KR102641142B1 - 커넥터 어셈블리, 접속 모듈 및 접속 모듈의 제조 방법 - Google Patents
커넥터 어셈블리, 접속 모듈 및 접속 모듈의 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
[과제] 본 발명은 방열성의 향상에 기여하는 커넥터 어셈블리를 얻는다.
[구성] 커넥터 어셈블리(A1)는, 케이스(300)와. 제2 커넥터(400)와, Z-Z'방향으로 연장되는 통 형상의 밀봉 부재(500)를 구비하고 있다. 케이스(300)는, 제1 커넥터(200)가 실장된 기판(100)과 조합 가능하고 그리고 기판(100)과 함께 수용 공간(R)을 구획 가능하다. 제2 커넥터(400)는, Z-Z'방향에 있어서 케이스(300)를 관통하고, 수용 공간(R) 내에서 제1 커넥터(200)에 접속 가능하며, 그리고 수용 공간(R) 내에 배치 가능한 피수용부를 가진다. 밀봉 부재(500)의 Z방향 측의 제1 부분(510)은, 제2 커넥터(400)의 피수용부에 밖에서 끼워지도록 형성되어 있다. 밀봉 부재(500)의 Z'방향 측의 제2 부분(520)은, 제2 커넥터(400)의 피수용부에 대해서 Z'방향 측에 위치하고, 기판(100)에 맞닿기 가능한 동시에, 제1 커넥터(200)를 덮는 것이 가능하다.
[구성] 커넥터 어셈블리(A1)는, 케이스(300)와. 제2 커넥터(400)와, Z-Z'방향으로 연장되는 통 형상의 밀봉 부재(500)를 구비하고 있다. 케이스(300)는, 제1 커넥터(200)가 실장된 기판(100)과 조합 가능하고 그리고 기판(100)과 함께 수용 공간(R)을 구획 가능하다. 제2 커넥터(400)는, Z-Z'방향에 있어서 케이스(300)를 관통하고, 수용 공간(R) 내에서 제1 커넥터(200)에 접속 가능하며, 그리고 수용 공간(R) 내에 배치 가능한 피수용부를 가진다. 밀봉 부재(500)의 Z방향 측의 제1 부분(510)은, 제2 커넥터(400)의 피수용부에 밖에서 끼워지도록 형성되어 있다. 밀봉 부재(500)의 Z'방향 측의 제2 부분(520)은, 제2 커넥터(400)의 피수용부에 대해서 Z'방향 측에 위치하고, 기판(100)에 맞닿기 가능한 동시에, 제1 커넥터(200)를 덮는 것이 가능하다.
Description
본 발명은 커넥터 어셈블리, 접속 모듈 및 접속 모듈의 제조방법에 관한 것이다.
종래의 커넥터 어셈블리는, 하기 특허 문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 카메라 모듈에 사용되는 것이 있다. 이 커넥터 어셈블리는, 기판과, 케이블 부착 플러그 커넥터를 갖는다. 플러그 커넥터는, 카메라 모듈의 하우징 내에서 기판 상에 실장되고, 케이블이 하우징 밖으로 인출되어 있다. 하우징에는, 통기구가 형성되어 있으며, 당해 통기구가 투습재로 막혀 있다. 이 때문에, 투습재에 의해 외부의 수분을 차단하는 한편, 기판으로부터의 열이 투습재를 통해서 하우징 밖으로 방열된다.
그러나, 하우징 내의 기판의 주위에는, 공간이 있으며, 해당 공간 내에는 공기가 존재하고 있다. 이 기판의 주변 공기가 단열 효과를 발휘하기 때문에, 기판으로부터의 열을 하우징 밖으로 방출하기 어렵다
본 발명은, 방열성의 향상에 기여하는 커넥터 어셈블리, 접속 모듈 및 접속 모듈의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제1 양상의 커넥터 어셈블리는, 케이스와, 제2 커넥터와, 밀봉(seal) 부재를 포함하고 있다. 케이스는, 제1 커넥터가 실장된 기판과 조합 가능하고 그리고 기판과 함께 수용 공간을 구획 가능하다. 제2 커넥터는, 기판에 대해서 대략 직교하는 제1 방향에 있어서 케이스를 관통하고 있고, 수용 공간 내에서 제1 커넥터에 접속 가능하며, 그리고 수용 공간 내에 배치 가능한 피수용부를 가지고 있다. 밀봉 부재는, 제1 방향으로 연장되는 통 형상으로서, 제1 방향의 한쪽 측의 제1 부분 및 제1 방향의 다른 쪽 측의 제2 부분을 가지고 있다. 제1 부분은 제2 커넥터의 피수용부에 밖에서 끼우도록 형성되어 있다. 제2 부분은, 제2 커넥터의 피수용부에 대해서 제1 방향의 다른 쪽 측에 위치하며, 기판에 맞닿기 가능한 동시에, 제1 커넥터를 덮는 것이 가능하다.
이와 같은 양상의 커넥터 어셈블리에 의한 경우, 밀봉 부재의 제1 부분이 제2 커넥터의 피수용부에 밖에서 끼워지도록 형성되어 있으며, 밀봉 부재의 제2 부분이 기판에 맞닿기 가능한 동시에, 제1 커넥터를 덮는 것이 가능하다. 따라서, 케이스와 기판을 조합시켜, 케이스와 기판에 의해서 수용공간을 구획함과 함께, 제1 커넥터와 제2 커넥터를 수용 공간 내에서 접속할 때에, 밀봉 부재의 제2 부분을 기판에 맞닿게 하는 동시에, 제1 커넥터를 덮을 수 있다. 이와 같은 밀봉 부재의 존재에 의해서, 수용 공간 내에 열전도 수지를 충전 가능하게 되므로, 본 어셈블리는 방열성의 향상에 기여한다.
밀봉 부재의 제1 부분이 제2 커넥터에 일체화된 구성으로 하는 것이 가능하다.
본 발명의 제2 양상의 커넥터 어셈블리는, 기판과, 제1 커넥터와, 밀봉 부재를 포함하고 있다. 기판은, 케이스와 조합 가능하여, 케이스와 함께 수용 공간을 구획 가능하다. 이 케이스는, 기판에 대해서 대략 직교하는 제1 방향에 있어서 제2 커넥터가 관통하고 있다. 제1 커넥터는, 기판 상에 실장되고 그리고 제2 커넥터에 수용 공간 내에서 접속 가능하다. 밀봉 부재는, 제1 방향으로 연장되는 통 형상으로서, 제1 방향의 한쪽 측의 제1 부분 및 제1 방향의 다른 쪽 측의 제2 부분을 가지고 있다. 제2 부분은, 제1 커넥터의 적어도 일부에 밖에서 끼워지도록 형성되어 있고, 그리고 기판에 맞닿고 있다. 제1 부분은, 제1 커넥터의 적어도 일부에 대해서 제1 방향의 한쪽 측에 위치하고 있으며, 제2 커넥터의 수용 공간 내에 배치되는 피수용부에 밖에서 끼워질 수 있다.
이와 같은 양상의 커넥터 어셈블리에 의한 경우, 밀봉 부재의 제2 부분이, 제1 커넥터의 적어도 일부에 밖에서 끼워지도록 형성되어 있고, 그리고 기판에 맞닿고 있다. 제1 부분은 제2 커넥터의 수용 공간 내에 배치될 피수용부에 밖에서 끼워질 수 있다. 따라서, 케이스와 기판을 조합시켜, 케이스와 기판에 의해서 수용 공간을 구획하는 동시에, 제1 커넥터와 제2 커넥터를 수용 공간 내에서 접속할 때, 밀봉 부재의 제1 부분을 제2 커넥터의 피수용부에 밖에서 끼울 수 있다. 이와 같이 밀봉 부재의 존재에 의해서, 수용 공간 내에 열전도 수지를 충전 가능해지므로, 본 어셈블리는 방열성의 향상에 기여한다.
제2 양상의 커넥터 어셈블리는, 기판과 조합되어, 기판과 함께 수용 공간을 구획한 케이스를 더 포함하는 구성으로 하는 것이 가능하다. 케이스는, 제1 방향에 있어서 제2 커넥터가 관통 가능하다. 이러한 형태의 커넥터 어셈블리에 의한 경우, 기판과 조합된 케이스에 대해서 제2 커넥터를 관통시켜서, 수용 공간 내에서 제2 커넥터를 제1 커넥터에 접속할 때에, 밀봉 부재의 제1 부분을 제2 커넥터의 피수용부에 밖에서 끼워지게 할 수 있다. 이와 같이 밀봉 부재의 존재에 의해, 수용 공간 내에 열전도 수지를 충전 가능하게 되므로, 본 어셈블리는 방열성의 향상에 기여한다.
밀봉 부재의 제2 부분이 제1 커넥터의 적어도 일부에 일체화된 구성으로 하는 것이 가능하다.
전술한 어느 하나의 양상의 밀봉 부재는 탄성체로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 밀봉 부재를 기판에 탄성적으로 맞닿게 하거나, 밀봉 부재를 제2 커넥터의 피수용부에 탄성적으로 밖에서 끼워지게 할 수 있다.
본 발명의 일 양상의 접속 모듈은, 기판과, 케이스와, 제1 및 제2 커넥터와, 밀봉 부재와, 열전도 수지를 포함하고 있다. 케이스는, 기판과 조합되어 있고. 그리고 기판과 함께 수용 공간을 구획하고 있다. 제1 커넥터는, 기판 상에 실장되고, 그리고 수용 공간 내에 수용되어 있다. 제2 커넥터는, 기판에 대해서 대략 직교하는 제1 방향에 있어서 케이스를 관통하고 있으며, 또한, 수용 공간 내에서 제1 커넥터에 접속되어 있다. 제2 커넥터는, 수용 공간 내에 배치된 피수용부를 가지고 있다. 밀봉 부재는, 제1 방향으로 연장되는 통 형상으로서, 제1 방향의 한쪽 측의 제1 부분 및 제1 방향의 다른 쪽 측의 제2 부분을 가지고 있다. 제1 부분은, 제2 커넥터의 피수용부에 밖에서 끼워지도록 형성되어 있다. 제2 부분은, 제2 커넥터의 피수용부에 대해서 제1 방향의 다른 쪽 측에 위치하고 있고, 기판에 맞닿으며, 그리고 제1 커넥터를 덮고 있다. 열전도 수지는 수용 공간에 충전되어 있다. 이 열전도 수지 내에 제1 커넥터, 밀봉 부재 및 제2 커넥터의 피수용부가 매립되어 있다.
