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TW202021812A - 具備超低離型力的離型膜及其製造方法 - Google Patents

具備超低離型力的離型膜及其製造方法 Download PDF

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TW202021812A TW107143496A TW107143496A TW202021812A TW 202021812 A TW202021812 A TW 202021812A TW 107143496 A TW107143496 A TW 107143496A TW 107143496 A TW107143496 A TW 107143496A TW 202021812 A TW202021812 A TW 202021812A
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南亞塑膠工業股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種高容量積層陶瓷電容器(MLCC)0.5~0.8微米薄陶瓷漿料用剝離薄膜及其製造方法，其特徵是使用三層或三層以上共擠出聚酯樹脂，經縱向延伸，及橫向延伸，製造回收聚酯膜，回收聚酯樹酯以添加於中間層B，可達到最大回收效益，聚酯A及聚酯C層使用新的聚酯樹酯原料，可易於控制聚酯A及聚酯C層平整性及粗糙度，剝離劑液含有苯基剝離控制劑，可降低剝離薄膜與陶瓷漿料之剝離力及提高生產良率。
剝離薄膜生產過程，提供一種捲繞成滾筒狀時，層疊時的定位精度良好，容易剝離，生產良率高的剝離薄膜及其製造方法。
塗佈剝離劑液於聚酯薄膜的一面或雙面後，使之乾燥、UV硬化，再捲繞成滾筒狀；於前述剝離劑液中添加苯基剝離控制劑，進行該聚酯薄膜的塗佈處理，使其均勻的分佈在聚酯薄膜的表面。

Description

具備超低離型力的離型膜及其製造方法
本發明關於一種剝離薄膜及其製造方法，離型膜是用在陶瓷電容器加工，特別是該離型膜可適用在疊層陶瓷電容器加工上。其技術特徵在於，使用三層或三層以上共擠出聚酯樹脂，經縱向延伸，及橫向延伸，製造回收聚酯膜，並於其表面塗佈機台塗佈剝離劑液，於連續搬送的聚酯薄膜的至少單面後，使之乾燥，UV硬化，捲繞成輥筒狀，使其表面平坦，具良好陶瓷漿料塗佈性及剝離性，本發明涉及一種離型膜，特别涉及一種適用於电子製造領域的離型膜。
隨著環保意識增加，剝離薄膜也朝著環保型剝離薄膜設計，以四層或四層以上製造，於剝離薄膜中間層設計使用回收聚酯樹酯，其添加量10%~95%，較佳添加量為50%~90%，最佳添加量70%~85%，製造之聚酯膜，表面塗佈矽氧樹脂離型劑，使用熱硬化或UV硬化，製造出連續搬送的剝離薄膜，此環保剝離薄膜特別適合薄型陶瓷漿料塗佈，乾燥、剝離薄型陶瓷漿料，堆疊150~1000層，用於製造疊層陶瓷電容器加工。
回收聚酯樹酯包括寶特瓶、PET塑膠粒及使用過之剝離薄膜回收，回收後以清洗、融熔、過濾、製粒、回摻等製程，減少製造之薄膜熱履歷及有限地球資源。
塗佈機台塗佈剝離劑液於連續搬送的聚酯薄膜的單面或雙面，使之乾燥、硬化，捲繞成輥筒狀離型膜又稱離型膜，是指表面具有分 離性的薄膜，離型膜與特定的材料在有限條件下接觸后不具有粘性或輕微的黏性。目前離型膜市場上的產品一般是以PET膜為基材，表面塗佈有離型劑層主體，对其後塗層起保護作用，使用時將其撕開剝離。
