KR102627621B1

KR102627621B1 - 소켓쉘리스형 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법

Info

Publication number: KR102627621B1
Application number: KR1020230126678A
Authority: KR
Inventors: 이영근
Original assignee: (주)제이앤티씨
Priority date: 2023-09-21
Filing date: 2023-09-21
Publication date: 2024-01-29
Anticipated expiration: 2043-09-21

Abstract

본 발명은 소켓쉘리스형 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법에 관한 것으로서, 제조된 소켓커넥터의 소켓쉘이 삭제되고 실장기기의 몸체가 소켓쉘을 형성하도록 하여 소켓커넥터의 크기가 최소화되로고 함을 목적으로 한 것이다.
즉, 본 발명은 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법은 소켓몰드성형과정을 통하여 사출성형된 소켓몰드의 접속단몰드부의 실링을 위하여 소재를 절단 절곡과정을 통하여 실링프레임을 가공하는 단계로 이루어진 실링프레임가공과정과 상기 실링프레임의 실링을 위하여 수지를 사출성형하여 실링을 성형하는 단계로 이루어진 실링성형과정, 실링조립과정을 통하여 실링의 조립이 완료된 실링프레임을 소켓몰드의 접속단몰드부에 실링프레임을 끼워 조립하는 단계로 이루어진 실링프레임조립과정 및 상기 실링프레임조립과정을 통하여 조립된 실링프레임과 소켓몰드 사이에 실링프레임의 결합과 방수를 위하여 수지를 충전하는 단계로 이루어진 몰드프레임실링과정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 것이다.
따라서, 본 발명은 제조된 소켓커넥터의 소켓쉘이 삭제하고 실장기기의 몸체가 소켓쉘을 형성하여 소켓커넥터의 크기가 최소화되고 본 발명이 적용되는 전자기기의 두께도 최소화되는 효과를 갖는 것이다.

Description

소켓쉘리스형 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법{MENUFACTURING METHOD FOR SOCKETSHELLLESS-TYPE SOKETCONNECTOR}

본 발명은 소켓쉘리스형 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법에 있어서, 소켓몰드성형과정을 통하여 사출성형된 소켓몰드의 접속단몰드부의 실링을 위하여 소재를 절단 절곡과정을 통하여 실링프레임을 가공하는 단계로 이루어진 실링프레임가공과정과 상기 실링프레임의 실링을 위하여 수지를 사출성형하여 실링을 성형하는 단계로 이루어진 실링성형과정, 실링조립과정을 통하여 실링의 조립이 완료된 실링프레임을 소켓몰드의 접속단몰드부에 실링프레임을 끼워 조립하는 단계로 이루어진 실링프레임조립과정 및 상기 실링프레임조립과정을 통하여 조립된 실링프레임과 소켓몰드 사이에 실링프레임의 결합과 방수를 위하여 수지를 충전하는 단계로 이루어진 몰드프레임실링과정으로 이루어짐으로써, 제조된 소켓커넥터의 소켓쉘이 삭제하고 실장기기의 몸체가 소켓쉘을 형성하여 소켓커넥터의 크기가 최소화되고 본 발명이 적용되는 전자기기의 두께도 최소화되는 효과를 갖는 것이다.제조된 소켓커넥터의 소켓쉘이 삭제되고 실장기기의 몸체가 소켓쉘을 형성하도록 하여 소켓커넥터의 크기가 최소화되로고 함을 목적으로 한 것이다.

일반적으로, 전자기기용 소켓커넥터는 전자기기에 실장되어서 플러그커넥터와 전기적 접속되어 충전 및 외부기기와의 데이터 전송이 이루어지는도록 하는 것이다.

이상과 같은 전자기기용 소켓케넥터는 전기적 접속이 이루어지는게 가공되어 구비되는 접속단자와 상기 접속단자가 인서트도어 사출성형되게 구비되는 소켓몰드, 상기 소켓몰드의 접속단몰드부에 결합되는 플러그커넥터의 결합유도 및 결합강성을 높일 수 있게 구비되는 소켓쉘 및 상기 소켓몰드의 솔더단몰드부에 결합되어 솔더단의 내구성을 높이고 소켓커넥터의 실장강도를 높일 수 있게 구비되는 몰드하우징으로 구성되는 것이다.

