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CN111267451B - 高容量积层陶瓷电容器用剥离薄膜及其制造方法 - Google Patents

高容量积层陶瓷电容器用剥离薄膜及其制造方法 Download PDF

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CN111267451B CN201910456039.7A CN201910456039A CN111267451B CN 111267451 B CN111267451 B CN 111267451B CN 201910456039 A CN201910456039 A CN 201910456039A CN 111267451 B CN111267451 B CN 111267451B
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Abstract

提供一种高容量积层陶瓷电容器(MLCC)0.5‑0.8微米薄陶瓷浆料用剥离薄膜及其制造方法，其特征是使用至少三层共挤出聚酯树脂包括A层、B层及C层，再经纵向延伸，及横向延伸，其中B层使用回收聚酯树脂原料，可达到最大回收效益，A层及C层使用新的聚酯树脂原料，可易于控制平整性及粗糙度，剥离剂液含有苯基剥离控制剂，可降低剥离薄膜与陶瓷浆料的剥离力及提高生产良率。剥离薄膜生产过程，卷绕成滚筒状时，层叠时的定位精度良好，容易剥离，生产良率高。剥离薄膜的制造方法包括涂布剥离剂液于聚酯薄膜的一面或双面，经干燥、UV硬化后，再卷绕成滚筒状；剥离剂液中添加有苯基剥离控制剂，于进行剥离剂液的涂布处理，可使其均匀的分布在聚酯薄膜的表面。

Description

高容量积层陶瓷电容器用剥离薄膜及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种离型膜，特别涉及一种适用于电子制造领域的离型膜。
背景技术
随着环保意识增加，剥离薄膜也朝着环保型剥离薄膜设计，以四层或四层以上制造，于剥离薄膜中间层设计使用回收聚酯树脂，其添加量10％-95％，较佳添加量为50％-90％，最佳添加量70％-85％，制造的聚酯膜，表面涂布硅氧树脂离型剂，使用热硬化或UV硬化，制造出连续搬送的剥离薄膜，此环保剥离薄膜特别适合薄型陶瓷浆料涂布，干燥、剥离薄型陶瓷浆料，堆栈150-1000层，用于制造叠层陶瓷电容器加工。
回收聚酯树脂包括宝特瓶、PET塑料粒及使用过的剥离薄膜回收，回收后以清洗、融熔、过滤、制粒、回掺等工艺，减少制造的薄膜热履历及有限地球资源。
涂布机台涂布剥离剂液于连续搬送的聚酯薄膜的单面或双面，使之干燥、硬化，卷绕成辊筒状离型膜又称离型膜，是指表面具有分离性的薄膜，离型膜与特定的材料在有限条件下接触后不具有黏性或具有轻微的黏性。目前离型膜市场上的产品一般是以PET膜为基材，表面涂布有离型剂层主体，对其后涂层起保护作用，使用时将其撕开剥离。
以剥离薄膜为基材涂布陶瓷浆料，然后制造层叠陶瓷电容器，在过去虽然很普遍，但现今生产高电容或高电压的层叠陶瓷电容器少量产，其主要技术瓶颈除了陶瓷浆料的剥离优化之外，另一瓶颈是剥离薄膜的平坦及均匀性，这二种因素影响陶瓷电容器后制程加工特性及电性良率，在后续加工或者应用影响其电子电路的正常使用。
生产陶瓷电容器电子组件时，陶瓷浆料层与剥离薄膜撕离有较大的剥离力，易造成陶瓷浆料层破裂，生产良率下降。过去的产品表面平整性不佳，于陶瓷浆料堆栈产生电路讯号不良，主要是离型效果不稳定。
