[go: up one dir, main page]

PL211013B1 - Monokrystaliczne podłoże luminoforowe, sposób jego wytwarzania oraz azotkowe urządzenie półprzewodnikowe wykorzystujące to podłoże - Google Patents

Monokrystaliczne podłoże luminoforowe, sposób jego wytwarzania oraz azotkowe urządzenie półprzewodnikowe wykorzystujące to podłoże

Info

Publication number
PL211013B1
PL211013B1 PL375580A PL37558002A PL211013B1 PL 211013 B1 PL211013 B1 PL 211013B1 PL 375580 A PL375580 A PL 375580A PL 37558002 A PL37558002 A PL 37558002A PL 211013 B1 PL211013 B1 PL 211013B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
element selected
phosphor
nitride
crystallization
autoclave
Prior art date
Application number
PL375580A
Other languages
English (en)
Other versions
PL375580A1 (pl
Inventor
Robert Dwiliński
Roman Doradziński
Jerzy Garczyński
Leszek Sierzputowski
Yasuo Kanbara
Original Assignee
Ammono Społka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością
Nichia Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US10/147,318 external-priority patent/US6656615B2/en
Application filed by Ammono Społka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością, Nichia Corp filed Critical Ammono Społka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością
Publication of PL375580A1 publication Critical patent/PL375580A1/pl
Publication of PL211013B1 publication Critical patent/PL211013B1/pl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/81Bodies
    • H10H20/822Materials of the light-emitting regions
    • H10H20/824Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP
    • H10H20/825Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP containing nitrogen, e.g. GaN
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/18Epitaxial-layer growth characterised by the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/40AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
    • C30B29/403AIII-nitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/40AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
    • C30B29/403AIII-nitrides
    • C30B29/406Gallium nitride
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B7/00Single-crystal growth from solutions using solvents which are liquid at normal temperature, e.g. aqueous solutions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B7/00Single-crystal growth from solutions using solvents which are liquid at normal temperature, e.g. aqueous solutions
    • C30B7/10Single-crystal growth from solutions using solvents which are liquid at normal temperature, e.g. aqueous solutions by application of pressure, e.g. hydrothermal processes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/81Bodies
    • H10H20/813Bodies having a plurality of light-emitting regions, e.g. multi-junction LEDs or light-emitting devices having photoluminescent regions within the bodies

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

Komponent luminescencyjny, który ma podłoże luminoforowe zawierające co najmniej jeden pierwiastek należący do Grupy 13 (IUPAC 1989), oraz zawierające azotek o wzorze ogólnym XN, w którym X oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród B, Al, Ga oraz In, azotek o wzorze ogólnym XN:Y, gdzie X oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród B, Al, Ga oraz In, zaś Y oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd oraz Hg, bądź azotek o wzorze ogólnym XN:Y,Z, gdzie X oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród B, Al, Ga oraz In, Y oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd oraz Hg, zaś Z oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród C, Si, Ge, Sn, Pb, O oraz S; a także sposób wytwarzania komponenta luminescencyjnego obejmujący wytworzenie podłoża luminoforowego, z zastosowaniem nadkrytycznego amoniaku oraz uformowanie elementu luminescencyjnego na tym podłożu metodą wzrostu z fazy gazowej. Komponent luminescencyjny według wynalazku ma rozkład widmowy umożliwiający emisję światła białego oraz podobnego i może być wytwarzany z dobrą wydajnością.