이러한 양상의 접속 모듈은, 방열성의 향상에 기여한다. 그 이유는 이하와 같다. 밀봉 부재의 제1 부분이, 제2 커넥터의 피수용부에 밖에서 끼워지도록 형성되어 있고, 밀봉 부재의 제2 부분이 기판에 맞닿으며, 그리고 제1 커넥터를 덮고 있기 때문에, 케이스와 기판에 의해서 구획된 수용 공간 내에 열전도 수지를 충전시킬 수 있다. 따라서, 기판 및 제1, 제2 커넥터로부터의 열이 열전도 수지를 통해서 케이스 밖으로 방열 가능하게 된다.
밀봉 부재는, 제1 부분이 제2 커넥터의 피수용부에 밖에서 끼워지도록 형성되고, 제2 부분이 기판에 맞닿으며 그리고 제1 커넥터를 덮는 구성 대신에, 제2 부분이 제1 커넥터의 적어도 일부에 밖에서 끼우도록 형성되는 동시에, 기판에 맞닿고, 또한 제1 부분이 제2 커넥터의 피수용부에 밖에서 끼워지는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제1 부분은 제1 커넥터의 적어도 일부에 대해서 제1 방향의 한쪽 측에 위치하고 있으면 된다.
이러한 형태의 접속 모듈도 방열성 향상에 기여한다. 그 이유는 이하와 같다. 밀봉 부재의 제2 부분이 제1 커넥터의 적어도 일부에 밖에서 끼워지도록 형성되고 그리고 기판에 맞닿고 있으며, 밀봉 부재의 제1 부분이 제2 커넥터의 피수용부에 밖에서 끼워지고 있기 때문에, 케이스와 기판에 의해서 구획된 수용 공간 내에 열전도 수지를 충전시킬 수 있다. 따라서, 기판 및 제1, 제2 커넥터의 열이 열전도 수지를 통해서 케이스 밖으로 방열 가능하게 된다.
본 발명의 제1 양상의 접속 모듈의 제조 방법은, 기판과 케이스를 조합시켜, 기판 및 케이스에 수용 공간을 구획시키는 동시에, 수용 공간 내에서 기판 상에 실장된 제1 커넥터와 케이스를 관통한 제2 커넥터를 접속시키고, 그리고 구획된 수용 공간 내에 용융된 열전도 수지를 사출해서 충전시키고, 충전된 열전도 수지를 냉각 고화시키는 것을 포함한다. 제1 커넥터와 제2 커넥터를 접속시킬 때, 제2 커넥터에 밖에서 끼워지도록 형성된 밀봉 부재를 기판에 맞닿게 하는 동시에, 밀봉 부재로 기판 상의 제1 커넥터의 주위를 덮게끔 배치시키도록 한다.
이와 같은 양상의 제조 방법에 의한 경우, 제2 커넥터에 밖에서 끼운 밀봉 부재를 기판에 맞닿게 하는 동시에 해당 밀봉 부재에 의해서 제1 커넥터를 덮는 용도로 배치하기 때문에, 케이스와 기판에 의해서 구획된 수용 공간 내에 열전도 수지를 충전시킬 수 있다. 충전된 열전도 수지를 통해서 기판 및 제1, 제2 커넥터로부터의 열을 케이스 밖으로 방열 가능하게 되므로, 본 제조 방법은, 방열성의 향상에 기여한다.
밀봉 부재가, 제2 커넥터에 밖에서 끼워지도록 형성되어 있는 것이 아니라, 제1 커넥터에 밖에서 끼워지도록 형성되고 또한 제1 기판에 맞닿고 있는 경우, 상기 제조 방법은, 제1 커넥터와 제2 커넥터를 접속시킬 때, 밀봉 부재를 제2 커넥터에 밖에서 끼우도록 해도 된다. 이러한 형태의 제조 방법에 의한 경우, 제1 양상의 제조 방법과 마찬가지의 효과를 얻는다.
본 발명의 제2 양상의 접속 모듈의 제조 방법은, 제1 커넥터가 실장된 기판과 조합되어 있으며 또한 기판과 함께 수용 공간을 구획한 케이스의 개구에 제2 커넥터를 삽입하여, 수용 공간 내에서 제1 커넥터와 제2 커넥터를 접속시키고, 그리고 구획된 수용 공간 내에 용융된 열전도 수지를 사출해서 충전시키고, 충전된 열전도 수지를 냉각 고화시키는 것을 포함한다. 제1 커넥터와 제2 커넥터를 접속시킬 때. 제1 커넥터에 밖에서 끼워지도록 형성되고 또한 기판에 맞닿은 밀봉 부재를 제2 커넥터에 밖에서 끼우도록 한다.
이러한 양상의 제조 방법에 의한 경우, 제1 커넥터에 밖에서 끼워지도록 형성되고 또한 기판에 맞닿은 밀봉 부재를 제2 커넥터에 밖에서 끼우기 때문에, 케이스와 기판에 의해서 구획된 수용 공간 내에 열전도 수지를 충전시킬 수 있다. 충전된 열전도 수지를 통해서 기판 및 제1, 제2 커넥터로부터의 열을 케이스 밖으로 방열가능하게 되므로, 본 제조 방법은 방열성의 향상에 기여한다
도 1은 본 발명의 실시예 1에 관한 접속 모듈의 정면, 평면 및 우측면에서 나타낸 사시도이다.
도 2a는 상기 접속 모듈의 도 1 중의 2A-2A 단면도이다.
도 2b는 상기 접속 모듈의 도 1 중의 2B-2B 단면도이다.
도 2c는 상기 접속 모듈의 도 2a 중의 2C-2C 단면도이다.
도 3a는 상기 접속 모듈의 도 1 중의 2A-2A 분해단면도로서, 열전도 수지를 충전시키기 전의 상태를 나타낸 도면이다.
도 3b는 상기 접속 모듈의 도 1 중의 2B-2B 분해단면도로서, 열전도 수지를 충전시키기 전의 상태를 나타낸 도면이다.
도 4a는 상기 접속 모듈의 배면, 평면 및 좌측면에서 나타낸 사시도이다.
도 4b는 상기 접속 모듈의 정면, 저면 및 우측면에서 나타낸 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 실시예 2에 관한 접속 모듈의 도 2a에 대응하는 단면도이다.
도 5b는 상기 접속 모듈의 도 2b에 대응하는 단면도이다.
도 6a는 상기 접속 모듈의 도 3a에 대응하는 분해단면도로서, 열전도 수지를 충전시키기 전의 상태를 나타낸 도면이다.
도 6b는 상기 접속 모듈의 도 3b에 대응하는 분해단면도로서, 열전도 수지를 충전시키기 전의 상태를 나타낸 도면이다.
도 7은 상기 실시예 1 또는 상기 실시예 2의 접속 모듈의 설계 변경예를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 2a는 상기 접속 모듈의 도 1 중의 2A-2A 단면도이다.
도 2b는 상기 접속 모듈의 도 1 중의 2B-2B 단면도이다.
도 2c는 상기 접속 모듈의 도 2a 중의 2C-2C 단면도이다.
도 3a는 상기 접속 모듈의 도 1 중의 2A-2A 분해단면도로서, 열전도 수지를 충전시키기 전의 상태를 나타낸 도면이다.
도 3b는 상기 접속 모듈의 도 1 중의 2B-2B 분해단면도로서, 열전도 수지를 충전시키기 전의 상태를 나타낸 도면이다.
도 4a는 상기 접속 모듈의 배면, 평면 및 좌측면에서 나타낸 사시도이다.
도 4b는 상기 접속 모듈의 정면, 저면 및 우측면에서 나타낸 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 실시예 2에 관한 접속 모듈의 도 2a에 대응하는 단면도이다.
도 5b는 상기 접속 모듈의 도 2b에 대응하는 단면도이다.
도 6a는 상기 접속 모듈의 도 3a에 대응하는 분해단면도로서, 열전도 수지를 충전시키기 전의 상태를 나타낸 도면이다.
도 6b는 상기 접속 모듈의 도 3b에 대응하는 분해단면도로서, 열전도 수지를 충전시키기 전의 상태를 나타낸 도면이다.
도 7은 상기 실시예 1 또는 상기 실시예 2의 접속 모듈의 설계 변경예를 나타내는 모식적 단면도이다.
이하, 본 발명의 복수의 실시예에 대하여 설명한다.
[
실시예
1]
이하, 본 발명의 실시예 1을 포함하는 복수의 실시예에 관련된 접속 모듈(M1)(이하, 단순히 모듈(M1)이라고도 칭함)에 대해서 도 1a 내지 도 4b를 참조하면서 설명한다. 도 1a 내지 도 4b에는, 실시예 1에 관련된 모듈(M1)이 도시되어 있다.
모듈(M1)은, 제1 커넥터 어셈블리(A1)(이하, 단순히 어셈블리(A1)라고도 칭함)와, 제2 커넥터 어셈블리(A2)(이하, 단순히 어셈블리(A2)라고도 칭함)를 포함하고 있다. 또한, 어셈블리(A2)가, 청구범위의 청구항 1 및 그 종속항의 커넥터 어셈블리에 상당한다. 도 2a 내지 도 3b에 표시된 Z-Z' 방향이 청구범위의 제1 방향에 상당한다.
어셈블리(A1)는 기판(100)과 제1 커넥터(200)를 가진다. 또한, Z-Z' 방향은 기판(100)에 대해서 대략 직교하고 있다. Z-Z'방향은, 기판 반대쪽인 제1 방향의 한쪽에 상당하는 Z방향과, 기판 쪽인 제1 방향의 다른 쪽에 상당하는 Z'방향을 포함한다.
기판(100)은, Z방향의 제1 면(101)과, Z'방향의 제2 면(102)을 가지고 있다. 기판(100)은, 적어도 하나의 제1 전극(110)을 더 포함한다. 적어도 하나의 제1 전극(110)은, 제1 면(101) 상에 형성된 표면 전극(도 4a 참조)이어도 되고, 기판(100)에 형성된 관통 비아 전극이어도 된다.
