係透過第五開關3103而被連接至電源供應線3124,以及第二電晶體3102的第二電極係透過第六開關3104而被連接至電源供應線3124。
第31及37圖顯示使用電晶體與關閉來做為一組,亦
即,使用第一電晶體3101與第五開關3103來做為一組,及第二電晶體3102與第六開關3104來做為一組之其中並聯所配置的元件數目為二之實例。然而,所並聯配置之元件數目並未予以特別地限制。
注意的是,第四開關3114無需一定要設置於節點3130與第一電晶體3101及第二電晶體3102的閘極電極之間,其可連接於節點3130與節點3131之間,或節點3133與節點3132之間。
選擇性地,第四開關3114可予以省略,如第38圖中所示。在此實施例模式中所示之畫素中,自電源供應線3124所供應至節點3133的電流可予以停止,無需使用第四開關3114,而是取代性地藉由在資料寫入週期中關閉第五開關3103及第六開關3104來停止該電流。所以,可抑制電容器3115之第二電極的電位變動,且因此,可保持Vth1+Vdata或Vth2+Vdata的電壓於電容器3115之中,而無需設置該第四開關3114。無庸置疑地,此亦可同樣地針對第31圖中所示之組態來予以述說,在該圖中,第五開關3103係連接於第一電晶體3101的第一電極與節點3133之間,以及第六開關3104係連接於第二電晶體3102的第一電極與節點3133之間。
此外,藉由關閉第五開關3103及第六開關3104於發光週期之中,可強制性地產生非發光狀態,所以此操作可隨意地設定發光週期。此外,藉由插入黑色顯示,可不易感覺到殘像,而可增加動畫之特性。
再者,在此實施例模式中所示之畫素可應用於第9圖之顯示裝置。在該情況中,相似於實施例模式1地,初始化週期的起始時序可自由地設定於個別的列之中,除非在該等個別的列中之資料寫入週期會重疊。此外,因為各個畫素可在除了其位址週期中之外發光,所以發光週期對一畫框週期的比例(亦即,工作比)可大大地增加,且可為近於100%。因此,可提供具有很小亮度化及高工作比的顯示裝置。
此外,因為臨限值寫入週期可設定更長,所以控制流至發光元件之電流值的電晶體之臨限電壓可更準確地寫入至電容器之內。因此,將改善做為顯示裝置之可靠性。
注意的是,與實施例模式4相似地,可使用任一列之導線來做為第二電位供應線3123。此外,第一電晶體3101及第二電晶體3102各可為其中兩電晶體係串聯連接之多重閘極電晶體,或可具有其中電晶體係並聯連接的組態。此實施例模式不僅可應用於該等情況,而且可應用於實施例模式1至5中所示的畫素組態。
在此實施例模式中,將參照第39圖來敘述其中使用p通道電晶體來做為用以控制供應至發光元件之電流值的電晶體之實例。
第39圖中所示之畫素包含電晶體3910,第一開關3911,第二開關3912,第三開關3913,第四開關3914,電
容器3915,及發光元件3916。該畫素係連接至信號線3917,第一掃描線3918,第二掃描線3919,第三掃描線3920,第四掃描線3921,第一電位供應線3922,第二電位供應線3923,及電源供應線3924。在此實施例模式中,電晶體3910係p通道電晶體,其係導通於當其閘極-源極電壓的絕對值(|Vgs|)超過臨限電壓的絕對值(|Vth|)時(當Vgs成比Vth更低時)。此外,發光元件3916的畫素電極係陰極,以及其相對電極3925係陽極。注意的是,電晶體之閘極-源極電壓的絕對值係由|Vgs|所表示,以及電晶體之臨限電壓的絕對值係由|Vth|所表示。此外,電源供應線3924,第一電位供應線3922,第二電位供應線3923,及信號線3917亦分別稱為第一導線,第二導線,第三導線,及第四導線。
電晶體3910的第一電極(源極電極及汲極電極的其中之一)係連接發光元件3916的畫素電極;其第二電極(源極電極及汲極電極之另一者)係連接至電源供應線3924;以及其閘極電極係透過第四開關3914及第二開關3912來連接至第一電位供應線3922。注意的是,第四開關3914係連接於電晶體3910的閘極電極與第二開關3912之間。當第四開關3914和第二開關3912的連接點係由節點3930所表示時,該節點3930係透過第一開關3911來連接至信號線3917。此外,電晶體3910之第一電極亦透過第三開關3913來連接至第二電位供應線3923。
進一步地,電容器3915係連接於節點3930與電晶體
3910之第一電極之間,亦即,電容器3915的第一電極係透過第四開關3914來連接至電晶體3910閘極電極,而該電容器3915的第二電極則連接至電晶體3910的第一電極。電容器3915可由插入絕緣膜於導線,半導體層,及電極之間所形成,或可藉由使用電晶體3910之閘極電容而被省略。節點3930,第一開關3911,及電容器3915的第一電極之間的連接點係由節點3931所表示,而電晶體3910之第一電極,電容器3915的第二電極,及發光元件3916之畫素電極之間的連接點則由節點3932所表示。
注意的是,第一開關3911,第二開關3912,第三開關3913及第四開關3914的開/關(on/off)係由分別輸入信號至第一掃描線3918,第二掃描線3919,第三掃描線3920,及第四掃描線3921所控制。
依據對應於視頻信號之畫素灰階位準的信號,亦即,依據亮度資料的電位係輸入至信號線3917。
接著,將參照第40圖中之時序圖及第41A至41D圖來敘述第39圖中所示之畫素的操作。注意的是,對應於用以顯示畫像於一螢幕之週期的一畫框週期係畫分成為第40圖中之初始化週期。臨限值寫入週期,資料寫入週期,及發光週期。該初始化週期,臨限值寫入週期,及資料寫入週期係統稱為位址週期。雖然一畫框週期的長度並未特別地予以限制,但較佳地為1/60秒或更小,使得影像觀看者感覺不到閃爍。
電位V1係輸入至發光元件3916的相對電極3925及第一
電位供應線3922,而電位V1+|Vth|+α(α:任意的正數)則輸入至第二電位供應線3923。此外,電位V2係輸入至電源供應線3924。
此處,針對描繪性的目的,將發光元件3916之相對電極3925的電位設定相等於第一電位供應線3922之電位。然而,倘若用於發光元件3916來發射出光所必要的最小電位差係由VEL所表示時,則只要該相對電極3925的電位比電位V1+|Vth|+α+VEL更低時,均可接受。此外,只要電源供應線3924的電位V2比自對應電極3925之電位減去或用於發光元件3916來發射出光所必要的最小電位差(VEL)所獲得的電位更低時亦均可接受。然而,針對敘述之緣故,此處之相對電極3925的電位係設定於V1,因此只要V2比V1-VEL更低時均可被接受。
首先,如第40圖中之(A)及第41A圖中所示,在初始化週期中,第一開關3911關閉,而第二開關3912,第三開關3913,及第四開關3914則導通。此時,電晶體3910之第一電極作用為源極電極,且其電位相等於第二電位供應線3923的電位,亦即,V1+|Vth|+α;另一方面,電晶體3910之閘極電極的電位為V1,所以電晶體3910之閘極-源極電壓的絕對值|Vgs|為|Vth|+α,且因而,電晶體3910導通。然後,保持|Vth|+α於電容器3915中,該電容器3915係設置於電晶體3910之閘極電極與第一電極之間。雖然此處所顯示的第四開關3914係在導通(on)狀態中,但其可為關閉(off)狀態。
接著,在第40圖中之(B)及第41B圖中所示的臨限值寫入週期中,第三開關3913關閉。因此,第一電極,亦即,電晶體3910之源極電極的電位會逐漸地上升,且當其到達V1+|Vth|時,電晶體3910會關閉,因而,保持於電容器3915中之電壓會變成|Vth|。
在第40圖中之(C)及第41C圖中所示的接著的資料寫入週期中,第二開關3912及第四開關3914關閉,且然後,第一開關3911導通,使得依據亮度資料的電位(V1-Vdata)自信號線3917輸入。注意的是,電晶體3910可藉由關閉第四開關3914而保持於關閉(off)狀態中,因此,可抑制在資料寫入時由電源供應線3924所供應之電流所產生之電容器3915第二電極的電位變動。此時,電容器3915中所保持的電壓Vcs可由方程式(5)所表示,其中電容器3915及發光元件3916的電容分別為C1及C2:
注意的是,因為發光元件3916比電容器3915更薄且具有比電容器3915更大的電極面積,所以C2>>C1。因此,由於C2/(C1+C2)1,所以在電容器3915中所保持的電壓Vcs可由方程式(6)所表示。注意的是,當在接著的發光週期中控制發光元件3916使其不發射出光時,係輸入Vdata≦0的電位。
Vcs=|-|Vth|-Vdata|…(6)
其次,在第40圖中之(D)及第41D圖中所示的發光週期中,第一開關3911關閉以及第四開關3914導通。此時,電晶體3910的閘極-源極電壓Vgs等於-Vdata-|Vth|,且因此,電晶體3910導通。然後,依據亮度資料的電流流至電晶體3910及發光元件3916,使得發光元件3916發射出光。
注意的是,當電晶體3910操作於飽和區之中時,流至發光元件的電流I係由方程式(7)所表示:
因為電晶體3910係p通道電晶體,Vth<0,因此,方程式(7)可變換成為方程式(8):
此外,當電晶體3910操作於線性區之中時,流至發光元件的電流I係由方程式(9)所表示:
因為Vth<0,方程式(9)可變換成為方程式
(10):
在該等方程式中,W係電晶體3910的通道長度,L係通道寬度,μ係遷移率;以及Cox係所累積的電容。
依據方程式(8)及(10),不論電晶體3910之操作區為何,亦即,飽和區或線性區,流至發光元件3916的電流並不相依於電晶體3910的臨限電壓(Vth)。因此,可抑制由於電晶體3910之臨限電壓中的變化所造成之電流值中的變化,以及可供應依據亮度資料之電流值至發光元件3916。
所以,可抑制由於電晶體3910之臨限電壓中的變化所造成之亮度中的變化。此外,因為操作係以固定於恆定電位的相對電極來執行,所以可降低功率消耗。
再者,當電晶體3910係操作於飽和區之中時,亦可抑制由於發光元件3916之劣化所造成的亮度中之變化。當發光元件3916劣化時,發光元件3916的VEL會增加,且第一電極,亦即,電晶體3910之源極電極的電位會因而上升。此時,電晶體3910之源極電極係連接至電容器3915的第二電極;電晶體3910之閘極電極係連接至電容器3915的第一電極;以及該閘極電極側係在浮動狀態中。因此,依據在源極電位中的減少,電晶體3910的閘極電位亦將減少相同的量,所以電晶體3910之Vgs並未改變。因此,流至電容器3910及發光元件3916的電流並不會受到影響,即使是發
光元件劣化亦然。注意的是,在方程式(8)之中亦可瞭解的是,流至發光元件的電流並未相依於源極電位或汲極電位。
因此,當電晶體3910係操作於飽和區之中時,可抑制由於電晶體3910之臨限電壓中的變化及發光元件3916的劣化所造成之流至電晶體3910的電流值中之變化。
注意的是,當電晶體3910係操作於飽和區之中時,較佳地,使電晶體3910之通道長度L變長,以便抑制由雪崩崩潰或通道長度調變所造成之電流量的增加。
此外,因為逆向偏壓係在初始化週期中被施加至發光元件3916,所以可絕緣該發光元件之短路部分,以及可抑制發光元件的劣化。因此,可延長發光元件的壽命。
注意的是,因為可抑制由於電晶體之臨限電壓中的變化所造成之電流值中的變化,所以由電晶體所控制之電流的供應目的地並未予以特別地限制。因此,第39圖中所示的發光元件可為EL元件(有機EL元件,無機EL元件,或含有有機材料及無機材料的EL元件),電子發射元件,液晶元件,電子油墨,或其類似物。
此外,可接受的是,只要電晶體3910具有控制供應至發光元件3916之電流值的功能即可,且因此,電晶體的種類並未予以特別地限制,所以可使用:利用結晶半導體膜之薄膜電晶體(TFT);利用由非晶矽膜或多晶矽膜所代表之非單結晶半導體膜的薄膜電晶體;利用半導體基板或SOI基板所形成的電晶體;MOS電晶體;接面電晶體;雙
極性電晶體;利用有機半導體或碳奈米管的電晶體;或其他電晶體。
第一開關3911係選擇於輸入依據畫素的灰階位準之信號至電容器的時序中,及控制被供應至電晶體3910之閘極電極的信號。第二開關3912係選擇於施加預定的電位至電晶體3910之閘極電極的時序中,及控制是否供應該預定的電位至電晶體3910之閘極電極。第三開關3913係選擇於施加預定的電位用以初始化寫入於電容器3915中之電位的時序中,及設定電晶體3910之第一電極的電位於高位準。第四開關3914控制是否連接電晶體3910之閘極電極和電容器3915。因此,第一開關3911,第二開關3912,第三開關3913,及第四開關3914並未予以特別地限制,只要它們具有上述功能即可。例如各個開關可為電晶體,二極體,或結合該電晶體及二極體的邏輯電路。
注意的是,在使用電晶體的情況中,其極性(導電類型)並未予以特別地限制。然而,所企望的是,使用具有小的截止電流特性之電晶體。做為具有小的截止電流之電晶體的實例,存在有以LDD區所提供之電晶體,具有多重閘極結構之電晶體,及其類似物。選擇性地,該開關可為使用n通道電晶體和p通道電晶體兩者皆有的CMOS電路。
例如當使用p通道電晶體來做為第一開關3911,第二開關3912,第三開關3913,及第四開關3914時,係輸入L位準信號至控制個別開關之開/關(on/off)的掃描線,以便使開關導通,而輸入H位準信號以便關閉開關。
因為在上述情況中,畫素可僅利用p通道電晶體來形成,所以可簡化製造方法。
再者,在此實施例模式中所示之畫素可應用於第9圖之顯示裝置。在該情況中,與實施例模式1相似地,初始化週期的起始時序可自由地設定於個別的列之中,除非在該等個別的列中之資料寫入週期會重疊。此外,因為各個畫素可在除了其位址週期中之外發光,所以發光週期對一畫框週期的比例(亦即,工作比)可大大地增加,且可為近於100%。因此,可提供具有很小亮度變化及高工作比的顯示裝置。
