[go: up one dir, main page]

KR100863700B1 - 비전 검사 시스템 및 이것을 이용한 피검사체의 검사 방법 - Google Patents

비전 검사 시스템 및 이것을 이용한 피검사체의 검사 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100863700B1
KR100863700B1 KR1020080014403A KR20080014403A KR100863700B1 KR 100863700 B1 KR100863700 B1 KR 100863700B1 KR 1020080014403 A KR1020080014403 A KR 1020080014403A KR 20080014403 A KR20080014403 A KR 20080014403A KR 100863700 B1 KR100863700 B1 KR 100863700B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coordinate value
image
line scan
mark
marks
Prior art date
Application number
KR1020080014403A
Other languages
English (en)
Inventor
강성범
박희재
이일환
Original Assignee
에스엔유 프리시젼 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스엔유 프리시젼 주식회사 filed Critical 에스엔유 프리시젼 주식회사
Priority to KR1020080014403A priority Critical patent/KR100863700B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100863700B1 publication Critical patent/KR100863700B1/ko
Priority to CN200980105530XA priority patent/CN101946154A/zh
Priority to JP2010547558A priority patent/JP2011512539A/ja
Priority to US12/918,025 priority patent/US20110013015A1/en
Priority to PCT/KR2009/000602 priority patent/WO2009104876A2/ko
Priority to TW098104983A priority patent/TW200949234A/zh

Links

Images

Classifications

    • AHUMAN NECESSITIES
    • A41WEARING APPAREL
    • A41DOUTERWEAR; PROTECTIVE GARMENTS; ACCESSORIES
    • A41D13/00Professional, industrial or sporting protective garments, e.g. surgeons' gowns or garments protecting against blows or punches
    • A41D13/02Overalls, e.g. bodysuits or bib overalls
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/245Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures using a plurality of fixed, simultaneously operating transducers
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A41WEARING APPAREL
    • A41DOUTERWEAR; PROTECTIVE GARMENTS; ACCESSORIES
    • A41D27/00Details of garments or of their making
    • A41D27/20Pockets; Making or setting-in pockets
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A44HABERDASHERY; JEWELLERY
    • A44BBUTTONS, PINS, BUCKLES, SLIDE FASTENERS, OR THE LIKE
    • A44B18/00Fasteners of the touch-and-close type; Making such fasteners
    • A44B18/0069Details
    • A44B18/0073Attaching means
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21FPROTECTION AGAINST X-RADIATION, GAMMA RADIATION, CORPUSCULAR RADIATION OR PARTICLE BOMBARDMENT; TREATING RADIOACTIVELY CONTAMINATED MATERIAL; DECONTAMINATION ARRANGEMENTS THEREFOR
    • G21F3/00Shielding characterised by its physical form, e.g. granules, or shape of the material
    • G21F3/02Clothing
    • G21F3/025Clothing completely surrounding the wearer
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A41WEARING APPAREL
    • A41DOUTERWEAR; PROTECTIVE GARMENTS; ACCESSORIES
    • A41D2300/00Details of garments
    • A41D2300/30Closures
    • A41D2300/322Closures using slide fasteners
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physical Education & Sports Medicine (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

본 발명은 다양한 피검사체를 검사하기 위한 비전 검사 시스템 및 이것을 이용한 피검사체의 검사 방법을 개시한다. 본 발명의 시스템은 피검사체가 놓여지는 테이블을 갖는 워크피스 스테이지, 복수의 라인스캔 카메라들과 피검사체의 스캔이미지를 프로세싱하는 컴퓨터로 구성된다. 테이블의 상면에 라인스캔 카메라들에 의하여 스캔이미지를 획득할 수 있도록 라인스캔 카메라들의 배열 방향을 따라 마크 스테이지 좌표값을 갖는 복수의 마크들이 제공된다. 마크들 중 서로 인접하는 두 개의 마크들은 라인스캔 카메라들 각각의 시야 안에 배치되고, 마크들 중 첫 번째 마크와 마지막 번째 사이의 마크들 각각은 라인스캔 카메라들 중 서로 인접하는 두 개의 라인스캔 카메라들의 시야 안에 오버랩되도록 배치된다. 본 발명의 검사 방법은 마크들의 스캔이미지로부터 마크 이미지 좌표값을 산출하고, 좌표값에 대하여 마크 이미지 좌표값이 허용오차를 만족하면 라인스캔 카메라에 의하여 피검사체의 스캔이미지를 획득한다. 피검사체의 스캔이미지로부터 피검사체의 워크피스 이미지 좌표값과 워크피스 이미지-스테이지 좌표값을 산출하며, 워크피스 스테이지 좌표값에 대하여 워크피스 이미지-스테이지 좌표값이 허용오차를 만족하면 피검사체를 양품으로 판별한다.