제1 커넥터(200)는, 기판(100)의 제1 면(101) 상에 실장된 수컷 커넥터이다. 제1 커넥터(200)는, 적어도 하나의 단자(210) 및 바디(220)를 가지고 있다. 바디(220)는, 절연 수지로 구성되어 있으며 그리고 적어도 하나의 단자(210)를 유지하는 구성이면 된다. 예를 들면, 바디(220)는, 그 내부에 적어도 하나의 단자(210)의 적어도 일부를 유지하는 구멍 또는 홈인 적어도 하나의 수용부(223)가 형성된 구성으로 하는 것이 가능하다. 도 2a 내지 도 4b에서는, 적어도 하나의 수용부(223)는, Z방향으로 개구되는 동시에, Z'방향으로 개구된 구멍이다. 별도의 양상에서는, 바디(220) 내에 적어도 하나의 단자(210)가 인서트 성형 등에 의해서 매립된 구성으로 하는 것도 가능하다. 바디(220)는, Z'방향 측의 기판(221)과, 그 기판(221)으로부터 Z방향으로 연장된 선단부(222)를 갖는다.
적어도 하나의 단자(210)는 접촉부(211) 및 테일부(212)를 가진다. 적어도 하나의 단자(210)의 접촉부(211)는 도 2a 내지 도 3b에 나타낸 것처럼 바디(220)의 적어도 하나의 수용부(223) 내에 수용된 구성으로 하는 것이 가능하다. 도 2a 내지 도 4c에서는, 접촉부(211)는, 양다리 형상이지만, 막대 형상, 통 형상 또는 Z-Z' 방향으로 직행하는 방향의 단면 대략 U자 형상 등으로 하는 것이 가능하다. 다른 양상에서는, 적어도 하나의 단자(210)의 접촉부(211)는, 바디(220)의 선단부(222)로부터 노출 또는 돌출되는 구성으로 하는 것도 가능하다. 이 경우, 접촉부(211)는 평판 형상이나 막대기 형상으로 하면 된다. 적어도 하나의 단자(210)의 테일부(212)는, 기판(100)의 적어도 하나의 제1 전극(110)에 땜납과 도전 접착제 등에 의해서 전기적이면서도 기계적으로 접속되어 있다.
또한, 적어도 하나의 단자(210)는 복수로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 적어도 하나의 제1 전극(110)도 단자(210)의 수에 따라서 복수로 하면 된다. 바디(220)가 적어도 하나의 수용부(223)를 가진 경우에는, 적어도 하나의 수용부(223)도 단자(210)의 수에 따라서 복수로 하면 된다.
제1 커넥터(200)는, 도전성을 가진 소재로 구성된 셸(shell)(230)을 더 포함하는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 기판(100)은 적어도 하나의 제2 전극(120)을 더 포함한다. 적어도 하나의 제2 전극(120)도, 제1 면(101) 상에 형성된 표면 전극이어도 되고, 기판(100)에 형성된 관통 비아 전극이어도 된다. 셸(230)이, 적어도 하나의 제2 전극(120)에 땜납이나 도전 접착제 등에 의해서 전기적이면서도 기계적으로 접속되어 있다. 또한, 도 4a에 나타낸 제2 전극(120)은 2개로서, 표면 전극이다.
셸(230)은 통부(231)를 가지고 있다. 통부(231)의 내형이 바디(220)의 외형에 대응하고, 그리고 통부(231)의 내형 치수는 바디(220)의 외형 치수와 거의 동일하거나 또는 약간 작다. 통부(231) 내에 바디(220)가 끼워맞춤(FIT IN)되어 있다. 통부(231)의 Z-Z'방향의 치수는, 바디(220)의 Z-Z'방향의 치수보다도 작아도 되고, 도 2a 내지 도 3b에 나타낸 바와 같이 바디(220)의 Z-Z'방향의 치수와 거의 같아도 된다. 전자의 경우, 통부(231) 내에는, 바디(220)의 기부(221)가 끼워맞춤(FIT IN)되어 있다. 또한, 셸(230)은 생략 가능하다.
어셈블리(A2)는 케이스(300)와 제2 커넥터(400)를 가지고 있다. 케이스(300)에는, Z'방향으로 개방된 상자 형상으로서, 도 1a 내지 도 4에 나타낸 바와 같이 금속판으로 구성되어 있어도 되고, 수지 등으로 구성되어 있어도 된다. 케이스(300)는, Z-Z'방향에 있어서 기판(100)과 조합 가능하다. 보다 구체적으로는, 케이스(300)의 개방부가, 기판(100)에 의해서 폐쇄되도록, 케이스(300)는, 기판(100)과 조합 가능하다. 케이스(300)와 기판(100)을 조합함으로써, 수용 공간(R)이 구획된다. 케이스(300)는, Z-Z'방향에 있어서 기판(100)에 대향하는 상판(310)과, 상판(310)에서부터 뻗어, 기판(100)에 맞닿는 통 형상의 측판(320)을 갖는다. 상판(310)에는, 제2 커넥터(400)가 Z-Z'방향에서 관통하고 있다.
케이스(300)와 제2 커넥터(400)는 별체이어도 된다. 이 경우, 상판(310)에는, 해당 상판(310)을 Z-Z'방향으로 관통하는 개구(311)가 형성되어 있다. 이 개구(311) 내에 제2 커넥터(400)가 삽입 통과되고, 상판(310)의 개구(311)의 가장자리부(312)가 제2 커넥터(400)의 후술하는 벽부(431)의 Z방향 측의 부분에 장착되어 있다.
또는, 케이스(300)와 제2 커넥터(400)는 일체적으로 구성되어 있어도 된다. 이 경우, 제2 커넥터(400)가 상판(310)을 Z-Z'방향에서 관통하도록, 케이스(300)가 제2 커넥터(400)의 후술하는 벽부(431)의 Z방향 측의 부분에 인서트 성형 또는 2색 성형 등에 의해서 일체적으로 성형되어 있다. 이 경우, 케이스(300)는 성형 수지로 구성된다.
제2 커넥터(400)는, Z-Z'방향에서 케이스(300)의 상판(310)을 관통하고 있으며, 수용 공간(R) 내에서 제1 커넥터(200)에 접속 가능한 암컷 커넥터이다.
제2 커넥터(400)는, 적어도 하나의 단자(410), 바디(420) 및 도전성을 가진 소재로 구성된 셸(430)을 가지고 있다. 바디(420)는 절연 수지로 구성되고 그리고 적어도 하나의 단자(410)를 유지하는 것이면 된다. 예를 들면, 바디(420)의 내부에는, 적어도 하나의 단자(410)를 유지하는 구멍 또는 홈인 적어도 하나의 수용부(421)가 형성된 구성으로 하는 것이 가능하다. 도 2a 내지 도 4b에서는, 적어도 하나의 수용부(421)는 바디(220)를 Z-Z'방향으로 관통한 관통 구멍이다.
다른 양상에서는, 바디(420) 내에 적어도 하나의 단자(410)가 인서트 성형 등에 의해서 매립된 구성으로 하는 것도 가능하다.
셸(430)은, 그의 내부에 바디(420)를 수용하고 또한 유지하는 대략 통 형상이다. 셸(430)의 Z-Z'방향의 치수는 바디(420)의 Z-Z'방향의 치수보다도 크다. 셸(430)은, 벽부(431)를 가지고 있다. 벽부(431)는 셸(430)의 바디(420)보다도 Z'방향의 통 형상의 벽으로서, Z'방향으로 개구되어 있다. 벽부(431)는, 케이스(300)의 상판(310)보다도 Z'방향 측에 위치하며, 그리고 수용공간(R) 내에 배치되어 있다. 벽부(431)의 내부 공간이, 제1 커넥터(200)가 Z-Z' 방향에 있어서 삽입 또는 끼워맞춤(FIT IN) 가능한 제2 커넥터(400)의 접속구멍(440)으로 되어 있다. 이하, 발명의 편의상, 제1 커넥터(200)가 제2 커넥터(400)의 접속구멍(440) 내에 삽입 또는 끼워맞춤(FIT IN) 상태를 접속상태라 칭한다.
셸(430)은 벽부(432)를 더 포함하고 있다. 이 벽부(432)는, 셸(430)의 바디(42O)보다도 Z방향의 통 형상의 벽으로서, Z방향으로 개구되어 있다. 이 벽부(432)의 내부 공간이, 도시하지 않는 케이블의 단부가 삽입된 삽입 구멍(450)으로 되어 있다.
적어도 하나의 단자(410)는 접촉부(411)와 테일부(412)를 가지고 있다. 적어도 하나의 단자(410)의 접촉부(411)는, 바디(420)에서부터 Z'방향으로 돌출되어, 접속구멍(440) 내에 배치되어 있다. 이 경우, 상기 접속 상태에서, 적어도 하나의 단자(410)의 접촉부(411)가, 제1 커넥터(200)의 수용부(223) 내의 적어도 하나의 단자(210)의 접촉부(211)에 접촉한다. 다른 양상에서는, 적어도 하나의 단자(410)의 접촉부(411)가 바디(420)로부터 노출 또는 돌출되어, 접속 구멍(440) 내에 배치되어 있다. 이 경우, 적어도 하나의 단자(410)의 접촉부(411)가 제1 커넥터(200)의 바디(220)의 선단부(222)로부터 노출 또는 돌출된 적어도 하나의 단자(210)의 접촉부(211)에 접촉한다.
적어도 하나의 단자(410)의 테일부(412)는, 바디(420)로부터 Z방향으로 돌출되어, 삽입 구멍(450) 내에 배치되어 있다. 적어도 하나의 단자(410)의 테일부(412)가 케이블의 적어도 하나의 심선과 접속되어 있다.
제2 커넥터(400)는, 내부 밀봉 부재(460)를 더 포함하는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 셸(430) 내에 있어서의 삽입 구멍(450)의 Z'방향 측의 부분에는 수용실(433)이 형성되어 있어도 된다. 내부 밀봉 부재(460)는 실리콘 고무 등의 탄성체이다. 내부 밀봉 부재(460)의 외형 치수가 수용실(433)의 치수보다도 약간 크다. 이 때문에, 내부 밀봉 부재(460)가 수용실(433) 내에 수용되고, 내부 밀봉 부재(460)의 외주면이 수용실(433)의 벽면에 밀착되어 있다. 내부 밀봉 부재(460)에는, 해당 내부 밀봉 부재(460)를 Z-Z'방향으로 관통하는 적어도 하나의 관통 구멍(461)이 형성되어 있다. 적어도 하나의 관통 구멍(461)의 내형 치수는, 적어도 하나의 단자(410)의 테일부(412)보다 Z'방향 측의 부분(이하, 밀착부라고도 칭함)의 외형 치수보다 약간 작다. 이 때문에 내부 밀봉 부재(460)의 내주면이 적어도 하나의 단자(410)의 밀착부에 밀착되어 있다.