Description

Obecny wynalazek dotyczy objętościowego monokrystalicznego podłoża luminoforowego, wytworzonego na drodze krystalizacji z nadkrytycznego roztworu, sposobu jego wytwarzania oraz urządzenia emitującego światło, wykorzystującego takie podłoże.
Dotychczas znane jest urządzenie konwertujące długość fali azotkowego półprzewodnikowego urządzenia emitującego światło, będące kombinacją urządzenia emitującego światło, opartego na azotku galu oraz luminoforu YAG:Ce, aby zrealizować emisję światła białego z urządzenia emitującego światło niebieskie. Mechanizm wykorzystywany do uzyskania światła białego przez konwersję długości fali światła z urządzenia emitującego światło, generalnie obejmuje etap dodania proszku luminoforowego do powłoki półprzewodnikowej struktury LED lub do żywicy powłokowej absorbującej część światła emitowanego przez luminoforową strukturę półprzewodnikową, etap pobudzenia luminoforu, etap mieszania światła ze wzbudzonego luminoforu z niezaabsorbowanym światłem emitowanym przez strukturę półprzewodnikową oraz uzyskanie światła kolorowego.
Jednakże, taka metoda wytwarzania warstwy luminoforowej w oparciu o luminofor zmieszany z powłoką lub żywicą powoduje pewne problemy: stopień dyspersji luminoforu w żywicy jest nierównomierny, w wyniku sedymentacji luminoforu w czasie utwardzania, nie można uzyskać jednorodnego zmieszanego koloru, a przy tym wydajność jest bardzo niska.
Aby pokonać wskazane trudności, próbowano osadzać półprzewodnikową warstwę azotku galu bezpośrednio na podłożu z monokryształu YAG, w celu uzyskania jednolitej warstwy luminoforowej, jednakże okazało się, że równie kłopotliwe jest osadzanie krystalicznego azotku galu z fazy gazowej na krysztale YAG przez warstwę buforową.
Twórcy obecnego wynalazku znaleźli sposób wytwarzania objętościowego monokryształu azotku na drodze rekrystalizacji z nadkrytycznego roztworu zawierającego amoniak, opisany w japońskim zgłoszeniu patentowym nr 2002-143449.
Z drugiej strony, luminofor w postaci GaN domieszkowanego Zn lub Cd jest ujawniony w japo ń skiej publikacji patentowej nr 51-41686. W opisanym sposobie reakcja azotowania tlenku galu zachodziła co prawda na powierzchni ziaren, ale były duże trudności z osiągnięciem 100%-owej wydajności. Ponadto wytwarzany luminofor miał niską jakość krystaliczną oraz niski spektralny współczynnik odbicia. Gdy luminofor ten jest pobudzany promieniowaniem ultrafioletowym lub wiązką elektronową, może on emitować światło o niezadowalających jedynie właściwościach i trudno byłoby użyć taki luminofor przykładowo w wyświetlaczu fluoroscencyjnym.
Celem obecnego wynalazku jest zapewnienie monokrystalicznego podłoża luminoforowego, na którym można prowadzić wzrost azotku galu z fazy gazowej, a także zapewnienie wysoko wydajnego urządzenia emitującego światło o skonwertowanej długości fali, jakiego nie można było uzyskać w oparciu o luminofor w postaci proszku.
Celem wynalazku jest także zapewnienie objętościowego monokrystalicznego luminoforu azotkowego metodą krystalizacji z nadkrytycznego roztworu zawierającego amoniak oraz zapewnienie urządzenia emitującego światło o skonwertowanej długości fali, cechującego się dobrą wydajnością, dzięki wykorzystaniu luminoforu według wynalazku jako podłoża.
Obecnie, nieoczekiwanie okazało się, że gdy amoniak reaguje z metalicznym galem lub innymi pierwiastkami Grupy XIII (lUPAC 1989) w obecności metalu alkalicznego lub jego związków, można wytworzyć luminofor azotkowy na drodze krystalizacji z nadkrytycznego roztworu zawierającego amoniak. Reakcję syntezy azotku, przykładowo GaN, można ponadto przyspieszyć, co sprawia, że możliwe jest otrzymanie luminoforu azotkowego o jednolitym składzie, wysokim spektralnym współczynniku odbicia oraz dobrej jakości krystalicznej, a także sprawia, że otrzymany luminofor azotkowy może skutecznie emitować światło pod wpływem pobudzenia promieniowaniem UV lub wiązką elektronów, co z kolei oznacza, że taki luminofor jest przydatny w urządzeniach takich jak wyświetlacze fluorescencyjne.
Postawione cele osiągnięto dzięki opracowaniu rozwiązania według wynalazku.
Podłoże luminoforowe wytworzone na drodze krystalizacji z nadkrytycznego roztworu zawierającego amoniak, według wynalazku cechuje się tym, że zawiera azotek zawierający co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród pierwiastków Grupy XIII (lUPAC 1989)
- o wzorze ogólnym XN, w którym X oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród B, Al, Ga oraz In;
PL 211 013 B1
- o wzorze ogólnym XN:Y, gdzie X oznacza, co najmniej jeden pierwiastek wybrany spo śród B, Al, Ga oraz In, zaś Y oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd oraz Hg, bądź
- o wzorze ogólnym XN:Y,Z, gdzie X oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród B, Al, Ga oraz In, Y oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd oraz Hg, zaś Z oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród C, Si, Ge, Sn, Pb, O oraz S.
Urządzenie emitujące światło zawierające azotkową warstwę półprzewodnikową typu n, warstwę aktywną obejmującą półprzewodnik azotkowy oraz azotkową warstwę półprzewodnikową typu p osadzone na podłożu wzrostowym, według wynalazku cechuje się tym, że wskazane podłoże jest podłożem luminoforowym zawierającym azotek wytworzony na drodze krystalizacji z nadkrytycznego roztworu zawierającego amoniak i zawierający co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród pierwiastków Grupy XIII (lUPAC 1989)
- o wzorze ogólnym XN, w którym X oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spoś ród B, Al, Ga oraz In;
- o wzorze ogólnym XN:Y, gdzie X oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród B, Al, Ga oraz In, zaś Y oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd oraz Hg, bądź
- o wzorze ogólnym XN:Y,Z, gdzie X oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród B, Al, Ga oraz In, Y oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd oraz Hg, zaś Z oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród C, Si, Ge, Sn, Pb, O oraz S.
Urządzenie emitujące światło według wynalazku ma co najmniej jedną warstwę luminoforową na wskazanym podłożu luminoforowym.
Korzystnie, urządzenie emitujące światło według wynalazku stanowi urządzenie emitujące światło typu struktury z kontaktem sferycznym, wyposażone w dwie elektrody - elektrodę typu p i elektrodę typu n, uformowane na tej samej płaszczyźnie.
Wynalazek dotyczy także sposobu otrzymywania objętościowego monokryształu luminoforowego w autoklawie do przeprowadzania rozpuszczalnika w stan nadkrytyczny, wyposażonym w środki kontroli konwekcji do ustalania przepływu konwekcyjnego oraz zespół pieców wyposażony w urządzenie grzejne oraz urządzenie chłodzące, który polega na tym, że
- temperaturę wewnątrz autoklawu reguluje się przy pomocy wskazanego urządzenia grzejnego i/lub urządzenia chłodzącego tak, aby uzyskać zadany gradient temperatury,
- materiał ź ródł owy umieszcza się w strefie rozpuszczania, zaś zarodek umieszcza się w strefie krystalizacji, przy czym strefy rozpuszczania i krystalizacji rozdzielone są przez środki kontroli konwekcji obejmujące co najmniej jedną poziomą przegrodę posiadającą otwór centralny i/lub obwodowe otwarcia, pomiędzy przegrodą i wewnętrzną ścianą autoklawu, zaś strefa rozpuszczania usytuowana jest powyżej, a strefa krystalizacji usytuowana jest poniżej tej przegrody,
- ustala się szybkość przepł ywu konwekcyjnego nadkrytycznego roztworu pomię dzy strefą rozpuszczania i strefą krystalizacji, zdeterminowaną przez stopień otwarcia środków kontroli konwekcji oraz różnicę temperatury pomiędzy strefą rozpuszczania i strefą krystalizacji,
- rozpuszcza się azotek posiadający ujemny temperaturowy współczynnik rozpuszczalności w nadkrytycznym rozpuszczalniku zawierającym amoniak oraz co najmniej jony metalu alkalicznego z wytworzeniem roztworu nadkrytycznego i zapewnia się dostarczanie roztworu nadkrytycznego ze strefy rozpuszczania do strefy krystalizacji, z umieszczonym w niej zarodkiem przez wskazane środki kontroli konwekcji tak, że osiąga się selektywny wzrost kryształu azotkowego na zarodku utrzymując przesycenie nadkrytycznego roztworu względem zarodka, we wcześniej ustalonej, podwyższonej temperaturze i kontrolując stężenie na poziomie poniżej pewnej wartości tak, aby nie dopuścić do krystalizacji spontanicznej.
W sposobie tym korzystnie stosuje się autoklaw, w którym stosunek ś rednicy do całkowitej dł ugości autoklawu zawiera się w granicach od 1/15 do 1/3, a stosunek otworów we wskazanej poziomej przegrodzie w przeliczeniu na pole przekroju autoklawu ustalony jest na poziomie 30% lub niższym, i prowadzi się wzrost na zarodku z szybkością 10 μm/h lub wyższą.
Korzystnie, jako mineralizator stosuje się co najmniej jeden pierwiastek spośród Li, Na i K oraz co najmniej jeden pierwiastek spośród Mg i Ca.
Wynalazek jest szczegółowo opisany poniżej, z odniesieniem do załączonego rysunku, na który
PL 211 013 B1
Fig. 1 przedstawia zależność pomiędzy ciśnieniem a rozpuszczalnością GaN w nadkrytycznym amoniaku, zawierającym amidek potasu (stosunek molowy KNH2:NH3=0,07) w temperaturze T=400°C oraz T=500°C.
Fig. 2 przedstawia wykres ilustrujący zależność zmiany w czasie temperatury w autoklawie oraz zmiany między etapem rozpuszczania i etapem krystalizacji, przy stałym ciśnieniu.
Fig. 3 przedstawia wykres ilustrujący zależność zmiany w czasie ciśnienia w autoklawie oraz zmiany między etapem rozpuszczania i etapem krystalizacji, przy stałej temperaturze.
Fig. 4 przedstawia schematycznie w przekroju autoklaw wraz z piecem grzewczym stosowany przy realizacji obecnego wynalazku.
Fig. 5 przedstawia schematycznie w widoku perspektywicznym urządzenie do otrzymywania objętościowego, monokrystalicznego azotku.
Fig. 6 przedstawia wykres ilustrujący zmianę w czasie temperatury w autoklawie oraz zmianę pomiędzy etapem rozpuszczania i etapem krystalizacji w przykładzie 1.
Fig. 7 przedstawia widmo fotoluminescencyjne luminoforu otrzymanego zgodnie z przykładem porównawczym, metodą krystalizacji z nadkrytycznego roztworu zawierającego amoniak po pobudzeniu promieniowaniem UV.
Fig. 8 przedstawia widmo katodoliminescencji luminoforu otrzymanego zgodnie z przykładem porównawczym, metodą krystalizacji z nadkrytycznego roztworu zawierającego amoniak po pobudzeniu wiązką elektronów.
Fig. 9 przedstawia dyfraktogram rentgenowski luminoforu otrzymanego zgodnie z przykładem porównawczym, metodą krystalizacji z nadkrytycznego roztworu zawierającego amoniak.
Fig. 10 przedstawia krzywą spektralnego współczynnika odbicia luminoforu otrzymanego zgodnie z przykładem porównawczym, metodą nadkrytyczną.
Fig. 11 przedstawia schematycznie w przekroju pierwsze urządzenie emitujące światło wytworzone na podłożu luminoforowym według wynalazku.
Fig. 12 przedstawia schematycznie w przekroju drugie urządzenie emitujące światło wytworzone na podłożu luminoforowym według wynalazku.
Szczegółowy opis wynalazku
Jak wspomniano wyżej objętościowy monokryształ podłoża luminoforowego według wynalazku jest azotkiem o wzorze ogólnym XN, XN:Y lub XN:Y,Z, gdzie X oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród B, Al, Ga oraz In, Y oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd oraz Hg, zaś Z oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród C, Si, Ge, Sn, Pb, O oraz S.
W zakresie sposobu, obecny wynalazek opiera się na reakcji pomię dzy amoniakiem oraz pierwiastkiem Grupy XIII lub jego związkiem w temperaturze nie niższej niż 132°C i ciśnieniu nie mniejszym niż 11,2 x 106 Pa (112 bar) w obecności przynajmniej jednego pierwiastka wybranego z grupy I oraz grupy II (lUPAC 1989) i/lub jego zwią zków, takich jak wodorki, imidki, amidki i azotki.
Gdy metal lub związek zawierający co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród B, Al, Ga lub In reaguje z NH3 w warunkach powyżej jego punktu krytycznego (132°C, 11,2 x 106 Pa), reakcja azotowania zasadniczo zachodzi, ale jej szybkość nie jest zadowalająca. Natomiast, jeżeli do środowiska reakcji wprowadzi się co najmniej jeden pierwiastek wybrany z Grupy I oraz Grupy II (lUPAC 1989) i/lub jego związki, takie jak wodorki, imidki, amidki i azotki, to reakcja azotowania staje się znacznie szybsza i wydajniejsza. Pierwiastkiem Grupy I może być korzystnie Li, Na lub K, natomiast pierwiastkiem Grupy II może być korzystnie Mg lub Ca. Azotki pierwiastków Grupy I mogą korzystnie obejmować Li3N, Na3N, K3N, ich amidki mogą obejmować LiNH2, NaNH2 oraz KNH2, zaś imidki Li2NH itp. Azotki pierwiastków Grupy II mogą korzystnie obejmować Mg3N2, Ca3N2, ich amidki mogą obejmować Mg(NH2)2, Ca(NH2)2, zaś imidki - CaNH itp. Dzięki istnieniu rodzimych defektów azotowych, luminofor azotkowy otrzymywany metodą według wynalazku może emitować światło nawet gdy nie jest intencjonalnie domieszkowany.
W przypadku emisji ś wiatła przez parę donor-akceptor, gdy donor zawiera powstaj ą cy samoistnie defekt azotowy, akceptory mogą być korzystnie utworzone przy udziale pierwiastków Grupy II oraz Grupy XII, takich jak Be, Mg, Ca, Sr, Zn, Cd lub Hg.
Korzystnie wykorzystuje się reakcję pomiędzy NH3 i co najmniej jednym pierwiastkiem koaktywatora wybranym z Grupy XIV oraz Grupy XVI (lUPAC 1989), takim jak C, Si, Ge, Sn, Pb, O, S i/lub jego związki.
PL 211 013 B1