第CN103917347号专利提出使用乙烯-四氟乙烯共聚物材料挤出拉伸成型的方式形成含氟的离型膜材料，使得膜本身具有离型性能。这种膜材料可以直接作为离型材料使用，不用在膜表面涂布离型层，具有残余粘附率高、剥离力低、表面亮度高等特性。但是其表面张力过低，剥离力过小，其再涂性存在很大问题。
第CN103923334号专利提出使用硅氧溶胶、再加入丙烯酸酯单体、含氟单体、含硅单体，进行自由基共聚得到氟硅离型剂，再和异氰酸酯类固化剂配合，涂布在基材上，经过热固化得到氟硅离型膜，这种离型产品具有较高疏水，较低的剥离力，较高的残存接着率等优点。
第US7803452B2号专利提出涂布双面硅氧树脂，可在低粗糙面涂布陶瓷浆料，另一面硅氧树脂层，当作抗静电层，此技术若用于黏性较高的陶瓷浆料，薄陶瓷浆料与离型膜因黏性较高，剥离力较高，易造成陶瓷浆料破裂的缺点。
第US20160039992A1号专利提出回收再制造聚酯薄膜，使用回收聚酯膜，经粗碎、水洗、过滤等制程回收再使用，借由回收PET聚酯瓶、PET聚酯膜、PET双轴延伸聚酯膜、聚酯纤维等，严格管制及控制回收物质量，经粗碎、水洗、过滤等制程，减少不纯物流入回收系统。
发明内容
本发明目的是提供一种适用于电子行业的一种离型膜，所述离型膜含离型剥离层及三层及三层以上的聚对苯二甲酸乙二酯膜，具有离型效果，与基材之间有较好的附着力，具有可控的剥离力，且离型层具有较高的残余接着率，无游离的硅氧树脂残留于表面，其对电子电路在之后的使用影响较小；在涂布过程中UV硬化成型后，其耐热性、耐溶剂及其耐候性比目前市场上离型材料的性能有一个明显的提升，使其可以有更广泛的适用性。
发明欲解决的问题︰
聚酯膜再制，使用三层或三层以上共挤出聚酯树脂，包括A层、B层及C层，经纵向延伸，及横向延伸，制造回收聚酯膜，回收聚酯树脂以添加于B层，可达到最大回收效益，A层及C层使用新的聚酯树脂原料，可易于控制平整性及粗糙度。
A层及C层于聚脂树脂内添加50nm SiO2 0.12％，及1μm SiO2 0.3％以增加滑性，减少PET聚酯膜生产时的擦伤、刮伤等现象。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明的离型膜的剖面图。
具体实施方式
如图1所示，本发明的剥离薄膜(或称离型膜)10，包含一基材，为使用三层或三层以上共挤出聚酯树脂所构成，具体实施例为包括一A层11、一B层12及一C层13，及包括基材的表面剥离层14；且所述基材的一面或双面，涂布一剥离剂液20，以形成一陶瓷浆料层，其厚度，依容量积层陶瓷电容器的电容量而定，高容量积层陶瓷电容器电容量为1μF及1μF以上，陶瓷浆料层厚度0.5-1μm，中电容量积层陶瓷电容器电容量为0.1-1μF，陶瓷浆料层厚度1-5μm，低电容量积层陶瓷电容器电容量为0.1F以下，陶瓷浆料层厚度5μm以上。
所述基材以聚对苯二甲酸乙二酯膜为主要对象，经双轴延伸，及热处理所制造而成，一般厚度12-250μm，较佳为19-75μm，最佳为25-38μm。
借由在涂布剥离剂液中添加改质特殊配方，于连续卷装的聚酯薄膜的单面或双面涂布，再经烘箱加热干燥、UV硬化后，卷绕成滚筒状的剥离薄膜及其制造方法，进行此样的操作，可达成前述目的。
本发明为达到超低离型力规格，采用UV硬化型离型剂，借由添加微量苯基结构，增加离型层硬度，达到与陶瓷浆料轻剥离的目的，改质的UV离型剂涂布厚度一般介于0.05-1μm，较佳涂布厚度0.08-0.5μm，最佳涂布厚度0.1-0.3μm，对陶瓷浆料剥离性有最佳表现。
由于在下游加工陶瓷浆料层涂布很薄只有1.5μm以下，薄陶瓷浆料与其基材剥离薄膜(离型层+PET膜)有吸附及黏着现象，会发生陶瓷浆料层与基材剥离薄膜剥离不良的不当情形。