Description

비전 검사 시스템 및 이것을 이용한 피검사체의 검사 방법{VISION INSPECTION SYSTEM AND METHOD FOR INSPECTING WORKPIECE USING THE SAME}
본 발명은 비전 검사 시스템 및 이것을 이용한 피검사체의 검사 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다양한 피검사체의 스캔이미지(Scan Image)를 획득하여 검사하기 위한 비전 검사 시스템 및 이것을 이용한 피검사체의 검사 방법에 관한 것이다.
비전 검사 시스템은 다양한 물체의 이미지를 촬영하여 이미지 데이터를 획득하는 카메라와 카메라로부터 입력되는 이미지 데이터를 이미지 프로세싱 프로그램(Image Processing Program)에 의하여 처리하는 컴퓨터로 구성되어 있다. 비전 검사 시스템은 물체의 식별, 검사, 측정, 양품과 불량품의 선별 등 다양한 분야에 응용되고 있다.
미국특허 제7030351호와 미국 특허출원공개 제2003/0197925A1호 등 많은 특허 문헌들에 비전 검사 시스템이 개시되어 있다. 이 특허 문헌들의 비전 검사 시스템은 워크피스 스테이지(Workpiece Stage), 카메라 스테이지, 컨트롤러, 카메라와 컴퓨터로 구성되어 있다. 워크피스 스테이지는 피검사체의 로딩(Loading), 언로 딩(Unloading), 포지셔닝(Positioning)을 위하여 X축 및 Y축 방향 직선운동할 수 있도록 구성되어 있다. 카메라 스테이지는 워크피스 스테이지의 상방에 설치되어 있으며, 카메라의 포지셔닝과 포커싱(Focusing)을 위하여 X축, Y축 및 Z축 방향 직선운동과 X축, Y축 및 Z축 회전운동될 수 있도록 구성되어 있다. 컨트롤러는 컴퓨터와 접속되어 워크피스 스테이지, 카메라 스테이지의 작동을 제어한다.
종래기술의 비전 검사 시스템에는 피검사체의 결함(Defect)을 마이크로미터(Micrometer) 단위로 정밀하게 검사하기 위하여 해상도가 높은 라인스캔 카메라(Line Scan Camera)가 사용되고 있다. 라인스캔 카메라는 1개의 수평 라인을 따라 피검사체를 스캐닝(Scanning)하여 스캔이미지를 획득한다. TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Drystal Display), PDP(Plasma Display Panel), OEL(Organic ElectroLuminescence) 등 평면디스플레이(Flat Display)의 유리기판, 셀(Cell), 패널(Panel), 모듈(Module) 등 크기가 큰 피검사체의 검사는 복수의 라인스캔 카메라들에 의하여 실시하고 있다. 복수의 라인스캔 카메라들은 피검사체 전체를 복수의 영역(Area)들로 분할하여 스캐닝하며, 컴퓨터는 라인스캔 카메라들 각각으로부터 입력되는 스캔이미지를 프로세싱하고 있다. 피검사체의 스캔이미지를 프로세싱하여 결함의 좌표값을 산출하기 위하여 기준점이 되는 복수의 마크(Mark)들을 피검사체에 표시하고 있다.
그러나 상기한 종래기술의 비전 검사 시스템에 있어서는, 복수의 라인스캔 카메라들 각각이 복수의 카메라 스테이지들 각각에 의하여 포지셔닝되기 때문에 라인스캔 카메라들의 정렬에 많은 시간과 노력이 소요될 뿐만 아니라, 라인스캔 카메라들의 정확한 정렬이 매우 곤란한 문제가 있다. 또한, 라인스캔 카메라들의 위치는 진동, 충격, 기구적인 변형 등 많은 요인에 의하여 쉽게 변동되므로, 검사의 신뢰성과 재현성을 확보하기 위해서는 라인스캔 카메라들의 위치를 쉽게 파악할 수 있는 방법이 필요하며, 라인스캔 카메라들의 포지셔닝을 정기적으로 실시해야만 한다. 라인스캔 카메라들의 포지셔닝을 위해서는 검사 라인을 정지시켜야 하나, 실제 피검사체의 제조 라인에서는 검사 라인을 정지할 수 없는 경우가 흔히 발생되고 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술의 여러 가지 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 피검사체가 적재되어 이송되는 테이블에 마크들이 제공되어 라인스캔 카메라들의 프로세싱 파라미터(Processing Parameter)를 산출할 수 있는 비전 검사 시스템 및 이것을 이용한 피검사체의 검사 방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 라인스캔 카메라들의 포지셔닝과 정렬을 간편하게 실시할 수 있는 비전 검사 시스템 및 이것을 이용한 피검사체의 검사 방법을 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 피검사체의 결함을 정확하게 검사하여 신뢰성과 재현성을 크게 향상시킬 수 있는 비전 검사 시스템 및 이것을 이용한 피검사체의 검사 방법을 제공함에 있다.
이와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 피검사체가 놓여지는 테이블을 가지며, 피검사체를 적재하기 위한 제1 위치와 피검사체의 이미지를 스캐닝하기 위한 제2 위치 사이에서 테이블을 이송하는 워크피스 스테이지와; 제2 위치에 피검사체의 이송방향과 직교하는 방향을 따라 배치되어 있고, 피검사체의 이미지를 스캐닝하여 스캔이미지를 획득하는 복수의 라인스캔 카메라들과; 워크피스 스테이지와 라인스캔 카메라들에 접속되어 있고, 라인스캔 카메라들로부터 입력되는 피검사체의 스캔이미지를 프로세싱하는 컴퓨터로 이루어지고, 테이블의 상면에 라인스캔 카메라들에 의하여 스캔이미지를 획득할 수 있도록 라인스캔 카메라들의 배열 방향을 따라 마크 스테이지 좌표값을 갖는 복수의 마크들이 제공되어 있으며, 마크들 중 서로 인접하는 두 개의 마크들은 라인스캔 카메라들 각각의 시야 안에 배치되어 있고, 마크들 중 첫 번째 마크와 마지막 번째 사이의 마크들 각각은 라인스캔 카메라들 중 서로 인접하는 두 개의 라인스캔 카메라들의 시야 안에 오버랩되도록 배치되어 있으며, 컴퓨터는 마크 스테이지 좌표값과 마크들의 스캔이미지로부터 산출되는 마크 이미지 좌표값에 의하여 피검사체의 스캔이미지를 프로세싱하도록 구성되어 있는 비전 검사 시스템에 있다.
본 발명의 다른 특징은, 피검사체가 놓여지는 테이블을 가지며 피검사체를 적재하기 위한 제1 위치와 피검사체의 이미지를 스캐닝하기 위한 제2 위치 사이에서 테이블을 직선운동시키는 워크피스 스테이지와, 제2 위치에 피검사체의 이송방향과 직교하는 방향을 따라 배치되어 있고 피검사체의 이미지를 스캐닝하여 이미지 데이터를 획득하는 복수의 라인스캔 카메라들과, 워크피스 스테이지와 라인스캔 카메라들에 접속되어 있고 라인스캔 카메라들로부터 입력되는 피검사체의 이미지 데이터를 프로세싱하여 피검사체의 스캔이미지를 프로세싱하는 컴퓨터를 구비하는 피검사체의 비전 검사 시스템에 의하여 피검사체를 검사하는 방법에 있어서, 라인스캔 카메라들에 의하여 그 이미지를 스캐닝하여 스캔이미지를 획득할 수 있도록 테이블의 상면에 라인스캔 카메라들의 배열 방향을 따라 마크 스테이지 좌표값을 갖는 복수의 마크들을 제공하는 단계와; 라인스캔 카메라들에 의하여 복수의 마크들의 스캔이미지를 획득하는 단계와; 복수의 마크들의 스캔이미지로부터 마크 이미지 좌표값을 산출하는 단계와; 마크 스테이지 좌표값에 대하여 마크 이미지 좌표값이 허용오차를 만족하면 라인스캔 카메라에 의하여 피검사체의 스캔이미지를 획득하는 단계와; 피검사체의 스캔이미지로부터 피검사체의 워크피스 이미지 좌표값을 산출하는 단계와; 워크피스 이미지 좌표값으로부터 피검사체의 워크피스 이미지-스테이지 좌표값을 산출하는 단계와; 피검사체의 검사를 위하여 설정되어 있는 워크피스 스테이지 좌표값에 대하여 워크피스 이미지-스테이지 좌표값이 허용오차를 만족하면 피검사체를 양품으로 판별하는 단계를 포함하는 피검사체의 검사 방법에 있다.
본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들과 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.
이하, 본 발명에 따른 비전 검사 시스템 및 이것을 이용한 피검사체의 검사 방법에 대한 바람직한 실시예들을 첨부된 도면들에 의거하여 상세하게 설명한다.