此外,因為臨限值寫入週期可設定更長,所以控制流至發光元件之電流值的電晶體之臨限電壓可更準確地寫入至電容器之內。因此,將改善做為顯示裝置之可靠性。
注意的是,此實施例模式可以與其他實施例模式中所示之畫素組態自由地結合。例如,第四開關3914可連接於節點3930與節點3931之間,或電晶體3910的第一電極與節點3932之間。進一步地,電晶體3910之第二電極可透過第四開關3914來連接至電源供應線3924。選擇性地,第四開關可予以省略,如實施例模式2中所示。此實施例模式並未受限於上述說明,且亦可應用於其他實施例模式中所示之任一畫素組態。
在此實施例模式中,將參照第17圖來敘述本發明畫素
之一模式的片斷剖視圖。注意的是,在此實施例模式中之片斷剖視圖中所示的電晶體係具有控制供應至發光元件的電流值之功能的電晶體。
首先,基底膜1712係形成於具有絕緣表面的基板1711上。做為具有絕緣表面之基板1711,可使用諸如玻璃基板,石英基板,塑膠基板(例如聚亞醯胺,丙烯酸,聚乙烯對苯二甲酯,聚碳酸酯,聚芳香酯,聚醚碸,或其類似物),或陶質基板之絕緣基板;或具有絕緣膜形成於其表面上之金屬基板(例如鉭,鎢,鉬,或其類似物),半導體基板,或其類似物。注意的是,必須使用可抵抗至少在過程期間所產生之熱量的基板。
基底膜1712係利用諸如氧化矽膜,氮化矽膜,或氮氧化矽(SiOXNY)膜之單層或複數個層(兩層或多層)的絕緣膜所形成。注意的是,基底膜1712可由濺鍍法,CVD法,或其類似法所形成。雖然在此實施例模式中之基底膜1712具有單層,但其亦可具有複數個層(兩層或多層)。
接著,形成電晶體1713於該基底膜1712之上,該電晶體1713至少包含:半導體層1714;閘極絕緣膜1715,係形成於半導體層1714;以及閘極電極1716,係以該閘極絕緣膜1715插入其間而形成於該半導體層1714上。該半導體層1714具有源極區及汲極區。
該半導體層1714可利用具有非結晶狀態之膜(亦即,非結晶半導體膜)所形成,該非結晶狀態之膜係選擇自:含有非晶矽(a-Si:H),矽,矽鍺(SiGe),或其類似
物來做為其主要成分之非晶半導體;半非晶半導體,其中混合非晶狀態及結晶狀態;或微晶半導體,其中可在非晶半導體中觀察到0.5至20奈米(nm)之晶粒。選擇地,該半導體層1714亦可利用由多晶矽(p-Si:H)或類似物所製成之結晶半導體膜所形成。注意的是,其中可觀察到0.5至20奈米之晶粒的微晶狀態稱為微晶。注意的是,當使用非結晶半導體膜時,半導體層1714可由濺鍍法,CVD法,或其類似法所形成,以及當使用結晶半導體膜時,例如該半導體層1714可由形成非結晶半導體膜且然後使其結晶所形成。視需要地,除了上述主要成分之外,微量雜質(諸如磷,砷,或硼)可含於該半導體層1714之中,以便控制電晶體的臨限電壓。
接著,閘極絕緣膜1715係形成以覆蓋該半導體層1714,該閘極絕緣膜1715係藉由使用例如氧化矽,氮化矽,氮氧化矽或其類似物而形成具有單層或複數個堆疊層。注意的是,可使用CVD法,濺鍍法,或其類似法來做為膜沈積法。
然後,閘極電極1716係以閘極絕緣膜1715插入於其間而形成於半導體層1714之上,該閘極電極1716可形成具有單層或複數層之堆疊金屬膜。注意的是,該閘極電極可利用選擇自鉭(Ta),鎢(W),鈦(Ti),鉬(Mo),鋁(Al),銅(Cu),或鉻(Cr)之金屬元素,或含有此一金屬元素做為主要成分之合金或化合物材料所形成。例如,該閘極電極可由使用氮化鉭(TaN)來做為第一導電
層及鎢(W)來做為第二導電層的第一導電膜及第二導電膜所形成。
接著,使用閘極電極1716或形成為所欲形狀之阻體來做為遮罩,以選擇性地添加可給與n型或p型導電性之雜質進入半導體層1714之內。在此方式中,可形成通道形成區及雜質區(包含源極區,汲極區,GOLD區,及LDD區)於半導體層1714中。根據所添加於半導體層1714之內的雜質元素之導電性類形,可使電晶體1713形成為n通道電晶體或p通道電晶體。
注意的是,為了要以自行對齊的方式來形成LDD區1720於第17圖之中,係形成諸如氧化矽膜,氮化矽膜,或氮氧化矽膜之矽化合物以覆蓋閘極電極1716,且接著予以回蝕而形成側壁1717。之後,可藉由添加能給與導電性至半導體層1714之內的雜質來形成源極區1718,汲極區1719,及LDD區1720。因此,該LDD區1720係設置於側壁1717下方。注意的是,無需一定要設置側壁1717,因為其僅係設置用於以自行對齊的方式來形成LDD區1720。注意的是,可使用磷,砷,硼,或其類似物來做為給與導電性之雜質。
接著,第一層間絕緣膜1730係由堆疊第一絕緣膜1721及第二觸媒1722所形成,以便覆蓋閘極電極1716。做為第一絕緣膜1721及第二絕緣膜1722,可使用具有低介電常數之諸如氧化矽膜,氮化矽膜,或氮氧化矽(SiOXNY)膜的無機絕緣膜,或有機樹脂膜(光敏或非光敏有機樹脂
膜)。選擇性地,可使用含有矽氧烷之膜。注意的是,矽氧烷係具有矽(Si)及氧(O)之鍵的骨架結構之材料,而做為矽氧烷之取代基,則可使用有機類(例如烷基類或芳香烴基);同樣地,亦可含有氟基來做為取代基。
注意的是,可使用由相同材料所製成之絕緣膜來做為第一絕緣膜1721及第二絕緣膜1722。在此實施例模式中,第一層間絕緣膜1730具有兩層之堆疊結構;然而,其可具有單層結構,或三層或多層之堆疊結構。
注意的是,第一絕緣膜1721及第二絕緣膜1722可由濺鍍法,CVD法,旋塗法,或其類似法所形成。在使用有機樹脂膜或含有矽氧烷之膜的情況中,可採用塗佈法。
之後,形成源極和汲極電極1723於第一層間絕緣膜1730之上,該源極和汲極電極1723係分別透過接觸孔而連接至源極區1718和汲極區1719。
注意的是,源極及汲極電極1723可使用諸如銀(Ag),金(Au),銅(Cu),鎳(Ni),鉑(Pt),鈀(Pd),銥(Ir),銠(Rh),鎢(W),鋁(Al),鉭(Ta),鉬(Mo),鎘(Cd),鋅(Zn),鐵(Fe),鈦(Ti),矽(Si),鍺(Ge),鋯(Zr),或鋇(Ba)之金屬,其合金,其金屬氮化物,或其堆疊膜,而予以形成。
接著,形成第二層間絕緣膜1731以覆蓋源極和汲極電極1723。做為第二層間絕緣膜1731,可使用無機絕緣膜,樹脂膜,或該等膜之堆疊層。做為無機絕緣膜,可使用氮
化矽膜,氧化矽膜,氮氧化矽膜,或該等膜之堆疊層。用於樹脂膜,可使用聚亞醯胺,聚醯胺,丙烯酸,聚亞胺醯胺,或其類似物。
畫素電極1724係形成於第二層間絕緣膜1731之上;然後,絕緣物1725形成以覆蓋該畫素電極1724之邊緣。較佳地,該絕緣物1725形成具有曲率之彎曲表面於其上端或下端,以便稍後易於沈積含有發光物質之層1726。例如在使用正光敏丙烯酸來做為絕緣物1725之材料的情況中,較佳地,該絕緣物1725係僅形成具有曲率半徑(0.2至3微米)之彎曲表面於其上端。可使用呈現不可由光照射而溶解於蝕刻劑中之負光阻,或使用呈現可由光照射而溶解於蝕刻劑中之正光阻來做為絕緣物1725。此外,不僅可使用有機材料而且可使用諸如氧化矽或氮氧化矽之無機材料來做為絕緣物1725的材料。
接著,形成含有發光物質之層1726以及相對電極1727於畫素電極1724及絕緣物1725之上。
注意的是,發光元件1728係形成於一地區中,在該地區之中,含有發光物質之層1726係插入於畫素電極1724與相對電極1727之間。
接著,將參照第18A及18B圖未詳細敘述發光元件1728。注意的是,第17圖中之畫素電極1724和相對電極1727係分別地對應於第18A及18B圖中之畫素電極1801和相對電極1802。在第18A圖中該畫素電極係陽極,以及該相對電極係陰極。
如第18A圖中所示,發光層1813及電洞注入層1811,電洞傳輸層1812,電子傳輸層1814,電子注入層1815,及其類似物係設置於畫素電極1801與相對電極1802之間。該等層係堆疊,使得當施加使畫素電極1801之電位比相對電極1802之電位更高的設定電壓時,電洞會自畫素電極1801側注入以及電子會自相對電極側注入。
在此一發光元件中,自畫素電極1801所注入之電洞和自相對電極1802所注入之電子係復合於發光層1813中,使得發光物質受到激勵。然後,受激勵之發光物質會在當回返至接地狀態時發射出光。該發光物質並未予以特定地限制,只要其可提供發光(電致發光)即可。
在用以形成發光層1813的物質上並無特殊的限制,且因此,該發光層1813可僅含發光物質。然而,當存在有濃度猝滅會發生的可能性時,較佳地,該發光層1813係其中發光物質分散於一物質(主物質)中之層,該主物質具有比發光物質之能隙更大的能隙,此可防止發光物質的濃度猝滅。注意的是,能隙表示最低未滿分子軌道(LUMO)層與最高占滿分子軌道(HOMO)層之間能量差。
此外,在發光物質上並無特別的限制,且可使用可發射出具有所欲之發射波長的光之物質。例如,為了要獲得紅光發射,可使用可顯現具有600至680奈米發射光譜之峰值的光之物質,例如4-二氰亞甲基-2-異丙基-6-[2-(1,1,7,7-9-四甲基久洛尼定)乙烯基]-4H-吡喃(縮寫:DCJTI),4-二氰亞甲基-2-甲基-6-[2-
(1,1,7,7-9-四甲基久洛尼定)乙烯基]-4H-吡喃(縮寫:DCJT),4-二氰亞甲基-2-第三丁基-6-[2-(1,1,7,7-9-四甲基久尼定)乙烯基]-4H-吡喃(縮寫:DCJTB),periflanthene,或2,5-二氰基-1,4-雙[2-(10-甲氧基-1,1,7,7-9-四甲基久洛尼定)乙烯基]苯。為了要獲得綠光發射,可使用可顯現具有500至550奈米發射光譜之峰值的光之物質,例如N,N’-二甲基喹吖啶酮(縮寫:DMQd),香豆素6,香豆素545T,參(8-羥基喹啉)鋁(縮寫:Alq),或N,N’-二苯基喹吖啶酮(縮寫:DPQd)。為了要獲得藍光發射,可使用能顯現具有420至500奈米發射光譜之峰值的光之物質,例如9,10-雙(2-萘基)-第三丁基蒽(縮寫:t-BuDNA),9,9’-二蒽基,9,10-二苯基蒽(縮寫:DPA),9,10-雙(2-萘基)蒽(縮寫:DNA),雙(2-甲基-8-羥基喹啉)-4-苯基苯酚-鎵(縮寫:BGaq),或雙(2-甲基-8-羥基喹啉)-4-苯基苯酚-鋁(縮寫:BAlq)。
在使用來分散發光物質的物質上並無特別的限制,且例如可使用諸如9,10-雙(2-萘基)-2-第三丁基蒽(縮寫:t-BuDNA)之蒽衍生物,諸如4,4’-雙(N-咔唑基)二苯基(縮寫:CBP)之咔唑衍生物,諸如雙[2-(2-羥基苯基)吡啶]鋅(縮寫:Znpp2)或雙[2-(2-羥基苯基)苯噁唑啉]鋅(縮寫:ZnBOX)之金屬複合物,或其類似物。
雖然用以形成畫素電極1801的陽極材料並未特別地予
以限制,但較佳地係使用具有高的功函數(4.0eV或更高)的金屬,合金,導電性化合物,其混合物,或其類似物。此一陽極材料的特定實例包含金屬材料的氧化物,例如銦錫氧化物(縮寫:ITO),含有氧化矽之ITO,或銦鋅氧化物(縮寫:IZO)。該銦鋅氧化物係利用其中氧化銦混合有2至20重量百分比之氧化鋅(ZnO)的標靶所形成。此外,可提供金(Au),鉑(Pt),鎳(Ni),鎢(W),鉻(Cr),鉬(Mo),鐵(Fe),鈷(Co),銅(Cu),鈀(Pd),金屬材料之氮化物(例如,TiN),或其類似物。
另一方面,做為用以形成相對電極1802的物質,可使用具有低的功函數(3.8eV或更低)的金屬,合金,導電性化合物,其混合物,或其類似物。此一陰極材料的特定實例包含屬於週期表第1或2族之元素,亦即,諸如鋰(Li)或銫(Cs)之鹼金屬,諸如鎂(Mg),鈣(Ca),或鍶(Sr)之鹼土金屬,或含有該等元素之合金(MgAg或AlLi)。此外,當設置具有優異電子注入性質之層於相對電極1802與發光層1813之間,使得具有優異電子注入性質之層與相對電極1802接觸時,則相對電極1802可藉由使用包含所描述做為畫素電極1801之材料的種種導電材料所形成,例如Al,Ag,ITO,或含有氧化矽之ITO,而不論功函數之大小。選擇性地,相似的效應可藉由使用具有特別優異之電子注入功能的材料來形成電子注入層1815而獲得。此將容後敘述。
注意的是,為了要提取光之發射至外部,較佳的是,畫素電極1801和相對電極1802之一或兩者係由ITO或類似物所製成的透明電極,或形成有數奈米或數十奈米之厚度,以使它們可透射可見光。
如第18A圖中所示,電洞傳輸層1812係設置於畫素電極1801與發光層1813之間,該電洞傳輸層係具有傳輸來自畫素電極1801所注入之電洞至發光層1813的功能之層。藉由提供電洞傳輸層1812以使畫素電極1801與發光層1813相互分開,可防止光發射由於金屬而猝滅。
注意的是,電洞傳輸層1812較佳地係使用具有優異之電洞傳輸性質的物質所形成,且尤其,較佳地係使用具有1×10-6cm2/Vs或更高之電洞遷移率的物質。注意的是,具有優異的電洞傳輸性質之物質意指具有電洞遷移率高於電子遷移率之物質。做為可使用來形成電洞傳輸層1812之物質的特定實例,存在有4,4’-雙[N-(1-萘基)-N-苯胺基]二苯基(縮寫:NPB),4,4’-雙[N-(3-甲苯基)-N-苯胺基]二苯基(縮寫:TPD),4,4’,4”-參(N,N’-二苯胺基)三苯胺(縮寫:TDATA),4,4’,4”-參(N-(3-甲苯基)-N-苯胺基)三苯胺(縮寫:MTDATA),4,4’-雙{N-[4-(N,N-二間甲苯胺基)苯基]-N-苯胺基}二苯基(縮寫:DNTPD),1,3,5-參[N,N-二(間甲苯基)胺基]苯(縮寫:m-MTDAB),4,4’,4”-參(N-咔唑基)三苯胺(縮寫:TCTA),酞菁染料(縮寫:H2Pc),銅酞菁染料(縮寫:CuPc),酞菁
醯釩染料(縮寫:VOPc),及其類似物。此外,該電洞傳輸層1812可為具有藉由結合兩層或多層由上述物質所形成之層的多層結構之層所形成。