以剝離薄膜為基材塗佈陶瓷漿料，然後製造層疊陶瓷電容器，在過去雖然很普遍，但現今生產高電容或高電壓之層疊陶瓷電容器少量產，其主要技術瓶頸除了陶瓷漿料之剝離最佳化之外，另一瓶頸是剝離薄膜的平坦及均勻性，這二種因素影響陶瓷電容器後製程加工特性及電性良率，在後續加工或者應用影響其電子電路的正常使用。
生產陶瓷電容器電子元件時，陶瓷漿料層與剝離薄膜撕離有較大的剝離力，易造成陶瓷漿料層破裂，生產良率下降。過去的產品表面平整性不佳，於陶瓷漿料堆疊產生電路訊號不良，主要是離型效果不穩定。
中國專利CN103917347提出使用乙烯-四氟乙烯共聚物材料擠出拉伸成型的方式形成含氟的離型膜材料，使得膜本身具有離型性能。這種膜材料可以直接作為離型材料使用，不用在膜表面塗佈離型層，具有残餘粘附率高、剝離力低、表面亮度高等特性。但是其表面張力過低，剝離力過小，其再塗性存在很大問题。
中國專利CN103923334提出使用矽氧溶膠、再加入丙烯酸酯單體、含氟單體、含硅單體，進行自由基共聚得到氟硅離型劑，再和異氰酸酯類固化劑配合，塗佈在基材上，經過熱固化得到氟矽離型膜，這種離型產品具有較高疏水，較低的剝離力，較高的残存接著率等優點。
先前專利US7803452B2塗佈雙面矽氧樹酯，可在低粗糙面塗佈陶瓷漿料，另一面矽氧樹酯層，當作抗靜電層，此技術若用於黏性較高之陶瓷漿料，薄陶瓷漿料與離型膜因黏性較高，剝離力較高，易造成陶 瓷漿料破裂的缺點。
先前專利US20160039992A1回收再製造聚酯薄膜，使用回收聚酯膜，經粗碎、水洗、過濾等製程回收再使用，藉由回收PET聚酯瓶、PET聚酯膜、PET雙軸延伸聚酯膜、聚酯纖維等，嚴格管制及控制回收物品質，經粗碎、水洗、過濾等製程，減少不純物流入回收系統。
本發明目的是提供一種適用於電子行業的一種離型膜，所述離型膜含離型剝離層及三層及三層以上之聚對苯二甲酸乙二酯膜，具有離型效果，與基材之間有較好的附著力，具有可控的剝離力，且離型層具有較高的殘餘接著率，無游離的矽氧樹脂残留於表面，其對電子電路在之後的使用影響較小；在塗佈過程中UV硬化成型後，其耐熱性、耐溶劑及其耐候性比目前市場上離型材料的性能有一個明顯的提升，使其可以有更廣泛的適用性。
聚酯膜再製，使用三層或三層以上共擠出聚酯樹脂，經縱向延伸，及橫向延伸，製造回收聚酯膜，回收聚酯樹酯以添加於中間層B，可達到最大回收效益，聚酯A及聚酯C層使用新的聚酯樹酯原料，可易於控制聚酯A及聚酯C層平整性及粗糙度。
聚酯A及聚酯C層於聚脂樹脂內添加50nm SiO2 0.12%，及1μ SiO2 0.3%增加滑性，減少PET聚酯膜生產時之擦傷、刮傷等現象。
圖1為本發明的離型膜的剖面圖
如圖1所示，本發明的剝離薄膜(或稱離型膜)10，包含一基材，為使用三層或三層以上共擠出聚酯樹脂所構成，具體實施例為包點一A層11、B層12及C層13，及包括基材的表面剝離層14；且所述基材的一面或雙面，塗佈一剝離劑液20，以形成一陶瓷漿料層，其厚度，依容量積層陶瓷電容器的電容量而定，高容量積層陶瓷電容器電容量為1μF及1μF以上，陶瓷漿料厚度0.5~1μm，中電容量積層陶瓷電容器電容量為0.1~1μF，陶瓷漿料厚度1~5μm，低電容量積層陶瓷電容器電容量為0.1F以下，陶瓷漿料厚度5μm以上。
所述基材以聚對苯二甲酸乙二酯膜為主要對象，經雙軸延伸，及熱處理所製造而成，一般厚度12~250μm，較佳為19~75μm，最佳為25~38μm。
藉由在塗佈剝離劑液中添加改質特殊配方，於連續捲裝的聚酯薄膜的單面或雙面塗佈，再經烘箱加熱乾燥、UV硬化後，捲繞成滾筒狀的剝離薄膜及其製造方法，進行此樣的操作，可達成前述目的。