过去，于剥离薄膜上的陶瓷浆料涂布较厚1.5μm以上，因陶瓷浆料层厚度较厚，较少产生陶瓷浆料层破裂及剥离不良，不过，目前有为了提高层叠层数，在进行薄陶瓷浆料层涂布及印刷后，层叠较多陶瓷浆料薄膜(约300层以上)的需要。于此情形下，若基材剥离薄膜(离型层+PET膜)如过去较粗糙，即会因较高表面粗糙度原因，而有针孔及介电层破膜现象，造成生产良率恶化的问题。
因此，本发明目的在于使用回收聚对苯二甲酸乙二酯树脂，回填于新制造的聚酯膜中间回收层(B层)，当回收层B层达总厚度95％以上，聚酯膜平整性及厚度均匀性较差，无法用于平坦性高度要求的聚酯离型膜，并用于1.5μm以下陶瓷浆料要求，生产平坦性较佳的聚酯膜及其制造方法以回收层B层达总厚度的50％-90％，生产平坦性最佳的聚酯膜及其制造方法以回收层B层达总厚度70％-85％。
解决问题的手段︰鉴于剥离薄膜的表面平坦，且易与剥离的陶瓷浆料层剥离，减少局部突起造成陶瓷浆料破碎，本发明使用UV型硅氧树脂并添加立体结构的苯基改质剂，于涂布过程不产生火山口，造成突起缺点，达到降低剥离性的目的。
本发明为一种高容量积层陶瓷电容器用剥离薄膜，包含一基材及基材的一面或双面涂布剥离剂液，其特征为剥离剂液含有特殊的苯基结构，剥离剂液组成包含：(本文以下均为wt％)
Figure BDA0002076614360000041
借由在涂布剥离剂液中添加改质剥离控制剂配方，于连续卷装的聚酯薄膜的单面或双面涂布，再经烘箱加热干燥、UV硬化后，卷绕成滚筒状的剥离薄膜及其制造方法，进行此样的操作，可达成前述目的，而且形成高分子薄膜性质稳定，离型力稳定，不会随着时间变化，本发明热固化温度80-130℃，离型膜不会因温度过高产生皱折形变，也不会变硬变脆，影响质感。这种为高容量积层陶瓷电容器用剥离薄膜制法。
首先依照上述剥离剂液组成调配剥离剂液：
a.先量取硅氧树脂(1.8-5％)后，
b.加入(94.2-98.1％)溶剂搅拌均匀，
c.再加入光起始剂(0.01-0.3％)搅拌15分钟，
d.再量取改质苯基剥离控制剂(0.09-0.5％)，搅拌15分钟，
在涂布机台，于连续运转的聚酯薄膜的单面或双面涂布剥离剂液。
向剥离剂液中添加改质苯基剥离控制剂，经涂布后，再经温度80-130℃、时间10-30sec的加热，使之干燥，经UV硬化，卷绕成辊筒状剥离薄膜，使其表面平坦，具良好涂布性及剥离性。
本发明剥离剂液中，硅氧树脂可选自压克力(acrylic)接枝硅氧树脂、环氧基(epoxy)接枝硅氧树脂、聚二甲基硅氧树脂，其中以聚二甲基硅氧树脂离型性及耐热性较佳，聚二甲基硅氧树脂包含各种结构，有末端环氧乙烷基接枝、末端及中间端环氧乙烷基接枝，其中以末端及中间端含有环氧乙烷接枝聚二甲基硅氧树脂，可以与本发明所用剥离控制剂接枝反应，产生最佳离型效果；光起始剂主要功能为促进硅氧树脂参与硬化反应，反应良好可促进硅氧树脂硬化及成膜，反应不良硅氧树脂无法硬化及成膜；改质苯基剥离控制剂添加量为0.01-3％，其选用特征后述。
改质苯基剥离控制剂可选自1.1-二苯基环氧乙烷、2-(3,4-二氟苯基)环氧乙烷及(4-氟苯基)环氧乙烷中的至少一种，改质苯基剥离控制剂以1.1-二苯基环氧乙烷效果最佳，改质苯基剥离控制剂，添加量0.01-3％，0.02-2％效果较佳，0.05-0.1％效果最佳，主要是改质苯基剥离控制剂具有二个苯基，其立体效应较佳及增加皮膜硬度，降低陶瓷浆料与硅氧树脂层剥离力，添加量大于3％及小于0.01％，降低剥离力无明显效果，添加0.05-0.1％，可降低剥离力。