進一步地,電子傳輸層1814可設置於相對電極1802與發光層1813之間,如第18A圖中所示。此處,該電子傳輸層係具有傳輸來自相對電極1802所注入之電子至發光層1813的功能之層。藉由提供電子傳輸層1814以使相對電極1802與發光層1813相互分開,可防止光之發射由於金屬而猝滅。
在電子傳輸層1814的材料上並無特殊的限制,且該電子傳輸層1814可利用具有喹啉骨架或苯喹啉骨架之金屬複合物所形成,例如參(8-羥基喹啉)鋁(縮寫:Alq),參(5-甲基-8-羥基喹啉)鋁(縮寫:Almq3),雙(10-羥基苯基[h]-羥基喹啉)鈹(縮寫:BeBq2),或雙-(2-甲基-8-羥基喹啉)-4-苯基苯酚-鋁(縮寫:BAlq),或其類似物。選擇性地,該電子傳輸層1814可利用具有噁唑配位基或噻唑配位基之金屬複合物所形成,例如雙[2-(2-羥基苯基)苯噁唑啉]鋅(縮寫:Zn(BOX)2),或雙[2-(2-羥基苯基)-苯噻唑啉]鋅(縮寫:Zn(BTZ)2),或其類似物。進一步地,該電子傳輸層1814可利用2-(4-聯苯基)-5-(4-第三丁基苯基)-1,3,4-噁二唑(縮寫:PBD),1,3-雙[5-(對-第三丁基苯基-1,3,4-噁二唑-2-基)苯(縮寫:OXD-7),3-(4-第三丁基苯基)-4-苯基-5-(4-聯苯
基)-1,2,4-三噁唑(縮寫:TAZ),3-(4-第三丁基苯基)-4-(4-乙基苯基)-5-(4-聯苯基)-1,2,4-三噁唑(縮寫:p-EtTAZ),向紅菲咯啉(縮寫:BPhen),2,9-二甲基-4,7-聯苯-1,10-鄰二氮菲(縮寫:BCP),或類似物所形成。較佳地,該電子傳輸層1814係使用具有電子遷移率高於電洞遷移率之物質所形成。此外,該電子傳輸層1814較佳地係使用具有1×10-6cm2/Vs或更高之電子遷移率的物質。注意的是,該電子傳輸層1814可為具有藉由結合兩層或多層由上述物質所形成之層的多層結構之層析形成。
此外,電洞注入層1811可設置於畫素電極1801與電洞傳輸層1812之間,如第18A圖中所示。此處,電洞注入層意指具有增進來自作用為陽極之電極的電洞注入至電洞傳輸層1812之功能的層。
在電洞注入層1811的材料上並無特別的限制,且該電洞注入層1811可利用金屬氧化物所形成,例如氧化鉬(MoOX),氧化釩(VOX),氧化釕(RuOX),氧化鎢(WOX),或氧化錳(MnOX)。選擇性地,該電洞注入層1811可利用諸如酞菁染料(縮寫:H2Pc)或銅酞菁染料(CuPc)之酞菁染料基的化合物,諸如4,4-雙{N-[4-(N,N-二間甲苯胺基)苯基]-N-苯胺基}二苯基(縮寫:DNTPD)之芳香胺基化合物,諸如聚乙撐二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸水溶液(PEDOT/PSS)之高分子化合物,或其類似物所形成。
此外,上述金屬氧化物和具有優異電洞傳輸特性的物質之混合物可設置於畫素電極1801與電洞傳輸層1812之間,此一層並不會造成驅動電壓中之上升,即使是當此一層變厚時;因此,利用微穴效應或光干涉效應之光學設計可由調整該層之厚度所執行。所以,可製造出具有優異色純度及在彩色上相依於視角之少許改變的高品質發光元件。此外,可控制此一層的膜厚度,以便防止由於畫素電極1801之表面上的膜沈積所產生之不規則性,或由於殘留在電極表面上之微小的殘留物所造成之畫素電極1801與相對電極1802間的短路。
此外,電子注入層1815可設置於相對電極1812與電子傳輸層1814之間,如第18A圖中所示。此處,該電子注入層係具有增進來自作用為陰極之電極的電子注入至電子傳輸層1814功能的層。當並未特殊地提供電子傳輸層時,至發光層之電子注入可藉由設置電子注入層於作用為陰極之電極與發光層之間來予以協助。
在電子注入層1815的材料上並無特別的限制,且該電子注入層1815可利用諸如氟化鋰(LiF),氟化銫(CsF),或氟化鈣(CaF2)之鹼金屬或鹼土金屬的化合物所形成選擇性地,該電子注入層1815可利用諸如Alq或4,4-雙(5-甲基苯噁唑-2-基)二苯乙烯(BzOs)之具有優異電子傳輸性質的物質,與諸如鎂或鋰之鹼金屬或鹼土金屬的混合物所形成。
注意的是,電洞注入層1811,電洞傳輸層1812,發光
層1813,電子傳輸層1814,及電子注入層1815各可藉由使用蒸鍍法,噴墨法,塗佈法,或類似方法之任一方法來予以形成。此外,畫素電極1801或相對電極1802亦可藉由使用濺鍍法,蒸鍍法,或類似方法之任一方法來加以形成。
此外,發光元件的層結構並未受限於第18A圖中之所示者,且因此,該發光元件可由順序地形成作用為陰極之電極以及形成上方諸層於其上所形成,如第18B圖中所示。也就是說,該畫素電極1801可形成為陰極,且然後,電子注入層1815,電子傳輸層1814,發光層1813,電洞傳輸層1812,電洞注入層1811,及相對電極1802可順序地堆疊於該畫素電極1801之上。注意的是,相對電極1802作用為陽極。
雖然此處所顯示的是具有單一發光層之發光元件,但該發光元件可包含複數個發光層。當形成複數個發光層且將來自個別之發光層的光發射混合時,則可獲得白色光。例如在形成包含兩發光層之發光元件的情況中,較佳的是,提供間隔層,產生電洞之層,及產生電子之層於第一發光層與第二發光層之間,此結構使自個別發光層所發射至外部的光能目視地混合且感覺成為白色光,因而,可獲得白色光。
光之發射係透過第17圖中之畫素電極1724及對電極1727之一或兩者皆有而被提取至外部。因此,該畫素電極1724及相對電極1727之一或兩者皆有,係由光透射物質所形成。
當僅相對電極1727係由光透射物質所形成時,光之發射係透過該相對電極1727而自相對於基板之側來提取,如第19A圖中所示。當僅畫素電極1724係由光透射物質所形成時,光之發射則係透過該畫素電極1724而自基板側來提取,如第19B圖中所示。當畫素電極1724及相對電極1727均由光透射物質所形成時,則光之發射將透過畫素電極1724和相對電極1727而自基板側及其相對側兩側皆有地予以提取,如第19C圖中所示。
接著,將敘述具有交錯結構之電晶體,其係藉由使用供電晶體1713的半導體層用之非結晶半導體膜所形成。第20A及20B圖顯示畫素的片斷剖視圖。注意的是,在第20A及20B圖之各圖中,係顯示具有交錯結構之電晶體,且亦結合地敘述畫素中所包含之電容器。
如第20A圖中所示,基底膜2012係形成於基板2011上;進一步地,畫素電極2013係形成於基底膜2012之上;此外,第一電極2014係由相同於畫素電極2013之材料所形成,且形成於與畫素電極2013相同的層之中。
進一步地,導線2015及導線2016係形成於基底膜2012之上,且畫素電極2013的邊緣係以導線2015來覆蓋。各具有n型導電性之n型半導體層2017和n型半導體層2018係分別地形成於導線2015及導線2016之上。此外,半導體層2019係形成於基底膜2012之上,且在導線2015與導線2016之間。一部分半導體層2019延伸,以便與n型半導體層2017及n型半導體層2018重疊。注意的是,此半導體層係
由非結晶半導體膜所形成,該非結晶半導體膜係由諸如非晶矽(a-Si:H),半非晶半導體,或微晶半導體之非晶半導體所製成。此外,閘極絕緣膜2020係形成於半導體層2019之上,由相同於閘極絕緣膜2020之材料所製成且形成於與閘極絕緣膜2020相同的層中之絕緣膜2021亦形成於第一電極2014之上。
再者,形成閘極電極2022於閘極絕緣膜2020之上,且因而形成電晶體2025。此外,由相同於閘極電極2022之材料所製成且形成於與閘極電極2022相同的層中之第二電極2023係以絕緣膜2021插入其間而形成於第一電極2014之上,以及電容器2024係形成具有一結構,在該結構處,絕緣膜2021係插入於第一電極2014與第二電極2023之間。層間絕緣膜2026係形成以覆蓋畫素電極2013之邊緣,電晶體2025,及電容器2024。
含有發光物質之層2027與相對電極2028係形成於層間絕緣膜2026與位於該層間絕緣膜2026的開口中之畫素電極2013之上,以及發光元件2029係形成於一地區中,在該地區處,含有發光物質之層2027係插入於畫素電極2013與相對電極2028之間。
第20A圖中所示之第一電極2014可由相同於導線2015及2016之材料所形成,且形成於與導線2015及2016相同的層中,如第20B圖中所示,以及電容器2031可形成具有一結構,在該結構處,絕緣膜2021係插入於第一電極2030與第二電極2023之間。雖然在第20A及20B圖之中係使用n通
道電晶體來做為電晶體2025,但亦可使用p通道電晶體。
基板2011,基底膜2012,畫素電極2013,閘極絕緣膜2020,閘極電極2022,層間絕緣膜2026,含有發光物質之層2027,及相對電極2028的材料可與第17圖中所示之基板1711,基底膜1712,畫素電極1724,閘極絕緣膜1715,閘極電極1716,層間絕緣膜1730和1731,含有發光物質之層1726,及相對電極1727的材料相似。此外,導線2015及導線2016可藉由使用與第17圖中之源極及汲極電極1723的材料所形成。
做為具有非結晶半導體膜來當作半導體層之電晶體的另一代表性結構,第21A及21B圖顯示畫素的片斷剖視圖,包含具有一結構之電晶體,在該結構處,閘極電極係插入於基板與半導體層,亦即,包含一底部閘極電晶體,其中閘極電極係設置於半導體層下方。
基底膜2112係形成於基板2111之上,閘極電極2113係形成於基底膜2112之上。此外,第一電極2114係由相同於閘極電極2113的材料所形成,且形成於與該閘極電極1716相同的層之中。閘極電極2113可利用與第17圖中所示之閘極電極1716相同的材料,以磷所摻雜之多晶矽,或金屬和矽之化合物的矽化物所形成。
閘極絕緣膜2115係形成以覆蓋閘極電極2113和第一電極2114。
半導體層2116係形成於閘極絕緣膜2115之上,由相同於半導體層2116之材料所製成且在相同於該半導體層2116
之層中的半導體層2117係形成於第一電極2114之上,注意的是,此半導體層係由非結晶半導體膜所形成,該非結晶半導體膜係由諸如非晶矽(a-Si:H),半非晶半導體,或微晶半導體之非晶半導體所製成。
各具有n型導電性的n型半導體層2118及n型半導體層2119係形成於半導體層2116之上,以及n型半導體層2120係形成於半導體層2117之上。
導線2121和導線2122係分別形成於n型半導體層2118和n型半導體層2119之上,且因此,形成電晶體2129。由相同於導線2121和導線2122之材料所製成且形成於與該導線2121和導線2122相同層之中的導電層2123係形成於n型導電層2120之上。此導電層2123,n型半導體層2120,及半導體層2117形成第二電極。注意的是,電容器2130係以一結構來形成,在該結構處,閘極絕緣膜2115係插入於此第二電極與該第一電極2114之間。
導線2121的一端被延伸,且畫素電極2124形成於該導線2121之所延伸的部分之上。
絕緣物2125係形成以覆蓋畫素電極2124之一端,電晶體2129,和電容器2130。
含有發光物質之層2126及相對電極2127係形成於畫素電極2124和絕緣物2125之上,以及發光元件2128係形成於一地區中,在該地區處,含有發光物質之層2126係插入於畫素電極2124與相對電極2127之間。
用作電容器2130之第二電極的一部分之半導體層2117
及n型半導體層2120無需特定地予以設置;也就是說,電容器可形成為具有一結構,在該結構處,導電層2123係使用來做為第二電極,以及閘極絕緣膜2115係插入於第一電極2114與導電層2123之間。
雖然使用n通道電晶體來做為電晶體2129,但亦可使用p通道電晶體。
注意的是,當畫素電極2124係在形成導線2121於第21A圖中之前形成時,可形成第21B圖中所示之電容器2132,該電容器2132具有一結構,在該結構處,閘極絕緣膜2115係插入於第一電極2114與第二電極2131之間,該第一電極2114與第二電極2131係由相同於畫素電極2124的材料所形成,且形成於與畫素電極2124相同的層之中。
雖然描繪的是具有通道蝕刻結構之反向交錯的電晶體,但可同樣地使用具有通道保護結構之電晶體。接著,將參照第22A及22B圖來說明具有通道保護結構之電晶體的實例。注意的是,共用於第21A及21B圖以及第22A及22B圖的部分係由相同的參考符號所表示。
第22A圖中所示之具有通道保護結構的電晶體2201與第21A圖中所示之具有通道蝕刻結構的電晶體2129不同,其中用作蝕刻遮罩的絕緣物2202係設置於其中形成通道之半導體層2116的地區之上。
相似地,第22B圖中所示之具有通道保護結構的電晶體2201與第21B圖中所示之具有通道蝕刻結構的電晶體2129亦不同,其中用作蝕刻遮罩的絕緣物2202係設置於其
中形成通道之半導體層2116的地區之上。
製造成本可藉由使用非結晶半導體膜於本發明之畫素中所包含的電晶體之半導體層而降低。注意的是,參照第17圖所描述之該等材料可使用來做為個別的材料。
電晶體和電容器之結構並未受限於上述該等結構,且可使用具有各式各樣結構之電晶體和電容器。
此外,可使用由多晶矽(p-Si:H)或類似物所製成之結晶半導體膜,以及由諸如非晶矽(a-Si:H),半非晶半導體,或微晶半導體之非晶半導體所製成的非結晶半導體膜於電晶體之半導體層。
現請參閱第23圖,將敘述包含電晶體之畫素的片斷剖視圖,該電晶體具有結晶半導體膜來做為半導體層。注意的是,第23圖中所示之電晶體2318係第29圖中所示之多重閘極電晶體。
如第23圖中所示,基底膜2302係形成於基板2301之上,以及半導體層2303係形成於該處之上。注意的是,半導體層2303係藉由使結晶半導體膜圖案化成為所欲形狀而形成。
下文將敘述形成結晶半導體膜之代表性方法。首先,藉由濺鍍法,CVD法,或類似方法來沈積非晶矽膜於基板2301之上,所沈積之材料並未受限於非晶矽膜,且可使用由非晶半導體,半非晶半導體,或微晶半導體所製成之非結晶半導體膜。此外,亦可使用具有諸如非晶矽鍺膜之非晶結構的化合物半導體膜。