이와 같은 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법은 단자소재를 절단 절곡 작업을 통하여 접속단자를 가공하는 단계로 이루어진 단자가공과정과 상기 단자가공과정을 통하여 가공된 접속단자를 인서트하여 소켓몰드를 사출성형하는 단계로 이루어진 소켓몰드성형과정, 금속소재의 절단 절곡 작업을 통하여 소켓몰드의 접속단몰드부 보호를 위한 소켓쉘을 가공하는 단계로 이루어지는 소켓쉘가공과정, 금속소재의 절단 절곡 작업을 통하여 소켓몰드의 솔더단몰드부 보호를 위한 몰드하우징을 가공하는 단계로 이루어지는 몰드하우징가공과정, 상기 소켓쉘가공과정을 통하여 가공된 소켓쉘을 조립하는 단계로 이루어진 소켓쉘조립과정 및 상기 몰드하우징가공과정을 통하여 가공된 몰드하우징을 조립하는 단계로 이루어진 몰드하우징조립과정으로 이루이지는 것이다.

그러나, 상기한 바와 같은 전자기기용 소켓커넥터는 소켓몰드의 접소단몰드에 결합되는 플러그커넥터의 결합유도 및 가동향상을 위한 소켓쉘로 인하여 소켓커넥터의 전체적인 두께의 축소가 한정되어 적용되는 전자기기의 두께 축소가 제한되는 문제점이 있었다.

이에, 본 발명은 상기한 바와 같은 전자기기용 소켓커넥터가 소켓몰드의 접소단몰드에 결합되는 플러그커넥터의 결합유도 및 가동향상을 위한 소켓쉘로 인하여 소켓커넥터의 전체적인 두께의 축소가 한정되어 적용되는 전자기기의 두께 축소가 제한되는 문제점을 해결하고자 하는 것이다.

즉, 본 발명은 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법에 있어서, 단자소재를 절단 절곡 작업을 통하여 접속단자를 가공하는 단계로 이루어진 단자가공과정과 상기 단자가공과정을 통하여 가공된 접속단자를 인서트하여 소켓몰드를 사출성형하는 단계로 이루어진 소켓몰드성형과정, 금속소재의 절단 절곡 작업을 통하여 소켓몰드의 솔더단몰드부 보호를 위한 몰드하우징을 가공하는 단계로 이루어지는 몰드하우징가공과정, 상기 소켓몰드성형과정을 통하여 사출성형된 소켓몰드의 접속단몰드부의 실링을 위하여 소재를 절단 절곡과정을 통하여 실링프레임을 가공하는 단계로 이루어진 실링프레임가공과정, 상기 실링프레임의 실링을 위하여 수지를 사출성형하여 실링을 성형하는 단계로 이루어진 실링성형과정, 상기 실링프레임가공과정을 통하여 가공된 실링프레임에 실링성형과정을 통하여 성형된 실링을 조립하는 단계로 이루어진 실링조립과정, 상기 실링조립과정을 통하여 실링의 조립이 완료된 실링프레임을 소켓몰드의 접속단몰드부에 실링프레임을 끼워 조립하는 단계로 이루어진 실링프레임조립과정, 상기 실링프레임조립과정을 통하여 조립된 실링프레임과 소켓몰드 사이에 실링프레임의 결합과 방수를 위하여 수지를 충전하는 단계로 이루어진 몰드프레임실링과정 및 상기 몰드프레임실링과정을 통하여 실링프레임과 소켓몰드의 방수결합이 완료된 상태에서 소켓몰드의 솔더단몰드부의 보호와 실장기기의 실장을 위한 몰드하우징을 조립하는 단계로 이루어진 몰드하우징조립단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 것이다.

따라서, 본 발명은 소켓몰드성형과정을 통하여 사출성형된 소켓몰드의 접속단몰드부의 실링을 위하여 소재를 절단 절곡과정을 통하여 실링프레임을 가공하는 단계로 이루어진 실링프레임가공과정과 상기 실링프레임의 실링을 위하여 수지를 사출성형하여 실링을 성형하는 단계로 이루어진 실링성형과정, 실링조립과정을 통하여 실링의 조립이 완료된 실링프레임을 소켓몰드의 접속단몰드부에 실링프레임을 끼워 조립하는 단계로 이루어진 실링프레임조립과정 및 상기 실링프레임조립과정을 통하여 조립된 실링프레임과 소켓몰드 사이에 실링프레임의 결합과 방수를 위하여 수지를 충전하는 단계로 이루어진 몰드프레임실링과정으로 이루어짐으로써, 제조된 소켓커넥터의 소켓쉘이 삭제하고 실장기기의 몸체가 소켓쉘을 형성하여 소켓커넥터의 크기가 최소화되고 본 발명이 적용되는 전자기기의 두께도 최소화되는 효과를 갖는 것이다.