W przypadku emisji światła przez parę donor-akceptor, donory mogą być korzystnie utworzone przy udziale pierwiastków wybranych spośród C, Si, Ge, Sn, Pb, O i S, akceptory zaś mogą być korzystnie utworzone przy udziale pierwiastków wybranych spośród Be, Mg, Ca, Sr, Zn, Cd i Hg.
Obecny sposób wytwarzania objętościowego monokrystalicznego luminoforu opiera się na wykorzystaniu techniki wzrostu kryształu w warunkach amono-zasadowych, w której zachodzi transport chemiczny w nadkrytycznym rozpuszczalniku zawierającym amoniak z dodatkiem co najmniej jednego mineralizatora nadającego własności amono-zasadowe, w celu realizacji wzrostu monokryształu azotku. W technice tej zanieczyszczenia takie jak Zn lub Cd wprowadzane w materiale źródłowym ulegają rozpuszczeniu w nadkrytycznym rozpuszczalniku, po czym następuje rekrystalizacja na zarodku azotkowym, posiadającym ewentualnie główną płaszczyznę z wytworzeniem pożądanego kryształu.
W tym wzglę dzie zarodek umoż liwia wzrost podł o ż a luminoforowego.
Ustalono, że w technice wzrostu kryształu w środowisku amono-zasadowym, na wzrost kryształu ma wpływ skład i stężenie nadkrytycznego roztworu zawierającego amoniak, różnica temperatur pomiędzy strefą rozpuszczania i strefą krystalizacji, usytuowanie oraz powierzchnia przegrody służącej do kontroli przepływu konwekcyjnego wywoływanego przez różnicę temperatur, wypełnienie komory wprowadzanym amoniakiem oraz stosunek pola powierzchni zarodka do pola powierzchni kryształów materiału źródłowego itd. Ponadto, zgodnie z obecnym wynalazkiem szybkość przepływu konwekcyjnego między strefą rozpuszczania 13 oraz strefą krystalizacji 14 można ustalić wykorzystując środki kontroli konwekcji 2 oraz wskazaną różnicę temperatur, a w konsekwencji możliwy jest selektywny wzrost kryształu azotku na zarodku poprzez utrzymywanie przesycenia roztworu nadkrytycznego względem zarodka oraz utrzymywanie stężenia poniżej pewnego poziomu aby zapobiec krystalizacji spontanicznej.
Poza tym, z uwagi na doskonałą zdolność rozpuszczania przejawianą przez nadkrytyczny roztwór zawierający amoniak zawierający jony metali alkalicznych, możliwe jest obniżenie poziomu zanieczyszczeń wnikających do środowiska z wewnętrznych ścian autoklawu, jeżeli wewnętrzne ściany autoklawu zostaną pokryte od wewnątrz warstwą metalu takiego jak Ag, Mo, Fe lub Ta, bądź stopu tych metali.
Środki kontroli konwekcji stosuje się w celu wytworzenia gradientu temperatury pomiędzy strefą rozpuszczania i strefą krystalizacji, a kształt i powierzchnia środków kontroli konwekcji może ulegać zmianie w zależności od objętości autoklawu oraz stosunku wewnętrznej średnicy autoklawu do jego całkowitej długości. Korzystnie, środki kontroli konwekcji są tak ukształtowane, że zajmują od 70% do 90% powierzchni przekroju poprzecznego wnętrza autoklawu, a stosunek otworów w przegrodzie poziomej można ustalić na poziomie 30% lub niższym. Usytuowanie przegrody można dostosować do ilości wzrastanych kryształów i można umieścić przegrodę w przedziale od 1/3 do 2/3 całkowitej długości wewnętrznej komory autoklawu, a przez to dowolnie ukształtować wartość proporcji pomiędzy strefą rozpuszczania i strefą krystalizacji. Korzystnie, materiał źródłowy umieszczony jest w strefie rozpuszczania a stopień wypełnienia materiałem źródłowym jest mniejszy niż połowa strefy rozpuszczania. W przypadku, gdy materiałem źródłowym jest metaliczny gal, stopień wypełnienia może wynosić około 1/4 strefy rozpuszczania, ponieważ objętość tego materiału źródłowego w tyglu może ulec podwyższeniu w wyniku przekształcenia metalicznego galu w polikrystaliczny GaN.
Korzystnie w rejonie usytuowania środków kontroli konwekcji zainstalowane jest urządzenie chłodzące, aby ułatwić utrzymanie zadanej różnicy temperatury pomiędzy strefą rozpuszczania oraz strefą krystalizacji.
Korzystnie również, autoklaw wyposażony jest w urządzenie chłodzące, do chłodzenia dna rejonu przepływu w strefie krystalizacji, celem umożliwienia realizacji funkcji gwałtownego schłodzenia po krystalizacji.
Stosując autoklaw o wyżej opisanej budowie można poprawić szybkość wzrostu kryształu na zarodku. Korzystnie ustala się stosunek średnicy do całkowitej długości (wysokości) autoklawu w granicach 1/15 do 1/3, stosunek otworów w poziomej przegrodzie do powierzchni przekroju poprzecznego zachowuje się na poziomie 30% lub niższym i można uzyskać szybkość wzrostu na zarodku 10 μm/h lub wyższą.
Zgodnie z wynikami przeprowadzonych badań, GaN wykazuje dobrą rozpuszczalność w NH3 zawierającym metale alkaliczne lub ich związki, takie jak KNH2. Wykres z Fig. 1 przedstawia jak rozpuszczalność GaN w nadkrytycznym rozpuszczalniku zależy od ciśnienia dla temperatur 400 i 500°C. Rozpuszczalność jest tu zdefiniowana poprzez procent molowy:Sm = GaNroztWór : (KNH2 +NH3) x 100%. W tym przypadku rozpuszczalnikiem jest nadkrytyczny roztwór zawierający amoniak, w którym stosunek molowym X = KNH2 : NH3 ustalony został na poziomie 0,07. Rozpuszczalność Sm może być funk6
PL 211 013 B1 cją trzech parametrów: temperatury, ciśnienia i stosunku molowego mineralizatora, to znaczy Sm = Sm (T, p, X). Niewielkie zmiany Sm można wyrazić zależnością:
ΔSm = ^/δΤ)ρ,χΔΤ + ^/δρ)τ,χΔρ + ^/δχ)τψΔχ gdzie parametry pochodnych cząstkowych, przykładowo każdy współczynnik (5Sm/5T)p,x i tak dalej, określony jest jako współczynnik temperaturowy rozpuszczalności i ciśnieniowy współczynnik rozpuszczalności oraz współczynnik stosunku molowego mineralizatora.
Jak wynika z wykresu przedstawionego na Fig. 1, rozpuszczalność wskazanego azotku w nadkrytycznym roztworze zawierającym amoniak jest rosnącą funkcją ciśnienia oraz malejącą funkcją temperatury. W oparciu o te zależności możliwe jest otrzymywanie objętościowego monokrystalicznego GaN przez rozpuszczanie w warunkach wyższej rozpuszczalności oraz krystalizację w warunkach niższej rozpuszczalności. Ujemny współczynnik temperaturowy rozpuszczalności oznacza, że w obecności gradientu temperatury transport chemiczny azotku zachodzi ze strefy rozpuszczania o niższej temperaturze do strefy krystalizacji o wyższej temperaturze. Ponadto stwierdzono, że inne związki galu oraz gal metaliczny mogą być stosowane jako źródło kompleksów GaN.
Dla przykładu, do wyżej opisanego roztworu można wprowadzić metaliczny gal, będący najprostszą postacią [źródła] kompleksu Ga. Następnie przesycenie roztworu względem azotku osiąga się poprzez zmianę warunków fizycznych, przykładowo przez ogrzewanie, w wyniku czego na zarodku może wzrastać kryształ. Zgodnie z obecnym wynalazkiem możliwe jest prowadzenie krystalizacji na zarodku pożądanego azotku w postaci objętościowego monokryształu, a także realizować wzrost stechiometryczny GaN uzyskiwanego w formie objętościowej monokrystalicznej warstwy na zarodku w postaci kryształu GaN.
Uzyskany monokryształ może zawierać metale alkaliczne w stężeniu 0,1 ppm lub wyższym, ponieważ monokryształ wzrasta w nadkrytycznym roztworze zawierającym amoniak w którym obecne są jony metali alkalicznych. Mając na uwadze zachowanie pożądanego amono-zasadowego charakteru nadkrytycznego roztworu, a także w celu uniknięcia korozji aparatury, do rozpuszczalnika nadkrytycznego specjalnie nie wprowadza się żadnych chlorowców. Zgodnie z obecnym wynalazkiem można świadomie zastąpić 0,001 do 0,50 Ga aluminium lub indem. Stałe sieci krystalicznej otrzymanego azotku można dostosować przez odpowiednią modyfikację składu. Objętościowy monokrystaliczny GaN otrzymywany sposobem według wynalazku może być również świadomie domieszkowany domieszkami donorowymi (takimi jak C, Si, Ge, Sn, Pb, O lub S etc), domieszkami akceptorowymi (takimi jak Be, Mg, Ca, Sr, Zn, Cd, Hg itd.) lub domieszkami magnetycznymi (takimi jak Mn, Cr itp.) w koncentracjach od 1017 do 1021/cm3. Wskazane domieszki zmieniają optyczne, elektryczne oraz magnetyczne właściwości azotku. Odnośnie innych własności fizycznych, objętościowy monokryształ GaN, osadzony w podanych warunkach ma powierzchniową gęstość dyslokacji 106/cm2 lub niższą, korzystnie 105/cm2 lub niższą, a korzystniej 104/cm2 lub niższą, a równocześnie ma szerokość połówkową (FWHM) refleksu rentgenowskiego od płaszczyzny (0002) poniżej 600 arcsec lub mniej, korzystnie 300 arcsec lub mniej, a korzystniej 60 arcsec lub mniej. Możliwe jest wytworzenie/wyhodowanie objętościowego monokrystalicznego azotku galu, który w najkorzystniejszych warunkach ma powierzchniową gęstość dyslokacji poniżej 104/cm2, a jednocześnie szerokość połówkową (FWHM) refleksu rentgenowskiego od płaszczyzny (0002) poniżej 60 arcsec lub mniej.
Urządzenie do otrzymywania objętościowego monokryształu, obejmuje autoklaw 1 do przeprowadzenia rozpuszczalnika w stan nadkrytyczny, wyposażony w środki 2 do kontroli konwekcji, do ustalania przepływu konwekcyjnego, a wokół autoklawu co najmniej jeden zespół pieców 4 wyposażony jest w urządzenia grzejne 5 oraz urządzenia chłodzące 6. Zespół pieców ma wyposażoną w grzejnik 4 strefę wyższej temperatury 14, która odpowiada strefie krystalizacji w autoklawie oraz strefę niższej temperatury 13, wyposażoną w grzejnik, która odpowiada strefie rozpuszczania w autoklawie. Można również wykorzystywać zespół pieców ze strefą wyższej temperatury wyposażoną w urządzenie grzejne i/lub urządzenie chłodzące oraz strefą niższej temperatury wyposażoną w urządzenie grzejne i/lub urządzenie chłodzące. Środki kontroli konwekcji do ustalania przepływu konwekcyjnego składają się z co najmniej jednej przegrody poziomej, posiadającej otwór centralny i/lub obwodowe otwarcia, oddzielającej strefę krystalizacji od strefy rozpuszczania. Wewnątrz autoklawu materiał źródłowy umieszczony jest w strefie rozpuszczania, a zarodek - w strefie krystalizacji. Przepływ konwekcyjny w nadkrytycznym roztworze pomiędzy strefami rozpuszczania i krystalizacji jest regulowany przez wspomniane środki kontroli konwekcji. Strefa rozpuszczania znajduje się powyżej przegrody poziomej, zaś strefa krystalizacji znajduje się poniżej przegrody poziomej.
PL 211 013 B1
Urządzenie do otrzymywania objętościowego monokryształu zgodnie z obecnym wynalazkiem jest zilustrowane na rysunku Fig. 4 i Fig. 5. Podstawowym składnikiem urządzenia jest autoklaw 1 do uzyskania rozpuszczalnika w stanie nadkrytycznym, zaopatrzony w instalację 2 pozwalającą uzyskać transport chemiczny w roztworze nadkrytycznym wewnątrz autoklawu 1. Autoklaw 1 jest umieszczony w komorze 3 zespołu dwóch pieców 4 zaopatrzonych w urządzenia grzejne 5 i chłodzące 6. Autoklaw 1 jest zabezpieczony w żądanym położeniu względem pieców 4 za pomocą śrubowego zespołu blokującego 7. Piece 4 są osadzone na łożu 8 i zabezpieczone za pomocą stalowych taśm 9 owiniętych wokół pieców 4 i łoża 8. Łoże 8 wraz z zespołem pieców 4 jest osadzone obrotowo w podstawie 10 i zabezpieczane w żądanym położeniu kątowym za pomocą blokady kołkowej 11, dzięki czemu reguluje się szybkość oraz rodzaj przepływu konwekcyjnego w autoklawie 1. W autoklawie 1 umieszczonym w zespole pieców 4 występuje przepływ konwekcyjny nadkrytycznego roztworu, ustalany instalacją 2, wykonaną w formie przegrody poziomej 12 zajmującej powyżej 70% powierzchni przekroju poprzecznego autoklawu, rozdzielającą w autoklawie 1 strefę rozpuszczania 13 i strefę krystalizacji 14. Przegroda pozioma 12 umieszczona jest w miejscu położonym mniej więcej w połowie długości autoklawu. Wysokość temperatury poszczególnych stref w autoklawie 1, w zakresie temperatur od 100 do 800°C, jest ustalana na piecach 4 za pomocą urządzenia sterowniczego 15. W autoklawie 1 strefa rozpuszczania 13 pokrywająca się ze strefą niskotemperaturową zespołu pieców 4, jest umiejscowiona powyżej poziomej przegrody 12. Materiał źródłowy 16 wprowadza się w strefę 13, a ilość wprowadzanego materiału źródłowego jest taka, że jego objętość nie przekracza 1/2 objętości strefy rozpuszczania. Jednocześnie, gdy jako materiał źródłowy wprowadzany jest metaliczny gal w tyglach, to całkowita objętość tygli nie powinna przekraczać 1/2 objętości strefy rozpuszczania. Strefa krystalizacji 14 pokrywająca się ze strefą wysokotemperaturową pieca 4 jest umiejscowiona poniżej poziomej przegrody 12. W strefie krystalizacji 14 osadzony jest zarodek 17, przy czym miejsce osadzenia tego zarodka 17 jest ustalone poniżej miejsca krzyżowania się konwekcyjnego strumienia wznoszącego i opadającego, lecz nieco powyżej dna strefy krystalizacji. Strefa, w której znajduje się regulująca przepływ konwekcyjny instalacja 2, wyposażona jest w urządzenie chłodzące umożliwiające jej schłodzenie 6-1. Dzięki temu można kontrolować różnicę temperatur pomiędzy strefą rozpuszczania 13 a strefą krystalizacji 14 na wcześniej ustalonym poziomie. Na wysokości dna strefy krystalizacji znajduje się inne urządzenie chłodzące 6-2, wykorzystywane do schłodzenia tej strefy po zakończeniu procesu, dzięki czemu w wydatnym stopniu zapobiega się rozpuszczaniu kryształu w czasie wychładzania pieca po procesie krystalizacji.
Różnica temperatury pomiędzy strefą krystalizacji i strefą rozpuszczania