然後,所沈積之非晶矽膜係使用熱結晶法,雷射結晶法,利用諸如鎳之觸媒元素的熱結晶法,或類似方法來予以結晶化,因此,可獲得結晶半導體膜。亦係可行的是,藉由結合該等結晶方法來執行結晶化。
在藉由熱結晶法來形成結晶半導體膜的情況中,可使用加熱爐,雷射照射,RTA(快速熱退火),或結合它們的方法。
當藉由雷射結晶法來形成結晶半導體膜時,可使用連續波雷射光束(CW雷射光束)或脈波式雷射光束。做為此處可使用之雷射光束,可使用發射自諸如Ar雷射,Kr雷射,或準分子雷射之氣體雷射;使用摻雜有Nd,Yb,Cr,Ti,Ho,Er,Tm,及Ta之一或多個元素來做為摻雜物的單晶YAG,YVO4,鎂橄欖石(Mg2SiO4),YAlO3,或GdVO4,或多晶(陶質物)YAG,Y2O3,YVO4,YAlO3,或GdVO4來做為媒質的雷射;玻璃雷射;紅寶石雷射;翠綠玉雷射;Ti:藍寶石雷射;銅氣相雷射;及金氣相雷射之一種或多種雷射的雷射光束。具有大的晶粒直徑之晶體可藉由上述雷射光束的基本波或該雷射光束之二次或四次諧波來照射半導體膜而獲得。例如可使用Nd:YVO4雷射(基本波:1064奈米)之二次諧波(532奈米)或二次諧波(355奈米)。此時,該雷射的能量密度需成為大約0.01至100MW/cm2(較佳地,0.1至10MW/cm2),掃描速率係設定於大約10至2000cm/sec以供照射用。
注意的是,使用摻雜有Nd,Yb,Cr,Ti,Ho,Er,
Tm,及Ta之一或多個元素來做為摻雜物的單晶YAG,YVO4,鎂橄欖石(Mg2SiO4),YAlO3,或GdVO4,或多晶(陶質物)YAG,Y2O3,YVO4,YAlO3或GdVO4來做為媒質的雷射;Ar離子雷射;或Ti,藍寶石雷射可為CW雷射。選擇性地,此一雷射可藉由執行Q開關操作,模式鎖定,或類似者而脈波化於10MHz或更高重複速率。當雷射光束脈波化於10MHz或更高的重複速率時,半導體膜可在由前一雷射所熔化之後以及在固化之前,以隨後之脈波式雷射來加以照射。因此,不像使用具有低重複速率之脈波式雷射的情況似地,在固相與液相間的界面可連續地在半導體膜中移動,以致可獲得在掃描方向中連續成長的晶粒。
在藉由利用諸如鎳之觸媒元素的熱結晶法來形成結晶半導體膜的情況中,較佳地,係在結晶之後執行除氣處理,以便去除諸如鎳之觸媒元素。
藉由上述結晶化,所結晶的地區係形成於部分之非晶半導體膜中,使此部分地所結晶之結晶半導體膜圖案化成為所欲的形狀,藉以形成島形之半導體膜,此半導體膜係使用於電晶體之半導體層2303。
該結晶半導體層係使用於電晶體2318之通道形成區2304及用作電晶體2318之源極區或汲極區的雜質區2305,以及用作電容器2319之底部電極的半導體層2306及雜質區2308。注意的是,雜質區2308並不需要特別地設置。此外,可執行通道摻雜法於通道形成區2304及半導體層
2306。
接著,形成閘極絕緣膜2309於半導體層2303及電容器2319之底部電極之上。進一步地,形成閘極電極2310於半導體層2303之上而以閘極絕緣膜2309插入其間,以及由相同於閘極電極2310之材料所製成且在相同於閘極電極2310之層中的頂部電極係形成於電容器2319之半導體層2306上,而以閘極絕緣膜2309插入其間。以此方式,可製造出電晶體2318和電容器2319。
接著,形成層間絕緣膜2312來覆蓋該電晶體2318和電容器2319,以及形成導線2313於該層間絕緣膜2312之上,以便透過接觸孔與雜質區2305接觸。然後,形成畫素電極2314於層間絕緣膜2312上以與導線2313接觸,且形成絕緣物2315以覆蓋畫素電極2314之末端和導線2313。進一步地,形成含有發光物質之層2316和相對電極2317於畫素電極2314上,因而,形成發光元件2320於一地區中,在該地區處,含有發光物質之層2316係插入於畫素電極2314與相對電極2317之間。
第24圖顯示包含底部閘極電晶體之畫素的片斷橫剖面,該底部閘極電晶體使用由多晶矽(p-Si:H)或類似物所製成之結晶半導體膜於半導體層。
基底膜2402係形成於基板2401上,以及閘極電極2403係形成於其上。此外,電容器2423之第一電極2404係由相同於閘極電極2403的材料所形成,且形成與該閘極電極2403相同的層之中。
閘極絕緣膜2405係形成以覆蓋閘極電極2403和第一電極2404。
半導體層係形成於閘極絕緣膜2405之上。注意的是,該半導體層係藉由使用熱結晶法,雷射結晶法,利用諸如鎳之觸媒元素的熱結晶法,或類似方法,來使得由非晶半導體,半非晶半導體,微晶半導體,或類似物所製成之非結晶半導體膜結晶化而獲得,且然後,使所結晶之半導體膜圖案化成為所欲的形狀。
注意的是,半導體層係用以形成通道形成區2406,LDD區2407,及用作電晶體2422之源極區或汲極區的雜質區2408,以及用作電容器2423之第二電極的地區2409,及雜質區2410及2411。注意的是,雜質區2410及2411無需一定要設置。此外,通道形成區2406及地區2409可摻雜有雜質。
注意的是,電容器2423具有一結構,在該結構處,閘極絕緣膜2405係插入於第一電極2404與第二電極之間,該第二電極包含由半導體層及類似者所形成之地區2409。
接著,形成第一層間絕緣膜2412來覆蓋半導體層,以及形成導線2413於第一層間絕緣膜2412之上,以便透過接觸孔與雜質區2408接觸。
開口2415係形成於第一層間絕緣膜2412之中;第二層間絕緣膜2416係形成以覆蓋電晶體2422,電容器2423,及開口2415;以及畫素電極2417係形成於第二層間絕緣膜2416之上,以便透過接觸孔來連接至導線2413。此外,絕
緣物2418係形成以覆蓋畫素電極2417之一端,然後,含有發光物質之層2419與相對電極2420係形成於畫素電極2417之上。因此,發光元件2421係形成於一地區中,在該地區處,含有發光物質之層2419係插入於畫素電極2417與相對電極2420之間。注意的是,開口2415係設置於發光元件2421下方,也就是說,因為第一層間絕緣膜2412具有開口2415,所以當自基板側提取來自發光元件2421之光的發射時,可增加透射比。
藉由使用結晶半導體膜於本發明畫素中所包含之電晶體的半導體層,則呈更易於形成例如第9圖中之掃描線驅動器電路912及信號線驅動器電路911於畫素電極913相同的基板上。
注意的是,使用結晶半導體膜於半導體層之電晶體的結構並未受限於上述者,且因此,該電晶體可具有各式各樣的結構。其亦可敘述以供電容器用。在此實施例模式中,可適當地使用第17圖中所使用的材料,除非另有所述。
在此實施例模式中所示之電晶體可使用來做為實施例模式1至7之任一實施例模式中所述畫素中所包含的電晶體,而控制供應至發光元件之電流值。因此,與實施例模式1至7相似地,可藉由操作畫素來抑制由於電晶體之臨限電壓中的變化所造成之電流值中的變化。因此,可供應依據亮度資料之電流至發光元件,且因而可抑制亮度中的變化。此外,因為操作係以固定於恆定電位之相對電極來操
作,所以可降低功率消耗。
此外,當應用此一畫素於第6圖之顯示裝置時,各個畫素可在除了其位址週期中之外發射出光。因此,發光週期對一畫框週期的比例(亦即,工作比)可大大地增加,且可為近於100%。所以,可提供具有很小亮度變化及高工作比的顯示裝置。
此外,因為臨限值寫入週期可設定更長,所以控制流至發光元件之電晶體的臨限電壓可更準確地寫入至電容器之內。因此,將改善做為顯示裝置之可靠性。
在此實施例模式中,將參照第25A及25B圖來敘述本發明之顯示裝置的一模式。
第25A圖係顯示一顯示裝置的頂視圖,以及第25B圖係第25A圖之A-A’線的橫剖視圖(沿著線A-A’所取之橫剖視圖)。該顯示裝置包含信號線驅動器電路2501,畫素部分2502,第一掃描線驅動器電路2503,及第二掃描線驅動器電路2506於基板2510上,其係由點線來指示於圖式中。該顯示裝置亦包含密封基板2504及密封劑2505,且由它們所圍繞之顯示裝置的一部分係空間2507。
注意的是,導線2508係用以傳送即將被輸入至第一掃描線驅動器電路2503,第二掃描線驅動器電路2506,及信號線驅動器電路2501之信號,以及用以透過用作外部輸入端子之FPC(撓性印刷電路)2509來接收視頻信號,時脈
信號,起始信號,及類似信號。IC晶片(設置有記憶體電路,緩衝器電路,及類似物)2518及2519係由COG(晶片在玻璃上)或類似物而安裝於FPC 2509與顯示裝置的連接部分上。雖然此處僅顯示FPC,但印刷線路板(PWB)可附著於FPC。本發明之顯示裝置不僅包含顯示裝置之主體,而且包含具有FPC或PWB附著於該處之顯示裝置。此外,其亦包含安裝IC晶片或類似物之顯示裝置。
橫剖面結構將參照第25B圖來予以敘述。雖然實際上,畫素部分2502及其週邊電路(第一掃描線驅動器電路2503,第二掃描線驅動器電路2506,及信號線驅動器電路2501)係形成於基板2510之上,但僅顯示信號線驅動器電路2501及畫素部分2502於圖式中。
注意的是,信號線驅動器電路2501包含諸如n通道電晶體2520及2521之具有單一極性的電晶體。無庸置疑地,可使用p通道電晶體,或CMOS電路可藉由不僅使用n通道電晶體,而且使用p通道電晶體所形成。在此實施例模式中,將敘述其中週邊驅動器電路係形成於畫素部分相同的基板上之顯示面板;然而,本發明並未受限於此。所有或部分的週邊驅動器電路可形成於IC晶片或類似物之上,且可藉由COG或類似方法來安裝於顯示面板之上。
在此實施例模式1至7之任一實施例模式中所述之畫素係使用於畫素部分2502。注意的是,第25B圖顯示作用為開關之電晶體2511,控制供應至發光元件之電流值的電晶體2512,及發光元件2528。注意的是,電晶體2512的第一
電極連接至發光元件2528的畫素電極2513。此外,絕緣物2514係形成以覆蓋畫素電極2513之一端。此處,該絕緣物2514係利用正光敏丙烯酸樹脂膜所形成。
絕緣物2514係形成具有曲率之彎曲表面於其上端或下端處,以便獲得適合的覆蓋。例如,在使用正光敏丙烯酸來做為絕緣物2514之材料的情況中,較佳地,該絕緣物2514係形成為僅在上端處具有曲率半徑(0.2至3微米)的彎曲表面。可使用不可藉由光照射而溶解於蝕刻劑中之負光阻,或可使用可藉由光照射而溶解於蝕刻劑中之正光阻,來做為絕緣物2514。
含有發光物質之層2516和相對電極2517係形成於畫素電極2513之上。只要含有發光物質之層2516係設置具有至少一發光層,則除了該發光層之外的層並無特定的限制,且因此,可適當地選擇該等層。
藉由使用密封劑2505來附著密封基板2504至基板2510,則可獲得其中發光元件2528係設置於由基板2510,密封基板2504,及密封劑2505所包圍的空間2507之中的結構。注意的是,該空間2507可充填以惰性氣體(例如氮氣,氬氣,或類似氣體)或密封劑2505。
注意的是,較佳地係使用環氧基之樹脂來做為密封劑2505。較佳的是,該材料可使得盡可能少的濕氣和氧氣穿過該處。做為密封基板2504之材料,除了玻璃基板或石英基板之外,可使用由FRP(纖維玻璃強化塑膠),PVF(聚氟乙烯),聚酯樹脂(Mylar),多元酯,丙烯酸,
或其類似物所形成的塑膠基板。
藉由使用實施例模式1至7中所述之任一畫素於畫素部分2502,可抑制畫素中之亮度變化或在時間上之畫素亮度中的變動。因而,可獲得具有更高工作比及更高品質的顯示裝置。此外,因為本發明中之操作係以固定於恆定電位之相對電極來執行,所以可降低功率消耗。
如第25A及25B圖中所示,藉由形成所有的信號線驅動器電路2501,畫素部分2502,第一掃描線驅動器電路2503,及第二掃描線驅動器電路2506於相同的基板上,可降低顯示裝置的成本。此外,在該情況中,藉由使用具有單一極性之電晶體於該信號線驅動器電路2501,畫素部分2502,第一掃描線驅動器電路2503,及第二掃描線驅動器電路2506,可簡化製造過程。因此,可達成進一步的成本降低。
本發明之顯示裝置可以以上述方法來獲得。注意的是,上述結構僅係代表性,且本發明之顯示裝置的結構並未受限於此。
顯示裝置亦可具有第26A圖中所示之結構,在該結構處,信號線驅動器電路2601係形成於IC晶片上,且該IC晶片係藉由COG或類似方法而安裝於顯示裝置之上。注意的是,第26A圖中之基板2600,畫素部分2602,第一掃描線驅動器電路2603,第二掃描線驅動器電路2604,FPC 2605,IC晶片2606,IC晶片2607,密封基板2608,和密封劑2609分別地對應於第25A圖中之基板2510,畫素部分
2502,第一掃描線驅動器電路2503,第二掃描線驅動器電路2506,FPC 2509,IC晶片2518,IC晶片2519,密封基板2504,和密封劑2505。
也就是說,僅使用CMOS或類似物來形成需高速操作的信號線驅動器電路於IC晶片上,以降低功率消耗。此外,更高速的操作及更低的功率消耗可由使用矽晶圓或類似物所製成的半導體晶片來做為IC晶片而達成。
注意的是,藉由形成第一掃描線驅動器電路2603和第二掃描線驅動器電路2604於相同於畫素部分2602的基板上,可達成成本降低。而且,藉由使用具有單一極性的電晶體來形成第一掃描線驅動器電路2603,第二掃描線驅動器電路2604,及畫素部分2602,可達成進一步的成本降低。此時,在輸出電位中之降落可藉由使用自舉電路於第一掃描線驅動器電路2603和第二掃描線驅動器電路2604來予以防止。此外,在使用非晶矽於第一掃描線驅動器電路2603和第二掃描線驅動器電路2604中所包含的電晶體之半導體層的情況中,各個電晶體的臨限電壓會由於劣化而變化,因此,較佳的是,提供校正該等變化的功能。
藉由使用實施例模式1至7中所述之任一畫素於畫素部分2602,可抑制畫素中之亮度變化或在時間上之畫素亮度中的變動。因而,可獲得具有更高工作比或更高品質的顯示裝置。此外,因為本發明中之操作係以固定於恆定電位之相對電極來執行,所以可降低功率消耗。此外,基板面積可藉由安裝設置有功能性電路(記憶體或緩衝器)之IC