本發明為達到超低離型力規格，採用UV硬化型離型劑，藉由添加微量苯基結構，增加離型層硬度，達到與陶瓷漿料輕剝離之目的，改質之UV離型劑塗佈厚度一般介於0.05~1μ，較佳塗佈厚度0.08~0.5μ，最佳塗佈厚度0.1~0.3，對陶瓷漿料剝離性有最佳表現。
由於在下游加工陶瓷漿料層塗佈很薄只有1.5μ以下，薄陶瓷漿料與其基材剝離薄膜(離型層+PET膜)有吸附及黏著現象，會發生陶瓷漿料層與基材剝離薄膜剝離不良的不當情形。
過去，於剝離薄膜上的陶瓷漿料塗佈較厚1.5μ以上，因陶瓷漿料層厚度較厚，較少產生陶瓷漿料層破裂及剝離不良，不過，目前有為了提高層疊層數，在進行薄陶瓷漿料層塗佈及印刷後，層疊較多陶瓷漿 料薄膜(約300層以上)的需要。於此情形下，若基材剝離薄膜(離型層+PET膜)如過去較粗糙，即會因較高表面粗糙度原因，而有針孔及介電層破膜現象，造成生產良率惡化的問題
因此，本發明目的在於使用回收聚對苯二甲酸乙二酯樹脂，回填於新製造之聚酯膜中間層，當回收層B達總厚度95%以上，聚酯膜平整性及厚度均勻性較差，無法用於平坦性高度要求之聚酯離型膜，並用於1.5μ以下陶瓷漿料要求，生產平坦性較佳的聚酯膜及其製造方法以回收層B達總厚度50%~90%，生產平坦性最佳的聚酯膜及其製造方法以回收層B達總厚度70%~85%最佳。
解決問題之手段：鑒於剝離薄膜的表面平坦，且易與剝離之陶瓷漿料層剝離，減少局部突起造成陶瓷漿料破碎，本發明使用UV型矽氧樹脂並添加立體結構之苯機改質劑，於塗佈過程不產生火山口，造成突起缺點，達到降低剝離性之目的。
本發明為一種高容量積層陶瓷電容器用剝離薄膜，包含一基材及基材之一面或雙面塗佈剝離劑液，其特徵為剝離劑液含有特殊，該剝離劑液組成包含：(本文以下均為wt%)a.矽氧樹脂 1.8~5%；b.光起始劑 0.01~0.3%；c.MEK/甲苯/二甲苯=50/40/10溶液 94.2~98.1%；d.改質苯基剝離控制劑 0.09~0.5%；藉由在塗佈剝離劑液中添加改質剝離控制劑配方，於連續捲裝的聚酯薄膜的單面或雙面塗佈，再經烘箱加熱乾燥、UV硬化後，捲繞成滾筒狀的剝離薄膜及其製造方法，進行此樣的操作，可達成前述目的， 而且形成高分子薄膜性質穩定，離型力穩定，不會隨著時間變化，本發明熱固化溫度80~130℃，離型膜不會因溫度過高產生皺摺形變，也不會變硬變脆，影響質感。這種為高容量積層陶瓷電容器用剝離薄膜製法。
首先依照上段剝離劑液組成調配剝離劑液：a.先量取矽氧樹脂(1.8~5%)後，b.加入(94.2~98.1%)溶劑攪拌均勻，c.再加入光起始劑(0.01~0.3%)攪拌15分鐘，d.再量取改質苯基剝離控制劑(0.09~0.5%)，攪拌15分鐘，在塗佈機台，於連續運轉的聚酯薄膜的單面或雙面塗佈剝離劑液。
該剝離劑液中添加改質苯基剝離控制劑，經塗佈後，再經溫度80~130℃時間10~30sec加熱，使之乾燥，UV硬化，捲繞成輥筒狀剝離薄膜，使其表面平坦，具良好塗佈性及剝離性。
本發明剝離劑液中，矽氧樹脂可選自壓克力(acrylic)接枝矽氧樹脂、環氧基(epoxy)接枝矽氧樹脂、聚二甲基矽氧樹脂，其中以聚二甲基矽氧樹脂離型性及耐熱性較佳，聚二甲基矽氧樹脂包含各種結構，有末端環氧乙烷基接枝、末端及中間端環氧乙烷基接枝，其中以末端及中間端含有環氧乙烷接枝聚二甲基矽氧樹脂，可以與本發明所用剝離控制劑接枝反應，產生最佳離型效果；光起始劑主要功能為促進矽氧樹脂參與硬化反應，反應良好可促進矽氧樹脂硬化及成膜，反應不良矽氧樹脂無法硬化及成膜；改質苯基剝離控制劑添加量為0.01~3%，其選用特徵後述。