먼저, 도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 비전 검사 시스템(10)에 의해서는 평판디스플레이를 구성하는 유리기판, 셀, 모듈 등 다양한 피검사체(2)의 결함(4)을 검사 및 측정할 수 있다. 본 발명의 비전 검사 시스템은 피검사체(2)의 정확한 검사 및 측정을 위하여 상면이 정밀하고 평활하게 다듬질되어 있는 정반(20)을 구비한다. 정반(20)의 상면 양측에 피검사체(2)의 적재 및 반출하기 위한 제1 위치(P1)와 피검사체(2)의 이미지를 스캐닝하여 검사하기 위한 제2 위치(P2)가 제공되어 있다. 정반(20)은 진동 및 충격을 흡수하는 복수의 베이스 아이솔레이터(Base Isolator: 22)들에 의하여 안정적으로 지지되어 있으며, 아이솔레이터(22)들은 베이스(Base: 24)의 상면에 장착되어 있다. 정반(20)의 상부에 오버헤드 프레임(Overhead Frame: 26)이 장착되어 있고, 오버헤드 프레임(26)은 제2 위치(P2)에 피검사체(2)의 이송방향과 직교하도록 배치되어 있다.
정반(20)의 상면에 피검사체(2)를 적재하여 이송시킬 수 있는 워크피스 스테이지(30)가 설치되어 있다. 워크피스 스테이지(30)는 테이블(32)과 리니어 액츄에이터(Linear Actuator: 34)로 구성되어 있다. 테이블(32)은 정반(20)의 상방에 정반(20)의 일방향, 즉 X축 또는 Y축 방향을 따라 운동할 수 있도록 배치되어 있다. 피검사체(2)는 테이블(32)의 상면에 클램프(Clamp), 고정장치(Fixture) 등에 의하여 고정적으로 놓여진다. 도 1에 워크피스 스테이지(30)는 테이블(32)의 상면에 피검사체(2)를 적재 및 반출하기 위한 제1 위치(P1)로부터 정반(20)의 X축 방향을 따라 테이블(32)을 운동시키도록 구성되어 있는 것이 예시되어 있다.
리니어 액츄에이터(34)는 정반(20)의 상면과 테이블(32)의 하면 사이에 장착되어 있다. 리니어 액츄에이터(34)는 정반(20)의 상면과 테이블(32)의 하면 사이에 장착되어 있는 한 쌍의 리니어 모션 가이드(Linear Motion Guide: 36)들과 리니어 모션 가이드(36)들 사이에 테이블(32)과 연결되도록 장착되어 있는 리니어 모터(Linear Motor: 38)로 구성되어 있다. 리니어 모션 가이드(36)들은 정반(20)의 상면에 고정되어 있는 한 쌍의 가이드 레일(36a)들과, 가이드 레일(36a)들을 따라 슬라이딩할 수 있도록 장착되어 있으며 테이블(32)의 하면에 고정되어 있는 복수의 슬라이더(Slider: 36b)들로 구성되어 있다. 테이블(32)은 리니어 모터(38)의 구동과 리니어 모션 가이드(36)들의 안내에 의하여 직선운동된다.
리니어 액츄에이터(34)는 서보모터(Servo Motor), 리드스크루(Lead Screw), 볼너트(Ball Nut)와 한 쌍의 리니어 모션 가이드들로 구성될 수 있다. 워크피스 스테이지(30)는 정반(20)의 X축 및 Y축 방향을 따라 테이블(32)을 직선왕복운동시키는 X축 및 Y 리니어 액츄에이터를 갖는 직각좌표로봇으로 구성될 수 있다. 또한, 워크피스 스테이지(30)는 정반(20)의 X축, Y축 및 Z축 방향을 따라 테이블(32)을 직선왕복운동시키며 X축, Y축 및 Z축을 기준으로 회전운동시킬 수 있는 다축 로봇으로 구성될 수 있다. 직각좌표로봇 및 다축 로봇의 작동에 의해서는 테이블(32)에 놓여있는 피검사체(2)의 정확한 포지셔닝이 가능하다.
정반(20)의 상부에 복수의 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들이 배치되어 있다. 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들은 피검사체(2)의 이미지를 분할되도록 촬영하여 그 스캔이미지를 출력한다. 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들 각각은 복수의 카메라 스테이지(50)들에 설치되어 있으며, 카메라 스테이지(50)들은 정반(20)의 상부에 설치되어 있는 오버헤드프레임(26)에 장착되어 있다. 카메라 스테이지(50)들의 작동에 의하여 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들은 X축, Y축 및 Z축 방향 직선운동과 X축, Y축 및 Z축 회전운동되므로, 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들의 포지셔닝과 포커싱이 정밀하게 실시된다. 카메라 스테이지(50)들은 오버헤드 프레임(60) 대신에 리니어 액츄에이터, 직각좌표로봇, 다축 로봇 등의 작동에 의하여 운동시킬 수 있도록 구성될 수 있다.
본 발명의 비전 검사 시스템은 워크피스 스테이지(30)와 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들의 작동을 제어할 수 있도록 워크피스 스테이지(30)의 리니어 모터(38), 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들과 접속되어 있는 컴퓨터(60)를 구비한다. 컴퓨터(60)의 데이터베이스(62)에는 피검사체(2)의 크기값, 검사 영역의 위치값, 검사 기준값 등 피검사체(2)와 피검사체(2)에 존재하는 결함(4)의 검사를 위한 일련의 데이터가 워크피스 스테이지 좌표값으로 입력되어 저장된다.
컴퓨터(60)는 워크피스 스테이지(30)의 작동을 제어하여 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들에 대하여 피검사체(2)를 이동시킨다. 또한, 컴퓨터(60)는 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)로부터 입력되는 스캔이미지를 이미지 프로세싱 프로그램에 의하여 프로세싱하고, 그 결과로 획득되는 피검사체(2)의 스캔이미지, 결함(4)의 검사 결과 등 일련의 데이터를 모니터(64) 등의 출 력장치를 통하여 출력한다.
도 3과 도 4를 참조하면, 테이블(32)의 상면에 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들의 포지셔닝과 피검사체(2)의 스캔이미지를 프로세싱하기 위한 복수의 마크(M-1, M-2, M-3,…, M-n)들이 제공되어 있다. 마크(M-1, M-2, M-3,…, M-n)들은 마크 스테이지 좌표값을 갖는다. 마크(M-1, M-2, M-3,…, M-n)들의 스테이지 좌표값은 컴퓨터(60)의 데이터베이스(62)에 저장된다. 컴퓨터(60)는 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)로부터 입력되는 마크(M-1, M-2, M-3,…, M-n)들의 스캔이미지로부터 마크 이미지 좌표값을 산출한다.
복수의 마크(M-1, M-2, M-3,…, M-n)들은 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들의 배열 방향을 따라 배치되어 있다. 마크(M-1, M-2, M-3,…, M-n)들 중 서로 인접하는 두 개의 마크들은 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들 각각의 시야(Field of View: FOV-1, FOV-2, FOV-3…, FOV-N) 안에 배치되어 있다.
마크(M-1, M-2, M-3,…, M-n)들 중 첫 번째 마크(M-1)와 마지막 번째(M-n) 사이의 마크들 각각은 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들 중 서로 인접하는 두 개의 라인스캔 카메라들의 시야 안에 오버랩(Overlap)되도록 배치되어 있다. 도 3에 서로 인접하는 두 개의 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리(OV-1, OV-2, OV-3,…, OV-n)가 도시되어 있다. 오버랩 거리(OV-1, OV-2, OV-3,…, OV(N-1) 안에 배치되는 마크의 개수는 필요에 따라 증가될 수 있다. 도 3과 도 4에 마크(M-1, M-2, M-3,…, M-n)들은 십자형으로 형성되어 있는 것이 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로 마크(M-1, M-2, M-3,…, M-n)들은 원형, 사각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
지금부터는, 이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 비전 검사 시스템에 의한 피검사체의 검사 방법을 도 6a 및 도 6b에 의거하여 설명한다.