晶片於FPC 2605與基板2600的連接部分之上而有效地予以使用。
此外,亦可採用第26B圖中所示的結構,在該結構中,與第25A圖之信號線驅動器電路2501,第一掃描線驅動器電路2503,及第二掃描線驅動器電路2506對應之信號線驅動器電路2611,第一掃描線驅動器電路2613,及第二掃描線驅動器電路2614係形成於IC晶片上,且該等IC晶片係藉由COG或類似方法而安裝於顯示裝置上。注意的是,第26B圖之基板2610,畫素部分2612,FPC 2615,IC晶片2616,IC晶片2617,密封基板2618,及密封劑2619分別地對應於第25A圖之基板2510,畫素部分2502,FPC 2509,IC晶片2518,IC晶片2519,密封基板2504,及密封劑2505。
此外,藉由使用諸如非晶矽(a-Si:H)膜之非結晶半導體膜於畫素部分2612中之電晶體的半導體層,可達成成本降低。進一步地,變成可形成大尺寸之顯示面板。
此外,第一掃描線驅動器電路,第二掃描線驅動器電路,及信號線驅動器電路無需一定要設置於畫素的列方向及行方向之中。例如,如第27A圖中所示之形成於IC晶片上的週邊驅動器電路2701可結合第26B圖中所示之第一掃描線驅動器電路2613,第二掃描線驅動器電路2614,及信號線驅動器電路2611的功能。注意的是,第27A圖之基板2700,畫素部分2702,FPC 2704,IC晶片2705,IC晶片2706,密封基板2707,及密封劑2708分別地對應於第25A
圖之基板2510,畫素部分2502,FPC 2509,IC晶片2518,IC晶片2519,密封基板2504,及密封劑2505。
第27B圖顯示概略圖式,描繪第27A圖之顯示裝置中的導線連接,第27B圖顯示基板2710,週邊驅動器電路2711,畫素部分2712,FPC 2713,及FPC 2714。
FPC 2713,及FPC 2714自外部輸入信號和電源供應電位至週邊驅動器電路2711,然後,週邊驅動器電路2711之輸出係輸入至列方向及行方向中之導線,該等導線連接至畫素部分2712中所包含之畫素。
在使用白色發光元件來做為發光元件的情況中,可藉由以濾色片來提供密封基板而實現全彩色顯示。本發明亦可應用於此一顯示裝置。第28圖顯示畫素部分之片斷剖視圖。
如第28圖中所示,基底膜2802係形成於基板2800上;控制供應至發光元件之電流值的電晶體2801係形成於基底膜2802上;以及畫素電極2803係形成與電晶體2801之第一電極接觸。含有發光物質之層2804及相對電極2805則形成於畫素電極2803上。
注意的是,其中含有發光物質之層2804係插入於畫素電極2803與相對電極2805之間的部分係用作發光元件。注意的是,在第28圖中係發射出白色光,紅色濾光片2806R,綠色濾光片2806G,及藍色濾光片2806B係設置於發光元件上方,以便獲得全彩色顯示。此外,黑色矩陣(亦稱為〝BM〞)2807係設置以分離該等濾色片。
此實施例模式的顯示裝置可與實施例模式8中所示之結構以及實施例模式1至7中所示之結構適當地結合。此外,本發明之顯示裝置的結構並未受限於上述結構,且因此,可應用於具有不同結構的顯示裝置。
本發明之顯示裝置可應用於各式各樣的電子裝置,特定地,可應用於電子裝置的顯示部分。電子裝置包含相機(例如攝影機,數位相機,或其類似物),眼鏡顯示器,導航系統,聲頻再生裝置(例如汽車音響,聲頻組件組合,或其類似物),電腦,遊戲機,手持式資訊終端機(例如,行動電腦,行動電話,手持式遊戲機,電子書,或其類似物),具有記錄媒體之影像再生裝置(特定地,用以再生諸如數位多功能碟片(DVD)之記錄媒體及具有顯示器用以顯示所再生之影像的裝置),及其類似物。
第33A圖顯示一顯示器,該顯示器包含機殼3301,支架3302,顯示部分3303,揚聲器部分3304,視頻輸入端子3305,及類似物。
注意的是,在實施例模式1至7之任一實施例模式中所示的畫素可使用於顯示部分3303。依據本發明,可抑制畫素中之亮度變化或在時間上之畫素亮度中的變動。因而,可獲得具有更高工作比或更高品質的顯示部分之顯示器。此外,因為本發明中之操作係以固定於恆定電位之相對電極來執行,所以可降低功率消耗。注意的是,該顯示器在
其種類中包含可使用於顯示資訊的所有顯示裝置,例如用於個人電腦,用於TV廣播接收,用於廣告顯示,及類似者。
雖然近年來針對大尺寸顯示器之需求已逐漸增加,但與顯示器大小中之增加所相關聯的成本增加卻變成問題。因此,目前之任務主要在於盡可能低地降低製造成本以及抑制高品質產品的價格。
因為本發明之畫素可使用具有單一極性的電晶體來加以製造,所以可減少製造步驟的數目以及可降低製造成本。此外,藉由使用諸如非晶矽(a-Si:H)膜之非結晶半導體膜於畫素中所包含之電晶體的半導體層,可簡化過程且可獲得進一步的成本降低。在該情況中,較佳地形成畫素部分的週邊驅動器電路於IC晶片上,且藉由COG(晶片在玻璃上)或類似方法來安裝IC晶片於顯示面板之上。注意的是,亦可使用包含具有單一極性之電晶體的電路來形成具有高速操作之信號線驅動器電路於IC晶片上,以及形成具有相當低的速度操作之掃描線驅動器電路於與畫素部分相同的基板上。
第33B圖顯示相機,該相機包含主體3311,顯示部分3312,影像接收部分3313,操作鍵3314,外部連接埠3315,快門3316,及其類似物。
注意的是,在實施例模式1至7之任一實施例模式中所示的畫素可使用於顯示部分3312。依據本發明,可抑制畫素中之亮度變化或在時間上之畫素亮度中的變動。因而,
可獲得具有更高工作比或更高品質的顯示部分之相機。此外,因為本發明中之操作係以固定於恆定電位之相對電極來執行,所以可降低功率消耗。
近年來,數位相機或其類似物之競爭性的製造已以在性能中之改善而增強,因此,重要的是,盡可能低地抑制高性能產品的價格。
因為本發明之畫素可使用具有單一極性的電晶體來加以製造,所以可減少製造步驟的數目以及可降低製造成本。此外,藉由使用諸如非晶矽(a-Si:H)膜之非結晶半導體膜於畫素中所包含之電晶體的半導體層,可簡化過程且可獲得進一步的成本降低。在該情況中,較佳地形成畫素部分的週邊驅動器電路於IC晶片上,且藉由COG(晶片在玻璃上)或類似方法來安裝IC晶片於顯示面板之上。注意的是,亦可使用包含具有單一極性之電晶體的電路來形成具有高速操作之信號線驅動器電路於IC晶片上,以及形成具有相當低的速度操作之掃描線驅動器電路於與畫素部分相同的基板上。
第33C圖顯示電腦,該電腦包含主體3321,機殼3322,顯示部分3323,鍵盤3324,外部連接埠3325,指示裝置3326,及類似物。注意的是,在實施例模式1至7之任一實施例模式中所示的畫素可使用於顯示部分3323。依據本發明,可抑制畫素中之亮度變化或在時間上之畫素亮度中的變動。因此,可獲得具有更高工作比或更高品質的顯示部分之電腦。此外,因為本發明中之操作係以固定於恆
定電位之相對電極來執行,所以可降低功率消耗。進一步地,成本降低可藉由使用具有單一極性的電晶體來做為畫素部分中所包含之電晶體。及使用非結晶半導體膜於電晶體之半導體層而達成。
第33D圖顯示行動電腦,其包含主體3331,顯示部分3332,開關3333,操作鍵3334,紅外線埠3335,及其類似物。注意的是,在實施例模式1至7之任一實施例模式中所示的畫素可使用於顯示部分3332。依據本發明,可抑制畫素中之亮度變化或在時間上之畫素亮度中的變動。因此,可獲得具有更高工作比或更高品質的顯示部分之行動電腦。此外,因為本發明中之操作係以固定於恆定電位之相對電極來執行,所以可降低功率消耗。進一步地,成本降低可藉由使用具有單一極性的電晶體來做為畫素部分中所包含之電晶體,及使用非結晶半導體膜於電晶體之半導體層而達成。
第33E圖顯示配置有記錄媒體之手持式影像再生裝置(特定地,DVD播放器),其包含主體3341,機殼3342,顯示部分A 3343,顯示部分B 3344,記錄媒體(DVD或類似物)讀取部分3345,操作鍵3346,揚聲器部分3347,及其類似物。顯示部分A 3343主要顯示影像資料,而顯示部分B 3344主要顯示本文資料。注意的是,在實施例模式1至7之任一實施例模式中所示的畫素可使用於顯示部分A 3343及顯示部分B 3344。依據本發明,可抑制畫素中之亮度變化或在時間上之畫素亮度中的變動。因此,可獲得具
有更高工作比或更高品質的顯示部分之影像再生裝置。此外,因為本發明中之操作係以固定於恆定電位之相對電極來執行,所以可降低功率消耗。進一步地,成本降低可藉由使用具有單一極性的電晶體來做為畫素部分中所包含之電晶體,及使用非結晶半導體膜於電晶體之半導體層而達成。
第33F圖顯示眼鏡顯示器,其包含主體3351,顯示部分3352,臂部分3353,及其類似物。注意的是,在實施例模式1至7之任一實施例模式中所示的畫素可使用於顯示部分3352。依據本發明,可抑制畫素中之亮度變化或在時間上之畫素亮度中的變動。因此,可獲得具有更高工作比或更高品質的顯示部分之眼鏡顯示器。此外,因為本發明中之操作係以固定於恆定電位之相對電極來執行,所以可降低功率消耗。進一步地,成本降低可藉由使用具有單一極性的電晶體來做為畫素部分中所包含之電晶體,及使用非結晶半導體膜於電晶體之半導體層而達成。
第33G圖顯示攝影機,其包含主體3361,顯示部分3362,機殼3363,外部連接埠3364,遙控接收部分3365,影像接收部分3366,電池3367,聲頻輸入部分3368,操作鍵3369,目鏡部分3360,及其類似物。注意的是,在實施例模式1至7之入一實施例模式中所示的畫素可使用於顯示部分3362。依據本發明,可抑制畫素中之亮度變化或在時間上之畫素亮度中的變動。因此,可獲得具有更高工作比或更高品質的顯示部分之攝影機。此外,因為本發明之操
作係以固定於恆定電位之相對電極來執行,所以可降低功率消耗。進一步地,成本降低可藉由使用具有單一極性的電晶體來做為畫素部分中所包含之電晶體,及使用非結晶半導體膜於電晶體之半導體層而達成。
第33H圖顯示行動電話,其包含主體3371,機殼3372,顯示部分3373,聲頻輸入部分3374,聲頻輸出部分3375,操作鍵3376,外部連接埠3377,天線3378,及類似物。注意的是,在實施例模式1至7之任一實施例模式中所示的畫素可使用於顯示部分3373。依據本發明,可抑制畫素中之亮度變化或在時間上之畫素亮度中的變動。因此,可獲得具有更高工作比或更高品質的顯示部分之行動電話。此外,因為本發明之操作係以固定於恆定電位之相對電極來執行,所以可降低功率消耗。進一步地,成本降低可藉由使用具有單一極性的電晶體來做為畫素部分中所包含之電晶體,及使用非結晶半導體膜於電晶體之半導體層而達成。
如上述,本發明可應用於各式樣樣的電子裝置。
在此實施例模式中,將參照第34圖來敘述行動電話之代表性結構,該結構包含本發明的顯示裝置於顯示部分中。
顯示面板3410係以可自由拆解方式而結合於外殼3400中,該外殼3400的形狀和大小可依據顯示面板3410的大小
而適當地改變,固定顯示面板3410的外殼3400係裝配於印刷電路板3401之中,且予以組合成為模組。
顯示面板3410係透過FPC 3411而連接於印刷電路板3401,該印刷電路板3401設置有揚聲器3402,拾音器3403,發射/接收電路3404,以及信號處理電路3405,其中該信號處理電路3405包含CPU,控制器,及類似物。此一模組,輸入裝置3406,及電池3407係組合及結合於機殼3409和機殼3412中。注意的是,顯示面板3410之畫素部分係設置使其可自機殼3412中所形成的窗口來觀看。
在顯示面板3410中,畫素部分及一部分之週邊驅動器電路(在複數個驅動器電路中具有低操作頻率之驅動器電路)可使用電晶體而形成於相同的基板上,以及另一部分之週邊驅動器電路(在複數個驅動器電路中具有高操作頻率之驅動器電路)可形成於IC晶片上。然後,IC晶片可藉由COG(晶片在玻璃上)而安裝於顯示面板3410上。選擇性地,該IC晶片可利用TAB(卷帶自動接合)或印刷電路板而連接於玻璃基板。此外,所有的週邊驅動器電路可形成於IC晶片上,且該IC晶片可藉由COG或類似方法來安裝於顯示面板之上。
注意的是,在實施例模式1至7之任一實施例模式中所示的畫素可使用於畫素部分。依據本發明,可抑制畫素中之亮度變化或在時間上之畫素亮度中的變動。因而,可獲得具有更高工作比或更高品質的顯示部分之顯示面板3410。此外,因為本發明中之操作係以固定於恆定電位之
相對電極來執行,所以可降低功率消耗。進一步地,成本降低可藉由使用具有單一極性的電晶體來做為畫素部分中所包含之電晶體,及使用非結晶半導體膜於電晶體之半導體層而達成。
在此實施例模式中所示之行動電話的結構僅係代表性,且本發明之顯示裝置不僅可應用於具有上述結構之行動電話,而且可應用於具有各式各樣種類之結構的行動電話。
在此實施例模式中,將參照第35及36圖來敘述藉由結合顯示面板與電路板所獲得的EL模組。
請參閱第35圖,顯示面板3501包含畫素部分3503,掃描線驅動器電路3504,及信號線驅動器電路3505。例如在電路板3502之上,係形成控制電路3506,信號畫分電路3507,及類似電路。注意的是,顯示面板3501及電路板3502係藉由連接導線3508而相互連接。做為連接導線3508,可使用FPC或類似物。
在顯示面板3501中,畫素部分及一部分之週邊驅動器電路(在複數個驅動器電路中具有低操作頻率之驅動器電路)可使用電晶體而形成於相同的基板上,以及另一部分之週邊驅動器電路(在複數個驅動器電路中具有高操作頻率之驅動器電路)可形成於IC晶片上。然後,IC晶片可藉由COG(晶片在玻璃上)而安裝於顯示面板3501上。選擇
性地,該IC晶片可利用TAB(卷帶自動接合)或印刷電路板而連接於玻璃基板。此外,所有的週邊驅動器電路可形成於IC晶片上,且該IC晶片可藉由COG或類似方法來安裝於顯示面板之上。