本发明的特征是：一种反应型剥离剂液，而不是混合型剥离剂液。于上述涂布剥离剂液中添加的改质含有苯基与硅氧树脂的环氧基接枝反应，生成表面具有滑性且剥离层较硬的分子，超薄陶瓷浆料涂布后仍具有优良剥离的特性。剥离剂固形份若大于5％，有剥离层脱落及表面粗糙度较高的缺点，无法完全填平聚酯膜表面，若小于0.1％，则大部分直链型硅氧树脂层较软，陶瓷浆料剥离时，造成摩擦系数高，生产过程中易有刮伤产生。
在剥离薄膜生产过程中，使用高效能离子风设备，旨在降低剥离薄膜带电性，达到涂布陶瓷浆料层与剥离薄膜的剥离静电降低的目的，剥离薄膜烘干UV硬化后卷取时，不易产生吸附性，高效能离子消除静电设备可安装于卷取前，消除剥离层及聚酯A层表面多余电荷，达到中和目的。
本发明的薄膜基材可选自聚酯薄膜，视使用回收聚酯树脂用量，要求透明性者，回收量少于10％聚酯树脂。要求蔽旋光性的用途方面，使用回收量大于10％聚酯树脂及调配无机颜料的聚酯薄膜较适当，若调配TiO2、SiO2等颜料的双轴拉伸聚酯薄膜更佳。
本发明中可用在剥离层形成的剥离剂液以含有UV硬化型硅氧树脂的涂布液较佳，可选自聚二甲基硅氧树脂，如信越公司(KF-2005、X-62-7205、X-62-7028、X-62-7052、X-62-7622、X-62-7660、X-62-7655，Momentive UV9400、UV9500，Evonik RC722，另外可添加剥离控制剂，UV硬化的硅氧树脂涂膜层，有赋与薄膜剥离特性的作用。此涂膜层在涂布含有环氧基硅氧树脂的涂液后，使之干燥，UV硬化，借此形成。
于根据本发明制造的剥离薄膜中，例如借由刮涂法于其上形成含有陶瓷粉、有机黏合剂、可塑剂、溶剂等的陶瓷涂料，形成软质陶瓷片，依需要，借由网版印刷，于其上形成钯、银、镍等电极。其次，于将此剥离薄膜剥离后，切成适当大小，制得成层叠构造，经由剪切步骤，获得软质陶瓷芯片。
剥离薄膜的各物性质用下述的方法测定。
1.雾度分析(％)
使用NIPPON公司所制NDH7000雾度计分析仪测定，利用扩散光与穿透光计算而得雾度。
2.平均粗糙度(Sa)
平均粗糙度(Sa)是光学显微镜分析，使用非接触式表面粗糙度计(Laser Microscope VK-X1000)测定，测定条件如下：
(a)倍率：50×24；
(b)测定长度：282μm；及
(c)测定宽度：247μm。
3.10点平均粗糙度(Sz)
如编号2，机台，10点平均粗糙度(Sz)是取最高前5点的高度平均值与最低前5点的高度平均值的差。
4.离型力测试
将标准Tesa 7475测试胶带贴于离型膜面上，于贴合样品上面放置20g/cm2荷重的铁块，于室温下压合20小时，使用万能拉力机(广铼公司，QC508PA)测试剥离力，机台速度300mm/min，以垂直于地面为拉伸方向剥离，剥离角度为180度。
5.剥离薄膜层间黏附
将剥离薄膜卷筒状地卷取2000m长，进行60℃×1个月的老化后，在膜的剥离面及其背面目视粘着现象，用下述基准评价：
○：无粘着现象；
△：轻微粘着现象；及
×：有黏着现象。
6.软质陶瓷片生产性
实用上是指借涂布于剥离薄膜上形成软质陶瓷片的步骤，若不良形状大，此涂布即进行不佳而有实用上的问题，用下述基准评价：
×：陶瓷浆料破裂，有实用上问题；
△：偶尔陶瓷浆料破裂，有实用上问题；及
○：完全未发生。
7.软质陶瓷片与剥离薄膜的剥离静电
剥离静电试验方法：
将涂布于离型膜上的软质陶瓷片，切割成200mm×200mm大小，用吸盘吸取陶瓷片后与离型膜剥离，以春日电机制静电计(SV-10)量测离型膜的剥离静电。
如以上说明，根据本发明，可提供一种表面平坦性佳，且与陶磁浆料层剥离时有较低的剥离静电，生产良率高的剥离薄膜及其制造方法。