도 1 내지 도 3을 함께 참조하면, 테이블(32)의 상면에 마크 스테이지 좌표값을 갖는 복수의 마크(M-1, M-2, M-3,…, M-n)들을 제공하고(S100), 마크(M-1, M-2, M-3,…, M-n)들 각각의 마크 스테이지 좌표값과 피검사체(2)의 워크피스 스테이지 좌표값을 컴퓨터(60)의 데이터베이스(62)에 입력하여 저장한다(S102).
도 1, 도 3과 도 4를 참조하면, 테이블(32)의 상면에 피검사체(2)를 놓은 후, 리니어 액츄에이터(34)의 작동에 의하여 워크피스 스테이지(30)의 테이블(32)을 제1 위치(P1)로부터 제2 위치(P2)로 이송한다(S104). 테이블(32) 위에 적재되는 피검사체(2)의 이송방향선단(2a)은 마크(M-1, M-2, M-3,…, M-n)들의 하류에 배치된다. 피검사체(2)의 적재 및 반출은 트랜스퍼 피더(Transfer Feeder), 핸들러(Handler) 등에 의하여 실시될 수 있다. 컴퓨터(60)의 제어에 의하여 리니어 액츄에이터(34)의 리니어 모터(38)가 일방향으로 구동되고, 리니어 모터(38)의 일방향 구동에 의하여 테이블(32)은 제1 위치(P1)에서 제2 위치(P2)로 이송된다. 리니어 모션 가이드(36)들은 테이블(32)의 이송을 직선운동으로 안내한다.
다음으로, 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들의 작동에 의하여 마크(M-1, M-2, M-3,…, M-n)들의 이미지를 스캐닝하여 스캔이미지를 획득하고(S106), 마크(M-1, M-2, M-3,…, M-n)들의 스캔이미지로부터 마크 이미지 좌표값 을 산출한다(S108). 컴퓨터(60)는 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들이 동시에 이미지를 스캐닝하도록 프레임 트리거 신호(Frame Trigger Signal)를 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들에 전송한다.
도 3 내지 도 5에 프레임 트리거 라인(Frame Trigger Line: FT)이 도시되어 있다. 프레임 트리거 라인(FT)은 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들이 이미지를 동시에 스캐닝하도록 컴퓨터(60)의 제어에 의하여 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들에 프레임 트리거 신호가 주어지는 시점을 나타낸다. 프레임 트리거 라인(FT)은 마크(M-1, M-2, M-3,…, M-n)들의 상류에 배치된다. 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들이 모두 완벽하게 정렬되면, 도 5에 도시되어 있는 바와 같이 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들에 의하여 획득되는 스캔이미지의 모든 스캔 시작점, 즉 Y축 방향의 스캔 시작점은 프레임 트리거 라인(FT)과 일치하게 된다. 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들의 모든 스캔 시작점이 프레임 트리거 라인(FT)과 일치되는 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들의 완벽한 정렬은 이론적으로 가능하나 실제로는 불가능하다.
라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들은 이송되는 테이블(32)과 마크(M-1, M-2, M-3,…, M-n)들의 이미지를 촬영한 스캔이미지를 컴퓨터(60)에 입력한다. 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 마크(M-1, M-2, M-3,…, M-n)들의 스캔이미지는 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들의 스캐닝에 의하여 획득되는 이미지프레임(Image Frame: 42)에 포함되어 컴퓨터(60)에 입력된다. 컴퓨터(60) 는 이미지프레임(42)의 1개소에 영점(44)을 부여하고, 이미지프레임(42)의 영점(44)을 기준으로 마크(M-1, M-2, M-3,…, M-n)들 각각의 마크 이미지 좌표값을 산출한다. 도 5에 영점(44)은 이미지프레임(42)의 좌측상단에 부여되어 있는 것이 도시되어 있으나, 영점(44)은 임의의 개소에 부여될 수 있다.
다음으로, 컴퓨터(60)는 마크(M-1, M-2, M-3,…, M-n)들의 마크 스테이지 좌표값에 대하여 마크 이미지 좌표값이 허용오차를 만족하는가를 판단한다(S110). 마크 이미지 좌표값이 허용오차를 만족하는가는 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들의 프로세싱 파라미터를 검증하여 판단한다. 프로세싱 파라미터는 픽셀 해상도(Pixel Resolution), 라인스캔 카메라 오프셋(Offset), 서로 인접하는 두 개의 라인스캔 카메라들의 오버랩 거리, 라인스캔 카메라 기울기로 구성된다. 픽셀 해상도는 스캔이미지에서 1픽셀(Pixel)의 실제 크기값을 의미한다. 라인스캔 카메라 오프셋은 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들의 스캔 시작점과 워크피스 스테이지 원점과의 차이값을 의미한다. 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들의 기울기는 피검사체(2)의 이송방향에 직교하는 축, 즉 X축에 대하여 스캔이미지가 기울어진 값을 의미한다. 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들의 프로세싱 파라미터는 마크 스테이지 좌표값과 마크 이미지 좌표값에 의하여 구할 수 있다.
스캔이미지의 Y축 방향 1픽셀의 실제 크기값 ReY(mm/Px)는 입력값이다. 스캔이미지의 X축 방향 1픽셀의 실제 크기값 ReX(mm/Px)는 수학식 1에 의하여 구할 수 있다.
Figure 112008011860817-pat00001
여기서, M1X는 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 왼쪽 마크의 X축 스테이지 좌표값이며, M2X는 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 오른쪽 마크의 X축 스테이지 좌표값이다. m1x는 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 왼쪽 마크의 X축 이미지 좌표값이며, m2x는 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 오른쪽 마크의 X축 이미지 좌표값이다.
라인스캔 카메라들 각각의 스캔이미지 왼쪽 상단(Left Top) X축 오프셋 O1X(mm), Y축 오프셋 O1Y(mm)와 라인스캔 카메라들 각각의 스캔이미지 오른쪽 상단(Right Top) X축 오프셋 O2X(mm), Y축 오프셋 O2Y(mm)는 수학식 2에 의하여 각각 구할 수 있다. O1X, O1Y, O2X, O2Y는 테이블 상의 실제 스테이지 좌표값이다.
Figure 112008011860817-pat00002
여기서, M1Y는 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 왼쪽 마크의 Y축 스테이지 좌표값이며, M2Y는 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 오른쪽 마크의 Y축 스테이지 좌표값이다. m1y는 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 왼쪽 마크의 Y축 이미지 좌표값이며, m2y는 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 오른쪽 마크의 Y축 이미지 좌표값이다.
X축에 대하여 스캔이미지가 기울어진 이미지 기울기 θ(Radian)는 수학식 3에 의하여 구할 수 있다.
Figure 112008011860817-pat00003