Gdy w autoklawie utworzone zostaną jednocześnie dwie strefy, to znaczy strefa rozpuszczania i strefa krystalizacji, utrzymuje się przesycenie roztworu nadkrytycznego względem zarodka poprzez regulację temperatury rozpuszczania oraz temperatury krystalizacji. Okazuje się, że regulacja nie jest trudna, jeśli temperaturę strefy krystalizacji ustali się w granicach od 400 do 600°C i utrzymuje się różnicę temperatury pomiędzy strefą rozpuszczania i strefą krystalizacji w autoklawie na poziomie 150°C lub mniej, korzystnie 100°C lub mniej. Korzystnie, dostosowania przesycenia roztworu nadkrytycznego względem zarodka dokonuje się poprzez wprowadzenie co najmniej jednej przegrody rozdzielającej wnętrze autoklawu na strefę rozpuszczania o niższej temperaturze oraz strefę krystalizacji o wyższej temperaturze oraz przez kontrolę przepływu konwekcyjnego pomiędzy strefą rozpuszczania i strefą krystalizacji. Ponadto, gdy w obrębie autoklawu utworzone zostaną dwie strefy, to znaczy strefa rozpuszczania i strefa krystalizacji, pomiędzy którymi ustalona zostanie określona różnica temperatur, przesycenie roztworu nadkrytycznego względem zarodka reguluje się korzystnie stosując materiał źródłowy, o całkowitej powierzchni większej niż całkowita powierzchnia zarodka.
Obecny wynalazek dotyczy techniki wzrostu kryształu w środowisku amono-zasadowym, obejmującej kroki wywołujące transport chemiczny w nadkrytycznym rozpuszczalniku zawierającym amoniak z dodatkiem co najmniej jednego mineralizatora nadającego charakter amono-zasadowy i powodujące tym samym wzrost monokrystalicznego azotku. Terminy używane w obecnym opisie i zastrzeżeniach powinny być rozumiane zgodnie z definicjami podanymi niżej.
Azotek: Termin „azotkowe podłoże luminoforowe w niniejszym opisie oznacza związek, zawierający co najmniej atom azotu jako stały pierwiastek składowy. Podłoże luminoforowe zawiera azotek o wzorze ogólnym XN, XN:Y lub XN:Y,Z, gdzie X oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród B, Al, Ga oraz In, Y oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd oraz Hg, zaś Z oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród C, Si, Ge, Sn, Pb, O oraz S. Ponadto, azotek o wzorze XN może być zdefiniowany jako związek o wzorze ogólnym
PL 211 013 B1
AlxGa1-x-yInyN, gdzie 0<x<1, 0<y<1 oraz 0<x+y<1 i może obejmować co najmniej związek dwuskładnikowy taki jak GaN lub AIN, związki trójskładnikowe takie jak AlGaN, InGaN, a także związek czteroskładnikowy. Określenie „azotkowe podłoże luminoforowe oznacza monokrystaliczne podłoże, które może stanowić nowe źródło światła w wyniku konwersji luminescencyjnej długości fali z LED lub LD poprzez połączenie takiego podłoża z urządzeniem emitującym światło takim jak LED lub LD wytworzonym metodą wzrostu epitaksjalnego, przykładowo metodą MOCVD, HVPE lub tym podobną.
Prekursor: Termin prekursor azotku oznacza substancję wybraną spośród B, Al, Ga lub In, oraz - jeśli to konieczne, metali alkalicznych, pierwiastków Grupy XIII, azotu i/lub wodoru, bądź ich mieszanin, a przykłady takiego prekursora obejmują metal, stop lub związek międzymetaliczny, a także wodorek, amidek, imidek, amido-imidek i azydek, które mogą tworzyć azotek rozpuszczalny w niżej zdefiniowanym nadkrytycznym rozpuszczalniku zawierającym amoniak.
Materiał źródłowy: Termin materiał źródłowy oznacza docelowy azotek lub jego prekursor. Sposób według obecnego wynalazku oparty jest na reakcji amono-zasadowej. Materiałem źródłowym może być GaN lub AIN uzyskany metodą HVPE, bądź GaN lub AIN otrzymany w wyniku reakcji chemicznej, który w pierwotnej postaci może zawierać chlor, jak długo amono-zasadowy charakter reakcji w rozpuszczalniku nadkrytycznym nie ulega zakłóceniu. Kombinacja azotku, ulegającego rozpuszczeniu - w reakcji równowagowej, w rozpuszczalniku zawierającym amoniak w stanie nadkrytycznym oraz metalicznego galu i metalicznego aluminium, które nieodwracalnie reagują z nadkrytycznym rozpuszczalnikiem zawierającym amoniak, może być również stosowana jako materiał źródłowy.
Przykładem materiału źródłowego są także pastylki przeznaczone do stosowania w obecnym wynalazku, które przygotowuje się przez uformowanie proszku i jego spiekanie, w wyniku czego gęstość pastylek wynosi 70% lub wyższa. Wyższa gęstość jest korzystna. Proszek można stosować po uformowaniu. Można alternatywnie stosować metodę obejmującą etapy wytwarzania polikryształu azotku metalu, rozpuszczania i rekrystalizacji wskazanego polikryształu w tyglu usytuowanym w strefie rozpuszczania w roztworze nadkrytycznym zawierającym amoniak, przykładowo, podobnie jak i metodę wytwarzania azotku galu z metalicznego galu.
Kontrola reakcji prowadzących do krystalizacji jest łatwa, jeżeli jako azotek wykorzystywany jest azotek galu. W tym przypadku, jako zarodek korzystnie stosuje się ten sam azotek w postaci monokrystalicznej. Jako materiał źródłowy do wytwarzania GaN można stosować azotek galu (GaN) otrzymany metodą topnikową lub metodą syntezy w fazie gazowej, taką jak metoda HVPE, bądź polikrystaliczny azotek galu wykrystalizowany w środowisku nadkrytycznego amoniaku albo też - gal metaliczny.
Nadkrytyczny roztwór zawierający amoniak: Zgodnie z definicjami podanymi niżej, nadkrytyczny rozpuszczalnik zawiera NH3 i/lub jego pochodne. Mineralizator może zawierać jony metali alkalicznych, przynajmniej jony litu, sodu lub potasu. Termin nadkrytyczny roztwór zawierający amoniak oznacza roztwór, który może zawierać co najmniej amoniak, jon lub jony co najmniej jednego metalu alkalicznego dla rozpuszczenia azotku, a dodatkowo korzystnie metalu ziem alkalicznych.
Mineralizator: Termin mineralizator oznacza źródło dostarczające jeden lub więcej rodzajów jonów metali alkalicznych do rozpuszczania azotku w nadkrytycznym rozpuszczalniku zawierającym amoniak. Mineralizator wprowadza się w postaci związku metalu alkalicznego celem wprowadzenia metalu alkalicznego lub jonów metalu alkalicznego do nadkrytycznego roztworu zawierającego amoniak. Ze względu na czystość, korzystnie można wprowadzać mineralizator w postaci azydku metalu alkalicznego (NaN3, KN3, LiN3, CSN3), amidku metalu alkalicznego (LiNH2, KNH2, NaNH2, CsNH2), imidku metalu alkalicznego (Li2NH, K2NH, Na2NH, Cs2NH) metalu alkalicznego (Na, K, Li, Cs), wodorku (LiH, KH, NaH, CsH) lub innego związku takiego jak Li3N, K3N, Na3N, Cs3N itd., jednakże metal alkaliczny oraz związek metalu alkalicznego mogą być stosowane jednocześnie, jeśli jest to wymagane. Stężenie jonów metalu alkalicznego w roztworze nadkrytycznym jest dobierane tak aby zapewnić określone rozpuszczalności materiału źródłowego i azotku, a stosunek molowy jonów metalu alkalicznego do innych składników otrzymywanego roztworu nadkrytycznego reguluje się w zakresie od 1: 200 do 1: 2, korzystnie od 1: 100 do 1: 5, a korzystniej od 1: 20 do 1: 8. W przypadku stosowania kombinacji dwóch lub więcej składników jonów metali alkalicznych, szybkość wzrostu kryształów oraz jakość krystaliczna mogą ulec zwiększonej poprawie, w porównaniu ze stanem gdzie stosowane są jony tylko jednego metalu alkalicznego. Ponadto, jeśli jest to konieczne, można jednocześnie stosować metal ziem alkalicznych taki jak Mg, Zn lub Cd. Dodatkowo, można jednocześnie stosować składnik obojętny (halogenek metalu alkalicznego), a także składnik kwasowy (halogenek amonowy), jeśli tylko nie zostanie zaburzony amono-zasadowy charakter reakcji w środowisku nadkrytycznym.
PL 211 013 B1
Rozpuszczanie materiału źródłowego: Rozpuszczanie materiału źródłowego oznacza odwracalny lub nieodwracalny proces, w którym materiał źródłowy przyjmuje postać azotkowych związków rozpuszczalnych w nadkrytycznym rozpuszczalniku, przykładowo kompleksowego związku galu lub kompleksowego związku glinu. Kompleksowy związek galu oznacza związek kompleksowy, w którym centralnie usytuowany atom galu otoczony jest ligandami typu NH3 lub pochodnych NH3, takimi jak NH2- i NH2-.
Nadkrytyczny roztwór zawierający amoniak: Termin nadkrytyczny roztwór zawierający amoniak oznacza roztwór zawierający rozpuszczalny związek galu lub aluminium, powstały w wyniku rozpuszczania materiału źródłowego w nadkrytycznym rozpuszczalniku zawierającym amoniak. Na podstawie naszych doświadczeń, stwierdziliśmy, że istnieje stan równowagi pomiędzy stałym azotkiem metalu a nadkrytycznym roztworem w warunkach wystarczająco wysokiej temperatury i dostatecznie wysokiego ciśnienia. Dlatego też rozpuszczalność rozpuszczalnego azotku można zdefiniować jako równowagowe stężenie powyższego rozpuszczalnego związku galu lub aluminium w obecności stałego azotku. W takim procesie można przesuwać tę równowagę dokonując zmiany temperatury i/lub ciśnienia.
Rozpuszczalność: Zwrot ujemny współczynnik temperaturowy rozpuszczalności wykazywany przez azotek zawierający gal w nadkrytycznym amoniaku oznacza, że przy zachowaniu stałych wszystkich pozostałych parametrów, jego rozpuszczalność jest monofonicznie malejącą funkcją temperatury. Podobnie, zwrot dodatni współczynnik ciśnieniowy rozpuszczalności oznacza, że przy zachowaniu stałych wszystkich pozostałych parametrów, rozpuszczalność jest monotonicznie rosnącą funkcją temperatury. W oparciu o nasze badania możemy stwierdzić, że rozpuszczalność azotku zawierającego gal w nadkrytycznym rozpuszczalniku zawierającym amoniak ma ujemny współczynnik temperaturowy co najmniej w zakresie temperatur od 300°C do 550°C oraz dodatni współczynnik ciśnieniowy co najmniej w zakresie ciśnień od 1 x 108 Pa do 5,5 x 108 Pa (1 kbar do 5,5 kbar). Dla przykładu, jak to pokazano na rysunku Fig. 2, po rozpuszczeniu materiału źródłowego w autoklawie utrzymywaniu przez 8 dni temperatury 400°C (to znaczy po etapie rozpuszczania), można osiągnąć krystalizację azotku galu poprzez podwyższenie temperatury wewnątrz autoklawu do 500°C (etap krystalizacji). Z drugiej strony, jak to pokazano na rysunku Fig. 3, po rozpuszczeniu materiału źródłowego przy podwyższonym ciśnieniu i utrzymywaniu podwyższonego ciśnienia w autoklawie przez dni na poziomie 3,5 x 108 Pa (3,5 kbar), to znaczy po etapie rozpuszczania, można doprowadzić do krystalizacji azotku galu poprzez obniżenie w autoklawie ciśnienia do 2 x 108 Pa (2 kbar) - etap krystalizacji.
Przesycenie: Zwrot przesycenie nadkrytycznego roztworu zawierającego amoniak względem azotku oznacza, że stężenie rozpuszczalnych związków galu lub aluminium w nadkrytycznym roztworze zawierającym amoniak jest wyższe niż stężenie w stanie równowagi, to znaczy wyższe niż rozpuszczalność azotku. W przypadku rozpuszczania azotku w układzie zamkniętym można osiągnąć taki stan przesycenia, zgodnie z ujemnym współczynnikiem temperaturowym lub dodatnim współczynnikiem ciśnieniowym rozpuszczalności, poprzez podwyższenie temperatury lub obniżenie ciśnienia.
Transport chemiczny: Zwrot transport chemiczny azotku w nadkrytycznym roztworze zawierającym amoniak oznacza proces obejmujący kolejno rozpuszczanie materiału źródłowego zawierającego gal, przenoszenie rozpuszczalnych azotków przez nadkrytyczny roztwór zawierający amoniak, jak również krystalizację azotku z przesyconego nadkrytycznego roztworu zawierającego amoniak. Generalnie, proces transportu chemicznego zachodzi dzięki pewnej sile napędowej takiej jak gradient temperatury, gradient ciśnienia, gradient stężenia, różnica chemicznych - bądź fizycznych, własności pomiędzy rozpuszczonym materiałem źródłowym a produktem krystalizacji lub tym podobnej. Korzystnie, w sposobie według wynalazku transport chemiczny osiąga się w wyniku prowadzenia etapu rozpuszczania i etapu krystalizacji w odrębnych strefach, pod warunkiem, że utrzymuje się w strefie krystalizacji temperaturę wyższą niż w strefie rozpuszczania, tak że można otrzymać sposobem według wynalazku objętościowy monokryształ azotku.
Zarodek: Termin zarodek został opisany w niniejszym opisie w oparciu o przykłady. Zarodek zapewnia obszar lub powierzchnię, gdzie może nastąpić krystalizacja azotku, a jakość wzrostu kryształu zależy od jakości zarodka. Z tego względu należy wybierać zarodek o wysokiej jakości. Gęstość dyslokacji zarodka wynosi korzystnie 105/cm2 lub mniej. Jako zarodek można stosować naturalny zarodek otrzymany metodą topnikową lub wysokociśnieniową, a także zarodek z płaszczyzną A, płaszczyzną M lub płaszczyzną R, uzyskany z objętościowego monokryształu. Ponadto, można stosować zarodek domieszkowany Si, posiadający powierzchnię wykazującą przewodnictwo elektryczne typu n. Zarodek taki można wytworzyć stosując metodę wzrostu kryształu azotku z fazy gazowej, taką jak HVPE lub MOCVD itp. Domieszkowanie krzemem (Si) podczas procesu wzrostu, na poziomie 1016 do 1021cm2 zapewnia przewodnictwo elektryczne typu n. Poza tym, można stosować zarodek złożony,
PL 211 013 B1 wytwarzany przez osadzenie niezależnej warstwy luminoforowej na jednej stronie podłoża AIN lub GaN, a na jego drugiej stronie zarodka. Taki zarodek może być stosowany, gdy wymagana jest wielość warstw luminoforowych.
Spontaniczna krystalizacja: Termin spontaniczna krystalizacja oznacza niepożądane zjawisko, polegające na tym, że następuje formowanie i wzrost rdzenia azotku z przesyconego nadkrytycznego roztworu zawierającego amoniak w każdym miejscu wewnątrz autoklawu, przy czym termin ten obejmuje również wzrost zdezorientowanego kryształu na powierzchni zarodka.
Selektywna krystalizacja: Termin selektywna krystalizacja na zarodku oznacza etap umożliwiający krystalizację na powierzchni zarodka, której towarzyszy zasadniczo brak spontanicznego wzrostu. Taka selektywna krystalizacja na zarodku ma zasadnicze znaczenie dla wzrostu objętościowego monokryształu, a zarazem jest to jeden z elementów obecnego wynalazku.
Temperatura i ciśnienie reakcji: Rozkład temperatur w autoklawie, opisany poniżej w części dotyczącej przykładów, jest oznaczany dla pustego autoklawu, to znaczy bez amoniaku w stanie nadkrytycznym, a zatem temperatura w warunkach nadkrytycznych nie jest temperaturą faktycznie zmierzoną. Z drugiej strony, ciśnienie w autoklawie jest mierzone bezpośrednio lub jest określane na podstawie obliczeń uwzględniających ilość amoniaku wprowadzonego na początku oraz temperatury i objętości autoklawu.