또한, 적어도 하나의 단자(210)가 복수인 경우, 적어도 하나의 단자(410) 및 케이블의 적어도 하나의 심선은, 단자(210)의 수에 따라서 복수로 하면 된다. 바디(420)가 적어도 하나의 수용부(421)를 가진 경우에는, 적어도 하나의 수용부(421)는 단자(410)의 수에 따라서 복수로 하면 된다. 제2 커넥터(400)가 내부 밀봉 부재(460)를 가진 경우에는, 내부 밀봉 부재(460)의 적어도 하나의 관통 구멍(461)는, 단자(410)의 수에 따라서 복수로 하면 된다. 내부 밀봉 부재(460) 및 수용실(433)은 생략 가능하다.
셸(430)은 생략 가능하다. 이 경우, 바디(220)의 Z'방향 측의 단부에 접속 구멍(440)이 형성되고, 접속 구멍(440)의 주위의 통 형상의 벽을 상기 벽부(431)로 하고, 바디(220)의 Z방향 측의 단부에 삽입 구멍(450)이 형성되며, 삽입 구멍(450)의 주위의 통 형상의 벽을 벽부(432)로 하면 된다. 셸(430)은 생략되는 경우에 있어서, 제2 커넥터(400)가 내부 밀봉 부재(460)를 갖는 경우, 바디(220)의 삽입 구멍(450)의 Z'방향 측의 부분에 수용실(433)이 형성되어 있으면 된다.
어셈블리(A2)는, Z-Z'방향으로 연장된 통 형상의 밀봉 부재(500)를 더 포함하고 있다. 밀봉 부재(500)의 Z-Z'방향의 치수는, 기판(100)의 제1 면(101)에서부터 상판(310)까지의 Z-Z'방향의 치수보다도 작거나 또는 거의 같고, 그리고 기판(100)의 제1 면(101)에서부터 제2 커넥터(400)의 벽부(431)의 Z'방향의 선단까지의 Z-Z'방향의 치수보다 크다. 밀봉 부재(500)는 제1 부분(510) 및 제2 부분(520)을 가지고 있다. 제1 부분(510)은 밀봉 부재(500)의 Z방향 측의 통 형상의 단부이고, 제2 부분(520)은 밀봉 부재(500)의 Z'방향 측의 통 형상의 단부이다.
밀봉 부재(500)는, 제2 커넥터(400)와 별체로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 밀봉 부재(500)는, 실리콘 고무나 엘라스토머 등의 탄성체 또는 수지 등으로 구성되어 있다. 이 밀봉 부재(500)의 제1 부분(510)의 내형이 제2 커넥터(400)의 벽부(431)의 적어도 일부(예를 들어, Z'방향 측의 단부)의 외형에 대응하고 그리고 제1 부분(510)의 내형 치수가 벽부(431)의 적어도 일부(예를 들면, Z'방향 측의 끝)의 외형 치수와 대략 동일하거나 약간 작다. 제1 부분(510)은 벽부(431)의 적어도 일부에 밖에서 끼워지고, 제1 부분(510)의 내주면이 벽부(431)의 적어도 일부의 외주면에 밀착되어 있다. 당연히, 제1 부분(510)의 내주면이 벽부(431)의 외주면 전체에 밀착되도록, 제1 부분(510)은 벽부(431)에 밖에서 끼워져 있어도 된다.
밀봉 부재(500)의 제2 부분(520)은, 벽부(431)의 적어도 일부에 대해서 Z'방향 측에 위치하고 있다. 제2 부분(520)의 내형 치수는, 제1 커넥터(200)의 외형 치수보다 크다. 제2 부분(520)은, 수용 공간(R) 내에서 기판(100)의 제1 면(101)에 맞닿기 가능한 동시에, 제1 커넥터(200)의 주위를 덮는 것이 가능하다.
제1 커넥터(200)가 셸(230)을 갖지 않는 경우에는, 제2 부분(520) 내에는, 제1 커넥터(200)의 적어도 하나의 단자(210)의 테일부(212)와 기판(100)의 적어도 하나의 제1 전극(110)의 접속 부분이 배치되어 있다. 제1 커넥터(200)가 셸(230)을 가진 경우에는, 제2 부분(520) 내에는, 상기 접속 부분에 더하여, 제1 커넥터(200)의 셸(230)과 기판(100)의 적어도 하나의 제2 전극(120)의 접속 부분도 배치되어 있다.
이와 같이 밀봉 부재(500)는, 벽부(431)의 적어도 일부에 밖에서 끼우고 그리고 기판(100)에 맞닿음으로써, 케이스(300)의 상판(310)과 기판(100) 사이(즉, 수용 공간(R) 내)에 배치된다.
또한, 밀봉 부재(500)가 탄성체인 경우, 밀봉 부재(500)의 제2 부분(520)의 Z-Z'방향의 치수가, 기판(100)의 제1 면(101)에서부터 제2 커넥터(400)의 벽부(431)의 Z'방향의 선단까지의 Z-Z'방향의 치수보다 약간 크게 하면 된다. 이 경우, 밀봉 부재(500)의 제2 부분(520)은 기판(100)의 제1 면(101)에 탄성적으로 맞닿기 가능하게 된다.
다른 양상에서는, 밀봉 부재(500)는 제2 커넥터(400)의 벽부(431)의 적어도 일부(예를 들면, Z'방향 측의 단부)에 일체적으로 형성되어 있어도 된다. 보다 구체적으로는, 밀봉 부재(500)는, 제2 커넥터(400)의 벽부(431)의 적어도 일부의 외주면에 인서트 성형이나 2색 성형 등에 의해서 일체적으로 성형되어 있다. 이 때문에, 제1 부분(510)은, 벽부(431)의 적어도 일부에 밖에서 끼워지도록, 벽부(431)의 적어도 일부로 일체적으로 형성되고, 제1 부분(510)이 제2 커넥터(400)의 벽부(431)의 외주면에 따라서 연장되어 있다. 제2 부분(520)은, 상기와 마찬가지 구성이다. 이 경우, 밀봉 부재(500)는, 벽부(431)의 외주면에 일체적으로 성형된 성형 수지로 구성되어 있으며, 수용 공간(R) 내에 배치되어 있다. 또한, 제1 부분(510)은 벽부(431) 전체에 일체적으로 고정되어 있어도 된다.
제1 부분(510)이 밖에서 끼워지는 벽부(431)의 적어도 일부가 청구범위의 제2 커넥터의 피수용부에 해당한다. 본 발명에 있어서의 "제1 부분이 제2 커넥터의 피수용부에 밖에서 끼워지도록 형성된다"라는 것은, 별체의 밀봉 부재의 제1 부분이, 제2 커넥터의 피수용부에 밖에서 끼워지는 것만이 아니라, 밀봉 부재의 제1 부분이 제2 커넥터의 피수용부에 밖에서 끼워지도록 일체적으로 형성되어 있는 것도 포함하는 것으로 한다.
모듈(M1)은 열전도 수지(600)를 더 포함하고 있다. 열전도 수지(600)의 열전도율은 적어도 공기의 열전도율(0.0241W/m·K)보다도 높으면 된다. 열전도 수지(600)가 수용 공간(R) 내에 충전 가능하다.
이하, 전술한 모듈(M1)의 어셈블리(A1)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 기판(100) 및 제1 커넥터(200)를 준비한다. 제1 커넥터(200)가 셸(230)을 가지고 있는 경우, 기판(100)의 제1 면(101)의 적어도 하나의 제1 전극(110)에 제1 커넥터(200)의 적어도 하나의 단자(210)를 땜납이나 도전 접착제로 접속하고, 그리고 기판(100)의 제1 면(101)의 적어도 하나의 제2 전극(120)에 제1 커넥터(200)의 셸(23O)을 땜납이나 도전 접착제로 접속한다. 제1 커넥터(200)가 셸(230)을 가지고 있지 않은 경우, 기판(100)의 제1 면(101)의 적어도 하나의 제1 전극(110)에 제1 커넥터(200)의 적어도 하나의 단자(210)를 땜납이나 도전 접착제로 접속한다. 이와 같이 해서 제1 커넥터(200)가 기판(100)의 제1 면(101) 상에 실장되어, 어셈블리(A1)가 제조된다.
이하, 전술한 모듈(M1)의 어셈블리(A2)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 여기서, 제조되는 어셈블리(A2)는, 제2 커넥터(400)와 케이스(300)가 별체이고, 제2 커넥터(400)와 밀봉 부재(500)가 별체인 것으로 한다. 제2 커넥터(400) 및 케이스(300)를 준비한다. 제2 커넥터(400)를 케이스(300)의 상판(310)의 개구(311) 내에 삽입 통과시켜, 제2 커넥터(400)의 벽부(431)의 Z방향 측의 부분을 개구(311)의 가장자리부(312)에 부착한다. 이와 같이 해서 제2 커넥터(400)가 케이스(300)의 상판(310)을 Z-Z'방향으로 관통한다. 그 후, 밀봉 부재(500)를 준비한다. 밀봉 부재(500)의 제1 부분(510) 내에 제2 커넥터(400)의 벽부(431)의 적어도 일부를 밀어 넣는다. 이것에 의하여, 밀봉 부재(500)의 제1 부분(510)이 벽부(431)의 적어도 일부에 밖에서 끼워지고 케이스(300)의 상판(310)에 대해서 Z'방향 측에 배치된다. 이렇게 해서 어셈블리(A2)가 제조된다.
이하, 전술한 모듈(MI)의 어셈블리(A2)의 다른 제조 방법에 대해서 설명한다. 여기에서, 제조되는 어셈블리(A2)는, 제2 커넥터(400)와 케이스(300)가 일체화되고, 제2 커넥터(400)와 밀봉 부재(500)가 일체화된 것으로 한다. 제2 커넥터(400)를 도시하지 않는 금형에 세팅한다. 이것에 의해, 제2 커넥터(400)의 벽부(431)보다 Z방향 측의 부분이 금형의 캐비티 내에 노출된다. 이 캐비티의 형은 케이스(300)의 형에 대응하고 있다. 그 후, 금형의 캐비티 내에 용융시킨 수지를 사출하고, 냉각 고화시킨다. 이것에 의해, 제2 커넥터(400)의 벽부(431)로부터 Z방향 측의 부분에 케이스(300)의 상판(310)이 일체적으로 성형되고, 해당 제2 커넥터(400)가 케이스(300)의 상판(3I0)을 Z-Z'방향으로 관통한다.