피검사체(2)의 스캔이미지를 검사하기 위해서는 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들의 프로세싱 파라미터가 정확해야 한다. 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들의 프로세싱 파라미터가 허용오차를 벗어나면, 피검사체(2)를 정확하게 검사할 수 없다. 컴퓨터(60)는 마크 스테이지 좌표값과 마크 이미지 좌표값의 프로세싱에 의하여 산출되는 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들의 프로세싱 파라미터가 허용오차 이내이면, 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들의 정렬이 완료된 것으로 판단한다.
컴퓨터(60)는 마크 이미지 좌표값이 허용오차를 만족하지 않으면, 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들을 정지시키고, 리니어 액츄에이터(34)의 리니어 모터(38)를 타방향으로 구동시켜 테이블(32)을 제1 위치(P1)에 복귀시킨다(S112). 테이블(32)이 복귀되면, 컴퓨터(60)는 모니터(62) 등의 출력장치를 통하여 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들의 정렬을 요청하는 메시지를 출력한 후(S114), 종료한다. 작업자는 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들 각각의 카메라 스테이지(50)들을 작동시켜 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들을 X축, Y축 및 Z축 방향 직선운동, X축, Y축 및 Z축 회전운동시킴으로써, 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들의 포지셔닝과 포커싱을 정밀하게 실시하여 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들을 정렬시킬 수 있다.
한편, 마크 이미지 좌표값이 허용오차를 만족하면, 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들의 작동에 의하여 피검사체(2)의 이미지를 스캐닝하여 스캔이미지를 획득한다(S116). 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들은 테이블(32) 위에 적재되어 이송되는 피검사체(2)의 이미지를 스캐닝하여 스캔이미지를 획득하고, 피검사체(2)의 스캔이미지를 컴퓨터(60)에 입력한다.
컴퓨터(60)는 피검사체(2)의 스캔이미지로부터 워크피스 이미지 좌표값을 산출하고(S118), 산출되는 워크피스 이미지 좌표값으로부터 워크피스 이미지-스테이지 좌표값을 산출한다(S120). 컴퓨터(60)의 프로세싱에 의하여 마크 스테이지 좌표값과 마크 이미지 좌표값의 관계로부터 마크 스테이지 좌표값을 마크 이미지 좌표값으로 변환할 수 있는 이미지 좌표 변환식을 산출할 수 있다. 컴퓨터(60)는 워크피스 이미지 좌표값에 이미지 좌표 변환식을 대입하여 워크피스 이미지-스테이지 좌표값을 산출한다. 워크피스 이미지-스테이지 좌표값은 피검사체(2)의 실제 스테이지 좌표값이다.
스테이지 좌표값, 즉 X, Y 좌표값으로부터 이미지 좌표값을 산출하는 이미지 좌표 변환식과 이미지 좌표값으로부터 스테이지 좌표값을 산출하는 스테이지 좌표 변환식은 수학식 4와 같이 구할 수 있다.
Figure 112008011860817-pat00004
여기서, StgX는 X축 스테이지 좌표값, StgY는 Y축 스테이지 좌표값, ImgX는 X축 이미지 좌표값, ImgY는 Y축 이미지 좌표값이다.
컴퓨터(60)는 워크피스 이미지-스테이지 좌표값이 워크피스 스테이지 좌표값의 허용오차를 만족하는가를 판단한다(S122). 컴퓨터(60)는 워크피스 이미지-스테이지 좌표값이 워크피스 스테이지 좌표값의 허용오차를 만족하면, 피검사체(2)를 양품으로 선별한다(S124).
컴퓨터(60)는 워크피스 이미지-스테이지 좌표값이 워크피스 스테이지 좌표값의 허용오차를 만족하지 않으면, 워크피스 이미지-스테이지 좌표값이 워크피스 스테이지 좌표값의 허용오차를 만족하지 않는 부분을 결함(4)으로 검출하고(S126), 결함(4)의 결함 스테이지 좌표값을 산출한다(S128). 컴퓨터(60)는 마크 스테이지 좌표값과 마크 이미지 좌표값의 관계로부터 마크 이미지 좌표값을 마크 스테이지 좌표값으로 변환할 수 있는 스테이지 좌표 변환식을 산출할 수 있다. 컴퓨터(60)는 피검사체(2)의 스캔이미지로부터 결함(4)의 결함 이미지 좌표값을 산출하고, 결함 이미지 좌표값에 스테이지 좌표 변환식을 대입하여 결함(4)의 결함 스테이지 좌표값을 산출한다. 결함 스테이지 좌표값은 피검사체(2)에 존재하는 결함(4)의 실제 좌표값이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 피검사체(2)의 일례로 TFT-LCD용 유리기판에는 그 제조 공정 중에 이물, 석물(Stone), 코드(Code), 크랙(Crack), 돌출, 피트(Pit) 등의 다양한 결함(4)이 발생될 수 있다. 이와 같은 이물 등의 결함(4)은 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들의 스캐닝에 의하여 유리기판의 스캔이미지에 포함된다. 유리기판은 스캔이미지에 포함되는 결함(4)의 이미지에 의하여 불량품으로 선별된다.
한편, TFT-LCD용 패널은 액정의 주입구가 실(Seal)에 의하여 밀봉되어 있다. 실(Seal)의 단선과 위치 등을 검사하기 위해서는, 먼저 실의 스테이지 좌표값, 즉 실의 목표값(Target Value)을 구하고, 컴퓨터(60)의 데이터베이스에 입력한다. 다음으로, 라인스캔 카메라(40-1, 40-2, 40-3,…, 40-n)들 각각의 스캔이미지로부터 이미지 좌표값과 이미지-스테이지 좌표값을 구한다. 실의 단선이 발생되어 있는 경우, 이미지-스테이지 좌표값은 스테이지 좌표값의 허용오차를 벗어나므로, TFT-LCD용 패널은 불량품으로 선별된다. 컴퓨터(60)는 실의 단선이 발생된 부분을 결함으로 판별한다. 또한, 실의 스캔이미지로부터 산출되는 실의 길이가 허용오차보다 큰 경우, 실은 결함으로 판별한다.
컴퓨터(60)는 피검사체(2)의 검사 결과를 모니터(62) 등의 출력장치를 통하여 표시하고, 데이터베이스(64)에 저장한다(S130). 컴퓨터(60)는 결함(4)의 크기값을 산출할 수 있으며, 결함(4)이 있는 피검사체(2)를 불량품으로 선별한다. 마지막으로, 피검사체(2)의 검사가 완료되면, 테이블(32)은 제2 위치(P2)로부터 제1 위치(P1)로 복귀한다(S132). 따라서 피검사체(2)의 결함(4)을 정확하게 검사하여 신뢰성과 재현성을 크게 향상시킬 수 있다.
이상에서 설명된 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 비전 검사 시스템 및 이것을 이용한 피검사체의 검사 방법에 의하면, 피검사체가 적재되어 이송되는 테이블에 검사의 기준이 되는 마크들이 제공되어 라인스캔 카메라들의 프로세싱 파라미터를 산출하고, 프로세싱 파라미터의 검증에 의하여 라인스캔 카메라들의 포지셔닝과 정렬을 간편하게 실시할 수 있다. 또한, 피검사체의 결함을 정확하게 검사하여 신뢰성과 재현성을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 비전 검사 시스템의 구성을 나타낸 정면도,
도 2는 본 발명에 따른 비전 검사 시스템의 구성을 나타낸 측면도,
도 3은 본 발명에 따른 비전 검사 시스템에서 테이블, 마크들과 라인스캔 카메라들의 구성을 나타낸 평면도,
도 4는 본 발명에 따른 비전 검사 시스템에서 피검사체, 테이블, 마크들과 라인스캔 카메라들의 구성을 나타낸 평면도,
도 5는 본 발명에 따른 비전 검사 시스템에서 피검사체와 마크들의 스캔이미지를 나타낸 도면,
도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 피검사체의 검사 방법을 설명하기 위하여 나타낸 흐름도이다.
♣도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣
2: 피검사체 4: 결함
10: 비전 검사 시스템 20: 정반
22: 베이스 아이솔레이트 30: 워크피스 스테이지
32: 테이블 34: 리니어 액츄에이터
36: 리니어 모션 가이드 38: 리니어 모터
40-1, 40-2, 40-3, …, 40-n: 라인스캔 카메라
42: 이미지프레임 44: 영점
50: 카메라 스테이지 60: 컴퓨터
M-1, M-2, M-3, …, M-n: 마크
FOV-1, FOV-2, FOV-3, …, FOV-n: 시야 FT: 프레임 트리거 라인