Urządzenie emitujące światło: Urządzenie emitujące światło osadzone na podłożu luminoforowym może mieć strukturę homogeniczną lub heterogeniczną, bądź podwójną strukturę heterogeniczną, taką jak złącze MIS (metal-izolator-półprzewodnik), złącze PIN lub złącze pn. Można wybierać różne długości fali luminescencji dobierając składniki warstwy półprzewodnikowej oraz zmieniając proporcje w mieszaninach składników kryształu. Półprzewodnikowa warstwa aktywna może mieć strukturę pojedynczej studni kwantowej lub wielostudni kwantowej ukształtowaną na cienkiej warstwie wzmacniającej efekt kwantowy tak, że możliwa jest poprawa mocy wyjściowej tej struktury. Odnośnie urządzenia emitującego światło stosowanego w obecnym wynalazku, korzystne jest półprzewodnikowe urządzenie emitujące światło z warstwą emitującą światło zdolną do emisji światła o długości fali, która może skutecznie pobudzać podłoże luminoforowe. Zgodnie z obecnym wynalazkiem można uzyskać emitowane światło podlegające konwersji w podłożu luminoforowym, o stałej długości fali pod warunkiem, że zakres długości fali światła emitowanego przez warstwę emitującą światło leży w zakresie ultrafioletu (promieniowania UV), nawet wówczas gdy w warstwie emitującej światło występują defekty zmieniające długość fali emitowanego światła. Ponadto, światło emitowane przez podłoże luminoforowe można mieszać z częścią światła emitowanego przez inny luminofor tak, aby łącznie emitowane światło miało barwę białą.
Inny luminofor: Inny luminofor dobierany jest tak, aby uzyskać źródło korzystnego białego światła przez uzupełnienie dowolnym podłożem luminoforowym, takim jak - bez ograniczeń, proszek lub podłoże. Przykładowo, luminofor azotkowy może zawierać (1) N; (2) co najmniej jeden pierwiastek Grupy II, wybrany z grupy obejmującej Be, Mg, Ca, Sr, Ba oraz Zn (aktywowany przez co najmniej jeden pierwiastek ziem rzadkich, wybrany z grupy obejmującej Y, La, Ce, Pr, Nd, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er oraz Lu) oraz (3) co najmniej jeden pierwiastek Grupy IV, wybrany z grupy w skład której wchodzą C, Si, Ge, Sn, Ti, Zr oraz Hf.
Wynalazek jest szczegółowo objaśniony w poniższych przykładach realizacji.
Przykład porównawczy. Do tygla ze stopu niklowego o średnicy wewnętrznej 10 mm włożono 1 g metalicznego galu oraz 0,1 g metalicznego Zn, po czym wprowadzono tygiel do wysokociśnieniowego autoklawu o średnicy wewnętrznej 14 mm i wysokości 70 mm. Następnie w suchej komorze rękawicowej do autoklawu wsypano LiNH2, szczelnie go zamknięto i przy pomocy specjalnego układu opróżniono wnętrze autoklawu z gazów, po czym w komorze reakcyjnej wykroplono 4,9 g amoniaku. Po ponownym szczelnym zamknięciu autoklawu, umieszczono go w piecu i zagrzano do temperatury 550°C, przy której ciśnienie we wnętrzu autoklawu osiągnęło wartość rzędu 4,0 x 108 Pa (4000 bar). Autoklaw był w tym stanie utrzymywany przez 1 tydzień, po czym temperatura została obniżona do temperatury pokojowej, a co za tym idzie, ciśnienie we wnętrzu autoklawu spadło do około 1,0 x 106 Pa (10 bar). Po opróżnieniu z amoniaku, autoklaw umieszczono wewnątrz suchej komory rękawicowej i wyjęto z niego tygiel. Zawartość tygla została wypłukana wodą, celem umożliwienia hydrolizy i odmycia LiNH2 w postaci dobrze rozpuszczalnego w wodzie LiOH. Pozostałości stałe z tygla zostały wysuszone i w rezultacie otrzymano luminofor typu GaN:Zn w formie sypkiego proszku barwy białej. Zdjęcie luminoforu wykonane za pomocą skaningowego polowego mikroskopu elektronowego (powiększenie x25000) obrazuje wiele krystalitów o pokroju sześciokątnych słupków, co wskazuje na dobrą jakość krystaliczną luminoforu.
PL 211 013 B1
Uzyskany luminofor oświetlono promieniowaniem ultrafioletowymi o długości fali 365 nm, po czym zmierzono jego widmo luminescencyjne. Wyniki pomiaru przedstawiono na rysunku Fig. 7. Ten sam luminofor został również wstawiony w wiązkę elektronową o napięciu 7 kV i gęstości natężenia prądu 0,5 μΑ/cm3, a wyniki zmierzonej katodoluminescencji zamieszczono na rysunku Fig. 8. Oba te wykresy pokazują, że otrzymany luminofor może być wydajnie pobudzony promieniowaniem ultrafioletowymi lub wiązką elektronową i może emitować niebieskie światło. Emisyjna luminancja otrzymana przez wzbudzenie luminoforu według wynalazku promieniami ultrafioletowymi lub wiązką elektronową wynosiła, odpowiednio, 156% i 160% emisyjnej luminancji luminoforu GaN:Zn otrzymanego według sposobu opisanego w japońskiej publikacji patentowej nr 51-41686. Oznacza to, że udało się uzyskać bardzo znaczącą poprawę własności emisyjnych luminoforu.
Dla tak otrzymanego luminoforu została wykonana również rentgenowska analiza dyfrakcyjna za pomocą dyfraktometru proszkowego. Uzyskane dyfraktogramy są przedstawione na Fig. 9. Pokazały one, że luminofor posiada strukturę krystaliczną wurcytu, należącą do układu heksagonalnego. Jeżeli chodzi o stałe sieci, to długość osi a wynosiła 3,189 angstremów, zaś długość osi c wynosiła 5,185 angstremów. Następnie, na podstawie równania Scherrera obliczona została średnica krystalitów w kierunku (102). Średnica krystalitów luminoforu GaN:Zn otrzymanego zgodnie ze sposobem opisanym w japońskiej publikacji patentowej nr 51-41686 wynosiła 285 angstremów, podczas gdy średnica krystalitów luminoforu według wynalazku miała wielkość 857 angstremów. Dla długości fal w zakresie od 380 nm do 730 nm zmierzony został również spektralny współczynnik odbicia otrzymanego luminoforu. Wyniki są przedstawione na Fig. 10, przy czym pomiar miał charakter względny, to znaczy był wykonany przy założeniu, że spektralny współczynnik odbicia typowego wzorca - białego siarczanu baru - wynosi 100%. Fig. 10 pokazuje, że barwa luminoforu według wynalazku jest biała i że spektralny współczynnik odbicia jest nie mniejszy niż 70% w zakresie długości fali od 430 nm do 730 nm. Ponieważ więc luminofor według wynalazku posiada wysoki spektralny współczynnik odbicia i jego współczynnik absorpcji jest niski, to może on wydajnie emitować światło.
P r z y k ł a d 1.
W wysokociśnieniowym autoklawie i (rysunek Fig. 4 i 5) o wewnętrznej średnicy 40 mm, długości 480 mm (D/L=1/12) i objętości 585 cm3, w strefie rozpuszczania 13 umieszczono w tyglu materiał źródłowy w postaci GaN o masie 30 g, zaś w strefie krystalizacji 14 - zarodek o średnicy 2,54 cm (1 cala) w postaci GaN otrzymanego metodą HVPE. Następnie do autoklawu 1 wprowadzono 1,2 g metalicznego galu o czystości 6N oraz 1,2 g metalicznego Zn, a później 7 g metalicznego litu o czystości 3N (lub 23 g metalicznego sodu) w charakterze mineralizatora. Następnie do autoklawu 1 wprowadzono 238 g amoniaku (5N) i szczelnie zamknięto. Autoklaw 1 umieszczono w zespole pieców 4 i grzano do temperatury 200°C przez 3 dni.
Następnie w strefie rozpuszczania 13 temperaturę zwiększono do 425°C, a jednocześnie w strefie krystalizacji 14 temperatura została zwiększona do 525°C. W wyniku tego ciśnienie wewnątrz autoklawu wynosiło około 2,5 x 108 Pa (2,5 kbar). Autoklaw pozostawiono w tych warunkach na dalsze 28 dni (Fig. 6). W wyniku procesu materiał źródłowy w strefie rozpuszczania 13 uległ częściowemu rozpuszczeniu, a w strefie krystalizacji 14 zaobserwowano wzrost GaN:Zn na zarodku z HVPE-GaN.
Uzyskany kryształ poddano niżej opisanym procesom, aby można było je wykorzystać jako podłoże:
1) Monokryształ osadzony na zarodku z HVPE-GaN umieszczono w piecu i poddano wygrzewaniu (annealing) przez od 1 do 5 godzin w atmosferze azotu zawierającego nieznaczne ilości tlenu, w temperaturze od 600°C do 900°C.
2) Następnie próbkę umieszczono na pile drutowej produkcji Takatori Corp. Próbkę ustawiono pod kątem nachylenia 1 stopnia lub mniejszym, aby nadać jej odchylenie od osi głównej kryształu (off-angle). Następnie próbkę pocięto przy użyciu nasypu diamentowego na 5 płytek, uzyskując w ten sposób próbki o odchyleniu od osi głównej kryształu od 0,05 do 0,2 stopni.
3) Następnie próbki te umieszczono ponownie w piecu i poddano ponownemu wygrzewaniu (annealing) przez od 1 do 5 godzin w atmosferze azotu zawierającego nieznaczne ilości tlenu, w temperaturze od 600°C do 900°C. (Tak przygotowane próbki nazywane są podłożami luminoforowymi GaN:Zn)
4) Następnie podłoża luminoforowe GaN:Zn przyklejono klejem do podstawek stosowanych do polerowania, umieszczono na szlifierce produkcji firmy Logitech Ltd. i podłoża luminoforowe GaN:Zn polerowano kolejno z każdej strony. W procesie polerowania używano nasypu diamentowego oraz koloidalnej krzemionki o pH od 3 do 6 lub roztworu tlenku glinu o pH od 9 do 11. W efekcie uzyskano szorstkość powierzchni poniżej 10A.
PL 211 013 B1
5) Następnie na powierzchni podłoża luminoforowego GaN:Zn metodą HVPE w niżej wymienionych warunkach naniesiono warstwę ochronną GaN lub AlGaN o grubości mniejszej niż kilka μm, dzięki czemu uzyskano podłoże typu template.
Warunki HVPE:
temperatura reakcji: ciśnienie reakcji: ciśnienie cząstkowe NH3: ciśnienie cząstkowe GaCl: gaz nośny:
1050°C, ciśnienie atmosferyczne ok. 3 x 104 Pa (0,3 atm) ok. 1 x 10 wodór
Pa (0,001 atm)
Jeśli to pożądane,
6) po wypolerowaniu otrzymane podłoże utrzymywano w nadkrytycznym amoniaku bez dodatku mineralizatora przez 1 dzień w temperaturze 200°C, co spowodowało usunięcie zanieczyszczeń z powierzchni podłoża.
Otrzymane podłoże luminoforowe pobudzono promieniowaniem UV o długości fali 365 nm, po czym dokonano pomiaru jego widma luminescencyjnego. Pik wystąpił przy długości fali 400-480 nm.
7) Następnie, na podłożu luminoforowym 101 osadzono urządzenie LED emitujące promieniowanie UV. Parametry azotkowego półprzewodnika 102 opisano poniżej. Kolejno postępowano jak następuje:
Osadza się warstwę niedomieszkowanego GaN o grubości 5 μm, warstwę okładkową typu n o grubości 400 angstremów z Al0,18Ga0,82N domieszkowanego Si (koncentracja domieszki Si: 5 x 1017/cm3) oraz warstwę aktywną o całkowitej grubości 420 angstremów obejmująca warstwę Al0.1Ga0.9N domieszkowanego Si o grubości 200 angstremów/warstwę In0.03Al0.02Ga0.95N o grubości 70 angstremów/warstwę Al0.1Ga0.9N domieszkowanego Si o grubości 40 angstremów/warstwę In0.03Al0.02Ga0.95N o grubości 70 angstremów/warstwę Al0.1Ga0.9N domieszkowanego Si, o grubości 40 angstremów. Następnie, osadza się warstwę okładkową typu p, obejmującą warstwę Al0.2Ga0.8N domieszkowanego Mg, o grubości 600 angstremów, warstwę kontaktową typu p, o grubości 0,1 μm, z Al0.04Ga0.96N domieszkowanego Mg (koncentracja domieszki Mg: 1 x 1019/cm3) oraz warstwę Al0.01Ga0.99N domieszkowanego Mg (koncentracja domieszki Mg: 2 X 1021/cm3), o grubości 0,02 μm.
W otrzymanym urządzeniu LED (Fig. 11), formuje się elektrodę typu n oraz elektrodę typu p po tej samej stronie. Urządzenie LED: emituje światło UV o długości fali 373 nm, mocy wyjściowej: 4,2 mW oraz Vf: 3,5V przy natężeniu prądu w kierunku przewodzenia 20 mA. Ponadto, długość fali podlega konwersji przez podłoże luminoforowe, w wyniku czego uzyskuje się urządzenie emitujące światło o długości fali 460 nm. Urządzenie emitujące światło ma korzystnie postać urządzenia typu struktury z kontaktem sferycznym, posiadającego płaszczyznę ekstrakcji światła na ścianie bocznej wskazanego podłoża luminoforowego.
Zgodnie z obecnym wynalazkiem, spektralny współczynnik odbicia luminoforu jest wysoki, a współczynnik absorpcji luminoforu jest niski, może on zatem wydajnie emitować światło.
P r z y k ł a d 2. Urządzeniu emitującemu światło otrzymanemu w przykładzie 1 nadano postać urządzenia typu struktury z kontaktem sferycznym, a następnie uformowano urządzenie emitujące światło posiadające drugi luminofor. Drugi luminofor można uformować przez pokrycie powierzchni płaszczyzny ekstrakcji światła podłoża luminoforowego albo przez uformowanie żywicy zmieszanej z luminoforem. Zgodnie z obecnym przykładem, urządzenie emitujące światło (101, 102) jest wykonane jako urządzenie typu struktury z kontaktem sferycznym, a warstwę 103 azotkowego luminoforu (Caa97Euaci:3)2Si5N8 nanosi się przez napylanie lub sitodruk na powierzchnię płaszczyzny ekstrakcji światła podłoża luminoforowego urządzenia emitującego światło tak, aby uzyskać źródło światła białego (Fig. 12).
P r z y k ł a d 3. Urządzeniu emitującemu światło otrzymanemu w przykładzie 1 nadano postać urządzenia typu struktury z kontaktem sferycznym, stosując luminofor z tlenku itru-gadolinu-aluminum aktywowany cerem (Y-Gd-Al-O:Ce) jak luminofor do pokrycia powierzchni podłoża urządzenia emitującego światło przez napylenie lub sitodruk tak, aby uzyskać źródło światła białego.
P r z y k ł a d 4. W urządzeniu emitującym światło otrzymanym w przykładzie 1 powierzchnia podłoża urządzenia emitującego światło jest pokryta luminoforem azotkowym Ca2Si5N7:Eu z dodatkiem B, tak, aby uzyskać źródło światła białego.
P r z y k ł a d 5. W urządzeniu emitującym światło otrzymanym w przykładzie 1 powierzchnia podłoża urządzenia emitującego światło jest pokryta (Ca0.97Eu0.03)2Si5N8 oraz luminoforem z tlenku itru-gadolinu-aluminum aktywowanego cerem (Y-Gd-Al-O:Ce) tak, aby uzyskać źródło światła białego.
Stosowalność przemysłowa: Metodą krystalizacji z nadkrytycznego roztworu zawierającego amoniak można wytworzyć azotkowe podłoże luminoforowe o wysokiej jakości, dzięki czemu można otrzymać urządzenie emitujące światło zawierające takie podłoże.