제2 커넥터(400)를 도시하지 않는 다른 금형에 세팅한다. 이것에 의해, 제2 커넥터(400)의 벽부(431)의 적어도 일부의 외주면이 다른 금형의 캐비티 내에 노출된다. 이 캐비티의 형은 밀봉 부재(500)의 형에 대응하고 있다. 그 후, 다른 금형의 캐비티 내에 용융시킨 수지를 사출하여, 냉각 고화시킨다. 이것에 의해, 제2 커넥터(400)의 벽부(431)의 적어도 일부에 밀봉 부재(500)가 일체적으로 성형되고, 고정된다. 이와 같이 해도 어셈블리(A2)를 제조할 수 있다.
또한 제2 커넥터(400)에 케이스(300)를 일체적으로 성형하는 한편, 별체의 밀봉 부재(500)를 제2 커넥터(400)의 벽부(431)에 밖에서 끼우는 것이 가능하다. 제2 커넥터(400)를 별체의 케이스(300)의 개구(311)에 외삽시켜서 해당 케이스(300)에 장착하는 한편, 제2 커넥터(400)의 벽부(431)의 적어도 일부에 밀봉 부재(500)를 일체적으로 성형하는 것도 가능하다.
이하, 어셈블리(A1)와 어셈블리(A2)를 이용해서 모듈(M1)을 제조하는 방법에 대해서 설명한다. 어셈블리(A1)와 어셈블리(A2)를 Z-Z'방향에 있어서 상대적으로 접근시킨다. 이 접근에 의해, 이하의 (1) 내지 (2)와 같이 된다.
(1) 어셈블리(A1)의 기판(100)이 어셈블리(A2)의 케이스(300)의 개방부를 폐쇄하도록, 기판(100)과 케이스(300)가 조합되어, 기판(100)과 케이스(300)가 수용 공간(R)을 구획한다.
(2) 어셈블리(A1)의 제1 커넥터(200)가 어셈블리(A2)의 밀봉 부재(500) 내에 삽입되어, 제1 커넥터(200)가 제2 커넥터(400)의 접속 구멍(440) 내에 삽입 또는 끼워맞춤((FIT IN)된다. 밀봉 부재(500)의 제2 부분(520)이 기판(100)의 제1 면(101)에 맞닿고, 제1 커넥터(200)의 주위를 덮는다. 이때, 제1 커넥터(200)의 적어도 하나의 단자(210)의 접촉부(211)가, 제2 커넥터(400)의 적어도 하나의 단자(410)의 접촉부(411)에 접촉하고, 제1, 제2 커넥터(200), (400)가 접속된다. 또한, 밀봉 부재(500)가 탄성체인 경우에는, 밀봉 부재(500)의 제2 부분(520)이 기판(10O)의 제1 면(101)에 탄성적으로 맞닿아, 밀착된다.
그 후, 용융시킨 열전도 수지를 수용 공간(R) 내에 사출하여, 충전시킨다. 사출된 열전도 수지가 냉각 고화되어, 열전도 수지(600)로 된다.
밀봉 부재(500)의 제1 부분(510)이 벽부(431)의 일부에 밖에서 끼워지고 있는 경우, 열전도 수지(600)가, 기판(100), 케이스(300)의 상판(31O), 케이스(300)의 측판(320), 밀봉 부재(500) 및 제2 커넥터(400)의 벽부(431)의 노출부에 밀착되고 있다. 이 때문에, 열전도 수지(600)와, 기판(100), 케이스(300)의 상판(310), 케이스(300)의 측판(320), 밀봉 부재(500) 및 제2 커넥터(400)의 벽부(431)의 노출부와의 사이에 틈새가 생기지 않는다. 또한 벽부(431)의 노출부는, 벽부(431) 중, 수용 공간(R) 내에 위치하고 그리고 밀봉 부재(500)로부터 노출된 부분이다.
밀봉 부재(500)의 제1 부분(510)이 벽부(431)의 외주면 전체에 밖에서 끼워지고 있는 경우, 열전도 수지(600)가, 기판(100), 케이스(300)의 상판(310), 케이스(300)의 측판(320) 및 밀봉 부재(500)에 밀착하고 있다. 이 때문에, 열전도 수지(600)와, 기판(100), 케이스(300)의 상판(310), 케이스(300)의 측판(320) 및 밀봉 부재(500)와의 사이에 틈새가 생기지 않는다.
단, 본 발명은, 상기 틈새가 생기지 않는 것으로 한정되는 것은 아니다.
이상과 같이, 열전도 수지(600) 내에, 제1 커넥터(200), 밀봉 부재(500) 및 제2 커넥터(400)의 벽부(431)가 매립된다. 이렇게 해서 모듈(M1)이 얻어진다.
또한, 모듈(M1)은, 카메라 모듈 등의 전자 기기의 하우징 내에서 제조 가능하다. 이 경우, 어셈블리(A1)와 어셈블리(A2)를 접근시키기 전에, 어셈블리(A1)의 기판(100)을 Z-Z'방향에서 전자 기기의 하우징 내의 어느 부품 상에 세팅한다. 이에 의하여, 다음 중 적어도 하나의 이유로 기판(100)이 경사지는 일이 있다.
(a) 어셈블리(A1)의 기판(100)이, 전자 기기의 하우징 내의 어느 부품 위에 세팅되면, 기판(100)이 세팅된 상기 부품의 치수 공차 및/또는 해당 부품이 직접적 또는 간접적으로 세팅된 전자기기의 다른 하나 또는 복수의 부품의 치수 공차가 원인으로, 기판(100)이 경사진다.
(b) 전자 기기가 플로팅 기구를 구비하는 경우, 어셈블리(A1)의 기판(100)이 Z-Z'방향에서 전자 기기의 하우징 내의 플로팅 기구에 직접적 또는 간접적으로 세팅됨으로써, 기판(100)이 경사진다. 또한 (a) 및 (b)가 원인으로 기판(100)이 경사질 경우, 플로팅 기구는 상기 부품 또는 상기 다른 부품에 상당한다.
그 후, 어셈블리(A2)는, 전자 기기의 하우징 내에서 상기와 같이 어셈블리(A1)에 접근시켜, 상기 (1) 내지 (2)와 같이 한다. 밀봉 부재(500)가 탄성체인 경우, (2)일 때에, 밀봉 부재(500)의 제2 부분(520)이 기판(100)의 제1 면(101)에 탄성적으로 맞닿는다(밀려서 닿는다).
그 후, 상기와 같이, 수용 공간(R) 내에 열전도 수지(600)를 사출 성형한다.
또한, 기판(100)의 기울기는, 전자 기기의 하우징 내에서 모듈(M1)을 제조할 때에만 생기는 것이 아니라, 전자 기기의 기판(100)이 놓이는 부분의 기울기 등에 의해서도 생길 수 있다.
이상과 같은 모듈(M1)은 이하의 기술적 특징 및 효과를 나타낸다.
모듈(M1)은, 방열성의 향상에 기여한다. 그 이유는 이하와 같다. 수용 공간(R) 내에서, 밀봉 부재(500)의 제1 부분(510)이, 제2 커넥터(400)의 벽부(431)의 적어도 일부에 밖에서 끼워지고, 밀봉 부재(500)의 제2 부분(520)이 기판(100)에 맞닿고 또한 제1 커넥터(200)를 덮고 있다. 이 때문에, 수용 공간(R) 내에 사출된 열전도 수지가 밀봉 부재(500) 내(즉, 제1, 제2 커넥터(200), (400)의 내부)에 들어가는 것을 막을 수 있으므로, 수용 공간(R) 내에 열전도 수지(600)를 충전시킬 수 있다. 따라서, 기판(100) 및 제1, 제2 커넥터(200), (400)로부터의 열이 열전도 수지(600)를 통해서 케이스(300) 밖으로 방열 가능하다.
모듈(M1)의 밀봉 부재(500)가 탄성체인 경우, 제1 커넥터(200)와 제2 커넥터(400)의 접속 시에 있어서, 밀봉 부재(500)의 제2 부분(520)이 기판(100)의 제1 면(101)에 탄성적으로 맞닿기(밀려서 닿기) 때문에, 밀봉 부재(500)와 기판(100)의 제1 면(101) 사이에 틈새가 생기기 어렵게 되고, 그 결과로서, 열전도 수지를 수용 공간(R) 내에 충전시킬 때에, 열전도 수지가 밀봉 부재(500) 내로 보다 들어가는 것이 어렵게 된다.
특히, 상기의 어느 하나처럼, 기판(100)이 경사진 경우, 밀봉 부재(500)의 탄성적인 맞닿음에 의해서, 기판(100)의 기울기를 흡수할 수 있기 때문에, 밀봉 부재(500)와 기판(100)의 제1 면(101) 사이에 틈새가 생기기 어렵게 할 수 있다.
[
실시예
2]
이하, 본 발명의 실시예 2를 포함하는 복수의 실시예에 관한 접속 모듈(M2)(이하, 단순히 모듈(M2)이라고도 칭함)에 대해서 도 5a 내지 도 6b를 참조하면서 설명한다. 도 5a 내지 도 6b에는, 실시예 2에 관한 모듈(M2)이 도시되어 있다.
모듈(M2)은, 다음의 점에서 상이한 것 이외에, 모듈(M1)과 거의 같은 구성이기 때문에, 그 차이점에 대해서만 자세하게 설명하고, 중복되는 설명은 생략한다.
차이점 1: 밀봉 부재(500')가, 어셈블리(A2')의 제2 커넥터(400)의 벽부(431)의 적어도 일부에 밖에서 끼워지도록 형성되어 있는 것은 아니며, 어셈블리(A1')의 제1 커넥터(200)의 Z'방향 측의 부분에 밖에서 끼워지도록 형성되어 있다.
차이점 2: 어셈블리(A1)가 케이스(300)를 구비하고 있다.
따라서, 모듈(M2)에서는, 어셈블리(A2')는 케이스(300) 및 밀봉 부재(500)를 구비하고 있지 않다.