剥离剂液的调制
如下组成所述，剥离剂液组成如上，先量取X-62-7622树脂94g(1.88％)后，加入4900.06g(98％)溶剂搅拌均匀，再加入光起始剂7605E 0.94g(0.019％)搅拌15分钟，再量取剥离控制剂5g(0.1％)，搅拌15分钟，制作硅氧剂的固体成分浓度为2.0％的硅氧树脂溶液。
实施例
本发明借以下实施例及比较例进一步说明，但本发明的范畴并不限于此等例子。
实施例1
制备聚酯膜
使用三层或三层以上共挤出聚酯树脂，经纵向延伸，及横向延伸，制造回收聚酯膜，回收聚酯树脂以添加于聚酯B层，可达到最大回收效益，聚酯A层及聚酯C层使用新的聚酯树脂原料，可易于控制聚酯A层及聚酯C层的平整性及粗糙度。纵向延伸倍率3.2、横向延伸倍率3.4，A层、B层与C层的厚度和为30μm(A层3μm，B层24μm，C层3μm)，热固定温度230℃。
剥离剂液的调制
如下组成所述，剥离剂液组成如上，先量取X-62-7622树脂94g(1.88％)后，加入4900.06g(98％)溶剂搅拌均匀，再加入光起始剂7605E 0.94g(0.019％)搅拌15分钟，再量取二苯基剥离控制剂5g(0.1％)，搅拌15分钟，制作硅氧剂的固体成分浓度为2.0％的硅氧树脂溶液：
制备剥离剂液，其组成包含：
1.硅氧树脂94g，X-62-7622(信越化学公司制，其固形成分浓度100％)；
2.光起始剂0.94g，7605E(信越化学公司制)；
3.MEK/甲苯/二甲苯(重量比＝50/40/10)混合溶液4900.06g；及
4.二苯基剥离控制剂5g。
以棒式涂布器将上列组成剥离剂液8g/m2(Wet)的涂布量涂布于厚度30μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，于加热温度130℃下进行30秒的干燥及照射UV硬化反应后(200mJ/cm2，Fusion UV灯)，接着卷绕成辊筒状，获得各种剥离薄膜，此离型膜平坦性佳，应用于薄陶瓷浆料(0.8μm)涂布用，其特性为离型膜与陶瓷浆料剥离性良好，因离型膜与陶瓷浆料剥离性佳。其各种物理试验，如表1所示。
实施例2
如实施例1剥离剂液，添加二苯基环氧乙烷剥离改质剂0.2％，涂布于厚度30μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，于加热温度130℃下进行30秒的干燥及照光硬化反应后，接着卷绕成辊筒状，获得各种剥离薄膜。其各种物理试验，如表1所示。
实施例3
如实施例1剥离剂液，添加二氟苯基环氧乙烷剥离改质剂0.08％，涂布于厚度30μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，于加热温度130℃下进行30秒的干燥及照光硬化反应后，接着卷绕成辊筒状，获得各种剥离薄膜。其各种物理试验，如表1所示。
实施例4
如实施例1剥离剂液，添加二氟苯基环氧乙烷剥离改质剂1.2％，涂布于厚度30μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，于加热温度130℃下进行30秒的干燥及照光硬化反应后，接着卷绕成辊筒状，获得各种剥离薄膜。其各种物理试验，如表1所示。
实施例5
如实施例1剥离剂液，添加氟苯基环氧乙烷剥离改质剂0.06％，涂布于厚度30μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，于加热温度130℃下进行30秒的干燥及照光硬化反应后，接着卷绕成辊筒状，获得各种剥离薄膜。其各种物理试验，如表1所示。
实施例6