注意的是,在實施例模式1至7之任一實施例模式中所示的畫素可使用於畫素部分。依據本發明,可抑制畫素中之亮度變化或在時間上之畫素亮度中的變動。因而,可獲得具有更高工作比或更高品質的顯示部分之顯示面板3501。此外,因為本發明中之操作係以固定於恆定電位之相對電極來執行,所以可降低功率消耗。進一步地,成本降低可藉由使用具有單一極性的電晶體來做為畫素部分中所包含之電晶體,及使用非結晶半導體膜於電晶體之半導體層而達成。
EL TV接收器可以以此一EL模組來完成。第36圖係方塊圖。顯示EL TV接收器的主要組態。調諧器3601接收視頻信號及聲頻信號,視頻信號係由視頻信號放大器電路3602,視頻信號處理電路3603,及控制電路3506所處理,其中該視頻信號處理電路3603轉換自視頻信號放大器電路3602所輸出之信號成為對應於紅色,綠色及藍色之各彩色的彩色信號,以及控制電路3506轉換視頻信號成為符號驅動器電路之輸入規格的信號。該控制電路3506輸出信號至掃描線側及信號線側之各個側。在執行數位驅動的情況中,可採用其中信號畫分電路3507係設置於信號線側之上的結構,使得所輸入之數位信號可在供應至畫素部分之前
被畫分成為m件。
在藉由調諧器3601所接收之信號中,聲頻信號係傳送至聲頻信號放大器電路3604,且其輸出係透過聲頻信號處理電路3605來供應至揚聲器3606。控制電路3607接收控制資料於接收站之上(接收頻率)或接收來自輸入部分3608的聲音音量,以及傳送信號至調諧器3601及聲頻信號處理電路3605。
藉由結合第35圖中之EL模組於第33A圖之描述於實施例模式9中的機殼之內,可完成TV接收器。
無庸置疑地,本發明並未受限於TV接收器,而是可應用於各式各樣的用途,尤其是做為大尺寸之顯示媒體,例如在火車站,機場,或類似處所之資訊顯示板,或在街道上之廣告顯示板,以及做為個人電腦之監看器。
此申請案係根據2005年12月2日在日本專利局所申請之日本專利申請案序號2005-34978,該申請案之全部內容係結合於本文中以供參考。
110:電晶體
111:第一開關
112:第二開關
113:第三開關
115:電容器
116:發光元件
117:信號線
118:第一掃描線
119:第二掃描線
120:第三掃描線
121:第四掃描線
122:第一電位供應線
123:第二電位供應線
124:電源供應線
125:相對電極
130,131,132:節點
614:第四開關
Claims (6)
- 一種顯示裝置,具有:像素部;該像素部,具有發光元件、電容元件、及第一至第四電晶體;該第一電晶體的源極或汲極中的一者與信號線電連接;該第一電晶體的源極或汲極的另一者與該電容元件的第一電極電連接;該第一電晶體的源極或汲極中的另一者與該第二電晶體的閘極電連接;該第一電晶體的源極或汲極中的另一者與該第三電晶體的源極或汲極的一者電連接;該第一電晶體的閘極與第一掃描線電連接;該第二電晶體的源極或汲極的一者與該電容元件的第二電極電連接;該第二電晶體的源極或汲極的一者與該第四電晶體的源極或汲極的一者電連接;該第二電晶體的源極或汲極的一者與該發光元件電連接;該第二電晶體的源極或汲極的另一者不經由電晶體而與電源線電連接;該第三電晶體的源極或汲極的另一者與第一電位供應線電連接;該第三電晶體的閘極與第二掃描線電連接;該第四電晶體的源極或汲極的另一者與第二電位供應線電連接;該第四電晶體的閘極與第三掃描線電連接;該電源線具有第一導電層;該第一電位供應線,具有第二導電層、第三導電層、及經由該第三導電層與該第二導電層電連接的第四導電層;該第一導電層、該第二導電層、及該第四導電層為同層;該第三導電層為與該第一導電層、該第二導電層、及該第四導電層不同的層;在該像素部的平面視中,該第一導電層與該第三導電層交叉。
- 一種顯示裝置,具有:像素部;該像素部,具有發光元件、電容元件、及第一至第四電晶體;該第一電晶體的源極或汲極中的一者與信號線電連接;該第一電晶體的源極或汲極的另一者與該電容元件的第一電極電連接;該第一電晶體的源極或汲極中的另一者與該第二電晶體的閘極電連接;該第一電晶體的源極或汲極中的另一者與該第三電晶體的源極或汲極的一者電連接;該第一電晶體的閘極與第一掃描線電連接;該第二電晶體的源極或汲極的一者與該電容元件的第二電極電連接;該第二電晶體的源極或汲極的一者與該第四電晶體的源極或汲極的一者電連接;該第二電晶體的源極或汲極的一者與該發光元件電連接;該第二電晶體的源極或汲極的另一者不經由電晶體而與電源線電連接;該第三電晶體的源極或汲極的另一者與第一電位供應線電連接;該第三電晶體的閘極與第二掃描線電連接;該第四電晶體的源極或汲極的另一者與第二電位供應線電連接;該第四電晶體的閘極與第三掃描線電連接;該電源線具有第一導電層;該第一電位供應線,具有第二導電層、第三導電層、及經由該第三導電層與該第二導電層電連接的第四導電層;該第一導電層、該第二導電層、及該第四導電層為同層;該第三導電層為與該第一導電層、該第二導電層、及該第四導電層不同的層;在該像素部的平面視中,該第一導電層與該第三導電 層交叉;該第三電晶體的閘極具有第五導電層;該第二掃描線,具有與該第五導電層電連接的第六導電層;該第二電位供應線,具有與該第四電晶體的源極或汲極的另一者電連接的第七導電層、經由該第七導電層與該第四電晶體的源極或汲極的另一者電連接的第八導電層;該第五導電層、該第八導電層為同層;該第六導電層、該第七導電層為同層。
- 如請求項1或2的顯示裝置,其中,該第二電晶體,通道長比通道寬還大。
- 如請求項1或2的顯示裝置,其中,該發光元件具有像素電極、EL層、及對向電極;該EL層,具有該第二電晶體與該電容元件重疊的區域。
- 如請求項1或2的顯示裝置,其中,該電容元件的第二電極具有結晶性半導體膜。
- 如請求項1或2的顯示裝置,其中,該第一導電層、該第二導電層、及該第四導電層為包含鋁的層積膜。
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US7738050B2 (en) * | 2007-07-06 | 2010-06-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Liquid crystal display device |
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JP5235516B2 (ja) * | 2008-06-13 | 2013-07-10 | 富士フイルム株式会社 | 表示装置及び駆動方法 |
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JP2010145578A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Sony Corp | 表示装置、表示装置の駆動方法および電子機器 |
US9047815B2 (en) * | 2009-02-27 | 2015-06-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for driving semiconductor device |
KR101056302B1 (ko) * | 2009-03-26 | 2011-08-11 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계발광 표시장치 |
JP5458671B2 (ja) * | 2009-05-29 | 2014-04-02 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置、発光装置の駆動方法および電子機器 |
KR101058116B1 (ko) * | 2009-12-08 | 2011-08-24 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 화소 회로 및 유기 전계 발광 표시 장치 |
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WO2011074542A1 (ja) | 2009-12-14 | 2011-06-23 | シャープ株式会社 | 画素アレイ基板、表示装置 |
US8941312B2 (en) * | 2010-01-19 | 2015-01-27 | Ncp Corporation | Apparatus and method for controlling LED light strings |
WO2011117679A1 (en) | 2010-03-25 | 2011-09-29 | Nokia Corporation | Apparatus, display module and method for adaptive blank frame insertion |
KR101152580B1 (ko) | 2010-06-30 | 2012-06-01 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 화소 및 이를 이용한 유기전계발광 표시장치 |
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KR20120061129A (ko) * | 2010-10-25 | 2012-06-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 표시 장치 |
JP5982147B2 (ja) | 2011-04-01 | 2016-08-31 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
US8922464B2 (en) | 2011-05-11 | 2014-12-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix display device and driving method thereof |
TWI557711B (zh) | 2011-05-12 | 2016-11-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置的驅動方法 |
JP6018409B2 (ja) | 2011-05-13 | 2016-11-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
US8878589B2 (en) | 2011-06-30 | 2014-11-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and driving method thereof |
KR20220135256A (ko) * | 2011-07-22 | 2022-10-06 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 |
US8710505B2 (en) | 2011-08-05 | 2014-04-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
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JP6111531B2 (ja) * | 2012-04-25 | 2017-04-12 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電気光学装置の駆動方法および電子機器 |
US8995607B2 (en) | 2012-05-31 | 2015-03-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Pulse signal output circuit and shift register |
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JP6031652B2 (ja) * | 2012-08-31 | 2016-11-24 | 株式会社Joled | 表示装置及び電子機器 |
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KR101987933B1 (ko) * | 2012-12-13 | 2019-06-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 화소 및 이를 이용한 유기전계발광 표시장치 |
US20140166991A1 (en) * | 2012-12-17 | 2014-06-19 | Dmitri E. Nikonov | Transparent light-emitting display |
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US9773443B2 (en) * | 2013-06-06 | 2017-09-26 | Intel Corporation | Thin film transistor display backplane and pixel circuit therefor |
KR20150006637A (ko) * | 2013-07-09 | 2015-01-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 |