Claims (7)

1. Podłoże luminoforowe wytworzone na drodze krystalizacji z nadkrytycznego roztworu zawierającego amoniak, znamienne tym, że zawiera azotek zawierający co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród pierwiastków Grupy XIII (lUPAC 1989), o wzorze ogólnym XN, w którym X oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród B, Al, Ga oraz In;
o wzorze ogólnym XN:Y, gdzie X oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród B, Al, Ga oraz In, zaś Y oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd oraz Hg, bądź o wzorze ogólnym XN:Y,Z, gdzie X oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród B, Al, Ga oraz In, Y oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd oraz Hg, zaś Z oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród C, Si, Ge, Sn, Pb, O oraz S.
2. Urządzenie emitujące światło zawierające azotkową warstwę półprzewodnikową typu n, warstwę aktywną obejmującą półprzewodnik azotkowy oraz azotkową warstwę półprzewodnikową typu p osadzone na podłożu wzrostowym, znamienne tym, że wskazane podłoże jest podłożem luminoforowym zawierającym azotek wytworzony na drodze krystalizacji z nadkrytycznego roztworu zawierającego amoniak i zawierający co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród pierwiastków Grupy XIII (lUPAC 1989), o wzorze ogólnym XN, w którym X oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród B, Al, Ga oraz In;
o wzorze ogólnym XN:Y, gdzie X oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród B, Al, Ga oraz In, zaś Y oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd oraz Hg, bądź o wzorze ogólnym XN:Y,Z, gdzie X oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród B, Al, Ga oraz In, Y oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd oraz Hg, zaś Z oznacza co najmniej jeden pierwiastek wybrany spośród C, Si, Ge, Sn, Pb, O oraz S.
3. Urządzenie emitujące światło według zastrz. 2, znamienne tym, że ma co najmniej jedną warstwę luminoforową na wskazanym podłożu luminoforowym.
4. Urządzenie emitujące światło według zastrz. 2, znamienne tym, że stanowi urządzenie emitujące światło typu struktury z kontaktem sferycznym, wyposażone w dwie elektrody - elektrodę typu p i elektrodę typu n, uformowane na tej samej płaszczyźnie.
5. Sposób otrzymywania objętościowego monokryształu luminoforowego w autoklawie (1) do przeprowadzania rozpuszczalnika w stan nadkrytyczny, wyposażonym w środki kontroli konwekcji do ustalania przepływu konwekcyjnego oraz zespół pieców (4) wyposażony w urządzenie grzejne (5) oraz urządzenie chłodzące (6), znamienny tym, że temperaturę wewnątrz autoklawu reguluje się przy pomocy wskazanego urządzenia grzejnego (5) i/lub urządzenia chłodzącego (6) tak, aby uzyskać zadany gradient temperatury, materiał źródłowy (16) umieszcza się w strefie rozpuszczania (13), zaś zarodek (17) umieszcza się w strefie krystalizacji (14), przy czym strefy rozpuszczania (13) i krystalizacji (14) rozdzielone są przez środki kontroli konwekcji (2) obejmujące co najmniej jedną poziomą przegrodę (12) posiadającą otwór centralny i/lub obwodowe otwarcia, pomiędzy przegrodą i wewnętrzną ścianą autoklawu, a strefa rozpuszczania (13) usytuowana jest powyżej, zaś strefa krystalizacji (14) usytuowana jest poniżej tej przegrody (12), ustala się szybkość przepływu konwekcyjnego nadkrytycznego roztworu pomiędzy strefą rozpuszczania (13) i strefą krystalizacji (14), zdeterminowaną przez stopień otwarcia środków kontroli konwekcji (2) oraz różnicę temperatury pomiędzy strefą rozpuszczania (13) i strefą krystalizacji (14), rozpuszcza się azotek posiadający ujemny temperaturowy współczynnik rozpuszczalności w nadkrytycznym rozpuszczalniku zawierającym amoniak oraz co najmniej jony metalu alkalicznego z wytworzeniem roztworu nadkrytycznego i zapewnia się dostarczanie roztworu nadkrytycznego ze strefy rozpuszczania (13) do strefy krystalizacji (14), z umieszczonym w niej zarodkiem przez wskazane środki kontroli konwekcji (2) tak, że osiąga się selektywny wzrost kryształu azotkowego na zarodku utrzymując przesycenie nadkrytycznego roztworu względem zarodka, we wcześniej ustalonej, podwyższonej temperaturze i kontrolując stężenie na poziomie poniżej pewnej wartości tak, aby nie dopuścić do krystalizacji spontanicznej.
PL 211 013 B1
6. Sposób według zastrz. 5, znamienny tym, że stosuje się autoklaw (1), w którym stosunek średnicy do całkowitej długości autoklawu zawiera się w granicach od 1/15 do 1/3, a stosunek otworów we wskazanej poziomej przegrodzie (12) w przeliczeniu na pole przekroju autoklawu ustalony jest na poziomie 30% lub niższym, i prowadzi się wzrost na zarodku z szybkością 10 pm/h lub wyższą.
7. Sposób według zastrz. 5, znamienny tym, że jako mineralizator stosuje się co najmniej jeden pierwiastek spośród Li, Na i K oraz co najmniej jeden pierwiastek spośród Mg i Ca.
PL375580A 2002-05-17 2002-12-13 Monokrystaliczne podłoże luminoforowe, sposób jego wytwarzania oraz azotkowe urządzenie półprzewodnikowe wykorzystujące to podłoże PL211013B1 (pl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/147,318 US6656615B2 (en) 2001-06-06 2002-05-17 Bulk monocrystalline gallium nitride

