KR20200019309A - 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 도 1에 도시된 픽셀을 확대한 평면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 절단한 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 유기발광소자와 트랜지스터 및 커패시터의 회로도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 유기발광소자와 트랜지스터 및 커패시터의 회로도이다.
120: 스위칭트랜지스터 130: 커패시터
131,132:제2도전층 133: 제1도전층
134: 제3도전층 135: 제4도전층
140: 유기발광소자 PX: 픽셀
Claims (20)
- 유기발광소자와, 상기 유기발광소자에 전기적으로 연결된 구동트랜지스터 및 커패시터를 구비한 디스플레이부; 상기 디스플레이부에 연결된 패드부;를 포함하며,
상기 커패시터는,
기판 상에 마련된 제1도전층과,
상기 제1도전층의 일면과 대면하도록 상기 기판과 상기 제1도전층 사이에 배치된 제2도전층 및,
상기 제1도전층의 타면과 대면하도록 배치되며 상기 제2도전층과 연결된 제3도전층을 구비하는 유기 발광 표시 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 구동트랜지스터는 상기 기판 상에 마련된 활성층과, 상기 활성층 위에 배치된 게이트전극과, 상기 게이트전극 위에 배치되어 상기 활성층과 연결된 소스드레인전극을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
- 제2항에 있어서,
상기 제2도전층은 상기 구동트랜지스터의 상기 활성층 하방에도 배치된 유기 발광 표시 장치.
- 제2항에 있어서,
상기 제1도전층은 상기 게이트전극과 동일층에 배치되는 유기 발광 표시 장치.
- 제2항에 있어서,
상기 제3도전층은 상기 소스드레인전극과 동일층에 배치되는 유기 발광 표시 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제2도전층은 상기 기판을 통한 광의 출입을 차단하는 차광기능을 겸하는 유기 발광 표시 장치.
- 제6항에 있어서,
상기 제2도전층은 상기 제1도전층의 영역을 모두 가려주는 유기 발광 표시 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1도전층과 반대편에서 상기 제3도전층과 대면하도록 배치된 제4도전층을 더 구비하는 유기 발광 표시 장치.
- 제8항에 있어서,
상기 패드부는 상기 소스드레인전극과 동일층에 마련되는 금속층과, 상기 금속층 위에 마련되는 ITO층을 포함하며,
상기 제4도전층은 상기 ITO층과 동일 재질로 동일층에 배치되는 유기 발광 표시 장치.
- 제8항에 있어서,
상기 제4도전층은 상기 제1도전층과 연결된 유기 발광 표시 장치.
- 기판 상에 유기발광소자와 구동트랜지스터 및 커패시터를 구비한 디스플레이부를 형성하는 단계; 및 상기 디스플레이부에 연결된 패드부를 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 커패시터를 형성하는 단계는,
상기 기판 상에 제1도전층을 형성하는 단계와,
상기 기판과 상기 제1도전층 사이에 상기 제1도전층의 일면과 대면하는 제2도전층을 형성하는 단계 및,
상기 제1도전층의 타면과 대면하며 상기 제2도전층과 연결된 제3도전층을 형성하는 단계를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
- 제11항에 있어서,
상기 구동트랜지스터를 형성하는 단계는,
상기 기판 상에 활성층을 형성하는 단계와, 상기 활성층 위에 게이트전극을 형성하는 단계 및, 상기 게이트전극 위에 상기 활성층과 연결되는 소스드레인전극을 형성하는 단계를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
- 제12항에 있어서,
상기 제2도전층을 상기 구동트랜지스터의 상기 활성층 하방에도 배치하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
- 제12항에 있어서,
상기 제1도전층을 상기 게이트전극과 동일층에 형성하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
- 제12항에 있어서,
상기 제3도전층을 상기 소스드레인전극과 동일층에 형성하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
- 제11항에 있어서,
상기 제2도전층은 상기 기판을 통한 광의 출입을 차단하는 차광기능을 겸하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
- 제16항에 있어서,
상기 제2도전층은 상기 제1도전층의 영역을 모두 가려주는 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
- 제11항에 있어서,
상기 제1도전층과 반대편에서 상기 제3도전층과 대면하는 제4도전층을 형성하는 단계를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
- 제18항에 있어서,
상기 패드부를 형성하는 단계는, 상기 소스드레인전극과 동일층에 금속층을 형성하는 단계와, 상기 금속층 위에 ITO층을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 제4도전층을 상기 ITO층과 동일 재질로 동일층에 형성하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
- 제18항에 있어서,
상기 제4도전층을 상기 제1도전층과 연결시키는 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
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KR100484591B1 (ko) | 2001-12-29 | 2005-04-20 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 능동행렬 유기전기발광소자 및 그의 제조 방법 |
KR101162772B1 (ko) | 2005-04-06 | 2012-07-04 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 발광표시장치 및 그 제조방법 |
KR101319096B1 (ko) * | 2009-02-24 | 2013-10-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 탑 에미션 인버티드형 유기발광 다이오드 표시장치 및 그의제조방법 |
KR101799034B1 (ko) | 2010-12-20 | 2017-11-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계 발광소자용 기판 및 그 제조 방법 |
KR101936625B1 (ko) * | 2012-03-27 | 2019-01-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조방법 |
KR102137392B1 (ko) * | 2013-10-08 | 2020-07-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102124025B1 (ko) * | 2013-12-23 | 2020-06-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조방법 |
KR102218725B1 (ko) | 2014-06-26 | 2021-02-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 이중 광 차단층을 구비한 산화물 반도체를 포함하는 박막 트랜지스터 기판 |
JP6577224B2 (ja) | 2015-04-23 | 2019-09-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
US9947269B2 (en) | 2015-05-28 | 2018-04-17 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light emitting display and circuit thereof |
KR101801354B1 (ko) | 2015-05-28 | 2017-11-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
KR102567317B1 (ko) * | 2015-12-29 | 2023-08-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 다이오드 표시 장치 |
CN105677092B (zh) * | 2016-01-04 | 2019-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 面板及其制作方法和显示装置 |
JP6673731B2 (ja) | 2016-03-23 | 2020-03-25 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
KR102568632B1 (ko) | 2016-04-07 | 2023-08-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 트랜지스터 표시판, 그 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치 |
US20170338252A1 (en) * | 2016-05-17 | 2017-11-23 | Innolux Corporation | Display device |
KR20180070334A (ko) * | 2016-12-16 | 2018-06-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR20180075056A (ko) * | 2016-12-26 | 2018-07-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102431929B1 (ko) * | 2017-10-31 | 2022-08-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그 제조방법 |
CN109037297B (zh) * | 2018-08-09 | 2021-01-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光显示基板及其制作方法 |
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