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US9806098B2 (en) * | 2013-12-10 | 2017-10-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device |
KR20150070718A (ko) * | 2013-12-17 | 2015-06-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기전계 발광 표시장치 |
KR20240138122A (ko) | 2013-12-27 | 2024-09-20 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 |
US10483293B2 (en) | 2014-02-27 | 2019-11-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix display device, and module and electronic appliance including the same |
KR102245437B1 (ko) * | 2014-06-11 | 2021-04-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 초기화 전압 설정 방법 |
KR102356593B1 (ko) | 2015-01-14 | 2022-01-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 구동 방법 |
CN104900676B (zh) * | 2015-04-29 | 2018-06-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法、显示装置 |
CN105185304B (zh) * | 2015-09-09 | 2017-09-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素电路、有机电致发光显示面板及显示装置 |
KR102390487B1 (ko) * | 2015-10-20 | 2022-04-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 화소 및 이를 포함하는 유기발광 표시장치 |
JP6738041B2 (ja) * | 2016-04-22 | 2020-08-12 | 天馬微電子有限公司 | 表示装置及び表示方法 |
CN106024844B (zh) * | 2016-07-27 | 2019-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光器件及其制备方法、显示装置 |
CN106502015B (zh) * | 2016-11-22 | 2019-06-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其驱动方法、显示装置 |
KR102482456B1 (ko) | 2017-03-13 | 2022-12-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
CN107068058B (zh) * | 2017-04-28 | 2019-12-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 像素驱动电路、显示面板及像素驱动方法 |
CN206711895U (zh) * | 2017-06-02 | 2017-12-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、电致发光显示面板及显示装置 |
JP7441176B2 (ja) | 2018-11-09 | 2024-02-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置および電子機器 |
CN110070820A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-07-30 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板、其驱动方法及显示装置 |
EP4097776A1 (en) | 2020-01-28 | 2022-12-07 | OLEDWorks LLC | Stacked oled microdisplay with low-voltage silicon backplane |
CN111508429A (zh) * | 2020-04-27 | 2020-08-07 | 昆山国显光电有限公司 | 像素驱动电路、驱动方法和显示装置 |
CN117859168A (zh) * | 2021-08-23 | 2024-04-09 | 京瓷株式会社 | 像素电路、显示面板以及显示装置 |
Family Cites Families (92)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62500430A (ja) | 1984-09-24 | 1987-02-26 | ニロ プラン アクチエンゲゼルシヤフト | 電気的な面状の加熱体及び、鍋本体と槽部分と槽底部とを有するフライ鍋 |
JPH02285326A (ja) | 1989-04-27 | 1990-11-22 | Toshiba Corp | アクティブマトリックス型液晶表示素子 |
JPH03233431A (ja) | 1990-02-09 | 1991-10-17 | Hitachi Ltd | 液晶ディスプレイパネル |
JPH07297406A (ja) | 1994-04-21 | 1995-11-10 | Tdk Corp | 縦型薄膜半導体装置 |
US5684365A (en) | 1994-12-14 | 1997-11-04 | Eastman Kodak Company | TFT-el display panel using organic electroluminescent media |
JP3647523B2 (ja) | 1995-10-14 | 2005-05-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | マトリクス型液晶表示装置 |
JP4114216B2 (ja) | 1997-05-29 | 2008-07-09 | カシオ計算機株式会社 | 表示装置及びその駆動方法 |
TW441136B (en) | 1997-01-28 | 2001-06-16 | Casio Computer Co Ltd | An electroluminescent display device and a driving method thereof |
JPH113048A (ja) * | 1997-06-10 | 1999-01-06 | Canon Inc | エレクトロ・ルミネセンス素子及び装置、並びにその製造法 |
US6724149B2 (en) * | 1999-02-24 | 2004-04-20 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Emissive display device and electroluminescence display device with uniform luminance |
JP2001110566A (ja) * | 1999-10-04 | 2001-04-20 | Sanyo Electric Co Ltd | El表示装置の製造方法 |
JP4776792B2 (ja) * | 2000-02-28 | 2011-09-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置および電気器具 |
JP2001318627A (ja) | 2000-02-29 | 2001-11-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
US7579203B2 (en) * | 2000-04-25 | 2009-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
TW531901B (en) | 2000-04-27 | 2003-05-11 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device |
JP4152603B2 (ja) * | 2000-04-27 | 2008-09-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
JP5041627B2 (ja) | 2000-05-12 | 2012-10-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | El表示装置、電子機器 |
US6762735B2 (en) | 2000-05-12 | 2004-07-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro luminescence display device and method of testing the same |
JP4211250B2 (ja) | 2000-10-12 | 2009-01-21 | セイコーエプソン株式会社 | トランジスタ及びそれを備える表示装置 |
EP1349435B8 (en) * | 2000-11-30 | 2018-09-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Luminescent element and display |
US6580657B2 (en) * | 2001-01-04 | 2003-06-17 | International Business Machines Corporation | Low-power organic light emitting diode pixel circuit |
JP4926324B2 (ja) * | 2001-02-08 | 2012-05-09 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機elデバイス |
JP2002323873A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-11-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置及び電子機器 |
JPWO2002075709A1 (ja) * | 2001-03-21 | 2004-07-08 | キヤノン株式会社 | アクティブマトリクス型発光素子の駆動回路 |
JP2003007469A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Canon Inc | 発光素子及び表示装置 |
JP3638926B2 (ja) * | 2001-09-10 | 2005-04-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及び半導体装置の作製方法 |
JP4039930B2 (ja) * | 2001-09-21 | 2008-01-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP4052865B2 (ja) | 2001-09-28 | 2008-02-27 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置及び表示装置 |
US7365713B2 (en) | 2001-10-24 | 2008-04-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and driving method thereof |
US7456810B2 (en) * | 2001-10-26 | 2008-11-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and driving method thereof |
JP4498669B2 (ja) | 2001-10-30 | 2010-07-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、表示装置、及びそれらを具備する電子機器 |
JP2003208127A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-07-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置 |
JP4485119B2 (ja) * | 2001-11-13 | 2010-06-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
KR100940342B1 (ko) | 2001-11-13 | 2010-02-04 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시장치 및 그 구동방법 |