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL375580A1 PL375580A1 (pl) 2005-11-28
PL211013B1 true PL211013B1 (pl) 2012-03-30

Family

ID=29548308

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL375597A PL225427B1 (pl) 2002-05-17 2002-12-11 Struktura urządzenia emitującego światło, zwłaszcza do półprzewodnikowego urządzenia laserowego
PL375580A PL211013B1 (pl) 2002-05-17 2002-12-13 Monokrystaliczne podłoże luminoforowe, sposób jego wytwarzania oraz azotkowe urządzenie półprzewodnikowe wykorzystujące to podłoże

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL375597A PL225427B1 (pl) 2002-05-17 2002-12-11 Struktura urządzenia emitującego światło, zwłaszcza do półprzewodnikowego urządzenia laserowego

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7589358B2 (pl)
JP (1) JP4416648B2 (pl)
AU (2) AU2002354467A1 (pl)
PL (2) PL225427B1 (pl)
TW (1) TWI277220B (pl)
WO (2) WO2003098757A1 (pl)

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL159165A0 (en) * 2001-06-06 2004-06-01 Ammono Sp Zoo Process and apparatus for obtaining bulk monocrystalline gallium containing nitride
CN1300901C (zh) * 2001-10-26 2007-02-14 波兰商艾蒙诺公司 使用氮化物块状单晶层的发光元件结构
TWI231321B (en) * 2001-10-26 2005-04-21 Ammono Sp Zoo Substrate for epitaxy
US20060138431A1 (en) * 2002-05-17 2006-06-29 Robert Dwilinski Light emitting device structure having nitride bulk single crystal layer
PL225427B1 (pl) 2002-05-17 2017-04-28 Ammono Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością Struktura urządzenia emitującego światło, zwłaszcza do półprzewodnikowego urządzenia laserowego
KR101060073B1 (ko) 2002-12-11 2011-08-29 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 템플레이트 타입의 기판 및 그 제조 방법
JP4824313B2 (ja) * 2002-12-11 2011-11-30 アンモノ・スプウカ・ジ・オグラニチョノン・オドポヴィエドニアウノシツィオン ガリウム含有窒化物バルク単結晶を得るためのプロセス、得られた結晶から不純物を排除するためのプロセス、及びガリウム含有窒化物バルク単結晶からなる基板を製造するためのプロセス
EP1697965A4 (en) * 2003-04-15 2011-02-09 Univ California QUANTUM WELLS (A1, B, IN, GA) N NON-POLAR
JP5015417B2 (ja) 2004-06-09 2012-08-29 住友電気工業株式会社 GaN結晶の製造方法
PL1769105T3 (pl) 2004-06-11 2014-11-28 Ammono S A Objętościowy monokrystaliczny azotek galu oraz sposób jego wytwarzania
US8142566B2 (en) * 2004-08-06 2012-03-27 Mitsubishi Chemical Corporation Method for producing Ga-containing nitride semiconductor single crystal of BxAlyGazIn1-x-y-zNsPtAs1-s-t (0<=x<=1, 0<=y<1, 0<z<=1, 0<s<=1 and 0<=t<1) on a substrate
PL371405A1 (pl) 2004-11-26 2006-05-29 Ammono Sp.Z O.O. Sposób wytwarzania objętościowych monokryształów metodą wzrostu na zarodku
JP2006202845A (ja) * 2005-01-18 2006-08-03 Sony Corp 半導体発光装置
JP2006202935A (ja) * 2005-01-20 2006-08-03 Nec Corp 半導体レーザ及びその製造方法
JP4917319B2 (ja) * 2005-02-07 2012-04-18 パナソニック株式会社 トランジスタ
DE602006021342D1 (de) * 2005-12-08 2011-05-26 Nat Inst For Materials Science Leuchtstoff, herstellungsverfahren dafür sowie lumineszenzvorrichtung
US8231726B2 (en) 2006-01-20 2012-07-31 Panasonic Corporation Semiconductor light emitting element, group III nitride semiconductor substrate and method for manufacturing such group III nitride semiconductor substrate
KR20090029697A (ko) * 2006-04-07 2009-03-23 더 리전츠 오브 더 유니버시티 오브 캘리포니아 초임계 암모니아 내에서 넓은 표면적 질화 갈륨 결정을 성장시키는 방법 및 넓은 표면적 질화 갈륨 결정
US8728234B2 (en) * 2008-06-04 2014-05-20 Sixpoint Materials, Inc. Methods for producing improved crystallinity group III-nitride crystals from initial group III-nitride seed by ammonothermal growth
US8764903B2 (en) * 2009-05-05 2014-07-01 Sixpoint Materials, Inc. Growth reactor for gallium-nitride crystals using ammonia and hydrogen chloride
US20100095882A1 (en) * 2008-10-16 2010-04-22 Tadao Hashimoto Reactor design for growing group iii nitride crystals and method of growing group iii nitride crystals
JP4816277B2 (ja) * 2006-06-14 2011-11-16 日立電線株式会社 窒化物半導体自立基板及び窒化物半導体発光素子
JP4821007B2 (ja) * 2007-03-14 2011-11-24 国立大学法人大阪大学 Iii族元素窒化物結晶の製造方法およびiii族元素窒化物結晶
US20080283864A1 (en) * 2007-05-16 2008-11-20 Letoquin Ronan P Single Crystal Phosphor Light Conversion Structures for Light Emitting Devices
JP5286723B2 (ja) * 2007-09-14 2013-09-11 国立大学法人京都大学 窒化物半導体レーザ素子
KR101361575B1 (ko) * 2007-09-17 2014-02-13 삼성전자주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
JP2009158955A (ja) * 2007-12-06 2009-07-16 Rohm Co Ltd 窒化物半導体レーザダイオード
US20090173958A1 (en) * 2008-01-04 2009-07-09 Cree, Inc. Light emitting devices with high efficiency phospor structures
US8058088B2 (en) 2008-01-15 2011-11-15 Cree, Inc. Phosphor coating systems and methods for light emitting structures and packaged light emitting diodes including phosphor coating
US8940561B2 (en) * 2008-01-15 2015-01-27 Cree, Inc. Systems and methods for application of optical materials to optical elements
JP5241855B2 (ja) * 2008-02-25 2013-07-17 シックスポイント マテリアルズ, インコーポレイテッド Iii族窒化物ウエハを製造する方法およびiii族窒化物ウエハ
WO2009149300A1 (en) 2008-06-04 2009-12-10 Sixpoint Materials High-pressure vessel for growing group iii nitride crystals and method of growing group iii nitride crystals using high-pressure vessel and group iii nitride crystal
WO2009151642A1 (en) 2008-06-12 2009-12-17 Sixpoint Materials, Inc. Method for testing group-iii nitride wafers and group iii-nitride wafers with test data
WO2010053964A1 (en) * 2008-11-07 2010-05-14 The Regents Of The University Of California Novel vessel designs and relative placements of the source material and seed crystals with respect to the vessel for the ammonothermal growth of group-iii nitride crystals
US8852341B2 (en) * 2008-11-24 2014-10-07 Sixpoint Materials, Inc. Methods for producing GaN nutrient for ammonothermal growth
US8456082B2 (en) 2008-12-01 2013-06-04 Ifire Ip Corporation Surface-emission light source with uniform illumination
JP2010177651A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Rohm Co Ltd 半導体レーザ素子
EP2267197A1 (en) * 2009-06-25 2010-12-29 AMMONO Sp.z o.o. Method of obtaining bulk mono-crystalline gallium-containing nitride, bulk mono-crystalline gallium-containing nitride, substrates manufactured thereof and devices manufactured on such substrates
WO2011065436A1 (ja) * 2009-11-27 2011-06-03 三菱化学株式会社 窒化物結晶の製造方法、製造容器および部材
US9991427B2 (en) * 2010-03-08 2018-06-05 Cree, Inc. Photonic crystal phosphor light conversion structures for light emitting devices
US20110220920A1 (en) * 2010-03-09 2011-09-15 Brian Thomas Collins Methods of forming warm white light emitting devices having high color rendering index values and related light emitting devices
TWI492422B (zh) * 2010-03-18 2015-07-11 Everlight Electronics Co Ltd 具有螢光粉層之發光二極體晶片的製作方法
TWI446590B (zh) 2010-09-30 2014-07-21 Everlight Electronics Co Ltd 發光二極體封裝結構及其製作方法
US9508904B2 (en) 2011-01-31 2016-11-29 Cree, Inc. Structures and substrates for mounting optical elements and methods and devices for providing the same background
US9166126B2 (en) 2011-01-31 2015-10-20 Cree, Inc. Conformally coated light emitting devices and methods for providing the same
TWI470836B (zh) * 2011-07-11 2015-01-21 Lextar Electronics Corp 發光二極體封裝結構
JP5856816B2 (ja) * 2011-11-14 2016-02-10 株式会社小糸製作所 発光装置
WO2013159083A1 (en) * 2012-04-20 2013-10-24 Ii-Vi Incorporated LARGE DIAMETER, HIGH QUALITY SiC SINGLE CRYSTALS, METHOD AND APPARATUS
KR20160017849A (ko) * 2014-08-06 2016-02-17 서울바이오시스 주식회사 고출력 발광 장치 및 그 제조 방법
KR102252992B1 (ko) 2014-12-12 2021-05-20 삼성전자주식회사 반도체 발광소자 패키지의 제조 방법
TWI606611B (zh) * 2016-08-30 2017-11-21 光磊科技股份有限公司 具亞胺化鋰層的基板、具亞胺化鋰層的led及其相關製作方法
JP6931827B2 (ja) 2017-04-07 2021-09-08 日本製鋼所M&E株式会社 結晶製造用圧力容器
JP7000062B2 (ja) * 2017-07-31 2022-01-19 Dowaホールディングス株式会社 Iii族窒化物エピタキシャル基板、電子線励起型発光エピタキシャル基板及びそれらの製造方法、並びに電子線励起型発光装置