改質苯基剝離控制劑以1.1-二苯基環氧乙烷效果最佳，改質苯基剝離控制劑，添加量0.01~3%，0.02~2%次之，0.05~0.1%效果最佳，主要係改質苯基剝離控制劑具有二個苯基，其立體效應較佳及增加皮膜硬 度，降低陶瓷漿料與矽氧樹脂層剝離力，添加量大於3%及小於0.01%，降低剝離力無明顯效果，添加0.05~0.1%，可降低剝離力。
改質苯基剝離控制劑
改質苯基剝離控制劑P，1.1-二苯基環氧乙烷
改質苯基剝離控制劑Q，2-(3,4-二氟苯基)環氧乙烷
改質苯基剝離控制劑R，(4-氟苯基)環氧乙烷
本發明的特徵是：一種反應型剝離劑液，而不是混合型剝離劑液。於上述塗佈剝離劑液中添加之改質含有苯基與矽氧樹脂之環氧基接枝反應，生成表面具有滑性且剝離層較硬的分子，超薄陶瓷漿料塗佈後仍具有優良剝離的特性。剝離劑固形份若大於5%，有剝離層脫落及表面粗糙度較高的缺點，無法完全填平聚酯膜表面，若小於0.1%，則大部分直鏈型矽氧樹酯層較軟，陶瓷漿料剝離時，造成摩擦係數高，生產過程中易有刮傷產生。
在剝離薄膜生產過程中，使用高效能離子風設備，旨在降低剝離薄膜帶電性，達到塗佈陶瓷漿料層與剝離薄膜的剝離靜電降低之目的，剝離薄膜烘乾UV硬化後捲取時，不易產生吸附性，高效能離子消除靜電設備可安裝於捲取前，消除剝離層及聚酯A層表面多餘電荷，達到中和目的。
本發明的薄膜基材可選自聚酯薄膜，視使用回收聚酯樹脂用量，要求透明性者，回收量少於10%聚酯樹脂。要求蔽光性的用途方面，使用回收量大於10%聚酯樹脂及調配無機顏料的聚酯薄膜較適當，若調配TiO2、SiO2等顏料的雙軸拉伸聚酯薄膜更佳。
本發明中可用在剝離層形成的剝離劑液以含有UV硬化型矽氧樹酯的塗佈液較佳，可擇自聚二甲基矽氧樹脂，如信越公司(KF-2005、 X-62-7205、X-62-7028、X-62-7052、X-62-7622、X-62-7660、X-62-7655，Momentive UV9400、UV9500，Evonik RC722，另外可添加剝離控制劑，UV硬化的矽氧樹脂塗膜層，有賦與薄膜剝離特性的作用。此塗膜層在塗佈含有環氧基矽氧樹酯的塗液後，使之乾燥，UV硬化，藉此形成。
於根據本發明製造的剝離薄膜中，例如藉由刮塗法於其上形成含有陶瓷粉、有機黏合劑、可塑劑、溶劑等的陶瓷塗料，形成軟質陶瓷片，依需要，藉由網版印刷，於其上形成鈀、銀、鎳等電極。其次，於將此剝離薄膜剝離後，切成適當大小，製得成層疊構造，經由剪切步驟，獲得軟質陶瓷晶片。
剝離薄膜的各物性質用下述的方法測定。
1.霧度分析(%)
使用NIPPON公司所製NDH7000霧度計分析儀測定，利用擴散光與穿透光計算而得霧度。
2.平均粗糙度(Sa)。
平均粗糙度(Sa)是光學顯微鏡分析，使用非接觸式表面粗糙度計(Laser Micro scope VK-X1000)測定，測定條件如下：
(a)倍率：50 x 24
(b)測定長度：282μm
(c)測定寬度：247μm
3.10點平均粗糙度(Sz)
如編號2，機台，10點平均粗糙度(Sz)是取最高前5點之高度平均值與最 低前5點之高度平均值之差。
4.離型力測試。
將標準Tesa 7475測試膠帶貼於離型膜面上，於貼合樣品上面放置20g/cm2荷重之鐵塊，於室溫下壓合20小時，使用萬能拉力機(廣錸公司，QC508PA)測試剝離力，機台速度300mm/min，以垂直於地面為拉伸方向剝離，剝離角度為180°。
5.剝離薄膜層間黏附。