도 1은 본 발명의 일실시예를 보인 소켓쉘리스형 디스펜싱실링 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법의 개요도.
도 2는 본 발명의 일실시예를 보인 소켓쉘리스형 디스펜싱실링 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법의 개요도.
도 3은 본 발명의 일실시예를 보인 소켓쉘리스형 디스펜싱실링 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법의 소켓커넥터 단면도.
도 4는 본 발명의 일실시예를 보인 소켓쉘리스형 디스펜싱실링 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법의 실링 및 실링프레임 사시도.
도 5는 본 발명의 일실시예를 보인 소켓쉘리스형 디스펜싱실링 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법의 소켓커넥터 저면 사시도.

이하, 첨부된 도면에 의하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 소켓커넥터의 두께를 최소화하여 적용되는 전자기기의 두께를 최소화할 수 있도록 한 것으로서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

즉, 본 발명은 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법에 있어서, 단자가공과정(S10)과 소켓몰드성형과정(S20), 몰드하우징가공과정(S30), 실링프레임가공과정(S40), 실링성형과정(S50), 실링조립과정(S60), 실링프레임조립과정(S70), 몰드프레임실링과정(S80) 및 몰드하우징조립과정(S90)으로 이루어지는 것이다.

여기서, 상기 단자가공과정은 단자소재를 절단 절곡 작업을 통하여 접속단자를 가공하는 단계로 이루어진 것이다.

그리고, 상기 소켓몰드성형과정(S20)은 단자가공과정을 통하여 가공된 접속단자를 인서트하여 소켓몰드(110)를 사출성형하는 단계로 이루어진 것이다.

또한, 상기 몰드하우징가공과정(S30)은 금속소재의 절단 절곡 작업을 통하여 소켓몰드(110)의 솔더단몰드부(112) 보호를 위한 몰드하우징(100)을 가공하는 단계로 이루어진 것이다.

또한, 상기 실링프레임가공과정(S40)은 소켓몰드성형과정(S20)을 통하여 사출성형된 소켓몰드(110)의 접속단몰드부의 실링(122)을 위하여 소재를 절단 절곡과정을 통하여 실링프레임(121)을 가공하는 단계로 이루어진 것이다.

또한, 상기 실링성형과정(S50)은 실링프레임(121)의 실링(122)을 위하여 수지를 사출성형하여 실링(122)을 성형하는 단계로 이루어진 것이다.

또한, 상기 실링조립과정(S60)은 실링프레임가공과정(S40)을 통하여 가공된 실링프레임(121)에 실링성형과정(S50)을 통하여 성형된 실링(122)을 조립하는 단계로 이루어진 것이다.

또한, 상기 실링프레임조립과정(S70)은 실링조립과정(S60)을 통하여 실링(122)의 조립이 완료된 실링프레임(121)을 소켓몰드(110)의 접속단몰드부에 실링프레임(121)을 끼워 조립하는 단계로 이루어진 것이다.

또한, 상기 몰드프레임실링과정(S80)은 실링프레임조립과정(S70)을 통하여 조립된 실링프레임(121)과 소켓몰드(110) 사이에 실링프레임(121)의 결합과 방수를 위하여 수지를 충전하는 단계로 이루어진 것이다.

또한, 상기 몰드하우징조립과정(S90)는 몰드프레임실링과정(S80)을 통하여 실링프레임(121)과 소켓몰드(110)의 방수결합이 완료된 상태에서 소켓몰드(110)의 솔더단몰드부(112)의 보호와 실장기기의 실장을 위한 몰드하우징(100)을 조립하는 단계로 이루어진 것이다.

상기와 같은 제조방법으로 이루어진 본 발명의 전자기기용 소켓커넥터는 다음과 같다.

상기 전자기기용 소켓커넥터는 소켓몰드(10)와 실링플레임(121), 실링(122),디스펜싱실링(131), 몰드하우징(100) 및 장착프레임(140)으로 구성한 것이다.

여기서, 상기 소켓몰드(110)는 단자의 솔더단이 인서트 되는 솔더단몰드부(112)와 접속단이 인서트되는 단자부몰드부(111)로 구성되는 것이다.

그리고, 상기 실링프레임(121)은 단자부몰드부(111)를 삽입 결합되어 구비되는 것이다.

상기 실링프레임(121)은 단자몰드부(111)에 끼워 결합되어 안착 결합될 수 있게 장타원 원통형의 몰드안착통부(121a)와 상기 몰드안착통부(121a)의 외측에 몰드안착통부(121a)의 전면부 강성을 향상시킬 수 있도록 몰드안착통부(121a)의 전단에서 후방으로 180°전환 절곡되어서 몰드안착통부(121a)의 중앙부 까지 연장 형성되는 플렌지베이스통부(121b) 및 상기 플렌지베이스통부(121b)의 단부에 실링(122)의 안착 지지면을 형성할 수 있도록 측면으로 돌출 형성되는 실링안착턱(121c)으로 구성되는 것이다.