Claims (12)

  1. 테이블에 피검사체를 적재하기 위한 제1 위치와 상기 피검사체의 이미지를 스캐닝하기 위한 제2 위치 사이에서 상기 테이블을 이송하는 워크피스 스테이지와;
    상기 피검사체의 이미지를 스캐닝하여 스캔이미지를 획득하는 복수의 라인스캔 카메라들과;
    상기 워크피스 스테이지와 상기 라인스캔 카메라들에 접속된 컴퓨터; 를 포함하고,
    상기 테이블의 상면에 상기 라인스캔 카메라들의 배열 방향을 따라 마크 스테이지 좌표값을 갖는 복수의 마크들이 제공되며, 상기 마크들 중 서로 인접하는 두 개의 마크들은 상기 라인스캔 카메라들 각각의 시야 안에 배치되고, 상기 마크들 중 첫 번째 마크와 마지막 번째 사이의 마크들 각각은 서로 인접하는 두 개의 라인스캔 카메라들의 시야 안에 오버랩되도록 배치되며,
    상기 컴퓨터는 상기 마크들의 마크 이미지 좌표값과 상기 마크 스테이지 좌표값의 상관 관계를 이용하여 상기 라인스캔 카메라들의 픽셀 해상도, 상기 라인스캔 카메라의 오프셋, 상기 라인스캔 카메라의 기울기를 하기 수학식에 의하여 산출함으로써 상기 라인스캔 카메라들의 정렬을 수행하되,
    Figure 112008067063206-pat00012
    Figure 112008067063206-pat00013
    Figure 112008067063206-pat00014
    여기서, 상기 ReX는 상기 라인스캔 카메라들이 배열되는 X축 방향 1픽셀의 실제 크기값이고, 상기 ReY는 Y축 방향 1픽셀의 실제 크기값이며, 상기 O1X 및 상기 O1Y는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 스캔이미지 왼쪽 상단의 X축 오프셋 및 Y축 오프셋이고, 상기 O2X 및 상기 O2Y는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 스캔이미지 오른쪽 상단의 X축 오프셋 및 Y축 오프셋이며, 상기 θ는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 기울기이고, 상기 M1X는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 왼쪽 마크의 X축 스테이지 좌표값이고, 상기 M2X는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 오른쪽 마크의 X축 스테이지 좌표값이며, 상기 m1x는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 왼쪽 마크의 X축 이미지 좌표값이고, 상기 m2x는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 오른쪽 마크의 X축 이미지 좌표값이며, 상기 M1Y는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 왼쪽 마크의 Y축 스테이지 좌표값이고, 상기 M2Y는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 오른쪽 마크의 Y축 스테이지 좌표값이며, 상기 m1y는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 왼쪽 마크의 Y축 이미지 좌표값이고, 상기 m2y는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 오른쪽 마크의 Y축 이미지 좌표값인 것을 특징으로 하는 비전 검사 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 컴퓨터는 상기 라인스캔 카메라들로부터 입력되는 상기 복수의 마크들의 스캔이미지를 프로세싱하여 마크 이미지 좌표값을 산출하고, 상기 마크 스테이지 좌표값에 대한 상기 마크 이미지 좌표값이 허용오차를 만족하면 상기 피검사체의 스캔이미지를 프로세싱하도록 구성되어 있는 비전 검사 시스템.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 피검사체는 상기 라인스캔 카메라들의 스캐닝에 의하여 스캔이미지를 획득할 수 있는 하나 이상의 결함을 가지며, 상기 컴퓨터는 상기 결함의 스캔이미지를 프로세싱하여 상기 마크 스테이지 좌표값을 기준으로 상기 결함의 결함 스테이지 좌표값을 산출하도록 구성되어 있는 피검사체의 비전 검사 시스템.
  4. 테이블에 피검사체를 적재하기 위한 제1 위치와 상기 피검사체의 이미지를 스캐닝하기 위한 제2 위치 사이에서 상기 테이블을 이송하는 워크피스 스테이지와, 상기 피검사체의 이미지를 스캐닝하여 이미지 데이터를 획득하는 복수의 라인스캔 카메라들과, 상기 워크피스 스테이지와 상기 라인스캔 카메라들에 접속되는 컴퓨터를 구비하는 비전 검사 시스템에 의하여 피검사체를 검사하는 방법에 있어서,
    상기 테이블의 상면에 상기 라인스캔 카메라들의 배열 방향을 따라 마크 스테이지 좌표값을 갖는 복수의 마크들을 제공하고, 상기 마크들 중 서로 인접하는 두 개의 마크들을 상기 라인스캔 카메라들 각각의 시야 안에 배치하며, 상기 마크들 중 첫 번째 마크와 마지막 번째 사이의 마크들 각각은 서로 인접하는 두 개의 라인스캔 카메라들의 시야 안에 오버랩되도록 배치하는 단계와;
    상기 라인스캔 카메라들에 의하여 상기 복수의 마크들의 스캔이미지를 획득하는 단계와;
    상기 복수의 마크들의 스캔이미지로부터 마크 이미지 좌표값을 산출하는 단계와;
    상기 마크 이미지 좌표값과 상기 마크 스테이지 좌표값의 상관 관계를 이용하여 상기 라인스캔 카메라들의 픽셀 해상도, 상기 라인스캔 카메라의 오프셋, 상기 라인스캔 카메라의 기울기를 하기 수학식에 의하여 산출함으로써 상기 라인스캔 카메라들의 정렬을 수행하는 단계; 를 포함하고,
    Figure 112008067063206-pat00015
    Figure 112008067063206-pat00016
    Figure 112008067063206-pat00017
    여기서, 상기 ReX는 상기 라인스캔 카메라들이 배열되는 X축 방향 1픽셀의 실제 크기값이며, 상기 ReY는 Y축 방향 1픽셀의 실제 크기값이며, 상기 O1X 및 상기 O1Y는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 스캔이미지 왼쪽 상단의 X축 오프셋 및 Y축 오프셋이고, 상기 O2X 및 상기 O2Y는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 스캔이미지 오른쪽 상단의 X축 오프셋 및 Y축 오프셋이며, 상기 θ는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 기울기이고, 상기 M1X는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 왼쪽 마크의 X축 스테이지 좌표값이고, 상기 M2X는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 오른쪽 마크의 X축 스테이지 좌표값이며, 상기 m1x는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 왼쪽 마크의 X축 이미지 좌표값이고, 상기 m2x는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 오른쪽 마크의 X축 이미지 좌표값이며, 상기 M1Y는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 왼쪽 마크의 Y축 스테이지 좌표값이고, 상기 M2Y는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 오른쪽 마크의 Y축 스테이지 좌표값이며, 상기 m1y는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 왼쪽 마크의 Y축 이미지 좌표값이고, 상기 m2y는 상기 라인스캔 카메라들 각각의 오버랩 거리 안에 배치되는 두 개의 마크들 중 오른쪽 마크의 Y축 이미지 좌표값인 것을 특징으로 하는 피검사체의 검사 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 마크 스테이지 좌표값에 대하여 상기 마크 이미지 좌표값이 허용오차를 만족하면 상기 라인스캔 카메라에 의하여 상기 피검사체의 스캔이미지를 획득하는 단계와;
    상기 피검사체의 스캔이미지로부터 상기 피검사체의 워크피스 이미지 좌표값을 산출하는 단계와;
    상기 워크피스 이미지 좌표값으로부터 상기 피검사체의 워크피스 이미지-스테이지 좌표값을 산출하는 단계와;
    상기 피검사체의 검사를 위하여 설정되어 있는 워크피스 스테이지 좌표값에 대하여 상기 워크피스 이미지-스테이지 좌표값이 허용오차를 만족하면 상기 피검사체를 양품으로 판별하는 단계; 를 더 포함하는 피검사체의 검사 방법.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 컴퓨터에 의하여 상기 라인스캔 카메라들에 프레임 트리거 신호가 전송되는 프레임 트리거 라인을 상기 마크들의 상류에 배치하고, 상기 피검사체의 이송방향선단은 상기 마크들의 하류에 배치하는 피검사체의 검사 방법.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 마크 이미지 좌표값을 산출하는 단계에서는, 상기 마크들의 스캔이미지를 상기 라인스캔 카메라들의 스캐닝에 의하여 획득되는 이미지프레임에 포함하며, 상기 이미지프레임의 1개소에 영점을 부여하고, 상기 영점을 기준으로 상기 마크 이미지 좌표값을 산출하는 피검사체의 검사 방법.
  8. 제 4 항에 있어서, 상기 마크 스테이지 좌표값에 대하여 상기 마크 이미지 좌표값이 허용오차를 만족하지 않으면 상기 테이블을 상기 제2 위치로 복귀하는 피검사체의 검사 방법.
  9. 제 4 항에 있어서, 상기 워크피스 이미지-스테이지 좌표값을 산출하는 단계에서는, 상기 마크 스테이지 좌표값과 상기 마크 이미지 좌표값의 관계로부터 상기 마크 스테이지 좌표값을 상기 마크 이미지 좌표값으로 변환할 수 있는 이미지 좌표 변환식을 산출하고, 상기 워크피스 이미지 좌표값에 상기 이미지 좌표 변환식을 대입하여 상기 워크피스 이미지-스테이지 좌표값을 산출하는 피검사체의 검사 방법.
  10. 제 4 항에 있어서, 상기 워크피스 이미지-스테이지 좌표값이 허용오차를 만족하지 않으면 상기 워크피스 이미지-스테이지 좌표값이 허용오차를 만족하지 않는 부분을 결함으로 검출하는 단계와, 상기 결함의 결함 스테이지 좌표값을 산출하는 단계를 더 포함하는 피검사체의 검사 방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 결함 스테이지 좌표값은
    상기 마크 스테이지 좌표값과 상기 마크 이미지 좌표값의 관계로부터 상기 마크 이미지 좌표값을 상기 마크 스테이지 좌표값으로 변환할 수 있는 스테이지 좌표 변환식을 산출하고, 상기 결함의 결함 이미지 좌표값을 산출한 후, 상기 결함 이미지 좌표값에 상기 스테이지 좌표 변환식을 대입하여 산출하는 피검사체의 검사 방법.
  12. 삭제
KR1020080014403A 2008-02-18 2008-02-18 비전 검사 시스템 및 이것을 이용한 피검사체의 검사 방법 KR100863700B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080014403A KR100863700B1 (ko) 2008-02-18 2008-02-18 비전 검사 시스템 및 이것을 이용한 피검사체의 검사 방법
CN200980105530XA CN101946154A (zh) 2008-02-18 2009-02-10 视觉检测系统及使用该系统的检测方法
JP2010547558A JP2011512539A (ja) 2008-02-18 2009-02-10 ビジョン検査システム及びこれを利用した被検査体の検査方法
US12/918,025 US20110013015A1 (en) 2008-02-18 2009-02-10 Vision inspection system and inspection method using the same
PCT/KR2009/000602 WO2009104876A2 (ko) 2008-02-18 2009-02-10 비전 검사 시스템 및 이것을 이용한 피검사체의 검사 방법
TW098104983A TW200949234A (en) 2008-02-18 2009-02-17 Optical inspection system, and an inspection method for inspecting objects in which the said system is used