JP2003186437A (ja) | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置 |
JP3800404B2 (ja) | 2001-12-19 | 2006-07-26 | 株式会社日立製作所 | 画像表示装置 |
EP2348502B1 (en) | 2002-01-24 | 2013-04-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. | Semiconductor device and method of driving the semiconductor device |
JP4024557B2 (ja) | 2002-02-28 | 2007-12-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置、電子機器 |
KR101037118B1 (ko) * | 2002-04-03 | 2011-05-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광장치 |
KR100488835B1 (ko) | 2002-04-04 | 2005-05-11 | 산요덴키가부시키가이샤 | 반도체 장치 및 표시 장치 |
JP3997109B2 (ja) * | 2002-05-08 | 2007-10-24 | キヤノン株式会社 | El素子駆動回路及び表示パネル |
US7474285B2 (en) * | 2002-05-17 | 2009-01-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display apparatus and driving method thereof |
US6819131B2 (en) | 2002-07-11 | 2004-11-16 | Motorola, Inc. | Passive, grease-free cooled device fixtures |
JP4019843B2 (ja) | 2002-07-31 | 2007-12-12 | セイコーエプソン株式会社 | 電子回路、電子回路の駆動方法、電気光学装置、電気光学装置の駆動方法及び電子機器 |
TW558699B (en) | 2002-08-28 | 2003-10-21 | Au Optronics Corp | Driving circuit and method for light emitting device |
TWI318490B (en) * | 2002-08-30 | 2009-12-11 | Semiconductor Energy Lab | Current source circuit, display device using the same and driving method thereof |
JP2004109718A (ja) | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Hitachi Ltd | 画像表示装置 |
JP2004120670A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Hitachi Ltd | 折畳み式携帯端末装置 |
JP2004157467A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Tohoku Pioneer Corp | アクティブ型発光表示パネルの駆動方法および駆動装置 |
JP4734529B2 (ja) | 2003-02-24 | 2011-07-27 | 奇美電子股▲ふん▼有限公司 | 表示装置 |
US7612749B2 (en) * | 2003-03-04 | 2009-11-03 | Chi Mei Optoelectronics Corporation | Driving circuits for displays |
KR20050107517A (ko) * | 2003-03-12 | 2005-11-11 | 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 노화를 없애기 위해 타이밍에 효과적인 광학 피드백을 갖는광 방출 능동 매트릭스 디스플레이 |
JP4338997B2 (ja) * | 2003-03-17 | 2009-10-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の作製方法 |
JP2004361424A (ja) | 2003-03-19 | 2004-12-24 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 素子基板、発光装置及び発光装置の駆動方法 |
KR101138806B1 (ko) * | 2003-03-26 | 2012-04-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 소자기판 및 발광장치 |
JP4614633B2 (ja) * | 2003-04-09 | 2011-01-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 電子機器 |
JP4689188B2 (ja) * | 2003-04-25 | 2011-05-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JP4049010B2 (ja) * | 2003-04-30 | 2008-02-20 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
JP2004341144A (ja) | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Hitachi Ltd | 画像表示装置 |
JP4425574B2 (ja) | 2003-05-16 | 2010-03-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 素子基板及び発光装置 |
JP3772889B2 (ja) | 2003-05-19 | 2006-05-10 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置およびその駆動装置 |
JP4360121B2 (ja) | 2003-05-23 | 2009-11-11 | ソニー株式会社 | 画素回路、表示装置、および画素回路の駆動方法 |
JP4168836B2 (ja) * | 2003-06-03 | 2008-10-22 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
JP4062179B2 (ja) * | 2003-06-04 | 2008-03-19 | ソニー株式会社 | 画素回路、表示装置、および画素回路の駆動方法 |
JP2005017485A (ja) | 2003-06-24 | 2005-01-20 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電気光学装置の駆動方法、及び電子機器 |
KR100560780B1 (ko) * | 2003-07-07 | 2006-03-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계 발광표시장치의 화소회로 및 그의 구동방법 |
JP2005028021A (ja) * | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Nec Software Kyushu Ltd | スコアブック作成システムおよびスコアブック作成サービス方法 |
US7211454B2 (en) * | 2003-07-25 | 2007-05-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of a light emitting device including moving the source of the vapor deposition parallel to the substrate |
JP5162807B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2013-03-13 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
JP2005084416A (ja) | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板およびそれを用いた表示装置 |
JP4586345B2 (ja) * | 2003-09-17 | 2010-11-24 | ソニー株式会社 | 電界効果型トランジスタ |
JP2005164894A (ja) | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Sony Corp | 画素回路及び表示装置とこれらの駆動方法 |
JP4552108B2 (ja) | 2003-12-05 | 2010-09-29 | ソニー株式会社 | 画素回路及び表示装置とこれらの駆動方法 |
JP5227491B2 (ja) * | 2003-12-18 | 2013-07-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JP2005189643A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Sony Corp | ディスプレイ装置及びディスプレイ装置の駆動方法 |
JP4501429B2 (ja) | 2004-01-05 | 2010-07-14 | ソニー株式会社 | 画素回路及び表示装置 |
JP5099974B2 (ja) * | 2004-01-30 | 2012-12-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
JP4529467B2 (ja) | 2004-02-13 | 2010-08-25 | ソニー株式会社 | 画素回路および表示装置 |
JP4665423B2 (ja) | 2004-04-08 | 2011-04-06 | ソニー株式会社 | 表示装置及びその駆動方法 |
US7173590B2 (en) * | 2004-06-02 | 2007-02-06 | Sony Corporation | Pixel circuit, active matrix apparatus and display apparatus |
JP4103850B2 (ja) | 2004-06-02 | 2008-06-18 | ソニー株式会社 | 画素回路及、アクティブマトリクス装置及び表示装置 |
JP4103851B2 (ja) | 2004-06-02 | 2008-06-18 | ソニー株式会社 | 画素回路及、アクティブマトリクス装置及び表示装置 |
JP4160032B2 (ja) * | 2004-09-01 | 2008-10-01 | シャープ株式会社 | 表示装置およびその駆動方法 |
KR100592636B1 (ko) | 2004-10-08 | 2006-06-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 발광표시장치 |
JP4923410B2 (ja) | 2005-02-02 | 2012-04-25 | ソニー株式会社 | 画素回路及び表示装置 |
JP2006215275A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Sony Corp | 表示装置 |
JP2006227238A (ja) | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Sony Corp | 表示装置、表示方法 |
JP2006227239A (ja) | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Sony Corp | 表示装置、表示方法 |
JP2006227237A (ja) | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Sony Corp | 表示装置、表示方法 |
JP2006243525A (ja) | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Sony Corp | 表示装置 |
JP2006243526A (ja) | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Sony Corp | 表示装置、画素駆動方法 |
JP4706288B2 (ja) | 2005-03-14 | 2011-06-22 | ソニー株式会社 | 画素回路及び表示装置 |
-
2006
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