Family Cites Families (108)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5141686A (ja) 1974-10-07 1976-04-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Keikotainoseiho
JPH0722692B2 (ja) 1988-08-05 1995-03-15 株式会社日本製鋼所 水熱合成用容器
JPH02137287A (ja) 1988-11-17 1990-05-25 Sanyo Electric Co Ltd 半導体レーザ装置
CN1014535B (zh) 1988-12-30 1991-10-30 中国科学院物理研究所 利用改进的矿化剂生长磷酸钛氧钾单晶的方法
US5096860A (en) 1990-05-25 1992-03-17 Alcan International Limited Process for producing unagglomerated single crystals of aluminum nitride
KR920004181B1 (ko) * 1990-09-13 1992-05-30 한국과학기술연구원 입방정질화붕소의 제조방법
US5190738A (en) * 1991-06-17 1993-03-02 Alcan International Limited Process for producing unagglomerated single crystals of aluminum nitride
US5306662A (en) 1991-11-08 1994-04-26 Nichia Chemical Industries, Ltd. Method of manufacturing P-type compound semiconductor
JP2540791B2 (ja) 1991-11-08 1996-10-09 日亜化学工業株式会社 p型窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法。
US5456204A (en) 1993-05-28 1995-10-10 Alfa Quartz, C.A. Filtering flow guide for hydrothermal crystal growth
JP3184717B2 (ja) 1993-10-08 2001-07-09 三菱電線工業株式会社 GaN単結晶およびその製造方法
US5679152A (en) * 1994-01-27 1997-10-21 Advanced Technology Materials, Inc. Method of making a single crystals Ga*N article
JPH07249830A (ja) 1994-03-10 1995-09-26 Hitachi Ltd 半導体発光素子の製造方法
EP0711853B1 (en) 1994-04-08 1999-09-08 Japan Energy Corporation Method for growing gallium nitride compound semiconductor crystal, and gallium nitride compound semiconductor device
US5599520A (en) 1994-11-03 1997-02-04 Garces; Juan M. Synthesis of crystalline porous solids in ammonia
US5777350A (en) 1994-12-02 1998-07-07 Nichia Chemical Industries, Ltd. Nitride semiconductor light-emitting device
JPH08250802A (ja) 1995-03-09 1996-09-27 Fujitsu Ltd 半導体レーザ及びその製造方法
US5670798A (en) 1995-03-29 1997-09-23 North Carolina State University Integrated heterostructures of Group III-V nitride semiconductor materials including epitaxial ohmic contact non-nitride buffer layer and methods of fabricating same
US5679965A (en) 1995-03-29 1997-10-21 North Carolina State University Integrated heterostructures of Group III-V nitride semiconductor materials including epitaxial ohmic contact, non-nitride buffer layer and methods of fabricating same
JP3728332B2 (ja) 1995-04-24 2005-12-21 シャープ株式会社 化合物半導体発光素子
DE19680872B4 (de) * 1995-08-31 2009-01-08 Kabushiki Kaisha Toshiba, Kawasaki Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Elements
EP0852416B1 (en) 1995-09-18 2002-07-10 Hitachi, Ltd. Semiconductor material, method of producing the semiconductor material, and semiconductor device
JPH09134878A (ja) 1995-11-10 1997-05-20 Matsushita Electron Corp 窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法
JP3778609B2 (ja) 1996-04-26 2006-05-24 三洋電機株式会社 半導体素子の製造方法
CN1065289C (zh) 1996-07-22 2001-05-02 中国科学院物理研究所 一种制备掺杂钒酸盐单晶的水热生长方法
JP3179346B2 (ja) * 1996-08-27 2001-06-25 松下電子工業株式会社 窒化ガリウム結晶の製造方法
JPH1084161A (ja) 1996-09-06 1998-03-31 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体レーザ及びその製造方法
US6031858A (en) 1996-09-09 2000-02-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor laser and method of fabricating same
US6542526B1 (en) 1996-10-30 2003-04-01 Hitachi, Ltd. Optical information processor and semiconductor light emitting device suitable for the same
JPH111399A (ja) 1996-12-05 1999-01-06 Lg Electron Inc 窒化ガリウム半導体単結晶基板の製造方法並びにその基板を用いた窒化ガリウムダイオード
US6677619B1 (en) 1997-01-09 2004-01-13 Nichia Chemical Industries, Ltd. Nitride semiconductor device
KR100660152B1 (ko) 1997-01-09 2006-12-21 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 질화물반도체소자
US5868837A (en) * 1997-01-17 1999-02-09 Cornell Research Foundation, Inc. Low temperature method of preparing GaN single crystals
PL184902B1 (pl) 1997-04-04 2003-01-31 Centrum Badan Wysokocisnieniowych Pan Sposób usuwania nierówności i obszarów silnie zdefektowanych z powierzchni kryształów i warstw epitaksjalnych GaN i Ga AL In N
JP3491492B2 (ja) 1997-04-09 2004-01-26 松下電器産業株式会社 窒化ガリウム結晶の製造方法
US5888389A (en) * 1997-04-24 1999-03-30 Hydroprocessing, L.L.C. Apparatus for oxidizing undigested wastewater sludges
PL183687B1 (pl) 1997-06-06 2002-06-28 Ct Badan Sposób wytwarzania półprzewodnikowych związków grupy A-B o przewodnictwie elektrycznym typu p i typu n
US6270569B1 (en) * 1997-06-11 2001-08-07 Hitachi Cable Ltd. Method of fabricating nitride crystal, mixture, liquid phase growth method, nitride crystal, nitride crystal powders, and vapor phase growth method
TW519551B (en) 1997-06-11 2003-02-01 Hitachi Cable Methods of fabricating nitride crystals and nitride crystals obtained therefrom
GB2333520B (en) 1997-06-11 2000-04-26 Hitachi Cable GaN crystal growth method
US6593589B1 (en) 1998-01-30 2003-07-15 The University Of New Mexico Semiconductor nitride structures
JPH11307813A (ja) * 1998-04-03 1999-11-05 Hewlett Packard Co <Hp> 発光装置、その製造方法およびディスプレイ
US6249534B1 (en) * 1998-04-06 2001-06-19 Matsushita Electronics Corporation Nitride semiconductor laser device
JPH11340576A (ja) * 1998-05-28 1999-12-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 窒化ガリウム系半導体デバイス
JP2000031533A (ja) 1998-07-14 2000-01-28 Toshiba Corp 半導体発光素子
TW413956B (en) 1998-07-28 2000-12-01 Sumitomo Electric Industries Fluorescent substrate LED
JP2000091637A (ja) 1998-09-07 2000-03-31 Rohm Co Ltd 半導体発光素子の製法
US6423984B1 (en) 1998-09-10 2002-07-23 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light-emitting semiconductor device using gallium nitride compound semiconductor
US6252261B1 (en) 1998-09-30 2001-06-26 Nec Corporation GaN crystal film, a group III element nitride semiconductor wafer and a manufacturing process therefor
CN1260409A (zh) 1998-10-23 2000-07-19 黄石市皂素厂 L-半胱氨酸盐酸盐一水物生产工艺
TW498102B (en) * 1998-12-28 2002-08-11 Futaba Denshi Kogyo Kk A process for preparing GaN fluorescent substance
US6372041B1 (en) * 1999-01-08 2002-04-16 Gan Semiconductor Inc. Method and apparatus for single crystal gallium nitride (GaN) bulk synthesis
JP2000216494A (ja) * 1999-01-20 2000-08-04 Sanyo Electric Co Ltd 半導体発光素子およびその製造方法
EP1024524A2 (en) * 1999-01-27 2000-08-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Deposition of dielectric layers using supercritical CO2
US6177057B1 (en) * 1999-02-09 2001-01-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Process for preparing bulk cubic gallium nitride
US6711191B1 (en) 1999-03-04 2004-03-23 Nichia Corporation Nitride semiconductor laser device
US6592663B1 (en) * 1999-06-09 2003-07-15 Ricoh Company Ltd. Production of a GaN bulk crystal substrate and a semiconductor device formed on a GaN bulk crystal substrate
CA2313155C (en) 1999-06-30 2003-09-30 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Group iii-v nitride semiconductor growth method and vapor phase growth apparatus
FR2796657B1 (fr) 1999-07-20 2001-10-26 Thomson Csf Procede de synthese de materiaux massifs monocristallins en nitrures d'elements de la colonne iii du tableau de la classification periodique
JP3968920B2 (ja) * 1999-08-10 2007-08-29 双葉電子工業株式会社 蛍光体
JP2001085737A (ja) 1999-09-10 2001-03-30 Sharp Corp 窒化物半導体発光素子
US6265322B1 (en) * 1999-09-21 2001-07-24 Agere Systems Guardian Corp. Selective growth process for group III-nitride-based semiconductors
AU7617800A (en) * 1999-09-27 2001-04-30 Lumileds Lighting U.S., Llc A light emitting diode device that produces white light by performing complete phosphor conversion
JP4145437B2 (ja) 1999-09-28 2008-09-03 住友電気工業株式会社 単結晶GaNの結晶成長方法及び単結晶GaN基板の製造方法と単結晶GaN基板
CN1113988C (zh) 1999-09-29 2003-07-09 中国科学院物理研究所 一种氮化镓单晶的热液生长方法
US6398867B1 (en) * 1999-10-06 2002-06-04 General Electric Company Crystalline gallium nitride and method for forming crystalline gallium nitride
EP1104031B1 (en) * 1999-11-15 2012-04-11 Panasonic Corporation Nitride semiconductor laser diode and method of fabricating the same
US6653663B2 (en) 1999-12-06 2003-11-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Nitride semiconductor device
JP2001168385A (ja) * 1999-12-06 2001-06-22 Toyoda Gosei Co Ltd Iii族窒化物系化合物半導体素子及びiii族窒化物系化合物半導体発光素子
US6355497B1 (en) 2000-01-18 2002-03-12 Xerox Corporation Removable large area, low defect density films for led and laser diode growth
US6447604B1 (en) 2000-03-13 2002-09-10 Advanced Technology Materials, Inc. Method for achieving improved epitaxy quality (surface texture and defect density) on free-standing (aluminum, indium, gallium) nitride ((al,in,ga)n) substrates for opto-electronic and electronic devices
JP3946427B2 (ja) * 2000-03-29 2007-07-18 株式会社東芝 エピタキシャル成長用基板の製造方法及びこのエピタキシャル成長用基板を用いた半導体装置の製造方法
JP2001339121A (ja) 2000-05-29 2001-12-07 Sharp Corp 窒化物半導体発光素子とそれを含む光学装置
GB2363518A (en) 2000-06-17 2001-12-19 Sharp Kk A method of growing a nitride layer on a GaN substrate
US6693935B2 (en) 2000-06-20 2004-02-17 Sony Corporation Semiconductor laser
JP2002016285A (ja) 2000-06-27 2002-01-18 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 半導体発光素子
US6586762B2 (en) 2000-07-07 2003-07-01 Nichia Corporation Nitride semiconductor device with improved lifetime and high output power
JP3968968B2 (ja) * 2000-07-10 2007-08-29 住友電気工業株式会社 単結晶GaN基板の製造方法
EP1176120A1 (en) 2000-07-28 2002-01-30 Japan Pionics Co., Ltd. Process for purifying ammonia
JP4154558B2 (ja) 2000-09-01 2008-09-24 日本電気株式会社 半導体装置
US6858882B2 (en) 2000-09-08 2005-02-22 Sharp Kabushiki Kaisha Nitride semiconductor light-emitting device and optical device including the same
JP4416297B2 (ja) 2000-09-08 2010-02-17 シャープ株式会社 窒化物半導体発光素子、ならびにそれを使用した発光装置および光ピックアップ装置
JP2002094189A (ja) 2000-09-14 2002-03-29 Sharp Corp 窒化物半導体レーザ素子およびそれを用いた光学装置
US6936488B2 (en) * 2000-10-23 2005-08-30 General Electric Company Homoepitaxial gallium-nitride-based light emitting device and method for producing
US7053413B2 (en) * 2000-10-23 2006-05-30 General Electric Company Homoepitaxial gallium-nitride-based light emitting device and method for producing
AU2002219966A1 (en) 2000-11-30 2002-06-11 North Carolina State University Methods and apparatus for producing m'n based materials
JP4063520B2 (ja) * 2000-11-30 2008-03-19 日本碍子株式会社 半導体発光素子
JP4003413B2 (ja) * 2000-12-11 2007-11-07 日亜化学工業株式会社 13族窒化物結晶の製造方法
JP3785566B2 (ja) * 2001-03-19 2006-06-14 株式会社日鉱マテリアルズ GaN系化合物半導体結晶の製造方法
US6806508B2 (en) * 2001-04-20 2004-10-19 General Electic Company Homoepitaxial gallium nitride based photodetector and method of producing
PL207400B1 (pl) 2001-06-06 2010-12-31 Ammono Społka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością Sposób i urządzenie do otrzymywania objętościowego monokryształu azotku zawierającego gal
US6734530B2 (en) * 2001-06-06 2004-05-11 Matsushita Electric Industries Co., Ltd. GaN-based compound semiconductor EPI-wafer and semiconductor element using the same
IL159165A0 (en) 2001-06-06 2004-06-01 Ammono Sp Zoo Process and apparatus for obtaining bulk monocrystalline gallium containing nitride
US6488767B1 (en) 2001-06-08 2002-12-03 Advanced Technology Materials, Inc. High surface quality GaN wafer and method of fabricating same
CN1300901C (zh) 2001-10-26 2007-02-14 波兰商艾蒙诺公司 使用氮化物块状单晶层的发光元件结构
TWI231321B (en) * 2001-10-26 2005-04-21 Ammono Sp Zoo Substrate for epitaxy
US7097707B2 (en) * 2001-12-31 2006-08-29 Cree, Inc. GaN boule grown from liquid melt using GaN seed wafers
US20030209191A1 (en) * 2002-05-13 2003-11-13 Purdy Andrew P. Ammonothermal process for bulk synthesis and growth of cubic GaN
JP4403067B2 (ja) 2002-05-17 2010-01-20 アンモノ・スプウカ・ジ・オグラニチョノン・オドポヴィエドニアウノシツィオン 超臨界アンモニアを用いるバルク単結晶生産設備
US20060138431A1 (en) 2002-05-17 2006-06-29 Robert Dwilinski Light emitting device structure having nitride bulk single crystal layer
PL225427B1 (pl) 2002-05-17 2017-04-28 Ammono Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością Struktura urządzenia emitującego światło, zwłaszcza do półprzewodnikowego urządzenia laserowego
PL225422B1 (pl) 2002-06-26 2017-04-28 Ammono Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością Sposób otrzymywania objętościowych monokryształów azotku zawierającego gal
AU2003258919A1 (en) 2002-06-26 2004-01-19 Ammono Sp.Zo.O. Nitride semiconductor laser device and a method for improving its performance
KR101060073B1 (ko) 2002-12-11 2011-08-29 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 템플레이트 타입의 기판 및 그 제조 방법
JP4824313B2 (ja) 2002-12-11 2011-11-30 アンモノ・スプウカ・ジ・オグラニチョノン・オドポヴィエドニアウノシツィオン ガリウム含有窒化物バルク単結晶を得るためのプロセス、得られた結晶から不純物を排除するためのプロセス、及びガリウム含有窒化物バルク単結晶からなる基板を製造するためのプロセス
PL225430B1 (pl) 2002-12-11 2017-04-28 Ammono Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością Mineralizator do zastosowania w sposobie otrzymywania objętościowego monokrystalicznego azotku zawierającego gal w nadkrytycznym rozpuszczalniku amoniakalnym
WO2004090202A1 (ja) 2003-04-03 2004-10-21 Mitsubishi Chemical Corporation 酸化亜鉛単結晶
PL371405A1 (pl) 2004-11-26 2006-05-29 Ammono Sp.Z O.O. Sposób wytwarzania objętościowych monokryształów metodą wzrostu na zarodku

Also Published As

Publication number Publication date
TWI277220B (en) 2007-03-21
JP4416648B2 (ja) 2010-02-17
US7589358B2 (en) 2009-09-15
AU2002354467A8 (en) 2003-12-02
US20060054076A1 (en) 2006-03-16
AU2002354485A8 (en) 2003-12-02
AU2002354467A1 (en) 2003-12-02
WO2003098757A1 (en) 2003-11-27
TW200307372A (en) 2003-12-01
PL225427B1 (pl) 2017-04-28
PL375597A1 (pl) 2005-12-12
WO2003098708A1 (en) 2003-11-27
AU2002354485A1 (en) 2003-12-02
JPWO2003098757A1 (ja) 2005-09-22
PL375580A1 (pl) 2005-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7589358B2 (en) Phosphor single crystal substrate and method for preparing the same, and nitride semiconductor component using the same
JPWO2003098708A1 (ja) 蛍光体単結晶基板、及びその製法並びにそれを用いる窒化物半導体素子
US7335262B2 (en) Apparatus for obtaining a bulk single crystal using supercritical ammonia
US7374615B2 (en) Method and equipment for manufacturing aluminum nitride bulk single crystal
JP5123984B2 (ja) エピタキシャル成長用基板
US8088220B2 (en) Deep-eutectic melt growth of nitride crystals
AU2002328130A1 (en) Process and apparatus for obtaining bulk monocrystalline gallium-containing nitride
US20080008642A1 (en) Process For Producing Aluminum Nitride Crystal And Aluminum Nitride Crystal Obtained Thereby
US7294199B2 (en) Nitride single crystal and producing method thereof
US8133319B2 (en) Production process of periodic table group 13 metal nitride crystal and production method of semiconductor device using the same
PL232212B1 (pl) Sposób otrzymywania objętościowego monokrystalicznego azotku zawierającego gal w środowisku nadkrytycznego rozpuszczalnika amoniakalnego
PL225423B1 (pl) Sposób wytwarzania podłoża standaryzowanego warstwą epitaksjalną ( podłoża typu template), z objętościowego monokrystalicznego azotku zawierającego gal
US20080289569A1 (en) Method for Producing Group 13 Metal Nitride Crystal, Method for Manufacturing Semiconductor Device, and Solution and Melt Used in Those Methods
PL221055B1 (pl) Sposób wytwarzania objętościowego monokrystalicznego azotku zawierającego gal
Monga Thermodynamic Studies On The Synthesis Of Nitrides And Epitaxial Growth Of Ingan
PL225425B1 (pl) Sposób wytwarzania złożonego podłoża standaryzowanego warstwą epitaksjalną (podłoża typu template) z objętościowego monokrystalicznego azotku zawierającego gal
PL232211B1 (pl) Sposób otrzymywania objętościowego monokrystalicznego azotku zawierającego gal w środowisku nadkrytycznego rozpuszczalnika amoniakalnego
PL225424B1 (pl) Sposób wytwarzania podłoża typu template z objętościowego monokrystalicznego azotku zawierającego gal
PL205721B1 (pl) Podłoże do epitaksjalnego osadzania struktur półprzewodnikowych zbudowanych (54) z azotków pierwiastków Grupy XIII oraz sposób wytwarzania podłoża do epitaksjalnego osadzania struktur półprzewodnikowych zbudowanych z azotków pierwiastków Grupy XIII