如实施例1剥离剂液，添加氟苯基环氧乙烷剥离改质剂1.1％，涂布于厚度30μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，于加热温度130℃下进行30秒的干燥及照光硬化反应后，接着卷绕成辊筒状，获得各种剥离薄膜。其各种物理试验，如表1所示。
比较例1
如实施例1，使用单层回收聚酯树脂，经纵向延伸，及横向延伸，制造回收聚酯膜，回收聚酯树脂以添加于中间层(B层)100％，可达到最大回收效益，聚酯A层及聚酯C层不使用新的聚酯树脂原料，平整性及粗糙度较差。纵向延伸倍率3.2、横向延伸倍率3.4，A层、B层与C层的厚度和为30μm(A层0μm，B层30μm，C层0μm)，热固定温度230℃。其各种物理试验，如表2所示。
比较例2
如实施例1，使用双层新的聚酯树脂原料，经纵向延伸，及横向延伸聚酯膜，聚酯A及聚酯C层使用新的聚酯树脂原料，平整性及粗糙度较佳。纵向延伸倍率3.2、横向延伸倍率3.4，A层、B层与C层的厚度和为30μm(A层15μm，B层0μm，C层15μm)，热固定温度230℃。其各种物理试验，如表2所示。
比较例3
实施例1，使用三层或三层以上共挤出聚酯树脂，经纵向延伸，及横向延伸，制造回收聚酯膜，回收聚酯树脂以添加于中间层B，聚酯A及聚酯C层使用新的聚酯树脂原料。纵向延伸倍率3.2、横向延伸倍率3.4，A层、B层与C层的厚度和为30μm(A层6μm，B层18μm，C层6μm)，热固定温度230℃。
添加二苯基环氧乙烷剥离改质剂0.6％，涂布于厚度30μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，于加热温度130℃下进行30秒的干燥及照光硬化反应后，接着卷绕成辊筒状，获得各种剥离薄膜。其各种物理试验，如表2所示。
比较例4
如比较例3，使用三层或三层以上共挤出聚酯树脂，经纵向延伸，及横向延伸，制造回收聚酯膜。
添加二氟苯基环氧乙烷剥离改质剂2％，涂布于厚度30μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，于加热温度130℃下进行30秒的干燥及照光硬化反应后，接着卷绕成辊筒状，获得各种剥离薄膜。其各种物理试验，如表2所示。
比较例5
如实施例1，使用三层或三层以上共挤出聚酯树脂，经纵向延伸，及横向延伸，制造回收聚酯膜，回收聚酯树脂以添加于中间层B，聚酯A及聚酯C层使用新的聚酯树脂原料。纵向延伸倍率3.2、横向延伸倍率3.4，A层、B层与C层的厚度和为30μm(A层9μm，B层12μm，C层9μm)，热固定温度230℃。
添加二苯基环氧乙烷剥离改质剂0.03％，涂布于厚度30μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，于加热温度130℃下进行30秒的干燥及照光硬化反应后，接着卷绕成辊筒状，获得各种剥离薄膜。其各种物理试验，如表2所示。
比较例6
如比较例5，使用三层或三层以上共挤出聚酯树脂，经纵向延伸，及横向延伸，制造回收聚酯膜，回收聚酯树脂以添加于中间层B，聚酯A及聚酯C层使用新的聚酯树脂原料。
添加二氟苯基环氧乙烷剥离改质剂2.5％，涂布于厚度30μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，于加热温度130℃下进行30秒的干燥及照光硬化反应后，接着卷绕成辊筒状，获得各种剥离薄膜。其各种物理试验，如表2所示。
结果与讨论