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080014403A KR100863700B1 (ko) 2008-02-18 2008-02-18 비전 검사 시스템 및 이것을 이용한 피검사체의 검사 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100863700B1 true KR100863700B1 (ko) 2008-10-15

Family

ID=40153430

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080014403A KR100863700B1 (ko) 2008-02-18 2008-02-18 비전 검사 시스템 및 이것을 이용한 피검사체의 검사 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20110013015A1 (ko)
JP (1) JP2011512539A (ko)
KR (1) KR100863700B1 (ko)
CN (1) CN101946154A (ko)
TW (1) TW200949234A (ko)
WO (1) WO2009104876A2 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010128759A2 (ko) * 2009-05-07 2010-11-11 에스엔유 프리시젼 주식회사 비전 검사시스템 및 이를 이용한 좌표변환방법
KR20190098363A (ko) * 2018-02-14 2019-08-22 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 리브 마크 두께 검사 방법
CN112958482A (zh) * 2021-04-12 2021-06-15 深圳市玻尔智造科技有限公司 一种流水线扫取图装置
CN118663595A (zh) * 2024-08-19 2024-09-20 浙江海纳液压有限公司 一种套筒尺寸外观检测设备

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8290240B2 (en) * 2008-06-11 2012-10-16 Sirona Dental Systems Gmbh System, apparatus, method, and computer program product for determining spatial characteristics of an object using a camera and a search pattern
IL208755A (en) * 2009-10-20 2016-09-29 Camtek Ltd High speed visualization test and method
US20140040158A1 (en) * 2012-07-31 2014-02-06 Kenneth L. Dalley, JR. Systems and methods for managing arrested persons
CN102788802A (zh) * 2012-08-29 2012-11-21 苏州天准精密技术有限公司 一种多相机的工件质量检测方法
US20140070076A1 (en) * 2012-09-12 2014-03-13 Goutham Mallapragda Real-Time Composite 3-D for a Large Field of View Using Multiple Structured Light Sensors
CN102914263B (zh) * 2012-10-17 2015-01-21 广州市佳铭工业器材有限公司 基于多相机图像拼接的工件自动检测设备
CN104270576B (zh) * 2014-10-23 2017-07-04 吉林大学 一种仿生伸缩式扇形复眼
CN104881135B (zh) * 2015-05-28 2018-07-03 联想(北京)有限公司 一种信息处理方法及电子设备
CN105100616B (zh) * 2015-07-27 2021-02-19 联想(北京)有限公司 一种图像处理方法及电子设备
JP6598807B2 (ja) * 2017-03-13 2019-10-30 株式会社Screenホールディングス 検査方法および検査装置
US20190012782A1 (en) * 2017-07-05 2019-01-10 Integrated Vision Systems LLC Optical inspection apparatus and method
CN108074263B (zh) * 2017-11-20 2021-09-14 蔚来(安徽)控股有限公司 视觉定位方法和系统
AT521004B1 (de) * 2017-11-30 2022-10-15 Henn Gmbh & Co Kg Verfahren zur Positionierung von Messstellen an einem bewegten Gegenstand
US10620132B2 (en) * 2018-02-22 2020-04-14 Trelleborg Sealing Solutions Us, Inc. System and method for detecting a condition of a seal
CN109357618A (zh) * 2018-10-26 2019-02-19 曙鹏科技(深圳)有限公司 一种极片宽度测量方法与极片宽度测量装置
CN109855531B (zh) * 2018-12-10 2021-04-23 安徽艾睿思智能科技有限公司 用于大幅面板型材料的尺寸测量系统及其测量方法
CN110441313B (zh) * 2019-07-30 2025-01-03 天津工程机械研究院有限公司 一种多工位、多角度视觉表面缺陷检测系统
CN111650208B (zh) * 2020-06-01 2021-08-27 东华大学 一种巡游式机织面料疵点在线检测器
CN113418865B (zh) * 2021-06-11 2023-07-28 华侨大学 工件规格自适应的全方位、集成化线扫视觉检测系统
CN219266126U (zh) * 2022-12-14 2023-06-27 广东九纵智能科技有限公司 一种视觉检测通用平台