또한, 어셈블리(A1')가, 청구범위의 청구항 4 및 그 종속항의 커넥터 어셈블리에 상당한다. 도 5a 내지 6b에도, 도 2a 내지 도 3b와 마찬가지로, Z-Z'방향이 도시되어 있다.
케이스(300)는, 해당 케이스(300)의 개방부가 기판(100)에 의해서 폐쇄되도록, 기판(100)과 조합되어 있다.
밀봉 부재(500')는 제1 부분(510') 및 제2 부분(520')을 가지고 있다. 제1 부분(510')은 밀봉 부재(500')의 Z방향 측의 통 형상의 단부이며, 제2 부분(520')은 밀봉 부재(500')의 Z'방향 측의 통 형상의 단부이다.
밀봉 부재(500')는 제1 커넥터(200)와 별체로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제2 부분(520')의 내형이 제1 커넥터(200)의 적어도 일부의 외형에 대응하고 그리고 제2 부분(520')의 내형 치수가 제1 커넥터(200)의 적어도 일부의 외형 치수와 대략 동일 또는 약간 작다. 이 밀봉 부재(500')의 제2 부분(520')은, 제1 커넥터(200)의 적어도 일부에 밖에서 끼워지고, 제2 부분(520')의 내주면이 제1 커넥터(200)의 적어도 일부의 외주면에 밀착됨과 동시에, 제2 부분(520')이 기판(100)의 제1 면(101)에 맞닿고 있다. 이와 같이 해서 제2 부분(520')이 제1 커넥터(200)를 덮고 있다.
제1 커넥터(200)가 셸(230)을 갖지 않는 경우에는, 제2 부분(520') 내에는, 제1 커넥터(200)의 적어도 하나의 단자(210)의 테일부(212)와 기판(100)의 적어도 하나의 제1 전극(110)의 접속 부분이 배치되어 있다. 제1 커넥터(200')가 셸(230)을 가진 경우에는, 제2 부분(520') 내에는, 상기 접속 부분에 부가해서, 제1 커넥터(200)의 셸(230)과 기판(100)의 적어도 하나의 제2 전극(120)의 접속 부분도 배치되어 있다.
또한, 제1 커넥터(200)의 적어도 일부는, 제1 커넥터(200)가 셸(230)을 갖는 경우, 셸(230)의 Z'방향 측의 부분(예를 들면, 통부(231))으로 하는 것이 가능하며, 제1 커넥터(200)가 셸(230)을 가지지 않는 경우, 제1 커넥터(200)의 바디(220)의 Z'방향 측의 부분(예를 들면, 기부(221))으로 하는 것이 가능하다.
별체인 밀봉 부재(500')의 제1 부분(510')의 내형은, 제2 커넥터(400)의 벽부(431)의 적어도 일부(예를 들면, Z'방향 측의 부분)의 외형에 대응하고 있다. 이 제1 부분(510')의 내형 치수는, 벽부(431)의 적어도 일부의 외형 치수와 대략 동일 또는 약간 작고 그리고 제2 부분(520')의 내형 치수보다도 크다. 이 제1 부분(510')은 벽부(431)의 적어도 일부에 밖에서 끼워지는 것이 가능하다.
또한, 밀봉 부재(500')가 탄성체인 경우, 밀봉 부재(500')의 제1 부분(510')의 내형 치수를 벽부(431)의 적어도 일부의 외형 치수보다도 약간 작게 해도 된다. 이 경우, 제1 부분(510')이 벽부(431)의 적어도 일부에 밖에서 끼워진 상태의 밀착도가 향상된다.
다른 양상에서는, 밀봉 부재(500')는, 제1 커넥터(200)의 상기 적어도 일부에 일체적으로 형성되어 있어도 된다. 보다 구체적으로는, 밀봉 부재(500')는, 제1 커넥터(200)의 적어도 일부의 외주면에 인서트 성형이나 2색 성형 등에 의해서 일체적으로 성형되어 있다. 이 때문에, 제2 부분(520')은, 제1 커넥터(200)의 적어도 일부에 밖에서 끼워지도록, 제1 커넥터(200)의 적어도 일부에 일체적으로 형성되어 있다. 이 제2 부분(520')은 제1 커넥터(200)의 적어도 일부의 외주면을 따라서 연장되어 있다. 제1 부분(510')은 상기와 마찬가지의 구성이다. 이 경우, 밀봉 부재(500')는 제1 커넥터(200)의 적어도 일부의 외주면에 일체적으로 형성된 성형수지로 구성되어 있다.
본 발명에 있어서 "제2 부분은 제1 커넥터의 적어도 일부에 밖에서 끼워지도록 형성된"이란, 별체의 밀봉 부재의 제2 부분이, 제1 커넥터의 적어도 일부에 밖에서 끼워지는 것뿐만 아니라, 밀봉 부재의 제2 부분이 제1 커넥터의 적어도 일부에 밖에서 끼워지도록 일체적으로 형성되어 있는 것도 포함한다.
이하, 어셈블리(A1')의 제조 방법에 대해서 설명한다. 어셈블리(A1')의 제조 방법과 마찬가지로, 제1 커넥터(200)를 기판(100)의 제1 면(101) 상에 실장한다. 그 후, 제1 커넥터(200)와 별체의 밀봉 부재(500')를 준비한다. 밀봉 부재(500')의 제2 부분(520') 내에 제1 커넥터(200)의 적어도 일부를 밀어 넣는다. 이것에 의하여, 밀봉 부재(500')의 제2 부분(520')이 제1 커넥터(200)의 적어도 하나의 일부에 밖에서 끼워지고, 제2 부분(520')의 내주면이 제1 커넥터(200)의 적어도 일부의 외주면에 밀착됨과 동시에, 기판(100)의 제1 면(101)에 맞닿는다. 또한, 밀봉 부재(500')가, 실장 전의 제1 커넥터(200)의 적어도 일부에 밖에서 끼워지게 해도 된다. 이 경우, 제1 커넥터(200)를 기판(100)의 제1 면(101) 상에 실장하면, 기판(100)의 제1 면(101)에 맞닿는다.
또한, 밀봉 부재(500')가 탄성체인 경우, 밀봉 부재(500')의 제 2부분(520')은 기판(100)의 제1 면(101)에 탄성적으로 맞닿아, 밀착된다.
또는, 제1커넥터(200)를 도시하지 않은 금형에 세팅한다. 이것에 의해, 제1커넥터(200)의 적어도 일부가 금형의 캐비티 내에 노출된다. 이 캐비티의 형은, 밀봉 부재(500')의 형에 대응하고 있다. 그 후, 금형 캐비티 내에 융해시킨 수지를 사출하고, 냉각 고화시킨다. 이것에 의해, 제1커넥터(200)의 일부에 밀봉 부재(500')가 일체적으로 성형되어, 고정된다.
그 후, 케이스(300)를 준비한다. 그 후, 기판(100)이, 케이스(300)의 개방부를 폐쇄하도록, 기판(100)과 케이스(300)를 조합시킨다. 이것에 의해, 기판(100)과 케이스(300)가 수용 공간(R)을 구획한다. 이상과 같이, 어셈블리(A1')가 제조된다.
어셈블리(A2')는, 어셈블리(A2)의 다른 제조 방법에 있어서, 밀봉 부재(500) 및 케이스(300)의 밖에서 끼우는 공정 또는 일체 성형의 공정을 생략한 방법으로, 제조된다.
이하, 어셈블리(A1')와 어셈블리(A2')를 이용해서 모듈(M2)을 제조하는 방법에 대해서 설명한다. 어셈블리(A1')와 어셈블리(A2')를 Z-Z'방향에 있어서 상대적으로 접근시킨다.
이 접근에 의해, 어셈블리(A2)'의 제2 커넥터(400)의 벽부(431)가, 케이스(300)의 개구(311) 내에 삽입되어, 벽부(431)의 적어도 일부가 어셈블리(A1)의 밀봉 부재(500') 내에 매립되고, 밀봉 부재(500')의 제1 부분(510')이 벽부(431)의 적어도 일부에 밖에서 끼워지고, 벽부(431)의 적어도 일부의 외주면에 밀착된다. 이것과 함께, 어셈블리(A1')의 제1 커넥터(200)가 제2 커넥터(400)의 접속 구멍(440) 내에 삽입 또는 끼워맞춤(FIT IN)된다. 이때, 제1 커넥터(200)의 적어도 하나의 단자(210)의 접촉부(211)가, 제2 커넥터(400)의 적어도 하나의 단자(410)의 접촉부(411)에 접촉하고, 제1, 제2 커넥터(200), (400)가 접속된다. 또한, 밀봉 부재(500')가 탄성체인 경우에는, 밀봉 부재(500')의 제1 부분(510')이 벽부(431)의 적어도 일부의 외주면에 대한 밀착도가 향상된다.
또한, 모듈(M2)도, 카메라 모듈 등의 전자 기기의 하우징 내에서 제조 가능하다. 밀봉 부재(500')가 탄성체인 경우, 밀봉 부재(500')의 제1 부분(510')이 벽부(431)의 적어도 일부에 밖에서 끼워질 때, 밀봉 부재(500')의 제2 부분(520')이 기판(100)의 제1 면(101)에 탄성적으로 맞닿는다(밀려 닿는다).
그 후, 용융시킨 열전도 수지를 수용공간(R) 내에 사출하여, 충전시킨다. 사출된 열전도 수지가 냉각 고화되어, 열전도 수지(600)로 된다. 이것에 의해, 열전도 수지(600) 내에, 제1 커넥터(200), 밀봉 부재(500') 및 제2 커넥터(400)의 벽부(431)가 매립된다. 이렇게 해서 모듈(M2)이 얻어진다.
이상과 같은 모듈(M2)은, 다음의 기술적 특징 및 효과를 나타낸다.
모듈(M2)은 방열성의 향상에 기여한다. 그 이유는 다음과 같다. 수용 공간(R) 내에서, 밀봉 부재(500')의 제2 부분(520')이, 제1 커넥터(200)의 일부에 밖에서 끼워져, 기판(100)에 맞닿으며, 밀봉 부재(500')의 제1 부분(510')이 제2 커넥터(400)의 벽부(431)의 적어도 일부에 밖에서 끼워지 있다. 이 때문에 수용 공간(R) 내에 사출된 열전도 수지가 밀봉 부재(500) 내(즉, 제1, 제2 커넥터(200), (400)의 내부)에 들어가는 것을 막을 수 있으므로, 수용 공간(R) 내에 열전도 수지(600)를 충전시킬 수 있다. 이 때문에, 기판(100) 및 제1, 제2 커넥터(200), (400)의 열이 열전도 수지(600)를 통해서 케이스(300) 밖으로 방열 가능하게 된다.