또한, 상기 실링(122)은 실링프레임(121)에 결합 구비되는 것이다.

또한, 상기 디스펜싱실링(131)은 솔더단몰드부(112)와 단자부몰드부(111) 사이에 형성되는 디스펜싱 형성되는 것이다.

또한, 상기 몰드하우징(100)는 소켓몰드(10)의 솔더단몰드부(112)를 전체 커버할 수 있게 구비되는 것이다.

상기 몰드하우징(100)은 솔더단몰드부(112)의 하부를 지지하며 실링프레임(121)의 실링안착턱(121c) 하부측 후방을 지지할 수 있게 판상으로 형성되는 베이스하우징(101)과 상기 솔더단몰드부(112)의 상부에서 솔더단몰드부(112)의 상부를 감싸 결합되며 실링프레임(121)의 실링안착턱(121c) 상부 측 후방을 지지할 수 있게 형성되어 구비되는 상부하우징(102)으로 구성되는 것이다.

상기 베이스하우징(101)과 상부하우징(102)의 전방에는 실링안착턱(121c)의 후단을 지지하는 턱지지부(a)가 형성되는 것이다.

상기 상부하우징(102)의 양측 측벽의 후방 하단에는 베이스하우징(101)이 밀리지 않게 지지하며 실장되는 밀림지지실장돌기(102a)가 형성되고, 상기 베이스하우징(101a)에는 밀림지지실장돌기(102a)가 좌우로 움지이지 않고 지지할 수 있게 밀림지지실장돌기(102a)가 끼움 결합되는 돌기끼움홈(101a)이 형성된 것이다.

또한, 상기 장착프레임(140)은 몰드하우징(100)의 양 측으로 돌출되어 기판에 고정되게 구비되는 것이다.

상기 장착프레임(140)에는 몰드 결속공이 천공형성된 것이다.

이하, 본 발명의 적용실시에 따른 작용효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.

상기한 바와 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법에 있어서, 단자소재를 절단 절곡 작업을 통하여 접속단자를 가공하는 단계로 이루어진 단자가공과정과 상기 단자가공과정을 통하여 가공된 접속단자를 인서트하여 소켓몰드(110)를 사출성형하는 단계로 이루어진 소켓몰드성형과정(S20), 금속소재의 절단 절곡 작업을 통하여 소켓몰드(110)의 솔더단몰드부(112) 보호를 위한 몰드하우징(100)을 가공하는 단계로 이루어지는 몰드하우징가공과정(S30), 상기 소켓몰드성형과정(S20)을 통하여 사출성형된 소켓몰드(110)의 접속단몰드부의 실링(122)을 위하여 소재를 절단 절곡과정을 통하여 실링프레임(121)을 가공하는 단계로 이루어진 실링프레임가공과정(S40), 상기 실링프레임(121)의 실링(122)을 위하여 수지를 사출성형하여 실링(122)을 성형하는 단계로 이루어진 실링성형과정(S50), 상기 실링프레임가공과정(S40)을 통하여 가공된 실링프레임(121)에 실링성형과정(S50)을 통하여 성형된 실링(122)을 조립하는 단계로 이루어진 실링조립과정(S60), 상기 실링조립과정(S60)을 통하여 실링(122)의 조립이 완료된 실링프레임(121)을 소켓몰드(110)의 접속단몰드부에 실링프레임(121)을 끼워 조립하는 단계로 이루어진 실링프레임조립과정(S70), 상기 실링프레임조립과정(S70)을 통하여 조립된 실링프레임(121)과 소켓몰드(110) 사이에 실링프레임(121)의 결합과 방수를 위하여 수지를 충전하는 단계로 이루어진 몰드프레임실링과정(S80) 및 상기 몰드프레임실링과정(S80)을 통하여 실링프레임(121)과 소켓몰드(110)의 방수결합이 완료된 상태에서 소켓몰드(110)의 솔더단몰드부(112)의 보호와 실장기기의 실장을 위한 몰드하우징(100)을 조립하는 단계로 이루어진 몰드하우징(100)조립단계로 이루어진 본 발명을 적용하여 실시하게 되면, 제조된 소켓커넥터의 소켓쉘이 삭제되어 소켓커넥터의 두께가 최소화되고, 실장기기의 몸체가 소켓쉘을 형성하므로써 본 발명이 적용을 통하여 전자기기의 두께도 최소화되는 것이다.