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005108414A (ja) * 2003-09-29 2005-04-21 Quantum Corp 自動記憶ライブラリシステムにおいてロボットピッカー機構を較正する方法、記憶装置を移送するためのロボット機構、および記憶ライブラリシステム
JP2007101300A (ja) * 2005-10-03 2007-04-19 Meinan Mach Works Inc 木材の検査方法及び装置及びプログラム

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4345312A (en) * 1979-04-13 1982-08-17 Hitachi, Ltd. Method and device for inspecting the defect of a pattern represented on an article
JPS5821146A (ja) * 1981-07-30 1983-02-07 Kirin Brewery Co Ltd 欠陥検査方法および装置
US4675730A (en) * 1985-09-06 1987-06-23 Aluminum Company Of America Video surface inspection system
US5768443A (en) * 1995-12-19 1998-06-16 Cognex Corporation Method for coordinating multiple fields of view in multi-camera
JPH10197455A (ja) * 1997-01-09 1998-07-31 Ricoh Co Ltd 表面欠陥検査装置
JP3934873B2 (ja) * 2000-12-05 2007-06-20 新日本製鐵株式会社 カメラ調整用パターンシート、カメラ調整方法
US6750466B2 (en) * 2001-02-09 2004-06-15 Wintriss Engineering Corporation Web inspection system
DE10217404A1 (de) * 2002-04-18 2003-11-06 Leica Microsystems Autofokusverfahren für ein Mikroskop und System zum Einstellen des Fokus für ein Mikroskop
JP4288922B2 (ja) * 2002-10-11 2009-07-01 パナソニック株式会社 接合部材の検査方法およびその検査装置
US7111781B2 (en) * 2003-09-29 2006-09-26 Quantum Corporation System and method for library inventory
US7030351B2 (en) * 2003-11-24 2006-04-18 Mitutoyo Corporation Systems and methods for rapidly automatically focusing a machine vision inspection system
JP4533824B2 (ja) * 2005-08-30 2010-09-01 株式会社日立製作所 画像入力装置及び校正方法
JP2007085912A (ja) * 2005-09-22 2007-04-05 Omron Corp 位置測定方法及び位置測定装置並びに位置測定システム
KR100803046B1 (ko) * 2007-03-28 2008-02-18 에스엔유 프리시젼 주식회사 비전 검사 시스템 및 이것을 이용한 피검사체의 검사 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005108414A (ja) * 2003-09-29 2005-04-21 Quantum Corp 自動記憶ライブラリシステムにおいてロボットピッカー機構を較正する方法、記憶装置を移送するためのロボット機構、および記憶ライブラリシステム
JP2007101300A (ja) * 2005-10-03 2007-04-19 Meinan Mach Works Inc 木材の検査方法及び装置及びプログラム

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010128759A2 (ko) * 2009-05-07 2010-11-11 에스엔유 프리시젼 주식회사 비전 검사시스템 및 이를 이용한 좌표변환방법
WO2010128759A3 (ko) * 2009-05-07 2011-01-20 에스엔유 프리시젼 주식회사 비전 검사시스템 및 이를 이용한 좌표변환방법
KR101128913B1 (ko) 2009-05-07 2012-03-27 에스엔유 프리시젼 주식회사 비전 검사시스템 및 이를 이용한 좌표변환방법
TWI457534B (zh) * 2009-05-07 2014-10-21 Snu Precision Co Ltd 視覺檢測系統及利用該系統的座標變換方法
KR20190098363A (ko) * 2018-02-14 2019-08-22 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 리브 마크 두께 검사 방법
KR102073711B1 (ko) * 2018-02-14 2020-02-05 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 리브 마크 두께 검사 방법
CN112958482A (zh) * 2021-04-12 2021-06-15 深圳市玻尔智造科技有限公司 一种流水线扫取图装置
CN118663595A (zh) * 2024-08-19 2024-09-20 浙江海纳液压有限公司 一种套筒尺寸外观检测设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011512539A (ja) 2011-04-21
WO2009104876A2 (ko) 2009-08-27
TW200949234A (en) 2009-12-01
US20110013015A1 (en) 2011-01-20
CN101946154A (zh) 2011-01-12
WO2009104876A3 (ko) 2009-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100863700B1 (ko) 비전 검사 시스템 및 이것을 이용한 피검사체의 검사 방법
US8116555B2 (en) Vision inspection system and method for inspecting workpiece using the same
KR100291607B1 (ko) 편평한인장형섀도우마스크칼라음극선관구성에사용하기위한광학검색시스템
KR101219782B1 (ko) 모바일 카메라 렌즈 이물 검사시스템
JP5424144B2 (ja) ビジョン検査システム及びこれを用いた座標変換方法
WO2017002369A1 (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN209992407U (zh) 线面阵相机结合的大口径超净光滑表面缺陷检测装置
CN212083460U (zh) 一种自动化检测系统
CN112881431A (zh) 一种印刷电路板检测用全自动智能测试设备
CN100401014C (zh) 线宽测量装置
JP5653724B2 (ja) 位置合わせ装置、位置合わせ方法および位置合わせプログラム
KR20080043768A (ko) 마이크로칼럼을 이용한 미세 패턴 및 형상 검사장치
KR100820752B1 (ko) 평판표시소자의 프로브 검사장치 및 이를 이용한 프로브검사방법
JP2006329714A (ja) レンズ検査装置
JP2017015482A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2007073688A (ja) Xyステージ装置及びその製造方法
CN111812099A (zh) 检测设备及检测方法
JP2008014767A (ja) 基板検査装置
JP5319063B2 (ja) 線幅測定装置
KR101030445B1 (ko) Led 소자의 다이 및 와이어 본딩 검사 장치 및 그 방법
CN113109354B (zh) 一种标定块、缺陷检测装置及缺陷检测方法
KR20150017231A (ko) 정밀 스캔구조를 갖는 패널의 외관 검사시스템
KR100672166B1 (ko) 선폭 측정 장치
US20240112935A1 (en) Synchronous substrate transport and electrical probing
JP2017015481A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20080218

PA0201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
PA0302 Request for accelerated examination

Patent event date: 20080523

Patent event code: PA03022R01D

Comment text: Request for Accelerated Examination

Patent event date: 20080218

Patent event code: PA03021R01I

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20080808

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20081002

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20081009

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20081009

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20111010

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120905

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20120905

Start annual number: 5

End annual number: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130912

Year of fee payment: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20130912

Start annual number: 6

End annual number: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140903

Year of fee payment: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20140903

Start annual number: 7

End annual number: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151001

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20151001

Start annual number: 8

End annual number: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160927

Year of fee payment: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20160927

Start annual number: 9

End annual number: 9

PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20200720