本发明目的在于使用回收聚酯树脂，回填于新制造的聚酯膜中间层，当回收层(B层)达总厚度90％以上，聚酯膜平整性及厚度均匀性较差，无法用于平坦性高度要求的聚酯离型膜，并用于1.5μm以下陶瓷浆料要求，生产平坦性较佳的聚酯膜及其制造方法以回收层B达总厚度50％-90％，生产平坦性最佳的聚酯膜及其制造方法以回收层B达总厚度70％-85％最佳，当然回收添加量越少，对回收制程帮助越少。
为达到陶瓷浆料与剥离薄膜的低剥离力，于硅氧树脂层添加改质苯基剥离控制剂P，1.1-二苯基环氧乙烷；改质苯基剥离控制剂Q，2-(3,4-二氟苯基)环氧乙烷；改质苯基剥离控制剂R，(4-氟苯基)环氧乙烷，其中以二苯基环氧乙烷效果最佳，以苯基立体结构对剥离的陶瓷浆料达到轻剥离的效果，二氟苯基效果次之，氟苯基效果则不明显。
表1
Figure BDA0002076614360000121
表2
Figure BDA0002076614360000131
除非另有指示，否则本文中提到的所有百分比都为重量百分比。当提供一系列上、下限范围时，涵盖所提到的范围的所有组合，如同明确列出各组合。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。

Claims (4)

1.一种高容量积层陶瓷电容器用剥离薄膜，其特征在于，所述高容量积层陶瓷电容器用剥离薄膜包括：
一基材；及
一剥离剂液，涂布于所述基材的一面或双面，其特征为，
所述基材为三层或以上的共挤出聚酯树脂叠层，包含A层、B层及C层，其中，所述B层是在所述A层与所述C层之间，且所述B层是采用回收聚酯树脂，且所述A层及所述C层的聚酯树脂内添加0.12％的50nm SiO2及0.3％的1μm SiO2；
所述剥离剂液的组成包含以下各成分，且以下成分的重量总和为100wt％：
a.1.8-5wt％的硅氧树脂；
b.0.01-0.3wt％的光起始剂；
c.94.2-98.1wt％的溶剂，所述溶剂包含丁酮、甲苯与二甲苯，其重量比为50：40：10；及
d.0.09-0.5wt％的改质苯基助剂；
其中，所述硅氧树脂有末端环氧乙烷基接枝、末端及中间端环氧乙烷基接枝，所述改质苯基剥离控制剂是选自1.1-二苯基环氧乙烷、2-(3,4-二氟苯基)环氧乙烷及(4-氟苯基)环氧乙烷中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的高容量积层陶瓷电容器用剥离薄膜，其特征在于，所述基材的所述B层的厚度达总厚度50％-90％。
3.根据权利要求1所述的高容量积层陶瓷电容器用剥离薄膜，其特征在于，所述基材的所述B层的厚度达总厚度70％-85％。
4.一种高容量积层陶瓷电容器用剥离薄膜的制造方法，其特征在于，所述高容量积层陶瓷电容器用剥离薄膜的制造方法包括：
a.在涂布机台，于连续运转的聚酯薄膜的单面或双面涂布一剥离剂液，涂布厚度控制在1-25μm，所述剥离剂液包含以下成分，且以下成分的重量总和为100wt％：
1.8-5wt％的硅氧树脂；
0.01-0.3wt％的光起始剂；
94.2-98.1wt％的溶剂，所述溶剂包含丁酮、甲苯与二甲苯，其重量比为50：40：10；及
0.09-0.5wt％的改质苯基助剂；
b.向所述剥离剂液中添加改质剥离助剂，热烘80-130℃，时间10-30sec，照射UV光反应，经干燥、硬化后卷绕成辊筒状，使其表面平坦，具良好涂布性及剥离性；
其中，所述硅氧树脂有末端环氧乙烷基接枝、末端及中间端环氧乙烷基接枝，所述改质苯基剥离控制剂是选自1.1-二苯基环氧乙烷、2-(3,4-二氟苯基)环氧乙烷及(4-氟苯基)环氧乙烷中的至少一种。
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