100 : 몰드하우징
101 : 베이스하우징 102 : 상부하우징
a: 턱지지부
102a : 밀림지지실장돌기
101a: 돌기끼움홈
110 : 소켓몰드
111 : 단자부몰드부 112 : 솔더단몰드부
121 : 실링프레임
121a: 몰드안착통부 121b: 플렌지베이스통부
121c: 실링안착턱
122 : 실링
131 : 디스펜싱실링
140 : 장착프레임
200 : 기기쉘부
S10 : 단자가공과정
S20 : 소켓몰드성형과정
S30 : 몰드하우징가공과정
S40 : 실링프레임가공과정
S50 : 실링성형과정
S60 : 실링조립과정
S70 : 실링프레임조립과정
S80 : 몰드프레임실링과정
S90 : 몰드하우징조립과정

Claims

전자기기용 소켓커넥터의 제조방법에 있어서,
단자소재를 절단 절곡 작업을 통하여 접속단자를 가공하는 단계로 이루어진 단자가공과정과 상기 단자가공과정을 통하여 가공된 접속단자를 인서트하여 소켓몰드를 사출성형하는 단계로 이루어진 소켓몰드성형과정, 금속소재의 절단 절곡 작업을 통하여 소켓몰드의 솔더단몰드부 보호를 위한 몰드하우징을 가공하는 단계로 이루어지는 몰드하우징가공과정, 상기 소켓몰드성형과정을 통하여 사출성형된 소켓몰드의 접속단몰드부의 실링을 위하여 소재를 절단 절곡과정을 통하여 실링프레임을 가공하는 단계로 이루어진 실링프레임가공과정, 상기 실링프레임의 실링을 위하여 수지를 사출성형하여 실링을 성형하는 단계로 이루어진 실링성형과정, 상기 실링프레임가공과정을 통하여 가공된 실링프레임에 실링성형과정을 통하여 성형된 실링을 조립하는 단계로 이루어진 실링조립과정, 상기 실링조립과정을 통하여 실링의 조립이 완료된 실링프레임을 소켓몰드의 접속단몰드부에 실링프레임을 끼워 조립하는 단계로 이루어진 실링프레임조립과정, 상기 실링프레임조립과정을 통하여 조립된 실링프레임과 소켓몰드 사이에 실링프레임의 결합과 방수를 위하여 수지를 충전하는 단계로 이루어진 몰드프레임실링과정 및 상기 몰드프레임실링과정을 통하여 실링프레임과 소켓몰드의 방수결합이 완료된 상태에서 소켓몰드의 솔더단몰드부의 보호와 실장기기의 실장을 위한 몰드하우징을 조립하는 단계로 이루어진 몰드하우징조립단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 소켓쉘리스형 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법.
제 1 항에 있어서;
실링프레임은 단자몰드부에 끼워 결합되어 안착 결합될 수 있게 장타원 원통형의 몰드안착통부와 상기 몰드안착통부의 외측에 몰드안착통부의 전면부 강성을 향상시킬 수 있도록 몰드안착통부의 전단에서 후방으로 180°전환 절곡되어서 몰드안착통부의 중앙부 까지 연장 형성되는 플렌지베이스통부 및 상기 플렌지베이스통부의 단부에 실링의 안착 지지면을 형성할 수 있도록 측면으로 돌출 형성되는 실링안착턱으로 구성된 것으로 이루어진 것을 특징으로 하는 소켓쉘리스형 디스펜싱실링 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법.
제 1 항에 있어서;
상기 몰드하우징은 솔더단몰드부의 하부를 지지하며 실링프레임의 실링안착턱 하부측 후방을 지지할 수 있게 판상으로 형성되는 베이스하우징과 상기 솔더단몰드부의 상부에서 솔더단몰드부의 상부를 감싸 결합되며 실링프레임의 실링안착턱 상부 측 후방을 지지할 수 있게 형성되어 구비되는 상부하우징으로 구성되고;
상기 베이스하우징과 상부하우징의 전방에는 실링안착턱의 후단을 지지하는 턱지지부가 형성되며;
상기 상부하우징의 양측 측벽의 후방 하단에는 베이스하우징이 밀리지 않게 지지하며 실장되는 밀림지지실장돌기가 형성되고, 상기 베이스하우징에는 밀림지지실장돌기가 좌우로 움지이지 않고 지지할 수 있게 밀림지지실장돌기가 끼움 결합되는 돌기끼움홈이 형성된 것으로 이루어진 것을 특징으로 하는 소켓쉘리스형 디스펜싱실링 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법.