將剝離薄膜捲筒狀地捲取2000M長，進行60℃×1個月的老化後，在膜的剝離面及其背面目視粘著現象，用下述基準評價。
○：無粘著現象
△：輕微粘著現象
×：有黏著現象
6.軟質陶瓷片生產性。
實用上係指藉塗佈於剝離薄膜上形成軟質陶瓷片的步驟，若不良形狀大，此塗佈即進行不佳而有實用上的問題。
×：陶瓷漿料破裂，有實用上問題
△：偶爾陶瓷漿料破裂，有實用上問題
○：完全未發生
7.軟質陶瓷片與剝離薄膜之剝離靜電。
剝離靜電試驗方法： 將塗佈於離型膜上之軟質陶瓷片，切割成200mm×200mm大小，用吸盤吸取陶瓷片後與離型膜剝離，以春日電機製靜電計(SV-10)量測離型膜之剝離靜電。
如以上說明，根據本發明，可提供一種表面平坦性佳，且與陶磁漿料層剝離時有較低之剝離靜電，生產良率高的剝離薄膜及其製造方法。
<剝離劑液的調製>
如下組成所述，剝離劑液組成如上，先量取X-62-7622樹酯94g(1.88%)後，加入4900.06g(98%)溶劑攪拌均勻，再加入光起始劑7605E 0.94g(0.019%)攪拌15分鐘，再量取剝離控制劑5g(0.1%)，攪拌15分鐘，製作矽氧劑的固體成份濃度為2.0%的矽氧樹脂溶液。
【實施例】
本發明藉以下實施例及比較例進一步說明，但本發明的範疇並不限於此等例子。
【實施例1】
<先製備聚酯膜，其組成包含>
使用三層或三層以上共擠出聚酯樹脂，經縱向延伸，及橫向延伸，製造回收聚酯膜，回收聚酯樹酯以添加於中間層B，可達到最大回收效益，聚酯A及聚酯C層使用新的聚酯樹酯原料，可易於控制聚酯A及聚酯C層平整性及粗糙度。縱向延伸倍率3.2、橫向延伸倍率3.4，A+B+C厚度為30μm，A層3μm、B層24μm、C層3μm，熱固定溫度230℃。
<剝離劑液的調製>
如下組成所述，剝離劑液組成如上，先量取X-62-7622樹酯94g(1.88%)後，加入4900.06g(98%)溶劑攪拌均勻，再加入光起始劑7605E 0.94g(0.019%)攪拌15分鐘，再量取二苯基剝離控制劑5g(0.1%)，攪拌15分鐘，製作矽氧劑的固體成份濃度為2.0%的矽氧樹脂溶液：先製備剝離劑液，其組成包含：1.矽氧樹酯，X-62-7622(信越化學公司製，其固形成份濃度100%) 94g；2.光起始劑，7605E(信越化學公司製) 0.94g；3.混合溶液：按重量比，MEK/甲苯/二甲苯=50/40/10溶液 4900.06g；4.二苯基剝離控制劑 5g。
以棒式塗佈器將上列組成剝離劑液8g/m2(Wet)之塗佈量塗佈於厚度30μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，於加熱溫度130℃下進行30秒的乾燥及照射UV硬化反應後(200mJ/cm2，Fusion UV燈)，接著捲繞成輥筒狀，獲得各種剝離薄膜，此離型膜平坦性佳，應用於薄陶瓷漿料(0.8μ)塗佈用，其特性為離型膜與陶瓷漿料剝離性良好，因離型膜與陶瓷漿料剝離性佳。其各種物理試驗，如表1所示
【實施例2】
如實施例1剝離劑液，添加二苯基環氧乙烷剝離改質劑0.2%，塗佈於厚度30μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，於加熱溫度130℃下進行30秒的乾燥及照光硬化反應後，接著捲繞成輥筒狀，獲得各種剝離薄膜。其各種物理試驗，如表1所示
【實施例3】
如實施例1剝離劑液，添加二氟苯基環氧乙烷剝離改質劑0.08%，塗佈於厚度30μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，於加熱溫度130℃下進行30秒的乾燥及照光硬化反應後，接著捲繞成輥筒狀，獲得各種剝離薄膜。其各種物理試驗，如表1所示