모듈(M1)의 밀봉 부재(500')가 탄성체인 경우, 밀봉 부재(500')의 제2 부분(500')을 기판(100)의 제1 면(101)에 탄성적으로 맞닿게 하는(밀어서 닿게 하는) 것에 의해서, 밀봉 부재(500')와 기판(100)의 제1 면(101) 사이에 틈새가 생기기 어렵게 되고, 결과적으로, 열전도 수지를 수용 공간(R) 내에 충전시킬 때, 열전도 수지가 밀봉 부재(500) 내로 보다 들어가기 어렵게 된다.
특히, 전술한 어느 하나처럼, 기판(100)이 경사져 있는 경우, 밀봉 부재(500')의 탄성적인 맞닿음에 의해서, 기판(100)의 기울기를 흡수할 수 있기 때문에, 밀봉 부재(500')와 기판(100)의 제1 면(101) 사이에 틈새가 생기기 어렵게 할 수 있다.
또한, 전술한 커넥터 어셈블리, 접속 모듈 및 그 제조 방법은, 상기 실시예로 한정되는 것은 아니고, 청구범위의 기재 범위에서 임의로 설계 변경하는 것이 가능하다. 이하, 자세히 기술한다.
어셈블리(A1')는 케이스(300)를 생략할 수 있다. 이 경우, 어셈블리(A2')가, 어셈블리(A2)의 어느 하나의 형태와 마찬가지로, 케이스(300)를 구비하고 있으면 된다. 또한, 케이스(300)가 생략된 어셈블리(A1')가, 청구범위의 청구항 3 및 그 종속항의 커넥터 어셈블리에 상당한다. 이와 같이 설계 변경된 어셈블리(A1') 및 어셈블리(A2')를 구비한 접속 모듈은 다음과 같이 제조된다. 어셈블리(A1') 및 어셈블리(A2')를 서로 Z-Z'방향으로 접근시킴으로써 어셈블리(A1')의 기판(100)이 어셈블리(A2')의 케이스(300)의 개방부를 폐쇄하도록, 기판(100)과 케이스(300)가 조합되어서, 기판(100)과 케이스(30O)가 수용 공간(R)을 구획한다. 이와 함께, 어셈블리(A2')의 제2 커넥터(400)의 벽부(431)의 적어도 일부가, 어셈블리(A1')의 밀봉 부재(500') 내에 밀려 들어가고, 밀봉 부재(500')의 제1 부분(510')이 벽부(431)의 적어도 일부에 밖에서 끼워져, 벽부(431)의 적어도 일부의 외주면에 밀착된다. 이것과 함께, 어셈블리(A1')의 제1 커넥터(200)가 제2 커넥터(400)의 접속 구멍(440) 내에 삽입 또는 끼워맞춤(FIT IN)된다. 이때, 제1 커넥터(200)의 적어도 하나의 단자(210)의 접촉부(211)가, 제2 커넥터(400)의 적어도 하나의 단자(410)의 접촉부(411)에 접촉하고, 제1, 제2 커넥터(200), (400)가 접속된다.
상기 실시예 및 설계 변경예에서는, 제1 커넥터가 수컷 커넥터이고, 제2 커넥터가 암컷 커넥터인 것으로 했지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 본 발명에 있어서는, 제1 커넥터가 암컷 커넥터이고, 제2 커넥터가 수컷 커넥터인 것으로 하는 것이 가능하다. 예를 들면, 도 7에 도시한 접속 모듈(M3)처럼, 어셈블리(A1")의 제1 커넥터(200')가 접속 구멍(201')을 가지며, 어셈블리(A2")의 제2 커넥터(400')의 선단부(401')가 접속 구멍(201')에 삽입 또는 끼워맞춤되는 경우, 밀봉 부재(500")는, 이하의 (가) 또는 (나)의 구성으로 하는 것이 가능하다.
(가) 밀봉 부재(500")의 제1 부분(510")은, 제2 커넥터(400')의 선단부(401')의 Z방향 측의 부분(402')(피수용부에 해당)에 밖에서 끼우거나 또는 밖에서 끼워지도록 일체적으로 성형되어 있다. 이 경우, 밀봉 부재(500")의 제2 부분(520")은, 제2 커넥터(400')의 부분(402')에 대해서 Z'방향 측에 위치하고, 수용 공간(R) 내에서 기판(100)의 제1 면(101)에 맞닿으며, 그리고 제1 커넥터(200')의 주위를 덮고 있다.
(나) 밀봉 부재(500")의 제2 부분(520")은, 제1 커넥터(200')의 적어도 일부에 밖에서 끼우거나 또는 밖에서 끼워지도록 일체적으로 성형되어 있다. 이 경우, 밀봉 부재(500")의 제1 부분(510")은, 제1 커넥터(200')의 적어도 일부에 대해서 Z방향 측에 위치하고, 그리고 제2 커넥터(400')의 선단부(401')의 부분(402')(피수용부에 해당)에 밖에서 끼워지고 있다.
(가) 및 (나)의 어느 경우에도, 밀봉 부재(500")의 제1 부분(510")의 내형 치수가 밀봉 부재(500")의 제2 부분(520")의 내형 치수보다 작게 하면 되지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 제2 커넥터의 피수용부는, 수용 공간 내에 배치 가능하며 또한 전술한 어느 하나의 양상의 밀봉 부재의 제1 부분에 밖에서 끼우는 부분 또는 밖에서 끼워지도록 일체적으로 성형되는 부분이 있으면 된다. 본원 발명의 밀봉 부재는, 제1 커넥터 및 제2 커넥터의 어느 하나에 형성되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 본원 발명의 밀봉 부재는, 제2 부분이 기판 상의 제1 커넥터의 주위에 맞닿은 상태에서, 고정되어 있으며, 제1 부분이 제2 커넥터의 피수용부에 밖에서 끼워질 수 있는 구성으로 하는 것이 가능하다.
또한, 상기 실시예의 각 양상 및 설계 변형예에 있어서의 접속 모듈 및 커넥터 어셈블리의 각 구성요소를 구성하는 소재, 형상, 치수, 수 및 배치 등은 그 일례를 설명한 것으로, 마찬가지의 기능을 실현할 수 있는 한 임의로 설계 변경하는 것이 가능하다. 전술한 실시예의 각 양상 및 설계 변경예는, 서로 모순되지 않는 한, 서로 조합시키는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 제1 방향은, 본 발명의 기판에 대략 직교하는 방향 또는 제1, 제2 커넥터의 접속 방향인 한 임의로 설정 가능하다.
M1, M2, M3: 접속 모듈
A1, A1', A1": 제1 커넥터 어셈블리
100: 기판
101: 제1 면
102: 제2 면
110: 제1 전극
120: 제2 전극
200, 200': 제1 커넥터
210: 단자
211: 접촉부
212: 테일부
220: 바디
221: 기부
222: 선단부
223: 수용부
230: 셸
231: 통부
A2, A2', A3': 제2 커넥터 어셈블리
300: 케이스
310: 상판
311: 개구
312: 가장자리부
320: 측판
R: 수용공간
400, 400': 제2 커넥터
410: 단자
411: 접촉부
412: 테일부
420: 바디
421: 수용부
430: 셸
431: 벽부
432: 벽부
433: 수용실
440: 접속 구멍
450: 삽입 구멍
460: 내부 밀봉 부재
461: 관통 구멍
500, 500', 500": 밀봉 부재
510, 510', 510": 제1 부분
520, 520', 520": 제2 부분
600: 열전도 수지
A1, A1', A1": 제1 커넥터 어셈블리
100: 기판
101: 제1 면
102: 제2 면
110: 제1 전극
120: 제2 전극
200, 200': 제1 커넥터
210: 단자
211: 접촉부
212: 테일부
220: 바디
221: 기부
222: 선단부
223: 수용부
230: 셸
231: 통부
A2, A2', A3': 제2 커넥터 어셈블리
300: 케이스
310: 상판
311: 개구
312: 가장자리부
320: 측판
R: 수용공간
400, 400': 제2 커넥터
410: 단자
411: 접촉부
412: 테일부
420: 바디
421: 수용부
430: 셸
431: 벽부
432: 벽부
433: 수용실
440: 접속 구멍
450: 삽입 구멍
460: 내부 밀봉 부재
461: 관통 구멍
500, 500', 500": 밀봉 부재
510, 510', 510": 제1 부분
520, 520', 520": 제2 부분
600: 열전도 수지
Claims (11)
- 커넥터 어셈블리로서,
제1 커넥터가 실장된 기판과 조합 가능하고 그리고 상기 기판과 함께 수용 공간을 구획 가능한 케이스;
상기 기판에 대해서 직교하는 제1 방향에 있어서 상기 케이스를 관통하고 있고, 상기 수용 공간 내에서 상기 제1 커넥터에 접속 가능하며, 그리고 상기 수용 공간 내에 배치 가능한 피수용부를 갖는 제2 커넥터; 및
탄성체 또는 수지로 구성되어 있고, 또한 상기 제1 방향으로 연장되는 통 형상의 밀봉 부재를 포함하되,
상기 밀봉 부재는 상기 밀봉 부재의 상기 제1 방향의 한쪽 측의 통 형상의 제1 부분 및 상기 밀봉 부재의 상기 제1 방향의 다른 쪽 측의 통 형상의 제2 부분을 갖고,
상기 제1 부분은 상기 제2 커넥터의 상기 피수용부에 밖에서 끼워지도록 형성되어 있으며,
상기 제2 부분은, 상기 제2 커넥터의 상기 피수용부에 대해서 상기 제1 방향의 다른 쪽 측에 위치하고 있고,
상기 케이스가 상기 기판에 조합되어, 상기 케이스가 기판과 함께 상기 수용 공간을 구획하고, 또한 제2 커넥터가 상기 수용 공간 내에서 상기 제1 커넥터에 접속된 상태에서 상기 밀봉 부재의 상기 제2 부분이 상기 기판에 맞닿고 또한 상기 제1 커넥터를 덮는, 커넥터 어셈블리. - 제1항에 있어서,
상기 제1 부분이 상기 제2 커넥터의 상기 피수용부에 일체화되어 있는, 커넥터 어셈블리. - 커넥터 어셈블리로서,
케이스와 조합 가능한 기판으로서, 상기 기판에 대해서 직교하는 제1 방향에 있어서 제2 커넥터가 상기 케이스를 관통하고 있고, 상기 케이스와 함께 수용 공간을 구획 가능한, 상기 기판;
상기 기판 상에 실장되어 있고 그리고 상기 제2 커넥터에 상기 수용 공간 내에서 접속 가능한 제1 커넥터; 및
상기 제1 방향으로 연장되는 통 형상의 밀봉 부재를 포함하되,
상기 밀봉 부재는 상기 밀봉 부재의 상기 제1 방향의 한쪽 측의 통 형상의 제1 부분 및 상기 밀봉 부재의 상기 제1 방향의 다른 쪽 측의 통 형상의 제2 부분을 갖고,
상기 제2 부분은 상기 제1 커넥터의 적어도 일부에 밖에서 끼우도록 형성되어 있고 그리고 상기 기판에 맞닿아 있으며,
상기 제1 부분은, 상기 제1 커넥터의 적어도 일부에 대해서 상기 제1 방향의 한쪽 측에 위치하고 있고, 상기 기판이 상기 케이스에 조합되어, 상기 기판이 상기 케이스와 함께 상기 수용 공간을 구획하고, 또한 제1 커넥터가 상기 수용 공간 내에서 상기 제2 커넥터에 접속된 상태에서 상기 밀봉 부재의 상기 제1 부분이 상기 수용 공간 내에서 상기 제2 커넥터의 피수용부에 밖에서 끼우는, 커넥터 어셈블리. - 제3항에 있어서,
상기 기판과 조합되어, 상기 기판과 함께 상기 수용 공간을 구획한 케이스를 더 포함하되,
상기 케이스는 상기 제1 방향에 있어서 상기 제2 커넥터가 관통 가능한, 커넥터 어셈블리. - 제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 제2 부분이 상기 제1 커넥터의 적어도 일부에 일체화되어 있는, 커넥터 어셈블리. - 제3항에 있어서,
상기 밀봉 부재는 탄성체인, 커넥터 어셈블리. - 접속 모듈로서,
기판;
상기 기판과 조합되어 있고 그리고 상기 기판과 함께 수용 공간을 구획하는 케이스;
상기 기판 상에 실장되어 있고 그리고 상기 수용 공간 내에 수용된 제1 커넥터;