【實施例4】
如實施例1剝離劑液，添加二氟苯基環氧乙烷剝離改質劑1.2%，塗佈於厚度30μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，於加熱溫度130℃下進行30秒的乾燥及照光硬化反應後，接著捲繞成輥筒狀，獲得各種剝離薄膜。其各種物理試驗，如表1所示
【實施例5】
如實施例1剝離劑液，添加氟苯基環氧乙烷剝離改質劑0.06%，塗佈於厚度30μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，於加熱溫度130℃下進行30秒的乾燥及照光硬化反應後，接著捲繞成輥筒狀，獲得各種剝離薄膜。其各種物理試驗，如表1所示
【實施例6】
如實施例1剝離劑液，添加氟苯基環氧乙烷剝離改質劑1.1%，塗佈於厚度30μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，於加熱溫度130℃下進行30秒的乾燥及照光硬化反應後，接著捲繞成輥筒狀，獲得各種剝離薄膜。其各種物理試驗，如表1所示
【比較例1】
如實施例1，使用單層回收聚酯樹脂，經縱向延伸，及橫向延伸，製造回收聚酯膜，回收聚酯樹酯以添加於中間層B 100%，可達到最大回收效益，聚酯A及聚酯C層不使用新的聚酯樹酯原料，平整性及粗糙度較差。縱向延伸倍率3.2、橫向延伸倍率3.4，A+B+C厚度為30μ，A層 0μ、B層30μ、C層0μ，熱固定溫度230℃。其各種物理試驗，如表2所示。
【比較例2】
如實施例1，使用雙層新的聚酯樹酯原料，經縱向延伸，及橫向延伸聚酯膜，聚酯A及聚酯C層使用新的聚酯樹酯原料，平整性及粗糙度較佳。縱向延伸倍率3.2、橫向延伸倍率3.4，A+B+C厚度為30μ，A層15μ、B層0μ、C層15μ，熱固定溫度230℃。其各種物理試驗，如表2所示。
【比較例3】
如實施例1，使用三層或三層以上共擠出聚酯樹脂，經縱向延伸，及橫向延伸，製造回收聚酯膜，回收聚酯樹酯以添加於中間層B，聚酯A及聚酯C層使用新的聚酯樹酯原料。縱向延伸倍率3.2、橫向延伸倍率3.4，A+B+C厚度為30μ，A層6μ、B層18μ、C層6μ，熱固定溫度230℃。
添加二苯基環氧乙烷剝離改質劑0.6%，塗佈於厚度30μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，於加熱溫度130℃下進行30秒的乾燥及照光硬化反應後，接著捲繞成輥筒狀，獲得各種剝離薄膜。其各種物理試驗，如表2所示。
【比較例4】
如比較例3，使用三層或三層以上共擠出聚酯樹脂，經縱向延伸，及橫向延伸，製造回收聚酯膜。
添加二氟苯基環氧乙烷剝離改質劑2%，塗佈於厚度30μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，於加熱溫度130℃下進行30秒的乾燥及照光硬化反應後，接著捲繞成輥筒狀，獲得各種剝離薄膜。其各種物理 試驗，如表2所示。
【比較例5】
如實施例1，使用三層或三層以上共擠出聚酯樹脂，經縱向延伸，及橫向延伸，製造回收聚酯膜，回收聚酯樹酯以添加於中間層B，聚酯A及聚酯C層使用新的聚酯樹酯原料。縱向延伸倍率3.2、橫向延伸倍率3.4，A+B+C厚度為30μ，A層9μ、B層12μ、C層9μ，熱固定溫度230℃。
添加二苯基環氧乙烷剝離改質劑0.03%，塗佈於厚度30μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，於加熱溫度130℃下進行30秒的乾燥及照光硬化反應後，接著捲繞成輥筒狀，獲得各種剝離薄膜。其各種物理試驗，如表2所示。
【比較例6】
如比較例5，使用三層或三層以上共擠出聚酯樹脂，經縱向延伸，及橫向延伸，製造回收聚酯膜，回收聚酯樹酯以添加於中間層B，聚酯A及聚酯C層使用新的聚酯樹酯原料。
添加二氟苯基環氧乙烷剝離改質劑2.5%，塗佈於厚度30μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，於加熱溫度130℃下進行30秒的乾燥及照光硬化反應後，接著捲繞成輥筒狀，獲得各種剝離薄膜。其各種物理試驗，如表2所示。
【結果與討論】
本發明目的在於使用回收聚酯樹脂，回填於新製造之聚酯膜中間層，當回收層B達總厚度90%以上，聚酯膜平整性及厚度均勻性較差，無法用於平坦性高度要求之聚酯離型膜，並用於1.5μ以下陶瓷漿料要求，生產平坦性較佳的聚酯膜及其製造方法以回收層B達總厚度 50%~90%，生產平坦性最佳的聚酯膜及其製造方法以回收層B達總厚度70%~85%最佳，當然回收添加量越少，對回收製程幫助越少。
為達到陶瓷漿料與剝離薄膜之低剝離力，於矽氧樹脂層添加改質剝離控制劑P，1.1-二苯基環氧乙烷；Q，2-(3,4-二氟苯基)環氧乙烷；R，(4-氟苯基)環氧乙烷，其中以二苯基環氧乙烷效果最佳，以苯基立體結構對剝離之陶瓷漿料達到輕剝離之效果，二氟苯基效果次之，氟苯基效果則不明顯。
Figure 107143496-A0101-12-0015-3
Figure 107143496-A0101-12-0015-4
Figure 107143496-A0101-12-0016-5
10‧‧‧剝離薄膜
11‧‧‧基材的A層
12‧‧‧基材的B層
13‧‧‧基材的C層
14‧‧‧矽氧樹酯層的剝離面
20‧‧‧陶瓷漿料層

Claims (4)

  1. 一種高容量積層陶瓷電容器用剝離薄膜，包含：一基材；及一剝離劑液，塗佈於所述基材的一面或雙面，其特徵為，所述基材為三層或以上的共押出疊層，包含A層、B層及C層聚酯樹脂；所述剝離劑液的組成含有特殊苯基結構，包含以下各成分，且以下各成分的重量總和為100wt%：a.矽氧樹脂 1.8~5%；b.光起始劑 0.01~0.3%；c.按重量比MEK/甲苯/二甲苯=50/40/10溶液 94.2~98.1%；d.改質苯基助劑 0.09~0.5%；。
  2. 如申請專利範圍第1項一種高容量積層陶瓷電容器剝離薄膜，其中基材B層採回收聚酯樹酯，且厚度達總厚度50%~90%。
  3. 如申請專利範圍第1項一種高容量積層陶瓷電容器剝離薄膜，其中基材B層採回收聚酯樹酯，且厚度達總厚度70%~85%。
  4. 一種高容量積層陶瓷電容器用剝離薄膜的製造方法，包含：a.在塗佈機台，於連續運轉的聚酯薄膜的單面或雙面塗佈剝離劑液，塗佈厚度控制在1~25μm，該剝離劑液組成包含下各成分，且以下各成分的重量總和為100wt%：矽氧樹脂 1.8~5%；光起始劑 0.01~0.3%；MEK/甲苯/二甲苯=50/40/10(重量比)溶液 94.2~98.1%；改質苯基助劑 0.09~0.5%；b.該剝離劑液中添加改質剝離助劑，熱烘80~130℃，時間10~30sec，照射UV光反應，使之乾燥，硬化，捲繞成輥筒狀，使其表面平坦，具良好塗佈性及剝離性。
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