상기 기판에 대해서 직교하는 제1 방향에 있어서 상기 케이스를 관통하고 있고, 상기 수용 공간 내에서 상기 제1 커넥터에 접속되며, 그리고 상기 수용 공간 내에 배치된 피수용부를 갖는 제2 커넥터;
상기 제1 방향으로 연장되는 통 형상의 밀봉 부재로서, 상기 제1 방향의 한쪽 측의 제1 부분 및 상기 제1 방향의 다른 쪽 측의 제2 부분을 가지며, 상기 제1 부분은 상기 제2 커넥터의 상기 피수용부에 밖에서 끼워지도록 형성되고, 상기 제2 부분은 상기 제2 커넥터의 상기 피수용부에 대해서 상기 제1 방향의 다른 쪽 측에 위치하고 있으며, 상기 기판에 맞닿으며 그리고 상기 제1 커넥터를 덮는, 상기 밀봉 부재; 및
상기 수용 공간에 충전된 열전도 수지를 포함하되,
상기 열전도 수지 내에, 상기 제1 커넥터, 상기 밀봉 부재 및 상기 제2 커넥터의 상기 피수용부가 매립되어 있는, 접속 모듈. - 접속 모듈로서,
기판;
상기 기판과 조합되어 있고 그리고 상기 기판과 함께 수용 공간을 구획하는 케이스;
상기 기판 상에 실장되어 있고 그리고 상기 수용 공간 내에 수용된 제1 커넥터;
상기 기판에 대해서 직교하는 제1 방향에 있어서 상기 케이스를 관통하고 있고, 상기 수용 공간 내에서 상기 제1 커넥터에 접속되며, 그리고 상기 수용 공간 내에 배치된 피수용부를 갖는 제2 커넥터;
상기 제1 방향으로 연장되는 통 형상의 밀봉 부재로서, 상기 제1 방향의 한쪽 측의 제1 부분 및 상기 제1 방향의 다른 쪽 측의 제2 부분을 갖되, 상기 제2 부분은 상기 제1 커넥터의 적어도 일부에 밖에서 끼우도록 형성되고 그리고 상기 기판에 맞닿아 있으며, 상기 제1 부분은, 상기 제1 커넥터의 적어도 일부에 대해서 상기 제1 방향의 한쪽 측에 위치하고 그리고 상기 제2 커넥터의 상기 피수용부에 밖에서 끼워지는, 상기 밀봉 부재; 및
상기 수용 공간에 충전된 열전도 수지를 포함하되,
상기 열전도 수지 내에, 상기 제1 커넥터, 상기 밀봉 부재 및 상기 제2 커넥터의 상기 피수용부가 매립되어 있는, 접속 모듈. - 접속 모듈의 제조 방법으로서,
기판과 케이스를 조합시켜, 상기 기판 및 상기 케이스에 수용 공간을 구획시키는 동시에, 상기 수용 공간 내에서 상기 기판 상에 실장된 제1 커넥터와 상기 케이스를 관통한 제2 커넥터를 접속시키는 단계; 및
구획된 상기 수용 공간 내에 용융된 열전도 수지를 사출하여 충전시키고, 충전된 상기 열전도 수지를 냉각 고화시키는 단계를 포함하되,
상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터를 접속시킬 때에, 상기 제2 커넥터에 밖에서 끼우도록 형성된 밀봉 부재를 상기 기판에 맞닿게 하는 동시에, 상기 밀봉 부재에 의해 상기 기판 상의 상기 제1 커넥터의 주위를 덮도록 배치하는, 접속 모듈의 제조 방법. - 접속 모듈의 제조 방법으로서,
기판과 케이스를 조합시켜서, 상기 기판 및 상기 케이스에 수용 공간을 구획시키는 동시에, 상기 수용 공간 내에서 상기 기판 상에 실장된 제1 커넥터와 상기 케이스를 관통한 제2 커넥터를 접속시키는 단계; 및
구획된 상기 수용 공간 내에 용융된 열전도 수지를 사출하여 충전시키고, 충전된 상기 열전도 수지를 냉각 고화시키는 단계를 포함하되,
상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터를 접속시킬 때에, 상기 제1 커넥터에 밖에서 끼워지도록 형성되고 그리고 상기 기판에 맞닿은 밀봉 부재를 상기 제2 커넥터에 밖에서 끼우는, 접속 모듈의 제조 방법. - 접속 모듈의 제조 방법으로서,
제1 커넥터가 실장된 기판과 조합되어 있고 그리고 상기 기판과 함께 수용 공간을 구획한 케이스의 개구에 제2 커넥터를 삽입하고, 상기 수용 공간 내에서 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터를 접속시키는 단계; 및
구획된 상기 수용 공간 내에 용융된 열전도 수지를 사출하여 충전시키고, 충전된 상기 열전도 수지를 냉각 고화시키는 단계를 포함하되,
상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터를 접속시킬 때에, 상기 제1 커넥터에 밖에서 끼워지도록 형성되고 그리고 상기 기판에 맞닿은 밀봉 부재를 상기 제2 커넥터에 밖에서 끼우는, 접속 모듈의 제조 방법.
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Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111064308A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-24 | 深圳市凯中精密技术股份有限公司 | 一种密封结构、无刷电机、空调及汽车 |
| US11101597B1 (en) * | 2020-05-06 | 2021-08-24 | Lear Corporation | Vented electrical connector |
| CN112803212A (zh) * | 2021-03-08 | 2021-05-14 | 广东国昌科技有限公司 | 一种低成本自适应板对板射频同轴连接器 |
| JP2024004882A (ja) * | 2022-06-29 | 2024-01-17 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006351210A (ja) | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車載カメラ装置 |
| JP2014107114A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Hosiden Corp | 部品モジュール及び相手側コネクタ並びに部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造 |
| JP2015041591A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | ホシデン株式会社 | モジュールおよび、モジュールと相手方コネクタとの接続構造 |
| JP2017073359A (ja) | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 山一電機株式会社 | モジュール用コネクタ |
| JP2018006162A (ja) * | 2016-07-01 | 2018-01-11 | ホシデン株式会社 | コネクタモジュール及びそれを用いた車載カメラ |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08191526A (ja) * | 1995-01-10 | 1996-07-23 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ジャンクションボックス |
| WO2000016449A1 (fr) * | 1998-09-11 | 2000-03-23 | Hosiden Corporation | Connecteur male et femelle, et ensemble connecteur |
| JP2001237557A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Keihin Corp | 電子回路基板の収容ケース |
| JP2006350187A (ja) | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | カメラ装置 |
| FR2922711B1 (fr) * | 2007-10-23 | 2009-12-11 | Mafelec | Lampe a diode electroluminescente. |
| JP5334818B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2013-11-06 | 日立電線株式会社 | 接続構造 |
| JP2015026820A (ja) * | 2013-06-18 | 2015-02-05 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| JP6039514B2 (ja) * | 2013-07-29 | 2016-12-07 | 日本航空電子工業株式会社 | 電子機器モジュール |
| JP6137426B2 (ja) * | 2015-02-06 | 2017-05-31 | 日本精工株式会社 | コネクタ |
-
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-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006351210A (ja) | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車載カメラ装置 |
| JP2014107114A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Hosiden Corp | 部品モジュール及び相手側コネクタ並びに部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造 |
| JP2015041591A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | ホシデン株式会社 | モジュールおよび、モジュールと相手方コネクタとの接続構造 |
| JP2017073359A (ja) | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 山一電機株式会社 | モジュール用コネクタ |
| JP2018006162A (ja) * | 2016-07-01 | 2018-01-11 | ホシデン株式会社 | コネクタモジュール及びそれを用いた車載カメラ |
Also Published As
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Legal Events
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| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20190417 |
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| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20211101 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20190417 Comment text: Patent Application |
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| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20230630 Patent event code: PE09021S01D |
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| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20240126 |
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| PG1601 | Publication of registration |